JP2005219007A

JP2005219007A - 光拡散シート原盤、光拡散シート成形用スタンパ、及び光拡散シートの製造方法、並びに光拡散シート原盤

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Publication number: JP2005219007A
Application number: JP2004031477A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Yanagawa; 幸弘柳川
Original assignee: Kuraray Co Ltd
Current assignee: Kuraray Co Ltd
Priority date: 2004-02-09
Filing date: 2004-02-09
Publication date: 2005-08-18

Abstract

【課題】微細で均一な凹凸を容易に形成できる光拡散シート原盤、光拡散シート成形用スタンパ、及び光拡散シートの製造方法の提供。
【解決手段】
微粒子１２が分散されたポジ型フォトレジストをガラス基板１６に塗布して感光性樹脂層１４を形成し、感光性樹脂層１４を露光して感光層１４ｂと非感光層１４ｃとを生じさせる。そして感光層１４ｂを除去し、感光性樹脂層１４の表面１４ｅに微粒子１２の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を形成させ、光拡散シート原盤を得る。ネガ型フォトレジストを用い、背面側から露光して表面に形成した非感光層を除去しても良い。また、この工程により製造した光拡散シート原盤より光拡散シート用スタンパを製造でき、更に、この光拡散シート用スタンパより光拡散シートを製造することもできる。
【選択図】図１

Description

本発明は、光拡散シート原盤、光拡散シート成形用スタンパ、及び光拡散シートの製造方法、並びに光拡散シート原盤に関するものである。

メタクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネートのような透明樹脂に光散乱剤を分散させ、或いはその表面に微細な凹凸を形成することにより、光を散乱させるようにした樹脂板が知られている。この樹脂板は、例えば照明カバーや看板、液晶ディスプレイの面光源装置等に用いられている。

このように光を散乱させる樹脂板の製造方法としては、従来から、エンボスローラーを用いて押出成形する製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。この製造方法は、押出機から押し出されたタルク含有樹脂に、微細な凹凸を備えるエンボスローラーで凹凸を転写し、これによりタルク含有樹脂の表面に微細な凹凸を形成するものである。

また、この他の製造方法として、透明樹脂に無機系微粉体、或いは有機架橋重合体を配合して混練押し出しする製造方法も知られている（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）。

更には、特定粒子径の樹脂架橋粒子を透明樹脂基板の表面に積層させる樹脂板の製造方法も知られている（例えば、特許文献４参照。）。

ここで、例えば液晶ディスプレイの面光源装置に用いる樹脂板（光拡散シート）は、一般に表面の微細な凹凸により光を拡散させているが、特に大型液晶ディスプレイ用のものを製造する場合、薄型で大面積の押出し板を切削して所望形状に形成する押出成形よりも、射出成形によって所望形状を形成した方がコスト低減を図ることができる。

また、このような光拡散シートは、近年、高機能化が図られている。例えば、光拡散シートと重ねて使用されるプリズムシートのような光学シートの機能を、光拡散シートに取り込むような試みがなされている。このような光拡散シートの表面には、より微細で均一な凹凸形状を成形しなければならず、押出成形が困難となっている。このため、射出成形、熱プレス、キャスト法等による精密な転写方法を用いて表面形状を成形する必要性が高まっている。

従って、前述の特許文献１乃至４に記載のように押出成形により樹脂板を製造するものは、このような光拡散シートの製造に関しては好適とは言えない。また、無機系微粉体等の微粒子を配合した透明樹脂を射出成形して光拡散シートを製造したとしても、微粒子は表面に突出せず、その表面で光を拡散させることができない。

そこで、圧縮空気と共に研磨剤を吹き付けるサンドブラスト法により、表面に微細な凹凸を備える光拡散シート用金型を製造し、これを用いて射出成形で光拡散シートを製造する方法も考えられている（例えば、特許文献５参照。）。
特開２００１−１２９８８１号公報（第２−３頁、図１）特開平０５−０９２５２９号公報（第２−３頁）特開平０４−０１８３４６号公報（第２−５頁）特開平１１−２２７１１５号公報（第２−４頁）特開２００２−１６６４４６号公報（第３頁）

