JP2005268462A - ミニエンバイロメントシステムおよび半導体露光システム - Google Patents
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Abstract
【課題】 FOUPポートに重ね合わせ測定装置が接続されたミニエンバイロメントシステムを提供する。
【解決手段】 ミニエンバイロメントシステムにおいて、撮像素子3000上に結像された、ウェハ10000上に作成された重ね合わせ測定用マークを含む画像を取り込み、取り込んだ画像の内、重ね合わせ測定用マークの画像を用いて、ウェハ10000上の重ね合わせずれを算出する画像処理系5000と、照明光学系、検出光学系、撮像手段、ウェハチャック、Xステージ2500およびYステージ1500からなる測定ユニット35000への、外部からの振動の影響を低減する除振ユニット4000とを有する重ね合わせ測定装置100をFOUPポートに接続し、FOUPポートを介して重ね合わせ測定装置100へのウェハ10000のロードおよびアンロードを行う。
【選択図】 図1
【解決手段】 ミニエンバイロメントシステムにおいて、撮像素子3000上に結像された、ウェハ10000上に作成された重ね合わせ測定用マークを含む画像を取り込み、取り込んだ画像の内、重ね合わせ測定用マークの画像を用いて、ウェハ10000上の重ね合わせずれを算出する画像処理系5000と、照明光学系、検出光学系、撮像手段、ウェハチャック、Xステージ2500およびYステージ1500からなる測定ユニット35000への、外部からの振動の影響を低減する除振ユニット4000とを有する重ね合わせ測定装置100をFOUPポートに接続し、FOUPポートを介して重ね合わせ測定装置100へのウェハ10000のロードおよびアンロードを行う。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体製造のリソグラフィ工程において用いられる重ね合わせ測定装置を備えたミニエンバイロメントシステムおよびミニエンバイロメントシステムを備えた半導体露光システムに関し、特に、重ね合わせ測定装置の接続技術に関するものである。
半導体製造装置においては、半導体露光工程におけるTAT(Turn Around Time)の短縮が重要である。また、少量多品種生産を実施しているため、先行ウェハの削減がTAT短縮に効果的である。
従来、TATの短縮技術として、重ね合わせ測定装置をコータデベロッパに搭載することにより、枚葉処理にて重ね合わせ測定を実施し、重ね合わせ不良が検出された場合には、コータデベロッパ内でレジストの除去およびウェハの洗浄を実施し、再びレジスト塗布工程に戻すと同時に、露光機への重ね合わせ量のフィードバックを行うことによって、半導体露光工程におけるTATを短縮するものがあった(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−198289号公報
しかしながら、もともと重ね合わせ測定装置は、異物検査装置等と同様にスタンドアロン機として用いられるのが通常であり、フットプリントも大きい。
このため、重ね合わせ測定装置を搭載することを前提として設計されたコータデベロッパであり、かつコータデベロッパに搭載することを前提として設計された重ね合わせ測定装置でなければ、内部に重ね合わせ測定装置を搭載するスペースは無い。
また、レジスト塗布にスピンコート方式等を用いると、コーティング時に発生する機械的振動がコータデベロッパ内に波及し、振動の影響によって重ね合わせ測定の精度が低下するという問題があった。
これらの課題により、重ね合わせ測定装置およびコータデベロッパを、共に設計製造するメーカでなければ、重ね合わせ測定装置を搭載したコータデベロッパを開発するのは難しいという問題があった。
本発明の目的は、FOUPポートに重ね合わせ測定装置が接続されたミニエンバイロメントシステムを提供し、また、FOUPポートに重ね合わせ測定装置が接続されたミニエンバイロメントシステムが接続された半導体露光システムを提供することである。
本発明によるミニエンバイロメントシステムは、光源と、光源から出た光線を導いてウェハ上を照明する照明光学系と、ウェハを載置するためのウェハチャックと、ウェハチャックを直線移動するための第1のステージと、ウェハからの反射光および散乱光を取り込み撮像手段上に結像する検出光学系と、照明光学系、検出光学系および撮像手段をウェハチャックの直線移動方向と異なる方向に直線移動するための第2のステージと、撮像手段上に結像された、ウェハ上に作成され第1の薄膜パターンと第2の薄膜パターンにより作られた重ね合わせ測定用マークを含む画像を取り込み、取り込んだ画像の内、重ね合わせ測定用マークの画像を用いて、ウェハ上の第1の薄膜パターンと第2の薄膜パターンとの間の重ね合わせずれを算出する画像処理系と、照明光学系、検出光学系、撮像手段、ウェハチャック、第1のステージおよび第2のステージからなる測定ユニットへの、外部からの振動の影響を低減する除振ユニットとを有する重ね合わせ測定装置をFOUPポートに接続し、FOUPポートを介して重ね合わせ測定装置へのウェハのロードおよびアンロードを行うものである。
