JP2005217728A - Image sensor - Google Patents

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Hiromitsu Tajiri
寛充 田尻
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image sensor which maintains a high performance against a great change of the temperature environment. <P>SOLUTION: The image sensor has a sensor board 1 having many photo sensors 2 on the upside, a long lens array 4 of a plurality of arranged lenses 4L, and a housing 3 having an opening extending from the upside to the underside for housing the lens array 4 inside. The lens array 4 locates just above the photo sensors 2 and is lengthwise divided into a plurality of lens array divisions 4A, 4B, 4C with leaving spaces between the divisions. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、原稿等の画像を読み取る手段として用いられるイメージセンサに関するものである。   The present invention relates to an image sensor used as means for reading an image such as a document.

従来より、原稿等の画像を読み取る手段としてイメージセンサが用いられている。   Conventionally, an image sensor has been used as means for reading an image such as a document.

かかる従来のイメージセンサとしては、図４，図５に示すごとく、上面に多数の受光素子５２を有するセンサ基板５１と、受光素子５２の直上に配置され、複数のレンズが配列された長尺状のレンズアレイ５４と、上面から下面にかけて貫通する開口部を有し、該開口部でレンズアレイ５４を内部に収容するハウジング５３と、ハウジング５３の上部に配置され、上面が原稿と摺接する透光性基板５６とから構成されているイメージセンサが知られている。   As shown in FIGS. 4 and 5, such a conventional image sensor has a long shape in which a sensor substrate 51 having a large number of light receiving elements 52 on its upper surface and a plurality of lenses are arranged directly above the light receiving elements 52. The lens array 54 has an opening that penetrates from the upper surface to the lower surface, the housing 53 accommodates the lens array 54 in the opening, and the translucent light disposed on the upper portion of the housing 53 so that the upper surface is in sliding contact with the document. An image sensor including a conductive substrate 56 is known.

そして、このようなイメージセンサは、原稿を透光性基板６の上面に搬送しながら、原稿表面にＬＥＤ等の発光素子の光を出射し、その光を原稿表面で反射させるとともに、該反射光をレンズアレイ４を介してセンサ基板１上の各々の受光素子２に照射させ、その光を受光素子２内で電流に変換し、該変換した電流から原稿の画像情報を読み取ることによってイメージセンサとして機能する。
特開平９―３０７６９６号公報 特開２００１―２１７９９２号公報 Such an image sensor emits light from a light emitting element such as an LED on the surface of the original while conveying the original to the upper surface of the translucent substrate 6 and reflects the light on the surface of the original. Is irradiated to each light receiving element 2 on the sensor substrate 1 through the lens array 4, the light is converted into a current in the light receiving element 2, and the image information of the original is read from the converted current as an image sensor. Function.
JP-A-9-307696 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-217992

ところで、上述した従来のイメージセンサにおいては、ハウジング５３の開口部内に収容された長尺状のレンズアレイ５４は、その長手方向の両端近傍の側面でハウジング５３の長手方向の両端近傍の側面に設けられたネジ５５によりその側面が挟持されることで、ハウジング５３の開口部内に固定されていた。   By the way, in the above-described conventional image sensor, the long lens array 54 accommodated in the opening of the housing 53 is provided on the side surface near both ends in the longitudinal direction on the side surface near both ends in the longitudinal direction of the housing 53. The side surface is clamped by the screw 55, which is fixed in the opening of the housing 53.

このイメージセンサのハウジング５３とレンズアレイ５４とは異なる材質により形成されているため、使用環境に温度変化があった場合、両者の熱収縮量の差に起因した熱応力が生じる。   Since the housing 53 and the lens array 54 of the image sensor are formed of different materials, thermal stress caused by the difference in the amount of thermal shrinkage between the two occurs when the temperature of the environment changes.

例えば、ハウジング５３の材質よりもレンズアレイ５４の材質の線膨張係数が小さい場合は、低温環境下においてレンズアレイ５４よりもハウジング５３の熱収縮量が大きくなる。このような場合は、ハウジング５３の開口部の収縮に伴い、レンズアレイ５４が長手方向の両端域側から中央域側へと圧縮しようとする力を受け、レンズアレイ５４が湾曲してしまう。   For example, when the linear expansion coefficient of the material of the lens array 54 is smaller than the material of the housing 53, the amount of thermal contraction of the housing 53 is larger than that of the lens array 54 in a low temperature environment. In such a case, as the opening of the housing 53 contracts, the lens array 54 receives a force to compress from the both end regions in the longitudinal direction to the center region, and the lens array 54 is curved.