しかしながら、サンドブラスト法により光拡散シート用金型を製造する場合、表面粗さを広い面積で均一にさせることが難しい。また、表面粗さに関して、同等の品質を再現することが困難である、という問題があった。更には、特定の起伏パターンを備える金型に対しては研磨剤を均一に吹き付けることが難しく、このような金型に均一で微細な凹凸を形成することはより困難である、という問題があった。

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その表面に、微細で均一な凹凸を容易に形成させることができる光拡散シート原盤、光拡散シート成形用スタンパ、及び光拡散シートの製造方法、並びに容易に製造することができる光拡散シート原盤の提供を目的としている。

前記課題を解決するため、本発明の一つは、微粒子が分散された感光性樹脂の分散液を基板に付与して感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、前記感光性樹脂層を露光する露光工程と、を含み、該感光性樹脂層の表面に前記微粒子の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を形成させることを特徴とする光拡散シート原盤の製造方法である。

このように、感光性樹脂層が含有する微粒子を突出させ或いは脱落させて微細な凹凸を形成させれば、微細な凹凸を形成するためにフォトマスクを用いるマスキング工程を省略でき、拡散シート原盤を容易に製造することができる。

しかも、凹凸を形成する微粒子を感光性樹脂に分散させることとしたため、均一で微細な凹凸を、拡散シート原盤に容易に形成することができる。

また、本発明の他の一つは、前記感光性樹脂としてポジ型フォトレジストを用い、前記露光工程での露光を前記感光性樹脂層の表面側から行って、前記感光性樹脂層の表面側に感光層を形成すると共に前記感光性樹脂層の背面側に非感光層を形成し、前記感光層を除去する感光層除去工程を含むことを特徴としている。

このように構成すれば、感光層と非感光層の境界に位置していた微粒子が、感光層除去工程により突出し或いは脱落する。このため、容易に、微細な凹凸を備える拡散シート原盤を容易に製造することができる。

また、本発明の他の一つは、前記感光性樹脂にネガ型フォトレジストを用いると共に、前記露光工程での露光を前記感光性樹脂層の背面側から行って、前記感光性樹脂層の背面側に感光層を形成すると共に前記感光性樹脂層の表面側に非感光層を形成し、前記非感光層を除去する非感光層除去工程を含むことを特徴としている。

このように構成すれば、感光層と非感光層の境界に位置していた微粒子が、非感光層除去工程により突出し或いは脱落する。このため、微細な凹凸を備える拡散シート原盤を容易に製造することができる。

また、本発明の他の一つは、前記感光性樹脂としてネガ型フォトレジストを用い、感光性樹脂層形成工程では、前記感光性樹脂層の層厚が前記微粒子の粒径より薄くなるように前記分散液を付与することを特徴としている。

このように構成すれば、前記感光性樹脂層を形成した段階でこの感光性樹脂層の表面から微粒子が突出する。そして、前記露光工程で光性樹脂層を硬化させると、前記微粒子が突出し或いは脱落し、これにより微細な凹凸を形成させることができる。このため、現像工程を省略することができ、容易に光拡散シート原盤を製造することができる。

また、本発明の他の一つは、前述の光拡散シート原盤の製造方法により光拡散シート原盤を製造する原盤製造工程と、前記光拡散シート原盤の感光性樹脂層の表面に導電化膜を成膜する成膜工程と、前記導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成する電鋳層形成工程と、前記導電化膜から前記光拡散シート原盤を剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とする光拡散シート成形用スタンパの製造方法である。

この光拡散シート成形用スタンパの製造方法によれば、前述の原盤製造工程により光拡散シート原盤を製造するため、光拡散シート成形用スタンパの製造コスト低減を図ることができる。