また、本発明による半導体露光システムは、本発明によるミニエンバイロメントシステムがウェハのウェハロード環境として接続されたコータデベロッパと、コータデベロッパに接続された露光装置とを備え、露光装置およびコータデベロッパにより、ウェハに対する露光・現像工程の一貫処理を枚葉式動作で行うものである。
本発明によれば、ミニエンバイロメントシステムのFOUPポートに重ね合わせ測定装置を接続したので、このミニエンバイロメントシステムを、コータデベロッパのウェハロード環境として利用することにより、重ね合わせ測定装置を接続する際の新たなコータデベロッパの開発コストを削減することができる。
また、重ね合わせ測定装置が搭載されていないコータデベロッパを、新たなコータデベロッパに置き換えること無く、半導体露光システムを構成することができ、インライン露光工程QCシステムも容易に提供することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
(実施の形態1)
図1〜図5により本発明の実施の形態1のミニエンバイロメントシステムに接続される重ね合わせ測定装置の構成を説明する。図1は本発明の実施の形態1のミニエンバイロメントシステムに接続される重ね合わせ測定装置の構成を示す構成図、図2は重ね合わせ測定装置における照明光学系の一例を示す図、図3は重ね合わせ測定装置における重ね合わせ測定に用いられるマークを説明するための説明図、図4は重ね合わせ測定装置における検出光学系の一例を示す図、図5は重ね合わせ測定装置におけるフォーカス測定系の一例を示す図である。
図1〜図5により本発明の実施の形態1のミニエンバイロメントシステムに接続される重ね合わせ測定装置の構成を説明する。図1は本発明の実施の形態1のミニエンバイロメントシステムに接続される重ね合わせ測定装置の構成を示す構成図、図2は重ね合わせ測定装置における照明光学系の一例を示す図、図3は重ね合わせ測定装置における重ね合わせ測定に用いられるマークを説明するための説明図、図4は重ね合わせ測定装置における検出光学系の一例を示す図、図5は重ね合わせ測定装置におけるフォーカス測定系の一例を示す図である。
図1において、重ね合わせ測定装置100は、測定ユニット35000、除振ユニット4000、画像処理系5000、制御ユニット7000、画像処理系5000および制御ユニット7000を収めたユニットボックス7500、SEMI規格E63で規定されるBOLTS−Mインタフェース7600およびSEMI規格E113で規定されるSWIFインタフェース7700から構成され、この重ね合わせ測定装置100の設置面積は、SEMI規格E15.1で規定される300mm装置ロードポートの設置面積以下となるように構成されている。
除振ユニット4000は、測定ユニット35000全体の下に位置する。除振ユニット4000は振動に対して柔軟な構造をしており、除振ユニット4000単体の固有振動周波数は5Hz以下に抑えられている。一方で測定ユニット35000単体は剛性が高い構造をしており、測定ユニット35000単体の固有振動周波数は、除振ユニット4000単体の固有振動周波数に対する比が30以上(例えば、150Hz以上)になっている。このような構造により、重ね合わせ測定装置100全体としては外部の振動の影響を受けていても、測定ユニット内部における局所振動は発生していないため、高い測定精度を保ったまま重ね合わせ測定が可能となっている。
重ね合わせ測定装置100には、着脱可能なダンパ4015が接続されており、ウェハロード時には接続されているミニエンバイロメントシステムとの相対振動が発生しないようにダンパ4015をロックする。重ね合わせ測定を実施する際には、ダンパ4015を外すことにより、ミニエンバイロメントシステムおよびミニエンバイロメントシステムに接続された装置の振動が測定ユニット35000に直接伝わらず、除振ユニット4000によって効率的に除振される。
SEMI規格E63で規定されるBOLTS−Mインタフェース7600は、重ね合わせ測定装置100のウェハロード側に設けられている。このインタフェースを用いることによって、ミニエンバイロメントシステムのFOUP(Front Opening Unified Pod)ポートに容易に接続することができる。
また、該BOLTS−Mインタフェース7600側には、SEMI規格E113で規定されるSWIFインタフェース7700が設けられている。このインタフェースを介して、ミニエンバイロメントシステム内のロボットから、重ね合わせ測定装置100へのウェハのロード/アンロードを行う。
測定ユニット35000は、ウェハ保持部1000とそれをY方向に移動させるYステージ1500、マーク画像撮像光学系2000およびマーク画像を撮影する撮像手段である撮像素子3000を収めた光学ボックス2900、光学ボックス2900をX方向に移動させるXステージ2500、Xステージ2500を保持するアーム2800、装置全体を保持するベース4500からなる。
