JP2005295604A

JP2005295604A - モータ用整流子及びその製造方法

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Publication number: JP2005295604A
Application number: JP2004102430A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Kosakai; 規行小堺; Shigefumi Hisatsune; 成史久恒
Original assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority date: 2004-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2005-10-20

Abstract

【課題】熱的に安定で、絶縁性に優れ、モータ駆動時における温度上昇による寸法安定性が良好で、かつモータの回転数を上げて強力な動力を得ることができるモータ用整流子及び、前記整流子を、少ない工程で簡便かつ経済的に効率よく製造することができるモータ用整流子の製造方法を提供する。
【解決手段】モータ用整流子は、無機フィラー及び樹脂を含有する絶縁部材である支持体の周囲に電極が配置されてなり、前記無機フィラー及び樹脂を含有する絶縁部材中の樹脂の含有率が絶縁部材総容量に対し４０容量％以下で、該無機フィラーが５〜５０μｍの平均粒径を有する無機粉体と前記無機粉体の１０分の１以下の平均粒径を有する他の無機粉体とを含有する混合粉体である。当該モータ用整流子は、無機フィラー及び樹脂を均一に混合して得られた材料を、導電性部材中に射出成形によるインサート成形して充填し硬化させて支持体を得た後、該支持体の周囲の導電性部材を複数の電極に形成することにより製造される。
【選択図】図２

Description

本発明は、モータ用整流子及びその製造方法に関し、特に、モータ用整流子の電極を支持する支持体に耐熱性及び絶縁性に優れる材料を用いることにより、モータ駆動時における温度上昇による寸法安定性に優れ、大きな駆動力を得ることができる、モータ用整流子及びその製造方法に関する。

従来、モータ用整流子は、導電性部品である銅製部品等に絶縁樹脂である熱硬化性樹脂、例えばフェノール樹脂をインサート成形、トランスファー成形又はプレス成形することにより充填し、その後、導電性部品（例えば銅製部品）に切り込みを入れて電極を形成し、これを整流子として回転させてモータに用いている。

特開平５−２１９６９０号公報には、セラミックス整流子の内径側とシャフト外形側との間に隙間を形成させ、ここに熱硬化性樹脂などを充填した樹脂層を設けて固定することが記載されている。
また、特開２００３−３２９６９号公報には、端部に回転コイルとの結線のためのライザー部を備えた複数個の整流子片が所定の間隔をあけて樹脂モールド部に周方向に均等に配置された整流子であって、前記複数個の整流子片の外周面に整流子片端面より軸方向に延びた凹部を設けた整流子が開示されている。

しかし、従来の熱硬化性樹脂は、熱を付加しても再軟化せず、リサイクルが困難で資源の有効利用が図れず、成形時に金型で熱硬化反応するのに時間がかかり工程時間が長く、エネルギーが大きくなり省資源的ではない。
また、モータ回転時に摩擦熱が発生するが、絶縁樹脂である従来の樹脂部分は、熱線膨張係数が大きく、伸び易く、変形すると元には復元しづらく、長期的な寸法変化が起こり易いという欠点を有し、整流子の形状である真円を保持しにくくなる。
すると、一層摩擦熱が大きくなり、その結果、回転数を上昇させることが難しくなってしまい、従ってモータの動力をそれ以上、上げることを困難にしている。

また、温度上昇が続くと、炎が発生する場合があり、かかる炎により、整流子の導電性部材電極間に設けられた絶縁部分が破壊し、電極間が相互に接着して通電するようになってしまい、モータの回転をそれ以上上げることができなかった。従って、モータの回転数を理論上は上げることができるが、前記理由により、結果的にモータ動力には限界があるという問題点を有している。
特開平５−２１９６９０号公報特開２００３−３２９６９号公報

本発明の目的は、上記の問題を解消し、熱的に安定で、絶縁性に優れ、モータ駆動時における温度上昇による寸法安定性が良好で、かつモータの回転数を上げて強力な動力を得ることができる、モータ用整流子を提供することである。
また本発明の他の目的は、上記本発明の整流子を、少ない工程で簡便かつ経済的に効率よく製造することができる整流子の製造方法を提供することである。

