JP2005222584A - 電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法 - Google Patents
電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005222584A JP2005222584A JP2004027215A JP2004027215A JP2005222584A JP 2005222584 A JP2005222584 A JP 2005222584A JP 2004027215 A JP2004027215 A JP 2004027215A JP 2004027215 A JP2004027215 A JP 2004027215A JP 2005222584 A JP2005222584 A JP 2005222584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- heat
- outside air
- electronic device
- chassis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】少ないファンを用いて電子機器の筐体から生ずる騒音を減少させると共に複数の発熱手段を同時にかつ、仕切板や吹き出し通路を特別に作らずに強力に冷却することが可能な電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法を提供する。
【解決手段】発熱手段34を筐体内でファン32、35を介して冷却し、筐体外に排気する電子機器の冷却装置において、筐体の前面または左右側板に空気の通気孔26a、26b、26cを設け、発熱手段34に放熱部材33を配し、通気孔26a、26b、26cから外気を吸い込むと共に放熱部材33のフィン間の通路の長手方向に対して傾斜した方向に空気の通気孔からの外気を排気する様に第2のファン35を配し、筐体の背面板23に配設した排気用の第1のファン32により放熱部材33を通過する外気42の排気方向を変換する。
【選択図】図3
【解決手段】発熱手段34を筐体内でファン32、35を介して冷却し、筐体外に排気する電子機器の冷却装置において、筐体の前面または左右側板に空気の通気孔26a、26b、26cを設け、発熱手段34に放熱部材33を配し、通気孔26a、26b、26cから外気を吸い込むと共に放熱部材33のフィン間の通路の長手方向に対して傾斜した方向に空気の通気孔からの外気を排気する様に第2のファン35を配し、筐体の背面板23に配設した排気用の第1のファン32により放熱部材33を通過する外気42の排気方向を変換する。
【選択図】図3
Description
本発明は、ハードディスク・ドライブ収納装置等の複数の発熱手段を有する電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法に係わり、特に、複数の発熱手段に対する冷却効果を少ないファンで高め、外気温度に対応して筐体内の発熱手段の冷却方法を静音化制御する様にした電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法に関する。
従来から、HDD等の発熱手段から発生する騒音の低減,冷却の向上を図ったファンの取り付け構造として、筐体の側面の冷却空気導入口を介して筐体の前面部に配した発熱手段に導き、発熱手段の後方に配したファンで吸い込んだ冷風を筐体の背面板に設けたファンから強制空冷により排気する電子機器の冷却構造が特許文献1に開示されている。
上記特許文献1には、図16に示す様に、2台のHDD7a、7bを、VTRの挿入口4aのあるシャーシ4の前面下部に配置し、このシャーシ4とカバー1aが筺体1を構成した電子機器1が開示されている。この筐体1では冷却空気導入口1b,1cを、カバー1aの両側面中央付近に設けて、この冷却空気導入口1b,1cからシャーシ4の前面に至るエアダクト(図示せず)を設けて、冷却空気の流路を形成している。冷却用ファン8a,8bはHDD7a、7bの近傍でシャーシ4の前面側に、風向を後面に向けて配置する。シャーシ4の後面にはシャーシ4内の熱気を外部に排気するための排気口1e,1fが設けられている。
シャーシ4は、3つの仕切板4b,4c,4dによって、シャーシ4内を略4つのブロックに仕切っている。仕切板4bは、比較的小幅に右側面を仕切り、この右側面空間の後面に、比較的風量の大きい排気用ファン2が設けられている。仕切板4cは、仕切板4bにより仕切られた比較的広幅の右側面空間を前後に仕切っており、この仕切板4cの仕切板4b寄りの下部には風向を後方にした中継排気用のファン3が設けられている。仕切板4dは、仕切板4cによって仕切られた後面空間において、後面右側面空間を比較的小幅に仕切っている。この後面右側面空間の後面に、排気用のファン5が設けられている。なお、後面中央空間と左側面空間ならびに後面右側面空間は、仕切板4b、4dの上縁の透き間で連通し、後面中央空間ならびに後面右側面空間は仕切板4cの下縁の透き間によって前面空間と連通している。また、後面には、排気用のファン2、5の位置に排気口1eまたは1fを開口した後面カバー1g,1hが取り付けられる構成が示されている。
このような構成では、冷却用のファン7a、7bおよび中継排気用のファン3、排気用のファン2,5が回転すると、HDD7a、7bやその他で発生したシャーシ4内の熱気が冷却用ファン8a、8bにより後方に流され、一部は中継排気用のファン3により後面中央空間を経由して排気用のファン2により排気口1eから外部に排気される。また一部は後面右空間に導かれ、後面中央空間を経由して同様に排気用ファン5により排気口1eから外部に排気される。さらに、一部は後面右空間に導かれて、排気用ファン5により排気口1fから排気される。これらの排気量を補う量の冷却空気が冷却空気導入口1b、1cからエアダクトを経由してシャーシ4前面に導入され、HDD7a、7bを冷却した後、前述のように冷却用のファン8a、8bで後方に流されて、外部に排気される。
このように仕切板を設けることは、仕切られた空間内に騒音発生源を閉じ込めることができるので、防音対策上においても有効である。また、仕切板で仕切られた空間を、冷却空気導入口からの冷却空気の流路として利用することも可能である。