ウェハ保持部1000は、ウェハ10000を保持するためのウェハチャックである。
マーク画像撮像光学系2000は、照明光学系2050、検出光学系2200、光学系保持部2300からなる。
図2において、照明光学系2050は、ウェハを照明する光源2110、光源から出射された光を光学系に導く光ファイバ2120、光ファイバから出る光を照明絞り2130に導くためのファイバ固定機構2225、照明絞り2130、照明絞りの像を対物レンズ2100内の瞳位置2101に結像するためのレンズ2140、明視野照明するためのハーフミラー2160からなる。
光源2110から出射された光は、光ファイバ2120、照明絞り2130を通り、レンズ2140、対物レンズを通ってウェハ10000上の合わせずれ測定用マーク1を照明する。
図3において、ウェハに作りこまれた合わせずれ測定用マーク1は、基準マーク101と測定マーク102からなる。該マーク1は、照明光学系2050により照明される。
図4において、検出光学系2200は、対物レンズ2100、フォーカス調整機構2220、結像レンズ2230、リレーレンズ2231,2233、撮像素子3000からなる。
合わせずれ測定用マーク1上、およびその近傍にて反射、回折、散乱した光は、対物レンズ2100、結像レンズ2230により一度一次像面2234に結像された後、リレーレンズ2231およびリレーレンズ2233を介して撮像素子3000表面上で結像される。
マーク1の像は検出光学系2200によりマーク画像の撮像素子3000の表面上に結像され、得られたマークの像を撮像素子3000にて光電変換して、図3に示すような光強度分布情報3020を得る。
画像処理系5000は、画像入力機構5100、画像処理機構5200、合わせずれ算出結果出力機構5300からなる。画像入力機構5100では、撮像素子3000にて得られた光強度分布情報3020を画像入力機構5100にてアナログ/デジタル変換して得られた画像5010を画像処理機構5200に送る。画像処理機構5200では、所望の方法により、合わせずれ測定用マーク1の基準マーク101の中心位置と測定マーク102の中心位置を求め、そのずれから重ね合わせずれ量2を算出し、該重ね合わせずれ量2を合わせずれ算出結果出力機構5300に送る。出力機構5300では、重ね合わせずれ量2をCRTなどの画面に表示する。
図5において、フォーカス測定系6000は、対物レンズ2100に取り付けられていて、焦点位置に対応したフォーカス状態情報6001を出力して、制御ユニット7000を通じてフォーカス調整機構2220を動作させ、距離6100を一定に保つ。
次に、図1〜図6により重ね合わせ測定装置100を用いてウェハ10000に作りこまれた合わせずれ測定用マーク1の重ね合わせずれ量2を測定する動作について説明する。図6は重ね合わせ測定装置において、合わせずれ測定用マークの撮像結果である光分布情報に非対称性が発生した場合の処理を説明するための説明図である。
まず、ウェハ10000のノッチまたはオリエンテーションフラットが所定の方位角方向になるように載置した後、上記の通り、合わせずれ測定用マーク1を撮像して合わせずれ値を算出する。
ウェハチャック1000に載置され真空吸着などの手段で吸着されたウェハ10000上に作成された合わせずれ測定用マーク1が、マーク画像撮像光学系2000の視野22000に入るように、Xステージ2500およびYステージ1500を移動させる。この際、合わせずれ測定用マーク1を、視野22000のほぼ中心に移動するのが望ましい。
フォーカス測定系6000から得られたフォーカス状態情報6001に従って、フォーカス調整機構2220を動作させて対物レンズ2100を移動させることにより、ウェハ10000上の合わせずれ測定用マーク1が、検出光学系2200を介して、マーク画像の撮像素子3000の表面が共役位置となるように調整する。
合わせずれ測定用マーク1上、およびその近傍にて反射、回折、散乱した光は、対物レンズ2100、検出光学系2200により、撮像素子3000表面上で結像される。撮像素子3000にて光電変換された光強度分布信号は、画像処理系5000において、アナログ−デジタル変換された後、得られた測定用マーク1のデジタル画像5010より、合わせずれ値2を算出し、該重ね合わせずれ値2を合わせずれ算出結果出力機構5300に送る。
ここで出力機構5300は、重ね合わせずれ値2をCRTなどの画面に表示してもよいが、本重ね合わせ測定装置100が接続された上位システムへ重ね合わせずれ値2を出力しても良いし、所望の管理値域から重ね合わせずれ値2が外れている場合にはアラームを出力してもよい。
図6に示すように、ウェハ画像の検出光学系2200の歪などにより、合わせずれ測定用マーク1の撮像結果である光強度分布情報3020に非対称性が発生した場合には、正確な重ね合わせずれ量dR10に該非対称性によって発生するTIS(Tool Induced Shift)が加算された結果が合わせずれ値2として得られる。そこで実際には、正確な重ね合わせずれ量10を求めるために、TIS測定を実施して重ね合わせずれ量21を求めた後TISを算出し、TIS補正を行うのが一般的である。
