JP2005272724A

JP2005272724A - Adhesive tape for semiconductor

Info

Publication number: JP2005272724A
Application number: JP2004090134A
Authority: JP
Inventors: Akira Yabuki; 朗矢吹; Shozo Yano; 正三矢野; Yoshihiro Nomura; 芳弘野村
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2004-03-25
Filing date: 2004-03-25
Publication date: 2005-10-06

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for an adhesive tape, having a good expanding property, less effect of dicing dusts to a semiconductor chip and a good cutting property, an adhesive tape, and the adhesive tape with a releasing tape. <P>SOLUTION: This substrate used for the adhesive tape having an adhesive layer on the substrate is provided by laminating an adhesive-applied layer, a thermoplastic elastomer layer and a resin layer in this order, wherein, the thermoplastic elastomer layer consists of a resin layer containing ≥70 mass % hydrogenated styrene-butadiene copolymer and the thickness of the layer is ≥30 % based on the thickness of the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープに関し、より詳細には、ダイシング加工時に半導体ウェハを固定するための粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープに関する。 The present invention relates to an adhesive tape substrate, an adhesive tape, and an adhesive tape with a release tape, and more specifically, an adhesive tape substrate, an adhesive tape, and an adhesive with a release tape for fixing a semiconductor wafer during dicing. Regarding tape.

ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体装置の製造工程においては、シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハを小片に切断分離（ダイシング）する工程の後、ピックアップ工程に移されている。一般的な半導体ウェハのダイシング工程及びピックアップ工程について図３及び４を参照しながら説明する。なお、各図の説明において同一の要素には同一の符号を付す。 In a manufacturing process of a semiconductor device such as an IC or LSI, the semiconductor wafer such as silicon or gallium arsenide is cut and separated (diced) into small pieces and then moved to a pickup process. A general semiconductor wafer dicing step and pick-up step will be described with reference to FIGS. In the description of each drawing, the same elements are denoted by the same reference numerals.

まず、両端がホルダー３２に固定されている、基材フィルム上に粘着剤を塗布した粘着シート３３に、半導体ウェハ３１を貼着し（図３（ａ））、ダイシングを行いウェハ３１を素子小片（チップ）３１ａに分割する（図３（ｂ））。次いで、チップ３１ａをピックアップするために矢印Ａ方向にエキスパンドしてチップ間の間隔を拡張し（図３（ｃ））、全チップのピックアップもしくは一部チップのピックアップを行う。一部チップのピックアップを行った場合（図３（ｄ））は、一度エキスパンドを解き（図３（ｅ））、後日ピックアップするためにカセット４１に収容しておく（図４）。 First, a semiconductor wafer 31 is attached to an adhesive sheet 33 in which both ends are fixed to a holder 32 and an adhesive is applied on a base film (FIG. 3A), and dicing is performed to make the wafer 31 a small piece. The chip is divided into (chips) 31a (FIG. 3B). Next, in order to pick up the chip 31a, the space between the chips is expanded by expanding in the direction of arrow A (FIG. 3C), and all chips or part of chips are picked up. When some chips are picked up (FIG. 3D), the expand is once unwound (FIG. 3E) and stored in the cassette 41 for picking up later (FIG. 4).

従来からある粘着テープは粘着テープ用基材を有し、この粘着テープ用基材は、粘着剤層が塗布される粘着剤被塗布層と、粘着剤被塗布層に熱可塑性エラストマー層を介して設けられるエキスパンドリング接触層とを有する積層体からなる（例えば特許文献１参照）。熱可塑性エラストマー層を構成する材料としては、可塑剤を含む塩化ビニル樹脂が用いられている。 Conventional pressure-sensitive adhesive tapes have a base material for pressure-sensitive adhesive tapes. The base material for pressure-sensitive adhesive tapes is a pressure-sensitive adhesive coated layer to which a pressure-sensitive adhesive layer is applied, and a pressure-sensitive adhesive coated layer via a thermoplastic elastomer layer. It consists of a laminated body which has an expanded ring contact layer provided (for example, refer patent document 1). As a material constituting the thermoplastic elastomer layer, a vinyl chloride resin containing a plasticizer is used.