また、本発明の他の一つは、前述の光拡散シート成形用スタンパの製造方法により光拡散シート成形用スタンパを製造するスタンパ製造工程と、前記光拡散シート成形用スタンパの導電化膜の表面に形成された微細な凹凸を樹脂シートに転写する転写工程と、を含むことを特徴とする光拡散シートの製造方法である。

この光拡散シートの製造方法によれば、前述の原盤製造工程により光拡散シート原盤を製造するため、光拡散シートの製造コスト低減を図ることができる。

また、本発明の他の一つは、基板と該基板上に形成された感光性樹脂層とを備え、前記感光性樹脂層が微粒子を含有し、前記感光性樹脂層の表面が、前記微粒子の突出及び／又は脱落により形成された微細な凹凸を有することを特徴とする光拡散シート原盤である。

この光拡散シート原盤は、微細な凹凸が微粒子の突出及び／又は脱落により形成されているため、前述の光拡散シート原盤の製造方法により製造することができ、製造コストの低減を図ることができる。

また、本発明の他の一つは、前記微粒子の平均粒子径が１μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることを特徴としている。

このような粒径の微粒子により凹凸が形成された光拡散シート原盤は、高い光拡散性を有する光拡散シートの製造に好適である。

また、本発明の他の一つは、前記感光性樹脂層の表面の算術平均粗さが０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることを特徴としている。

表面の算術平均粗さが範囲内の光拡散シート原盤は、高い光拡散性を有する光拡散シートの製造に更に好適である。

本発明の光拡散シート原盤の製造方法によれば、感光性樹脂層に分散された微粒子の突出及び／又は脱落により微細な凹凸を形成させるため、容易に微細な凹凸を備える光拡散シート原盤を製造することができ、このような光拡散シート原盤を用いて光拡散シート成形用スタンパ及び光拡散シートを製造すれば、光拡散性の良好な光拡散シートを製造することができる。

また、本発明の光拡散シート原盤は、前述の光拡散シート原盤の製造方法により製造することができるため、製造コスト低減を図ることができる。

本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明する。

本発明の一つは、微粒子が分散された感光性樹脂の分散液を基板に付与して感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、前記感光性樹脂層を露光する露光工程と、を含み、該感光性樹脂層の表面に前記微粒子の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を形成させる光拡散シート原盤の製造方法である。すなわち、感光性樹脂に分散された微粒子をその表面から突出させることにより微細な凸部を形成させ、また、感光性樹脂に分散された微粒子をその表面から脱落させることにより微細な凹部を形成させ、これにより、均一な凹凸を光拡散シート原盤に形成するものである。

このように微粒子の突出及び／又は脱落により微細な凹凸を形成すれば、微細な凹凸を形成するためフォトマスクが不要となり、フォトマスク工程を省略することができる。従って、容易に、表面に微細な凹凸を備える拡散シート原盤を製造することができる。

しかも、分散液に分散された微粒子の突出及び／又は脱落により凹凸を形成させるため、均一で微細な凹凸を、拡散シート原盤に容易に形成することができる。すなわち、感光性樹脂に微粒子を均一に分散させておけば、これに応じ、得られる光拡散シート原盤の表面に微粒子が均一に現れる。このため、均一に分散された凹凸を備える光拡散シート原盤を得ることができる。従って、微粒子は分散液に対して均一に分散されていることが好ましい。

分散液中の微粒子を均一に分散させるには、ホモジナイザー、ミキサー等を用いた撹拌等により分散させることができるが、必ずしもこれらに限定されるものではなく、適宜選択することができる。

本発明で用いられる感光性樹脂としては、ポジ型フォトレジスト、ネガ型フォトレジスト等のフォトレジストや光接着剤等から、本発明に適切なものを適宜選択することができる。

ここで、ポジ型フォトレジストとは、露光光が照射されることにより感光した部分（感光部）が現像により除去され、感光していない部分（非感光部）が現像後も残存する性質のフォトレジストである。

