JP2005288412A

JP2005288412A - Apparatus and method for discharging droplet

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Publication number: JP2005288412A
Application number: JP2004111076A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Tanabe; 誠一田邊
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-04-05
Filing date: 2004-04-05
Publication date: 2005-10-20

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and method for discharging droplets capable of realizing a precise discharge action for droplets and obtaining a sufficient discharge precision even if applying a size of substrate such as a large-sized substrate and a tiling substrate, suppressing the drying irregularity of a functional layer drawn on the substrate, and forming a uniform film quality of the functional layer. <P>SOLUTION: An apparatus for discharging droplets is provided with a drawing means 14, 16 forming patterns on a substrate P while a discharge head 20 and the substrate P are relatively moved, an imaging means 24 obtaining alignment information on the substrate P, a positioning means 14, 16 deciding a relative position of the discharge head 20 and the substrate P and a control means CONT. The imaging means 24 is characterized in forming patterns in each drawing region while the control means CONT operates the positioning means 14, 16 and the drawing means 14, 16 from the alignment information which is acquired in a batch by the alignment information. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液滴吐出装置、及び液滴吐出方法に関するものである。 The present invention relates to a droplet discharge device and a droplet discharge method.

近年、携帯電話機、携帯型コンピュータなどといった電子機器の表示部として、液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス装置等が用いられている。例えば、液晶装置においては、ガラス、プラスチック等からなる基板の表面に、各種の機能層が形成されている。例えば、機能層としてカラーフィルタを基板上に形成する場合には、赤、緑、青のドット状の各色フィルタエレメントを所謂ストライプ配列、デルタ配列又はモザイク配列等といった所定の配列で並べることにより、当該カラーフィルタを形成している。 In recent years, liquid crystal devices, organic electroluminescence devices, and the like have been used as display portions of electronic devices such as mobile phones and portable computers. For example, in a liquid crystal device, various functional layers are formed on the surface of a substrate made of glass, plastic, or the like. For example, when a color filter is formed as a functional layer on a substrate, each color filter element in the form of red, green, and blue dots is arranged in a predetermined arrangement such as a so-called stripe arrangement, delta arrangement, or mosaic arrangement. A color filter is formed.

最近では、このようなカラーフィルタを始めとする機能層の形成方法として、インクジェット装置を用いる方法が提案されている。当該インクジェット装置においては、例えば、赤、緑、青の各色素の液滴が充填されたインクジェットヘッドをスキャンしながら、ガラス基板上に各液滴を吐出することにより、容易にカラーフィルタを製造することが可能となる。また、インクジェット装置及びインクジェット方法の応用範囲は、カラーフィルタの製造工程だけでなく、金属材料を含む液体を所定パターンで描画して金属配線を形成する工程や、発光材料や正孔注入材料を含む液体材料を描画して画素を形成する工程においても利用可能である。即ち、インクジェット装置は、分散液や溶液に対して分散又は溶解する機能性材料であれば各種機能層の製造工程に適用可能である。 Recently, as a method for forming a functional layer including such a color filter, a method using an ink jet apparatus has been proposed. In the inkjet device, for example, a color filter is easily manufactured by discharging each droplet onto a glass substrate while scanning an inkjet head filled with droplets of red, green, and blue pigments. It becomes possible. In addition, the application range of the ink jet device and the ink jet method includes not only a color filter manufacturing process but also a process of drawing a liquid containing a metal material in a predetermined pattern to form a metal wiring, a light emitting material, and a hole injection material. It can also be used in the process of drawing a liquid material to form pixels. That is, the ink jet device can be applied to the manufacturing process of various functional layers as long as it is a functional material that is dispersed or dissolved in a dispersion or solution.

このようなインクジェット装置においては、インクジェット描画時の精度を向上させるために、インクジェットヘッド組み立て精度やノズル位置検出を精密にする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 In such an ink jet apparatus, a method has been proposed in which the accuracy of assembling the ink jet head and the detection of the nozzle position are improved in order to improve the accuracy during ink jet drawing (see, for example, Patent Document 1).

一方、インクジェット装置においては、基板上のアライメントマークを撮像して得られたアライメント情報に基づいて、液滴吐出を行い、基板上にパターンを形成している。例えば、図１０に示すように、基板２００上の複数の描画領域２０１〜２０４に各々パターンを形成するには、図１１のフローチャート図に示すような工程を経て、各描画領域にパターンを形成している。 On the other hand, in an inkjet apparatus, droplets are ejected based on alignment information obtained by imaging an alignment mark on a substrate to form a pattern on the substrate. For example, as shown in FIG. 10, in order to form a pattern in each of the plurality of drawing areas 201 to 204 on the substrate 200, a pattern is formed in each drawing area through the process shown in the flowchart of FIG. ing.

具体的には、まず、第１描画領域２０１のアライメントマーク２０１ａを撮像してアライメント情報を取得（ステップＳ１０１）し、当該アライメント情報に基づいて吐出ヘッドと基板２００の相対位置を概ね合わせることにより、ラフ位置を調整（ステップＳ１０２）し、更に精密に位置を調整（ステップＳ１０３）し、液滴吐出／描画（ステップＳ１０４）を行って、第１描画領域２０１にパターンを形成する。その後、第２描画領域２０２のアライメントマーク２０２ａを撮像してアライメント情報を取得（ステップＳ１０５）し、当該アライメント情報に基づいて吐出ヘッドと基板２００の相対位置を概ね合わせることにより、ラフ位置を調整（ステップＳ１０６）し、更に精密に位置を調整（ステップＳ１０７）し、液滴吐出／描画（ステップＳ１０８）を行って、第２描画領域２０２にパターンを形成する。
このような動作を第３及び第４描画領域においても同様に連続して行う（ステップＳ１０９〜ステップＳ１１６）ことにより、第１〜第４描画領域２０１〜２０４に順次パターを形成している。 Specifically, first, the alignment mark 201a in the first drawing area 201 is imaged to acquire alignment information (step S101), and the relative positions of the ejection head and the substrate 200 are roughly aligned based on the alignment information. The rough position is adjusted (step S102), the position is adjusted more precisely (step S103), and droplet ejection / drawing (step S104) is performed to form a pattern in the first drawing area 201. Thereafter, the alignment mark 202a in the second drawing area 202 is imaged to obtain alignment information (step S105), and the rough position is adjusted by substantially matching the relative positions of the ejection head and the substrate 200 based on the alignment information ( In step S106, the position is adjusted more precisely (step S107), droplet ejection / drawing (step S108) is performed, and a pattern is formed in the second drawing region 202.
Similar operations are continuously performed in the third and fourth drawing areas in the same manner (steps S109 to S116), so that patterns are sequentially formed in the first to fourth drawing areas 201 to 204.

特開２００３−９０９０９号公報JP 2003-90909 A

しかしながら、上記特許文献に記載された技術においては、インクジェット装置のステージ精度が不十分であり、十分な精度で液滴を吐出することができないという問題があった。更に、大型基板やタイリング基板に対して描画する場合、十分な精度を得ることができず、目的の画素内に吐出インクを吐出することができないという問題があった。 However, the technique described in the above-mentioned patent document has a problem that the stage accuracy of the ink jet apparatus is insufficient and the droplets cannot be ejected with sufficient accuracy. Furthermore, when drawing on a large substrate or a tiling substrate, there is a problem that sufficient accuracy cannot be obtained, and the discharge ink cannot be discharged into the target pixel.

また、インクジェット装置においては、溶媒を含有する液体材料を基板上に吐出／描画し、溶媒を乾燥させて基板上にパターンを形成しているので、図１１に示すような動作を行うと、他の描画領域よりも先に液体材料が塗布された描画領域（例えば、第１描画領域）において、液体材料が先に乾燥してしまい、基板２上において乾燥ムラが生じてしまう。このような乾燥ムラは、カラーフィルタ等の機能層の膜厚バラツキを招いてしまうという問題があった。このような膜厚バラツキは、基板サイズが大きい程、面内の膜厚均一性を得ることが困難になるという問題があった。また、アライメント情報取得（ステップＳ１０５）により液滴吐出を長時間中断させると、液体材料に含まれる固形物がインクジェット装置のノズル面に付着し吐出不良を発生させる虞がある。 Further, in the ink jet apparatus, a liquid material containing a solvent is discharged / drawn on the substrate and the solvent is dried to form a pattern on the substrate. Therefore, when the operation shown in FIG. In the drawing area (for example, the first drawing area) where the liquid material is applied before the drawing area, the liquid material is dried first, and drying unevenness occurs on the substrate 2. Such drying unevenness has a problem that it causes variations in film thickness of functional layers such as color filters. Such film thickness variation has a problem that it becomes difficult to obtain in-plane film thickness uniformity as the substrate size increases. Further, if the droplet discharge is interrupted for a long time by acquiring the alignment information (step S105), there is a possibility that solid matter contained in the liquid material adheres to the nozzle surface of the ink jet apparatus and causes a discharge failure.

例えば、機能層の一例として、カラーフィルタの膜厚バラツキが生じた場合には、複数の着色層の色バランスが不均一になってしまうという問題があった。また、機能層の一例として、金属配線パターンの膜厚バラツキが生じた場合には、金属抵抗が不均一になってしまうという問題があった。また、機能層の一例として、発光材料や正孔注入材料等からなる発光機能層の膜厚バラツキが生じた場合には、発光特性や発光寿命が不均一になってしまうという問題があった。
従って、基板上において各種機能性材料の乾燥ムラが生じてしまうことによって、インクジェット装置を利用して形成される各種機能層の膜厚バラツキを招き、当該機能層の性能劣化を招くという問題があった。 For example, as an example of the functional layer, when the film thickness variation of the color filter occurs, there is a problem that the color balance of the plurality of colored layers becomes uneven. Further, as an example of the functional layer, when the film thickness variation of the metal wiring pattern occurs, there is a problem that the metal resistance becomes non-uniform. Further, as an example of the functional layer, when there is a variation in the thickness of the light emitting functional layer made of a light emitting material, a hole injection material, or the like, there is a problem that the light emitting characteristics and the light emitting lifetime become non-uniform.
Accordingly, there is a problem in that unevenness of drying of various functional materials on the substrate causes variations in film thicknesses of various functional layers formed using the ink jet apparatus, resulting in performance deterioration of the functional layers. It was.

本発明は、上述の課題に鑑み創案されたもので、大型基板やタイリング基板等の基板サイズを採用した場合であっても高精度の液滴吐出動作を実現して十分な吐出精度を得ることが可能となると共に、基板上に描画された機能層の乾燥ムラを抑制し、均一な膜質の機能層を形成することが可能となる液滴吐出装置、及び液滴吐出方法を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of the above-described problems, and realizes a high-precision droplet discharge operation and obtains sufficient discharge accuracy even when a substrate size such as a large substrate or a tiling substrate is employed. Provided are a droplet discharge apparatus and a droplet discharge method capable of forming a functional layer having a uniform film quality by suppressing drying unevenness of a functional layer drawn on a substrate. With the goal.

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の液滴吐出装置は、液体材料が充填された吐出ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記基板上の描画領域に前記液体材料のパターンを形成する描画手段と、前記基板上の複数のアライメントマークを撮像してアライメント情報を取得する撮像手段と、当該アライメント情報に応じて、前記吐出ヘッド及び前記基板の相対位置を決定する位置決め手段と、前記描画手段、前記撮像手段、及び前記位置決め手段を制御する制御手段と、を備え、前記撮像手段は、前記基板上の前記アライメント情報を一括して取得し、前記制御手段は、当該一括して取得されたアライメント情報に基づき、複数の前記描画領域の各々において前記位置決め手段と前記描画手段を動作させて、前記描画領域の各々に前記パターンを形成することを特徴としている。 In order to achieve the above object, the present invention employs the following configuration.
The liquid droplet ejection apparatus according to the present invention includes a drawing unit that forms a pattern of the liquid material in a drawing region on the substrate while relatively moving the ejection head filled with the liquid material and the substrate, and a plurality of the liquid material on the substrate. An imaging unit that captures the alignment mark to acquire alignment information, a positioning unit that determines a relative position of the ejection head and the substrate according to the alignment information, the drawing unit, the imaging unit, and the positioning Control means for controlling the means, wherein the imaging means collectively obtains the alignment information on the substrate, and the control means, based on the collectively obtained alignment information, The positioning unit and the drawing unit are operated in each drawing region to form the pattern in each drawing region. There.

