JP2005207827A - X-ray inspection device and method, and control program of x-ray inspection device - Google Patents
X-ray inspection device and method, and control program of x-ray inspection device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005207827A JP2005207827A JP2004013375A JP2004013375A JP2005207827A JP 2005207827 A JP2005207827 A JP 2005207827A JP 2004013375 A JP2004013375 A JP 2004013375A JP 2004013375 A JP2004013375 A JP 2004013375A JP 2005207827 A JP2005207827 A JP 2005207827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- ray
- image data
- degree
- coincidence
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 76
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 102
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 67
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 30
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 18
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
Description
本発明は、所定のX線発生点から広がりながら進行するX線を発生させて対象試料に照射し、同対象試料を透過した透過X線を撮像して画像データを取得し、同画像データを用いて同対象試料についての測定処理を行うX線検査装置、X線検査方法およびX線検査装置の制御プログラムに関する。 The present invention generates X-rays that travel while spreading from a predetermined X-ray generation point, irradiates the target sample, captures transmitted X-rays transmitted through the target sample, acquires image data, and acquires the image data. The present invention relates to an X-ray inspection apparatus, an X-ray inspection method, and a control program for the X-ray inspection apparatus that perform measurement processing on the target sample.
従来、この種のX線検査装置は、対象試料を載置可能なステージと、ターゲットを密閉管内に設けた密閉管型のX線発生器と、ドットマトリクス状に設けられた多数のCCD素子を有するX線検出器とを備え、X線管とX線検出器の間にサンプル(対象試料)を配置してはんだ検査を行っている(例えば、特許文献1参照。)。ターゲットから発生したX線は、広がりながらステージの対象試料載置面に向かって進行し、対象試料を透過するので、X線管とX線検出器とサンプルの位置関係によって拡大率を変更することができる。ここで、密閉管型のX線発生器を用いているのは、X線を発生するターゲットが外気の影響を受けないようにさせて、発生したX線の広がり度合を安定させたり、X線の強度を安定させたりするためである。 Conventionally, this type of X-ray inspection apparatus includes a stage on which a target sample can be placed, a sealed tube type X-ray generator in which a target is provided in a sealed tube, and a number of CCD elements provided in a dot matrix. An X-ray detector is provided, and a sample (target sample) is placed between the X-ray tube and the X-ray detector to perform solder inspection (see, for example, Patent Document 1). X-rays generated from the target travel toward the target sample placement surface of the stage while spreading and pass through the target sample, so that the magnification rate is changed depending on the positional relationship between the X-ray tube, the X-ray detector, and the sample. Can do. Here, the sealed tube type X-ray generator is used so that the target for generating X-rays is not affected by the outside air so that the spread degree of the generated X-rays is stabilized. This is to stabilize the strength of the.
X線検査装置において、撮像時の幾何学的倍率Magは次式で表される。
Mag=B/A
ただし、Aは、X線発生器の焦点と被検査物体の間の距離
Bは、X線発生器の焦点と検出器の間の距離である。
In the X-ray inspection apparatus, the geometric magnification Mag at the time of imaging is expressed by the following equation.
Mag = B / A
Where A is the distance between the focal point of the X-ray generator and the inspected object
B is the distance between the focus of the X-ray generator and the detector.
検査対象が微小になると、幾何学的倍率を大きくする必要がある。例えば、10μmの半田を検査する場合、200倍程度の幾何学的倍率が必要である。通常のシステムでは上式中のBが300mm程度であり、幾何学的倍率200倍を得ようとする場合、Aを1.5mmとする必要がある。
ここで問題となるのはXYステージの平面度である。ステージの平面度は±100μm程度が通常であり、この誤差により倍率は200±14倍の範囲で変動する。また、検査対象をX線検査装置にセットする際の浮きなどによっても倍率の変動は生じる。倍率が変化すると、検査対象が予め登録された位置と離れた位置に観察されるため、正しい検査が行えない。また、はんだの面積値計測結果に大きな誤差が生じる。 The problem here is the flatness of the XY stage. The flatness of the stage is usually about ± 100 μm, and due to this error, the magnification varies in the range of 200 ± 14 times. In addition, fluctuations in magnification also occur due to floating or the like when the inspection object is set in the X-ray inspection apparatus. When the magnification is changed, the inspection object is observed at a position away from the position registered in advance, so that a correct inspection cannot be performed. In addition, a large error occurs in the solder area value measurement result.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、ステージの平面度や検査対象の浮きなどの影響を排除し、対象試料を安定してより精度よく測定することが可能なX線検査装置、X線検査方法およびX線検査装置の制御プログラムの提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, eliminates the influence of the flatness of the stage and the floating of the inspection target, and can stably measure the target sample more accurately. An object is to provide a control program for an X-ray inspection method and an X-ray inspection apparatus.
上記目的を達成するため、請求項1にかかる発明は、対象試料を載置可能なステージと、所定のX線発生点から広がりながら進行する所定強度のX線を発生させて同ステージに載置された対象試料に照射するX線発生機構と、同対象試料を透過した透過X線を撮像して撮像画像に対応する画像データを取得する画像取得手段と、取得された画像データを用いて同対象試料についての測定処理を行う測定手段とを備えるX線検査装置であって、上記X線発生機構は、外気に開放された位置とされた所定のX線発生点から上記X線を発生させて上記ステージに載置された対象試料に照射する機構とされ、上記測定手段は、所定の標準画像を基準とした異なる複数の拡大率のそれぞれに対応した各対比用画像データと上記画像データとを対比して上記撮像画像と同標準画像とのパターンマッチングを行い、当該パターンマッチングの結果から上記撮像画像の拡大率を決定し、上記画像データを用いて同決定した拡大率に対応した上記測定処理を行うことを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to
すなわち、X線発生機構により所定のX線発生点から所定強度のX線が発生すると、このX線はX線発生点から広がりながら進行し、ステージに載置された対象試料を透過する。X線が広がりながら進行することにより、同対象試料を透過した透過X線は画像取得手段により拡大されて撮像され、拡大された撮像画像に対応する画像データが取得される。すると、測定手段により、同画像データと各対比用画像データとを対比することによるパターンマッチングが行われる。ここで、各対比用画像データは、所定の標準画像(基準画像)を基準とした異なる複数の拡大率のそれぞれに対応して設けられたデータとされている。そして、拡大率別に標準画像と撮像画像(以下、両画像とも記載)とのパターンマッチングが行われ、パターンマッチングの結果から撮像画像の拡大率が決定される。拡大率が決定されると、画像データを用いて同決定した拡大率に対応した測定処理が行われる。 That is, when X-rays having a predetermined intensity are generated from a predetermined X-ray generation point by the X-ray generation mechanism, the X-rays travel while spreading from the X-ray generation point and pass through the target sample placed on the stage. As the X-rays travel while spreading, the transmitted X-rays that have passed through the target sample are enlarged and imaged by the image acquisition means, and image data corresponding to the enlarged captured image is acquired. Then, the pattern matching is performed by comparing the image data with each image data for comparison by the measuring means. Here, each comparison image data is data provided corresponding to each of a plurality of different enlargement ratios based on a predetermined standard image (reference image). Then, pattern matching between the standard image and the captured image (hereinafter, both images are described) is performed for each enlargement ratio, and the enlargement ratio of the captured image is determined from the pattern matching result. When the enlargement ratio is determined, measurement processing corresponding to the determined enlargement ratio is performed using the image data.
X線発生機構として外気に開放された位置とされたX線発生点からX線を発生させる機構を用いているため、密閉管型のX線発生器を用いた場合よりも対象試料をX線発生点に近づけることができる。このため、より拡大率の大きい撮像画像を撮像して対象試料についての測定を行うことができる。
対象試料をX線発生点に近接した位置にすると、大きな拡大率の撮像画像を得ることが可能になる一方、X線の進行方向における対象試料の位置がばらつくと撮像画像の拡大率に大きなばらつきが生じることになる。また、X線発生点が外気に開放された位置とされると、外気の影響を受けてX線の進行方向における広がり度合にばらつきが生じることがある。ここで、上記測定手段が画像データと各対比用画像データとから両画像のパターンマッチングを行うので、X線の進行方向における対象試料の位置のばらつきやX線の広がり度合のばらつきにかかわらず精度良く拡大率が決定される。
以上により、拡大率の変動に応じて適切な拡大率が決定され、決定された拡大率に対応した検査処理が行われるので、正確に測定を行うことができる。従って、ステージの平面度や検査対象の浮きなどの影響を排除し、より拡大率の大きい撮像画像に基づく測定処理を行うことができ、対象試料についての測定が安定してより精度良く行われる。
Since the X-ray generation mechanism uses a mechanism that generates X-rays from an X-ray generation point that is open to the outside air, the target sample is X-rayed more than when a sealed tube X-ray generator is used. It can be close to the point of occurrence. For this reason, it is possible to measure a target sample by capturing a captured image with a larger enlargement ratio.
When the target sample is positioned close to the X-ray generation point, it is possible to obtain a captured image with a large magnification. On the other hand, if the position of the target sample in the X-ray traveling direction varies, the magnification of the captured image varies greatly. Will occur. Further, if the X-ray generation point is set to a position open to the outside air, the spread degree in the traveling direction of the X-rays may vary due to the influence of the outside air. Here, since the measurement means performs pattern matching of both images from the image data and each comparison image data, the accuracy is high regardless of variations in the position of the target sample in the X-ray traveling direction and variations in the degree of X-ray spread. The enlargement ratio is well determined.
As described above, an appropriate enlargement ratio is determined according to the fluctuation of the enlargement ratio, and the inspection process corresponding to the determined enlargement ratio is performed, so that accurate measurement can be performed. Therefore, it is possible to eliminate the influence of the flatness of the stage and the floating of the inspection object, and to perform measurement processing based on the captured image with a larger magnification, and the measurement of the target sample is stably performed with higher accuracy.
上記対象試料は、様々なものが考えられ、例えばBGAによって半田付けした基板であってもよいし、BGA以外によって半田付けした基板であってもよいし、半田付けした基板以外のものであってもよい。
上記画像取得手段は、様々な構成が考えられる。例えば、X線イメージインテンシファイアを用い、X線をX線イメージインテンシファイア管で受け止めて可視化した後にCCDで可視光を受光することにより透過X線を撮像し、対応する画像データを取得する構成とすることができる。むろん、X線フラットパネルセンサを用いて画像データを取得してもよい。
上記画像データは、多数の画素別とされた輝度値、明度値、等、様々なデータが考えられる。また、様々な階調数とすることができる。
上記対比用画像データは、多数の画素別とされた輝度値、明度値、等、様々なデータが考えられる。ここで、撮像画像の画像データを構成する画素の数と異なる画素数でもよいし、同じ画素数でもよい。また、撮像画像の画像データと異なる階調数でもよいし、同じ階調数でもよい。
各対比用画像データは、予め用意されたデータでもよいし、標準画像を表す画像データと拡大率とから各対比用画像データを生成して当該各対比用画像データとして用いるようにしてもよい。
標準画像を表す画像データは、予め用意されたデータでもよいし、対象試料の標準試料を撮像して得られる画像データでもよい。
上記測定処理は、例えば、半田バンプの良否を判定する処理、半田バンプの径を測定する処理、等、様々な構成が考えられる。
The target sample may be various, for example, a substrate soldered by BGA, a substrate soldered by other than BGA, or other than a soldered substrate. Also good.
Various configurations of the image acquisition means can be considered. For example, an X-ray image intensifier is used, X-rays are received by an X-ray image intensifier tube and visualized, and then visible light is received by a CCD to capture transmitted X-rays and acquire corresponding image data. It can be configured. Of course, image data may be acquired using an X-ray flat panel sensor.
As the image data, various data such as a luminance value and a brightness value classified by a large number of pixels can be considered. In addition, the number of gradations can be various.
As the comparison image data, various data such as a luminance value and a brightness value classified by a large number of pixels can be considered. Here, the number of pixels different from the number of pixels constituting the image data of the captured image may be used, or the same number of pixels may be used. Further, the number of gradations may be different from the image data of the captured image, or the same number of gradations may be used.
Each image data for comparison may be data prepared in advance, or each image data for comparison may be generated from image data representing a standard image and an enlargement ratio and used as each image data for comparison.
The image data representing the standard image may be data prepared in advance or image data obtained by imaging the standard sample of the target sample.
The measurement process may have various configurations such as a process for determining the quality of solder bumps and a process for measuring the diameter of solder bumps.