他方、ネガ型フォトレジストとは、感光部が現像後も残存し、非感光部が現像によって除去される性質のフォトレジストである。

この光拡散シート原盤を用いて製造される光拡散シートの光拡散性を高めるため、前記微粒子の好ましい平均粒子径は１μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であり、より好ましくは１μｍ以上１５μｍ以下の範囲内である。また、同様に前記光拡散シートの光拡散性を高めるため、微粒子は球形、或いはより球形に近い形状であることが好ましい。

本発明で用いられる基板としては、ガラス基板や金属基板等を用いることができるが、必ずしもこれらに限定されるものではなく、適宜選択することができる。

更に、感光性樹脂を基板に付与させる方法としては、コータ（塗布機）により塗布して付与する方法、スピンコート、スプレーコート、ディップコート等が考えられるが、必ずしもこれらに限定されるものではなく、適宜選択することができる。

なお、この光拡散シート原盤の製造方法において、光拡散シート原盤の感光性樹脂層の表面に、特定形状の起伏パターンを形成するためのフォトマスクを形成させても良い。すなわち、マスキング工程により非露光領域を設定すれば、特定形状の起伏パターンを形成することができる。この場合、非露光領域では微粒子が突出し或いは脱落しないため、微粒子の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を備えていない平坦な表面形状を形成することができる。

なお、この光拡散シート原盤の製造方法において、上述した凹凸形状に加えて光拡散シート原盤の感光性樹脂層の表面に別の加工を施してもよい。それらは、例えば、フォトマスクや任意のレーザ描画装置を利用した特定形状の起伏パターンである。

例えば、マスキング工程により非露光領域を設定すれば、特定形状の起伏パターンを形成することができる。この場合、非露光領域では微粒子が突出せず、脱落もしないため、微粒子の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を備えていない平坦な表面形状を形成することができる。

また、レーザー描画やグレースケールマスク露光を行い、除去する感光性樹脂層の層厚を部分的に異なるようにしてもよい。

これにより、本発明に従う微粒子の除去又は残留による微細な凹凸を形成に加えて、レーザー描画やグレースケールマスク露光により特定形状の起伏パターンを形成することができ、立体的な起伏パターンにより複雑に入り組んだ模様を備えた光拡散シートを得ることができる。

そして、感光性樹脂層の表面に微粒子の突出及び／又は脱落による凹凸を形成させる具体的な方法の一つとしては、図１に示すように、前記感光性樹脂としてポジ型フォトレジストを用い、前記露光工程での露光を前記感光性樹脂層の表面側から行って、前記感光性樹脂層の表面側に感光層を形成すると共に前記感光性樹脂層の背面側に非感光層を形成し、この後に前記感光層を除去する感光層除去工程を含む方法を用いることができる。

この場合、まず、ポジ型フォトレジストに微粒子を混合して分散させ、脱泡する。光拡散シート原盤に形成させる凹凸をより均一にするため、この微粒子はできるだけ均一に分散させることが好ましい。

そして、図１（ａ）に示すように、微粒子１２が分散された分散液を、基板１６に塗布して感光性樹脂層１４を形成する（感光性樹脂層形成工程）。

次に、図１（ｂ）に示すように、感光性樹脂層１４の表面１４ａ側から感光性樹脂層１４方向（図１中、下方向）に向けて露光を行い、これにより、表面１４ａ側を感光させて感光層１４ｂを形成する（露光工程）。このとき、露光光Ｌを調節することにより、感光性樹脂層１４の背面１４ｄ側に非感光層１４ｃを形成させる。

ここで図１（ｂ）では、感光層１４ｂと非感光層１４ｃとの境界を模式的に明確に示したが、必ずしもこのように明確に現れるものではなく、感光層１４ｂが露光後に除去できればよい。