また、HDD7等の発熱手段から発生する騒音の低減,冷却の向上を図ったファンの取り付け構造として、発熱手段の筐体に直接ファンを取り付けた構成が特許文献2に開示されている。
図17は、特許文献2に従来例として開示されているHDD7の分解斜視図を示すものである。この消音、冷却構造は,HDD7を挟むようにベース10とカバー11とが取り付けられる。ベース10は、ネジ12aによってHDD7を固定し、かつHDD7との間に防振材13が配置されている。カバー11は、HDD7を間においてベース10と対向するようにベース10にネジ12bによって固定される。また、カバー11には、ネジ12cによって固定された冷却ファン(専用ファン)14が設けられ、カバー11とHDD7との間には、カバー11に張り付けられた吸音材4を備える。このようにして、HDD7は、ベース10とカバー11とによって構成される遮音箱の中に収納される。
すなわち、図17の構成ではHDD7に取り付けた専用の冷却ファン14により、遮音箱内部に強制空冷を行ってHDD7が発生する熱を効率的に放熱して、ハードディスクの機能信頼性を維持している。
上述の特許文献1に記載された電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法によれば、電子機器の筐体内に仕切板および複数のファンを配置して、側板に穿った冷却空気導入口から導入した冷気を筐体の背面版に強制的に排気する構成が示されているが複数の発熱手段を冷却するために複数の仕切板と多くのファンを必要とするため繁雑となり多くのファンから発生する騒音が総合されて大きな騒音を生ずる課題を有する。
また、上述の特許文献2に記載されたHDD7の構成によれば、遮音箱を構成するカバー11に取り付けた冷却ファン14の吹き出し通路の点から考えると、HDD7の内筐体とカバー11の内面に専用の吹き出し通路を必要とし、HDD7が大型化され、特別に吹き出し通路を用意しなければならず筐体の構造が煩雑化する課題を生ずることになる。
特開平9−102690号公報
特開平11−66832号公報
本発明は、上述の課題を解消するためになされたもので、その目的は、少ないファンを用いて電子機器の筐体から生ずる騒音を減少させると共に、仕切板や吹き出し通路を特別に作らずに、複数の発熱手段を同時に、かつ強力に冷却することが可能な電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法を得ることにある。
また、本発明の他の目的は、外気温度に応じて、一方のファンを静かに回転させて極力ファンから発する騒音を抑圧制御させた電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法を得ることにある。
第1の本発明は、発熱手段を筐体内でファンを介して冷却し、筐体外に排気する電子機器の冷却装置において、筐体の前面または左右側板の前面側に配設された空気の通気孔と、発熱手段に配設した放熱部材と、通気孔からの外気を吸い込むと共に放熱部材のフィン間の通路の長手方向に対して傾斜した方向に空気の通気孔からの外気を排気する様に配設した第2のファンと、筐体の背面板に配設した排気用の第1のファンと、を具備し、第1のファンと第2のファンにより放熱部材を通過する外気の排気方向を変換することを特徴とする電子機器の冷却装置としたものである。
第2の本発明は、複数の発熱手段を筐体内でファンを介して冷却し、筐体外に排気する電子機器の冷却装置において、シャーシおよびカバーよりなる筐体の前面または左右側板の前面側に配設された空気の通気孔と、シャーシ上にパネルと平行して、シャーシを幅広の前部空間部および幅狭の後部空間部に2分し、略中心位置に穿たれた開口孔を有する仕切板と、前部空間部のシャーシに配設した、複数の発熱手段となる電源部およびDVD駆動部ならびにHDD駆動部と、後部空間部のシャーシに配設した、発熱手段となるCPU部およびCPU部上に配設したフィンを有する放熱部材と、CPU部側の背面板に配設した、排気用の第1のファンと、後部空間部のシャーシ上に仕切板の開口孔に対抗する様に配設した吸込み用の第2のファンと、を具備し、筐体に形成した空気の通気孔から外気を吸い込むと共に前部空間部のシャーシに配設した、複数の発熱手段を外気で冷却し、仕切板に穿った開口孔を通して吸い込んだ外気を第2のファンは放熱部材のフィン間の通路の長手方向に対して傾斜した方向から外気を排気し、第1のファンを介して筐体外に排気し、CPU上の放熱部材を通過する外気の排気方向を変換することを特徴とする電子機器の冷却装置としたものである。
第3の本発明は、複数の発熱手段を筐体内で複数のファンを介して冷却し、筐体外に排気する電子機器の冷却方法において、少なくとも筐体内の外気を排気する第1のファンと外気吸込用の第2のファンと、筐体の外気温度を検出する外気検出用の第1のセンサと発熱手段の温度を検出する発熱手段用の第2の検出センサと、第1および第2のセンサの温度制御を行うCPUと、を具備し、第1のファンおよび第2のファンが共に低速回転時に第1のセンサおよび第2のセンサが所定温度以上となれば第1のファンおよび第2のファンをCPUが高速回転制御し、第1のファンおよび第2のファンが共に高速回転時に第2のセンサが所定温度以下となれば第1のファンおよび第2のファンをCPUが低速回転制御することを特徴とする電子機器の冷却方法としたものである。
上述の本発明の電子機器の冷却装置によると、少ないファンを用いて電子機器の筐体から生ずる騒音を減少させると共に複数の発熱手段を同時にかつ、仕切板や吹き出し通路を特別に作らずに強力に冷却することが可能な電子機器の冷却装置を得ることができる。
本発明の電子機器の冷却方法によると、外気温度に応じて、一方のファンを静かに回転させて極力ファンから発する騒音を抑圧制御させた電子機器の冷却方法を得ることができる。
以下、本発明のハードディスク・ドライブ(HDD)および電子機器の1形態例を複数の記録再生駆動手段を有するレコーダに付いて図1乃至図13により詳記する。
図1は本発明のレコーダの全体的構成を示すカバーを除いた状態の斜視図、図2はシャーシの平面図、図3は送風状態を説明するためのシャーシの斜視図、図4は送風状態を模式的に説明するための平面図、図5はHDDの取り付け状態を説明するための斜視図、図6は図5のA−A断面矢視図、図7はHDDを外筐体に装着する状態の分解斜視図、図8はシートの斜視図、図9はシートに弾性部材やアース接地部材を貼り付ける状態を示す斜視図、図10は外筐体へのHDDの組み立て状態説明図、図11および図12は外筐体からHDDを引き出す状態説明図、図13は本発明に適用される複数のファンの制御方法を説明するフローチャートである。