本発明者らは、上記問題を達成すべく研究を重ねた結果、無機フィラーと樹脂とを含有し、特定の２種類の平均粒径を有する無機フィラーと、一定量以下の樹脂とを含有する材料を使用することで、整流子の支持体である絶縁部材に必要とされる、絶縁性、耐熱性、機械的強度及び寸法安定性に優れ、上記課題が解決できることを見出し、更に、水硬性粉体を含有する無機フィラーを用いた場合には、成形後に硬化させて得られる成形体が、より高強度となることを見出し、本発明に到達した。

本発明のモータ用整流子は、無機フィラー及び樹脂を含有する絶縁部材である支持体の周囲に電極が配置されてなり、前記無機フィラー及び樹脂を含有する絶縁部材中の樹脂の含有率が絶縁部材総容量に対し４０容量％以下で、該無機フィラーが５〜５０μｍの平均粒径を有する無機粉体と前記無機粉体の１０分の１以下の平均粒径を有する他の無機粉体とを含有する混合粉体であることを特徴とする。

好適には、前記本発明のモータ用整流子は、該無機フィラーが水硬性粉体及び／又は非水硬性粉体を含有し、より好適には該樹脂が、熱可塑性樹脂であることを特徴とする。

本発明のモータ用整流子の製造方法は、本発明の上記モータ用整流子を製造するに際し、無機フィラー及び樹脂を均一に混合して得られた材料を、導電性部材中に射出成形によるインサート成形して充填し硬化させて支持体を得た後、該支持体の周囲の導電性部材を複数の電極に形成することを特徴とする。

本発明のように、無機フィラーと樹脂とを含有する材料からなる電極支持体を有する整流子によれば、熱的安定性に優れる絶縁部材で電極支持体が形成されているため、モータの回転に従い上昇する温度に対しても真円度を良好に保持することができ、従ってモータの回転数を上昇させることが可能となる。これにより、大きな駆動力を得ることができる。
更に、本発明の整流子は、その電極支持体にリサイクル可能な材料を用いているため、支持体部材に熱をかけることにより、該支持体部材を軟化させて、リサイクルを可能とすることができる。

本発明の整流子の製造方法は、上記本発明の整流子を製造する工程時間を大幅に減少させることができ、簡便な方法で、作業効率良く、経済的に製造することができる。

本発明を以下の好適例により説明するが、これらに限定されるものではない。
本発明のモータ用整流子は、無機フィラー及び樹脂を含有する絶縁部材である支持体の周囲に電極が配置されてなり、前記無機フィラー及び樹脂を含有する絶縁部材中の樹脂の含有率が絶縁部材総容量に対し４０容量％以下で、該無機フィラーが５〜５０μｍの平均粒径を有する無機粉体と前記無機粉体の１０分の１以下の平均粒径を有する他の無機粉体とを含有する混合粉体である。
このように、樹脂に無機フィラーを最密充填させることにより、線膨張係数を大幅に低下させることができ、加熱時の寸法安定性を向上させることが可能となる。

前記樹脂は、無機フィラー等と混合したときの全材料中の総容量含有率が４０容量％以下、好ましくは３５容量％以下であることが、得られるモータ用整流子の絶縁部材が高い寸法安定性を発現するために望ましい。当該樹脂の含有率が上記規定値を超えると、加熱時の寸法変化量が大きくなり、好ましくない。

また、本発明に用いる無機フィラーは、５〜５０μｍの平均粒径を有する無機粉体と、該無機粉体の１０分の１以下の平均粒径を有する他の無機粉体とを含有する混合粉体である。前記のように平均粒径が大きく異なる２種類の平均粒径を有する無機粉体を用いることで、前記樹脂との混合材料の成形に必要な流動性を付与し、当該材料を用いて得られた成形品には無機フィラーが十分に高密度に充填されているため、高精度の真円度を発現することができ、また線膨張係数を大幅に低下することができるため、高温下における真円度も良好に保つことができる。
混合粉体でなく、単一の種類の無機フィラーを用いる場合、例えば樹脂の含有率が３３容量％となるように該樹脂と単一の種類の無機フィラーとを混合すると、樹脂と無機フィラーとの間の空隙を十分に充填できないため、均一な混合材料を得ることが困難となる。