しかしながら、特許文献１に記載の粘着テープは、塩化ビニル樹脂（以下、ＰＶＣという）を含み、その押出加工若しくはダイシング時にＰＶＣ由来の熱分解物や塩酸を新たに含むことが多いため、通常はＰＶＣの熱安定性を向上させる熱安定剤が添加されている。この熱安定剤には金属イオンを含む化合物が含まれ、この化合物がチップの誤動作を引き起こす遠因となったり、ウェハやチップを汚染したりするという問題があった。また、テープの表面に可塑剤が析出し、この可塑剤によりウェハやチップが汚染されると共に、ウェハを固定する粘着剤の粘着力が経時的に弱まりダイシング加工時にチップが飛散してしまう。この結果、半導体チップの生産歩留まりが低下していた。また、押出加工されるＰＶＣ中の塩酸により、ウェハ、チップ上の回路、ボンディング工程、モールドボンディング工程での腐食発生により集積回路の信頼性が失われるおそれもあった。 However, since the pressure-sensitive adhesive tape described in Patent Document 1 contains a vinyl chloride resin (hereinafter referred to as PVC) and often contains a PVC-derived thermal decomposition product or hydrochloric acid at the time of extrusion or dicing, it is usually PVC. A heat stabilizer that improves the thermal stability of the is added. This thermal stabilizer contains a compound containing metal ions, and this compound has a problem of causing a malfunction of the chip and contaminating the wafer and the chip. Further, a plasticizer is deposited on the surface of the tape, the wafer and chips are contaminated by the plasticizer, and the adhesive force of the adhesive for fixing the wafer is weakened with time, and the chips are scattered during the dicing process. As a result, the production yield of semiconductor chips has been reduced. In addition, the reliability of the integrated circuit may be lost due to the occurrence of corrosion in the wafer, the circuit on the chip, the bonding process, and the mold bonding process due to the hydrochloric acid in the extruded PVC.

他方、粘着テープ用基材の構成に熱可塑性エラストマー層を有することによって良好なエキスパンド性を有する粘着テープの開発も行われている。特許文献２には、粘着テープ用基材の熱可塑性エラストマー層を構成する材料として、ポリブテン−１、ポリウレタン、ポリエステルエラストマー、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体若しくはスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン−エチレン−ペンテン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）又はスチレン−エチレン−ブチレン共重合体（ＳＥＢＳ）からなる粘着テープが開示され、更に、前述した材料とポリエレン、ポリプロピレン、エチレン−αオレフィン共重合体との混合物からなる熱可塑性エラストマー層を備えた粘着テープも開示されている。 On the other hand, an adhesive tape having a good expandability has been developed by having a thermoplastic elastomer layer in the structure of the substrate for the adhesive tape. In Patent Document 2, polybutene-1, polyurethane, polyester elastomer, 1,2-polybutadiene, styrene-butadiene-styrene block copolymer, or styrene-isoprene is used as a material constituting the thermoplastic elastomer layer of the adhesive tape substrate. -Adhesive tape comprising a hydrogenated styrene block copolymer, a styrene-ethylene-pentene-styrene copolymer (SEPS), or a styrene-ethylene-butylene copolymer (SEBS) is disclosed. An adhesive tape having a thermoplastic elastomer layer made of a mixture of polyethylene, polypropylene, and ethylene-α-olefin copolymer is also disclosed.

しかしながら、粘着テープにポリオレフィンフィルムが使用される場合には、粘着テープは、ダイシング後のエキスパンド時にエキスパンドリングに接触する部分で局部的に延伸されるいわゆるネッキング現象を起こし、チップ間の距離を十分に拡張することができないという問題があった。また、粘着テープは、エキスパンド直後は抗張力があるが、ピックアップ中に応力緩和を起こしチップの重さによりたるんでくる。このため、ピックアップ時にチップの破損等が発生し、半導体チップの生産歩留まりが低下していた。 However, when a polyolefin film is used for the pressure-sensitive adhesive tape, the pressure-sensitive adhesive tape causes a so-called necking phenomenon that is locally stretched at the portion that contacts the expanding ring during expansion after dicing, and the distance between the chips is sufficiently increased There was a problem that it could not be expanded. In addition, the adhesive tape has tensile strength immediately after expansion, but relaxes stress during pick-up and sags due to the weight of the chip. For this reason, chip breakage or the like occurred during pick-up, and the production yield of semiconductor chips was reduced.

一方、粘着テープ用基材に熱可塑性エラストマー層を有する粘着テープの開発もなされている。特許文献３には、粘着テープ用基材の熱可塑性エラストマー層を構築する材料として、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体２０〜７０質量％と、ポリプロピレン８０〜３０質量％との樹脂組成物を用いる粘着テープが記載されている。 On the other hand, an adhesive tape having a thermoplastic elastomer layer on an adhesive tape substrate has also been developed. Patent Document 3 discloses a resin composition of 20 to 70% by mass of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer and 80 to 30% by mass of polypropylene as a material for constructing a thermoplastic elastomer layer of a base material for an adhesive tape. The adhesive tape used is described.

しかしながら、最近のＩＣチップの高度集積化により、チップサイズはより小さくなっている。同じエキスパンド量でもチップが小さくなると、チップ間隔は小さくなり、ピックアップの際に機械による認識が困難となる。そこで、チップ間隔を広げるため、より広げようと機械的にテープを拡張するも、従来の粘着テープでは、部分的にテープが伸びるのみでチップ間隔はほとんど広がらない。最悪のケースは切り込んだ部分でテープが切れることがしばしばであった。 However, with the recent high integration of IC chips, the chip size has become smaller. If the chip becomes small even with the same expansion amount, the chip interval becomes small, and it becomes difficult to recognize by a machine at the time of pickup. Therefore, in order to increase the chip interval, the tape is mechanically expanded to increase the chip interval. However, with the conventional adhesive tape, the tape interval is only partially extended, and the chip interval is hardly increased. In the worst case, the tape often cut at the cut.

さらに、ＩＣチップの高度集積化により、ウェハ自体も薄くなっている。通常、ダイシングではウェハとともに粘着剤層を貫通し、基材フィルムの一部まで切断する。このとき、従来の粘着テープでは、基材フィルムからダイシング屑が発生し、ウェハを汚染することがあった。ダイシング屑は糸状であり、そしてこの糸状の屑には粘着剤が付着している。このような糸状の屑がダイシングされたチップに付着すると容易には除去できないため、チップの歩留まり率が低下してしまう。ウェハ自体の肉厚が薄くなることにより、ダイシング屑による悪影響はますます大きくなる。 Furthermore, the high integration of IC chips has made the wafer itself thinner. Usually, in dicing, the adhesive layer is penetrated together with the wafer and cut to a part of the base film. At this time, in the conventional pressure-sensitive adhesive tape, dicing waste is generated from the base film, and the wafer may be contaminated. The dicing waste is thread-like, and an adhesive is attached to the thread-like waste. If such thread-like debris adheres to a diced chip, it cannot be easily removed, so that the yield rate of the chip decreases. As the thickness of the wafer itself is reduced, the adverse effects of dicing waste are increasing.

また、ダイシング前にウェハをテープに張り合わせ金属フレームに固定するが、この時、テープを金属フレームに合わせて所定の形状（通常は円形）にロータリーカッターを用いてカットする。ロータリーカッターの刃先は継続して使用していると丸くなるため、従来の粘着テープではテープが完全にカットされなくなり、製造の歩留まりが悪くなるという欠点があった。
特開平６−１３４９４１号公報特開平２−２１５５２８号公報特開平１１−１９９８４０号公報 Before dicing, the wafer is bonded to the tape and fixed to the metal frame. At this time, the tape is aligned with the metal frame and cut into a predetermined shape (usually circular) using a rotary cutter. Since the blade of the rotary cutter is rounded when it is continuously used, the conventional adhesive tape has a drawback that the tape is not completely cut and the production yield is deteriorated.
JP-A-6-134941 JP-A-2-215528 Japanese Patent Laid-Open No. 11-199840

本発明は、エキスパンド性が良好で、半導体チップへのダイシング屑の影響が少なく、かつカッティング性の良い、粘着テープ用基材、粘着テープ、及び離型テープ付き粘着テープを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an adhesive tape base material, an adhesive tape, and an adhesive tape with a release tape, which have good expandability, are less affected by dicing dust on a semiconductor chip, and have good cutting properties. To do.

本発明者らは、上記問題点について鋭意検討した結果、粘着テープ用基材の熱可塑性エラストマー層を構成する材料として、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含むことにより、上記の問題点が解消できることを見い出した。本発明はこのような知見に基づきなされるに至ったものである。 As a result of intensive studies on the above problems, the present inventors have included 70% by mass or more of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer as a material constituting the thermoplastic elastomer layer of the adhesive tape substrate. I found out that the problem can be solved. The present invention has been made based on such findings.

すなわち、本発明は、
（１）基材上に粘着剤層を有してなる粘着テープに使用される基材であって、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と、樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して３０％以上であることを特徴とする粘着テープ用基材、
（２）前記粘着剤被塗布層の肉厚が５〜２０μｍであることを特徴とする（１）項に記載の粘着テープ用基材、
（３）（１）又は（２）項に記載の粘着テープ用基材と、前記粘着テープ用基材の前記粘着剤被塗布層側に設けられる粘着剤層とを備えることを特徴とする粘着テープ、および
（４）（３）項に記載の粘着テープと、前記粘着テープの前記粘着剤層側に設けられる離型テープとを備えることを特徴とする離型テープ付き粘着テープ
を提供するものである。 That is, the present invention
(1) A base material used for a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer on a base material, wherein the pressure-sensitive adhesive coated layer, the thermoplastic elastomer layer, and the resin layer are laminated in this order, The thermoplastic elastomer layer is made of a resin composition containing 70% by mass or more of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer, and the layer thickness is 30% or more based on the substrate thickness. Base material,
(2) The pressure-sensitive adhesive tape substrate according to (1), wherein the pressure-sensitive adhesive coated layer has a thickness of 5 to 20 μm,
(3) Adhesive comprising the adhesive tape substrate according to (1) or (2) and an adhesive layer provided on the adhesive-coated layer side of the adhesive tape substrate. What is provided is a pressure-sensitive adhesive tape with a release tape, comprising the tape, and the pressure-sensitive adhesive tape according to (4) and (3), and a release tape provided on the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive tape. It is.

本発明の粘着テープ用基材、並びに該基材を用いた粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープは、エキスパンド性が良好で、半導体チップへのダイシング屑の影響が少なく、かつカッティング性に優れる。 The adhesive tape substrate of the present invention, the adhesive tape using the substrate and the adhesive tape with a release tape have good expandability, little influence of dicing waste on the semiconductor chip, and excellent cutting properties.