本実施の形態での重ね合わせ測定装置100を用いたTIS測定方法は、次のようである。まず、上記のように重ね合わせずれ量2を測定した後、例えばプリアライメントテーブルのようなプリアライメント機構にてウェハ10000を回転させ、ウェハ10000のノッチまたはオリエンテーションフラットが所定の方位角とほぼ180度回転した方向になるように載置した後、通常の合わせずれ測定時と同様に合わせずれ測定用マーク1を撮像して、0度側の測定と同様に重ね合わせずれ値21を測定する。
そして、その重ね合わせずれ量d18021と、重ね合わせずれ量d02から、以下の式1に示される演算によってTISを算出する。
TIS=(d180+d0)/2 …(式1)
TIS補正は、合わせずれ値d02とTISと、以下の式2から、正確な重ね合わせずれ量dR10を求めるものである。
TIS補正は、合わせずれ値d02とTISと、以下の式2から、正確な重ね合わせずれ量dR10を求めるものである。
dR=d0−TIS …(式2)
本実施の形態では、ミニエンバイロメントシステムのFOUPポートに接続可能な重ね合わせ測定装置100としているので、重ね合わせ測定装置が接続されたミニエンバイロメントシステムをコータデベロッパのウェハロード環境として利用することにより、コータデベロッパの開発コストを削減することが可能である。
本実施の形態では、ミニエンバイロメントシステムのFOUPポートに接続可能な重ね合わせ測定装置100としているので、重ね合わせ測定装置が接続されたミニエンバイロメントシステムをコータデベロッパのウェハロード環境として利用することにより、コータデベロッパの開発コストを削減することが可能である。
(実施の形態2)
この実施の形態は、実施の形態1の検出光学系2200を変形したものである。図7により本発明の実施の形態2の検出光学系の構成について説明する。図7は、本発明の実施の形態2の検出光学系の一例を示す図である。
この実施の形態は、実施の形態1の検出光学系2200を変形したものである。図7により本発明の実施の形態2の検出光学系の構成について説明する。図7は、本発明の実施の形態2の検出光学系の一例を示す図である。
図7において、照明光学系2050により照明された、合わせずれ測定用マーク1上、およびその近傍にて反射、回折、散乱した光は、対物レンズ2100、結像レンズ2230により撮像素子3000表面上で結像される。マーク1の像は検出光学系2200によりマーク画像の撮像素子3000の表面上に結像される。得られたマークの像を撮像素子3000にて光電変換して、図3に示すような光強度分布情報3020を得る。
本実施の形態では、検出光学系2200を構成する光学部品を少なくしリレーレンズを減らすことによって、光学的経路を確保する必要がなくなり、非常に小さく装置を作ることができる。このため、より剛性の高い、耐振性の強い重ね合わせ装置が実現できる。
(実施の形態3)
本実施の形態は、実施の形態1,2の重ね合わせ測定装置100をミニエンバイロメントシステムに接続したものである。
本実施の形態は、実施の形態1,2の重ね合わせ測定装置100をミニエンバイロメントシステムに接続したものである。
図8によりFOUPポートの1つに重ね合わせ測定装置100が接続されたミニエンバイロメントシステムについて説明する。図8は本発明の実施の形態3のミニエンバイロメントシステムの構成を示す構成図である。
図8において、ミニエンバイロメントシステム15000は、ロボット15001、プリアライメントテーブル15010、ウェハエッジを挟み込んで搬送するタイプのウェハハンド15002、FOUPポート15100,15101,15102、FOUPポート15100に設置されたFOUPカセット15200、FOUPポート15101に設置されたFOUPカセット15201、FOUPポート15102に設置された重ね合わせ測定装置100から構成されている。
次に、本実施の形態の動作について説明する。
まず、FOUPポート15100に設置されたFOUPカセット15200よりウェハ10000を取出し、必要に応じてプリアライメントテーブル15010を用いて所望の向きにウェハを回転させた後、所望の処理を実施するためのウェハ処理装置にウェハ10000をロードする。上記所望の処理が終了した後、ウェハ処理装置からウェハ10000をアンロードする。次にプリアライメントテーブル15010を用いて所望の向きにウェハ10000を回転させた後、重ね合わせ測定装置100にウェハ10000をロードする。
ミニエンバイロメントシステム15000との相対振動が発生しないようにダンパ4015をロックした後、Y軸ステージ1500によりウェハチャック1000をY軸+方向に移動すると同時にX軸ステージ2500によりマーク画像撮像光学系2000をX軸+方向に移動することにより、ウェハチャック1000にウェハ10000がロードされる際にもマーク画像撮像光学系2000が接触しない位置関係になるようにする。