図1に示す電子機器としての、レコーダ20は断面を略コ字状に折り曲げたアルミニウム等の金属製シャーシ21と、このシャーシ21の前面側および背面側に配設したパネル22および背面板23と、図示しないが、側断面が略コ字状に形成したカバー(図6参照)24からなる本筐体25で構成する。
シャーシ21には風取り込み用の通気孔が穿たれ、ベンチレータ26a(図1、図3参照)、26b、26c(図2、図3参照)を、また、カバー24にも適宜通気孔を形成している。また、このシャーシ21の主面の左前面側には電源部27、中央前面側にはDVD駆動部28、右前面側にはHDD駆動部29が配設され、シャーシ21の略中央位置にはパネル22および背面板23と平行する様に仕切板30が配設されている。シャーシを仕切板30を介して幅広の空間部および幅狭の空間部に2分し、シャーシ21上の仕切板30と背面板23との間の右後面側にはチューナ部31、中央背面側には仕切板30の長手方向に対し傾斜した状態で比較的小容量の第2のファン35とヒートシンク33等の放熱部材が付加されたコンピュータ部(CPU部)34が配設され、背面板23の左側には比較的容量の大きい第1のファン32が配置されている。また、パネル22の前面には少なくともDVD駆動部28に出し入れ自在のトレー36を挿入可能な開口窓37が穿たれ、図示しないが各種操作手段も配置する。
さらに、パネル22を取り去った図2の平面図および図3の斜視図に示す様にHDD駆動部29の前部のシャーシ21に穿ったベンチレータ26cの近傍に外気検出するための外気検出センサ38が設けられている。また、CPU34内にもCPU34の温度を制御するためのCPU用センサ39が設けられている。図2において、40は緩衝手段を構成するゴム脚を示す。
本例のレコーダ20では、図3に示す様に上記した各ベンチレータ26a、26b、26cから取り込んだ外気42はHDD駆動部29の下側やDVD駆動部28および電源部27の上側のカバー24の間を通過して仕切板30に穿った開口孔41を通して、第2のファン35で吸引し、CPU34のヒートシンク33を冷却しながら第1のファン32によって背面板23の後方に強制空冷する様に構成する。
上述の第2のファン35は仕切板30に穿った開口孔41に対し傾斜して配設することで、CPU34のヒートシンク33の空冷効果を高めることが出来る。また、外気の方向を変換して後部空間部に偏って配置されている発熱手段を仕切板や送風ガイドを用いることなく冷却することができる。空冷効果が高められる理由を図4の模式図で説明する。図4で図3との対応部分は同一符号を付して重複説明を省略する。図4の模式図では後述するHDD45のエンクロージャを構成する金属製の略扁平な直方体状の内筐体43内に図3の送風方法を適用した場合の平面図である。
内筐体43の左右側壁に穿ったベンチレータ26a、26dおよび前面に穿ったベンチレータ26cから取り込んだ外気42は第2のファン35に吸い込まれ、第2のファン35の前面に傾斜して配置されたヒートシンク33により強い風力で送り込まれる。図4の場合、第2のファン35は傾斜してシャーシ21に固定するのでなく、ヒートシンク33を第2のファン35に対し傾斜させているが図3の場合とは相対的関係にあり、図3の構成と同一とみてよい。
ヒートシンク33の下にはCPU34等の発熱手段が配されている。内筐体43の背面板23には第1のファン32が取り付けられ、ヒートシンク33のフィン44間を通過し電源部27等の発熱手段を冷却しながら第1のファン32を介して内筐体43内の高温化された空気を排気する。上述のように第2のファン35から送出された外気42から吸い込んだ冷たい風はヒートシンク33のフィン44間に斜めに入り込むためフィン44はより強い冷風を受けて、ヒートシンク33の冷却効果が高められる。
次に、図5および図6によってHDD駆動部29の構成を説明する。図6は図5のA−Aの断面矢視図であり、HDD駆動部29はシャーシ21上にシャーシ絞りによるボス部46およびコ字状に折り曲げられたシャーシ21の左側板に固定されたサブシャーシ47上に固定される。
サブシャーシ47は略直方形状とされた主面47cの略中央部分に図5に示す様に略ドーム形状の空気抜き用の放熱用透孔48を穿ち、主面の左右端を互いに上下に直交する様に折り曲げて取り付脚47a、取り付片47bを形成し、取り付脚47aをシャーシ21にシャーシ絞りによるボス部46を介して固定し、取り付片47bをコ字状に折り曲げたシャーシ21の右側面部に固定する。
図5のA−A断面矢視図である図6に示される様に、HDD駆動部29は金属製のエンクロージャとなる箱型の内筐体50で覆われたディスク駆動部51、ピックアップヘッド52、入出力用の接栓群49(図5参照)等を有するHDD45と、緩衝および遮音用の緩衝手段となるポリウレタン、弾性ゴム、撥泡性軟質合成樹脂等のクッション性のある撥泡樹脂シート53でHDD45の内筐体50を囲んだ緩衝手段(吸音材)と、遮音箱となる外筐体54とで構成される。
HDD45の内筐体50の上下左右面板および背面板は緩衝および遮音用のポリウレタンからなる撥泡樹脂シート53で包まれ、さらに、遮音用の外筐体54内に挿入されている。内筐体50の上面板(天板)には撥泡性の熱伝導シート55が配設されている。このため、HDD45内に蓄積されて内筐体50の天板に伝達された熱を外筐体54に熱伝達するために撥泡性の熱伝導シート55を外筐体54側に貼り付けて内筐体50の天板の一部と接する様にしている。
さらに、HDD45の静電破壊を防止するための、撥泡性で金属メッシュ等から構成した導電性ガスケット56が外筐体54あるいはHDD45の内筐体50の左右隅部に固定されて、内筐体50あるいは外筐体54と導通させる。57はポリエチレン、塩化ビニール等の表面に滑りの有る薄膜の熱可塑性あるいは熱硬化性のフイルムシートである。また、外筐体54の天板62の外表面には外筐体54に伝達された熱を放熱するための放熱シート66aが形成される。この放熱シート66aから放射された遠赤外線を天板62から空間的に離した位置に配設したレコーダ20のカバー24に形成した放熱シート66bに放射させる。この場合放熱シート66aでは遠赤外線の熱を空気中に放射し、この空気中に放射された遠赤外線の熱をカバー24に形成した同じ放熱シート66bでは強く吸収する。したがって、1対の遠赤外線放熱シート66a、66bによる遠赤外線授受部材によりHDD45の内筐体50からの熱は外筐体に貼られた遠赤外線放熱シート66aから放射し、カバー24内面に貼り付けられた放熱シート66bを介して吸収し、HDD45内の高温度化された熱は放熱部を構成するカバー24を介して放射するようになされている。もちろん、カバー24側に放熱シート66bを形成しなくてもカバー24によって、内筐体50からの熱を外部に放射させることができる。しかし、カバー24の内面に放熱シート66bを貼り付けた方が放熱シート66aからの放射熱を放熱シート66bが良く吸収し、放熱効果を高めることができる・