すなわち、小チップにおいて必要とされるような高エキスパンドにおいても対応でき、従来と同じチップ間隔の認識性を有するピックアップ装置でも対応できる。また、テープをカットする際にロータリーカッターの刃先がテープ内に食い込み易くなり、容易にカットできる。カットし易くなることにより、カットミスが減り歩留まりが向上するに加え、ライン速度をアップでき生産性を大幅に改善できる。さらに、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体はゴム状であるため、所定量を含有させることによりダイシング時における削り屑の発生を抑制し、チップ表面への析出を防止することができる。 That is, it can cope with a high expansion as required in a small chip, and can cope with a pickup device having the same chip interval recognition as in the prior art. Further, when cutting the tape, the cutting edge of the rotary cutter is easy to bite into the tape and can be easily cut. By making it easy to cut, in addition to reducing cut mistakes and improving yield, the line speed can be increased and productivity can be greatly improved. Furthermore, since the hydrogenated styrene-butadiene copolymer is rubbery, by containing a predetermined amount, generation of shavings during dicing can be suppressed and precipitation on the chip surface can be prevented.

以下、添付図面を参照して本発明の粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープの好ましい一実施態様について説明する。なお、各図の説明において同一の要素には同一の符号を付す。 Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape substrate, pressure-sensitive adhesive tape, and pressure-sensitive adhesive tape with release tape of the present invention will be described. In the description of each drawing, the same elements are denoted by the same reference numerals.

図１は、本発明の離型テープ付き粘着テープの好ましい一実施態様を示す断面図である。同図に示すように、本発明の離型テープ付き粘着テープ１２は、例えば粘着テープ１０と離型テープ１１とを有する。該粘着テープ１０は、基材フィルム（粘着テープ用基材）１と、基材フィルム１の表面１ａ側に設けられた粘着剤層７とを有する。離型テープ付き粘着テープ１２において、離型テープ１１は粘着剤層７に貼着される。離型テープ１１は、図２に示すように、粘着テープ１２をロール８に巻いて保管する時に用いられるものであり、半導体ウェハを複数のチップに切断するダイシング工程においては、粘着テープ１０から剥がされ、半導体ウェハは、露出された粘着剤層７の上に貼着固定される。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of an adhesive tape with a release tape of the present invention. As shown in the figure, the adhesive tape 12 with a release tape of the present invention includes, for example, an adhesive tape 10 and a release tape 11. The pressure-sensitive adhesive tape 10 has a base film (base material for pressure-sensitive adhesive tape) 1 and a pressure-sensitive adhesive layer 7 provided on the surface 1 a side of the base film 1. In the pressure-sensitive adhesive tape 12 with a release tape, the release tape 11 is attached to the pressure-sensitive adhesive layer 7. As shown in FIG. 2, the release tape 11 is used when the adhesive tape 12 is wound around a roll 8 and stored. In the dicing process of cutting a semiconductor wafer into a plurality of chips, the release tape 11 is peeled off from the adhesive tape 10. Then, the semiconductor wafer is stuck and fixed on the exposed adhesive layer 7.

基材フィルム１は、粘着剤層７に隣接する粘着剤被塗布層２と、この層２に隣接する熱可塑性エラストマー層３と、この層３に隣接するエキスパンドリング接触層（樹脂層）４とを積層して形成されている。 The base film 1 includes a pressure-sensitive adhesive coating layer 2 adjacent to the pressure-sensitive adhesive layer 7, a thermoplastic elastomer layer 3 adjacent to the layer 2, and an expanding ring contact layer (resin layer) 4 adjacent to the layer 3. Are laminated.

熱可塑性エラストマー層３は、スチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、その層厚は基材肉厚に対して３０％以上である。 The thermoplastic elastomer layer 3 is made of a resin composition containing 70% by mass or more of a styrene-butadiene copolymer, and the layer thickness thereof is 30% or more with respect to the substrate thickness.

スチレン−ブタジエン共重合体としては水素を添加したものが用いられる。水素を添加するのは、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体（以下、「ＨＳＢＲ」という）がプロピレンとの相溶性が良く且つブタジエン中の二重結合の存在により起こる酸化劣化等に起因してもろくなるのを防止するためである。また、スチレン−ブタジエン共重合体中のスチレン構成単位の含有率は、好ましくは５〜４０質量％であり、より好ましくは５〜１５質量％である。これは、５質量％未満では、スチレン−ブタジエン共重合体を安定して重合できなくなる傾向があり、また４０質量％を超えると、硬くて脆くなる傾向があるからである。スチレン−ブタジエン共重合体としては、ブロック型共重合体又はランダム型共重合体のいずれも用いられる。このうち、スチレン相が均一に分散して剛性が小さくなることから、スチレン−ブタジエン共重合体は、ランダム型共重合体であることが好ましい。共重合体の剛性を小さくすることで、押出加工性が良好となり、厚さムラを一層低減することができる。 A styrene-butadiene copolymer to which hydrogen is added is used. Hydrogen is added because the hydrogenated styrene-butadiene copolymer (hereinafter referred to as “HSBR”) has good compatibility with propylene and oxidative degradation caused by the presence of double bonds in butadiene. This is to prevent brittleness. Moreover, the content rate of the styrene structural unit in a styrene-butadiene copolymer becomes like this. Preferably it is 5-40 mass%, More preferably, it is 5-15 mass%. This is because if it is less than 5% by mass, the styrene-butadiene copolymer tends not to be stably polymerized, and if it exceeds 40% by mass, it tends to be hard and brittle. As the styrene-butadiene copolymer, either a block type copolymer or a random type copolymer is used. Among these, the styrene-butadiene copolymer is preferably a random copolymer because the styrene phase is uniformly dispersed and the rigidity is reduced. By reducing the rigidity of the copolymer, the extrudability is improved and the thickness unevenness can be further reduced.