次に、図１（ｃ）に示すように、感光層１４ｂを除去する（感光層除去工程）。感光層１４ｂの除去はいわゆる現像工程であり、現像液により感光層１４ｂを除去する。これにより、残存した非感光層１４ｃの表面すなわち感光性樹脂層１４の表面１４ｅに、微粒子１２の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を形成させ、光拡散シート原盤１０を得る。

すなわち、感光層１４ｂを取り除くと、感光層１４ｂと非感光層１４ｃとの境界に位置していた微粒子１２が表面１４ｅから突出して凸部を形成する。また、この微粒子のうち非感光層１４ｃへの没入量が小さいものは脱落して凹部１１２を形成する。これにより、表面１４ｅに微細な凹凸が形成される。

このように、この光拡散シート原盤の製造方法によれば、現像を行って感光層１４ｂを除去するだけで微粒子１２の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を形成させることができるため、微細な凹凸を形成するためのフォトマスクを不要としてフォトマスク工程を省略でき、容易に拡散シート原盤を製造することができる。

また、この他の光拡散シート原盤の製造方法としては、図２に示すように、前記感光性樹脂にネガ型フォトレジストを用いると共に、前記露光工程での露光を前記感光性樹脂層の背面側から行って、前記感光性樹脂層の背面側に感光層を形成すると共に前記感光性樹脂層の表面側に非感光層を形成し、前記非感光層を除去する非感光層除去工程を含む方法を用いることができる。

この場合、まず、ネガ型フォトレジストに微粒子を混合して分散させ、脱泡する。光拡散シート原盤に形成させる凹凸をより均一にするため、この微粒子はできるだけ均一に分散させることが好ましい。また、感光性樹脂層の背面側から露光するため、基板は透明ガラス等、露光光を透過させるものを用いる。

そして次に、図２（ａ）に示すように、微粒子２２が分散されたフォトレジストを基板２６に塗布して感光性樹脂層２４を形成する（感光性樹脂層形成工程）。

次に、図２（ｂ）に示すように、露光光Ｌを基板２６を透過させて、感光性樹脂層２４の背面２４ｄ側から感光性樹脂層２４への露光を行い、これにより、背面２４ｄ側を感光させて感光層２４ｃを形成する。このとき、露光光Ｌを調節することにより、感光性樹脂層２４の表面２４ａ側に非感光層２４ｂを形成させる。ここで図２（ｂ）では、感光層２４ｃと非感光層２４ｂとの境界を模式的に明確に示したが、必ずしもこのように明確に現れるものではなく、非感光層２４ｂが露光後に除去できればよい。

次に、図２（ｃ）に示すように、非感光層２４ｂを除去する（非感光層除去工程）。非感光層２４ｂの除去はいわゆる現像工程であり、現像液により非感光層２４ｂを除去する。これにより、残存した感光層２４ｃの表面すなわち感光性樹脂層２４の表面２４ｅに、微粒子２２の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を形成させる。

すなわち、非感光層２４ｂを取り除くと、感光層２４ｃと非感光層２４ｂとの境界に位置していた微粒子２２が表面２４ｅから突出する。また、この微粒子２２のうち感光層２４ｃへの没入量が小さいものは脱落して凹部１２２を形成する。これにより、表面２４ｅに微細な凹凸が形成される。

このように、この光拡散シート原盤の製造方法によれば、現像を行って非感光層２４ｂを除去するだけで微粒子２２の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を形成させることができるため、微細な凹凸を形成するためのフォトマスクを不要としてフォトマスク工程を省略でき、容易に拡散シート原盤を製造することができる。

また、この他の光拡散シート原盤の製造方法としては、図３に示すように、感光性樹脂にネガ型フォトレジストを用いると共に、前記感光性樹脂層の厚さ（層厚）が前記微粒子の粒径より薄くなるように前記分散液を付与する方法を用いることもできる。

