JP2005227625A - Display device and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device which is able to make light emitting elements emit light with fixed luminance irrespective of variations in a current characteristic caused by deterioration of the light emitting elements, and has a fast write-in speed of a signal to each pixel, and is able to express accurate gradations. <P>SOLUTION: The display device of this invention has two or more pixels; each of the two or more pixels has a current source circuit for making a constant current flow, a switching part which is switched on-off by a digital video signal, a light emitting element, and a power source line; the current source circuit and the switching part have at least one transistor, respectively; and is characterized in that a gate electrode of the transistor of the current source circuit, a gate electrode of the transistor of the switching part, or the power source line is formed by using a liquid-drop discharge method or a printing method. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、画素毎に発光素子が設けられた表示装置に関する。特に、画素毎にトランジスタが設けられ、発光素子の発光を制御するアクティブマトリクス型の表示装置に関する。   The present invention relates to a display device in which a light emitting element is provided for each pixel. In particular, the present invention relates to an active matrix display device in which a transistor is provided for each pixel and controls light emission of a light emitting element.

発光素子は自ら発光するため視認性が高く、発光素子を用いた表示装置は液晶表示装置(LCD)で必要となるバックライトが要らず、薄型化に最適であると共に、視野角にも制限がない。そのため、発光素子を用いた表示装置は、CRTやLCDに代わる表示装置として注目されており、近年では携帯電話やデジタルスチルカメラ等の電子機器に搭載されるなど、実用化が行われている。   The light emitting element emits light by itself and has high visibility, and a display device using the light emitting element does not require a backlight required for a liquid crystal display (LCD), is optimal for thinning, and has a limited viewing angle. Absent. For this reason, a display device using a light emitting element has attracted attention as a display device that replaces a CRT or LCD, and has recently been put into practical use such as being mounted on an electronic device such as a mobile phone or a digital still camera.

特に、発光素子としてOLED(Organic Light Emitting Diode)を用いた表示装置(以下、OLED表示装置と表記する)が注目されている。OLED表示装置は、応答性に優れ、低電圧で動作し、また視野角が広い等の利点を有するため、次世代のフラットパネルディスプレイとして注目されている。   In particular, a display device using an OLED (Organic Light Emitting Diode) as a light emitting element (hereinafter referred to as an OLED display device) has been attracting attention. OLED display devices are attracting attention as next-generation flat panel displays because they have advantages such as excellent response, operation at a low voltage, and wide viewing angle.

OLED表示装置は、パッシブマトリクス型とアクティブマトリクス型とに分類できる。アクティブマトリクス型はビデオ信号の入力後も発光素子への電流の供給をある程度維持することができるので、パネルの大型化、高精細化に伴い、アクティブマトリクス型が採用されるようになりつつある。アクティブマトリクス型のOLED表示装置において、各画素への輝度情報の書き込みを電圧信号で行う手法と、電流信号で行う手法とがある。前者を電圧書き込み型、後者を電流書き込み型と呼ぶ。これらの駆動方法について、以下に簡単に説明する。   OLED display devices can be classified into a passive matrix type and an active matrix type. Since the active matrix type can maintain a certain amount of current supplied to the light-emitting element even after the video signal is input, the active matrix type is being adopted as the panel is increased in size and definition. In an active matrix OLED display device, there are a method of writing luminance information to each pixel using a voltage signal and a method of using a current signal. The former is called a voltage writing type, and the latter is called a current writing type. These driving methods will be briefly described below.

従来の電圧書き込み型のOLED表示装置の画素の構成例を図30に示す。図30において、各画素それぞれに2つのTFT(第1のTFT及び第2のTFT)と、容量素子と、OLED素子とが配置される。第1のTFT(以下、選択TFTと表記する)3001のゲート電極は、ゲート信号線3002に接続され、ソース端子とドレイン端子の一方の端子は、ソース信号線3003に接続されている。選択TFT3001のソース端子とドレイン端子のもう一方は、第2のTFT(以下、駆動TFTと表記する)3004のゲート電極及び容量素子(以下、保持容量と表記する)3007の一方の電極に接続されている。保持容量3007の他方の電極は、電源線3005に接続されている。駆動TFT3004のソース端子とドレイン端子の一方は、電源線3005に接続され、他方は、OLED素子3006の第1の電極3006aに接続されている。OLED素子3006の第2の電極3006bは、一定の電位が与えられている。   FIG. 30 shows a configuration example of a pixel of a conventional voltage writing type OLED display device. In FIG. 30, two TFTs (first TFT and second TFT), a capacitor element, and an OLED element are arranged for each pixel. A gate electrode of a first TFT (hereinafter referred to as a selection TFT) 3001 is connected to a gate signal line 3002, and one of a source terminal and a drain terminal is connected to a source signal line 3003. The other of the source terminal and the drain terminal of the selection TFT 3001 is connected to a gate electrode of a second TFT (hereinafter referred to as a driving TFT) 3004 and one electrode of a capacitor element (hereinafter referred to as a storage capacitor) 3007. ing. The other electrode of the storage capacitor 3007 is connected to the power supply line 3005. One of a source terminal and a drain terminal of the driving TFT 3004 is connected to the power supply line 3005, and the other is connected to the first electrode 3006 a of the OLED element 3006. A constant potential is applied to the second electrode 3006b of the OLED element 3006.

ここで、OLED素子3006の駆動TFT3004と接続されている側の電極、つまり第1の電極3006aを、画素電極と呼び、第2の電極3006bを対向電極と呼ぶ。図30において、選択TFT3001をnチャネル型TFT、駆動TFT3004をpチャネル型TFT、OLED素子の第1の電極3006aを陽極、第2の電極3006bを陰極とし、第2の電極3006bの電位を0(V)とした構成を示し、この画素を有する表示装置の駆動方法について、以下に説明する。   Here, the electrode connected to the driving TFT 3004 of the OLED element 3006, that is, the first electrode 3006a is called a pixel electrode, and the second electrode 3006b is called a counter electrode. In FIG. 30, the selection TFT 3001 is an n-channel TFT, the driving TFT 3004 is a p-channel TFT, the first electrode 3006a of the OLED element is an anode, the second electrode 3006b is a cathode, and the potential of the second electrode 3006b is 0 ( A method for driving a display device having this pixel is described below.

ゲート信号線3002に信号が入力され、導通状態となった選択TFT3001において、ソース信号線3003より信号電圧が入力される。ソース信号線3003に入力される信号電圧によって、保持容量3007に電荷が蓄積される。保持容量3007に保持された電圧に応じて、電源線3005から駆動TFT3004のソース・ドレイン間を介して、OLED素子3006に電流が流れ、OLED素子3006は発光する。図30に示した構成の画素を有する電圧書き込み型の表示装置には、アナログ方式と、デジタル方式の2つの駆動方法がある。以下、この2つの方式を、電圧書き込み型アナログ方式、電圧書き込み型デジタル方式と呼ぶことにする。   A signal is input from the source signal line 3003 to the selection TFT 3001 which is in a conductive state when a signal is input to the gate signal line 3002. Charge is accumulated in the storage capacitor 3007 by a signal voltage input to the source signal line 3003. In accordance with the voltage held in the holding capacitor 3007, a current flows from the power source line 3005 to the OLED element 3006 through the source and drain of the driving TFT 3004, and the OLED element 3006 emits light. The voltage writing type display device having the pixel having the structure shown in FIG. 30 has two driving methods, an analog method and a digital method. Hereinafter, these two methods will be referred to as a voltage writing type analog method and a voltage writing type digital method.

電圧書き込み型アナログ方式の駆動方法では、各画素の駆動TFT3004のゲート電圧(ゲート・ソース間電圧)を変化させることによって、駆動TFT3004のドレイン電流を変化させる。こうして、OLED素子3006を流れる電流を変化させ、輝度を変化させる方式である。中間調を表現するためには、ゲート電圧に対して、ドレイン電流の変化が大きな領域で駆動TFT3004を動作させる。   In the voltage writing type analog driving method, the drain current of the driving TFT 3004 is changed by changing the gate voltage (gate-source voltage) of the driving TFT 3004 of each pixel. In this manner, the current flowing through the OLED element 3006 is changed to change the luminance. In order to express halftone, the driving TFT 3004 is operated in a region where the drain current changes greatly with respect to the gate voltage.

上述の電圧書き込み型アナログ方式の場合、各画素に、同じ電位を有する信号をソース信号線3003より入力した場合に、駆動TFT3004の電流特性のばらつきによるドレイン電流のばらつきによるドレイン電流の変動を受けて、OLED素子3006を流れる電流が大きくばらつくという問題がある。駆動TFT3004の電流特性のばらつきは、閾値電圧やキャリア移動度等のパラメータに影響されている。   In the case of the above-described voltage writing analog method, when a signal having the same potential is input to each pixel from the source signal line 3003, a variation in drain current due to variation in drain current due to variation in current characteristics of the driving TFT 3004 is received. There is a problem that the current flowing through the OLED element 3006 varies greatly. Variation in current characteristics of the driving TFT 3004 is affected by parameters such as threshold voltage and carrier mobility.

上述した駆動TFT3004の電流特性のばらつきの影響を低減するため、電圧書き込み型デジタル方式の駆動方法が提案されている。電圧書き込み型デジタル方式の駆動方法では、各画素のOLED3006は一定の輝度で発行/非発光の2つの状態が選択される。このとき、図30における駆動TFT3004は、各画素の電源線3005とOLED3006の画素電極3006aの接続を選択するスイッチとして働く。電圧書き込み型デジタル方式において、OLED3006が発光している際、駆動TFT3004は、ソース・ドレイン間電圧Vdsの絶対値がゲート電圧Vgsから閾値電圧Vthを引いた電圧Vgs−Vthの絶対値より小さな動作領域である線形領域、特に、ゲート電圧の絶対値が大きな領域で動作する。この場合、この領域で動作するTFT3004は、閾値電圧等のばらつきによるドレイン電流のばらつきは小さいため、OLED3006を流れる電流のばらつきを抑え、発行輝度の変動を抑えることができる。   In order to reduce the influence of the variation in current characteristics of the driving TFT 3004 described above, a voltage writing digital driving method has been proposed. In the voltage writing digital driving method, the OLED 3006 of each pixel is selected from two states of emission / non-light emission with a constant luminance. At this time, the driving TFT 3004 in FIG. 30 functions as a switch for selecting connection between the power supply line 3005 of each pixel and the pixel electrode 3006a of the OLED 3006. In the voltage writing type digital system, when the OLED 3006 emits light, the driving TFT 3004 has an operation region in which the absolute value of the source-drain voltage Vds is smaller than the absolute value of the voltage Vgs−Vth obtained by subtracting the threshold voltage Vth from the gate voltage Vgs. In the linear region, particularly in the region where the absolute value of the gate voltage is large. In this case, since the TFT 3004 operating in this region has a small variation in drain current due to variations in threshold voltage and the like, variation in current flowing through the OLED 3006 can be suppressed, and variation in issue luminance can be suppressed.

一方、電流書き込み型アナログ方式の画素を有する表示装置では、各画素に信号線(ソース信号線)により信号電流が入力される。ここで信号電流は、ビデオ信号の輝度情報に線形に対応する電流信号である。入力された電流信号をドレイン電流とするTFTのゲート電圧が、容量部に保持される。こうして画素には、ソース信号線より信号電流が入力されなくなった後も、容量部によって記憶された電流をOLEDに流し続ける。このようにソース信号線に入力する信号電流を変化させることでOLEDに流れる電流を変化させ、OLEDの発光輝度を制御し階調を表現する。   On the other hand, in a display device having current writing type analog pixels, a signal current is input to each pixel through a signal line (source signal line). Here, the signal current is a current signal linearly corresponding to the luminance information of the video signal. The gate voltage of the TFT having the input current signal as the drain current is held in the capacitor portion. In this way, even after the signal current is no longer input to the pixel from the source signal line, the current stored in the capacitor is continuously supplied to the OLED. In this way, by changing the signal current input to the source signal line, the current flowing through the OLED is changed, and the light emission luminance of the OLED is controlled to express gradation.

電流書き込み型アナログ方式の画素の例として、図32に「IDW‘00p235:Active Matrix PolyLED Displays」に開示されている画素構成を示し、その駆動方法を説明する。図32において、画素はOLED3306、選択TFT3301、駆動TFT3303、容量素子(保持容量)3305、保持TFT3302、発光TFT3304、ソース信号線3307、第1のゲート信号線3308、第2のゲート信号線3309、第3のゲート信号線3310、電源線3311によって構成されている。   FIG. 32 shows a pixel configuration disclosed in “IDW′00p235: Active Matrix PolyLED Displays” as an example of a current writing type analog method pixel, and a driving method thereof will be described. In FIG. 32, a pixel includes an OLED 3306, a selection TFT 3301, a driving TFT 3303, a capacitor element (holding capacitor) 3305, a holding TFT 3302, a light emitting TFT 3304, a source signal line 3307, a first gate signal line 3308, a second gate signal line 3309, 3 gate signal lines 3310 and power supply lines 3311.

選択TFT3301のゲート電極は、第1のゲート信号線3308に接続されている。選択TFT3301のソース端子とドレイン端子は、一方はソース信号線3307に接続され、もう一方は、駆動TFT3303のソース端子またはドレイン端子、保持TFT3302のソース端子またはドレイン端子及び発光TFT3304のソース端子またはドレイン端子に接続されている。保持TFT3302のソース端子とドレイン端子で、選択TFT3301と接続されていない側は、保持容量3305の一方の電極及び駆動TFT3303のゲート電極に接続されている。保持容量3005の保持TFT3302と接続されていない側は、電源線3311に接続されている。保持TFT3302のゲート電極は、第2のゲート信号線3309に接続されている。駆動TFT3303のソース端子とドレイン端子で、選択TFT3301と接続されていない側は、電源線3311に接続されている。発光TFT3304のソース端子とドレイン端子で、選択TFT3301と接続されていない側は、OLED素子3306の一方の電極3306aと接続されている。発光TFT3304のゲート電極は、第3のゲート信号線3310に接続されている。OLED素子3306の他方の電極3306bは、一定の電位に保たれている。   The gate electrode of the selection TFT 3301 is connected to the first gate signal line 3308. One of the source terminal and the drain terminal of the selection TFT 3301 is connected to the source signal line 3307, and the other is the source terminal or drain terminal of the driving TFT 3303, the source terminal or drain terminal of the holding TFT 3302, and the source terminal or drain terminal of the light emitting TFT 3304. It is connected to the. The source and drain terminals of the holding TFT 3302 that are not connected to the selection TFT 3301 are connected to one electrode of the holding capacitor 3305 and the gate electrode of the driving TFT 3303. The side of the storage capacitor 3005 that is not connected to the storage TFT 3302 is connected to the power supply line 3311. A gate electrode of the holding TFT 3302 is connected to the second gate signal line 3309. The side of the driving TFT 3303 that is not connected to the selection TFT 3301 at the source terminal and the drain terminal is connected to the power supply line 3311. The side of the light emitting TFT 3304 that is not connected to the selection TFT 3301 at the source terminal and the drain terminal is connected to one electrode 3306 a of the OLED element 3306. A gate electrode of the light emitting TFT 3304 is connected to the third gate signal line 3310. The other electrode 3306b of the OLED element 3306 is kept at a constant potential.

なお、OLED素子3306の2つの電極3306a及び3306bのうち、発光TFT3304に接続されている側の電極3306aを画素電極と呼び、他方の電極3306bを対向電極と呼ぶ。図32に示す構成の画素において、ソース信号線に入力する信号電流の電流値は、ビデオ信号入力電流源3312により制御される構成とする。なお実際には、複数の画素列に対応する複数のビデオ信号入力電流源3312は、ソース信号線駆動回路の一部に相当する。ここでは、選択TFT3301、保持TFT3302及び発光TFT3304をnチャネル型TFTとし、駆動TFT3303をpチャネル型TFTとし、画素電極3306aを陽極とした構成の画素を示している。   Of the two electrodes 3306a and 3306b of the OLED element 3306, the electrode 3306a on the side connected to the light emitting TFT 3304 is referred to as a pixel electrode, and the other electrode 3306b is referred to as a counter electrode. In the pixel having the configuration illustrated in FIG. 32, the current value of the signal current input to the source signal line is controlled by the video signal input current source 3312. Actually, the plurality of video signal input current sources 3312 corresponding to the plurality of pixel columns correspond to a part of the source signal line driver circuit. Here, a pixel in which the selection TFT 3301, the holding TFT 3302, and the light-emitting TFT 3304 are n-channel TFTs, the driving TFT 3303 is a p-channel TFT, and the pixel electrode 3306a is an anode is shown.

図32の構成の画素の駆動方法を図39及び図40を用いて説明する。なお、図39において選択TFT3301、保持TFT3302及び発光TFT3304は、導通状態・非導通状態がわかりやすいように、スイッチで表記した。また、(TA1)〜(TA4)それぞれの画素の状態は、図40のタイミングチャートにおける期間TA1〜TA4の状態に対応している。   A driving method of the pixel having the configuration shown in FIG. 32 will be described with reference to FIGS. Note that in FIG. 39, the selection TFT 3301, the holding TFT 3302, and the light-emitting TFT 3304 are represented by switches so that the conduction state and the non-conduction state can be easily understood. The states of the pixels (TA1) to (TA4) correspond to the states of the periods TA1 to TA4 in the timing chart of FIG.

図40において、G_1、G_2、G_3はそれぞれ、第1のゲート信号線3308、第2のゲート信号線3309、第3のゲート信号線3310の電位を示す。また、|Vgs|は、駆動TFT3303のゲート電圧(ゲート・ソース間電圧)の絶対値である。IOLEDは、OLED3306を流れる電流である。IVideoは、ビデオ信号入力電流源3312によって定められた電流値である。 In FIG. 40, G_1, G_2, and G_3 indicate potentials of the first gate signal line 3308, the second gate signal line 3309, and the third gate signal line 3310, respectively. | Vgs | is the absolute value of the gate voltage (gate-source voltage) of the driving TFT 3303. I OLED is the current flowing through the OLED 3306. I Video is a current value determined by the video signal input current source 3312.

期間TA1において、第1のゲート信号線3308に入力された信号によって、選択TFT3301が導通状態となり、また第2のゲート信号線3309に入力された信号によって、保持TFT3302が導通状態となると、電源線3311が駆動TFT3303及び選択TFT3301を介して、ソース信号線3307と接続される。ソース信号線3307には、ビデオ信号入力電流源3312によって定められた電流量IVideoが流れるため、十分に時間が経過し定常状態となると、駆動TFT3303のドレイン電流はIVideoとなり、ドレイン電流IVideoに対応するゲート電圧が、保持容量3005に保持される。このとき、発光TFT3304は非導通状態である。保持容量3005に電圧が保持され、駆動TFT3303のドレイン電流がIVideoに定まった後、期間TA2において、第2のゲート信号線3309の信号が変化し、保持TFT3302が非導通状態となる。 In the period TA1, when the selection TFT 3301 is turned on by a signal input to the first gate signal line 3308 and the holding TFT 3302 is turned on by a signal input to the second gate signal line 3309, the power supply line 3311 is connected to the source signal line 3307 through the driving TFT 3303 and the selection TFT 3301. Since the current amount I Video determined by the video signal input current source 3312 flows through the source signal line 3307, when a sufficient time has passed and the steady state is reached, the drain current of the driving TFT 3303 becomes I Video and the drain current I Video Is held in the storage capacitor 3005. At this time, the light emitting TFT 3304 is in a non-conductive state. After the voltage is held in the holding capacitor 3005 and the drain current of the driving TFT 3303 is set to I Video , the signal of the second gate signal line 3309 is changed in the period TA2, and the holding TFT 3302 is turned off.

次に期間TA3において、第1のゲート信号線3308の信号が変化し、選択TFT3301が非導通状態となる。また期間TA4において、第3のゲート信号線3310に入力された信号によって、発光TFT3304が導通状態となると、信号電流IVideoが、電源線3311より駆動TFT3303のソース・ドレイン間を介してOLED3306に入力される。こうして、OLED3306は、信号電流IVideoに応じた輝度で発光する。 Next, in the period TA3, the signal of the first gate signal line 3308 changes, and the selection TFT 3301 is turned off. In the period TA4, when the light emitting TFT 3304 is turned on by a signal input to the third gate signal line 3310, the signal current I Video is input from the power source line 3311 to the OLED 3306 through the source and drain of the driving TFT 3303. Is done. Thus, the OLED 3306 emits light with a luminance corresponding to the signal current I Video .

期間TA1〜TA4の一連の動作を信号電流IVideoの書き込み動作と呼ぶ。その際、信号電流IVideoをアナログ的に変化させることによって、OLED3306の輝度を変化させ、階調を表現する。 A series of operations in the periods TA1 to TA4 is referred to as a signal current I Video write operation. At that time, the luminance of the OLED 3306 is changed by changing the signal current I Video in an analog manner to express gradation.

なお図40のタイミングチャートにおいて、期間TA1では駆動用TFT3303のゲート電圧の絶対値|Vgs|は、時間の経過と共に増加し、ドレイン電流IVideoに対応するゲート電圧を保持する動作を示している。これは、保持容量3305に電荷が保持されていない状態からの書き込み動作を行う場合や、直前の書き込み動作において保持された駆動TFT3303のゲート電圧の絶対値|Vgs|が、次の書き込み動作において、ビデオ信号入力電流源3312により定められる所定のドレイン電流を流す際の駆動TFT3303のゲート電圧の絶対値|Vgs|より小さい場合に相当する。 Note that in the timing chart of FIG. 40, the absolute value | Vgs | of the gate voltage of the driving TFT 3303 increases with time in the period TA1, and shows an operation of holding the gate voltage corresponding to the drain current I Video . This is because the absolute value | Vgs | of the gate voltage of the driving TFT 3303 held in the immediately preceding write operation is changed in the next write operation when a write operation is performed from the state where no charge is held in the storage capacitor 3305. This corresponds to the case where the absolute value | Vgs | of the gate voltage of the driving TFT 3303 when a predetermined drain current determined by the video signal input current source 3312 is passed is smaller.

これに限らず、直前の書き込み動作において保持された駆動TFT3303のゲート電圧の絶対値|Vgs|が、次の書き込み動作においてビデオ信号入力電流源3312により定められる所定のドレイン電流を流す際の駆動TFT3303のゲート電圧の絶対値|Vgs|より大きい場合は、期間TA1では駆動用TFT3303のゲート電圧の絶対値|Vgs|は、時間の経過と共に減少し、ドレイン電流IVideoに対応するゲート電圧を保持する動作となる。 Not limited to this, the absolute value | Vgs | of the gate voltage of the drive TFT 3303 held in the immediately preceding write operation causes the drive TFT 3303 to flow when a predetermined drain current determined by the video signal input current source 3312 flows in the next write operation. In the period TA1, the absolute value | Vgs | of the gate voltage of the driving TFT 3303 decreases with time and holds the gate voltage corresponding to the drain current I Video when the absolute value | Vgs | It becomes operation.

上記のような、電流書き込み型アナログ方式の表示装置では、駆動TFT3303は飽和領域で動作する。駆動TFT3303のドレインは、ソース信号線3307より入力される信号電流によって定められている。つまり、駆動TFT3303は、閾値電圧や移動度等のばらつきがあっても、一定のドレイン電流を流し続けるようにゲート電圧が自動的に変化する。   In the current writing type analog display device as described above, the driving TFT 3303 operates in a saturation region. The drain of the driving TFT 3303 is determined by the signal current input from the source signal line 3307. In other words, the gate voltage of the driving TFT 3303 automatically changes so that a constant drain current continues to flow even if there are variations in threshold voltage, mobility, and the like.

OLED素子において、その陽極と陰極間の電圧と、流れる電流量の関係(I−V特性)は、OLED素子を使用する環境温度や、OLED素子の劣化等の影響によって変化する。そのため、従来の電圧書き込み型のデジタル方式に代表されるような、駆動TFTを線型領域で動作させる表示装置では、OLED素子の両電極間に一定の電圧を印加している場合においても、OLED素子の劣化等の影響に伴い両電極間を流れる電流が変化してしまうという問題がある。   In the OLED element, the relationship between the voltage between the anode and the cathode and the amount of flowing current (IV characteristic) varies depending on the environmental temperature in which the OLED element is used, the deterioration of the OLED element, and the like. Therefore, in a display device in which a driving TFT is operated in a linear region as represented by a conventional voltage writing type digital method, even when a constant voltage is applied between both electrodes of the OLED element, the OLED element There is a problem that the current flowing between the two electrodes changes due to the influence of deterioration or the like.

一方、図32に示したような画素構成を有する、従来の電流書き込み型の駆動方法を用いる表示装置においては、一定電流をOLED素子に流すことによって輝度を表現する。電流書き込み型の画素では、駆動TFT3303は、飽和領域で動作している。そのため、OLED素子3006の劣化前後において、OLED素子3006の両電極間の電圧は変化するが、OLED素子3006を流れる電流はほぼ一定の値に保たれる。   On the other hand, in a display device having a pixel configuration as shown in FIG. 32 and using a conventional current writing type driving method, luminance is expressed by flowing a constant current through the OLED element. In the current writing type pixel, the driving TFT 3303 operates in a saturation region. Therefore, the voltage between both electrodes of the OLED element 3006 changes before and after the deterioration of the OLED element 3006, but the current flowing through the OLED element 3006 is maintained at a substantially constant value.

しかし、電流書き込み型の駆動方法では、各画素で表示を行う毎に、信号電流に応じた電荷を各画素の容量部(保持容量)に保持し直す必要がある。この時、信号電流が小さな場合ほど、画素に信号を書き込む際に、保持容量に所定の電荷を保持するための時間が長く必要となるため、信号電流の素早い書き込みが困難である。また、信号電流が小さな場合は、信号電流の書き込みが行われる画素以外の、同じソース信号線に接続された複数の画素による漏れ電流等のノイズの影響が大きく、正確な輝度で画素を発光させることができない危険性が高い。   However, in the current writing type driving method, each time display is performed in each pixel, the charge corresponding to the signal current needs to be held again in the capacitor portion (holding capacitor) of each pixel. At this time, the smaller the signal current is, the longer it takes to hold a predetermined charge in the storage capacitor when writing a signal to the pixel, so that it is difficult to write the signal current quickly. In addition, when the signal current is small, the influence of noise such as leakage current due to a plurality of pixels connected to the same source signal line other than the pixel where the signal current is written is large, and the pixel emits light with accurate luminance. There is a high risk that it cannot be done.

更に、従来の電流書き込み型の表示装置において、各画素に信号電流を入力するビデオ信号入力電流源は、各画素列毎に設けられるが、それら全ての電流特性を揃える必要がある。そのため、多結晶半導体薄膜などの半導体薄膜を用いたトランジスタでは、電流特性の揃ったビデオ信号入力電流源を作製するのは困難である。よって、ビデオ信号入力電流源は、単結晶IC基板上に作製される。一方、画素が形成される基板は、コスト等の面から、ガラス等の絶縁基板(絶縁表面を有する基板)上に作製されるのが一般的である。そこで、画素が形成された基板上に、ビデオ信号入力電流源が作製された単結晶IC基板を貼り付ける必要がある。そのため、コストが高い、貼り付けの際に必要となる面積が大きく画素領域周辺の額縁の面積を小さくすることができない等の問題がある。   Furthermore, in a conventional current writing type display device, a video signal input current source for inputting a signal current to each pixel is provided for each pixel column. However, it is necessary to make all these current characteristics uniform. Therefore, it is difficult to manufacture a video signal input current source with uniform current characteristics in a transistor using a semiconductor thin film such as a polycrystalline semiconductor thin film. Therefore, the video signal input current source is manufactured on the single crystal IC substrate. On the other hand, a substrate on which pixels are formed is generally manufactured on an insulating substrate such as glass (a substrate having an insulating surface) from the viewpoint of cost and the like. Therefore, it is necessary to attach a single crystal IC substrate on which a video signal input current source is manufactured on a substrate on which pixels are formed. Therefore, there are problems that the cost is high, the area required for pasting is large, and the area of the frame around the pixel region cannot be reduced.

また、一般的にアクティブマトリクス型の表示装置の作製において、TFTや配線等のパターニングにリソグラフィ法が用いられている。リソグラフィ法を用いる場合、フォトレジストの成膜、露光、現像、エッチング、剥離などの一連の工程を行なう必要があるため、作製工程が複雑になり、コストが高くなる。さらにリソグラフィ法には高価な露光用のマスク(フォトマスク)が必要であることも、表示装置の作製に費やされるコストが抑えられない一因になっている。また、上記したように、画素部における回路構成が複雑になればなる程、それに対応したフォトマスクが必要になってくる。そして、成膜後、エッチングにより除去されてしまう部分が大部分であるため、材料が無駄になり、コスト削減という観点から好ましくない。また、無駄になる大部分の材料は結局廃棄されてしまうので、製造コストに影響を及ぼすばかりか、環境負荷の増大を招いていた。   In general, in the production of an active matrix display device, a lithography method is used for patterning TFTs and wirings. When the lithography method is used, a series of steps such as formation of a photoresist, exposure, development, etching, and peeling are required, so that the manufacturing process becomes complicated and the cost increases. Further, the lithography method requires an expensive exposure mask (photomask), which is one of the reasons why the cost for manufacturing a display device cannot be suppressed. In addition, as described above, the more complicated the circuit configuration in the pixel portion, the more necessary a photomask corresponding to it. Further, since most of the portion that is removed by etching after film formation is used, the material is wasted, which is not preferable from the viewpoint of cost reduction. In addition, most of the material that is wasted is eventually discarded, which not only affects the manufacturing cost but also increases the environmental load.

また、パネルが大型化されると必然的に配線が長くなるため、配線抵抗により信号が遅延するという問題が生じる。この場合、配線を厚くして断面積を広げれば、配線抵抗を下げることができ、よって信号の遅延を回避できると考えられる。しかし、リソグラフィ法を用いて配線を形成する場合、配線の厚さはせいぜい200〜400μm程度であり、それ以上厚いとエッチングの工程に時間がかかって望ましくない。   Moreover, since the wiring becomes inevitably longer when the panel is enlarged, there arises a problem that the signal is delayed due to the wiring resistance. In this case, it is considered that if the wiring is thickened and the cross-sectional area is widened, the wiring resistance can be lowered, and thus signal delay can be avoided. However, when the wiring is formed by using the lithography method, the thickness of the wiring is about 200 to 400 μm at most, and if it is thicker than that, it takes time for the etching process, which is not desirable.

本発明は、上述した問題に鑑み、発光素子を劣化等による電流特性の変化によらず一定の輝度で発光させることが可能であり、且つ各画素への信号の書き込み速度が速く、正確な階調が表現可能な表示装置の提案を課題とする。さらに本発明は、配線の作製工程に費やされるコストおよび時間を抑え、小型化可能な表示装置及びその作製方法を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, the present invention makes it possible to cause a light-emitting element to emit light at a constant luminance regardless of a change in current characteristics due to deterioration or the like, and to write signals to each pixel at a high speed and accurately. An object is to propose a display device capable of expressing a tone. It is another object of the present invention to provide a display device and a manufacturing method thereof that can reduce the size and cost of the wiring manufacturing process.

本発明による表示装置は、画素を含み、第1の電流を電圧に変換する手段と、変換された前記電圧を保持する手段と、保持された前記電圧を第2の電流に変換する手段と、デジタルの映像信号によって、前記第2の電流を発光素子に流す手段と、を有することから成ることを特徴としている。
前記保持された前記電圧を第2の電流に変換する手段は、前記第1の電流と電流値の等しい第2の電流、又は、前記第1の電流と電流値が比例する第2の電流へ変換する手段であることを含む。
この発明に依る表示装置は、前記デジタルの映像信号とは別の信号によって、前記第2の電流を前記発光素子に流さないようにする手段を有することを含むことを特徴としている。
The display device according to the present invention includes a pixel, means for converting a first current into a voltage, means for holding the converted voltage, means for converting the held voltage into a second current, And means for causing the second current to flow through the light emitting element in accordance with a digital video signal.
The means for converting the held voltage into a second current is a second current having a current value equal to the first current, or a second current having a current value proportional to the first current. Including means for converting.
The display device according to the present invention includes means for preventing the second current from flowing to the light emitting element by a signal different from the digital video signal.

また、本発明による表示装置は、複数の画素を有し、複数の画素はそれぞれ一定の電流を流す電流源回路と、デジタルの映像信号によって、オン・オフが切り替えられるスイッチ部と、発光素子と、電源線とを有し、電流源回路およびスイッチ部は少なくとも一つのトランジスタを有しており、電流源回路のトランジスタのゲート電極、前記スイッチ部のトランジスタのゲート電極または前記電源線のいずれかが、液滴吐出法または印刷法を用いて形成されている。なお、電流源回路とスイッチ部と発光素子は、電源線と電源基準線の間に直列に接続されていることを特徴としている。   In addition, a display device according to the present invention includes a plurality of pixels, each of the plurality of pixels including a current source circuit that supplies a constant current, a switch unit that is turned on and off by a digital video signal, a light emitting element, The power source line, and the current source circuit and the switch unit have at least one transistor, and the gate electrode of the transistor of the current source circuit, the gate electrode of the transistor of the switch unit, or the power source line The droplet discharge method or the printing method is used. Note that the current source circuit, the switch unit, and the light emitting element are connected in series between the power supply line and the power supply reference line.

更に、本発明の表示装置は、第1の端子と第2の端子とを有し第1の端子と前記第2の端子間を流れる電流を一定に定める電流源回路と、第3の端子と第4の端子とを有しデジタルの映像信号によって第3の端子と前記第4の端子間の導通状態・非導通状態を切り替えるスイッチ部と、電源線と、電源基準線とを有する画素を含み、第3の端子と第4の端子間の導通状態が選択されたとき、第1の端子と第2の端子間を流れる電流が発光素子の陽極と陰極間を流れるように電源線と電源基準線の間に、電流源回路、スイッチ部および前記発光素子が接続されており、電流源回路のトランジスタのゲート電極、スイッチ部のトランジスタのゲート電極、電源線または電源基準線のいずれかが、液滴吐出法または印刷法を用いて形成されていることを特徴としている。   Furthermore, the display device of the present invention includes a current source circuit having a first terminal and a second terminal, and a current source circuit for determining a constant current flowing between the first terminal and the second terminal, a third terminal, A pixel having a fourth terminal and a switch section for switching a conductive state / non-conductive state between the third terminal and the fourth terminal by a digital video signal, a power supply line, and a power supply reference line When the conduction state between the third terminal and the fourth terminal is selected, the power supply line and the power supply reference are set such that the current flowing between the first terminal and the second terminal flows between the anode and the cathode of the light emitting element. The current source circuit, the switch unit, and the light emitting element are connected between the lines, and the gate electrode of the transistor of the current source circuit, the gate electrode of the transistor of the switch unit, the power supply line, or the power supply reference line is liquid It is formed using the droplet discharge method or printing method. It is characterized in.

また、本発明による表示装置は、第1の電流を第1のトランジスタのドレイン電流とする手段と、第1のトランジスタのゲート電圧を保持する手段と、ゲート電圧を第1のトランジスタと極性が等しい第2のトランジスタのゲート電圧とする手段と、デジタルの映像信号によって、第2のトランジスタのドレイン電流を発光素子に流す手段を有しており、第1のトランジスタのゲート電極または第2のトランジスタのゲート電極のうち少なくとも一方が、液滴吐出法または印刷法を用いて形成されている。前記表示装置において、第1のトランジスタのゲート長とゲート幅の比は、第2のトランジスタのゲート長とゲート幅の比と異なることと共に、第1のトランジスタのゲート電極とドレイン端子を電気的に接続する手段を有することを含む。
また、前記表示装置は、デジタルの映像信号とは別の信号によって、第2のトランジスタのドレイン電流を発光素子に流さないようにする手段を有することを特徴としている。
Further, the display device according to the present invention has a means for setting the first current to be the drain current of the first transistor, a means for holding the gate voltage of the first transistor, and the gate voltage having the same polarity as the first transistor. Means for setting the gate voltage of the second transistor, and means for causing the drain current of the second transistor to flow to the light-emitting element by a digital video signal, and the gate electrode of the first transistor or the second transistor At least one of the gate electrodes is formed using a droplet discharge method or a printing method. In the display device, the ratio of the gate length to the gate width of the first transistor is different from the ratio of the gate length to the gate width of the second transistor, and the gate electrode and the drain terminal of the first transistor are electrically connected to each other. Including means for connecting.
The display device includes means for preventing the drain current of the second transistor from flowing to the light emitting element by a signal different from the digital video signal.

本発明による表示装置は、第1の電流をトランジスタに入力してトランジスタのドレイン電流とする手段と、トランジスタのゲート電圧を保持する手段と、デジタルの映像信号によってトランジスタのソース・ドレイン端子間に電圧を印加して、保持されたゲート電圧によって定まるトランジスタのドレイン電流を発光素子に流す手段を有しており、さらにトランジスタのゲート電極が液滴吐出法または印刷法を用いて形成されていることを特徴としている。
前記表示装置は、さらに、トランジスタのゲート電極とドレイン端子を電気的に接続する手段を有することを含むと共に、前記デジタルの映像信号とは別の信号によって、トランジスタのドレイン電流を発光素子に流さないようにする手段を有することを含むことを特徴としている。
The display device according to the present invention includes a means for inputting a first current to a transistor to obtain a drain current of the transistor, a means for holding the gate voltage of the transistor, and a voltage between the source and drain terminals of the transistor by a digital video signal. And the transistor drain current determined by the held gate voltage is supplied to the light emitting element, and the transistor gate electrode is formed by a droplet discharge method or a printing method. It is a feature.
The display device further includes means for electrically connecting the gate electrode and the drain terminal of the transistor, and does not cause the drain current of the transistor to flow through the light emitting element by a signal different from the digital video signal. It has the means to make it include, It is characterized by including.

本発明では、上記構成を有する表示装置を、スクリーン印刷法、オフセット印刷法に代表される印刷法、または液滴吐出法を用いて形成する。なお液滴吐出法とは、所定の組成物を含む液滴を細孔から吐出して所定のパターンを形成する方法を意味し、インクジェット法などがその範疇に含まれる。上記印刷法、液滴吐出法を用いることで、露光用のマスクを用いずとも、信号線、走査線に代表される各種配線、TFTのゲート電極、発光素子の電極などを形成することが可能になる。ただし、本発明の表示装置は、パターンを形成する全ての工程に、印刷法または液滴吐出法を用いる必要はない。例えば、配線およびゲート電極の形成には印刷法または液滴吐出法を用い、半導体膜のパターニングにはリソグラフィ法を用いる、というように、少なくとも一部の工程において印刷法または液滴吐出法を用いていればよい。またパターニングの際に用いるマスクを、印刷法または液滴吐出法で形成してもよい。   In the present invention, the display device having the above structure is formed using a screen printing method, a printing method typified by an offset printing method, or a droplet discharge method. The droplet discharge method means a method of forming a predetermined pattern by discharging droplets containing a predetermined composition from the pores, and includes an ink jet method and the like in its category. By using the above printing method and droplet discharge method, various wirings typified by signal lines and scanning lines, TFT gate electrodes, light emitting element electrodes, etc. can be formed without using an exposure mask. become. However, in the display device of the present invention, it is not necessary to use a printing method or a droplet discharge method for all the steps of forming a pattern. For example, a printing method or a droplet discharge method is used in at least a part of the process, for example, a printing method or a droplet discharge method is used for forming a wiring and a gate electrode, and a lithography method is used for patterning a semiconductor film. It only has to be. In addition, a mask used for patterning may be formed by a printing method or a droplet discharge method.

本発明は、少なくとも一つのトランジスタを有する電流源回路と、少なくとも一つのトランジスタを有するスイッチ部と、発光素子とを電源基準線と電源線の間に直列に接続し、電流源回路のトランジスタのゲート電極、スイッチ部のトランジスタのゲート電極、電源線基準線または電源線のいずれかを、液滴吐出法または印刷法を用いて形成することを特徴としている。   According to the present invention, a current source circuit having at least one transistor, a switch unit having at least one transistor, and a light emitting element are connected in series between a power supply reference line and a power supply line, and a gate of the transistor of the current source circuit Any one of the electrode, the gate electrode of the transistor in the switch portion, the power supply line reference line, or the power supply line is formed using a droplet discharge method or a printing method.

また、本発明は、第1の電流を第1のトランジスタのドレイン電流とし、第1のトランジスタのゲート電圧を保持し、ゲート電圧を前記第1のトランジスタと極性が等しい第2のトランジスタのゲート電圧とし、デジタルの映像信号によって、第2のトランジスタのドレイン電流を発光素子に流す手段を有し、第1のトランジスタのゲート電極または第2のトランジスタのゲート電極のうち少なくとも一方を、液滴吐出法または印刷法を用いて形成することを特徴としている。さらに、第1のトランジスタのゲート長とゲート幅の比を、第2のトランジスタのゲート長とゲート幅の比と異なるように形成してもよい。   According to the present invention, the first current is the drain current of the first transistor, the gate voltage of the first transistor is held, and the gate voltage is the gate voltage of the second transistor having the same polarity as the first transistor. And means for flowing a drain current of the second transistor to the light emitting element by a digital video signal, and at least one of the gate electrode of the first transistor and the gate electrode of the second transistor is subjected to a droplet discharge method. Alternatively, it is formed using a printing method. Further, the ratio of the gate length and the gate width of the first transistor may be different from the ratio of the gate length and the gate width of the second transistor.

また、本発明は、第1の電流をトランジスタに入力してトランジスタのドレイン電流とし、トランジスタのゲート電圧を保持し、デジタルの映像信号によってトランジスタのソース・ドレイン端子間に電圧を印加して、保持されたゲート電圧によって定まる前期トランジスタのドレイン電流を発光素子に流す手段を有しており、トランジスタのゲート電極を液滴吐出法または印刷法を用いて形成することを特徴としている。   In the present invention, the first current is input to the transistor to be the drain current of the transistor, the gate voltage of the transistor is held, and the voltage is applied between the source and drain terminals of the transistor by a digital video signal and held. The transistor has means for flowing the drain current of the previous transistor, which is determined by the gate voltage, to the light emitting element, and the gate electrode of the transistor is formed by a droplet discharge method or a printing method.

上記構成において、発光素子は第1の電極と、第2の電極と、第1の電極と第2の電極の間に形成された電界発光層とを有し、第1の電極、第2の電極または電界発光層のいずれかを、液滴吐出法を用いて形成することを特徴としている。   In the above structure, the light-emitting element includes a first electrode, a second electrode, and an electroluminescent layer formed between the first electrode and the second electrode. Either the electrode or the electroluminescent layer is formed using a droplet discharge method.

本発明は、デジタルの映像信号を用いることによって、スイッチ部のオン・オフ(導通・非導通)を切り替える。また、電流源回路を流れる一定電流の大きさは、画素外部より入力される制御信号によって定められる。スイッチ部がオン状態の場合は、発光素子には、電流源回路によって定まる一定電流が流れ発光する。スイッチ部がオフ状態の場合、発光素子には電流が流れず発光しない。このように、スイッチ部のオン・オフを映像信号によって制御し階調を表現する。   The present invention switches on / off (conductive / non-conductive) of the switch unit by using a digital video signal. Further, the magnitude of the constant current flowing through the current source circuit is determined by a control signal input from the outside of the pixel. When the switch unit is in the ON state, a constant current determined by the current source circuit flows through the light emitting element to emit light. When the switch portion is in an off state, no current flows through the light emitting element and no light is emitted. In this way, the gradation is expressed by controlling the on / off of the switch unit by the video signal.

複数のスイッチ部を設けた場合、それら複数のスイッチ部それぞれのオン・オフを切り替える信号は、映像信号であっても、その他の任意の信号であっても、また、映像信号とその他の任意の信号の両方であっても良い。ただし、複数のスイッチ部のうち少なくとも1つのスイッチ部は、映像信号によってオン・オフが切り替えられる必要がある。例えば、電源基準線と電源線との間に、発光素子と、第1のスイッチ部と第2のスイッチ部と電流源回路とが直列に接続された構成の場合、第1のスイッチ部は、映像信号によってオン・オフを切り替え、第2のスイッチ部は、映像信号とは異なる信号によってオン・オフを切り替えられる構成とすることができる。又は、第1のスイッチ部、第2のスイッチ部が共に、映像信号によってオン・オフが切り替えられるような構成とすることもできる。   When a plurality of switch units are provided, the signal for switching on / off of each of the plurality of switch units may be a video signal, any other arbitrary signal, or a video signal and any other arbitrary signal. Both signals may be used. However, at least one of the plurality of switch units needs to be switched on / off by a video signal. For example, when the light emitting element, the first switch unit, the second switch unit, and the current source circuit are connected in series between the power supply reference line and the power supply line, the first switch unit is The second switch unit can be switched on / off by a signal different from the video signal. Alternatively, both the first switch unit and the second switch unit can be configured to be switched on / off by a video signal.

本発明の表示装置では、スイッチ部を駆動する映像信号とは別に、電流源回路を流れる一定電流を定めるための制御信号を入力する。制御信号としては、電圧信号でも電流信号でもどちらでもよい。また、電流源回路に制御信号を入力するタイミングは、任意に定めることができる。電流源回路への制御信号の入力は、スイッチ部への映像信号の入力に同期させて行っても良いし非同期で行っても良い。   In the display device of the present invention, a control signal for determining a constant current flowing through the current source circuit is input separately from the video signal for driving the switch unit. The control signal may be either a voltage signal or a current signal. The timing for inputting the control signal to the current source circuit can be arbitrarily determined. The input of the control signal to the current source circuit may be performed in synchronization with the input of the video signal to the switch unit or may be performed asynchronously.

本発明の表示装置では、画像表示を行う際に発光素子に流れる電流は一定に保たれるため、発光素子を劣化等による電流特性の変化によらず一定の輝度で発光させることが可能である。   In the display device of the present invention, since the current flowing through the light emitting element is kept constant when performing image display, the light emitting element can emit light with a constant luminance regardless of a change in current characteristics due to deterioration or the like. .

本発明の表示装置では、各画素に配置した電流源回路を流れる電流の大きさは、映像信号とは別の信号によって制御され、常に一定である。また、デジタルの映像信号を用いてスイッチ部を駆動し、発光素子に一定電流を流すか流さないかを選択して、発光状態・非発光状態を切り替え、デジタル方式で階調を表現する点に特徴を有する。   In the display device of the present invention, the magnitude of the current flowing through the current source circuit arranged in each pixel is controlled by a signal different from the video signal and is always constant. In addition, the digital video signal is used to drive the switch unit, select whether or not to pass a constant current through the light-emitting element, switch between the light-emitting state and non-light-emitting state, and express the gradation in a digital manner. Has characteristics.

本発明により、発光素子を劣化等による電流特性の変化によらず一定の輝度で発光させることが可能となり、且つ各画素への信号の書き込み速度が速く、正確な階調が表現可能である駆動方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to cause a light emitting element to emit light with a constant luminance regardless of a change in current characteristics due to deterioration or the like, and a signal writing speed to each pixel is fast and accurate gradation can be expressed. A method can be provided.

また本発明では液滴吐出法、印刷法を用いてパターンを形成することで、リソグラフィ法で行なわれるフォトレジストの成膜、露光、現像、エッチング、剥離などの一連の工程を簡略化することができる。また、液滴吐出法、印刷法だと、リソグラフィ法と異なり、エッチングにより除去されてしまうような材料の無駄がない。また高価な露光用のマスクを用いなくとも良いので、露光装置の作製に費やされるコストを抑えることができる。   Further, in the present invention, by forming a pattern using a droplet discharge method or a printing method, a series of steps such as photoresist film formation, exposure, development, etching, and peeling performed by a lithography method can be simplified. it can. Further, unlike the lithography method, the droplet discharge method and the printing method do not waste material that is removed by etching. Further, since it is not necessary to use an expensive exposure mask, it is possible to suppress the cost spent for manufacturing the exposure apparatus.