逆にハウジング５３の材質よりもレンズアレイ５４の材質の線膨張係数が大きい場合は、高温環境下においてハウジング５３よりもレンズアレイ５４の熱膨張量が大きくなる。このような場合は、レンズアレイ５４の長手方向の長さが、ハウジング５３の開口部の長手方向の長さよりも長くなり、やはり、レンズアレイ５４が長手方向の両端域側から中央域側へと圧縮しようとする力を受け、レンズアレイ５４が湾曲してしまう。   Conversely, when the linear expansion coefficient of the material of the lens array 54 is larger than that of the material of the housing 53, the thermal expansion amount of the lens array 54 is larger than that of the housing 53 in a high temperature environment. In such a case, the length of the lens array 54 in the longitudinal direction is longer than the length of the opening of the housing 53 in the longitudinal direction. The lens array 54 is bent due to the force to be compressed.

このようにレンズアレイ５４が湾曲すると、センサ基板５１上の受光素子５２の直上に位置するべきレンズアレイ５４の各レンズ５４Ｌが、このレンズアレイ５４の長手方向の中央近傍で直上に位置せず、原稿からの反射光を正確に受光素子に結像させることが困難と成り、イメージセンサとして充分に機能しなくなる恐れがあった。このようなイメージセンサの欠点は、長手方向の長さが長いほど現れやすい傾向にある。   When the lens array 54 is curved in this way, each lens 54L of the lens array 54 that should be positioned immediately above the light receiving element 52 on the sensor substrate 51 is not positioned immediately above the center in the longitudinal direction of the lens array 54. It becomes difficult to accurately form the reflected light from the document on the light receiving element, and there is a possibility that the image sensor does not function sufficiently. Such a defect of the image sensor tends to appear as the length in the longitudinal direction increases.

本発明は、上記欠点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、温度環境が大きく変化しても高性能を維持することが可能なイメージセンサを提供することにある。   The present invention has been devised in view of the above disadvantages, and an object of the present invention is to provide an image sensor capable of maintaining high performance even when the temperature environment changes greatly.

本発明のイメージセンサは、上面に受光素子を有するセンサ基板と、複数のレンズが配列された長尺状のレンズアレイと、上面から下面にかけて貫通する開口部を備え、該開口部で前記レンズアレイを内部に収容するハウジングとを有し、前記レンズアレイが前記受光素子の直上に位置するイメージセンサにおいて、前記レンズアレイを長手方向に複数個に分割し、該分割されたレンズアレイ間に間隙を設けたことを特徴とするものである。   An image sensor of the present invention includes a sensor substrate having a light receiving element on an upper surface, a long lens array in which a plurality of lenses are arranged, and an opening penetrating from the upper surface to the lower surface. In an image sensor in which the lens array is located immediately above the light receiving element, the lens array is divided into a plurality of parts in the longitudinal direction, and a gap is formed between the divided lens arrays. It is characterized by providing.

また本発明のイメージセンサは、前記各分割されたレンズアレイが、各分割されたレンズアレイごとに前記ハウジングに設けられたネジにより挟持されていることを特徴とするものである。   The image sensor of the present invention is characterized in that each of the divided lens arrays is clamped by a screw provided in the housing for each divided lens array.