ここで、上記背景技術と本発明について説明すると、背景技術においては、複数の描画領域の各々を形成する前に、アライメント情報を取得し、更に、吐出ヘッドと基板の相対位置をラフに調整している。即ち、描画動作の前に複数の予備動作を行っている。従って、背景技術においては、このような予備動作時間が累積することにより、基板上の全ての描画領域にパターンを形成するまでの時間が多くかかってしまい、これに起因して、先にパターンが形成された描画領域において液体材料が先に乾燥してしまい、基板全体として、乾燥ムラが生じていた。
これに対して、本発明においては、描画領域にパターンを形成する前に、撮像手段が一括してアライメント情報を取得し、当該アライメント情報に基づいて制御手段が位置決め手段と描画手段を動作させて、複数の描画領域の各々にパターンを形成している。特に、本発明では、アライメント情報が一括して取得されているので、複数の描画領域の各々において、吐出ヘッドと基板の位置決めを行うためのアライメント情報を取得する必要がなく、当該アライメント情報を取得する動作を省くことができる。 Here, the background art and the present invention will be described. In the background art, before forming each of the plurality of drawing regions, alignment information is acquired, and further, the relative position between the ejection head and the substrate is roughly adjusted. ing. That is, a plurality of preliminary operations are performed before the drawing operation. Therefore, in the background art, since the preliminary operation time is accumulated, it takes a long time to form a pattern in all the drawing regions on the substrate. In the formed drawing area, the liquid material was dried first, and drying unevenness occurred in the entire substrate.
On the other hand, in the present invention, before the pattern is formed in the drawing area, the imaging means collectively acquires alignment information, and the control means operates the positioning means and the drawing means based on the alignment information. A pattern is formed in each of the plurality of drawing areas. In particular, in the present invention, since the alignment information is acquired in a lump, it is not necessary to acquire alignment information for positioning the ejection head and the substrate in each of a plurality of drawing regions, and the alignment information is acquired. The operation to perform can be omitted.

また、撮像手段によって一括してアライメント情報が取得されていることから、一つの描画領域においてパターンが形成された後に、他の描画領域におけるアライメント情報を取得する必要がない。従って、一つの描画領域のパターンが形成された後に、他の描画領域にパターンを形成する前に、位置決め動作のみを行うだけよく、その後、描画動作を行うことによって当該他の描画領域にパターンを形成することができる。 Further, since the alignment information is acquired collectively by the imaging means, it is not necessary to acquire alignment information in another drawing area after a pattern is formed in one drawing area. Therefore, after the pattern of one drawing area is formed, only the positioning operation is performed before the pattern is formed in the other drawing area, and then the pattern is applied to the other drawing area by performing the drawing operation. Can be formed.

このようにすれば、背景技術と比較して、各描画領域にパターンを描画する前の予備動作時間の合計が極めて少なくなるので、基板上の乾燥ムラを抑制することができる。従って、液滴吐出装置を用いて形成される機能層において、均一な膜厚を達成することができる。また、基板サイズが大きい程、膜厚のバラツキが生じやすい傾向があるが、本発明によって、大型基板においても膜厚均一性を達成することができる。また、液滴吐出を中断させアライメント情報取得を行う必要がないため、液体材料に含まれる固形物のノズル面への付着を低減させることができる。 In this way, compared with the background art, the total of the preliminary operation time before drawing a pattern in each drawing area is extremely reduced, so that drying unevenness on the substrate can be suppressed. Therefore, a uniform film thickness can be achieved in the functional layer formed using the droplet discharge device. In addition, the larger the substrate size, the more likely the film thickness varies, but the present invention can achieve film thickness uniformity even on a large substrate. Further, since it is not necessary to interrupt the droplet discharge and acquire the alignment information, it is possible to reduce the adhesion of the solid matter contained in the liquid material to the nozzle surface.

更に、描画領域に形成されたパターンがカラーフィルタである場合には、均一な膜厚でカラーフィルタを形成することができるので、複数の着色層の色バランスを均一にすることができる。また、描画領域に形成されたパターンが金属配線パターンである場合には、金属抵抗を均一にすることができる。また、描画領域に形成されたパターンが発光材料や正孔注入材料等からなる発光機能層である場合には、発光特性や発光寿命を均一にすることができる。また、各種機能性材料からなるパターンを形成する場合においても、各種機能層の膜厚バラツキを抑制し、当該機能層の性能劣化を抑制することができる。 Furthermore, when the pattern formed in the drawing region is a color filter, the color filter can be formed with a uniform film thickness, so that the color balance of the plurality of colored layers can be made uniform. Further, when the pattern formed in the drawing region is a metal wiring pattern, the metal resistance can be made uniform. Further, when the pattern formed in the drawing region is a light emitting functional layer made of a light emitting material, a hole injection material, or the like, the light emission characteristics and the light emission lifetime can be made uniform. Moreover, also when forming the pattern which consists of various functional materials, the film thickness variation of various functional layers can be suppressed and the performance degradation of the said functional layer can be suppressed.

また、本発明は、アライメントマークを撮像し、当該アライメント情報に基づいて、描画動作を行っているので、上記特許文献と比較して高精度にパターンを形成することができる。また、大型基板やタイリング基板等の基板サイズを採用した場合であっても描画動作を高精度に行うことができるので、十分な吐出精度を得ることができる。 Further, according to the present invention, since an alignment mark is imaged and a drawing operation is performed based on the alignment information, a pattern can be formed with higher accuracy than the above-mentioned patent document. Also, even when a substrate size such as a large substrate or a tiling substrate is employed, the drawing operation can be performed with high accuracy, so that sufficient ejection accuracy can be obtained.

また、このようにアライメントマークを一括して撮像することによって、アライメント情報が取得されるので、全てのアライメントマーク間の距離を測定することができる。従って、基板の伸び縮みがあった場合でも、当該アライメント情報に基づいて位置決め動作及び描画動作が行われるので、高精度にパターンを形成することができる。 Further, since the alignment information is acquired by collectively imaging the alignment marks in this way, the distances between all the alignment marks can be measured. Therefore, even when the substrate is stretched or contracted, the positioning operation and the drawing operation are performed based on the alignment information, so that the pattern can be formed with high accuracy.

また、前記液滴吐出装置においては、前記撮像手段を複数備えることを特徴としている。
ここで、一つの撮像手段では、複数のアライメントマークを一括して撮像することによって、高精度のアライメント情報を取得することが難しい。これは、一つの撮像手段で複数のアライメントマークを撮像するには、当該撮像手段の倍率を低下させて、広範囲に基板上を撮像しなければならないため、必然的に高精度のアライメント情報を取得することができない。
これに対し、本発明では、複数の撮像手段を備えるので、基板上の複数のアライメントマークを撮像することができる。従って、基板上の複数のアライメントマークを一括して撮像することが可能となり、複数の撮像手段によるアライメント情報を取得することができる。
また、複数のアライメントマークの各々に対応させて、複数の撮像手段を有することにより、各撮像手段が一つのアライメントマークのみを撮像すればよいので、高倍率で各アライメントマークを撮像することができる。従って、高精度に位置決めを行うことができる。 Further, the liquid droplet ejection apparatus includes a plurality of the imaging means.
Here, it is difficult to acquire highly accurate alignment information by capturing a plurality of alignment marks at once with a single imaging unit. This is because, in order to image a plurality of alignment marks with a single imaging means, it is necessary to reduce the magnification of the imaging means and image the substrate over a wide range, so inevitably obtaining highly accurate alignment information Can not do it.
On the other hand, in the present invention, since a plurality of imaging means are provided, a plurality of alignment marks on the substrate can be imaged. Therefore, it is possible to collectively image a plurality of alignment marks on the substrate, and alignment information obtained by a plurality of imaging means can be acquired.
Also, by having a plurality of imaging means corresponding to each of the plurality of alignment marks, each imaging means only needs to image one alignment mark, so each alignment mark can be imaged at a high magnification. . Therefore, positioning can be performed with high accuracy.

また、前記液滴吐出装置においては、前記撮像手段は前記基板上の前記アライメントマークに対応する位置に固定されていることを特徴としている。
このようにすれば、液滴吐出装置に固定された撮像手段によって、基板上のアライメントマークを撮像することができる。従って、複数の基板における同一位置にアライメントマークが形成されている場合において、各基板のアライメントマークを一括して撮像することが可能となり、アライメント情報を取得することができる。
このように、固定された撮像手段を備える液滴吐出装置は、同一のアライメントマークが形成されている複数の基板にパターンを描画する単品種大量生産において、特に有効である。 In the droplet discharge device, the imaging unit is fixed at a position corresponding to the alignment mark on the substrate.
In this way, the alignment mark on the substrate can be imaged by the imaging means fixed to the droplet discharge device. Therefore, when alignment marks are formed at the same position on a plurality of substrates, it is possible to image the alignment marks on each substrate in a lump and acquire alignment information.
As described above, the droplet discharge device including the fixed imaging unit is particularly effective in single-product mass production in which patterns are drawn on a plurality of substrates on which the same alignment mark is formed.

前記液滴吐出装置においては、前記撮像手段は前記基板上の前記アライメントマークに対応する位置に移動可能となっていることを特徴としている。
このようにすれば、液滴吐出装置に移動可能となっている撮像手段によって、基板上のアライメントマークを撮像することができる。従って、複数の基板において各基板のアライメントマークの位置が異なる場合に、当該アライメントマークに対応して撮像手段を移動させて、各基板のアライメントマークを一括して撮像することが可能となり、アライメント情報を取得することができる。
このように、移動可能な撮像手段を備える液滴吐出装置は、異なる位置にアライメントマークが形成されている複数の基板の各々にパターンを描画する多品種少量生産において、特に有効である。 In the liquid droplet ejection apparatus, the imaging means can be moved to a position corresponding to the alignment mark on the substrate.
In this way, the alignment mark on the substrate can be imaged by the imaging means that is movable to the droplet discharge device. Therefore, when the position of the alignment mark on each substrate is different on a plurality of substrates, it is possible to move the image pickup means corresponding to the alignment mark and collectively image the alignment mark on each substrate. Can be obtained.
As described above, the droplet discharge device including the movable image pickup unit is particularly effective in the high-mix low-volume production in which a pattern is drawn on each of a plurality of substrates on which alignment marks are formed at different positions.

また、前記液滴吐出装置においては、前記制御手段は、前記アライメント情報を演算処理し、前記吐出ヘッドと前記基板の相対位置データを作成することを特徴としている。
このように、制御手段がアライメント情報の基づいた相対位置データを作成するので、当該相対位置データに基づいて位置決め工程を行うことができる。また、このような演算処理を行うことにより、一括して取得されたアライメント情報から複数の描画領域の相対位置データを一括して演算することができる。従って、当該一括して演算された相対位置データに基づいて、複数の描画領域の各々における位置決め工程を行うことができる。 In the liquid droplet ejection apparatus, the control means calculates the alignment information and creates relative position data of the ejection head and the substrate.
Thus, since the control means creates relative position data based on the alignment information, the positioning step can be performed based on the relative position data. In addition, by performing such calculation processing, it is possible to collectively calculate the relative position data of a plurality of drawing regions from the alignment information acquired collectively. Therefore, the positioning process in each of the plurality of drawing regions can be performed based on the relative position data calculated in a lump.

また、本発明の液滴吐出方法は、液体材料が充填された吐出ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記基板上の描画領域に前記液体材料のパターンを形成する描画工程と、前記基板上の複数のアライメントマークを撮像してアライメント情報を取得する撮像工程と、当該アライメント情報に応じて、前記吐出ヘッド及び前記基板の相対位置を決定する位置決め工程と、を含み、前記撮像工程は、前記基板上の前記アライメント情報を一括して取得し、当該一括して取得されたアライメント情報に基づき、複数の前記描画領域の各々において前記位置決め工程と前記描画工程を行い、前記描画領域の各々に前記パターンを形成することを特徴としている。 In addition, the droplet discharge method of the present invention includes a drawing step of forming a pattern of the liquid material in a drawing region on the substrate while relatively moving the discharge head filled with the liquid material and the substrate; An imaging step of imaging the plurality of alignment marks to acquire alignment information, and a positioning step of determining a relative position of the ejection head and the substrate according to the alignment information, the imaging step The alignment information on the substrate is collectively acquired, and the positioning step and the drawing step are performed in each of the plurality of drawing regions based on the collectively acquired alignment information. It is characterized by forming a pattern.

