JP2005209894A - Electronic module, electronic apparatus mounting same, and method for inspecting connecting conditions between terminals thereof - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、例えば表示パネルとこれに接続されたフレキシブル回路基板等の相互の端子間における接続抵抗を精度よく測定することができ、電気的な接続状態を評価することができる構成を備えた電子モジュールと、その端子間の接続状態検証方法に関する。 The present invention provides an electronic device having a configuration capable of accurately measuring a connection resistance between terminals such as a display panel and a flexible circuit board connected to the display panel and evaluating an electrical connection state. The present invention relates to a module and a connection state verification method between its terminals.
携帯電話機や携帯情報端末機（ＰＤＡ）などの普及によって、比較的高精細な画像表示機能を有し、薄型かつ低消費電力を実現することができる表示パネルが求められており、従来より液晶表示パネルがその要求を満たす表示パネルとして多くの製品に採用されている。また昨今においては、自発光型表示素子であるという特質を生かした有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示パネルも一部の製品に採用されており、これが従来の液晶表示パネルに代わる次世代の表示パネルとして注目されている。 Due to the widespread use of mobile phones and personal digital assistants (PDAs), there has been a demand for display panels that have a relatively high-definition image display function and that can realize a low profile and low power consumption. The panel is used in many products as a display panel that satisfies the requirements. In recent years, organic EL (electroluminescence) display panels that take advantage of the characteristic of being self-luminous display elements have also been adopted in some products, and this is the next generation display panel that replaces conventional liquid crystal display panels. Attention has been paid.
このような表示パネルにおいては、パネルを構成する例えばガラス等の透明基板上にストライプ状に多数のデータ線と、これに直交するようにして多数の走査線とが配列され、これらデータ線と走査線との交差位置に、それぞれ表示画素が例えばマトリクス状に形成される。そして、前記各データ線および各走査線は、表示パネルを構成する前記した透明基板の直交する各端部において、例えばフレキシブル配線基板ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に接続され、このフレキシブル配線基板に配列された多数のリードラインを介して画素駆動用のデータドライバおよび走査ドライバなどからの駆動信号を受けることができるように構成されている。 In such a display panel, a large number of data lines and a large number of scanning lines are arranged in a stripe pattern on a transparent substrate such as glass constituting the panel, and these data lines and scans are arranged. Display pixels are formed in a matrix, for example, at the intersections with the lines. The data lines and the scanning lines are connected to, for example, a flexible printed circuit (FPC) at each orthogonal end of the transparent substrate constituting the display panel, and arranged on the flexible printed circuit. In addition, it is configured to be able to receive drive signals from a pixel driver data driver, a scan driver, and the like via a large number of lead lines.
この構成により、走査ドライバからの走査信号によって走査線を順次走査選択状態にすることができ、前記走査信号に同期して送出されるデータドライバからの表示データにより、走査状態の各画素を選択的に表示状態にすることができる。したがって、前記した作用により表示パネル上に映像信号に基づく画像を表示させることができる。 With this configuration, the scanning lines can be sequentially brought into the scanning selection state by the scanning signal from the scanning driver, and each pixel in the scanning state is selectively selected by the display data from the data driver transmitted in synchronization with the scanning signal. Can be displayed. Therefore, an image based on the video signal can be displayed on the display panel by the above-described action.
前記したように、表示パネルを構成する例えば透明基板上のデータ線および走査線に対して、それぞれフレキシブル配線基板における各リードラインを接続する手段として、従来よりＡＣＦ（Anisotropic Conductiv Film＝異方性導電膜）を介して熱圧着により相互に接続する手段が採用されている。 As described above, ACF (Anisotropic Conductiv Film = anisotropic conductive film) has conventionally been used as a means for connecting each lead line in a flexible wiring board to, for example, a data line and a scanning line on a transparent substrate constituting a display panel. A means for connecting to each other by thermocompression bonding via a film) is employed.
この異方性導電膜は、熱可塑性もしくは熱硬化性樹脂フィルム内に多数の導電粒子を分散させたものであり、ヒータヘッドにより熱圧着することにより、対峙する端子間において導電粒子がつながって単一方向の導電性を示し、これにより端子間同士の導通をとることができると共に機械的な接続も果たすことができる。したがって、この異方性導電膜を利用した熱圧着手段は、前記したように多数の端子間同士を一括して接続する場合において好適に利用することができる。 This anisotropic conductive film is obtained by dispersing a large number of conductive particles in a thermoplastic or thermosetting resin film. By thermocompression bonding with a heater head, the conductive particles are connected between opposing terminals. It exhibits electrical conductivity in one direction, so that conduction between terminals can be established and mechanical connection can be achieved. Therefore, the thermocompression bonding means using this anisotropic conductive film can be suitably used when a large number of terminals are connected together as described above.