本発明のイメージセンサによれば、上面に受光素子を有するセンサ基板と、複数のレンズが配列された長尺状のレンズアレイと、上面から下面にかけて貫通する開口部を備え、該開口部で前記レンズアレイを内部に収容するハウジングとを有し、前記レンズアレイが前記受光素子の直上に位置するイメージセンサにおいて、前記レンズアレイを長手方向に複数個に分割し、該分割されたレンズアレイ間に間隙を設けていることから、ハウジングとレンズアレイの熱膨張量や熱収縮量の差に起因して各レンズアレイが熱応力を受けても、この分割されたレンズアレイ同士が押圧しあうことはなく、レンズアレイの直線性を良好に維持できる。   According to the image sensor of the present invention, the image sensor includes a sensor substrate having a light receiving element on the upper surface, a long lens array in which a plurality of lenses are arranged, and an opening penetrating from the upper surface to the lower surface. An image sensor in which the lens array is located immediately above the light receiving element, the lens array is divided into a plurality of parts in the longitudinal direction, and the lens arrays are arranged between the divided lens arrays. Since the gap is provided, even if each lens array is subjected to thermal stress due to the difference in thermal expansion and contraction between the housing and the lens array, the divided lens arrays are not pressed against each other. Therefore, the linearity of the lens array can be maintained well.

従って、レンズアレイを介して受光素子に照射される原稿からの反射光を正確に受光素子に到達させることができ、画像の読み取り精度の向上に供することができる。   Therefore, the reflected light from the original irradiated to the light receiving element through the lens array can be accurately made to reach the light receiving element, and the reading accuracy of the image can be improved.

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の一実施形態に係るイメージセンサの長手方向に沿って切断した断面図、図２は、本発明の一実施形態に係るイメージセンサの平面図、図３は本発明の一実施形態に係るイメージセンサの長手方向と直交する方向に沿って切断した断面図であり、１はセンサ基板、２は受光素子、３はハウジング、４はレンズアレイ（尚、各分割されたレンズアレイを示すときは、４Ａ，４Ｂ，４Ｃと記す。）、５はネジ、６は透光性基板である。   1 is a cross-sectional view taken along the longitudinal direction of an image sensor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the image sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a cross-sectional view taken along a direction orthogonal to the longitudinal direction of an image sensor according to an embodiment, wherein 1 is a sensor substrate, 2 is a light receiving element, 3 is a housing, 4 is a lens array (note that each divided lens array) 4A, 4B, and 4C.) 5 is a screw, and 6 is a translucent substrate.

本発明のイメージセンサは、上面に多数の受光素子２を有するセンサ基板１と、受光素子２の直上に配置され、複数のレンズ４Ｌが配列された長尺状のレンズアレイ４と、上面から下面にかけて貫通する開口部を有し、該開口部で前記レンズアレイ４を内部に収容するハウジング３と、ハウジング３の上部に配置され、上面が原稿と摺接する透光性基板６とから構成されている。   The image sensor of the present invention includes a sensor substrate 1 having a large number of light receiving elements 2 on the upper surface, a long lens array 4 arranged immediately above the light receiving elements 2 and arranged with a plurality of lenses 4L, and an upper surface to a lower surface. A housing 3 that accommodates the lens array 4 in the opening, and a translucent substrate 6 that is disposed on the upper portion of the housing 3 and whose upper surface is in sliding contact with the document. Yes.

このイメージセンサを構成するセンサ基板１は、上面に受光素子２、電極（図示せず）等が取着され、これらを支持する支持母材として機能する。   A sensor substrate 1 constituting the image sensor has a light receiving element 2, electrodes (not shown), and the like attached on the upper surface, and functions as a support base material for supporting them.

このようなセンサ基板１は、ガラス布基材エポキシ樹脂やガラス、セラミック等の電気絶縁性材料により矩形状に形成されており、例えばガラス布基材エポキシ樹脂からなる場合、ガラス糸を用いて形成したガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸・硬化させ、これを矩形状に切断することによって製作される。   Such a sensor substrate 1 is formed in a rectangular shape by an electrically insulating material such as a glass cloth base epoxy resin, glass, or ceramic. For example, when the sensor board 1 is made of a glass cloth base epoxy resin, the sensor substrate 1 is formed using glass yarn. It is manufactured by impregnating and curing a liquid epoxy resin on a glass cloth substrate, and cutting it into a rectangular shape.

そして、センサ基板１の上面に搭載される多数の受光素子２は、センサ基板１の長手方向に一列状や千鳥状に配列されており、その配列密度は、例えば６００ｄｐｉ（dot per inch）である。   A large number of light receiving elements 2 mounted on the upper surface of the sensor substrate 1 are arranged in a line or a zigzag in the longitudinal direction of the sensor substrate 1, and the arrangement density thereof is, for example, 600 dpi (dot per inch). .