さらに、リソグラフィ法とは異なり、配線を形成するためにエッチングを行なう必要がないため、配線を形成する工程に費やされる時間をリソグラフィ法の場合に比べて著しく短くすることが可能である。特に配線の厚さを0.5μm以上、より望ましくは2μm以上で形成する場合、配線抵抗を抑えることができるので、配線の作製工程に費やされる時間を抑えつつ、表示装置の大型化に伴う配線抵抗の上昇を抑えることができる。   Further, unlike the lithography method, it is not necessary to perform etching in order to form the wiring, so that the time spent for the process of forming the wiring can be significantly shortened compared to the case of the lithography method. In particular, when the wiring is formed with a thickness of 0.5 μm or more, more desirably 2 μm or more, the wiring resistance can be suppressed. Therefore, the wiring accompanying the increase in the size of the display device while suppressing the time spent in the wiring manufacturing process. An increase in resistance can be suppressed.

図1(A)に、本発明の表示装置における画素の構成の模式図を示す。図1(A)において、各画素100は、走査線G、映像信号入力線S、電源線W、スイッチ部101、電流源回路102及び発光素子106によって構成される。
各画素100において、スイッチ部101は端子C及び端子Dを有する。発光素子106の画素電極106aは、スイッチ部の端子Dと接続される。スイッチ部の端子Cは、電流源回路102の端子Bと接続される。電流源回路102の端子Aは電源線Wと接続されている。電流源回路102は、円の中に矢印を配置した記号によって模式的に示す。電流源回路102はこの記号の矢印の方向、つまり端子Aから端子Bの方向に、正の一定電流を流す回路であるとする。端子A又は端子Bの一方を電流源回路102の入力端子、他方を電流源回路102の出力端子と呼ぶ。
FIG. 1A is a schematic diagram of a pixel structure in a display device of the present invention. In FIG. 1A, each pixel 100 includes a scanning line G, a video signal input line S, a power supply line W, a switch portion 101, a current source circuit 102, and a light emitting element 106.
In each pixel 100, the switch unit 101 has a terminal C and a terminal D. The pixel electrode 106a of the light emitting element 106 is connected to the terminal D of the switch portion. A terminal C of the switch unit is connected to a terminal B of the current source circuit 102. A terminal A of the current source circuit 102 is connected to the power supply line W. The current source circuit 102 is schematically indicated by a symbol in which an arrow is arranged in a circle. The current source circuit 102 is assumed to flow a positive constant current in the direction of the arrow of this symbol, that is, from the terminal A to the terminal B. One of the terminal A and the terminal B is called an input terminal of the current source circuit 102 and the other is called an output terminal of the current source circuit 102.

発光状態を選択する信号が映像信号入力線Sより入力された画素100では、スイッチ部101の端子Cと端子D間が導通状態となる。こうして、スイッチ部101の端子Cと端子D間及び電流源回路102の端子Aと端子B間を介して、発光素子106の画素電極106aと電源線Wが接続される。   In the pixel 100 to which a signal for selecting the light emission state is input from the video signal input line S, the terminal C and the terminal D of the switch unit 101 are in a conductive state. In this way, the pixel electrode 106 a of the light emitting element 106 and the power supply line W are connected between the terminal C and the terminal D of the switch unit 101 and between the terminal A and the terminal B of the current source circuit 102.

スイッチ部101は、走査線Gより入力される信号によって映像信号入力線S上の映像信号の画素への入力を切り替える第1のスイッチと、画素に入力された映像信号によってオン・オフが切り替えられる第2のスイッチとを有する。第2のスイッチのオン・オフを切り替えることによって、スイッチ部の端子Cと端子Dの間の導通及び非導通状態が切り替えられる。端子C又は端子Dの一方をスイッチ部101の入力端子、他方をスイッチ部101の出力端子と呼ぶ。
発光素子106は、画素電極106aから対向電極106bへ、又はその逆の方向に電流を流し、その電流に応じて輝度が変化する素子を示す。
The switch unit 101 is switched on / off by a first switch that switches input of a video signal on the video signal input line S to a pixel by a signal input from the scanning line G, and by a video signal input to the pixel. And a second switch. By switching on / off of the second switch, the conduction state and the non-conduction state between the terminal C and the terminal D of the switch unit are switched. One of the terminals C and D is called an input terminal of the switch unit 101 and the other is called an output terminal of the switch unit 101.
The light-emitting element 106 is an element in which a current flows from the pixel electrode 106a to the counter electrode 106b or vice versa and the luminance changes according to the current.

図1(A)では、電流源回路102の端子Aが電源線Wに接続され、端子Bがスイッチ部101の端子Cと端子D間を介して、発光素子106の画素電極106aに接続されているので、発光素子106の画素電極106aは陽極となり、対向電極106bは陰極となる。このとき、発光素子106の対向電極106bに与えられている電位Vcomは、電源線Wの電位より低く設定されている。電位Vcomは、電源基準線(図示せず)によって与えられている。 In FIG. 1A, the terminal A of the current source circuit 102 is connected to the power supply line W, and the terminal B is connected to the pixel electrode 106a of the light emitting element 106 via the terminal C and the terminal D of the switch portion 101. Therefore, the pixel electrode 106a of the light-emitting element 106 serves as an anode, and the counter electrode 106b serves as a cathode. At this time, the potential V com applied to the counter electrode 106 b of the light emitting element 106 is set lower than the potential of the power supply line W. The potential V com is given by a power supply reference line (not shown).

一方、電流源回路102の端子Aが、スイッチ部101の端子Cに接続され、端子Bが電源線Wに接続される構造としてもよい。このとき、発光素子106の画素電極106aは陰極となり、対向電極106bは陽極となる。発光素子106の対向電極106bに与えられている電位Vcomは、電源線Wの電位より高く設定されている。 On the other hand, the terminal A of the current source circuit 102 may be connected to the terminal C of the switch unit 101 and the terminal B may be connected to the power supply line W. At this time, the pixel electrode 106a of the light emitting element 106 serves as a cathode, and the counter electrode 106b serves as an anode. The potential V com applied to the counter electrode 106 b of the light emitting element 106 is set higher than the potential of the power supply line W.

また、電流源回路102とスイッチ部101と発光素子106の接続順序は任意でよいため、例えば、電流源回路102は、スイッチ部101と発光素子106の間に配置されていても良い。つまり、電流源回路102の端子Bが発光素子106の画素電極106aと接続され、電流源回路102の端子Aがスイッチ部101の端子Dと接続され、スイッチ部101の端子Cが電源線Wに接続された構造であっても良い。更に、電流源回路102の端子Aと端子Bとが反転した構造であっても良い。つまり、電流源回路102の端子Aが発光素子106の画素電極106aと接続され、電流源回路102の端子Bがスイッチ部101の端子Dと接続され、スイッチ部101の端子Cが電源線Wと接続された構成であってもよい。この場合、発光素子106の画素電極106aは陰極となり、対向電極は106bは陽極となる。このとき、発光素子106の対向電極106bに与えられている電位Vcomは、電源線Wの電位より高く設定されている。 Further, since the connection order of the current source circuit 102, the switch unit 101, and the light emitting element 106 may be arbitrary, for example, the current source circuit 102 may be arranged between the switch unit 101 and the light emitting element 106. That is, the terminal B of the current source circuit 102 is connected to the pixel electrode 106a of the light emitting element 106, the terminal A of the current source circuit 102 is connected to the terminal D of the switch unit 101, and the terminal C of the switch unit 101 is connected to the power supply line W. It may be a connected structure. Furthermore, a structure in which the terminal A and the terminal B of the current source circuit 102 are reversed may be employed. That is, the terminal A of the current source circuit 102 is connected to the pixel electrode 106 a of the light emitting element 106, the terminal B of the current source circuit 102 is connected to the terminal D of the switch unit 101, and the terminal C of the switch unit 101 is connected to the power supply line W. A connected configuration may be used. In this case, the pixel electrode 106a of the light emitting element 106 serves as a cathode, and the counter electrode 106b serves as an anode. At this time, the potential V com applied to the counter electrode 106 b of the light emitting element 106 is set higher than the potential of the power supply line W.

スイッチ部101において、端子Cと端子Dの間が導通状態となった画素100では、電流源回路102によって定まる一定電流が発光素子106に入力され、発光素子106は発光する。   In the switch portion 101, in the pixel 100 in which the terminal C and the terminal D are in a conductive state, a constant current determined by the current source circuit 102 is input to the light emitting element 106, and the light emitting element 106 emits light.

電流源回路102の基本構造の例を図1(B)及び図1(C)に示す。各画素の電流源回路を流れる一定電流が、電流信号によって定められる電流源回路の例を挙げる。このような構成の電流源回路を、電流制御型電流源回路と呼ぶ。図1(B)及び図1(C)中の端子A及び端子Bは、図1(A)中、端子A及び端子Bに対応する。   Examples of the basic structure of the current source circuit 102 are shown in FIGS. An example of a current source circuit in which a constant current flowing through the current source circuit of each pixel is determined by a current signal will be given. The current source circuit having such a configuration is referred to as a current control type current source circuit. Terminals A and B in FIGS. 1B and 1C correspond to the terminals A and B in FIG.

図1(B)及び図1(C)において、電流源回路102はトランジスタ(電流源トランジスタ)112と容量素子(電流源容量)111とを有する。飽和領域で動作する電流源トランジスタ112のドレイン電流が、画素の外部より入力された一定電流(以下、基準電流と表記する)に対応する一定電流(以下、画素基準電流と表記する)となる。つまり、画素の外部より一定電流(基準電流)が入力される。このときのゲート電圧Vgs(以下、画素対応基準電圧と表記する)が、電流源容量111によって保持されると、電流源トランジスタ112が飽和領域で動作する場合には、基準電流に対応した一定電流(画素基準電流)がドレイン電流として電流源トランジスタ112及び発光素子106に流れる。こうして、外部の電流源より基準電流が入力されなくなった後も、電流源トランジスタ112はソース・ドレイン間に電圧が印加されると、電流源容量111に保持された画素対応基準電圧に応じて画素基準電流を流す。なお、電流源容量111は、他のトランジスタのゲート容量などを利用することにより省略することも可能である。   In FIG. 1B and FIG. 1C, the current source circuit 102 includes a transistor (current source transistor) 112 and a capacitor (current source capacitor) 111. The drain current of the current source transistor 112 operating in the saturation region becomes a constant current (hereinafter referred to as a pixel reference current) corresponding to a constant current (hereinafter referred to as a reference current) input from the outside of the pixel. That is, a constant current (reference current) is input from the outside of the pixel. When the gate voltage Vgs at this time (hereinafter referred to as a pixel-corresponding reference voltage) is held by the current source capacitor 111, when the current source transistor 112 operates in the saturation region, a constant current corresponding to the reference current is obtained. (Pixel reference current) flows through the current source transistor 112 and the light emitting element 106 as a drain current. Thus, even after the reference current is no longer input from the external current source, when a voltage is applied between the source and the drain of the current source transistor 112, the pixel corresponding to the pixel corresponding reference voltage held in the current source capacitor 111 is displayed. Apply a reference current. The current source capacitor 111 can be omitted by using the gate capacitor of another transistor.

各画素に配置された電流源容量111において、電流源トランジスタ112が画素基準電流を流すのに必要なゲート電圧を取得し保持する動作を、画素の設定動作と呼ぶ。
なお、本発明におけるトランジスタとしては、薄膜トランジスタ(TFT)でも、単結晶トランジスタ等のトランジスタでもどちらでも良い。また、有機物を利用したトランジスタでもよい。
例えば、単結晶トランジスタとしては、SOI技術を用いて形成されたトランジスタとすることができる。薄膜トランジスタとしては、活性層として多結晶半導体、セミアモルファス半導体(微結晶半導体)または非晶質半導体を用いたものでもよい。例えば、ポリシリコンを用いたTFT、セミアモルファスシリコンを用いたTFTまたはアモルファスシリコンを用いたTFTとすることができる。
In the current source capacitor 111 disposed in each pixel, an operation of acquiring and holding a gate voltage necessary for the current source transistor 112 to pass the pixel reference current is referred to as a pixel setting operation.
Note that the transistor in the present invention may be either a thin film transistor (TFT) or a transistor such as a single crystal transistor. Alternatively, a transistor using an organic material may be used.
For example, the single crystal transistor can be a transistor formed using SOI technology. As the thin film transistor, a polycrystalline semiconductor, a semi-amorphous semiconductor (microcrystalline semiconductor), or an amorphous semiconductor may be used as an active layer. For example, a TFT using polysilicon, a TFT using semi-amorphous silicon, or a TFT using amorphous silicon can be used.

セミアモルファス半導体とは、非晶質と結晶構造(単結晶、多結晶を含む)の中間的な構造の半導体を含む膜である。このセミアモルファス半導体は、自由エネルギー的に安定な第3の状態を有する半導体であって、短距離秩序を持ち格子歪みを有する結晶質なものであり、その粒径を0.5〜20nmとして非単結晶半導体中に分散させて存在せしめることが可能である。セミアモルファス半導体は、そのラマンスペクトルが520cm-1よりも低周波数側にシフトしており、またX線回折ではSi結晶格子に由来するとされる(111)、(220)の回折ピークが観測される。また、未結合手(ダングリングボンド)の中和剤として水素またはハロゲンを少なくとも1原子%またはそれ以上含ませている。ここでは便宜上、このような半導体をセミアモルファス半導体(SAS)と呼ぶ。さらに、ヘリウム、アルゴン、クリプトン、ネオンなどの希ガス元素を含ませて格子歪みさらに助長させることで安定性が増し良好なセミアモルファス半導体が得られる。 A semi-amorphous semiconductor is a film containing a semiconductor having an intermediate structure between amorphous and crystalline structures (including single crystal and polycrystal). This semi-amorphous semiconductor is a semiconductor having a third state which is stable in terms of free energy, and is a crystalline one having a short-range order and having a lattice strain, and having a grain size of 0.5 to 20 nm. It can be dispersed in a single crystal semiconductor. The semi-amorphous semiconductor has its Raman spectrum shifted to a lower frequency side than 520 cm −1 , and diffraction peaks of (111) and (220) that are derived from the Si crystal lattice are observed in X-ray diffraction. . Further, hydrogen or halogen is contained at least 1 atomic% or more as a neutralizing agent for dangling bonds. Here, for convenience, such a semiconductor is referred to as a semi-amorphous semiconductor (SAS). Furthermore, by adding a rare gas element such as helium, argon, krypton, or neon to further promote lattice distortion, stability is improved and a good semi-amorphous semiconductor can be obtained.

電流源回路102において、電流源トランジスタ112にドレイン電流が流れる場合、電流源容量111の一方の電極は電流源トランジスタ112のゲート電極と接続され、他方(図中、端子A2で示す)は一定電位が与えられる。電流源容量111に保持された電荷によって、電流源トランジスタ112のゲート電極の電位(ゲート電位)が保存される。ここで、端子A2の電位と電流源トランジスタ112のソース端子の電位とは、同じであっても良いし異なっていても良いが、電流源トランジスタに画素基準電流が流れる際はいつも、それぞれの端子間の電位差は、同じとする。こうして、電流源トランジスタ112に画素基準電流が流れる際のゲート電圧Vgs(画素対応基準電圧)は保持される。飽和領域で動作するトランジスタでは、ゲート電圧Vgsに応じてドレイン電流も変化する。従って、ソース端子の電位が変化しても、ゲート電圧Vgsは一定であるように、端子A2はソース端子に接続されていることが望ましい。なお、図1(B)と図1(C)では、電流源トランジスタ112の極性が異なる。図1(B)では、電流源トランジスタ112は、pチャネル型であり、図1(C)ではnチャネル型である。2 In the current source circuit 102, if the current source transistor 112 drain current flows, one electrode of the current source capacitance 111 is connected to the gate electrode of the current source transistor 112, the other (shown by the terminal A 2) is a constant A potential is applied. The potential of the gate electrode of the current source transistor 112 (gate potential) is stored by the charge held in the current source capacitor 111. Here, the potential of the terminal A 2 and the potential of the source terminal of the current source transistor 112 may be the same or different, but each time the pixel reference current flows through the current source transistor, The potential difference between the terminals is the same. Thus, the gate voltage Vgs (pixel-corresponding reference voltage) when the pixel reference current flows through the current source transistor 112 is maintained. In the transistor operating in the saturation region, the drain current also changes according to the gate voltage Vgs. Therefore, it is desirable that the terminal A 2 is connected to the source terminal so that the gate voltage Vgs remains constant even if the potential of the source terminal changes. In FIG. 1B and FIG. 1C, the polarity of the current source transistor 112 is different. In FIG. 1B, the current source transistor 112 is a p-channel type, and in FIG. 1C, it is an n-channel type. 2

図1(A)のように接続されている場合には、電流源トランジスタ112がpチャネル型の場合、電流源トランジスタ112はソース端子からドレイン端子に電流を流す。また、電流源トランジスタ112がnチャネル型の場合、電流源トランジスタ112のドレイン端子からソース端子に電流を流す。よって、電流源トランジスタ112がpチャネル型の場合、電流源トランジスタ112のソース端子は端子Aに接続され、ドレイン端子は端子Bに接続される。一方、電流源トランジスタ112がnチャネル型の場合、電流源トランジスタ112のドレイン端子は端子Aに接続され、ソース端子は端子Bに接続される。   In the case of connection as shown in FIG. 1A, when the current source transistor 112 is a p-channel type, the current source transistor 112 flows current from the source terminal to the drain terminal. Further, when the current source transistor 112 is an n-channel type, a current flows from the drain terminal of the current source transistor 112 to the source terminal. Therefore, when the current source transistor 112 is a p-channel type, the source terminal of the current source transistor 112 is connected to the terminal A and the drain terminal is connected to the terminal B. On the other hand, when the current source transistor 112 is an n-channel type, the drain terminal of the current source transistor 112 is connected to the terminal A and the source terminal is connected to the terminal B.

画素基準電流を、画素外部より入力される電流信号(基準電流)によって制御する手段としては、大きく分けて2つの方法がある。   There are roughly two methods for controlling the pixel reference current by a current signal (reference current) input from the outside of the pixel.

1つは、カレントミラー方式と名付けた方式である。カレントミラー回路は、ゲート電極が電気的に接続された1対のトランジスタを有し、一方のトランジスタのゲート電極とドレイン端子が電気的に接続された構成を有する。カレントミラー方式では、カレントミラー回路を構成する1対のトランジスタのうち、一方のトランジスタを電流源トランジスタ112とし、他方のトランジスタをカレントトランジスタとする。カレントトランジスタのドレイン端子とゲート電極を電気的に接続して、そのソース・ドレイン間に基準電流を入力する手法である。   One is a method named the current mirror method. The current mirror circuit includes a pair of transistors whose gate electrodes are electrically connected, and the gate electrode and drain terminal of one transistor are electrically connected. In the current mirror method, one transistor of the pair of transistors constituting the current mirror circuit is the current source transistor 112 and the other transistor is the current transistor. In this method, a drain terminal and a gate electrode of a current transistor are electrically connected, and a reference current is input between the source and drain.

もう1つは、同一トランジスタ方式と名付けた方式である。同一トランジスタ方式は、ドレイン端子とゲート電極が電気的に接続された電流源トランジスタ112のソース・ドレイン間に、基準電流を直接入力する手法である。なお、同一トランジスタ方式の変形として、マルチゲート方式と呼ぶものもある。   The other method is named the same transistor method. The same transistor method is a method in which a reference current is directly input between the source and drain of a current source transistor 112 in which a drain terminal and a gate electrode are electrically connected. As a modification of the same transistor system, there is a so-called multi-gate system.

カレントミラー方式を用いる電流源回路を、カレントミラー方式の電流源回路と呼び、同一トランジスタ方式を用いる電流源回路を、同一トランジスタ方式の電流源回路と呼び、マルチゲート方式を用いる電流回路をマルチゲート方式の電流源回路と呼ぶ。電流源回路102は、一旦、基準電流を入力し画素対応基準電圧を電流源容量111に保持する、画素の設定動作を行った後は、電流源容量111に保持された電荷が放電しない限り、再び基準電流を入力する動作を必要としない。   A current source circuit using a current mirror system is called a current mirror system current source circuit, a current source circuit using the same transistor system is called an identical transistor system current source circuit, and a current circuit using a multi-gate system is a multi-gate circuit. This is called a current source circuit. The current source circuit 102 once inputs the reference current and holds the pixel-corresponding reference voltage in the current source capacitor 111. After performing the pixel setting operation, unless the electric charge held in the current source capacitor 111 is discharged, There is no need to input the reference current again.

電流源容量111に保持された電荷は、実際には、漏れ電流の影響や様々なノイズによって時間が経過すると変化してしまう。そこで、定期的に、画素の設定動作を繰り返す必要がある。しかし、一旦、画素の設定動作を行った後に、定期的に行う画素の設定動作では、漏れ電流によって電流源容量111に保持された電荷が変化した分のみ、電荷を保持し直せばよい。そのため、はじめの画素の設定動作と比較して、その後定期的に行う画素の設定動作に要する時間は短くてすむ。   The electric charge held in the current source capacitor 111 actually changes over time due to the influence of leakage current and various noises. Therefore, it is necessary to periodically repeat the pixel setting operation. However, in the pixel setting operation that is periodically performed after the pixel setting operation is performed once, it is only necessary to hold the charge again by the amount of change in the charge held in the current source capacitor 111 due to the leakage current. Therefore, compared with the first pixel setting operation, the time required for the pixel setting operation periodically thereafter can be shortened.

次に、本発明の表示装置のより具体的な構成とその作製方法について、図4〜図7を用いて説明する。   Next, a more specific structure of the display device of the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to FIGS.

まず図4(A)に示すように、TFT及び発光素子を形成する基板200を用意する。具体的に基板200は、例えばバリウムホウケイ酸ガラスや、アルミノホウケイ酸ガラスなどのガラス基板、石英基板、セラミック基板等を用いることができる。また、SUS基板を含む金属基板または半導体基板の表面に絶縁膜を形成したものを用いても良い。プラスチック等の可撓性を有する合成樹脂からなる基板は、一般的に上記基板と比較して耐熱温度が低い傾向にあるが、作製工程における処理温度に耐え得るのであれば用いることが可能である。基板200の表面を、CMP法などの研磨により平坦化しておいても良い。   First, as shown in FIG. 4A, a substrate 200 on which TFTs and light emitting elements are formed is prepared. Specifically, for example, a glass substrate such as barium borosilicate glass or alumino borosilicate glass, a quartz substrate, a ceramic substrate, or the like can be used as the substrate 200. Alternatively, a metal substrate including a SUS substrate or a semiconductor substrate with an insulating film formed on the surface thereof may be used. A substrate made of a synthetic resin having flexibility such as plastic generally tends to have a lower heat resistant temperature than the above substrate, but can be used as long as it can withstand the processing temperature in the manufacturing process. . The surface of the substrate 200 may be planarized by polishing such as a CMP method.

上述した基板200の表面に、液滴吐出法、印刷法を用いて形成される導電膜または絶縁膜の密着性を高めるための前処理を施す。密着性を高めることができる方法として、例えば触媒作用により導電膜または絶縁膜の密着性を高めることができる金属または金属化合物を基板200の表面に付着させる方法、形成される導電膜または絶縁膜との密着性が高い有機系の絶縁膜、金属や金属化合物を基板200の表面に付着させる方法、基板200の表面に大気圧下または減圧下においてプラズマ処理を施し表面改質を行なう方法などが挙げられる。また、上記導電膜または絶縁膜との密着性が高い金属として、チタン、チタン酸化物の他、3d遷移元素であるSc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Znなどが挙げられる。また金属化合物として、上述した金属の酸化物、窒化物、酸窒化物などが挙げられる。上記有機系の絶縁膜として、例えばポリイミド、シロキサン系材料を出発材料として形成されたSi−O−Si結合を含む絶縁膜(以下、シロキサン系絶縁膜と呼ぶ)等が挙げられる。シロキサン系絶縁膜は、置換基に水素の他、フッ素、アルキル基、または芳香族炭化水素のうち少なくとも1種を有していても良い。   The surface of the substrate 200 described above is subjected to pretreatment for improving the adhesion of a conductive film or an insulating film formed by using a droplet discharge method or a printing method. As a method of improving the adhesion, for example, a method of attaching a metal or a metal compound capable of improving the adhesion of the conductive film or the insulating film to the surface of the substrate 200 by catalytic action, a formed conductive film or an insulating film, and And an organic insulating film having high adhesion, a method of attaching a metal or a metal compound to the surface of the substrate 200, a method of performing surface modification by performing plasma treatment on the surface of the substrate 200 under atmospheric pressure or reduced pressure, and the like. It is done. Examples of the metal having high adhesion to the conductive film or insulating film include titanium, titanium oxide, 3d transition elements such as Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, and Zn. Is mentioned. Examples of the metal compound include the above-described metal oxides, nitrides, and oxynitrides. Examples of the organic insulating film include an insulating film including a Si—O—Si bond (hereinafter, referred to as a siloxane insulating film) formed using polyimide or a siloxane material as a starting material. The siloxane insulating film may have at least one of fluorine, an alkyl group, and aromatic hydrocarbon in addition to hydrogen as a substituent.

なお、基板200に付着させる金属または金属化合物が導電性を有する場合、半導体素子の正常な動作が妨げられないように、そのシート抵抗を制御する。具体的には、導電性を有する金属または金属化合物の平均の厚さを、例えば1〜10nmとなるように制御したり、該金属または金属化合物を酸化により部分的に、または全体的に絶縁化したりすれば良い。或いは、密着性を高めたい領域以外は、付着した金属または金属化合物をエッチングにより選択的に除去しても良い。また金属または金属化合物を、予め基板の全面に付着させるのではなく、液滴吐出法、印刷法、ゾル−ゲル法などを用いて特定の領域にのみ選択的に付着させても良い。なお金属または金属化合物は、基板200の表面において完全に連続した膜状である必要はなく、ある程度分散した状態であっても良い。   Note that when the metal or the metal compound attached to the substrate 200 has conductivity, the sheet resistance is controlled so that the normal operation of the semiconductor element is not hindered. Specifically, the average thickness of the conductive metal or metal compound is controlled to be, for example, 1 to 10 nm, or the metal or metal compound is partially or entirely insulated by oxidation. You can do it. Alternatively, the deposited metal or metal compound may be selectively removed by etching except for the region where the adhesion is desired to be improved. Alternatively, the metal or the metal compound may be selectively attached only to a specific region by using a droplet discharge method, a printing method, a sol-gel method, or the like, instead of attaching the metal or the metal compound to the entire surface of the substrate in advance. The metal or metal compound does not need to be a completely continuous film on the surface of the substrate 200, and may be dispersed to some extent.

本実施の形態では、光触媒反応により密着性を高めることができるZnOまたはTiO2などの光触媒を基板200の表面に付着させる。具体的には、ZnOまたはTiO2を溶媒に分散させ、基板200の表面に撒布したり、Znの化合物またはTiの化合物を基板200の表面に付着させた後、酸化させたり、ゾル−ゲル法を用いたりすることで、結果的にZnOまたはTiO2を基板200の表面に付着させることができる。 In this embodiment mode, a photocatalyst such as ZnO or TiO 2 that can improve adhesion by a photocatalytic reaction is attached to the surface of the substrate 200. Specifically, ZnO or TiO 2 is dispersed in a solvent and distributed on the surface of the substrate 200, or a Zn compound or Ti compound is attached to the surface of the substrate 200 and then oxidized, or a sol-gel method. As a result, ZnO or TiO 2 can be attached to the surface of the substrate 200 as a result.

次に密着性を高めるための前処理が施された基板200の表面上に、液滴吐出法または各種印刷法を用いて、ゲート電極201〜203を形成する。具体的に、ゲート電極201〜203には、Ag、Au、Cu、Pdなどの金属、金属化合物を1つまたは複数有する導電材料を用いる。なお、分散剤により凝集を抑え、溶液に分散させることができるならば、Cr、Mo、Ti、Ta、W、Alなどの金属、金属化合物を1つまたは複数有する導電材料を用いることも可能である。また液滴吐出法または各種印刷法による導電材料の成膜を複数回行なうことで、複数の導電膜が積層されたゲート電極を形成することも可能である。但し、吐出口から吐出する組成物は、比抵抗値を考慮して、Au、Ag、Cuのいずれかの材料を溶媒に溶解又は分散させたものを用いることが好適であり、より好適には、低抵抗な銀、銅を用いるとよい。但し、Ag、Cuを用いる場合には、不純物対策のため、合わせてバリア膜を設けるとよい。バリア膜としては、窒化珪素膜やニッケルボロン(NiB)を用いることができる。   Next, gate electrodes 201 to 203 are formed on the surface of the substrate 200 that has been subjected to pretreatment for improving adhesion, using a droplet discharge method or various printing methods. Specifically, for the gate electrodes 201 to 203, a conductive material including one or more metals such as Ag, Au, Cu, and Pd and a metal compound is used. Note that a conductive material having one or more metals, such as Cr, Mo, Ti, Ta, W, and Al, or a metal compound, can be used as long as aggregation can be suppressed by the dispersant. is there. A gate electrode in which a plurality of conductive films are stacked can be formed by performing film formation of a conductive material a plurality of times by a droplet discharge method or various printing methods. However, it is preferable to use a composition in which any of Au, Ag, and Cu is dissolved or dispersed in a solvent in consideration of the specific resistance value, more preferably the composition discharged from the discharge port. It is preferable to use low resistance silver or copper. However, when Ag or Cu is used, a barrier film may be provided as a countermeasure against impurities. As the barrier film, a silicon nitride film or nickel boron (NiB) can be used.

また、導電性材料の周りに他の導電性材料がコーティングされ、複数の層になっている粒子でも良い。例えば、CuをAgでコートした導電粒子やCuの周りにニッケルボロン(NiB)がコーティングされ、その周囲にAgがコーティングされている3層構造の粒子などを用いても良い。溶媒は、酢酸ブチル、酢酸エチル等のエステル類、イソプロピルアルコール、エチルアルコール等のアルコール類、メチルエチルケトン、アセトン等の有機溶剤等を用いる。組成物の粘度は20cp以下が好適であり、これは、乾燥が起こることを防止したり、吐出口から組成物を円滑に吐出できるようにしたりするためである。また、組成物の表面張力は、40mN/m以下が好適である。但し、用いる溶媒や、用途に合わせて、組成物の粘度等は適宜調整するとよい。一例として、ITOや、有機インジウム、有機スズを溶媒に溶解又は分散させた組成物の粘度は5〜20mPa・S、Agを溶媒に溶解又は分散させた組成物の粘度は5〜20mPa・S、Auを溶媒に溶解又は分散させた組成物の粘度は5〜20mPa・Sに設定するとよい。   Alternatively, particles in which a conductive material is coated with another conductive material to form a plurality of layers may be used. For example, conductive particles in which Cu is coated with Ag, or particles having a three-layer structure in which nickel boron (NiB) is coated around Cu and Ag is coated around it may be used. As the solvent, esters such as butyl acetate and ethyl acetate, alcohols such as isopropyl alcohol and ethyl alcohol, organic solvents such as methyl ethyl ketone and acetone are used. The viscosity of the composition is preferably 20 cp or less, in order to prevent drying from occurring or to allow the composition to be smoothly discharged from the discharge port. The surface tension of the composition is preferably 40 mN / m or less. However, the viscosity and the like of the composition may be appropriately adjusted according to the solvent to be used and the application. As an example, the viscosity of a composition in which ITO, organic indium, or organic tin is dissolved or dispersed in a solvent is 5 to 20 mPa · S, and the viscosity of a composition in which Ag is dissolved or dispersed in a solvent is 5 to 20 mPa · S. The viscosity of the composition in which Au is dissolved or dispersed in a solvent is preferably set to 5 to 20 mPa · S.

液滴吐出手段に用いるノズルの径は、0.1〜50μm(好適には0.6〜26μm、)に設定し、ノズルから吐出される組成物の吐出量は0.00001pl〜50pl(好適には0.0001〜40pl)に設定する。この吐出量は、ノズルの径の大きさに比例して増加する。また、被処理物とノズル吐出口との距離は、所望の箇所に滴下するために、できる限り近づけておくことが好ましく、好適には0.1〜2mm程度に設定する。なお、ノズル径を変えずとも、圧電素子に印可されるパルス電圧を変えることによって吐出量を制御することもできる。これらの吐出条件は、線幅が約10μm以下となるように設定しておくのが望ましい。   The diameter of the nozzle used for the droplet discharge means is set to 0.1 to 50 μm (preferably 0.6 to 26 μm), and the discharge amount of the composition discharged from the nozzle is 0.00001 pl to 50 pl (preferably Is set to 0.0001 to 40 pl). This discharge amount increases in proportion to the size of the nozzle diameter. Further, the distance between the object to be processed and the nozzle outlet is preferably as close as possible in order to drop it at a desired location, and is preferably set to about 0.1 to 2 mm. In addition, the ejection amount can be controlled by changing the pulse voltage applied to the piezoelectric element without changing the nozzle diameter. These discharge conditions are preferably set so that the line width is about 10 μm or less.

液滴吐出法を用いる場合、有機系または無機系の溶媒に該導電材料を分散させたものを、ノズルから滴下した後、室温において乾燥または焼成することで、形成することができる。具体的に本実施の形態では、テトラデカンにAgを分散させた溶液を滴下し、200℃〜300℃で1min〜50hr焼成することで溶媒を除去し、ゲート電極201〜203を形成する。有機系の溶媒を用いる場合、上記焼成を酸素雰囲気下で行なうことで、効率的に溶媒を除去することができ、ゲート電極201〜203の抵抗をより下げることができる。なお図示しないが、この工程でゲート電極201に接続した走査線も、同時に形成することができる。   In the case of using a droplet discharge method, a conductive material dispersed in an organic or inorganic solvent is dropped from a nozzle and then dried or baked at room temperature. Specifically, in this embodiment, a solution in which Ag is dispersed in tetradecane is dropped, and the solvent is removed by baking at 200 ° C. to 300 ° C. for 1 min to 50 hr, whereby the gate electrodes 201 to 203 are formed. When an organic solvent is used, the baking can be performed in an oxygen atmosphere, whereby the solvent can be efficiently removed and the resistance of the gate electrodes 201 to 203 can be further reduced. Although not shown, a scanning line connected to the gate electrode 201 in this step can also be formed at the same time.

ここで、液滴吐出法でAgを吐出する前に、酸化チタンを基板の表面に付着させた場合における、Agの密着性の評価について説明する。まずガラス基板上にスパッタ法を用いてチタンを1〜5nmの膜厚で成膜した。そして230℃の焼成により成膜したチタンを酸化し、酸化チタンとした。このとき、酸化チタンで形成されている膜のシート抵抗を測定したところ、装置の測定可能の下限値1×10-6Ω/□よりも低くなったため、十分絶縁性が高いことが確認された。 Here, the evaluation of the adhesiveness of Ag when titanium oxide is adhered to the surface of the substrate before Ag is ejected by the droplet ejection method will be described. First, a titanium film having a thickness of 1 to 5 nm was formed on a glass substrate by sputtering. The titanium film formed by baking at 230 ° C. was oxidized to form titanium oxide. At this time, when the sheet resistance of the film formed of titanium oxide was measured, it became lower than the lower limit of 1 × 10 −6 Ω / □ that can be measured by the apparatus, so that it was confirmed that the insulation was sufficiently high. .

次に、液滴吐出法を用いてAgを16箇所のエリアに滴下した後、230℃で焼成した。なお焼成後、16箇所の各エリアに形成された、短冊形のAg膜の寸法は、長さ1cm、幅200〜300μm、厚さ400〜500nmとなった。   Next, Ag was dropped onto 16 areas using a droplet discharge method, and then fired at 230 ° C. In addition, after baking, the dimension of the strip-shaped Ag film | membrane formed in each area of 16 places became length 1cm, width 200-300 micrometers, and thickness 400-500 nm.

上記Ag膜が形成された基板に、カプトン(R)テープを貼った後、該テープを剥がしてAg膜の密着性を確認したところ、テープを剥がした後もAg膜の剥離は見られなかった。また上記Ag膜が形成された基板を、0.5wt%のHF水溶液に1分間浸した後、流水洗浄を行うことで膜の密着性を確認したところ、全てのAg膜が剥がれず基板上に残存していた。なお、チタン酸化膜を溶媒に分散させた溶液を、基板の表面に撒布することで、酸化チタンを基板の表面に付着させた場合も、同様の結果が得られた。ちなみに、素のガラス基板、表面をCMP研磨したガラス基板、非晶質珪素膜、窒化珪素膜または酸化珪素膜を形成したガラス基板を用いた場合には、若干の違いはあるものの、いずれも数本程度しかAg膜は残存しなかった。従って、酸化チタンにより高い密着性が得られていると考えられる。   After a Kapton (R) tape was applied to the substrate on which the Ag film was formed, the tape was peeled off to confirm the adhesion of the Ag film. As a result, no peeling of the Ag film was observed even after the tape was removed. . Further, the substrate on which the Ag film was formed was immersed in a 0.5 wt% HF aqueous solution for 1 minute and then washed with running water to confirm the adhesion of the film. It remained. The same result was obtained when titanium oxide was adhered to the surface of the substrate by spreading a solution in which the titanium oxide film was dispersed in the solvent on the surface of the substrate. By the way, when using a bare glass substrate, a glass substrate with a CMP polished surface, a glass substrate on which an amorphous silicon film, a silicon nitride film or a silicon oxide film is formed, there are some differences, but there are Only about this amount of Ag film remained. Therefore, it is considered that high adhesion is obtained by titanium oxide.

次に、ゲート電極201〜203および配線204を覆うようにゲート絶縁膜205を形成する。ゲート絶縁膜205は、例えば酸化珪素、窒化珪素または窒化酸化珪素等の絶縁膜を用いることができる。ゲート絶縁膜205は、単層の絶縁膜を用いても良いし、複数の絶縁膜を積層していても良い。本実施の形態では、窒化珪素、酸化珪素、窒化珪素が順に積層された絶縁膜を、ゲート絶縁膜205として用いる。また成膜方法は、プラズマCVD法、スパッタ法などを用いることができる。低い成膜温度でゲートリーク電流を抑えることができる緻密な絶縁膜を形成するには、アルゴンなどの希ガス元素を反応ガスに含ませ、形成される絶縁膜中に混入させると良い。また窒化アルミニウムをゲート絶縁膜205として用いることができる。窒化アルミニウムは熱伝導率が比較的高く、TFTで発生した熱を効率的に発散させることができる。   Next, a gate insulating film 205 is formed so as to cover the gate electrodes 201 to 203 and the wiring 204. As the gate insulating film 205, for example, an insulating film such as silicon oxide, silicon nitride, or silicon nitride oxide can be used. As the gate insulating film 205, a single-layer insulating film may be used, or a plurality of insulating films may be stacked. In this embodiment, an insulating film in which silicon nitride, silicon oxide, and silicon nitride are sequentially stacked is used as the gate insulating film 205. As a film formation method, a plasma CVD method, a sputtering method, or the like can be used. In order to form a dense insulating film capable of suppressing gate leakage current at a low deposition temperature, a rare gas element such as argon is preferably contained in the reaction gas and mixed into the formed insulating film. Aluminum nitride can be used for the gate insulating film 205. Aluminum nitride has a relatively high thermal conductivity and can efficiently dissipate heat generated in the TFT.

次に図4(B)に示すように、発光素子が有する第1の電極206をゲート絶縁膜205上に形成する。なお本実施の形態では、第1の電極206が陽極、後に形成される第2の電極236が陰極に相当するが、本発明はこの構成に限定されない。第1の電極206が陰極、第2の電極236が陽極に相当していても良い。   Next, as illustrated in FIG. 4B, the first electrode 206 included in the light-emitting element is formed over the gate insulating film 205. Note that in this embodiment mode, the first electrode 206 corresponds to an anode and the second electrode 236 formed later corresponds to a cathode; however, the present invention is not limited to this structure. The first electrode 206 may correspond to a cathode, and the second electrode 236 may correspond to an anode.

陽極には、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ガリウムを添加した酸化亜鉛(GZO)などその他の透光性酸化物導電材料を用いることが可能である。ITO及び酸化珪素を含む酸化インジウムスズ(以下、ITSOとする)や、酸化珪素を含んだ酸化インジウムに、さらに2〜20%の酸化亜鉛(ZnO)を混合したものを用いても良い。また陽極として上記透光性酸化物導電材料の他に、例えばTiN、ZrN、Ti、W、Ni、Pt、Cr、Ag、Al等の1つまたは複数からなる単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との三層構造等を用いることができる。ただし透光性酸化物導電材料以外の材料で陽極側から光を取り出す場合、光が透過する程度の膜厚(好ましくは、5nm〜30nm程度)で形成する。   For the anode, other light-transmitting oxide conductive materials such as indium tin oxide (ITO), zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZO), and gallium-added zinc oxide (GZO) can be used. . Indium tin oxide containing ITO and silicon oxide (hereinafter referred to as ITSO) or indium oxide containing silicon oxide mixed with 2 to 20% zinc oxide (ZnO) may be used. In addition to the light-transmitting oxide conductive material as an anode, in addition to a single layer film made of, for example, one or more of TiN, ZrN, Ti, W, Ni, Pt, Cr, Ag, Al, etc., titanium nitride and A stack of a film containing aluminum as its main component, a three-layer structure of a titanium nitride film, a film containing aluminum as its main component, and a titanium nitride film can be used. However, when light is extracted from the anode side with a material other than the light-transmitting oxide conductive material, the light-transmitting oxide film is formed to have a film thickness that allows light to pass (preferably about 5 nm to 30 nm).

なお、第1の電極206は、スパッタ法、液滴吐出法または印刷法を用いて形成することが可能である。液滴吐出法または印刷法を用いる場合、マスクを用いなくても第1の電極206を形成することが可能である。またスパッタ法を用いる場合でも、リソグラフィ法において用いるレジストを、液滴吐出法または印刷法で形成することで、露光用のマスクを別途用意しておく必要がなくなり、よってコストの削減に繋がる。   Note that the first electrode 206 can be formed by a sputtering method, a droplet discharge method, or a printing method. In the case of using a droplet discharge method or a printing method, the first electrode 206 can be formed without using a mask. Even when the sputtering method is used, by forming the resist used in the lithography method by a droplet discharge method or a printing method, it is not necessary to separately prepare an exposure mask, which leads to cost reduction.

また、第1の電極206は、その表面が平坦化されるように、CMP法、ポリビニルアルコール系の多孔質体で拭浄し、研磨しても良い。またCMP法を用いた研磨後に、陽極の表面に紫外線照射、酸素プラズマ処理などを行ってもよい。   Further, the first electrode 206 may be cleaned by polishing with a CMP method or a polyvinyl alcohol-based porous body so that the surface thereof is planarized. Further, after polishing using the CMP method, the surface of the anode may be subjected to ultraviolet irradiation, oxygen plasma treatment, or the like.

次に、図4(C)に示すように、第1の半導体膜207を形成する。第1の半導体膜207は非晶質(アモルファス)半導体またはセミアモルファス半導体(SAS)で形成することができる。また多結晶半導体膜を用いていても良い。本実施の形態では、第1の半導体膜207としてセミアモルファス半導体を用いる。セミアモルファス半導体は、非晶質半導体よりも結晶性が高く高い移動度が得られ、また多結晶半導体と異なり結晶化させるための工程を増やさずとも形成することができる。   Next, as shown in FIG. 4C, a first semiconductor film 207 is formed. The first semiconductor film 207 can be formed using an amorphous semiconductor or a semi-amorphous semiconductor (SAS). A polycrystalline semiconductor film may also be used. In this embodiment, a semi-amorphous semiconductor is used for the first semiconductor film 207. A semi-amorphous semiconductor has higher crystallinity and higher mobility than an amorphous semiconductor and can be formed without increasing the number of steps for crystallization unlike a polycrystalline semiconductor.

非晶質半導体は、珪化物気体をグロー放電分解することにより得ることができる。代表的な珪化物気体としては、SiH4、Si26が挙げられる。この珪化物気体を、水素、水素とヘリウムで希釈して用いても良い。 An amorphous semiconductor can be obtained by glow discharge decomposition of a silicide gas. Typical silicide gases include SiH 4 and Si 2 H 6 . This silicide gas may be diluted with hydrogen, hydrogen and helium.

またSASも珪化物気体をグロー放電分解することにより得ることができる。代表的な珪化物気体としては、SiH4であり、その他にもSi26、SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4、SiF4などを用いることができる。また水素や、水素にヘリウム、アルゴン、クリプトン、ネオンから選ばれた一種または複数種の希ガス元素を加えたガスで、この珪化物気体を希釈して用いることで、SASの形成を容易なものとすることができる。希釈率は2倍〜1000倍の範囲で珪化物気体を希釈することが好ましい。またさらに、珪化物気体中に、CH4、C26などの炭化物気体、GeH4、GeF4などのゲルマニウム化気体、F2などを混入させて、エネルギーバンド幅を1.5〜2.4eV、若しくは0.9〜1.1eVに調節しても良い。SASを第1の半導体膜として用いたTFTは、1〜10cm2/Vsecや、それ以上の移動度を得ることができる。 SAS can also be obtained by glow discharge decomposition of silicide gas. A typical silicide gas is SiH 4 , and in addition, Si 2 H 6 , SiH 2 Cl 2 , SiHCl 3 , SiCl 4 , SiF 4 and the like can be used. In addition, it is easy to form a SAS by diluting and using this silicide gas with hydrogen or a gas obtained by adding one or more kinds of rare gas elements selected from helium, argon, krypton, and neon to hydrogen. It can be. It is preferable to dilute the silicide gas at a dilution rate in the range of 2 to 1000 times. Furthermore, a carbide gas such as CH 4 or C 2 H 6 , a germanium gas such as GeH 4 or GeF 4 , F 2 or the like is mixed in the silicide gas, so that the energy bandwidth is 1.5-2. You may adjust to 4 eV or 0.9-1.1 eV. A TFT using SAS as the first semiconductor film can obtain a mobility of 1 to 10 cm 2 / Vsec or more.

また異なるガスで形成されたSASを複数積層することで、第1の半導体膜を形成しても良い。例えば、上述した各種ガスのうち、弗素原子を含むガスを用いて形成されたSASと、水素原子を含むガスを用いて形成されたSASとを積層して、第1の半導体膜を形成することができる。   Alternatively, the first semiconductor film may be formed by stacking a plurality of SAS formed of different gases. For example, among the various gases described above, a first semiconductor film is formed by stacking a SAS formed using a gas containing a fluorine atom and a SAS formed using a gas containing a hydrogen atom. Can do.