樹脂組成物において、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体とブレンドするポリマーは相溶する樹脂であれば特に限定されないが、ポリプロピレン（以下、「ＰＰ」という）が好ましい。
樹脂組成物中のスチレン−ブタジエン共重合体の含有率は７０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体はゴム状であるため、前記量を含有させることによりダイシング時における削り屑の発生を抑制し、チップ表面への析出を防止することができる。樹脂組成物中のスチレン−ブタジエン共重合体の含有率が７０質量％未満では、小チップを従来程度にエキスパンドした場合、ダイボンド装置で認識できず、ピックアップ不良が生じる。また、ダイシングのブレードが同層に入った場合、多量のヒゲが発生し、チップ表面を汚染する恐れがある。 In the resin composition, the polymer blended with the hydrogenated styrene-butadiene copolymer is not particularly limited as long as it is a compatible resin, but polypropylene (hereinafter referred to as “PP”) is preferable.
The content of the styrene-butadiene copolymer in the resin composition is 70% by mass or more, preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass. Since the hydrogenated styrene-butadiene copolymer is rubbery, by containing the above amount, generation of shavings during dicing can be suppressed and precipitation on the chip surface can be prevented. When the content of the styrene-butadiene copolymer in the resin composition is less than 70% by mass, when a small chip is expanded to a conventional level, it cannot be recognized by a die bond apparatus, and pickup failure occurs. Further, when the dicing blade enters the same layer, a large amount of beard is generated, which may contaminate the chip surface.

熱可塑性エラストマー層３の厚さは、基材フィルム全体の厚さに対して３０％以上であり、好ましくは７０％以上である。このような層厚とすることにより、刃先がテープ内に食い込み易くなるため、非常に容易にカットできるようになる。カットし易くなることにより、カットミスが減り歩留まりが向上するに加え、ライン速度をアップでき生産性を大幅に改善できる。熱可塑性エラストマー層３の厚さが、基材フィルム全体の厚さに対して３０％未満の場合、刃先がテープ内に食い込みにくくなるため、カットミスが発生する。半導体製造ラインにおいては、ウェハへのテープ貼合、テープカット、ダイシングなどの各工程への移行の大部分が全自動で行われており、カットミスが発生すると工程がストップすることとなり，生産歩留まりが悪化する。なお、熱可塑性エラストマー層３の厚さは、好ましくは３０〜１００μｍであり、より好ましくは４５〜８５μｍである。 The thickness of the thermoplastic elastomer layer 3 is 30% or more, preferably 70% or more with respect to the thickness of the entire base film. By setting it as such layer thickness, since a blade edge | tip becomes easy to bite in in a tape, it comes to be able to cut very easily. By making it easy to cut, in addition to reducing cut mistakes and improving yield, the line speed can be increased and productivity can be greatly improved. When the thickness of the thermoplastic elastomer layer 3 is less than 30% with respect to the thickness of the entire base film, the cutting edge is less likely to bite into the tape, resulting in a cut mistake. In the semiconductor production line, most of the transition to each process such as tape bonding, tape cutting, dicing, etc. is performed fully automatically. If a cut error occurs, the process is stopped and the production yield is increased. Gets worse. In addition, the thickness of the thermoplastic elastomer layer 3 is preferably 30 to 100 μm, and more preferably 45 to 85 μm.

粘着剤被塗布層２は、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂からなることが好ましい。このような熱可塑性樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであってα−オレフィンがプロピレン、ブテン−１、オクテン−１、４メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１である樹脂、スチレン系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、「ＥＶＡ」という）、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（以下、「ＥＭＭＡ」という）、エチレン−メタクリル酸共重合体（以下、「ＥＭＡＡ」という）、エチレン−エチルメタクリレート共重合体又はこれらの樹脂の混合物であってもよい。 The adhesive coated layer 2 is preferably made of a thermoplastic resin having rubber elasticity. Examples of such thermoplastic resins include low-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene that is an ethylene-α-olefin copolymer, or ultra-low-density polyethylene, and α-olefin is propylene, butene-1 , Octene-1, 4-methylpentene-1, hexene-1, octene-1 resin, styrene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (hereinafter referred to as "EVA"), ethylene-methyl acrylate copolymer Polymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer (hereinafter referred to as “EMMA”), ethylene-methacrylic acid copolymer (hereinafter referred to as “EMAA”), Ethylene-ethyl methacrylate copolymer or a mixture of these resins It may be.

粘着剤被塗布層２の厚さは、好ましくは５〜２０μｍであり、より好ましくは５〜１０μｍである。ダイシング時のブレードの切り込み深さは一般的には３０〜５０μｍであり、粘着剤層は一般的には５〜２０μｍであるため、前記粘着剤被塗布層の肉厚を５〜２０μｍとすることにより、ブレードが熱可塑性エラストマー層まで達するようになり、ダイシング屑の発生量を少なくすることができる。したがって粘着剤被塗布層２は薄いほど好ましい。しかし、５μｍ未満では押出成形直後に成形ロールに密着してしまい、フィルムを安定して成形することは困難である。一方、２０μｍを超えるとヒゲの多量に発生する領域が大きくなるため、ウェハ表面の汚染する。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive coated layer 2 is preferably 5 to 20 μm, more preferably 5 to 10 μm. The cutting depth of the blade during dicing is generally 30 to 50 μm, and the pressure-sensitive adhesive layer is generally 5 to 20 μm. Therefore, the thickness of the pressure-sensitive adhesive coated layer should be 5 to 20 μm. As a result, the blade reaches the thermoplastic elastomer layer, and the amount of dicing waste generated can be reduced. Accordingly, the thinner the adhesive coated layer 2 is, the better. However, if it is less than 5 μm, it will be in close contact with the forming roll immediately after extrusion, making it difficult to stably form the film. On the other hand, if the thickness exceeds 20 μm, a region where a large amount of beard is generated becomes large, and the wafer surface is contaminated.

エキスパンドリング接触層（樹脂層）４は、例えば粘着剤被塗布層２を構成する樹脂と同様のものからなっていてもよい。なお、上記のエキスパンドリング接触層４の厚さは、好ましくは５〜１００μｍであり、より好ましくは１０〜５０μｍである。 The expand ring contact layer (resin layer) 4 may be made of, for example, the same resin as that constituting the adhesive coated layer 2. In addition, the thickness of the expand ring contact layer 4 is preferably 5 to 100 μm, and more preferably 10 to 50 μm.

基材フィルム１は、例えば多層ダイ成形あるいはインフレーション成形による共押出法、ドライラミネート法、又は上記の各層同士を接着性樹脂を介して接着することにより作製される。ここで用いる接着性樹脂としては、共押出しできる一般の接着性樹脂であれば良く、例えばＥＶＡや無水マレイン酸グラフトポリオレフィンのような酸無水物グラフトポリオレフィン等である。このような接着性樹脂層の厚さは、好ましくは０．５〜１０μｍであり、より好ましくは１〜５μｍである。但し、この接着性樹脂は、エキスパンドリング接触層４と熱可塑性エラストマー層３との相溶性がよい場合や熱可塑性エラストマー層３と粘着剤被塗布層２との相溶性がよい場合は不要である。なお、基材フィルム１の厚さは、好ましくは１５〜４００μｍであり、より好ましくは５０〜２００μｍである。 The base film 1 is produced, for example, by co-extrusion method by multi-layer die molding or inflation molding, dry lamination method, or by bonding each of the above layers via an adhesive resin. The adhesive resin used here may be a general adhesive resin that can be co-extruded, for example, acid anhydride grafted polyolefin such as EVA or maleic anhydride grafted polyolefin. The thickness of such an adhesive resin layer is preferably 0.5 to 10 μm, and more preferably 1 to 5 μm. However, this adhesive resin is unnecessary when the compatibility between the expanded ring contact layer 4 and the thermoplastic elastomer layer 3 is good, or when the compatibility between the thermoplastic elastomer layer 3 and the adhesive coated layer 2 is good. . In addition, the thickness of the base film 1 is preferably 15 to 400 μm, more preferably 50 to 200 μm.

基材フィルム１の粘着剤被塗布層２の表面１ａ側に設けられる粘着剤層７としては、任意のものを用いることができるが、アクリル系粘着剤が好ましく、このようなアクリル系粘着剤として、具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単位とする単独重合体若しくは共重合体から選ばれたアクリル系重合体が用いられ、また、エチレンと、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートなどの官能性単量体との共重合体及び上記アクリル系重合体と上記官能性単量体との共重合体との混合物が好ましく用いられる。上記アクリル系重合体としては、炭素数１〜１０のアルキルアルコールのアクリル酸エステル、炭素数１〜１０のアルキルアルコールのメタアクリル酸エステル、酢酸ビニルエステル、アクリロニトリル、ビニルアルキルエーテルなどを好ましく使用できる。粘着剤層の厚さは、好ましくは５〜２０μｍであり、より好ましくは８〜１２μｍである。 As the pressure-sensitive adhesive layer 7 provided on the surface 1a side of the pressure-sensitive adhesive coated layer 2 of the base film 1, an arbitrary layer can be used, but an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable, and such an acrylic pressure-sensitive adhesive is used. Specifically, an acrylic polymer selected from a homopolymer or copolymer having an acrylic ester as a main constituent unit is used, and ethylene, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, 2- A copolymer of a functional monomer such as hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate and a mixture of the acrylic polymer and a copolymer of the functional monomer are preferably used. Preferred examples of the acrylic polymer include acrylic acid esters of alkyl alcohols having 1 to 10 carbon atoms, methacrylic acid esters of alkyl alcohols having 1 to 10 carbon atoms, vinyl acetate, acrylonitrile, and vinyl alkyl ethers. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 to 20 μm, more preferably 8 to 12 μm.

離型テープ１１としては、紙にシリコンオイル若しくはワックスを含浸させたもの、又は離型プラスチックフィルムなどが好適に用いられる。また、この離型テープ１１の厚さは、ロール巻きに支障のない厚さであればよく、例えば５〜３００μｍ程度であり、好ましくは２０〜５０μｍである。 As the release tape 11, paper impregnated with silicon oil or wax, or a release plastic film is preferably used. Moreover, the thickness of this release tape 11 should just be the thickness which does not have trouble in roll winding, for example, is about 5-300 micrometers, Preferably it is 20-50 micrometers.

以下に、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited thereto.

表１に示した構成の基材フィルムを作製した。なお、表１中、熱可塑性エラストマー層に用いられたポリマーについてのカッコ内の数字は質量％を示す。作製した各基材フィルムの表面に粘着剤の粘着性向上のためコロナ処理を施した後、アクリル系粘着剤を粘着剤被塗布層の表面に乾燥後１０μｍの厚さになるよう塗工し、粘着テープを作製した。 A base film having the configuration shown in Table 1 was produced. In Table 1, the numbers in parentheses for the polymer used in the thermoplastic elastomer layer indicate mass%. After the corona treatment was applied to the surface of each base film produced to improve the adhesiveness of the adhesive, the acrylic adhesive was applied to the surface of the adhesive-coated layer so as to have a thickness of 10 μm after drying, An adhesive tape was prepared.

ウェハ（肉厚１００μｍ）を作製した粘着テープに貼合し、以下のダイシング条件にてダイシングを行った。
（ダイシング条件）
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ−３４０（商品名）
回転丸刃：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５０−２７ＨＥＤＤ（商品名）
回転丸刃回転数：３０，０００ｒｐｍ
切削速度：１００ｍｍ／ｓ
切削水流量：２０ｍｌ／ｓ
ダイシングサイズ：１ｍｍ角
粘着テープにおける回転丸刃の切り込み深さ：３０μｍ A wafer (thickness: 100 μm) was bonded to the produced adhesive tape and diced under the following dicing conditions.
(Dicing conditions)
Dicing machine: DAD-340 (trade name) manufactured by DISCO
Rotating round blade: NBC-ZH2050-27HEDD (trade name) manufactured by DISCO
Rotating round blade Rotation speed: 30,000rpm
Cutting speed: 100 mm / s
Cutting water flow rate: 20 ml / s
Dicing size: 1mm square Cutting depth of rotating round blade in adhesive tape: 30μm

以下の（Ｉ）〜（IV）の項目について評価を行った。結果を下記表１に示す。
（Ｉ）高エキスパンド性
ダイシング用粘着シートに６インチウェハをマウントし、ダイシングを行った（チップサイズは５ｍｍ角）。紫外線照射（５００ｍＪ／ｍ²）後、シートをダイボンダー（ＮＥＣマシナリー製、ＣＰＳ−１００ＦＭ、商品名）で固定リングを１０ｍｍ引き下げてチップ間巾を測定した。
△：１００μｍ以下
○：１００〜３００μｍ
◎：３００μｍ〜 The following items (I) to (IV) were evaluated. The results are shown in Table 1 below.
(I) High expandability A 6-inch wafer was mounted on a dicing adhesive sheet, and dicing was performed (chip size is 5 mm square). After UV irradiation (500 mJ / m ² ), the sheet was measured with a die bonder (manufactured by NEC Machinery, CPS-100FM, trade name) to lower the fixing ring by 10 mm and the width between the chips was measured.
Δ: 100 μm or less ○: 100 to 300 μm
A: From 300 μm

（II）ウェハ（６インチ、１００μｍ厚）上のダイシング屑数
ダイシング後（図３（ｂ）に示した状態で）、ウェハ上の異物を顕微鏡（１００倍）で観察し、異物（ダイシング屑）の個数をカウントした。 (II) Number of dicing scraps on the wafer (6 inches, 100 μm thickness) After dicing (in the state shown in FIG. 3B), the foreign matter on the wafer is observed with a microscope (100 times), and the foreign matter (dicing waste) The number of

（III）成形安定性
多層の押出ライン（スクリュー径５０ｍｍ、Ｌ／Ｄ：）にて押出し、一番薄い層の層厚が安定して成形できるかを判断した。
成形可能：一番薄い層の層厚が±２０％以内
成形不可能：一番薄い層の層厚が±２０％を超える (III) Molding stability Extrusion was performed using a multilayer extrusion line (screw diameter: 50 mm, L / D :), and it was determined whether the layer thickness of the thinnest layer could be stably molded.
Moldable: The thinnest layer thickness is within ± 20% Unmoldable: The thinnest layer thickness exceeds ± 20%

