JP2005238281A - Punching press die - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、板材を打抜き加工するパンチプレス金型に関するものである。 The present invention relates to a punch press die for punching a plate material.
従来のパンチプレス金型の構造は、図3に示すように、パンチ支持部材1に固定されたパンチガイドブッシュ2とパンチガイド16の間と、パンチガイド16とパンチボディ8の間は、パンチガイド16及びパンチボディ8が摺動する為の隙間が空いている構造であった。
As shown in FIG. 3, the conventional punch press mold has a punch guide between the
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
上記従来の方法では、薄い材料を打抜き加工する場合などの高精度を要求される加工ができないという課題があった。 The above-described conventional method has a problem in that high-precision processing such as punching a thin material cannot be performed.
本発明は、パンチをパンチ支持部材に対しゼロクリアランスで摺動させ、高精度なプレス加工を可能にするパンチプレス金型を提供する事を目的とするものである。 An object of the present invention is to provide a punch press mold that allows a punch to slide with respect to a punch support member with zero clearance and enables high-precision pressing.
上記目的を達成するために、以下に構成を説明する。 In order to achieve the above object, the configuration will be described below.
パンチ支持部材に固定されたパンチガイドブッシュとパンチガイドの間にリテーナを設け、パンチガイドとパンチボディの間にもリテーナを設けてパンチを支持する事により、パンチをパンチ支持部材に対しゼロクリアランスで摺動させる事が可能になるものである。これにより高精度なプレス加工が可能であり、パンチとダイのクリアランスが微細な加工であってもパンチやダイの破損を起こすことなくプレス加工ができるという効果が得られる。 A retainer is provided between the punch guide bush fixed to the punch support member and the punch guide, and a retainer is also provided between the punch guide and the punch body to support the punch. It can be slid. As a result, highly accurate press working is possible, and even if the clearance between the punch and the die is fine, the effect that the press work can be performed without causing damage to the punch or the die is obtained.
本発明によれば、被加工材料が非常に薄い材料であっても、高精度でかつ高品質なプレス加工が可能となり、例えば打抜き加工時のパンチとダイの加工部切刃クリアランスが5μm以下が必要な場合においてもプレス加工が可能であり、パンチとダイの加工部が干渉し破損することは無いという効果が得られ、高品質で経済的なパンチプレス金型を実現するものである。 According to the present invention, even when the material to be processed is a very thin material, high-precision and high-quality pressing can be performed. Even if necessary, press working is possible, and there is an effect that the punch and die processed portions do not interfere with each other and breakage, and a high-quality and economical punch press die is realized.
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1について説明する。図1は本発明によるパンチプレス金型である。図1において、パンチガイドブッシュ2は、ボルトA3によりパンチ支持部材1に固定されている。押し上げ板4は、パンチガイドブッシュ2に、先端がネジになっている支柱5とこの支柱5に取りつけられたスプリングA6により、上方に押し上げられる力が加わるように取りつけられている。パンチ7は、パンチボディ8に、押え棒9を介してスクリュープラグ10により、パンチボディ8の一端から押し込んで固定されている。パンチボディ8は、パンチドライバ11に、ボルトB12により固定された連結材13に引っ掛けるように固定されている。受け板14は、パンチガイド16に固定されており、スプリング押え板15は、パンチドライバ11にネジにより固定されている。このスプリング押え板15と受け板14の間にスプリングB17が取りつけられており、スプリング押え板15を押し上げる働きをしており、スプリング押え板15と一体となっているパンチドライバ11からパンチ7までを押し上げる働きをしている。パンチガイドブッシュ2とパンチガイド16の間には、リテーナA18が、パンチガイド16が摺動する際にリテーナA18内のボールが転がるように、取りつけられている。また、パンチガイド16とパンチボディ8の間にはリテーナB19が、パンチボディ8が摺動する際にリテーナB19内のボールが転がるように、取りつけられている。パンチボディ8の先端には、ストリッパープレート20が固定されており、このパンチガイド16は押し上げ板4により支持されている。また、リテーナA18の下方への脱落を防止する為に、リテーナ受け板21をパンチガイドブッシュ2に、ボルトC22により固定している。ダイ23は、ダイ支持部材24に装着されており、パンチの直下に位置している。
The first embodiment of the present invention will be described below with reference to the first embodiment. FIG. 1 shows a punch press die according to the present invention. In FIG. 1, the
図2は、パンチドライバ11に上方より荷重25が加わった状態を示し、パンチ7とダイ23により被加工材料26を打抜き加工した状態である。
FIG. 2 shows a state in which a
図1から図2の状態に至るまでに、パンチガイド16は、パンチガイドブッシュ2内をリテーナA18内のボールが転がることにより摺動し、パンチボディ8は、パンチガイド16内をリテーナB19内のボールが転がることにより、摺動するものである。上記リテーナA18とリテーナB19は、それぞれ5μm〜20μm程度の圧縮を受けながら転がっている為、従来のように摺動部に隙間が無く摺動し、高精度に摺動させることが可能となる。
From the state shown in FIG. 1 to FIG. 2, the
よって、被加工材料26が非常に薄い材料であっても、高精度でかつ高品質なプレス加工が可能となる。
Therefore, even if the
本発明のパンチプレス金型は、被加工材料が非常に薄い材料であっても、高精度でかつ高品質なプレス加工が可能となり、パンチとダイの加工部が干渉し破損することは無いという効果を有し、非常に薄い板材を打抜き加工するパンチプレス金型などに有用である。 The punch press die according to the present invention enables high-precision and high-quality press processing even when the material to be processed is very thin, and the punch and die processed portions do not interfere and break. It has an effect and is useful for a punch press die for punching a very thin plate material.
1 パンチ支持部材
2 パンチガイドブッシュ
3 ボルトA
4 押し上げ板
5 支柱
6 スプリングA
7 パンチ
8 パンチボディ
9 押え棒
10 スクリュープラグ
11 パンチドライバ
12 ボルトB
13 連結材
14 受け板
15 スプリング押え板
16 パンチガイド
17 スプリングB
18 リテーナA
19 リテーナB
20 ストリッパープレート
21 リテーナ受け板
22 ボルトC
23 ダイ
24 ダイ支持部材
25 荷重
26 被加工材料
1
4 Push-
7
13 Connecting
18 Retainer A
19 Retainer B
20
23 Die 24 Die
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004051089A JP2005238281A (en) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | Punching press die |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004051089A JP2005238281A (en) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | Punching press die |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005238281A true JP2005238281A (en) | 2005-09-08 |
Family
ID=35020563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004051089A Pending JP2005238281A (en) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | Punching press die |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005238281A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1755036A1 (en) | 2005-08-19 | 2007-02-21 | Sony Corporation | System-independent application state management |
CN100446009C (en) * | 2005-10-14 | 2008-12-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Punching die carrier dieplate self difining system and method |
-
2004
- 2004-02-26 JP JP2004051089A patent/JP2005238281A/en active Pending
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EP1755036A1 (en) | 2005-08-19 | 2007-02-21 | Sony Corporation | System-independent application state management |
CN100446009C (en) * | 2005-10-14 | 2008-12-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Punching die carrier dieplate self difining system and method |
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