グロー放電分解による被膜の反応生成は減圧下または大気圧下で行なうことができる。減圧下で行なう場合、圧力は概略0.1Pa〜133Paの範囲で行なえば良い。グロー放電を形成するための電力は1MHz〜120MHz、好ましくは13MHz〜60MHzの高周波電力を供給すれば良い。圧力は概略0.1Pa〜133Paの範囲、電源周波数は1MHz〜120MHz、好ましくは13MHz〜60MHzとする。基板加熱温度は300℃以下でよく、好ましくは100〜250℃とする。膜中の不純物元素として、酸素、窒素、炭素などの大気成分の不純物は1×1020atoms/cm3以下とすることが望ましく、特に、酸素濃度は5×1019atoms/cm3以下、好ましくは1×1019atoms/cm3以下とする。 The reaction production of the coating by glow discharge decomposition can be performed under reduced pressure or atmospheric pressure. When performed under reduced pressure, the pressure may be approximately in the range of 0.1 Pa to 133 Pa. The power for forming the glow discharge may be high frequency power of 1 MHz to 120 MHz, preferably 13 MHz to 60 MHz. The pressure is in the range of approximately 0.1 Pa to 133 Pa, and the power supply frequency is 1 MHz to 120 MHz, preferably 13 MHz to 60 MHz. The substrate heating temperature may be 300 ° C. or less, preferably 100 to 250 ° C. As an impurity element in the film, impurities of atmospheric components such as oxygen, nitrogen, and carbon are desirably 1 × 10 20 atoms / cm 3 or less, and in particular, the oxygen concentration is preferably 5 × 10 19 atoms / cm 3 or less. Is 1 × 10 19 atoms / cm 3 or less.

なお、Si26と、GeF4またはF2とを用いて半導体膜を形成する場合、半導体膜のより基板に近い側から結晶が成長するので、基板に近い側ほど半導体膜の結晶性が高い。よって、ゲート電極が第1の半導体膜よりも基板により近いボトムゲート型のTFTの場合、第1の半導体膜のうち基板に近い側の結晶性が高い領域をチャネル形成領域として用いることができるので、移動度をより高めることができ、適している。 Note that in the case where a semiconductor film is formed using Si 2 H 6 and GeF 4 or F 2 , crystals grow from a side closer to the substrate of the semiconductor film, so that the crystallinity of the semiconductor film becomes closer to the side closer to the substrate. high. Therefore, in the case of a bottom-gate TFT whose gate electrode is closer to the substrate than the first semiconductor film, a region having high crystallinity on the side close to the substrate in the first semiconductor film can be used as a channel formation region. Suitable for, can increase the mobility more.

また、SiH4と、H2とを用いて半導体膜を形成する場合、半導体膜の表面により近い側ほど大きい結晶粒が得られる。よって、第1の半導体膜がゲート電極よりも基板により近いトップゲート型のTFTの場合、第1の半導体膜のうち基板から遠い側の結晶性が高い領域をチャネル形成領域として用いることができるので、移動度をより高めることができ、適している。 Further, when a semiconductor film is formed using SiH 4 and H 2 , larger crystal grains can be obtained on the side closer to the surface of the semiconductor film. Therefore, in the case of a top-gate TFT in which the first semiconductor film is closer to the substrate than the gate electrode, a region having high crystallinity on the side far from the substrate in the first semiconductor film can be used as a channel formation region. Suitable for, can increase the mobility more.

また、SASは、価電子制御を目的とした不純物を意図的に添加しないときに弱いn型の導電型を示す。これは、アモルファス半導体を成膜するときよりも高い電力のグロー放電を行なうため酸素が半導体膜中に混入しやすいためである。そこで、TFTのチャネル形成領域を設ける第1の半導体膜に対しては、p型を付与する不純物を、この成膜と同時に、或いは成膜後に添加することで、しきい値制御をすることが可能となる。p型を付与する不純物としては、代表的には硼素であり、B26、BF3などの不純物気体を1ppm〜1000ppmの割合で珪化物気体に混入させると良い。例えば、p型を付与する不純物としてボロンを用いる場合、該ボロンの濃度を1×1014〜6×1016atoms/cm3とすると良い。 In addition, SAS shows a weak n-type conductivity when impurities intended for valence electron control are not intentionally added. This is because oxygen is easily mixed into the semiconductor film because glow discharge with higher power is performed than when an amorphous semiconductor is formed. Therefore, the threshold value can be controlled by adding an impurity imparting p-type to the first semiconductor film provided with the channel formation region of the TFT at the same time as or after the film formation. It becomes possible. The impurity imparting p-type is typically boron, and an impurity gas such as B 2 H 6 or BF 3 may be mixed in the silicide gas at a rate of 1 ppm to 1000 ppm. For example, when boron is used as an impurity imparting p-type conductivity, the boron concentration is preferably 1 × 10 14 to 6 × 10 16 atoms / cm 3 .

次に、第1の半導体膜207のうち、チャネル形成領域となる部分と重なるように、第1の半導体膜207上に保護膜208〜210を形成する。保護膜208〜210は液滴吐出法または印刷法を用いて形成しても良いし、CVD法、スパッタ法などを用いて形成しても良い。保護膜208〜210として、酸化珪素、窒化珪素、窒化酸化珪素などの無機絶縁膜、シロキサン系絶縁膜などを用いることができる。またこれらの膜を積層し、保護膜208〜210として用いても良い。本実施の形態では、プラズマCVD法で形成された窒化珪素、液滴吐出法で形成されたシロキサン系絶縁膜を積層して、保護膜208〜210として用いる。この場合、窒化珪素のパターニングは、液滴吐出法で形成されたシロキサン系絶縁膜をマスクとして用い行なうことができる。   Next, protective films 208 to 210 are formed over the first semiconductor film 207 so as to overlap with a portion of the first semiconductor film 207 which becomes a channel formation region. The protective films 208 to 210 may be formed using a droplet discharge method or a printing method, or may be formed using a CVD method, a sputtering method, or the like. As the protective films 208 to 210, an inorganic insulating film such as silicon oxide, silicon nitride, or silicon nitride oxide, a siloxane-based insulating film, or the like can be used. Alternatively, these films may be stacked and used as the protective films 208 to 210. In this embodiment mode, silicon nitride formed by a plasma CVD method and a siloxane insulating film formed by a droplet discharge method are stacked and used as the protective films 208 to 210. In this case, patterning of silicon nitride can be performed using a siloxane insulating film formed by a droplet discharge method as a mask.

次に図5(A)に示すように、第1の半導体膜207のパターニングを行なう。第1の半導体膜207のパターニングは、リソグラフィ法を用いても良いし、液滴吐出法または印刷法で形成されたレジストをマスクとして用いても良い。後者の場合、露光用のマスクを別途用意しておく必要がなくなり、コストの削減に繋がる。本実施の形態では、液滴吐出法で形成されたレジスト211を用い、パターニングする例を示す。なおレジスト211は、ポリイミド、アクリルなどの有機樹脂を用いることができる。そして、レジスト211を用いたドライエッチングにより、パターニングされた第1の半導体膜212、213が形成される。   Next, as shown in FIG. 5A, the first semiconductor film 207 is patterned. For patterning the first semiconductor film 207, a lithography method may be used, or a resist formed by a droplet discharge method or a printing method may be used as a mask. In the latter case, it is not necessary to prepare a mask for exposure separately, which leads to cost reduction. In this embodiment mode, an example of patterning using a resist 211 formed by a droplet discharge method is shown. Note that the resist 211 can be formed using an organic resin such as polyimide or acrylic. Then, patterned first semiconductor films 212 and 213 are formed by dry etching using the resist 211.

次に図5(B)に示すように、ゲート絶縁膜205の一部をエッチングにより選択的に除去し、配線204の一部を露出させる。ゲート絶縁膜205のエッチングには、リソグラフィ法を用いても良いし、液滴吐出法または印刷法で形成されたレジストをマスクとして用いても良い。後者の場合、露光用のマスクを別途用意しておく必要がなくなり、よってコストの削減に繋がる。   Next, as shown in FIG. 5B, part of the gate insulating film 205 is selectively removed by etching, so that part of the wiring 204 is exposed. For the etching of the gate insulating film 205, a lithography method may be used, or a resist formed by a droplet discharge method or a printing method may be used as a mask. In the latter case, it is not necessary to prepare a mask for exposure separately, which leads to cost reduction.

次に図5(C)に示すように、パターニング後の第1の半導体膜212、213を覆うように、第2の半導体膜214を形成する。第2の半導体膜214には、一導電型を付与する不純物を添加しておく。pチャネル型のTFTを形成する場合には、p型を付与する不純物として、B26、BF3などの不純物気体を珪化物気体に混入させると良い。例えば、p型を付与する不純物としてボロンを用いる場合、該ボロンの濃度を1×1014〜6×1016atoms/cm3とすると良い。また、nチャネル型のTFTを形成する場合には、第2の半導体膜214に、n型を付与する不純物、例えばリンを添加すれば良い。具体的には、珪化物気体にPH3などの不純物気体を加え、第2の半導体膜214を形成すれば良い。一導電型を有する第2の半導体膜214は、第1の半導体膜212、213と同様にセミアモルファス半導体、非晶質半導体で形成することができる。 Next, as shown in FIG. 5C, a second semiconductor film 214 is formed so as to cover the first semiconductor films 212 and 213 after patterning. An impurity imparting one conductivity type is added to the second semiconductor film 214 in advance. In the case of forming a p-channel TFT, an impurity gas such as B 2 H 6 or BF 3 may be mixed into the silicide gas as an impurity imparting p-type. For example, when boron is used as an impurity imparting p-type conductivity, the boron concentration is preferably 1 × 10 14 to 6 × 10 16 atoms / cm 3 . In the case of forming an n-channel TFT, an impurity imparting n-type conductivity, for example, phosphorus may be added to the second semiconductor film 214. Specifically, an impurity gas such as PH 3 may be added to a silicide gas to form the second semiconductor film 214. The second semiconductor film 214 having one conductivity type can be formed using a semi-amorphous semiconductor or an amorphous semiconductor in the same manner as the first semiconductor films 212 and 213.

なお本実施の形態では、第2の半導体膜214を第1の半導体膜212、213と接するように形成しているが、本発明はこの構成に限定されない。第1の半導体膜212、213と第2の半導体膜214の間に、LDD領域として機能する第3の半導体膜を形成しておいても良い。この場合、第3の半導体膜は、セミアモルファス半導体または非晶質半導体で形成する。   Note that in this embodiment mode, the second semiconductor film 214 is formed in contact with the first semiconductor films 212 and 213; however, the present invention is not limited to this structure. A third semiconductor film functioning as an LDD region may be formed between the first semiconductor films 212 and 213 and the second semiconductor film 214. In this case, the third semiconductor film is formed using a semi-amorphous semiconductor or an amorphous semiconductor.

次に図6(A)に示すように、配線215〜219を液滴吐出法または印刷法を用いて形成し、該配線215〜219をマスクとして用い、第2の半導体膜214をエッチングする。第2の半導体膜214のエッチングは、真空雰囲気下もしくは大気圧雰囲気下におけるドライエッチングで行なうことができる。上記エッチングにより、第2の半導体膜214からソース領域またはドレイン領域として機能する、第2の半導体220〜225が形成され、さらに第1の電極206の一部が露出される。第2の半導体膜214をエッチングする際、保護膜208〜210によって、第1の半導体膜212、213がオーバーエッチングされるのを防ぐことができる。   Next, as illustrated in FIG. 6A, wirings 215 to 219 are formed by a droplet discharge method or a printing method, and the second semiconductor film 214 is etched using the wirings 215 to 219 as a mask. Etching of the second semiconductor film 214 can be performed by dry etching in a vacuum atmosphere or an atmospheric pressure atmosphere. Through the etching, second semiconductors 220 to 225 functioning as a source region or a drain region are formed from the second semiconductor film 214, and a part of the first electrode 206 is exposed. When the second semiconductor film 214 is etched, the protective films 208 to 210 can prevent the first semiconductor films 212 and 213 from being over-etched.

配線215〜219は、ゲート電極201〜203と同様に形成することができる。具体的には、Ag、Au、Cu、Pdなどの金属、金属化合物を1つまたは複数有する導電材料を用いる。液滴吐出法を用いる場合、有機系または無機系の溶媒に該導電材料を分散させたものを、ノズルから滴下した後、室温において乾燥または焼成することで、形成することができる。分散剤により凝集を抑え、溶液に分散させることができるならば、Cr、Mo、Ti、Ta、W、Alなどの金属、金属化合物を1つまたは複数有する導電材料を用いることも可能である。焼成は酸素雰囲気下で行ない、配線215〜219の抵抗を下げるようにしても良い。また液滴吐出法または各種印刷法による導電材料の成膜を複数回行なうことで、複数の導電膜が積層された配線215〜219を形成することも可能である。   The wirings 215 to 219 can be formed in a manner similar to that of the gate electrodes 201 to 203. Specifically, a conductive material including one or more metals such as Ag, Au, Cu, and Pd and a metal compound is used. In the case of using a droplet discharge method, a conductive material dispersed in an organic or inorganic solvent is dropped from a nozzle and then dried or baked at room temperature. A conductive material having one or more metals such as Cr, Mo, Ti, Ta, W, Al, or a metal compound can be used as long as aggregation can be suppressed by the dispersant and the dispersion can be dispersed in the solution. Baking may be performed in an oxygen atmosphere to reduce the resistance of the wirings 215 to 219. Further, the wirings 215 to 219 in which a plurality of conductive films are stacked can be formed by performing film formation of a conductive material a plurality of times by a droplet discharge method or various printing methods.

上記工程によって、TFT230、231、232が形成される。   Through the above process, TFTs 230, 231, and 232 are formed.

次に図6(B)に示すように、TFT230と、TFT231と、TFT232と、第1の電極206の端部とを覆うように、隔壁233を形成する。隔壁233は、有機樹脂膜、無機絶縁膜またはシロキサン系絶縁膜を用いて形成することができる。有機樹脂膜ならば、例えばアクリル、ポリイミド、ポリアミドなど、無機絶縁膜ならば酸化珪素、窒化酸化珪素などを用いることができる。特に感光性の有機樹脂膜を隔壁233に用い、第1の電極206上に開口部234を形成し、その開口部234の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することで、第1の電極206と後に形成される第2の電極236とが接続してしまうのを防ぐことができる。このとき、マスクを液滴吐出法または印刷法で形成することができる。また隔壁233自体を、液滴吐出法または印刷法で形成することもできる。なお隔壁233は開口部234を有している。   Next, as illustrated in FIG. 6B, a partition wall 233 is formed so as to cover the TFT 230, the TFT 231, the TFT 232, and the end portion of the first electrode 206. The partition wall 233 can be formed using an organic resin film, an inorganic insulating film, or a siloxane-based insulating film. For example, acrylic resin, polyimide, polyamide, or the like can be used for the organic resin film, and silicon oxide, silicon nitride oxide, or the like can be used for the inorganic insulating film. In particular, a photosensitive organic resin film is used for the partition wall 233, an opening 234 is formed on the first electrode 206, and the side wall of the opening 234 is formed to be an inclined surface formed with a continuous curvature. By doing so, it is possible to prevent the first electrode 206 and the second electrode 236 formed later from being connected. At this time, the mask can be formed by a droplet discharge method or a printing method. The partition wall 233 itself can also be formed by a droplet discharge method or a printing method. Note that the partition wall 233 has an opening 234.

次に電界発光層235を形成する前に、隔壁233及び第1の電極206に吸着した水分や酸素等を除去するために、大気雰囲気下で加熱処理または真空雰囲気下で加熱処理(真空ベーク)を行なっても良い。具体的には、基板の温度を200℃〜450℃、好ましくは250〜300℃で、0.5〜20時間程度、真空雰囲気下で加熱処理を行なう。望ましくは3×10-7Torr以下とし、可能であるならば3×10-8Torr以下とするのが最も望ましい。そして、真空雰囲気下で加熱処理を行なった後に電界発光層を成膜する場合、電界発光層を成膜する直前まで当該基板を真空雰囲気下に置いておくことで、信頼性をより高めることができる。また真空ベークの前または後に、第1の電極206に紫外線を照射してもよい。 Next, before the electroluminescent layer 235 is formed, in order to remove moisture, oxygen, and the like adsorbed on the partition wall 233 and the first electrode 206, heat treatment is performed in an air atmosphere or heat treatment (vacuum baking) in a vacuum atmosphere. May be performed. Specifically, heat treatment is performed in a vacuum atmosphere at a substrate temperature of 200 ° C. to 450 ° C., preferably 250 to 300 ° C., for about 0.5 to 20 hours. It is desirably 3 × 10 −7 Torr or less, and if possible, 3 × 10 −8 Torr or less is most desirable. In the case where an electroluminescent layer is formed after heat treatment in a vacuum atmosphere, reliability can be further improved by placing the substrate in a vacuum atmosphere until just before the electroluminescent layer is formed. it can. Further, before or after vacuum baking, the first electrode 206 may be irradiated with ultraviolet rays.

なお、本実施の形態では、後に形成されるパッシベーション膜237を窒化珪素で形成しており、該パッシベーション膜237と、第2の電極206とが接している。窒化珪素または窒化酸化珪素を含む絶縁膜上に接するように、ITSOなどの透光性酸化物導電材料と酸化珪素を含む導電膜を用い、発光素子の第1の電極または第2の電極を形成することで、上述したどの材料の組み合わせよりも、発光素子の輝度を高めることができる。また、第1の電極206にITSOを用いた場合、含まれる酸化珪素によって水分が付着しやすいので、上述した真空ベークは特に有効である。   Note that in this embodiment mode, a passivation film 237 to be formed later is formed of silicon nitride, and the passivation film 237 and the second electrode 206 are in contact with each other. The first electrode or the second electrode of the light-emitting element is formed using a light-transmitting oxide conductive material such as ITSO and a conductive film containing silicon oxide so as to be in contact with the insulating film containing silicon nitride or silicon nitride oxide. Thus, the luminance of the light-emitting element can be increased as compared with any combination of materials described above. In addition, when ITSO is used for the first electrode 206, the above-described vacuum baking is particularly effective because moisture easily adheres to silicon oxide contained therein.

そして、隔壁233の開口部234において第1の電極206と接するように、電界発光層235を形成する。電界発光層235は、単数の層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成されていてもどちらでも良い。複数の層で構成されている場合、陽極に相当する第1の電極206上に、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の順に積層する。なお第1の電極206が陰極に相当する場合は、電界発光層235を、電子注入層、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層に積層して形成する。   Then, an electroluminescent layer 235 is formed so as to be in contact with the first electrode 206 in the opening 234 of the partition wall 233. The electroluminescent layer 235 may be composed of a single layer or a plurality of layers stacked. In the case of a plurality of layers, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are stacked in this order on the first electrode 206 corresponding to the anode. Note that in the case where the first electrode 206 corresponds to a cathode, the electroluminescent layer 235 is formed by stacking an electron injection layer, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, and a hole injection layer.

なおモノクロの画像を表示する場合、もしくは白色の発光素子とカラーフィルターを用いてカラーの画像を表示する場合、電界発光層235の構造は全ての画素において同じである。三原色の光をそれぞれ発する3つの発光素子を用いてカラーの画像を表示する場合、電界発光層235は、対応する色ごとに材料、積層する層または膜厚を変えて塗り分けても良い。電界発光層を塗り分ける場合、液滴吐出法は材料の無駄がなく、工程も簡素化できるので、非常に有効である。なおカラーは、混色を用いたフルカラーであっても良いし、単一の色相を有する複数の画素を特定のエリアごとに配したエリアカラーであっても良い。   Note that when a monochrome image is displayed or when a color image is displayed using a white light emitting element and a color filter, the structure of the electroluminescent layer 235 is the same in all pixels. In the case of displaying a color image using three light emitting elements that emit light of three primary colors, the electroluminescent layer 235 may be applied separately by changing the material, the layer to be stacked, or the film thickness for each corresponding color. When the electroluminescent layer is separately applied, the droplet discharge method is very effective because there is no waste of material and the process can be simplified. Note that the color may be a full color using a mixed color or an area color in which a plurality of pixels having a single hue are arranged for each specific area.

なおカラーフィルターは、特定の波長領域の光を透過させることができる着色層と、場合によっては該着色層に加え、可視光を遮蔽することができる遮蔽膜とを有する場合がある。そしてカラーフィルターは、発光素子を封止するためのカバー材上に形成する場合もあれば、素子基板に形成する場合もありうる。いずれの場合においても、着色層または遮蔽膜は、印刷法または液滴吐出法を用いて形成することが可能である。   Note that the color filter may include a colored layer that can transmit light in a specific wavelength region and, in some cases, a shielding film that can shield visible light in addition to the colored layer. The color filter may be formed on a cover material for sealing the light emitting element or may be formed on an element substrate. In any case, the colored layer or the shielding film can be formed using a printing method or a droplet discharge method.

また電界発光層235は、高分子系有機化合物、中分子系有機化合物、低分子系有機化合物、無機化合物のいずれを用いていても、液滴吐出法で形成することが可能である。また中分子系有機化合物、低分子系有機化合物、無機化合物は蒸着法で形成しても良い。   The electroluminescent layer 235 can be formed by a droplet discharge method using any of a high molecular weight organic compound, a medium molecular weight organic compound, a low molecular weight organic compound, and an inorganic compound. Medium molecular organic compounds, low molecular organic compounds, and inorganic compounds may be formed by vapor deposition.

そして電界発光層235を覆うように、第2の電極236を形成する。本実施の形態では、第2の電極236は陰極に相当する。第2の電極236の作製方法は、蒸着法、スパッタ法、液滴吐出法などを材料に合わせて使い分けることが好ましい。   Then, a second electrode 236 is formed so as to cover the electroluminescent layer 235. In this embodiment mode, the second electrode 236 corresponds to a cathode. As a method for manufacturing the second electrode 236, an evaporation method, a sputtering method, a droplet discharge method, or the like is preferably used depending on the material.

陰極は、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などを用いることができる。具体的には、LiやCs等のアルカリ金属、およびMg、Ca、Sr等のアルカリ土類金属、これらを含む合金(Mg:Ag、Al:Li、Mg:Inなど)、およびこれらの化合物(CaF2、CaN)の他、YbやEr等の希土類金属を用いることができる。また電子注入層を設ける場合、Alなどの他の導電層を用いることも可能である。また陰極側から光を取り出す場合は、酸化インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ガリウムを添加した酸化亜鉛(GZO)などその他の透光性酸化物導電材料を用いることが可能である。ITO及び酸化珪素を含む酸化インジウムスズ(以下、ITSOとする)や、酸化珪素を含んだ酸化インジウムに、さらに2〜20%の酸化亜鉛(ZnO)を混合したものを用いても良い。透光性酸化物導電材料を用いる場合、後に形成される電界発光層235に電子注入層を設けるのが望ましい。また透光性酸化物導電材料を用いずとも、陰極を光が透過する程度の膜厚(好ましくは、5nm〜30nm程度)で形成することで、陰極側から光を取り出すことができる。この場合、該陰極の上または下に接するように透光性酸化物導電材料を用いて透光性を有する導電層を形成し、陰極のシート抵抗を抑えるようにしても良い。 As the cathode, a metal, an alloy, an electrically conductive compound, a mixture thereof, or the like having a low work function can be used. Specifically, alkali metals such as Li and Cs, and alkaline earth metals such as Mg, Ca, and Sr, alloys containing these (Mg: Ag, Al: Li, Mg: In, etc.), and compounds thereof ( In addition to CaF 2 and CaN, rare earth metals such as Yb and Er can be used. When an electron injection layer is provided, other conductive layers such as Al can be used. When light is extracted from the cathode side, other light-transmitting oxide conductive materials such as indium tin oxide (ITO), zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZO), and gallium-added zinc oxide (GZO) are used. It is possible to use. Indium tin oxide containing ITO and silicon oxide (hereinafter referred to as ITSO) or indium oxide containing silicon oxide mixed with 2 to 20% zinc oxide (ZnO) may be used. In the case of using a light-transmitting oxide conductive material, it is desirable to provide an electron injection layer in the electroluminescent layer 235 to be formed later. In addition, without using a light-transmitting oxide conductive material, light can be extracted from the cathode side by forming the cathode with a film thickness that allows light to pass therethrough (preferably, about 5 nm to 30 nm). In this case, a light-transmitting conductive layer may be formed using a light-transmitting oxide conductive material so as to be in contact with or under the cathode so as to suppress the sheet resistance of the cathode.

隔壁233の開口部234において、第1の電極206と電界発光層235と第2の電極236が重なり合うことで、発光素子238が形成されている。   In the opening 234 of the partition wall 233, the first electrode 206, the electroluminescent layer 235, and the second electrode 236 overlap with each other, so that the light-emitting element 238 is formed.

なお、発光素子238からの光の取り出しは、第1の電極206側からであっても良いし、第2の電極236側からであっても良いし、その両方からであっても良い。上記3つの構成にうち、目的とする構成に合わせて、陽極、陰極ぞれぞれの材料及び膜厚を選択するようにする。本実施の形態のように第2の電極236側から光の取り出す場合、第1の電極206側から光の取り出す場合に比べて、より低い消費電力でより高い輝度を得ることができる。   Note that light extraction from the light-emitting element 238 may be performed from the first electrode 206 side, the second electrode 236 side, or both. Among the above three configurations, the material and film thickness of each of the anode and the cathode are selected in accordance with the target configuration. When light is extracted from the second electrode 236 side as in this embodiment mode, higher luminance can be obtained with lower power consumption than in the case of extracting light from the first electrode 206 side.

なお発光素子238を覆うようにパッシベーション膜237を形成しても良い。パッシベーション膜237は、水分や酸素などの発光素子の劣化を促進させる原因となる物質を、他の絶縁膜と比較して透過させにくい膜を用いる。代表的には、例えばDLC膜、窒化炭素膜、RFスパッタ法やCVD法などで形成された窒化珪素膜等を用いるのが望ましい。また、例えば窒化炭素膜と窒化珪素を積層した膜、ポリスチレンを積層した膜など、をパッシベーション膜237として用いても良い。また上述した水分や酸素などの物質を透過させにくい膜と、該膜に比べて水分や酸素などの物質を透過させやすいが内部応力の低い膜とを積層させて、パッシベーション膜237として用いることも可能である。本実施の形態では窒化珪素を用いる。パッシベーション膜237として窒化珪素を用いる場合、低い成膜温度で緻密なパッシベーション膜237を形成するには、アルゴンなどの希ガス元素を反応ガスに含ませ、パッシベーション膜237中に混入させると良い。   Note that a passivation film 237 may be formed so as to cover the light-emitting element 238. As the passivation film 237, a film that hardly transmits a substance that causes deterioration of the light-emitting element such as moisture or oxygen compared to other insulating films is used. Typically, it is desirable to use, for example, a DLC film, a carbon nitride film, a silicon nitride film formed by an RF sputtering method, a CVD method, or the like. Further, for example, a film in which a carbon nitride film and silicon nitride are stacked, a film in which polystyrene is stacked, or the like may be used as the passivation film 237. In addition, the above-described film that hardly transmits a substance such as moisture or oxygen and a film that easily allows a substance such as moisture or oxygen to pass therethrough but has low internal stress may be stacked to be used as the passivation film 237. Is possible. In this embodiment mode, silicon nitride is used. In the case where silicon nitride is used for the passivation film 237, a rare gas element such as argon is preferably included in the reaction gas and mixed into the passivation film 237 in order to form a dense passivation film 237 at a low film formation temperature.

なお実際には、図6(B)に示す状態まで完成したら、さらに外気に曝されないように気密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム(ラミネートフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等)やカバー材でパッケージング(封入)することが好ましい。   Actually, when the state shown in FIG. 6B is completed, the protective film (laminate film, ultraviolet curable resin film, etc.) or cover material with high air tightness and less outgassing is used so as not to be exposed to the outside air. It is preferable to enclose (enclose).

なお本実施の形態では、画素部を形成する工程について説明したが、セミアモルファス半導体を第1の半導体膜として用いる場合、走査線駆動回路を画素部と同じ基板上に形成することが可能である。またアモルファス半導体を用いたTFTで画素部を形成し、該画素部が形成された基板に別途形成された駆動回路を貼り付けても良い。   Note that although a process for forming a pixel portion is described in this embodiment mode, a scan line driver circuit can be formed over the same substrate as the pixel portion when a semi-amorphous semiconductor is used as the first semiconductor film. . Alternatively, a pixel portion may be formed using a TFT using an amorphous semiconductor, and a separately formed driver circuit may be attached to the substrate on which the pixel portion is formed.

(実施の形態1)
図4〜図7では、第1の半導体膜と第2の半導体膜を別々の工程でパターニングしているが、本発明の表示装置はこの作製方法に限定されない。本実施の形態では図8を用いて、第1の半導体膜と第2の半導体膜を同一のマスクを用いてパターニングする例について説明する。
(Embodiment 1)
4A to 7B, the first semiconductor film and the second semiconductor film are patterned in separate steps; however, the display device of the present invention is not limited to this manufacturing method. In this embodiment, an example in which the first semiconductor film and the second semiconductor film are patterned using the same mask will be described with reference to FIGS.

まず上述した作製方法に従って、図4(C)に示す状態まで同様に作製する。次に図8(A)に示すように、第1の半導体膜207をパターニングする前に、第2の半導体膜250を成膜する。LDD領域として用いる第3の半導体膜を形成する場合は、第1の半導体膜207を形成した後、第3の半導体膜を形成し、それから第2の半導体膜250を形成する。次に図8(B)に示すように、液滴吐出法または印刷法で形成したレジスト251をマスクとして用い、第1の半導体膜207及び第2の半導体膜250をパターニングする。図8(B)において、252、253はパターニング後の第1の半導体膜、は254、255はパターニング後の第2の半導体膜に相当する。   First, according to the manufacturing method described above, the manufacturing process is similarly performed up to the state shown in FIG. Next, as shown in FIG. 8A, before the first semiconductor film 207 is patterned, a second semiconductor film 250 is formed. In the case of forming the third semiconductor film used as the LDD region, the first semiconductor film 207 is formed, then the third semiconductor film is formed, and then the second semiconductor film 250 is formed. Next, as shown in FIG. 8B, the first semiconductor film 207 and the second semiconductor film 250 are patterned using a resist 251 formed by a droplet discharge method or a printing method as a mask. In FIG. 8B, 252 and 253 correspond to the first semiconductor film after patterning, and 254 and 255 correspond to the second semiconductor film after patterning.

次に図8(C)に示すように、レジスト251を除去した後に、液滴吐出法または印刷法で配線256〜260を形成する。そして配線256〜260をマスクとして用い、第2の半導体膜254、255を更にパターニングすることで、ソース領域またはドレイン領域として機能する第2の半導体膜261〜265が形成される。そして後は、図4〜図6に示した作製方法と同様に、隔壁、電界発光層、第2の電極を形成することができる。   Next, as shown in FIG. 8C, after the resist 251 is removed, wirings 256 to 260 are formed by a droplet discharge method or a printing method. Then, by using the wirings 256 to 260 as a mask and further patterning the second semiconductor films 254 and 255, second semiconductor films 261 to 265 functioning as a source region or a drain region are formed. After that, in the same manner as the manufacturing method shown in FIGS. 4 to 6, the partition, the electroluminescent layer, and the second electrode can be formed.

図8に示した作製方法を用いる場合、第1の電極206と配線259とが直接接するので、該接続部分における接触抵抗を低くすることができる。   When the manufacturing method illustrated in FIGS. 8A to 8C is used, the first electrode 206 and the wiring 259 are in direct contact with each other, so that the contact resistance in the connection portion can be reduced.

また図4〜図6に示した作製方法及び図8に示した作製方法では、第2の半導体膜と、該第2の半導体膜に接している配線とを形成する前に、第1の電極を形成している例を示しているが、本発明はこの構成に限定されない。図9(A)に、図4〜図6に示した作製方法において、第2の半導体膜と、該第2の半導体膜に接している配線とを形成した後に、第1の電極を形成した、画素の断面図を示す。ただし図9(A)では、TFT630、を示す。   In the manufacturing method illustrated in FIGS. 4 to 6 and the manufacturing method illustrated in FIG. 8, the first electrode is formed before the second semiconductor film and the wiring in contact with the second semiconductor film are formed. However, the present invention is not limited to this configuration. 9A, the first electrode is formed after the second semiconductor film and the wiring in contact with the second semiconductor film are formed in the manufacturing method illustrated in FIGS. FIG. 3 shows a cross-sectional view of a pixel. Note that the TFT 630 is illustrated in FIG.

図9(A)において、601、602は、ソース領域またはドレイン領域として機能する第2の半導体膜に相当し、第2の半導体膜601上に接するように配線603が、第2の半導体膜602上に接するように配線604が形成されている。なお図9(A)では、第1の半導体膜605と第2の半導体膜601、602とを、図4〜図6に示した場合のように、異なるマスクを用いたパターニングにより形成しているが、本発明はこの構成に限定されず、図8の場合のように同じマスクを用いてパターニングしていても良い。そして図9(A)では、配線603上に接するように、第1の電極606が形成されている。図9(A)に示すように、第2の半導体膜601、602と、該第2の半導体膜601、602に接している配線603、604を形成した後に、第1の電極606を形成することで、第2の半導体膜601、602のパターニングの際にドライエッチングを用いても、第1の電極606の表面が荒れるのを防ぐことができる。   In FIG. 9A, reference numerals 601 and 602 correspond to second semiconductor films functioning as a source region or a drain region. A wiring 603 is in contact with the second semiconductor film 601 so as to be in contact with the second semiconductor film 602. A wiring 604 is formed so as to be in contact with the top. In FIG. 9A, the first semiconductor film 605 and the second semiconductor films 601 and 602 are formed by patterning using different masks as in the case shown in FIGS. However, the present invention is not limited to this configuration, and patterning may be performed using the same mask as in the case of FIG. In FIG. 9A, a first electrode 606 is formed so as to be in contact with the wiring 603. As shown in FIG. 9A, after the second semiconductor films 601 and 602 and the wirings 603 and 604 in contact with the second semiconductor films 601 and 602 are formed, the first electrode 606 is formed. Accordingly, even when dry etching is used for patterning the second semiconductor films 601 and 602, the surface of the first electrode 606 can be prevented from being roughened.

また図4〜図6、図8、図9(A)では、第1の電極をゲート絶縁膜上に形成しているが本発明はこの構成に限定されない。図9(B)に、TFTを覆って層間絶縁膜を形成し、該層間絶縁膜上に第1の電極を形成した場合の、画素の断面図を示す。ただし図9(B)では、TFT640、TFT641を示す。図9(B)では、TFT640のソース領域またはドレイン領域と接続された配線641、642とが、層間絶縁膜643によって覆われており、該層間絶縁膜643上に第1の電極645が形成されている。層間絶縁膜643は、有機樹脂膜、無機絶縁膜またはシロキサン系絶縁膜を用いて形成することができる。層間絶縁膜643に、低誘電率材料(low-k材料)と呼ばれる材料を用いていても良い。そして第1の電極645と配線641とは、層間絶縁膜643のコンタクトホール内に形成されたピラー646を通して電気的に接続されている。   4 to 6, 8, and 9 </ b> A, the first electrode is formed over the gate insulating film, but the present invention is not limited to this structure. FIG. 9B is a cross-sectional view of a pixel in the case where an interlayer insulating film is formed so as to cover the TFT and the first electrode is formed over the interlayer insulating film. Note that FIG. 9B illustrates the TFT 640 and the TFT 641. In FIG. 9B, wirings 641 and 642 connected to a source region or a drain region of the TFT 640 are covered with an interlayer insulating film 643, and a first electrode 645 is formed over the interlayer insulating film 643. ing. The interlayer insulating film 643 can be formed using an organic resin film, an inorganic insulating film, or a siloxane-based insulating film. A material called a low dielectric constant material (low-k material) may be used for the interlayer insulating film 643. The first electrode 645 and the wiring 641 are electrically connected through a pillar 646 formed in the contact hole of the interlayer insulating film 643.

図9(B)では、該ピラー646は層間絶縁膜643を形成する前に液滴吐出法を用いて形成されている。具体的には、導電材料を含む溶液を同じポイントに滴下し、液滴を重ねることでピラー646を形成する。ピラー646に用いる導電材料として、ITO、ITSOに代表される透光性酸化物導電材料を用いることができる。そして、ピラー646を形成した後に層間絶縁膜643をスピンコート法などの塗布法で形成し、次に層間絶縁膜643の表面をエッチングすることでピラー646を露出させる。そして該ピラー646と接するように、層間絶縁膜643上に第1の電極645を形成する。なお層間絶縁膜643の表面は第1の電極645の表面に凹凸が形成されないように、平坦化されていることが望ましい。よって液滴吐出法を用いて層間絶縁膜643を形成する場合、液滴を吐出した後に気体を吹き付けてその表面を平坦化した後、焼成するように形成しても良い。   In FIG. 9B, the pillar 646 is formed using a droplet discharge method before the interlayer insulating film 643 is formed. Specifically, a pillar 646 is formed by dropping a solution containing a conductive material at the same point and overlapping the droplets. As the conductive material used for the pillar 646, a light-transmitting oxide conductive material typified by ITO or ITSO can be used. After the pillar 646 is formed, an interlayer insulating film 643 is formed by a coating method such as a spin coat method, and then the surface of the interlayer insulating film 643 is etched to expose the pillar 646. Then, a first electrode 645 is formed over the interlayer insulating film 643 so as to be in contact with the pillar 646. Note that the surface of the interlayer insulating film 643 is preferably planarized so that unevenness is not formed on the surface of the first electrode 645. Therefore, in the case where the interlayer insulating film 643 is formed by using a droplet discharge method, after the droplet is discharged, the surface may be planarized by spraying a gas and then fired.

なお図9(B)では、層間絶縁膜643を形成する前にピラー646を形成しているが、層間絶縁膜643を形成した後にピラー646を形成しても良い。この場合、層間絶縁膜643にコンタクトホールを形成し、液滴吐出法を用いて該コンタクトホールに導電材料を含む溶液を滴下することで、ピラー646を形成する。コンタクトホールの形成は、ドライエッチングを用いても、ウェットエッチングを用いてもどちらでも良い。また、層間絶縁膜を形成する前に、コンタクトホールを形成する領域に撥液性を有する有機材料を液滴吐出法または印刷法などを用いて塗布しておいても良い。この場合、層間絶縁膜を形成した後、撥液性を有する有機材料を除去することで、エッチングを行なわずともコンタクトホールを形成することができる。撥液性を有する有機材料として、ポリビニルアルコール(PVA)、フルオロアルキルシラン(FAS)などを用いることができる。また撥液性を有する有機材料の除去は、水による洗浄、CF4、O2などを用いたドライエッチングで行なうことができる。 In FIG. 9B, the pillar 646 is formed before the interlayer insulating film 643 is formed; however, the pillar 646 may be formed after the interlayer insulating film 643 is formed. In this case, a contact hole is formed in the interlayer insulating film 643, and a pillar 646 is formed by dropping a solution containing a conductive material into the contact hole by a droplet discharge method. The contact hole can be formed by either dry etching or wet etching. Further, before forming the interlayer insulating film, an organic material having liquid repellency may be applied to a region where the contact hole is formed by a droplet discharge method or a printing method. In this case, the contact hole can be formed without etching by removing the liquid-repellent organic material after forming the interlayer insulating film. As an organic material having liquid repellency, polyvinyl alcohol (PVA), fluoroalkylsilane (FAS), or the like can be used. The organic material having liquid repellency can be removed by washing with water or dry etching using CF 4 , O 2 or the like.

また層間絶縁膜は、液滴吐出法を用いて形成しても良い。図9(C)に、液滴吐出法を用いて層間絶縁膜を形成した場合の、画素の断面図を示す。図9(C)では、TFT650が第1の層間絶縁膜652に覆われており、第1の層間絶縁膜652は液滴吐出法を用いて形成されている。TFT650のソース領域またはドレイン領域のいずれか一方に接続された配線651は、第1の層間絶縁膜652と完全に重なってはおらず、一部露出している。また第1の層間絶縁膜654は、第1の層間絶縁膜652と同様に液滴吐出法を用いて形成されており、該第1の層間絶縁膜652を覆うように第1の電極653が形成されている。そして配線651の一部露出している部分は第1の電極653と接しており、該接している部分を覆うように更に第2の層間絶縁膜655が形成されている。   The interlayer insulating film may be formed using a droplet discharge method. FIG. 9C is a cross-sectional view of a pixel in the case where an interlayer insulating film is formed using a droplet discharge method. In FIG. 9C, the TFT 650 is covered with a first interlayer insulating film 652, and the first interlayer insulating film 652 is formed by a droplet discharge method. A wiring 651 connected to either the source region or the drain region of the TFT 650 does not completely overlap with the first interlayer insulating film 652, but is partially exposed. The first interlayer insulating film 654 is formed using a droplet discharge method similarly to the first interlayer insulating film 652, and the first electrode 653 is formed so as to cover the first interlayer insulating film 652. Is formed. A part of the wiring 651 that is exposed is in contact with the first electrode 653, and a second interlayer insulating film 655 is further formed so as to cover the contacted part.

第2の層間絶縁膜655は、第1の層間絶縁膜654と重なる領域に開口部を有しており、該開口部において、第1の電極653と、第2の層間絶縁膜655上に形成された電界発光層656と、第2の電極657とが重なり、発光素子を形成している。   The second interlayer insulating film 655 has an opening in a region overlapping with the first interlayer insulating film 654, and is formed over the first electrode 653 and the second interlayer insulating film 655 in the opening. The electroluminescent layer 656 thus formed and the second electrode 657 overlap with each other to form a light emitting element.

また図4乃至図6、図8、図9に示す表示装置では、TFTの第1の半導体膜と第2の半導体膜の間に保護膜を形成しているが、本発明はこの構成に限定されず、図4乃至図6、図8、9の場合において、保護膜は必ずしも形成しなくて良い。図10(A)に、保護膜を形成していない場合の、画素の断面図を示す。図10(A)に示すTFT7010は、基板7000上に形成されたゲート電極7020と、該ゲート電極7020を覆うように形成されたゲート絶縁膜7030と、該ゲート電極7020と重なるようにゲート絶縁膜7030上に形成された第1の半導体膜7040と、第1の半導体膜7040と接する第2の半導体膜7050,7060とを有している。エッチングにより第2の半導体膜7050、7060を形成する際、SF6、NF3、CF4などのフッ化物気体を用いてエッチングガスとして用いる。そしてこのエッチングでは、第1の半導体膜7040とのエッチングの選択比がとれないので、処理時間を適宜調整して行なうこととなる。このエッチングにより、第1の半導体膜7040が一部露出する。 In the display devices shown in FIGS. 4 to 6, 8, and 9, a protective film is formed between the first semiconductor film and the second semiconductor film of the TFT, but the present invention is limited to this structure. However, in the case of FIGS. 4 to 6, 8, and 9, the protective film is not necessarily formed. FIG. 10A shows a cross-sectional view of a pixel in the case where a protective film is not formed. A TFT 7010 shown in FIG. 10A includes a gate electrode 7020 formed over a substrate 7000, a gate insulating film 7030 formed so as to cover the gate electrode 7020, and a gate insulating film so as to overlap with the gate electrode 7020. A first semiconductor film 7040 formed over the 7030 and second semiconductor films 7050 and 7060 in contact with the first semiconductor film 7040 are provided. When the second semiconductor films 7050 and 7060 are formed by etching, a fluoride gas such as SF 6 , NF 3 , or CF 4 is used as an etching gas. In this etching, since the etching selectivity with respect to the first semiconductor film 7040 cannot be obtained, the processing time is appropriately adjusted. By this etching, the first semiconductor film 7040 is partially exposed.

図10(A)のように保護膜を形成せず、第1の半導体膜7040と第2の半導体膜7050,7060を、同じマスクを用いてパターニングする場合、ゲート絶縁膜7030と、第1の半導体膜7040と、第2の半導体膜7050,7060とを、大気に触れさせることなく連続して形成することが可能である。すなわち、大気成分や大気中に浮遊する汚染物質に汚染されることなく各積層界面を形成することができるので、TFT特性のばらつきを低減することができる。   In the case where the first semiconductor film 7040 and the second semiconductor films 7050 and 7060 are patterned using the same mask without forming a protective film as in FIG. 10A, the gate insulating film 7030, The semiconductor film 7040 and the second semiconductor films 7050 and 7060 can be formed successively without being exposed to the air. In other words, each stacked interface can be formed without being contaminated by atmospheric components or contaminants floating in the atmosphere, so that variations in TFT characteristics can be reduced.

また図4乃至図6、図8、図9、図10(A)では、ゲート電極が第1の半導体膜よりも基板側に形成されているが、本発明はこの構成に限定されない。図10(B)に、第1の半導体膜がゲート電極よりも基板側に形成されている場合の、画素の断面図を示す。ただし図10(B)では、TFT7080を示す。図10(B)において、基板7070上に配線7090,7100が形成されており、また配線7090,7100上に接するように、第2の半導体膜7110,7120が形成されており、第2の半導体膜7110,7120上に接するように第1の半導体膜7130が形成されている。そして第1の半導体膜7130上にはゲート絶縁膜7140が形成されており、第1の半導体膜7130と重なるように該ゲート絶縁膜7140上にゲート電極7150が形成されている。   In FIGS. 4 to 6, 8, 9, and 10A, the gate electrode is formed on the substrate side of the first semiconductor film; however, the present invention is not limited to this structure. FIG. 10B is a cross-sectional view of the pixel in the case where the first semiconductor film is formed on the substrate side with respect to the gate electrode. Note that in FIG. 10B, a TFT 7080 is shown. In FIG. 10B, wirings 7090 and 7100 are formed over a substrate 7070, and second semiconductor films 7110 and 7120 are formed so as to be in contact with the wirings 7090 and 7100. A first semiconductor film 7130 is formed so as to be in contact with the films 7110 and 7120. A gate insulating film 7140 is formed over the first semiconductor film 7130, and a gate electrode 7150 is formed over the gate insulating film 7140 so as to overlap with the first semiconductor film 7130.

なお、上記図4〜図6、図8〜図10に示したTFTは、いずれもソース領域またはドレイン領域として機能する第2の半導体膜を用いているが、第2の半導体膜は必ずしも形成する必要はない。この場合、配線が直接第1の半導体膜と接続され、該配線がソース領域またはドレイン領域として機能する。特に図10(B)に示したTFTは、第2の半導体膜を用いない場合、第2の半導体膜7110,7120を形成するためのパターニングに用いるマスクが不要になるので、大幅に工程数を削減することができる。   Note that each of the TFTs shown in FIGS. 4 to 6 and FIGS. 8 to 10 uses the second semiconductor film functioning as a source region or a drain region, but the second semiconductor film is not necessarily formed. There is no need. In this case, the wiring is directly connected to the first semiconductor film, and the wiring functions as a source region or a drain region. In particular, in the TFT illustrated in FIG. 10B, when the second semiconductor film is not used, a mask used for patterning for forming the second semiconductor films 7110 and 7120 is not necessary. Can be reduced.

(実施の形態2)
本発明の表示装置の画素構成の一例を示す。
(Embodiment 2)
1 illustrates an example of a pixel structure of a display device of the present invention.

各画素に配置した電流源回路の構成例を図2に示す。なお、図2において、図1と同じ部分は、同じ符号を用いて示す。   A configuration example of a current source circuit arranged in each pixel is shown in FIG. 2, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

なお、電流源回路を構成するトランジスタとしては、薄膜トランジスタ(TFT)でも、単結晶トランジスタ等のトランジスタでもどちらでも良い。   Note that the transistor constituting the current source circuit may be either a thin film transistor (TFT) or a transistor such as a single crystal transistor.

図2ではカレントミラー方式の電流源回路の例を示す。電流減回路102は、電流源容量111、電流源トランジスタ112、カレントトランジスタ1405、電流入力トランジスタ1403、電流保持トランジスタ1404、電流線CL、信号線GN、信号線GHとによって構成される。
電流源トランジスタ112とカレントトランジスタ1405は一対でカレントミラー回路を構成するので、極性は等しくなくてはならない。また、同一画素内のこれら2つのトランジスタの電流特性は等しいことが望まれる。ここで本実施の形態2では、簡単のため、電流源トランジスタ112とカレントトランジスタ1405の電流特性は等しいものとする。
FIG. 2 shows an example of a current mirror type current source circuit. The current reduction circuit 102 includes a current source capacitor 111, a current source transistor 112, a current transistor 1405, a current input transistor 1403, a current holding transistor 1404, a current line CL, a signal line GN, and a signal line GH.
Since the current source transistor 112 and the current transistor 1405 form a current mirror circuit as a pair, they must have the same polarity. Further, it is desirable that the current characteristics of these two transistors in the same pixel are equal. Here, in the second embodiment, for the sake of simplicity, the current characteristics of the current source transistor 112 and the current transistor 1405 are assumed to be equal.