次に、ウェハ10000をウェハハンド15002で挟み、ウェハチャック1000上までウェハ10000を搬送し、ウェハ10000をウェハチャック1000にて吸着させた後、ウェハ10000からウェハハンド15002を離す。次に、上記重ね合わせ測定装置100における重ね合わせ測定の動作に基づき、ウェハ10000の重ね合わせを測定する。
次にウェハ10000を重ね合わせ測定装置100からアンロードする。ウェハロード時と同様に、光学系およびウェハチャックを移動して、ウェハ10000とマーク画像撮像光学系2000が接触しない位置関係になるようにする。
ウェハ10000をウェハハンド15002で挟んだ後、ウェハチャック1000によるウェハ10000の吸着を解除し、ウェハを重ね合わせ測定装置100から取出した後、ウェハ10000をFOUPカセット15200に戻す。
ここで、ウェハを重ね合わせ測定装置100から取出した後、プリアライメントテーブル15010にウェハを載置してウェハを所望の方向に回転させた後、再びウェハ10000を重ね合わせ測定装置100にロードして重ね合わせ測定を実施することにより、TIS測定を実施しても良い。
本実施の形態では、重ね合わせ測定装置100へのウェハロード/アンロードの際、ミニエンバイロメントシステム15000のロボット15001と重ね合わせ測定装置はSWIFインタフェースを介してウェハ10000のやりとりを行う。このため、ミニエンバイロメントシステム15000のロボット15001から見た重ね合わせ測定装置100へのウェハロード/アンロードは、FOUPポート15102に接続されたSWIFインタフェース規格に適合する1枚用ウェハ容器にウェハを収めることと同じとなる。
通常ミニエンバイロメントシステムがFOUPカセットにウェハを出し入れする際には、FOUPカセットの有無およびカセット中のウェハの有無のチェックが実施されるが、その代わりに、重ね合わせ測定装置100中のウェハの有無およびダンパ4015がロックされていることの論理積をチェック結果とすることで、もともとミニエンバイロメントシステム15000が制御機能として持っているウェハのロード/アンロードの機能を用いて重ね合わせ測定装置100へのウェハロード/アンロードを実行することが可能となる。 すなわち、新たにミニエンバイロメントシステム15000にウェハロード/アンロード機能を付加する必要がない。
(実施の形態4)
本実施の形態は、実施の形態3の重ね合わせ測定装置100付きミニエンバイロメントシステムを露光機80000およびコータデベロッパ85000からなる露光システムに接続したものである。
本実施の形態は、実施の形態3の重ね合わせ測定装置100付きミニエンバイロメントシステムを露光機80000およびコータデベロッパ85000からなる露光システムに接続したものである。
図9により重ね合わせ測定装置100付ミニエンバイロメントシステム15000を、露光機80000およびコータデベロッパ85000からなる露光システムに接続する場合の構成について説明する。図9は本発明の実施の形態4の重ね合わせ測定装置付ミニエンバイロメントシステムを露光機およびコータデベロッパからなる露光システムに接続する構成を示す構成図である。
図9において、コータデベロッパ85000は、レジスト塗布処理ユニット85101,85102、ウェハ加熱ユニット85301〜85304、ウェハ冷却ユニット85401〜85404、現像処理ユニット85201,85202、ウェハ搬送ユニット85600で構成される。露光機80000はウェハバッファ80101,80102、露光ユニット80050、プリアライメントステージ80100、ウェハ搬送ユニット80201で構成される。
次に本実施の形態の動作について説明する。
まず、ミニエンバイロメントシステム15000内のロボット15001にて、FOUPポートに設置されたFOUPカセット15200よりウェハ10000を取出し、コータデベロッパ85000内のウェハ受渡台85031に載置する。ウェハ搬送ユニット85600は、ウェハ10000をウェハ加熱ユニット85301〜85304へロードして、同ユニット内でウェハを加熱する。
以下コータデベロッパ85000内のウェハの搬送は、全てウェハ搬送ユニット85600にて実行される。ウェハ10000をウェハ冷却ユニット85401〜85404のいずれかに移送してウェハを冷却した後、レジスト塗布処理ユニット85101,85102のいずれかにてレジストを塗布する。続いてウェハ10000をウェハ加熱ユニット85301〜85304のいずれかにロードして、同ユニット内でウェハを加熱し、ウェハ冷却ユニット85401〜85404のいずれかに移送してウェハ10000を冷却した後、ウェハ10000を露光機のウェハバッファ80101へ移送する。
露光機80000内ではロボット80201がウェハを搬送する。ウェハバッファ80101にあるウェハ10000は、プリアライメントステージ80100にロードされ、所望の角度に回転角度合わせがなされる。続いて露光ユニット80050内のステージ上に搬送され、露光が行われた後、ウェハバッファ80102に移送される。
続いて、ウェハ10000はコータデベロッパ内にて処理される。まずウェハ10000を露光機80000のウェハバッファ80101からウェハ加熱ユニット85301〜85304へロードして、同ユニット内でウェハを加熱する。ウェハ10000をウェハ冷却ユニット85401〜85404のいずれかに移送してウェハを冷却した後、現像処理ユニット85201,85202のいずれかにてウェハを現像処理する。更にウェハ10000をウェハ加熱ユニット85301〜85304のいずれかにロードして、同ユニット内でウェハを加熱し、ウェハ冷却ユニット85401〜85404のいずれかに移送してウェハ10000を冷却した後、ウェハ受渡台85031に載置する。
ミニエンバイロメントシステム15000内のロボット15001にて、ウェハ受渡台85031にあるウェハ10000をプリアライメントテーブル15010にロードして所望の向きにウェハ10000を回転させた後、重ね合わせ測定装置100にウェハ10000をロードし、重ね合わせ測定を実施する。続いてウェハ10000を重ね合わせ測定装置100からアンロードし、FOUPカセット15200に戻す。
ここで、ウェハを重ね合わせ測定装置100から取出した後、プリアライメントテーブル15010にウェハを載置してウェハを所望の方向に回転させた後、再びウェハ10000を重ね合わせ測定装置100にロードして重ね合わせ測定を実施することにより、TIS測定を実施しても良い。
(実施の形態5)
本実施の形態は、実施の形態4の露光システムにより露光工程のインラインQCシステムを構成したものである。
本実施の形態は、実施の形態4の露光システムにより露光工程のインラインQCシステムを構成したものである。
図10および図11により、重ね合わせ測定装置100付ミニエンバイロメントシステム15000を、露光機80000に接続されたコータデベロッパ85000に接続した場合の、露光工程のインラインQCシステムの構成について説明する。図10は本発明の実施の形態5の露光工程のインラインQCシステムの構成を示す構成図、図11は重ね合わせずれ量の頻度分布の一例を示した図である。なお、図10において、コータデベロッパ85000および露光機80000内については、処理のみが記されている。
図10において、露光工程のインラインQCシステムはミニエンバイロメントシステム15000、露光機80000、コータデベロッパ85000、レジスト除去装置81000、ウェハ洗浄装置82000から構成されている。
次に、本実施の形態の動作について説明する。
まず、図10の(a)に示すように、コータデベロッパ85000および露光機80000からなる露光システムによってレジスト塗布し露光して現像されたウェハ10000を、重ね合わせ測定装置100にて重ね合わせずれ量2を測定する。
重ね合わせずれ量2は接続された図示しない上位システムに上げられる。上位システムでは、重ね合わせずれ量2と、図11に示すような重ね合わせ量管理範囲31およびその中心32との比較を行い、図10の(b)に示すように、管理中心32と重ね合わせずれ量2の差を露光機80000にフィードバック41すると共に、重ね合わせずれ量2が重ね合わせ量管理範囲31から外れている場合には、ウェハ10000を重ね合わせ不良ウェハ8100と判定し、現在測定されたウェハ10000をFOUPカセット15200に戻すと共に、FOUPカセット15200がそのまま次の工程へ移送せずにウェハ再生工程81500に廻すためのラベルを付ける。
この時、重ね合わせ不良ウェハ8100のみを再生できるようなラベルの付け方をしても良い。またラベルは、実際にFOUPカセット15200やウェハ10000に取り付けても良いし、ソフトウェア上で処理しても良い。
ウェハ再生工程81500は、レジスト除去装置81000にてウェハ上のレジストを除去した後、再びウェハを露光工程に投入できるよう、ウェハ洗浄装置82000でウェハを洗浄・乾燥させるものである。
FOUPカセット15200にラベルがついている場合には、重ね合わせ不良ウェハ8100をウェハ再生工程81500に投入して再生した後、再びFOUPポート15100にFOUPカセット15200を載置して再生したウェハ8200を再び露光工程に投入する。
FOUPカセット15200にラベルがついていない場合には、FOUPカセット15200内に在るウェハは全て重ね合わせが良好であると判断して、FOUPカセット15200ごと、エッチング工程等の次の工程へと移送する。
本実施の形態では、実施の形態4の重ね合わせ測定装置100付ミニエンバイロメントシステム15000を、露光機80000に接続されたコータデベロッパ85000に接続して露光工程のインラインQCシステムを構成しているので、重ね合わせ測定装置が搭載されていないコータデベロッパを、新たなコータデベロッパに置き換えること無く、露光工程のインラインQCシステムを提供することが可能である。
(実施の形態6)
本実施の形態は、実施の形態5の露光工程のインラインQCシステムを変形したものである。図12により、重ね合わせ測定装置100付ミニエンバイロメントシステム15000を、露光機80000に接続されたコータデベロッパ85000に接続した場合の、露光工程のインラインQCシステムの構成について説明する。図12は本発明の実施の形態6の露光工程のインラインQCシステムの構成を示す構成図である。
本実施の形態は、実施の形態5の露光工程のインラインQCシステムを変形したものである。図12により、重ね合わせ測定装置100付ミニエンバイロメントシステム15000を、露光機80000に接続されたコータデベロッパ85000に接続した場合の、露光工程のインラインQCシステムの構成について説明する。図12は本発明の実施の形態6の露光工程のインラインQCシステムの構成を示す構成図である。
図12において、露光工程のインラインQCシステムはミニエンバイロメントシステム15000、露光機80000、コータデベロッパ85000、レジスト除去装置81000、ウェハ洗浄装置82000から構成され、コータデベロッパ85000内にレジスト除去室85650およびウェハ洗浄室85700が設けられている。
次に、本実施の形態の動作について説明する。
まず、図12の(a)に示すように、コータデベロッパ85000内にレジスト除去室85650およびウェハ洗浄室85700が設けられている場合には、露光および現像処理済のウェハ10000を、重ね合わせ測定装置100にて重ね合わせずれ量2を測定する。重ね合わせずれ量2が重ね合わせ量管理範囲31から外れている場合には、図12の(b)に示すように、ウェハ10000を重ね合わせ不良ウェハ8100と判定し、レジスト除去室85650にてレジストを除去した後、ウェハ洗浄室85700にてウェハを洗浄した後、図12の(c)に示すように、再び露光工程に投入する。
この場合、別置されたレジスト除去装置81000およびウェハ洗浄装置82000へFOUPカセットにて搬送することなくウェハの再生および再露光が可能であるため、カセットによるウェハ搬送というTAT低下要因を取り除くことが可能である。
1…合わせずれ測定用マーク、2…重ね合わせずれ量、100…重ね合わせ測定装置、101…基準マーク、102…測定マーク、1000…ウェハ保持部、1500…Yステージ、2000…マーク画像撮像光学系、2050…照明光学系、2100…対物レンズ、2101…瞳位置、2110…光源、2120…光ファイバ、2130…照明絞り、2140…レンズ、2160…ハーフミラー、2200…検出光学系、2220…フォーカス調整機構、2225…ファイバ固定機構、2230…結像レンズ、2231,2233…リレーレンズ、2300…光学系保持部、2500…Xステージ、2800…アーム、2900…光学ボックス、3000…撮像素子、4000…除振ユニット、4015…ダンパ、4500…ベース、5000…画像処理系、5100…画像入力機構、5200…画像処理機構、5300…合わせずれ算出結果出力機構、6000…フォーカス測定系、7000…制御ユニット、7500…ユニットボックス、7600…BOLTS−Mインタフェース、7700…SWIFインタフェース、8100…不良ウェハ、8200…再生したウェハ、10000…ウェハ、15000…ミニエンバイロメントシステム、15001…ロボット、15010…プリアライメントテーブル、15002…ウェハハンド、15100〜15102…FOUPポート、15200,15201…FOUPカセット、35000…測定ユニット、80000…露光機、80050…露光ユニット、80100…プリアライメントステージ、80101,80102…ウェハバッファ、80201…ウェハ搬送ユニット、81000…レジスト除去装置、82000…ウェハ洗浄装置、85000…コータデベロッパ、85101,85102…レジスト塗布処理ユニット、85201,85202…現像処理ユニット、85301〜85304…ウェハ加熱ユニット、85401〜85404…ウェハ冷却ユニット、85600…ウェハ搬送ユニット、85650…レジスト除去室、85700…ウェハ洗浄室。
Claims (10)
- 光源と、
前記光源から出た光線を導いてウェハ上を照明する照明光学系と、
前記ウェハを載置するためのウェハチャックと、
前記ウェハチャックを直線移動するための第1のステージと、
前記ウェハからの反射光および散乱光を取り込み撮像手段上に結像する検出光学系と、
前記照明光学系、前記検出光学系および前記撮像手段を前記ウェハチャックの直線移動方向と異なる方向に直線移動するための第2のステージと、
前記撮像手段上に結像された、前記ウェハ上に作成され第1の薄膜パターンと第2の薄膜パターンにより作られた重ね合わせ測定用マークを含む画像を取り込み、取り込んだ画像の内、前記重ね合わせ測定用マークの画像を用いて、前記ウェハ上の前記第1の薄膜パターンと前記第2の薄膜パターンとの間の重ね合わせずれを算出する画像処理系と、
前記照明光学系、前記検出光学系、前記撮像手段、前記ウェハチャック、前記第1のステージおよび前記第2のステージからなる測定ユニットへの、外部からの振動の影響を低減する除振ユニットとを有する重ね合わせ測定装置を備え、
前記重ね合わせ測定装置をFOUPポートに接続し、前記FOUPポートを介して前記重ね合わせ測定装置への前記ウェハのロードおよびアンロードを行うことを特徴とするミニエンバイロメントシステム。 - 請求項1記載のミニエンバイロメントシステムにおいて、
前記測定ユニットの各部の固有振動数の最小のものは、前記除振ユニットの固有振動数に対する比が30以上であることを特徴とするミニエンバイロメントシステム。 - 請求項1または2記載のミニエンバイロメントシステムにおいて、
前記重ね合わせ測定装置の設置面積が、SEMI規格E15.1で規定される300mm装置ロードポートの設置面積以下であることを特徴とするミニエンバイロメントシステム。 - 請求項1、2または3記載のミニエンバイロメントシステムにおいて、
前記重ね合わせ測定装置は、SEMI規格E63で規定されるBOLTS−Mインタフェースを有することを特徴とするミニエンバイロメントシステム。 - 請求項1、2、3または4記載のミニエンバイロメントシステムにおいて、
前記重ね合わせ測定装置のウェハロードインタフェースがSEMI規格E113に準拠していることを特徴とするミニエンバイロメントシステム。 - 請求項1、2、3、4または5記載のミニエンバイロメントシステムにおいて、
前記ウェハについて角度補正をするプリアライメントステージと、
前記ウェハを移送するロボットとを備え、
前記プリアライメントステージおよび前記ロボットにより、前記重ね合わせ測定装置にロードするウェハのロード方向を回転させ、前記画像処理系による重ね合わせずれの算出時のウェハ測定領域を拡大することを特徴とするミニエンバイロメントシステム。 - 請求項1、2、3、4、5または6記載のミニエンバイロメントシステムがウェハのウェハロード環境として接続されたコータデベロッパと、
前記コータデベロッパに接続された露光装置とを備え、
前記露光装置および前記コータデベロッパにより、前記ウェハに対する露光・現像工程の一貫処理を枚葉式動作で行うことを特徴とする半導体露光システム。 - 請求項7記載の半導体露光システムにおいて、
前記露光装置および前記コータデベロッパにより露光および現像処理されたウェハについて、重ね合わせ測定装置によりパイプライン動作で連続して重ね合わせ測定を実施し、測定された重ね合わせずれ量が管理範囲を外れている場合には、前記ウェハ上のレジストを除去して、前記ウェハを洗浄し、再び前記ウェハを露光および現像処理するウェハ再生処理を行うことを特徴とする半導体露光システム。 - 請求項8記載の半導体露光システムにおいて、
前記重ね合わせ測定および前記ウェハ再生処理を、前記重ね合わせずれ量が管理範囲に入るまで繰り返すことを特徴とする半導体露光システム。 - 請求項8または9記載の半導体露光システムにおいて、
前記露光装置および前記コータデベロッパにより露光および現像処理されたウェハについて、前記重ね合わせ測定装置によりパイプライン動作で連続して重ね合わせ測定を実施し、測定された重ね合わせずれ量を、前記露光装置にフィードバックすることを特徴とする半導体露光システム。
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JP2004077392A JP2005268462A (ja) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | ミニエンバイロメントシステムおよび半導体露光システム |
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US9978623B2 (en) | 2007-05-09 | 2018-05-22 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
CN113066748A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-07-02 | 拾斛科技(南京)有限公司 | 晶圆对准检测装置、光刻机、键合机及压印机 |
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2004
- 2004-03-18 JP JP2004077392A patent/JP2005268462A/ja active Pending
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US11201070B2 (en) | 2007-05-17 | 2021-12-14 | Brooks Automation, Inc. | Side opening unified pod |
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