上記２種類の平均粒径を有する上記無機粉体のうち、平均粒径が大きいほうの無機粉体は、５〜５０μｍの平均粒径であることが好ましい。平均粒径が５μｍ未満の無機粉体のみで構成されると、樹脂との混合材料の流動性が極端に悪くなる場合があり、成形上好ましくない。一方、無機フィラーの平均粒径が５０μｍを越える無機粉体が含まれると、成形時に当該無機フィラーが偏在しやすく、均一な成形品が得られないため、好ましくない。
２種類の平均粒径を有する無機粉体間の混合比率は特に制限されず、樹脂との混合材料の流動性と、成形時の成形性とから、適宜判断、選択することが可能である。

上記無機フィラーの種類は特に限定されないが、好適には、無機フィラーは絶縁性であるものが望ましく、例えば水硬性粉体及び／又は非水硬性粉体を含有することが好ましい。
ここで、水硬性粉体とは、水によって硬化する粉体を意味し、好ましくはポルトランドセメント、珪酸カルシウム、カルシウムアルミネート、カルシウムフルオロアルミネート、カルシウムサルフォアルミネート、カルシウムアルミノフェライト、リン酸カルシウム、半水又は無水石膏及び自硬性を有する生石灰の粉体からなる群より選ばれた少なくとも一種類の粉体が使用される。

前記水硬性粉体の粒径等は特に制限されないが、成形性ならびに得られる成形体の強度の点から、平均粒径が５〜５０μｍのものを含むことが好ましく、特に平均粒径１０〜４０μｍ程度のものが好ましく、得られる整流子の電極支持体を高密度で充填し，高精度の真円度を発現する点から、ブレーン比表面積が２５００ｃｍ^２／ｇ以上であることが好ましい。

また、本発明のモータ用整流子の絶縁部材である支持体部分に用いられる無機フィラーには、非水硬性粉体を使用することができ、非水硬性粉体単独で、または上記水硬性粉体とともに使用することができる。
当該非水硬性粉体は、単体では水と接触しても硬化することがない粉体を意味するが、アルカリ性若しくは酸性状態、あるいは高圧蒸気雰囲気においてその成分が溶出し、他の既溶出成分と反応して生成物を形成する粉体も含む意である。

非水硬性粉体としては、水酸化カルシウム粉末、二水石膏粉末、炭酸カルシウム粉末、スラグ粉末、フライアッシュ粉末、珪石粉末、粘土粉末及びシリカヒューム粉末からなる群より選ばれた少なくとも一種類の粉体を好適に用いることができる。

また、これらの非水硬性粉体の粒径は、特に制限されないが、上記水硬性粉体の平均粒径より小さいことが好ましく、これは、平均粒子径の小さい非水硬性粉体は水硬性粉体の間隙を充填し、いわゆるポゾラン反応やマイクロフィラー効果により成形体の強度を高めるとともに、緻密化が図られるからである。

本発明のモータ用整流子の絶縁部材である支持体部分に用いられる、無機フィラーと混合される材料を構成する樹脂は、特に限定されないが、好適には熱可塑性樹脂が使用される。
本発明に用いることができる熱可塑性樹脂には、加熱により融解し、冷却すると固化する樹脂を意味し、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリエステル、ＰＥＥＫ、ＰＥＮ、パラフィンワックス、モンタンワックス、カルナバワックス、脂肪酸エステル、グリセライト、変性ワックス及びシラン変性ポリオレフィン重合体等の、公知の熱可塑性樹脂を挙げられる。

前記熱可塑性樹脂は、１種類でも、それ以上混合して用いてもかまわないが、好ましくは、分子量１００００以上のものが望ましい。なお、その上限については、分子量が高くなると混練性に影響を与える恐れがあるので、混練性に影響を与えない範囲で分子量を適宜選択することが好ましい。

上記に例示した熱可塑性樹脂のうち、特に、水または熱により架橋反応を示す熱可塑性樹脂が好適に用いられる。かかる樹脂の使用によって成形体の高強度化及び耐衝撃性を向上させることができる。

このような架橋高分子となる樹脂としては、シラン変性樹脂、例えばシラン変性ポリオレフィン重合体があり、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体及びプロピレン共重合体からなる群より選ばれるシラン変性ポリマーを使用することができる。