このようにすれば、描画領域にパターンを形成する前に、撮像工程によって一括してアライメント情報を取得し、当該アライメント情報に基づいて位置決め工程と描画工程を行い、複数の描画領域の各々にパターンを形成している。特に、本発明では、アライメント情報が一括して取得されているので、複数の描画領域の各々において、吐出ヘッドと基板の位置決めを行うためのアライメント情報を取得する必要がなく、当該アライメント情報を取得する動作を省くことができる。
また、撮像手段によって一括してアライメント情報が取得されていることから、一つの描画領域においてパターンが形成された後に、他の描画領域におけるアライメント情報を取得する必要がない。従って、一つの描画領域のパターンが形成された後に、他の描画領域にパターンを形成する前に、位置決め動作のみを行うだけよく、その後、描画動作を行うことによって当該他の描画領域にパターンを形成することができる。
このようにすれば、背景技術と比較して、各描画領域にパターンを描画する前の予備工程の合計時間が極めて少なくなるので、基板上の乾燥ムラを抑制することができる。従って、液滴吐出装置を用いて形成される機能層において、均一な膜厚を達成することができる。また、基板サイズが大きい程、膜厚のバラツキが生じやすい傾向があるが、本発明によって、大型基板においても膜厚均一性を達成することができる。 In this way, before forming a pattern in the drawing area, the alignment information is acquired collectively by the imaging process, the positioning process and the drawing process are performed based on the alignment information, and the pattern is formed in each of the plurality of drawing areas. Is forming. In particular, in the present invention, since the alignment information is acquired in a lump, it is not necessary to acquire alignment information for positioning the ejection head and the substrate in each of a plurality of drawing regions, and the alignment information is acquired. The operation to perform can be omitted.
Further, since the alignment information is acquired collectively by the imaging means, it is not necessary to acquire alignment information in another drawing area after a pattern is formed in one drawing area. Therefore, after the pattern of one drawing area is formed, only the positioning operation is performed before the pattern is formed in the other drawing area, and then the pattern is applied to the other drawing area by performing the drawing operation. Can be formed.
In this way, compared with the background art, since the total time of the preliminary process before drawing a pattern in each drawing area is extremely reduced, drying unevenness on the substrate can be suppressed. Therefore, a uniform film thickness can be achieved in the functional layer formed using the droplet discharge device. In addition, the larger the substrate size, the more likely the film thickness varies, but the present invention can achieve film thickness uniformity even on a large substrate.

また、本発明は、アライメントマークを撮像し、当該アライメント情報に基づいて、描画工程を行っているので、上記特許文献と比較して高精度にパターンを形成することができる。また、大型基板やタイリング基板等の基板サイズを採用した場合であっても描画工程を高精度に行うことができるので、十分な吐出精度を得ることができる。 Further, according to the present invention, since the alignment mark is imaged and the drawing process is performed based on the alignment information, the pattern can be formed with higher accuracy than the above-mentioned patent document. In addition, even when a substrate size such as a large substrate or a tiling substrate is employed, the drawing process can be performed with high accuracy, so that sufficient ejection accuracy can be obtained.

また、前記液滴吐出方法においては、前記基板は、複数の前記描画領域を有していることを特徴としている。
ここで、例えば、基板が第１〜第４の描画領域を有している場合には、上記のように撮像手段が一括してアライメントマークを撮像してアライメント情報を取得しているので、第２〜第４の描画領域にパターンを描画する前に、アライメントマークを撮像する必要がなく、また、位置決め動作を行う際に、吐出ヘッドと基板の相対位置をラフに調整する必要がない。従って、液滴吐出装置の動作を簡略化することができる。また、吐出ヘッドと基板の相対位置を高精度に決定することができる。
従って、第２〜第４の各描画領域にパターンを形成する前に、位置決め動作のみを行うだけよく、その後、各描画領域に描画動作を行うことによって、第２〜第４の各描画領域の各々にパターンを形成することができる。
このように、第２〜第４の各描画領域にパターンを形成する際に、パターンを描画する前の予備動作時間の合計が極めて少なくなるので、基板上の乾燥ムラを抑制することができる。従って、液滴吐出装置を用いて形成される機能層において、均一な膜厚を達成することができる。また、基板サイズが大きい程、膜厚のバラツキが生じやすい傾向があるが、本発明によって、大型基板においても膜厚均一性を達成することができる。 In the droplet discharge method, the substrate has a plurality of the drawing regions.
Here, for example, when the substrate has the first to fourth drawing areas, the imaging unit collects the alignment marks and acquires the alignment information as described above. It is not necessary to image an alignment mark before drawing a pattern in the second to fourth drawing areas, and it is not necessary to roughly adjust the relative position of the ejection head and the substrate when performing a positioning operation. Therefore, the operation of the droplet discharge device can be simplified. In addition, the relative position between the ejection head and the substrate can be determined with high accuracy.
Therefore, it is only necessary to perform the positioning operation before forming the pattern in each of the second to fourth drawing areas, and thereafter, by performing the drawing operation on each drawing area, each of the second to fourth drawing areas. A pattern can be formed for each.
As described above, when the pattern is formed in each of the second to fourth drawing regions, the total of the preliminary operation time before drawing the pattern is extremely reduced, so that drying unevenness on the substrate can be suppressed. Therefore, a uniform film thickness can be achieved in the functional layer formed using the droplet discharge device. In addition, the larger the substrate size, the more likely the film thickness varies, but the present invention can achieve film thickness uniformity even on a large substrate.

また、前記液滴吐出方法においては、前記基板は、前記描画領域を有する複数の描画基板と、当該複数の描画基板を支持する支持基板とからなることを特徴としている。
ここで、本発明は、複数の基板が貼り合わされたタイリング基板にパターンを形成するものであり、本発明において、「支持基板」とは、先に記載した「基板」に相当し、また、「描画基板」とは、先に記載した「描画領域」に相当している。 In the droplet discharge method, the substrate includes a plurality of drawing substrates having the drawing regions and a support substrate that supports the plurality of drawing substrates.
Here, the present invention is to form a pattern on a tiling substrate on which a plurality of substrates are bonded, and in the present invention, the “support substrate” corresponds to the “substrate” described above, The “drawing substrate” corresponds to the “drawing area” described above.

従って、例えば、支持基板が第１〜第４の描画基板を有している場合には、撮像手段が一括してアライメントマークを撮像し、アライメント情報を取得しているので、第２〜第４の描画基板にパターンを描画する前に、アライメントマークを撮像する必要がなく、また、位置決め動作を行う際に、吐出ヘッドと支持基板の相対位置をラフに調整する必要がない。従って、液滴吐出装置の動作を簡略化することができる。また、吐出ヘッドと支持基板の相対位置を高精度に決定することができる。
従って、第２〜第４の各描画基板にパターンを形成する前に、位置決め動作のみを行うだけよく、その後、各描画基板に描画動作を行うことによって、第２〜第４の各描画基板の各々にパターンを形成することができる。 Therefore, for example, when the support substrate includes the first to fourth drawing substrates, the imaging unit collects images of the alignment marks and acquires the alignment information. It is not necessary to image the alignment mark before drawing a pattern on the drawing substrate, and it is not necessary to roughly adjust the relative position of the ejection head and the support substrate when performing the positioning operation. Therefore, the operation of the droplet discharge device can be simplified. In addition, the relative position between the ejection head and the support substrate can be determined with high accuracy.
Therefore, it is only necessary to perform the positioning operation before forming the pattern on each of the second to fourth drawing substrates. Thereafter, by performing the drawing operation on each drawing substrate, each of the second to fourth drawing substrates. A pattern can be formed for each.

このように、第２〜第４の各描画基板にパターンを形成する際に、パターンを描画する前の予備動作時間の合計が極めて少なくなるので、支持基板上の乾燥ムラを抑制することができる。従って、液滴吐出装置を用いて形成される機能層において、均一な膜厚を達成することができる。また、タイリング基板にパターンを描画する場合においては、支持基板サイズが大きい程、膜厚のバラツキが生じやすい傾向があるが、本発明によって大型のタイリング基板においても膜厚均一性を達成することができる。 As described above, when the patterns are formed on the second to fourth drawing substrates, the total of the preliminary operation time before drawing the pattern is extremely reduced, so that drying unevenness on the support substrate can be suppressed. . Therefore, a uniform film thickness can be achieved in the functional layer formed using the droplet discharge device. In addition, when a pattern is drawn on a tiling substrate, the larger the support substrate size, the more likely the film thickness varies. However, the present invention achieves film thickness uniformity even on a large tiling substrate. be able to.

以下、本発明を詳しく説明する。
本実施形態は、本発明の一部の態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。また、本発明の技術範囲は本実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた装置構成等は、ほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。 The present invention will be described in detail below.
This embodiment shows some aspects of the present invention, and does not limit the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in each figure shown below, in order to make each layer and each member the size which can be recognized on drawing, the scale is varied for each layer and each member. In addition, the technical scope of the present invention is not limited to the present embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. It is only an example and can be changed as appropriate.

（液滴吐出装置の第１実施形態）
図１は、本発明の実施形態に係る液滴吐出装置の構成を示す斜視図である。
図１において、図１（ａ）は液滴吐出装置の平面図、図１（ｂ）は液滴吐出装置の側面図である。
図１に示すように液滴吐出装置１は、ベース１２と、ベース１２上で基板Ｐを支持するステージＳＴと、ベース１２とステージＳＴとの間に介在し、ステージＳＴを移動可能に支持する第１移動装置（位置決め手段、描画手段）１４と、ステージＳＴに支持されている基板Ｐに対して所定の液体材料材料を吐出可能な吐出ヘッド（描画手段）２０と、吐出ヘッド２０を移動可能に支持する第２移動装置（位置決め手段、描画手段）１６と、吐出ヘッド２０から吐出される液体材料が貯蔵されたタンク６３と、吐出ヘッド２０の液体材料の吐出動作を制御する制御装置（制御手段）ＣＯＮＴと、アライメントカメラ（撮像手段）２４とを具備した構成となっている。
また、液滴吐出動作を行うために吐出ヘッド２０へ供給する駆動信号の作成、第１移動装置１４及び第２移動装置１６の駆動制御、アライメントカメラ２４の撮像動作及び撮像した画像の処理等、を含む液滴吐出装置１の動作は、制御装置ＣＯＮＴによって制御される。 (First embodiment of droplet discharge device)
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a droplet discharge device according to an embodiment of the present invention.
1A is a plan view of a droplet discharge device, and FIG. 1B is a side view of the droplet discharge device.
As shown in FIG. 1, the droplet discharge device 1 is interposed between a base 12, a stage ST that supports the substrate P on the base 12, and the base 12 and the stage ST, and supports the stage ST so as to be movable. A first moving device (positioning means, drawing means) 14, a discharge head (drawing means) 20 capable of discharging a predetermined liquid material material to the substrate P supported by the stage ST, and the discharge head 20 can be moved. The second moving device (positioning means, drawing means) 16 supported on the tank, the tank 63 in which the liquid material discharged from the discharge head 20 is stored, and the control device (control) for controlling the discharge operation of the liquid material of the discharge head 20 Means) It is configured to include CONT and an alignment camera (imaging means) 24.
In addition, creation of a drive signal to be supplied to the ejection head 20 to perform a droplet ejection operation, drive control of the first moving device 14 and the second moving device 16, an imaging operation of the alignment camera 24, processing of the captured image, etc. The operation of the droplet discharge device 1 including is controlled by the control device CONT.

第１移動装置１４はベース１２の上に設置されており、Ｙ軸方向に沿って位置決めされている。第２移動装置１６は、支柱１６Ａ、１６Ａと、サイドフレーム１６Ｂ、１６Ｂを用いてベース１２に対して立てて取り付けられており、ベース１２の後部１２Ａにおいて取り付けられている。第２移動装置１６のＸ軸方向は、第１移動装置１４のＹ軸方向と直交する方向である。ここで、Ｙ軸方向はベース１２の前部１２Ｂと後部１２Ａ方向に沿った方向である。これに対してＸ軸方向はベース１２の左右方向に沿った方向であり、各々水平である。また、Ｚ軸方向はＸ軸方向及びＹ軸方向に垂直な方向である。 The first moving device 14 is installed on the base 12 and is positioned along the Y-axis direction. The second moving device 16 is mounted upright with respect to the base 12 using the support columns 16A and 16A and the side frames 16B and 16B, and is mounted at the rear portion 12A of the base 12. The X-axis direction of the second moving device 16 is a direction orthogonal to the Y-axis direction of the first moving device 14. Here, the Y-axis direction is a direction along the front 12B and rear 12A directions of the base 12. On the other hand, the X-axis direction is a direction along the left-right direction of the base 12 and is horizontal. The Z-axis direction is a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction.