この受光素子２としては、ＣＣＤやＣＭＯＳ等が用いられ、例えばＣＣＤの場合、Ｓｉ系半導体を用いて形成されたｐｎ接合を有するフォトダイオードの上面に４０μｍ〜１００μｍ程度のピッチで受光窓が形成された構造を有している。   As the light receiving element 2, a CCD, a CMOS, or the like is used. For example, in the case of a CCD, light receiving windows are formed at a pitch of about 40 μm to 100 μm on the upper surface of a photodiode having a pn junction formed using a Si-based semiconductor. Have a structure.

そして、上述の受光窓を介してフォトダイオードに到達した光がｐ型層で吸収されることにより、受光素子２内で正孔と電子が発生し、該発生した正孔と電子により生じる電流を受光素子ごとに設けられたスイッチング素子により順次検知することで、イメージセンサ用の受光素子として機能する。   Then, light that has reached the photodiode through the light receiving window is absorbed by the p-type layer, so that holes and electrons are generated in the light receiving element 2, and a current generated by the generated holes and electrons is reduced. By sequentially detecting with a switching element provided for each light receiving element, it functions as a light receiving element for an image sensor.

更に、センサ基板１の上方には、アルミニウムやステンレス等の金属材料から形成されるハウジング３が配設されている。   Further, a housing 3 made of a metal material such as aluminum or stainless steel is disposed above the sensor substrate 1.

このハウジング３は、複数のレンズアレイ４を収容する開口部と、該開口部の下方でセンサ基板１を、上方で透光性基板６を夫々支持する支持部とを備えた構造を有しており、レンズアレイ４とセンサ基板１との間、並びにレンズアレイ４と透光性基板６との間に密閉空間を形成している。   The housing 3 has a structure including an opening that accommodates a plurality of lens arrays 4 and a support that supports the sensor substrate 1 below the opening and the translucent substrate 6 above. In addition, a sealed space is formed between the lens array 4 and the sensor substrate 1 and between the lens array 4 and the translucent substrate 6.

尚、このハウジング３は、例えばアルミニウムからなる場合、アルミニウムのインゴット（塊）を従来周知の金属加工法等により所定形状に加工することによって製作される。   When the housing 3 is made of aluminum, for example, the housing 3 is manufactured by processing an aluminum ingot into a predetermined shape by a conventionally known metal processing method or the like.

また、ハウジング３の開口部に挿着される複数のレンズアレイ４は、直線状若しくは千鳥状に配列された多数のロッド状のレンズ４Ｌを一対の側板で挟持した構造を有しており、これらレンズアレイ４が各レンズアレイ４間に間隙Ｌ０を設けるように一列状に配列されている。   The plurality of lens arrays 4 to be inserted into the openings of the housing 3 have a structure in which a large number of rod-shaped lenses 4L arranged in a linear or staggered manner are sandwiched between a pair of side plates. The lens arrays 4 are arranged in a line so as to provide a gap L0 between the lens arrays 4.

尚、ハウジング３の開口部の長手方向に沿った側の内壁と、この内壁と対向するレンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃの長手方向に沿った側の端部との間隙には、非透光性樹脂７が充填されている。   The gap between the inner wall along the longitudinal direction of the opening of the housing 3 and the end portion along the longitudinal direction of the lens arrays 4A, 4B, 4C facing the inner wall is not translucent. Resin 7 is filled.

このような樹脂は、例えばシリコーン系の黒色樹脂が用いられ、光がハウジング３とレンズアレイ４との間隙から受光素子２側の密閉空間に進入することを抑制している。   Such a resin is, for example, a silicone-based black resin, and suppresses light from entering the sealed space on the light receiving element 2 side through the gap between the housing 3 and the lens array 4.

このレンズアレイ４は、透光性基板６から入射してきた光を、レンズアレイ４の下方に配設される多数の受光素子２の各々に等倍で照射・結像させる正立等倍型の光学系として機能する。   This lens array 4 is an erecting equal-magnification type type that irradiates and forms an image of the light incident from the translucent substrate 6 on each of a large number of light receiving elements 2 disposed below the lens array 4 at the same magnification. Functions as an optical system.

更に上述のレンズアレイ４は、ハウジング３の開口部に一列状に収容されるとともに、各レンズアレイ４の長手方向の両端の側面を挟持するように、ハウジング３の両側面にネジ穴を設け、このネジ穴に螺着された一対のネジ５により挟持されている。   Further, the lens array 4 described above is accommodated in a row in the opening of the housing 3 and screw holes are provided on both side surfaces of the housing 3 so as to sandwich the side surfaces at both ends in the longitudinal direction of each lens array 4. It is clamped by a pair of screws 5 screwed into the screw holes.

一方、レンズアレイ４の上方に配置される透光性基板６は、ガラスやアクリル樹脂等の透明材料により形成されており、その上面で原稿等を支持するためのものである。   On the other hand, the translucent substrate 6 disposed above the lens array 4 is formed of a transparent material such as glass or acrylic resin, and is for supporting an original or the like on its upper surface.

この透光性基板６は、例えばアクリル樹脂から成る場合、従来周知の射出成型法等により所定形状に加工することによって製作される。   When the translucent substrate 6 is made of, for example, an acrylic resin, it is manufactured by processing it into a predetermined shape by a conventionally known injection molding method or the like.

かくして上述したイメージセンサは、原稿を透光性基板６の上面に搬送しながら、原稿表面にＬＥＤ等の発光素子の光を出射し、その光を原稿表面で反射させるとともに、該反射光をレンズアレイ４を介してセンサ基板１上の各々の受光素子２に照射させ、その光を受光素子２内で電流に変換し、該変換した電流から原稿の画像情報を読み取ることによってイメージセンサとして機能する。   Thus, the image sensor described above emits light from a light emitting element such as an LED to the surface of the original while conveying the original to the upper surface of the light-transmitting substrate 6, reflects the light on the surface of the original, and reflects the reflected light to the lens. Each of the light receiving elements 2 on the sensor substrate 1 is irradiated through the array 4, the light is converted into a current in the light receiving element 2, and the image information of the original is read from the converted current to function as an image sensor. .

次に、複数のレンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ及び、レンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃを押圧するネジ５Ａ，５Ｂ，５Ｃとの関係について図２を用いて詳説する。   Next, the relationship between the plurality of lens arrays 4A, 4B, and 4C and the screws 5A, 5B, and 5C that press the lens arrays 4A, 4B, and 4C will be described in detail with reference to FIG.

上述したようにハウジング３の開口部内には複数のレンズアレイが収容されており、従来のレンズアレイと比べて複数に分割された形となっている。そして、各レンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ間には間隙Ｌ０が設けられている。   As described above, a plurality of lens arrays are accommodated in the opening of the housing 3 and are divided into a plurality of parts as compared with the conventional lens array. A gap L0 is provided between the lens arrays 4A, 4B, 4C.

これにより、ハウジングとレンズアレイの熱膨張量や熱収縮量の差に起因して各レンズアレイが熱応力を受けても、この分割されたレンズアレイ同士が押圧しあうことはなく、レンズアレイの直線性を良好に維持できる。   Thus, even if each lens array is subjected to thermal stress due to the difference in thermal expansion amount and thermal contraction amount between the housing and the lens array, the divided lens arrays are not pressed against each other. Good linearity can be maintained.

従って、レンズアレイを介して受光素子に照射される原稿からの反射光を正確に受光素子に到達させることができ、画像の読み取り精度の向上に供することができる。   Therefore, the reflected light from the original irradiated to the light receiving element through the lens array can be accurately made to reach the light receiving element, and the reading accuracy of the image can be improved.

例えば、ハウジング３の熱膨張率が２．３×１０−５〜２．５×１０−５、レンズアレイ４の熱膨張率が１．３×１０−５〜１．５×１０−５であり、Ａ０サイズの長さ（長手方向の長さが９００ｍｍ程度）もイメージセンサを使用する場合は、このＡ０サイズのレンズアレイ４を3つに分割し、各々をＡ３サイズ（長手方向の長さが３００ｍｍ程度）の長さを有するレンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃとなし、各レンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ間の間隙Ｌ０の幅は、８０μｍ〜１２０μｍに設定されている。 For example, the thermal expansion coefficient of the housing 3 is 2.3 × 10 −5 to 2.5 × 10 −5 , and the thermal expansion coefficient of the lens array 4 is 1.3 × 10 −5 to 1.5 × 10 −5 . When the A0 size (longitudinal length is about 900 mm) image sensor is used, the A0 size lens array 4 is divided into three, each of which is A3 size (longitudinal length is The lens array 4A, 4B, 4C has a length of about 300 mm), and the width of the gap L0 between the lens arrays 4A, 4B, 4C is set to 80 μm to 120 μm.

そして各レンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、各々がハウジング３に設けられたネジ５Ａ，５Ｂ，５Ｃにより挟持されている。   Each lens array 4A, 4B, 4C is sandwiched between screws 5A, 5B, 5C provided in the housing 3, respectively.

このように、各レンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃごとにネジ５Ａ，５Ｂ，５Ｃが設けられることにより、例えば各レンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ間にレンズ４Ｌの並び方にばらつきがあったとしても、各レンズ４Ｌの中心線が一致するように、各レンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃの位置を調整することが可能となる。   As described above, by providing the screws 5A, 5B, and 5C for each of the lens arrays 4A, 4B, and 4C, for example, even if the arrangement of the lenses 4L varies among the lens arrays 4A, 4B, and 4C, The positions of the lens arrays 4A, 4B, and 4C can be adjusted so that the center lines of the lenses 4L coincide.

尚、このようなネジ５Ａ，５Ｂ，５Ｃは、各レンズアレイ４Ａ，４Ｂ，４Ｃの各々の長手方向両端の側面を挟持するように、ハウジング３の長手方向側面に所定の間隔で複数個配置されている。   A plurality of such screws 5A, 5B, 5C are arranged at predetermined intervals on the longitudinal side surface of the housing 3 so as to sandwich the side surfaces at both ends in the longitudinal direction of each lens array 4A, 4B, 4C. ing.

本発明の一実施形態に係るイメージセンサの長手方向に沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along the longitudinal direction of the image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るイメージセンサの平面図である。It is a top view of the image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るイメージセンサの長手方向と直交する方向に沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along the direction orthogonal to the longitudinal direction of the image sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 従来のイメージセンサの長手方向に沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along the longitudinal direction of the conventional image sensor. 従来のイメージセンサの平面図である。It is a top view of the conventional image sensor.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・センサ基板
２・・・受光素子
３・・・ハウジング
４・・・レンズアレイ
４Ｌ・・・レンズ
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ・・・分割された各レンズアレイ
５・・・ネジ
５Ａ，５Ｂ，５Ｃ・・・分割された各レンズアレイに設けられるネジ
６・・・透光性基板
７・・・非透光性樹脂
Ｌ０・・・隣接するレンズアレイ同士間の間隙 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sensor substrate 2 ... Light receiving element 3 ... Housing 4 ... Lens array 4L ... Lens 4A, 4B, 4C ... Each divided lens array 5 ... Screw 5A, 5B , 5C: Screws 6 provided in each divided lens array ... Translucent substrate 7 ... Non-translucent resin L0 ... Gap between adjacent lens arrays

Claims (2)

上面に多数の受光素子を有するセンサ基板と、複数のレンズが配列された長尺状のレンズアレイと、上面から下面にかけて貫通する開口部を備え、該開口部で前記レンズアレイを内部に収容するハウジングとを有し、前記レンズアレイが前記受光素子の直上に位置するイメージセンサにおいて、
前記レンズアレイを長手方向に複数個に分割し、該分割されたレンズアレイ間に間隙を設けたことを特徴とするイメージセンサ。 A sensor substrate having a large number of light receiving elements on the upper surface, a long lens array in which a plurality of lenses are arranged, and an opening penetrating from the upper surface to the lower surface, and the lens array is accommodated in the opening portion. And an image sensor in which the lens array is located immediately above the light receiving element.
An image sensor, wherein the lens array is divided into a plurality in the longitudinal direction, and a gap is provided between the divided lens arrays. 前記各分割されたレンズアレイは、各分割されたレンズアレイごとに前記ハウジングに設けられたネジにより挟持されていることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサ。 2. The image sensor according to claim 1, wherein each of the divided lens arrays is clamped by a screw provided in the housing for each of the divided lens arrays.
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