上述の構成では、ハードディスク・ドライブにより信号を記録または/および再生するようになし、ハードディスク・ドライブで発生した熱を伝熱部に伝達して放熱部に導き放熱させるように構成された電子機器において、ハードィデスク・ドライブは弾性体を介して、また、放熱部は弾性体を介さずに電気機器の固定部に取り付けられると共に、ハードディスク・ドライブと放熱部と伝熱部には、それぞれ表面に遠赤外線授受部材が配設されている所定距離離れた対抗する2つの面を介して伝熱する構成を有する電子機器としたので、通常、HDDは電子機器の基台等の固定部に対し、弾性体等により、直接振動が伝わらないように構成されている。一方、放熱部は基台に直接取り付けた方が放熱部から基台に伝熱するので有利である。しかし、放熱部とHDDを伝熱部材で結合すると、固定部の振動や衝撃が直接HDDに伝わってしまうことになる。そこで、本発明では「それぞれ遠赤外線授受部材が配置されている所定距離離れた対抗する2つの面を介して伝熱する構成」をとることにより、熱は伝えても振動、衝撃は伝えない構造をとることを可能としたものである。
上述のHDD45の内筐体50を包み込むフイルムシート57の構造および撥泡樹脂シート53の貼り付方法ならびに撥泡樹脂シート53で包んだ内筐体50を外筐体54内に装着(挿入)する方法を以下、図7乃至図9によって説明する。
図7の説明に先立ち、図8について説明する。図8はフイルムシート57の1形態例を示すものであり、ポリエチレン、塩化ビニール等の薄膜合成樹脂からなる表面に滑性のあるフイルムシート57を略直方形状に切断する。HDD45の天板に接する上側シート57aはHDD45の前後左右板に接する前後左右の折り返しシート片57F、57B、57L、57Rから成り、折り曲げ線57hを境に谷折りされる。後折り返しシート片57Bに連接して内筐体50の背面側に接する略方形状の下側シート57bにはHDD45内の熱を放出するための放出孔57fを穿つと共に折り曲げ線57hを境に舌片状の引張片57gを打ち抜くようにする。
上側シート57aには略中央位置に方形状に透孔が穿たれ、外筐体54の内面に貼り付けられた略方形状の熱伝導シート55がこの導伝用孔57eを介して内筐体50の天板に接するように成される。また、前後左右にも矩形状の透孔が穿たれ、同じく、外筐体54の内面に貼り付けられた略方形状の4つの導電用ガスケット56がこの接地用孔57c、57dを介して内筐体50の天板に接するように形成される。すなわち、本発明に用いるフイルムシート57はフイルムシートの原反から左右前後の折り返し面積を有する十字形状部と矩形状を加えた形状に切断すればよい。
このような、フイルムシート57に撥泡樹脂シート53を貼り付ける方法を図9によって説明する。図9において、下側シート57bの背面側から略矩形状に形成した撥泡樹脂シート53aを貼り付け、同様の形状の撥泡樹脂シート53bを左右折り返シート片57L、57Rに貼り付け、さらに、上側シート57a上にも略L字状に形成し、接地用孔57c、57dに対応した切り溝を有する撥泡樹脂シート53cを貼り付ける。一方の撥泡樹脂シート53cのL字状短辺部は前シート折り返し片57Fに、長辺部を上側シート57aの左側面に貼り付ける。他の撥泡樹脂シート53dのL字状短辺部は後シート折り返し片57Bに、長辺部を上側シート57aの右側面に貼り付ける。
図7は、HDD駆動部29の外筐体54にHDD45を装着する場合の組立て状態を説明するための斜視図であり、以下、外筐体54の裏側からフイルムシート57に撥泡樹脂シート53を貼り付けた包装体59で包んだHDD45を外筐体54に装着する方法を説明する。HDD45の内筐体50を構成する箱型のエンクロージャの天板60は図7においては下側に設けられ、上側は金属製の底板の無いプリント基板等がむき出したままの状態である。HDD45の内部には図6で詳記した様にディスク駆動部51やピックアップヘッド52等が配設されている。なお、49はHDD45の入出力用の接栓群を示す。
図8で説明したフイルムシート57に撥泡樹脂シート53a、53b、53c、53dを貼り付けたものを包装体59とし、この包装体59を構成するフイルムシート57の上側シート57aの撥泡樹脂シート53c、53d上にHDD45の天板60を載置し、左右前後折り返し片57L、57R、57F、57Bを折り返して谷折り状態と成し、HDD45の内筐体50の左右前後側板は弾性があり、防振性、遮音性に優れた撥泡樹脂シート53b、53c、53dで包むと共に下側シート57bをHDD45の裏面側に覆せることでHDD45の裏面側はフイルムシート57を介して撥泡樹脂シート53aで覆われる。
このように、包装体59で包まれたHDD45を外筐体54内に挿入させる。外筐体54は図7に示す様にアルミニユーム等の金属板を略箱型に形成し、左右側板54L、54Rおよび後側板54B端部を天板62と直交する様に折り曲げてサブシャーシ47に固定するための固定孔61を形成する。また、前側板54FはHDD45の接栓群49が露出する様に短く折り曲げられている。外筐体54の天板62の内側中央位置にはフイルムシート57に穿った矩形状の導伝孔57eより小さい熱伝導が良好で、弾性がある略矩形状の熱伝導シート55が接着されている。この、熱伝導シート55としては、例えば、非シリコン系の3M社製のハイパーソフト放熱材(NO、5505S)とすることが出来る。このハイパーソフト放熱材は薄手の基材フイルム上に熱伝導性アクリルエラストマーを配設したものである
外筐体54の天板62の内側左右前後位置にはフイルムシート57に穿った矩形状の接地用孔57d、57cより小さい電導性が良好で、弾性がある略矩形状の導伝用ガスケット56が接着されている。この、導伝用ガスケット56としては、例えば、北川工業株式会社製のソフトハイシールガスケット(SHSG)とすることが出来る。このSHSGは撥泡性樹脂内に導電性のメッシを混入し比較的低い圧縮力で優れた導電性を保つことができる。
