JP2005200735A - Method of producing indium-containing aqueous solution - Google Patents

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和也 小山
Shinji Fujiwara
進治 藤原
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of easily producing an indium ion-containing aqueous solution in which, from an acid aqueous solution comprising indium ions and tin ions, the tin ions are substantially removed. <P>SOLUTION: In the method of producing an indium ion-containing aqueous solution, an acid aqueous solution comprising indium ions and tin ions is subjected to electrolytic treatment by making electric current flow by the quantity to substantially remove the tin ions from the acid aqueous solution by converting the tin ions into metallic tin, thus metallic tin is deposited, and the deposited metallic tin is removed. In the production method, the acid aqueous solution comprising the indium ions and the tin ions can be obtained by dissolving a compound comprising indium, tin and oxygen in hydrochloric acid. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、インジウムイオン含有水溶液の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing an aqueous solution containing indium ions.

インジウムイオン含有水溶液は、酸化インジウム−酸化錫固溶体(以下、「ITO」と称する。)焼結体の製造に用いられている。ITO焼結体はITO薄膜をスパッタ法により製造するためのターゲットとして用いられており、ITO薄膜は、高い導電性と優れた透明性を有するために、液晶ディスプレイ用の透明導電膜として用いられている。   The indium ion-containing aqueous solution is used in the manufacture of an indium oxide-tin oxide solid solution (hereinafter referred to as “ITO”) sintered body. The ITO sintered body is used as a target for manufacturing an ITO thin film by sputtering, and the ITO thin film is used as a transparent conductive film for a liquid crystal display because it has high conductivity and excellent transparency. Yes.

ITO焼結体をスパッタ法用のターゲットとして使用すると、スパッタを行うに従ってITO焼結体は消耗していくが、均一に消耗していくのではなく、局所的に消耗していく。消耗が進むとITO焼結体を貫通する穴が形成されるので、その前にITO焼結体は新品と交換される。そして、相当の残存部分のあるITO焼結体を、そのまま廃棄するのではなく、リサイクルすることが提案されており、従来から、ITO焼結体を酸で溶解し、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液を得て、それを電解処理することにより金属インジウムを析出させ、得られた金属インジウムをITO焼結体製造用の酸化インジウム粉末製造の出発原料として用いることが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。ITO焼結体は酸化インジウム粉末と酸化錫粉末を所定の割合(通常は、酸化錫が10〜20重量%程度)で混合してプレス成形し、焼結して製造されている。   When an ITO sintered body is used as a target for sputtering, the ITO sintered body is consumed as sputtering is performed, but is not consumed uniformly but locally. As wear progresses, a hole penetrating the ITO sintered body is formed, and before that, the ITO sintered body is replaced with a new one. And it has been proposed to recycle rather than discard the ITO sintered body with a considerable remaining part as it is. Conventionally, the ITO sintered body is dissolved with an acid, and indium ions and tin ions are dissolved. It has been proposed to obtain an acidic aqueous solution to be contained, deposit metal indium by electrolytic treatment thereof, and use the obtained metal indium as a starting material for producing indium oxide powder for producing an ITO sintered body ( For example, see Patent Document 1.) The ITO sintered body is manufactured by mixing indium oxide powder and tin oxide powder in a predetermined ratio (usually about 10 to 20% by weight of tin oxide), press-molding, and sintering.

しかし、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液には錫イオンが含有されているので、この酸性水溶液から電解処理により析出する金属インジウムには金属錫が通常は10〜20重量%程度混入するが、前記ITO焼結体の製造工程ににおいて、錫の含有量をITO焼結体メーカーが所定の範囲に調整するために、錫含有量が2重量%以下の、実質的に錫を含まない金属インジウムが出発原料として求められており、そのためにはインジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液から錫イオンを除去することが求められていた。   However, since an acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions contains tin ions, metal indium precipitated from this acidic aqueous solution by electrolytic treatment usually contains about 10 to 20% by weight of metallic tin. However, in the manufacturing process of the ITO sintered body, the tin content is not more than 2% by weight and is substantially free of tin in order for the ITO sintered body manufacturer to adjust the tin content to a predetermined range. Metal indium has been demanded as a starting material, and for that purpose, it has been demanded to remove tin ions from an acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions.

特開2000−169991号公報JP 2000-169991 A

本発明の目的は、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液から錫イオンが実質的に除去されたインジウムイオン含有水溶液を簡便に製造する方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a method for easily producing an indium ion-containing aqueous solution in which tin ions are substantially removed from an acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions.

本発明者らは、前記課題について鋭意検討した結果、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液から電解処理という簡便な操作によって錫イオンを金属錫として析出させ、その金属錫を除去することにより錫イオンを実質的に除去することができ、インジウムイオン含有水溶液が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。   As a result of earnestly examining the above problems, the present inventors precipitated tin ions as metallic tin from an acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions by a simple operation of electrolytic treatment, and removed the metallic tin. It has been found that tin ions can be substantially removed and an aqueous solution containing indium ions is obtained, and the present invention has been completed.