好ましくは、本発明の整流子の絶縁支持体に用いる無機フィラーと樹脂とを含む混合材料の耐衝撃性、強度、特に引張強度を更に向上させるため、該混合材料に更に強化材を含有させることが望ましい。
当該強化材としては、例えばガラス繊維、アラミド繊維等の繊維およびチタン酸カリウムウィスカー等の強化繊維が使用できる。
好適には強化繊維の長さは１〜２０ｍｍ、より好適には３〜１３ｍｍであり、また太さは５〜３０μｍであることが、混合材料の調製の容易さ及び、得られる混合材料の成形性の点から好ましい。

当該強化材の添加量については、前記樹脂１００容量部に対して、１〜１００容量部を添加することが好ましく、特に３〜５０容量部を添加することがより好ましい。１００容量部より多いと流動性への影響が大きく成形不良の原因となり、また、１容量部より少ないと強化材の効果が発揮されないからである。

本発明のモータ用整流子の支持体に用いる絶縁部材である、無機フィラーと樹脂との混合材料に添加するその他の添加物としては、シランカップリング剤等の公知のカップリング剤等がある。
例えばシランカップリング剤は、有機物とケイ素とから構成される化合物で、通常では結合し難い有機材料と無機材料を結ぶ仲介機能を有するため、適量添加することによって、本発明の整流子の絶縁支持体の機械的強度の強化等に更に寄与する。
シランカップリング剤としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシランなどが使用できる。

本発明の整流子は、無機フィラー及び樹脂を均一に混合して得られた材料を、導電性部材中に射出成形によるインサート成形して充填し硬化させて支持体を得た後、該支持体の周囲の導電性部材を複数の電極に形成することにより製造される。
すなわち、本発明の整流子の絶縁性電極支持体は、上記原材料を混合して、該混合物を所定の形状に成形して製造される。
該混合材料を調製するには、上記樹脂と、上記無機フィラーと、更に必要に応じて添加されるシランカップリング剤等とを、上記した割合で均一に混合する。混合方法については、特に限定はなく、これらの成分を均一に混合できればよい。

次いで、得られた混合材料を用いて、整流子の絶縁支持体を製造する。
具体的には、整流子を製造するには、上記支持体を構成する絶縁性混合材料を、整流子の電極を構成する導電性金属部材、例えば図３に示すような形状の銅製部品３に、射出成形によるインサート成形する。
射出成形には、上記樹脂と、上記無機フィラーと、更に必要に応じて添加される強化材やシランカップリング剤等とを混合して、例えばペレット状に成形し、これを射出成形用の原料として用いることが好ましい。

特に樹脂として熱可塑性樹脂を用いる場合には、当該熱可塑性樹脂の軟化点以上の温度で、無機フィラーと樹脂と、更に必要に応じて添加される強化材やシランカップリング剤等との混合材料を溶融混練して、射出用ペレット状原料に成形する。
前記ペレット状原料は、射出成形機内部の加熱シリンダ内で再び溶融・混練されて、射出装置によって、所望する形状の電極を構成することになる導電性部材３に、インサート成形により充填されて成形され、硬化して、整流子の絶縁部分である電極支持体２を形成する。
また、かかる絶縁性支持体２は、軟化点以上の温度で再び軟化するので、加熱されてリサイクルが可能である。

次いで、図２に例示するように、支持体部分２が硬化した後、導電性部材である銅製部材に切り込みを形成する。それぞれの切り込み部分が相互に電気的に接しないようにして、それぞれ電極４を形成し、整流子１を得る。図２では、１２箇所の切り込みを入れて、１２極の銅電極４を形成したものである。

このように、本発明の整流子の製造方法は、従来の熱硬化性樹脂を用いた場合に必要である高温でのアニール処理が不必要であるため、多くのエネルギーと時間を必要とすることがなく、工程時間を短縮できるとともに、経済的にも有利である。
このようにして、得られた本発明の整流子は、従来の整流子の支持体である熱硬化性樹脂部材比較して、ほぼ同等の絶縁性を有する一方、熱線膨張係数が小さく、温度変化に対する寸法変化が小さくなるため、寸法安定性に優れるとともに、モータの回転数を上げることが可能となり、これにより大きな動力を産出することが可能となる。
また、無機フィラーを高充填しているために、難燃性に優れ、樹脂の難燃性を向上させるために、アンチモン等の自主規制の動きが強まっている環境負荷物質を用いる必要もない。