上記測定手段は、上記画像データと各対比用画像データとから上記複数の拡大率別に上記撮像画像と上記標準画像との一致度を算出し、算出した一致度が最大となった拡大率を、上記測定処理を行うための拡大率として決定する構成としてもよい。両画像との一致度が大きいほど撮像画像は標準画像に近い画像であるので、同一致度が最大となった拡大率は、実際の撮像画像の拡大率に最も近いものとなる。従って、対象試料についての測定がさらに精度良く行われる。 The measurement means calculates the degree of coincidence between the captured image and the standard image for each of the plurality of enlargement ratios from the image data and each comparison image data, and calculates the enlargement ratio at which the calculated degree of coincidence is maximized. It is good also as a structure determined as an expansion rate for performing the said measurement process. The larger the degree of coincidence between the two images, the closer the captured image is to the standard image. Therefore, the enlargement ratio at which the degree of coincidence is maximized is closest to the enlargement ratio of the actual captured image. Therefore, the measurement of the target sample is performed with higher accuracy.
上記一致度は、様々な構成により算出することができる。例えば、二値化された対比用画像データを拡大率別に用意しておき、撮像画像の画像データを二値化し、当該画像データと対比用画像データとの二値化データが一致する画素の数を求め、求めた画素数を一致度とすることができるし、さらに、当該画素数を撮像画像の画像データの画素数で除した値を一致度とすることもできる。むろん、対比用画像データや撮像画像の画像データを多階調データとして一致度を算出することも可能である。 The degree of coincidence can be calculated by various configurations. For example, binarized comparison image data is prepared for each enlargement ratio, the image data of the captured image is binarized, and the number of pixels in which the binarization data of the image data and the comparison image data match The obtained number of pixels can be used as the degree of coincidence, and a value obtained by dividing the number of pixels by the number of pixels of the image data of the captured image can also be used as the degree of coincidence. Of course, it is possible to calculate the degree of coincidence using the contrast image data and the image data of the captured image as multi-gradation data.
上記測定手段は、上記複数の拡大率別に上記撮像画像と上記標準画像との一致度を算出する際、一致度を算出する対象の拡大率について、同撮像画像と同標準画像とを対比させる位置を変えながら対比させた位置毎に上記画像データと各対比用画像データとから同撮像画像と同標準画像との位置別の一致度を算出し、算出した位置別の一致度のうち最大の一致度を同対象の拡大率についての一致度とする構成としてもよい。
X線の進行方向とは垂直な方向における対象試料の位置がばらつくと、撮像画像中の対象試料の位置にばらつきが生じることになる。ここで、上記測定手段は撮像画像と標準画像とを対比させる位置を変えながら対比させた位置毎に画像データと各対比用画像データとから同撮像画像と同標準画像との位置別の一致度を算出し、最大の一致度を対象の拡大率についての一致度とするので、X線の進行方向とは垂直な方向における対象試料の位置のばらつきを考慮した適切な一致度が算出され、精度良く拡大率が決定される。
以上により、適切な拡大率が決定され、決定された拡大率に対応した検査処理が行われるので、正確に測定を行うことができる。
The measurement means, when calculating the degree of coincidence between the captured image and the standard image for each of the plurality of enlargement ratios, a position for comparing the captured image and the standard image with respect to an enlargement ratio of a target for calculating the degree of coincidence The degree of coincidence for each position between the captured image and the standard image is calculated from the image data and each comparison image data for each position compared while changing the position, and the largest coincidence among the calculated degrees of coincidence by position The degree may be a degree of coincidence for the enlargement rate of the same object.
If the position of the target sample in a direction perpendicular to the X-ray traveling direction varies, the position of the target sample in the captured image varies. In this case, the measurement means uses the image data and the comparison image data for each position compared while changing the position for comparing the captured image and the standard image, and the degree of coincidence of the captured image and the standard image for each position. Since the maximum coincidence is used as the coincidence for the magnification of the object, an appropriate coincidence is calculated in consideration of variations in the position of the target sample in the direction perpendicular to the X-ray traveling direction. The enlargement ratio is well determined.
As described above, an appropriate enlargement ratio is determined, and inspection processing corresponding to the determined enlargement ratio is performed, so that accurate measurement can be performed.
また、上記拡大率別に設けられた対比用画像データは、各拡大率について上記ステージに載置された対象試料の異なる複数の位置別に設けられたデータとされ、上記測定手段は、上記複数の拡大率別に上記撮像画像と上記標準画像との一致度を算出する際、一致度を算出する対象の拡大率について、上記画像データと上記位置別に設けられた対比用画像データとから同撮像画像と同標準画像との位置別の一致度を算出し、算出した位置別の一致度のうち最大の一致度を同対象の拡大率についての一致度とする構成としてもよい。上記と同様にして、X線の進行方向とは垂直な方向における対象試料の位置のばらつきを考慮した適切な一致度が算出され、精度良く拡大率が決定される。 Further, the comparison image data provided for each enlargement factor is data provided for each of the different positions of the target sample placed on the stage for each enlargement factor, and the measurement means includes the plurality of enlargement factors. When calculating the degree of coincidence between the captured image and the standard image according to the rate, the enlargement ratio of the object for which the degree of coincidence is calculated is the same as the captured image from the image data and the comparison image data provided for each position. The degree of coincidence for each position with the standard image may be calculated, and the maximum degree of coincidence among the calculated degree of coincidence for each position may be used as the degree of coincidence for the enlargement ratio of the same object. In the same manner as described above, an appropriate degree of coincidence is calculated in consideration of variations in the position of the target sample in a direction perpendicular to the X-ray traveling direction, and the enlargement ratio is determined with high accuracy.
上記測定手段は、上記画像データを用いて、上記決定した拡大率、および、当該拡大率について算出した上記位置別の一致度が最大となった位置に対応した上記測定処理を行う構成としてもよい。撮像画像と標準画像とを対比させた位置のうち、撮像画像と標準画像との一致度が最も大きくなった位置に対応した測定処理が行われるので、対象試料についての測定がさらに精度良く行われる。 The measurement unit may be configured to perform the measurement process corresponding to the position where the determined enlargement factor and the degree of coincidence for each position calculated for the enlargement factor are maximized using the image data. . Among the positions where the captured image and the standard image are compared, measurement processing corresponding to the position where the degree of coincidence between the captured image and the standard image is maximized is performed, so that the measurement of the target sample is performed with higher accuracy. .
上記撮像画像は、上記X線の進行方向と直交する所定のX軸およびY軸とから形成されるXY平面に平行な画像とされ、上記測定手段は、上記一致度を算出する対象の拡大率について、上記撮像画像と上記標準画像とを対比させる上記X軸方向の位置および上記Y軸方向の位置を変えながら対比させた位置毎に上記画像データと各対比用画像データとから同撮像画像と同標準画像との位置別の一致度を算出し、算出した位置別の一致度が最大となったX軸方向の位置およびY軸方向の位置、並びに、上記決定した拡大率、に対応した上記測定処理を行う構成としてもよい。撮像画像と標準画像との対比位置がX軸方向とY軸方向とに変えられるので、XY両軸方向について撮像画像と標準画像との一致度が最大となる位置に対応した測定処理が行われる。従って、対象試料についての測定がさらに精度良く行われる。 The captured image is an image parallel to an XY plane formed by a predetermined X axis and Y axis orthogonal to the traveling direction of the X-ray, and the measurement unit is an enlargement ratio of an object for calculating the degree of coincidence For each of the positions of the X-axis direction and the Y-axis direction for which the captured image and the standard image are compared, the captured image is obtained from the image data and each comparison image data. The degree of coincidence by position with the same standard image is calculated, and the position corresponding to the position in the X-axis direction and the position in the Y-axis direction where the degree of coincidence by position calculated is the maximum, and the determined enlargement ratio. It is good also as composition which performs measurement processing. Since the contrast position between the captured image and the standard image can be changed between the X-axis direction and the Y-axis direction, measurement processing corresponding to the position where the degree of coincidence between the captured image and the standard image is maximized in both XY directions. . Therefore, the measurement of the target sample is performed with higher accuracy.
なお、上記ステージに載置された上記対象試料と上記X線発生点との間の距離は、密閉管型のX線発生器におけるX線発生点と密閉管との間の距離よりも短くされている構成としてもよい。すると、X線発生機構として密閉管型のX線発生器を用いた場合と比べて撮像画像の拡大率が大きくなり、対象試料についての測定をさらに精度良く行うことが可能となる。
上記パターンマッチングを行うことにより、ステージに載置された対象試料とX線発生点との間の距離を密閉管型のX線発生器におけるX線発生点と密閉管との間の距離よりも短くすることができるとも言える。従って、X線発生点を外気に開放された位置とするのと同時にパターンマッチングを行うことによって、初めて高精度の測定処理を行うことが可能となる。
The distance between the target sample placed on the stage and the X-ray generation point is shorter than the distance between the X-ray generation point and the sealed tube in the sealed tube X-ray generator. It is good also as composition which has. Then, compared with the case where a sealed tube type X-ray generator is used as the X-ray generation mechanism, the magnification of the captured image is increased, and the measurement of the target sample can be performed with higher accuracy.
By performing the pattern matching, the distance between the target sample placed on the stage and the X-ray generation point is set to be larger than the distance between the X-ray generation point and the sealed tube in the sealed tube X-ray generator. It can be said that it can be shortened. Therefore, it is possible to perform high-precision measurement processing for the first time by performing pattern matching at the same time that the X-ray generation point is opened to the open air.
ところで、上記測定手段は、所定の標準画像を基準とした異なる複数の拡大率のそれぞれに対応した各対比用画像データと上記画像データとを対比して上記撮像画像と同標準画像とのパターンマッチングを行い、当該パターンマッチングの結果から上記X線の進行方向における上記ステージに載置された対象試料の位置のばらつきおよび上記進行するX線の広がり度合のばらつきによる上記撮像画像の拡大率のずれを補償し、上記画像データを用いて補償後の拡大率に対応した上記測定処理を行う構成としてもよい。請求項1にかかる発明と同様の作用が得られ、密閉管型のX線発生器を用いた場合よりも対象試料をX線発生点に近づけることができるため、より拡大率の大きい撮像画像を撮像して対象試料についての測定を行うことができる。その際、拡大率の変動に応じて適切な拡大率が決定され、決定された拡大率に対応した検査処理が行われるので、正確に測定を行うことができる。従って、より拡大率の大きい撮像画像に基づく測定処理を行うことができ、対象試料についての測定がより精度良く行われる。
むろん、請求項2〜請求項6に記載した構成を請求項7に記載した構成に対応させることも可能である。
By the way, the measuring means compares each image data for comparison corresponding to each of a plurality of different enlargement ratios with a predetermined standard image as a reference, and pattern matching between the captured image and the standard image. From the result of the pattern matching, the deviation of the magnification of the captured image due to the variation in the position of the target sample placed on the stage in the traveling direction of the X-ray and the variation in the spread degree of the traveling X-ray A configuration may be adopted in which the measurement processing corresponding to the magnification after compensation is performed using the image data. The same effect as that of the invention according to
Of course, the configuration described in
上述したX線検査装置は単独で実現される場合もあるし、ある方法に適用され、あるいは同方法が他の機器に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、発明の思想としてはこれに限らず、各種の態様を含むものである。また、上記装置を用いて対象試料についての測定処理を行う方法にも本発明を適用可能である。従って、本発明はX線検査方法としても有効であり、請求項8にかかる発明においても、基本的には同様の作用、効果を有する。発明の思想の具現化例として、上記装置にて所定の制御プログラムを実行させる場合もある。そこで、請求項9に記載したプログラムでも、基本的には同様の作用、効果を有する。また、同プログラムを記録した媒体が流通し、同記録媒体からプログラムを適宜コンピュータに読み込むことが考えられるので、そのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体としても適用可能であり、基本的には同様の作用、効果を有する。
むろん、請求項2〜請求項7に記載された構成を上記方法やプログラムや記録媒体に対応させることも可能である。
The above-mentioned X-ray inspection apparatus may be realized alone, applied to a certain method, or used in a state where the same method is incorporated in another device. The present invention is not limited to this and includes various aspects. Further, the present invention can also be applied to a method for performing a measurement process on a target sample using the above apparatus. Therefore, the present invention is effective as an X-ray inspection method, and the invention according to claim 8 basically has the same operations and effects. As an embodiment of the idea of the invention, there is a case where a predetermined control program is executed by the above apparatus. Therefore, the program described in claim 9 basically has the same operations and effects. In addition, it is conceivable that a medium on which the program is recorded is distributed and the program is appropriately read from the recording medium into a computer. Therefore, the present invention can be applied as a computer-readable recording medium on which the program is recorded. Has similar actions and effects.
