JP2005215370A - Light transmission plate excellent in moisture absorption characteristic and dimensional stability - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light transmission plate which has such fluidity as to be molded at a relatively low temperature, has excellent moisture absorption characteristics and therefore has suppressed warpage or deformation of the product at a high temperature and high humidity, and also has high light resistance. <P>SOLUTION: The light transmission plate is obtained by molding a thermoplastic resin comprising 5 to 40 pts. wt. of unsaturated carboxylic acid monomers, 60 to 95 wt.% of aromatic vinyl monomers and having 50,000 to 150,000 molecular weight with 2.0 to 3.0 molecular weight distribution. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、吸湿特性、寸法安定性に優れた導光板に関する。   The present invention relates to a light guide plate excellent in moisture absorption characteristics and dimensional stability.

アクリル系樹脂は、透明性、耐光性、表面硬度に優れるため、自動車外装部品、エクステリア用品等の屋外用途に広く使用されている。また、アクリル系樹脂は可視光領域の光線透過率ではガラス並み以上の特性を有し、また成形後の複屈折は小さく、光学的に非常に優れたプラスチックの一つである。そのため、従来からアクリル系樹脂は種々の光学材料として利用されており、光学用プラスチックレンズや光学式ディスク、導光板等の光学用途部品としての応用が進んでいる。
しかしながら、アクリル系樹脂は透明性や成形性に優れるものの、低い衝撃強度や長期使用による吸湿が原因で発生する成形品の反りや寸法変化といった不具合が発生することが知られている。更には耐熱性の不足により、使用条件によっては容易に成形品が変形してしまうという問題があった。
そこで、アクリル系単量体とスチレン系単量体からなるスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を使用することが提案されている（特許文献１：特開２００３−７５６４８号、特許文献２：特開２００３−１６５８８５号）が、今だ満足されるものは得られていない。
特開２００３−７５６４８号公報 特開２００３−１６５８８５号公報 Acrylic resins are widely used in outdoor applications such as automobile exterior parts and exterior products because of their excellent transparency, light resistance, and surface hardness. Acrylic resin is one of the plastics that is optically very excellent because it has a light transmittance in the visible light region that is more than that of glass and has a small birefringence after molding. For this reason, acrylic resins have been conventionally used as various optical materials, and their application as optical parts such as optical plastic lenses, optical discs, and light guide plates is progressing.
However, although acrylic resin is excellent in transparency and moldability, it is known that defects such as warpage and dimensional change of a molded product caused by low impact strength and moisture absorption due to long-term use occur. Furthermore, due to the lack of heat resistance, there is a problem that the molded product is easily deformed depending on the use conditions.
Therefore, it has been proposed to use a styrene- (meth) acrylic ester copolymer comprising an acrylic monomer and a styrene monomer (Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-75648, Patent Document). 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-165858) is not yet satisfied.
JP 2003-75648 A JP 2003-165895 A

本発明の目的は、吸湿特性、寸法安定性の良好な導光板を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a light guide plate having good moisture absorption characteristics and dimensional stability.

本発明者らはかかる課題に鑑み鋭意検討を行った結果、特定の単量体組成からなる特定の熱可塑性樹脂を使用することにより、上記の目的を達成することを見出し本発明に達したものである。 As a result of intensive studies in view of such problems, the present inventors have found that the above object can be achieved by using a specific thermoplastic resin having a specific monomer composition, and the present invention has been achieved. It is.

本発明にて得られた導光板は、比較的低温での成形を可能とする流動性を有し、吸湿特性に優れているため、恒温多湿下での製品のそり・変形を抑制でき、工業的価値の高い導光板として使用可能である。   The light guide plate obtained in the present invention has fluidity that enables molding at a relatively low temperature and has excellent moisture absorption characteristics, so that it is possible to suppress warping and deformation of the product under constant temperature and high humidity, It can be used as a light guide plate with high value.