本発明を、次の実施例、比較例及び試験例に基づき詳細に説明する。
実施例１
表１に示す配合割合（容量部）に従って、無機フィラーとして、フライアッシュ（平均粒径２０μｍ、球状粒子、商品名中部フライアッシュ、株式会社中部テクノ製）及びシリカヒューム（平均粒径０．２μｍ、商品名マイクロシリカ、ＳＫＷ株式会社製）、樹脂としてポリフェニレンサルファイド樹脂（商品名フォートロン、ポリプラスチック株式会社製）、更には強化材としてガラス繊維（商品名ＡＲＧファイバー、日本電気硝子株式会社製）を添加し、均一に混合して、混合材料を調製した。

次いで、当該混合材料を、ニーダー混練機（商品名；ラボブラストミル：東洋精機製作所株式会社製）にて２２０℃で４５分間混練して、ペレットを得た。
該ぺレットを再度溶融し、これを用いて、射出成形により、金型にインサート成形して、硬化させた後、金型から成形体を取り出して、図１に示す形状のφ１５ｍｍ×高さ１６ｍｍの支持体成形体を得た。
かかる成形体の成形を金型で開始してから次の成形体の成形を当該金型で開始できるまでの時間を成形サイクルタイムとして、表１に示す。

比較例１
スミコンＰＭ（住友ベークライト株式会社製、フェノール樹脂）を、プレス成形により、実施例１と同様の金型にインサート成形し、アニール処理して（アニール条件：１８０℃で２時間、次いで２１０℃で２時間、次いで２４０℃で２時間）、硬化させた後、金型から取り出して、実施例１と同様の形状の支持体成形体とし、比較のために用いた。前記成形サイクルタイムはアニール時間を含めて６時間以上であった。

試験例１
実施例１及び比較例１で得られた各支持体成形体（外形寸法：φ１５ｍｍ×高さ１６ｍｍ、軸部分φ５ｍｍ）の以下の性能を評価して、その結果を表１に示す。
体積抵抗率；ＡＳＴＭＤ−２５７に準拠して行った。
熱線膨張係数；ＡＳＴＭＤ−７９２に準拠して行った。

上記表１より、実施例１の支持体成形体は、比較例１のものと比べて、ほぼ同等の十分な絶縁性を有するとともに、また、熱線膨張係数が小さいため、熱的寸法変化が小さく、形状寸法維持が安定していることがわかる。

試験例２
上記実施例１及び比較例１で得られた支持体成形体（外形寸法：φ１５ｍｍ×高さ１６ｍｍ、軸部分φ５ｍｍ）を、２８０℃で２４時間の環境に曝した前後の、寸法変化率及び真円度を測定し、その結果を表２に示す。
寸法変化率；図１に示すＸＹ方向及びＺ方向における寸法変化率を示す。
真円度；ラウンドテスターＲＡ４００（株式会社ミツトヨ製）にて測定した。

上記表２より、実施例１は比較例１に比べて、２８０℃で２４時間の環境に曝した場合において、加熱前後の寸法安定性及び真円度ともに優れていることがわかる。

試験例３
上記実施例１及び比較例１で得られた支持体成形体（外形寸法：φ１５ｍｍ×高さ１６ｍｍ、軸部分φ５ｍｍ）を、２８０℃で６時間保持し、次いで室温まで１８時間かけて冷却する温冷繰り返し試験を４サイクル行なって、前記試験例２と同様にして寸法変化率及び真円度を測定し、その結果を表３に示す。

表３より、実施例１は比較例１よりも、加熱／冷却の温冷繰り返し試験を４サイクル実施した後の寸法安定性及び真円度がともに優れていることがわかる。比較例１のものは、温冷繰り返し試験によりフェノール樹脂の共有結合の熱収縮が加速されたものと考えられる。

