JP2005281825A - アーク放電型真空成膜装置および成膜方法 - Google Patents
アーク放電型真空成膜装置および成膜方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】アーク放電によってプラズマを生成するプラズマチャンバー2の真空容器5と、プラズマチャンバー2で生成されたプラズマを導入して第二の陽極を兼ねた蒸発源17を照射・加熱し、基板16表面に蒸発物質による薄膜を形成する成膜チャンバー3の真空容器13とを対向させて配置したアーク放電型真空成膜装置において、蒸発源17に照射されるプラズマ21を第二の電極15に接続された電位制御回路23を介して制御し、蒸発源17の蒸発を制御することによって基板16への蒸発粒子の堆積状態を制御して所望する薄膜を形成することができるようにした。
【選択図】 図1
Description
このときプラズマは第一の中間電極7および第二の中間電極8によって電位勾配が与えられ、陰極6から第一の陽極9に至るプラズマの円滑な流れが形成され、大口径空芯コイル11の磁場の影響を受けて成膜チャンバー3の真空容器13内に導入される。
2 プラズマチャンバー
3 成膜チャンバー
5 真空容器
6 陰極
7 第一の中間電極
8 第二の中間電極
9 第一の陽極
10 ガス導入口
11 大口径空芯コイル
12 排気口
13 真空容器
14 永久磁石
15 第二の陽極
16 基板
17 蒸発源
18 排気口
19 マイナス端
20 プラス端
21 プラズマ
22 電磁石
23 電位制御回路
Claims (4)
- 内部に有する陰極と第一の陽極の間のアーク放電によってプラズマを生成するプラズマチャンバーの真空容器と、該真空容器内で形成された前記プラズマを導入して坩堝を兼ねる第二の陽極に配置された蒸発材料に照射することによって該蒸発材料を過熱して蒸発させ、該蒸発粒子によって基板表面に薄膜を形成する成膜チャンバーの真空容器とを具備するアーク放電型真空成膜装置であって、前記第二の陽極は電位制御回路に接続されていることを特徴とするアーク放電型真空成膜装置。
- 前記電位制御回路は前記第二の陽極と前記陰極との間の電位差を制御することを特徴とする請求項1に記載のアーク放電型真空成膜装置。
- 前記成膜チャンバーの真空容器内に前記坩堝を兼ねる第二の陽極を少なくとも1つ以上備え、前記坩堝の少なくとも1つ以上に蒸発源が配置されていることを特徴とする請求項1または2の何れか1項に記載のアーク放電型真空成膜装置。
- プラズマチャンバーの真空容器内に設けられた陰極と第一の陽極の間のアーク放電で生成されたプラズマを成膜チャンバーの真空容器内に導入して坩堝を兼ねる第二の陽極に配置された蒸発材料に照射することによって該蒸発材料を過熱して蒸発させ、該蒸発粒子によって基板表面に薄膜を形成する成膜方法であって、前記坩堝を兼ねた第二の陽極に接続された電位制御回路を介して前記第二の陽極と前記陰極との間の電位差を制御し、よって前記蒸発材料に照射されるプラズマのエネルギー及び照射開始・終了の時期を制御することによって前記蒸発材料の蒸発を制御して前記基板表面に所望する厚みの薄膜を形成することを特徴とする成膜方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004100708A JP4485831B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | アーク放電型真空成膜装置および成膜方法 |
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JP2005281825A true JP2005281825A (ja) | 2005-10-13 |
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Cited By (1)
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JP2009087664A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | プラズマガン及びそれを備える成膜装置 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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