第１移動装置１４は、例えばリニアモータによって構成され、ガイドレール４０、４０と、このガイドレール４０に沿って移動可能に設けられているスライダー４２（位置決め手段）とを備えている。ここで、スライダー４２はステージ４２の底部に設けられている。このリニアモータ形式の第１移動装置１４のスライダー４２は、ガイドレール４０に沿ってＹ軸方向に移動して位置決め可能である。 The first moving device 14 is configured by, for example, a linear motor, and includes guide rails 40 and 40 and a slider 42 (positioning unit) provided to be movable along the guide rail 40. Here, the slider 42 is provided at the bottom of the stage 42. The slider 42 of the linear motor type first moving device 14 can be positioned by moving in the Y-axis direction along the guide rail 40.

また、スライダー４２はＺ軸回り（θＺ）用のモータ４４を備えている。このモータ４４は、例えばダイレクトドライブモータであり、モータ４４のロータはステージＳＴに固定されている。これにより、モータ４４に通電することでロータとステージＳＴとは、θＺ方向に沿って回転してステージＳＴをインデックス（回転割り出し）することができる。すなわち、第１移動装置１４は、ステージＳＴをＹ軸方向及びθＺ方向に移動可能である。 The slider 42 includes a motor 44 for rotating around the Z axis (θZ). The motor 44 is, for example, a direct drive motor, and the rotor of the motor 44 is fixed to the stage ST. Thereby, by energizing the motor 44, the rotor and the stage ST can rotate along the θZ direction to index (rotate index) the stage ST. That is, the first moving device 14 can move the stage ST in the Y-axis direction and the θZ direction.

ステージＳＴは基板Ｐを保持し、所定の位置に位置決めするものである。また、ステージＳＴは吸着保持装置（不図示）を有しており、吸着保持装置が作動することによって、ステージＳＴの穴を通して基板ＰをステージＳＴの上に吸着して保持する。 The stage ST holds the substrate P and positions it at a predetermined position. Further, the stage ST has a suction holding device (not shown). When the suction holding device is operated, the substrate P is sucked and held on the stage ST through the hole of the stage ST.

第２移動装置１６はリニアモータによって構成され、支柱１６Ａ、１６Ａに固定されたガイドレール６２Ａと、ガイドレール６２Ａに沿ってＸ軸方向に移動可能に支持されているスライダー６０とを備えている。スライダー６０はガイドレール６２Ａに沿ってＸ軸方向に移動して位置決め可能であり、吐出ヘッド２０はスライダー６０に取り付けられている。従って、吐出ヘッド２０はＸ軸方向に移動可能となっている。 The second moving device 16 is configured by a linear motor, and includes a guide rail 62A fixed to the columns 16A and 16A, and a slider 60 supported so as to be movable in the X-axis direction along the guide rail 62A. The slider 60 can be positioned by moving in the X-axis direction along the guide rail 62 </ b> A, and the ejection head 20 is attached to the slider 60. Accordingly, the ejection head 20 can move in the X-axis direction.

吐出ヘッド２０は、揺動位置決めモータを有しており、当該モータが作動することで、吐出ヘッド２０はＺ軸に沿って上下動して位置決め可能となっている。このＺ軸はＸ軸とＹ軸に対して各々直交する方向（上下方向）である。また、吐出ヘッド２０は、Ｙ軸回りのθＹ方向、Ｘ軸回りのθＸ方向、Ｚ軸回りのθＺ方向に揺動して位置決め可能となっている。即ち、第２移動装置１６は、吐出ヘッド２０をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に支持するとともに、この吐出ヘッド２０をθＸ方向（Ｘ軸回り）、θＹ方向（Ｙ軸回り）、θＺ方向（Ｚ軸回り）に移動可能に支持する。 The discharge head 20 has a swing positioning motor. When the motor is operated, the discharge head 20 can move up and down along the Z-axis to be positioned. The Z axis is a direction (vertical direction) orthogonal to the X axis and the Y axis. Further, the ejection head 20 can be positioned by swinging in the θY direction around the Y axis, the θX direction around the X axis, and the θZ direction around the Z axis. That is, the second moving device 16 supports the ejection head 20 so as to be movable in the X-axis direction and the Z-axis direction, and supports the ejection head 20 in the θX direction (around the X axis), the θY direction (around the Y axis), and θZ. It is supported so as to be movable in the direction (around the Z axis).

このように、図１の吐出ヘッド２０は、スライダー６０において、Ｚ軸方向に直線移動して位置決め可能で、θＸ方向、θＹ方向、θＺ方向に沿って揺動して位置決め可能であり、吐出ヘッド２０のノズル形成面２０Ｐは、ステージＳＴ側の基板Ｐに対して正確に位置あるいは姿勢をコントロールすることができる。なお、吐出ヘッド２０のノズル形成面２０Ｐには液体材料を吐出する複数のノズル２１１（図２及び図３参照）が設けられている。 1 can be positioned by linearly moving in the Z-axis direction in the slider 60, and can be positioned by swinging along the θX, θY, and θZ directions. The nozzle formation surface 20P of 20 can accurately control the position or posture with respect to the substrate P on the stage ST side. A plurality of nozzles 211 (see FIGS. 2 and 3) for discharging the liquid material are provided on the nozzle forming surface 20P of the discharge head 20.

次に、図２及び図３を参照して、吐出ヘッド２０の構造について説明する。
図２は吐出ヘッド２０を示す分解斜視図であり、図３は図２の斜視図の一部を断面視した断面図である。
図２に示すように、吐出ヘッド２０は、複数のノズル２１１が設けられたノズルプレート２１０及び振動板２３０が設けられた圧力室基板２２０を、筐体２５０に嵌め込んで構成されている。この吐出ヘッド２０の主要部構造は、図３に示すように、圧力室基板２２０をノズルプレート２１０と振動板２３０で挟み込んだ構造を備える。ノズルプレート２１０は、圧力室基板２２０と貼り合わせられたときにキャビティ２２１に対応する位置にノズル２１１が形成されている。圧力室基板２２０には、シリコン単結晶基板等をエッチングすることにより、各々が圧力室として機能可能にキャビティ２２１が複数設けられている。キャビティ２２１間は側壁２２２で分離されている。各キャビティ２２１は供給口２２４を介して共通の流路であるリザーバ２２３に繋がっている。振動板２３０は、例えば熱酸化膜等により構成される。振動板２３０には液体材料タンク口２３１が設けられ、図１のタンク６３から液体材料流路６１を通して任意の液体材料を供給可能に構成されている。振動板２３０上のキャビティ２２１に相当する位置には、圧電素子（吐出手段）２４０が形成されている。圧電素子２４０は、ピエゾ素子等の圧電性セラミックスの結晶を上部電極及び下部電極（図示せず）で挟んだ構造を備える。圧電素子２４０は、制御装置ＣＯＮＴから供給される駆動信号の電圧波形に対応して体積変化を生ずることが可能に構成されている。
また、図２及び図３に示すノズルプレート２１０は、ステンレス等の金属材料からなり、そして、特にノズル２１１近傍には、共析メッキ等の成膜処理によって薄膜が形成されており、ノズル２１１の周縁部を主として撥液性が確保された状態になっている。 Next, the structure of the ejection head 20 will be described with reference to FIGS.
2 is an exploded perspective view showing the ejection head 20, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a part of the perspective view of FIG.
As shown in FIG. 2, the ejection head 20 is configured by fitting a pressure chamber substrate 220 provided with a nozzle plate 210 provided with a plurality of nozzles 211 and a vibration plate 230 into a housing 250. The main structure of the discharge head 20 includes a structure in which a pressure chamber substrate 220 is sandwiched between a nozzle plate 210 and a diaphragm 230 as shown in FIG. The nozzle 211 is formed with a nozzle 211 at a position corresponding to the cavity 221 when the nozzle plate 210 is bonded to the pressure chamber substrate 220. The pressure chamber substrate 220 is provided with a plurality of cavities 221 so that each can function as a pressure chamber by etching a silicon single crystal substrate or the like. The cavities 221 are separated by side walls 222. Each cavity 221 is connected via a supply port 224 to a reservoir 223 that is a common flow path. The diaphragm 230 is made of, for example, a thermal oxide film. The diaphragm 230 is provided with a liquid material tank port 231 so that an arbitrary liquid material can be supplied from the tank 63 of FIG. A piezoelectric element (discharge means) 240 is formed at a position corresponding to the cavity 221 on the vibration plate 230. The piezoelectric element 240 has a structure in which a piezoelectric ceramic crystal such as a piezoelectric element is sandwiched between an upper electrode and a lower electrode (not shown). The piezoelectric element 240 is configured to be able to cause a volume change corresponding to the voltage waveform of the drive signal supplied from the control device CONT.
The nozzle plate 210 shown in FIGS. 2 and 3 is made of a metal material such as stainless steel, and a thin film is formed in the vicinity of the nozzle 211 by a film forming process such as eutectoid plating. The peripheral edge is mainly in a state in which liquid repellency is ensured.

吐出ヘッド２０から液体材料を吐出するには、まず、制御装置ＣＯＮＴが液体材料を吐出するための電圧波形を吐出ヘッド２０に供給する。液体材料は吐出ヘッド２０のキャビティ２２１に流入しており、吐出信号が供給された吐出ヘッド２０では、その圧電素子２４０がその上部電極と下部電極との間に加えられた電圧により体積変化を生ずる。この体積変化は振動板２３０を変形させ、キャビティ２２１の体積を変化させる。この結果、そのキャビティ２２１のノズル２１１から液体材料の液滴が吐出される。液体材料が吐出されたキャビティ２２１には吐出によって減った液体材料が新たにタンクから供給される。 In order to eject the liquid material from the ejection head 20, first, the control device CONT supplies a voltage waveform for ejecting the liquid material to the ejection head 20. The liquid material flows into the cavity 221 of the ejection head 20, and in the ejection head 20 to which the ejection signal is supplied, the piezoelectric element 240 causes a volume change due to the voltage applied between the upper electrode and the lower electrode. . This volume change deforms the diaphragm 230 and changes the volume of the cavity 221. As a result, a liquid material droplet is ejected from the nozzle 211 of the cavity 221. The liquid material reduced by the discharge is newly supplied from the tank to the cavity 221 from which the liquid material has been discharged.

なお、本実施形態においては、液滴吐出装置１が図２及び図３に示したような吐出ヘッド２０を一つ備えた構成を採用しているが、これを限定するものではない。
例えば、液滴吐出装置１が、複数の吐出ヘッド２０を備えた吐出ヘッド群を有する構成を採用してもよい。また、ノズル形成面２０Ｐにおいて、図２や図３に示したものよりも多数のノズル２１１を備えた構成、例えば１８０個のノズル２１１が一列に穿設された構成を採用してもよい。また、複数の吐出ヘッド２０を一列に配置させるだけでなく、複数の吐出ヘッド２０を複数列に配置させた構成を採用してもよい。また、複数の吐出ヘッド２０を備えた場合に、ノズル２１１の穿設間隔（ピッチ）に対して、Ｘ軸方向に１／２ピッチずらした吐出ヘッド２０を２列配置してもよい。このように吐出ヘッド２０を多数配列した場合には、ノズル２１１の穿設間隔よりも小さい間隔で液滴の吐出ができる。
また、吐出ヘッド２０をＸ軸方向に対して所定の角度で傾かせて配置してもよい。この場合でも、ノズル２１１の穿設間隔よりも小さい間隔で液滴の吐出ができる。 In this embodiment, the droplet discharge device 1 employs a configuration including one discharge head 20 as shown in FIGS. 2 and 3, but this is not a limitation.
For example, the droplet discharge device 1 may employ a configuration having a discharge head group including a plurality of discharge heads 20. Further, the nozzle forming surface 20P may be configured to include a larger number of nozzles 211 than those illustrated in FIGS. 2 and 3, for example, a configuration in which 180 nozzles 211 are formed in a row. In addition to a plurality of ejection heads 20 arranged in a row, a configuration in which a plurality of ejection heads 20 are arranged in a plurality of rows may be employed. When a plurality of discharge heads 20 are provided, two rows of discharge heads 20 that are shifted by 1/2 pitch in the X-axis direction with respect to the interval (pitch) of the nozzles 211 may be arranged. When a large number of ejection heads 20 are arranged in this way, droplets can be ejected at an interval smaller than the interval between the nozzles 211.
Further, the discharge head 20 may be disposed at a predetermined angle with respect to the X-axis direction. Even in this case, the liquid droplets can be discharged at an interval smaller than the interval between the nozzles 211.