（IV）カッティング性
テープを円形にカットする際、使い古しの刃先の丸くなったロータリーカッターを用い、滑らかにカットできるかを測定した。
△：１／３以上カットできない箇所があった
○：２／３以上カットできた
◎：全部カットできた (IV) Cutting property When a tape was cut into a circle, a round cutter with a worn edge was used to measure whether or not the tape could be cut smoothly.
△: There was a part that could not be cut more than 1/3 ○: It was possible to cut more than 2/3 ◎: All could be cut

表１に示した結果から明らかなように、比較例１は、樹脂組成物中のスチレン−ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）の含有率が６０質量％であったため、エキスパンド性に劣り、また、ダイシング屑が発生した。また、比較例２及び５は、いずれも熱可塑性エラストマー層が基材フィルムの肉厚に対して２０％であったため、エキスパンド性に劣り、また、ダイシング屑が発生した。特に比較例５は、ダイシング屑の個数が多く、しかもカッティング性にも劣るものであった。
比較例３及び４は本願請求項２記載の発明の比較例であるが、比較例３は、粘着剤被塗布層が３μｍと薄すぎたため、フィルムを成形することができず、比較例４は、粘着剤被塗布層が３０μｍと厚すぎたため、ダイシング屑が多く発生した。
これに対し、実施例１〜５は、いずれもエキスパンド性が良好で、ダイシング屑が全く発生せず、しかも使い古しの刃先の丸くなったロータリーカッターを用いても良好にカットすることができた。 As is apparent from the results shown in Table 1, Comparative Example 1 was inferior in expandability because the content of the styrene-butadiene copolymer (HSBR) in the resin composition was 60% by mass, and dicing was performed. Waste was generated. In Comparative Examples 2 and 5, the thermoplastic elastomer layer was 20% of the thickness of the base film, so that the expandability was inferior and dicing waste was generated. In particular, Comparative Example 5 had a large number of dicing scraps and was inferior in cutting performance.
Comparative Examples 3 and 4 are comparative examples of the invention described in claim 2 of the present application. However, in Comparative Example 3, since the pressure-sensitive adhesive coating layer was too thin as 3 μm, a film could not be formed. Since the pressure-sensitive adhesive coated layer was too thick as 30 μm, a lot of dicing waste was generated.
On the other hand, Examples 1 to 5 all had good expandability, did not generate dicing waste at all, and were able to cut well even when using a rotary cutter with a rounded edge.

本発明の離型テープ付き粘着テープの好ましい一実施態様を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one preferable embodiment of the adhesive tape with a release tape of this invention. 本発明の離型テープ付き粘着テープをロール状に巻き取った状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which wound up the adhesive tape with a release tape of this invention in roll shape. 半導体ウェハのダイシング及びピックアップ工程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the dicing and pick-up process of a semiconductor wafer. 半導体ウェハがダイシング工程後にカセットに収容されている状態を示す図である。It is a figure which shows the state in which the semiconductor wafer is accommodated in the cassette after the dicing process.

符号の説明Explanation of symbols

１基材フィルム（粘着テープ用基材）
２粘着剤被塗布層
３熱可塑性エラストマー層
４エキスパンドリング接触層（樹脂層）
７粘着剤層
１０粘着テープ
１１離型テープ
１２離型テープ付き粘着テープ 1 Base film (base material for adhesive tape)
2 Adhesive coated layer 3 Thermoplastic elastomer layer 4 Expanding ring contact layer (resin layer)
7 Adhesive layer 10 Adhesive tape 11 Release tape 12 Adhesive tape with release tape

Claims

基材上に粘着剤層を有してなる粘着テープに使用される基材であって、粘着剤被塗布層と、熱可塑性エラストマー層と、樹脂層とがこの順に積層され、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体を７０質量％以上含む樹脂組成物からなり、層厚が基材肉厚に対して３０％以上であることを特徴とする粘着テープ用基材。 A base material used for a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer on a base material, wherein a pressure-sensitive adhesive coated layer, a thermoplastic elastomer layer, and a resin layer are laminated in this order, and the thermoplastic elastomer A base material for pressure-sensitive adhesive tapes, wherein the layer is made of a resin composition containing 70% by mass or more of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer, and the layer thickness is 30% or more with respect to the thickness of the base material.

前記粘着剤被塗布層の肉厚が５〜２０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の粘着テープ用基材。 The adhesive tape base material according to claim 1, wherein the adhesive coating layer has a thickness of 5 to 20 μm.

請求項１又は２に記載の粘着テープ用基材と、前記粘着テープ用基材の前記粘着剤被塗布層側に設けられる粘着剤層とを備えることを特徴とする粘着テープ。 A pressure-sensitive adhesive tape comprising the pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 1 and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive coated layer side of the pressure-sensitive adhesive tape substrate.

請求項３に記載の粘着テープと、前記粘着テープの前記粘着剤層側に設けられる離型テープとを備えることを特徴とする離型テープ付き粘着テープ。 A pressure-sensitive adhesive tape with a release tape, comprising the pressure-sensitive adhesive tape according to claim 3 and a release tape provided on the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive tape.