JP2005203464A - Charged particle beam exposure device - Google Patents
Charged particle beam exposure device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005203464A JP2005203464A JP2004006343A JP2004006343A JP2005203464A JP 2005203464 A JP2005203464 A JP 2005203464A JP 2004006343 A JP2004006343 A JP 2004006343A JP 2004006343 A JP2004006343 A JP 2004006343A JP 2005203464 A JP2005203464 A JP 2005203464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- charged particle
- individual
- particle beam
- converging
- diaphragm plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、主に半導体集積回路等の露光に用いられる電子ビーム露光装置やイオンビーム露光装置等の荷電粒子ビーム露光技術に関する。 The present invention relates to a charged particle beam exposure technique such as an electron beam exposure apparatus or an ion beam exposure apparatus mainly used for exposure of a semiconductor integrated circuit or the like.
電子ビーム露光装置には、従来、スポット状のビームを用いるポイントビーム型やサイズ可変の矩形ビームを使用する可変矩形ビーム型、および特定パターンを一括で露光するセルプロジェクション型の装置がある。 Conventional electron beam exposure apparatuses include a point beam type using a spot-shaped beam, a variable rectangular beam type using a variable size rectangular beam, and a cell projection type apparatus for exposing a specific pattern in a lump.
ポイントビーム型の電子ビーム露光装置ではスポット状の電子ビームを用いて描画するため、高解像度で描画が行える反面、スループットが低く、用途は主に研究開発や露光マスク製作である。可変矩形ビーム型およびセルプロジェクション型の電子ビーム露光装置では、形状ビームを用いることから、ポイントビーム型に比べるとスループットが1〜2桁高いが、基本的には単一の電子ビームで描画するため0.1μm程度の微細なパターンが高集積している場合などでは、スループットの点で問題が多い。 Since the point beam type electron beam exposure apparatus uses a spot-like electron beam for drawing, high-resolution drawing is possible, but the throughput is low, and the application is mainly for research and development and exposure mask production. Since the variable rectangular beam type and cell projection type electron beam exposure apparatuses use a shape beam, the throughput is one to two orders of magnitude higher than that of the point beam type, but basically, drawing is performed with a single electron beam. When fine patterns of about 0.1 μm are highly integrated, there are many problems in terms of throughput.
この問題を解決する装置として、描画するパターンをパターン透過孔としてステンシルマスクに形成し、電子ビームで照明して試料面に転写するステンシルマスク型の電子ビーム露光装置がある。また、複数の開口を有する絞り板を電子ビームで照明し、複数の開口を通過して形成される複数の電子ビームを個別に制御し、縮小電子光学系を介して試料面に照射して所望のパターンを描画するマルチ電子ビーム型露光装置が提案されている(例えば、非特許文献1参照)。双方とも一度に露光する面積、すなわち露光面積が従来にくらべて広いため、スループットがより改善できるという特徴がある。
As an apparatus for solving this problem, there is a stencil mask type electron beam exposure apparatus in which a pattern to be drawn is formed as a pattern transmission hole on a stencil mask, illuminated with an electron beam and transferred to a sample surface. In addition, a diaphragm plate having a plurality of apertures is illuminated with an electron beam, a plurality of electron beams formed through the plurality of apertures are individually controlled, and the sample surface is irradiated through a reduction electron optical system to be desired. A multi-electron beam type exposure apparatus that draws the pattern is proposed (see Non-Patent
しかしながら、前記マルチ電子ビーム型露光装置では、マルチ電子ビームを形成するために、複数個の開口を有する絞り板と、前記開口を通過した複数電子ビームそれぞれを収束する静電レンズと、複数電子ビームをそれぞれ偏向する偏向器群を設置し、それら前記絞り板、前記静電レンズ、前記偏向器群を各電子ビームが通過するよう、電子ビームの方向、像回転を調整する必要がある。 However, in the multi-electron beam exposure apparatus, in order to form a multi-electron beam, a diaphragm plate having a plurality of openings, an electrostatic lens that converges each of the plurality of electron beams that have passed through the openings, and a plurality of electron beams It is necessary to adjust the direction of the electron beam and the image rotation so that each electron beam passes through the diaphragm plate, the electrostatic lens, and the deflector group.