また、上記の吐出ヘッド２０から吐出される液体材料としては、例えば、カラーフィルタを形成する際に使用される着色材料を含有するインク、金属配線を形成する際に使用される金属微粒子等の材料を含有する分散液、有機エレクトロルミネッセンス装置を形成する際に使用されるＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ等の正孔注入材料や発光材料等の有機エレクトロルミネッセンス物質を含有する溶液、液晶装置を形成する際に使用される液晶材料等の高粘度の機能性液体、マイクロレンズを形成する際に使用される材料を含有する機能性液体、ＤＮＡチップのようなマイクロアレイを形成する際に使用されるたんぱく質等の生体高分子溶液等、種種の目的の機能層に応じた材料を含有する液体材料が採用される。 Examples of the liquid material discharged from the discharge head 20 include materials such as ink containing a coloring material used when forming a color filter, and metal fine particles used when forming a metal wiring. Used in forming organic electroluminescent devices, such as PEDOT: PSS used for forming organic electroluminescent devices, solutions containing organic electroluminescent materials such as light-injecting materials such as PEDOT: PSS, and liquid crystal devices. High-viscosity functional liquids such as liquid crystal materials, functional liquids containing materials used in forming microlenses, and biopolymers such as proteins used in forming microarrays such as DNA chips A liquid material containing a material corresponding to various target functional layers, such as a solution, is employed.

なお、吐出ヘッド２０の液滴吐出手段としては、上記の圧電素子を用いた電気機械変換体以外でもよく、例えば、エネルギ発生素子として電気熱変換体を用いた方式や、帯電制御型、加圧振動型といった連続方式、静電吸引方式、更にはレーザーなどの電磁波を照射して発熱させ、この発熱による作用で液体材料を吐出させる方式を採用することもできる。 The droplet discharge means of the discharge head 20 may be other than the electromechanical converter using the piezoelectric element described above. For example, a method using an electrothermal converter as an energy generating element, a charge control type, a pressurization It is also possible to employ a continuous method such as a vibration type, an electrostatic suction method, or a method in which an electromagnetic wave such as a laser is applied to generate heat and a liquid material is discharged by the action of the generated heat.

アライメントカメラ２４は、後述する基板Ｐに形成されたアライメントマークの近傍を撮像して、アライメント情報を取得するものである。また、アライメントカメラ２４は、第２移動装置１６のガイドレール６２Ａに固定して設けられ、基板Ｐと対向する側、即ち、図１（ｂ）のＺ軸方向における紙面下側に向けて配置されている。このようなアライメントカメラ２４は、図１（ａ）に示すように６個設けられており、各々、基板Ｐのアライメントマークの位置に対応している。
このようなアライメントカメラ２４は、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の受像素子からなり、当該受像素子によって撮像された画像は、制御装置ＣＯＮＴによって記憶される。また、アライメントカメラ２４は、アライメントマークを含む近傍を所定の倍率で撮像することが可能となっており、アライメントマーク近傍を拡大撮像したり、縮小撮像したりすることができる。 The alignment camera 24 captures the vicinity of an alignment mark formed on a substrate P, which will be described later, and acquires alignment information. The alignment camera 24 is fixedly provided on the guide rail 62A of the second moving device 16, and is arranged toward the side facing the substrate P, that is, the lower side of the drawing in the Z-axis direction in FIG. ing. As shown in FIG. 1A, six such alignment cameras 24 are provided, each corresponding to the position of the alignment mark on the substrate P.
The alignment camera 24 includes an image receiving element such as a CCD or a CMOS sensor, and an image captured by the image receiving element is stored by the control device CONT. Further, the alignment camera 24 can capture the vicinity including the alignment mark at a predetermined magnification, and can enlarge or reduce the vicinity of the alignment mark.

制御装置ＣＯＮＴは、上述の液滴吐出装置１の各構成要素に電気的に接続されたものであり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力用のインターフェイス、発振回路等がバス接続された所謂コンピュータである。このような制御装置ＣＯＮＴは、予め入力されたプログラムに応じて液滴吐出装置１を統括して制御するようになっている。また、当該制御装置ＣＯＮＴは、上述のように液滴吐出装置１における各構成要素、吐出ヘッド２０、第１移動装置１４、第２移動装置１６、アライメントカメラ２４等を駆動制御すると共に、アライメントカメラ２４によって撮像されたアライメント情報に基づいて、位置決めを行うための相対位置データを演算処理するようになっている。そして、このような演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６を駆動させることにより、描画動作の前に短時間で基板Ｐと吐出ヘッド２０の相対位置を決定することが可能となっている。 The control device CONT is electrically connected to each component of the droplet discharge device 1 described above, and a CPU (Central Processing Unit), a ROM, a RAM, an input / output interface, an oscillation circuit, etc. are connected by a bus. So-called computer. Such a control device CONT controls the droplet discharge device 1 in accordance with a program inputted in advance. In addition, the control device CONT drives and controls each component in the droplet discharge device 1, the discharge head 20, the first moving device 14, the second moving device 16, the alignment camera 24, and the like, as described above, and the alignment camera. Based on the alignment information imaged by 24, the relative position data for positioning is calculated. Then, by driving the first moving device 14 and the second moving device 16 based on such a calculation result, the relative position between the substrate P and the ejection head 20 can be determined in a short time before the drawing operation. It is possible.

次に、図４を参照して基板Ｐについて説明する。
図４は、基板Ｐの平面図である。
基板Ｐは、ガラス基板や樹脂基板等の透明基板や、金属基板等の非透明性基板である。また、そのサイズとしては、多種のサイズが採用され、例えば、縦横が各々５００ｍｍ程度のものから１０００ｍｍを超えるサイズが採用される場合もある。
また、基板Ｐには、複数のアライメントマークＡ１〜Ａ６が形成されている。当該アライメントマークＡ１〜Ａ６は、アライメントカメラ２４によって撮像されることによって、アライメント情報が取得され、基板Ｐと吐出ヘッド２０の相対位置が所望に設定されるようになっている。
また、基板Ｐは、第１描画領域２０１及び第２描画領域２０２を有している。当該第１描画領域２０１及び第２描画領域２０２は、吐出ヘッド２０に充填された液体材料が吐出することによって所定のパターンが形成される領域である。
このような第１描画領域２０１及び第２描画領域２０２は、後述するように、アライメント情報に基づいて位置決めされた後に、パターンが形成されるようになっている。
また、基板Ｐ上に形成されるパターンとしては、例えば、ＲＧＢ等の複数色の着色層を描画してカラーフィルタを形成するための画素パターンや、金属微粒子の分散液を描画して回路配線を形成するための金属配線パターンや、正孔注入層材料や発光材料を含有する機能性液体材料を描画して発光機能層を形成するための画素パターンや、液晶材料等の高粘度の機能性液体を描画して液晶層を形成するための液晶パターンや、マイクロレンズ材料を描画して当該マイクロレンズを形成するためのレンズパターンや、ＤＮＡチップを形成する際に使用されるたんぱく質等の生体高分子溶液を描画してマイクロアレイを形成するためのマイクロアレイパターン等、種種の目的に応じたパターンが採用される。 Next, the substrate P will be described with reference to FIG.
FIG. 4 is a plan view of the substrate P. FIG.
The substrate P is a transparent substrate such as a glass substrate or a resin substrate, or a non-transparent substrate such as a metal substrate. In addition, various sizes are adopted as the size, for example, a size that is about 500 mm in length and breadth to more than 1000 mm may be used.
A plurality of alignment marks A1 to A6 are formed on the substrate P. The alignment marks A1 to A6 are imaged by the alignment camera 24, whereby alignment information is acquired, and the relative position between the substrate P and the ejection head 20 is set as desired.
The substrate P also has a first drawing area 201 and a second drawing area 202. The first drawing area 201 and the second drawing area 202 are areas in which a predetermined pattern is formed by discharging the liquid material filled in the discharge head 20.
As will be described later, the first drawing area 201 and the second drawing area 202 are positioned based on the alignment information, and then a pattern is formed.
In addition, as a pattern formed on the substrate P, for example, a pixel pattern for forming a color filter by drawing colored layers of RGB or the like, or a circuit wiring by drawing a dispersion of metal fine particles High-viscosity functional liquid such as a metal wiring pattern for forming, a pixel pattern for drawing a functional liquid material containing a hole injection layer material or a light emitting material to form a light emitting functional layer, or a liquid crystal material A liquid crystal pattern for drawing a liquid crystal layer, a lens pattern for drawing a microlens material to form the microlens, and a biopolymer such as a protein used when forming a DNA chip Patterns according to various purposes such as a microarray pattern for drawing a solution to form a microarray are employed.

（液滴吐出方法の第１実施形態）
次に、図１〜図５を参照して、液滴吐出方法について説明する。
図５は、図１〜図４に示した液滴吐出装置１を利用して液滴吐出方法を行うためのフローチャート図である。以下の説明では、液滴吐出装置１において、予めステージＳＴ上に基板Ｐが搭載されているものとして説明する。 (First embodiment of droplet discharge method)
Next, a droplet discharge method will be described with reference to FIGS.
FIG. 5 is a flowchart for performing a droplet discharge method using the droplet discharge apparatus 1 shown in FIGS. In the following description, it is assumed that the substrate P is previously mounted on the stage ST in the droplet discharge device 1.

まず、図５に示すように、基板Ｐ上の第１及び第２描画領域２０１、２０２のアライメント情報を取得する（ステップＳ１、撮像工程）。
当該ステップＳ１においては、基板Ｐを搭載したステージＳＴがベース１２の後部１２Ａへ移動することによって、アライメントマークＡ１〜Ａ６に対応する位置に配置されたアライメントカメラ２４の下方に基板Ｐを配置する。ここで、複数のアライメントカメラ２４の各々は、アライメントマークＡ１〜Ａ６を含むその近傍を一括して撮像し、アライメント情報を取得する。当該アライメント情報は、制御装置ＣＯＮＴによって記憶されると共に、制御装置ＣＯＮＴはアライメント情報を演算処理して、第１描画領域２０１にパターンを描画するための相対位置座標（相対位置データ）、及び第２描画領域２０１にパターンを描画するための相対位置座標（相対位置データ）を演算する。ここで、相対位置座標とは、基板Ｐと吐出ヘッド２０の相対位置座標を意味する。 First, as shown in FIG. 5, alignment information of the first and second drawing regions 201 and 202 on the substrate P is acquired (step S1, imaging step).
In step S1, the stage ST on which the substrate P is mounted moves to the rear portion 12A of the base 12, whereby the substrate P is disposed below the alignment camera 24 disposed at positions corresponding to the alignment marks A1 to A6. Here, each of the plurality of alignment cameras 24 collectively captures the vicinity including the alignment marks A1 to A6, and acquires alignment information. The alignment information is stored by the control device CONT, and the control device CONT performs arithmetic processing on the alignment information and draws a relative position coordinate (relative position data) for drawing a pattern in the first drawing area 201, and a second value. Relative position coordinates (relative position data) for drawing a pattern in the drawing area 201 are calculated. Here, the relative position coordinate means a relative position coordinate between the substrate P and the ejection head 20.

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、吐出ヘッド２０と基板Ｐの相対位置を概ね合わせることにより、第１描画領域２０１に精密調整する前のラフ位置を調整する（ステップＳ２、位置決め工程）。 Next, based on the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 operate, and the relative positions of the ejection head 20 and the substrate P are substantially matched, so that the first drawing region 201 is precisely set. The rough position before adjustment is adjusted (step S2, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、第１描画領域２０１に液体材料を吐出するための、基板Ｐと吐出ヘッド２０の精密な相対位置が調整される（ステップＳ３、位置決め工程）。 Next, based on the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 operate, and the precision of the substrate P and the discharge head 20 for discharging the liquid material to the first drawing region 201 is determined. The relative position is adjusted (step S3, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴに予め記憶された描画パターンの電子データに基づいて、吐出ヘッド２０と基板Ｐとを相対移動させながら、吐出ヘッド２０内の液体材料を液滴化して基板Ｐの第１描画領域２０１に吐出し、当該第１描画領域２０１にパターンを描画する（ステップＳ４、描画工程）。 Next, based on the electronic data of the drawing pattern stored in advance in the control device CONT, the liquid material in the ejection head 20 is made into droplets while relatively moving the ejection head 20 and the substrate P, and the first of the substrate P is obtained. The ink is discharged to the drawing area 201, and a pattern is drawn in the first drawing area 201 (step S4, drawing process).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、吐出ヘッド２０と基板Ｐの相対位置を概ね合わせることにより、第２描画領域２０２に精密調整する前のラフ位置を調整する（ステップＳ５、位置決め工程）。 Next, based on the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 operate, and the relative positions of the ejection head 20 and the substrate P are substantially matched, so that the second drawing region 202 is precisely set. The rough position before adjustment is adjusted (step S5, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、第２描画領域２０２に液体材料を吐出するための、基板Ｐと吐出ヘッド２０の精密な相対位置が調整される（ステップＳ６、位置決め工程）。 Next, based on the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 operate, and the precision of the substrate P and the discharge head 20 for discharging the liquid material to the second drawing region 202 is determined. The relative position is adjusted (step S6, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴに予め記憶された描画パターンの電子データに基づいて、吐出ヘッド２０と基板Ｐとを相対移動させながら、吐出ヘッド２０内の液体材料を液滴化して基板Ｐの第２描画領域２０２に吐出し、当該第２描画領域２０２にパターンを描画する（ステップＳ７、描画工程）。 Next, based on the electronic data of the drawing pattern stored in advance in the control device CONT, the liquid material in the ejection head 20 is made into droplets while moving the ejection head 20 and the substrate P relative to each other, and the second of the substrate P is obtained. The ink is discharged to the drawing area 202, and a pattern is drawn on the second drawing area 202 (step S7, drawing process).

上述したように、本実施形態の液滴吐出装置及び液滴吐出方法においては、第１及び第２描画領域２０１、２０２にパターンを形成する前に、アライメントカメラ２４が一括してアライメント情報を取得し、当該アライメント情報に基づいて第１描画領域２０１と第２描画領域２０２に各々パターンを形成している。このように、アライメント情報が一括して取得されているので、第２描画領域２０２の位置決めを行うためのアライメント情報を取得する必要がなく、当該アライメント情報を取得する動作を省くことができる。 As described above, in the droplet ejection apparatus and the droplet ejection method according to the present embodiment, the alignment camera 24 collectively acquires alignment information before forming a pattern in the first and second drawing regions 201 and 202. A pattern is formed in each of the first drawing area 201 and the second drawing area 202 based on the alignment information. Thus, since the alignment information is acquired in a lump, it is not necessary to acquire alignment information for positioning the second drawing region 202, and an operation for acquiring the alignment information can be omitted.

また、アライメントカメラ２４によって一括してアライメント情報が取得されていることから、第１描画領域２０１にパターンが形成された後に、第２描画領域２０２におけるアライメント情報を取得する必要がない。従って、第１描画領域２０１におけるパターン形成後において、第２描画領域２０２にパターンを形成する前に、ラフ位置調整と、精密位置調整のみを行うだけよく、その後、描画工程を行うことによって第２描画領域２０２にパターンを形成することができる。 In addition, since the alignment information is collectively acquired by the alignment camera 24, it is not necessary to acquire the alignment information in the second drawing area 202 after the pattern is formed in the first drawing area 201. Therefore, after the pattern formation in the first drawing area 201, only the rough position adjustment and the fine position adjustment need be performed before the pattern is formed in the second drawing area 202. Thereafter, the drawing process is performed to perform the second process. A pattern can be formed in the drawing area 202.

このようにすれば、背景技術と比較して、各描画領域２０１、２０２にパターンを描画する前の予備動作時間の合計が極めて少なくなるので、基板Ｐ上の乾燥ムラを抑制することができる。従って、液滴吐出装置１を用いて形成される機能層において、均一な膜厚を達成することができる。また、基板サイズが大きい程、膜厚のバラツキが生じやすい傾向があるが、液滴吐出装置１を用いることにより大型基板においても膜厚均一性を達成することができる。 In this way, compared to the background art, the total of the preliminary operation time before drawing a pattern in each drawing area 201, 202 is extremely reduced, so that drying unevenness on the substrate P can be suppressed. Therefore, a uniform film thickness can be achieved in the functional layer formed using the droplet discharge device 1. In addition, the larger the substrate size, the more likely the film thickness varies. However, the use of the droplet discharge device 1 can achieve film thickness uniformity even on a large substrate.

更に、第１及び第２描画領域２０１、２０２に形成されたパターンがカラーフィルタである場合には、均一な膜厚でカラーフィルタを形成することができるので、複数の着色層の色バランスを均一にすることができる。また、描画領域に形成されたパターンが金属配線パターンである場合には、金属抵抗を均一にすることができる。また、描画領域に形成されたパターンが発光材料や正孔注入材料等からなる発光機能層である場合には、発光特性や発光寿命を均一にすることができる。また、各種機能性材料からなるパターンを形成する場合においても、各種機能層の膜厚バラツキを抑制し、当該機能層の性能劣化を抑制することができる。 Further, when the pattern formed in the first and second drawing regions 201 and 202 is a color filter, the color filter can be formed with a uniform film thickness, so that the color balance of the plurality of colored layers is uniform. Can be. Further, when the pattern formed in the drawing region is a metal wiring pattern, the metal resistance can be made uniform. Further, when the pattern formed in the drawing region is a light emitting functional layer made of a light emitting material, a hole injection material, or the like, the light emission characteristics and the light emission lifetime can be made uniform. Moreover, also when forming the pattern which consists of various functional materials, the film thickness variation of various functional layers can be suppressed and the performance degradation of the said functional layer can be suppressed.

また、アライメントマークＡ１〜Ａ６を撮像し、当該アライメント情報に基づいて、描画工程を行っているので、背景技術と比較して高精度にパターンを形成することができる。また、大型基板やタイリング基板等の基板サイズを採用した場合であっても描画工程を高精度に行うことができるので、十分な吐出精度を得ることができる。 Moreover, since the alignment marks A1 to A6 are imaged and the drawing process is performed based on the alignment information, a pattern can be formed with higher accuracy than the background art. In addition, even when a substrate size such as a large substrate or a tiling substrate is employed, the drawing process can be performed with high accuracy, so that sufficient ejection accuracy can be obtained.

また、制御装置ＣＯＮＴがアライメント情報の基づいた相対位置座標を作成するので、当該相対位置座標に基づいて位置決め工程を行うことができる。また、このような演算処理を行うことにより、一括して取得されたアライメント情報から複数の描画領域の相対位置座標を一括して演算することができる。従って、当該一括して演算された相対位置データに基づいて、複数の描画領域の各々における位置決め工程を行うことができる。 Further, since the control device CONT creates the relative position coordinates based on the alignment information, the positioning process can be performed based on the relative position coordinates. Further, by performing such calculation processing, the relative position coordinates of a plurality of drawing areas can be calculated in a batch from the alignment information acquired in a batch. Therefore, the positioning process in each of the plurality of drawing regions can be performed based on the relative position data calculated in a lump.

また、このようにアライメントマークＡ１〜Ａ６を一括して撮像することによって、アライメント情報が取得されるので、全てのアライメントマークＡ１〜Ａ６間の距離を測定することができる。従って、基板Ｐの伸び縮みがあった場合でも、当該アライメント情報に基づいて位置決め工程及び描画工程が行われるので、高精度にパターンを形成することができる。 In addition, since the alignment information is obtained by collectively imaging the alignment marks A1 to A6 in this way, the distance between all the alignment marks A1 to A6 can be measured. Therefore, even when the substrate P is expanded or contracted, the positioning process and the drawing process are performed based on the alignment information, so that the pattern can be formed with high accuracy.

（液滴吐出方法の第２実施形態）
次に、図６及び図７を参照して、液滴吐出方法の第２実施形態について説明する。
図６は、タイリング基板（基板）Ｐ’の平面図である。
タイリング基板Ｐ’は、支持基板（基板）Ｐ１と、描画基板（描画領域）Ｐ２〜Ｐ５をから構成されている。
支持基板Ｐ１は、当該支持基板Ｐ１自身に貼り付けられた描画基板Ｐ２〜Ｐ５を支持する基板である。支持基板Ｐ１のサイズとしては、多種のサイズが採用され、例えば、縦横が各々５００ｍｍ程度のものから１０００ｍｍを超えるサイズが採用される場合もある。
描画基板Ｐ２〜Ｐ５は、支持基板Ｐ１に接着剤等によって貼り付けられている。また、当該描画基板Ｐ２〜Ｐ５には各々アライメントマークＡ１〜Ａ８が形成されている。当該アライメントマークＡ１〜Ａ８は、アライメントカメラ２４によって撮像されることによって、アライメント情報が取得され、基板Ｐと吐出ヘッド２０の相対位置が所望に設定されるようになっている。 (Second Embodiment of Droplet Discharge Method)
Next, a second embodiment of the droplet discharge method will be described with reference to FIGS.
FIG. 6 is a plan view of a tiling substrate (substrate) P ′.
The tiling substrate P ′ includes a support substrate (substrate) P1 and drawing substrates (drawing regions) P2 to P5.
The support substrate P1 is a substrate that supports the drawing substrates P2 to P5 attached to the support substrate P1 itself. As the size of the support substrate P1, various sizes are adopted, and for example, there are cases where a size of about 500 mm in length and breadth to over 1000 mm is adopted.
The drawing substrates P2 to P5 are attached to the support substrate P1 with an adhesive or the like. In addition, alignment marks A1 to A8 are formed on the drawing substrates P2 to P5, respectively. The alignment marks A1 to A8 are imaged by the alignment camera 24, whereby alignment information is acquired, and the relative position between the substrate P and the ejection head 20 is set as desired.

図７は、図１〜図４に示した液滴吐出装置１を利用して液滴吐出方法を行うためのフローチャート図である。以下の説明では、液滴吐出装置１において、予めステージＳＴ上にタイリング基板Ｐ’が搭載されているものとして説明する。また、本実施形態における液滴吐出装置１は、アライメントカメラ２４を８個設けた構成となっている。従って、アライメントマークＡ１〜Ａ８を８個のアライメントカメラ２４によって一括撮像することが可能となっている。
なお、本実施形態においては、先の実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を簡略化する。 FIG. 7 is a flowchart for performing a droplet discharge method using the droplet discharge apparatus 1 shown in FIGS. In the following description, it is assumed that in the droplet discharge device 1, the tiling substrate P ′ is previously mounted on the stage ST. Further, the droplet discharge device 1 in the present embodiment has a configuration in which eight alignment cameras 24 are provided. Therefore, the alignment marks A1 to A8 can be collectively imaged by the eight alignment cameras 24.
In the present embodiment, the same components as those in the previous embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will be simplified.

まず、図７に示すように、タイリング基板Ｐ’上の第１〜第４描画基板Ｐ２〜Ｐ５のアライメント情報を取得する（ステップＳ１１、撮像工程）。
当該ステップＳ１１においては、タイリング基板Ｐ’を搭載したステージＳＴがベース１２の後部１２Ａへ移動することによって、アライメントマークＡ１〜Ａ８に対応する位置に配置されたアライメントカメラ２４の下方にタイリング基板Ｐ’を配置する。ここで、複数のアライメントカメラ２４の各々は、アライメントマークＡ１〜Ａ８を含むその近傍を一括して撮像し、アライメント情報を取得する。当該アライメント情報は、制御装置ＣＯＮＴによって記憶されると共に、制御装置ＣＯＮＴはアライメント情報を演算処理して、第１〜第４描画基板Ｐ２〜Ｐ５の各々にパターンを描画するための相対位置座標を演算する。 First, as shown in FIG. 7, alignment information of the first to fourth drawing substrates P2 to P5 on the tiling substrate P ′ is acquired (step S11, imaging step).
In step S11, the stage ST on which the tiling substrate P ′ is mounted moves to the rear portion 12A of the base 12, so that the tiling substrate is positioned below the alignment camera 24 disposed at the position corresponding to the alignment marks A1 to A8. Place P ′. Here, each of the plurality of alignment cameras 24 collectively captures the vicinity including the alignment marks A1 to A8, and acquires alignment information. The alignment information is stored by the control device CONT, and the control device CONT calculates the relative position coordinates for drawing the pattern on each of the first to fourth drawing substrates P2 to P5 by calculating the alignment information. To do.

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、吐出ヘッド２０とタイリング基板Ｐ’の相対位置を概ね合わせることにより、第１描画基板Ｐ２に精密調整する前のラフ位置を調整する（ステップＳ１２、位置決め工程）。 Next, based on the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 are operated, and the relative positions of the ejection head 20 and the tiling substrate P ′ are approximately matched, whereby the first drawing substrate. The rough position before precise adjustment to P2 is adjusted (step S12, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、第１描画基板Ｐ２に液体材料を吐出するための、タイリング基板Ｐ’と吐出ヘッド２０の精密な相対位置が調整される（ステップＳ１３、位置決め工程）。 Next, on the basis of the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 operate, and the tiling substrate P ′ and the discharge head for discharging the liquid material onto the first drawing substrate P2. The precise relative position of 20 is adjusted (step S13, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴに予め記憶された描画パターンの電子データに基づいて、吐出ヘッド２０とタイリング基板Ｐ’とを相対移動させながら、吐出ヘッド２０内の液体材料を液滴化して第１描画基板Ｐ２に吐出し、当該第１描画基板Ｐ２にパターンを描画する（ステップＳ１４、描画工程）。 Next, based on the electronic data of the drawing pattern stored in advance in the control device CONT, the liquid material in the discharge head 20 is made into droplets while moving the discharge head 20 and the tiling substrate P ′ relative to each other. The ink is discharged onto the drawing substrate P2, and a pattern is drawn on the first drawing substrate P2 (step S14, drawing step).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、吐出ヘッド２０とタイリング基板Ｐ’の相対位置を概ね合わせることにより、第２描画基板Ｐ３に精密調整する前のラフ位置を調整する（ステップＳ１５、位置決め工程）。 Next, based on the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 are operated, and the relative positions of the ejection head 20 and the tiling substrate P ′ are approximately matched, whereby the second drawing substrate. The rough position before precise adjustment to P3 is adjusted (step S15, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、第２描画基板Ｐ３に液体材料を吐出するための、タイリング基板Ｐ’と吐出ヘッド２０の精密な相対位置が調整される（ステップＳ１６、位置決め工程）。 Next, on the basis of the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 operate, and the tiling substrate P ′ and the discharge head for discharging the liquid material onto the second drawing substrate P3. 20 precise relative positions are adjusted (step S16, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴに予め記憶された描画パターンの電子データに基づいて、吐出ヘッド２０とタイリング基板Ｐ’とを相対移動させながら、吐出ヘッド２０内の液体材料を液滴化して第２描画基板Ｐ３に吐出し、当該第２描画基板Ｐ３にパターンを描画する（ステップＳ１７、描画工程）。 Next, based on the electronic data of the drawing pattern stored in advance in the control device CONT, the liquid material in the ejection head 20 is made into droplets while moving the ejection head 20 and the tiling substrate P ′ relative to each other. The ink is discharged onto the drawing substrate P3, and a pattern is drawn on the second drawing substrate P3 (step S17, drawing step).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、吐出ヘッド２０とタイリング基板Ｐ’の相対位置を概ね合わせることにより、第３描画基板Ｐ４に精密調整する前のラフ位置を調整する（ステップＳ１８、位置決め工程）。 Next, based on the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 are operated, and the relative positions of the ejection head 20 and the tiling substrate P ′ are substantially matched, whereby the third drawing substrate. The rough position before precise adjustment to P4 is adjusted (step S18, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、第３描画基板Ｐ４に液体材料を吐出するための、タイリング基板Ｐ’と吐出ヘッド２０の精密な相対位置が調整される（ステップＳ１９、位置決め工程）。 Next, on the basis of the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 operate, and the tiling substrate P ′ and the discharge head for discharging the liquid material onto the third drawing substrate P4. The precise relative position of 20 is adjusted (step S19, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴに予め記憶された描画パターンの電子データに基づいて、吐出ヘッド２０とタイリング基板Ｐ’とを相対移動させながら、吐出ヘッド２０内の液体材料を液滴化して第３描画基板Ｐ４に吐出し、当該第３描画基板Ｐ４にパターンを描画する（ステップＳ２０、描画工程）。 Next, based on the electronic data of the drawing pattern stored in advance in the control device CONT, the liquid material in the ejection head 20 is made into droplets while moving the ejection head 20 and the tiling substrate P ′ relative to each other to form a third liquid. It discharges to the drawing board | substrate P4 and a pattern is drawn on the said 3rd drawing board | substrate P4 (step S20, drawing process).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、吐出ヘッド２０とタイリング基板Ｐ’の相対位置を概ね合わせることにより、第４描画基板Ｐ５に精密調整する前のラフ位置を調整する（ステップＳ２１、位置決め工程）。 Next, based on the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 operate, and the relative positions of the ejection head 20 and the tiling substrate P ′ are approximately matched, whereby the fourth drawing substrate. The rough position before precise adjustment to P5 is adjusted (step S21, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴの演算結果に基づいて、第１移動装置１４及び第２移動装置１６が動作し、第４描画基板Ｐ５に液体材料を吐出するための、タイリング基板Ｐ’と吐出ヘッド２０の精密な相対位置が調整される（ステップＳ２２、位置決め工程）。 Next, on the basis of the calculation result of the control device CONT, the first moving device 14 and the second moving device 16 operate, and the tiling substrate P ′ and the discharge head for discharging the liquid material onto the fourth drawing substrate P5. 20 precise relative positions are adjusted (step S22, positioning step).

次に、制御装置ＣＯＮＴに予め記憶された描画パターンの電子データに基づいて、吐出ヘッド２０とタイリング基板Ｐ’とを相対移動させながら、吐出ヘッド２０内の液体材料を液滴化して第４描画基板Ｐ５に吐出し、当該第４描画基板Ｐ５にパターンを描画する（ステップＳ２３、描画工程）。 Next, based on the electronic data of the drawing pattern stored in advance in the control device CONT, the liquid material in the ejection head 20 is made into droplets while moving the ejection head 20 and the tiling substrate P ′ relative to each other to form fourth droplets. It discharges on the drawing board | substrate P5 and draws a pattern on the said 4th drawing board | substrate P5 (step S23, drawing process).

上述したように、本実施形態の液滴吐出方法においては、タイリング基板Ｐ’において、描画基板Ｐ２〜Ｐ５にパターンを形成する前に、アライメントカメラ２４が一括してアライメント情報を取得し、当該アライメント情報に基づいて描画基板Ｐ２〜Ｐ５に各々パターンを形成している。このように、アライメント情報が一括して取得されているので、描画基板Ｐ２〜Ｐ５の位置決めを行うためのアライメント情報を取得する必要がなく、当該アライメント情報を取得する動作を省くことができる。 As described above, in the droplet discharge method of the present embodiment, before the pattern is formed on the drawing substrates P2 to P5 on the tiling substrate P ′, the alignment camera 24 collectively acquires alignment information, and A pattern is formed on each of the drawing substrates P2 to P5 based on the alignment information. Thus, since the alignment information is acquired collectively, it is not necessary to acquire alignment information for positioning the drawing substrates P2 to P5, and an operation for acquiring the alignment information can be omitted.

また、アライメントカメラ２４によって一括してアライメント情報が取得されていることから、第１描画基板Ｐ２にパターンが形成された後に、第２描画基板Ｐ３におけるアライメント情報を取得する必要がない。従って、第１描画基板Ｐ２におけるパターン形成後において、第２描画基板Ｐ３にパターンを形成する前に、ラフ位置調整と、精密位置調整のみを行うだけよく、その後、描画工程を行うことによって第２描画基板Ｐ３にパターンを形成することができる。
従って、第１描画基板Ｐ２におけるパターン形成後において、第２描画基板Ｐ３にパターンを形成する前に、位置決め工程のみを行うだけよく、その後、描画工程を行うことによって第２描画基板Ｐ３にパターンを形成することができる。また、描画基板Ｐ４、Ｐ５においても同様の効果が得られる。
このようにすれば、背景技術と比較して、各描画基板Ｐ２〜Ｐ５にパターンを描画する前の予備動作時間の合計が極めて少なくなるので、タイリング基板Ｐ’上の乾燥ムラを抑制することができる。従って、液滴吐出装置１を用いて形成される機能層において、均一な膜厚を達成することができる。また、基板サイズが大きい程、膜厚のバラツキが生じやすい傾向があるが、液滴吐出装置１を用いることにより大型基板においても膜厚均一性を達成することができる。 Further, since the alignment information is collectively acquired by the alignment camera 24, it is not necessary to acquire the alignment information on the second drawing substrate P3 after the pattern is formed on the first drawing substrate P2. Therefore, after the pattern formation on the first drawing substrate P2, only the rough position adjustment and the precise position adjustment need be performed before the pattern is formed on the second drawing substrate P3. A pattern can be formed on the drawing substrate P3.
Therefore, after forming the pattern on the first drawing substrate P2, it is only necessary to perform the positioning step before forming the pattern on the second drawing substrate P3. After that, the pattern is formed on the second drawing substrate P3 by performing the drawing step. Can be formed. Further, the same effect can be obtained in the drawing substrates P4 and P5.
In this way, compared with the background art, since the total of the preliminary operation time before drawing the pattern on each of the drawing substrates P2 to P5 is extremely reduced, drying unevenness on the tiling substrate P ′ is suppressed. Can do. Therefore, a uniform film thickness can be achieved in the functional layer formed using the droplet discharge device 1. In addition, the larger the substrate size, the more likely the film thickness varies. However, the use of the droplet discharge device 1 can achieve film thickness uniformity even on a large substrate.

（液滴吐出装置の第２実施形態）
次に、液滴吐出装置の第２実施形態について説明する。
本実施形態においては、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本実施形態の液滴吐出装置は、複数のアライメントカメラ２４が基板Ｐに対向する位置において、移動可能となっている。そして、アライメントカメラ２４は、基板Ｐ上のアライメントマークの位置に応じて移動するようになっており、当該アライメントカメラ２４の移動は、制御装置ＣＯＮＴによって統括的に制御されている。 (Second Embodiment of Droplet Discharge Device)
Next, a second embodiment of the droplet discharge device will be described.
In the present embodiment, only parts different from the first embodiment will be described.
The droplet discharge device of the present embodiment is movable at a position where the plurality of alignment cameras 24 face the substrate P. The alignment camera 24 is moved according to the position of the alignment mark on the substrate P, and the movement of the alignment camera 24 is comprehensively controlled by the control device CONT.

上述したように、本実施形態の液滴吐出装置においては、移動可能なアライメントカメラ２４を備えることによって、基板Ｐ上の任意位置のアライメントマークを撮像することができる。従って、複数の基板において各基板のアライメントマークの位置が異なる場合に、当該アライメントマークに対応してアライメントカメラ２４を移動させて、各基板Ｐのアライメントマークを一括して撮像することが可能となり、アライメント情報を取得することができる。
このように、移動可能なアライメントカメラ２４を備える液滴吐出装置は、異なる位置にアライメントマークが形成されている複数の基板の各々にパターンを描画する多品種少量生産において、特に有効である。 As described above, in the droplet discharge device of this embodiment, the alignment mark 24 on the substrate P can be imaged by providing the movable alignment camera 24. Therefore, when the position of the alignment mark on each substrate is different on a plurality of substrates, it is possible to move the alignment camera 24 corresponding to the alignment mark and image the alignment mark on each substrate P at once. Alignment information can be acquired.
As described above, the droplet discharge device including the movable alignment camera 24 is particularly effective in the high-mix low-volume production in which a pattern is drawn on each of a plurality of substrates on which alignment marks are formed at different positions.

（液滴吐出方法の第３実施形態）
次に、図８及び図９を参照して、液滴吐出方法の第３実施形態について説明する。
ここでは、上記の移動可能なアライメントカメラ２４を備えた液滴吐出装置を用いた場合の液滴吐出方法について説明する。
図８は、複数の描画領域を備えた基板Ｐの平面図であり、図８（ａ）は基板Ｐから描画領域を４面取りのする場合を示す図、図８（ｂ）は基板Ｐから描画領域を６面取りのする場合を示す図である。図８において、符号Ａ１〜Ａ９に示したのは、アライメントマークである。
図９は、図８（ａ）及び図８（ｂ）の基板Ｐに対して液滴吐出方法を行うためのフローチャート図である。 (Third embodiment of droplet discharge method)
Next, a third embodiment of the droplet discharge method will be described with reference to FIGS.
Here, a droplet discharge method in the case of using a droplet discharge apparatus provided with the movable alignment camera 24 will be described.
FIG. 8 is a plan view of the substrate P having a plurality of drawing regions, FIG. 8A is a diagram showing a case where the drawing region is chamfered from the substrate P, and FIG. 8B is a drawing from the substrate P. It is a figure which shows the case where an area | region is 6 chamfered. In FIG. 8, reference numerals A1 to A9 indicate alignment marks.
FIG. 9 is a flowchart for performing the droplet discharge method on the substrate P in FIGS. 8A and 8B.

（４面取りの場合）
まず、図８（ａ）に示した４面取りの場合について説明する。
図９に示すように、液滴吐出装置１において、アライメントカメラ２４がアライメントマークＡ１〜Ａ６に対応する位置に移動する（ステップＳ３１）。 (In the case of 4 chamfers)
First, the case of four chamfering shown in FIG.
As shown in FIG. 9, in the droplet discharge device 1, the alignment camera 24 moves to a position corresponding to the alignment marks A1 to A6 (step S31).

次に、基板Ｐ上の第１〜第４描画領域２０１〜２０４のアライメント情報を取得する（ステップＳ３２、撮像工程）。
当該ステップＳ３２においては、複数のアライメントカメラ２４の各々が、アライメントマークＡ１〜Ａ６を含むその近傍を一括して撮像し、アライメント情報を取得する。ここで、一括してアライメントマークが撮像される間は、アライメントカメラ２４は固定状態となる。アライメント情報は、制御装置ＣＯＮＴによって記憶されると共に、制御装置ＣＯＮＴはアライメント情報を演算処理して、第１〜第４描画領域２０１〜２０４の各々にパターンを描画するための相対位置座標を演算する。 Next, alignment information of the first to fourth drawing regions 201 to 204 on the substrate P is acquired (step S32, imaging step).
In step S32, each of the plurality of alignment cameras 24 collectively captures the vicinity including alignment marks A1 to A6, and acquires alignment information. Here, the alignment camera 24 is in a fixed state while the alignment mark is imaged collectively. The alignment information is stored by the control device CONT, and the control device CONT calculates the relative position coordinates for drawing the pattern in each of the first to fourth drawing areas 201 to 204 by calculating the alignment information. .

次に、ステップＳ３２によって取得されたアライメント情報及び相対位置座標に基づいて、ステップＳ３３〜Ｓ３８に示す処理を行う。ここで、ステップＳ３３〜Ｓ３８は、先の実施形態のステップＳ２〜Ｓ７に相当しており、説明を簡略化する。また、ステップＳ３８以降は、第３及び第４描画領域２０３〜２０４にパターンを形成するための位置決め工程と描画工程を行っており、上記同様の工程が行われる。 Next, based on the alignment information and relative position coordinates acquired in step S32, the processes shown in steps S33 to S38 are performed. Here, steps S33 to S38 correspond to steps S2 to S7 of the previous embodiment, and the description will be simplified. Further, after step S38, a positioning process and a drawing process for forming a pattern in the third and fourth drawing regions 203 to 204 are performed, and the same process as described above is performed.

（６面取りの場合）
続いて、図８（ｂ）に示した６面取りの場合について説明する。
図９に示すように、液滴吐出装置１において、アライメントカメラ２４がアライメントマークＡ１〜Ａ９に対応する位置に移動する（ステップＳ３１）。 (In case of 6 chamfers)
Next, the case of 6 chamfering shown in FIG.
As shown in FIG. 9, in the droplet discharge device 1, the alignment camera 24 moves to a position corresponding to the alignment marks A1 to A9 (step S31).

次に、基板Ｐ上の第１〜第６描画領域２０１〜２０６のアライメント情報を取得する（ステップＳ３２、撮像工程）。
当該ステップＳ３２においては、複数のアライメントカメラ２４の各々が、アライメントマークＡ１〜Ａ６を含むその近傍を一括して撮像し、アライメント情報を取得する。ここで、一括してアライメントマークが撮像される間は、アライメントカメラ２４は固定状態となる。アライメント情報は、制御装置ＣＯＮＴによって記憶されると共に、制御装置ＣＯＮＴはアライメント情報を演算処理して、第１〜第４描画領域２０１〜２０４の各々にパターンを描画するための相対位置座標を演算する。 Next, alignment information of the first to sixth drawing regions 201 to 206 on the substrate P is acquired (step S32, imaging step).
In step S32, each of the plurality of alignment cameras 24 collectively captures the vicinity including alignment marks A1 to A6, and acquires alignment information. Here, the alignment camera 24 is in a fixed state while the alignment mark is imaged collectively. The alignment information is stored by the control device CONT, and the control device CONT calculates the relative position coordinates for drawing the pattern in each of the first to fourth drawing areas 201 to 204 by calculating the alignment information. .

次に、ステップＳ３２によって取得されたアライメント情報及び相対位置座標に基づいて、ステップＳ３３〜Ｓ３８に示す処理を行う。ここで、ステップＳ３３〜Ｓ３８は、先の実施形態のステップＳ２〜Ｓ７に相当しており、説明を簡略化する。また、ステップＳ３８以降は、第３〜第６描画領域２０３〜２０６にパターンを形成するための位置決め工程と描画工程を行っており、上記同様の工程が行われる。 Next, based on the alignment information and relative position coordinates acquired in step S32, the processes shown in steps S33 to S38 are performed. Here, steps S33 to S38 correspond to steps S2 to S7 of the previous embodiment, and the description will be simplified. Further, after step S38, a positioning process and a drawing process for forming a pattern in the third to sixth drawing regions 203 to 206 are performed, and the same process as described above is performed.

上述したように、本実施形態の液滴吐出方法においては、移動可能なアライメントカメラ２４を用いることにより、基板Ｐ上の任意位置のアライメントマークを撮像することができる。従って、面取り数が異なる基板において各基板のアライメントマークの位置が異なる場合に、当該アライメントマークＡ１〜Ａ９に対応してアライメントカメラ２４を移動させて、各基板Ｐのアライメントマークを一括して撮像することが可能となり、アライメント情報を取得することができる。
このように、移動可能なアライメントカメラ２４を備える液滴吐出装置は、異なる位置にアライメントマークが形成されている複数の基板の各々にパターンを描画する多品種少量生産において、特に有効である。 As described above, in the droplet discharge method of the present embodiment, an alignment mark at an arbitrary position on the substrate P can be imaged by using the movable alignment camera 24. Therefore, when the positions of the alignment marks on the substrates differ in the number of chamfered substrates, the alignment camera 24 is moved corresponding to the alignment marks A1 to A9, and the alignment marks on the substrates P are collectively imaged. And alignment information can be acquired.
As described above, the droplet discharge device including the movable alignment camera 24 is particularly effective in the high-mix low-volume production in which a pattern is drawn on each of a plurality of substrates on which alignment marks are formed at different positions.

本発明の液滴吐出装置における第１実施形態を示す図。The figure which shows 1st Embodiment in the droplet discharge apparatus of this invention. 本発明の液滴吐出装置における第１実施形態の吐出ヘッドを示す図。FIG. 3 is a diagram showing an ejection head according to the first embodiment in the droplet ejection apparatus of the present invention. 本発明の液滴吐出装置における第１実施形態の吐出ヘッドを示す図。FIG. 3 is a diagram showing an ejection head according to the first embodiment in the droplet ejection apparatus of the present invention. 本発明の液滴吐出装置における第１実施形態の基板を示す平面図。The top view which shows the board | substrate of 1st Embodiment in the droplet discharge apparatus of this invention. 本発明の液滴吐出方法における第１実施形態のフローチャート図。The flowchart figure of 1st Embodiment in the droplet discharge method of this invention. 本発明の液滴吐出方法における第２実施形態の基板を示す平面図。The top view which shows the board | substrate of 2nd Embodiment in the droplet discharge method of this invention. 本発明の液滴吐出方法における第２実施形態のフローチャート図。The flowchart figure of 2nd Embodiment in the droplet discharge method of this invention. 本発明の液滴吐出方法における第３実施形態の基板を示す平面図。The top view which shows the board | substrate of 3rd Embodiment in the droplet discharge method of this invention. 本発明の液滴吐出方法における第３実施形態のフローチャート図。The flowchart figure of 3rd Embodiment in the droplet discharge method of this invention. 従来の液滴吐出方法における基板を示す平面図。The top view which shows the board | substrate in the conventional droplet discharge method. 従来の液滴吐出方法におけるフローチャート図。The flowchart in the conventional droplet discharge method.

符号の説明Explanation of symbols

１液滴吐出装置、１４第１移動装置（位置決め手段、描画手段）、１６第２移動装置（位置決め手段、描画手段）、２０吐出ヘッド（描画手段）、２４アライメントカメラ（撮像手段）、２０１第１描画領域（描画領域）、２０２第２描画領域（描画領域）、２０３、２０４、２０５、２０６描画領域、Ｐ基板、Ｐ’ タイリング基板（基板）、Ｐ１支持基板（基板）、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５描画基板（描画領域）、ＣＯＮＴ制御装置（制御手段）、Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６、Ａ７、Ａ８、Ａ９アライメントマーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Droplet discharge device, 14 1st movement apparatus (positioning means, drawing means), 16 2nd movement apparatus (positioning means, drawing means), 20 discharge head (drawing means), 24 alignment camera (imaging means), 201 1st 1 drawing area (drawing area), 202 second drawing area (drawing area), 203, 204, 205, 206 drawing area, P substrate, P ′ tiling substrate (substrate), P1 support substrate (substrate), P2, P3 , P4, P5 Drawing substrate (drawing area), CONT control device (control means), A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9 Alignment mark

Claims

液体材料が充填された吐出ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記基板上の描画領域に前記液体材料のパターンを形成する描画手段と、
前記基板上の複数のアライメントマークを撮像してアライメント情報を取得する撮像手段と、
当該アライメント情報に応じて、前記吐出ヘッド及び前記基板の相対位置を決定する位置決め手段と、
前記描画手段、前記撮像手段、及び前記位置決め手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記撮像手段は、前記基板上の前記アライメント情報を一括して取得し、
前記制御手段は、当該一括して取得されたアライメント情報に基づき、複数の前記描画領域の各々において前記位置決め手段と前記描画手段を動作させて、前記描画領域の各々に前記パターンを形成することを特徴とする液滴吐出装置。 A drawing means for forming a pattern of the liquid material in a drawing region on the substrate while relatively moving the discharge head filled with the liquid material and the substrate;
Imaging means for capturing alignment information by imaging a plurality of alignment marks on the substrate;
In accordance with the alignment information, positioning means for determining a relative position between the ejection head and the substrate;
Control means for controlling the drawing means, the imaging means, and the positioning means;
With
The imaging means collectively acquires the alignment information on the substrate,
The control means operates the positioning means and the drawing means in each of the plurality of drawing areas based on the collectively acquired alignment information to form the pattern in each of the drawing areas. A droplet discharge apparatus characterized by the above.

前記撮像手段を複数備えることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出装置。 The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1, comprising a plurality of the imaging units.

前記撮像手段は、前記基板上の前記アライメントマークに対応する位置に固定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液滴吐出装置。 The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1, wherein the imaging unit is fixed at a position corresponding to the alignment mark on the substrate.

前記撮像手段は、前記基板上の前記アライメントマークに対応する位置に移動可能となっていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液滴吐出装置。 The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1, wherein the imaging unit is movable to a position corresponding to the alignment mark on the substrate.

前記制御手段は、前記アライメント情報を演算処理し、前記吐出ヘッドと前記基板の相対位置データを作成することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の液滴吐出装置。 5. The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1, wherein the control unit calculates the alignment information and creates relative position data of the ejection head and the substrate.

液体材料が充填された吐出ヘッドと基板とを相対移動させながら、前記基板上の描画領域に前記液体材料のパターンを形成する描画工程と、
前記基板上の複数のアライメントマークを撮像してアライメント情報を取得する撮像工程と、
当該アライメント情報に応じて、前記吐出ヘッド及び前記基板の相対位置を決定する位置決め工程と、
を含み、
前記撮像工程は、前記基板上の前記アライメント情報を一括して取得し、
当該一括して取得されたアライメント情報に基づき、複数の前記描画領域の各々において前記位置決め工程と前記描画工程を行い、前記描画領域の各々に前記パターンを形成することを特徴とする液滴吐出方法。 A drawing step of forming a pattern of the liquid material in a drawing region on the substrate while relatively moving the discharge head and the substrate filled with the liquid material;
An imaging step of acquiring alignment information by imaging a plurality of alignment marks on the substrate;
In accordance with the alignment information, a positioning step for determining a relative position between the ejection head and the substrate;
Including
The imaging step collectively acquires the alignment information on the substrate,
A droplet discharge method comprising: performing the positioning step and the drawing step in each of the plurality of drawing regions based on the collectively acquired alignment information, and forming the pattern in each of the drawing regions .

前記基板は、複数の前記描画領域を有していることを特徴とする請求項６に記載の液滴吐出方法。 The droplet discharge method according to claim 6, wherein the substrate has a plurality of the drawing regions.

前記基板は、前記描画領域を有する複数の描画基板と、当該複数の描画基板を支持する支持基板とからなることを特徴とする請求項６に記載の液滴吐出方法。

The droplet discharge method according to claim 6, wherein the substrate includes a plurality of drawing substrates having the drawing region and a support substrate that supports the plurality of drawing substrates.