JP2005276095A - Rf−idメディア - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ICチップ111の接続端子114に接続されたランド部113を、ICチップ111のエッジ部分に重ならないように形成し、また、樹脂シート115上に形成されたアンテナ112を、このランド部113に対して、ICチップ111のエッジ部分のうちそのランド部113と接続された接続端子114に近接しないエッジ部分の下部を通って接続されるように形成し、さらに、アンテナ112のICチップ111のエッジ部分に重なる領域上に絶縁層117を形成する。
【選択図】図1
Description
アンテナパターン及び該アンテナパターンに接続するランド部が形成されたベース基材上に、接続端子を有するICチップが、前記接続端子が前記ランド部と接続されるように搭載されたRF−IDメディアにおいて、
前記ランド部は、前記ICチップのエッジ部分に重ならないように形成され、
前記アンテナパターンは、前記ICチップのエッジ部分のうち前記接続端子に近接しないエッジ部分の下部を通って、当該接続端子と接続される前記ランド部と接続されるように形成され、
前記アンテナパターンの少なくとも前記ICチップのエッジ部分と重なる領域上に絶縁層が形成されていることを特徴とする。
110 インレット
111 ICチップ
112 アンテナ
113 ランド部
114 接続端子
115 樹脂シート
116 接着剤
117 絶縁層
120 表面シート
150 接着剤層
Claims (2)
- アンテナパターン及び該アンテナパターンに接続するランド部が形成されたベース基材上に、接続端子を有するICチップが、前記接続端子が前記ランド部と接続されるように搭載されたRF−IDメディアにおいて、
前記ランド部は、前記ICチップのエッジ部分に重ならないように形成され、
前記アンテナパターンは、前記ICチップのエッジ部分のうち前記接続端子に近接しないエッジ部分の下部を通って、当該接続端子と接続される前記ランド部と接続されるように形成され、
前記アンテナパターンの少なくとも前記ICチップのエッジ部分と重なる領域上に絶縁層が形成されていることを特徴とするRF−IDメディア。 - 請求項1に記載のRF−IDメディアにおいて、
前記アンテナパターン、ランド部及び絶縁層は、印刷によって形成されていることを特徴とするRF−IDメディア。
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JP2004092062A JP4469639B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Rf−idメディア |
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JP2004092062A JP4469639B2 (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | Rf−idメディア |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8377830B2 (en) | 2006-02-23 | 2013-02-19 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing a semiconductor device and wet processing apparatus |
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