この場合、まず、ネガ型フォトレジストに微粒子を混合して分散させ、脱泡する。光拡散シート原盤に形成させる凹凸をより均一にするため、この微粒子はできるだけ均一に散させることが好ましい。

そして次に、図３（ａ）に示すように、微粒子３２が分散されたネガ型フォトレジストの分散液を基板３６に塗布して感光性樹脂層３４を形成する。この際、感光性樹脂層３４の層厚Ｔが微粒子３２の粒径Ｄより薄くなるように塗布する。本例では、Ｄ／２≦Ｔ＜Ｄとなるようにフォトレジストを塗布する。

次に、図３（ｂ）に示すように、感光性樹脂層３４の露光を行い、感光性樹脂層３４に非感光部分が生じないように感光させ、硬化させる。このようにすれば、微粒子３２が感光性樹脂層３４の表面３４ａから突出し、微細な凹凸を形成させることができる。また、この微粒子３２のうち感光性樹脂層３４への没入量が小さいものは脱落して凹部１３２を形成する。

これにより、表面に微粒子の突出及び／又は脱落による凹凸を有する光拡散シート原盤３０を製造することができる。

この光拡散シート原盤の製造方法のように、感光性樹脂にネガ型フォトレジストを用いると共に、感光性樹脂層３４の層厚Ｔが微粒子３２の粒径より薄くなるように塗布すれば、感光性樹脂層３４を露光するだけで表面３４ａに微粒子３２の突出及び／又は脱落による凹凸を形成させることができ、現像工程を省略することができる。

また、図４（ａ）に示すように、感光性樹脂層３４の層厚Ｔが０＜Ｔ＜Ｄ／２を満たすようにフォトレジストを塗布しても良い。

このように、層厚Ｔが微粒子３２の半径より薄くなるように感光性樹脂層３４を形成し、感光性樹脂層３４を露光して感光させれば、図４（ｂ）に示すように、ほぼ総ての微粒子３２が脱落する。これによっても、多数の微細な凹部１３２を形成して、表面３４ａに微細な凹凸を形成させることができ、主として微粒子の脱落による凹凸を有する光拡散シート原盤３０を製造することができる。

前述の工程により形成された光拡散シート原盤１０、２０及び３０の表面の凹凸は、微粒子の除去又は残留により形成させるため、円弧状の曲線で形成された微細な凹凸であり、このような表面性状を備えた光拡散シート原盤を用いて、光拡散シート成形用スタンパ及び光拡散シートを製造すれば、光拡散性の良好な光拡散シートを製造することができる。

また、この凹凸形状は、微粒子の粒子径、微粒子の濃度、微粒子の均一性などを適宜に制御することにより、算術平均粗さが０．１〜１０μｍ程度のものとすることができ、例えば、算術平均粗さが０．１〜５μｍ範囲内のものや、さらには、算術平均粗さが０．２〜２μｍの範囲内の、均一性に優れた凹凸を形成することもできる。

また、本発明の他の一つは、前述のいずれかの製造方法の一つにより光拡散シート原盤を製造する原盤製造工程と、前記光拡散シート原盤の感光性樹脂層の表面に導電化膜を成膜する成膜工程と、前記導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成する電鋳層形成工程と、前記導電化膜から前記光拡散シート原盤を剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とする光拡散シート成形用スタンパの製造方法である。

この光拡散シート成形用スタンパの製造方法の成膜工程で用いられる導電化膜の導電化金属は適宜選択することができるが、例えば、ニッケル、金、銀、又は銅のいずれか、或いは金、銀、銅、及びニッケルのうち、任意の二以上の合金を用いることができる。

また、本発明で用いられる電鋳用金属は適宜選択することができるが、例えば、銅、亜鉛又はニッケルのいずれか、或いは、銅、亜鉛及びニッケルのうち任意の二以上の合金を用いることができる。

この光拡散シートの製造方法において、凹凸を樹脂シートに転写する方法としては、射出成形、熱プレス、キャスト法等を用いることができるが、必ずしもこれらに限定されるものではなく、適宜選択することができる。

この光拡散シート原盤のように、微細な凹凸を、感光性樹脂層が含有する微粒子の突出及び／又は脱落により形成させれば、前述のいずれかの光拡散シート原盤の製造方法により製造することができる。従って、微細な凹凸を形成するためのフォトマスク工程を省略して製造することができ、製造コストの低減を図ることができる。

本発明に関し、以下の実験を行った。
（１）実験方法
（ｉ）感光性樹脂層に微粒子を分散させる工程
ポジ型フォトレジスト（ＡＺＰ４４００（クラリアント社製））２００ｍｌに、粒径２μｍのシリコーン樹脂微粒子（トスパール（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製））を混合した。この混合は、ミキサー式攪拌機を用いて１０分間撹拌することによって行い、これにより、シリコーン樹脂微粒子が均一に分散された分散液を得た。また、混合後は加圧脱泡を行った。

（ｉｉ）感光性樹脂層形成工程
基板としてのガラスにポジ型フォトレジストを塗布して感光性樹脂層を形成した。ガラスには清浄なものを用い、感光性樹脂層の層厚が約２μｍとなるようにスピンコートにて塗布した。

（ｉｉｉ）露光前加熱処理工程
露光前加熱処理を、９０℃で６０分間行った。

（ｉｖ）露光工程
室温まで冷却後、感光性樹脂層の全面に２９ｍｊの露光光を照射して露光を行った。本実施例では、感光性樹脂層の表面側（感光性樹脂層のガラス基板の反対側）から露光を行った。これにより、感光性樹脂層の表面側に感光層を生じさせると共に、感光性樹脂層の背面側（感光性樹脂層のガラス基板側）に非感光層を生じさせた。すなわち、非感光層が生じるように２９ｍｊの露光を行った。

（ｖ）感光層を除去して感光性樹脂層の表面に微粒子の突出及び／又は脱落による凹凸を形成させる工程
無機アルカリ溶液で現像処理を行い、感光層を除去した。これにより、感光性樹脂層の表面に微粒子の突出及び／又は脱落による凹凸を形成させ、光拡散シート原盤を得た。

（ｖｉ）光拡散シート成形用スタンパを製造する工程
光拡散シート原盤の感光性樹脂層の表面にニッケル導電化膜を成膜した。そして、このニッケル導電化膜に電鋳用金属としてのニッケルを電鋳してニッケル電鋳層を形成した。更に、ニッケル導電化膜から光拡散シート原盤を剥離し、これにより光拡散シート成形用スタンパを得た。

（２）実験結果
デジタルマイクロスコープＶＨ−６１００（株式会社キーエンス）を用いて、製造した光拡散シート成形用スタンパの表面の反射画像を測定し、その拡大映像を図５に示す。また、表面粗さ測定機（Ｓｕｒｆｃｏｍ２００Ｂ（株式会社東京精密））を用いて、この表面の算術表面粗さ（Ｒａ）を１ＭＰａの下で測定し、測定結果を図６に示した。

これによれば、光拡散シート成形用スタンパの算術表面粗さは、ほぼ０．２３〜０．２５μｍとなっており、微細で均一な凹凸が形成していることがわかった。この凹凸は、マスキングを行わずに露光していることを勘案すると、フォトレジストに分散された微粒子の突出及び／又は脱落により凹凸が形成されたものと考えられる。従って、本実施例によれば、光拡散シート原盤或いは光拡散シート成形用スタンパに微細な凹凸を形成するためのマスキング工程を省略することができる。