実施例２
上記実施例１と同様の混合材料を用いて、射出金型内に、図３に示す形状の銅製部品３（外径φ２０ｍｍ、内径φ１８ｍｍ、高さ２０ｍｍ）を装着し、次いで当該銅製部品３内部に前記混合材料を射出成形により充填して、インサート成形する。これを硬化させた後に、当該金型より、絶縁性支持体２が一体成形された銅製部材を取り出す。かかる銅製部品３を金型に装着を開始してから一体成形して当該部品を金型から取り出し、次の銅製部品を金型に装着するまでの時間を成形サイクルタイムとして、表４に示す。
次いで金型から取り出した、絶縁性支持体２が一体成形された銅製部品３に、１２箇所切り込みを入れて、図２に示すような、１２極の電極４を有する整流子１（外形寸法：φ２０ｍｍ×高さ２０ｍｍ、軸部分φ６ｍｍ）を製造した。

比較例２
上記比較例１と同様のスミコンＰＭを用いて、プレス金型内に、図３に示す形状の銅製部品３を装着し、次いで当該銅製部品３内部に前記スミコンＰＭを充填して、インサート成形する。次いで、これを、アニール処理して（アニール条件：１８０℃で２時間、次いで２１０℃で２時間、次いで２４０℃で２時間）硬化させた後に、当該金型より、絶縁性支持体２が一体成形された銅製部材を取り出し、実施例２と同様にして、図２に示すような、１２極の電極４を有する整流子１を製造した。
前記成形サイクルタイムはアニール時間を含めて６時間以上であった。

試験例４
上記実施例２及び比較例２で製造した整流子１（図２）の導通性、上限使用温度及びリサイクルの可否を評価し、その結果を表４に示す。
導通性；テスター（１００Ｖ）にて確認した。
上限使用温度；それぞれ２００℃，２２０℃，２４０℃，２６０℃，２８０℃の各温度で６時間保持し、次いで室温まで１８時間かけて冷却する温冷繰り返し試験を４サイクル行なった後の真円度が２０μｍを超えない上限温度で示す。
リサイクル；絶縁支持体部分のみを取り出し、これを破砕し、成形原料に戻すことの可否を示す。

上記表４に示すように、本発明の整流子は、従来の整流子と同等の導通性を有するとともに、従来より高い上限使用温度を実現することができるとともに、絶縁部分を取り出し、これに熱をかけることで樹脂分が再び軟化し、再度成形原料にリサイクルすることが可能である。一方、比較例の整流子は、絶縁部分がフェノール樹脂であるため、アニールしてしまうとその後熱をかけても軟化せず、成形原料にリサイクルすることができないことがわかる。

本発明のモータ用整流子は、上記効果を有するため、動力機械、工作機械、電気製品、精密機械、測定機器等に用いられる各種モータの整流子として広く利用することが可能となる。

本発明のモータ用整流子の電極支持体の一例を示す概略図。本発明のモータ用整流子の一例を示す概略図。本発明のモータ用整流子の電極形成用導電性部材の一例を示す概略図。

符号の説明

１モータ用整流子
２絶縁性電極支持体
３電極形成用導電性部材
４電極

Claims

無機フィラー及び樹脂を含有する絶縁部材である支持体の周囲に電極が配置されてなり、前記無機フィラー及び樹脂を含有する絶縁部材中の樹脂の含有率は絶縁部材総容量に対し４０容量％以下で、該無機フィラーは５〜５０μｍの平均粒径を有する無機粉体と前記無機粉体の１０分の１以下の平均粒径を有する他の無機粉体とを含有する混合粉体であることを特徴とする、モータ用整流子。
請求項１記載のモータ用整流子において、該無機フィラーは水硬性粉体及び／又は非水硬性粉体を含有することを特徴とする、モータ用整流子。
請求項１又は２記載のモータ用整流子において、該樹脂は、熱可塑性樹脂であることを特徴とする、モータ用整流子。
請求項１乃至３のいずれかの項記載のモータ用整流子を製造するに際し、無機フィラー及び樹脂を均一に混合して得られた材料を、導電性部材中に射出成形によるインサート成形して充填し硬化させて支持体を得た後、該支持体の周囲の導電性部材を複数の電極に形成することを特徴とする、モータ用整流子の製造方法。