すなわち、本発明は、不飽和カルボン酸系単量体５〜４０重量部、芳香族ビニル系単量体６０〜９５重量％からなり、重量平均分子量が５〜１５万、且つ分子量分布が２．０〜３．０の範囲である熱可塑性樹脂を成形して得られた導光板を提供するものである。 That is, the present invention comprises 5 to 40 parts by weight of an unsaturated carboxylic acid monomer, 60 to 95% by weight of an aromatic vinyl monomer, a weight average molecular weight of 5 to 150,000, and a molecular weight distribution of 2. A light guide plate obtained by molding a thermoplastic resin having a range of 0 to 3.0 is provided.

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明における導光板は、不飽和カルボン酸系単量体５〜４０重量部、芳香族ビニル系単量体６０〜９５重量％からなり、重量平均分子量が５〜１５万、且つ分子量分布が２．０〜３．０の範囲である熱可塑性樹脂を成形して得られるものである。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The light guide plate in the present invention comprises 5 to 40 parts by weight of an unsaturated carboxylic acid monomer, 60 to 95% by weight of an aromatic vinyl monomer, a weight average molecular weight of 5 to 150,000, and a molecular weight distribution of 2. It is obtained by molding a thermoplastic resin in the range of 0.0 to 3.0.

本発明における熱可塑性樹脂を構成する不飽和カルボン酸系単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、（無水）マレイン酸等が例示され、１種または２種以上選択して使用することができる。   Examples of the unsaturated carboxylic acid monomer constituting the thermoplastic resin in the present invention include acrylic acid, methacrylic acid, (anhydrous) maleic acid and the like, and one or more kinds can be selected and used. .

また、本発明における熱可塑性樹脂を構成する芳香族ビニル系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン等が挙げられ、１種または２種以上選択して使用することができる。特にこれらの中でスチレンが好ましい。   In addition, examples of the aromatic vinyl monomer constituting the thermoplastic resin in the present invention include styrene, α-methylstyrene, paramethylstyrene, and the like, and one or more types can be selected and used. . Of these, styrene is particularly preferred.

上記熱可塑性樹脂を構成する不飽和カルボン酸系単量体が５重量％未満では耐熱性に劣り、その結果寸法安定性が損なわれるため好ましくない。一方不飽和カルボン酸系単量体が４０重量％以上では、流動性が著しく低下し、特に射出成形においては成形性が大幅に低下するため好ましくない。   If the unsaturated carboxylic acid monomer constituting the thermoplastic resin is less than 5% by weight, the heat resistance is inferior, and as a result, the dimensional stability is impaired. On the other hand, when the unsaturated carboxylic acid monomer is 40% by weight or more, the fluidity is remarkably lowered, and particularly in the injection molding, the moldability is greatly lowered, which is not preferable.

熱可塑性樹脂の重量平均分子量が５万未満では衝撃強度が劣り、製品搬送時などに割れを生じたり、離型時にクラック・割れを引き起こす可能性がある。また重量平均分子量が１５万を超えると生産性が低下し経済性が劣るのみならず、流動性が低下するため薄肉成形品が得られず好ましくない。 If the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is less than 50,000, the impact strength is inferior, and there is a possibility that cracking may occur during product transportation or cracking / cracking during mold release. On the other hand, if the weight average molecular weight exceeds 150,000, not only the productivity is lowered and the economy is inferior, but also the fluidity is lowered.

さらに、熱可塑性樹脂の分子量分布が２．０未満ものは、重合転化率を抑制する必要があり経済性に劣る。また３．０を超えると流動性が低下し、薄肉成形品が得られ難くなるため好ましくない。
なお、上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量および分子量分布を調整する方法としては、熱可塑性樹脂を重合するに際して、その重合方法、重合温度、または使用する重合開始剤や分子量調整剤の使用量を適宜設定することにより調整することが可能である。
また、熱可塑性樹脂の重量平均分子量および分子量分布については、熱可塑性樹脂をテトラヒドロフランに溶解した後、島津高速液体クロマトグラフィー（ＨＳＧカラム）を用いてポリスチレン換算分子量より、重量平均分子量および分子量分布を測定した。 Furthermore, when the molecular weight distribution of the thermoplastic resin is less than 2.0, it is necessary to suppress the polymerization conversion rate, which is inferior in economic efficiency. On the other hand, if it exceeds 3.0, the fluidity is lowered, and it is difficult to obtain a thin molded product.
In addition, as a method for adjusting the weight average molecular weight and molecular weight distribution of the thermoplastic resin, when polymerizing the thermoplastic resin, the polymerization method, the polymerization temperature, or the amount of the polymerization initiator or molecular weight regulator used is appropriately determined. It is possible to adjust by setting.
Regarding the weight average molecular weight and molecular weight distribution of thermoplastic resins, after dissolving the thermoplastic resin in tetrahydrofuran, the weight average molecular weight and molecular weight distribution are measured from the polystyrene equivalent molecular weight using Shimadzu high performance liquid chromatography (HSG column). did.

上記熱可塑性樹脂は、公知の重合法によって製造することができるが、なかでも塊状重合法または溶液重合法が好ましく、さらには連続式の塊状もしくは溶液重合法がより好ましく用いられる。より具体的には、不飽和カルボン酸、芳香族ビニル系単量体、及び必要であればエチルベンゼン、トルエン、メチルエチルケトン等の溶剤を混合した原料を重合工程に供給し、該単量体を重合する工程および該工程の後、重合体、未反応単量体および／または溶剤を含む混合液を加熱し、同時にまたは加熱後減圧室に導入して未反応単量体および／または溶剤を重合体から分離する分離回収工程、さらに回収工程から排出された重合体に、必要に応じて着色剤、酸化防止剤、フィラーなどの添加剤を添加し造粒することによりペレット化してなる造粒工程からなることが好ましい。また、このようにして得られた熱可塑性樹脂は、その揮発性成分が３０００ｐｐｍ以下であることが、光学特性、耐光性の面で好ましい。なお、揮発性成分を低減する方法としては、例えば、上記重合時の重合温度や使用する重合開始剤、分子量調整剤の添加量、造粒工程における押出機による脱揮等の操作により低減することが可能である。また、共重合体中の揮発性成分の含有量は、試料をジメチルホルムアミドに溶解し、ガスクロマトグラフで測定することができる。   The thermoplastic resin can be produced by a known polymerization method. Among them, a bulk polymerization method or a solution polymerization method is preferable, and a continuous bulk or solution polymerization method is more preferably used. More specifically, a raw material in which an unsaturated carboxylic acid, an aromatic vinyl monomer, and, if necessary, a solvent such as ethylbenzene, toluene, and methyl ethyl ketone are mixed is supplied to the polymerization step to polymerize the monomer. After the step and the step, the mixed liquid containing the polymer, unreacted monomer and / or solvent is heated, and simultaneously or after heating, the mixture is introduced into the decompression chamber to remove the unreacted monomer and / or solvent from the polymer. Separation / recovery process for separation, and further, the polymer discharged from the recovery process comprises a granulation process that is pelletized by adding additives such as colorants, antioxidants, and fillers as necessary. It is preferable. In addition, the thermoplastic resin thus obtained preferably has a volatile component of 3000 ppm or less from the viewpoint of optical properties and light resistance. As a method for reducing the volatile components, for example, the polymerization temperature during polymerization, the polymerization initiator to be used, the addition amount of the molecular weight regulator, and the operation such as devolatilization by an extruder in the granulation step may be used. Is possible. Further, the content of the volatile component in the copolymer can be measured with a gas chromatograph by dissolving the sample in dimethylformamide.

さらに、上記熱可塑性樹脂に添加することのできるヒンダードアミン系光安定剤としては、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）サクシネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）、コハク酸ジメチル−１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ[｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル｝イミノ]ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝]、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン−２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２．６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ］−６−クロロー１，３，５−トリアジン縮合物、ビス（１−オクチロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−メトクリロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン等が挙げられ、１種または２種以上併用して使用することが可能である。
尚、ヒンダードアミン系安定剤は分子量６００以上のものを使用することが、過熱時に昇華し難いため好ましい。
これらヒンダードアミン系光安定剤は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜５．０重量部の割合で配合することが好ましく、この範囲で添加することにより十分な耐光性が得られるが、その添加量が５．０重量部を超えると耐熱性の低下、衝撃強度の低下、金型汚染などの問題が発生するため好ましくない。好ましくは０．０３〜２．０重量部である。 Further, hindered amine light stabilizers that can be added to the thermoplastic resin include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (2,2,6,6-tetra). Methyl-4-piperidyl) succinate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, 2- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -2-n-butylmalonate bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl), dimethyl succinate-1- ( 2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine polycondensate, poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5 − Triazine-2,4-diyl} {2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl} imino] hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}], N , N′-bis (3-aminopropyl) ethylenediamine-2,4-bis [N-butyl-N- (1,2,2.6,6-pentamethyl-4-piperidyl) amino] -6-chloro-1, 3,5-triazine condensate, bis (1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- Examples thereof include methacryloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, and the like can be used alone or in combination of two or more.
In addition, it is preferable to use a hindered amine stabilizer having a molecular weight of 600 or more because it is difficult for sublimation during overheating.
These hindered amine light stabilizers are preferably blended at a ratio of 0.01 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin, and sufficient light resistance can be obtained by adding in this range. If the added amount exceeds 5.0 parts by weight, problems such as a decrease in heat resistance, a decrease in impact strength, and mold contamination occur. Preferably it is 0.03-2.0 weight part.

また、本発明の熱可塑性樹脂には、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系等の紫外線吸収剤を含有させることは、樹脂の着色性の観点から望ましくないが、樹脂の着色が認められない程度の含有量、即ち上記紫外線吸収剤の添加量は０．５重量部未満であることが好ましい。
さらに本発明の熱可塑性樹脂には、その特性を損なわない範囲内で、滑剤、離型剤、酸化防止剤、帯電防止剤、有機系光拡散剤、無機系光拡散剤などの各種添加剤含有させることができる。 In addition, it is not desirable from the viewpoint of the colorability of the resin that the thermoplastic resin of the present invention contains an ultraviolet absorber such as benzotriazole or benzophenone, but the content is such that the resin is not colored. That is, the addition amount of the ultraviolet absorber is preferably less than 0.5 parts by weight.
Furthermore, the thermoplastic resin of the present invention contains various additives such as a lubricant, a mold release agent, an antioxidant, an antistatic agent, an organic light diffusing agent, and an inorganic light diffusing agent within the range not impairing the characteristics. Can be made.

本発明の導光板を成形する際の成形温度は２５０〜３５０℃であることが好ましく、２５０℃未満では、成形歪が残りやすく、そり・変形の原因となる。一方、３５０℃を超えると樹脂の分解温度領域に達するために、シルバーストリークや焼けによる外観不良を引き起こす原因となるため好ましくない。   The molding temperature when molding the light guide plate of the present invention is preferably 250 to 350 ° C., and if it is less than 250 ° C., molding distortion tends to remain, which causes warpage and deformation. On the other hand, if it exceeds 350 ° C., it reaches the decomposition temperature range of the resin, and this causes an appearance defect due to silver streak or burning, which is not preferable.

また本発明の導光板を得るには、射出成形、押出し成形、異型押出し成形、パイプ成形等目的に応じた成形方法にて成形することが可能である。   Moreover, in order to obtain the light guide plate of the present invention, it is possible to mold by a molding method according to the purpose such as injection molding, extrusion molding, profile extrusion molding, pipe molding and the like.

以下、実施例および比較例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらによって何ら制限されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further more concretely, this invention is not restrict | limited at all by these.

