JP2005286336A - タングステン及びチタンのケミカルメカニカルプラナリゼーションのための砥粒及び組成物 - Google Patents
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- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 34
- 239000010936 titanium Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 34
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 34
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 34
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 30
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 title description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 title description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 106
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims abstract description 91
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 21
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 18
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 14
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 9
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 9
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 7
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- TVZISJTYELEYPI-UHFFFAOYSA-N hypodiphosphoric acid Chemical class OP(O)(=O)P(O)(O)=O TVZISJTYELEYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 2-n-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NC=2N=C(N)N=C(N)N=2)=N1 YZEZMSPGIPTEBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 Aerosil 130 (“A130”) Chemical compound 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N anhydrous guanidine Natural products NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 5
- YSRVJVDFHZYRPA-UHFFFAOYSA-N melem Chemical compound NC1=NC(N23)=NC(N)=NC2=NC(N)=NC3=N1 YSRVJVDFHZYRPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 4
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000003637 basic solution Substances 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 3
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 3
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 3
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 3
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MVKZITSHNBRWMA-UHFFFAOYSA-N P(O)(O)=O.N1CCNCC1 Chemical compound P(O)(O)=O.N1CCNCC1 MVKZITSHNBRWMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 2
- WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N hypochlorite Chemical compound Cl[O-] WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-N iodic acid Chemical class OI(=O)=O ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 125000005341 metaphosphate group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N (2R)-2-hydroxy-2-phenylacetic acid Chemical compound O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1.O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1 QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLVYLTSKTCWWJR-UHFFFAOYSA-N 2-carbonoperoxoylbenzoic acid Chemical compound OOC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O GLVYLTSKTCWWJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002014 Aerosil® 130 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000703 Cerium Chemical class 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005696 Diammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXHXDEBLSQQHQE-UHFFFAOYSA-N N.N.OP(O)=O Chemical compound N.N.OP(O)=O YXHXDEBLSQQHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSOVYJKIPVZALA-UHFFFAOYSA-N NC(=N)N.N1C=CCC1 Chemical compound NC(=N)N.N1C=CCC1 BSOVYJKIPVZALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJYZJXNNLQSGJC-UHFFFAOYSA-N NC(=N)N.P(O)(O)=O Chemical compound NC(=N)N.P(O)(O)=O DJYZJXNNLQSGJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001007 Nylon 4 Polymers 0.000 description 1
- MIPARUODWSCDNS-UHFFFAOYSA-N OP(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 Chemical compound OP(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 MIPARUODWSCDNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000005819 Potassium phosphonate Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N R-2-phenyl-2-hydroxyacetic acid Natural products OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- VIVJBXLBMDVURL-UHFFFAOYSA-H [Ce+3].[Ce+3].[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O Chemical compound [Ce+3].[Ce+3].[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O.[O-]P([O-])=O VIVJBXLBMDVURL-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- XGZJLKFCSVQXNP-UHFFFAOYSA-K [Fe+2].P(=O)([O-])([O-])[O-].[Fe+2] Chemical compound [Fe+2].P(=O)([O-])([O-])[O-].[Fe+2] XGZJLKFCSVQXNP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- DZHMRSPXDUUJER-UHFFFAOYSA-N [amino(hydroxy)methylidene]azanium;dihydrogen phosphate Chemical compound NC(N)=O.OP(O)(O)=O DZHMRSPXDUUJER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-M bromate Chemical class [O-]Br(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CEDDGDWODCGBFQ-UHFFFAOYSA-N carbamimidoylazanium;hydron;phosphate Chemical compound NC(N)=N.OP(O)(O)=O CEDDGDWODCGBFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- QZICQDIKOLWDKB-UHFFFAOYSA-K cerium metaphosphate Chemical compound [Ce+3].[O-]P(=O)=O.[O-]P(=O)=O.[O-]P(=O)=O QZICQDIKOLWDKB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- KFQVFLFWGPFZOE-UHFFFAOYSA-K cerium(3+) iron(2+) phosphate Chemical compound [Ce+3].P(=O)([O-])([O-])[O-].[Fe+2] KFQVFLFWGPFZOE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- UOFSYWKPJBAFDB-UHFFFAOYSA-B cerium(3+);phosphonato phosphate Chemical compound [Ce+3].[Ce+3].[Ce+3].[Ce+3].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O UOFSYWKPJBAFDB-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- 150000001844 chromium Chemical class 0.000 description 1