上述の HDD45を包装体59で包んだサブアッセンブリ状態のサブアッセンブリ包装体65を外筐体54内に挿入する場合の挿入方法を図10A、B,Cによって説明する。図10Bは外筐体54の長辺側と直交する様に切断した状態の側断面図を示すものであるが、外筐体54の短辺側内側寸法L2および長辺側の内側寸法(図示せず)ならびに内側高さH2はサブアッセンブリ包装体65の短辺側外形寸法L1および長辺側の外形寸法(図示せず)ならびに外側高さH1に比べて小さい寸法とされている。これは、フイルムシート57に貼り付けられた撥泡樹脂シート53a、53b、53c、53dの圧縮可能な厚さ分だけサブアッセンブリ包装体65の体積は大きい。
外筐体54の天板62の表面には図6でも説明した様に放熱シート66aが貼り付けられている。この放熱シート66aは図10BのD部拡大図の図10Cに示す様に接着層を構成する接着シート67上にセラミックからなる遠赤外線を放射または吸収する赤外線授受部材からなる、例えば、沖電気工業株式会社製の「まず貼る一番(商標)」とすることが出来る。この遠赤外線授受部材はアルミニーム等のベースにセラミックを塗布したハード型やフレキシブルフイルムをベースとしたものが市販されているが外筐体54の天板62の外表面やカバー24の内面にセラミック等の赤外線授受部材を直接塗布するようにしても良い。また、これら、遠赤外線授受部材をコーテングしたアルミニーム等の金属材料から外筐体54を箱型に加工しても良い。
従って、サブアッセンブリ包装体65を外筐体54内に矢印Cで示す様に押込むとフイルムシート57に貼り付けられている撥泡樹脂シート53b、53c、53dは押し潰され、フイルムシート57の表面は滑性があるため滑らかに外筐体54内に装着可能となる。
外筐体54内に装着されたHDD45を内蔵したサブアッセンブリ包装体65は撥包樹脂シート53b、53c、53dが膨張(膨らみ)して外筐体54内に強固に保持されている。このように外筐体54内に挿入されたサブアッセンブリ包装体65を外筐体54から簡単に抜き出す方法を図11Aおよび図11Bならびに図12で説明する。
図11Aおよび図11Bならびに図12において、図11Aおよび図11Bは外筐体54内にサブアッセンブリ包装体65を装着した状態を示す1部を断面とする斜視図を示し、図12は外筐体54からサブアッセンブリ包装体65を引っ張り出す状態を示す側断面図である。外筐体54内に装着されたHDD45を内蔵したサブアッセンブリ包装体65は図11Aに示すようにフイルムシート57に形成した舌状の引張片57gが外筐体54の後側板54B側に有るので、図11Bに示すようにこの引張片57gを指で起こし、図12の矢印Eの様に引張片57gを持ち上げることで包装体59に貼り付けられた撥包樹脂シート53b、53c、53dが前側板54Fや左右側板54L、54Rで圧縮されながら持ち上がるため包装体59は簡単に外筐体54から抜き出すことが出来る。
上述の様にHDD45を内蔵したサブアッセンブリ包装体65は外筐体54内にフイルムシート57の表面の滑性を利用して外筐体54内に簡単に装着あるいは離脱させることが出来る。この外筐体65の天板62を上側にして図6に示す様にサブシャーシ47に撥泡樹脂シート53aを介してネジ等で固定する。したがって、サブアッセンブリ包装体65は図6に示す様にサブシャーシ47に対し撥泡樹脂シート53aが緩衝部材となり、HDD45をサブシャーシ47の振動から遮断可能となる。
次に、図13により、図3および図4で説明した、レコーダのシャーシ21内に設けた2つの第1および第2のファン32、35の制御方法を説明する。図3に示すCPU34は図13のフローチャートに示す制御を行う。この 2つの第1および第2のファン32、35は夫々が高速回転(H回転)および低速回転(L回転)に切換え制御可能な構成とされている。
図13で、電源がオンされるとCUP34は2つのファン32および35の制御をスタートさせる。第1ステップST1では停止設定により、第1および第2のファン32、35の電源がオフ状態にされる。この第1ステップST1では電源オンのスタートから所定時間T0分間(例えば、5分間)は静音化のため第1および第2のファン32、35を停止状態とする。
第2ステップST2ではCPU34は図3で説明した外気検出センサ38が所定の温度T1℃(例えば、55℃)以上か否かを判断する。温度がT1℃以上では外気検出センサ38が切れている状態であるので、温度がT1℃以上であれば、CPU34は第14ステップST14のエマージェンシー処理に入ることでレコーダ20の電源はオフされる。この第14ステップST14のエマージェンシー処理では電源部27の電源がオフされ、エマージェンシー処理が解除されない限り再度電源部27の電源を投入しても電源はオフとならないように設定されている。第2ステップST2がNOの状態では第3ステップST3に進められる。
第3ステップST3では外気検出センサ38が所定の温度T2(例えば、35℃)以上か否かの判断が行なわれる。外気検出センサ38の温度がT2以上であれば、第10ステップST10に進んで高速回転設定処理が行われ、第1および第2のファン32,35は夫々がH回転状態で回転する。温度がT2℃以下であれば2つのファン32、35は停止状態になされる。したがつて、第3ステップST3で外気検出センサ38の温度がT2℃以上でなければ第4ステップST4に進み、CPU34に付加したCPUセンサ39の温度が所定の温度T3℃(例えば、60℃)以上か否かの判断を行う。第4ステップST4がYESでは第10ステップST10に進んで高速回転設定処理が行われる。NOでは第5ステップST5に進む。
第5ステップST5では所定時間T0分(例えば、5分)経過したか否かを判断して所定時間T0でなければ第2ステップST2に頭に戻され、YESであれば、第6ステップST6に進む。
第6ステップST6では、第1および第2のファン32、35は夫々L回転モードに設定され、それぞれのファン32、35はL回転状態で回転する。
第7ステップST7では、外気検出センサ38の温度がT1℃以上か否かの判断を行ない,YESであれば、外気検出センサ38は切断状態であるので、第14ステップST14のエマージェンシー処理状態に入って、電源をオフにする。NOの場合は第8ステップST8に進む。