Of course, it is possible to make the configuration described in
以上説明したように、請求項1、請求項7〜請求項9にかかる発明によれば、ステージの平面度や検査対象の浮きなどの影響を排除し、より拡大率の大きい撮像画像に基づく測定処理を行うことができるので、対象試料を安定してより精度よく測定することが可能となる。
請求項2〜請求項6にかかる発明によれば、対象試料についての測定をさらに精度良く行うことが可能となる。
As described above, according to the first and seventh to ninth aspects of the present invention, the influence of the flatness of the stage and the floating of the inspection object is eliminated, and the measurement is performed based on the captured image having a larger enlargement ratio. Since the process can be performed, the target sample can be stably measured with higher accuracy.
According to the invention concerning Claim 2-
以下、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
(1)X線検査装置の構成:
(2)エネルギーサブトラクション処理:
(3)測定処理:
(4)第二の実施形態:
(5)第三の実施形態:
(6)第四の実施形態:
(7)まとめ:
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Configuration of X-ray inspection apparatus:
(2) Energy subtraction processing:
(3) Measurement process:
(4) Second embodiment:
(5) Third embodiment:
(6) Fourth embodiment:
(7) Summary:
(1)X線検査装置の構成:
図1に示すように、本発明の第一の実施形態にかかるX線検査装置は、X線撮像機構部10とX線撮像制御部20とから構成されている。X線撮像機構部10は、X線発生器(X線発生機構)11、X線検出器13、X−Yステージ(対象試料を載置可能なステージ)15を備えている。X線撮像制御部20は、X線制御部21、ステージ制御部23、画像処理部24、CPU25、出力部26a、入力部26b、メモリ27を備えている。
(1) Configuration of X-ray inspection apparatus:
As shown in FIG. 1, the X-ray inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention includes an X-ray
メモリ27は、半導体メモリであるROMやRAMから構成され、予め本発明のX線検査装置の制御プログラム27aやデフォルトデータがROMに記録されるとともに、X線検査の実施に際して用いられる対比用画像データ27bや、X線を検出する度に生成される画像データ27cや、その他のデータがRAMに記録される。むろん、メモリの一部をハードディスクに置き換えてもよい。
X線制御部21は、X線発生器11に対する制御を行ってX線発生器11にX線を生成させる。上記デフォルトデータとして記録された撮像条件データを参照してX線管に対する印加電圧,撮像時間等を取得することにより、X線発生器11に流す管電流の電流量を制御しながら予め決められた撮像条件で駆動するようにX線発生器11を制御する。
The
The
ステージ制御部23は、X−Yステージ15が接続されており、同X−Yステージ15を水平のX,Y2方向に移動させる制御を行う。X−Yステージ15は、対象試料である半田付けされた基板31を所定の複数箇所(例えば、X方向に複数箇所かつY方向に複数箇所)に載置して半田の厚み等を測定するために移動させることができる。ステージ制御部23は、対象試料測定位置座標データをメモリ27から取得して、データで示される座標にX−Yステージ15を移動させる。
The
画像処理部24は、X線検出器13が接続されており、対象試料を透過した透過X線の強度に対応する輝度値(階調データ)をX線検出器13から取得する。同輝度値は逐次データとしてメモリ27に保存され、ドットマトリクス状とされた多数の画素からなる画像データ27cとされる。
The
出力部26aはCPU25での処理結果等を外部に出力するディスプレイであり、入力部26bは利用者からの入力を受け付ける操作入力機器である。むろん、出力部26aをプリンタや音声出力器としてもよい。利用者は、入力部26bを介して種々の操作入力を行うことができるし、CPU25の処理によって得られる種々の演算結果や計測データ、半田バンプの良否判定結果等を出力部26aからの表示により確認することができる。CPU25は、メモリ27に記憶された制御プログラム27aに従って所定の演算処理を実行可能であり、入力部26b等によって利用者から検査指示等の操作入力を受け付けると制御プログラム27aを実行し、対象試料を測定する。
The
X線発生器11は、X線制御部21の制御に従ってX線管に電圧を印加して管電流を流し、流れる管電流の電流量に応じた強度のX線を生成する。そして、指示された時間、X線をステージ15に向かって照射する。X線管に印加する電圧、X線管に流す管電流の電流量、X線の照射時間を所定の条件にすることにより、対象試料に所定強度のX線を照射することが可能である。
The
図2に示すように、X線発生器11に設けられたX線管11aは開放管と呼ばれるタイプのX線管であり、アノード11bとカソード11cと電子レンズ11dとターゲット11eと絞り11fを備えている。X線管11aに対する印加電圧によってカソード11cから飛び出した電子は電子ビームとなってアノード11b方向に進行し、コイルからなる電子レンズ11dおよび絞り11fによって絞られてターゲット11eの焦点(所定のX線発生点)11e1に衝突する。すると、焦点11e1でターゲット11e内の電子が励起され、励起された電子が低準位の軌道に遷移する際のエネルギーがX線として出射窓11e2から放射される。発生したX線は焦点11e1から進行方向に垂直な方向に広がりながら進行し、焦点11e1を頂点とした略円錐状に照射される。そして、ステージ15に対象試料S1が載置されているとき、X線発生器11は試料S1にX線を照射する。焦点の距離からX線検出器までの距離を一定とした場合、焦点と試料との距離が近いほど倍率が大きくなって大きなX線像を得ることができ、より高分解能のX線撮像画像を得ることができる。
ここで、焦点11e1から出射窓11e2までの距離をFWD、出射窓11e2から試料S1までの距離をWOD、焦点11e1からX線検出器13の検出面13eまでの距離をFDDとすると、焦点11e1から試料S1までの距離FODはFWD+WODとなり、検出面13eでの幾何学的な拡大率はFDD/FODとなる。なお、図では、試料S1の下面に測定対象の半田バンプがあるものとして、WODとFODを試料S1の下面を基準とした距離としている。
そして、撮像画像の空間分解能は、(X線検出器13の画素ピッチ/拡大率)、すなわち、X線検出器13の検出素子の配置間隔をFDD/FODで除した値となる。ただし、空間分解能は、焦点寸法の制約を受ける。
X線管11aは開放管であり、このタイプのX線管ではターゲット11eと試料との距離が非常に小さい状態で試料に対してX線を照射することができる。これに対して密閉管と呼ばれるタイプのX線管では、開放管と比較してターゲットと試料との距離が大きくなる。
As shown in FIG. 2, the
Here, if the distance from the focus 11e1 to the exit window 11e2 is FWD, the distance from the exit window 11e2 to the sample S1 is WOD, and the distance from the focus 11e1 to the
The spatial resolution of the captured image is (pixel pitch / magnification rate of the X-ray detector 13), that is, a value obtained by dividing the arrangement interval of the detection elements of the
The
図3は、従来の密閉管型のX線管の概略構成を示している。焦点から出射窓までの距離をfwd、出射窓から試料までの距離をwod、焦点からX線検出器の検出面までの距離をfddとすると、焦点から試料までの距離fodはfwd+wodとなり、検出面での幾何学的な拡大率はfdd/fodとなる。ここで、ターゲットを密閉管内に配置する関係上、距離fwdは例えば10mm程度等と、焦点から出射窓まではある程度の距離が必要となる。
例えば、10μmの半田バンプを検査する場合、200倍程度の幾何学的倍率が必要である。従来では焦点とX線検出器の検出面との間の距離が300mm程度であり、幾何学的倍率200倍を得ようとする場合、焦点と試料との間の距離を1.5mmとする必要がある。ここで問題となるのはXYステージの平面度である。ステージの平面度は±100μm程度が通常であり、この誤差により倍率は200±14倍の範囲で変動する。また、検査対象を装置にセットする際の浮きなどによっても倍率の変動は生じる。倍率が変化すると、検査対象が予め登録された位置と離れた位置に観察されるため、正しい検査が行えない。また、半田バンプの面積値計測結果に大きな誤差が生じる。
一方、開放管型の本X線発生器の場合、焦点が外気に開放された位置とされているので、距離FWDは例えば0.5mm程度等と、密閉管型のX線発生器を用いた場合よりも短くなり、対象試料を焦点に近づけることができる。
このように、本X線検査装置においてステージに載置された対象試料と焦点との間の距離は、密閉管型のX線発生器における焦点と密閉管との間の距離よりも短くすることができる。例えば、焦点から対象試料までの距離が密閉管型X線発生器の場合と比べて1/10になると、撮像画像の拡大率は10倍となり、空間分解能は1/10となる。密閉管型X線発生器では拡大率50倍程度、分解能3μmであるのに対し、開放管型の本X線発生器では拡大率500倍程度、分解能0.3μm程度を実現可能である。従って、密閉管型X線発生器を用いた場合と比べて撮像画像の拡大率が大きくなり、対象試料についての測定が精度良く行われる。このようにして、ステージの平面度や検査対象の浮きなどの影響を排除し、安定して試料を検査することが可能となる。
なお、焦点から対象試料までの距離FODを密閉管型X線発生器では実現できない8mm以下(より好ましくは5mm以下、さらには3mm以下)とすると、密閉管型X線発生器と比べて確実に撮像画像の拡大率を大きくすることができ、対象試料についての測定の精度を確実に向上させることができる。
FIG. 3 shows a schematic configuration of a conventional sealed tube type X-ray tube. If the distance from the focal point to the exit window is fwd, the distance from the exit window to the sample is wod, and the distance from the focal point to the detection surface of the X-ray detector is fdd, the distance from the focal point to the sample fod is fwd + wood, and the detection surface The geometric enlargement ratio at is fdd / fod. Here, in order to arrange the target in the sealed tube, the distance fwd is, for example, about 10 mm, and a certain distance is required from the focal point to the exit window.
For example, when a 10 μm solder bump is inspected, a geometric magnification of about 200 times is required. Conventionally, the distance between the focal point and the detection surface of the X-ray detector is about 300 mm, and in order to obtain a geometric magnification of 200 times, the distance between the focal point and the sample needs to be 1.5 mm. There is. The problem here is the flatness of the XY stage. The flatness of the stage is usually about ± 100 μm, and due to this error, the magnification varies in the range of 200 ± 14 times. In addition, the magnification varies due to floating or the like when the inspection object is set in the apparatus. When the magnification is changed, the inspection object is observed at a position away from the position registered in advance, so that a correct inspection cannot be performed. In addition, a large error occurs in the measurement result of the solder bump area value.
On the other hand, in the case of the open tube type X-ray generator, since the focal point is at a position open to the outside air, the distance FWD is, for example, about 0.5 mm, and the closed tube type X-ray generator is used. It becomes shorter than the case, and the target sample can be brought closer to the focal point.
Thus, the distance between the target sample placed on the stage and the focal point in the X-ray inspection apparatus should be shorter than the distance between the focal point and the sealed tube in the sealed tube type X-ray generator. Can do. For example, when the distance from the focal point to the target sample is 1/10 compared to the case of a sealed tube X-ray generator, the magnification of the captured image is 10 times and the spatial resolution is 1/10. The closed tube X-ray generator has an enlargement ratio of about 50 times and a resolution of 3 μm, whereas the open tube type X-ray generator can achieve an enlargement ratio of about 500 times and a resolution of about 0.3 μm. Therefore, the magnification of the captured image is increased as compared with the case where the sealed tube X-ray generator is used, and the measurement of the target sample is performed with high accuracy. In this way, it is possible to eliminate the influence of the flatness of the stage and the floating of the inspection object, and to inspect the sample stably.
If the distance FOD from the focal point to the target sample is 8 mm or less (more preferably 5 mm or less, more preferably 3 mm or less) that cannot be realized with a sealed tube X-ray generator, the distance FOD is more reliable than that with a sealed tube X-ray generator. The enlargement ratio of the captured image can be increased, and the measurement accuracy of the target sample can be reliably improved.
