JP2005233738A - Probing apparatus for circuit board inspection, and circuit board inspecting system - Google Patents

Probing apparatus for circuit board inspection, and circuit board inspecting system Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probing apparatus for circuit board inspections, capable of executing high-speed probing processes for various kinds of circuit boards, without making the circuit boards flawed or causing an inspecting probe to be damaged. <P>SOLUTION: The apparatus is equipped with a contact probe 3, which is brought into contact with a circuit board being an object to be inspected; a probe-moving mechanism 2 moving the contact probe 3 in a direction, in which the contact probe 3 is moved close to and apart from the circuit board; and a control section which controls the probe-moving mechanism 2 to move the contact probe 3. The probe-moving mechanism 2 includes an ultrasonic motor 11 as a source of power which makes the contact probe 3 move. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、検査対象の回路基板に対して接離する方向に検査用プローブを移動させるプローブ移動機構を備えた回路基板検査用プロービング装置および回路基板検査装置に関するものである。   The present invention relates to a circuit board inspection probing apparatus and a circuit board inspection apparatus provided with a probe moving mechanism for moving an inspection probe in a direction in which the inspection probe moves toward and away from a circuit board to be inspected.

この種の回路基板検査装置として、検査対象の回路基板に形成された配線パターンに検査用のプローブを接触させて配線パターンの良否を検査する回路基板検査装置が特開２００３−２９４８００号公報に開示されている。この回路基板検査装置は、下部プローブユニットの検査ヘッドに植設された複数の下部プローブと、ガイド装置を介して下部ブラケットに対して上下動可能に（回路基板に対して接離する方向に移動可能に）取り付けられた上部プローブとを備えている。この場合、この回路基板検査装置では、サーボモータの駆動軸に取り付けられたカムがサーボモータによって回転させられて、ガイド装置のスライダに設けられた作動部がカムフォロアと共に下部ブラケットに対して上下動することによって上部プローブが回路基板に対して接離する方向に移動させられる。したがって、例えばボールネジ送り機構によって上部プローブを上下動させる構成と比較して高速なプロービングが可能となっている。また、カムフィール（カム高さ）によって上部プローブの移動量が一義的に決定されているため、例えばベルト送り機構によって上部プローブを上下動させる構成とは異なり、タイミングベルトの伸びに起因する移動量のばらつきを生じさせることなく、上部プローブを所望する位置まで正確に移動させることが可能となっている。
特開２００３−２９４８００号公報 As this type of circuit board inspection apparatus, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-294800 discloses a circuit board inspection apparatus that inspects the quality of a wiring pattern by bringing an inspection probe into contact with the wiring pattern formed on the circuit board to be inspected. Has been. This circuit board inspection device can move up and down with respect to the lower bracket via a guide device and a plurality of lower probes implanted in the inspection head of the lower probe unit (moves in a direction to contact and separate from the circuit board) (Possibly) with an attached upper probe. In this case, in this circuit board inspection device, the cam attached to the drive shaft of the servo motor is rotated by the servo motor, and the operating portion provided on the slider of the guide device moves up and down with respect to the lower bracket together with the cam follower. As a result, the upper probe is moved in a direction in which the upper probe comes into contact with or separates from the circuit board. Therefore, for example, high-speed probing is possible as compared with a configuration in which the upper probe is moved up and down by a ball screw feed mechanism, for example. In addition, since the movement amount of the upper probe is uniquely determined by the cam feel (cam height), for example, unlike the configuration in which the upper probe is moved up and down by a belt feeding mechanism, the movement amount due to the extension of the timing belt. It is possible to accurately move the upper probe to a desired position without causing variations in the above.
JP 2003-294800 A

ところが、従来の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板検査装置では、サーボモータによってカムを回転させることによって下部ブラケットに対して上部プローブを上下動させている。この場合、検査対象の回路基板には、搭載部品の実装高や基板厚になどにばらつきが存在する。しかしながら、従来の回路基板検査装置では、前述したように、上部プローブの移動量がサーボモータによって回転させられるカムのカムフィールによって一義的に決定されているため、上部プローブがプロービングの都度、同じ位置まで移動させられる。したがって、例えば厚みの異なる回路基板に対するプロービング時に上部プローブの接触圧にばらつきが生じる。このため、従来の回路基板検査装置には、例えば基板厚が厚い回路基板に対するプロービング時には、上部プローブが回路基板に対して強く押し付けられて回路基板の傷付きや上部プローブの破損を招き、かつ、基板厚が薄い回路基板に対するプロービング時には、回路基板に対する上部プローブの接触圧が基準接触圧に満たないことに起因して正確な電気的検査を実行するのが困難となるという問題点が存在する。   However, the conventional circuit board inspection apparatus has the following problems. That is, in the conventional circuit board inspection apparatus, the upper probe is moved up and down with respect to the lower bracket by rotating the cam by a servo motor. In this case, the circuit board to be inspected has variations in the mounting height and board thickness of the mounted components. However, in the conventional circuit board inspection apparatus, as described above, since the movement amount of the upper probe is uniquely determined by the cam feel of the cam rotated by the servo motor, the upper probe is located at the same position every time probing is performed. Moved to. Therefore, for example, when the probing is performed on the circuit boards having different thicknesses, the contact pressure of the upper probe varies. For this reason, in the conventional circuit board inspection apparatus, for example, when probing a circuit board having a thick board thickness, the upper probe is strongly pressed against the circuit board, causing damage to the circuit board and damage to the upper probe, and When probing a circuit board having a thin board thickness, there is a problem that it is difficult to perform an accurate electrical inspection because the contact pressure of the upper probe with respect to the circuit board is less than the reference contact pressure.