すなわち本発明は、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液を、錫イオンを金属錫にすることにより該酸性水溶液から錫イオンを実質的に除去できる量の電流を流して電解処理することによって、金属錫を析出させ、析出した金属錫を除去することを特徴とするインジウムイオン含有水溶液の製造方法を提供する。   That is, the present invention performs an electrolytic treatment of an acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions by passing a current of an amount that can substantially remove tin ions from the acidic aqueous solution by converting tin ions into metallic tin. The present invention provides a method for producing an indium ion-containing aqueous solution, wherein metallic tin is deposited and the deposited metallic tin is removed.

本発明の製造方法によれば、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液から錫イオンが実質的に除去されたインジウムイオン含有水溶液を簡便に製造することができる。そして、本発明の製造方法によるインジウムイオン含有水溶液は、ITO焼結体製造用の酸化インジウム粉末の原料、およびITO焼結体製造用のITO粉末の原料として好適に用いることができるので、本発明は工業的に極めて有用である。   According to the production method of the present invention, an indium ion-containing aqueous solution in which tin ions are substantially removed from an acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions can be easily produced. And since the indium ion containing aqueous solution by the manufacturing method of this invention can be used suitably as a raw material of the indium oxide powder for ITO sintered compact manufacture, and the ITO powder raw material for ITO sintered compact manufacture, this invention Is extremely useful industrially.

本発明の製造方法においては、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液(以下、「酸性液」とする。)から電解処理によって、金属錫を析出させ、その金属錫を酸性液から除去することにより、インジウム含有水溶液を製造する。電解処理は、錫イオンを金属錫にすることにより該酸性水溶液から錫イオンを実質的に除去できる量の電流を流して行う。   In the production method of the present invention, metallic tin is precipitated from an acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions (hereinafter referred to as “acidic liquid”) by electrolytic treatment, and the metallic tin is removed from the acidic liquid. Thus, an indium-containing aqueous solution is produced. The electrolytic treatment is performed by passing a current of an amount that can substantially remove tin ions from the acidic aqueous solution by converting tin ions into metallic tin.

本発明において用いる電極の材質は、アノード電極としては不溶性の白金、寸法安定性電極および炭素板が好ましく、カソード電極としては錫、銅、チタンおよび白金が好ましい。電解を開始すると、金属錫がカソード電極上に析出する。   The material of the electrode used in the present invention is preferably insoluble platinum, a dimensionally stable electrode and a carbon plate as the anode electrode, and tin, copper, titanium and platinum as the cathode electrode. When electrolysis is started, metallic tin is deposited on the cathode electrode.

電解処理における電流密度としては50Am-2以上800Am-2以下の範囲が好ましく、より好ましくは100Am-2以上700Am-2以下の範囲、さらに好ましくは400Am-2以上600Am-2以下の範囲である。電流密度が800Am-2を超える場合には金属錫に加えて金属インジウムも析出する傾向があるので好ましくなく、50Am-2を下回る場合には金属錫の析出に長時間を要し、工業的な生産効率の観点から好ましくない。 Preferably in the range of 50 Am -2 or 800Am -2 or less as a current density in the electrolytic treatment, and more preferably 100 Am -2 or 700Am -2 the range, more preferably in the range of 400Am -2 or 600Am -2 or less. Current density is not preferable because they tend to addition metal indium also deposited on the metal tin when exceeding 800Am -2, if less than 50 Am -2 takes a long time for deposition of metallic tin, industrial It is not preferable from the viewpoint of production efficiency.

電解処理として定電圧法を用いる場合、カソード電位としては標準水素電極基準で、−0.6V以上、好ましくは−0.45V以上、更に好ましくは−0.4V以上である。電位が−0.6Vを下回るとカソード電極板上から水素ガスが発生して安全上好ましくない。   When the constant voltage method is used as the electrolytic treatment, the cathode potential is −0.6 V or higher, preferably −0.45 V or higher, more preferably −0.4 V or higher, based on the standard hydrogen electrode. If the potential is lower than −0.6 V, hydrogen gas is generated from the cathode electrode plate, which is not preferable for safety.

電解処理時の電解液の温度は必ずしも限定されず、通常工業的に実施される範囲において任意に選ぶことができる。通常は0℃以上80℃以下の温度範囲で行う。   The temperature of the electrolytic solution during the electrolytic treatment is not necessarily limited, and can be arbitrarily selected within a range that is usually industrially implemented. Usually, it is performed in a temperature range of 0 ° C. or higher and 80 ° C. or lower.

電解処理はN2、Ar等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましく、さらに好ましくは不活性ガス雰囲気中で撹拌しながら行うことが好ましい。 The electrolytic treatment is preferably performed in an inert gas atmosphere such as N 2 or Ar, and more preferably in an inert gas atmosphere with stirring.