図2において、電流源トランジスタ112及びカレントトランジスタ1405を、pチャネル型とした例を示す。なお、電流源トランジスタ112及びカレントトランジスタ1405をnチャネル型場合も、図1(C)に示した構造に従って、容易に応用することができる。
また、電流入力トランジスタ1403、電流保持トランジスタ1404はnチャネル型トランジスタとするが、単なるスイッチとして動作するため、pチャネル型トランジスタでもかまわない。
FIG. 2 shows an example in which the current source transistor 112 and the current transistor 1405 are p-channel type. Note that the current source transistor 112 and the current transistor 1405 can be easily applied to the n-channel type according to the structure shown in FIG.
Although the current input transistor 1403 and the current holding transistor 1404 are n-channel transistors, they may be p-channel transistors because they operate as simple switches.

電流源トランジスタ112のゲート電極とカレントトランジスタ1405のゲート電極及び、電流源容量111の一方の電極は接続されている。また、電流源容量111の他方の電極は、電流源トランジスタ112のソース端子及びカレントトランジスタ1405のソース端子と接続され、電流源回路102の端子Aに接続されている。
カレントトランジスタ1405のゲート電極とドレイン端子は、電流保持トランジスタ1404のソース・ドレイン端子間を介して、接続されている。電流保持トランジスタ1404のゲート電極は、信号線GHに接続されている。カレントトランジスタ1405のドレイン端子と電流線CLは、電流入力トランジスタ1403のソース・ドレイン端子間を介して接続されている。電流入力トランジスタ1403のゲート電極は、信号線GNに接続されている。また、電流源トランジスタ112のドレイン端子は、端子Bに接続されている。
The gate electrode of the current source transistor 112, the gate electrode of the current transistor 1405, and one electrode of the current source capacitor 111 are connected. The other electrode of the current source capacitor 111 is connected to the source terminal of the current source transistor 112 and the source terminal of the current transistor 1405, and is connected to the terminal A of the current source circuit 102.
The gate electrode and the drain terminal of the current transistor 1405 are connected via the source / drain terminals of the current holding transistor 1404. A gate electrode of the current holding transistor 1404 is connected to the signal line GH. The drain terminal of the current transistor 1405 and the current line CL are connected via the source / drain terminals of the current input transistor 1403. The gate electrode of the current input transistor 1403 is connected to the signal line GN. The drain terminal of the current source transistor 112 is connected to the terminal B.

なお上記構成において、電流入力トランジスタ1403を、カレントトランジスタ1405と端子Aの間に配置しても良い。つまり、カレントトランジスタ1405のソース端子が電流入力トランジスタ1403のソース・ドレイン端子間を介して端子Aに接続され、カレントトランジスタ1405のドレイン端子が電流線CLに接続された構成であってもよい。   Note that in the above structure, the current input transistor 1403 may be disposed between the current transistor 1405 and the terminal A. That is, the source terminal of the current transistor 1405 may be connected to the terminal A via the source / drain terminal of the current input transistor 1403, and the drain terminal of the current transistor 1405 may be connected to the current line CL.

また、上記構成において、カレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のゲート電極は、電流入力トランジスタ1403のソース・ドレイン端子間を介さず、電流線CLに接続されていても良い。つまり、電流保持トランジスタ1404のソース端子及びドレイン端子の、カレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のゲート電極と接続されていない側が、電流線CLに直接接続されている構成でも良い。その場合、電流線CLの電位を調整することにより、電流保持トランジスタ1404のソース・ドレイン間電圧を小さくすることができる。なお、これに限定されず、電流保持トランジスタ1404は、導通状態となった際に、カレントトランジスタ1405のゲート電極の電位を電流線CLの電位と等しくするように接続されていれば良い。   In the above configuration, the gate electrodes of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 may be connected to the current line CL without passing between the source and drain terminals of the current input transistor 1403. That is, the source terminal and drain terminal of the current holding transistor 1404 that are not connected to the gate electrodes of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 may be directly connected to the current line CL. In that case, the voltage between the source and the drain of the current holding transistor 1404 can be reduced by adjusting the potential of the current line CL. Note that the present invention is not limited to this, and the current holding transistor 1404 only needs to be connected so that the potential of the gate electrode of the current transistor 1405 is equal to the potential of the current line CL when the current holding transistor 1404 becomes conductive.

次に、図1(A)におけるスイッチ部の構成例を、図3に示す。なお、図3において、図1と同じ部分は同じ符号を用いて示す。   Next, FIG. 3 illustrates a configuration example of the switch portion in FIG. In FIG. 3, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

図3において、スイッチ部101は、3つのトランジスタ(選択トランジスタ301、駆動トランジスタ302、消去トランジスタ304)と、1つの容量素子(保持容量303)によって構成される。保持容量303は、トランジスタのゲート容量などを利用することにより省略することも可能である。図3では、駆動トランジスタ302をpチャネル型トランジスタとし、選択トランジスタ301及び消去トランジスタ304をnチャネル型トランジスタとするが、この構成に限定されない。単なるスイッチとして動作するので、選択トランジスタ301、駆動トランジスタ302、消去トランジスタ304は、それぞれnチャネル型トランジスタでもpチャネル型トランジスタでもどちらでもかまわない。   In FIG. 3, the switch unit 101 includes three transistors (a selection transistor 301, a drive transistor 302, and an erasing transistor 304) and one capacitor element (a storage capacitor 303). The storage capacitor 303 can be omitted by using a gate capacitance of a transistor. In FIG. 3, the driving transistor 302 is a p-channel transistor and the selection transistor 301 and the erasing transistor 304 are n-channel transistors, but the present invention is not limited to this structure. Since it operates as a mere switch, each of the selection transistor 301, the drive transistor 302, and the erasing transistor 304 may be an n-channel transistor or a p-channel transistor.

なお、駆動トランジスタ302は、飽和領域で動作させてもよい。駆動トランジスタ302を飽和領域で動作させることによって、駆動トランジスタ302と直列に接続された電流源回路の電流源トランジスタ112の飽和領域特性を補うことが可能である。飽和領域特性とは、ソース・ドレイン間電圧に対してドレイン電流が一定に保たれる特性を示すものである。また、飽和領域特性を補うとは、飽和領域で動作する電流源トランジスタ112においても、ソース・ドレイン間電圧が増加するに従ってドレイン電流が増加するのを抑制することを意味する。なお、上記効果を得るためには、駆動トランジスタ302と電流源トランジスタ112は同極性でなくてはならない。   Note that the driving transistor 302 may be operated in a saturation region. By operating the driving transistor 302 in the saturation region, it is possible to supplement the saturation region characteristic of the current source transistor 112 of the current source circuit connected in series with the driving transistor 302. The saturation region characteristic indicates a characteristic that the drain current is kept constant with respect to the source-drain voltage. Complementing the saturation region characteristic means that also in the current source transistor 112 operating in the saturation region, the drain current is suppressed from increasing as the source-drain voltage increases. In order to obtain the above effect, the driving transistor 302 and the current source transistor 112 must have the same polarity.

上記の飽和領域特性を補う効果について以下に説明する。例えば、電流源トランジスタ112のソース・ドレイン間電圧が増加する場合に注目する。電流源トランジスタ112と駆動トランジスタ302は直列に接続されている。よって、電流源トランジスタ112のソース・ドレイン間電圧の変化によって、駆動トランジスタ302のソース端子の電位が変化する。こうして駆動トランジスタ302のソース・ゲート間電圧の絶対値は小さくなると、駆動トランジスタ302のI−V曲線が変化する。この変化の方向はドレイン電流が減少する方向である。こうして、駆動トランジスタ302に直列に接続された電流源トランジスタ112のドレイン電流は減少する。同様に、電流源トランジスタ112のソース・ドレイン間電圧が減少すると、電流源トランジスタ112のドレイン電流は増加する。このようにして、電流源トランジスタ112を流れる電流を一定に保つような効果が得られる。   The effect of supplementing the above saturation region characteristics will be described below. For example, attention is paid to a case where the source-drain voltage of the current source transistor 112 increases. The current source transistor 112 and the drive transistor 302 are connected in series. Therefore, the potential of the source terminal of the driving transistor 302 changes due to the change in the source-drain voltage of the current source transistor 112. Thus, when the absolute value of the source-gate voltage of the driving transistor 302 decreases, the IV curve of the driving transistor 302 changes. The direction of this change is the direction in which the drain current decreases. Thus, the drain current of the current source transistor 112 connected in series with the driving transistor 302 is reduced. Similarly, when the source-drain voltage of the current source transistor 112 decreases, the drain current of the current source transistor 112 increases. In this way, the effect of keeping the current flowing through the current source transistor 112 constant can be obtained.

図1のスイッチ部の構成について以下に詳細に説明する。選択トランジスタ301のゲート電極は、走査線Gに接続されている。選択トランジスタ301のソース端子とドレイン端子は、一方は映像信号入力線Sに接続され、他方は、駆動トランジスタ302のゲート電極に接続されている。駆動トランジスタ302のソース端子とドレイン端子は、一方は端子Dに接続され、他方は端子Cに接続される。保持容量303の一方の電極は駆動トランジスタ302のゲート電極に接続され、他方の電極は配線Wcoに接続されている。消去トランジスタ304のソース端子とドレイン端子は、一方は駆動トランジスタ302のゲート電極と接続され、他方は、配線Wcoに接続されている。消去トランジスタ304のゲート電極は消去用信号線RGに接続されている。 The configuration of the switch unit in FIG. 1 will be described in detail below. The gate electrode of the selection transistor 301 is connected to the scanning line G. One of the source terminal and the drain terminal of the selection transistor 301 is connected to the video signal input line S, and the other is connected to the gate electrode of the driving transistor 302. One of a source terminal and a drain terminal of the driving transistor 302 is connected to the terminal D, and the other is connected to the terminal C. One electrode of the storage capacitor 303 is connected to the gate electrode of the driving transistor 302, and the other electrode is connected to the wiring Wco. One of the source terminal and the drain terminal of the erasing transistor 304 is connected to the gate electrode of the driving transistor 302, and the other is connected to the wiring W co . The gate electrode of the erase transistor 304 is connected to the erase signal line RG.

なお、消去トランジスタ304のソース端子及びドレイン端子は、上記接続構造に限定されない。消去トランジスタ304をオンの状態とすることによって、保持容量303に保持された電荷が放出されるような、様々な接続構造とすることが可能である。つまり、消去トランジスタ304を導通または非導通させることにより、駆動トランジスタ302が非導通となるような接続構造とすればよい。   Note that the source terminal and the drain terminal of the erase transistor 304 are not limited to the above connection structure. When the erasing transistor 304 is turned on, various connection structures can be employed in which the charge held in the storage capacitor 303 is released. That is, a connection structure may be employed in which the driving transistor 302 is turned off by turning on or off the erasing transistor 304.

上述した構成の電流源回路及びスイッチ部を有する画素について、以下に説明する。図2に示す構成の電流源回路102と、図3に示す構成のスイッチ部101を有する画素100が、x列y行のマトリクス状に配置した画素領域の一部の回路図を図7に示す。図7において、第i(iは自然数)行j(jは自然数)列、第(i+1)行j列、第i行(j+1)列、第(i+1)行(j+1)列の4画素のみを代表的に示す。図2及び図3と同じ部分は同じ符号を用いて示し説明は省略する。なお、第i行、第(i+1)行それぞれの画素行に対応する、走査線GをGi、Gi+1、消去用信号線をRGi、RGi+1、信号線GNをGNi、GNi+1、信号線GHをGHi、GHi+1と表記する。また、第j列、第(j+1)列それぞれの画素列に対応する、映像信号入力線SをSj、Sj+1、電源線WをWj、Wj+1、電流線CLをCLj、CLj+1、配線WCOをWCOj、WCOj+1と表記する。電流線CLj、CLj+1には、画素領域外部より基準電流が入力される。   A pixel having the current source circuit and the switch portion having the above-described configuration will be described below. FIG. 7 shows a partial circuit diagram of a pixel region in which the pixel 100 having the current source circuit 102 configured as shown in FIG. 2 and the switch unit 101 configured as shown in FIG. 3 is arranged in a matrix of x columns and y rows. . In FIG. 7, only four pixels of i-th (i is a natural number) row j (j is a natural number) column, (i + 1) -th row j-column, i-th row (j + 1) -th column, (i + 1) -th row (j + 1) -th column are shown. Representatively shown. The same parts as those in FIGS. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Note that the scanning lines G corresponding to the pixel rows of the i-th row and the (i + 1) -th row are Gi, Gi + 1, the erasing signal line is RGi, RGi + 1, the signal line GN is GNi, GNi + 1, the signal line GH is GHi, Indicated as GHi + 1. Also, the video signal input lines S corresponding to the pixel columns of the jth column and the (j + 1) th column are Sj, Sj + 1, the power supply line W is Wj, Wj + 1, the current line CL is CLj, CLj + 1, and the wiring WCO is WCOj, Described as WCOj + 1. A reference current is input to the current lines CLj and CLj + 1 from the outside of the pixel region.

図7では、発光素子の画素電極を陽極とし、対向電極を陰極とした構成について示した。つまり、電流源回路の端子Aが電源線Wに接続され、端子Bがスイッチ部101の端子Cに接続された構成を示した。しかし、発光素子106の画素電極を陰極とし、対向電極を陽極とした構成の表示装置にも、本実施の形態の構成を容易に応用することもできる。図7では電流源トランジスタ112及びカレントトランジスタ1405はpチャネル型とした。   FIG. 7 shows a configuration in which the pixel electrode of the light emitting element is an anode and the counter electrode is a cathode. That is, the configuration in which the terminal A of the current source circuit is connected to the power supply line W and the terminal B is connected to the terminal C of the switch unit 101 is shown. However, the structure of this embodiment can also be easily applied to a display device in which the pixel electrode of the light-emitting element 106 is a cathode and the counter electrode is an anode. In FIG. 7, the current source transistor 112 and the current transistor 1405 are p-channel type.

また図7において、駆動トランジスタ302は、単なるスイッチとして機能するので、nチャネル型でもpチャネル型でもどちらでも良い。ただし、駆動トランジスタ302は、そのソース端子の電位が固定された状態で動作するのが好ましい。そのため、図7に示すような発光素子106の画素電極を陽極とし、対向電極を陰極とした構成では、駆動トランジスタ302はpチャネル型のほうが好ましい。一方、発光素子106の画素電極を陰極とし、対向電極を陽極とした構成では、駆動トランジスタ302はnチャネル型のほうが好ましい。   In FIG. 7, the driving transistor 302 functions as a simple switch, and may be either an n-channel type or a p-channel type. However, the driving transistor 302 preferably operates in a state where the potential of the source terminal is fixed. Therefore, in a configuration in which the pixel electrode of the light-emitting element 106 shown in FIG. 7 is an anode and the counter electrode is a cathode, the driving transistor 302 is preferably a p-channel type. On the other hand, in the configuration in which the pixel electrode of the light-emitting element 106 is a cathode and the counter electrode is an anode, the driving transistor 302 is preferably an n-channel type.

なお、図7において、各画素の配線WCOと電源線Wとは、同じ電位に保たれていてもよいため、共用することができる。また、異なる画素間の配線WCO同士、電源線W同士、配線WCOと電源線Wも共用することができる。GNiとGHiも共用できる。更に、配線WCOや配線Wjのかわりに他の画素行の走査線を使用してもよい。これは、映像信号の書き込みを行っていない間、走査線の電位が一定の電位に保たれることを利用している。例えば電源線のかわりに、1つ前の画素行の走査線Gi−1を用いてもいい。ただしこの場合、走査線Gの電位を考慮して、選択トランジスタ301の極性に注意する必要がある。 In FIG. 7, the wiring WCO and the power supply line W of each pixel may be kept at the same potential, and can be shared. Further, it can also be shared wiring W CO between the power supply line W between the wiring W CO and the power supply line W between different pixels. GNi and GHi can also be shared. Additionally, one may use other pixel row scan line in place of the wire W CO and wiring Wj. This utilizes the fact that the potential of the scanning line is kept constant while the video signal is not written. For example, instead of the power supply line, the scanning line Gi-1 of the previous pixel row may be used. However, in this case, it is necessary to pay attention to the polarity of the selection transistor 301 in consideration of the potential of the scanning line G.

図7では図示しないが、走査線Gに信号を入力する駆動回路(以下、走査線駆動回路と表記する)や、消去用信号線RGに信号を入力する駆動回路(以下、消去用信号線駆動回路と表記する)及び映像信号入力線Sに信号を入力する駆動回路(以下、信号線駆動回路と表記する)は、公知の構成の電圧信号出力型の駆動回路を自由に用いることができる。また、その他の信号線に信号を入力する駆動回路も、公知の構成の電圧信号出力型の駆動回路を自由に用いることができる。   Although not shown in FIG. 7, a driving circuit for inputting a signal to the scanning line G (hereinafter referred to as a scanning line driving circuit) or a driving circuit for inputting a signal to the erasing signal line RG (hereinafter referred to as erasing signal line driving). As a driving circuit for inputting a signal to the video signal input line S (hereinafter referred to as a signal line driving circuit), a voltage signal output type driving circuit having a known configuration can be freely used. In addition, as a driving circuit for inputting a signal to other signal lines, a voltage signal output type driving circuit having a known configuration can be freely used.

電流線CLj、CLj+1に流れる基準電流を定めるために基準電流出力回路の外部に設けられた電流源回路(以下、参照電流源回路と表記する)を模式的に404で示す。1つの参照電流源回路404からの出力電流を用いて、複数の電流線CLに流れる基準電流を定めることができる。こうして、各電流線を流れる電流のばらつきを抑え、全ての電流線を流れる電流を正確に基準電流に定めることができる。なお本実施の形態では、全ての電流線CL1〜CLxに流れる基準電流を定める参照電流源回路404を共有した例について示す。参照電流源回路404によって定められる電流を用いて、各電流線CL1〜CLxに基準電流を出力するための回路を、基準電流出力回路と呼び図7中405で示す。   A current source circuit (hereinafter referred to as a reference current source circuit) provided outside the reference current output circuit in order to determine a reference current flowing in the current lines CLj and CLj + 1 is schematically indicated by 404. A reference current flowing through the plurality of current lines CL can be determined using an output current from one reference current source circuit 404. In this way, variation in current flowing through each current line can be suppressed, and the current flowing through all the current lines can be accurately determined as the reference current. In the present embodiment, an example is shown in which a reference current source circuit 404 that determines a reference current flowing in all the current lines CL1 to CLx is shared. A circuit for outputting a reference current to each of the current lines CL1 to CLx using a current determined by the reference current source circuit 404 is referred to as a reference current output circuit and is indicated by 405 in FIG.

基準電流出力回路405の構成を図12に示す。基準電流出力回路405は、シフトレジスタ等のパルス出力回路711を有する。パルス出力回路711からのサンプリングパルスが入力されるサンプリングパルス線710_1〜710_xが、各電流線CL1〜CLxに対応して設けられている。ある1本の電流線CLjに対応する構成を代表的に説明する。サンプリングパルス線710_jの信号が入力される電流入力スイッチ701_j及び電流源回路700_jと、サンプリングパルス線710_jの信号がインバータ703_jを介して入力される電流出力スイッチ702_jとが設けられている。電流源回路700_jは、電流入力スイッチ701_jを介して参照電流源回路404と接続され、電流出力スイッチ702_jを介して電流線CLjと接続される。   The configuration of the reference current output circuit 405 is shown in FIG. The reference current output circuit 405 includes a pulse output circuit 711 such as a shift register. Sampling pulse lines 710_1 to 710_x to which sampling pulses from the pulse output circuit 711 are input are provided corresponding to the respective current lines CL1 to CLx. A configuration corresponding to one current line CLj will be representatively described. A current input switch 701_j and a current source circuit 700_j to which the signal of the sampling pulse line 710_j is input, and a current output switch 702_j to which the signal of the sampling pulse line 710_j is input via the inverter 703_j are provided. The current source circuit 700_j is connected to the reference current source circuit 404 via the current input switch 701_j, and is connected to the current line CLj via the current output switch 702_j.

図12に示す基準電流出力回路405において、電流源回路700_1〜700_xの構成を具体的に示した例を図13に示す。図13において、図12図と同じ部分は、同じ符号を用いて示す。なお、基準電流出力回路405は、図12、図13のような回路には限定されない。電流源回路700_1〜700_xはそれぞれ、電流源トランジスタ720_jと、電流源容量721_jと、電流保持スイッチ722_jとを有する。電流源トランジスタ720_jは、ゲート電極とソース端子が、電流源容量721_jを介して接続され、ゲート電極とドレイン端子が、電流入力スイッチ722_jを介して接続される。電流入力スイッチ722_jには、サンプリングパルス線710_jの信号が入力されている。電流源トランジスタ720_jのソース端子は、一定の電位に保たれ、ドレイン端子は、電流入力スイッチ701_jを介して参照電流源回路404と接続され、また、電流出力スイッチ702_jを介して電流線CLjと接続されている。なお、電流源容量721_jの電極の一方が、一定の電位に保たれ、他方が、電流入力スイッチ701_jを介して参照電流源回路404と接続され、且つ、電流出力スイッチ702_jを介して電流線CLjと接続された構成であってもよい。   FIG. 13 shows an example in which the configuration of the current source circuits 700_1 to 700_x is specifically shown in the reference current output circuit 405 shown in FIG. In FIG. 13, the same parts as those in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals. The reference current output circuit 405 is not limited to the circuits as shown in FIGS. Each of the current source circuits 700_1 to 700_x includes a current source transistor 720_j, a current source capacitor 721_j, and a current holding switch 722_j. In the current source transistor 720_j, a gate electrode and a source terminal are connected via a current source capacitor 721_j, and a gate electrode and a drain terminal are connected via a current input switch 722_j. A signal from the sampling pulse line 710 — j is input to the current input switch 722 — j. The source terminal of the current source transistor 720_j is kept at a constant potential, and the drain terminal is connected to the reference current source circuit 404 via the current input switch 701_j, and also connected to the current line CLj via the current output switch 702_j. Has been. Note that one of the electrodes of the current source capacitor 721_j is maintained at a constant potential, the other is connected to the reference current source circuit 404 through the current input switch 701_j, and the current line CLj through the current output switch 702_j. The structure connected with this may be sufficient.

なお図13において電流源トランジスタ720_jは、nチャネル型でもpチャネル型でもどちらでもかまわない。ただし、電流源トランジスタ720_jは、ソース端子の電位が固定された状態で動作することが望ましい。そのため、電流源回路700_jから電流線CLjの方へ電流が流れていく場合は電流源トランジスタ720_jはpチャネル型であることが望ましく、電流線CLjから電流源回路700_jの方へ電流が流れていく場合は電流源トランジスタ720_jはnチャネル型が望ましい。どちらの極性であっても、ゲート・ソース間に電流源容量721_jが接続されていることが望ましい。   In FIG. 13, the current source transistor 720_j may be either an n-channel type or a p-channel type. However, it is preferable that the current source transistor 720_j operate in a state where the potential of the source terminal is fixed. Therefore, when a current flows from the current source circuit 700_j toward the current line CLj, the current source transistor 720_j is preferably a p-channel type, and a current flows from the current line CLj toward the current source circuit 700_j. In this case, the current source transistor 720_j is preferably an n-channel type. In either polarity, it is desirable that the current source capacitor 721_j be connected between the gate and the source.

図13に示した構成の基準電流出力回路405の駆動方法について、図14及び図15を用いて説明する。図14は、基準電流出力回路405の駆動方法を示すタイミングチャートである。また、図15は、基準電流出力回路405の駆動方法を模式的に示した図である。なお、図14において、期間TD1、期間TD2それぞれの際の基準電流出力回路405における各スイッチ(電流入力スイッチ、電流出力スイッチ、電流保持スイッチ)のオン・オフの状態を模式的に示した図が、図15(TD1)、図15(TD2)である。   A driving method of the reference current output circuit 405 having the configuration shown in FIG. 13 will be described with reference to FIGS. FIG. 14 is a timing chart showing a method for driving the reference current output circuit 405. FIG. 15 is a diagram schematically showing a method of driving the reference current output circuit 405. In FIG. 14, a diagram schematically showing the on / off state of each switch (current input switch, current output switch, current holding switch) in the reference current output circuit 405 in each of the periods TD1 and TD2. FIG. 15 (TD1) and FIG. 15 (TD2).

期間TD1において、パルス出力回路711よりサンプリングパルス線710_1にパルスが出力されると、電流入力スイッチ701_1及び電流保持スイッチ722_1がオンの状態となる。一方電流出力スイッチ702_1は、サンプリングパルス線710_1に出力された信号がインバータ703_1を介して入力され、オフの状態である。このとき、参照電流源回路404によって定められる基準電流が、電流入力スイッチ701_1及び電流保持スイッチ722_1を介して、電流源回路700_1の電流源容量721_1に入力される。なお、このとき他のサンプリングパルス線710_2〜710_xには、パルスが出力されていない。そのため、電流入力スイッチ701_2〜701_x及び電流保持スイッチ722_2〜722_xは、オフの状態である。一方、電流出力スイッチ702_2〜702_xは、オンの状態である。時間が経過すると、電流源回路700_1の電流源容量721_1に電荷が保持され、電流源トランジスタ720_1に、基準電流が流れる。図14において、電流源容量721_1の両電極間に保持された電荷量すなわち電圧の変化を示す。   In the period TD1, when a pulse is output from the pulse output circuit 711 to the sampling pulse line 710_1, the current input switch 701_1 and the current holding switch 722_1 are turned on. On the other hand, the signal output to the sampling pulse line 710_1 is input to the current output switch 702_1 via the inverter 703_1 and is in an off state. At this time, the reference current determined by the reference current source circuit 404 is input to the current source capacitor 721_1 of the current source circuit 700_1 through the current input switch 701_1 and the current holding switch 722_1. At this time, no pulses are output to the other sampling pulse lines 710_2 to 710_x. Therefore, the current input switches 701_2 to 701_x and the current holding switches 722_2 to 722_x are in an off state. On the other hand, the current output switches 702_2 to 702_x are in an on state. When time elapses, electric charge is held in the current source capacitor 721_1 of the current source circuit 700_1, and a reference current flows in the current source transistor 720_1. FIG. 14 shows changes in the amount of charge held between both electrodes of the current source capacitor 721_1, that is, the voltage.

この後期間TD2が始まる。期間TD2においてパルス出力回路711の出力が変化し、サンプリングパルス線710_1にパルスが出力されなくなる。すると、電流保持スイッチ722_1及び電流入力スイッチ701_1がオフの状態となり、電流出力スイッチ702_1がオンの状態となる。こうして、電流線CL1には、電流源トランジスタ720_1のドレイン電流が流れる状態となる。ここで電流源トランジスタ720_1のドレイン電流は、電流源容量721_1に保持された電荷によって定まる。よって、電流線CL1を流れる電流が基準電流に定まる。図14において、CL1〜CLxは、電流線CL1〜CLxを流れる電流を示す。同時にサンプリングパルス線710_2にパルスが出力される。こうして、電流源回路700_2を流れる電流を基準電流に定める動作が開始される。同様の動作を、全てのサンプリングパルス線710_1〜710_xに対応する電流源回路700_1〜700_xについて行い、期間TD1〜TDxが終了する。こうして、全ての電流線CL1〜CLxに流れる電流が、参照電流源回路404によって決められた基準電流に定まる。   Thereafter, the period TD2 starts. In the period TD2, the output of the pulse output circuit 711 changes, and no pulse is output to the sampling pulse line 710_1. Then, the current holding switch 722_1 and the current input switch 701_1 are turned off, and the current output switch 702_1 is turned on. Thus, the drain current of the current source transistor 720_1 flows through the current line CL1. Here, the drain current of the current source transistor 720_1 is determined by the charge held in the current source capacitor 721_1. Therefore, the current flowing through the current line CL1 is determined as the reference current. In FIG. 14, CL1 to CLx indicate currents flowing through the current lines CL1 to CLx. At the same time, a pulse is output to the sampling pulse line 710_2. In this way, an operation of setting the current flowing through the current source circuit 700_2 as the reference current is started. A similar operation is performed for the current source circuits 700_1 to 700_x corresponding to all the sampling pulse lines 710_1 to 710_x, and the periods TD1 to TDx are completed. In this way, the current flowing through all the current lines CL1 to CLx is determined to be the reference current determined by the reference current source circuit 404.

ここで、基準電流出力回路405に電流を入力し、各電流線CL1〜CLxに流れる電流を基準電流に定める動作を、基準電流出力回路405の設定動作と呼ぶ。図13に示した構成の基準電流出力回路405の構成では、一旦、参照電流源回路404によって、各電流源回路700_1〜700_xに流れる電流を基準電流に定めた後は、電流源容量721_1〜721_xに保持された電荷が放電しない限り、各電流源回路700_1〜700_xを流れる電流は基準電流に保たれる。なお、図13のように電流源回路700の部分が同一トランジスタ方式の電流源回路の場合は、参照電流源回路404から入力した電流と、各電流線CLを流れる基準電流とでは、大きさが同じになる。もし、電流源回路700の部分がカレントミラー方式やマルチゲート方式の電流源の場合は、参照電流源回路404から入力した電流とCLに流れる基準電流とでは、大きさを異ならせることができる。   Here, an operation in which a current is input to the reference current output circuit 405 and the current flowing through each of the current lines CL1 to CLx is set as the reference current is referred to as a setting operation of the reference current output circuit 405. In the configuration of the reference current output circuit 405 having the configuration illustrated in FIG. 13, once the current flowing through each of the current source circuits 700_1 to 700_x is determined as the reference current by the reference current source circuit 404, the current source capacitors 721_1 to 721_x are set. As long as the charge held in the current is not discharged, the current flowing through each of the current source circuits 700_1 to 700_x is kept at the reference current. In the case where the current source circuit 700 is the same transistor type current source circuit as shown in FIG. 13, the magnitude of the current input from the reference current source circuit 404 and the reference current flowing through each current line CL is small. Be the same. If the current source circuit 700 is a current mirror type or multi-gate type current source, the magnitude of the current input from the reference current source circuit 404 and the reference current flowing through CL can be made different.

なお図14では、電流源容量721_1〜721_xに電荷が保持されていない状態から、期間TD1〜TDxの動作を一回行うことで、電流源トランジスタ720_1〜720_xが基準電流を流すように、所定の電荷を各電流源容量721_1〜721_xに保持させる手法を示した。この手法を一括書き込み方式と呼ぶ。一方、電流源容量721_1〜721_xに電荷が保持されていない状態から、期間TD1〜TDxまでの動作を繰り返し、少しずつ電流源容量721_1〜721_xに電荷を保持させる手法を用いることもできる。この手法では、期間TD1〜TDxまでの動作を複数回繰り返した後、初めて、電流源トランジスタ720_1〜720_xが基準電流を流すような、所定の電荷が各電流源容量721_1〜721_xに保持される。この手法を、分割書き込み方式と呼ぶ。分割書き込み方式において、各電流源容量721_1〜721_xが電荷を保持しない状態から、所定の電荷を保持するまでに、期間TD1〜TDxを繰り返した回数を分割書き込み方式の分割数と呼ぶ。   In FIG. 14, a predetermined current is supplied so that the current source transistors 720_1 to 720_x pass the reference current by performing the operations in the periods TD1 to TDx once from the state in which no charge is held in the current source capacitors 721_1 to 721_x. A method of holding charges in the current source capacitors 721_1 to 721_x is shown. This method is called a batch write method. On the other hand, it is also possible to use a technique in which the current source capacitors 721_1 to 721_x are gradually held until the current source capacitors 721_1 to 721_x repeatedly operate from the state where no charges are held in the current source capacitors 721_1 to 721_x. In this method, after the operation from the period TD1 to TDx is repeated a plurality of times, a predetermined charge that allows the current source transistors 720_1 to 720_x to flow the reference current is held in the current source capacitors 721_1 to 721_x for the first time. This method is called a divisional writing method. In the divided writing method, the number of times the periods TD1 to TDx are repeated from the state in which each of the current source capacitors 721_1 to 721_x does not hold the charge to the holding of the predetermined charge is referred to as the division number of the divided writing method.

分割書き込み方式の場合の期間TD1〜TDxにそれぞれにおける各スイッチ(電流入力スイッチ701_1〜701_x、電流出力スイッチ702_1〜702_x、電流保持スイッチ722_1〜722_x)の状態は、一括書き込み方式と同様である。しかし、分割書き込み方式において期間TD1〜TDxを1回行うのに要する時間は、一括書き込み方式において期間TD1〜TDxを行うのに要する時間と比較して短くすることができる。なお、基準電流出力回路405の設定動作は、1フレーム期間に何回行っても良いし、数フレーム期間で1回行っても良い。また、1水平期間で何回行っても良いし、何回か水平期間を繰り返す毎に1回行っても良い。基準電流出力回路405の設定動作を繰り返す間隔は、基準電流出力回路の有する電流源容量721が電荷を保持し続ける能力に応じて、任意に選択することができる。   The states of the switches (current input switches 701_1 to 701_x, current output switches 702_1 to 702_x, current holding switches 722_1 to 722_x) in the periods TD1 to TDx in the case of the divided writing method are the same as in the batch writing method. However, the time required to perform the periods TD1 to TDx once in the divided writing method can be shorter than the time required to perform the periods TD1 to TDx in the collective writing method. Note that the setting operation of the reference current output circuit 405 may be performed any number of times in one frame period or once in several frame periods. Further, it may be performed several times in one horizontal period, or may be performed once every time the horizontal period is repeated. The interval at which the setting operation of the reference current output circuit 405 is repeated can be arbitrarily selected according to the ability of the current source capacitor 721 included in the reference current output circuit to keep the charge.

なお、基準電流出力回路405に入力する基準電流は、図7、図12、図13、図15に示したように参照電流源回路404より入力する構成であってもよいし、参照電流源回路404は設けず、表示装置の外部より入力した一定電流を電流として入力する構成であっても良い。あるいは、図12や図13の電流源回路700に相当する電流源回路が表示装置の外部にあってもよい。また、トランジスタのばらつきが小さい場合は基準電流出力回路405における各々の電流源回路700に、必ずしも設定動作を行わなくてもよい。しかし設定動作を行う方が、より正確な電流値を出力できる。   The reference current input to the reference current output circuit 405 may be input from the reference current source circuit 404 as shown in FIGS. 7, 12, 13, and 15, or the reference current source circuit 404 may be provided, and a constant current input from the outside of the display device may be input as a current. Alternatively, a current source circuit corresponding to the current source circuit 700 in FIGS. 12 and 13 may be provided outside the display device. Further, when the variation of the transistors is small, the setting operation is not necessarily performed on each current source circuit 700 in the reference current output circuit 405. However, a more accurate current value can be output by performing the setting operation.

次に、図7に示した構成の画素を有する表示装置の駆動方法を説明する。ここで、実施の形態の構成の画素では、画像表示動作(スイッチ部の駆動動作)と、電流源回路の設定動作(画素の設定動作)は、非同期で行うことができる。つまり、スイッチ部の端子Cと端子Dが導通・非導通状態に関わらず、画素の設定動作を行うことができる。   Next, a method for driving a display device having the pixel having the structure shown in FIG. 7 will be described. Here, in the pixel having the configuration of the embodiment, the image display operation (switch unit driving operation) and the current source circuit setting operation (pixel setting operation) can be performed asynchronously. That is, the pixel setting operation can be performed regardless of whether the terminal C and the terminal D of the switch portion are in a conductive state or a non-conductive state.

また、基準電流出力回路405の設定動作も、画像表示動作や画素の設定動作と同期して行うこともできるし、非同期に行うこともできる。ただし、図13に示したような基準電流出力回路405の設定動作は、画素の設定動作を行っていない期間に行うのが望ましい。なぜなら、図13のような基準電流出力回路405では、その設定動作を行っている最中には、電流線CLjに電流を出力できないからである。そこで、各電流線CLjに、電流源回路700を2個配置すれば、一方の電流源回路が電流線CLjに電流を出力する間に、他方の電流源回路に対して基準電流出力回路405の設定動作を行うことができる。そのため、基準電流出力回路405の設定動作と画素の設定動作を同時に行うことができる。あるいは、電流源回路700_jの回路として、カレントミラー回路を用いて、カレントミラー回路を構成する1対のトランジスタの一方のトランジスタが電流線CLjに電流を出力し、もう1方のトランジスタが基準電流出力回路405の設定動作を行えば、基準電流出力回路405の設定動作と画素の設定動作を同時に行うことができる。   Further, the setting operation of the reference current output circuit 405 can be performed in synchronization with the image display operation or the pixel setting operation, or can be performed asynchronously. However, it is desirable that the setting operation of the reference current output circuit 405 as shown in FIG. 13 is performed during a period when the pixel setting operation is not performed. This is because the reference current output circuit 405 as shown in FIG. 13 cannot output current to the current line CLj during the setting operation. Therefore, if two current source circuits 700 are arranged on each current line CLj, while one current source circuit outputs a current to the current line CLj, the reference current output circuit 405 is connected to the other current source circuit. Setting operation can be performed. Therefore, the setting operation of the reference current output circuit 405 and the pixel setting operation can be performed simultaneously. Alternatively, a current mirror circuit is used as a circuit of the current source circuit 700_j, and one transistor of a pair of transistors constituting the current mirror circuit outputs a current to the current line CLj, and the other transistor outputs a reference current. If the setting operation of the circuit 405 is performed, the setting operation of the reference current output circuit 405 and the pixel setting operation can be performed simultaneously.

簡単のため、まず画素の設定動作と画像表示動作とを別々に説明する。画像表示動作について、図17(A)、図17(B)のタイミングチャート及び図7の回路図を用いて説明する。走査線Giに信号が入力され、第i行の画素の選択トランジスタ301が導通状態となる。このとき、映像信号入力線S1〜Sxに映像信号が入力され、第i行の各画素に映像信号が入力される。そして、映像信号によって駆動トランジスタ302が導通状態となった画素において、端子Dと端子Cが導通状態となる。駆動トランジスタ302のゲート電圧は保持容量303によって保持される。つまり、駆動トランジスタ302の導通又は非導通状態は、保持される。なおこのとき、消去トランジスタ304は非導通状態であるとする。こうして、スイッチ部101の端子Dと端子Cが導通状態となった画素においては、電流源回路102より画素基準電流が発光素子106に入力されて発光する。   For simplicity, the pixel setting operation and the image display operation will be described separately. An image display operation will be described with reference to timing charts of FIGS. 17A and 17B and a circuit diagram of FIG. A signal is input to the scanning line Gi, and the selection transistor 301 of the pixel in the i-th row is turned on. At this time, the video signal is input to the video signal input lines S1 to Sx, and the video signal is input to each pixel in the i-th row. Then, in the pixel in which the driving transistor 302 is turned on by the video signal, the terminal D and the terminal C are turned on. The gate voltage of the driving transistor 302 is held by the holding capacitor 303. That is, the conduction or non-conduction state of the driving transistor 302 is maintained. At this time, it is assumed that the erasing transistor 304 is non-conductive. In this manner, in the pixel in which the terminal D and the terminal C of the switch unit 101 are in the conductive state, the pixel reference current is input from the current source circuit 102 to the light emitting element 106 to emit light.

このように、各画素の発光状態及び非発光状態を選択し、デジタル方式によって階調を表現する。多階調化の方法としては、一定期間毎に、各画素の発光又は非発光状態が選択される期間を複数設定し、発光状態が選択された時間の累計を制御する階調方式(時間階調方式)や、1画素を複数のサブ画素に分割し、発光状態が選択されたサブ画素の面積の累計を制御する階調方式(面積階調方式)等を用いることができる。また、公知の手法を用いることができる。ここでは、多階調化の手法としては時間階調方式を用いる。   In this way, the light emission state and the non-light emission state of each pixel are selected, and gradation is expressed by a digital method. As a multi-gradation method, a plurality of periods in which the light emission or non-light emission state of each pixel is selected are set for each fixed period, and the gray scale method (time scale) is used to control the total time during which the light emission state is selected. A gray scale method (area gray scale method) that divides one pixel into a plurality of sub-pixels and controls the total area of the sub-pixels in which the light emission state is selected can be used. Moreover, a well-known method can be used. Here, a time gray scale method is used as a multi-gradation technique.

ここで、消去トランジスタ304を導通状態とすることによって、保持容量303の両電極の電位を同じにし、保持容量303に保持された電荷を放電することによって、駆動トランジスタ302を一律に非導通状態とすることができる。これにより、ある行の画素に映像信号を入力している最中であっても、別の行の画素を非発光状態とすることができる。こうして、各行の画素の発光期間を任意に設定することができる。   Here, by making the erasing transistor 304 conductive, the potentials of both electrodes of the storage capacitor 303 are made the same, and the charge held in the storage capacitor 303 is discharged, so that the driving transistor 302 is uniformly turned off. can do. Thereby, even when a video signal is being input to pixels in a certain row, pixels in another row can be brought into a non-light emitting state. In this way, the light emission periods of the pixels in each row can be arbitrarily set.

図3で示した構成のスイッチ部は、第1のスイッチとして、選択トランジスタ301、第2のスイッチとして、駆動トランジスタ302を有し、その他に消去トランジスタ304を有する構成である。消去トランジスタ304のゲート電極は、映像信号入力線S及び走査線Gとは別の配線、消去用信号線RGに接続されている。こうして、消去トランジスタ304は、選択トランジスタ301や駆動トランジスタ302に入力される信号に関わらず、消去用信号線RGに入力された信号によって、導通・非導通状態が切り替えられる。こうして、第1のスイッチや第2のスイッチの状態に関わらず、スイッチ部の端子Cと端子D間を非導通状態とすることができる。以上が、基本的な画像表示動作である。   The switch portion having the configuration shown in FIG. 3 has a selection transistor 301 as a first switch, a drive transistor 302 as a second switch, and an erasing transistor 304 in addition. The gate electrode of the erasing transistor 304 is connected to a wiring different from the video signal input line S and the scanning line G, the erasing signal line RG. Thus, the erasing transistor 304 is switched between a conductive state and a non-conductive state by the signal input to the erasing signal line RG regardless of the signal input to the selection transistor 301 and the driving transistor 302. Thus, regardless of the state of the first switch or the second switch, the terminal C and the terminal D of the switch portion can be made non-conductive. The above is the basic image display operation.

次に、図17において、階調表示方法の具体例として、時分割階調方式を用い場合の駆動方法の一例を示す。1画面分の画像を表示する期間を、1フレーム期間Fと呼ぶ。1フレーム期間Fを複数のサブフレーム期間SF1〜SFn(nは自然数)に分割する。第1のサブフレーム期間SF1において、第1行の走査線G1が選択され、走査線G1にゲート電極が接続された選択トランジスタ301は導通状態となる。ここで、映像信号入力線S1〜Sxに一斉に信号が入力される。なおこのとき、消去トランジスタ304は、非導通状態である。映像信号入力線S1〜Sxに入力された信号によって、第1行の各画素の駆動トランジスタ302の導通・非導通状態が選択され、各画素の発光・非発光状態が選択される。また、駆動トランジスタ302のゲート電圧は、保持容量303によって保持される。ここで、各画素の駆動トランジスタ302の導通・非導通状態を選択するために、映像信号を入力することを、画素に映像信号を書き込むと表現することにする。   Next, FIG. 17 shows an example of a driving method in the case of using the time division gradation method as a specific example of the gradation display method. A period during which an image for one screen is displayed is referred to as one frame period F. One frame period F is divided into a plurality of subframe periods SF1 to SFn (n is a natural number). In the first subframe period SF1, the scanning line G1 in the first row is selected, and the selection transistor 301 whose gate electrode is connected to the scanning line G1 is turned on. Here, signals are input to the video signal input lines S1 to Sx all at once. At this time, the erase transistor 304 is non-conductive. The conduction / non-conduction state of the driving transistor 302 of each pixel in the first row is selected by the signals input to the video signal input lines S1 to Sx, and the light emission / non-light emission state of each pixel is selected. Further, the gate voltage of the driving transistor 302 is held by the holding capacitor 303. Here, in order to select a conduction / non-conduction state of the driving transistor 302 of each pixel, inputting a video signal is expressed as writing a video signal to the pixel.

導通状態を選択された駆動トランジスタ302は、映像信号入力線Sより新たな信号が駆動トランジスタ302のゲート電極に入力されるまで、又は、保持容量303の電荷が消去トランジスタ304によって放電されるまで、導通状態が保たれる。発光状態が選択された画素において、スイッチ部の端子Cと端子Dの間が導通状態となり、電流源回路102から画素基準電流が発光素子106に入力されて発光する。そして、第1行の画素の映像信号の書き込み動作が終了すると直ちに、第2行の画素に対応する走査線G2が選択され、第2行に対応する画素への映像信号の書き込み動作が開始される。画素への映像信号の書き込み動作は、第1行の画素の動作と同様である。   The driving transistor 302 selected to be in a conductive state is in a state until a new signal is input from the video signal input line S to the gate electrode of the driving transistor 302 or until the charge of the storage capacitor 303 is discharged by the erasing transistor 304. The conduction state is maintained. In the pixel in which the light emitting state is selected, the terminal C and the terminal D of the switch unit are in a conductive state, and the pixel reference current is input from the current source circuit 102 to the light emitting element 106 to emit light. As soon as the video signal writing operation for the pixels in the first row is completed, the scanning line G2 corresponding to the pixels in the second row is selected, and the video signal writing operation to the pixels corresponding to the second row is started. The The video signal writing operation to the pixels is similar to the operation of the pixels in the first row.

上記動作を全ての走査線G1〜Gyに対して繰り返し、全ての画素に映像信号を書き込む。全ての画素に映像信号を書き込む期間を、アドレス期間Taと表記する。第m(mは、n以下の自然数)のサブフレーム期間SFmに対応するアドレス期間をTamと表記する。映像信号が書き込まれた画素行は、それぞれ発光又は非発光状態が選択されている。書き込まれた映像信号に応じて、各画素行の各画素が発光又は非発光する期間を表示期間Tsと表記する。同じサブフレーム期間において、各画素行の表示期間Tsは、タイミングは異なるがその長さは全て同じである。第m(mは、n以下の自然数)のサブフレーム期間SFmに対応する表示期間をTsmと表記する。   The above operation is repeated for all the scanning lines G1 to Gy, and video signals are written to all the pixels. A period during which video signals are written to all pixels is referred to as an address period Ta. The address period corresponding to the m-th (m is a natural number equal to or less than n) subframe period SFm is denoted as Tam. Each pixel row in which the video signal is written is selected to emit light or not emit light. A period in which each pixel in each pixel row emits light or does not emit light according to the written video signal is referred to as a display period Ts. In the same subframe period, the display periods Ts of the respective pixel rows have the same length, although the timings are different. A display period corresponding to the m-th (m is a natural number equal to or less than n) subframe period SFm is denoted as Tsm.