ところで、前記した異方性導電膜を利用した接続手段を採用する場合においては、接続される両端子の線幅および配列ピッチがほぼ同一になされていることが理想的であり、さらに両者を熱圧着する場合における機械的なずれ量もごくわずかの範囲に収める必要がある。この圧着のずれは機械精度の要因で互いに平行状態にずれる場合と、一方に対して他方が斜めにずれる場合が発生する。 By the way, in the case of adopting the connecting means using the anisotropic conductive film, it is ideal that the line width and the arrangement pitch of both terminals to be connected are substantially the same, and further, both are heated. The amount of mechanical displacement in the case of crimping must be in a very small range. This displacement of the crimping occurs in a case where they are shifted in parallel with each other due to a factor of machine accuracy, and a case where the other is shifted obliquely with respect to one.
したがって、前記したように両基板の圧着時のずれに等に起因して両者間に接続不良が発生しているか否か、ならびに前記したヒータヘッドにより十分な圧着状態が確保されているか否かについて検証する手段が特許文献１に開示されている。
図１は、前記した特許文献１に開示された構成を示したものである。この図１に示す状態は、例えば表示パネルを構成するガラス等による透明基板１の端部に、フレキシブル配線基板２を接続した構成を透視状態で示しており、その中央部を省略してそれぞれの両端部付近を拡大して示している。この図１において、フレキシブル配線基板２には、図における表面側にリードラインの端部である接続端子２ａがストライプ状に形成されており、また透明基板１における裏面側に前記したデータ線もしくは走査線による接続端子１ａが、同様にストライプ状に形成されている。
FIG. 1 shows a configuration disclosed in
そして、透明基板１における接続端子１ａと、フレキシブル配線基板２における接続端子２ａとの間に、符号３で示す前記したＡＣＦが配置され、フレキシブル配線基板２の裏面より図示せぬヒータヘッドをＡＣＦ３の配置位置に圧接させることで、ＡＣＦ３を介して両接続端子１ａ，２ａを相互に接続させることができる。なお、図１においてダブルハッチングで示した部分は、両端子１ａ，２ａの接続箇所を示している。
The ACF indicated by reference numeral 3 is arranged between the connection terminal 1a in the
一方、図１に示す構成においては、前記した接続端子１ａ，２ａとは別に、それぞれの端子１ａ，２ａの配列位置の両外側において、接続抵抗値の測定用パターン４が形成されている。図１に示す例においては、透明基板１側には、２つのダミー端子を利用して、この２つのダミー端子をコ字状に連結させた導電パターン１ｂが形成されている。また、フレキシブル配線基板２側においては、透明基板１側に形成された２つのダミー端子に対応して２つのリード端子２ｂが形成されており、このリード端子の端部には、それぞれランドパターン２ｃが形成されている。
On the other hand, in the configuration shown in FIG. 1, apart from the
したがって、図１に示した構成によると、ＡＣＦを利用した熱圧着の工程において、同時に透明基板１側に形成された２つのダミー端子に対してフレキシブル配線基板２側のリード端子２ｂがそれぞれ接続される。この結果、フレキシブル配線基板２側におけるランドパターン２ｃ間には、前記ＡＣＦを利用した熱圧着による２つの接続箇所を含む閉回路が形成される。それ故、図１に示すように前記ランドパターン２ｃに、抵抗値測定手段５における矢印で示したプローブをそれぞれ接触させることで、熱圧着による電気的な接続状態を測定用パターン４を利用して検証することが可能となる。
Therefore, according to the configuration shown in FIG. 1, in the thermocompression bonding process using ACF, the lead terminal 2b on the
なお、図１に示した状態は、向かって左端に形成された測定用パターン４を利用して、熱圧着による接続状態を検証している様子を示しているが、向かって右端に形成された測定用パターン４を利用して、同様に接続状態を検証することもできる。これにより、ヒータヘッドによる他の接続端子間の熱圧着の良否、ならびに両基板の圧着時のずれ等を推測することができる。したがって、この結果に基づいて熱圧着装置における前記したヒータヘッドの移動ストロークや、両基板の搬送位置を矯正させるべく微調整を施すことが可能となる。 In addition, although the state shown in FIG. 1 shows a state in which the connection state by thermocompression bonding is verified using the measurement pattern 4 formed at the left end, it is formed at the right end. Using the measurement pattern 4, the connection state can be similarly verified. Thereby, the quality of the thermocompression bonding between the other connection terminals by the heater head, the deviation at the time of the crimping of both substrates, and the like can be estimated. Therefore, based on this result, it is possible to make fine adjustments to correct the movement stroke of the heater head and the transfer position of both substrates in the thermocompression bonding apparatus.