本発明に係る光拡散シート原盤の製造方法の一実施形態を示す説明図であり、（ａ）は感光性樹脂層を形成する工程を、（ｂ）は感光性樹脂層への露光を表面側から行う工程を、（ｃ）は微粒子の突出及び／又は脱落による凹凸が形成された光拡散シート原盤を示している。本発明に係る光拡散シート原盤の製造方法の他の実施形態を示す説明図であり、（ａ）は感光性樹脂層を形成する工程を、（ｂ）は感光性樹脂層への露光を背面側から行う工程を、（ｃ）は微粒子の突出及び／又は脱落による凹凸が形成された光拡散シート原盤を示している。本発明に係る光拡散シート原盤の製造方法の他の実施形態を示す説明図であり、（ａ）は微粒子の直径未満半径以上の層厚の感光性樹脂層を形成する工程を、（ｂ）は感光性樹脂層を露光する工程を示している。本発明に係る光拡散シート原盤の製造方法の他の実施形態を示す説明図であり、（ａ）は微粒子の半径未満の層厚の感光性樹脂層を形成する工程を、（ｂ）は感光性樹脂層を露光する工程を示している。本発明により製造された光拡散シート成形用スタンパの表面の拡大映像である。本発明により製造された光拡散シート成形用スタンパの算術表面粗さの測定結果を示した図である。

符号の説明

１０、２０、３０光拡散シート原盤
１２、２２、３２微粒子
１４、２４、３４感光性樹脂層
１４ａ、２４ａ、１４ｅ、２４ｅ表面
１４ｂ、２４ｃ感光層
１４ｃ、２４ｂ非感光層
Ｔ層厚
Ｄ粒径

Claims

微粒子が分散された感光性樹脂の分散液を基板に付与して感光性樹脂層を形成する感光性樹脂層形成工程と、
前記感光性樹脂層を露光する露光工程と、を含み、該感光性樹脂層の表面に前記微粒子の突出及び／又は脱落による微細な凹凸を形成させることを特徴とする光拡散シート原盤の製造方法。
前記感光性樹脂としてポジ型フォトレジストを用い、
前記露光工程での露光を前記感光性樹脂層の表面側から行って、前記感光性樹脂層の表面側に感光層を形成すると共に前記感光性樹脂層の背面側に非感光層を形成し、
前記感光層を除去する感光層除去工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の光拡散シート原盤の製造方法。
前記感光性樹脂にネガ型フォトレジストを用いると共に、
前記露光工程での露光を前記感光性樹脂層の背面側から行って、前記感光性樹脂層の背面側に感光層を形成すると共に前記感光性樹脂層の表面側に非感光層を形成し、
前記非感光層を除去する非感光層除去工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の光拡散シート原盤の製造方法。
前記感光性樹脂としてネガ型フォトレジストを用い、
感光性樹脂層形成工程では、前記感光性樹脂層の層厚が前記微粒子の粒径より薄くなるように前記分散液を付与することを特徴とする請求項１に記載の光拡散シート原盤の製造方法。
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光拡散シート原盤の製造方法により光拡散シート原盤を製造する原盤製造工程と、
前記光拡散シート原盤の感光性樹脂層の表面に導電化膜を成膜する成膜工程と、
前記導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成する電鋳層形成工程と、
前記導電化膜から前記光拡散シート原盤を剥離する剥離工程と、
を含むことを特徴とする光拡散シート成形用スタンパの製造方法。
請求項５に記載の光拡散シート成形用スタンパの製造方法により光拡散シート成形用スタンパを製造するスタンパ製造工程と、
前記光拡散シート成形用スタンパの導電化膜の表面に形成された微細な凹凸を樹脂シートに転写する転写工程と、
を含むことを特徴とする光拡散シートの製造方法。
基板と該基板上に形成された感光性樹脂層とを備え、
前記感光性樹脂層が微粒子を含有し、
前記感光性樹脂層の表面が、前記微粒子の突出及び／又は脱落により形成された微細な凹凸を有することを特徴とする光拡散シート原盤。
前記微粒子の平均粒子径が１μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項７に記載の光拡散シート原盤。
前記感光性樹脂層の表面の算術平均粗さが０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項７又は８に記載の光拡散シート原盤。