〔実施例〕
−熱可塑性樹脂−
樹脂−１；容量が２０リットルの完全混合型反応槽１基から成る連続的重合装置を用いて熱可塑性樹脂を製造した。重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエ−ト）を用いて、無水マレイン酸１０重量部、スチレン９０重量部、エチルベンゼン１０重量部、ｔ−ドデシルメルカプタン０．３重量部、重合開始剤０．０１５重量部から成る重合原料をプランジャーポンプを用いて１３ｋｇ／ｈで連続的に該反応槽に供給して重合を行い、重合温度を調節して反応槽出口における重合転化率を５３．５重量％にした。このときの重合温度は１５０℃であった。反応槽の撹拌回転数は１５０ｒｐｍであり、重合温度は反応槽の上部、中部、下部の３か所に熱電対を入れて測定したところ、３か所の温度は平均値±０．２℃の範囲に制御されており、重合液は均一に混合されていると考えられる。重合に続いて、反応槽から連続的に抜き出された重合液を脱揮発分装置に供給して未反応単量体や有機溶剤等の揮発性成分を分離した後、池貝製作所社製ベント付きＰＣＭ−３０二軸押出機（シリンダー温度２４０℃、真空度−６００ｍｍＨｇ）を用いて樹脂をペレット化し、樹脂−１を得た。樹脂の重量平均分子量および分子量分布、さらに樹脂中の揮発成分含有量を表１に示す。 〔Example〕
-Thermoplastic resin-
Resin-1; A thermoplastic resin was produced using a continuous polymerization apparatus consisting of one fully mixed reaction tank having a capacity of 20 liters. Using t-butylperoxy (2-ethylhexanoate) as a polymerization initiator, maleic anhydride 10 parts by weight, styrene 90 parts by weight, ethylbenzene 10 parts by weight, t-dodecyl mercaptan 0.3 parts by weight, polymerization Polymerization raw material consisting of 0.015 part by weight of initiator is continuously supplied to the reaction vessel at 13 kg / h using a plunger pump to carry out polymerization, and the polymerization conversion rate at the reaction vessel outlet is adjusted by adjusting the polymerization temperature. 53.5 wt%. The polymerization temperature at this time was 150 ° C. The number of revolutions in the reaction vessel was 150 rpm, and the polymerization temperature was measured by inserting thermocouples in the upper, middle, and lower portions of the reaction vessel. The temperature at the three locations was an average value of ± 0.2 ° C. It is considered that the polymerization liquid is uniformly mixed. Following polymerization, after the polymerization liquid continuously extracted from the reaction vessel is supplied to the devolatilizer to separate volatile components such as unreacted monomers and organic solvents, vents made by Ikegai Seisakusho are attached. The resin was pelletized using a PCM-30 twin screw extruder (cylinder temperature 240 ° C., vacuum degree −600 mmHg) to obtain Resin-1. Table 1 shows the weight average molecular weight and molecular weight distribution of the resin, and the volatile component content in the resin.

樹脂−２；無水マレイン酸を１５重量部、スチレンを８５重量部とした以外は樹脂−１と同様の方法にて重合を行い、同様に脱揮・押出機にて樹脂をペレット化し、樹脂−２を得た。 Resin-2: Polymerization was carried out in the same manner as Resin-1 except that 15 parts by weight of maleic anhydride and 85 parts by weight of styrene were used, and the resin was similarly pelletized with a devolatilizer / extruder. 2 was obtained.

樹脂−３；メタアクリル酸を１０重量部、スチレンを９０重量部とした以外は樹脂−１と同様の方法にて重合を行い、同様に脱揮・押出機にて樹脂をペレット化し、樹脂−３を得た。 Resin-3: Polymerization was carried out in the same manner as in Resin-1, except that 10 parts by weight of methacrylic acid and 90 parts by weight of styrene were used. 3 was obtained.

樹脂−４；メタアクリル酸を５重量部、スチレンを９５重量部とした以外は樹脂−１と同様の方法にて重合を行い、同様に脱揮・押出機にて樹脂をペレット化し、樹脂−４を得た。 Resin-4: Polymerization was carried out in the same manner as in Resin-1, except that 5 parts by weight of methacrylic acid and 95 parts by weight of styrene were used. 4 was obtained.

樹脂−５；アクリル酸を２０重量部、スチレンを８０重量部とした以外は樹脂−１と同様の方法にて重合を行い、同様に脱揮・押出機にて樹脂をペレット化し、樹脂−５を得た。 Resin-5: Polymerization was carried out in the same manner as for Resin-1 except that 20 parts by weight of acrylic acid and 80 parts by weight of styrene were used. Similarly, the resin was pelletized with a devolatilizer / extruder, and Resin-5 Got.

樹脂−ｉ；スチレン１００重量部とした以外は樹脂−１と同様の方法にて重合を行い、さらに押出し機の温度を２２０℃に設定した以外は同様な操作により樹脂をペレット化し樹脂−ｉを得た。 Resin-i: Polymerization was carried out in the same manner as in Resin-1 except that 100 parts by weight of styrene was used, and the resin was pelletized by the same operation except that the temperature of the extruder was set at 220 ° C. Obtained.

樹脂−ｉｉ；メタアクリル酸５０重量部、スチレン５０重量部とした以外は樹脂−１と同様の方法にて重合を行い、押出し機の温度を２２０℃に設定した以外は同様な操作により樹脂をペレット化し樹脂−ｉｉを得た。 Resin-ii: Polymerization was carried out in the same manner as for Resin-1 except that 50 parts by weight of methacrylic acid and 50 parts by weight of styrene were used, and the resin was prepared in the same manner except that the temperature of the extruder was set at 220 ° C. Resin-ii was obtained by pelletization.

樹脂−ｉｉｉ：無水マレイン酸を７重量部、スチレンを９３重量部、ｔ−ドデシルメルカプタンを１重量部とした以外は樹脂−１と同様の方法にて重合を行い、同様な操作により樹脂をペレット化し、樹脂−ｉｉｉを得た。
樹脂−ｉｖ：反応槽に容量が２０リットルの完全混合型反応槽２基から成る連続的重合装置を用いて、無水マレイン酸を７重量部、スチレンを９３重量部、ｔ−ドデシルメルカプタンを０．５重量部（尚、ｔ−ドデシルメルカプタンは０．１重量部を最初の反応槽より重合原料とともに連続添加を行い、残りの０．４重量部については２基目の反応槽より単独で連続添加を行った）とした以外は樹脂−１と同様の方法にて重合を行い、同様な操作により樹脂をペレット化し、樹脂−ｉｖを得た。 Resin-iii: Polymerization was performed in the same manner as Resin-1 except that 7 parts by weight of maleic anhydride, 93 parts by weight of styrene, and 1 part by weight of t-dodecyl mercaptan were used, and the resin was pelleted by the same operation. To give Resin-iii.
Resin-iv: Using a continuous polymerization apparatus consisting of two fully mixed reaction tanks with a capacity of 20 liters in a reaction tank, 7 parts by weight of maleic anhydride, 93 parts by weight of styrene, and 0.02 of t-dodecyl mercaptan. 5 parts by weight (t-dodecyl mercaptan is continuously added 0.1 part by weight together with the polymerization raw material from the first reaction tank, and the remaining 0.4 parts by weight is continuously added independently from the second reaction tank. Polymerization was carried out in the same manner as for Resin-1, except that the resin was pelletized by the same operation to obtain Resin-iv.

−ヒンダードアミン系光安定剤−
安定剤−１；ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製 ＴＩＮＵＶＩＮ ７７０
安定剤−２；ポリ[｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝]：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製 ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ ９４４ＬＤ -Hindered amine light stabilizer-
Stabilizer-1; bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate: TINUVIN 770 manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.
Stabilizer-2; poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} {2,2,6,6-tetramethyl -4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}]: CHIMASSORB 944LD manufactured by Ciba Specialty Chemicals

−紫外線吸収剤−
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製 ＴＩＮＵＶＩＮ Ｐ -UV absorber-
Benzotriazole UV absorber; TINUVIN P manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.

〔実施例１〜３、比較例１〜７〕
上記各成分につき、表１に示す割合に混合し、真空度−６００ｍｍＨｇ、シリンダー温度を２４０℃に設定したベント付き２軸押出機にて所定のペレットを得た。
得られたペレットを１００℃にて予備乾燥の後、（株）ハヤブサ鉄工所製ＨＰ−１００射出成形機を用いてシリンダー温度２８０℃の範囲で各種試験片を得た。
結果を表１に示す。なお、比較例５は上記のペレット作成の際にオープンベントの状態で造粒を行った。各種の試験条件は下記のとおりである。 [Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 7]
About each said component, it mixed in the ratio shown in Table 1, and predetermined | prescribed pellet was obtained with the twin-screw extruder with a vent which set the vacuum degree -600mmHg and the cylinder temperature to 240 degreeC.
The obtained pellets were pre-dried at 100 ° C., and various test pieces were obtained at a cylinder temperature of 280 ° C. using a HP-100 injection molding machine manufactured by Hayabusa Iron Works.
The results are shown in Table 1. In Comparative Example 5, granulation was performed in an open vent state when the above pellets were produced. Various test conditions are as follows.

耐光性：厚さ３ｍｍの試験片を用いて、東洋精機社製ＡＴＬＡＳ−ＵＶＣＯＮ（光源ランプ：蛍光サンランプ、環境温度：６０℃、照射時間：３００時間）での照射前後での黄変度差ΔＹＩ（透過光）を（株）村上色彩技術研究所製ＣＭＳ−３５ＳＰで測定した。 Light resistance: Using a test piece having a thickness of 3 mm, manufactured by Toyo Seiki Seisaku ATLAS-UVCON (light source lamp: fluorescent sunlamp, ambient temperature: 60 ° C., irradiation time: 300 hours) yellowing degree difference irradiation before and after in ΔYI (transmitted light) was measured with CMS-35SP manufactured by Murakami Color Research Laboratory.

吸湿特性：ＡＳＴＭ １号ダンベルを６０℃、相対湿度９０％に調節した恒温恒湿槽内に４８時間放置した後、片持ちばり治具に一端を固定した状態で１０５℃のオーブン中に２時間放置後の試験片の変形量を測定した。単位：ｍｍ。 Moisture absorption characteristics : After leaving ASTM No. 1 dumbbell in a constant temperature and humidity chamber adjusted to 60 ° C. and 90% relative humidity for 48 hours, one end is fixed to a cantilever jig for 2 hours in an oven at 105 ° C. The amount of deformation of the test piece after standing was measured. Unit: mm.

成形加工性：ＩＳＯ１１３３に準じてメルトフローレイトを測定した。２２０℃×１０ｋｇ、単位：ｃｍ^３／１０ｍｉｎ。 Moldability was measured melt flow rate according to ISO 1133. 220 ° C. × 10 kg, ^unit: cm 3 / 10min.

本発明における熱可塑性樹脂からなる導光板は、比較的低温での成形を可能とする流動性を有し、吸湿特性に優れているため、恒温多湿下での製品のそり・変形を抑制でき、最近の市場ニーズである高耐光性を満たした製品が得られるものである。
The light guide plate made of the thermoplastic resin in the present invention has fluidity that enables molding at a relatively low temperature, and has excellent moisture absorption characteristics, so it can suppress warping and deformation of the product under constant temperature and humidity, Products that meet the recent market needs of high light resistance can be obtained.

Claims (3)

不飽和カルボン酸系単量体５〜４０重量部、芳香族ビニル系単量体６０〜９５重量％からなり、重量平均分子量が５〜１５万、且つ分子量分布が２．０〜３．０の範囲である熱可塑性樹脂を成形して得られた導光板。 It consists of 5 to 40 parts by weight of unsaturated carboxylic acid monomer, 60 to 95% by weight of aromatic vinyl monomer, and has a weight average molecular weight of 5 to 150,000 and a molecular weight distribution of 2.0 to 3.0. A light guide plate obtained by molding a range of thermoplastic resin. 塊状重合法または溶液重合法により得られ、且つ揮発性成分３０００ｐｐｍ以下の熱可塑性樹脂を成形して得られた請求項１記載の導光板。 The light guide plate according to claim 1, wherein the light guide plate is obtained by a bulk polymerization method or a solution polymerization method, and obtained by molding a thermoplastic resin having a volatile component of 3000 ppm or less. 請求項１または２何れかに記載の熱可塑性樹脂１００重量部あたり、ヒンダードアミン系光安定剤を０．０１〜５重量部の範囲で添加した熱可塑性樹脂を２５０〜３５０℃の成形温度にて成形して得られた導光板。
A thermoplastic resin added with a hindered amine light stabilizer in the range of 0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the thermoplastic resin according to claim 1 or 2 is molded at a molding temperature of 250 to 350 ° C. The light guide plate obtained.