ところで、前記した液晶表示パネルにおける各画素は、基本的には電圧駆動型であるために、その表示パネル側と例えばフレキシブル配線基板側の端子間の接続抵抗はそれ程問題視されることはない。換言すれば、液晶表示パネルにおいては、前記両端子間の接続抵抗は多少大きくても、また多少ばらついていても画像の表示に影響を与える度合いは比較的少ない。 By the way, since each pixel in the liquid crystal display panel is basically a voltage drive type, the connection resistance between the display panel side and the terminal on the flexible wiring board side is not so much regarded as a problem. In other words, in the liquid crystal display panel, even if the connection resistance between the two terminals is somewhat large or slightly varied, the degree of influence on the image display is relatively small.
しかしながら、昨今において注目されている有機ＥＬ表示パネルにおいては、その表示画素は電流駆動型であり、しかも駆動電流にほぼ比例して画素の発光輝度も変化する電流依存特性を有している。特に、パッシブ駆動型ＥＬ表示パネルにおける各走査線には、当該走査線の選択走査時において点灯駆動されるＥＬ素子に流れる全ての電流が一つにまとまって流れることになる。このために、前記両端子間の接続抵抗にばらつきが発生した場合には、表示パネルの走査ラインごとに輝度のばらつきが発生する問題を招来させる。それ故、前記した熱圧着による端子間の接続抵抗は厳しく管理し、評価する必要が生ずる。 However, in the organic EL display panel which has been attracting attention in recent years, the display pixel is a current drive type, and has a current dependency characteristic that the light emission luminance of the pixel changes almost in proportion to the drive current. In particular, all currents that flow through the EL elements that are lighted and driven during the selective scanning of the scanning line collectively flow to each scanning line in the passive drive EL display panel. For this reason, when a variation occurs in the connection resistance between the two terminals, there is a problem that a variation in luminance occurs for each scanning line of the display panel. Therefore, it is necessary to strictly manage and evaluate the connection resistance between the terminals by the above-described thermocompression bonding.
ところが前記した特許文献１に開示された構成によると、２つのダミー端子におけるそれぞれの熱圧着箇所を閉回路として、その直列合成抵抗値を測定するものであり、したがって、前記閉回路には前記した透明基板１において２つのダミー端子をコ字状に連結させた導電パターン１ｂの電気抵抗、また、フレキシブル配線基板２側のリード端子２ｂにおける電気抵抗も測定結果に含まれることになる。さらに、リード端子２ｂに形成された各ランド２ｃと、抵抗値測定手段５に接続されるプローブとの間の不安定な接触抵抗も測定結果に含まれることになる。
However, according to the configuration disclosed in
また、特許文献１に開示された構成によると、２つの熱圧着箇所を含む直列回路の合成抵抗値を測定するものであるために、測定結果が異常を示した場合、異常を示す熱圧着箇所を特定することも困難であるという問題を抱えている。しかも、前記したＡＣＦの熱圧着による接続抵抗値は、１端子（１つの熱圧着箇所）においてわずか１Ω内外であるのに対して、特許文献１に開示された構成においては、前記した閉回路を形成するその他の抵抗値の比率が大きく、したがって、熱圧着箇所におけるごく低い抵抗値を精度よく測定することは困難であった。
In addition, according to the configuration disclosed in
この発明は、前記した問題点に着目してなされたものであり、例えば表示パネルとこれに接続されたフレキシブル回路基板に代表される互いに接続端子を備えた第１部材と第２部材からなる電子モジュールにおいて、互いの接続端子間における接続抵抗を精度よく測定することができる構成を備えた電子モジュールおよびその端子間の接続状態検証方法を提供することを課題とするものである。 The present invention has been made paying attention to the above-mentioned problems. For example, an electronic device comprising a first member and a second member each having a connection terminal represented by a display panel and a flexible circuit board connected thereto. It is an object of the present invention to provide an electronic module having a configuration capable of accurately measuring the connection resistance between the connection terminals of the module and a connection state verification method between the terminals.
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる電子モジュールの好ましい形態は、請求項１に記載のとおり、互いに多数の接続端子をそれぞれに備えた第１部材および第２部材からなり、前記第１部材および第２部材における前記接続端子を相互に接続することで電気的な導通をはかるようにした電子モジュールであって、前記第１部材および第２部材の間で接続される端子間における接続抵抗を測定すべき端子がそれぞれに決められており、前記第１部材および第２部材のいずれか一方の部材には、前記接続抵抗を測定すべき端子を含む少なくても３つの前記接続端子の間において、これらを電気的に接続する抵抗値測定用パターンが形成され、かつ、前記第１部材および第２部材における他の部材には、前記３つの接続端子に接続される各端子よりそれぞれ延出される接続抵抗測定用のリード端子が形成されている点に特徴を有する。
A preferred embodiment of the electronic module according to the present invention, which has been made to solve the above-mentioned problems, comprises a first member and a second member, each having a plurality of connection terminals, respectively, according to
また、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる接続状態検証方法における好ましい一つの態様は、請求項７に記載のとおり、互いに多数の接続端子をそれぞれに備えた第１部材および第２部材からなり、前記第１部材および第２部材における前記接続端子を相互に接続することで電気的な導通をはかるようにした電子モジュールにおける端子間の接続状態検証方法であって、前記第１部材および第２部材の間で接続される端子間における接続状態を検証すべき端子がそれぞれに決められており、前記第１部材および第２部材のいずれか一方の部材には、接続状態を検証すべき端子を含む少なくても３つの前記接続端子の間において、これらを電気的に接続する検証用パターンが形成され、かつ、前記第１部材および第２部材における他の部材には、前記３つの接続端子に接続される各端子よりそれぞれ延出されるリード端子が形成されており、前記接続状態を検証すべき端子に接続される前記１つのリード端子を共通リード端子とし、前記共通リード端子と他の１つのリード端子間に予め定められた定電流を流す定電流源を接続し、前記共通リード端子とさらに他の１つのリード端子間に電圧測定手段を接続し、前記定電流源からの電流値と、前記電圧測定手段による測定値とから接続状態を検証すべき端子間の接続状態を検証するようになされる。
Also, one preferred aspect of the connection state verification method according to the present invention made to solve the above-mentioned problems is that, as described in
さらに、この発明にかかる接続状態検証方法における他の好ましい態様は、請求項８に記載のとおり、互いに多数の接続端子をそれぞれに備えた第１部材および第２部材からなり、前記第１部材および第２部材における前記接続端子を相互に接続することで電気的な導通をはかるようにした電子モジュールにおける端子間の接続状態検証方法であって、前記第１部材および第２部材の間で接続される端子間における接続状態を検証すべき端子がそれぞれに決められており、前記第１部材および第２部材のいずれか一方の部材には、接続状態を検証すべき端子を含む少なくても３つの前記接続端子の間において、これらを電気的に接続する検証用パターンが形成され、かつ、前記第１部材および第２部材における他の部材には、前記３つの接続端子に接続される各端子よりそれぞれ延出されるリード端子が形成されており、前記接続状態を検証すべき端子に接続される前記１つのリード端子を共通リード端子とし、前記共通リード端子と１つのリード端子間に直流電圧源と電流測定手段を接続し、前記共通リード端子と他の１つのリード端子間に電圧測定手段を接続し、前記電流測定手段による測定値と前記電圧測定手段による測定値とから接続状態を検証すべき端子間の接続状態を検証するようになされる。
Furthermore, another preferred aspect of the connection state verification method according to the present invention comprises a first member and a second member, each having a plurality of connection terminals, respectively, according to
以下、この発明にかかる電子モジュールについて、その実施の形態を図に基づいて説明する。先ず図２はその第１の実施の形態を示したものであり、この図２に示す状態は、すでに説明した図１と同様に、第１部材としての例えば表示パネルを構成するガラス等の透明基板１の端部に、第２部材としてのフレキシブル配線基板２を接続した構成を透視した状態で示しており、その中央部を省略してそれぞれの両端部付近を拡大して示している。ここで、フレキシブル配線基板２には、図における表面側にリードラインの端部である接続端子２ａがストライプ状に形成されており、また透明基板１には、図における裏面側に前記したデータ線もしくは走査線による接続端子１ａが、同様にストライプ状に形成されている。
Embodiments of an electronic module according to the present invention will be described below with reference to the drawings. First, FIG. 2 shows the first embodiment, and the state shown in FIG. 2 is transparent, such as glass constituting a display panel as the first member, as in FIG. 1 already described. A configuration in which the
そして、透明基板１における接続端子１ａと、フレキシブル配線基板２における接続端子２ａとの間に、符号３で示す前記したＡＣＦが配置され、フレキシブル配線基板２の裏面より図示せぬヒータヘッドをＡＣＦ３の配置位置に圧接させることで、ＡＣＦ３を介して両接続端子１ａ，２ａを相互に接続させることができる。なお、図１においてダブルハッチングで示した部分は、両端子１ａ，２ａの熱圧着による接続箇所を示している。
The ACF indicated by reference numeral 3 is arranged between the connection terminal 1a in the
一方、図２に示す構成においては、前記した端子１ａ，２ａとは別に、それぞれの端子１ａ，２ａの配列位置の両外側において、接続抵抗値の測定用パターン４が形成されている。この測定用パターン４の形成位置においては、透明基板１およびフレキシブル配線基板２のそれぞれに３つのダミー端子が設定されており、その３つの端子における中央の端子、すなわち符号Ｒｘで示した端子において、透明基板１側とフレキシブル配線基板２側における端子間の接続抵抗が測定されるようになされる。
On the other hand, in the configuration shown in FIG. 2, apart from the
このために、透明基板１側における測定用パターン４においては、前記３つのダミー端子を相互に接続した構成にパターニングされている。すなわち、３つのダミー端子の長手方向に直交する方向に、これらを相互に短絡する導電パターン１ｂが形成されており、これにより測定用パターン４はＥ字状に構成されている。
For this reason, the measurement pattern 4 on the
一方、フレキシブル配線基板２側においては、透明基板１側に形成された３つのダミー端子にそれぞれ接続される各端子より、リード端子２ｂが延出されている。なお、図２に示す実施の形態においては、前記３つの端子における中央の端子からのリード端子（共通リード端子）は二股に別けられて、末端においては計４つのリード端子になされている。そして、これらリード端子２ｂの端部には、それぞれ符号ｒ１〜ｒ４で示した円形状のランドパターンが形成されている。
On the other hand, on the
したがって、図２に示した構成によると、ＡＣＦ３を利用した熱圧着の工程において、同時に透明基板１側に形成された３つのダミー端子に対してフレキシブル配線基板２側のダミー端子が接続される。この結果、フレキシブル配線基板２側における符号ｒ１〜ｒ４で示した４つのランドパターン間には符号Ｒｘで示した接続端子を中央にした４端子の閉回路が形成される。
Therefore, according to the configuration shown in FIG. 2, the dummy terminal on the
図２には、符号ｒ１〜ｒ４で示した４つのランドパターンを利用して、符号Ｒｘで示した接続端子における端子間抵抗を測定し、端子間の接続状態を検証する手段が示されている。すなわち、ランドｒ１とｒ２との間には、予め定められた所定の電流を供給することができる定電流源７が矢印で示したプローブを介して接続される。また、ランドｒ３とｒ４との間には、電圧測定手段としての電圧計８が同じく矢印で示したプローブを介して接続される。
FIG. 2 shows a means for measuring the inter-terminal resistance at the connection terminal indicated by the symbol Rx by using the four land patterns indicated by the symbols r1 to r4 and verifying the connection state between the terminals. . That is, a constant
図３は、図２に示した符号Ｒｘで示す接続端子間抵抗、測定用パターン４、定電流源７、および電圧計８を含む等価回路を示したものである。前記定電流源７の一方が接続されたランドｒ１と接続端子間抵抗Ｒｘの一端との間には、図３に示すように等価的に抵抗Ｒi1が介在され、また定電流源７の他方が接続されたランドｒ２と接続端子間抵抗Ｒｘの他端との間には、等価的に抵抗Ｒi2が介在される。さらに電圧計８の一方が接続されたランドｒ４と接続端子間抵抗Ｒｘの一端との間には、等価的に抵抗Ｒp1が介在され、さらにまた電圧計８の他方が接続されたランドｒ３と接続端子間抵抗Ｒｘの他端との間には、等価的に抵抗Ｒp2が介在される。
FIG. 3 shows an equivalent circuit including the resistance between connection terminals indicated by the symbol Rx shown in FIG. 2, the measurement pattern 4, the constant
図３に示す等価回路は、四端子抵抗測定法として知られている抵抗Ｒｘの値を測定する１つの手段である。すなわち、電流端子ｃ１，ｃ２を介して抵抗Ｒｘに電流Ｉが流れる時、電圧端子ｐ１，ｐ２の間に生ずる電圧を測定するようになされる。ここで、電圧計８の内部抵抗値が高く、ここに流れる電流値が非常に小さい時は、リード線やランドとプローブと間の接触抵抗Ｒp1，Ｒp2が存在しても、ここには電圧が生ぜず抵抗Ｒｘの両端電圧Ｖを電圧計８によって正確に測定することができる。
The equivalent circuit shown in FIG. 3 is one means for measuring the value of the resistance Rx, which is known as a four-terminal resistance measurement method. That is, when the current I flows through the resistor Rx through the current terminals c1 and c2, the voltage generated between the voltage terminals p1 and p2 is measured. Here, when the internal resistance value of the
また、電流端子ｃ１，ｃ２を通る回路に抵抗Ｒi1，Ｒi2が存在しても、抵抗Ｒｘを通る電流は定電流源７からの定められた電流値Ｉになされる。それ故、抵抗Ｒｘ以外の全ての回路中の抵抗の影響を受けずに、Ｒｘ＝Ｖ／Ｉとして、低い値の抵抗Ｒｘを求めることができる。この四端子抵抗測定法によると、前記した定電流源７からの予め定められた電流値Ｉと電圧計８による測定値Ｖとから、一般的に抵抗Ｒｘの値を１０ｍΩのオーダの精度で測定することが可能である。
Even if the resistors Ri1 and Ri2 are present in the circuit passing through the current terminals c1 and c2, the current passing through the resistor Rx is set to a predetermined current value I from the constant
前記した四端子抵抗測定法を利用する場合においては、図４に等価回路図で示すように定電流源７に代えて直流電圧源１０と電流測定手段としての電流計９の組み合わせを利用することもできる。この場合、直流電圧源１０と電流計９に対して、さらに電流調整用の可変抵抗器を併用する場合もある。この図４に示す四端子抵抗測定法を利用する場合においては、前記した電流計９の測定値Ｉと電圧計８による測定値Ｖとから、同様に非常に高い精度で抵抗Ｒｘの値を求めることができる。
When using the above-described four-terminal resistance measurement method, a combination of a
したがって、すでに説明したように、例えば有機ＥＬ素子に代表される電流依存性の発光素子を発光駆動させるような回路構成を含む電子モジュールに、図２に示す構成を採用することで、前記した特質を十分に生かすことができ、端子間の電気的な接続状態を厳密に検証することができる。なお、図２に示した構成は前記したように電流依存性の素子を駆動するような回路構成において、その特質を生かすことができるが、これは例えば液晶表示パネルを備える電子モジュールに採用しても、端子間の電気的な接続状態を検証する点で好適に利用することができる。 Therefore, as described above, for example, by adopting the configuration shown in FIG. 2 in an electronic module including a circuit configuration for driving light emission of a current-dependent light-emitting element typified by an organic EL element, the above-described characteristics are obtained. Can be fully utilized, and the electrical connection state between the terminals can be strictly verified. Note that the configuration shown in FIG. 2 can take advantage of the characteristics of the circuit configuration that drives the current-dependent element as described above, but this is applied to an electronic module including a liquid crystal display panel, for example. Also, it can be suitably used in that the electrical connection state between the terminals is verified.
なお、図２に示した状態は、向かって左端に形成された測定用パターン４を利用して、熱圧着による接続状態を検証している様子を示しているが、向かって右端に形成された測定用パターン４を利用して、同様に接続状態を検証することもできる。これにより、ヒータヘッドによる他の接続端子間の熱圧着の良否、ならびに両基板の圧着時のずれ等を推測することができる。したがって、この結果に基づいて熱圧着装置における前記したヒータヘッドの移動ストロークや、両基板の搬送位置を矯正させるべく微調整を施すことが可能となる。 In addition, although the state shown in FIG. 2 shows a state in which the connection state by thermocompression bonding is verified using the measurement pattern 4 formed at the left end, it is formed at the right end. Using the measurement pattern 4, the connection state can be similarly verified. Thereby, the quality of the thermocompression bonding between the other connection terminals by the heater head, the deviation at the time of the crimping of both substrates, and the like can be estimated. Therefore, based on this result, it is possible to make fine adjustments to correct the movement stroke of the heater head and the transfer position of both substrates in the thermocompression bonding apparatus.
図５は、この発明の第２の実施の形態を示したものであり、この図５に示す構成はすでに説明した図２と同様に、例えば表示パネルを構成するガラス等の透明基板１の端部に、フレキシブル配線基板２を接続した構成を示している。そして、図２に示した各部と同一機能を果たす部分を同一符号で示しており、したがって個々の説明は省略する。
FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. The configuration shown in FIG. 5 is the same as that of FIG. 2 described above, and the end of the
この図５に示す構成においては、３つのダミー端子を相互に接続する透明基板１に形成された導電パターン１ｂは、図２に示す構成に比較してその面積を大にして、３つのダミー端子の接続位置付近まで形成されている。また、３つのダミー端子における中央の端子からのリード端子（共通リード端子）は図２に示したように二股には別けずに、１本の共通リード端子として、その端部にランドｒ２が形成されている。そして、このランドｒ２が定電流源７と電圧計８に接続される各一方のプローブの共通接触端子を構成している。
In the configuration shown in FIG. 5, the conductive pattern 1b formed on the
図５に示した構成においても、図３に示した四端子抵抗測定法を利用する等価回路のとおり表すことができ、したがって、図５に示した構成においても図２に示した構成と同様の作用効果を得ることができる。また、図５に示した構成においても、図４に示すように定電流源７に代えて直流電圧源１０と電流測定手段としての電流計９の組み合わせを利用することもできる。
The configuration shown in FIG. 5 can be expressed as an equivalent circuit using the four-terminal resistance measurement method shown in FIG. 3. Therefore, the configuration shown in FIG. 5 is the same as the configuration shown in FIG. An effect can be obtained. Also in the configuration shown in FIG. 5, a combination of a
図６は、この発明の第３の実施の形態を示したものであり、この図６に示す構成はすでに説明した図２と同様に、例えば表示パネルを構成するガラス等の透明基板１の端部に、フレキシブル配線基板２を接続した構成を示している。そして、図２に示した各部と同一機能を果たす部分を同一符号で示しており、したがって個々の説明は省略する。
FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention. The configuration shown in FIG. 6 is the same as that of FIG. 2 described above, and the end of the
この図６に示す構成においては、４つのダミー端子が用いられており、透明基板１に形成された導電パターン１ｂはこれら４つのダミー端子を相互に接続している。一方、フレキシブル配線基板２側においては、透明基板１側に形成された４つのダミー端子にそれぞれ接続される各端子より、それぞれリード端子が延出されその各段部には、それぞれ符号ｒ１〜ｒ４で示した円形状のランドパターンが形成されている。
In the configuration shown in FIG. 6, four dummy terminals are used, and the conductive pattern 1b formed on the
この構成によると、図６に示したようにランドパターンｒ１〜ｒ３を利用して定電流源７と電圧計８を図に示すように接続することができ、図３に示した四端子抵抗測定法を利用する等価回路を形成させることができる。これによると、ランドパターンｒ２が形成された共通リード端子に対応する端子間抵抗を精度よく測定することができる。
According to this configuration, the constant
また、図６に示した構成によるとランドパターンｒ２〜ｒ４を利用して同様に定電流源７と電圧計８を接続することができ、この場合においてはランドパターンｒ３が形成された共通リード端子に対応する端子間抵抗を精度よく測定することができる。
Further, according to the configuration shown in FIG. 6, the constant
以上説明した実施の形態においては、第１部材として表示パネルを構成する透明基板を用い、これに第２部材としてのフレキシブル配線基板を用い、それぞれの端子をＡＣＦを用いて接続した構成を示しているが、この発明は他に半導体集積回路におけるバンプとフレキシブル配線基板との接続箇所において採用することもでき、また、フレキシブル配線基板と同じフレキシブル配線基板同士の接続箇所においても採用することができる。 In the embodiment described above, the transparent substrate constituting the display panel is used as the first member, the flexible wiring substrate as the second member is used, and the respective terminals are connected using the ACF. However, the present invention can also be employed at a connection location between a bump and a flexible wiring board in a semiconductor integrated circuit, and also at a connection location between flexible wiring boards that are the same as the flexible wiring board.
さらに、この発明によると特にＡＣＦを用いずに端子間を接続した電子モジュール等においても、その端子間抵抗を精度よく測定することが可能である。そして、前記した作用効果はすでに説明した第１部材と第２部材による電子モジュールのみならず、この電子モジュールを搭載した例えば携帯電話機や携帯情報端末機などの電子機器においても、その効果を享受することができる。 Furthermore, according to the present invention, it is possible to accurately measure the resistance between terminals even in an electronic module or the like in which terminals are connected without using an ACF. The above-described effects can be enjoyed not only in the electronic module using the first member and the second member described above, but also in an electronic device such as a cellular phone or a portable information terminal equipped with the electronic module. be able to.
１ 透明基板（第１部材）
１ａ 接続端子
１ｂ 導電パターン
２ フレキシブル配線基板（第２部材）
２ａ 接続端子
２ｂ リード端子
３ ＡＣＦ
４ 測定用パターン（検証用パターン）
７ 定電流源
８ 電圧測定手段（電圧計）
９ 電流測定手段（電流計）
１０ 直流電圧源
ｒ１〜ｒ４ ランドパターン
Ｒｘ 端子間抵抗
1 Transparent substrate (first member)
1a connection terminal 1b
2a connection terminal 2b lead terminal 3 ACF
4 Measurement pattern (Verification pattern)
7 Constant
9 Current measurement means (Ammeter)
10 DC voltage source r1 to r4 Land pattern Rx Terminal resistance
Claims (8)
前記第１部材および第２部材の間で接続される端子間における接続抵抗を測定すべき端子がそれぞれに決められており、
前記第１部材および第２部材のいずれか一方の部材には、前記接続抵抗を測定すべき端子を含む少なくても３つの前記接続端子の間において、これらを電気的に接続する抵抗値測定用パターンが形成され、
かつ、前記第１部材および第２部材における他の部材には、前記３つの接続端子に接続される各端子よりそれぞれ延出される接続抵抗測定用のリード端子が形成されていることを特徴とする電子モジュール。 An electronic module comprising a first member and a second member each provided with a plurality of connection terminals, and electrically connecting the connection terminals of the first member and the second member to each other. Because
Terminals for measuring connection resistance between the terminals connected between the first member and the second member are respectively determined.
One member of the first member and the second member is for resistance value measurement in which at least three of the connection terminals including the terminal whose connection resistance is to be measured are electrically connected. A pattern is formed,
The other members of the first member and the second member are formed with lead terminals for measuring connection resistances extending from the respective terminals connected to the three connection terminals. Electronic module.
前記第１部材および第２部材の間で接続される端子間における接続状態を検証すべき端子がそれぞれに決められており、
前記第１部材および第２部材のいずれか一方の部材には、接続状態を検証すべき端子を含む少なくても３つの前記接続端子の間において、これらを電気的に接続する検証用パターンが形成され、
かつ、前記第１部材および第２部材における他の部材には、前記３つの接続端子に接続される各端子よりそれぞれ延出されるリード端子が形成されており、
前記接続状態を検証すべき端子に接続される前記１つのリード端子を共通リード端子とし、前記共通リード端子と他の１つのリード端子間に予め定められた定電流を流す定電流源を接続し、前記共通リード端子とさらに他の１つのリード端子間に電圧測定手段を接続し、前記定電流源からの電流値と、前記電圧測定手段による測定値とから接続状態を検証すべき端子間の接続状態を検証することを特徴とする電子モジュールにおける端子間の接続状態検証方法。 An electronic module comprising a first member and a second member each provided with a plurality of connection terminals, and electrically connecting the connection terminals of the first member and the second member to each other. A connection state verification method between terminals in
Terminals to be verified for connection state between the terminals connected between the first member and the second member are respectively determined,
Either one of the first member and the second member is formed with a verification pattern for electrically connecting at least three connection terminals including a terminal whose connection state is to be verified. And
And the lead member extended from each terminal connected to the three connection terminals is formed in the other members in the first member and the second member,
The one lead terminal connected to the terminal whose connection state is to be verified is used as a common lead terminal, and a constant current source for supplying a predetermined constant current is connected between the common lead terminal and the other one lead terminal. The voltage measuring means is connected between the common lead terminal and another one lead terminal, and the connection state is verified between the current value from the constant current source and the measured value by the voltage measuring means. A connection state verification method between terminals in an electronic module, wherein the connection state is verified.
前記第１部材および第２部材の間で接続される端子間における接続状態を検証すべき端子がそれぞれに決められており、
前記第１部材および第２部材のいずれか一方の部材には、接続状態を検証すべき端子を含む少なくても３つの前記接続端子の間において、これらを電気的に接続する検証用パターンが形成され、
かつ、前記第１部材および第２部材における他の部材には、前記３つの接続端子に接続される各端子よりそれぞれ延出されるリード端子が形成されており、
前記接続状態を検証すべき端子に接続される前記１つのリード端子を共通リード端子とし、前記共通リード端子と他の１つのリード端子間に直流電圧源と電流測定手段を接続し、前記共通リード端子とさらに他の１つのリード端子間に電圧測定手段を接続し、前記電流測定手段による測定値と前記電圧測定手段による測定値とから接続状態を検証すべき端子間の接続状態を検証することを特徴とする電子モジュールにおける端子間の接続状態検証方法。 An electronic module comprising a first member and a second member each provided with a plurality of connection terminals, and electrically connecting the connection terminals of the first member and the second member to each other. A connection state verification method between terminals in
Terminals to be verified for connection state between the terminals connected between the first member and the second member are respectively determined,
Either one of the first member and the second member is formed with a verification pattern for electrically connecting at least three connection terminals including a terminal whose connection state is to be verified. And
And the lead member extended from each terminal connected to the three connecting terminals is formed in the other members in the first member and the second member,
The one lead terminal connected to the terminal whose connection state is to be verified is used as a common lead terminal, a DC voltage source and current measuring means are connected between the common lead terminal and the other one lead terminal, and the common lead A voltage measuring means is connected between the terminal and one other lead terminal, and the connection state between the terminals whose connection state should be verified is verified from the measured value by the current measuring means and the measured value by the voltage measuring means. The connection state verification method between the terminals in the electronic module characterized by this.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011056919A (en) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Ricoh Co Ltd | Liquid delivering head and image forming apparatus |
| JP2011167964A (en) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Seiko Epson Corp | Liquid ejection head |
| KR20140122481A (en) * | 2013-04-10 | 2014-10-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus for detecting error of diaply panel and diplay panel havint the same |
| JP2017087599A (en) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | キヤノン株式会社 | Liquid discharge head, liquid discharge device and inspection method |
-
2004
- 2004-01-23 JP JP2004015067A patent/JP2005209894A/en active Pending
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