X線の強度は、単位時間あたりのX線光子の数(cps; counts per second)等で表現される。X線管11aから照射されるX線は、印加電圧によってピークを与えるフォトンエネルギーが異なるとともにフォトンエネルギー分布に広がりを有している。従って、印加電圧を変更すれば強度ピークを与えるフォトンエネルギーおよびフォトンエネルギー分布が異なるX線を生成することができ、例えば、錫のk吸収端(29.4keV)の前後に強度ピークを有する異なるフォトンエネルギー分布のX線を利用してエネルギーサブトラクション処理を行うことができる。
The X-ray intensity is expressed by the number of X-ray photons per unit time (cps) (counts per second). The X-rays irradiated from the
X線発生器11からのX線の照射方向には、X−Yステージ15とX線検出器13が配設されている。X−Yステージ15は、検査対象試料となる複数の半田バンプを備えるチップを実装した基板31を載置可能であり、基板31を載置した状態でX線の照射方向と略垂直方向に移動可能である。このステージ15は、ステージ制御部23が指示する任意の座標値によって正確に位置が制御される。また、X−Yステージ15には、標準試料も載置可能であり、X線の照射範囲を基板31の載置範囲外にすることもできる。従って、X−Yステージ15の移動によって、X線の照射範囲内に対象試料あるいは標準試料を配設可能であるし、X線が試料に照射されない状態にすることもできる。
An
図4に示すように、X線検出器13は、X線イメージインテンシファイアを備え、入射X線の強度に相当するデジタルの検出信号を出力する。対象試料を透過した透過X線は、X線イメージインテンシファイア管13aの内部に入力され、透過X線の入力像に対応する可視光の光学像に変換されて出力される。X線イメージインテンシファイア管13aには、ドットマトリクス状に設けられた多数の検出素子13cを有するCCD撮像部13bが接続されている。多数の検出素子13cは、縦横整然と平面状に並べられ、X−Yステージ15の上方にて、X−Yステージ15を介してX線発生器11のX線照射方向に対向する位置に配置されている。
多数の検出素子13cは、例えばCCD撮像部の基板の片面に形成されたアモルファスシリコン受光素子とすることができる。また、ドットマトリクス状に並べられた検出素子13cは、例えば横2400個×縦2400個の576万個等、様々な数とすることができる。上記可視光が各CCDに到達すると、各CCDにて同可視光の強度に応じた電圧が検出される。CCD撮像部13bは、対象試料を透過した透過X線の強度を多数の検出素子13c別に検出し、透過X線の強度に対応した電圧を出力する。上述した撮像画像の空間分解能は、検出素子13cの縦横の間隔を拡大率FDD/FODで割った値となる。
As shown in FIG. 4, the
The many detection elements 13c can be, for example, amorphous silicon light receiving elements formed on one side of the substrate of the CCD imaging unit. The number of detection elements 13c arranged in a dot matrix can be various, for example, 2400 horizontal x 2400 vertical 5.76 million. When the visible light reaches each CCD, a voltage corresponding to the intensity of the visible light is detected in each CCD. The
CCD撮像部13bには、デジタル変換部13dが接続されている。デジタル変換部13dは、CCD撮像部13bにて検出された電圧を各検出素子13c別にデジタルの輝度値に変換し、画像処理部24に対して出力する。本実施形態では、出力される輝度値は、例えば0〜4095の4096階調等、様々な階調数とすることができる。
このようにして、X線検出器13は、多数の検出素子13cにて対象試料を透過した透過X線の強度を検出素子13c別に検出することにより透過X線を撮像し、検出した透過X線の強度に対応する階調データを多数の検出素子13c別に出力する。すると、画像処理部24は、出力された階調データである輝度値を多数の検出素子13c別に入力することにより、撮像画像に対応する画像データを取得する。なお、画像処理部24が輝度値に基づいて画像処理を行う最小単位の各画素は、各検出素子13cに対応している。従って、取得される画像データは、ドットマトリクス状とされた多数の画素別の階調データからなるデータである。
A
In this way, the
X線制御部21は、公知の管電圧制御回路と管電流制御回路を備えている。管電圧を制御する際、管電圧制御回路は、カソード11cに印加される管電圧を抵抗素子の直列回路で数ボルト程度に分圧し、分圧電圧と公知の基準電圧生成回路からの基準電圧とを比較回路に入力してフィードバック制御を行う。管電流を制御する際、管電流制御回路は、X線管11aの中を流れる管電流を抵抗素子で数ボルト程度の電圧に変換し、この電圧と公知の基準電圧生成回路からの基準電圧とを比較回路に入力してフィードバック制御を行う。ここで、例えばサイリスタの導通角制御によってカソード11cに流れるフィラメント電流の電流量が変わると、カソード11cから発生する熱電子の量も変わり、ターゲット11eからカソード11cへ流れる管電流の電流量が変わる。
The
(2)エネルギーサブトラクション処理:
次に、エネルギーサブトラクション処理について説明する。各元素のX線吸収係数には、フォトンエネルギーに対する依存性がある。X線のフォトンエネルギーに対するX線吸収係数をみると、半田バンプに含まれる錫(Sn)のX線吸収係数のk吸収端が29.4keVであるのに対して、銅(Cu:プリント配線の主成分)のX線吸収係数は当該29.4keV近辺でほぼリニアに変化する。そこで、k吸収端前後に強い強度ピークを有する異なるフォトンエネルギー分布のX線を対象試料に対して照射し、それぞれの透過X線を検出すると、銅を透過したX線については2つのフォトンエネルギー分布のそれぞれにおいて検出強度にほとんど差異を生じないが、錫の場合は大きな差異を生じる。
(2) Energy subtraction processing:
Next, energy subtraction processing will be described. The X-ray absorption coefficient of each element has a dependency on photon energy. Looking at the X-ray absorption coefficient with respect to the photon energy of X-rays, the k absorption edge of the X-ray absorption coefficient of tin (Sn) contained in the solder bump is 29.4 keV, whereas copper (Cu: printed wiring) The X-ray absorption coefficient of the main component changes almost linearly in the vicinity of 29.4 keV. Therefore, when the target sample is irradiated with X-rays having different photon energy distributions having strong intensity peaks around the k absorption edge and each transmitted X-ray is detected, two photon energy distributions are obtained for the X-rays transmitted through copper. In the case of tin, there is little difference in detection intensity, but in the case of tin, a large difference is caused.
この差異を利用すると、銅の寄与を排除して錫の寄与を抽出しながら厚み相当値を算出することができる。なお、基板に実装されるチップの主成分であるシリコンのX線吸収係数も上記錫のk吸収端前後でリニアに変化し、シリコンの寄与を排除することができる。ここでは、簡単のためX線が透過する物質を錫と銅に限定して説明するが、むろん、他の元素が含まれていても錫のk吸収端の前後に他の元素の吸収端が存在しない限り同様の処理で寄与を排除することができる。 By utilizing this difference, it is possible to calculate the thickness equivalent value while extracting the contribution of tin while eliminating the contribution of copper. Note that the X-ray absorption coefficient of silicon, which is the main component of the chip mounted on the substrate, also changes linearly before and after the tin k absorption edge, and the contribution of silicon can be eliminated. Here, for the sake of simplicity, the description will be made by limiting the material through which X-rays pass to tin and copper, but, of course, even if other elements are included, there are absorption edges of other elements before and after the k absorption edge of tin. As long as it does not exist, contribution can be eliminated by the same processing.
一般に、物質を透過したX線の強度は以下の式(1)にて表現することができる。
異なる2つのフォトンエネルギー分布のX線についてそれぞれ1,2と番号を付すると、以下の式(2)(3)のように表現することができる。
銅のX線吸収係数は錫のk吸収端の前後でリニアに変化するので、当該k吸収端の直前および直後でほとんど値が変わらない。従って、エネルギーサブトラクション処理においてμ11とμ12とは同値と考えることができる。一方、錫のX線吸収係数は錫のk吸収端の前後で大きく変化する。そこで、式(2)(3)のそれぞれについて自然対数をとりその結果同士の差分値を算出すると、以下の式(4)になる。
このようにして、撮像画像に対応する画像データを用いて対象試料についての測定処理を行うことができる。
Since the X-ray absorption coefficient of copper changes linearly before and after the k absorption edge of tin, the value hardly changes immediately before and after the k absorption edge. Therefore, in the energy subtraction process, μ 11 and μ 12 can be considered as the same value. On the other hand, the X-ray absorption coefficient of tin varies greatly before and after the k absorption edge of tin. Therefore, when the natural logarithm is calculated for each of the equations (2) and (3) and the difference value between the results is calculated, the following equation (4) is obtained.
In this way, the measurement process for the target sample can be performed using the image data corresponding to the captured image.
(3)測定処理:
X線発生器として開放管型を用いると、対象試料を焦点に近接した位置にしてより拡大率を増大させて撮像画像を得ることができる一方、X線の進行方向における対象試料の位置がばらつくと拡大率に大きなばらつきが生じる。また、焦点は真空とされておらず外気に開放されているので、外気の影響を受けてX線の進行方向における広がり度合にばらつきが生じることがある。そこで、本X線検査装置では、所定の標準画像(基準画像)と撮像画像とのパターンマッチング(テンプレートマッチング)を行い、パターンマッチングの結果から撮像画像の拡大率を決定し、決定した拡大率に対応した測定処理を行うようにしている。
(3) Measurement process:
When an open tube type is used as an X-ray generator, a captured image can be obtained by increasing the magnification rate by setting the target sample closer to the focal point, while the position of the target sample varies in the X-ray traveling direction. A large variation occurs in the enlargement ratio. In addition, since the focal point is not evacuated and is open to the outside air, the degree of spread in the traveling direction of the X-rays may vary due to the influence of the outside air. Therefore, in the present X-ray inspection apparatus, pattern matching (template matching) between a predetermined standard image (reference image) and the captured image is performed, and the enlargement ratio of the captured image is determined from the pattern matching result, and the determined enlargement ratio is set. The corresponding measurement process is performed.
図5は、上記パターンマッチングを模式的に示している。パターンマッチングを行う際、所定の標準画像I1を基準とした異なる複数の拡大率Ei(iは1〜pの整数、pは1より大きい整数)別に設けられた対比画像(テンプレート画像)I2と、撮像画像I3とを対比し、両画像I2,I3の一致度Ciを算出する。具体的には、図1に示すように、対比用画像データ27bは複数の拡大率のそれぞれに対応して対比画像I2を表現する各対比用画像データ27b1から構成され、各対比用画像データ27b1と、撮像画像I3が表現された画像データ27cとが対比され、両画像データ27b1,27cから一致度が求められる。
FIG. 5 schematically shows the pattern matching. When performing pattern matching, a contrast image (template image) I2 provided for each of a plurality of different magnifications Ei (i is an integer from 1 to p, p is an integer greater than 1) with reference to a predetermined standard image I1, The captured image I3 is compared, and the degree of coincidence Ci between the images I2 and I3 is calculated. Specifically, as shown in FIG. 1, the
例えば、図6に示すように、拡大率別の対比用画像データDI2を1または0で表現した二値化データとし、撮像画像の画像データを二値化して1または0で表現し、当該画像データDI3と対比用画像データDI2との二値化データが一致する画素の数Ncを求め、求めた画素数Ncを撮像画像の画像データの画素数Naで除した値を一致度とすることができる。むろん、画素数Nc自体を一致度とすることもできる。また、撮像画像の画像データや対比用画像データを多階調データとして一致度を算出することもできる。
このようにして、画像データ27cと各対比用画像データ27b1とから、複数の拡大率別に両画像の一致度Ciを算出し、拡大率Eiと対応付けて一致度テーブルT1を作成してメモリ27に記憶させる。
一致度Ciを算出すると、一致度Ciが最大の一致度Cmとなった拡大率Emを、半田バンプ良否判定等の測定処理を行うための拡大率として決定する。そして、決定した拡大率Emに対応した測定処理を行う。
For example, as shown in FIG. 6, the comparison image data DI2 for each enlargement ratio is binarized data expressed as 1 or 0, and the image data of the captured image is binarized and expressed as 1 or 0. The number Nc of pixels in which the binarized data of the data DI3 and the contrast image data DI2 match is obtained, and the value obtained by dividing the obtained number of pixels Nc by the number of pixels Na of the image data of the captured image is used as the degree of coincidence. it can. Of course, the number of pixels Nc itself can be used as the degree of coincidence. Also, the degree of coincidence can be calculated by using the image data of the captured image and the comparison image data as multi-gradation data.
In this way, the degree of coincidence Ci between the two images is calculated for each of a plurality of enlargement ratios from the
When the coincidence degree Ci is calculated, the enlargement ratio Em at which the coincidence degree Ci becomes the maximum coincidence degree Cm is determined as an enlargement ratio for performing a measurement process such as a solder bump pass / fail judgment. Then, measurement processing corresponding to the determined enlargement ratio Em is performed.
このようにして、パターンマッチングの結果から撮像画像の拡大率Emを決定し、撮像画像の画像データを用いて拡大率Emに対応した測定処理を行うことができる。その際、複数の拡大率のそれぞれに対応した各対比用画像データと撮像画像の画像データとからパターンマッチングが行われるので、X線の進行方向における対象試料の位置ばらつきやX線の広がり度合のばらつきによらずに高精度で拡大率が決定され、拡大率に対応した検査処理が行われる。従って、対象試料を焦点に近接させることにより、拡大率の大きい撮像画像に基づいて正確に測定処理を行うことができ、対象試料についての測定を精度良く行うことができる。 In this way, the enlargement factor Em of the captured image can be determined from the pattern matching result, and the measurement process corresponding to the enlargement factor Em can be performed using the image data of the captured image. At that time, since pattern matching is performed from each comparison image data corresponding to each of a plurality of enlargement ratios and image data of the captured image, the position variation of the target sample in the X-ray traveling direction and the degree of X-ray spread An enlargement ratio is determined with high accuracy regardless of variations, and an inspection process corresponding to the enlargement ratio is performed. Therefore, by bringing the target sample close to the focal point, it is possible to accurately perform the measurement process based on the captured image having a large enlargement ratio, and it is possible to accurately measure the target sample.
また、図7に示すように、対象試料の位置ばらつきを考慮して適切な一致度を求めるようにしている。X線の進行方向とは垂直な方向における対象試料の位置がばらつくと、撮像画像中の対象試料の位置にばらつきが生じることになるからである。
図7に示す各撮像画像I3は、ステージ15に載置された対象試料を上側から見て示す画像となっており、X線の進行方向と直交する水平面上の所定のX軸(図7では右向きの軸)およびY軸(図7では下向きの軸)とから形成されるXY平面に平行な画像とされている。X軸とY軸とは、互いに直交している。一方、対比画像I2の画素数は縦横ともに撮像画像I3より多くされ、対比画像I2は撮像画像I3よりも広い画像とされている。
複数の拡大率E1〜Ep別に撮像画像I3と標準画像I1との一致度C1〜Cpを算出する際、一致度Ciを算出する対象の拡大率Eiについて、撮像画像I3と標準画像I1とを対比させる位置を変えながら位置別の一致度CLj(jは1〜qの整数、qは1より大きい整数)を算出する。具体的には、対比画像I2と撮像画像I3を対比させるX軸方向の位置とY軸方向の位置とを変えながら、対比させた位置(X1〜Xq,Y1〜Yqで表す)毎に、画像データ27cと各対比用画像データ27b1とから両画像I2,I3の位置別の一致度CLjを算出する。図の例では、対比画像I2のXY位置L1に対比させられる撮像画像I3の左上の位置は、対比画像I2中の座標(x0,y0)とされ、対比画像I2のXY位置L2に対比させられる撮像画像I3の左上の位置は、対比画像I2中の座標(x1,y0)とされている。このように、撮像画像I3は、対比画像I2上でX軸方向に所定間隔でずらされながら対比されるとともに、Y軸方向に所定間隔でずらされながら対比される。そして、位置別の一致度CLjをXY位置Xj,Yjと対応付けて位置別一致度テーブルT2を作成してメモリ27に記憶させる。
In addition, as shown in FIG. 7, an appropriate degree of coincidence is obtained in consideration of the positional variation of the target sample. This is because if the position of the target sample in a direction perpendicular to the X-ray traveling direction varies, the position of the target sample in the captured image varies.
Each captured image I3 shown in FIG. 7 is an image showing the target sample placed on the
When the degree of coincidence C1 to Cp between the captured image I3 and the standard image I1 is calculated for each of the plurality of enlargement ratios E1 to Ep, the captured image I3 and the standard image I1 are compared with respect to the enlargement ratio Ei for which the degree of coincidence Ci is calculated. While changing the position to be changed, the matching degree CLj for each position (j is an integer of 1 to q, q is an integer greater than 1) is calculated. Specifically, for each position (represented by X1 to Xq, Y1 to Yq) to be compared while changing the position in the X-axis direction and the position in the Y-axis direction for comparing the contrast image I2 and the captured image I3. The degree of coincidence CLj for each position of the images I2 and I3 is calculated from the
位置別の一致度CLjを算出すると、算出した一致度CLjのうち最大の一致度CLmを対象の拡大率についての一致度とする。また、位置別の一致度を最大にさせるXY位置Xm,Ymを対象拡大率Eiに対応付けて、一致度テーブルT1に格納しておく。そこで、拡大率別の一致度が最大の一致度Cmとなった拡大率Emを測定処理用の拡大率として決定するとともに、拡大率Emについて位置別の一致度CLjが最大の一致度CLmとなったXY位置、すなわち、X軸方向の位置(Xmmとする)とY軸方向の位置(Ymmとする)とを測定処理を行うための位置として決定する。そして、決定した拡大率Em、位置Xmm,Ymmに対応した測定処理を行う。 When the matching score CLj for each position is calculated, the maximum matching score CLm among the calculated matching scores CLj is used as the matching score for the target enlargement ratio. Further, the XY positions Xm and Ym that maximize the degree of coincidence for each position are stored in the coincidence degree table T1 in association with the target enlargement ratio Ei. Therefore, the enlargement rate Em at which the degree of coincidence by the enlargement rate becomes the maximum coincidence Cm is determined as the enlargement rate for the measurement process, and the degree of coincidence CLj by position for the enlargement rate Em becomes the maximum coincidence degree CLm. The XY position, that is, the X-axis direction position (Xmm) and the Y-axis direction position (Ymm) are determined as positions for performing the measurement process. Then, measurement processing corresponding to the determined enlargement ratio Em and positions Xmm and Ymm is performed.
このようにして、パターンマッチングの結果から撮像画像の拡大率Em、X軸方向の位置Xmm、Y軸方向の位置Ymmを決定し、決定したパラメータに対応した測定処理を行うことができる。その際、対象の拡大率の一致度を位置別の一致度の最大とするので、X線の進行方向とは垂直な方向において対象試料の位置がばらついても適切な一致度が算出され、精度良く拡大率が決定されて、決定された拡大率に対応した検査処理が行われる。従って、対象試料について正確な測定処理を行うことができる。
なお、上記パターンマッチングを行うことにより、ステージに載置された対象試料と焦点との間の距離を密閉管型のX線発生器における焦点と密閉管との間の距離よりも短くすることができるとも言える。すなわち、パターンマッチングを行うだけでは密閉管型X線発生器を用いて得られる精度までしか測定精度を得ることができず、開放管型のX線発生機構を用いるだけでは対象試料の位置ばらつきやX線の広がり度合のばらつきのために精度を向上させることができず、開放管型のX線発生機構を用いるのと同時にパターンマッチングを行うことによって初めて高精度の測定処理を行うことが可能となる。
In this way, it is possible to determine the magnification rate Em, the X-axis direction position Xmm, and the Y-axis direction position Ymm of the captured image from the pattern matching result, and perform measurement processing corresponding to the determined parameters. At this time, since the degree of coincidence of the magnification of the object is set to the maximum degree of coincidence by position, an appropriate degree of coincidence is calculated even if the position of the target sample varies in a direction perpendicular to the X-ray traveling direction. The enlargement ratio is well determined, and an inspection process corresponding to the determined enlargement ratio is performed. Therefore, an accurate measurement process can be performed on the target sample.
By performing the pattern matching, the distance between the target sample placed on the stage and the focal point can be made shorter than the distance between the focal point and the sealed tube in the sealed tube type X-ray generator. It can be said that it can be done. That is, only by performing pattern matching, measurement accuracy can be obtained only up to the accuracy obtained using a sealed tube type X-ray generator. The accuracy cannot be improved due to variations in the degree of X-ray spread, and high-precision measurement processing can be performed only by performing pattern matching at the same time as using an open tube X-ray generation mechanism. Become.
図8は、本X線検査装置が行う対比画像生成処理を示すフローチャートである。CPU25は、制御プログラム27aに従って各部に指示を出し、この処理を実施する。後述する処理も同様である。
まず、ステージ15の所定の撮像位置に対象試料の標準試料を載置した状態としておいて、ステージ制御部23に対して制御データを出力して図示しないサーボモータによりステージ15を移動させ、標準試料をX線照射経路に移動させる(ステップS10。以下、「ステップ」の記載を省略)。次に、各種撮像条件を設定する(S15)。ここで、X線制御部21に対して、所定電流量の管電流をX線発生器11に流す制御データを出力する。さらに、X線を生成させる制御データをX線制御部21に対して出力するとともに、透過X線の強度を検出させる制御データを画像処理部24に対して出力することにより、標準試料を撮像する(S20)。
すると、X線発生器11は、所定電流量の管電流が流れ、焦点から広がりながら進行する所定強度のX線を生成し、X線照射経路上にある標準試料に照射する。標準試料を透過した透過X線は、X線検出器13に到達して撮像され、その強度が多数の検出素子13c別に電圧信号として検出される。検出された電圧信号は、デジタル変換部13dで各検出素子13c別に対応する輝度値に変換される。
撮像を行うと、X線検出器13から各検出素子13c別に輝度値を入手することにより標準試料の撮像画像に対応する標準画像データを取得し、メモリ27に格納する(S25)。その後、標準画像データから拡大率毎に対比用画像データ27bを生成する(S30)。例えば、標準試料の撮像画像に対する対比画像の相対的な拡大率として0.8倍から1.2倍までを0.1倍単位で変化させる場合、対比画像はT0.8,T0.9,T1.0,T1.1,T1.2の5種類が生成される。
なお、本実施形態では、各対比用画像データに対応させる拡大率の値として上述した幾何学的拡大率FDD/FODの値(FDDとFODはともにmm単位等、同じ単位)を用い、後述のX線検査処理を行うことにしている。むろん、X線検査処理で用いる拡大率の値には、標準試料の撮像画像に対する対比画像の相対的な拡大率の値や、所定の幾何学的拡大率に対する相対的な拡大率の値などを用いてもよく、いずれの場合にも本発明を実施していることになる。
そして、各拡大率に対応させて、各対比用画像データ27bをメモリ27に記憶し(S35)、フローを終了する。
なお、本実施形態において、対比画像生成処理を行うX線検査装置は対比画像生成手段を構成する。
FIG. 8 is a flowchart showing contrast image generation processing performed by the X-ray inspection apparatus. The
First, with the standard sample of the target sample placed on a predetermined imaging position of the
Then, the
When imaging is performed, the standard image data corresponding to the captured image of the standard sample is acquired by obtaining the luminance value for each detection element 13c from the
In the present embodiment, the above-described geometric magnification FDD / FOD values (FDD and FOD are both the same unit such as mm) are used as the magnification values corresponding to the respective comparison image data. The X-ray inspection process is performed. Of course, the value of the magnification used in the X-ray inspection process includes the value of the relative magnification of the contrast image with respect to the captured image of the standard sample and the value of the magnification relative to a predetermined geometric magnification. It may be used, and in any case, the present invention is implemented.
Then, each image data for
In this embodiment, the X-ray inspection apparatus that performs the comparison image generation process constitutes a comparison image generation unit.
図9は、本X線検査装置が行うX線検査処理を示すフローチャートである。
まず、ステージ15の複数箇所の検査位置に対象試料を載置した状態としておいて、ステージ制御部23に対して制御データを出力して図示しないサーボモータによりステージ15を移動させ、測定対象の対象試料のいずれかをX線照射経路に移動させる(S100)。次に、各種撮像条件を設定する(S105)。ここで、X線制御部21に対して、所定電流量の管電流をX線発生器11に流す制御データを出力する。さらに、X線を生成させる制御データをX線制御部21に対して出力するとともに、透過X線の強度を検出させる制御データを画像処理部24に対して出力することにより、対象試料を撮像する(S110)。
すると、X線発生器11は、所定電流量の管電流が流れ、焦点から広がりながら進行する所定強度のX線を生成し、X線照射経路上にある対象試料に照射する。対象試料を透過した透過X線は、X線検出器13に到達して撮像され、その強度が多数の検出素子13c別に電圧信号として検出される。検出された電圧信号は、デジタル変換部13dで各検出素子13c別に対応する輝度値に変換される。
撮像を行うと、X線検出器13から各検出素子13c別に輝度値を入手することにより撮像画像に対応する画像データを取得し、メモリ27に格納する(S115)。その後、上述したパターンマッチングを行う処理を行い(S120)、決定した拡大率Em、位置Xm,Ymに対応した測定処理を行う(S125)。そして、ステージ15の全検査位置について測定処理を行ったか否かを判断し(S130)、測定処理を行っていない検査位置が残っている場合にはS100〜S130を繰り返し、全検査位置について測定処理を行った場合にはフローを終了する。
なお、本実施形態において、S105〜S115の処理を行うX線検査装置は画像取得手段を構成し、S120〜S125の処理を行うX線検査装置は測定手段を構成する。
FIG. 9 is a flowchart showing an X-ray inspection process performed by the X-ray inspection apparatus.
First, in a state where target samples are placed at a plurality of inspection positions on the
Then, the
When imaging is performed, the luminance value is obtained for each detection element 13c from the
In the present embodiment, the X-ray inspection apparatus that performs the processes of S105 to S115 constitutes an image acquisition unit, and the X-ray inspection apparatus that performs the processes of S120 to S125 constitutes a measurement unit.
図10は、S120のパターンマッチング処理を示すフローチャートである。
まず、撮像画像に対応する多階調の画像データ27cを、パターンマッチング用の二値化データに変換する(S205)。変換後の二値化データも、撮像画像に対応する画像データである。次に、各対比画像と撮像画像との一致度を算出する対象の対象拡大率Eiを設定する(S210)。例えば、各拡大率に拡大率番号iを対応付けておき、拡大率番号を表すポインタを1からpまで順番に更新することにより、対象拡大率を設定することができる。
さらに、一致度を算出する対象拡大率について、対比画像と撮像画像との位置別の一致度を算出する対象のX軸方向の対象位置XjとY軸方向の対象位置Yjとを設定する(S215)。ここでも、位置Xj,Yjに位置番号jを対応付けておき、位置番号を表すポインタを1からqまで順番に更新することにより、対象位置を設定することができる。
FIG. 10 is a flowchart showing the pattern matching process of S120.
First, the
Further, the target position Xj in the X-axis direction and the target position Yj in the Y-axis direction of the target for calculating the degree of coincidence for each position between the contrast image and the captured image are set for the target enlargement ratio for calculating the degree of matching (S215). ). Also in this case, the position number j is associated with the positions Xj and Yj, and the target position can be set by sequentially updating the pointers representing the position numbers from 1 to q.
そして、対象拡大率Eiに対応する二値化された対比用画像データと撮像画像の二値化データとから、対比画像I2中の対象位置Xj,Yjに撮像画像I3を対比させたときの位置別の一致度CLjを算出し、位置別一致度テーブルT2に格納してメモリ27に一時記憶させる(S220)。
その後、対比させる全位置を設定したか否かを判断する(S225)。設定していない位置が残っている場合には、繰り返しS215〜S225の処理を行う。
Then, the position when the captured image I3 is compared with the target positions Xj and Yj in the comparison image I2 from the binarized comparison image data corresponding to the target enlargement ratio Ei and the binarized data of the captured image. Another matching score CLj is calculated, stored in the matching score table T2 for each position, and temporarily stored in the memory 27 (S220).
Thereafter, it is determined whether or not all positions to be compared have been set (S225). If a position that has not been set remains, the processes of S215 to S225 are repeated.
全位置について設定した場合には、位置別一致度テーブルT2に格納された位置別の一致度CLjの中から最大の一致度CLmを取得し、当該最大の一致度CLmを対象拡大率Eiの一致度Ciとして一致度テーブルT1に格納してメモリ27に一時記憶させる(S230)。また、対象拡大率について位置別の一致度が最大となったXY位置Xm,Ymも拡大率Eiおよび一致度Ciと対応付けて一致度テーブルT1に格納してメモリ27に一時記憶させる(S235)。
その後、一致度を算出する全拡大率を設定したか否かを判断する(S240)。設定していない拡大率が残っている場合には、繰り返しS210〜S240の処理を行う。
When all positions are set, the maximum matching score CLm is acquired from the matching scores CLj for each position stored in the matching score table T2 for each position, and the maximum matching score CLm is matched with the target enlargement ratio Ei. The degree Ci is stored in the coincidence degree table T1 and temporarily stored in the memory 27 (S230). Further, the XY positions Xm and Ym at which the degree of coincidence for each position with respect to the target enlargement ratio is maximized are stored in the coincidence degree table T1 in association with the enlargement ratio Ei and the coincidence degree Ci and temporarily stored in the memory 27 (S235). .
Thereafter, it is determined whether or not the entire enlargement ratio for calculating the degree of coincidence is set (S240). If an unset magnification rate remains, the processes of S210 to S240 are repeated.
全拡大率について設定した場合には、一致度テーブルT1に格納された一致度Ciの中から最大の一致度Cmを取得するとともに、当該一致度Cmに対応する拡大率Em、XY位置Xmm,Ymmを取得し、メモリ27内の所定領域に一時記憶させて(S245)、フローを終了する。
すると、図9のS125では、撮像画像に対応する画像データを用いて、決定した拡大率Em、当該拡大率Emについて算出した位置別の一致度が最大となった位置Xmm,Ymmに対応した測定処理を行う。
When all the enlargement ratios are set, the maximum coincidence degree Cm is acquired from the coincidence degrees Ci stored in the coincidence degree table T1, and the enlargement ratio Em, XY position Xmm, Ymm corresponding to the coincidence degree Cm is acquired. Is temporarily stored in a predetermined area in the memory 27 (S245), and the flow is terminated.
Then, in S125 of FIG. 9, using the image data corresponding to the captured image, measurement corresponding to positions Xmm and Ymm where the determined enlargement ratio Em and the degree of coincidence for each position calculated for the enlargement ratio Em are maximized. Process.
以上説明したように、本発明によると、密閉管型X線発生器を用いた場合よりも対象試料を焦点に近づけることができるため、より拡大率の大きい撮像画像を撮像して対象試料についての測定を行うことができる。その際、パターンマッチングにより測定処理を行うための拡大率、X軸方向の位置、Y軸方向の位置が決定され、測定処理が行われるので、対象試料の位置のばらつきやX線の進行方向における広がり度合のばらつき等の影響が除かれる。従って、ステージの平面度や検査対象の浮きなどの影響を排除し、従来と比べてワンオーダー上の拡大率にて安定した測定を非常に精度良く行うことが可能となる。
なお、画像の拡大縮小をテンプレートマッチングで求めているが、この処理を物体の大きさ測定で置き換えることも可能である。
As described above, according to the present invention, the target sample can be brought closer to the focal point than when the sealed tube X-ray generator is used. Measurements can be made. At that time, the magnification for performing the measurement process by pattern matching, the position in the X-axis direction, and the position in the Y-axis direction are determined, and the measurement process is performed. The influence of variations in the degree of spread is eliminated. Therefore, it is possible to eliminate the influence of the flatness of the stage and the floating of the inspection object, and to perform stable measurement with a one-order enlargement ratio as compared with the conventional method with very high accuracy.
In addition, although the enlargement / reduction of the image is obtained by template matching, it is possible to replace this processing with measurement of the size of the object.
(4)第二の実施形態:
ところで、図11の下段に示すように、異なる複数の拡大率別に撮像画像と標準画像との一致度を算出する際、一致度を算出する対象の拡大率Eiについて、対比させる位置別に対比画像I4を設けておき、各対比画像I4と撮像画像I3とを対比し、両画像I4,I3の位置別の一致度CLiを算出してもよい。具体的には、拡大率別の各対比用画像データ27b1は、異なる複数の対比させる位置のそれぞれに対応して対比画像I4を表現する各位置別の対比用画像データから構成され、各位置別の対比用画像データと、撮像画像I3が表現された画像データ27cとが対比され、位置別の一致度CLiが求められる。
ここで、図11の上段に示すように、各対比画像I4は、第一の実施形態の対比画像I2に相当する仮想の対比画像I5の一部とされ、図の例では、XY位置L1に対応する対比画像I4の左上の位置は、仮想の対比画像I5中の座標(x0,y0)とされ、XY位置L2に対応する対比画像I4の左上の位置は、仮想の対比画像I5中の座標(x1,y0)とされている。対比画像I4は、仮想の対比画像I5上でX軸方向に所定間隔でずらされるとともに、Y軸方向に所定間隔でずらされている。
(4) Second embodiment:
By the way, as shown in the lower part of FIG. 11, when the degree of coincidence between the captured image and the standard image is calculated for a plurality of different enlargement ratios, the comparison image I4 for each position to be compared with respect to the enlargement ratio Ei for which the degree of coincidence is calculated. May be provided, and each contrast image I4 and captured image I3 may be compared to calculate the degree of matching CLi for each position of both images I4 and I3. Specifically, each comparison image data 27b1 for each enlargement ratio is composed of comparison image data for each position that represents the comparison image I4 corresponding to each of a plurality of different contrast positions. The image data for comparison is compared with the
Here, as shown in the upper part of FIG. 11, each contrast image I4 is a part of a virtual contrast image I5 corresponding to the contrast image I2 of the first embodiment. The upper left position of the corresponding contrast image I4 is the coordinates (x0, y0) in the virtual contrast image I5, and the upper left position of the contrast image I4 corresponding to the XY position L2 is the coordinates in the virtual contrast image I5. (X1, y0). The contrast image I4 is shifted on the virtual contrast image I5 at a predetermined interval in the X-axis direction and at a predetermined interval in the Y-axis direction.
以上のようにしても、図10のS220で上記位置別に設けられた対比用画像データと上記画像データとから撮像画像と位置別の対比画像との位置別の一致度CLiを算出して一時記憶させることにより、撮像画像と標準画像とのパターンマッチングを行って一致度が最大となる拡大率Em、XY位置Xmm,Ymmを求めることができる。そして、決定した拡大率Em、XY位置Xmm,Ymmに対応する測定処理を行うことができ、第一の実施形態と同様の効果が得られる。 Even in the above manner, the degree of coincidence CLi for each position between the captured image and the comparison image for each position is calculated and temporarily stored from the image data for comparison provided for each position in S220 of FIG. 10 and the image data. By doing so, the pattern matching between the captured image and the standard image is performed, and the enlargement factor Em and the XY positions Xmm and Ymm that maximize the matching degree can be obtained. Then, measurement processing corresponding to the determined magnification rate Em and XY positions Xmm and Ymm can be performed, and the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
(5)第三の実施形態:
また、図12と図13に示すテーブルT3,T4を作成して撮像画像の拡大率やXY位置のずれを補償する観点でパターンマッチング処理を行い、測定処理を行うようにしてもよい。
パターンマッチングを行う際、所定の標準画像I1を基準とした異なる複数の拡大率のそれぞれに対応した各対比用画像データと撮像画像I3の画像データとを対比してパターンマッチングを行う。ここで、測定処理を行うための基準とする基準拡大率Esが設けられてメモリ27に記憶されており、各対比用画像データで表現されるそれぞれの対比画像I6は、基準拡大率Esに対する拡大率の比に対応付けられている。この比を、ずれ度合Gi(iは1〜pの整数、pは1より大きい整数)としている。本実施形態では、異なる複数のずれ度合Gi別に設けられた対比画像I6と、撮像画像I3とを対比し、両画像I6,I3の一致度Ciを算出する。そして、一致度Ciをずれ度合Giと対応付けて一致度テーブルT3を作成してメモリ27に記憶させる。実際の拡大率Eiは、Es/Giとなる。
(5) Third embodiment:
Alternatively, the tables T3 and T4 shown in FIGS. 12 and 13 may be created to perform the pattern matching process and the measurement process from the viewpoint of compensating for the enlargement rate of the captured image and the XY position shift.
When performing pattern matching, pattern matching is performed by comparing each comparison image data corresponding to each of a plurality of different enlargement ratios based on a predetermined standard image I1 and image data of the captured image I3. Here, a reference enlargement factor Es as a reference for performing the measurement process is provided and stored in the
複数のずれ度合G1〜Gp別に撮像画像I3と標準画像I1との一致度C1〜Cpを算出する際、一致度Ciを算出する対象のずれ度合Giについて、対比画像I6と標準画像I1とを対比させる位置を変えながら位置別の一致度CLjを算出する。ここで、測定処理を行うための基準とする基準位置Xs,Ysが設けられてメモリ27に記憶されており、対比画像I6と撮像画像I3とを対比させる位置は、基準位置Xs,YsからのXYずれ量(ΔX1〜ΔXq,ΔY1〜ΔYqで表す)に対応付けられている。そして、位置別の一致度CLjをずれ量ΔXj,ΔYjと対応付けて位置別一致度テーブルT4を作成してメモリ27に記憶させる。実際のX軸方向の位置XjはXs−ΔYj、Y軸方向の位置YjはYs−ΔYjとなる。
When calculating the degree of coincidence C1 to Cp between the captured image I3 and the standard image I1 for each of the plurality of deviation degrees G1 to Gp, the contrast image I6 and the standard image I1 are compared for the degree of deviation Gi for which the degree of coincidence Ci is calculated. The degree of matching CLj for each position is calculated while changing the position to be moved. Here, reference positions Xs and Ys used as a reference for performing the measurement process are provided and stored in the
上記テーブルT3,T4を用いることにより、図9と図10で示したX線検査処理と同様の処理を行って測定処理を行うことができる。
図14は、パターンマッチング処理を示すフローチャートである。処理を開始すると、撮像画像に対応する多階調の画像データ27cをパターンマッチング用の画像データに変換し(S305)、各対比画像と撮像画像との一致度を算出する対象の対象ずれ度合Giを設定する(S310)。さらに、対象ずれ度合について、対比画像と撮像画像との位置別の一致度を算出する対象のX軸方向のずれ量ΔXjとY軸方向のずれ量ΔYjとを設定する(S315)。そして、対象ずれ度合Giに対応する対比用画像データと撮像画像のパターンマッチング用の画像データとから、対比画像I6中の対象位置Xj,Yjに撮像画像I3を対比させたときの位置別の一致度CLjを算出し、ずれ量ΔXj,ΔYjを対応させて位置別一致度テーブルT4に格納し、一時記憶する(S320)。
その後、対比させる全位置を設定したか否かを判断し(S325)、設定していない位置が残っている場合には繰り返しS315〜S325の処理を行う。
By using the tables T3 and T4, the measurement process can be performed by performing the same process as the X-ray inspection process shown in FIGS.
FIG. 14 is a flowchart showing the pattern matching process. When the processing is started, the
Thereafter, it is determined whether or not all the positions to be compared have been set (S325). If there are any positions that have not been set, the processes of S315 to S325 are repeated.
全位置について設定した場合には、テーブルT4に格納された位置別の一致度CLjの中から最大の一致度CLmを取得し、当該最大の一致度CLmを対象ずれ度合Giの一致度Ciとして一致度テーブルT3に格納し、一時記憶する(S330)。また、対象ずれ度合について位置別の一致度が最大となったXYずれ量ΔXm,ΔYmもずれ度合Giおよび一致度Ciと対応付けてテーブルT3に格納し、一時記憶する(S335)。
その後、一致度を算出する全ずれ度合を設定したか否かを判断し(S340)、設定していないずれ度合が残っている場合には繰り返しS310〜S340の処理を行う。
全ずれ度合について設定した場合には、一致度テーブルT3に格納された一致度Ciの中から最大の一致度Cmを取得するとともに、当該一致度Cmに対応するずれ度合Gm、XYずれ量ΔXmm,ΔYmmを取得し、一時記憶して(S345)、フローを終了する。
When all positions are set, the maximum matching score CLm is acquired from the matching scores CLj for each position stored in the table T4, and the maximum matching score CLm is matched as the matching score Ci of the target deviation degree Gi. It is stored in the degree table T3 and temporarily stored (S330). Further, the XY deviation amounts ΔXm and ΔYm having the maximum degree of coincidence by position with respect to the target deviation degree are also stored in the table T3 in association with the deviation degree Gi and the coincidence degree Ci, and temporarily stored (S335).
Thereafter, it is determined whether or not the total deviation degree for calculating the degree of coincidence has been set (S340). If there is a deviation degree that has not been set, the processes of S310 to S340 are repeated.
When the total degree of deviation is set, the maximum degree of coincidence Cm is acquired from the degree of coincidence Ci stored in the degree of coincidence table T3, and the degree of deviation Gm, XY deviation amount ΔXmm, ΔYmm is acquired and temporarily stored (S345), and the flow ends.
図9のS125では、決定したずれ度合Gmを用いて撮像画像の拡大率のずれを補償し、決定したXYずれ量ΔXmm,ΔYmmを用いて撮像画像の位置のずれを補償して、撮像画像に対応する画像データを用いて補償後の拡大率Em、位置Xmm,Ymmに対応した測定処理を行う。ここで、
Em=Es/Gm ・・・(5)
Xmm=Xs−ΔXmm ・・・(6)
Ymm=Ys−ΔYmm ・・・(7)
を用いて拡大率や位置のずれを補償することができる。
In S125 of FIG. 9, the determined shift degree Gm is used to compensate for the shift in the magnification of the captured image, and the determined XY shift amounts ΔXmm and ΔYmm are used to compensate for the shift in the position of the captured image. Using the corresponding image data, measurement processing corresponding to the magnification rate Em after compensation and the positions Xmm and Ymm is performed. here,
Em = Es / Gm (5)
Xmm = Xs−ΔXmm (6)
Ymm = Ys−ΔYmm (7)
Can be used to compensate for enlargement ratios and positional shifts.
以上より、パターンマッチングの結果からX線の進行方向におけるステージに載置された対象試料の位置のばらつきおよび進行するX線の広がり度合のばらつきによる撮像画像の拡大率と位置のずれを補償し、画像データを用いて補償後の拡大率と位置に対応した測定処理を行うことができる。そして、第一の実施形態と同様の効果が得られる。 As described above, from the result of pattern matching, the magnification of the captured image and the displacement of the position due to the variation in the position of the target sample placed on the stage in the X-ray traveling direction and the variation in the spread degree of the X-ray traveling are compensated, Measurement processing corresponding to the magnification and position after compensation can be performed using the image data. And the effect similar to 1st embodiment is acquired.
(6)第四の実施形態:
上述した実施形態ではテンプレートマッチングで得た拡大率を利用して画像を補正したが、ステージを上下させて適切な状態にフィードバックして再度撮像してもよい。
図15に示すX線検査処理を開始すると、第一の実施形態と同じS100〜S120の処理を行う。本実施形態のステージ制御部23は、X−Yステージ15をZ方向(上下方向)にも移動させる制御を行うことが可能とされている。同図ではS135,S140が追加されており、S120のパターンマッチング処理終了後に上記決定した拡大率Emが所定範囲内であるか否かを判断する(S135)。例えば、0<tEm1<1<tEm2を満たす所定の閾値tEm1,tEm2を設けておき、tEm1<Em<tEm2を満たすか否かを判断すればよい。tEm1は0.9等とすることができ、tEm2は1.1等とすることができる。Emが所定範囲外の場合、ステージ制御部23によってステージ15をZ方向に微動させて位置を修正し(S140)、S105〜S120,S135を繰り返す。一方、Emが所定範囲内の場合、第一の実施形態と同じS125〜S130を行い、パターンマッチング処理で決定した拡大率、X位置、Y位置に対応した測定処理を行う。
(6) Fourth embodiment:
In the above-described embodiment, the image is corrected using the enlargement ratio obtained by the template matching. However, the image may be picked up again by raising and lowering the stage and feeding back to an appropriate state.
When the X-ray inspection process shown in FIG. 15 is started, the same processes of S100 to S120 as in the first embodiment are performed. The
以上の処理を行うと、拡大率が所定範囲内の場合のみ測定処理が行われるので、フィードバック処理を行わない場合よりもさらに正確に測定を行うことができ、対象試料についての測定をより精度良く行うことが可能となる。
なお、S135ではX軸方向の位置XmmやY軸方向の位置Ymmが所定範囲内であるか否かを判断し、S140でステージ15をX方向やY方向に微動させてXY位置を修正してもよい。同様に、さらに正確に測定を行うことができ、対象試料についての測定をより精度良く行うことが可能となる。
When the above processing is performed, measurement processing is performed only when the enlargement ratio is within a predetermined range, so that measurement can be performed more accurately than when feedback processing is not performed, and measurement of the target sample can be performed with higher accuracy. Can be done.
In S135, it is determined whether the position Xmm in the X-axis direction or the position Ymm in the Y-axis direction is within a predetermined range. In S140, the
(7)まとめ:
本発明のX線検査装置は、その要旨を変更しない範囲で各種の変更が可能であり、上述した実施形態に限られるものではない。
例えば、多数の検出素子は、縦横整然と並んだドットマトリクス状以外にも、蜂の巣状等に並んだドットマトリクス状に配置されていてもよい。
以上説明したように、本発明によると、種々の態様により、対象試料をより精度よく測定することが可能となる。
(7) Summary:
The X-ray inspection apparatus of the present invention can be variously modified without changing the gist thereof, and is not limited to the above-described embodiment.
For example, a large number of detection elements may be arranged in a dot matrix shape arranged in a honeycomb shape or the like in addition to a dot matrix shape arranged in a vertical and horizontal order.
As described above, according to the present invention, it is possible to measure a target sample more accurately by various aspects.
10…X線撮像機構部
11…X線発生器(X線発生機構)
11a…X線管
11b…アノード
11c…カソード
11d…電子レンズ
11e…ターゲット
11e1…焦点(所定のX線発生点)
11e2…出射窓
11f…絞り
13…X線検出器
13a…X線イメージインテンシファイア管
13b…CCD撮像部
13c…検出素子
13d…デジタル変換部
13e…検出面
15…X−Yステージ
20…X線撮像制御部
21…X線制御部
23…ステージ制御部
24…画像処理部
25…CPU
26a…出力部
26b…入力部
27…メモリ
27b,DI2…対比用画像データ
27c,DI3…画像データ
31…基板(対象試料)
I1…標準画像
I2,I4,I6…対比画像(テンプレート画像)
I3…撮像画像
I5…仮想の対比画像
T1,T3…一致度テーブル
T2,T4…位置別一致度テーブル
DESCRIPTION OF
11a ...
11e2 ...
26a ...
I1 ... Standard images I2, I4, I6 ... Contrast image (template image)
I3 ... Captured image I5 ... Virtual contrast image T1, T3 ... Matching degree table T2, T4 ... Position matching degree table
Claims (9)
上記X線発生機構は、外気に開放された位置とされた所定のX線発生点から上記X線を発生させて上記ステージに載置された対象試料に照射する機構とされ、
上記測定手段は、所定の標準画像を基準とした異なる複数の拡大率のそれぞれに対応した各対比用画像データと上記画像データとを対比して上記撮像画像と同標準画像とのパターンマッチングを行い、当該パターンマッチングの結果から上記撮像画像の拡大率を決定し、上記画像データを用いて同決定した拡大率に対応した上記測定処理を行うことを特徴とするX線検査装置。 A stage on which a target sample can be placed, an X-ray generation mechanism for generating X-rays of a predetermined intensity that spreads from a predetermined X-ray generation point and irradiating the target sample placed on the stage; X-rays comprising image acquisition means for acquiring transmitted image X-rays transmitted through the sample and acquiring image data corresponding to the captured image, and measurement means for performing measurement processing on the target sample using the acquired image data An inspection device,
The X-ray generation mechanism is a mechanism that generates the X-rays from a predetermined X-ray generation point set to a position open to the outside air and irradiates the target sample placed on the stage,
The measurement means performs pattern matching between the captured image and the standard image by comparing each image data for comparison corresponding to each of a plurality of different enlargement ratios based on a predetermined standard image with the image data. An X-ray inspection apparatus characterized by determining an enlargement ratio of the captured image from the pattern matching result and performing the measurement process corresponding to the determined enlargement ratio using the image data.
上記測定手段は、上記複数の拡大率別に上記撮像画像と上記標準画像との一致度を算出する際、一致度を算出する対象の拡大率について、上記画像データと上記位置別に設けられた対比用画像データとから同撮像画像と同標準画像との位置別の一致度を算出し、算出した位置別の一致度のうち最大の一致度を同対象の拡大率についての一致度とすることを特徴とする請求項2に記載のX線検査装置。 The comparison image data provided for each enlargement factor is data provided for each of different positions of the target sample placed on the stage for each enlargement factor,
When the degree of coincidence between the captured image and the standard image is calculated for each of the plurality of enlargement ratios, the measuring unit compares the image data and the position provided for each position with respect to the enlargement ratio of the target for which the degree of coincidence is calculated. The degree of coincidence for each position between the captured image and the standard image is calculated from the image data, and the maximum degree of coincidence among the calculated degree of coincidence for each position is used as the degree of coincidence for the enlargement ratio of the same object. The X-ray inspection apparatus according to claim 2.
上記測定手段は、上記一致度を算出する対象の拡大率について、上記撮像画像と上記標準画像とを対比させる上記X軸方向の位置および上記Y軸方向の位置を変えながら対比させた位置毎に上記画像データと各対比用画像データとから同撮像画像と同標準画像との位置別の一致度を算出し、算出した位置別の一致度が最大となったX軸方向の位置およびY軸方向の位置、並びに、上記決定した拡大率、に対応した上記測定処理を行うことを特徴とする請求項3に記載のX線検査装置。 The captured image is an image parallel to an XY plane formed by a predetermined X axis and Y axis orthogonal to the traveling direction of the X-ray,
The measurement means, for each enlargement ratio of the object for which the degree of coincidence is calculated, for each position compared while changing the position in the X-axis direction and the position in the Y-axis direction for comparing the captured image and the standard image. The degree of coincidence for each position between the captured image and the standard image is calculated from the image data and each comparison image data, and the position in the X-axis direction and the Y-axis direction at which the calculated degree of coincidence for each position is maximized. The X-ray inspection apparatus according to claim 3, wherein the measurement processing corresponding to the position of the image and the determined enlargement ratio is performed.
上記X線発生機構は、外気に開放された位置とされた所定のX線発生点から上記X線を発生させて上記ステージに載置された対象試料に照射する機構とされ、
上記測定手段は、所定の標準画像を基準とした異なる複数の拡大率のそれぞれに対応した各対比用画像データと上記画像データとを対比して上記撮像画像と同標準画像とのパターンマッチングを行い、当該パターンマッチングの結果から上記X線の進行方向における上記ステージに載置された対象試料の位置のばらつきおよび上記進行するX線の広がり度合のばらつきによる上記撮像画像の拡大率のずれを補償し、上記画像データを用いて補償後の拡大率に対応した上記測定処理を行うことを特徴とするX線検査装置。 A stage on which a target sample can be placed, an X-ray generation mechanism for generating X-rays of a predetermined intensity that spreads from a predetermined X-ray generation point and irradiating the target sample placed on the stage; X-rays comprising image acquisition means for acquiring transmitted image X-rays transmitted through the sample and acquiring image data corresponding to the captured image, and measurement means for performing measurement processing on the target sample using the acquired image data An inspection device,
The X-ray generation mechanism is a mechanism that generates the X-rays from a predetermined X-ray generation point set to a position open to the outside air and irradiates the target sample placed on the stage,
The measurement means performs pattern matching between the captured image and the standard image by comparing each image data for comparison corresponding to each of a plurality of different enlargement ratios based on a predetermined standard image with the image data. From the result of the pattern matching, the deviation of the magnification of the captured image due to the variation in the position of the target sample placed on the stage in the traveling direction of the X-ray and the variation in the spread degree of the traveling X-ray is compensated. An X-ray inspection apparatus that performs the measurement process corresponding to the magnification after compensation using the image data.
上記X線発生機構を、外気に開放された位置とされた所定のX線発生点から上記X線を発生させて上記ステージに載置された対象試料に照射する機構とし、
所定の標準画像を基準とした異なる複数の拡大率のそれぞれに対応した各対比用画像データと上記画像データとを対比して上記撮像画像と同標準画像とのパターンマッチングを行い、当該パターンマッチングの結果から上記撮像画像の拡大率を決定し、上記画像データを用いて同決定した拡大率に対応した上記測定処理を行うことを特徴とするX線検査方法。 A stage on which a target sample can be placed, an X-ray generation mechanism for generating X-rays of a predetermined intensity that spreads from a predetermined X-ray generation point and irradiating the target sample placed on the stage; Measurement of the target sample using the acquired image data by using an X-ray inspection apparatus that includes an image acquisition unit that captures transmitted X-rays that have passed through the sample and acquires image data corresponding to the captured image An X-ray inspection method for processing,
The X-ray generation mechanism is a mechanism that generates the X-rays from a predetermined X-ray generation point set to a position open to the outside air and irradiates the target sample placed on the stage,
The comparison image data corresponding to each of a plurality of different enlargement ratios based on a predetermined standard image and the image data are compared to perform pattern matching between the captured image and the standard image. An X-ray inspection method comprising: determining an enlargement ratio of the captured image from a result, and performing the measurement process corresponding to the determined enlargement ratio using the image data.
上記X線発生機構は、外気に開放された位置とされた所定のX線発生点から上記X線を発生させて上記ステージに載置された対象試料に照射する機構とされ、
所定の標準画像を基準とした異なる複数の拡大率のそれぞれに対応した各対比用画像データと上記画像データとを対比して上記撮像画像と同標準画像とのパターンマッチングを行い、当該パターンマッチングの結果から上記撮像画像の拡大率を決定し、上記画像データを用いて同決定した拡大率に対応した上記測定処理を行う機能をコンピュータに実現させることを特徴とするX線検査装置の制御プログラム。
A stage on which a target sample can be placed, an X-ray generation mechanism for generating X-rays of a predetermined intensity that spreads from a predetermined X-ray generation point and irradiating the target sample placed on the stage; An X-ray inspection apparatus comprising: an image acquisition unit that captures transmitted X-rays transmitted through a sample and acquires image data corresponding to the captured image, and performs measurement processing on the target sample using the acquired image data A control program,
The X-ray generation mechanism is a mechanism that generates the X-rays from a predetermined X-ray generation point set to a position open to the outside air and irradiates the target sample placed on the stage,
The comparison image data corresponding to each of a plurality of different enlargement ratios based on a predetermined standard image and the image data are compared to perform pattern matching between the captured image and the standard image. A control program for an X-ray inspection apparatus, characterized in that a computer realizes a function of determining the magnification ratio of the captured image from the result and performing the measurement process corresponding to the magnification ratio determined using the image data.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004013375A JP4494026B2 (en) | 2004-01-21 | 2004-01-21 | X-ray inspection apparatus, X-ray inspection method, and control program for X-ray inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004013375A JP4494026B2 (en) | 2004-01-21 | 2004-01-21 | X-ray inspection apparatus, X-ray inspection method, and control program for X-ray inspection apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005207827A true JP2005207827A (en) | 2005-08-04 |
JP4494026B2 JP4494026B2 (en) | 2010-06-30 |
Family
ID=34899453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004013375A Expired - Fee Related JP4494026B2 (en) | 2004-01-21 | 2004-01-21 | X-ray inspection apparatus, X-ray inspection method, and control program for X-ray inspection apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4494026B2 (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012080963A (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Rigaku Corp | X-ray image photographing method and x-ray image photographing apparatus |
WO2012101879A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | Radiation image acquisition device |
WO2012101880A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | Radiation image acquisition device |
WO2012101881A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | Radiation image acquisition device |
KR101352061B1 (en) | 2010-10-19 | 2014-01-15 | 세이코 프레시죤 가부시키가이샤 | X-ray position measuring apparatus, position measuring method of x-ray position measuring apparatus and position measuring program of x-ray position measuring apparatus |
WO2014010421A1 (en) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | X-ray inspection method and x-ray inspection device |
JP2014240804A (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社島津製作所 | X-ray inspection apparatus |
JP2016011957A (en) * | 2015-08-06 | 2016-01-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | Radiation image acquisition apparatus |
US10234406B2 (en) | 2012-07-20 | 2019-03-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition system |
US10859715B2 (en) | 2015-09-30 | 2020-12-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition system and radiation image acquisition method |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02138855A (en) * | 1988-08-26 | 1990-05-28 | Hitachi Ltd | Inspecting method of soldered part by x-ray transmission image, apparatus therefor and packaging structure of electronic component on circuit board |
JPH06119991A (en) * | 1992-10-05 | 1994-04-28 | Hitachi Ltd | Tv fluoroscopic method and device |
JP2000097882A (en) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for x-ray inspection |
JP2001255286A (en) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Hitachi Kenki Fine Tech Co Ltd | Apparatus and method for x-ray inspection |
JP2002131246A (en) * | 2000-10-25 | 2002-05-09 | Shimadzu Corp | Method for calibrating imaging magnification at x-ray imager |
JP2002243663A (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Shimadzu Corp | Fluoroscope |
JP2002280727A (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Method of checking void in solder bump |
JP2003344312A (en) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | On Denshi Kk | Fluoroscope |
-
2004
- 2004-01-21 JP JP2004013375A patent/JP4494026B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02138855A (en) * | 1988-08-26 | 1990-05-28 | Hitachi Ltd | Inspecting method of soldered part by x-ray transmission image, apparatus therefor and packaging structure of electronic component on circuit board |
JPH06119991A (en) * | 1992-10-05 | 1994-04-28 | Hitachi Ltd | Tv fluoroscopic method and device |
JP2000097882A (en) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and device for x-ray inspection |
JP2001255286A (en) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Hitachi Kenki Fine Tech Co Ltd | Apparatus and method for x-ray inspection |
JP2002131246A (en) * | 2000-10-25 | 2002-05-09 | Shimadzu Corp | Method for calibrating imaging magnification at x-ray imager |
JP2002243663A (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-28 | Shimadzu Corp | Fluoroscope |
JP2002280727A (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Method of checking void in solder bump |
JP2003344312A (en) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | On Denshi Kk | Fluoroscope |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012080963A (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Rigaku Corp | X-ray image photographing method and x-ray image photographing apparatus |
KR101352061B1 (en) | 2010-10-19 | 2014-01-15 | 세이코 프레시죤 가부시키가이샤 | X-ray position measuring apparatus, position measuring method of x-ray position measuring apparatus and position measuring program of x-ray position measuring apparatus |
US9268039B2 (en) | 2011-01-25 | 2016-02-23 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition device |
US9255996B2 (en) | 2011-01-25 | 2016-02-09 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition device |
JP2012154733A (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Hamamatsu Photonics Kk | Device for taking radiation image |
JP2012154734A (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Hamamatsu Photonics Kk | Device for taking radiation image |
JP2012154735A (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Hamamatsu Photonics Kk | Device for taking radiation image |
WO2012101880A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | Radiation image acquisition device |
US10746884B2 (en) | 2011-01-25 | 2020-08-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition device |
US10101469B2 (en) | 2011-01-25 | 2018-10-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition device |
US9279890B2 (en) | 2011-01-25 | 2016-03-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition device |
WO2012101881A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | Radiation image acquisition device |
WO2012101879A1 (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | Radiation image acquisition device |
WO2014010421A1 (en) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | X-ray inspection method and x-ray inspection device |
US10234406B2 (en) | 2012-07-20 | 2019-03-19 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition system |
JP2014240804A (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社島津製作所 | X-ray inspection apparatus |
JP2016011957A (en) * | 2015-08-06 | 2016-01-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | Radiation image acquisition apparatus |
US10859715B2 (en) | 2015-09-30 | 2020-12-08 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition system and radiation image acquisition method |
US11237278B2 (en) | 2015-09-30 | 2022-02-01 | Hamamatsu Photonics K.K. | Radiation image acquisition system and radiation image acquisition method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4494026B2 (en) | 2010-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7532328B2 (en) | Circuit-pattern inspection apparatus | |
CN100578512C (en) | Method and apparatus for evaluating pattern shape of semiconductor device | |
US8351682B2 (en) | X-ray examination region setting method, X-ray examination apparatus and X-ray examination region setting program | |
US20030141451A1 (en) | Method of forming a sample image and charged particle beam apparatus | |
US9460889B2 (en) | Charged particle microscope device and image capturing method | |
WO2011016208A1 (en) | Scanning electron microscope and sample observation method | |
JP4494026B2 (en) | X-ray inspection apparatus, X-ray inspection method, and control program for X-ray inspection apparatus | |
JP2015021784A (en) | Two-dimensional image detection system | |
JP2015019987A (en) | Multi-source radiation generator and radiographic imaging system | |
JP2021026926A (en) | Image generation method, non-temporary computer readable medium, and system | |
US11119059B2 (en) | Semiconductor defect inspection apparatus and semiconductor defect inspection method | |
JP5238175B2 (en) | X-ray diagnostic imaging equipment | |
JP4630305B2 (en) | X-ray inspection apparatus, X-ray inspection method, and control program for X-ray inspection apparatus | |
JP4074204B2 (en) | X-ray inspection apparatus, X-ray inspection method, and control program for X-ray inspection apparatus | |
JP3933548B2 (en) | X-ray inspection apparatus, X-ray inspection method, and X-ray inspection control program | |
JP2013190361A (en) | X-ray inspection device and method for controlling the same | |
JP2019129072A (en) | Scan electronic microscope and method for measuring the same | |
JP2009027190A (en) | Inspection method of circuit pattern | |
JPH01265145A (en) | X-ray inspection device | |
JP2004317368A (en) | X-ray fluoroscopic inspection apparatus, and optimum x-ray condition calculating program | |
JP2005121538A (en) | X-ray system, method and control program thereof | |
JP2010207507A (en) | Radiographic imaging device | |
JP6101445B2 (en) | Signal processing apparatus and charged particle beam apparatus | |
JPH11237230A (en) | Method and equipment for specimen measuring in electron microscope | |
WO2024117099A1 (en) | Inspection device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20061031 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061219 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20061219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100406 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100407 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4494026 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160416 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |