JP2005216889A - 電子部品実装データの作成方法および同装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】優れた作業性が得られる電子部品実装データの作成方法を提供する。
【解決手段】
スキャナ装置によって読み取られたプリント基板のイメージ画像71を画面70上に表示し、この画面70上でオペレータから各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受け、この入力に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する。また、画面70上では、オペレータから実装位置が指示された電子部品を示すイメージ画像73を、プリント基板71のイメージ画像が透過して視認可能な状態で重ねて表示する。
【選択図】 図7
【解決手段】
スキャナ装置によって読み取られたプリント基板のイメージ画像71を画面70上に表示し、この画面70上でオペレータから各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受け、この入力に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する。また、画面70上では、オペレータから実装位置が指示された電子部品を示すイメージ画像73を、プリント基板71のイメージ画像が透過して視認可能な状態で重ねて表示する。
【選択図】 図7
Description
本発明は、電子部品をプリント基板上に実装する実装機において用いられる電子部品実装データの作成方法等に関する。
従来から、プリント基板上に電子部品を実装する実装機として、部品供給部にセットされたIC等の電子部品を、ヘッドユニットに装備された吸着ヘッドで吸着して、プリント基板上の装着位置に移送して装着するようにしたものが知られている。このような実装機では、各電子部品のプリント基板上における実装位置等を指示する実装データに基づいて実装作業が制御されている。
このような実装データの作成方法として、プリント基板のイメージ画像をスキャナ装置で読み取って画面に表示し、このイメージ画像上で指示された各電子部品の実装位置から座標データを得る方法が知られている(下記特許文献1参照)。
特許第2804575号公報
しかしながら、一般にプリント基板上には類似した多数の電子部品を実装するため、上記方法によると、どの部品まで実装データの作成作業が進んだのかが把握しづらいという問題がある。
一方、プリント基板のイメージ画像上に先に実装位置が指示された電子部品の画像を表示するようにすると、プリント基板上のパターン等の一部が視認できなくなり、残る電子部品の実装位置の指示に支障をきたす場合がある。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、優れた作業性が得られる電子部品実装データの作成方法等を提供することを目的とする。
本発明は、下記の手段を提供する。すなわち、
[1]電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示し、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受け、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示するとともに、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出し、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成することを特徴とする電子部品実装データの作成方法。
[1]電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示し、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受け、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示するとともに、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出し、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成することを特徴とする電子部品実装データの作成方法。
[2]電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装データの作成装置。
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装データの作成装置。
[3]電子部品をプリント基板上に実装する実装機であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、
前記電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する電子部品実装制御手段と、を備えたことを特徴とする実装機。
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、
前記電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する電子部品実装制御手段と、を備えたことを特徴とする実装機。