第8ステップST8では外気検出センサ38の温度がT2以上か否かの判断を行う。YESでは第10ステップST10に進んで第1および第2のファン32、35はH回転状態に切り換わる、NOでは第9ステップST9に進む。 第9ステップST9ではCPUセンサ39の温度がT3以上か否かの判断を行う。YESでは第10ステップST10に進んで第1および第2のファン32、35はH回転状態に切り換わる、NOでは第7ステップST7の頭に戻されて、第7ステップST7乃至第9ステップST9の判断が繰り返される。
第10ステップST10では上記した様に第1および第2のファン32、35は共にH回転モードでH回転を行う。第11ステップST11では、外気検出センサ38の温度がT1℃以上か否かの判断を行う。YESであれば、外気検出センサ38は切断状態であるので、第14ステップST14のエマージェンシー処理状態に入って、電源をオフにする。NOの状態であれば、第12ステップST12に進む。この第12ステップST12では外気検出センサ38の温度が所定の温度T4(例えば、32℃)以下か否かの判断を行う。
第12ステップST12で外気検出センサ38の温度がT4以下であるYESの場合は第6ステップST6の頭に戻されて、第1および第2のファン32、35は共にL回転を行う。NOであれば、第13ステップST13に進みCPUセンサ39の温度が所定の温度T5℃以下か否かの判断を行ってNOであれば、第11ステップST11の頭に戻され、第11ステップST11乃至第13ステップST13の判断が繰り返される。YESであれば第6ステップST6に戻され、第1および第2のファン32、35は共にL回転を行う。
即ち、本発明では、電源の初期設定時は静音化のため2つのファン32、35は5分間程度停止状態とし、センサ38の温度がT1℃以下ではファン32、35を停止状態とし、T1℃以上ではファン32、35を高速回転(H回転)させ、センサ38の温度がT1℃以下でT0分(5分)間程度経過した場合は、ファン32、35は低速回転(L回転)させ、センサ38の温度がT2℃以上になった時およびセンサ38が切れた時にはエマージェンシー処理状態に入って電源を切断し、センサ39の温度がT3℃以上になった時にはファン32、35はH回転させる制御を行う。
また、L回転時にセンサ38の温度がT1℃以上になったら、ファン32、35をH回転させ、センサ38の温度がT2℃以上となった時およびセンサ38が切れた時にはエマージェンシー処理状態に入って電源を切断し、センサ39の温度がT3℃以上になった時にはファン32、35はH回転させる制御を行う。
さらに、H回転時にセンサ38の温度がT4℃以下になったら、ファン32、35をL回転させ、センサ38の温度がT1℃以上となった時およびセンサ38が切れた時にはエマージェンシー処理状態に入って電源を切断し、センサ39の温度がT5℃以下になった時にはファン32、35はL回転させる制御を行うことになる。
上述の、図6で説明したサブアッセンブリ包装体65ではHDD45の内筐体50に蓄積された熱を熱伝導シート55により外筐体54に伝達するように構成させたが、図14Aに示す様に、HDD45の内筐体50の天板60と外筐体54の天板62の離間した互いに対抗する位置に図6で上記した、放熱シート66a、66bと同様構成の放熱シート70a、70bからなる遠赤外線授受部材を配設して、HDD45の内筐体50の天板60からの蓄積熱(遠赤外線熱)を放熱シート70bに伝え、外筐体54の天板62内面に配設した放熱シート70aで放射熱を吸収し、外筐体54に放射された熱を放熱シート66bとカバー24に配設した放熱シート66aからなる遠赤外線授受部材を介してカバー24から熱放射させる様にしたものである。なお、図14A,Bで図6との対応部分には同一符号を付して重複説明は省略した。
図14Bは本発明の更に他の構成を示すもので、図6および図14Aと同様の放熱シート70a、70bを用いてサブシャーシ47に立設したヒートシンク73にHDD45に蓄積した熱を放射させる様にしたものである。
図14Bにおいて、HDD45はサブシャーシ47に対しゴム脚73等の緩衝手段により防振構造とされ、外筐体45の内壁は撥泡樹脂シート53で覆われ静音、防音されている。HDD45の天板60上に形成したセラミックからなる放熱シート70bと対抗離間した位置に金属製の略方形状の導伝板72を配設する。この導伝板72の放熱シート70bとの対抗位置に放熱シート70aからなる遠赤外線授受部材を貼り付ける。導伝板72の一端はヒートシンク71のフィンと反対側に固定され外筐体54に穿たれた透孔74から突出されている。したがつて、HDD45の熱は放熱シート70bから空間に放射され、導伝板72の放熱シート70aに吸収され、導伝板72に伝達されてさらに、導伝板72を介してヒートシンク71から外気中に放熱される。
図14A、14Bに示す構成のHDD45によれば、HDD45や外筐体54からの蓄積熱は放熱体となるカバー24やヒートシンク71と完全に離間されているため、これらの放熱体に衝撃や振動が加わってもHDD45に、これら衝撃や振動が伝達されないので、HDD45の信頼性を高めることができる。
先の、図8で説明したフイルムシート57の他の構成例を図15により説明する。図8との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。図15に示す構成では、フイルムシート57の左折り返しシート片57L、右折り返しシート片57R、前折り返しシート片57Fにドーム状の舌片部76L、76R、76Fおよび前後折り返しシート片57F、57Bとの糊代となる方形状の折り返し片77を形成し、下側シート57bに形成した溝孔78に組み立て時に舌片部76L、76R、76Fを挿入して、包装体59あるいはサブアッセンブリ包装体65の組み立て状態で中箱型に形成できる様にしたものである。この様な構成にすると外筐体54へのサブアッセンブリ包装体65の装着がより簡単になる。
上記した電子機器としてHDDやDVDを有するレコーダについて説明したが、記録再生手段としてはCD、CD−ROM等のディスク記録再生装置、VTR、テープレコーダ等のテープを記録媒体とする記録再生装置等の発熱を伴う各種駆動手段や電子機器に本発明は適用可能である。
上述の各実施例では、HDD駆動部に使用するHDDのエンクロージャとしての内筐体を吸音材を貼り付けたフイルムシートからなる包装体で包み込んだサブアッセンブリ包装体を遮音箱としての外筐体内に挿入させる様にしたが、DVD駆動部、CD駆動部、CD−ROM駆動部、ディスク記録再生駆動部、VTR駆動部、テープレコーダ駆動部等を内筐体に内蔵させ、これら内筐体を吸音材を貼り付けたフイルムシートからなる包装体で包み込んだサブアッセンブリ包装体を遮音箱としての外筐体内に挿入させる様にしても良い。
20 レコーダ、21 シャーシ、22 パネル、24 カバー 28 DVD駆動部、 29 HDD駆動部、 32 第1のファン、34 CPU、 35 第2のファン、38 外気検出センサ、 39 CPU用センサ、 50 内筐体、 54 外筐体、 55 熱伝導シート、 57 フイルムシート
Claims (6)
- 発熱手段を筐体内でファンを介して冷却し、該筐体外に排気する電子機器の冷却装置において、
上記筐体の前面または左右側板の前面側に配設された空気の通気孔と、
上記発熱手段に配設した放熱部材と、
上記通気孔からの外気を吸い込むと共に上記放熱部材のフィン間の通路の長手方向に対して傾斜した方向に該空気の通気孔からの外気を排気する様に配設した第2のファンと、
上記筐体の背面板に配設した排気用の第1のファンと、
を具備し、
上記第1のファンと上記第2のファンにより上記放熱部材を通過する上記外気の排気方向を変換することを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 複数の発熱手段を筐体内でファンを介して冷却し、該筐体外に排気する電子機器の冷却装置において、
シャーシおよびカバーよりなる上記筐体の前面または左右側板の前面側に配設された空気の通気孔と、
上記シャーシ上に上記パネルと平行して、該シャーシを幅広の前部空間部および幅狭の後部空間部に2分し、略中心位置に穿たれた開口孔を有する仕切板と、
上記前部空間部のシャーシに配設した、上記複数の発熱手段となる電源部およびDVD駆動部ならびにHDD駆動部と、
上記後部空間部のシャーシに配設した、上記発熱手段となるCPU部および該CPU部上に配設したフィンを有する放熱部材と、
上記CPU部側の背面板に配設した、排気用の第1のファンと、
上記後部空間部のシャーシ上に上記仕切板の開口孔に対抗する様に配設した吸込み用の第2のファンと、
を具備し、
上記筐体に形成した空気の通気孔から外気を吸い込むと共に上記前部空間部のシャーシに配設した、上記複数の発熱手段を上記外気で冷却し、上記仕切板に穿った開口孔を通して吸い込んだ該外気を上記第2のファンは上記放熱部材の上記フィン間の通路の長手方向に対して傾斜した方向から外気を排気し、上記第1のファンを介して上記筐体外に排気し、上記CPU上の放熱部材を通過する上記外気の排気方向を変換することを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 前記第2のファンの前記外気の排気方向に対して前記放熱部材のフィン間の通路の長手方向を傾斜させてなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器の冷却装置。
- 前記放熱部材のフィン間の通路の長手方向に対して前記第2のファンの前記外気の排気方向を傾斜させてなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器の冷却装置。
- 複数の発熱手段を筐体内で複数のファンを介して冷却し、該筐体外に排気する電子機器の冷却方法において、
少なくとも上記筐体内の外気を排気する第1のファンと外気吸込用の第2のファンと、
上記筐体の上記外気温度を検出する外気検出用の第1のセンサと上記発熱手段の温度を検出する発熱手段用の第2の検出センサと、
上記第1および第2のセンサの温度制御を行うCPUと、
を具備し、
上記第1のファンおよび上記第2のファンが共に低速回転時に第1のセンサおよび上記第2のセンサが所定温度以上となれば該第1のファンおよび該第2のファンを上記CPUが高速回転制御し、上記第1のファンおよび上記第2のファンが共に高速回転時に上記第2のセンサが所定温度以下となれば該第1のファンおよび該第2のファンを該CPUが低速回転制御することを特徴とする電子機器の冷却方法。 - 前記電子機器の電源設定時には前記第1のファンおよび前記第2のファンを前記CPUが所定時間、静音化のため停止状態となすことを特徴とする請求項5記載の電子機器の冷却方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004027215A JP2005222584A (ja) | 2004-02-03 | 2004-02-03 | 電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004027215A JP2005222584A (ja) | 2004-02-03 | 2004-02-03 | 電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005222584A true JP2005222584A (ja) | 2005-08-18 |
Family
ID=34998105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004027215A Pending JP2005222584A (ja) | 2004-02-03 | 2004-02-03 | 電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005222584A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007188599A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008090931A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sony Corp | 電子機器及び電子機器の防音方法 |
JP2009181250A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Onkyo Corp | 放熱装置およびファン制御方法 |