前記絞り板、前記静電レンズ、前記偏向器群を設置する際、その間隔は、絞り板内の開口間隔、すなわち複数電子ビームの間隔より大きく、設置位置誤差がビーム通過に及ぼす影響は無視できなくなる。 When the diaphragm plate, the electrostatic lens, and the deflector group are installed, the distance between them is larger than the opening interval in the diaphragm plate, that is, the interval between the plurality of electron beams, and the influence of the installation position error on the beam passage is negligible. Disappear.
前記静電レンズは、複数枚の電極で構成されており、また前記偏向器群は多数の配線を有するため、前記静電レンズおよび前記偏向器群を移動してビーム通過の調整を行なうことは困難である。 Since the electrostatic lens is composed of a plurality of electrodes, and the deflector group has a large number of wires, it is possible to adjust the beam passage by moving the electrostatic lens and the deflector group. Have difficulty.
前記静電レンズを構成する複数枚電極の製作誤差は、レンズ電圧軸の軸倒れを発生する。軸倒れにより、静電レンズへ電圧印加に伴う電子ビームの角度および像回転が変化するため、これら角度および像回転を調整する必要がある。 A manufacturing error of a plurality of electrodes constituting the electrostatic lens causes a tilt of the lens voltage axis. Due to the tilting of the axis, the angle of the electron beam and the image rotation accompanying voltage application to the electrostatic lens change. Therefore, it is necessary to adjust the angle and the image rotation.
前記の調整により、前記絞り板、前記静電レンズ、前記偏向器群を電子ビームが通過しているかの確認ができることが望ましい。 It is desirable that it can be confirmed by the adjustment whether an electron beam passes through the diaphragm plate, the electrostatic lens, and the deflector group.
マルチ電子ビーム形成部への照射電子光学系、およびマルチ電子ビーム形成部で形成されたマルチ電子ビームを試料面へ縮小投影する縮小光学系においては、歪曲収差により像歪が発生する。 In the irradiation electron optical system for the multi-electron beam forming unit and the reduction optical system for reducing and projecting the multi-electron beam formed by the multi-electron beam forming unit onto the sample surface, image distortion occurs due to distortion.
また、磁路形状や装置内の磁性材料および静電レンズに印加する高電圧配線など、光軸に対して非対称な電磁場や、偏向器による像偏向などでも像歪が発生する。前記歪曲収差を含め、このような像歪を低減できることが望ましい。 Further, image distortion is also caused by an electromagnetic field that is asymmetric with respect to the optical axis, such as a magnetic path shape, a magnetic material in the apparatus, and a high-voltage wiring applied to the electrostatic lens, or image deflection by a deflector. It is desirable that such image distortion can be reduced including the distortion.
本発明は、上記した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、複数電子ビーム等のような複数荷電粒子ビームを形成する際、複数の開口群を荷電粒子ビームが通過するための調整を行ない、ビームの通過を確認することができ、さらに静電レンズ駆動に伴う荷電粒子ビームの傾きを調整することができ、さらにまた、照射光学系、縮小光学系、非光軸対称な電磁場および像偏向で発生する像歪を低減するための補正を行なうことが可能にする
荷電粒子ビーム露光技術を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems. When a plurality of charged particle beams such as a plurality of electron beams are formed, adjustment for allowing the charged particle beams to pass through a plurality of aperture groups is performed. The beam can be confirmed, the tilt of the charged particle beam can be adjusted as the electrostatic lens is driven, and the irradiation optical system, the reduction optical system, the non-axisymmetric electromagnetic field and image can be adjusted. An object of the present invention is to provide a charged particle beam exposure technique that enables correction for reducing image distortion caused by deflection.
上記目的を達成するために、本発明では、荷電粒子源から放射される荷電粒子ビームを複数の荷電粒子ビームに分割するための複数の開口を有する絞り板(例えば、アパーチャアレイ)と、前記複数の開口のそれぞれを通過した荷電粒子ビームを個別に収束する個別収束手段(例えば、静電レンズアレイ)と、前記個別収束手段で収束した荷電粒子ビームのそれぞれを個別に偏向する個別偏向手段(例えば、ブランカアレイ)とで構成されるマルチビーム形成手段(例えば、マルチ電子ビーム形成部)を有し、前記マルチビーム形成手段により形成された複数の荷電粒子ビームを用いて被露光基板を露光する荷電粒子ビーム露光装置において、前記マルチビーム形成手段が、前記絞り板と前記個別収束手段との間および前記個別収束手段と前記個別偏向手段との間における荷電粒子ビームの角度を調整する角度調整手段(例えば、静電偏向器)と、前記絞り板と前記個別収束手段との間および前記個別収束手段と前記個別偏向手段との間における荷電粒子ビームの像回転を調整する回転調整手段(例えば、像回転レンズ)と、前記絞り板と前記個別収束手段との間および前記個別収束手段と前記個別偏向手段との間で荷電粒子ビームを検出する検出手段とを具備してなることを特徴とする。 In order to achieve the above object, in the present invention, a diaphragm plate (for example, an aperture array) having a plurality of openings for dividing a charged particle beam emitted from a charged particle source into a plurality of charged particle beams, Individual focusing means (for example, an electrostatic lens array) for individually focusing charged particle beams that have passed through each of the apertures, and individual deflection means (for example, for individually deflecting each of the charged particle beams converged by the individual focusing means) , A blanker array) and a multi-beam forming unit (for example, a multi-electron beam forming unit), and charging the substrate to be exposed using a plurality of charged particle beams formed by the multi-beam forming unit. In the particle beam exposure apparatus, the multi-beam forming means is disposed between the diaphragm plate and the individual focusing means and between the individual focusing means and the front. An angle adjusting means (for example, an electrostatic deflector) that adjusts the angle of the charged particle beam between the individual deflecting means, the diaphragm plate and the individual converging means, and the individual converging means and the individual deflecting means; Between the aperture plate and the individual converging unit and between the individual converging unit and the individual deflecting unit. And detecting means for detecting the particle beam.
また、前記角度調整手段が、前記絞り板と前記個別収束手段との間における荷電粒子ビームの角度を調整する第1の静電偏向器と、前記個別収束手段と前記個別偏向手段との間における荷電粒子ビームの角度を調整する第2の静電偏向器とで構成されていることを特徴とする。 The angle adjusting means includes a first electrostatic deflector that adjusts an angle of the charged particle beam between the aperture plate and the individual converging means, and between the individual converging means and the individual deflecting means. And a second electrostatic deflector for adjusting the angle of the charged particle beam.
また、前記回転調整手段が、前記絞り板と前記個別収束手段との間における荷電粒子ビームの像回転を調整する第1の像回転レンズと、前記個別収束手段と前記個別偏向手段との間における荷電粒子ビームの像回転を調整する第2の像回転レンズとで構成されていることを特徴とする。 In addition, the rotation adjusting unit includes a first image rotating lens that adjusts an image rotation of the charged particle beam between the diaphragm plate and the individual converging unit, and between the individual converging unit and the individual deflecting unit. And a second image rotation lens for adjusting the image rotation of the charged particle beam.
さらに、荷電粒子源から放射される荷電粒子ビームを複数の荷電粒子ビームに分割するための複数の開口を有する絞り板と、前記複数の開口のそれぞれを通過した荷電粒子ビームを個別に収束する個別収束手段、または前記複数の開口のそれぞれを通過した荷電粒子ビームを個別に偏向する個別偏向手段とで構成されるマルチビーム形成手段を有し、前記マルチビーム形成手段により形成された複数の荷電粒子ビームを用いて被露光基板を露光する荷電粒子ビーム露光装置において、前記マルチビーム形成手段が、前記絞り板と前記個別収束手段との間、または前記絞り板と前記個別偏向手段との間における荷電粒子ビームの角度を調整する角度調整手段と、前記絞り板と前記個別収束手段との間、または前記絞り板と前記個別偏向手段との間における荷電粒子ビームの像回転を調整する回転調整手段と、前記絞り板と前記個別収束手段との間、または前記絞り板と前記個別偏向手段との間で荷電粒子ビームを検出する検出手段とを具備してなることを特徴とする。 Further, a diaphragm plate having a plurality of apertures for dividing the charged particle beam emitted from the charged particle source into a plurality of charged particle beams, and an individual for individually converging the charged particle beam that has passed through each of the plurality of apertures A plurality of charged particles formed by the multi-beam forming means, comprising: a converging means; or individual beam deflecting means for individually deflecting the charged particle beam that has passed through each of the plurality of openings. In a charged particle beam exposure apparatus that exposes a substrate to be exposed using a beam, the multi-beam forming unit is charged between the diaphragm plate and the individual converging unit or between the diaphragm plate and the individual deflecting unit. Angle adjusting means for adjusting the angle of the particle beam, and between the diaphragm plate and the individual converging means, or between the diaphragm plate and the individual deflecting means. A rotation adjusting means for adjusting the image rotation of the charged particle beam in the lens, and a detecting means for detecting the charged particle beam between the diaphragm plate and the individual converging means or between the diaphragm plate and the individual deflecting means. It is characterized by comprising.
さらにまた、前記荷電粒子ビーム露光装置において、前記角度調整手段を非点補正器として動作させることにより、像歪を補正するよう構成したことを特徴とする。 Furthermore, the charged particle beam exposure apparatus is configured to correct image distortion by operating the angle adjusting means as an astigmatism corrector.
本発明によれば、複数荷電粒子ビームを形成する際、複数の開口を有する絞り板および静電レンズおよび偏向器群の間を荷電粒子ビームが通過するための調整を行ない、ビームの通過を確認することができ、さらに静電レンズ駆動に伴う荷電粒子ビームの傾きを調整することができる。また、照射光学系、縮小光学系、非光軸対称な電磁場および像偏向等により発生する像歪を低減するための補正を行なうことが可能となる。 According to the present invention, when a plurality of charged particle beams are formed, adjustment is performed so that the charged particle beam passes between the diaphragm plate having a plurality of openings, the electrostatic lens, and the deflector group, and the passage of the beam is confirmed. In addition, the tilt of the charged particle beam accompanying the driving of the electrostatic lens can be adjusted. Further, it is possible to perform correction for reducing image distortion caused by an irradiation optical system, a reduction optical system, a non-optical axis symmetric electromagnetic field, image deflection, and the like.
以下、本発明の実施例について、図面を参照して詳述する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
荷電粒子ビーム露光装置の一例として、以下に示す本実施例では電子ビーム露光装置の場合について説明する。なお、本発明は、電子ビームに限らず、イオンビーム等の荷電粒子を用いた露光装置にも同様に適用できる。 As an example of the charged particle beam exposure apparatus, a case of an electron beam exposure apparatus will be described in the following embodiment. The present invention is not limited to an electron beam, and can be similarly applied to an exposure apparatus using charged particles such as an ion beam.