[4]コンピュータを電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置として機能させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記コンピュータを、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、して機能させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、して機能させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
[5]前項2に記載の電子部品実装データの作成装置と、
前記電子部品実装データの作成装置によって作成された電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する実装機と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
前記電子部品実装データの作成装置によって作成された電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する実装機と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
上記各発明によると、先に実装位置の指示が完了した電子部品のイメージ画像が画面上に残るので、実装位置指示作業の進行状態を容易に把握することができるとともに、画面上の電子部品を透過してプリント基板が視認できるので、残る電子部品の実装位置の指示を容易に行うことができる。
図1は、本発明にかかる作成方法によって作成される実装データを利用する実装機を含む実装ラインの全体説明図である。この図に示すように、実装ライン90は、ラインにプリント基板を供給するローダー91、基板上にクリームはんだを塗布するはんだ印刷機92、基板上に接着剤等を塗布するディスペンサ93、基板上に電子部品を実装する複数台の実装機10…、実装機10外から電子部品を供給する外部供給装置94、クリームはんだを溶融させるリフロー炉95、生産された基板をラインから搬出するアンローダ96等を備えている。
この実装ライン90には、電子部品実装データ(基板データ)を作成し、ライン全体を統括的に制御する総括コントローラ60が設けられており、この総括コントローラ60およびライン90を構成する各装置92,93,10…は、電子部品実装データや作業の進行情報等の各種情報を互いに伝達できるようにハブ97を介してケーブルで接続されている。後述するように、この総括コントローラ60は、実装機10において用いられる実装データを作成する実装データの作成装置として機能する。
図2は、実装機の一例を示す平面図である。
この図に示すように、この実装機10は、基台11上に配置されてプリント基板Pを搬送するコンベア20と、このコンベア20の両側に配置された部品供給部30と、基台11の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット40とを備えている。
部品供給部30は、多数の電子部品が所定間隔で収納したテープを順次繰り出すテープフィーダ31…を備えている。このテープフィーダ31…は、コンベア20の両側の上流側と下流側とにそれぞれ着脱自在に装着されるフィーダ交換台車32…に、複数個が並列配置された状態で、実装機10にセットされるようになっている。また、コンベア20の両側の上流側と下流側のフィーダ交換台車32…のセット位置の間には、部品の吸着状態を視認する部品認識カメラ33,33が設けられている。なお、部品供給部30は、必要に応じてバルクフィーダ、トレイフィーダ等も装着することができるようになっている。
ヘッドユニット40は、部品供給部30から部品をピックアップしてプリント基板P上に装着し得るように、部品供給部30とプリント基板P上の実装位置とにわたって移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット40は、X軸方向(コンベア20の基板搬送方向)に延びるヘッドユニット支持部材42にX軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材42はその両端部においてY軸方向(水平面内でX軸と直交する方向)に延びるガイドレール43,43にY軸方向に移動可能に支持されている。そして、ヘッドユニット40は、X軸サーボモータ44によりボールネジ45を介してX軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材42は、Y軸サーボモータ46によりボールネジ47を介してY軸方向の駆動が行われるようになっている。
また、ヘッドユニット40には、電子部品を吸着して基板に装着するための複数のヘッド41…がX軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド41…は、Z軸サーボモータ48(図2では省略)を駆動源とする昇降機構により上下方向(Z軸方向)に駆動されるとともに、R軸サーボモータ49(図2では省略)を駆動源とする回転駆動機構により回転方向(R軸方向)に駆動されるようになっている。各ヘッド41…の先端には吸着ノズルが設けられており、部品吸着時には図外の負圧供給手段から吸着ノズルに負圧が供給されて、その負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。
また、ヘッドユニット40には、所定の部品装着位置にセットされたプリント基板P上で電子部品の実装位置を示すために形成されたマーク(フィデューシャルマーク)等を読み取るため、たとえばCCDエリアセンサ等からなる基板認識カメラ401が備えられている。
図3は、実装機10の制御ユニット50と、実装データの作成装置として機能する総括コントローラ60の構成を示す機能ブロック図である。
この図に示すように、実装機10は、総括コントローラ(データ作成装置)60で作成された電子部品実装データにしたがって、各サーボモータ44,46,48,49および部品認識カメラ33等を制御し、多数の電子部品をプリント基板Pに実装する制御ユニット50を備えている。すなわち、制御ユニット50は、電子部品実装制御手段として機能する。
総括コントローラ(データ作成装置)60は、CPU、メモリ、ハードディスク装置等の外部記憶部、キーボードやマウス等の入力部、CRTや液晶表示装置等の画像表示部、スキャナ装置等の画像読取手段、実装機10等とのインタフェース部等を備えたパーソナルコンピュータ等から構成され、部品データベース61、基板データベース62、基板イメージ表示手段63、実装位置入力手段64、部品画像表示手段65、実装座標算出手段66、および実装データ作成手段67等としての機能がこのコンピュータ上に構成されている。
これら各機能は、この総括コントローラ(データ作成装置)60を構成するコンピュータにおいて読み取り可能なプログラムによって提供される。このプログラムは、CD−ROM、DVD−ROMまたはフロッピーディスク等の記録媒体や、LANやインターネット等のネットワーク回線を介してこのコンピュータに取り込まれるようになっている。
部品データベース61は、実装機10において取り扱われる複数種類の電子部品について、各部品の特徴、荷姿、吸着や認識の条件等を含む部品データを記憶するものである。
基板データベース62は、生産する基板Pに実装する電子部品の種類および実装位置を規定する基板データを記憶するものである。
基板イメージ表示手段63は、スキャナ装置やCCDエリアセンサ等からなるいわゆるデジタルカメラ等の画像読取手段によって読み取られたプリント基板Pのイメージ画像をCRT等の画像表示部の画面上に表示するものである。ここで読み取られるプリント基板Pは、たとえば部品位置と部品番号、または部品形状が所定の位置に表示されているものや、実際に部品が搭載されたマスター基板等、読み取られたプリント基板Pのイメージ画像を見ることにより、基板P上の各所に実装すべき部品の種類や位置および向きをオペレータが把握できるものであることが好ましい。
実装位置入力手段64は、画像表示部の画面上に表示されたプリント基板Pのイメージ画像上で、オペレータから各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受けるものである。
部品イメージ表示手段65は、画像表示部の画面上において、オペレータから指示された前記実装位置に当該電子部品を示すイメージ画像を、プリント基板Pのイメージ画像が透過して視認可能な状態で重ねて表示するものである。
実装座標算出手段66は、オペレータからの前記入力に応じて、実装機において実際のプリント基板Pに対して当該電子部品を実装すべき際の実装位置を示すX,Y座標および装着角度等を実装位置データとして算出するものである。
基板データ作成手段67は、プリント基板Pに実装される電子部品について部品データベース61から読み出した部品データと、オペレータからの入力に基づいて算出された実装位置データとを対応づけた基板データを作成するものである。こうして作成された基板データは、電子部品実装データとして、各プリント基板Pを生産するスケジュールに応じて適宜実装機10の制御ユニット50に対してLANケーブル69等を介して出力される。
次に、このデータ作成装置60における電子部品実装データの作成手順について説明する。
なお、この電子部品実装データの作成に先だって、基板データベース62には、データ作成対象である基板に実装すべき電子部品の種類やおよその実装位置を含む未完成の基板データとして記憶されており、この基板データが画面表示やプリントアウトされて予めオペレータに与えられるようになっている。
図4は、電子部品実装データの作成手順のフローチャートである。この図に示すように、電子部品実装データの作成では、まず、スキャナ装置やデジタルカメラ等の画像読取手段によって実装データの作成対象となるプリント基板Pのイメージ画像の読み取りが行われ(S11)、読み取られた基板Pのイメージ画像は、基板イメージ表示手段63により画面上に表示される(S12)。
図5は、基板Pのイメージ画像を画面上に表示した例である。この図に示すように、スキャナ装置等で読み取った基板Pのイメージ画像71は傾いている場合がある上、画面70上でのスケールが不明である。
そこで、画面70上の基板Pのイメージ画像71のスケール等を調整するキャリブレーション処理が行われる(S13)。この処理は、たとえば、オペレータが基板Pの一対の対角の隅部近傍に予め形成されている認識マーク(フィデューシャルマーク)72,72等の位置を画面70上において指示することにより、基板イメージ表示手段63が、基板データベース62に記憶されている当該基板Pの認識マーク72,72の実際の形成位置を示すデータと照合して、画面70上における基板Pのイメージ画像の傾きおよびスケールを算出する。
こうして基板Pのイメージ画像71の傾きおよびスケール等が算出されれば、基板イメージ表示手段63は、傾きおよびスケール等を補正した基板Pのイメージ画像71を画面70上に表示する(S14)。図5は、補正後の基板Pのイメージ画像71を画面上に表示した例である。
つづいて、オペレータによる当該基板Pへの電子部品の実装位置の入力作業が開始される。この実装位置の入力作業は、まず、オペレータにより、画面70上の基板Pの表示が、入力対象とする電子部品について、実装位置を指示できる適切な表示となっているかが判断され(S15)、不適切であれば(S15でNO)、基板Pのイメージ画像の表示が修正される(S16)。
具体的には、たとえば、基板70のイメージ画像が見にくい場合にはその表示色、濃淡、シャープネスを変更したり、入力対象とする電子部品の実装予定位置が画面70の表示対象位置からずれている場合や表示倍率が不適切な場合には、オペレータは基板イメージ表示手段63への修正指示を行うことにより、画面70上における基板71の表示対象位置や表示倍率を変更することができる。また、先に実装位置を指示した電子部品のイメージ画像が後述するように画面70上に表示され、この画像によって入力対象とする電子部品の実装予定位置が視認しにくいような場合には、オペレータは部品イメージ表示手段65への修正指示を行うことにより、先の電子部品のイメージ画像の表示状態、たとえば表示色、濃淡、外形線の有無や太さ等を調整することができる。また、電子部品の画像を外形線のみからなる透明表示とすることもできる。
こうして実装位置を指示するために適切な表示状態となれば、オペレータにより、実装位置入力手段64を介して、基板Pのイメージ画像71が表示されている画面70上で、入力対象とする電子部品の実装位置が指示入力される(S17)。
具体的には、この入力は、たとえばマウス、タブレット、ライトペン、キーボード等の入力操作手段を介して、実装位置を指示する電子部品の中心位置、または当該電子部品の外形の一対の対角位置を指示したり、あるいは基板70上で当該電子部品の実装位置を示すために形成されたマーク(フィデューシャルマーク)等の位置を指示したりすることによって行われる。また、電子部品の装着角度等も指示することができる。
オペレータにより画面70上で電子部品の実装位置が入力されれば、部品イメージ表示手段65は、この電子部品を示すイメージ画像を基板Pのイメージ画像70が透過して視認可能な状態で重ねて画面70上に表示する(S18)。なお、電子部品を示すイメージ画像は、部品データベース61に記憶されている当該電子部品の外形寸法等に応じて適宜形成される。
図7は、電子部品の実装位置を指示している画面例である。この図に示すように、画面70上に特定部分が拡大表示された基板Pのイメージ画像71に対して、電子部品の実装位置を指示入力すると、当該電子部品のイメージ画像73が、画面70上で基板Pのイメージ画像71が透過して視認できるように半透明状に表示されている。このため、基板P上に形成されている搭載すべき部品を示す表示74は、当該電子部品のイメージ画像73を透かして確認することができる。また、基板P上で電子部品の実装位置を示しているマーク75も、先に実装位置が指示された他の電子部品のイメージ画像76を透かして確認することができる。
なお、一旦実装位置を指示した部品であっても、画面70上の基板Pおよび電子部品のイメージ画像71,73を見ながら、その実装位置を微調整するなどの修正を行うこともできる。
また、オペレータは、画面70上において、適宜、実装位置を指示した部品等についてのコメント等を書き込むことができ、書き込まれたコメント等は、書き込まれた位置情報とともに記憶され、後に基板データ(電子部品実装データ)の追加情報とされる。
こうしてオペレータによって電子部品の実装位置が入力されば、実装座標算出手段66によって、画面70上に表示されている基板Pのイメージ画像のスケール(倍率)等に応じて、指示された実装位置の座標(X,Y座標および装着角度)が算出され(S19)、当該電子部品の実装位置データとしてメモリ上に一時記憶される。
図8は、電子部品の実装位置が指示されていく状態を表現した概念図である。この図に示すように、実装位置が指示された電子部品のイメージ画像73は、概念的には、スキャナ等で読み取られた基板Pのイメージ画像71とは別のレイヤ77上に記憶されていくが、このレイヤ77と基板Pのイメージ画像71とは基板Pの認識マーク72,72等を介して互いの座標が関連付けられており、レイヤ77上の電子部品は、基板P上で対応する座標位置を求めることができるようになっている。
以上のオペレータによる装着位置の指示入力が、当該基板Pに実装する電子部品について順次行われ(S20でNO)、全ての電子部品について実装位置の指示入力が完了すれば、(S20でYES)、各電子部品の実装位置データがハードディスク装置等の固定記憶手段に記録される(S21)。
そして、基板データ作成手段67により、当該基板Pに実装される各電子部品について部品データベース61から読み出した部品データと、オペレータからの入力に基づいて算出された実装位置データとを対応づけた基板データ(電子部品実装データ)が作成されて(S22)、基板データベース62に格納され、一連の電子部品実装データの作成処理が完了する。
以上のような電子部品実装データの作成方法によると、オペレータが各電子部品について実装位置を指示入力すると、その電子部品のイメージ画像73が画面70上に表示されるため、どの電子部品について実装位置の指示入力が完了したのかという作業の進行状態を容易に把握することができる。
また、電子部品のイメージ画像73は画面70上に半透明状態で表示されるため、基板P上に形成されている回路パターン、部品装着位置を示すマーク、種々の記号や文字等による部品搭載位置等の指示事項や注意事項等が、実装位置を指示した電子部品のイメージ画像73によって視認できなくなることがない。したがって、残る電子部品の実装位置の指示作業を容易に行うことができる。
さらに、小さい部品の上に大きな電子部品を重ねるように装着されるなど、複数の電子部品の装着位置が平面視で干渉し合うような場合であっても、それぞれの電子部品が他の電子部品を透過して視認可能な状態(たとえば半透明状態)で表示されるため、他の電子部品との位置関係を把握しながら、電子部品の適切な実装位置の指示入力を容易に行うことができる。
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は以下のように構成してもよい。
(1)上記実施形態では、実装機10とは別体のデータ作成装置(総括コントローラ)60において、電子部品実装データを作成するようにしたが、このデータ作成装置としての各機能を実装機10自身が備えるようにしてもよい。この場合、実装機10の制御ユニット50に電子部品実装データの作成機能としての上述した部品データベース61、基板データベース62、基板イメージ表示手段63、実装位置入力手段64、部品画像表示手段65、実装座標算出手段66、および実装データ作成手段67等の各機能を持たせる構成を挙げることができる。
また、この場合、実装機10が備える画像読取手段、たとえばヘッドユニット40に備えられた基板認識カメラ401等によって、プリント基板のイメージ画像を取得するようにすることが望ましい。
(2)上記実施形態では、総括コントローラ(データ作成装置)60が備える実装データ作成手段67により、基板Pに実装される各電子部品の部品情報と実装位置データとを対応づけた基板データを作成するようにしたが、実装機と別体のデータ作成装置60においては、各電子部品の実装位置データまでを作成して、これを電子部品実装データとして実装機10に送り、実装機10において、各電子部品の部品情報との対応づけや、さらに実装順序の実装効率最適化計算等を行って最終的な実装作業を行うための一連の制御データを作成するようにしてもよい。
(3)上記実施形態では、プリント基板のイメージ画像の上側に各電子部品のイメージ画像を透過表示して両者を重ねるようにしたが、プリント基板のイメージ画像を透過表示して、その下側(背景側)に電子部品のイメージ画像を表示するようにしてもよい。また、電子部品のイメージ画像とプリント基板のイメージ画像の両方を透過表示して、さらにその背景側に種々の指示情報等の任意の表示を同時に視認できるようにしてもよい。
(4)電子部品の実装位置を入力中の画面において、装着位置が指示された電子部品の混み具合を自動的に検出し、各部品のイメージ画像の濃淡(透明度の度合い)等を、適宜、各部品の装着位置や基板のイメージ画像等をオペレータが把握しやすいように自動調整することが望ましい。
10 実装機
20 コンベア
30 部品供給部
40 ヘッドユニット
50 制御ユニット
60 データ作成装置
63 基板イメージ表示手段
64 実装位置入力手段
65 部品イメージ表示手段
66 実装座標算出手段
67 実装データ作成手段
P プリント基板
20 コンベア
30 部品供給部
40 ヘッドユニット
50 制御ユニット
60 データ作成装置
63 基板イメージ表示手段
64 実装位置入力手段
65 部品イメージ表示手段
66 実装座標算出手段
67 実装データ作成手段
P プリント基板
Claims (5)
- 電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示し、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受け、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示するとともに、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出し、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成することを特徴とする電子部品実装データの作成方法。 - 電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装データの作成装置。 - 電子部品をプリント基板上に実装する実装機であって、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、
前記電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する電子部品実装制御手段と、を備えたことを特徴とする実装機。 - コンピュータを電子部品をプリント基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置として機能させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記コンピュータを、
画像読取手段によって読み取られたプリント基板のイメージ画像を画面上に表示する基板イメージ表示手段と、
前記画面上に表示されたプリント基板のイメージ画像上で各電子部品を実装すべき実装位置を指示する入力を受ける実装位置入力手段と、
前記画面上において指示された前記実装位置に、当該電子部品を示すイメージ画像を、当該電子部品を示すイメージ画像と前記プリント基板のイメージ画像との少なくともいずれか一方が他方を透過して両者が視認可能な状態で重ねて表示する部品イメージ表示手段と、
指示された前記画面上における実装位置に応じて、実際のプリント基板に対して当該電子部品を実装すべき実装位置を示す座標を算出する実装座標算出手段と、
算出した実装位置を示す座標に基づいて電子部品実装データを作成する実装データ作成手段と、して機能させるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。 - 請求項2に記載の電子部品実装データの作成装置と、
前記電子部品実装データの作成装置によって作成された電子部品実装データに基づいてプリント基板に対して電子部品を実装する実装機と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
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- 2004-01-27 JP JP2004017919A patent/JP2005216889A/ja active Pending
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