JP2005202414A - Transparent heating apparatus - Google Patents

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<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent heating apparatus in which a conductive adhesive used for sticking current-carrying wires to an electrode does not melt when the transparent heating apparatus is energized and heated at high temperature. <P>SOLUTION: The transparent heating apparatus for high temperature use 120 is provided with a heat-resistant transparent board 5, a heat generating transparent conductive thin film 7 formed on one side of the transparent board 5, a pair of heat-generating electrodes 125, 126 facing each other in contact with the conductive thin film 7, and a transparent heat-generating plate 122 having the current-carrying wires 127,128 stuck to the respective heat-generating electrodes. The heat-generating plate has a heatable area 123 by energizing and a non-heatable area 124 by energizing; as to each of the heat-generating electrode pair, one end is located in the heatable area; the other ends 125a, 126a are located in the non-heatable area; and the current-carrying wires are stuck to the electrodes in a part located in the non-heatable area. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、上面に載置される観察対象物を加温するための透明加温器具に関する。   The present invention relates to a transparent heating device for heating an observation object placed on an upper surface.

透明加温器具を通電し、高温に加熱させたとき、通電線を電極に固着するために用いられた導電性接着剤が溶融する場合がある。   When the transparent heating instrument is energized and heated to a high temperature, the conductive adhesive used to fix the energizing wire to the electrode may melt.

本発明の目的は、透明加温器具を通電し、高温に加熱させたとき、通電線を電極に固着するために用いられた導電性接着剤が溶融することがない透明加温器具を提供する。   An object of the present invention is to provide a transparent heating device in which the conductive adhesive used for fixing the conductive wire to the electrode is not melted when the transparent heating device is energized and heated to a high temperature. .

本発明の透明加温器具は、耐熱性透明板と、該透明板の一方の面に形成された発熱用透明導電性薄膜と、該発熱用透明導電性薄膜と接触し向かい合う一対の発熱用電極と、該発熱用電極のそれぞれに固着された通電線とを有する透明発熱用プレートを備える透明加温器具であって、前記透明発熱用プレートは、通電による加温可能領域と通電による加温不能領域を有し、前記一対の発熱用電極のそれぞれは、一端が前記加温可能領域に位置し、他端が前記加温不能領域に位置し、前記通電線は、前記加温不能領域に位置する部分において前記電極と固着されているものである。
そして、前記通電線は、前記電極の他端付近と固着されていることが好ましい。また、前記透明発熱用プレートは、例えば、発熱用透明導電性薄膜形成部と、発熱用透明導電性薄膜非形成部を有し、該発熱用透明導電性薄膜形成部により加温可能領域が形成され、前記発熱用透明導電性薄膜非形成部により加温不能領域が形成されている。また、前記透明発熱用プレートは、前記発熱用透明導電性薄膜を被覆する実質的に絶縁性を有する透明薄膜を有していることが好ましい。 The transparent heating device of the present invention comprises a heat-resistant transparent plate, a heat-generating transparent conductive thin film formed on one surface of the transparent plate, and a pair of heat-generating electrodes in contact with and facing the heat-generating transparent conductive thin film And a heating device having a transparent heating plate having a conductive wire fixed to each of the heating electrodes, wherein the transparent heating plate has a heatable region by energization and an inability to heat by energization. Each of the pair of heating electrodes has one end positioned in the warmable region, the other end positioned in the non-heatable region, and the conductive wire is positioned in the non-heatable region. The portion to be fixed is fixed to the electrode.
And it is preferable that the said conducting wire is adhering to the vicinity of the other end of the said electrode. The transparent heat generating plate has, for example, a heat generating transparent conductive thin film forming portion and a heat generating transparent conductive thin film non-forming portion, and a heatable region is formed by the heat generating transparent conductive thin film forming portion. An unheatable region is formed by the heat-generating transparent conductive thin film non-forming portion. Moreover, it is preferable that the said transparent heat generating plate has the transparent thin film which has the insulation substantially covering the said transparent conductive thin film for heat generation.

この透明加温器具では、透明加温器具を通電し、加熱させても、通電線と電極と固着部分は直接発熱せず、伝熱による加温のみであるため、発熱領域に比べて温度が低く、通電線を電極に固着するために用いられた導電性接着剤が溶融することがない。   In this transparent warming device, even if the transparent warming device is energized and heated, the energized wire, the electrode, and the fixed part do not directly generate heat, but only heat due to heat transfer. Low, the conductive adhesive used to fix the conductive wire to the electrode does not melt.

図１および図２に示す本発明の透明加温器具について説明する。
図１は、本発明の高温用透明加温器具の平面図であり、図２は、図１のＦ−Ｆ線断面図である。
この高温用透明加温器具は、耐熱性透明板５と、透明板５の一方の面に形成された発熱用透明導電性薄膜７と、発熱用透明導電性薄膜７と接触し向かい合う一対の発熱用電極１２５，１２６と、発熱用電極１２５，１２６のそれぞれに固着された通電線１２７，１２８とを有する透明発熱用プレート１２２を備える。透明発熱用プレート１２２は、通電による加温可能領域１２３と通電による加温不能領域１２４を有し、一対の発熱用電極１２５，１２６のそれぞれは、一端が加温可能領域１２３に位置し、他端１２５ａ，１２６ａが加温不能領域１２４に位置し、通電線１２７，１２８は、加温不能領域に位置する部分（１２５ａ，１２６ａ部分）において電極１２５，１２６と固着されている。
このため、透明加温器具を通電し、加熱させても、通電線１２７，１２８と電極１２５，１２６と固着部分は直接発熱せず、伝熱による加温のみであるため、発熱領域に比べて温度が低く、通電線１２７，１２８を電極１２５，１２６に固着するために用いられた導電性接着剤が溶融することがない。
また、高温用透明加温器具１２０では、図１に示すように、透明発熱用プレート１２２は、通電による加温可能領域１２３と通電による加温不能領域１２４を有し、一対の発熱用電極１２５，１２６のそれぞれは、加温可能領域１２３に位置する部分と加温不能領域１２４に位置する部分１２５ａ，１２６ａを有し、通電線１２７，１２８は、加温不能領域に位置する部分（１２５ａ，１２６ａ部分）において電極１２５，１２６と固着されている。 The transparent heating instrument of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 will be described.
FIG. 1 is a plan view of a high-temperature transparent heating instrument according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line FF in FIG.
This high-temperature transparent heating device is composed of a heat-resistant transparent plate 5, a heat-generating transparent conductive thin film 7 formed on one surface of the transparent plate 5, and a pair of heat generations that come into contact with and face each other. And a transparent heating plate 122 having conductive wires 127 and 128 fixed to the heating electrodes 125 and 126 and the heating electrodes 125 and 126, respectively. The transparent heating plate 122 has a region 123 that can be heated by energization and a region 124 that cannot be heated by energization. Each of the pair of heating electrodes 125 and 126 has one end positioned in the region 123 that can be heated. The ends 125a and 126a are located in the non-heatable region 124, and the conducting wires 127 and 128 are fixed to the electrodes 125 and 126 in the portions (125a and 126a portions) located in the non-heatable region.
For this reason, even if the transparent heating device is energized and heated, the energized wires 127 and 128, the electrodes 125 and 126, and the fixing portion do not directly generate heat, but only heating by heat transfer, compared with the heat generation region. Since the temperature is low, the conductive adhesive used for fixing the conductive wires 127 and 128 to the electrodes 125 and 126 does not melt.
Further, in the high-temperature transparent heating instrument 120, as shown in FIG. 1, the transparent heating plate 122 has a region 123 that can be heated by energization and a region 124 that cannot be heated by energization, and a pair of heating electrodes 125. , 126 has a portion located in the warmable region 123 and a portion 125a, 126a located in the non-heatable region 124, and the conductive wires 127, 128 are portions (125a, 126a portion) is fixed to the electrodes 125, 126.

この透明加温器具１２０の基本構成は、後述する顕微鏡用透明加温器具１と同じであり、相違は、透明板５として耐熱性のものを用いている点と、透明発熱用プレート１２２が通電による加温不能領域１２４を有し、一対の発熱用電極１２５，１２６のそれぞれは、通電線１２７，１２８と加温不能領域に位置する部分（１２５ａ，１２６ａ部分）において接続されている点のみである。
この実施例の透明加温器具１２０では、透明発熱用プレート１２２は、発熱用透明導電性薄膜形成部１２３と、発熱用透明導電性薄膜非形成部１２４を有し、発熱用透明導電性薄膜形成部により加温可能領域が形成され、発熱用透明導電性薄膜非形成部により加温不能領域が形成されている。
透明板５の一方の面（下面、裏面）の中央部にのみ発熱用透明導電性薄膜７が設けられている。そして、電極１２５，１２６が発熱用透明導電性薄膜７の周縁部に設けられている。また、電極１２５，１２６は、透明板５の発熱用透明導電性薄膜非形成部１２４内に延び、透明板５の周縁部に至る延長部１２５ａ，１２６ａを有している。そして、延長部１２５ａ，１２６ａの端部付近に、通電線１２７，１２８が導電性接着剤により固定されている。 The basic configuration of the transparent heating instrument 120 is the same as that of the microscope transparent heating instrument 1 described later. The difference is that a heat-resistant transparent plate 5 is used and the transparent heating plate 122 is energized. And the pair of heating electrodes 125 and 126 are only connected to the energization wires 127 and 128 at portions (125a and 126a portions) located in the non-heatable region. is there.
In the transparent heating device 120 of this embodiment, the transparent heat generating plate 122 has a heat generating transparent conductive thin film forming portion 123 and a heat generating transparent conductive thin film non-forming portion 124 to form a heat generating transparent conductive thin film. A warmable region is formed by the portion, and a non-heatable region is formed by the heat-generating transparent conductive thin film non-forming portion.
The transparent conductive thin film 7 for heat generation is provided only at the center of one surface (lower surface, back surface) of the transparent plate 5. Electrodes 125 and 126 are provided on the peripheral edge of the heat generating transparent conductive thin film 7. The electrodes 125 and 126 have extension portions 125 a and 126 a that extend into the heat-generating transparent conductive thin film non-forming portion 124 of the transparent plate 5 and reach the peripheral edge of the transparent plate 5. And the energization lines 127 and 128 are being fixed by the electroconductive adhesive in the edge part vicinity of the extension parts 125a and 126a.

なお、このような形態のものに限られるものではない。例えば、透明発熱用プレートは、透明板の一方の面のほぼ全面に発熱用透明導電性薄膜が設け、かつ、電極１２５，１２６がプレートの端部より所定距離中央に寄った位置に設け、さらに、電極の他端部１２５ａ，１２６ａがプレートの周縁部付近に位置するようにしたものでもよい。つまり、図１において、電極１２５，１２６の形態は同じとし、発熱用透明導電性薄膜を透明板のほぼ全面に設けてもよい。このように全面に設けても、実質的に加温されるのは向かい合う電極１２５，１２６間（加温可能領域）であり、加温不能領域に位置する電極の他端部１２５ａ，１２６ａの端部は加温されない。
耐熱性透明板としては、耐熱性ガラス板、耐熱性透明樹脂板が使用できる。耐熱性ガラス板としては、石英ガラスなどのシリカガラス板、高ケイ酸ガラス板、硼珪酸塩ガラス板などが使用できる。透明板５としては厚さが、０．３〜５ｍｍ程度のものが使用される。
透明板５の形状は、図示する四角形のものに限定されるものではなく、円形、（真円形、楕円形、長方円形）、六角形などの多角形であってもよい。 In addition, it is not restricted to the thing of such a form. For example, the transparent heat generating plate is provided with a transparent conductive thin film for heat generation on almost the entire surface of one side of the transparent plate, and the electrodes 125 and 126 are provided at a position closer to the center of the predetermined distance from the end of the plate. The other end portions 125a and 126a of the electrode may be positioned near the peripheral edge of the plate. That is, in FIG. 1, the electrodes 125 and 126 may have the same configuration, and the transparent conductive thin film for heat generation may be provided on almost the entire surface of the transparent plate. Even if it is provided on the entire surface in this way, it is between the electrodes 125 and 126 facing each other (warming possible region) that is substantially heated, and the ends of the other end portions 125a and 126a of the electrodes located in the non-heatable region. The part is not heated.
As the heat-resistant transparent plate, a heat-resistant glass plate or a heat-resistant transparent resin plate can be used. As the heat-resistant glass plate, a silica glass plate such as quartz glass, a high silicate glass plate, a borosilicate glass plate, or the like can be used. A transparent plate 5 having a thickness of about 0.3 to 5 mm is used.
The shape of the transparent plate 5 is not limited to the rectangular shape shown in the figure, and may be a polygon such as a circle, (true circle, ellipse, rectangle) or hexagon.

発熱用透明導電性薄膜７は、導電性金属薄膜により形成されており、導電性金属薄膜としては、通電により発熱する性質を有するものが使用される。具体的には、酸化スズ、ＳｉＯ２−インジウム合金、酸化インジウム、スズまたはアンチモンをドープした酸化インジウム、アンチモンをドープした酸化スズなどが好適に使用できる。導電性金属薄膜（ＩＴＯ膜）を透明板５の内面に形成する方法としては、蒸着法（例えば、真空蒸着法）、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空製膜法、加水分解反応、熱分解反応などの化学蒸着法（ＣＶＤ法）、デッピング法などを利用することができる。特に、この透明器具では、 ８０℃以上に加熱可能であることが好ましく、特に、１００℃以上、さらには、２００℃以上の高温に加熱可能であることが好ましい。このため導電性金属薄膜は上述した透明加温器具１より高抵抗となっている。このような高抵抗（高発熱性）導電性金属薄膜は、抵抗値が高い導電性金属を用いること、もしくは、各種添加剤を加えて薄膜の抵抗値を高くすること、導電性金属薄膜を極めて薄いものとすることなどにより作製できる。 The heat-generating transparent conductive thin film 7 is formed of a conductive metal thin film, and a conductive metal thin film having a property of generating heat when energized is used. Specifically, tin oxide, SiO 2 -indium alloy, indium oxide, indium oxide doped with tin or antimony, tin oxide doped with antimony, or the like can be suitably used. As a method for forming a conductive metal thin film (ITO film) on the inner surface of the transparent plate 5, a vacuum film forming method such as a vapor deposition method (for example, a vacuum vapor deposition method), a sputtering method, an ion plating method, a hydrolysis reaction, a heat A chemical vapor deposition method (CVD method) such as a decomposition reaction, a dipping method, or the like can be used. In particular, it is preferable that this transparent instrument can be heated to 80 ° C. or higher, in particular, 100 ° C. or higher, and further preferably 200 ° C. or higher. For this reason, the conductive metal thin film has a higher resistance than the transparent heating device 1 described above. Such a high resistance (high heat generation) conductive metal thin film uses a conductive metal having a high resistance value, or adds various additives to increase the resistance value of the thin film. It can be produced by making it thin.

電極１２５，１２６としては、銅、銀などの導電性の高い金属薄膜を接着したもの、もしくは、透明板５の所定部位に、銅、銀などの導電性の高い金属を、例えば、蒸着法（例えば、真空蒸着法）、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空製膜法、加水分解反応、熱分解反応などの化学蒸着法（ＣＶＤ法）、デッピング法などにより、薄膜状に付着させたものにより形成されている。そして、電極１２５，１２６のそれぞれには導電線１２７，１２８が、接続されており、これら導電線１２７，１２８および温度センサ１４は、使用時には、上述した後述する温度制御器３１と電気的に接続される。   As the electrodes 125 and 126, a highly conductive metal thin film such as copper or silver is bonded, or a highly conductive metal such as copper or silver is applied to a predetermined portion of the transparent plate 5 by, for example, a vapor deposition method ( For example, vacuum deposition method, vacuum deposition method such as sputtering method, ion plating method, chemical vapor deposition method (CVD method) such as hydrolysis reaction, thermal decomposition reaction, dipping method, etc. It is formed by. Conductive wires 127 and 128 are connected to the electrodes 125 and 126, respectively. The conductive wires 127 and 128 and the temperature sensor 14 are electrically connected to the temperature controller 31 described later in use. Is done.

そして、透明板５の底面には、少なくとも発熱用透明導電性薄膜７の全体を被覆する透明薄膜８を有している。透明薄膜８は、実質的に絶縁性を有するものにより形成されている。この実施例では、透明薄膜８は、電極１２５，１２６の全体を被包し、さらに、発熱用透明導電性薄膜７が形成されていない透明板５の周縁部も被覆している。透明板５の底面がこのような透明硬化薄膜により保護されるため、傷が付きにくいとともに、透明発熱用プレート２が、例えば、１ｍｍ以下という薄いものであっても、十分な強度を有する。   The bottom surface of the transparent plate 5 has a transparent thin film 8 that covers at least the entire transparent conductive thin film 7 for heat generation. The transparent thin film 8 is formed of a material that has a substantially insulating property. In this embodiment, the transparent thin film 8 encloses the electrodes 125 and 126, and also covers the peripheral portion of the transparent plate 5 on which the heat generating transparent conductive thin film 7 is not formed. Since the bottom surface of the transparent plate 5 is protected by such a transparent cured thin film, it is difficult to be damaged, and the transparent heat generating plate 2 has sufficient strength even if it is as thin as 1 mm or less, for example.

透明薄膜８としては、透明硬化薄膜、特に、耐熱性透明硬化薄膜が用いられている。耐熱性透明硬化薄膜としては、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）膜、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）膜、酸化珪素（ＳｉＯ２）膜、炭化チタン膜などいずれかもしくは複合物を主成分とするものが好適である。特に、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）膜、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）膜、酸化珪素（ＳｉＯ２）膜のそれぞれの単体物より形成されていることが好ましい。
透明硬化薄膜としては、具体的には、以下のような方法により形成することができる。例えば、透明導電性薄膜７を形成したガラス板に、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、もしくはＡｌ２Ｏ３を、３００℃、アルゴン雰囲気中、真空度＝５．０×１０−１Ｐａ、印加高周波電力５００Ｗの条件下で、スパッタリングすることにより、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、もしくはＡｌ２Ｏ３からなる透明硬化薄膜を形成することができる。 As the transparent thin film 8, a transparent cured thin film, particularly a heat-resistant transparent cured thin film is used. As the heat-resistant transparent cured thin film, a zirconium oxide (ZrO 2 ) film, an alumina (Al 2 O 3 ) film, a silicon oxide (SiO 2 ) film, a titanium carbide film, or the like containing a composite as a main component is suitable. It is. In particular, it is preferably formed from a single substance of each of a zirconium oxide (ZrO 2 ) film, an alumina (Al 2 O 3 ) film, and a silicon oxide (SiO 2 ) film.
Specifically, the transparent cured thin film can be formed by the following method. For example, SiO 2 , ZrO 2 , or Al 2 O 3 is applied to a glass plate on which the transparent conductive thin film 7 is formed at 300 ° C. in an argon atmosphere, the degree of vacuum = 5.0 × 10 −1 Pa, and the applied high frequency power is 500 W. A transparent cured thin film made of SiO 2 , ZrO 2 , or Al 2 O 3 can be formed by sputtering under the above conditions.

ハウジング３は、図１および図２に示すように、中央に設けられた開口と、この開口を取り囲むように設けられた透明発熱用プレート載置部と、導電線１２７，１２８および温度センサ１４と接続された接続線を通すための開口部を有している。
温度センサ１４は、透明発熱用プレート１２２の底面に接触するように設けられている。なお、温度センサ１４は、透明発熱用プレートの内部に設けてもよい。さらには、温度センサ１４は、透明発熱用プレート２の表面に設けてもよい。温度センサ１４としては、温度検知可能なものであれば特に制限はないが、熱電対、サーミスタなどが好適である。
電極１２５，１２６に接続された導電線１２７，１２８および温度センサ１４に接続された信号線は束ねられて１本のコード１６となって、ハウジング３の小口１８より外部に延びている。そして、このコード１６の端部には、コネクタ（図示せず）が取り付けられている。このコネクタは、後述する温度制御器との接続端子を形成している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the housing 3 includes an opening provided in the center, a transparent heat-generating plate mounting portion provided so as to surround the opening, conductive wires 127 and 128, and a temperature sensor 14. An opening for passing the connected connecting line is provided.
The temperature sensor 14 is provided in contact with the bottom surface of the transparent heating plate 122. The temperature sensor 14 may be provided inside the transparent heating plate. Furthermore, the temperature sensor 14 may be provided on the surface of the transparent heating plate 2. The temperature sensor 14 is not particularly limited as long as the temperature can be detected, but a thermocouple, a thermistor, or the like is preferable.
The conductive lines 127 and 128 connected to the electrodes 125 and 126 and the signal line connected to the temperature sensor 14 are bundled to form one cord 16 and extend from the small opening 18 of the housing 3 to the outside. A connector (not shown) is attached to the end of the cord 16. This connector forms a connection terminal with a temperature controller to be described later.

また、ハウジング３の透明発熱用プレート載置部と透明発熱用プレート１２２間には、円盤状の断熱材１３４が設けられており、また、透明発熱用プレートの側面とハウジング３の内面間には、リング状の断熱材１３５が設けられている。これら断熱材により、透明発熱用プレートの熱のハウジング３への伝達を少なくしている。断熱材としては、グラスウール、炭素繊維、石綿などで形成されたものが使用できる。
さらに、ハウジング３としては、ある程度の耐熱性を有するもので形成されている。具体的には、耐熱性樹脂もしくは金属により形成されている。そして、この加温器具では、透明板が発熱することにより、ハウジング３内の空間も加熱され、空間内の空気が膨張し内圧が上昇する。ハウジング３には、この内圧上昇を逃がすための開口１３７ａ，１３７ｂが形成されている。開口１３７ａ，１３７ｂは、ハウジング３の側面に設けられており、ハウジング３の内面、透明板５、断熱材１３４，１３５により形成される環状空間を外部と連通させている。 A disc-shaped heat insulating material 134 is provided between the transparent heat generating plate mounting portion of the housing 3 and the transparent heat generating plate 122, and between the side surface of the transparent heat generating plate and the inner surface of the housing 3. A ring-shaped heat insulating material 135 is provided. These heat insulating materials reduce the transmission of heat from the transparent heat generating plate to the housing 3. As the heat insulating material, one formed of glass wool, carbon fiber, asbestos, or the like can be used.
Further, the housing 3 is formed with a certain degree of heat resistance. Specifically, it is made of a heat resistant resin or metal. And in this heating instrument, when a transparent plate generates heat, the space in the housing 3 is also heated, the air in the space expands, and the internal pressure rises. The housing 3 is formed with openings 137a and 137b for releasing the increase in internal pressure. The openings 137a and 137b are provided on the side surface of the housing 3, and the annular space formed by the inner surface of the housing 3, the transparent plate 5, and the heat insulating materials 134 and 135 is communicated with the outside.

また、透明発熱用プレート１２２としては、図３に示すように、透明板５の他方の面（表面、発熱用透明導電性薄膜７が形成されていない面）に形成された非発熱用透明導電性薄膜９と、非発熱用透明導電性薄膜９と接触するアース線１９と、非発熱用透明導電性薄膜９を被覆する実質的に絶縁性を有する第二の透明薄膜１１が形成されたものとしてもよい。
非発熱用透明導電性薄膜９は、発熱用透明導電性薄膜７の周縁に対応する部分を越え、透明板５の全面を被覆している。また、非発熱用透明導電性薄膜９としては、上述した発熱用透明導電性薄膜と同じものであってもよい。しかし、非発熱用透明導電性薄膜９は、通電により発熱させることを目的とするものでないので、発熱用透明導電性薄膜より抵抗値がより低いものであってもよい。 Further, as shown in FIG. 3, the transparent heat generating plate 122 is a non-heat generating transparent conductive material formed on the other surface of the transparent plate 5 (surface, surface on which the heat generating transparent conductive thin film 7 is not formed). Formed with a conductive thin film 9, a ground wire 19 in contact with the non-heat-generating transparent conductive thin film 9, and a substantially transparent second transparent thin film 11 covering the non-heat-generating transparent conductive thin film 9 It is good.
The non-heat generating transparent conductive thin film 9 covers the entire surface of the transparent plate 5 beyond the portion corresponding to the periphery of the heat generating transparent conductive thin film 7. Further, the non-heat-generating transparent conductive thin film 9 may be the same as the heat-generating transparent conductive thin film described above. However, since the non-heat-generating transparent conductive thin film 9 is not intended to generate heat by energization, it may have a lower resistance value than the heat-generating transparent conductive thin film 9.

非発熱用透明導電性薄膜９としては、具体的には、金、銅、酸化スズ、ＳｉＯ２−インジウム合金、酸化インジウム、スズまたはアンチモンをドープした酸化インジウム、アンチモンをドープした酸化スズなどが好適に使用できる。導電性金属薄膜（ＩＴＯ膜）を透明板５の表面に形成する方法としては、蒸着法（例えば、真空蒸着法）、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空製膜法、加水分解反応、熱分解反応などの化学蒸着法（ＣＶＤ法）、デッピング法などにより行うことができる。 As the non-heat-generating transparent conductive thin film 9, specifically, gold, copper, tin oxide, SiO 2 -indium alloy, indium oxide, indium oxide doped with tin or antimony, tin oxide doped with antimony, etc. are suitable. Can be used for As a method for forming a conductive metal thin film (ITO film) on the surface of the transparent plate 5, vacuum film formation methods such as vapor deposition (for example, vacuum vapor deposition), sputtering, ion plating, hydrolysis reaction, heat It can be performed by a chemical vapor deposition method (CVD method) such as a decomposition reaction or a dipping method.

そして、非発熱用透明導電性薄膜９には、アース線１９が接続されている。透明板５の表面（上面）に当接し、非発熱用透明導電性薄膜９に到達した電磁波はアース線に流れ消失する。
さらに、透明板５には、非発熱用透明導電性薄膜９を被覆する第二の透明薄膜１１が形成されている。透明薄膜としては、上述した透明加温器具１において用いた透明硬化薄膜８と同じものが好適に利用できる。
このような透明硬化薄膜１１を設けることにより、透明板５は、表裏両面が透明硬化薄膜により保護されるため、傷が付きにくく、透明発熱用プレートの強度も高くなる。 A ground wire 19 is connected to the non-heat generating transparent conductive thin film 9. Electromagnetic waves that contact the surface (upper surface) of the transparent plate 5 and reach the non-heat-generating transparent conductive thin film 9 flow to the ground wire and disappear.
Further, the transparent plate 5 is formed with a second transparent thin film 11 that covers the non-heat-generating transparent conductive thin film 9. As a transparent thin film, the same thing as the transparent cured thin film 8 used in the transparent heating instrument 1 mentioned above can be used suitably.
By providing such a transparent cured thin film 11, both the front and back surfaces of the transparent plate 5 are protected by the transparent cured thin film, so that the transparent plate 5 is hardly damaged and the strength of the transparent heating plate is increased.

図４は、顕微鏡用透明加温器具１の斜視図であり、図５は、顕微鏡用透明加温器具の正面図であり、図６は、図５のＡ−Ａ線断面図である。
顕微鏡用透明加温器具１は、図４および図５に示すように、透明発熱用プレート２と、この透明発熱用プレート２を収納する環状ハウジング３とを備えている。
透明発熱用プレート２は、透明板５と、透明板５の一方の面に形成された発熱用透明導電性薄膜７と、発熱用透明導電性薄膜７と接触し向かい合う一対の発熱用電極１０ａ，１０ｂと、発熱用透明導電性薄膜７を被覆する実質的に絶縁性を有する透明薄膜８を有している。
そして、顕微鏡用透明加温器具１は、透明発熱用プレート２の裏面に固定された温度センサ１４を備えている。 4 is a perspective view of the transparent warming instrument 1 for a microscope, FIG. 5 is a front view of the transparent warming instrument for a microscope, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
As shown in FIGS. 4 and 5, the microscope transparent heating device 1 includes a transparent heat generating plate 2 and an annular housing 3 that houses the transparent heat generating plate 2.
The transparent heat generating plate 2 includes a transparent plate 5, a heat generating transparent conductive thin film 7 formed on one surface of the transparent plate 5, and a pair of heat generating electrodes 10a, which are in contact with the heat generating transparent conductive thin film 7 and face each other. 10b and a transparent thin film 8 having a substantially insulating property to cover the transparent conductive thin film 7 for heat generation.
The microscope transparent heating device 1 includes a temperature sensor 14 fixed to the back surface of the transparent heating plate 2.

この実施例では、透明板５は、円形であり、透明板５の一方の面、言い換えれば、透明板５の裏面の周縁部を除く全面に、図６に示すように、発熱用透明導電性薄膜７が設けられている。透明板５には、その円形形状に対応するように、全周のほぼ４分の１の長さの円弧で向かい合う２つの電極１０ａ，１０ｂが設けられている。透明板５には、全周のほぼ４分の１の長さの円弧で向かい合う２つの電極１０ａ，１０ｂが存在しない部分が形成されている。また、温度センサ１４は、この電極１０ａ，１０ｂが存在しない部分に対応する位置に取り付けられている。   In this embodiment, the transparent plate 5 is circular, and on one surface of the transparent plate 5, in other words, on the entire surface excluding the peripheral edge of the back surface of the transparent plate 5, as shown in FIG. A thin film 7 is provided. The transparent plate 5 is provided with two electrodes 10a and 10b facing each other with an arc having a length of approximately one quarter of the entire circumference so as to correspond to the circular shape. The transparent plate 5 is formed with a portion where the two electrodes 10a and 10b facing each other with an arc having a length of approximately a quarter of the entire circumference do not exist. The temperature sensor 14 is attached at a position corresponding to a portion where the electrodes 10a and 10b are not present.

透明板５としては、ガラス板、合成樹脂製板であり、透明かつ絶縁性板状物が使用される。合成樹脂板としては、透明性と絶縁性を有するものであれば特に制限はないが、アクリル板、ポリカーボネート板、スチレン板などの透明性の高いものが好ましく、さらに、硬質のものが好適である。なお、透明板５としては、透明性が高いこと、熱伝導率があまり高くないことより、ガラス板が好適である。ガラスとしては、ソーダライムシリケートガラス、アルミノシリケートガラス、硼珪酸塩ガラス、リチウムアルミノシリケートガラスなどのアルカリ含有ガラス、低アルカリ含有ガラス、無アルカリ含有ガラス、石英ガラスなどが用いられる。透明板５としては厚さが、０．８ｍｍ以下、特には、０．２〜０．６ｍｍのものを用いることが好ましい。透明発熱用プレート２としては、厚さが、１ｍｍ以下、特に、０．２〜０．６ｍｍとすることが好ましい。
透明板５の形状は、上述した円形のものに限られない。なお、円形とは、真円形、楕円形、長方円形などを含むものである。四角形、六角形などの多角形であってもよい。また、電極１０ａ，１０ｂの大きさは、透明板５の全周の４分の１より大きくても、逆に小さくてもよい。 The transparent plate 5 is a glass plate or a synthetic resin plate, and a transparent and insulating plate is used. The synthetic resin plate is not particularly limited as long as it has transparency and insulating properties, but is preferably highly transparent such as an acrylic plate, a polycarbonate plate, and a styrene plate, and more preferably a hard one. . The transparent plate 5 is preferably a glass plate because of its high transparency and low thermal conductivity. As the glass, alkali-containing glass such as soda lime silicate glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, lithium aluminosilicate glass, low alkali-containing glass, alkali-free glass, quartz glass, and the like are used. It is preferable to use a transparent plate 5 having a thickness of 0.8 mm or less, particularly 0.2 to 0.6 mm. The transparent heating plate 2 preferably has a thickness of 1 mm or less, particularly 0.2 to 0.6 mm.
The shape of the transparent plate 5 is not limited to the circular shape described above. In addition, a circle includes a true circle, an ellipse, a rectangular circle, and the like. It may be a polygon such as a rectangle or a hexagon. The size of the electrodes 10a and 10b may be larger than a quarter of the entire circumference of the transparent plate 5 or may be smaller.

発熱用透明導電性薄膜７は、導電性金属薄膜により形成されており、導電性金属薄膜としては、通電により発熱する性質を有するものが使用される。具体的には、酸化スズ、ＳｉＯ２−インジウム合金、酸化インジウム、スズまたはアンチモンをドープした酸化インジウム、アンチモンをドープした酸化スズなどが好適に使用できる。導電性金属薄膜（ＩＴＯ膜）を透明板５の内面に形成する方法としては、蒸着法（例えば、真空蒸着法）、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空製膜法、加水分解反応、熱分解反応などの化学蒸着法（ＣＶＤ法）、デッピング法などを利用することができる。 The heat-generating transparent conductive thin film 7 is formed of a conductive metal thin film, and a conductive metal thin film having a property of generating heat when energized is used. Specifically, tin oxide, SiO 2 -indium alloy, indium oxide, indium oxide doped with tin or antimony, tin oxide doped with antimony, or the like can be suitably used. As a method for forming a conductive metal thin film (ITO film) on the inner surface of the transparent plate 5, a vacuum film forming method such as a vapor deposition method (for example, a vacuum vapor deposition method), a sputtering method, an ion plating method, a hydrolysis reaction, a heat A chemical vapor deposition method (CVD method) such as a decomposition reaction, a dipping method, or the like can be used.

電極１０ａ，１０ｂとしては、銅、銀などの導電性の高い金属薄膜を接着したもの、もしくは、透明板５の所定部位に、銅、銀などの導電性の高い金属を、例えば、蒸着法（例えば、真空蒸着法）、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空製膜法、加水分解反応、熱分解反応などの化学蒸着法（ＣＶＤ法）、デッピング法などにより、薄膜状に付着させたものにより形成されている。そして、電極１０ａ，１０ｂのそれぞれには導電線１２ａ，１２ｂが、接続されており、これら導電線１２ａ，１２ｂおよび温度センサ１４は、使用時には、後述する温度制御器３１と電気的に接続される。   As the electrodes 10a and 10b, a highly conductive metal thin film such as copper or silver is bonded, or a highly conductive metal such as copper or silver is applied to a predetermined portion of the transparent plate 5, for example, by vapor deposition ( For example, vacuum deposition method, vacuum deposition method such as sputtering method, ion plating method, chemical vapor deposition method (CVD method) such as hydrolysis reaction, thermal decomposition reaction, dipping method, etc. It is formed by. Conductive lines 12a and 12b are connected to the electrodes 10a and 10b, respectively, and the conductive lines 12a and 12b and the temperature sensor 14 are electrically connected to a temperature controller 31 described later in use. .

透明板５は、その周縁部の全周にわたり発熱用透明導電性薄膜７が設けられていない部分を有している。電極１０ａ，１０ｂも透明発熱用プレート２の周縁より離間した内側、言い換えれば、透明板５の周縁部より所定距離内側となる位置に設けられている。このように、電極１０ａ，１０ｂおよび発熱用透明導電性薄膜７が、透明板５の周縁より内側となるように、言い換えれば、透明板５の周縁部の全周にわたり発熱用透明導電性薄膜および電極の両者が存在しない部分が形成されているため、電極１０ａ，１０ｂおよび発熱用透明導電性薄膜７より生じた電磁波が、透明板５の上方に飛ぶことを抑制する。これにより、電極１０ａ，１０ｂおよび発熱用透明導電性薄膜７より、もし電磁波（ノイズ）が発生しても、透明板５の上に載置される観察対象物に影響を与えることを防止する。透明板５の端部と発熱用透明導電性薄膜７および電極１０ａ，１０ｂの端部との距離は、０．５〜１０ｍｍ程度が好ましい。特に、１〜５ｍｍが好ましい。   The transparent plate 5 has a portion where the heat-generating transparent conductive thin film 7 is not provided over the entire periphery of the peripheral portion. The electrodes 10a and 10b are also provided on the inner side separated from the peripheral edge of the transparent heating plate 2, in other words, on the inner side of the transparent plate 5 by a predetermined distance. In this way, the electrodes 10a and 10b and the heat generating transparent conductive thin film 7 are located inside the peripheral edge of the transparent plate 5, in other words, the heat generating transparent conductive thin film and Since a portion where both of the electrodes do not exist is formed, the electromagnetic waves generated from the electrodes 10 a and 10 b and the heat-generating transparent conductive thin film 7 are prevented from flying above the transparent plate 5. Thereby, even if electromagnetic waves (noise) are generated from the electrodes 10a and 10b and the heat-generating transparent conductive thin film 7, the observation object placed on the transparent plate 5 is prevented from being affected. The distance between the end of the transparent plate 5 and the ends of the transparent conductive thin film 7 for heat generation and the electrodes 10a and 10b is preferably about 0.5 to 10 mm. In particular, 1-5 mm is preferable.

そして、透明板５の底面には、発熱用透明導電性薄膜７の全体を被覆する透明薄膜８を有している。透明薄膜８は、実質的に絶縁性を有するものにより形成されている。この実施例では、透明薄膜８は、電極１０ａ，１０ｂの全体を被包し、さらに、発熱用透明導電性薄膜７が形成されていない透明板５の周縁部も被覆している。透明板５の底面がこのような透明硬化薄膜により保護されるため、傷が付きにくいとともに、透明発熱用プレート２が、例えば、１ｍｍ以下という薄いものであっても、十分な強度を有する。   The transparent plate 5 has a transparent thin film 8 that covers the entire transparent conductive thin film 7 for heat generation on the bottom surface. The transparent thin film 8 is formed of a material that has a substantially insulating property. In this embodiment, the transparent thin film 8 covers the entire electrodes 10a and 10b, and further covers the peripheral edge of the transparent plate 5 on which the heat generating transparent conductive thin film 7 is not formed. Since the bottom surface of the transparent plate 5 is protected by such a transparent cured thin film, it is difficult to be damaged, and the transparent heat generating plate 2 has sufficient strength even if it is as thin as 1 mm or less, for example.

透明薄膜８としては、透明硬化薄膜が用いられている。透明硬化薄膜としては、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）膜、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）膜、酸化珪素（ＳｉＯ２）膜、炭化チタン膜などいずれかもしくは複合物を主成分とするものが好適である。特に、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）膜、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）膜、酸化珪素（ＳｉＯ２）膜のそれぞれの単体物より形成されていることが好ましい。 また、シリコン系ハードコート剤と呼ばれるものも使用できる。シリコン系ハードコート剤は、オルガノアルコキシシランの加水分解縮合物が加熱によりシラノール基同士が反応して高度な架橋体を形成することを利用するものである。形成される薄膜は、酸化珪素（ＳｉＯ２）の編み目構造の一部に有機基（例えば、アルキル基、具体的には、メチル基、エチル基）が取り込まれた形のものとなる。 As the transparent thin film 8, a transparent cured thin film is used. As the transparent cured thin film, a zirconium oxide (ZrO 2 ) film, an alumina (Al 2 O 3 ) film, a silicon oxide (SiO 2 ) film, a titanium carbide film, or the like mainly containing a composite material is suitable. . In particular, it is preferably formed from a single substance of each of a zirconium oxide (ZrO 2 ) film, an alumina (Al 2 O 3 ) film, and a silicon oxide (SiO 2 ) film. Moreover, what is called a silicon-type hard coat agent can also be used. The silicon-based hard coat agent utilizes the fact that silanol groups react with each other by heating the hydrolyzed condensate of organoalkoxysilane to form a highly crosslinked product. The formed thin film has a shape in which an organic group (for example, an alkyl group, specifically, a methyl group or an ethyl group) is incorporated into a part of the stitch structure of silicon oxide (SiO 2 ).

透明硬化薄膜８は、上記のような材料を用いて、蒸着法（例えば、真空蒸着法）、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空製膜法、加水分解反応、熱分解反応などの化学蒸着法（ＣＶＤ法）、さらには、デッピング法、コート法（例えば、スプレー法、ロール法、スピンナー法）により付着させた後硬化させることにより形成される。硬化は、加熱法、プラズマ法、常温放置などにより行われる。透明硬化薄膜８としては、厚さが０．０１〜１００μｍ程度であることが好ましい。   The transparent cured thin film 8 is formed by using the materials as described above, a vacuum deposition method such as a vapor deposition method (for example, a vacuum vapor deposition method), a sputtering method or an ion plating method, a chemical vapor deposition such as a hydrolysis reaction or a thermal decomposition reaction. It is formed by depositing by a method (CVD method), dipping method, coating method (for example, spray method, roll method, spinner method) and then curing. Curing is performed by a heating method, a plasma method, standing at room temperature, or the like. The transparent cured thin film 8 preferably has a thickness of about 0.01 to 100 μm.

透明硬化薄膜としては、具体的には、以下のような方法により形成することができる。例えば、透明導電性薄膜７を形成したガラス板に、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、もしくはＡｌ２Ｏ３を、３００℃、アルゴン雰囲気中、真空度＝５．０×１０−１Ｐａ、印加高周波電力５００Ｗの条件下で、スパッタリングすることにより、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、もしくはＡｌ２Ｏ３からなる透明硬化薄膜を形成することができる。また、テトラエトキシシラン重合体、ポリシルセスキオキサン等のオルガノアルコキシシランの加水分解縮合物のを所定量エタノールなどの有機溶媒に溶解した溶液を、透明導電性薄膜７を形成したガラス板に、スプレー法、ロール法、スピンナー法などにより、厚さ約０．１〜１０μｍ程度に塗布し、約５０℃で１０分間乾燥させた後、約３５０〜４５０℃で所定時間焼成することにより、多少の有機基を含むものの、実質的にＳｉＯの架橋硬化膜を形成することができる。 Specifically, the transparent cured thin film can be formed by the following method. For example, SiO 2 , ZrO 2 , or Al 2 O 3 is applied to a glass plate on which the transparent conductive thin film 7 is formed at 300 ° C. in an argon atmosphere, the degree of vacuum = 5.0 × 10 −1 Pa, and the applied high frequency power is 500 W. A transparent cured thin film made of SiO 2 , ZrO 2 , or Al 2 O 3 can be formed by sputtering under the above conditions. Further, a solution in which a predetermined amount of a hydrolyzed condensate of an organoalkoxysilane such as a tetraethoxysilane polymer or polysilsesquioxane is dissolved in an organic solvent such as ethanol is applied to a glass plate on which the transparent conductive thin film 7 is formed. By applying a spray method, a roll method, a spinner method or the like to a thickness of about 0.1 to 10 μm, drying at about 50 ° C. for 10 minutes, and baking at about 350 to 450 ° C. for a predetermined time, Although it contains an organic group, it can substantially form a crosslinked cured film of SiO.

透明硬化薄膜は、上記のような実質的に無機材料からなるものが好ましいが、透明樹脂により形成してもよい。透明硬化性樹脂としては、メラミン系樹脂、グアナミン系樹脂、アミノ樹脂、硬化型アクリル樹脂、イソシアネート硬化型アクリル樹脂、熱硬化性スチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などが使用できる。   The transparent cured thin film is preferably made of a substantially inorganic material as described above, but may be formed of a transparent resin. As the transparent curable resin, melamine resin, guanamine resin, amino resin, curable acrylic resin, isocyanate curable acrylic resin, thermosetting styrene resin, polyurethane resin, epoxy resin and the like can be used.

ハウジング３は、図４、図５および図６に示すように、中央に設けられた開口２１と、この開口２１を取り囲むように設けられた透明発熱用プレート載置部２２と、電極１０ａ，１０ｂおよび温度センサ１４と接続された接続線を通すための開口部１８を有している。
温度センサ１４は、透明発熱用プレート２の底面に接触するように設けられている。なお、センサ１４は、透明発熱用プレート２内に設けてもよい。さらには、温度センサ１４は、透明発熱用プレート２の表面に設けてもよい。温度センサ１４としては、温度検知可能なものであれば特に制限はないが、熱電対、サーミスタなどが好適である。 As shown in FIGS. 4, 5, and 6, the housing 3 includes an opening 21 provided at the center, a transparent heating plate mounting portion 22 provided so as to surround the opening 21, and electrodes 10 a and 10 b. And an opening 18 through which a connecting line connected to the temperature sensor 14 is passed.
The temperature sensor 14 is provided in contact with the bottom surface of the transparent heating plate 2. The sensor 14 may be provided in the transparent heat generating plate 2. Furthermore, the temperature sensor 14 may be provided on the surface of the transparent heating plate 2. The temperature sensor 14 is not particularly limited as long as the temperature can be detected, but a thermocouple, a thermistor, or the like is preferable.

電極１０ａ，１０ｂに接続された導電線１２ａ，１２ｂおよび温度センサ１４に接続された信号線は束ねられて１本のコード１６となって、ハウジング３の小口１８より外部に延びている。そして、このコード１６の端部には、コネクタ２５が取り付けられている。このコネクタ２５は、後述する温度制御器との接続端子を形成している。   The conductive lines 12a and 12b connected to the electrodes 10a and 10b and the signal line connected to the temperature sensor 14 are bundled to form one cord 16 and extend from the small opening 18 of the housing 3 to the outside. A connector 25 is attached to the end of the cord 16. The connector 25 forms a connection terminal with a temperature controller described later.

そして、顕微鏡用透明加温器具は、上記のようにハウジング３が、導電線１２ａ，１２ｂをハウジング３の外部に導出するための開口部１８を有し、開口部１８より導出される導電線１２ａ，１２ｂを任意の形状に保持できる形状付け用部材２０を有している。具体的には、開口部１８内に一端が設けられ外方に延びるチューブ１９を備え、このチューブ１９内に導電線１２ａ，１２ｂを含むコード１６が貫通している。そして、このチューブ１９内には、一端がハウジング３の開口部１８内に固定もしくは離脱防止用の係止部２０ａを備え、コード１６と平行に延びる金属線２０（例えば、針金）が収納されている。金属線２０としては、手で曲げることができる程度の易塑性変形性を有するものが用いられている。金属線は、一本でも複数本設けてもよい。一本の場合には、例えば、線径が、２〜７ｍｍ程度の針金が好適であり、複数本設ける場合には、１〜５ｍｍ程度の針金が好適に使用される。なお、形状付け用部材は、金属線に限られるものではなく、上記チューブ１９内に収納可能な程度の幅の金属板を用いてもよい。さらに、形状付け用部材は、上述のような形態のものに限定されるものではない。例えば、上記のようなチューブを用いる場合には、チューブの外面もしくはコード１６の外面（チューブとコード１６の間となる）に塑性変形可能な金属線もしくは金属板を巻き付けたものであってもよい。また、チューブを用いない場合には、コード１６の外面に塑性変形可能な金属線もしくは金属板を巻き付けたものであってもよい。金属線もしくは金属板の形成材料としては、ステンレス、銅などが使用される。   In the transparent heating instrument for a microscope, the housing 3 has the opening 18 for leading the conductive wires 12 a and 12 b to the outside of the housing 3 as described above, and the conductive wire 12 a led out from the opening 18. , 12b can be held in an arbitrary shape. Specifically, a tube 19 having one end provided in the opening 18 and extending outward is provided, and the cord 16 including the conductive wires 12a and 12b passes through the tube 19. In the tube 19, a metal wire 20 (for example, a wire) having one end provided with a locking portion 20 a for fixing or preventing separation in the opening 18 of the housing 3 and extending in parallel with the cord 16 is accommodated. Yes. As the metal wire 20, a metal wire having an easily plastic deformability that can be bent by hand is used. One or more metal wires may be provided. In the case of a single wire, for example, a wire having a wire diameter of about 2 to 7 mm is suitable. When a plurality of wires are provided, a wire of about 1 to 5 mm is preferably used. The shaping member is not limited to a metal wire, and a metal plate having a width that can be accommodated in the tube 19 may be used. Further, the shaping member is not limited to the above-described form. For example, when using a tube as described above, a metal wire or a metal plate that can be plastically deformed may be wound around the outer surface of the tube or the outer surface of the cord 16 (between the tube and the cord 16). . When a tube is not used, a metal wire or a metal plate that can be plastically deformed may be wound around the outer surface of the cord 16. Stainless steel, copper, or the like is used as a material for forming the metal wire or metal plate.

そして、この顕微鏡用透明加温器具１は、顕微鏡ステージに組み込まれて使用される。顕微鏡用透明加温器具１と温度制御器３１により、温度制御装置が構成されている。図７は、本発明の透明加温装置に使用される温度制御器のブロック図である。温度制御器３１は、図７に示すように、透明加温器具（顕微鏡用試料支持板）１のコネクター２５と接続可能なコネクター３２と、透明加温器具１の温度センサ１４により検知されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバーター３３と、このコンバーター３３からの信号が入力される温度制御部３５と、温度制御部３５より出力される透明発熱用プレート２の実測温度を表示する測定温度表示部３６と、設定温度を入力する設定温度入力部３７と、設定温度入力部より入力された設定温度を表示する設定温度表示部３９とを有している。そして、温度制御部３５は、温度制御器３１のコネクター３２および透明加温器具１のコネクター２５を介して、発熱用透明導電性薄膜７と接触する電極１０ａ，１０ｂと電気的に接続されており、発熱用透明導電性薄膜７の温度調整機能を有している。そして、設定温度入力部３７は、入力スイッチ３７ａを、また、測定温度表示部３６は、表示窓３６ａを、設定温度表示部３９も表示窓３９ａを備えている。温度制御部３５は、設定温度と測定温度とを比較する比較機能と、この比較機能による比較結果に基づき、発熱用透明導電性薄膜への電力供給状態を調整する温度調整機能（言い換えれば、電力供給調整機能）を有している。温度調整機能（電力供給調整機能）としては、印加電圧を調整する機能、負荷電流を調整する機能、通電のＯＮ／ＯＦＦ状態を調整する機能などのいずれでもよい。   And this transparent heating instrument 1 for microscopes is incorporated and used for a microscope stage. The transparent heating instrument 1 for microscope and the temperature controller 31 constitute a temperature control device. FIG. 7 is a block diagram of a temperature controller used in the transparent heating device of the present invention. As shown in FIG. 7, the temperature controller 31 includes a connector 32 that can be connected to the connector 25 of the transparent warming instrument (microscope sample support plate) 1 and an analog detected by the temperature sensor 14 of the transparent warming instrument 1. A / D converter 33 that converts the signal into a digital signal, a temperature control unit 35 to which the signal from the converter 33 is input, and a measurement that displays the measured temperature of the transparent heating plate 2 output from the temperature control unit 35 A temperature display unit 36, a set temperature input unit 37 for inputting a set temperature, and a set temperature display unit 39 for displaying the set temperature input from the set temperature input unit are provided. The temperature control unit 35 is electrically connected to the electrodes 10a and 10b in contact with the heat generating transparent conductive thin film 7 via the connector 32 of the temperature controller 31 and the connector 25 of the transparent heating device 1. The temperature adjusting function of the transparent conductive thin film 7 for heat generation is provided. The set temperature input unit 37 includes an input switch 37a, the measured temperature display unit 36 includes a display window 36a, and the set temperature display unit 39 includes a display window 39a. The temperature control unit 35 compares the set temperature with the measured temperature, and a temperature adjustment function for adjusting the power supply state to the heat-generating transparent conductive thin film based on the comparison result of the comparison function (in other words, the power Supply adjustment function). The temperature adjustment function (power supply adjustment function) may be any of a function for adjusting an applied voltage, a function for adjusting a load current, a function for adjusting an ON / OFF state of energization, and the like.

温度制御部は、具体的には、検知された測定温度が、設定温度入力部により入力された設定温度より低い場合には、通電をＯＮし、逆に、検知された測定温度が、設定温度入力部により入力された設定温度より高い場合には、通電をＯＦＦするように制御する。また、温度制御は、ＯＮ／ＯＦＦ制御でない場合には、検知された測定温度が、設定温度入力部により入力された設定温度より低い場合には、電圧または電流を高くするように制御し、逆に、検知された測定温度が、設定温度入力部により入力された設定温度より高い場合には、電圧また電流を低くするか、一時的に通電を中止し、測定温度が設定温度と等しい場合には、与えている電圧また電流を維持することにより行われる。   Specifically, the temperature control unit turns on energization when the detected measurement temperature is lower than the set temperature input by the set temperature input unit, and conversely, the detected measurement temperature is set to the set temperature. When the temperature is higher than the set temperature input by the input unit, the energization is controlled to be turned off. In addition, when temperature control is not ON / OFF control, control is performed to increase the voltage or current when the measured temperature detected is lower than the set temperature input by the set temperature input unit, and vice versa. If the detected temperature is higher than the set temperature input by the set temperature input section, the voltage or current is lowered or the power is temporarily stopped and the measured temperature is equal to the set temperature. Is performed by maintaining the applied voltage or current.

図１は、本発明の高温用透明加温器具の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a high-temperature transparent heating device of the present invention. 図２は、図１のＦ−Ｆ線断面図である。2 is a cross-sectional view taken along line FF in FIG. 図３は、参考例の高温用透明加温器具の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a high-temperature transparent warming instrument of reference example. 図４は、参考例の顕微鏡用透明加温器具の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a transparent heating instrument for a microscope as a reference example. 図５は、参考例の一実施例の顕微鏡用透明加温器具の正面図である。FIG. 5 is a front view of a transparent heating instrument for a microscope according to one embodiment of the reference example. 図６は、図５のＡ−Ａ線断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 図７は、本発明の透明加温装置に使用される温度制御器の一例のブロック図である。FIG. 7 is a block diagram of an example of a temperature controller used in the transparent heating device of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１２０ 透明加温器具
５ 耐熱性透明板
７ 発熱用透明導電性薄膜
１２５，１２６ 発熱用電極
１２７，１２８ 通電線 120 Transparent heating device 5 Heat-resistant transparent plate 7 Heat-generating transparent conductive thin film 125, 126 Heat-generating electrodes 127, 128 Conducting wire

Claims (6)

耐熱性透明板と、該耐熱性透明板の一方の面に形成された発熱用透明導電性薄膜と、該発熱用透明導電性薄膜と接触し向かい合う一対の発熱用電極と、該発熱用電極のそれぞれに固着された通電線とを有する透明発熱用プレートを備える透明加温器具であって、前記透明発熱用プレートは、通電による加温可能領域と通電による加温不能領域を有し、前記一対の発熱用電極のそれぞれは、一端が前記加温可能領域に位置し、他端が前記加温不能領域に位置し、前記通電線は、前記加温不能領域に位置する部分において前記電極と固着されていることを特徴とする透明加温器具。 A heat-resistant transparent plate, a heat-generating transparent conductive thin film formed on one surface of the heat-resistant transparent plate, a pair of heat-generating electrodes in contact with and facing the heat-generating transparent conductive thin film, A transparent heating device comprising a transparent heat generating plate having a conductive wire fixed to each of the transparent heat generating plates, the transparent heat generating plate having a heatable region by energization and a non-heatable region by energization, Each of the heating electrodes is positioned at one end in the warmable region, the other end is positioned in the non-heatable region, and the conductive wire is fixed to the electrode at a portion positioned in the non-heatable region. A transparent heating device characterized by being made. 耐熱性透明板と、該耐熱性透明板の一方の面に形成された発熱用透明導電性薄膜と、該発熱用透明導電性薄膜と接触し向かい合う一対の発熱用電極と、該発熱用電極のそれぞれに固着された通電線とを有する透明発熱用プレートを備える透明加温器具であって、前記透明発熱用プレートは、通電による加温可能領域と通電による加温不能領域を有し、前記一対の発熱用電極のそれぞれは、前記加温可能領域に位置する部分と前記加温不能領域に位置する部分を有し、前記通電線は、前記加温不能領域に位置する部分において前記電極と固着されていることを特徴とする透明加温器具。 A heat-resistant transparent plate, a heat-generating transparent conductive thin film formed on one surface of the heat-resistant transparent plate, a pair of heat-generating electrodes in contact with and facing the heat-generating transparent conductive thin film, A transparent heating device comprising a transparent heat generating plate having a conductive wire fixed to each of the transparent heat generating plates, the transparent heat generating plate having a heatable region by energization and a non-heatable region by energization, Each of the heat generating electrodes has a portion located in the warmable region and a portion located in the non-heatable region, and the conductive wire is fixed to the electrode in a portion located in the non-heatable region. A transparent heating device characterized by being made. 前記通電線は、前記電極の他端付近と固着されている請求項１に記載の透明加温器具。 The transparent heating apparatus according to claim 1, wherein the conducting wire is fixed to the vicinity of the other end of the electrode. 前記透明発熱用プレートは、発熱用透明導電性薄膜形成部と、発熱用透明導電性薄膜非形成部を有し、該発熱用透明導電性薄膜形成部により加温可能領域が形成され、前記発熱用透明導電性薄膜非形成部により加温不能領域が形成されているものである請求項１ないし３のいずれかに記載の透明加温器具。 The transparent heat generating plate has a heat generating transparent conductive thin film forming portion and a heat generating transparent conductive thin film non-forming portion, and a heatable region is formed by the heat generating transparent conductive thin film forming portion. The transparent heating instrument according to any one of claims 1 to 3, wherein a non-heatable region is formed by the transparent conductive thin film non-forming part. 前記透明発熱用プレートは、前記発熱用透明導電性薄膜を被覆する実質的に絶縁性を有する透明薄膜を有している請求項１ないし４のいずれかに記載の透明加温器具。 The transparent heating apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the transparent heating plate has a transparent thin film having a substantially insulating property that covers the transparent conductive thin film for heating. 前記通電線と前記電極は、導電性接着剤により固着されている請求項１ないし５のいずれかに記載の透明加温器具。
The transparent heating apparatus according to claim 1, wherein the conductive wire and the electrode are fixed by a conductive adhesive.
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