図1は、本発明の一実施例に係るマルチ電子ビーム露光装置の概略構成を示す。電子源1から放射される電子ビームは、コリメータレンズ20を含む照射光学系2を介して、マルチ電子ビーム形成部3に入射する。
FIG. 1 shows a schematic configuration of a multi-electron beam exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. The electron beam emitted from the
マルチ電子ビーム形成部3は、アパーチャアレイ31、静電レンズアレイ32、ブランカアレイ33、8極静電偏向器100、110、像回転レンズ120、130、検出器140、150で構成される。静電レンズ32は、上電極32a、中電極32b、下電極32cの3枚の電極で構成される。
The multi-electron
アパーチャアレイ31は、複数の開口を有する絞り板で、ここで分割された電子ビームそれぞれが静電レンズアレイ32によりブランカアレイ33位置近傍に収束される。ブランカアレイ33は、個々の電子ビームを独立に偏向する偏向器群である。
The
角度調整用偏向器として8極静電偏向器100は、アパーチャアレイ31を通過した電子ビームを偏向し、8極静電偏向器110は、静電レンズ32を通過した電子ビームを偏向する。
As an angle adjusting deflector, an octupole
回転調整器として像回転レンズ120は、アパーチャアレイ31を通過した電子ビームを像回転させ、像回転レンズ130は、静電レンズアレイ32を通過した電子ビームを像回転させる。
As the rotation adjuster, the
アパーチャアレイ31を通過した電子ビームは静電レンズアレイ32の上面で反射されるため、反射電子を電子検出器140で検出する。静電レンズアレイ32を通過した電子ビームはブランカアレイ33上面で反射されるため、反射電子を電子検出器150で検出する。なお、反射電子だけでなく、2次電子を検出するようにしてもよい。
Since the electron beam that has passed through the
マルチ電子ビーム形成部3で複数化された電子ビームは、2段の対称磁気ダブレット・レンズを構成する第1縮小系第1投影レンズ41と第1縮小系第2投影レンズ42、および第2縮小系第1投影レンズ43と第2縮小系第2投影レンズ44で構成された縮小光学系4により、ウエハ5上に縮小投影される。
The plurality of electron beams formed by the multi-electron
縮小光学系4内にはブランキングアパーチャBAがあり、ブランカアレイ33で偏向された各電子ビーム(例えばビーム330')を遮蔽する。
A blanking aperture BA is provided in the reduction
ブランキングアパーチャBAで遮蔽されていない電子ビームは、偏向器6によりウエハ5上を走査される。所望のパターンに応じて、ブランカアレイ33の電圧をオン/オフすることにより、試料(被露光基板)5、例えばウエハ上に所望のパターンを露光する。
The electron beam not shielded by the blanking aperture BA is scanned on the
ステージ7を移動し、マーク8を光軸上近傍に位置させることにより、電子ビームの照射によりマーク8から放出される反射電子もしくは2次電子を検出する電子検出器9、またはマーク8を透過した電子を透過電子検出器9'を用いて、縮小投影された複数電子ビームの位置計測、電流量計測、ビーム形状計測等を行なう。
By moving the
つぎに、本発明による電子ビームの通過、傾きの調整方法について説明する。 Next, a method for adjusting the passage and inclination of the electron beam according to the present invention will be described.
図2(a)のように、アパーチャアレイ31を通過した電子ビームが静電レンズアレイ32を通過していない場合、図2(b)のように、静電偏向器100で電子ビームを偏向することにより、静電レンズアレイ32を通過させることができる。静電レンズアレイ32を通過しない電子ビームは、静電レンズアレイ32の上面で反射もしくは2次電子を放出するため、これらの電子は検出器140で計測される。検出器140で計測した電子量が最小となる条件から、静電レンズアレイ32を電子ビームが通過したとみなせる。または、静電レンズアレイ32通過後の電子ビームはブランカアレイ33上面で反射するため、検出器150により、電子ビームの通過を確認できる。
When the electron beam that has passed through the
図2(c)のように、静電レンズアレイ32を通過した電子ビームがブランカアレイ33を通過していない場合、静電偏向器110で電子ビームを偏向することにより、図2(d)のようにブランカアレイ33を通過させることができる。ブランカアレイ33通過後の電子ビームは、ブランカアレイ33上面で放出される反射もしくは2次電子の電子量が最小となる条件を検出器150で確認するか、または、下流にあって反射電子もしくは2次電子を検出する電子検出器9、または試料5を透過した電子を透過電子検出器9'で計測する。
As shown in FIG. 2C, when the electron beam that has passed through the
図3(a)のように、アパーチャアレイ31を通過した電子ビーム300に回転ずれがあり、静電レンズアレイ開口301を通過していない場合、像回転レンズ120で電子ビームを回転することにより、図3(b)のように静電レンズアレイ32を通過させることができる。静電レンズアレイ32を通過しない電子ビームは、静電レンズアレイ32の上面で反射もしくは2次電子を放出するため、これらの電子は検出器140で計測される。検出器140で計測した電子量が最小となる条件から、静電レンズアレイ32を電子ビームが通過したとみなせる。または、静電レンズアレイ32通過後の電子ビームはブランカアレイ33上面で反射するため、反射電子もしくは2次電子を電子検出器150で計測する。
As shown in FIG. 3A, when the
同様に、静電レンズアレイ32を通過した電子ビームに回転ずれがあり、ブランカアレイ33を通過していない場合、像回転レンズ130で電子ビームを回転することにより、ブランカアレイ33を通過させることができる。ブランカアレイ33通過後の電子ビームは、検出器150で計測した電子量が最小となる条件で確認するか、または、下流の電子検出器9または透過電子検出器9'で計測する。
Similarly, when the electron beam that has passed through the
図4(a)は静電レンズアレイ32に電圧を印加する前の状態、図4(b)は電圧を印加した後の状態を示している。静電レンズアレイ32の組立誤差等の影響で、静電レンズアレイ32の電圧軸VAXが、アパーチャアレイ31を通過した電子ビームの方向と異なる場合がある。このとき、電圧印加に伴い電子ビームは角度および回転が変化する。図4(c)のように、静電偏向器110および像回転レンズ130を用いることにより、電圧印加に伴う電子ビームの角度および回転変化を調整し、ブランカアレイ33を通過させることができる。
4A shows a state before the voltage is applied to the
つぎに、本発明における像歪の補正方法について説明する。 Next, an image distortion correction method according to the present invention will be described.
8極静電偏向器100および110を偏向器として用いる場合の電圧割振りは、X方向の偏向電圧、Y方向の偏向電圧をそれぞれVX、VYとすると、図5(a)のようになっている(図中、αは定数)。これに対し、図5(b)のように電圧印加を行なうと、偏向器100および110は非点補正器として働く。VSTX、VSTYはそれぞれX、Y方向の非点補正電圧である。
When the octupole
要素電子光学系3内の位置100または110では、複数電子ビームの広がりが大きいため、この位置で非点補正器を作用させると、像歪が発生する。
At the
照射光学系2および縮小光学系4および光軸に対して非対称な電磁場で発生する像歪を、非点補正器で発生する像歪でキャンセルするように調整することにより、照射光学系および縮小光学系での像歪を低減できる。
By adjusting so that the image distortion generated in the electromagnetic field asymmetric with respect to the irradiation
像偏向による歪に関しては、予め偏向器動作に伴う像歪を計測し、それをキャンセルするような像歪を偏向器に同期して非点補正器で発生させることにより低減する。 The distortion due to the image deflection is reduced by measuring the image distortion accompanying the operation of the deflector in advance and generating the image distortion by the astigmatism corrector in synchronization with the deflector.
偏向器100および110に、図5(a)および(b)に示す電圧を重畳して印加することにより、偏向器と非点補正器の機能を同時に満たすことが可能となる。
By superimposing and applying the voltages shown in FIGS. 5A and 5B to the
前述の8極静電補正器100および110は、電磁偏向器でもよい。この場合は、偏向器として動作させる電流と非点補正器として動作させる電流の和を印加する。
The above-described octupole
また、図6は、本発明の別の実施例を示す。すなわち、図6のように、マルチ電子ビーム形成部3がアパーチャアレイ31と静電レンズアレイ32とで構成されるマルチ電子ビーム露光装置でも、アパーチャアレイ31と静電レンズアレイ32との間に角度調整用偏向器(8極静電偏向器)100および回転調整器(像回転レンズ)120を設置することにより、通過する電子ビームの角度および回転の調整を行い、また、角度調整用偏向器を非点補正器として作用させることにより、照射光学系、縮小光学系、光軸に対して非対称な電磁場および像偏向等で発生する像歪を低減するための補正を行なうことが可能となる。
FIG. 6 shows another embodiment of the present invention. That is, as shown in FIG. 6, even in a multi-electron beam exposure apparatus in which the multi-electron
また、図7は、本発明のさらに別の実施例を示す。すなわち、図7のように、マルチ電子ビーム形成部3がアパーチャアレイ31とブランカアレイ33とで構成されるマルチ電子ビーム露光装置でも、アパーチャアレイ31とブランカアレイ33との間に角度調整用偏向器(8極静電偏向器)110および回転調整器(像回転レンズ)130を設置することにより、通過する電子ビームの角度および回転の調整を行い、また、角度調整用偏向器を非点補正器として作用させることにより、照射光学系、縮小光学系、光軸に対して非対称な電磁場および像偏向等で発生する像歪を低減するための補正を行なうことが可能となる。
FIG. 7 shows still another embodiment of the present invention. That is, as shown in FIG. 7, even in a multi-electron beam exposure apparatus in which the multi-electron
以上詳述したように、本発明によれば、複数荷電粒子ビームを形成する際、複数の開口を有する絞り板および静電レンズおよび偏向器群の間を荷電粒子ビームが通過するための調整を行ない、ビームの通過を確認することができ、さらに静電レンズ駆動に伴う荷電粒子ビームの傾きを調整することができる。また、照射光学系、縮小光学系、非光軸対称な電磁場および像偏向等により発生する像歪を低減するための補正を行なうことが可能となる。また、デバイス製造において、従来以上に歩留まりが高くスループットが高い製造が可能となる。 As described above in detail, according to the present invention, when a plurality of charged particle beams are formed, adjustment is performed so that the charged particle beam passes between the diaphragm plate having a plurality of openings, the electrostatic lens, and the deflector group. It is possible to confirm the passage of the beam and to adjust the inclination of the charged particle beam accompanying the driving of the electrostatic lens. Further, it is possible to perform correction for reducing image distortion caused by an irradiation optical system, a reduction optical system, a non-optical axis symmetric electromagnetic field, image deflection, and the like. Further, in device manufacturing, it is possible to manufacture with higher yield and higher throughput than before.
1…電子銃、2…照射光学系、3…マルチ電子ビーム形成部、4…縮小電子光学系、5…試料(ウエハ)、6…偏向器、7…試料ステージ、8…マーク、9…電子検出器、9'…透過電子検出器、20…コリメータレンズ、31…アパーチャアレイ、32…静電レンズアレイ、32a…上電極、32b…中電極、32c…下電極、33…ブランカアレイ、41…第1縮小系第1投影レンズ、42…第1縮小系第2投影レンズ、43…第2縮小系第1投影レンズ、44…第2縮小系第2投影レンズ、100、110…8極静電偏向器、120、130…像回転レンズ、140、150…電子検出器、300…アパーチャアレイを通過したビーム、301…静電レンズアレイ開口、330'…被ブランキングビーム、BA…ブランキング絞り、VAX…静電レンズアレイ電圧軸。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004006343A JP4015626B2 (en) | 2004-01-14 | 2004-01-14 | Charged particle beam exposure system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004006343A JP4015626B2 (en) | 2004-01-14 | 2004-01-14 | Charged particle beam exposure system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005203464A true JP2005203464A (en) | 2005-07-28 |
JP4015626B2 JP4015626B2 (en) | 2007-11-28 |
Family
ID=34820344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004006343A Expired - Fee Related JP4015626B2 (en) | 2004-01-14 | 2004-01-14 | Charged particle beam exposure system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4015626B2 (en) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013077778A (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Nuflare Technology Inc | Charged particle beam lithography apparatus and charged particle beam lithography method |
KR20140092747A (en) * | 2012-12-26 | 2014-07-24 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | Multi charged particle beam writing device |
WO2018167924A1 (en) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 株式会社ニコン | Charged particle beam optical system, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
EP3400608A4 (en) * | 2016-01-09 | 2019-08-21 | Kla-Tencor Corporation | Heat-spreadable blanking system for high throughput electron beam apparatus |
JP2019212680A (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | Multi-charged particle beam lithography apparatus and adjustment method therefor |
JP2023514498A (en) * | 2020-02-21 | 2023-04-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | inspection equipment |
JP7457820B2 (en) | 2020-02-21 | 2024-03-28 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | Charged particle inspection tools and inspection methods |
JP7482238B2 (en) | 2020-02-21 | 2024-05-13 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | Inspection Equipment |
-
2004
- 2004-01-14 JP JP2004006343A patent/JP4015626B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013077778A (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Nuflare Technology Inc | Charged particle beam lithography apparatus and charged particle beam lithography method |
KR20140092747A (en) * | 2012-12-26 | 2014-07-24 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | Multi charged particle beam writing device |
KR101598154B1 (en) | 2012-12-26 | 2016-02-26 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | Multi charged particle beam writing device |
CN113990728A (en) * | 2016-01-09 | 2022-01-28 | 科磊股份有限公司 | Heat dissipating blanking system for high flux electron beam devices |
EP3400608A4 (en) * | 2016-01-09 | 2019-08-21 | Kla-Tencor Corporation | Heat-spreadable blanking system for high throughput electron beam apparatus |
CN113990728B (en) * | 2016-01-09 | 2024-03-26 | 科磊股份有限公司 | Heat dissipation blanking system for high flux electron beam device |
WO2018167924A1 (en) * | 2017-03-16 | 2018-09-20 | 株式会社ニコン | Charged particle beam optical system, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US11276546B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-03-15 | Nikon Corporation | Charged particle beam optical system, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
JP7192254B2 (en) | 2018-05-31 | 2022-12-20 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | Multi-charged particle beam drawing device and its adjustment method |
JP2019212680A (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | Multi-charged particle beam lithography apparatus and adjustment method therefor |
JP2023514498A (en) * | 2020-02-21 | 2023-04-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | inspection equipment |
JP7457820B2 (en) | 2020-02-21 | 2024-03-28 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | Charged particle inspection tools and inspection methods |
JP7482238B2 (en) | 2020-02-21 | 2024-05-13 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | Inspection Equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4015626B2 (en) | 2007-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10504681B2 (en) | Particle-optical systems and arrangements and particle-optical components for such systems and arrangements | |
TWI534849B (en) | Projection lens arrangement | |
KR101900050B1 (en) | Muli-charged particle beam apparatus | |
JP3787417B2 (en) | Electron beam exposure method and electron beam exposure apparatus | |
JP4679978B2 (en) | Charged particle beam application equipment | |
US6940080B2 (en) | Charged particle beam lithography system, lithography method using charged particle beam, method of controlling charged particle beam, and method of manufacturing semiconductor device | |
US9208989B2 (en) | Lithography system and method of refracting | |
JP4092280B2 (en) | Charged beam apparatus and charged particle detection method | |
US7041988B2 (en) | Electron beam exposure apparatus and electron beam processing apparatus | |
US6815698B2 (en) | Charged particle beam exposure system | |
JP3983772B2 (en) | Charged particle beam application equipment | |
JP4015626B2 (en) | Charged particle beam exposure system | |
JP3800343B2 (en) | Charged particle beam exposure system | |
JP5159035B2 (en) | Lens array and charged particle beam exposure apparatus including the lens array | |
JP4143204B2 (en) | Charged particle beam exposure apparatus and device manufacturing method using the apparatus | |
JP2003332206A (en) | Aligner using electron beam and processing device using the electronic beam | |
JP7480917B1 (en) | Multi-charged particle beam writing system | |
JP2007109677A (en) | Charged beam device and charged particle detecting method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060322 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060413 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070913 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110921 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120921 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120921 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130921 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |