JP2005243800A - Optical transmission module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光伝送用回路基板を所定間隔を隔てて複数並行に配置する光伝送モジュールに関するものである。 The present invention relates to an optical transmission module in which a plurality of optical transmission circuit boards are arranged in parallel at predetermined intervals.
より多くの情報を送受信するために、波長の異なる複数のレーザ光を合波して送受信する技術がある。この技術は、図4に示すように、波長の異なる複数のレーザ光を合波して送信する波長多重光送信モジュール30と、波長多重光送信モジュール30に光ファイバ31を介して接続され送信されたレーザ光を波長ごとに分波して受信する波長多重光受信モジュール32とで光信号を送受信するようになっている。
In order to transmit / receive more information, there is a technique for transmitting and receiving a plurality of laser beams having different wavelengths. In this technique, as shown in FIG. 4, a wavelength division multiplexing
図5に示すように、波長多重光送信モジュール30は、波長の異なるレーザ光を発振する4つの発光素子6、7、8、9と、これら発光素子6、7、8、9に接続された回路基板33と、それぞれの発光素子6、7、8、9から出射されたレーザ光を合波する光合波器34とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 5, the wavelength division multiplexing
また、波長多重光送信モジュール30等の光伝送モジュールを小型化する技術としては特許文献1記載のものが知られている。図6に示すように、この光伝送モジュール35は、発光素子36又は受光素子37を実装する光伝送用回路基板38、39同士を、所定間隔を隔てて並行に配置するものである。これにより、上述の波長多重光送信モジュール30では回路基板33の一辺に沿って複数取り付けていた発光素子又は受光素子を別々の回路基板38、39に分け、小型化を図っている。
A technique described in Patent Document 1 is known as a technique for downsizing an optical transmission module such as the wavelength division multiplexing
しかしながら、発熱する電子部品40を実装した光伝送用回路基板38、39を並行に配置するため、放熱が難しいという課題があった。
However, since the optical
そこで本願発明の目的は、容易に小型化でき、かつ、容易に放熱できる光伝送モジュールを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical transmission module that can be easily downsized and easily radiated.
上記目的を達成するために本願発明は、発熱する電子部品を実装すると共に発光素子又は受光素子を実装する光伝送用回路基板を、所定間隔を隔てて複数並行に配置し、これら光伝送用回路基板を主回路基板に取り付けてケーシング内に収容する光伝送モジュールであって、上記ケーシングに上記電子部品に当接される伝熱用突起を設けたものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a plurality of optical transmission circuit boards on which a heat generating electronic component is mounted and a light emitting element or a light receiving element is mounted in parallel at a predetermined interval. An optical transmission module in which a substrate is attached to a main circuit board and accommodated in a casing, wherein the casing is provided with a heat transfer protrusion to be brought into contact with the electronic component.
そして、上記電子部品と上記伝熱用突起との間に変形自在な伝熱材を介設するとよい。 And it is good to interpose the heat-transfer material which can deform | transform between the said electronic component and the said heat transfer protrusion.
上記伝熱用突起は、上記ケーシング内を上記光伝送用回路基板に沿って仕切る板状に形成されるとよい。 The heat transfer protrusion may be formed in a plate shape that partitions the casing along the optical transmission circuit board.
また、発熱する電子部品を実装すると共に発光素子又は受光素子を実装する光伝送用回路基板を、所定間隔を隔てて複数並行に配置し、これら光伝送用回路基板を主回路基板に取り付けてケーシング内に収容する光伝送モジュールであって、上記ケーシングに上記光伝送用回路基板を挿通させるためのスリットを形成し、該スリットから上記光伝送用回路基板を突出させるものである。 Also, a plurality of optical transmission circuit boards on which a heat generating electronic component is mounted and a light emitting element or a light receiving element are mounted are arranged in parallel at predetermined intervals, and the optical transmission circuit boards are attached to the main circuit board. An optical transmission module accommodated therein, wherein a slit for inserting the optical transmission circuit board is formed in the casing, and the optical transmission circuit board is projected from the slit.
そして、上記ケーシングと上記光伝送用回路基板との間に伝熱材を介設するとよい。 A heat transfer material may be interposed between the casing and the optical transmission circuit board.
また、上記光伝送用回路基板は、上記スリットから突出される突出部に金属面を有するとよい。 The optical transmission circuit board may have a metal surface at a protruding portion protruding from the slit.
そして、上記光伝送用回路基板は、一辺部を全長に渡って上記スリットから突出されるとよい。 The optical transmission circuit board may protrude from the slit over the entire length of one side.
本発明によれば、光伝送モジュールを容易に小型化でき、かつ、容易に放熱できる。 According to the present invention, the optical transmission module can be easily downsized and easily radiated.
図1は、本発明の好適実施の形態を示す波長多重光伝送モジュールの正面断面図であり、図2は波長多重光伝送モジュールの内部構造を示す概略斜視図である。 FIG. 1 is a front sectional view of a wavelength division multiplexing optical transmission module showing a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic perspective view showing an internal structure of the wavelength division multiplexing optical transmission module.
図1及び図2に示すように、波長多重光伝送モジュール1は、所定間隔を隔てて複数並行に配置された光伝送用回路基板2と、これら光伝送用回路基板2を固定する主回路基板3と、光伝送用回路基板2ごと主回路基板3を収容するケーシング4とを備えて構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a wavelength division multiplexing optical transmission module 1 includes a plurality of optical
光伝送用回路基板2は、発熱する電子部品5を実装すると共に発光素子6、7、8、9を実装しており、短冊状に形成されている。発熱する電子部品5は、具体的には発光素子6、7、8、9を駆動するドライバIC等であり、発光素子6、7、8、9はそれぞれ異なる波長のレーザ光を発するレーザダイオード(LD)からなる。そして、光伝送用回路基板2は、ピン状のリード10を介して主回路基板3に一辺を固定され、かつ、電気的に接続されている。リード10は、光伝送用回路基板2の一辺に基板面11に沿う方向に延びて複数設けられており、主回路基板3に対して光伝送用回路基板2を起立して取り付けるようになっている。
The optical
主回路基板3は、クロックデータリカバリー(CDR)機能を備えており、図示しないマザーボードから送られる電気信号を波形を再生してそれぞれの光伝送用回路基板2に送るように構成されている。また、主回路基板3と光伝送用回路基板2とはリード10を介して接続されている。具体的には、リード10は、光伝送用回路基板2に形成された挿入穴12に起立して挿入されており、挿入穴12に臨んで露出されたプリント回路(図示せず)に半田を介して接続されている。
The main circuit board 3 has a clock data recovery (CDR) function, and is configured to reproduce the waveform of an electrical signal sent from a mother board (not shown) and send it to each
ケーシング4は、金属にて矩形箱状に形成されており、光伝送用回路基板2に実装した電子部品5に当接される伝熱用突起13を有する。
The casing 4 is formed of a metal in a rectangular box shape, and has a
伝熱用突起13は、ケーシング4と同じ金属にて形成されており、ケーシング4の天板部14に主回路基板3側へ向けて延びる板状に形成されている。すなわち、伝熱用突起13は、主回路基板3の基板面15を覆う天板部14から略垂直に延びている。そして、伝熱用突起13は、ケーシング4内に光伝送用回路基板2ごと主回路基板3を収容したときにそれぞれの電子部品5を光伝送用回路基板2との間に挟むように複数並行に配置されている。
The
また、伝熱用突起13と電子部品5との間には変形自在な伝熱材16が介設されている。伝熱材16は、熱伝導シートや熱伝導グリスなどからなり、光伝送用回路基板2の傾斜やケーシング4の製造誤差等を吸収して変形することで光伝送用回路基板2と伝熱用突起13との間に伝熱路を確保するようになっている。
Further, a deformable
また特に、伝熱用突起13は、ケーシング4内を光伝送用回路基板2に沿って仕切るように形成されており、電子部品5間をシールドするように構成されている。
In particular, the
次に本実施の形態の作用を述べる。 Next, the operation of this embodiment will be described.
波長多重光伝送モジュール1を組み立てる場合、まず合波器(図示せず)にそれぞれの発光素子6、7、8、9を調心して固定し、光伝送用回路基板2を主回路基板3にそれぞれ取り付ける。このとき、光伝送用回路基板2は主回路基板3の挿入穴12にピン状のリード10を差し込んで主回路基板3に固定されるため、発光素子6、7、8、9の調心によって多少傾いたり位置ズレしていても、そのままの姿勢で主回路基板3に取り付けることができる。
When assembling the wavelength division multiplexing optical transmission module 1, first, the light emitting elements 6, 7, 8 and 9 are aligned and fixed to a multiplexer (not shown), and the optical
そして、それぞれの光伝送用回路基板2を主回路基板3に取り付けたら、光伝送用回路基板2に実装されたそれぞれの電子部品5に伝熱材16を取り付け、主回路基板3を光伝送用回路基板2ごとケーシング4内に収容する。これにより、電子部品5はそれぞれケーシング4の伝熱用突起13に直接或いは伝熱材16を介して当接される。このとき、光伝送用回路基板2は傾いたり位置ズレしていることもあるが、伝熱材16が変形して電子部品5と伝熱用突起13との隙間を埋めるため、光伝送用回路基板2の傾きや位置ズレを吸収しつつ電子部品5のサイズに相応する大きな伝熱路を確保できる。
When each optical
また、波長多重光伝送モジュール1を作動させた場合、電子部品5から発生した熱は直接或いは伝熱材16を介して伝熱用突起13に伝わり、ケーシング4の天板部14に伝わる。電子部品5と伝熱用突起13にはそれぞれ伝熱材16が広い面積で密着されているため、電子部品5に熱がこもることはなく、良好に伝熱用突起13に伝熱される。そして、天板部14に伝わった熱は、ケーシング4全体に伝わりながら効率よく外部に放熱される。
When the wavelength division multiplexing optical transmission module 1 is operated, the heat generated from the electronic component 5 is transmitted to the
このように、ケーシング4に電子部品5に当接される伝熱用突起13を設けたため、光伝送用回路基板2を複数並行に配置して波長多重光伝送モジュール1の小型化を図りつつ、放熱性を向上させることができる。またさらに、光伝送用回路基板2を主回路基板3に取り付けるため、回路を光伝送用回路基板2と主回路基板3とに分けて形成することができ、波長多重光伝送モジュール1をさらに小型化することができる。
As described above, since the
また、電子部品5と伝熱用突起13との間に変形自在な伝熱材16を介設したため、電子部品5と伝熱用突起13とが小さな面積で偏って当たるのを防ぐことができ、電子部品5と伝熱用突起13との間に電子部品5のサイズに相応する大きな伝熱路を確保することができる。
In addition, since the deformable
そして、伝熱用突起13は、ケーシング4内を光伝送用回路基板2に沿って仕切る板状に形成されたため、電子部品5間を簡単な構造で容易にシールドすることができ、クロストーク等を防ぐことができる。
Since the
なお、送信側の波長多重光伝送モジュール1について説明したが、受信側の波長多重光伝送モジュール(図示せず)であってもよい。この場合、発光素子6、7、8、9を実装する光伝送用回路基板2に替えて受光素子(図示せず)を実装する光伝送用回路基板(図示せず)を主回路基板3に取り付けるとよい。
In addition, although the wavelength multiplexing optical transmission module 1 on the transmission side has been described, a wavelength multiplexing optical transmission module (not shown) on the reception side may be used. In this case, instead of the optical
ケーシング4は金属からなるものとしたが、伝熱性とシールド性を有する他の材料で形成してもよい。 The casing 4 is made of metal, but may be formed of other materials having heat transfer properties and shielding properties.
他の実施の形態について述べる。ただし、上述と同様の構成については説明を省き、同符号を付す。 Another embodiment will be described. However, the description of the same configuration as described above is omitted, and the same reference numerals are given.
図3は、本発明の他の実施の形態を示す波長多重光伝送モジュールの正面断面図である。 FIG. 3 is a front cross-sectional view of a wavelength division multiplexing optical transmission module showing another embodiment of the present invention.
図3に示すように、波長多重光伝送モジュール20は、所定間隔を隔てて複数並行に配置された光伝送用回路基板21と、これら光伝送用回路基板21を固定する主回路基板3と、光伝送用回路基板21ごと主回路基板3を収容するケーシング22とを備えて構成されている。
As shown in FIG. 3, the wavelength division multiplexing
光伝送用回路基板21は、発熱する電子部品5を実装すると共に発光素子6、7、8、9を実装しており、矩形状に形成されている。そして、光伝送用回路基板21は、ピン状のリード10を介して主回路基板3に一辺を固定され、かつ、電気的に接続されている。また、光伝送用回路基板21は、主回路基板3と交差する方向の長さを十分長く形成されており、後述するケーシング22外へ突出される突出部23を有する。突出部23は、光伝送用回路基板21の一辺部を全長に渡ってケーシング22から突出されており、光伝送用回路基板21の熱を外部へ放出する放熱フィンを構成している。また、突出部23は、基板を構成する回路用の金属箔(図示せず)をベタ面にし、露出して形成されており、放熱性を高めるようになっている。
The optical
ケーシング22は、金属にて矩形箱状に形成されており、光伝送用回路基板21を挿通させるためのスリット24を有する。スリット24内には、ケーシング22と光伝送用回路基板21との間に伝熱路を形成するための伝熱材25が設けられている。伝熱材25は、熱伝導グリス等の伝熱性樹脂からなる。
The
次に本実施の形態の作用を述べる。 Next, the operation of this embodiment will be described.
電子部品5から発生した熱は光伝送用回路基板21に伝わり、光伝送用回路基板21の縁部へ広がる。そして、光伝送用回路基板21の縁部のうち突出部23へ向かう熱は、伝熱材25を介してケーシング22に分散しつつ突出部23へ伝わる。突出部23はケーシング22外に突出されており、さらに、放熱性の高い金属箔を露出させているため、放熱フィンとなって良好に放熱し、光伝送用回路基板21の熱を下げる。また、ケーシング22に伝わった熱もケーシング22全体に広がりながら良好に放熱される。
The heat generated from the electronic component 5 is transmitted to the optical
このように、ケーシング22に光伝送用回路基板21を挿通させるためのスリット24を形成し、スリット24から光伝送用回路基板21を突出させるようにしたため、光伝送用回路基板21を複数並行に配置して波長多重光伝送モジュール20の小型化を図りつつ、放熱性を向上させることができる。またさらに、光伝送用回路基板21を主回路基板3に取り付けるため、回路を光伝送用回路基板21と主回路基板3とに分けて形成することができ、波長多重光伝送モジュール20をさらに小型化することができる。
As described above, the
また、ケーシング22と光伝送用回路基板21との間に伝熱材25を介設したため、光伝送用回路基板21の熱をケーシング22に分散させることができ、放熱性を更に向上させることができる。
Further, since the
そして、光伝送用回路基板21は、スリット24から突出される突出部23に金属面を有するものとしたため、突出部23の放熱性を高めることができる。
And since the
また、光伝送用回路基板21の一辺部を全長に渡ってスリット24から突出させるため、簡単な構造で効率よく放熱することができる。
Further, since one side portion of the optical
なお、伝熱材25は伝熱性樹脂からなるものとしたが、半田からなるものとしてもよい。この場合、金属箔とケーシング22とを半田付けすることにより金属箔を容易にアースすることができる。
The
また、突出部23は回路用の金属箔をベタ面にし、露出させて放熱性の良い金属面を形成するものとしたが、これに限るものではない。突出部23に別途金属板や金属箔等を張り付けて金属面を形成してもよく、突出部23に金属めっきを施して金属面を形成してもよい。
Moreover, although the
そして、光伝送用回路基板21を所定間隔を隔てて複数並行に配置するものとしたが、光伝送用回路基板21同士の間隔は全て同じ所定間隔である必要はなく、隣接する光伝送用回路基板21ごとに異なる所定間隔であってもよい。
The plurality of optical
なお、図1、図2、図3に示す構造は波長多重光伝送モジュールに限らず、複数の光ファイバを用いて伝送するパラレル光伝送モジュールや、光送信用回路基板と光受信用回路基板を同様に配置する光トランシーバなどの他のタイプの光伝送モジュールにも適用できる。 The structure shown in FIGS. 1, 2, and 3 is not limited to the wavelength division multiplexing optical transmission module, but includes a parallel optical transmission module that transmits using a plurality of optical fibers, an optical transmission circuit board, and an optical reception circuit board. The present invention can be applied to other types of optical transmission modules such as optical transceivers arranged in the same manner.
1 波長多重光伝送モジュール
2 光伝送用回路基板
3 主回路基板
4 ケーシング
5 電子部品
6 発光素子
7 発光素子
8 発光素子
9 発光素子
13 伝熱用突起
16 伝熱材
20 波長多重光伝送モジュール
21 光伝送用回路基板
22 ケーシング
23 突出部
24 スリット
25 伝熱材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wavelength multiplexing
Claims (7)
The optical transmission module according to any one of claims 4 to 6, wherein the circuit board for optical transmission protrudes from the slit over the entire length of one side.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004049706A JP2005243800A (en) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | Optical transmission module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004049706A JP2005243800A (en) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | Optical transmission module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005243800A true JP2005243800A (en) | 2005-09-08 |
Family
ID=35025230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004049706A Pending JP2005243800A (en) | 2004-02-25 | 2004-02-25 | Optical transmission module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005243800A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007149849A (en) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical transmitter |
JP2012163739A (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Hitachi Cable Ltd | Photoelectric conversion module and manufacturing method of the photoelectric conversion module |
JP2015111815A (en) * | 2013-11-05 | 2015-06-18 | 富士通株式会社 | Optical transmission device and manufacturing method of the same |
-
2004
- 2004-02-25 JP JP2004049706A patent/JP2005243800A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007149849A (en) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical transmitter |
JP2012163739A (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Hitachi Cable Ltd | Photoelectric conversion module and manufacturing method of the photoelectric conversion module |
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