第1のサブフレーム期間SF1から第k−1(kはnより小さな自然数)のサブフレーム期間SFk−1までは、表示期間Tsはアドレス期間Taより長く設定されているとする。所定の長さの表示期間Ts1の後、第2のサブフレーム期間SF2が開始される。この後、第2のサブフレーム期間SF2から第k−1のサブフレーム期間SFk−1についても、第1のサブフレーム期間SF1と同様に、表示装置は動作する。ここで、複数の画素行に同時に映像信号の書き込みを行うことができないため、各サブフレーム期間のアドレス期間Taはそれぞれ重複しないように設定されている。   It is assumed that the display period Ts is set longer than the address period Ta from the first subframe period SF1 to the k−1th subframe period SFk−1 (k is a natural number smaller than n). After the display period Ts1 having a predetermined length, the second subframe period SF2 is started. Thereafter, the display device operates in the second subframe period SF2 to the (k−1) th subframe period SFk−1 as in the first subframe period SF1. Here, since video signals cannot be written to a plurality of pixel rows at the same time, the address periods Ta of the subframe periods are set so as not to overlap each other.

一方、第kのサブフレーム期間SFkから第nのサブフレーム期間SFnは、表示期間Tsがアドレス期間Taより短く設定されているとする。以下に、第kのサブフレーム期間SFkから第nのサブフレーム期間SFnまでの表示装置の駆動方法を詳細に説明する。   On the other hand, in the kth subframe period SFk to the nth subframe period SFn, it is assumed that the display period Ts is set shorter than the address period Ta. Hereinafter, a driving method of the display device from the kth subframe period SFk to the nth subframe period SFn will be described in detail.

第kのサブフレーム期間SFkにおいて、第1行の走査線G1が選択され、走査線G1にゲート電極が接続された選択トランジスタ301は導通状態となる。ここで、映像信号入力線S1〜Sxに一斉に信号が入力される。なおこのとき、消去トランジスタ304は、非導通状態である。映像信号入力線S1〜Sxに入力された信号によって、第1行の各画素の駆動トランジスタ302の導通・非導通状態が選択され、各画素の発光・非発光状態が選択される。また、駆動トランジスタ302のゲート電圧は、保持容量303によって保持される。発光状態が選択された画素において、スイッチ部の端子Cと端子Dの間が導通状態となり、電流源回路102から画素基準電流が発光素子106に入力され、発光素子106は発光する。第1行の画素の映像信号の書き込み動作が終了すると、次に第2行の画素に対応する走査線G2が選択され、第2行に対応する画素への映像信号の書き込み動作が開始される。画素への映像信号の書き込み動作は、第1行の画素の動作と同様である。   In the kth subframe period SFk, the scanning line G1 in the first row is selected, and the selection transistor 301 whose gate electrode is connected to the scanning line G1 is turned on. Here, signals are input to the video signal input lines S1 to Sx all at once. At this time, the erase transistor 304 is non-conductive. The conduction / non-conduction state of the driving transistor 302 of each pixel in the first row is selected by the signals input to the video signal input lines S1 to Sx, and the light emission / non-light emission state of each pixel is selected. Further, the gate voltage of the driving transistor 302 is held by the holding capacitor 303. In the pixel in which the light emitting state is selected, the terminal C and the terminal D of the switch portion are brought into conduction, the pixel reference current is input from the current source circuit 102 to the light emitting element 106, and the light emitting element 106 emits light. When the video signal writing operation for the pixels in the first row is completed, the scanning line G2 corresponding to the pixels in the second row is then selected, and the video signal writing operation for the pixels corresponding to the second row is started. . The video signal writing operation to the pixels is similar to the operation of the pixels in the first row.

上記動作を全ての走査線G1〜Gyに対して繰り返し、全ての画素に映像信号を書き込みアドレス期間Takが終了する。上記の第kのサブフレーム期間SFkのアドレス期間Takの動作方法は、第1のサブフレーム期間SF1から第k−1のサブフレーム期間SFk−1と同様である。異なるのは、アドレス期間Takが終了する前に、消去用信号線RG1などの選択が始まることである。つまり、走査線G1が選択されてから、所定の期間(この期間が表示期間Tskに相当する)が経過したあと、消去用信号線RG1が選択される。そして、消去用信号線RG1〜RGyを順に選択し、各画素行の消去トランジスタ304を順に導通状態とし、各行の画素を順に一律に非発光状態とする。全ての画素の消去トランジスタ304を導通状態とする期間を、リセット期間Trと表記する。特に、第p(pは、k以上n以下の自然数)のサブフレーム期間SFpに対応するリセット期間をTrpと表記する。   The above operation is repeated for all the scanning lines G1 to Gy, video signals are written to all the pixels, and the address period Tak ends. The operation method of the address period Tak of the k-th subframe period SFk is the same as that of the first subframe period SF1 to the (k-1) th subframe period SFk-1. The difference is that the selection of the erasing signal line RG1 and the like starts before the address period Tak ends. That is, the erasing signal line RG1 is selected after a predetermined period (this period corresponds to the display period Tsk) after the scanning line G1 is selected. Then, the erasing signal lines RG1 to RGy are sequentially selected, the erasing transistors 304 in each pixel row are sequentially turned on, and the pixels in each row are sequentially made uniform in a non-light emitting state. A period in which the erasing transistors 304 of all the pixels are in a conductive state is referred to as a reset period Tr. In particular, a reset period corresponding to the p-th (p is a natural number between k and n) subframe period SFp is denoted as Trp.

このように、ある行の画素に映像信号を入力している最中にも、別の行の画素を一律に非発光状態とすることができる。こうして、表示期間Tsの長さを自由に制御することができる。ここで、アドレス期間Tapの長さとリセット期間Trpの長さは同じであるとする。つまり、映像信号を書き込む際に各行を順に選択する速さと、各行の画素を順に一律に非発光状態とする際の速さとは、同じであるとする。よって、同一のサブフレーム期間において、各行の画素の表示期間Tsが始まるタイミングは異なるが、その長さはすべて同じである。   In this manner, pixels in another row can be uniformly brought into a non-light emitting state while a video signal is being input to the pixels in a certain row. Thus, the length of the display period Ts can be freely controlled. Here, it is assumed that the length of the address period Tap is the same as the length of the reset period Trp. In other words, it is assumed that the speed at which each row is sequentially selected when writing the video signal is the same as the speed at which the pixels in each row are sequentially brought into the non-light emitting state. Therefore, in the same subframe period, the timing at which the display period Ts of the pixels in each row starts is different, but the lengths are all the same.

各画素行の消去トランジスタ304を導通状態とすることによって、各画素行の画素を一律に非発光状態とする期間を、非表示期間Tusと表記する。同じサブフレーム期間において、各画素行の非表示期間Tusは、タイミングは異なるがその長さは全て同じである。特に、第pのサブフレーム期間SFpに対応する非表示期間をTuspと表記する。   A period in which the pixels in each pixel row are uniformly in a non-light emitting state by turning on the erasing transistors 304 in each pixel row is referred to as a non-display period Tus. In the same subframe period, the non-display period Tus of each pixel row has the same length, although the timing is different. In particular, a non-display period corresponding to the p-th subframe period SFp is denoted as Tusp.

所定の長さの非表示期間Tuskの後、第k+1のサブフレーム期間SFk+1が開始される。第k+1のサブフレーム期間SFk+1から第nのサブフレーム期間SFnについて、第kのサブフレーム期間SFkと同様の動作を繰り返し、1フレーム期間F1が終了する。ここで、サブフレーム期間SF1〜SFnの、アドレス期間Ta1〜Tanの長さは全て同じである。以上のように表示装置を動作させ、各サブフレーム期間SF1〜SFnの表示期間Ts1〜Tsnの長さを適当に定めることによって、階調を表現する。   After the non-display period Tusk having a predetermined length, the (k + 1) th subframe period SFk + 1 is started. For the (k + 1) th subframe period SFk + 1 to the nth subframe period SFn, the same operation as that of the kth subframe period SFk is repeated, and one frame period F1 ends. Here, the lengths of the address periods Ta1 to Tan in the subframe periods SF1 to SFn are all the same. The display device is operated as described above, and gradations are expressed by appropriately determining the lengths of the display periods Ts1 to Tsn of the subframe periods SF1 to SFn.

次に、表示期間Ts1〜Tsnの長さの設定の仕方について述べる。例えば、Ts1:Ts2:・・・・:Tsn−1:Tsnを20:2−1:・・・・2−(n−2):2−(n−1)と設定すれば2n階調を表現することができる。具体例としてn=3の場合に、3ビットの映像信号を入力し、8階調を表現する例を挙げる。1フレーム期間Fは、3つのサブフレーム期間SF1〜SF3に分割される。それぞれのサブフレーム期間の表示期間の長さの比Ts1:Ts2:Ts3は、4:2:1とすることができる。ある画素において、全てのサブフレーム期間SF1〜SF3で発光状態が選択された場合の輝度を100%とすると、第1のサブフレーム期間SF1のみ発光状態が選択された場合は、約57%の輝度が表現される。一方、第2のサブフレーム期間SF2のみ発光状態が選択された場合は、約29%の輝度が表現される。   Next, how to set the length of the display periods Ts1 to Tsn will be described. For example, if Ts1: Ts2:...: Tsn-1: Tsn is set to 20: 2-1:... 2- (n-2): 2- (n-1), 2n gradation is obtained. Can be expressed. As a specific example, when n = 3, an example in which a 3-bit video signal is input and 8 gradations are expressed is given. One frame period F is divided into three subframe periods SF1 to SF3. The ratio Ts1: Ts2: Ts3 of the display period length of each subframe period may be 4: 2: 1. In a certain pixel, assuming that the luminance when the light emitting state is selected in all the subframe periods SF1 to SF3 is 100%, the luminance is about 57% when the light emitting state is selected only in the first subframe period SF1. Is expressed. On the other hand, when the light emission state is selected only in the second subframe period SF2, about 29% of luminance is expressed.

なお上記の様に、1フレーム期間中に、映像信号のビット数と同じ数のサブフレーム期間を設け、階調を表現する手法に限定されない。例えば、1フレーム期間中に、映像信号のあるビットに対応する信号によって、発光状態・非発光状態が選択されるサブフレーム期間を複数設けることができる。つまり、1ビットに対応する表示期間を複数のサブフレーム期間の表示期間の累計で表現する。特に、映像信号の上位ビットに対応する表示期間を、複数のサブフレーム期間がそれぞれ有する表示期間の累計で表現し、それらのサブフレーム期間を不連続に出現させることによって、擬似輪郭の発生を抑制することができる。なお、各サブフレーム期間の表示期間Tsの長さの設定の仕方は、上記に限定されず公知のあらゆる手法を用いることができる。   Note that, as described above, the number of subframe periods equal to the number of bits of the video signal is provided in one frame period, and the present invention is not limited to the method of expressing gradation. For example, a plurality of subframe periods in which a light emitting state or a non-light emitting state is selected by a signal corresponding to a certain bit of the video signal can be provided in one frame period. That is, the display period corresponding to 1 bit is expressed as the total display period of a plurality of subframe periods. In particular, the display period corresponding to the upper bits of the video signal is expressed as the cumulative display period of each of the subframe periods, and the occurrence of pseudo contours is suppressed by causing these subframe periods to appear discontinuously. can do. Note that the method of setting the length of the display period Ts of each subframe period is not limited to the above, and any known technique can be used.

図17では、第1のサブフレーム期間SF1から第nのサブフレーム期間SFnが順に出現する構成としたが、これに限定されない。各サブフレーム期間の出現する順は任意に定めることができる。また、時分割階調方式のみならず、面積階調方式によって、また、時分割階調方式と面積階調方式との組み合わせによって、階調を表現することもできる。   In FIG. 17, the first subframe period SF1 to the nth subframe period SFn appear in order, but the present invention is not limited to this. The order in which each subframe period appears can be arbitrarily determined. Further, not only the time division gradation method but also the area gradation method, and the gradation can be expressed by a combination of the time division gradation method and the area gradation method.

本実施の形態では、表示期間Tsをアドレス期間Taより短く設定するサブフレーム期間においてのみ、リセット期間Tr及び非表示期間Tusを設ける駆動方法を示したがこれ限定されない。表示期間Tsをアドレス期間Taより長く設定するサブフレーム期間においても、リセット期間Tr及び非表示期間Tusを設ける駆動方法とすることもできる。   In this embodiment mode, the driving method in which the reset period Tr and the non-display period Tus are provided only in the subframe period in which the display period Ts is set shorter than the address period Ta is described, but the present invention is not limited to this. In the subframe period in which the display period Ts is set longer than the address period Ta, a driving method in which the reset period Tr and the non-display period Tus are provided can be used.

また、図3では、消去トランジスタ304を導通状態とすることによって保持容量303の電荷を放電する構成を示したが、これに限定されない。消去トランジスタ304を導通状態することによって保持容量303の駆動トランジスタ302のゲート電極と接続された側の電位を、上げるか又は下げるかして、駆動トランジスタ302が非導通状態となる構成であれば良い。つまり、消去トランジスタ304を介して、駆動トランジスタ302のゲート電極を、駆動トランジスタ302が非導通状態となるような電位の信号が入力される配線と接続した構成であってもよい。また、上述のような消去トランジスタ304を導通状態とすることによって、保持容量303の駆動トランジスタ302のゲート電極と接続された側の電位を変化させるタイプの構成ではなく、消去トランジスタ304を駆動トランジスタ302と直列に接続し、消去トランジスタ304を非導通状態とすることによってスイッチ部101の端子Cと端子D間を非導通状態とし、非表示期間とする構成であってもよい。   FIG. 3 shows a structure in which the charge of the storage capacitor 303 is discharged by turning on the erasing transistor 304; however, the present invention is not limited to this. Any configuration may be used as long as the erasing transistor 304 is turned on to raise or lower the potential of the storage capacitor 303 connected to the gate electrode of the driving transistor 302 so that the driving transistor 302 is turned off. . That is, a structure in which the gate electrode of the driving transistor 302 is connected to a wiring through which a signal having a potential at which the driving transistor 302 is turned off is input via the erasing transistor 304 may be employed. In addition, the erase transistor 304 is not connected to the drive transistor 302 instead of the configuration in which the potential on the side connected to the gate electrode of the drive transistor 302 of the storage capacitor 303 is changed by turning on the erase transistor 304 as described above. The terminal C and the terminal D of the switch unit 101 are made non-conductive by connecting them in series with each other and making the erasing transistor 304 non-conductive, so that a non-display period may be used.

なお、消去トランジスタを設けずに、画素を一律に非発光の状態とするリセット期間及び非表示期間を設ける手法を用いてもよい。その第1の手法は、保持容量の駆動トランジスタのゲート電極と接続されていない側の電極の電位を変化させることによって、駆動トランジスタを非導通状態とする手法である。この構成を図25に示す。保持容量303の駆動トランジスタ302のゲート電極と接続されていない側の電極は、配線Wcoに接続されている。配線Wcoの信号を変化させ、保持容量303の一方の電極の電位を変化させる。すると保持容量303に保持された電荷は保存されるため、保持容量303の他方の電極の電位も変化する。こうして、駆動トランジスタ302のゲート電極の電位を変化させて、駆動トランジスタ302を非導通状態とすることが出来る。   Note that a method of providing a reset period and a non-display period in which pixels are uniformly in a non-light emitting state without providing an erasing transistor may be used. The first method is a method in which the drive transistor is turned off by changing the potential of the electrode not connected to the gate electrode of the drive transistor of the storage capacitor. This configuration is shown in FIG. The electrode on the side not connected to the gate electrode of the driving transistor 302 of the storage capacitor 303 is connected to the wiring Wco. The signal of the wiring Wco is changed, and the potential of one electrode of the storage capacitor 303 is changed. Then, since the charge held in the storage capacitor 303 is stored, the potential of the other electrode of the storage capacitor 303 also changes. In this manner, the potential of the gate electrode of the driving transistor 302 can be changed, so that the driving transistor 302 can be turned off.

第2の手法は、1本の走査線が選択される期間を前半と後半に分割する。前半(ゲート選択期間前半と表記)には、映像信号を入力し、後半(ゲート選択期間後半と表記)には、消去信号を入力することを特徴とする。ここで、消去信号とは、駆動トランジスタのゲート電極に入力された際に、駆動トランジスタを非導通状態とするような信号であるとする。こうして、書き込み期間より短い表示期間を設定することが可能となる。この手法の詳細において、表示装置全体の構成について図25(B)を参照して説明する。表示装置はマトリクス状に配置された複数の画素を有する画素部901と、画素部901に信号を入力する映像信号入力線駆動回路902と、第1の走査線駆動回路903Aと、第2の走査線駆動回路903Bと、切り替え回路904Aと、切り替え回路904Bとを有する。第1の走査線駆動回路903Aは、ゲート選択期間前半に各走査線Gに信号を出力する回路である。また、第2の走査線駆動回路903Bは、ゲート選択期間後半に各走査線Gに信号を出力する回路である。切り替え回路904Aと切り替え回路904Bによって、第1の走査線駆動回路903Aと各画素の走査線Gとの接続又は、第2の走査線駆動回路903Bと各画素の走査線Gとの接続が選択される。映像信号入力線駆動回路902は、ゲート選択期間前半では映像信号を出力する。一方、ゲート選択期間後半では消去信号を出力する。   In the second method, a period during which one scanning line is selected is divided into the first half and the second half. A video signal is input in the first half (denoted as the first half of the gate selection period), and an erase signal is input in the second half (denoted as the second half of the gate selection period). Here, it is assumed that the erasing signal is a signal that makes the driving transistor non-conductive when input to the gate electrode of the driving transistor. Thus, a display period shorter than the writing period can be set. In the details of this method, the structure of the entire display device will be described with reference to FIG. The display device includes a pixel portion 901 having a plurality of pixels arranged in a matrix, a video signal input line driver circuit 902 that inputs a signal to the pixel portion 901, a first scan line driver circuit 903A, and a second scan. A line driver circuit 903B, a switching circuit 904A, and a switching circuit 904B are included. The first scanning line driving circuit 903A is a circuit that outputs a signal to each scanning line G in the first half of the gate selection period. The second scan line driver circuit 903B is a circuit that outputs a signal to each scan line G in the second half of the gate selection period. The connection between the first scanning line driver circuit 903A and the scanning line G of each pixel or the connection between the second scanning line driver circuit 903B and the scanning line G of each pixel is selected by the switching circuit 904A and the switching circuit 904B. The The video signal input line driver circuit 902 outputs a video signal in the first half of the gate selection period. On the other hand, an erase signal is output in the second half of the gate selection period.

次いで、上記構成の表示装置の駆動方法について図25(C)を参照して説明する。なお、図17と同じ部分は同じ符号を用いて示し説明は省略する。図25(C)において、ゲート選択期間991は、ゲート選択期間前半991Aとゲート選択期間後半991Bに分割される。903Aにおいて、第1の走査線駆動回路によって各走査線が選択され、デジタルの映像信号が入力される。903Aの操作を行う期間は、書き込み期間Taに相当する。一方、903Bにおいて、第2の走査線駆動回路によって各走査線が選択され、消去信号が入力される。903Bの操作を行う期間は、リセット期間Trに相当する。こうして、アドレス期間Taより短い表示期間Tsを設定することができる。なお、ここではゲート選択期間後半に消去信号が入力されているが、そのかわりに次のサブフレーム期間のデジタルの映像信号を入力してもよい。   Next, a method for driving the display device having the above structure will be described with reference to FIG. Note that the same portions as those in FIG. 17 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In FIG. 25C, the gate selection period 991 is divided into a gate selection period first half 991A and a gate selection period second half 991B. In 903A, each scanning line is selected by the first scanning line driving circuit, and a digital video signal is input. The period during which the operation 903A is performed corresponds to the writing period Ta. On the other hand, in 903B, each scanning line is selected by the second scanning line driving circuit, and an erase signal is input. The period during which the operation 903B is performed corresponds to the reset period Tr. Thus, a display period Ts shorter than the address period Ta can be set. Although the erase signal is input in the second half of the gate selection period here, a digital video signal in the next subframe period may be input instead.

第3の手法は、発光素子の対向電極の電位を変化させることによって、非表示期間を設ける手法である。つまり、表示期間は、対向電極の電位を電源線の電位との間に所定の電位を有する様に設定する。一方、非表示期間では、対向電極の電位を電源線の電位とほぼ同じ電位に設定する。そして、非表示期間に全画素にデジタルの映像信号を入力する。つまり、そのときにアドレス期間を設ける。こうして、画素に入力されたデジタルの映像信号に関わらず、画素を非発光の状態とすることができる。   The third method is a method of providing a non-display period by changing the potential of the counter electrode of the light emitting element. That is, in the display period, the potential of the counter electrode is set to have a predetermined potential between the potential of the power supply line. On the other hand, in the non-display period, the potential of the counter electrode is set to substantially the same potential as that of the power supply line. Then, a digital video signal is input to all pixels during the non-display period. That is, an address period is provided at that time. Thus, regardless of the digital video signal input to the pixel, the pixel can be in a non-light emitting state.

例えば、対向電極が全ての画素において電気的に接続されていた場合、表示期間Tsが始まるタイミング及び終わるタイミングは、全ての画素において同じである。所定の長さの表示期間Tsの後、発光素子106の対向電極の電位を再び電源線Wの電位とほぼ同じに変化させることによって、全ての画素を一斉に非発光の状態とすることができる。こうして、非表示期間Tusを設けることができる。非表示期間Tusのタイミングは、全ての画素において同じである。なお、多階調化がそれ程要求されない場合は(アドレス期間Taより短い表示期間Tsが必要ない場合)、全てのサブフレーム期間において、非表示期間Tusを設けない駆動方法であってもよい。この駆動方法を用いる場合は、消去トランジスタは必要ない。   For example, when the counter electrode is electrically connected in all the pixels, the start timing and the end timing of the display period Ts are the same in all the pixels. After the display period Ts of a predetermined length, by changing the potential of the counter electrode of the light emitting element 106 to be almost the same as the potential of the power supply line W again, all the pixels can be brought into a non-light emitting state all at once. . Thus, the non-display period Tus can be provided. The timing of the non-display period Tus is the same for all pixels. Note that in the case where multi-gradation is not so required (when the display period Ts shorter than the address period Ta is not necessary), a driving method in which the non-display period Tus is not provided in all the subframe periods may be used. When this driving method is used, an erasing transistor is not necessary.

また、保持容量303の代わりに、駆動トランジスタ302のゲート電極の寄生容量を積極的に利用することも可能である。同様に、電流源容量111を配置せず、電流源トランジスタ112やカレントトランジスタ1405のゲート電極の寄生容量を利用してもよい。   Further, it is possible to positively utilize the parasitic capacitance of the gate electrode of the driving transistor 302 instead of the storage capacitor 303. Similarly, the parasitic capacitance of the gate electrode of the current source transistor 112 or the current transistor 1405 may be used without arranging the current source capacitor 111.

次に画素の設定動作について以下の2つの手法を説明する。
第1の手法について図16を用いて説明する。図16は、図7に示す各画素に配置された電流源回路102の設定動作(画素の設定動作)を示すタイミングチャートである。ここでは、表示装置の電源を入れた後の最初の画素の設定動作について説明する。
Next, the following two methods will be described for the pixel setting operation.
The first method will be described with reference to FIG. FIG. 16 is a timing chart showing the setting operation (pixel setting operation) of the current source circuit 102 arranged in each pixel shown in FIG. Here, the setting operation of the first pixel after the display device is turned on will be described.

なお画素の設定動作を、図12等に示す基準電流出力回路405の設定動作と同期させて行う場合の例を挙げる。ここでは、基準電流出力回路405は、図13に示した構成を用い、図14に示したタイミングチャートを参考に、分割書き込み方式を用いて動作させる場合を例に挙げる。また簡単のため、分割書き込み方式の分割数が、2の場合の例を示す。説明のため、図14に示したタイミングチャートと同じ動作をする部分は、同じ符号を用いて表し説明は省略する。図16において、第i行の画素の設定動作を行う期間をSETiで示す。SETiにおいて、第i行の1列目からx列目の画素の設定動作が行われる。第i行の1列目からx列目の画素の設定動作を、図16中、SETiの(1)及び(2)の期間に分けて説明する。   An example in which the pixel setting operation is performed in synchronization with the setting operation of the reference current output circuit 405 shown in FIG. Here, as an example, the reference current output circuit 405 uses the configuration shown in FIG. 13 and operates using the divided write method with reference to the timing chart shown in FIG. For the sake of simplicity, an example in which the number of divisions in the divisional writing method is 2 is shown. For the sake of explanation, parts that perform the same operations as in the timing chart shown in FIG. In FIG. 16, a period during which the pixel setting operation for the i-th row is performed is indicated by SETi. In SETi, a pixel setting operation from the first column to the x-th column of the i-th row is performed. The setting operation of the pixels from the first column to the x-th column of the i-th row will be described by dividing into the periods (1) and (2) of SETi in FIG.

始めに、SET1の期間(1)において、信号線GN1及び信号線GH1に入力された信号によって、図7に示す第1行の画素の電流入力トランジスタ1403及び電流保持トランジスタ1404が導通状態となる。このとき、基準電流出力回路405は、図14において期間TD1〜TDxに示した動作を順に行い、各電流線CL1〜CLxに流れる電流が順に定められる。この際、電流I02が、各電流線CL1〜CLxを流れるように定められるとする。なおここでは、基準電流出力回路405は、分割書き込み方式を用いて設定動作が行われるとした。そのため、期間TD1〜TDxに示した動作を1回行ったのみでは、十分に設定動作が行われない。そのため、基準電流をI0とすると、電流値はI02<I0である。 First, in the period (1) of SET1, the current input transistors 1403 and the current holding transistors 1404 of the pixels in the first row shown in FIG. 7 are turned on by signals input to the signal line GN1 and the signal line GH1. At this time, the reference current output circuit 405 sequentially performs the operations shown in the periods TD1 to TDx in FIG. 14, and the currents flowing through the current lines CL1 to CLx are determined in order. At this time, it is assumed that the current I 02 is determined to flow through the current lines CL1 to CLx. Here, it is assumed that the reference current output circuit 405 performs the setting operation using the divided writing method. Therefore, the setting operation is not sufficiently performed only by performing the operation shown in the periods TD1 to TDx once. Therefore, when the reference current is I 0 , the current value is I 02 <I 0 .

次に、各電流線CL1〜CLxに電流I02が流れるようになった後の、各画素の電流源回路102の動作について説明する。例えば、第1行第j列の画素の場合、期間TDjが終了すると、電流線CLjに電流I02が流れるように設定される。こうして、第j列の画素のカレントトランジスタ1405に電流I02が流れる。ここで、第1行の画素のカレントトランジスタ1405のゲート電極とドレイン端子とは、導通状態となった電流保持トランジスタ1404を介して接続されている。そのため、カレントトランジスタ1405は、ゲート・ソース間電圧(ゲート電圧)と、ソース・ドレイン間電圧が等しい状態、つまり飽和領域で動作し、ドレイン電流を流す。第1行j列の画素のカレントトランジスタ1405を流れるドレイン電流は、電流線CLjを流れる電流I02に定まる。こうして電流源容量111は、カレントトランジスタ1405が電流I02を流す際のゲート電圧を保持する。 Next, the operation of the current source circuit 102 of each pixel after the current I 02 starts to flow through the current lines CL1 to CLx will be described. For example, in the case of the pixel in the first row and the jth column, the current I 02 is set to flow through the current line CLj when the period TDj ends. Thus, the current I 02 flows through the current transistor 1405 of the pixel in the j-th column. Here, the gate electrode and the drain terminal of the current transistor 1405 of the pixel in the first row are connected via the current holding transistor 1404 which is in a conductive state. Therefore, the current transistor 1405 operates in a state where the gate-source voltage (gate voltage) and the source-drain voltage are equal, that is, in a saturation region, and allows a drain current to flow. The drain current flowing through the current transistor 1405 of the pixel in the first row and j column is determined by the current I 02 flowing through the current line CLj. Thus, the current source capacitor 111 holds the gate voltage when the current transistor 1405 flows the current I 02 .

期間TD1〜TDxまで終了し、電流線CLに流れる電流I02に対応した電荷を電流源容量721_xが保持し終わると、期間(2)に入る。期間(2)において、信号線GH1の信号が変化し、電流保持トランジスタ1404が非導通状態となる。これにより、第1行の画素の電流源容量111に、電荷が保持される。なお、図中TQ1で示す期間は、電流線CLxから第1行x列の画素の電流源回路102のカレントトランジスタ1405に電流I02を入力し、電流源容量111に電荷を保持させる期間に相当する。図中にTQ1で示す期間が、カレントトランジスタ1405を流れる電流が定常状態となるために要する時間より短い場合、電流源容量111に十分に電荷が保持されない。しかし、ここでは簡単のため、TQ1が十分な長さに設定されているとする。 Period TD1~TDx until completed and the charge corresponding to the current I 02 flowing in the current line CL current source capacitance 721_x finishes held, enters a period (2). In the period (2), the signal of the signal line GH1 changes and the current holding transistor 1404 is turned off. As a result, electric charges are held in the current source capacitors 111 of the pixels in the first row. Note that a period indicated by TQ1 in the drawing corresponds to a period in which the current I 02 is input from the current line CLx to the current transistor 1405 of the current source circuit 102 of the pixel in the first row x column, and the current source capacitor 111 holds the charge. To do. In the figure, when the period indicated by TQ1 is shorter than the time required for the current flowing through the current transistor 1405 to be in a steady state, the current source capacitor 111 does not have sufficient charge. However, for simplicity, it is assumed that TQ1 is set to a sufficient length.

この様にして、第1行の各画素の設定動作が行われる。ここで、各画素の電流源回路102において、カレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のゲート電極の電位が等しい。カレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のソース端子の電位が等しい。また、カレントトランジスタ1405と電流源トランジスタ112の電流特性が等しいことが望まれる。簡単のため、ここでは、カレントトランジスタ1405と電流源トランジスタ112の電流特性が等しいとする。そのため、電流源回路102の端子Aと端子Bの間に電圧が印加されると、電流源トランジスタ112には、カレントトランジスタ1405を流れる電流I02に応じた一定電流が流れる。 In this way, the setting operation for each pixel in the first row is performed. Here, in the current source circuit 102 of each pixel, the potentials of the gate electrodes of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are equal. The potentials of the source terminals of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are equal. Further, it is desirable that the current transistor 1405 and the current source transistor 112 have the same current characteristics. For simplicity, it is assumed here that the current characteristics of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are equal. Therefore, when a voltage is applied between the terminals A and B of the current source circuit 102, a constant current corresponding to the current I 02 flowing through the current transistor 1405 flows through the current source transistor 112.

分割書き込み方式の基準電流出力回路405を用いる表示装置では、表示装置の電源を入れた後の初めのSET1における電流線CL1〜CLxを流れる電流I02は基準電流に満たない値である。そのため、このSET1期間における画素の設定動作は十分に行われない。つまり、表示装置の電源を入れた直後の第1行の画素の設定動作では、第1行の画素がそれぞれ有する電流源回路102の電流源容量111には、基準電流に対応する電圧(画素対応基準電圧)を保持することができない。 In the display device using the divisional writing type reference current output circuit 405, the current I 02 flowing through the current lines CL1 to CLx in the first SET1 after the display device is turned on is less than the reference current. Therefore, the pixel setting operation in the SET1 period is not sufficiently performed. That is, in the setting operation of the pixels in the first row immediately after the display device is turned on, the voltage corresponding to the reference current (pixel correspondence) is applied to the current source capacitor 111 of the current source circuit 102 included in each pixel in the first row. (Reference voltage) cannot be maintained.

次に、SET2の期間(1)において、信号線GN2及び信号線GH2に入力された信号によって、第2行の画素の電流入力トランジスタ1403及び電流保持トランジスタ1404が導通状態となる。なお同時に信号線GN1に入力される信号が変化し、第1行の画素の電流入力トランジスタ1403が非導通状態となる。こうして、第1行の画素のカレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のゲート電圧は保持されたまま、電流線CL1とカレントトランジスタ1405の接続が切断される。   Next, in the period (1) of SET2, the current input transistors 1403 and the current holding transistors 1404 of the pixels in the second row are turned on by signals input to the signal line GN2 and the signal line GH2. At the same time, the signal input to the signal line GN1 changes, and the current input transistors 1403 of the pixels in the first row are turned off. In this way, the connection between the current line CL1 and the current transistor 1405 is disconnected while the gate voltages of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 of the pixels in the first row are maintained.

SET2の期間(1)において、基準電流出力回路405は、図14において期間TD1〜期間TDxに示した動作を順に行い、各電流線CL1〜CLxに流れる電流が順に定められる。この際、先のSET1期間の期間TD1〜TDxにおいて行った動作によって、基準電流出力回路711の電流源容量721_1〜721_xには、既にある程度の電荷が保持されている。SET2の期間TD1〜TDxの動作を行うと、表示装置の電源を入れた後、期間TD1〜TDxの動作を2回繰り返すことになる。   In the period (1) of SET2, the reference current output circuit 405 sequentially performs the operations shown in the periods TD1 to TDx in FIG. 14, and the currents flowing in the current lines CL1 to CLx are determined in order. At this time, a certain amount of charge is already held in the current source capacitors 721_1 to 721_x of the reference current output circuit 711 by the operation performed in the periods TD1 to TDx of the previous SET1 period. When the operation in the periods TD1 to TDx of SET2 is performed, the operation in the periods TD1 to TDx is repeated twice after the display device is turned on.

ここでは、分割書き込み方式の分割数を2と考えているので、SET2における期間TD1〜TDxが終了すると、基準電流出力回路405の電流源容量721_1〜721_xには、電流源トランジスタ720_1〜720_xが基準電流I0を流すような電荷が保持される。こうして、各電流線CL1〜CLxを流れる電流が基準電流I0に定められる。 Here, since the number of divisions in the divided writing method is considered to be 2, when the periods TD1 to TDx in SET2 are completed, the current source transistors 720_1 to 720_x are connected to the current source capacitors 721_1 to 721_x of the reference current output circuit 405. Charges that cause the current I 0 to flow are retained. Thus, the current flowing through each current line CL1~CLx is defined in the reference current I 0.

こうして、表示装置の電源を入れた後の初めのSET2において、基準電流出力回路405よって定められる電流線CL1〜CLxを流れる電流値が基準電流I0に設定される。つまり、表示装置の電源を入れた後の初めのSET2において、基準電流出力回路405の設定動作が十分に行われる。 Thus, in SET2 the beginning of the after turning on the display device, the value of the current flowing through the reference current output circuit 405 thus determined is current line CL1~CLx is set to the reference current I 0. That is, the setting operation of the reference current output circuit 405 is sufficiently performed in the first SET2 after the display device is turned on.

次に、各電流線CL1〜CLxに基準電流I0が流れるようになった後の各画素の電流源回路の動作について説明する。例えば、第2行第j列の画素の場合、期間TDjが終了すると、電流線CLjに基準電流I0が流れるように設定される。こうして、第j列の画素のカレントトランジスタ1405に基準電流I0が流れる。第2行の画素のカレントトランジスタ1405のゲート電極とドレイン端子とは、導通状態となった電流保持トランジスタ1404を介して接続されている。そのため、カレントトランジスタ1405は、ゲート・ソース間電圧(ゲート電圧)と、ソース・ドレイン間電圧が等しい状態、つまり飽和領域で動作してドレイン電流を流す。第2行j列の画素のカレントトランジスタ1405を流れるドレイン電流は、電流線CLjを流れる基準電流I0に定まる。こうして、電流源容
量111は、カレントトランジスタ1405が基準電流I0を流す際のゲート電圧を保持する。
Next, the operation of the current source circuit of each pixel after the reference current I 0 starts to flow through each of the current lines CL1 to CLx will be described. For example, in the case of the pixel in the second row and jth column, the reference current I 0 is set to flow through the current line CLj when the period TDj ends. Thus, the reference current I 0 flows through the current transistor 1405 of the pixel in the j-th column. The gate electrode and the drain terminal of the current transistor 1405 of the pixel in the second row are connected via a current holding transistor 1404 that is in a conductive state. Therefore, the current transistor 1405 operates in a state where the gate-source voltage (gate voltage) is equal to the source-drain voltage, that is, in a saturation region, and causes a drain current to flow. The drain current flowing through the current transistor 1405 of the pixel in the second row and j column is determined by the reference current I 0 flowing through the current line CLj. Thus, the current source capacitor 111 holds the gate voltage when the current transistor 1405 flows the reference current I 0 .

期間TD1〜TDxまで終了し、電流線CLに流れる基準電流I0に対応した電荷を電流源容量721_xが保持し終わると、期間(2)に入る。期間(2)において、信号線GH2の信号が変化し、電流保持トランジスタ1404が非導通状態となる。これにより、第2行の画素の電流源容量111に電荷が保持される。なお、図中TQ2で示す期間は、電流線CLxから第2行x列の画素の電流源回路102のカレントトランジスタ1405に基準電流I0を入力し、電流源容量111に電荷を保持させる期間に相当する。図中にTQ2で示す期間が、カレントトランジスタ1405を流れる電流が定常状態となるために要する時間より短い場合、電流源容量111に十分に電荷が保持されない。つまり、画素の設定動作が十分行われない。ここでは簡単のため、TQ2が十分な長さに設定されているとする。 Period TD1~TDx until completed and the charge corresponding to the reference current I 0 flowing through the current line CL current source capacitance 721_x finishes held, enters a period (2). In the period (2), the signal of the signal line GH2 changes and the current holding transistor 1404 is turned off. As a result, charges are held in the current source capacitors 111 of the pixels in the second row. Note that a period indicated by TQ2 in the figure is a period in which the reference current I 0 is input from the current line CLx to the current transistor 1405 of the current source circuit 102 of the pixel in the second row x column and the current source capacitor 111 holds the charge. Equivalent to. In the figure, when the period indicated by TQ2 is shorter than the time required for the current flowing through the current transistor 1405 to be in a steady state, the current source capacitor 111 does not have sufficient charge. That is, the pixel setting operation is not sufficiently performed. Here, for simplicity, it is assumed that TQ2 is set to a sufficient length.

この様にして、第2行の各画素の設定動作が行われる。各画素の電流源回路102において、カレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のゲート電極の電位が等しい。カレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のソース端子の電位が等しい。また、カレントトランジスタ1405と電流源トランジスタ112の電流特性が等しいことが望まれる。簡単のため、カレントトランジスタ1405と電流源トランジスタ112の電流特性が等しいとする。そのため、電流源回路102の端子Aと端子Bの間に電圧が印加されると、電流源トランジスタ112のソース・ドレイン間には、カレントトランジスタ1405を流れる基準電流I0に応じた一定電流(画素基準電流)が流れる。 In this way, the setting operation for each pixel in the second row is performed. In the current source circuit 102 of each pixel, the potentials of the gate electrodes of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are equal. The potentials of the source terminals of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are equal. Further, it is desirable that the current transistor 1405 and the current source transistor 112 have the same current characteristics. For simplicity, it is assumed that the current characteristics of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are equal. Therefore, when a voltage is applied between the terminal A and the terminal B of the current source circuit 102, a constant current (pixel) is generated between the source and drain of the current source transistor 112 according to the reference current I 0 flowing through the current transistor 1405. Reference current) flows.

SET2が終了すると、信号線GN2に入力される信号が変化し、第2行の画素の電流入力トランジスタ1403が非導通状態となる。こうして、第2行の画素のカレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のゲート電圧は保持されたまま、電流線CL2とカレントトランジスタ1405の接続が切断される。   When SET2 ends, the signal input to the signal line GN2 changes, and the current input transistors 1403 of the pixels in the second row are turned off. In this way, the connection between the current line CL2 and the current transistor 1405 is disconnected while the gate voltages of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 of the pixels in the second row are maintained.

SET2と同様の動作を全ての行に対して繰り返す。但し、基準電流出力回路405の設定動作は、SET2においてすでに終了している。よって、SET3以降の動作では、SETiの期間(1)の間継続的に電流線CL1〜CLx全てにほぼ基準電流に等しい電流が流れている。一旦、基準電流出力回路405の設定動作が終了した後は、SETiの期間(1)が始まると直ぐに、第i行の全ての画素の電流源容量111において同時に、画素対応基準電圧を保持する動作が行われる。   The same operation as SET2 is repeated for all rows. However, the setting operation of the reference current output circuit 405 has already been completed in SET2. Therefore, in the operation after SET3, a current substantially equal to the reference current flows through all the current lines CL1 to CLx continuously during the period (1) of SETi. Once the setting operation of the reference current output circuit 405 is completed, the pixel-corresponding reference voltage is simultaneously held in the current source capacitors 111 of all the pixels in the i-th row as soon as the SETi period (1) starts. Is done.

このように、SET2が終了した時点で、基準電流出力回路405が有する各電流源容量721_1〜721_xには、各電流線CL1〜CLxに基準電流を流すための電荷が保持されている。そのため、SET3以後の期間TD1〜TDxにおいては、電流源容量721_1〜721_xの電荷が放電した分を保持し直す動作が行われる。SET2以後は、各電流線CL1〜CLxに流れる電流は、ほぼ基準電流に定まり、画素の設定動作は十分に行われる(完了する)。   As described above, when SET2 ends, the current source capacitors 721_1 to 721_x included in the reference current output circuit 405 hold charges for causing the reference current to flow through the current lines CL1 to CLx. For this reason, in the periods TD1 to TDx after SET3, an operation of re-holding the amount of discharge of the current source capacitors 721_1 to 721_x is performed. After SET2, the current flowing through each of the current lines CL1 to CLx is substantially determined as the reference current, and the pixel setting operation is sufficiently performed (completed).

SET1〜SETyの動作を行うと、画素設定の第1フレーム期間が終了する。なお、信号線GN1〜GNy及び信号線GH1〜GHyを全て1回ずつ選択し、全ての画素の設定動作を1通り行う期間を、画素設定の1フレーム期間と呼ぶ。画素設定の第1フレーム期間が終了した後、画素設定の第2フレーム期間が始まる。画素設定の第2フレーム期間においても、画素設定の第1フレーム期間と同様の動作を繰り返す。画素設定の第1フレーム期間では、第1行の画素の設定動作は十分に行われなかった。しかし、画素設定の第2フレーム期間では、基準電流出力回路405の設定動作が完了している。そのため、画素設定の第2フレーム期間においてSET1の動作を行うことにより、第1行の画素の設定動作も十分に行うことができる。このようにして、全ての画素の設定動作が十分に行われる(完了する)。   When the operations of SET1 to SETy are performed, the first frame period for pixel setting ends. A period in which the signal lines GN1 to GNy and the signal lines GH1 to GHy are all selected once and the setting operation of all the pixels is performed in one way is referred to as one frame period of pixel setting. After the first frame period of pixel setting ends, the second frame period of pixel setting starts. Also in the second frame period of pixel setting, the same operation as in the first frame period of pixel setting is repeated. In the first frame period of pixel setting, the pixel setting operation for the first row was not sufficiently performed. However, the setting operation of the reference current output circuit 405 is completed in the second frame period for pixel setting. Therefore, the setting operation of the pixels in the first row can be sufficiently performed by performing the SET1 operation in the second frame period of the pixel setting. In this way, the setting operation for all the pixels is sufficiently performed (completed).

なお、図16のタイミングチャートにおいては、基準電流出力回路405の分割数は2と設定したが、これに限定されず、任意の数とすることができる。仮に分割数が表示装置の有する画素行の数より大きい場合、表示装置の電源を入れた後1回目(画素設定の第1フレーム期間)の画素の設定動作は、全ての画素行において十分に行われない。しかし、画素の設定動作を複数回繰り返すことによって、十分に画素の設定動作を行うことができる。また、画素設定の第1のフレーム期間では、どの画素の設定動作も十分に行われず、画素設定の第2のフレーム期間以降において、全ての画素の設定動作が完了するようにしても良い。   In the timing chart of FIG. 16, the number of divisions of the reference current output circuit 405 is set to 2. However, the number of divisions is not limited to this and may be any number. If the number of divisions is larger than the number of pixel rows included in the display device, the pixel setting operation for the first time (first frame period of pixel setting) after the display device is turned on is sufficiently performed in all pixel rows. I will not. However, the pixel setting operation can be sufficiently performed by repeating the pixel setting operation a plurality of times. Further, the setting operation for any pixel may not be sufficiently performed in the first frame period for pixel setting, and the setting operation for all pixels may be completed after the second frame period for pixel setting.

例えば、各設定期間SETiの期間(1)の長さを短く設定し、SET1〜SETyの動作を複数回行うことによって、徐々に画素の設定動作を行う手法を用いることができる。なお、表示装置の電源を入れた直後の基準電流出力回路405の設定動作及び画素の設定動作は、同時に始める例を示したが、基準電流出力回路405の設定動作を十分に行った後から画素の設定動作を行っても良い。   For example, a method of gradually performing the pixel setting operation can be used by setting the length of the period (1) of each setting period SETi to be short and performing the operations of SET1 to SETy a plurality of times. Note that although the setting operation of the reference current output circuit 405 and the setting operation of the pixel immediately after the display device is turned on are shown to start at the same time, the pixel is set after the setting operation of the reference current output circuit 405 is sufficiently performed. The setting operation may be performed.

一旦、画素の設定動作を完了した後は、漏れ電流等によって電流源容量111に保持された電荷が減少した分を充電し直すために、画素の設定動作を行う。そのタイミングは、電流源容量111の放電の速さ等によって様々な形態が考えられる。なお、一旦、画素の設定動作を完了した後に再び行う画素の設定動作では、電流源容量111に保持された電荷が放電した分のみ充電すればよいため、始めの画素の設定動作に対して、それ以降の画素の設定動作は、各画素に基準電流を入力した後、定常状態となるまでの時間が短くてすむ。よって、1回目の画素の設定動作に対して、それ以降の画素の設定動作は、信号線GN、信号線GHに信号を入力する駆動回路及び基準電流出力回路405の駆動周波数を高く設定することも可能である。   Once the pixel setting operation is completed, the pixel setting operation is performed in order to recharge the amount of charge retained in the current source capacitor 111 due to leakage current or the like. Various timings can be considered depending on the discharge speed of the current source capacitor 111 and the like. Note that in the pixel setting operation that is once again performed after the pixel setting operation is completed, it is sufficient to charge only the amount of the charge held in the current source capacitor 111, so that the first pixel setting operation is Subsequent pixel setting operations require less time until a steady state is reached after a reference current is input to each pixel. Therefore, with respect to the first pixel setting operation, the subsequent pixel setting operation sets the drive frequency of the drive circuit for inputting signals to the signal line GN and the signal line GH and the drive frequency of the reference current output circuit 405 to be high. Is also possible.

次いで、画素の設定動作の第2の手法について、図26を用いて説明する。図26は、図7に示す各画素に配置された電流源回路102の設定動作(画素の設定動作)を示すタイミングチャートである。図26(a)には、画素の設定動作と、図12等に示す基準電流出力回路405の設定動作とを、1フレーム期間の前半と後半で行う場合の例を挙げる。ここでは、基準電流出力回路405は、図13に示した構成を用い、図14に示したタイミングチャートを参考に動作させる場合を例に挙げる。なお、図14に示したタイミングチャートと同じ動作をする部分は、同じ符号を用いて表し説明は省略する。   Next, a second method of pixel setting operation will be described with reference to FIG. FIG. 26 is a timing chart showing the setting operation (pixel setting operation) of the current source circuit 102 arranged in each pixel shown in FIG. FIG. 26A illustrates an example in which the pixel setting operation and the setting operation of the reference current output circuit 405 illustrated in FIG. 12 and the like are performed in the first half and the second half of one frame period. Here, as an example, the reference current output circuit 405 operates using the configuration shown in FIG. 13 with reference to the timing chart shown in FIG. Note that portions that perform the same operations as those in the timing chart illustrated in FIG. 14 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

まず、1フレーム期間の前半において基準電流出力回路405は、図14において期間TD1〜TDxに示した動作を順に行い、各電流線CL1〜CLxに流れる電流が順に定められる。次に、1フレーム期間の後半における、各画素の電流源回路102の動作について、第1行の画素の場合を説明する。基準電流出力回路405の設定動作により、全ての電流線CLは基準電流が流れるように設定されている。ここで、第1行の画素のカレントトランジスタ1405のゲート電極とドレイン端子とは、導通状態となった電流保持トランジスタ1404を介して接続されている。そのため、カレントトランジスタ1405は、ゲート・ソース間電圧(ゲート電圧)と、ソース・ドレイン間電圧が等しい状態(飽和領域)で動作し、ドレイン電流を流す。第1行j列の画素のカレントトランジスタ1405を流れるドレイン電流は、電流線CLjを流れる基準電流に定まる。こうして電流源容量111は、カレントトランジスタ1405が基準電流を流す際のゲート電圧を保持する。次に、信号線GH1の信号が変化し、電流保持トランジスタ1404が非導通状態となる。これにより、第1行の画素の電流源容量111に電荷が保持される。   First, in the first half of one frame period, the reference current output circuit 405 sequentially performs the operations shown in the periods TD1 to TDx in FIG. 14, and the currents flowing through the current lines CL1 to CLx are determined in order. Next, the operation of the current source circuit 102 of each pixel in the second half of one frame period will be described for the pixel in the first row. By the setting operation of the reference current output circuit 405, all the current lines CL are set so that the reference current flows. Here, the gate electrode and the drain terminal of the current transistor 1405 of the pixel in the first row are connected via the current holding transistor 1404 which is in a conductive state. Therefore, the current transistor 1405 operates in a state where the gate-source voltage (gate voltage) and the source-drain voltage are equal (saturation region), and allows a drain current to flow. The drain current flowing through the current transistor 1405 of the pixel in the first row and j column is determined by the reference current flowing through the current line CLj. Thus, the current source capacitor 111 holds the gate voltage when the current transistor 1405 passes the reference current. Next, the signal of the signal line GH1 changes, and the current holding transistor 1404 is turned off. As a result, charges are held in the current source capacitors 111 of the pixels in the first row.

この様にして、第1行の各画素の設定動作が行われる。各画素の電流源回路102において、カレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のゲート電極の電位が等しく、カレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のソース端子の電位が等しくなっている。また、カレントトランジスタ1405と電流源トランジスタ112の電流特性が等しいことが望まれる。簡単のため、カレントトランジスタ1405と電流源トランジスタ112の電流特性が等しいと仮定する。そのため、電流源回路102の端子Aと端子Bの間に電圧が印加されると、電流源トランジスタ112には、カレントトランジスタ1405を流れた基準電流に応じた一定電流が流れる。   In this way, the setting operation for each pixel in the first row is performed. In the current source circuit 102 of each pixel, the potentials of the gate electrodes of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are equal, and the potentials of the source terminals of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are equal. Further, it is desirable that the current transistor 1405 and the current source transistor 112 have the same current characteristics. For simplicity, it is assumed that the current characteristics of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are equal. Therefore, when a voltage is applied between the terminal A and the terminal B of the current source circuit 102, a constant current corresponding to the reference current flowing through the current transistor 1405 flows through the current source transistor 112.

次に、信号線GN2及び信号線GH2に入力された信号によって、第2行の画素の電流入力トランジスタ1403及び電流保持トランジスタ1404が導通状態となる。なお同時に信号線GN1に入力される信号が変化し、第1行の画素の電流入力トランジスタ1403が非導通状態となる。こうして、第1行の画素のカレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のゲート電圧は保持されたまま、電流線CL1とカレントトランジスタ1405の接続が切断される。第2行の画素においても、第1行のときと同様、画素の設定動作が行われる。その次に第3行の画素、第4行の画素と順次同様の動作を繰り返していく。全ての行で、画素の設定動作が終了すると、1フレーム期間が終了する。次のフレーム期間に入ると、同様に前半に基準電流出力回路405の設定動作が行われ、後半に画素の設定動作が行われる。一旦画素の設定動作を完了した後は、漏れ電流等によって電流源容量111に保持された電荷が減少した分を充電し直すために、画素の設定動作を行う。そのタイミングは、電流源容量111の放電の速さ等によって様々な態様が考えられる。   Next, the current input transistors 1403 and the current holding transistors 1404 of the pixels in the second row are turned on by signals input to the signal line GN2 and the signal line GH2. At the same time, the signal input to the signal line GN1 changes, and the current input transistors 1403 of the pixels in the first row are turned off. In this way, the connection between the current line CL1 and the current transistor 1405 is disconnected while the gate voltages of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 of the pixels in the first row are maintained. Similarly to the case of the first row, the pixel setting operation is performed for the pixels of the second row. Subsequently, the same operation is sequentially repeated for the pixels in the third row and the pixels in the fourth row. When the pixel setting operation is completed in all rows, one frame period is completed. In the next frame period, similarly, the setting operation of the reference current output circuit 405 is performed in the first half, and the pixel setting operation is performed in the second half. Once the pixel setting operation is completed, the pixel setting operation is performed in order to recharge the amount of charge retained in the current source capacitor 111 due to leakage current or the like. Various timings can be considered depending on the discharge speed of the current source capacitor 111 and the like.

同様に、一旦、基準電流出力回路405の設定動作が行われた後は、容量721に保持された電荷が減少した分を充電しなおすために設定動作を行う。タイミングは様々であり、画素及び基準電流出力回路405の設定動作は、画像の表示動作とは全く無関係に動作させることができる。図17におけるアドレス期間Taや表示期間Ts、非表示期間Tusとは全く無関係に動作させることができる。その理由は、画素及び基準電流出力回路405の設定動作と画像の表示動作とは、お互いの動作に影響を与えないためである。従って図26(a)のかわりに、図26(b)のようにして設定動作を行ってもよい。図26(b)では、信号線駆動回路が動作していない期間に基準電流出力回路405の設定動作を行い、残りの期間に画素の設定動作を行っている。このように、完全に任意の回数とタイミングで設定動作を行えばよい。画素の設定動作も1行づつ順に行う必要はなく、基準電流出力回路405の設定動作も1列づつ順に行う必要はない。   Similarly, once the setting operation of the reference current output circuit 405 is performed, the setting operation is performed in order to recharge the reduced amount of charge held in the capacitor 721. The timing varies, and the setting operation of the pixel and reference current output circuit 405 can be performed regardless of the image display operation. The operation can be performed regardless of the address period Ta, the display period Ts, and the non-display period Tus in FIG. The reason is that the setting operation of the pixel and reference current output circuit 405 and the image display operation do not affect each other's operations. Accordingly, the setting operation may be performed as shown in FIG. 26B instead of FIG. In FIG. 26B, the setting operation of the reference current output circuit 405 is performed during a period when the signal line driver circuit is not operating, and the pixel setting operation is performed during the remaining period. Thus, the setting operation may be performed completely at an arbitrary number of times and timings. It is not necessary to perform the pixel setting operation in order for each row, and the setting operation of the reference current output circuit 405 need not be performed in sequence for each column.

なお、電流保持トランジスタ1404のソース端子及びドレイン端子のカレントトランジスタ1405及び電流源トランジスタ112のゲート電極と接続されていない側が電流線CLに直接接続されている構成では、全ての画素の電流入力トランジスタ1403が非導通状態となった際の電流線CLには、一定電位が与えられる構成とする。この一定電位を、表示装置が有する複数の画素において、それらの電流源容量111に画素対応基準電圧を保持した際のカレントトランジスタ1405のゲート電位の平均程度に設定する。こうして、電流保持トランジスタ1404のソース・ドレイン端子間の電圧を小さくし、電流保持トランジスタ1404の漏れ電流による、電流源容量111に蓄積された電荷の放電を抑制することができる。電流線CLに、一定電位を与えるか又は基準電流を流すかの切り替えは、基準電流出力回路405において行う構成としてもよい。   In the configuration in which the source terminal and drain terminal of the current holding transistor 1404 that are not connected to the gate electrodes of the current transistor 1405 and the current source transistor 112 are directly connected to the current line CL, the current input transistors 1403 of all the pixels. A constant potential is applied to the current line CL when is turned off. This constant potential is set to an average level of the gate potential of the current transistor 1405 when the pixel-corresponding reference voltage is held in the current source capacitors 111 in a plurality of pixels included in the display device. Thus, the voltage between the source and drain terminals of the current holding transistor 1404 can be reduced, and the discharge of the charge accumulated in the current source capacitor 111 due to the leakage current of the current holding transistor 1404 can be suppressed. The reference current output circuit 405 may be configured to switch between applying a constant potential or supplying a reference current to the current line CL.

また、カレントトランジスタ1405のゲート長とゲート幅の比に対して、電流源トランジスタ112のゲート長とゲート幅の比を変化させることによって、基準電流の値に対して画素基準電流の値を変化させることも可能である。例えば、画素基準電流に対して基準電流を大きく設定すれば、画素の設定動作において電流源容量111が画素対応基準電圧を保持するまでに必要な時間を短縮することができ、ノイズの影響を低減することができる。   Further, the value of the pixel reference current is changed with respect to the value of the reference current by changing the ratio of the gate length and the gate width of the current source transistor 112 to the ratio of the gate length and the gate width of the current transistor 1405. It is also possible. For example, if the reference current is set larger than the pixel reference current, the time required for the current source capacitor 111 to hold the pixel-corresponding reference voltage in the pixel setting operation can be shortened, and the influence of noise can be reduced. can do.

電流線CL1〜CLxに対応する各画素の発光素子の特性に合わせて、複数の異なる電流値の基準電流を定めることができる。例えば、赤色発光、緑色発光、及び青色発光の発光色の異なる発光素子が設けられた各画素のそれぞれの電流線CLに流れる基準電流の電流値を変えて設定することもできる。これにより、3色の発光素子の発光輝度のバランスをとることができる。3色の発光輝度のバランスの取り方は、点灯期間の長さを変えることによりおこなってもよいし、各色に対応した画素に入力する基準電流の電流値を変えることと組み合わせてもよい。或いはカレントトランジスタ1405と電流源トランジスタ112とで、ゲート長とゲート幅の比を、色ごとに変えてもよい。   Reference currents having a plurality of different current values can be determined in accordance with the characteristics of the light emitting elements of the respective pixels corresponding to the current lines CL1 to CLx. For example, the current value of the reference current flowing through each current line CL of each pixel provided with light emitting elements having different emission colors of red light emission, green light emission, and blue light emission can be set. Thereby, it is possible to balance the light emission luminance of the light emitting elements of the three colors. The method of balancing the light emission luminances of the three colors may be performed by changing the length of the lighting period, or may be combined with changing the current value of the reference current input to the pixel corresponding to each color. Alternatively, the ratio between the gate length and the gate width may be changed for each color between the current transistor 1405 and the current source transistor 112.

次いで、画像表示動作と画素の設定動作の関連について説明する。画像表示動作と画素の設定動作とを開始するタイミングは、様々な態様が考えられる。   Next, the relationship between the image display operation and the pixel setting operation will be described. There are various modes for starting the image display operation and the pixel setting operation.

1つは、表示装置の電源を入れた後の最初の画像表示動作を、一旦、全ての画素の設定動作が十分に終了した後に行う手法である。この場合、最初の画像表示動作から、映像信号によって発光状態が選択された画素の発光素子は、所定の輝度で発光する。   One is a method in which the first image display operation after the display device is turned on is performed once the setting operation of all pixels is sufficiently completed. In this case, from the first image display operation, the light emitting element of the pixel whose light emission state is selected by the video signal emits light with a predetermined luminance.

他の手法は、表示装置の電源を入れた後の最初の画像表示動作を、画素の設定動作を行いながら、同時に行う手法である。この場合、画素の設定動作が完了するまでの期間に行われた画像表示動作では、映像信号によって発光状態が選択された画素の発光素子の発光輝度は、所定の輝度に達しない。そのため、正確な階調表示は、全ての画素の設定動作が十分に行われた後から、始まる。   Another method is a method in which the first image display operation after the display device is turned on is performed simultaneously with the pixel setting operation. In this case, in the image display operation performed during the period until the pixel setting operation is completed, the light emission luminance of the light emitting element of the pixel whose light emission state is selected by the video signal does not reach a predetermined luminance. Therefore, accurate gradation display starts after the setting operation of all the pixels is sufficiently performed.

図7で示した画素部の構成において、信号線GN、信号線GH、走査線G、消去用信号線RGなどは、駆動のタイミングなどを考慮して、共有することができる。例えば、信号線GHiと信号線GNiとを共有することができる。なお、電流保持トランジスタ1404を非導通状態とするタイミングと電流入力トランジスタ1403を非導通状態とするタイミングが全く同じであり、画素の設定動作上問題ない。   In the structure of the pixel portion shown in FIG. 7, the signal line GN, the signal line GH, the scanning line G, the erasing signal line RG, and the like can be shared in consideration of driving timing and the like. For example, the signal line GHi and the signal line GNi can be shared. Note that the timing at which the current holding transistor 1404 is turned off is exactly the same as the timing at which the current input transistor 1403 is turned off, and there is no problem in the pixel setting operation.

(実施の形態3)
本実施の形態では、同一トランジスタ方式の電流源回路の構成例を図18に示す。なお、ここでは実施の形態1と異なる部分について主に説明し、重複する部分は説明を省略する。従って、図18において図1と同じ部分は同じ符号を用いて示す。
(Embodiment 3)
In this embodiment mode, a configuration example of a current source circuit of the same transistor type is shown in FIG. In addition, here, a different part from Embodiment 1 is mainly demonstrated, and description of the overlapping part is abbreviate | omitted. Therefore, in FIG. 18, the same parts as those in FIG.

図18において、電流源回路102は、電流源容量111、電流源トランジスタ112、電流入力トランジスタ203、電流保持トランジスタ204、電流停止トランジスタ205、電流線CL、信号線GN、信号線GH、信号線GSとによって構成される。電流源トランジスタ112をpチャネル型とした例を示す。なお、電流源トランジスタ112をnチャネル型とする場合も、図1(C)に示した構造に従って、容易に応用することができる。   In FIG. 18, a current source circuit 102 includes a current source capacitor 111, a current source transistor 112, a current input transistor 203, a current holding transistor 204, a current stop transistor 205, a current line CL, a signal line GN, a signal line GH, and a signal line GS. It is comprised by. An example in which the current source transistor 112 is a p-channel type is shown. Note that when the current source transistor 112 is an n-channel type, it can be easily applied according to the structure shown in FIG.

また、図18において電流入力トランジスタ203、電流保持トランジスタ204、電流停止トランジスタ205はnチャネル型とするが、単なるスイッチとして動作するためpチャネル型でもかまわない。但し、図18において、電流保持トランジスタ204が電流源トランジスタ112のゲートとドレイン間に接続されている場合は、電流保持トランジスタ204はpチャネル型が望ましい。その理由は、nチャネル型とした場合端子Bの電位が非常に低くなる場合があり得、その時電流保持トランジスタ204のソース電位も低くなる。その結果電流保持トランジスタ204が非導通状態となりにくくなる可能性がある。これに対し電流保持トランジスタ204をpチャネル型にしておけばその心配はない。   In FIG. 18, the current input transistor 203, the current holding transistor 204, and the current stop transistor 205 are n-channel type, but may operate as a simple switch and may be a p-channel type. However, in FIG. 18, when the current holding transistor 204 is connected between the gate and drain of the current source transistor 112, the current holding transistor 204 is preferably a p-channel type. This is because the potential of the terminal B may be very low in the case of the n-channel type, and the source potential of the current holding transistor 204 is also low at that time. As a result, the current holding transistor 204 may not be easily turned off. In contrast, if the current holding transistor 204 is a p-channel type, there is no concern.

電流源トランジスタ112のゲート電極と電流源容量111の一方の電極は接続されている。また、電流源容量111の他方の電極は、電流源トランジスタ112のソース端子と接続されている。電流源トランジスタ112のソース端子が電流源回路102の端子Aに接続されている。電流源トランジスタ112のゲート電極とドレイン端子は、電流保持トランジスタ204のソース・ドレイン端子間を介して、接続されている。電流保持トランジスタ204のゲート電極は、信号線GHに接続されている。電流源トランジスタ112のドレイン端子と電流線CLは、電流入力トランジスタ203のソース・ドレイン端子間を介して接続されている。電流入力トランジスタ203のゲート電極は、信号線GNに接続されている。また、電流源トランジスタ112のドレイン端子は、電流停止トランジスタ205のソース・ドレイン端子間を介して端子Bに接続されている。電流停止トランジスタ205のゲート電極は、信号線GSに接続されている。   The gate electrode of the current source transistor 112 and one electrode of the current source capacitor 111 are connected. The other electrode of the current source capacitor 111 is connected to the source terminal of the current source transistor 112. The source terminal of the current source transistor 112 is connected to the terminal A of the current source circuit 102. The gate electrode and the drain terminal of the current source transistor 112 are connected via the source / drain terminal of the current holding transistor 204. The gate electrode of the current holding transistor 204 is connected to the signal line GH. The drain terminal of the current source transistor 112 and the current line CL are connected via the source and drain terminals of the current input transistor 203. The gate electrode of the current input transistor 203 is connected to the signal line GN. The drain terminal of the current source transistor 112 is connected to the terminal B via the source / drain terminal of the current stop transistor 205. The gate electrode of the current stop transistor 205 is connected to the signal line GS.

また、上記構成において、電流源トランジスタ112のゲート電極は、電流入力トランジスタ203のソース・ドレイン端子間を介さず、電流線CLに接続されていても良い。つまり、電流保持トランジスタ204のソース端子及びドレイン端子の、電流源トランジスタ112のゲート電極と接続されていない側が、電流線CLに直接接続されている構成でも良い。その場合、電流線CLの電位を調整することにより、電流保持トランジスタ204のソース・ドレイン間電圧を小さくすることができる。その結果、電流保持トランジスタ204が非導通状態のときに、電流保持トランジスタ204のもれ電流を小さくすることができる。なお、これに限定されず、電流保持トランジスタ204は、導通状態となった際に、電流源トランジスタ112のゲート電極の電位を電流線CLの電位と等しくするように接続されていれば良い。   In the above configuration, the gate electrode of the current source transistor 112 may be connected to the current line CL without passing between the source and drain terminals of the current input transistor 203. That is, the source terminal and drain terminal of the current holding transistor 204 that are not connected to the gate electrode of the current source transistor 112 may be directly connected to the current line CL. In that case, the voltage between the source and the drain of the current holding transistor 204 can be reduced by adjusting the potential of the current line CL. As a result, the leakage current of the current holding transistor 204 can be reduced when the current holding transistor 204 is non-conductive. Note that the present invention is not limited to this, and the current holding transistor 204 only needs to be connected so that the potential of the gate electrode of the current source transistor 112 becomes equal to the potential of the current line CL when the current holding transistor 204 becomes conductive.

なお、電流保持トランジスタ204のソース端子及びドレイン端子の、電流源トランジスタ112のゲート電極と接続されていない側が、電流線CLに直接接続されている構成では、全ての画素の電流入力トランジスタ203が非導通状態となった際の電流線CLには、一定電位が与えられる構成とする。この一定電位を、表示装置が有する複数の画素において、それらの電流源容量111に画素対応基準電圧を保持した際の、電流源トランジスタ112のゲート電位の平均程度に設定する。こうして、電流保持トランジスタ204のソース・ドレイン端子間の電圧を小さくし、電流保持トランジスタ204の漏れ電流による電流源容量111に蓄積された電荷の放電を抑制することができる。   In the configuration in which the source terminal and drain terminal of the current holding transistor 204 that are not connected to the gate electrode of the current source transistor 112 are directly connected to the current line CL, the current input transistors 203 of all the pixels are not connected. A constant potential is applied to the current line CL when in the conductive state. This constant potential is set to the average level of the gate potential of the current source transistor 112 when the pixel-corresponding reference voltage is held in the current source capacitors 111 in a plurality of pixels included in the display device. Thus, the voltage between the source and drain terminals of the current holding transistor 204 can be reduced, and the discharge of the electric charge accumulated in the current source capacitor 111 due to the leakage current of the current holding transistor 204 can be suppressed.

電流線CLに、一定電位を与えるか又は基準電流を流すかの切り替えは、基準電流出力回路405において行う構成としてもよい。なお、電流保持トランジスタ204を電流源トランジスタ112のゲートと電流線CLの間で接続する場合は、電流保持トランジスタ204の極性は何でもよい。電流保持トランジスタ204をnチャネル型にしても電流線CLの電位が低くなり過ぎるようなことはないので、電流保持トランジスタ204が非導通状態となりにくくなることもない。
スイッチ部の構成としては、実施の形態2において説明したものと同様であり、様々な構成を用いることができる。一例としては、図3に示したものと同様の構成とし説明は省略する。
The reference current output circuit 405 may be configured to switch between applying a constant potential or supplying a reference current to the current line CL. When the current holding transistor 204 is connected between the gate of the current source transistor 112 and the current line CL, the current holding transistor 204 may have any polarity. Even if the current holding transistor 204 is an n-channel type, the potential of the current line CL does not become too low, so that the current holding transistor 204 is not easily turned off.
The configuration of the switch unit is the same as that described in Embodiment 2, and various configurations can be used. As an example, the configuration is the same as that shown in FIG.

図18に示した構成の電流源回路102と、図3に示した構成のスイッチ部101を有する画素100が、マトリクス状に配置した画素領域の一部の回路図を、図19に示す。図19において、第i行j列、第(i+1)行j列、第i行(j+1)列、第(i+1)行(j+1)列の4画素のみを代表的に示す。図18及び図3と同じ部分は、同じ符号を用いて示し、説明は省略する。なお、第i行、第(i+1)行それぞれの画素行に対応する、走査線をGi、Gi+1、消去用信号線をRGi、RGi+1、信号線GNをGNi、GNi+1、信号線GHをGHi、GHi+1、信号線GSをGSi、GSi+1と表記する。また、第j列、第(j+1)列それぞれの画素列に対応する、映像信号入力線SをSj、Sj+1、電源線WをWj、Wj+1、電流線CLをCLj、CLj+1、配線WCOをWCOj、WCOj+1と表記する。電流線CLj、CLj+1には、画素領域外部より基準電流が入力される。 FIG. 19 shows a circuit diagram of a part of a pixel region in which the current source circuit 102 having the configuration shown in FIG. 18 and the pixel 100 having the switch unit 101 having the configuration shown in FIG. 3 are arranged in a matrix. In FIG. 19, only four pixels in the i-th row and j-th column, the (i + 1) -th row and j-th column, the i-th row (j + 1) -th column, and the (i + 1) -th row (j + 1) -th column are representatively shown. The same parts as those in FIGS. 18 and 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Note that the scanning lines corresponding to the i-th and (i + 1) -th pixel rows are Gi and Gi + 1, the erasing signal lines are RGi and RGi + 1, the signal lines GN are GNi and GNi + 1, the signal lines GH are GHi and GHi + 1, respectively. The signal line GS is expressed as GSi, GSi + 1. Further, j-th column, (j + 1) th corresponds to the column each pixel column, Sj video signal input line S, Sj + 1, Wj power line W, Wj + 1, CLj the current line CL, CLj + 1, the wiring W CO W COj and W COj +1. A reference current is input from the outside of the pixel region to the current lines CL j and CL j +1.

発光素子106の画素電極は端子Dに接続され、対向電極は対向電位が与えられている。図19では、発光素子の画素電極を陽極とし、対向電極を陰極とした構成について示した。つまり、電流源回路の端子Aが電源線Wに接続され、端子Bがスイッチ部101の端子Cに接続された構成を示した。しかし、発光素子106の画素電極を陰極とし、対向電極を陽極とした構成の表示装置にも、本実施の形態3の構成を容易に応用することもできる。   The pixel electrode of the light emitting element 106 is connected to the terminal D, and a counter potential is applied to the counter electrode. FIG. 19 shows a configuration in which the pixel electrode of the light emitting element is an anode and the counter electrode is a cathode. That is, the configuration in which the terminal A of the current source circuit is connected to the power supply line W and the terminal B is connected to the terminal C of the switch unit 101 is shown. However, the configuration of Embodiment Mode 3 can be easily applied to a display device in which the pixel electrode of the light-emitting element 106 is a cathode and the counter electrode is an anode.

図19では電流源トランジスタ112はpチャネル型とした。
また図19において、駆動トランジスタ302は、単なるスイッチとして機能するので、nチャネル型でもpチャネル型でもどちらでも良い。ただし、駆動トランジスタ302は、そのソース端子の電位が固定された状態で動作するのが好ましい。そのため、図19に示すような発光素子106の画素電極を陽極とし、対向電極を陰極とした構成では、駆動トランジスタ302はpチャネル型のほうが好ましい。なお、第19図において、各画素の配線WCOと電源線Wとは、同じ電位に保たれていてもよいため、共用することができる。また、異なる画素間の配線WCO同士、電源線W同士、配線WCOと電源線Wも共用することができる。
In FIG. 19, the current source transistor 112 is a p-channel type.
In FIG. 19, the driving transistor 302 functions as a simple switch, and may be either an n-channel type or a p-channel type. However, the driving transistor 302 preferably operates in a state where the potential of the source terminal is fixed. Therefore, in a configuration in which the pixel electrode of the light-emitting element 106 shown in FIG. 19 is used as an anode and the counter electrode is used as a cathode, the driving transistor 302 is preferably a p-channel type. In FIG. 19, the wiring WCO and the power supply line W of each pixel may be held at the same potential and can be shared. Also, the wirings WCO between different pixels, the power supply lines W, and the wirings WCO and the power supply lines W can be shared.

図19で示した画素部の構成において、信号線GN、信号線GH、信号線GS、走査線G、消去用信号線RGなどは、駆動のタイミングなどを考慮して、共有することができる。例えば、信号線GHiと信号線GNiとを共有することができる。この場合、電流入力トランジスタ203を非導通状態となるタイミングと電流保持トランジスタ204を非導通状態とするタイミングが全く同じであり、画素の設定動作上、問題ない。別の例としては、信号線GSiと信号線GNiとを共有することができる。この場合、電流入力トランジスタ203の極性と異なる極性の電流停止トランジスタ205を用いる。こうして、電流入力トランジスタ203のゲート電極と電流停止トランジスタ205のゲート電極に同じ信号を入力した際に、一方のトランジスタを導通状態とし、他方のトランジスタを非導通状態とすることができる。更に、消去用信号線RGと信号線GSも共有することができる。   In the structure of the pixel portion shown in FIG. 19, the signal line GN, the signal line GH, the signal line GS, the scanning line G, the erasing signal line RG, and the like can be shared in consideration of driving timing and the like. For example, the signal line GHi and the signal line GNi can be shared. In this case, the timing at which the current input transistor 203 is turned off is exactly the same as the timing at which the current holding transistor 204 is turned off, and there is no problem in the pixel setting operation. As another example, the signal line GSi and the signal line GNi can be shared. In this case, the current stop transistor 205 having a polarity different from that of the current input transistor 203 is used. Thus, when the same signal is input to the gate electrode of the current input transistor 203 and the gate electrode of the current stop transistor 205, one transistor can be turned on and the other transistor can be turned off. Further, the erasing signal line RG and the signal line GS can be shared.

更に、配線Wcoや配線Wjのかわりに他の画素行の走査線を使用してもよい。これは、映像信号の書き込みを行っていない間、走査線の電位が一定の電位に保たれることを利用している。例えば電源線のかわりに、1つ前の画素行の走査線Gi−1を用いている。ただしこの場合、走査線Gの電位を考慮して、選択トランジスタ301の極性に注意する必要がある。
また、電流停止トランジスタ205と消去トランジスタ304を1つにまとめて、どちらか1つを省いてもよい。画素の設定動作のときには、駆動トランジスタ302や発光素子106に電流がもれてしまうと、正しく設定ができない。よって、画素の設定動作のときは、電流停止トランジスタ205を非導通状態とするか、駆動トランジスタ302が非導通状態となるように消去トランジスタ304を導通状態とするかどちらか1つを行えばよい。もちろん両方行っても良い。一方、非表示期間においても同様に、電流停止トランジスタ205を非導通状態とするか、消去トランジスタ304を導通状態とすればよい。以上にことから、電流停止トランジスタ205か消去トランジスタ304のどちらかを省略することができる。
Furthermore, instead of the wiring Wco and the wiring Wj, scanning lines in other pixel rows may be used. This utilizes the fact that the potential of the scanning line is kept constant while the video signal is not written. For example, instead of the power supply line, the scanning line Gi-1 of the previous pixel row is used. However, in this case, it is necessary to pay attention to the polarity of the selection transistor 301 in consideration of the potential of the scanning line G.
Further, the current stop transistor 205 and the erase transistor 304 may be combined into one, and either one may be omitted. In the pixel setting operation, if current is leaked to the drive transistor 302 and the light emitting element 106, the setting cannot be performed correctly. Therefore, in the pixel setting operation, either the current stop transistor 205 is turned off or the erasing transistor 304 is turned on so that the driving transistor 302 is turned off. . Of course, you can do both. On the other hand, in the non-display period, similarly, the current stop transistor 205 may be turned off or the erasing transistor 304 may be turned on. From the above, either the current stop transistor 205 or the erase transistor 304 can be omitted.

なお、前述した構成のスイッチ部や電流源回路を有する画素において、各配線を共有する具体例を図27に示す。図27(A)〜(F)において、信号線GNと信号線GHは共有され、配線WCOと電源線Wは共有されている。また、電流停止トランジスタ205を省略した構成である。特に、図27(A)では、電流保持トランジスタ204のソース端子又はドレイン端子で、電流源容量111の一方の電極と接続されていない側は、電流線CLに直接接続されている。また、図27(B)では、消去トランジスタ304が電流源トランジスタ112及び駆動トランジスタ302と直列に接続されている。図27(D)では、電源線Wがスイッチ部101の駆動トランジスタ302、電流源回路102の電流源トランジスタ112を順に介して発光素子106と接続される構成である。この構成では、追加トランジスタ290が設けられている。追加トランジスタ290によって、スイッチ部がオフの状態、つまり、駆動トランジスタ302が非導通状態に画素の設定動作を行うことができるように、電源線Wと電流源トランジスタ112のソース端子とが接続される。図27(E)では、電流源トランジスタ112をnチャネル型とした構成である。この際、電流保持トランジスタ204のソース端子又はドレイン端子で、電流源容量111の一方の電極と接続されていない側は、電源線Wと直接接続されている。図27(F)では、図27(D)において、電流源トランジスタ112をnチャネル型とした構成例である。このように、配線の共有、トランジスタの共有や極性や位置、スイッチ部と電流源回路の位置、スイッチ部や電流源回路の中の構成、などをいろいろと変えて、さらに、その組み合わせ方を変えることにより容易に様々な回路を実現できる。   FIG. 27 shows a specific example in which each wiring is shared in a pixel having the switch section and the current source circuit having the above-described configuration. 27A to 27F, the signal line GN and the signal line GH are shared, and the wiring WCO and the power supply line W are shared. Further, the current stop transistor 205 is omitted. In particular, in FIG. 27A, the side of the current holding transistor 204 that is not connected to one electrode of the current source capacitor 111 is directly connected to the current line CL. In FIG. 27B, the erasing transistor 304 is connected in series with the current source transistor 112 and the driving transistor 302. In FIG. 27D, the power supply line W is connected to the light emitting element 106 through the driving transistor 302 of the switch portion 101 and the current source transistor 112 of the current source circuit 102 in this order. In this configuration, an additional transistor 290 is provided. The additional transistor 290 connects the power supply line W and the source terminal of the current source transistor 112 so that the pixel setting operation can be performed in a state where the switch portion is off, that is, the driving transistor 302 is non-conductive. . In FIG. 27E, the current source transistor 112 is an n-channel type. At this time, the source terminal or drain terminal of the current holding transistor 204 that is not connected to one electrode of the current source capacitor 111 is directly connected to the power supply line W. FIG. 27F illustrates a configuration example in which the current source transistor 112 in FIG. 27D is an n-channel type. In this way, the wiring, the sharing of transistors, the polarity and position, the position of the switch and current source circuit, the configuration in the switch and current source circuit, etc. are changed in various ways, and the combination is also changed. Therefore, various circuits can be easily realized.

図19に示した構成の画素を有する表示装置の駆動方法を説明する。説明では図20を用いる。なお、基準電流出力回路405や参照電流源回路404の構成及び動作に関しては、実施の形態2において説明したものと同様である。よって、説明は省略する。
まず画像表示動作については、実施の形態2において、図17を用いて説明したものと同様である。異なるのは、電流停止トランジスタ205についての動作である。もし、電流停止トランジスタ205が存在する場合、点灯期間中には、電流停止トランジスタ205は導通状態になっていなければならない。もし、電流停止トランジスタ205が非導通状態になっていたら、たとえ駆動トランジスタ302が導通状態であっても発光素子に電流が流れなくなってしまうからである。従って点灯期間中は、電流停止トランジスタ205は導通状態にしておく必要がある。非点灯期間中はどちらでもよい。以上の点を除けば実施の形態の2と同様である。従って詳しい説明は省略する。
A method for driving a display device having the pixel structure shown in FIG. 19 will be described. In the description, FIG. 20 is used. Note that the configurations and operations of the reference current output circuit 405 and the reference current source circuit 404 are the same as those described in the second embodiment. Therefore, the description is omitted.
First, the image display operation is the same as that described in the second embodiment with reference to FIG. The difference is the operation of the current stop transistor 205. If the current stop transistor 205 is present, the current stop transistor 205 must be in a conducting state during the lighting period. This is because if the current stop transistor 205 is in a non-conductive state, no current flows through the light emitting element even if the drive transistor 302 is in a conductive state. Therefore, it is necessary to keep the current stop transistor 205 conductive during the lighting period. Either may be used during the non-lighting period. Except for the above points, the second embodiment is the same as the second embodiment. Therefore, detailed description is omitted.

次に画素の設定動作について述べる。実施の形態2で示したように、図7で示した構成の表示装置、つまり画素の電流源回路としてカレントミラー方式を用いた場合では、画像表示動作と画素の設定動作は非同期で行うことができた。一方、本実施の形態において第19図で示した構成の表示装置、つまり画素の電流源回路として、同一トランジスタ方式を用いた場合では、画像表示動作と画素の設定動作とは同期させて行う方が望ましい。
各画素において画素の設定動作を行う際、電流源容量111に画素対応基準電圧を保持するため、電流線CLを流れる基準電流が、電流源トランジスタ112のドレイン電流をとなる状態を設定する必要があった。従って、もし、画素の設定動作を行っている間に、電流源トランジスタ112を流れる電流の一部が電流源回路102から発光素子106に流れると、電流源トランジスタ112のドレイン電流が電流線CLを流れる基準電流とは異なる値となり、正しく電流源容量111に画素対応基準電圧を保持することができない。これを防ぐため、画素の設定動作を行っている間は、その画素の発光素子に電流を流さないようにする必要がある。
Next, the pixel setting operation will be described. As shown in Embodiment Mode 2, in the display device having the configuration shown in FIG. 7, that is, when the current mirror method is used as the current source circuit of the pixel, the image display operation and the pixel setting operation can be performed asynchronously. did it. On the other hand, in the present embodiment, when the same transistor system is used as the display device having the configuration shown in FIG. 19, that is, the pixel current source circuit, the image display operation and the pixel setting operation are performed in synchronization. Is desirable.
When the pixel setting operation is performed in each pixel, it is necessary to set a state in which the reference current flowing through the current line CL becomes the drain current of the current source transistor 112 in order to hold the pixel-corresponding reference voltage in the current source capacitor 111. there were. Therefore, if a part of the current flowing through the current source transistor 112 flows from the current source circuit 102 to the light emitting element 106 during the pixel setting operation, the drain current of the current source transistor 112 flows through the current line CL. It becomes a value different from the flowing reference current, and the pixel-corresponding reference voltage cannot be correctly held in the current source capacitor 111. In order to prevent this, it is necessary to prevent a current from flowing through the light emitting element of the pixel during the pixel setting operation.

そのため、画素の設定動作を行っている間は、画像の表示を行うことができない。よって、画素の設定動作は、画像表示動作を行っていない期間や、画像表示動作中に画像の表示を行っていない期間等をもうけて、その期間中に行う必要がある。ゆえに、画像表示動作と画素の設定動作は、同期させて行う方が望ましい。   Therefore, an image cannot be displayed while the pixel setting operation is being performed. Therefore, the pixel setting operation needs to be performed during a period in which an image display operation is not performed or a period in which an image is not displayed during the image display operation. Therefore, it is desirable to synchronize the image display operation and the pixel setting operation.

第19図で示した構成の表示装置では、各画素において、電流源トランジスタ112を電流線CLと電気的に接続している間は、電流停止トランジスタ205が非導通状態となるようにする。こうして、スイッチ部の端子Cと端子D間が導通状態であっても、発光素子106には電流が入力されない状態として、正しく画素の設定動作を行っている。   In the display device having the configuration shown in FIG. 19, in each pixel, the current stop transistor 205 is turned off while the current source transistor 112 is electrically connected to the current line CL. Thus, even when the terminal C and the terminal D of the switch portion are in a conductive state, the pixel setting operation is performed correctly in a state where no current is input to the light emitting element 106.

又は、第19図で示した構成の表示装置において、各画素のスイッチ部の端子Cと端子Dの間が、つまり駆動トランジスタ302が非導通状態のときのみ、その画素の設定動作を行ってもよい。この場合は、電流停止トランジスタ205を設ける必要はない。つまり、電流源トランジスタ112のドレイン端子が直接、端子Bに接続される構成でよい。駆動トランジスタ302を非導通状態にするためには、消去トランジスタ304を導通状態にする等すればよい。つまり、非点灯期間中にのみ、画素の設定動作を行う場合は、電流停止トランジスタ205を設ける必要はない。   Alternatively, in the display device having the configuration shown in FIG. 19, the setting operation of the pixel may be performed only between the terminal C and the terminal D of the switch portion of each pixel, that is, only when the driving transistor 302 is in a non-conductive state. Good. In this case, it is not necessary to provide the current stop transistor 205. That is, the drain terminal of the current source transistor 112 may be directly connected to the terminal B. In order to make the driving transistor 302 non-conductive, the erasing transistor 304 may be made conductive. That is, when the pixel setting operation is performed only during the non-lighting period, it is not necessary to provide the current stop transistor 205.

次に、画素の設定動作をいつ行うかについて、例を示す。大きくわけて、2つある。1つは、表示期間中に画素設定動作を行う場合である。ただしこの場合、画素設定動作中には、発光させることはできない。従って、表示期間中に、発光しない期間を挿入するような形になる。画素設定動作が終わっても、図3の保持容量303の容量に保持されている信号に変化がなければ、すみやかに、表示動作を再開させることができる。もう1つは、画像表示動作における非表示期間Tus中に、画素の設定動作を行う手法である。この場合は、発光素子は発光していないので、容易に画素設定動作を行うことができる。次に、画素設定動作に関して、どれくらいの期間で全ての画素の設定動作を完成させるかについて述べる。例として、2つの場合について述べる。1つは、1フレーム期間中に、全ての画素の設定動作を終える場合である。もう1つは、1フレーム期間中に、1行分の画素の設定動作を終える場合である。この場合は、複数クレーム期間かかってようやく全ての画素の設定動作を終えることになる。まず、1つ目の場合について詳しく述べる。   Next, an example of when the pixel setting operation is performed will be described. There are roughly two. One is a case where the pixel setting operation is performed during the display period. In this case, however, light cannot be emitted during the pixel setting operation. Therefore, a period in which no light is emitted is inserted during the display period. Even if the pixel setting operation is completed, if the signal held in the storage capacitor 303 in FIG. 3 does not change, the display operation can be resumed immediately. The other is a method of performing the pixel setting operation during the non-display period Tus in the image display operation. In this case, since the light emitting element does not emit light, the pixel setting operation can be easily performed. Next, regarding the pixel setting operation, it will be described how long the setting operation of all the pixels is completed. As an example, two cases will be described. One is a case where the setting operation of all the pixels is completed during one frame period. The other is a case where the pixel setting operation for one row is completed during one frame period. In this case, the setting operation for all the pixels is finally completed after a plurality of claim periods. First, the first case will be described in detail.

説明には、図20のタイミングチャートを用いる。なお、図17のタイミングチャートと同じ動作をする期間は、同じ符号を用いて示す。なお簡単のため、1フレーム期間は3つのサブフレーム期間SF1〜SF3に分割される例を用いる。また、サブフレーム期間SF3では、アドレス期間Ta3よりも短い表示期間Ts3を設定する必要があるとし、リセット期間Tr3及び非表示期間Tus3を設ける駆動方法を例にする。そして、非表示期間Tus3において、画素の設定動作を行うとする。
図20(A)において、第1のサブフレーム期間SF1及び第2のサブフレーム期間SF2においては、非表示期間Tusが設けられていないので、画素の設定動作は行われない。一方、第3のサブフレーム期間SF3のリセット期間Tr3が始まると同時に、第1行の画素の設定動作が行われる。なお、k行目の画素の設定動作を行う期間をSETkと表すことにする。そして、SET1が終了するとSET2が始まり、第2行の画素の設定動作が行われる。SET1〜SETyが終了すると、画素の設定動作が全ての画素に関して終了する。こうして、SET1〜SETyの動作がリセット期間Tr3中に行われる。以降のフレーム期間でも、同様の動作を繰り返していけばよい。ただし、毎フレーム期間ごとに画素の設定動作を行う必要はない。画素の電流源容量の保持能力に応じて決定すればよい。
The timing chart of FIG. 20 is used for the description. Note that a period during which the same operation as that in the timing chart of FIG. For simplicity, an example in which one frame period is divided into three subframe periods SF1 to SF3 is used. In the subframe period SF3, it is necessary to set a display period Ts3 shorter than the address period Ta3, and a driving method in which a reset period Tr3 and a non-display period Tus3 are provided is taken as an example. Then, it is assumed that the pixel setting operation is performed in the non-display period Tus3.
In FIG. 20A, in the first subframe period SF1 and the second subframe period SF2, the non-display period Tus is not provided, so that the pixel setting operation is not performed. On the other hand, simultaneously with the start of the reset period Tr3 of the third subframe period SF3, the pixel setting operation for the first row is performed. Note that a period during which the k-th row pixel setting operation is performed is expressed as SETk. When SET1 ends, SET2 starts, and the pixel setting operation for the second row is performed. When SET1 to SETy are finished, the pixel setting operation is finished for all the pixels. Thus, SET1 to SETy are performed during the reset period Tr3. Similar operations may be repeated in the subsequent frame periods. However, it is not necessary to perform the pixel setting operation every frame period. What is necessary is just to determine according to the holding capability of the current source capacity of the pixel.

図20(B)は、図20(A)における第3のサブフレーム期間SF3のリセット期間の動作を詳細に示したタイミングチャートである。図20(B)の画像表示動作に示す様に、リセット期間Tr3における消去用信号線RG1〜RGyの走査に同期して、SET1〜SETyを行うことができる。このように、消去用信号線RG1〜RGyの走査に同期してSET1〜SETyを行う場合、図19に示す信号線GN1〜GNy、信号線GH1〜GHy及び信号線GS1〜GSyの周波数を、消去用信号線RG1〜RGyの信号の周波数とを同じにすることができる。よって、これらの信号線(消去用信号線RG1〜RGy、信号線GN1〜GNy、信号線GH1〜GHy及び信号線GS1〜GSy)に信号を入力する駆動回路の全てもしくは一部を共有することが可能となる。   FIG. 20B is a timing chart showing in detail the operation in the reset period of the third subframe period SF3 in FIG. As shown in the image display operation in FIG. 20B, SET1 to SETy can be performed in synchronization with the scanning of the erasing signal lines RG1 to RGy in the reset period Tr3. As described above, when SET1 to SETy are performed in synchronization with the scanning of the erasing signal lines RG1 to RGy, the frequencies of the signal lines GN1 to GNy, the signal lines GH1 to GHy, and the signal lines GS1 to GSy shown in FIG. The frequency of the signal on the signal lines RG1 to RGy can be made the same. Therefore, it is possible to share all or part of a drive circuit that inputs signals to these signal lines (erase signal lines RG1 to RGy, signal lines GN1 to GNy, signal lines GH1 to GHy, and signal lines GS1 to GSy). It becomes possible.

ここで図20(B)に示したように、消去用信号線RG1〜RGyの走査に同期してSET1〜SETyを行う場合、パルス出力回路711が出力するサンプリングパルスの周波数を、画素の映像信号入力線S1〜Sxに信号を入力する信号線駆動回路の周波数と同じにすることが可能となる。こうして、信号線駆動回路と基準電流出力回路405とを、一部共有することができる。   Here, as shown in FIG. 20B, when SET1 to SETy are performed in synchronization with the scanning of the erasing signal lines RG1 to RGy, the frequency of the sampling pulse output from the pulse output circuit 711 is set to the video signal of the pixel. It becomes possible to make it the same as the frequency of the signal line drive circuit which inputs a signal to the input lines S1 to Sx. Thus, the signal line driver circuit and the reference current output circuit 405 can be partially shared.

次に、1フレーム期間中に、1行分の画素において、画素の設定動作を行う場合について説明する。説明には、図21を用いる。なお、図17のタイミングチャートと同じ動作をする期間は、同じ符号を用いて示す。図21(A)は、第1のフレーム期間F1の動作を示すタイミングチャートである。また、図21(B)は、第iのフレーム期間Fiの動作を示すタイミングチャートである。
図21(A)において、第1のサブフレーム期間SF1及び第2のサブフレーム期間SF2においては、非表示期間Tusが設けられていないので、画素の設定動作は行われない。一方、第3のサブフレーム期間SF3のリセット期間Tr3が始まると同時に、SET1が始まり、第1行の画素の設定動作が行われる。こうして、SET1の動作が第1行の画素の非表示期間Tus1中にTus1の期間の全てを使って行われる。次に第2のフレーム期間F2が始まり、第2行の画素の設定動作が行われる。以後、同様の動作が行われる。
Next, a case where a pixel setting operation is performed for one row of pixels during one frame period will be described. FIG. 21 is used for the description. Note that a period in which the same operation as that in the timing chart of FIG. 17 is performed is denoted by the same reference numeral. FIG. 21A is a timing chart showing the operation in the first frame period F1. FIG. 21B is a timing chart showing the operation in the i-th frame period Fi.
In FIG. 21A, since the non-display period Tus is not provided in the first subframe period SF1 and the second subframe period SF2, the pixel setting operation is not performed. On the other hand, at the same time as the reset period Tr3 of the third subframe period SF3 starts, SET1 starts and the pixel setting operation for the first row is performed. Thus, the SET1 operation is performed using the entire Tus1 period during the non-display period Tus1 of the pixels in the first row. Next, the second frame period F2 starts, and the pixel setting operation for the second row is performed. Thereafter, the same operation is performed.

例えば、第i行の画素の画素の設定動作を行う際の動作を、図21(B)を用いて説明する。第i行の画素の設定動作は、第iのフレーム期間Fiにおいて行われる。第iのフレーム期間Fiにおいても同様に、第1のサブフレーム期間SF1及び第2のサブフレーム期間SF2には、非表示期間Tusが設けられていないので、画素の設定動作は行われない。一方、第3のサブフレーム期間SF3のリセット期間Tr3が始まり、第i行の画素の非表示期間Tusiが始まると同時に、SETiが始まり、第i行の画素の設定動作が行われる。こうして、SETiの動作が第i行の画素の非表示期間Tusi中にTusiの期間の全てを使って行われる。第1のフレーム期間F1〜第yのフレーム期間Fyが終了すると、全ての画素に対して、画素の設定動作が終わったことになる。以降のフレーム期間でも、同様の動作を繰り返していけばよい。ただし、毎フレーム期間ごとに画素の設定動作を行う必要はない。画素の電流源容量の保持能力に応じて決定すればよい。   For example, an operation for performing the pixel setting operation for the pixel in the i-th row will be described with reference to FIG. The pixel setting operation for the i-th row is performed in the i-th frame period Fi. Similarly, in the i-th frame period Fi, since the non-display period Tus is not provided in the first subframe period SF1 and the second subframe period SF2, the pixel setting operation is not performed. On the other hand, the reset period Tr3 of the third subframe period SF3 starts, and the non-display period Tusi of the i-th row pixel starts, and at the same time, SETi starts, and the setting operation of the i-th row pixel is performed. Thus, the SETi operation is performed using the entire Tusi period during the non-display period Tusi of the i-th row pixel. When the first frame period F1 to the y-th frame period Fy are finished, the pixel setting operation is finished for all the pixels. Similar operations may be repeated in the subsequent frame periods. However, it is not necessary to perform the pixel setting operation every frame period. What is necessary is just to determine according to the holding capability of the current source capacity | capacitance of a pixel.

このように、1フレーム期間に1行分の画素の設定動作を行う場合、画素の設定動作を正確に行えるというメリットがある。つまり、画素の設定動作を行う期間が長いため、十分に設定動作を行うことができる。そのため、基準電流の大きさが小さくても正確に設定動作を行うことができる。通常、基準電流の大きさが小さいと、配線の交差容量などを充電するのに時間がかかるため、正確に設定動作を行うことが難しい。しかし、設定動作の期間を長くすれば、正確に設定動作を行うことができるようになる。もし、1フレーム期間に、全ての行の画素に対して設定動作を行わなければならない場合は、1行分の画素の設定期間が短くなってしまう。従って正確に設定しづらくなる。もし、実施の形態1のように、画素の電流源回路がカレントミラー方式の場合は、基準電流の大きさを大きくできるので、画素の設定期間が短くても、正確に設定しやすい。一方、本実施の形態のように、画素の電流源回路が同一トランジスタ方式の場合は、基準電流の大きさを大きくできないため、正確に設定しづらい。従って設定期間を長くすることは有効である。このように、図20や図21に示した駆動方法によって、画素の設定動作と画像表示動作とを同期して行うことができる。   As described above, when the pixel setting operation for one row is performed in one frame period, there is an advantage that the pixel setting operation can be performed accurately. That is, since the period for performing the pixel setting operation is long, the setting operation can be sufficiently performed. Therefore, the setting operation can be performed accurately even when the reference current is small. Usually, when the reference current is small, it takes time to charge the crossing capacitance of the wiring, and it is difficult to perform the setting operation accurately. However, if the setting operation period is lengthened, the setting operation can be performed accurately. If the setting operation must be performed for pixels in all rows in one frame period, the pixel setting period for one row is shortened. Therefore, it becomes difficult to set accurately. If the current source circuit of the pixel is a current mirror system as in the first embodiment, the magnitude of the reference current can be increased, so that it is easy to set accurately even if the pixel setting period is short. On the other hand, when the current source circuit of the pixel is of the same transistor type as in the present embodiment, the magnitude of the reference current cannot be increased, and it is difficult to set accurately. Therefore, it is effective to lengthen the setting period. In this manner, the pixel setting operation and the image display operation can be performed in synchronization by the driving method shown in FIGS.

なお、図20や図21では、1フレーム期間の1つのサブフレーム期間においてのみ、非表示期間を設ける際の駆動方法を示したが、本発明の表示装置の駆動方法はこれに限定されない。1フレーム期間の複数のサブフレーム期間において非表示期間を設ける際の駆動方法についても応用することができる。この場合、1フレーム期間の複数のサブフレーム期間すべての非表示期間Tusにおいて、画素の設定動作を行う駆動方法であっても良い。また、1フレーム期間の複数のサブフレーム期間のうちのいくつかの非表示期間Tusにおいてのみ、画素の設定動作を行う駆動方法であっても良い。
全ての画素の設定動作が一旦完了した後の、画素の設定動作を繰り返すタイミングは、画素の電流源回路の有する電流源容量の電荷保持能力によって、任意に定めることができる。つまり、数フレーム期間の間、設定動作を全く行わない期間があってもよい。
Note that FIGS. 20 and 21 illustrate the driving method for providing the non-display period only in one subframe period of one frame period; however, the driving method of the display device of the present invention is not limited to this. A driving method for providing a non-display period in a plurality of subframe periods in one frame period can also be applied. In this case, a driving method in which the pixel setting operation is performed in the non-display period Tus of all the subframe periods of one frame period may be used. Further, a driving method in which the pixel setting operation is performed only in some non-display periods Tus among a plurality of subframe periods in one frame period may be used.
The timing for repeating the pixel setting operation after all the pixel setting operations are once completed can be arbitrarily determined by the charge holding capability of the current source capacitance of the current source circuit of the pixel. That is, there may be a period during which no setting operation is performed for several frame periods.

ここで、ある行の画素の設定動作の手法について簡単に述べる。例として、1行目の画素に注目する。まず、信号線GN1及び信号線GH1に入力された信号によって、図19に示す第1行の画素の電流入力トランジスタ203及び電流保持トランジスタ204が導通状態となる。なお、信号線GS1の信号によって、第1行の画素の電流停止トランジスタ205は非導通状態となっている。なお、もし、電流停止トランジスタ205がない場合は、消去トランジスタ304を導通状態にすることなどにより駆動トランジスタ302が非導通状態になるようにしておけばいい。   Here, a method for setting the pixels in a certain row will be briefly described. As an example, focus on the pixels in the first row. First, the current input transistors 203 and the current holding transistors 204 of the pixels in the first row illustrated in FIG. 19 are turned on by signals input to the signal line GN1 and the signal line GH1. Note that the current stop transistors 205 of the pixels in the first row are in a non-conduction state by the signal of the signal line GS1. If the current stop transistor 205 is not provided, the driving transistor 302 may be turned off by setting the erasing transistor 304 to a conductive state.

そして、電流線CLに基準電流が流れる。こうして、画素の電流源トランジスタ112に基準電流が流れる。ここで、第1行の画素の電流源トランジスタ112のゲート電極とドレイン端子とは、導通状態となった電流保持トランジスタ204を介して接続されている。そのため、電流源トランジスタ112は、ゲート・ソース間電圧(ゲート電圧)と、ソース・ドレイン間電圧が等しい状態、つまり、飽和領域で動作し、ドレイン電流を流す。第1行の画素の電流源トランジスタ112を流れるドレイン電流は、電流線CLを流れる基準電流に定まる。こうして電流源容量111は、電流源トランジスタ112が基準電流を流す際のゲート電圧を保持する。この間、電流停止トランジスタ205は非導通状態である。よって基準電流がもれてしまうことはない。   Then, a reference current flows through the current line CL. Thus, the reference current flows through the current source transistor 112 of the pixel. Here, the gate electrode and the drain terminal of the current source transistor 112 of the pixel in the first row are connected via the current holding transistor 204 which is in a conductive state. Therefore, the current source transistor 112 operates in a state where the gate-source voltage (gate voltage) and the source-drain voltage are equal, that is, in a saturation region, and allows a drain current to flow. The drain current flowing through the current source transistors 112 of the pixels in the first row is determined as the reference current flowing through the current line CL. Thus, the current source capacitor 111 holds the gate voltage when the current source transistor 112 passes the reference current. During this time, the current stop transistor 205 is non-conductive. Therefore, the reference current does not leak.

次に信号線GH1の信号が変化し、電流保持トランジスタ204が非導通状態となる。これにより、第1行の画素の電流源容量111に、電荷が保持される。この後、信号線GN1の信号が変化し、第1行の画素の電流入力トランジスタ203が非導通状態となる。こうして、第1行の画素の電流源トランジスタ112は、ゲート電圧が保持されたまま、電流線CL1との接続が切断される。なお、その後、信号線GS1の信号が変化し、電流停止トランジスタ205は導通状態となってもよいし非導通状態のままでもよい。点灯期間中に導通状態であればよい。   Next, the signal of the signal line GH1 changes, and the current holding transistor 204 is turned off. As a result, electric charges are held in the current source capacitors 111 of the pixels in the first row. Thereafter, the signal on the signal line GN1 changes, and the current input transistors 203 of the pixels in the first row are turned off. Thus, the current source transistor 112 of the pixel in the first row is disconnected from the current line CL1 while the gate voltage is maintained. Thereafter, the signal of the signal line GS1 changes, and the current stop transistor 205 may be in a conductive state or may be in a non-conductive state. What is necessary is just to be a conduction | electrical_connection state during a lighting period.

この様にして、第1行の各画素の設定動作が行われる。これにより、以後、各画素の電流源回路102において、端子Aと端子Bの間に電圧が印加されると、電流源トランジスタ112のソース・ドレイン間には、基準電流と同じ大きさの電流が流れるようになる。   In this way, the setting operation for each pixel in the first row is performed. As a result, when a voltage is applied between the terminal A and the terminal B in the current source circuit 102 of each pixel thereafter, a current having the same magnitude as the reference current is generated between the source and drain of the current source transistor 112. It begins to flow.

(実施の形態4)
本実施の形態ではマルチゲート方式の電流源回路について説明する。なお、ここでは実施の形態2や実施の形態3と異なる部分について主に説明し共通する部分の説明は省略する。
(Embodiment 4)
In this embodiment, a multi-gate current source circuit is described. Here, different parts from the second embodiment and the third embodiment are mainly described, and the description of the common parts is omitted.

マルチゲート方式1の電流源回路の構成について図22を用いて説明する。なお、図1と同じ部分は同じ符号を用いて示す。マルチゲート方式1の電流源回路は、電流源トランジスタ112と電流停止トランジスタ805を有する。また、スイッチとして機能する電流入力トランジスタ803、電流保持トランジスタ804を有する。ここで、電流源トランジスタ112、電流停止トランジスタ805、電流入力トランジスタ803、電流保持トランジスタ804は、pチャネル型でもnチャネル型でもよい。但し、電流源トランジスタ112と電流停止トランジスタ805は、同じ極性である必要がある。ここでは、電流源トランジスタ112及び電流停止トランジスタ805がpチャネル型の例を示す。また、電流源トランジスタ112と電流停止トランジスタ805は、電流特性が等しいことが望まれる。さらに、電流源トランジスタ112のゲート電位を保持する電流源容量111を有する。また、電流入力トランジスタ803のゲート電極に信号を入力する信号線GNと、電流保持トランジスタ804のゲート電極に信号を入力する信号線GHを有する。さらに、制御信号が入力される電流線CLを有する。なお、電流源容量111は、トランジスタのゲート容量などを利用することにより、省略することが可能である。   The configuration of the multi-gate system 1 current source circuit will be described with reference to FIG. In addition, the same part as FIG. 1 is shown using the same code | symbol. The current source circuit of the multi-gate method 1 includes a current source transistor 112 and a current stop transistor 805. Further, a current input transistor 803 and a current holding transistor 804 functioning as switches are provided. Here, the current source transistor 112, the current stop transistor 805, the current input transistor 803, and the current holding transistor 804 may be p-channel type or n-channel type. However, the current source transistor 112 and the current stop transistor 805 need to have the same polarity. Here, an example in which the current source transistor 112 and the current stop transistor 805 are p-channel type is shown. Further, it is desirable that the current source transistor 112 and the current stop transistor 805 have the same current characteristics. Further, it has a current source capacitor 111 that holds the gate potential of the current source transistor 112. Further, a signal line GN for inputting a signal to the gate electrode of the current input transistor 803 and a signal line GH for inputting a signal to the gate electrode of the current holding transistor 804 are provided. Furthermore, it has a current line CL to which a control signal is input. Note that the current source capacitor 111 can be omitted by using a gate capacitor of a transistor or the like.

電流源トランジスタ112のソース端子は、端子Aと接続されている。電流源トランジスタ112のゲート電極とソース端子は、電流源容量111を介して接続されている。電流源トランジスタ112のゲート電極は、電流停止トランジスタ805のゲート電極と接続され、電流保持トランジスタ804を介して電流線CLと接続されている。電流源トランジスタ112のドレイン端子は、電流停止トランジスタ805のソース端子と接続され、電流入力トランジスタ803を介して、電流線CLに接続されている。電流停止トランジスタ805のドレイン端子は、端子Bに接続されている。
なお、図22(A)において、電流保持トランジスタ804の配置を変え、図22(B)に示すような回路構成としてもよい。図22(B)では、電流保持トランジスタ804は、電流源トランジスタ112のゲート電極とドレイン端子の間に接続されている。
The source terminal of the current source transistor 112 is connected to the terminal A. The gate electrode and the source terminal of the current source transistor 112 are connected via a current source capacitor 111. The gate electrode of the current source transistor 112 is connected to the gate electrode of the current stop transistor 805 and is connected to the current line CL via the current holding transistor 804. The drain terminal of the current source transistor 112 is connected to the source terminal of the current stop transistor 805 and is connected to the current line CL via the current input transistor 803. The drain terminal of the current stop transistor 805 is connected to the terminal B.
Note that in FIG. 22A, the arrangement of the current holding transistors 804 may be changed to have a circuit configuration as shown in FIG. In FIG. 22B, the current holding transistor 804 is connected between the gate electrode and the drain terminal of the current source transistor 112.

次いで上記マルチゲート方式1の電流源回路の設定方法について説明する。なお、図22(A)と図22(B)では、その設定動作は同様である。ここでは図22(A)に示す回路を例に、その設定動作について説明する。説明には図22(C)〜図22(F)を用いる。マルチゲート方式1の電流源回路では、図22(C)〜図22(F)の状態を順に経て設定動作が行われる。説明では簡単のため、電流入力トランジスタ803、電流保持トランジスタ804をスイッチとして表記した。ここで、電流源回路を設定する制御信号は制御電流である例を示す。   Next, a setting method of the current source circuit of the multi-gate method 1 will be described. In FIG. 22A and FIG. 22B, the setting operation is the same. Here, the setting operation will be described using the circuit shown in FIG. 22A as an example. 22C to 22F are used for the description. In the current source circuit of the multi-gate system 1, the setting operation is performed through the states of FIGS. 22 (C) to 22 (F) in order. In the description, for simplicity, the current input transistor 803 and the current holding transistor 804 are shown as switches. Here, an example is shown in which the control signal for setting the current source circuit is a control current.

図22(C)に示す期間TD1において、電流入力トランジスタ803及び電流保持トランジスタ804を導通状態とする。この際、電流停止トランジスタ805は非導通状態である。これは、導通状態となった電流保持トランジスタ804及び電流入力トランジスタ803によって、電流停止トランジスタ805のソース端子とゲート電極の電位が等しく保たれているためである。つまりソース・ゲート間電圧がゼロのときに非導通状態となるトランジスタを電流停止トランジスタ805に用いれば、期間TD1において電流停止トランジスタ805を自動的に非導通状態とすることができる。こうして、図示した経路より電流が流れて、電流源容量111に電荷が保持される。
図22(D)に示す期間TD2において、保持された電荷によって電流源トランジスタ112のゲート・ソース間電圧が閾値電圧以上となる。すると、電流源トランジスタ112にドレイン電流が流れる。
In the period TD1 illustrated in FIG. 22C, the current input transistor 803 and the current holding transistor 804 are turned on. At this time, the current stop transistor 805 is non-conductive. This is because the potentials of the source terminal and the gate electrode of the current stop transistor 805 are kept equal by the current holding transistor 804 and the current input transistor 803 that are turned on. That is, if a transistor that is turned off when the source-gate voltage is zero is used for the current stop transistor 805, the current stop transistor 805 can be automatically turned off in the period TD1. In this way, a current flows from the illustrated path, and electric charge is held in the current source capacitor 111.
In the period TD2 illustrated in FIG. 22D, the gate-source voltage of the current source transistor 112 becomes equal to or higher than the threshold voltage due to the held charges. Then, a drain current flows through the current source transistor 112.

図22(E)に示す期間TD3において、十分時間が経過し定常状態となると、電流源トランジスタ112のドレイン電流が制御電流に定まる。こうして、制御電流をドレイン電流とする際のゲート電圧が電流源容量111に保持される。その後、電流保持トランジスタ804が非導通状態となる。すると、電流源容量111に保持された電荷が電流停止トランジスタ805のゲート電極にも分配される。こうして、電流保持トランジスタ804が非導通状態となると同時に、自動的に電流停止トランジスタ805が導通状態となる。   In a period TD3 shown in FIG. 22E, when a sufficient time elapses and a steady state is reached, the drain current of the current source transistor 112 is determined as the control current. Thus, the gate voltage when the control current is the drain current is held in the current source capacitor 111. Thereafter, the current holding transistor 804 is turned off. Then, the charge held in the current source capacitor 111 is also distributed to the gate electrode of the current stop transistor 805. In this way, the current holding transistor 804 is turned off, and at the same time, the current stop transistor 805 is automatically turned on.

図22(F)に示す期間TD4において、電流入力トランジスタ803が非導通状態となる。こうして、画素に制御電流が入力されなくなる。なお、電流保持トランジスタ804を非導通状態とするタイミングは、電流入力トランジスタ803を非導通状態とするタイミングに対して、早いか又は同時であることが好ましい。これは、電流源容量111に保持された電荷を放電させないようにするためである。期間TD4の後、端子Aと端子Bの間の電圧が印加されている場合、電流源トランジスタ112及び電流停止トランジスタ805を介して、一定の電流が出力される。つまり、電流源回路102が制御電流を出力する際は、電流源トランジスタ112と電流停止トランジスタ805が、1つのマルチゲート型トランジスタのように機能する。そのため、入力する制御電流すなわち基準電流に対して、出力する一定電流の値を小さく設定することができる。従って、基準電流を大きくできるため、電流源回路の設定動作を速くすることができる。そのため、電流停止トランジスタ805と電流源トランジスタ112の極性は同じとする必要がある。また、電流停止トランジスタ805と電流源トランジスタ112の電流特性は同じとすることが望ましい。これは、マルチゲート方式1を有する各電流源回路102において、電流停止トランジスタ805と電流源トランジスタ112の特性が揃っていない場合、出力電流にばらつきを生じるためである。   In the period TD4 illustrated in FIG. 22F, the current input transistor 803 is turned off. Thus, no control current is input to the pixel. Note that the timing at which the current holding transistor 804 is turned off is preferably earlier or at the same time as the timing at which the current input transistor 803 is turned off. This is to prevent the electric charge held in the current source capacitor 111 from being discharged. When a voltage between the terminal A and the terminal B is applied after the period TD4, a constant current is output through the current source transistor 112 and the current stop transistor 805. That is, when the current source circuit 102 outputs a control current, the current source transistor 112 and the current stop transistor 805 function as one multi-gate transistor. Therefore, the value of the constant current to be output can be set smaller than the control current to be input, that is, the reference current. Therefore, since the reference current can be increased, the setting operation of the current source circuit can be speeded up. Therefore, the polarity of the current stop transistor 805 and the current source transistor 112 needs to be the same. It is desirable that the current stop transistor 805 and the current source transistor 112 have the same current characteristics. This is because in each current source circuit 102 having the multi-gate method 1, the output current varies when the characteristics of the current stop transistor 805 and the current source transistor 112 are not uniform.

なお、マルチゲート方式1の電流源回路では、電流停止トランジスタ805だけではなく、制御電流が入力され対応するゲート電圧に変換するトランジスタ(電流源トランジスタ112)も用いて電流源回路102からの電流を出力している。一方、実施の形態2で示したカレントミラー方式の電流源回路では、制御電流が入力され対応するゲート電圧に変換するトランジスタ(カレントトランジスタ)と、該ゲート電圧をドレイン電流に変換するトランジスタ(電流源トランジスタ112)が全く別であった。よって、カレントミラー方式の電流源回路よりは、マルチゲート方式1の電流源回路の方がトランジスタの電流特性ばらつきが電流源回路102の出力電流へ与える影響を低減することができる。   In the current source circuit of the multi-gate system 1, not only the current stop transistor 805 but also a transistor (current source transistor 112) that receives a control current and converts it into a corresponding gate voltage is used to supply current from the current source circuit 102. Output. On the other hand, in the current mirror type current source circuit shown in the second embodiment, a transistor (current transistor) that receives a control current and converts it into a corresponding gate voltage, and a transistor (current source) that converts the gate voltage into a drain current. Transistor 112) was quite different. Therefore, the influence of the variation in the current characteristics of the transistors on the output current of the current source circuit 102 can be reduced in the current source circuit of the multi-gate method 1 than in the current source method of the current mirror system.

マルチゲート方式1の電流源回路の各信号線は、共有することができる。例えば、電流入力トランジスタ803と電流保持トランジスタ804は、同じタイミングで導通状態・非導通状態が切り替えられれば動作上問題無い。そのため、電流入力トランジスタ803と電流保持トランジスタ804の極性を同じとし、信号線GHと信号線GNを共有することができる。
マルチゲート方式1において、電流源回路の部分は画素の設定動作時には、図23(a)のようになり、発光時には図23(b)のようになっていればよい。つまり、そのように、配線やスイッチが接続されていればよい。
Each signal line of the current source circuit of the multi-gate system 1 can be shared. For example, the current input transistor 803 and the current holding transistor 804 have no operational problem as long as they are switched between a conductive state and a nonconductive state at the same timing. Therefore, the current input transistor 803 and the current holding transistor 804 can have the same polarity, and the signal line GH and the signal line GN can be shared.
In the multi-gate method 1, the current source circuit portion may be as shown in FIG. 23A during the pixel setting operation and as shown in FIG. 23B during light emission. That is, it is only necessary that wirings and switches are connected as such.

なお、前述した構成のスイッチ部や電流源回路を有する画素において、各配線を共有する具体例を図24に示す。図24(A)〜(D)において、信号線GNと信号線GHは共有され、配線WCOと電源線Wは共有されている。特に、図24(A)では、電流保持トランジスタ804のソース端子又はドレイン端子で、電流源容量111の一方の電極と接続されていない側は電流線CLに直接接続されている。また、消去トランジスタ304が電流源トランジスタ112及び駆動トランジスタ302と直列に接続されている。図24(B)では、電流源トランジスタ112のソース端子と電源線Wとの接続を選択する位置に、消去トランジスタ304が接続されている。図24(C)では、電源線Wがスイッチ部101、電流源回路102を順に介して発光素子106と接続される構成である。この構成では追加トランジスタ390が設けられている。追加トランジスタ390によって、スイッチ部がオフの状態、つまり、駆動トランジスタ302が非導通状態に画素の設定動作を行うことができるように、電源線Wと電流源トランジスタ112のソース端子とが接続される。図24(D)では、電流保持トランジスタ804が、電流源トランジスタ112のゲート・ドレイン間で接続されている。そして、消去トランジスタ304が、保持容量303と並列に接続されている。画素の設定動作の時には、駆動トランジスタ302がどのような状態にあっても、駆動トランジスタ302の方へは電流が流れない。それは、電流停止トランジスタ805のゲート・ソース間の電圧が0となり、自動的に電流停止トランジスタ805がオフ状態になるためである。   FIG. 24 shows a specific example in which each wiring is shared in a pixel having the switch portion and the current source circuit having the above-described configuration. 24A to 24D, the signal line GN and the signal line GH are shared, and the wiring WCO and the power supply line W are shared. In particular, in FIG. 24A, the side of the current holding transistor 804 that is not connected to one electrode of the current source capacitor 111 is directly connected to the current line CL. An erasing transistor 304 is connected in series with the current source transistor 112 and the driving transistor 302. In FIG. 24B, the erasing transistor 304 is connected to a position where the connection between the source terminal of the current source transistor 112 and the power supply line W is selected. In FIG. 24C, the power supply line W is connected to the light-emitting element 106 through the switch portion 101 and the current source circuit 102 in this order. In this configuration, an additional transistor 390 is provided. The additional transistor 390 connects the power supply line W and the source terminal of the current source transistor 112 so that the pixel setting operation can be performed in a state where the switch portion is off, that is, the driving transistor 302 is non-conductive. . In FIG. 24D, the current holding transistor 804 is connected between the gate and drain of the current source transistor 112. An erasing transistor 304 is connected in parallel with the storage capacitor 303. During the pixel setting operation, no current flows to the driving transistor 302 regardless of the state of the driving transistor 302. This is because the voltage between the gate and the source of the current stop transistor 805 becomes 0, and the current stop transistor 805 is automatically turned off.

実施の形態2で示すカレントミラー方式の電流源回路では、発光素子に入力される信号は、画素に入力される制御電流を所定の倍率で増減した電流である。そのため、制御電流をある程度大きく設定することが可能となり、各画素の電流源回路の設定動作を早く行うことができる。しかし、電流源回路が有するカレントミラー回路を構成するトランジスタの電流特性がばらつくと、画像表示がばらつく問題がある。一方、同一トランジスタ方式の電流源回路では、発光素子に入力される信号は、画素に入力される制御電流の電流値と等しい。ここで、同一トランジスタ方式の電流源回路では、制御電流が入力されるトランジスタと、発光素子に電流を出力するトランジスタが同一である。そのため、トランジスタの電流特性のばらつきによる画像むらは低減される。   In the current mirror type current source circuit described in Embodiment 2, the signal input to the light emitting element is a current obtained by increasing or decreasing the control current input to the pixel by a predetermined magnification. Therefore, it is possible to set the control current to be large to some extent, and the setting operation of the current source circuit of each pixel can be performed quickly. However, if the current characteristics of the transistors constituting the current mirror circuit included in the current source circuit vary, there is a problem that the image display varies. On the other hand, in the same transistor type current source circuit, the signal input to the light emitting element is equal to the current value of the control current input to the pixel. Here, in the same transistor type current source circuit, the transistor to which the control current is input and the transistor that outputs the current to the light emitting element are the same. Therefore, image unevenness due to variation in current characteristics of transistors is reduced.

これに対してマルチゲート方式の電流源回路では、発光素子に入力される信号は、画素に入力される制御電流を所定の倍率で増減した電流である。そのため、制御電流をある程度大きく設定することが可能となる。よって、各画素の電流源回路の設定動作を早く行うことが可能である。また、制御電流が入力されるトランジスタと、発光素子に電流を出力するトランジスタの一部を共有しているため、トランジスタの電流特性のばらつきによる画像むらは、カレントミラー方式の電流源回路と比較して低減される。   On the other hand, in a multi-gate current source circuit, the signal input to the light emitting element is a current obtained by increasing or decreasing the control current input to the pixel by a predetermined magnification. For this reason, it is possible to set the control current large to some extent. Therefore, the setting operation of the current source circuit of each pixel can be performed quickly. In addition, since the transistor that receives the control current and the transistor that outputs current to the light emitting element are shared, image unevenness due to variations in the current characteristics of the transistor is compared to a current mirror type current source circuit. Reduced.

次いで、マルチゲート方式の電流源回路の場合の設定動作と、スイッチ部の動作との関連を以下に示す。マルチゲート方式の電流源回路の場合、制御電流が入力される間は、一定電流を出力することができない。そのため、スイッチ部の動作と電流源回路の設定動作を同期させて行う必要が生じる。例えば、スイッチ部がオフの状態にのみ、電流源回路の設定動作を行うことが可能である。つまり、同一トランジスタ方式とほぼ同様である。従って、画像表示動作(スイッチ部の駆動動作)と、電流源回路の設定動作(画素の設定動作)も、同一トランジスタ方式とほぼ同様であるため、説明は省略する。   Next, the relationship between the setting operation in the case of the multi-gate type current source circuit and the operation of the switch unit will be described below. In the case of a multi-gate current source circuit, a constant current cannot be output while a control current is input. Therefore, it is necessary to synchronize the operation of the switch unit and the setting operation of the current source circuit. For example, the setting operation of the current source circuit can be performed only when the switch unit is in an off state. That is, it is almost the same as the same transistor system. Accordingly, the image display operation (drive operation of the switch unit) and the setting operation of the current source circuit (pixel setting operation) are almost the same as those of the same transistor system, and thus description thereof is omitted.

本実施例では、パターンの形成に用いる液滴吐出装置の一態様を図11を用いて説明する。液滴吐出手段14030の個々のヘッド14050は制御手段14070に接続され、それがコンピュータ14100で制御することにより予めプログラミングされたパターンを描画することができる。   In this embodiment, one mode of a droplet discharge apparatus used for pattern formation will be described with reference to FIG. The individual heads 14050 of the droplet discharge means 14030 are connected to the control means 14070, which can draw a preprogrammed pattern under the control of the computer 14100.

描画するタイミングは、例えば、基板14000上に形成されたマーカー14110を基準に行えば良い。或いは、基板14000の縁を基準にして基準点を確定させても良い。これをCCDなどの撮像手段14040で検出し、画像処理手段14090にてデジタル信号に変換したものをコンピュータ14100で認識して制御信号を発生させて制御手段14070に送る。勿論、基板14000上に形成されるべきパターンの情報は記憶媒体14080に格納されたものであり、この情報を基にして制御手段14070に制御信号を送り、液滴吐出手段14030の個々のヘッド14050を個別に制御することができる。   The drawing timing may be performed with reference to a marker 14110 formed on the substrate 14000, for example. Alternatively, the reference point may be determined based on the edge of the substrate 14000. This is detected by an imaging means 14040 such as a CCD, converted into a digital signal by the image processing means 14090, recognized by the computer 14100, a control signal is generated and sent to the control means 14070. Of course, the information on the pattern to be formed on the substrate 14000 is stored in the storage medium 14080. Based on this information, a control signal is sent to the control means 14070, and each head 14050 of the droplet discharge means 14030 is sent. Can be controlled individually.

なお、他の吐出手段として、ヘッドをX−Y軸方向に走査して、吐出すればよい。この場合、基板が液滴を吐出するヘッド14050の幅より大きい大型基板に吐出する場合にも有効である。また、装置の小型化も図れる。
ここでは、ヘッドを複数有する液滴吐出装置を示したが、この形態に限られない。一つのヘッドを有しており、そのヘッドをX−Y軸方向に走査して吐出してもよい。この場合、さらに装置の小型・軽量化が可能となる。
また、複数のヘッドにそれぞれ異なる材料を充填することによって、複数の材料を同時に吐出することができる。さらにヘッドによってそれぞれ異なったノズルの径を設定しておけば、用途によって、様々な線幅の配線等を容易に形成することができる。
As another ejection unit, the head may be ejected by scanning in the XY axis direction. In this case, it is also effective when the substrate is discharged onto a large substrate larger than the width of the head 14050 that discharges droplets. In addition, the apparatus can be miniaturized.
Here, a droplet discharge device having a plurality of heads is shown, but the present invention is not limited to this. One head may be provided, and the head may be ejected by scanning in the XY axis direction. In this case, the device can be further reduced in size and weight.
Moreover, a plurality of materials can be discharged simultaneously by filling a plurality of heads with different materials. Furthermore, by setting different nozzle diameters depending on the head, it is possible to easily form wirings having various line widths depending on applications.

本実施例では、表示装置の画素に信号を入力する、駆動回路の構成例を示す。図34は、信号線駆動回路の構成を示すブロック図である。図34において信号線駆動回路5400は、シフトレジスタ5401と、第1のラッチ回路5402と、第2のラッチ回路5403とによって構成されている。シフトレジスタ5401の出力したサンプリングパルスに従って、第1のラッチ回路5402は映像信号VDを保持する。ここで、第1のラッチ回路5402に入力される映像信号VDは、表示装置に入力されたデジタルビデオ信号を、時間分割階調方式で表示を行うために加工した信号である。表示装置に入力されたデジタルビデオ信号は、時分割階調映像信号処理回路5410によって映像信号VDに変換され、信号線駆動回路5400の第1のラッチ回路5402に入力される。第1のラッチ回路5402に、1水平期間分の映像信号VDが保持されると、第2のラッチ回路5403にラッチパルスLPが入力される。こうして、第2のラッチ回路5403は、1水平期間分の映像信号VDを一斉に保持すると同時に各画素の映像信号入力線Sへ出力する。   In this embodiment, an example of a structure of a driver circuit that inputs a signal to a pixel of a display device is shown. FIG. 34 is a block diagram showing a configuration of the signal line driver circuit. 34, the signal line driver circuit 5400 includes a shift register 5401, a first latch circuit 5402, and a second latch circuit 5403. In accordance with the sampling pulse output from the shift register 5401, the first latch circuit 5402 holds the video signal VD. Here, the video signal VD input to the first latch circuit 5402 is a signal obtained by processing the digital video signal input to the display device in order to display in a time division gray scale method. A digital video signal input to the display device is converted into a video signal VD by the time-division gradation video signal processing circuit 5410 and input to the first latch circuit 5402 of the signal line driver circuit 5400. When the video signal VD for one horizontal period is held in the first latch circuit 5402, the latch pulse LP is input to the second latch circuit 5403. Thus, the second latch circuit 5403 simultaneously holds the video signals VD for one horizontal period and simultaneously outputs them to the video signal input line S of each pixel.

以下に、信号線駆動回路5400の構成例を図35に示す。なお、図35において、図34と同じ部分は同じ符号を用いて示す。ここで図35においては、第1列の映像信号入力線S1に対応する、第1のラッチ回路5402の一部である5402aと、第2のラッチ回路5403の一部である5403aのみを代表で示す。   A configuration example of the signal line driver circuit 5400 is shown in FIG. 35, the same portions as those in FIG. 34 are denoted by the same reference numerals. Here, in FIG. 35, only 5402a which is part of the first latch circuit 5402 and 5403a which is part of the second latch circuit 5403 corresponding to the video signal input line S1 in the first column are representative. Show.

シフトレジスタ5401は、複数のクロックドインバータと、インバータと、スイッチと、NAND回路によって構成されている。シフトレジスタ5401には、クロックパルスS_CLK及びクロックパルスS_CLKの極性が反転した反転クロックパルスS_CLKB、スタートパルスS_SP、走査方向切り替え信号L/Rが入力される。こうして、シフトレジスタ5401は、複数のNAND回路より順にシフトしたパルス(サンプリングパルス)を出力する。シフトレジスタ5401より出力されたサンプリングパルスは、第1のラッチ回路5402aに入力される。サンプリングパルスが入力されると、第1のラッチ回路5402aは、映像信号VDを保持する。第1のラッチ回路5402が、全ての映像信号入力線Sに入力する映像信号(1水平期間分の映像信号)VDを保持したら、第2のラッチ回路5403にラッチパルスLP及びラッチパルスLPの極性が反転した反転ラッチパルスLPBが入力される。こうして、第2のラッチ回路5403は、全ての映像信号入力線Sに一斉に映像信号VDを出力する。   The shift register 5401 includes a plurality of clocked inverters, inverters, switches, and NAND circuits. The shift register 5401 receives a clock pulse S_CLK, an inverted clock pulse S_CLKB in which the polarity of the clock pulse S_CLK is inverted, a start pulse S_SP, and a scanning direction switching signal L / R. Thus, the shift register 5401 outputs a pulse (sampling pulse) that is sequentially shifted from the plurality of NAND circuits. The sampling pulse output from the shift register 5401 is input to the first latch circuit 5402a. When the sampling pulse is input, the first latch circuit 5402a holds the video signal VD. When the first latch circuit 5402 holds video signals (video signals for one horizontal period) VD input to all the video signal input lines S, the polarity of the latch pulse LP and the latch pulse LP is supplied to the second latch circuit 5403. Inverted latch pulse LPB is input. Thus, the second latch circuit 5403 outputs the video signal VD to all the video signal input lines S all at once.

図36は、走査線駆動回路の構成例を示す回路図である。図36において、走査線駆動回路3610は、複数のクロックドインバータと、インバータと、スイッチと、NAND回路とによって構成されるシフトレジスタ3601を有する。シフトレジスタ3601には、クロックパルスG_CLK及びクロックパルスG_CLKの極性が反転した反転クロックパルスG_CLKB、スタートパルスG_SP、走査方向切り替え信号U/Dが入力される。こうして、シフトレジスタ3601は、複数のNAND回路より順にシフトしたパルス(サンプリングパルス)を出力する。サンプリングパルスは、バッファを介して、走査線Gに出力される。こうして、走査線Gに信号を入力する。   FIG. 36 is a circuit diagram illustrating a configuration example of the scanning line driving circuit. 36, the scan line driver circuit 3610 includes a shift register 3601 including a plurality of clocked inverters, inverters, switches, and NAND circuits. The shift register 3601 receives a clock pulse G_CLK, an inverted clock pulse G_CLKB in which the polarity of the clock pulse G_CLK is inverted, a start pulse G_SP, and a scanning direction switching signal U / D. In this way, the shift register 3601 outputs a pulse (sampling pulse) that is sequentially shifted from the plurality of NAND circuits. The sampling pulse is output to the scanning line G through the buffer. Thus, a signal is input to the scanning line G.

本実施例では、信号線駆動回路及び走査線駆動回路はシフトレジスタを有する構成としたが、デコーダ等を用いたもので会っても良い。なお、本発明の表示装置の駆動回路としては、公知の構成の駆動回路を自由に用いることができる。   In this embodiment, the signal line driver circuit and the scanning line driver circuit have a shift register, but they may be met by using a decoder or the like. Note that a driver circuit having a known structure can be freely used as the driver circuit of the display device of the present invention.

本実施例では、時間階調方式で表示動作を行う場合における画素の設定動作の一例を示す。
リセット期間において、各画素行を順に選択し非表示期間が始まる。ここで、走査線を順に選択する周波数と同じ周波数で、各画素行の設定動作を行うことができる。例えば、図3に示した構成のスイッチ部を用いる場合に注目する。走査線Gや消去用信号線RGを順に選択する周波数と同じ周波数で、各画素行を選択し画素の設定動作を行うことが出来る。ただし、1行分の選択期間の長さでは、画素の設定動作を十分に行うことが難しい場合がある。そのときは、複数行分の選択期間を用いて、ゆっくりと画素の設定動作を行ってもよい。ゆっくりと画素の設定動作を行うとは、電流減回路が有する電流容量に、所定の電荷を蓄積する動作を長い時間をかけて行うことを示す。
In this embodiment, an example of a pixel setting operation when a display operation is performed in a time gray scale method is shown.
In the reset period, each pixel row is sequentially selected, and a non-display period starts. Here, the setting operation of each pixel row can be performed at the same frequency as the frequency for sequentially selecting the scanning lines. For example, attention is paid to the case of using the switch unit having the configuration shown in FIG. The pixel setting operation can be performed by selecting each pixel row at the same frequency as the frequency for sequentially selecting the scanning line G and the erasing signal line RG. However, it may be difficult to sufficiently perform the pixel setting operation with the length of the selection period for one row. In that case, the pixel setting operation may be performed slowly using a selection period for a plurality of rows. Slowly performing the pixel setting operation indicates that the operation of accumulating a predetermined charge in the current capacity of the current reducing circuit is performed over a long time.

このように、複数行分の選択期間を用いて、且つ、リセット期間での消去用信号線RG等を選択する周波数と同じ周波数を用いて、各行を選択していくため、行をとびとびに選択していくことになる。よって、全ての行の画素の設定動作を行うためには、複数の非表示期間において設定動作を行う必要がある。   As described above, each row is selected using a selection period for a plurality of rows and using the same frequency as the frequency for selecting the erasing signal line RG and the like in the reset period. Will do. Therefore, in order to perform the setting operation for pixels in all rows, it is necessary to perform the setting operation in a plurality of non-display periods.

次いで、上記手法を用いる際の表示装置の構成及び駆動方法について詳細に説明する。まず、複数本の走査線が選択される期間と同じ長さの期間を用いて、1行の画素の設定動作を行う駆動方法について図37を用いて説明する。図37では例として、10本の走査線が選択される期間に1行の画素の設定動作を行うタイミングチャートを示す。   Next, a configuration of the display device and a driving method when the above method is used will be described in detail. First, a driving method for performing a setting operation for pixels in one row using a period having the same length as a period in which a plurality of scanning lines are selected will be described with reference to FIGS. FIG. 37 shows, as an example, a timing chart for performing a pixel row setting operation during a period in which 10 scanning lines are selected.

図37(A)に、各フレーム期間における各行の動作を示す。なお、実施の形態2において図17で示したタイミングチャートと同じ部分は、同じ符号を用いて示し説明は省略する。ここでは、1フレーム期間を3つのサブフレーム期間SF1〜SF3に分割した例を示した。なお、サブフレーム期間SF2及びSF3においてそれぞれ、非表示期間Tusが設けられる構成とする。非表示期間Tus中に、画素の設定動作が行われる(図中期間A及び期間B)。   FIG. 37A shows the operation of each row in each frame period. Note that the same portions as those in the timing chart shown in FIG. 17 in Embodiment 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In this example, one frame period is divided into three subframe periods SF1 to SF3. Note that a non-display period Tus is provided in each of the subframe periods SF2 and SF3. A pixel setting operation is performed during the non-display period Tus (period A and period B in the figure).

次いで、期間A及び期間Bの動作について、詳細に説明する。説明には、図37(B)を用いる。なお図中では、画素の設定動作を行う期間を、信号線GNが選択される期間で示した。一般に、i(iは自然数)行目の画素の信号線GNをGNiで示した。
まず、第1のフレーム期間にF1の期間Aにおいて、GN1、GN11、GN21、・・・ととびとびに選択される。こうして、1行目、11行目、21行目、・・・のGその設定動作が行われる(期間1)。次いで、第1のフレーム期間F1の期間Bにおいて、GN2、GN12、GN22、・・・が選択される。こうして、2行目、12行目、22行目、・・・のがその設定動作が行われる(期間2)。上記動作を5フレーム期間繰り返すことによって、全ての画素の設定動作が一通り行われる。
Next, operations in the period A and the period B will be described in detail. FIG. 37B is used for the description. In the drawing, the period during which the pixel setting operation is performed is shown as the period during which the signal line GN is selected. In general, the signal line GN of the pixel in the i (i is a natural number) row is indicated by GNi.
First, in the period A of F1 in the first frame period, GN1, GN11, GN21,. In this way, the setting operation of G in the first row, the eleventh row, the twenty-first row,... Is performed (period 1). Next, GN2, GN12, GN22,... Are selected in the period B of the first frame period F1. Thus, the setting operation is performed for the second row, the twelfth row, the twenty-second row,... (Period 2). By repeating the above operation for a period of 5 frames, the setting operation for all the pixels is performed in a single operation.

ここで、1行の画素の設定動作に用いることができる期間をTcと表記する。上記駆動方法を用いる場合、Tcを走査線Gの選択期間の10倍に設定することが可能である。こうして、1画素あたりの設定動作に用いる時間を長くすることができ、効率良く正確に画素の設定動作を行うことができる。なお、一通りの設定動作では十分でない場合に、上記動作を複数回繰り返しても良い。こうして、徐々に画素の設定動作を行っても良い。   Here, a period that can be used for the setting operation of pixels in one row is denoted as Tc. When the above driving method is used, Tc can be set to 10 times the selection period of the scanning line G. Thus, the time used for the setting operation per pixel can be extended, and the pixel setting operation can be performed efficiently and accurately. Note that the above operation may be repeated a plurality of times when a single setting operation is not sufficient. In this way, the pixel setting operation may be performed gradually.

次いで、上記駆動方法を用いる際の駆動回路の構成について説明する。説明には図38を用いる。なお図38では信号線GNに信号を入力する駆動回路を示した。しかし、電流源回路が有するその他の信号線に入力される信号についても同様である。画素の設定動作を行うための駆動回路の構成例を2つ挙げる。   Next, a configuration of a driving circuit when using the above driving method will be described. FIG. 38 is used for the description. FIG. 38 shows a drive circuit for inputting a signal to the signal line GN. However, the same applies to signals input to other signal lines of the current source circuit. Two configuration examples of a driving circuit for performing a pixel setting operation are given.

第1の例は、シフトレジスタの出力を切り替え信号によって切り替え、信号線GNに出力する構成の駆動回路である。この駆動回路(設定動作用駆動回路)の構成の例を、図38(A)に示す。設定動作用駆動回路5801は、シフトレジスタ5802と、AND回路と、インバータ回路(INV)等によって構成される。なおここでは、シフトレジスタ5802のパルス出力期間の4倍の期間、1本の信号線GNを選択する公正の駆動回路を例に示した。設定動作用駆動回路5801の動作について説明する。シフトレジスタ5802の出力は、切り替え信号5803によって選択され、AND回路を介して信号線GNに出力される。   The first example is a driving circuit configured to switch the output of the shift register by a switching signal and output the signal to the signal line GN. An example of the structure of this drive circuit (setting operation drive circuit) is shown in FIG. The setting operation drive circuit 5801 includes a shift register 5802, an AND circuit, an inverter circuit (INV), and the like. Note that here, a fair drive circuit that selects one signal line GN is shown as an example for a period four times the pulse output period of the shift register 5802. The operation of the setting operation drive circuit 5801 will be described. The output of the shift register 5802 is selected by the switching signal 5803 and is output to the signal line GN through the AND circuit.

第2の例は、シフトレジスタの出力により、特定の行を選択する信号をラッチする高性の駆動回路である。この駆動回路(設定動作用駆動回路)の構成の例を図38(B)に示す。設定動作用駆動回路5811は、シフトレジスタ5812と、ラッチ1回路5813と、ラッチ2回路5814とを有する。   The second example is a high-performance driving circuit that latches a signal for selecting a specific row by the output of the shift register. An example of the structure of this driving circuit (setting operation driving circuit) is shown in FIG. The setting operation drive circuit 5811 includes a shift register 5812, a latch 1 circuit 5813, and a latch 2 circuit 5814.

設定動作用駆動回路5811の動作について説明する。シフトレジスタ5812の出力により、ラッチ1回路5813は行選択信号5815を順に保持する。ここで、行選択信号5815は任意の行を選択する信号である。ラッチ1回路5813に保持された信号は、ラッチ信号5816によってラッチ2回路5814に転送される。こうして、特定の信号線GNに信号が入力される。こうして、非表示期間において電流源回路の設定動作を行うことができる。   The operation of the setting operation drive circuit 5811 will be described. Based on the output of the shift register 5812, the latch 1 circuit 5813 holds the row selection signal 5815 in order. Here, the row selection signal 5815 is a signal for selecting an arbitrary row. The signal held in the latch 1 circuit 5813 is transferred to the latch 2 circuit 5814 by the latch signal 5816. Thus, a signal is input to the specific signal line GN. Thus, the setting operation of the current source circuit can be performed in the non-display period.

なお、表示期間中であっても、カレントミラー方式の電流源回路の場合は、設定動作を行うことができる。また、同一トランジスタ方式の電流源回路やマルチゲート方式の電流源回路でも、表示期間を一旦中断して、電流源回路の設定動作を行い、その後、表示期間を再開するような駆動方法を用いても良い。   Even in the display period, the setting operation can be performed in the case of a current mirror type current source circuit. Also, even in the same transistor type current source circuit and multi-gate type current source circuit, a driving method is used in which the display period is temporarily interrupted, the setting operation of the current source circuit is performed, and then the display period is restarted. Also good.

また、本実施例は他の実施の形態や実施例と自由に組み合わせて実施することが可能である。   In addition, this embodiment can be implemented by being freely combined with other embodiment modes and embodiments.

次に図33を用いて、発光素子の構成について説明する。本発明における発光素子の素子構成を、図33に模式的に示す。   Next, the structure of the light-emitting element will be described with reference to FIG. The element structure of the light emitting element in the present invention is schematically shown in FIG.

図33に示す発光素子は、基板500上に形成された第1の電極501と、第1の電極501上に形成された電界発光層502と、電界発光層502上に形成された第2の電極503とを有する。なお実際には、基板500と第1の電極501の間には、各種の層または半導体素子などが設けられている。   33 includes a first electrode 501 formed over a substrate 500, an electroluminescent layer 502 formed over the first electrode 501, and a second electrode formed over the electroluminescent layer 502. An electrode 503. Note that actually, various layers, semiconductor elements, and the like are provided between the substrate 500 and the first electrode 501.

本実施例では、第1の電極501が陽極、第2の電極が陰極の場合について説明するが、第1の電極501が陰極、第2の電極が陽極であっても良い。陽極、陰極に用いる具体的な材料については、既に説明してあるので、ここでは電界発光層502の具体的な構成について説明する。   In this embodiment, the case where the first electrode 501 is an anode and the second electrode is a cathode will be described; however, the first electrode 501 may be a cathode and the second electrode may be an anode. Since specific materials used for the anode and the cathode have already been described, a specific structure of the electroluminescent layer 502 will be described here.

電界発光層502は単数または複数の層で構成されている。複数の層で構成されている場合、これらの層は、キャリア輸送特性の観点から正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などに分類することができる。なお各層の境目は必ずしも明確である必要はなく、互いの層を構成している材料が一部混合し、界面が不明瞭になっている場合もある。各層には、有機系の材料、無機系の材料を用いることが可能である。有機系の材料として、高分子系、中分子系、低分子系のいずれの材料も用いることが可能である。なお中分子系の材料とは、構造単位の繰返しの数(重合度)が2から20程度の低重合体に相当する。   The electroluminescent layer 502 is composed of one or more layers. When composed of a plurality of layers, these layers can be classified into a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like from the viewpoint of carrier transport characteristics. Note that the boundaries between the layers are not necessarily clear, and there are cases where the materials constituting the layers are partially mixed and the interface is unclear. For each layer, an organic material or an inorganic material can be used. As the organic material, any of a high molecular weight material, a medium molecular weight material, and a low molecular weight material can be used. The medium molecular weight material corresponds to a low polymer having a number of repeating structural units (degree of polymerization) of about 2 to 20.

正孔注入層と正孔輸送層との区別は必ずしも厳密なものではなく、これらは正孔輸送性(正孔移動度)が特に重要な特性である意味において同じである。便宜上正孔注入層は陽極に接する側の層であり、正孔注入層に接する層を正孔輸送層と呼んで区別する。電子輸送層、電子注入層についても同様であり、陰極に接する層を電子注入層と呼び、電子注入層に接する層を電子輸送層と呼んでいる。発光層は電子輸送層を兼ねる場合もあり、発光性電子輸送層とも呼ばれる。図33では、第1〜第5の層504〜508を電界発光層502が有している場合を例示している。第1〜第5の層504〜508は、第1の電極501から第2の電極503に向かって順に積層されている、   The distinction between a hole injection layer and a hole transport layer is not necessarily strict, and these are the same in the sense that hole transportability (hole mobility) is a particularly important characteristic. For convenience, the hole injection layer is a layer in contact with the anode, and the layer in contact with the hole injection layer is referred to as a hole transport layer to be distinguished. The same applies to the electron transport layer and the electron injection layer. The layer in contact with the cathode is called an electron injection layer, and the layer in contact with the electron injection layer is called an electron transport layer. The light emitting layer may also serve as an electron transport layer, and is also referred to as a light emitting electron transport layer. FIG. 33 illustrates a case where the electroluminescent layer 502 includes the first to fifth layers 504 to 508. The first to fifth layers 504 to 508 are sequentially stacked from the first electrode 501 toward the second electrode 503.

第1の層504は、正孔注入層として機能するため、正孔輸送性を有し、なおかつイオン化ポテンシャルが比較的小さく、正孔注入性が高い材料を用いるのが望ましい。大別すると金属酸化物、低分子系有機化合物、および高分子系有機化合物に分けられる。金属酸化物であれば、例えば、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウムなど用いることができる。低分子系有機化合物あれば、例えば、m−MTDATAに代表されるスターバースト型アミン、銅フタロシアニン(略称:Cu−Pc)に代表される金属フタロシアニン、フタロシアニン(略称:H2−Pc)、2,3−ジオキシエチレンチオフェン誘導体などを用いることができる。低分子系有機化合物と上記金属酸化物とを共蒸着させた膜であっても良い。高分子系有機化合物であれば、例えば、ポリアニリン(略称:PAni)、ポリビニルカルバゾール(略称:PVK)、ポリチオフェン誘導体などの高分子を用いることができる。ポリチオフェン誘導体の一つであるポリエチレンジオキシチオフェン(略称:PEDOT)にポリスチレンスルホン酸(略称:PSS)をドープしたものを用いても良い。また、ベンゾオキサゾール誘導体と、TCQn、FeCl3、C60またはF4TCNQのいずれか一または複数の材料とを併せて用いても良い。 Since the first layer 504 functions as a hole injection layer, it is preferable to use a material having a hole transporting property, a relatively low ionization potential, and a high hole injecting property. Broadly divided into metal oxides, low-molecular organic compounds, and high-molecular organic compounds. As the metal oxide, for example, vanadium oxide, molybdenum oxide, ruthenium oxide, aluminum oxide, or the like can be used. If low molecular weight organic compound, for example, starburst amine typified by m-MTDATA, copper phthalocyanine (abbreviation: Cu-Pc) in the metal phthalocyanine represented, phthalocyanine (abbreviation: H 2 -Pc), 2, A 3-dioxyethylenethiophene derivative or the like can be used. A film in which a low molecular organic compound and the metal oxide are co-evaporated may be used. As a high molecular organic compound, for example, a polymer such as polyaniline (abbreviation: PAni), polyvinyl carbazole (abbreviation: PVK), or a polythiophene derivative can be used. Polyethylene dioxythiophene (abbreviation: PEDOT), which is one of polythiophene derivatives, doped with polystyrene sulfonic acid (abbreviation: PSS) may be used. Further, a benzoxazole derivative and any one or more materials of TCQn, FeCl 3 , C 60, or F 4 TCNQ may be used in combination.

第2の層505は、正孔輸送層として機能するため、正孔輸送性が高く、結晶性の低い公知の材料を用いることが望ましい。具体的には芳香族アミン系(すなわち、ベンゼン環−窒素の結合を有するもの)の化合物が好適であり、例えば、4,4−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(TPD)や、その誘導体である4,4'−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]ビフェニル(α−NPD)などがある。4,4',4''−トリス(N,N−ジフェニルアミノ)トリフェニルアミン(TDATA)や、MTDATAなどのスターバースト型芳香族アミン化合物も用いることができる。また4,4’,4’’−トリス(N−カルバゾリル)トリフェニルアミン(略称:TCTA)を用いても良い。また高分子材料としては、良好な正孔輸送性を示すポリ(ビニルカルバゾール)などを用いることができる。   Since the second layer 505 functions as a hole transport layer, it is desirable to use a known material having high hole transportability and low crystallinity. Specifically, an aromatic amine-based compound (that is, a compound having a benzene ring-nitrogen bond) is suitable, for example, 4,4-bis [N- (3-methylphenyl) -N-phenylamino]. Biphenyl (TPD) and its derivative 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl (α-NPD) are examples. Starburst type aromatic amine compounds such as 4,4 ′, 4 ″ -tris (N, N-diphenylamino) triphenylamine (TDATA) and MTDATA can also be used. Alternatively, 4,4 ′, 4 ″ -tris (N-carbazolyl) triphenylamine (abbreviation: TCTA) may be used. As the polymer material, poly (vinyl carbazole) or the like exhibiting good hole transportability can be used.

第3の層506は発光層として機能するため、イオン化ポテンシャルが大きく、かつバンドギャップの大きな材料を用いるのが望ましい。具体的には、例えば、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)、トリス(4−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(Almq3)、ビス(10−ヒドロキシベンゾ[η]−キノリナト)ベリリウム(BeBq2)、ビス(2−メチル−8−キノリノラト)−(4−ヒドロキシ−ビフェニリル)−アルミニウム(BAlq)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾオキサゾラト]亜鉛(Zn(BOX)2)、ビス[2−(2−ヒドロキシフェニル)−ベンゾチアゾラト]亜鉛(Zn(BTZ)2)などの金属錯体を用いることができる。また、各種蛍光色素(クマリン誘導体、キナクリドン誘導体、ルブレン、4,4−ジシアノメチレン、1−ピロン誘導体、スチルベン誘導体、各種縮合芳香族化合物など)も用いることができる。白金オクタエチルポルフィリン錯体、トリス(フェニルピリジン)イリジウム錯体、トリス(ベンジリデンアセトナート)フェナントレンユーロピウム錯体などの燐光材料も用いることができる。 Since the third layer 506 functions as a light emitting layer, it is preferable to use a material having a large ionization potential and a large band gap. Specifically, for example, tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq 3 ), tris (4-methyl-8-quinolinolato) aluminum (Almq 3 ), bis (10-hydroxybenzo [η] -quinolinato) beryllium (BeBq) 2 ), bis (2-methyl-8-quinolinolato)-(4-hydroxy-biphenylyl) -aluminum (BAlq), bis [2- (2-hydroxyphenyl) -benzoxazolate] zinc (Zn (BOX) 2 ), Bis [2- (2-hydroxyphenyl) -benzothiazolate] zinc (Zn (BTZ) 2 ), and the like. Various fluorescent dyes (coumarin derivatives, quinacridone derivatives, rubrene, 4,4-dicyanomethylene, 1-pyrone derivatives, stilbene derivatives, various condensed aromatic compounds, etc.) can also be used. Phosphorescent materials such as platinum octaethylporphyrin complex, tris (phenylpyridine) iridium complex, tris (benzylideneacetonato) phenanthrene europium complex can also be used.

また、第3の層506に用いるホスト材料としては、上述した例に代表されるホール輸送材料や電子輸送材料を用いることができる。また、4,4’−N,N’−ジカルバゾリルビフェニル(略称:CBP)などのバイポーラ性の材料も用いることができる。   As the host material used for the third layer 506, a hole transport material or an electron transport material typified by the above example can be used. Alternatively, a bipolar material such as 4,4′-N, N′-dicarbazolylbiphenyl (abbreviation: CBP) can be used.

第4の層507は電子輸送層として機能するため、電子輸送性の高い材料を用いることが望ましい。具体的には、Alq3に代表されるような、キノリン骨格またはベンゾキノリン骨格を有する金属錯体やその混合配位子錯体などを用いることができる。具体的には、Alq3、Almq3、BeBq2、BAlq、Zn(BOX)2、Zn(BTZ)2などの金属錯体が挙げられる。さらに、金属錯体以外にも、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール(PBD)、1,3−ビス[5−(p−tert−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール−2−イル]ベンゼン(OXD−7)などのオキサジアゾール誘導体、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(TAZ)、3−(4−tert−ブチルフェニル)−4−(4−エチルフェニル)−5−(4−ビフェニリル)−1,2,4−トリアゾール(p−EtTAZ)などのトリアゾール誘導体、TPBIのようなイミダゾール誘導体、バソフェナントロリン(BPhen)、バソキュプロイン(BCP)などのフェナントロリン誘導体を用いることができる。 Since the fourth layer 507 functions as an electron transporting layer, a material having a high electron transporting property is preferably used. Specifically, a metal complex having a quinoline skeleton or a benzoquinoline skeleton represented by Alq 3 or a mixed ligand complex thereof can be used. Specifically, metal complexes such as Alq 3 , Almq 3 , BeBq 2 , BAlq, Zn (BOX) 2 , and Zn (BTZ) 2 can be given. In addition to metal complexes, 2- (4-biphenylyl) -5- (4-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole (PBD), 1,3-bis [5- (p Oxadiazole derivatives such as -tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazol-2-yl] benzene (OXD-7), 3- (4-tert-butylphenyl) -4-phenyl-5 -(4-biphenylyl) -1,2,4-triazole (TAZ), 3- (4-tert-butylphenyl) -4- (4-ethylphenyl) -5- (4-biphenylyl) -1,2, Triazole derivatives such as 4-triazole (p-EtTAZ), imidazole derivatives such as TPBI, phenanthroyl such as bathophenanthroline (BPhen) and bathocuproin (BCP) It can be used derivatives.

第5の層508は電子注入層として機能するため、電子注入性の高い材料を用いるのが望ましい。具体的には、LiF、CsFなどのアルカリ金属ハロゲン化物や、CaF2のようなアルカリ土類ハロゲン化物、Li2Oなどのアルカリ金属酸化物のような絶縁体の超薄膜がよく用いられる。また、リチウムアセチルアセトネート(略称:Li(acac)や8−キノリノラト−リチウム(略称:Liq)などのアルカリ金属錯体も有効である。また、モリブデン酸化物(MoOx)やバナジウム酸化物(VOx)、ルテニウム酸化物(RuOx)、タングステン酸化物(WOx)等の金属酸化物またはベンゾオキサゾール誘導体と、アルカリ金属、アルカリ土類金属、または遷移金属のいずれか一または複数の材料とを含むようにしても良い。また酸化チタンを用いていても良い。 Since the fifth layer 508 functions as an electron injection layer, it is preferable to use a material having a high electron injection property. Specifically, an ultra-thin film of an insulator such as an alkali metal halide such as LiF or CsF, an alkaline earth halide such as CaF 2 , or an alkali metal oxide such as Li 2 O is often used. In addition, alkali metal complexes such as lithium acetylacetonate (abbreviation: Li (acac) and 8-quinolinolato-lithium (abbreviation: Liq) are also effective. Molybdenum oxide (MoOx), vanadium oxide (VOx), A metal oxide such as ruthenium oxide (RuOx) or tungsten oxide (WOx) or a benzoxazole derivative, and one or more materials of alkali metal, alkaline earth metal, or transition metal may be included. Further, titanium oxide may be used.

上記構成を有する発光素子において、第1の電極501と第2の電極503の間に電圧を印加し、電界発光層502に順方向バイアスの電流を供給することで、第3の層506から光を発生させ、該光を第1の電極501側から、または第2の電極503側から取り出すことができる。なお、電界発光層502は、必ずしもこれら第1〜第5の層を全て有している必要はない。本発明では、少なくとも発光層として機能する第3の層506を有していれば良い。また必ずしも第3の層506からのみ発光が得られるわけではなく、第1〜第5の層に用いられる材料の組み合わせによっては、第3の層506以外の層から発光が得られる場合もある。また、第3の層506と第4の層507の間に正孔ブロック層を設けても良い。   In the light-emitting element having the above structure, light is applied from the third layer 506 by applying a voltage between the first electrode 501 and the second electrode 503 and supplying a forward bias current to the electroluminescent layer 502. And the light can be extracted from the first electrode 501 side or the second electrode 503 side. Note that the electroluminescent layer 502 is not necessarily required to have all of the first to fifth layers. In the present invention, it is only necessary to include at least the third layer 506 functioning as a light emitting layer. Further, light emission is not necessarily obtained only from the third layer 506, and light emission may be obtained from layers other than the third layer 506 depending on the combination of materials used for the first to fifth layers. Further, a hole blocking layer may be provided between the third layer 506 and the fourth layer 507.

なお色によっては、燐光材料の方が蛍光材料よりも、駆動電圧を低くすることができ、信頼性も高い場合がある。そこで、三原色の各色に対応する発光素子を用いて、フルカラーの表示を行なう場合は、蛍光材料を用いた発光素子と、燐光材料を用いた発光素子とを組み合わせて、各色の発光素子における劣化の度合いを揃えるようにしても良い。   Note that depending on the color, the phosphorescent material can have a lower driving voltage and higher reliability than the fluorescent material. Therefore, when full-color display is performed using light-emitting elements corresponding to the three primary colors, a combination of a light-emitting element using a fluorescent material and a light-emitting element using a phosphorescent material can reduce the deterioration of the light-emitting element of each color. You may make it arrange | equalize a degree.

図33では、第1の電極501が陽極、第2の電極503が陰極である場合について示しているが、第1の電極501が陰極、第2の電極503が陽極である場合、第1〜第5の層504〜508は逆に積層される。具体的には、第1の電極501上に第5の層508、第4の層507、第3の層506、第2の層505、第1の層504が順に積層される。   FIG. 33 shows the case where the first electrode 501 is an anode and the second electrode 503 is a cathode. However, when the first electrode 501 is a cathode and the second electrode 503 is an anode, The fifth layers 504 to 508 are stacked in reverse. Specifically, a fifth layer 508, a fourth layer 507, a third layer 506, a second layer 505, and a first layer 504 are sequentially stacked over the first electrode 501.

なお電界発光層502のうち、第2の電極503に最も近い層(本実施例では第5の層508)に、エッチングされにくい材料を用いることで、電界発光層502上に第2の電極503をスパッタ法で形成する際に、第2の電極503に最も近い層に与えられるスパッタダメージを軽減させることができる。エッチングされにくい材料とは、例えばモリブデン酸化物(MoOx)やバナジウム酸化物(VOx)、ルテニウム酸化物(RuOx)、タングステン酸化物(WOx)等の金属酸化物、またはベンゾオキサゾール誘導体を用いることができる。これらは蒸着法によって形成されることが好ましい。   Note that a material that is difficult to be etched is used for the layer closest to the second electrode 503 in the electroluminescent layer 502 (the fifth layer 508 in this embodiment), whereby the second electrode 503 is formed over the electroluminescent layer 502. When sputtering is performed by sputtering, sputtering damage given to the layer closest to the second electrode 503 can be reduced. As the material that is difficult to etch, for example, a metal oxide such as molybdenum oxide (MoOx), vanadium oxide (VOx), ruthenium oxide (RuOx), or tungsten oxide (WOx), or a benzoxazole derivative can be used. . These are preferably formed by vapor deposition.

例えば、第1の電極が陰極、第2の電極が陽極の場合、前記電界発光層のうち最も陽極に近い、ホール注入性またはホール輸送性を有する層として、上述したエッチングされにくい材料を用いる。具体的に、ベンゾオキサゾール誘導体を用いる場合は、当該ベンゾオキサゾール誘導体と、TCQn、FeCl3、C60またはF4TCNQのいずれか一または複数の材料とを含む層を、最も陽極に近くなるように形成する。 For example, in the case where the first electrode is a cathode and the second electrode is an anode, the above-described material that is not easily etched is used as the layer having hole injecting property or hole transporting property that is closest to the anode among the electroluminescent layers. Specifically, when a benzoxazole derivative is used, a layer including the benzoxazole derivative and any one or more materials of TCQn, FeCl 3 , C 60, or F 4 TCNQ is set closest to the anode. Form.

また例えば、第1の電極が陽極、第2の電極が陰極の場合、前記電界発光層のうち最も陰極に近い、電子注入性または電子輸送性を有する層として、上述したエッチングされにくい材料を用いる。具体的に、モリブデン酸化物を用いる場合は、当該モリブデン酸化物と、アルカリ金属、アルカリ土類金属、または遷移金属のいずれか一または複数の材料とを含む層を、最も陰極に近くなるように形成する。またベンゾオキサゾール誘導体を用いる場合は、当該ベンゾオキサゾール誘導体と、アルカリ金属、アルカリ土類金属、または遷移金属のいずれか一または複数の材料とを含む層を、最も陰極に近くなるように形成する。なお、金属酸化物とベンゾオキサゾール誘導体を共に用いていても良い。   In addition, for example, when the first electrode is an anode and the second electrode is a cathode, the above-described material that is not etched easily is used as the layer having the electron injecting property or the electron transporting property closest to the cathode among the electroluminescent layers. . Specifically, in the case of using molybdenum oxide, a layer containing the molybdenum oxide and one or more materials of alkali metal, alkaline earth metal, or transition metal is closest to the cathode. Form. In the case of using a benzoxazole derivative, a layer including the benzoxazole derivative and one or more materials of an alkali metal, an alkaline earth metal, or a transition metal is formed so as to be closest to the cathode. Note that a metal oxide and a benzoxazole derivative may be used together.

上記構成により、第2の電極として、スパッタ法で形成した透明導電膜、例えばインジウム錫酸化物(ITO)や珪素を含有したインジウム錫酸化物(ITSO)、酸化インジウムに2〜20%の酸化亜鉛(ZnO)を混合したIZO(Indium Zinc Oxide)等を用いても、電界発光層が有する有機物を含む層への、スパッタダメージを抑えることができ、第2の電極を形成するための物質の選択性が広がる。   With the above structure, a transparent conductive film formed by sputtering as the second electrode, for example, indium tin oxide (ITO), indium tin oxide containing silicon (ITSO), or 2-20% zinc oxide in indium oxide. Even when IZO (Indium Zinc Oxide) mixed with (ZnO) or the like is used, sputter damage to a layer containing an organic substance included in the electroluminescent layer can be suppressed, and selection of a material for forming the second electrode Sex spreads.

本実施例では、表示装置とICとの接続方法の一実施例について説明する。     In this embodiment, an embodiment of a method for connecting a display device and an IC will be described.

図31(A)、図31(B)に、チップ状のIC(ICチップ)を、画素部が形成された素子基板に実装する様子を示す。図31(A)では、基板6001上に画素部6002と、走査線駆動回路6003とが形成されている。そして、ICチップ6004に形成された信号線駆動回路が、基板6001に実装されている。具体的には、ICチップ6004に形成された信号線駆動回路が、基板6001に貼り合わされ、画素部6002と電気的に接続されされている。また6005はFPCであり、画素部6002と、走査線駆動回路6003と、ICチップ6004に形成された信号線駆動回路とに、それぞれ電源電位、各種信号等が、FPC6005を介して供給される。   FIGS. 31A and 31B show how a chip-like IC (IC chip) is mounted on an element substrate over which a pixel portion is formed. In FIG. 31A, a pixel portion 6002 and a scan line driver circuit 6003 are formed over a substrate 6001. A signal line driver circuit formed in the IC chip 6004 is mounted on the substrate 6001. Specifically, a signal line driver circuit formed in the IC chip 6004 is attached to the substrate 6001 and electrically connected to the pixel portion 6002. Reference numeral 6005 denotes an FPC, and a power supply potential, various signals, and the like are supplied to the pixel portion 6002, the scan line driver circuit 6003, and the signal line driver circuit formed in the IC chip 6004 through the FPC 6005, respectively.

図31(B)では、基板6101上に画素部6102と、走査線駆動回路6103とが形成されている。そして、ICチップ6104に形成された信号線駆動回路が、基板6101に実装されたFPC6105に更に実装されている。画素部6102と、走査線駆動回路6103と、ICチップ6104に形成された信号線駆動回路とに、それぞれ電源電位、各種信号等が、FPC6105を介して供給される。   In FIG. 31B, a pixel portion 6102 and a scan line driver circuit 6103 are formed over a substrate 6101. The signal line driver circuit formed on the IC chip 6104 is further mounted on the FPC 6105 mounted on the substrate 6101. A power supply potential, various signals, and the like are supplied to the pixel portion 6102, the scan line driver circuit 6103, and the signal line driver circuit formed in the IC chip 6104 through the FPC 6105.

ICチップの実装方法は、特に限定されるものではなく、公知のCOG方法やワイヤボンディング方法、或いはTAB方法などを用いることができる。またICチップを実装する位置は、電気的な接続が可能であるならば、図31に示した位置に限定されない。また、図31では信号線駆動回路のみをICチップで形成した例について示したが、走査線駆動回路をICチップで形成しても良いし、またコントローラ、CPU、メモリ等をICチップで形成し、実装するようにしても良い。また、信号線駆動回路や走査線駆動回路全体をICチップで形成するのではなく、各駆動回路を構成している回路の一部だけを、ICチップで形成するようにしても良い。   The IC chip mounting method is not particularly limited, and a known COG method, wire bonding method, TAB method, or the like can be used. Further, the position where the IC chip is mounted is not limited to the position shown in FIG. 31 as long as electrical connection is possible. FIG. 31 shows an example in which only the signal line driver circuit is formed with an IC chip. However, the scanning line driver circuit may be formed with an IC chip, and a controller, a CPU, a memory, and the like are formed with an IC chip. You may make it implement. Further, instead of forming the entire signal line driver circuit and the scanning line driver circuit with an IC chip, only a part of the circuits constituting each driver circuit may be formed with an IC chip.

なお、駆動回路などの集積回路を別途ICチップで形成して実装することで、全ての回路を画素部と同じ基板上に形成する場合に比べて、歩留まりを高めることができ、また各回路の特性に合わせたプロセスの最適化を容易に行うことができる。   Note that by separately forming and mounting an integrated circuit such as a driver circuit using an IC chip, the yield can be increased as compared with the case where all the circuits are formed over the same substrate as the pixel portion. The process can be easily optimized according to the characteristics.

なお図31では示していないが、画素部が形成されている基板上に、保護回路を設けていても良い。保護回路により放電経路を確保することができるので、信号及び電源電圧が有する雑音や、何らかの理由によって絶縁膜にチャージングされた電荷によって、基板に形成された半導体素子が劣化あるいは絶縁破壊されるのを防ぐことができる。具体的に図31(A)の場合、FPC6005と画素部6002とを電気的に接続している配線に、保護回路を接続することができる。またさらに、FPC6005と信号線駆動回路6004とを電気的に接続している配線、FPC6005と走査線駆動回路6003とを電気的に接続している配線、信号線駆動回路6004と画素部6002とを電気的に接続している配線(信号線)、走査線駆動回路6003と画素部6002とを電気的に接続している配線(走査線)に、それぞれ保護回路を接続することができる。   Although not shown in FIG. 31, a protective circuit may be provided over a substrate over which a pixel portion is formed. Since the discharge path can be secured by the protection circuit, the semiconductor element formed on the substrate is deteriorated or broken down due to noise of the signal and the power supply voltage or charge charged to the insulating film for some reason. Can be prevented. Specifically, in the case of FIG. 31A, a protective circuit can be connected to a wiring that electrically connects the FPC 6005 and the pixel portion 6002. Further, wiring that electrically connects the FPC 6005 and the signal line driver circuit 6004, wiring that electrically connects the FPC 6005 and the scanning line driver circuit 6003, and the signal line driver circuit 6004 and the pixel portion 6002 are provided. A protection circuit can be connected to each of the wiring (signal line) electrically connected and the wiring (scanning line) electrically connecting the scan line driver circuit 6003 and the pixel portion 6002.

本実施例では、本発明を応用した表示システムについて説明する。ここで表示システムとは、表示装置に入力される映像信号を記憶するメモリや、表示装置の各駆動回路に入力する制御信号(クロックパルス、スタートパルス等)を出力する回路、それらを制御するコントローラ等を含んでいる。
表示システムの例を図29に示す。表示システムは、表示装置の他に、A/D変換回路、メモリ選択スイッチA、メモリ選択スイッチB、フレームメモリ1、フレームメモリ2、コントローラ、クロック信号発生回路、電源発生回路を有する。
In this embodiment, a display system to which the present invention is applied will be described. Here, the display system means a memory for storing a video signal input to the display device, a circuit for outputting a control signal (clock pulse, start pulse, etc.) input to each drive circuit of the display device, and a controller for controlling them. Etc.
An example of the display system is shown in FIG. In addition to the display device, the display system includes an A / D conversion circuit, a memory selection switch A, a memory selection switch B, a frame memory 1, a frame memory 2, a controller, a clock signal generation circuit, and a power generation circuit.

表示システムの動作について説明する。A/D変換回路は、表示システムに入力された映像信号をデジタルの映像信号に変換する。フレームメモリA又はフレームメモリBは、該デジタルの映像信号が記憶される。ここで、フレームメモリA又はフレームメモリBを期間毎(1フレーム期間毎、サブフレーム期間毎)に使い分けることによって、メモリへの信号の書き込み及びメモリからの信号の読み出しに余裕を持たせることができる。ここで、フレームメモリA又はフレームメモリBの使い分けは、コントローラによってメモリ選択スイッチA及びメモリ選択スイッチBを切りかえることによって行われる。また、クロック発生回路はコントローラからの信号によってクロック信号等を発生させる。電源発生回路はコントローラからの信号によって、所定の電源を発生させる。メモリから読み出された信号、クロック信号、電源等は、FPCを介して表示装置に入力される。   The operation of the display system will be described. The A / D conversion circuit converts the video signal input to the display system into a digital video signal. The frame memory A or the frame memory B stores the digital video signal. Here, by properly using the frame memory A or the frame memory B for each period (every frame period, every subframe period), it is possible to provide a margin for writing signals to the memory and reading signals from the memory. . Here, the frame memory A or the frame memory B is selectively used by switching the memory selection switch A and the memory selection switch B by the controller. The clock generation circuit generates a clock signal or the like by a signal from the controller. The power generation circuit generates a predetermined power according to a signal from the controller. A signal read from the memory, a clock signal, a power supply, and the like are input to the display device via the FPC.

なお、本発明を応用した表示システムは、図29に示した構成に限定されず、公知のあらゆる構成の表示システムにおいて本発明を応用することができる。
本実施例は、他の実施の形態や実施例と自由に組み合わせて実施することが可能である。
The display system to which the present invention is applied is not limited to the configuration shown in FIG. 29, and the present invention can be applied to display systems having any known configuration.
This example can be implemented in combination with any of the other embodiments and examples.

本発明の表示装置を用いることができる電子機器として、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコンポ等)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(代表的にはDVD:Digital Versatile Disc等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを有する装置)などが挙げられる。特に本発明の表示装置は、画素数を増やしても、面積あたりのコストを抑えることができる。よって本発明の表示装置は、比較的大型のパネルが用いられる電子機器に特に適している。これら電子機器の具体例を図28に示す。   As electronic devices that can use the display device of the present invention, a video camera, a digital camera, a goggle type display (head mounted display), a navigation system, a sound reproduction device (car audio, audio component, etc.), a notebook type personal computer, a game A device, a portable information terminal (mobile computer, mobile phone, portable game machine, electronic book or the like), and an image playback device (typically a DVD: Digital Versatile Disc) or the like provided with a recording medium. And the like). In particular, the display device of the present invention can reduce the cost per area even when the number of pixels is increased. Therefore, the display device of the present invention is particularly suitable for an electronic device in which a relatively large panel is used. Specific examples of these electronic devices are shown in FIGS.

図28(A)は表示装置であり、筐体2001、表示部2002、スピーカー部2003等を含む。本発明の表示装置は、表示部2002に用いることができる。表示装置は自発光型であるためバックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすることができる。なお、表示装置には、パソコン用、TV放送受信用、広告表示用などの全ての情報表示用表示装置が含まれる。なお表示装置に表示装置を用いる場合、発光素子が有する第1の電極または第2の電極において外光が反射することで、鏡面のように像を写してしまうのを防ぐために、偏光板を設けておいても良い。   FIG. 28A illustrates a display device, which includes a housing 2001, a display portion 2002, a speaker portion 2003, and the like. The display device of the present invention can be used for the display portion 2002. Since the display device is a self-luminous type, a backlight is not required and a display portion thinner than a liquid crystal display can be obtained. The display devices include all information display devices for personal computers, TV broadcast reception, advertisement display, and the like. Note that in the case where a display device is used as the display device, a polarizing plate is provided to prevent an external image from being reflected on the first electrode or the second electrode of the light-emitting element and thereby causing an image to be projected like a mirror surface. You can keep it.

図28(B)はノート型パーソナルコンピュータであり、本体2201、筐体2202、表示部2203、キーボード2204、マウス2205等を含む。本発明の表示装置は、表示部2203に用いることができる。   FIG. 28B illustrates a laptop personal computer, which includes a main body 2201, a housing 2202, a display portion 2203, a keyboard 2204, a mouse 2205, and the like. The display device of the present invention can be used for the display portion 2203.

図28(C)は記録媒体を備えた携帯型の画像再生装置(具体的にはDVD再生装置)であり、本体2401、筐体2402、表示部2403、記録媒体(DVD等)読み込み部2404、操作キー2405、スピーカー部2406等を含む。記録媒体を備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。本発明の表示装置は、表示部2403に用いることができる。   FIG. 28C illustrates a portable image reproducing device (specifically, a DVD reproducing device) provided with a recording medium, which includes a main body 2401, a housing 2402, a display portion 2403, a recording medium (DVD or the like) reading portion 2404, An operation key 2405, a speaker portion 2406, and the like are included. The image reproducing device provided with the recording medium includes a home game machine and the like. The display device of the present invention can be used for the display portion 2403.

また、上記電子機器はインターネットやCATV(ケーブルテレビ)などの電子通信回線を通じて配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増してきている。発光材料の応答速度は非常に高いため、表示装置は動画表示に好ましい。   In addition, the electronic devices often display information distributed through electronic communication lines such as the Internet and CATV (cable television), and in particular, opportunities to display moving image information are increasing. Since the response speed of the luminescent material is very high, the display device is preferable for displaying moving images.

以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。また、本実施例の電子機器は、他の実施の形態や実施例と自由に組み合わせて実施することが可能である。   As described above, the applicable range of the present invention is so wide that it can be used for electronic devices in various fields. In addition, the electronic device of this example can be freely combined with any of the other embodiments and examples.

本発明の表示装置の画素の構成を示すブロック図。FIG. 6 is a block diagram illustrating a structure of a pixel of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の電流源回路の回路図。The circuit diagram of the current source circuit of the display apparatus of this invention. 本発明の表示装置のスイッチ部の回路図。The circuit diagram of the switch part of the display apparatus of this invention. 本発明の表示装置の作製方法を示す図。4A and 4B illustrate a method for manufacturing a display device of the present invention. 本発明の表示装置の作製方法を示す図。4A and 4B illustrate a method for manufacturing a display device of the present invention. 本発明の表示装置の作製方法を示す図。4A and 4B illustrate a method for manufacturing a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素部の回路図。FIG. 6 is a circuit diagram of a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の作製方法を示す図。4A and 4B illustrate a method for manufacturing a display device of the present invention. 本発明の表示装置が有する画素の断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of a pixel included in a display device of the present invention. 本発明の表示装置が有する画素の断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of a pixel included in a display device of the present invention. 本発明における液滴吐出装置の一例を示す図。The figure which shows an example of the droplet discharge apparatus in this invention. 本発明の表示装置の基準電流入力回路の構成を示すブロック図。FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a reference current input circuit of the display device of the present invention. 本発明の表示装置の基準電流入力回路の構成を示す回路図。The circuit diagram which shows the structure of the reference current input circuit of the display apparatus of this invention. 本発明の表示装置の基準電流入力回路の動作を示すタイミングチャート。4 is a timing chart showing the operation of the reference current input circuit of the display device of the present invention. 本発明の表示装置の基準電流入力回路の動作方法を示す図。FIG. 6 shows an operation method of a reference current input circuit of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素の設定動作のタイミングチャートを示す図。FIG. 14 is a diagram showing a timing chart of a pixel setting operation of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画像表示動作のタイミングチャートを示す図。FIG. 9 is a diagram showing a timing chart of an image display operation of the display device of the present invention. 本発明の表示装置の電流源回路の回路図。The circuit diagram of the current source circuit of the display apparatus of this invention. 本発明の表示装置の画素部の回路図。FIG. 6 is a circuit diagram of a pixel portion of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画像表示動作及びそのタイミングチャートを示す図。4A and 4B show an image display operation and a timing chart of the display device of the present invention. 本発明の表示装置の画像表示動作及びそのタイミングチャートを示す図。4A and 4B show an image display operation and a timing chart of the display device of the present invention. 本発明の表示装置の電流源回路の構成を示す図。FIG. 5 shows a structure of a current source circuit of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素の状態を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a state of a pixel of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素の構成を示す回路図。FIG. 6 is a circuit diagram illustrating a structure of a pixel of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の駆動方法のタイミングチャートを示す図。FIG. 11 is a timing chart of a method for driving a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素の設定動作のタイミングチャートを示す図。FIG. 14 is a diagram showing a timing chart of a pixel setting operation of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素の構成を示す回路図。FIG. 6 is a circuit diagram illustrating a structure of a pixel of a display device of the present invention. 本発明の表示装置を応用した電子機器を示す図。FIG. 16 shows an electronic device to which a display device of the present invention is applied. 本発明の表示装置を用いた表示システムを示す図。The figure which shows the display system using the display apparatus of this invention. 従来の表示装置の画素の回路図。The circuit diagram of the pixel of the conventional display apparatus. 本発明の表示装置が有する素子基板の斜視図。The perspective view of the element substrate which the display apparatus of this invention has. 従来の表示装置の画素の回路図。The circuit diagram of the pixel of the conventional display apparatus. 本発明の表示装置が有する発光素子の構成を示す図。FIG. 11 illustrates a structure of a light-emitting element included in a display device of the present invention. 本発明の表示装置の信号線駆動回路の構成を示すブロック図。FIG. 11 is a block diagram illustrating a structure of a signal line driver circuit of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の信号線駆動回路の構成を示す図。FIG. 11 illustrates a structure of a signal line driver circuit of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の走査線駆動回路の構成を示す図。FIG. 11 illustrates a structure of a scan line driver circuit of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の画素の設定動作を示すタイミングチャートを示す図。FIG. 14 is a timing chart showing a pixel setting operation of a display device of the present invention. 本発明の表示装置の走査線駆動回路の構成を示す図。FIG. 11 illustrates a structure of a scan line driver circuit of a display device of the present invention. 従来の表示装置の駆動方法を示す図。FIG. 10 is a diagram showing a conventional driving method of a display device. 従来の表示装置の駆動方法のタイミングチャートを示す図。FIG. 9 is a timing chart of a conventional display device driving method.

Claims (16)

複数の画素を有し、
前記複数の画素はそれぞれ、
一定の電流を流す電流源回路と、デジタルの映像信号によって、オン・オフが切り替えられるスイッチ部と、発光素子と、電源線とを有し、
前記電流源回路およびスイッチ部は少なくとも一つのトランジスタを有しており、
前記電流源回路のトランジスタのゲート電極、前記スイッチ部のトランジスタのゲート電極または前記電源線のいずれかが、液滴吐出法または印刷法を用いて形成されていることを特徴とする表示装置。
Having a plurality of pixels,
Each of the plurality of pixels is
A current source circuit for supplying a constant current; a switch unit that can be switched on and off by a digital video signal; a light-emitting element; and a power line.
The current source circuit and the switch unit have at least one transistor,
Any of the gate electrode of the transistor of the current source circuit, the gate electrode of the transistor of the switch portion, or the power supply line is formed by a droplet discharge method or a printing method.
複数の画素を有し、
前記複数の画素はそれぞれ、
一定の電流を流す電流源回路と、デジタルの映像信号によって、オン・オフが切り替えられるスイッチ部と、発光素子と、電源線と、電源基準線とを有し、
前記電流源回路およびスイッチ部は少なくとも一つのトランジスタを有し、
前記電流源回路と、前記スイッチ部と、前記発光素子とが、前記電源線と前記電源基準線の間に直列に接続されており、
前記電流源回路のトランジスタのゲート電極、前記スイッチ部のトランジスタのゲート電極、前記電源線または前記電源基準線のいずれかが、液滴吐出法または印刷法を用いて形成されていることを特徴とする表示装置。
Having a plurality of pixels,
Each of the plurality of pixels is
A current source circuit for supplying a constant current; a switch unit that can be switched on and off by a digital video signal; a light-emitting element; a power line; and a power reference line.
The current source circuit and the switch unit have at least one transistor,
The current source circuit, the switch unit, and the light emitting element are connected in series between the power supply line and the power supply reference line,
Any of the gate electrode of the transistor of the current source circuit, the gate electrode of the transistor of the switch unit, the power supply line, or the power supply reference line is formed using a droplet discharge method or a printing method. Display device.
第1の端子と第2の端子とを有し前記第1の端子と前記第2の端子間を流れる電流を一定に定める電流源回路と、
第3の端子と第4の端子とを有し、デジタルの映像信号によって前記第3の端子と前記第4の端子間の導通状態・非導通状態を切り替えるスイッチ部と、
電源線と、電源基準線と、を有する画素を含み、
前記電流源回路およびスイッチ部は少なくとも一つのトランジスタを有し、
前記第3の端子と前記第4の端子間の導通状態が選択されたとき、前記第1の端子と前記第2の端子間を流れる電流が発光素子の陽極と陰極間を流れるように前記電源線と前記電源基準線の間に、前記電流源回路、前記スイッチ部および前記発光素子が接続されており、
前記電流源回路のトランジスタのゲート電極、前記スイッチ部のトランジスタのゲート電極、前記電源線または前記電源基準線のいずれかが、液滴吐出法または印刷法を用いて形成されていることを特徴とする表示装置。
A current source circuit that has a first terminal and a second terminal and that determines a constant current flowing between the first terminal and the second terminal;
A switch unit that has a third terminal and a fourth terminal, and switches a conduction state / non-conduction state between the third terminal and the fourth terminal by a digital video signal;
A pixel having a power line and a power reference line;
The current source circuit and the switch unit have at least one transistor,
The power source is configured such that when a conduction state between the third terminal and the fourth terminal is selected, a current flowing between the first terminal and the second terminal flows between the anode and the cathode of the light emitting element. The current source circuit, the switch unit, and the light emitting element are connected between a line and the power supply reference line,
Any of the gate electrode of the transistor of the current source circuit, the gate electrode of the transistor of the switch unit, the power supply line, or the power supply reference line is formed using a droplet discharge method or a printing method. Display device.
第1の電流を第1のトランジスタのドレイン電流とする手段と、
前記第1のトランジスタのゲート電圧を保持する手段と、
前記ゲート電圧を前記第1のトランジスタと極性が等しい第2のトランジスタのゲート電圧とする手段と、
デジタルの映像信号によって、前記第2のトランジスタのドレイン電流を発光素子に流す手段を有しており、
前記第1のトランジスタのゲート電極または前記第2のトランジスタのゲート電極のうち少なくとも一方が、液滴吐出法または印刷法を用いて形成されていることを特徴とする表示装置。
Means for making the first current a drain current of the first transistor;
Means for maintaining a gate voltage of the first transistor;
Means for setting the gate voltage to a gate voltage of a second transistor having the same polarity as the first transistor;
Means for flowing a drain current of the second transistor to the light emitting element by a digital video signal;
A display device, wherein at least one of the gate electrode of the first transistor and the gate electrode of the second transistor is formed by a droplet discharge method or a printing method.
請求項4において、
前記第1のトランジスタのゲート長とゲート幅の比は、前期第2のトランジスタのゲート長とゲート幅の比と異なっていることを特徴とする表示装置。
In claim 4,
The display device according to claim 1, wherein the ratio of the gate length to the gate width of the first transistor is different from the ratio of the gate length to the gate width of the second transistor in the previous period.
請求項4または請求項5において、
前記デジタルの映像信号とは別の信号によって、前記第2のトランジスタのドレイン電流を前記発光素子に流さないようにする手段を有していることを特徴とする表示装置。
In claim 4 or claim 5,
A display device comprising means for preventing a drain current of the second transistor from flowing through the light emitting element by a signal different from the digital video signal.
第1の電流をトランジスタに入力して前記トランジスタのドレイン電流とする手段と、前記トランジスタのゲート電圧を保持する手段と、デジタルの映像信号によって前記トランジスタのソース・ドレイン端子間に電圧を印加して、保持された前期ゲート電圧によって定まる前期トランジスタのドレイン電流を発光素子に流す手段と、を有しており、
前記トランジスタのゲート電極が液滴吐出法または印刷法を用いて形成されていることを特徴とする表示装置。
A means for inputting a first current to the transistor to obtain a drain current of the transistor; a means for maintaining a gate voltage of the transistor; and applying a voltage between the source and drain terminals of the transistor by a digital video signal. And a means for causing the drain current of the previous transistor determined by the held previous gate voltage to flow to the light emitting element,
A display device, wherein a gate electrode of the transistor is formed by a droplet discharge method or a printing method.
請求項7において、
前記デジタルの映像信号とは別の信号によって、前記トランジスタのドレイン電流を前記発光素子に流さないようにする手段を有していることを特徴とする表示装置。
In claim 7,
A display device comprising means for preventing a drain current of the transistor from flowing to the light emitting element by a signal different from the digital video signal.
請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、
前記発光素子は第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極の間に形成された電界発光層とを有し、
前記第1の電極、前記第2の電極または前記電界発光層のいずれかは、液滴吐出法を用いて形成されていることを特徴とする表示装置。
In any one of Claims 1 thru | or 8,
The light-emitting element includes a first electrode, a second electrode, and an electroluminescent layer formed between the first electrode and the second electrode,
Any one of the first electrode, the second electrode, and the electroluminescent layer is formed using a droplet discharge method.
請求項1乃至請求項9のいずれか1項において、前記印刷法はオフセット印刷法またはスクリーン印刷法であることを特徴とする表示装置。   10. The display device according to claim 1, wherein the printing method is an offset printing method or a screen printing method. 少なくとも一つのトランジスタを有する電流源回路と、少なくとも一つのトランジスタを有するスイッチ部と、発光素子と、を電源基準線と電源線の間に直列に接続し、
前記電流源回路のトランジスタのゲート電極、前記スイッチ部のトランジスタのゲート電極、前記電源線基準線または前記電源線のいずれかを、液滴吐出法または印刷法を用いて形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
A current source circuit having at least one transistor, a switch unit having at least one transistor, and a light emitting element are connected in series between the power supply reference line and the power supply line,
One of the gate electrode of the transistor of the current source circuit, the gate electrode of the transistor of the switch portion, the power supply line reference line, or the power supply line is formed using a droplet discharge method or a printing method. A method for manufacturing a display device.
第1の電流を第1のトランジスタのドレイン電流とし、
前記第1のトランジスタのゲート電圧を保持し、
前記ゲート電圧を前記第1のトランジスタと極性が等しい第2のトランジスタのゲート電圧とし、
デジタルの映像信号によって、前記第2のトランジスタのドレイン電流を発光素子に流す手段を有し、
前記第1のトランジスタのゲート電極または前記第2のトランジスタのゲート電極のうち少なくとも一方を、液滴吐出法または印刷法を用いて形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
The first current is the drain current of the first transistor,
Holding the gate voltage of the first transistor;
The gate voltage is a gate voltage of a second transistor having the same polarity as the first transistor,
Means for causing the drain current of the second transistor to flow to the light emitting element by a digital video signal;
A method for manufacturing a display device, wherein at least one of the gate electrode of the first transistor and the gate electrode of the second transistor is formed by a droplet discharge method or a printing method.
請求項12において、
前記第1のトランジスタのゲート長とゲート幅の比を、前期第2のトランジスタのゲート長とゲート幅の比と異なるように形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
In claim 12,
A method for manufacturing a display device, wherein a ratio of a gate length to a gate width of the first transistor is different from a ratio of a gate length to a gate width of a second transistor in the previous period.
第1の電流をトランジスタに入力して前記トランジスタのドレイン電流とし、
前記トランジスタのゲート電圧を保持し、
デジタルの映像信号によって前記トランジスタのソース・ドレイン端子間に電圧を印加して、保持された前期ゲート電圧によって定まる前期トランジスタのドレイン電流を発光素子に流す手段を有しており、
前記トランジスタのゲート電極を液滴吐出法または印刷法を用いて形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
A first current is input to the transistor to obtain a drain current of the transistor,
Holding the gate voltage of the transistor;
A means for applying a voltage between the source and drain terminals of the transistor by a digital video signal and causing the drain current of the previous transistor determined by the held previous gate voltage to flow to the light emitting element;
A manufacturing method of a display device, wherein a gate electrode of the transistor is formed by a droplet discharge method or a printing method.
請求項11乃至請求項14のいずれか一項において、
前記発光素子は第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極の間に形成された電界発光層とを有し、
前記第1の電極、前記第2の電極または前記電界発光層のいずれかを、液滴吐出法を用いて形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
In any one of Claims 11 thru | or 14,
The light-emitting element includes a first electrode, a second electrode, and an electroluminescent layer formed between the first electrode and the second electrode,
Any one of the first electrode, the second electrode, and the electroluminescent layer is formed using a droplet discharge method.
請求項11乃至請求項15のいずれか1項において、前記印刷法はオフセット印刷法またはスクリーン印刷法を用いることを特徴とする表示装置の作製方法。
16. The method for manufacturing a display device according to claim 11, wherein the printing method uses an offset printing method or a screen printing method.
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