この場合、カムフォロアをカム上死点に到達させないようにカムを所定角度範囲内で回動させることによって、下部ブラケットに対する上部プローブの移動量を規制することが可能となる。しかし、サーボモータによってカムを回転（回動）させる従来の回路基板検査装置では、駆動用電力の供給を停止してからサーボモータにおける駆動軸の回転が停止するまでにある程度の時間を要するため、カムを所望の回転角度で停止させるのが困難となる。このため、従来の回路基板検査装置においてカムの回転角度を所定角度範囲内に規制して上部プローブの移動量を規制する構成には、停止させるべき位置よりも先まで上部プローブが移動して、回路基板の傷付きや上部プローブの破損を招き易いという問題点がある。また、回路基板の傷付きや上部プローブの破損を回避するために、小さな力で容易に変形可能に上部プローブを構成した場合、回路基板に対して上部プローブを所望の接触圧で接触させるために、上部プローブを十分に移動させて変形させる必要がある。このため、このように構成した場合には、高速なプロービングが困難となる。   In this case, the amount of movement of the upper probe relative to the lower bracket can be restricted by rotating the cam within a predetermined angular range so that the cam follower does not reach the cam top dead center. However, in the conventional circuit board inspection apparatus in which the cam is rotated (rotated) by the servo motor, it takes a certain amount of time until the rotation of the drive shaft in the servo motor is stopped after the supply of driving power is stopped. It becomes difficult to stop the cam at a desired rotation angle. For this reason, in the conventional circuit board inspection apparatus, in the configuration in which the rotation angle of the cam is regulated within a predetermined angle range and the movement amount of the upper probe is regulated, the upper probe moves beyond the position to be stopped, There is a problem that the circuit board is easily damaged and the upper probe is easily damaged. In order to avoid damage to the circuit board and damage to the upper probe, when the upper probe is configured to be easily deformable with a small force, the upper probe is brought into contact with the circuit board at a desired contact pressure. It is necessary to move and deform the upper probe sufficiently. For this reason, in such a configuration, high-speed probing becomes difficult.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板の傷付きや検査用プローブの破損を招くことなく各種の回路基板に対して高速なプロービングを実施し得る回路基板検査用プロービング装置および回路基板検査装置を提供することを主目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and it is possible to perform probing for circuit board inspection capable of performing high-speed probing on various circuit boards without causing damage to the circuit board or damaging the inspection probe. The main object is to provide an apparatus and a circuit board inspection apparatus.

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査用プロービング装置は、検査対象の回路基板に接触させられる検査用プローブと、当該検査用プローブを前記回路基板に対して接離する方向に移動させるプローブ移動機構と、当該プローブ移動機構を制御して前記検査用プローブを移動させる制御部とを備え、前記プローブ移動機構は、前記検査用プローブを移動させる動力源としての超音波モータを備えて構成されている。   The circuit board inspection probing device according to claim 1, in order to achieve the above object, moves the inspection probe brought into contact with the circuit board to be inspected, and the inspection probe in a direction to contact with or separate from the circuit board. A probe moving mechanism for controlling the probe moving mechanism to move the inspection probe, and the probe moving mechanism includes an ultrasonic motor as a power source for moving the inspection probe. It is configured.

また、請求項２記載の回路基板検査用プロービング装置は、請求項１記載の回路基板検査用プロービング装置において、前記回路基板に接触した際に弾性変形する前記検査用プローブの変形量を光学的に検出する変形量検出手段を備え、前記制御部は、前記変形量検出手段の検出結果に基づいて、前記プローブ移動機構に対して前記検査用プローブの移動を停止させる。   The circuit board inspection probing device according to claim 2 is the circuit board inspection probing device according to claim 1, wherein the amount of deformation of the inspection probe that is elastically deformed when contacting the circuit board is optically determined. Deformation amount detecting means for detecting is provided, and the control unit causes the probe moving mechanism to stop the movement of the inspection probe based on a detection result of the deformation amount detecting means.

さらに、請求項３記載の回路基板検査用プロービング装置は、請求項１または２記載の回路基板検査用プロービング装置において、前記プローブ移動機構は、前記超音波モータの回転軸に取り付けられて当該超音波モータによって回動させられるベース部と、前記検査用プローブを取り付け可能に構成された取付部と、平板状の弾性部材で形成されて前記ベース部および前記取付部を相互に連結する連結部と、前記接離する方向で前記取付部を直動させる直動案内手段とを備えて構成され、前記制御部の制御に従って前記超音波モータによって前記ベース部を回動させて前記連結部を弾性変形させつつ当該連結部を介して前記取付部を引き上げまたは押し下げして前記検査用プローブを当該接離する方向に直動させる。   Furthermore, the circuit board inspection probing device according to claim 3 is the circuit board inspection probing device according to claim 1 or 2, wherein the probe moving mechanism is attached to a rotating shaft of the ultrasonic motor and the ultrasonic wave A base portion rotated by a motor, an attachment portion configured to be capable of attaching the inspection probe, a connecting portion formed of a flat plate-like elastic member and connecting the base portion and the attachment portion to each other; And a linear motion guide means for linearly moving the mounting portion in the contact and separation direction, and the base portion is rotated by the ultrasonic motor according to the control of the control portion to elastically deform the connecting portion. Meanwhile, the mounting portion is pulled up or pushed down via the connecting portion to cause the inspection probe to move linearly in the contacting / separating direction.

また、請求項４記載の回路基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の回路基板検査用プロービング装置と、当該各回路基板検査用プロービング装置の前記検査用プローブを介して前記回路基板に検査用信号を出力して当該回路基板を電気的に検査する検査部とを備えて構成されている。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the circuit board inspection apparatus according to any one of the first to third aspects, and the circuit through the inspection probe of each of the circuit board inspection probing apparatuses. And an inspection unit that outputs an inspection signal to the substrate and electrically inspects the circuit board.

請求項１記載の回路基板検査用プロービング装置、および請求項４記載の回路基板検査装置によれば、動力源としての超音波モータを備えてプローブ移動機構を構成したことにより、超音波モータが電力の供給停止から極く短時間で停止するため、移動させている検査用プローブを所望の停止位置で停止させることができる。この結果、回路基板の傷付きや検査用プローブの破損を招くことなく基板厚等が異なる各種の回路基板に対して高速なプロービングを実施することができる。また、電磁モータを動力源として採用した構成とは異なり、検査対象の回路基板（検査用プローブ）の周囲に磁気的な影響を及ぼすことなく検査を実行することができる。この結果、磁気的な影響を排除して正確な検査を実施することができる。   According to the circuit board inspection probing device according to claim 1 and the circuit board inspection device according to claim 4, since the probe moving mechanism is configured by including the ultrasonic motor as a power source, the ultrasonic motor is powered. Therefore, the inspection probe being moved can be stopped at a desired stop position. As a result, high-speed probing can be performed on various circuit boards having different board thicknesses and the like without causing damage to the circuit board or damage to the inspection probe. Further, unlike the configuration in which the electromagnetic motor is used as a power source, the inspection can be executed without magnetically affecting the periphery of the circuit board (inspection probe) to be inspected. As a result, it is possible to carry out accurate inspection while eliminating magnetic influence.

また、請求項２記載の回路基板検査用プロービング装置によれば、制御部が変形量検出手段による検出結果に基づいて、プローブ移動機構による検査用プローブの移動を停止させることにより、検査用プローブが回路基板に対して過度に強く押し付けられる事態を回避することができる。この結果、回路基板の傷付きや検査用プローブの破損を確実に回避することができる。   In the circuit board inspection probing device according to claim 2, the control unit stops the movement of the inspection probe by the probe moving mechanism based on the detection result by the deformation amount detection means, so that the inspection probe is A situation in which the circuit board is pressed too strongly against the circuit board can be avoided. As a result, it is possible to reliably avoid damage to the circuit board and damage to the inspection probe.

さらに、請求項３記載の回路基板検査用プロービング装置によれば、超音波モータによってベース部を回動させて連結部を弾性変形させつつ取付部を引き上げまたは押し下げして検査用プローブを接離する方向に直動させるように構成したことにより、検査用プローブを上下動させるための各部品をがたつかせることなく動作させることができる。この結果、かたつきに起因する検査用プローブの意図しない移動（過度の移動量や、移動量不足）を招くことなく、プロービングを正確に実行することができる。   Further, according to the probing device for circuit board inspection according to claim 3, the base portion is rotated by an ultrasonic motor to elastically deform the connecting portion, and the attachment portion is lifted or pushed down to contact and separate the inspection probe. By being configured to move linearly in the direction, each component for moving the inspection probe up and down can be operated without being moved. As a result, probing can be performed accurately without causing unintended movement (excessive movement amount or insufficient movement amount) of the inspection probe due to sticking.

以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査用プロービング装置および回路基板検査装置の最良の形態について説明する。   DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The best mode of a circuit board inspection probing apparatus and a circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。   First, the configuration of the circuit board inspection apparatus 1 will be described with reference to the drawings.

図１に示す回路基板検査装置（以下、「検査装置」ともいう）１は、プローブ移動機構２、コンタクトプローブ３、検査部４、距離センサ５および制御部６を備えて構成されて、プリント基板、ＩＣパッケージ、ハイブリッド用基板およびＭＣＭ（Multi Chip Module ）などの回路基板１０における回路パターンや搭載された回路部品に対してコンタクトプローブ３を接触させて検査信号を出力することにより、その良否を電気的に検査する。この場合、コンタクトプローブ３は、本発明における検査用プローブの一例であって、金属板を所定形状に打ち抜いて形成されている。具体的には、図２に示すように、このコンタクトプローブ３は、プローブ移動機構２に固定するためのベース部２１と、その両端部に円弧切り欠き支点２２ａ，２２ｂおよび円弧切り欠き支点２３ａ，２３ｂがそれぞれ形成されたアーム２２およびアーム２３と、アーム２２，２３を介してベース部２１に連結されたプローブ本体２４とを備えて、４節リンク機構（以下、「リンク機構」ともいう）ＲＭが構成されている。このコンタクトプローブ３は、例えばベース部２１に電気的に接続された信号線（図示せず）を介して検査部４に接続されて、プローブ本体２４の先端２４ａを回路基板１０に接触させた状態において回路基板１０に検査信号を出力する。   A circuit board inspection apparatus (hereinafter also referred to as “inspection apparatus”) 1 shown in FIG. 1 includes a probe moving mechanism 2, a contact probe 3, an inspection unit 4, a distance sensor 5, and a control unit 6, and is a printed circuit board. The contact probe 3 is brought into contact with a circuit pattern on the circuit board 10 such as an IC package, a hybrid board, and an MCM (Multi Chip Module) or a mounted circuit component, and an inspection signal is output, thereby determining whether the circuit is good or bad. Inspect. In this case, the contact probe 3 is an example of an inspection probe according to the present invention, and is formed by punching a metal plate into a predetermined shape. Specifically, as shown in FIG. 2, the contact probe 3 includes a base portion 21 for fixing to the probe moving mechanism 2 and arc notch fulcrums 22a, 22b and arc notch fulcrums 23a, A four-joint link mechanism (hereinafter also referred to as a “link mechanism”) RM, which includes an arm 22 and an arm 23 formed with 23b, respectively, and a probe main body 24 connected to the base portion 21 via the arms 22 and 23. Is configured. The contact probe 3 is connected to the inspection unit 4 via, for example, a signal line (not shown) electrically connected to the base unit 21, and the tip 24 a of the probe main body 24 is in contact with the circuit board 10. Then, an inspection signal is output to the circuit board 10.

一方、プローブ移動機構２は、コンタクトプローブ３、距離センサ５および制御部６と相俟って本発明における回路基板検査用プロービング装置を構成し、制御部６の制御下で回路基板１０に対するプロービングを実行する。このプローブ移動機構２は、図３，４に示すように、超音波モータ１１、ベース部１２、連結部１３、取付部１４，１５およびガイドレール１６を備えて、コンタクトプローブ３を取り付け可能に構成されている。超音波モータ１１は、一例として振動子としての圧電素子（圧電セラミック：図示せず）を備えて構成され、制御部６の制御下で、図示しない電源部から電力が供給されることによって圧電素子が電歪する（超音波振動する）現象を利用して、スライダ（図示せず）を回転させる。また、超音波モータ１１のスライダにはシャフト１１ａが固定されている。なお、超音波モータ１１の内部構造および動作原理については公知のため、図示および詳細な説明を省略する。この超音波モータ１１は、制御部６の制御下でシャフト１１ａを回動させることにより、シャフト１１ａに固定されているベース部１２を図３に示す矢印Ｂの向きに回動させる。   On the other hand, the probe moving mechanism 2 constitutes a circuit board inspection probing device according to the present invention in combination with the contact probe 3, the distance sensor 5 and the control unit 6, and performs probing on the circuit board 10 under the control of the control unit 6. Execute. As shown in FIGS. 3 and 4, the probe moving mechanism 2 includes an ultrasonic motor 11, a base portion 12, a connecting portion 13, attachment portions 14 and 15, and a guide rail 16 so that the contact probe 3 can be attached. Has been. The ultrasonic motor 11 includes, for example, a piezoelectric element (piezoelectric ceramic: not shown) as a vibrator, and is supplied with power from a power supply unit (not shown) under the control of the control unit 6. The slider (not shown) is rotated by utilizing the phenomenon of electrostriction (oscillating ultrasonically). A shaft 11 a is fixed to the slider of the ultrasonic motor 11. Since the internal structure and operation principle of the ultrasonic motor 11 are known, illustration and detailed description thereof are omitted. The ultrasonic motor 11 rotates the shaft 11a under the control of the control unit 6 to rotate the base 12 fixed to the shaft 11a in the direction of arrow B shown in FIG.

ベース部１２は、図３に示すように、超音波モータ１１のシャフト１１ａに取り付けられて、シャフト１１ａの回動に伴って矢印Ｂの向きに回動する。また、ベース部１２は、連結部１３を固定する固定面１２ａが連結部１３に面的に接触可能な平面状に形成されると共に、取付部１４側の側面１２ｂと固定面１２ａとが交差する角部（矢印Ｒ１で示す部位）が断面円弧状に面取りされている。連結部１３は、一例として、カーボン繊維を用いた繊維強化樹脂（以下、「Ｃ−ＦＲＰ」ともいう）で平板状に形成された板ばね（本発明における「平板状の弾性部材」の一例）であって、一端がベース部１２にボルト締め（固定）されると共に他端が取付部１４にボルト締め（固定）されている。この場合、Ｃ−ＦＲＰは、軽量かつ高弾性率の樹脂材料であって、その疲れ寿命が長寿命となっている（つまり、疲れ強さが大きくなっている）。   As shown in FIG. 3, the base portion 12 is attached to the shaft 11a of the ultrasonic motor 11, and rotates in the direction of arrow B as the shaft 11a rotates. The base portion 12 has a fixed surface 12a for fixing the connecting portion 13 formed in a planar shape that can be brought into surface contact with the connecting portion 13, and the side surface 12b on the mounting portion 14 side and the fixing surface 12a intersect. A corner (portion indicated by an arrow R1) is chamfered in a circular arc shape in cross section. As an example, the connecting part 13 is a flat spring formed of a fiber reinforced resin using carbon fiber (hereinafter also referred to as “C-FRP”) (an example of a “flat elastic member” in the present invention). In this case, one end is bolted (fixed) to the base portion 12 and the other end is bolted (fixed) to the mounting portion 14. In this case, C-FRP is a resin material having a light weight and a high elastic modulus, and its fatigue life is long (that is, fatigue strength is increased).

取付部１４は、取付部１５と相俟って本発明における取付部を構成し、取付部１５を介してコンタクトプローブ３が取り付け可能に構成されると共に、スライド片１６ａ（図４参照）を介してガイドレール１６に対してスライド可能に取り付けられている。また、図３に示すように、取付部１４は、連結部１３を固定する固定面１４ａが平坦に形成されて、連結部１３に対して面的に接触可能に構成されると共に、そのベース部１２側の側面１４ｂと固定面１４ａとが交差する角部（矢印Ｒ２で示す部位）が断面円弧状に面取りされている。取付部１５は、全体として角柱状に形成されて取付部１４にボルト締めされると共に、その側面にコンタクトプローブ３を取り付け可能に構成されている。ガイドレール１６は、スライド片１６ａと相俟って本発明における直動案内手段を構成し、図４に示すように、取付部１４がボルト締めされているスライド片１６ａを矢印Ａ１，Ａ２の向きに沿ってスライドさせることによって、コンタクトプローブ３を回路基板１０に対して接離する方向に案内する。   The attachment portion 14 is combined with the attachment portion 15 to constitute an attachment portion in the present invention. The attachment portion 14 is configured so that the contact probe 3 can be attached via the attachment portion 15, and via the slide piece 16a (see FIG. 4). The guide rail 16 is slidably attached. As shown in FIG. 3, the mounting portion 14 has a flat fixed surface 14 a for fixing the connecting portion 13, and is configured to be able to make surface contact with the connecting portion 13, and its base portion. A corner (a portion indicated by an arrow R2) where the side surface 14b on the 12th side and the fixed surface 14a intersect is chamfered in a circular arc shape. The attachment portion 15 is formed in a prismatic shape as a whole and is bolted to the attachment portion 14, and the contact probe 3 can be attached to the side surface thereof. The guide rail 16, together with the slide piece 16a, constitutes a linear motion guide means in the present invention. As shown in FIG. 4, the slide piece 16a to which the mounting portion 14 is bolted is moved in the directions of arrows A1 and A2. The contact probe 3 is guided in a direction in which the contact probe 3 comes in contact with and separates from the circuit board 10.

検査部４は、制御部６の制御下でコンタクトプローブ３を介して回路基板１０に検査信号を出力することにより、回路基板１０を電気的に検査する。距離センサ５は、本発明における変形量検出手段の一例であって、図３，４に示すように、取付具５ａを介して取付部１５に取り付けられてプロービング時におけるコンタクトプローブ３の変形量を光学的に検出する。具体的には、図２に示すように、この距離センサ５は、回路基板１０に対するプロービング時に、同図に破線で示すようにコンタクトプローブ３が弾性変形することでベース部２１に対して相対的に上動させられるプローブ本体２４における上面の高さの変化（すなわち、コンタクトプローブ３の弾性変形量）を光学的に検出する。制御部６は、回路基板検査装置１を総括的に制御する。また、制御部６は、図示しない電源部を制御して超音波モータ１１に電力を供給させることによってコンタクトプローブ３を上下動させると共に、距離センサ５の検出結果に基づいてコンタクトプローブ３が所定の変形状態となったときに電力の供給を停止させてコンタクトプローブ３の移動を停止させる。   The inspection unit 4 electrically inspects the circuit board 10 by outputting an inspection signal to the circuit board 10 via the contact probe 3 under the control of the control unit 6. The distance sensor 5 is an example of a deformation amount detecting means in the present invention. As shown in FIGS. 3 and 4, the distance sensor 5 is attached to the attachment portion 15 via the attachment 5 a and determines the deformation amount of the contact probe 3 during probing. Detect optically. Specifically, as shown in FIG. 2, the distance sensor 5 is relative to the base portion 21 by the elastic deformation of the contact probe 3 as shown by a broken line in the figure when probing the circuit board 10. A change in the height of the upper surface of the probe body 24 that is moved upward (ie, the amount of elastic deformation of the contact probe 3) is optically detected. The control unit 6 comprehensively controls the circuit board inspection apparatus 1. In addition, the control unit 6 controls the power supply unit (not shown) to supply power to the ultrasonic motor 11 to move the contact probe 3 up and down, and the contact probe 3 is set to a predetermined value based on the detection result of the distance sensor 5. When the deformation state occurs, the supply of electric power is stopped and the movement of the contact probe 3 is stopped.

次に、検査装置１による回路基板１０の検査方法について、図面を参照して説明する。   Next, a method for inspecting the circuit board 10 by the inspection apparatus 1 will be described with reference to the drawings.

まず、コンタクトプローブ３を上動させた状態において、その下方に検査対象基板をセットする。具体的には、制御部６がプローブ移動機構２の超音波モータ１１を制御して、図５に示す矢印Ｂ１の向きにベース部１２を回動させる。この際に、連結部１３が、ベース部１２の回動に伴って弓なりに弾性変形しつつ、取付部１４を引き上げる。また、取付部１４は、ガイドレール１６の案内に従って同図に破線で示す位置から矢印Ａ１の向きに高さＨ１だけスライドする。この結果、取付部１４の上動に伴ってコンタクトプローブ３が矢印Ａ１の向きで上動する。   First, in a state where the contact probe 3 is moved up, a substrate to be inspected is set below the contact probe 3. Specifically, the control unit 6 controls the ultrasonic motor 11 of the probe moving mechanism 2 to rotate the base unit 12 in the direction of the arrow B1 shown in FIG. At this time, the connecting portion 13 pulls up the attachment portion 14 while being elastically deformed like a bow as the base portion 12 rotates. Further, the mounting portion 14 slides by a height H1 in the direction of the arrow A1 from the position indicated by the broken line in the drawing according to the guide of the guide rail 16. As a result, the contact probe 3 moves up in the direction of the arrow A1 as the mounting portion 14 moves up.

この場合、プローブ移動機構２におけるベース部１２に代えて、図６に示すように、連結部１３を固定する固定面１２ａと側面１２ｂとが交差する角部（矢印Ｒ１ｘで示す部位）が面取りされていないベース部１２ｘを使用したときには、ベース部１２ｘの回動に伴って連結部１３が弾性変形した際に、連結部１３がベース部１２ｘの角部に強く押し付けられる。したがって、角部に押し付けられた部位に応力が集中することによって連結部１３の破損を招くおそれがある。これに対して、このプローブ移動機構２では、図７に示すように、ベース部１２の角部（矢印Ｒ１で示す部位）が断面円弧状に面取りされて、連結部１３が取付部１４側に向かうに従ってベース部１２の固定面１２ａから徐々に離間する。したがって、ベース部１２の回動に伴って連結部１３が弾性変形した際に、連結部１３がベース部１２の角部に強く押し付けられることがないため、応力の集中が回避される。なお、図６，７では、本発明についての理解を容易とするために、連結部１３の変形量を誇張して大きく変形させて図示している。   In this case, instead of the base portion 12 in the probe moving mechanism 2, as shown in FIG. 6, the corner portion (the portion indicated by the arrow R1x) where the fixing surface 12a and the side surface 12b that fix the connecting portion 13 intersect is chamfered. When the base portion 12x that is not used is used, the connecting portion 13 is strongly pressed against the corner portion of the base portion 12x when the connecting portion 13 is elastically deformed as the base portion 12x rotates. Therefore, there is a possibility that the connection portion 13 may be damaged due to the stress concentrated on the portion pressed against the corner portion. On the other hand, in this probe moving mechanism 2, as shown in FIG. 7, the corner portion (the portion indicated by the arrow R1) of the base portion 12 is chamfered in a circular arc shape, and the connecting portion 13 is located on the mounting portion 14 side. As it goes, it is gradually separated from the fixed surface 12a of the base portion 12. Therefore, when the connecting portion 13 is elastically deformed with the rotation of the base portion 12, the connecting portion 13 is not strongly pressed against the corner portion of the base portion 12, and concentration of stress is avoided. 6 and 7, in order to facilitate understanding of the present invention, the deformation amount of the connecting portion 13 is exaggerated and greatly deformed.

また、取付部１４に代えて、図８に示すように、連結部１３を固定する固定面１４ａと側面１４ｂとが交差する角部（矢印Ｒ２ｘで示す部位）が面取りされていない取付部１４ｘを使用した場合、連結部１３が弾性変形した際に、連結部１３が取付部１４ｘの角部に強く押し付けられる。したがって、角部に押し付けられた部位に応力が集中することによって連結部１３の破損を招くおそれがある。これに対して、このプローブ移動機構２では、図９に示すように、取付部１４の角部（矢印Ｒ２で示す部位）が断面円弧状に面取りされて、連結部１３がベース部１２側に向かうに従って取付部１４の固定面１４ａから徐々に離間する。したがって、連結部１３が弾性変形した際に、連結部１３が取付部１４の角部に強く押し付けられることがないため、応力の集中が回避される。なお、図８，９でも、本発明についての理解を容易とするために、連結部１３の変形量を誇張して大きく変形させて図示している。   Further, instead of the mounting portion 14, as shown in FIG. 8, a mounting portion 14 x that is not chamfered at a corner portion (a portion indicated by an arrow R <b> 2 x) at which the fixing surface 14 a and the side surface 14 b that fix the connecting portion 13 intersect. When used, when the connecting portion 13 is elastically deformed, the connecting portion 13 is strongly pressed against the corner portion of the mounting portion 14x. Therefore, there is a possibility that the connection portion 13 may be damaged due to the stress concentrated on the portion pressed against the corner portion. On the other hand, in this probe moving mechanism 2, as shown in FIG. 9, the corner portion (the portion indicated by the arrow R2) of the mounting portion 14 is chamfered in a circular arc shape so that the connecting portion 13 faces the base portion 12 side. As it goes, it is gradually separated from the fixed surface 14a of the mounting portion 14. Therefore, when the connecting portion 13 is elastically deformed, the connecting portion 13 is not strongly pressed against the corner portion of the mounting portion 14, and stress concentration is avoided. 8 and 9, the amount of deformation of the connecting portion 13 is exaggerated and greatly deformed for easy understanding of the present invention.

次に、コンタクトプローブ３を下動させてプローブ本体２４の先端２４ａを検査対象基板に当接させる。具体的には、超音波モータ１１が制御部の制御に従い、図１０に示す矢印Ｂ２の向きでベース部１２を回動させる。この際には、ベース部１２の回動に伴って連結部１３が弓なりに弾性変形しつつ、取付部１４を押し下げる。また、取付部１４は、ガイドレール１６の案内に従って同図に一点鎖線で示す位置から矢印Ａ２の向きで高さＨ２だけスライド（下動）する。この結果、取付部１４の下動に伴ってコンタクトプローブ３が矢印Ａ２の向きでスムーズに下動する。この際に、コンタクトプローブ３は、プローブ本体２４の先端２４ａが検査対象基板に当接した状態から、プローブ移動機構２によってベース部２１がさらに下動させられることにより、リンク機構ＲＭが図２に破線で示すように変形してプローブ本体２４の先端２４ａが図４に示す矢印Ｃ１の向きでベース部２１に対して相対的に上動（上方に直動）する。この結果、円弧切り欠き支点２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの弾性力によって先端２４ａが同図に示す矢印Ｃ２の向きで検査対象基板に向けて付勢される。   Next, the contact probe 3 is moved downward to bring the tip 24a of the probe main body 24 into contact with the substrate to be inspected. Specifically, the ultrasonic motor 11 rotates the base portion 12 in the direction of the arrow B2 shown in FIG. 10 according to the control of the control portion. At this time, the connecting portion 13 is elastically deformed like a bow as the base portion 12 rotates, and the mounting portion 14 is pushed down. Further, the mounting portion 14 slides (downward) by a height H2 in the direction of the arrow A2 from the position indicated by the alternate long and short dash line in FIG. As a result, the contact probe 3 smoothly moves downward in the direction of the arrow A2 as the mounting portion 14 moves downward. At this time, the contact probe 3 is moved from the state in which the tip 24a of the probe main body 24 is in contact with the substrate to be inspected, so that the base 21 is further moved downward by the probe moving mechanism 2 so that the link mechanism RM is moved to FIG. The tip 24a of the probe main body 24 is deformed as indicated by a broken line and moves upward (directly moves upward) relative to the base portion 21 in the direction of the arrow C1 shown in FIG. As a result, the tip 24a is urged toward the substrate to be inspected in the direction of the arrow C2 shown in the figure by the elastic force of the circular arc cut fulcrums 22a, 22b, 23a, and 23b.

この際に、距離センサ５がベース部２１に対するプローブ本体２４の相対的な上動を検出して、その検出結果を制御部６に報知する。また、制御部６は、距離センサ５の検出結果に基づいてプローブ本体２４がベース部２１に対して所定の高さまで上動（相対的な上動）した際に、超音波モータ１１を停止させる。この場合、超音波モータ１１は、電源部からの電力の供給が停止した時点で、スライダの回転が直ちに停止する（一例として、供給停止から０．１ｍ秒〜１ｍ秒程度の間で停止する）。したがって、電源供給停止から回転停止までに５ｍ秒〜１０ｍ秒を要する電磁モータを採用した構成とは異なり、シャフト１１ａに取り付けられているベース部１２の回転が直ちに停止する結果、超音波モータ１１に対する電力の供給停止から極く短時間で連結部１３を介しての取付部１４の押し下げが停止し、これにより、プローブ移動機構２によるコンタクトプローブ３の下動が停止する。この結果、先端２４ａが回路基板１０に対して過度に強く押し付けられることなく、予め規定された接触圧で回路基板１０に向けて付勢される。この後、検査部４が制御部６の制御下でコンタクトプローブ３を介して回路基板１０に検査信号を出力して電気的検査を実行する。これにより、回路基板１０の良否が検査される。   At this time, the distance sensor 5 detects the relative upward movement of the probe body 24 with respect to the base portion 21 and notifies the control unit 6 of the detection result. Further, the control unit 6 stops the ultrasonic motor 11 when the probe main body 24 moves up to a predetermined height (relative upward movement) with respect to the base unit 21 based on the detection result of the distance sensor 5. . In this case, the ultrasonic motor 11 immediately stops the rotation of the slider when the supply of power from the power supply unit is stopped (as an example, it stops between about 0.1 msec to 1 msec after the supply is stopped). . Therefore, unlike the configuration employing an electromagnetic motor that requires 5 ms to 10 ms from the power supply stop to the rotation stop, the rotation of the base portion 12 attached to the shaft 11a immediately stops. The pressing of the mounting portion 14 via the connecting portion 13 is stopped in a very short time after the supply of power is stopped, and thereby the downward movement of the contact probe 3 by the probe moving mechanism 2 is stopped. As a result, the tip 24a is urged toward the circuit board 10 with a predetermined contact pressure without being excessively pressed against the circuit board 10. Thereafter, the inspection unit 4 outputs an inspection signal to the circuit board 10 via the contact probe 3 under the control of the control unit 6 to execute an electrical inspection. Thereby, the quality of the circuit board 10 is inspected.

このように、この検査装置１によれば、動力源としての超音波モータ１１を備えてプローブ移動機構２を構成したことにより、超音波モータ１１が電力の供給停止から極く短時間で停止するため、移動させているコンタクトプローブ３を所望の停止位置で停止させることができる。この結果、回路基板の傷付きやコンタクトプローブ３の破損を招くことなく基板厚等が異なる各種の回路基板に対して高速なプロービングを実施することができる。また、電磁モータを動力源として採用した構成とは異なり、検査対象の回路基板１０（コンタクトプローブ３）の周囲に磁気的な影響を及ぼすことなく検査を実行することができる。この結果、磁気的な影響を排除して正確な検査を実施することができる。   Thus, according to this inspection apparatus 1, since the probe moving mechanism 2 is configured by including the ultrasonic motor 11 as a power source, the ultrasonic motor 11 is stopped in a very short time after the supply of power is stopped. Therefore, the moved contact probe 3 can be stopped at a desired stop position. As a result, high-speed probing can be performed on various circuit boards having different board thicknesses and the like without causing damage to the circuit board or damage to the contact probe 3. Further, unlike the configuration in which the electromagnetic motor is used as a power source, the inspection can be executed without magnetically affecting the periphery of the circuit board 10 (contact probe 3) to be inspected. As a result, it is possible to carry out accurate inspection while eliminating magnetic influence.

また、この検査装置１によれば、制御部６が距離センサ５による検出結果に基づいて、プローブ移動機構２によるコンタクトプローブ３の移動を停止させることにより、コンタクトプローブ３が回路基板１０に対して過度に強く押し付けられる事態を回避することができる。この結果、回路基板の傷付きやコンタクトプローブ３の破損を確実に回避することができる。   Further, according to the inspection apparatus 1, the control unit 6 stops the movement of the contact probe 3 by the probe moving mechanism 2 based on the detection result by the distance sensor 5, so that the contact probe 3 is moved with respect to the circuit board 10. It is possible to avoid a situation where the pressure is excessively strong. As a result, damage to the circuit board and damage to the contact probe 3 can be reliably avoided.

さらに、この検査装置１によれば、超音波モータ１１によってベース部２１を回動させて連結部１３を弾性変形させつつ取付部１４を引き上げまたは押し下げしてコンタクトプローブ３を接離する方向に直動させるように構成したことにより、高速なプロービング時にカムフォロアがカム周面から離間して各部品をがたつかせるおそれのある従来の回路基板検査装置とは異なり、コンタクトプローブ３を上下動させるための各部品をがたつかせることなく動作させることができる。この結果、かたつきに起因するコンタクトプローブ３の意図しない移動（過度の移動量や、移動量不足）を招くことなく、プロービングを正確に実行することができる。   Further, according to the inspection apparatus 1, the base portion 21 is rotated by the ultrasonic motor 11 to elastically deform the connecting portion 13, and the attachment portion 14 is lifted or pushed down so that the contact probe 3 is contacted and separated. Unlike the conventional circuit board inspection apparatus in which the cam follower may be separated from the cam peripheral surface and rattle each component during high-speed probing, the contact probe 3 is moved up and down. Each part can be operated without rattling. As a result, probing can be performed accurately without causing unintended movement (excessive movement amount or insufficient movement amount) of the contact probe 3 due to sticking.

なお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、ベース部１２、連結部１３、取付部１４，１５およびガイドレール１６を有するプローブ移動機構２を介してコンタクトプローブ３を上下動させる例について説明したが、例えば図１１に示すプローブ移動機構２Ａのように、超音波モータ１１のシャフト１１ａにコンタクトプローブ３のベース部２１を固定して、シャフト１１ａの回転によってプローブ本体２４の先端２４ａを回路基板１０に対して接離する方向に移動させる構成を採用することができる。この構成によれば、上記したプローブ移動機構２と同様にして、超音波モータ１１が電力の供給停止から極く短時間で停止するため、移動させているコンタクトプローブ３を所望の停止位置に正確に停止させることができる。この結果、回路基板の傷付きやコンタクトプローブ３の破損を招くことなく基板厚等が異なる各種の回路基板に対して高速にプロービングすることができる。なお、このプローブ移動機構２Ａでは、距離センサ５を固定するための取付具５ａをコンタクトプローブ３と共にシャフト１１ａに固定するのが好ましい。この構成によれば、プロービング時にコンタクトプローブ３と共に移動する距離センサ５によってベース部２１に対するプローブ本体２４の相対的な上動を正確に検出することができる。   The present invention is not limited to the configuration shown in the above-described embodiment of the present invention. For example, the example in which the contact probe 3 is moved up and down via the probe moving mechanism 2 having the base portion 12, the connecting portion 13, the attachment portions 14 and 15, and the guide rail 16 has been described. For example, the probe moving mechanism 2A shown in FIG. As described above, the base portion 21 of the contact probe 3 is fixed to the shaft 11a of the ultrasonic motor 11, and the tip 24a of the probe main body 24 is moved in the direction of contacting and separating from the circuit board 10 by the rotation of the shaft 11a. Can be adopted. According to this configuration, since the ultrasonic motor 11 stops in a very short time after the supply of power is stopped in the same manner as the probe moving mechanism 2 described above, the moved contact probe 3 is accurately placed at a desired stop position. Can be stopped. As a result, it is possible to perform high-speed probing with respect to various circuit boards having different board thicknesses and the like without causing damage to the circuit board or damage to the contact probe 3. In this probe moving mechanism 2A, it is preferable to fix the fixture 5a for fixing the distance sensor 5 to the shaft 11a together with the contact probe 3. According to this configuration, the relative upward movement of the probe main body 24 relative to the base portion 21 can be accurately detected by the distance sensor 5 that moves together with the contact probe 3 during probing.

また、図１２に示すプローブ移動機構２Ｂのように、超音波モータ３１におけるスライダとしてのシャフト３２をプローブ移動機構２Ｂのフレーム（または、移動機構：いずれも図示せず）に固定すると共に、このシャフト３２に対して上下動するように配設したモータ本体３３にコンタクトプローブ３のベース部２１を固定する構成を採用することもできる。このプローブ移動機構２Ｂでは、制御部６によってモータ本体３３に電力が供給された際に、モータ本体３３がシャフト３２に対して下動または上動（回路基板１０に対して接離する方向に移動）する。この結果、モータ本体３３に固定されているコンタクトプローブ３が回路基板１０に対して接離する方向に移動させられて、プローブ本体２４の先端２４ａが回路基板１０に当接させられる。この構成によれば、上記したプローブ移動機構２，２Ａと同様にして、超音波モータ３１が電力の供給停止から極く短時間で停止するため、移動させているコンタクトプローブ３を所望の停止位置に正確に停止させることができる。この結果、回路基板の傷付きやコンタクトプローブ３の破損を招くことなく基板厚等が異なる各種の回路基板に対して高速にプロービングすることができる。なお、このプローブ移動機構２Ｂでは、距離センサ５を固定するための取付具５ａをコンタクトプローブ３と共にモータ本体３３に固定するのが好ましい。この構成によれば、プロービング時にコンタクトプローブ３と共に移動する距離センサ５によってベース部２１に対するプローブ本体２４の相対的な上動を正確に検出することができる。   Further, like the probe moving mechanism 2B shown in FIG. 12, the shaft 32 as a slider in the ultrasonic motor 31 is fixed to the frame (or moving mechanism: none shown) of the probe moving mechanism 2B. A configuration in which the base portion 21 of the contact probe 3 is fixed to the motor main body 33 arranged to move up and down with respect to 32 can also be adopted. In this probe moving mechanism 2B, when electric power is supplied to the motor main body 33 by the control unit 6, the motor main body 33 moves downward or upward with respect to the shaft 32 (moves in a direction in which it contacts and separates from the circuit board 10). ) As a result, the contact probe 3 fixed to the motor main body 33 is moved in a direction in which the contact probe 3 is brought into contact with or separated from the circuit board 10, and the tip 24 a of the probe main body 24 is brought into contact with the circuit board 10. According to this configuration, the ultrasonic motor 31 stops in a very short time after the supply of power is stopped in the same manner as the probe moving mechanisms 2 and 2A described above. Can be stopped accurately. As a result, it is possible to perform high-speed probing on various circuit boards having different board thicknesses and the like without causing damage to the circuit board or damage to the contact probe 3. In this probe moving mechanism 2B, it is preferable that the fixture 5a for fixing the distance sensor 5 is fixed to the motor body 33 together with the contact probe 3. According to this configuration, the relative upward movement of the probe main body 24 relative to the base portion 21 can be accurately detected by the distance sensor 5 that moves together with the contact probe 3 during probing.

さらに、ベース部１２、連結部１３および取付部１４を別体に形成して固定用ボルトによってボルト締め（固定）したプローブ移動機構２を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、ベース部１２、連結部１３および取付部１４を例えば樹脂材料によって一体成形する構成を採用することができる。この構成によれば、ベース部１２および取付部１４に対する連結部１３の取り付け作業が不要となるため、プローブ移動機構２を容易に組み立てることができる結果、プローブ移動機構２のコストを十分に低減することができる。   Furthermore, although the probe moving mechanism 2 in which the base portion 12, the connecting portion 13, and the attachment portion 14 are formed separately and bolted (fixed) with fixing bolts has been described as an example, the present invention is limited to this. Instead, a configuration in which the base portion 12, the connecting portion 13, and the attachment portion 14 are integrally formed of, for example, a resin material can be employed. According to this configuration, since the attaching work of the connecting portion 13 to the base portion 12 and the attaching portion 14 is not required, the probe moving mechanism 2 can be easily assembled. As a result, the cost of the probe moving mechanism 2 is sufficiently reduced. be able to.

回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a configuration of a circuit board inspection device 1. FIG. 回路基板検査装置１におけるコンタクトプローブ３の側面図である。3 is a side view of a contact probe 3 in the circuit board inspection apparatus 1. FIG. 回路基板検査装置１におけるプローブ移動機構２の正面図である。2 is a front view of a probe moving mechanism 2 in the circuit board inspection apparatus 1. FIG. 回路基板検査装置１におけるプローブ移動機構２の側面図である。3 is a side view of a probe moving mechanism 2 in the circuit board inspection apparatus 1. FIG. コンタクトプローブ３を上動させた状態におけるプローブ移動機構２の正面図である。It is a front view of the probe moving mechanism 2 in a state where the contact probe 3 is moved up. ベース部１２ｘと弾性変形した状態の連結部１３とを示す正面図である。It is a front view which shows the base part 12x and the connection part 13 of the state elastically deformed. ベース部１２と弾性変形した状態の連結部１３とを示す正面図である。It is a front view which shows the base part 12 and the connection part 13 of the state elastically deformed. 取付部１４ｘと弾性変形した状態の連結部１３とを示す正面図である。It is a front view which shows the attaching part 14x and the connection part 13 of the state elastically deformed. 取付部１４と弾性変形した状態の連結部１３とを示す正面図である。It is a front view which shows the attaching part 14 and the connection part 13 of the state elastically deformed. コンタクトプローブ３を下動させた状態におけるプローブ移動機構２の正面図である。It is a front view of the probe moving mechanism 2 in a state where the contact probe 3 is moved downward. プローブ移動機構２Ａの側面図である。It is a side view of 2 A of probe moving mechanisms. プローブ移動機構２Ｂの側面図である。It is a side view of the probe moving mechanism 2B.

符号の説明Explanation of symbols

１ 回路基板検査装置
２，２Ａ，２Ｂ プローブ移動機構
３ コンタクトプローブ
４ 検査部
５ 距離センサ
６ 制御部
１０ 回路基板
１１，３１ 超音波モータ
１１ａ シャフト
１２ ベース部
１３ 連結部
１４，１５ 取付部
１６ ガイドレール
１６ａ スライド片
３２ シャフト
３３ モータ本体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board inspection apparatus 2,2A, 2B Probe moving mechanism 3 Contact probe 4 Inspection part 5 Distance sensor 6 Control part 10 Circuit board 11,31 Ultrasonic motor 11a Shaft 12 Base part 13 Connection part 14,15 Attachment part 16 Guide rail 16a Slide piece 32 Shaft 33 Motor body

Claims (4)

検査対象の回路基板に接触させられる検査用プローブと、当該検査用プローブを前記回路基板に対して接離する方向に移動させるプローブ移動機構と、当該プローブ移動機構を制御して前記検査用プローブを移動させる制御部とを備え、
前記プローブ移動機構は、前記検査用プローブを移動させる動力源としての超音波モータを備えて構成されている回路基板検査用プロービング装置。 An inspection probe that is brought into contact with the circuit board to be inspected, a probe moving mechanism that moves the inspection probe in a direction to be in contact with and away from the circuit board, and the probe moving mechanism that controls the inspection probe A moving control unit,
The circuit board inspection probing apparatus, wherein the probe moving mechanism includes an ultrasonic motor as a power source for moving the inspection probe. 前記回路基板に接触した際に弾性変形する前記検査用プローブの変形量を光学的に検出する変形量検出手段を備え、
前記制御部は、前記変形量検出手段の検出結果に基づいて、前記プローブ移動機構に対して前記検査用プローブの移動を停止させる請求項１記載の回路基板検査用プロービング装置。 A deformation amount detecting means for optically detecting the deformation amount of the inspection probe that elastically deforms when contacting the circuit board;
The circuit board inspection probing apparatus according to claim 1, wherein the control unit causes the probe moving mechanism to stop moving the inspection probe based on a detection result of the deformation amount detection unit. 前記プローブ移動機構は、前記超音波モータの回転軸に取り付けられて当該超音波モータによって回動させられるベース部と、前記検査用プローブを取り付け可能に構成された取付部と、平板状の弾性部材で形成されて前記ベース部および前記取付部を相互に連結する連結部と、前記接離する方向で前記取付部を直動させる直動案内手段とを備えて構成され、前記制御部の制御に従って前記超音波モータによって前記ベース部を回動させて前記連結部を弾性変形させつつ当該連結部を介して前記取付部を引き上げまたは押し下げして前記検査用プローブを当該接離する方向に直動させる請求項１または２記載の回路基板検査用プロービング装置。   The probe moving mechanism includes a base portion that is attached to a rotation shaft of the ultrasonic motor and is rotated by the ultrasonic motor, an attachment portion configured to attach the inspection probe, and a flat elastic member A connecting portion that connects the base portion and the mounting portion to each other, and linear motion guide means that linearly moves the mounting portion in the contacting / separating direction, and according to control of the control portion The base portion is rotated by the ultrasonic motor to elastically deform the connecting portion, and the attachment portion is lifted or pushed down via the connecting portion to linearly move the inspection probe in the contacting / separating direction. The probing device for circuit board inspection according to claim 1 or 2. 請求項１から３のいずれかに記載の回路基板検査用プロービング装置と、当該各回路基板検査用プロービング装置の前記検査用プローブを介して前記回路基板に検査用信号を出力して当該回路基板を電気的に検査する検査部とを備えて構成されている回路基板検査装置。   A circuit board inspection probing device according to any one of claims 1 to 3, and an inspection signal is output to the circuit board via the inspection probe of each circuit board inspection probing device. A circuit board inspection apparatus configured to include an inspection unit for electrical inspection.
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