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 150000003983 crown ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910000388 diammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019838 diammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- DNUFCIOKWJELSH-UHFFFAOYSA-O diazanium dioxido(oxo)phosphanium Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-][P+]([O-])=O DNUFCIOKWJELSH-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- AXFZAZQUMXZWJV-UHFFFAOYSA-N diazanium;phosphono phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP(O)(=O)OP([O-])([O-])=O AXFZAZQUMXZWJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N diethylenediamine Natural products C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXXXKCDYKKSZHL-UHFFFAOYSA-M dipotassium;dioxido(oxo)phosphanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][P+]([O-])=O YXXXKCDYKKSZHL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- ZSFDBVJMDCMTBM-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diamine;phosphoric acid Chemical compound NCCN.OP(O)(O)=O ZSFDBVJMDCMTBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CADNYOZXMIKYPR-UHFFFAOYSA-B ferric pyrophosphate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O CADNYOZXMIKYPR-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- 239000013020 final formulation Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-QWKBTXIPSA-N gallotannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-QWKBTXIPSA-N 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M iodate Chemical compound [O-]I(=O)=O ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- 229910000398 iron phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K iron(3+) phosphate Chemical compound [Fe+3].[O-]P([O-])([O-])=O WBJZTOZJJYAKHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960002510 mandelic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N periodic acid Chemical compound OI(=O)(=O)=O KHIWWQKSHDUIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VXTFGYMINLXJPW-UHFFFAOYSA-N phosphinane Chemical class C1CCPCC1 VXTFGYMINLXJPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XZTOTRSSGPPNTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWFNQNPDUTULBC-UHFFFAOYSA-N phosphono dihydrogen phosphate;piperazine Chemical compound C1CNCCN1.OP(O)(=O)OP(O)(O)=O MWFNQNPDUTULBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVJYHZQHDMNONA-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QVJYHZQHDMNONA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQQWFVUVBGSGQN-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;piperazine Chemical compound OP(O)(O)=O.C1CNCCN1 NQQWFVUVBGSGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229960005141 piperazine Drugs 0.000 description 1
- 229960001954 piperazine phosphate Drugs 0.000 description 1
- IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N pivalic acid Chemical compound CC(C)(C)C(O)=O IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- JLKDVMWYMMLWTI-UHFFFAOYSA-M potassium iodate Chemical compound [K+].[O-]I(=O)=O JLKDVMWYMMLWTI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001230 potassium iodate Substances 0.000 description 1
- 229940093930 potassium iodate Drugs 0.000 description 1
- 235000006666 potassium iodate Nutrition 0.000 description 1
- OQZCJRJRGMMSGK-UHFFFAOYSA-M potassium metaphosphate Chemical compound [K+].[O-]P(=O)=O OQZCJRJRGMMSGK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940099402 potassium metaphosphate Drugs 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- LOAUVZALPPNFOQ-UHFFFAOYSA-N quinaldic acid Chemical compound C1=CC=CC2=NC(C(=O)O)=CC=C21 LOAUVZALPPNFOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical compound NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSANLGASBHUYGD-UHFFFAOYSA-N sulfidophosphanium Chemical class S=[PH3] WSANLGASBHUYGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 description 1
- VKFFEYLSKIYTSJ-UHFFFAOYSA-N tetraazanium;phosphonato phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O VKFFEYLSKIYTSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RILFGEIJJMTZLZ-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;dioxido-oxo-phosphonato-$l^{5}-phosphane Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)P([O-])([O-])=O RILFGEIJJMTZLZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VUDJAFZYSMINQA-UHFFFAOYSA-L zinc metaphosphate Chemical compound [Zn+2].[O-]P(=O)=O.[O-]P(=O)=O VUDJAFZYSMINQA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H zinc phosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LRXTYHSAJDENHV-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000165 zinc phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- OMSYGYSPFZQFFP-UHFFFAOYSA-J zinc pyrophosphate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O OMSYGYSPFZQFFP-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- CZPRKINNVBONSF-UHFFFAOYSA-M zinc;dioxido(oxo)phosphanium Chemical compound [Zn+2].[O-][P+]([O-])=O CZPRKINNVBONSF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Abstract
【課題】半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用なフュームドシリカを製造する方法を提供する。
【解決手段】所定の量の水と前記所定の量の水の少なくとも35重量%である所定の濃度のフュームドシリカを用意する。次に、フュームドシリカの濃度の0.0010〜0.5重量%である濃度の酸を所定の量の水に混入して水を酸性化すし、この酸性化された水の中にフュームドシリカを分散する。さらに、1〜7のpHを有する水でフュームドシリカを希釈してフュームドシリカを回収する。
【選択図】なし
【解決手段】所定の量の水と前記所定の量の水の少なくとも35重量%である所定の濃度のフュームドシリカを用意する。次に、フュームドシリカの濃度の0.0010〜0.5重量%である濃度の酸を所定の量の水に混入して水を酸性化すし、この酸性化された水の中にフュームドシリカを分散する。さらに、1〜7のpHを有する水でフュームドシリカを希釈してフュームドシリカを回収する。
【選択図】なし
Description
本発明は、半導体ウェーハ材料のケミカルメカニカルプラナリゼーション又はポリッシング(CMP)に関し、より具体的には、半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するためのCMP砥粒及び方法に関する。さらに、本発明は、半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するための組成物に関する。
個々のチップ上の能動素子の密度を高める要求が増すにつれ、ウェーハの能動面の平坦さを高める要求が増大した。平坦面は、下にある層への金属配線の改善ならびにバイアホール及びラインを埋める能力の改善にとって望ましい。
CMPは、所望の平坦さを達成するために真っ先に使われる技術である。CMPは、化学組成物(「スラリー」)が表面を選択的に攻撃する間に表面を機械的に研磨することで表面材料の除去を高める。したがって、従来のCMPスラリーは、ウェーハ表面上の少なくとも2種の異なる材料に対して異なる除去速度(たとえば、金属と層間絶縁体とで異なるの研磨速度)(「選択比」)を示す。通常、スラリーは、表面除去を促進するための砥粒成分を含有する。
現在、CMPは、タングステンコンタクト/バイアプラグの形成中にタングステン及びチタンを研磨する好ましい方法である。一般に、本出願に関して、コンタクト/バイアホールは、下にある素子の領域(第一レベルメタライゼーションの場合)又は金属配線の領域(より高レベルのメタライゼーションの場合)を露出させるために、絶縁層を通してエッチングされる。チタン「接着剤」層がコンタクト/バイアホールの側面及び下面に付着され、その上にタングステンが付着される。CMPは、付着したタングステン及びチタンをウェーハ面から除去して、露出した絶縁体と同一面をなす表面を有するタングステンプラグをコンタクト/バイアホール中に残すために使用される。したがって、タングステン処理のためのCMPスラリーは、絶縁体に比べてタングステン及びチタンについて高い選択比を有するべきである。この選択比は、過剰研磨に配慮しながらも平坦なタングステンプラグ面を達成する。
Sethuramanらは、米国特許第6,001,269号で、半導体素子を研磨するための、ヨウ素酸塩に基づく酸化剤を含む公知のアルミナ砥粒組成物を開示している。硬質のアルミナ砥粒は通常、特にチタンのような金属の場合に十分な金属除去速度を達成するために使用される。残念ながら、アルミナ砥粒は、望ましくない欠陥を増大させる。加えて、アルミナ砥粒は、不十分な選択比、特に酸化物に対するチタンの選択比を提供する傾向にある。
したがって、要望されているものは、改善された選択比を有する、タングステン及びチタンのケミカルメカニカルポリッシングのための砥粒である。特に、要望されているものは、絶縁層の除去を抑えながらもチタン層除去を改善する砥粒及び方法である。さらに、要望されているものは、絶縁層の除去を抑えて欠陥率を改善しながらもチタン層除去を改善する組成物である。
第一の態様で、本発明は、半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用なフュームドシリカを製造する方法であって、所定の量の水を用意すること、所定の量の水の少なくとも35重量%である所定の濃度のフュームドシリカを用意すること、フュームドシリカの濃度の0.0010〜0.5重量%である濃度の酸を所定の量の水に混入して水を酸性化すること、酸性化された水中にフュームドシリカを分散すること、1〜7のpHを有する水でフュームドシリカを希釈すること、及びフュームドシリカを回収することを含む方法を提供する。
第二の態様で、本発明は、半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用なフュームドシリカであって、90m2/gを超える表面積を有し、終始酸性pH中に分散され、希釈されているフュームドシリカを提供する。
第三の態様で、本発明は、半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用な組成物であって、砥粒を含有し、砥粒が、90m2/gを超える表面積を有し、終始酸性pH中に分散され、希釈されているフュームドシリカである組成物を提供する。
砥粒及び方法は、絶縁層に対するタングステン及びチタンの除去の予想外の選択比を提供する。砥粒は、有利にも、酸性pH中に処理され、高い表面積を有して、絶縁層の除去を抑える。特に、砥粒は、絶縁層に対してタングステン及びチタンを選択的に研磨するため、酸性pHでのみ処理されたフュームドシリカである。さらに、酸性pHでのみ処理されたフュームドシリカ砥粒は、絶縁層に対してタングステン及びチタンを選択的に研磨するため、90m2/gを超える表面積を有する。
本明細書で使用する「酸性pHでのみ処理された砥粒」、「酸性pHでのみ処理されたフュームドシリカ」、「酸性砥粒」及び「酸性フュームドシリカ」は、酸性pHでのみ処理されている砥粒と定義される。言い換えるならば、砥粒は、最終的な配合を含むいかなる時点ででも塩基性溶液中に分散又は希釈されたことがない。
有利には、本発明の酸性フュームドシリカは、まず、所定の量の脱イオン水をミキサに充填することによって製造される。好ましくは、使用されるミキサは、高剪断ミキサ、たとえば米カリフォルニア州BellのMeyers Engineering社製のMyersミキサである。フュームドシリカ、たとえばAerosil 130(「A130」)は、米ニュージャージー州ParsippanyのDegussaから市販されている。その後、所望のpHに基づいて、所定の量の酸を水に加える。酸を水に加えたのち、ミキサを作動させて酸と水とを混合して酸性水溶液を形成する。酸は、鉱酸又は有機酸、たとえば塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸又はマレイン酸であることができる。好ましくは、酸は塩酸である。
有利には、水に加えられる酸の量は、水に加えられるフュームドシリカの0.0010〜0.50重量%の量である。好ましくは、水に加えられる酸の量は、水に加えられるフュームドシリカの0.0015〜0.15重量%の量である。
選択される水の初期量は、加えられるフュームドシリカの量及び水性分散液中のフュームドシリカの所望の最終濃度に基づく。たとえば、水性分散液中のフュームドシリカの所望の最終濃度が35重量%であるならば、水の初期量は、ミキサ中に35重量%を超えるフュームドシリカを与える量又は濃度である。本発明では、分散液は、フュームドシリカの水性分散液中のフュームドシリカの所望の最終濃度よりも約5重量%高いフュームドシリカ濃度を有する。その後、さらなる量の水の添加によってミキサ中の水性分散液を希釈して、フュームドシリカの所望の最終濃度を達成する。
次に、フュームドシリカを、ミキサ中の水酸溶液中に所定の濃度まで分散させる。溶液の温度は、有利には60℃未満、好ましくは35℃未満に維持しておく。フュームドシリカは、ミキサが作動している間にフュームドシリカを水酸混合物中に混合することによって加えることもできるし、フュームドシリカを水酸混合物に加えたのちミキサを作動させることによって加えることもできる。フュームドシリカはまた、一連のステップで、ステップ間にミキサを作動させながら漸増的に加えることもできる。水性分散液中のフュームドシリカの濃度がフュームドシリカの所望の最終濃度よりも高い濃度まで高まったのち、ミキサ中の分散液が所望の粘度に達するまでミキサを作動させる。高剪断混合が乾燥フュームドシリカの凝集構造を破壊して粘度を低下させる。したがって、工程中に高剪断混合を維持して凝集を生じさせない。ミキサが止まるならば、分散液がゲル化し、ミキサを停止させ、望まれない大きめの粒子を分散液中に生じさせるかもしれない。先に論じたように、希釈前のミキサ中の分散液は、フュームドシリカの所望の最終濃度よりも約5%高いフュームドシリカ濃度を有する。
有利には、水性分散液は、フュームドシリカを少なくとも35重量%含有する。好ましくは、水性分散液は、フュームドシリカを40〜65重量%含有する。加えて、フュームドシリカは、有利には、90m2/gを超える表面積を有する。好ましくは、フュームドシリカは、有利には、130m2/gを超える表面積を有する。
次に、脱イオン水の添加によって分散液を速やかに希釈する。そして、さらなる水をミキサ中の水性分散液中に混合する。加える水の量は、水性分散液中のフュームドシリカの濃度を所望の最終濃度まで下げるのに十分な量である。希釈中、溶液のpHが常に1〜7に維持されるよう留意すること。好ましくは、溶液のpHは1.5〜5.5である。
その後、所望により、フュームドシリカの水性分散液を遠心分離又はデカント処理してもよい。加えて、フュームドシリカの水性分散液をフィルタに通して、粗粒及び凝集フュームドシリカ粒子を除去してもよい。特に、直径1マイクロメートルを超える望ましくない粒子をろ過する。その後、所望により、ろ過したフュームドシリカをその後の使用のためにパッケージングしてもよい。
したがって、本発明の方法は、半導体ウェーハのタングステン及びチタンを研磨するのに有用なフュームドシリカの製造を可能にする。特に、方法は、少なくとも35重量%のフュームドシリカ濃度を有する酸性水性分散液を提供する。より好ましくは、水性分散液は、40〜65重量%のフュームドシリカ濃度を有する。水に加えられる酸の量は、水に加えられるフュームドシリカの0.0010〜0.50重量%の量である。希釈中、溶液のpHは常に1〜7に維持される。好ましくは、pHは1.5〜5.5である。加えて、フュームドシリカは、有利には、90m2/gを超える表面積を有する。好ましくは、フュームドシリカは、有利には、130m2/gを超える表面積を有する。
本発明の酸性砥粒は、有利には、半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用な組成物で使用される。酸性砥粒に加えて、組成物は、有利には、酸化剤を0.5〜9重量%含有する。好ましくは、酸化剤は、1〜4重量%の範囲である。もっとも好ましくは、酸化剤は、2.5〜3.5重量%の範囲である。酸化剤は、多数の酸化性化合物、たとえば過酸化水素(H2O2)、一過硫酸塩、ヨウ素酸塩、過フタル酸マグネシウム、過酢酸及び他の過酸、過硫酸塩、臭素酸塩、過ヨウ素酸塩、硝酸塩、鉄塩、セリウム塩、Mn(III)、Mn(IV)及びMn(VI)塩、銀塩、銅塩、クロム塩、コバルト塩、ハロゲン、次亜塩素酸塩及びそれらの混合物の少なくとも1種であることができる。さらには、酸化剤化合物の混合物を使用することがしばしば有利である。研磨スラリーが不安定な酸化剤、たとえば過酸化水素を含有する場合、多くの場合、使用の時点で酸化剤をスラリーに混入することが非常に有利である。好ましい酸化剤は、ヨウ素酸塩ならびにその酸、塩、混合酸塩、エステル、部分エステル、混合エステル及びそれらの混合物である。
有利には、溶液は、タングステン上の不動態化層を軟化させるため、錯化剤を0.1〜5重量%含有する。好ましくは、錯化剤は、0.5〜3重量%の範囲である。もっとも好ましくは、錯化剤は、1〜2重量%の範囲である。有利には、溶液は、錯化剤として「リン含有」化合物を含有する。「リン含有」化合物は、リン原子を含有する任意の化合物である。好ましいリン含有化合物は、たとえば、ホスフェート、ピロホスフェート、メタホスフェート、ヒポホスフェート、ポリホスフェート、ホスホネートならびにそれらの酸、塩、混合酸塩、エステル、部分エステル、混合エステル及びそれらの混合物である。特に、好ましい水性研磨組成物は、たとえば以下のリン含有化合物、すなわちリン酸亜鉛、ピロリン酸亜鉛、メタリン酸亜鉛、ヒポリン酸亜鉛、ポリリン酸亜鉛、ホスホン酸亜鉛、リン酸アンモニウム、ピロリン酸アンモニウム、メタリン酸アンモニウム、ヒポリン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、ホスホン酸アンモニウム、リン酸二アンモニウム、ピロリン酸二アンモニウム、メタリン酸二アンモニウム、ヒポリン酸二アンモニウム、ポリリン酸二アンモニウム、ホスホン酸二アンモニウム、リン酸グアニジン、ピロリン酸グアニジン、メタリン酸グアニジン、ヒポリン酸グアニジン、ポリリン酸グアニジン、ホスホン酸グアニジン、リン酸鉄、ピロリン酸鉄、メタリン酸鉄、ヒポリン酸鉄、ポリリン酸鉄、ホスホン酸鉄、リン酸セリウム、ピロリン酸セリウム、メタリン酸セリウム、ヒポリン酸セリウム、ポリリン酸セリウム、ホスホン酸セリウム、リン酸エチレンジアミン、リン酸ピペラジン、ピロリン酸ピペラジン、メタリン酸ピペラジン、ヒポリン酸ピペラジン、ホスホン酸ピペラジン、リン酸メラミン、リン酸ジメラミン、ピロリン酸メラミン、メタリン酸メラミン、ヒポリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ホスホン酸メラミン、リン酸メラム、ピロリン酸メラム、メタリン酸メラム、ヒポリン酸メラム、ポリリン酸メラム、ホスホン酸メラム、リン酸メレム、ピロリン酸メレム、メタリン酸メレム、ヒポリン酸メレム、ポリリン酸メレム、ホスホン酸メレム、リン酸カリウム、ピロリン酸カリウム、メタリン酸カリウム、ヒポリン酸カリウム、ポリリン酸カリウム、ホスホン酸カリウム、リン酸ジシアノジアミド、リン酸尿素ならびにそれらの酸、塩、混合酸塩、エステル、部分エステル、混合エステル及びそれらの混合物を使用して調製することができる。また、ホスホネート、ホスファイト及びホスフィネートのホスフィンオキシド、ホスフィンスルフィド及びホスホリナンならびにそれらの酸、塩、混合酸塩、エステル、部分エステル及び混合エステルを使用してもよい。好ましいリン含有化合物はピロリン酸カリウムである。
錯化剤に加えて、組成物は、有利には、パッド上に蓄積する酸化タングステン研磨くずを最小限にするため、キレート化剤を0.1〜5重量%含有することができる。好ましくは、組成物は、キレート化剤を0.5〜3重量%含有する。もっとも好ましくは、組成物は、キレート化剤を1〜2重量%含有する。典型的なキレート化剤は、カルボン酸ならびにその金属塩及び非金属塩である。キレート化剤は、開環アルカン(又はその誘導体)構造に結合した又は環構造に結合したモノ−、ジ−、トリ−又はポリカルボキシル基を有することができる。カルボン酸の例としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ピバル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、安息香酸、コハク酸、アスパラギン酸、没食子酸、グルコン酸、タンニン酸及びフタル酸ならびにそれらの混合物がある。好ましいキレート化剤は、α−ヒドロキシカルボン酸(AHA)ならびにその金属塩及び非金属塩である。AHAは、カルボキシル基に隣接する炭素原子上にヒドロキシル基を含有する有機酸である。AHAの例としては、グリコール酸、乳酸、酒石酸、クエン酸、リンゴ酸、マンデル酸及びサリチル酸ならびにそれらの混合物がある。好ましいAHAは乳酸である。
化合物は、残余として水を含有する溶液中、広いpH範囲で効力を提供する。この溶液の有効pH範囲は少なくとも1〜7である。加えて、溶液は、好都合には、偶発的な不純物を制限するため、残余として脱イオン水に基づく。本発明の研磨流体のpHは、好ましくは2〜5、より好ましくは3.5〜4.5である。本発明の組成物のpHを調節するために使用される酸は、たとえば硝酸、硫酸、塩酸、リン酸などである。
場合によっては、溶液は、酸化物の除去を抑制するため、添加物を0.1〜5重量%含有することができる。好ましくは、溶液は、酸化物抑制剤を0.5〜3重量%含有する。もっとも好ましくは、溶液は、酸化物抑制剤を1〜2重量%含有する。典型的な添加物としては、エチレンジアミン四酢酸及びその塩、エチレンジアミン、1,4−ジアザビシクロオクタン、エチレングリコール、クラウンエーテル、カテコール及びガロール、クエン酸、乳酸、マロン酸、酒石酸、コハク酸、リンゴ酸、酢酸及びシュウ酸、アミノ酸、スルファミド酸、アミノ硫酸、リン酸、ホスホン酸、2−キノリンカルボン酸及びそれらの塩がある。さらには、典型的な添加物としては、フッ化物、フルオロホウ酸、フルオロチタン酸、フッ化水素酸、フルオロケイ酸及びそれらの塩がある。加えて、ポリマー添加物、たとえばポリアクリル酸、プロピレンオキシド、ポリピロリドン、ポリエチレンオキシド及びポリビニルアルコールを使用してもよい。
したがって、本発明は、半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用なフュームドシリカを製造する方法を提供する。方法は、所定の量の水を用意すること及び所定の量の水の少なくとも35重量%である所定の濃度のフュームドシリカを用意することを含む。さらに、本発明は、フュームドシリカの濃度の0.0010〜0.5重量%である濃度の酸を所定の量の水に混入して水を酸性化すること及び酸性化された水中にフュームドシリカを分散することを含む。さらに、本発明は、1〜7のpHを有する水でフュームドシリカを希釈すること及びフュームドシリカを回収することを含む。本発明のフュームドシリカは純粋なシリカであることに留意すること。言い換えるならば、フュームドシリカは、酸性pHでシリカに電荷を付与する、痕跡量の、たとえば金属イオン又はポリマーを含有しない。
実施例では、数字が本発明の例を表し、文字が比較例を表す。すべての例の溶液は、ヨウ素酸カリウム3重量%、ピロリン酸カリウム1.5重量%及び乳酸1.5重量%を含有するものであった。
実施例1
この実験は、半導体ウェーハ上のTEOSに対するタングステン及びチタンの選択比を計測した。特に、TEOSに対するタングステン及びチタンの選択比に対する、酸性pHでのみ処理されたフュームドシリカの影響を試験した。言い換えるならば、試験1のフュームドシリカ砥粒は、調製工程のいかなる時点ででも塩基性溶液中に分散又は希釈されていない。特に、フュームドシリカ砥粒は、以下の方法によって調製した。1)まず、脱イオン水6531g及び塩酸6.8gをジャケット混合容器に仕込んだ。pHを2に維持した。冷却をオンにし、容器の温度を35℃未満に制御した。ミキサを起動し、6158rpmで作動するようにした。ミキサは、米カリフォルニア州BellのMeyers Engineering社製のMyersミキサであった。2)粘度崩壊に配慮し、モータへの高電流引き込みを防止するため、フュームド二酸化ケイ素(A130)をゆっくりと計量供給した。シリカの合計仕込み量は4540gであった。脱イオン水(272g)を容器の側面に噴霧して、シリカ粉末を払い落とした。この時点での合計仕込み量は、固形分40%のシリカ濃度で11350gであった。3)そして、温度を35℃未満に維持しながらミキサを60分間作動させた。4)固形分を20%に下げるのに十分な脱イオン水を二次容器に仕込み、インペラミキサを起動した。ジャケットタンクからの分散液を速やかに二次容器に加えた。5)pH、固形分%及び粒度を試験し、使用に備えた。
この実験は、半導体ウェーハ上のTEOSに対するタングステン及びチタンの選択比を計測した。特に、TEOSに対するタングステン及びチタンの選択比に対する、酸性pHでのみ処理されたフュームドシリカの影響を試験した。言い換えるならば、試験1のフュームドシリカ砥粒は、調製工程のいかなる時点ででも塩基性溶液中に分散又は希釈されていない。特に、フュームドシリカ砥粒は、以下の方法によって調製した。1)まず、脱イオン水6531g及び塩酸6.8gをジャケット混合容器に仕込んだ。pHを2に維持した。冷却をオンにし、容器の温度を35℃未満に制御した。ミキサを起動し、6158rpmで作動するようにした。ミキサは、米カリフォルニア州BellのMeyers Engineering社製のMyersミキサであった。2)粘度崩壊に配慮し、モータへの高電流引き込みを防止するため、フュームド二酸化ケイ素(A130)をゆっくりと計量供給した。シリカの合計仕込み量は4540gであった。脱イオン水(272g)を容器の側面に噴霧して、シリカ粉末を払い落とした。この時点での合計仕込み量は、固形分40%のシリカ濃度で11350gであった。3)そして、温度を35℃未満に維持しながらミキサを60分間作動させた。4)固形分を20%に下げるのに十分な脱イオン水を二次容器に仕込み、インペラミキサを起動した。ジャケットタンクからの分散液を速やかに二次容器に加えた。5)pH、固形分%及び粒度を試験し、使用に備えた。
実施例1の溶液は、130m2/gの表面積を有するフュームドシリカ砥粒を3重量%含有するものであった。IPEC 472 DE 200mm研磨機により、IC1000(商標)ポリウレタン研磨パッド(Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies)を、約5psiのダウンフォース条件下、150cc/minの研磨溶液流量、65rpmのプラテン速度及び65rpmのキャリヤ速度で使用して、試料を平坦化した。研磨溶液は、硝酸によって調節された4.0のpHを有するものであった。すべての溶液は脱イオン水を含有するものであった。
表1に示すように、酸性砥粒の添加が組成物の選択比を改善した。特に、酸性フュームドシリカの添加が、試験1の組成物の、TEOSに対するタングステンの選択比を、比較試験Aにおける7.41から29.62まで改善した。同様に、酸性フュームドシリカの添加は、試験1の組成物の、TEOSに対するチタンの選択比を、比較試験Aにおける15.35から54.78まで改善した。酸性フュームドシリカの添加は、TEOSの除去を、試験Aにおける273Å/minから試験1における79Å/minまで効果的に抑えた。
実施例2
この実験は、半導体ウェーハ上のTEOSに対するタングステン及びチタンの選択比を計測した。特に、TEOSに対するタングステン及びチタンの選択比に対する、終始酸性pH中で処理されたフュームドシリカの表面積の影響を試験した。言い換えるならば、実施例2のフュームドシリカ砥粒は、調製工程のいかなる時点ででも塩基性溶液中に分散又は希釈されていない。実施例2の溶液は、フュームドシリカ砥粒を3重量%含有するものであった。他すべての試験条件は実施例1の条件と同じであった。
この実験は、半導体ウェーハ上のTEOSに対するタングステン及びチタンの選択比を計測した。特に、TEOSに対するタングステン及びチタンの選択比に対する、終始酸性pH中で処理されたフュームドシリカの表面積の影響を試験した。言い換えるならば、実施例2のフュームドシリカ砥粒は、調製工程のいかなる時点ででも塩基性溶液中に分散又は希釈されていない。実施例2の溶液は、フュームドシリカ砥粒を3重量%含有するものであった。他すべての試験条件は実施例1の条件と同じであった。
表2に示すように、酸性pHでのみ処理された砥粒の表面積が組成物の選択比に影響する。特に、90m2/gを超える表面積を有する酸性フュームドシリカの添加が、組成物の、TEOSに対するタングステン及びチタンの選択比を改善した。たとえば、試験2では、表面積を90m2/gから130m2/gまで増すと、タングステン及びチタンの選択比が、比較試験Bにおける3.40及び7.37から23.26及び49.19までそれぞれ増大した。また、試験Bの90m2/gから試験2の130m2/gへの表面積増大がTEOS除去速度を610Å/minから86Å/minに抑えた。さらに、試験Bの90m2/gから試験3の200m2/gへの表面積増大がTEOS除去速度を610Å/minから47Å/minに抑えた。試験2及び3は優れたチタン除去を提供した。
したがって、本発明は、半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用なフュームドシリカを製造する方法を提供する。方法は、所定の量の水を用意すること及び所定の量の水の少なくとも35重量%である所定の濃度のフュームドシリカを用意することを含む。さらに、本発明は、フュームドシリカの濃度の0.0010〜0.5重量%である濃度の酸を所定の量の水に混入して水を酸性化すること及び酸性化された水中にフュームドシリカを分散することを含む。さらに、本発明は、1〜7のpHを有する水でフュームドシリカを希釈すること及びフュームドシリカを回収することを含む。
Claims (10)
- 半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用なフュームドシリカを製造する方法であって、
所定の量の水を用意すること、
前記所定の量の水の少なくとも35重量%である所定の濃度のフュームドシリカを用意すること、
前記フュームドシリカの濃度の0.0010〜0.5重量%である濃度の酸を前記所定の量の水に混入して前記水を酸性化すること、
前記酸性化された水中に前記フュームドシリカを分散すること、
1〜7のpHを有する水で前記フュームドシリカを希釈すること、及び
前記フュームドシリカを回収すること
を含む方法。 - 前記水のpHが1.5〜5.5である、請求項1記載の方法。
- 分散を60℃未満の温度で実施する、請求項1記載の方法。
- 前記フュームドシリカの濃度が前記量の水の40〜60重量%である、請求項1記載の方法。
- 前記酸の濃度が前記フュームドシリカの濃度の0.02〜0.15重量%である、請求項1記載の方法。
- 前記フュームドシリカが90m2/gを超える表面積を有する、請求項1記載の方法。
- 前記フュームドシリカが130m2/gを超える表面積を有する、請求項6記載の方法。
- 半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用なフュームドシリカであって、90m2/gを超える表面積を有し、終始酸性pH中に分散され、希釈されているフュームドシリカ。
- 130m2/gを超える表面積を有する、請求項8記載のフュームドシリカ。
- 半導体ウェーハ上のタングステン及びチタンを研磨するのに有用な組成物であって、砥粒を含有し、前記砥粒が、90m2/gを超える表面積を有し、終始酸性pH中に分散され、希釈されているフュームドシリカである組成物。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/811,640 US20050214191A1 (en) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | Abrasives and compositions for chemical mechanical planarization of tungsten and titanium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005286336A true JP2005286336A (ja) | 2005-10-13 |
Family
ID=34990081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005093375A Pending JP2005286336A (ja) | 2004-03-29 | 2005-03-29 | タングステン及びチタンのケミカルメカニカルプラナリゼーションのための砥粒及び組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050214191A1 (ja) |
JP (1) | JP2005286336A (ja) |
KR (1) | KR20060044831A (ja) |
CN (1) | CN1676566A (ja) |
TW (1) | TW200532009A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1931817A2 (en) | 2005-08-19 | 2008-06-18 | Houghton Metal Finishing Company | Methods and compositions for acid treatment of a metal surface |
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KR200482628Y1 (ko) | 2016-07-22 | 2017-02-14 | 하승원 | 애완동물 견인기 |
CN109728158B (zh) * | 2017-10-27 | 2023-07-07 | 华邦电子股份有限公司 | 电阻式存储器及其制造方法与化学机械研磨制程 |
CN113122148A (zh) * | 2021-04-07 | 2021-07-16 | 云南合义德新材料有限公司 | 一种晶体硅碱抛光添加剂及使用方法 |
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-
2004
- 2004-03-29 US US10/811,640 patent/US20050214191A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-03-23 TW TW094108885A patent/TW200532009A/zh unknown
- 2005-03-28 CN CNA2005100624716A patent/CN1676566A/zh active Pending
- 2005-03-28 KR KR1020050025398A patent/KR20060044831A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-03-29 JP JP2005093375A patent/JP2005286336A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1676566A (zh) | 2005-10-05 |
KR20060044831A (ko) | 2006-05-16 |
US20050214191A1 (en) | 2005-09-29 |
TW200532009A (en) | 2005-10-01 |
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