US7733646B2 (en) | 2007-04-13 | 2010-06-08 | Sony Corporation | Frontal structure of information processing apparatus |
JP2011154529A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Toshiba Tec Corp | 情報処理端末 |
US8995122B2 (en) | 2010-04-12 | 2015-03-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device and electronic-device housing |
KR101722765B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2017-04-03 | 주식회사 삼인에이치엔티 | 노이즈 컨트롤러 모듈 및 서버 랙 노이즈 제거 시스템 |
-
2004
- 2004-02-03 JP JP2004027215A patent/JP2005222584A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007188599A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2008090931A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Sony Corp | 電子機器及び電子機器の防音方法 |
US7733646B2 (en) | 2007-04-13 | 2010-06-08 | Sony Corporation | Frontal structure of information processing apparatus |
JP2009181250A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Onkyo Corp | 放熱装置およびファン制御方法 |
JP4600694B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2010-12-15 | オンキヨー株式会社 | 放熱装置およびファン制御方法 |
JP2011154529A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Toshiba Tec Corp | 情報処理端末 |
US8995122B2 (en) | 2010-04-12 | 2015-03-31 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device and electronic-device housing |
KR101722765B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2017-04-03 | 주식회사 삼인에이치엔티 | 노이즈 컨트롤러 모듈 및 서버 랙 노이즈 제거 시스템 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4069876B2 (ja) | ハードディスク・ドライブ収納装置および電子機器 | |
JP4069877B2 (ja) | 電子機器およびハードディスク・ドライブ収納装置 | |
KR100747316B1 (ko) | 방열구조를 갖는 전자기기와 방열구조를 갖는 텔레비젼게임기 | |
TW548641B (en) | Sound muffling and heat-discharging case for computer storage device | |
WO2009104282A1 (ja) | ハードディスクドライブ収納ケース | |
EP1610600A2 (en) | Improvements to electrical apparatus | |
JP2008525882A (ja) | 装置ケーシング及びかかる装置ケーシングを含むコンピュータ | |
WO2003060916A1 (fr) | Dispositif a memoire et refroidisseur | |
JP4333665B2 (ja) | 電子部品の支持構造 | |
JP2005222584A (ja) | 電子機器の冷却装置および電子機器の冷却方法 | |
US20070041159A1 (en) | Electronic cooling apparatus | |
US6646876B2 (en) | Acoustic encapsulating system for hard drives | |
JP4466640B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP4083972B2 (ja) | ドライブ装置収納ケース | |
JP4457414B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2007060660A (ja) | 装置のボトムパネルの下に取り付けられる周辺スカート及び対応する装置 | |
JP2926554B2 (ja) | ハードディスクの消音構造 | |
JP3763346B2 (ja) | ハードディスク・ドライブの収容構造 | |
KR100888836B1 (ko) | 소음기 및 이것을 포함하는 전자기기 | |
JP4664943B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2004327841A (ja) | 電子機器 | |
JP2008310855A (ja) | 電子機器 | |
JP2005005487A (ja) | 制御機器 | |
JP2005353251A (ja) | ハードディスクドライブ装置 | |
JP2004327839A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20090217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090303 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090818 |