この電解処理において流す電流量は、錫イオンを金属錫にすることにより該酸性水溶液から錫イオンを実質的に除去できる量であり、具体的には、酸性液中に含有される錫イオンの80%を金属錫に還元するために実際に必要な量を求め、その1倍以上3倍以下の範囲が好ましく、1倍以上2倍以下の範囲がさらに好ましい。電流量が多過ぎると、金属インジウムが析出してくるため、インジウムイオン濃度が低下するので、好ましくない。電解処理が終了した段階で、インジウム含有水溶液から金属錫を、電極に付着したものは電極ごと分離することができ、電極から遊離したものはろ過等により分離することができる。   The amount of current that flows in this electrolytic treatment is an amount that can substantially remove tin ions from the acidic aqueous solution by converting tin ions into metallic tin. Specifically, the amount of tin ions contained in the acidic solution is 80%. The amount actually required to reduce% to metal tin is determined, and the range of 1 to 3 times is preferable, and the range of 1 to 2 times is more preferable. If the amount of current is too large, metal indium is deposited, so that the concentration of indium ions decreases, which is not preferable. At the stage where the electrolytic treatment is completed, the metal tin attached to the electrode from the indium-containing aqueous solution can be separated together with the electrode, and the one released from the electrode can be separated by filtration or the like.

インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性液に塩酸が含まれる場合は、陽イオン交換膜で仕切られた電解槽のアノード側の硫酸水溶液、カソード側のインジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性液に電流を流して電解処理を行って、アノード電極からの塩素ガス発生を防止する事が好ましい。   When hydrochloric acid is contained in the acidic solution containing indium ions and tin ions, the sulfuric acid aqueous solution on the anode side of the electrolytic cell partitioned by the cation exchange membrane, the acidic solution containing indium ions and tin ions on the cathode side It is preferable to prevent the generation of chlorine gas from the anode electrode by carrying out an electrolytic treatment by passing an electric current through the anode electrode.

また、アノード電極として金属インジウムを用いること、金属インジウムの溶解を優先的に起こさせて、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性液に塩酸が含まれる場合であっても、塩素ガスの発生を防止することができることがある。そのため、前記陽イオン交換膜を用いずに電解処理を行ってもよい。   Moreover, even when metal indium is used as the anode electrode and dissolution of metal indium is preferentially performed and hydrochloric acid is contained in the acidic liquid containing indium ions and tin ions, generation of chlorine gas is prevented. Can be prevented. Therefore, electrolytic treatment may be performed without using the cation exchange membrane.

本発明の製造方法において、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性液としては、例えば、ITO、水酸化インジウム−水酸化錫混合物等のインジウムと錫と酸素とを含有する化合物を塩酸、硫酸、硝酸等の酸に溶解させた酸性液であって、インジウムイオンと4価の錫イオンを含有する酸性液が挙げられ、工業的には、ITO粉末の中で品質規格から外れた製品、ITO焼結体で品質規格から外れた製品、ITO焼結体の研削くず、あるいはスパッタリングに使用した使用済みターゲットから取り出されたITO焼結体を酸に溶解したインジウムイオンと錫イオンを含有する酸性液を用いることができる。以下、ITO焼結体を用いた使用済みターゲットを出発原料とした方法に関して説明する。   In the production method of the present invention, as the acidic liquid containing indium ions and tin ions, for example, ITO, a compound containing indium, tin and oxygen such as indium hydroxide-tin hydroxide mixture, hydrochloric acid, sulfuric acid, An acid solution dissolved in an acid such as nitric acid, which contains an indium ion and a tetravalent tin ion. An acid solution containing indium ions and tin ions obtained by dissolving the ITO sintered body taken out of the used target used for sputtering, products that are out of quality standards with the combined body, or scraps of the ITO sintered body. Can be used. Hereinafter, a method using a used target using an ITO sintered body as a starting material will be described.

使用済みITOターゲットは、ITO焼結体が銅製のバッキングプレートにインジウム半田等により接着された状態で回収されるため、150〜200℃程度に加熱してITO焼結体をバッキングプレートから剥離する。剥離して取り出したITO焼結体にはバッキングプレートとの接着に使用したインジウム半田等が付着している場合がある。インジウム半田にはCu、Pb等の不純物が含まれている場合があり、また、ITO焼結体表面にSi、Al、Fe等を含有する異物が付着している場合があるため、酸を用いて洗浄し、インジウム半田や異物等を除去しておくことが好ましい。   Since the used ITO target is recovered in a state where the ITO sintered body is bonded to the copper backing plate with indium solder or the like, it is heated to about 150 to 200 ° C. to peel the ITO sintered body from the backing plate. Indium solder used for bonding to the backing plate may adhere to the ITO sintered body that has been peeled off. Indium solder may contain impurities such as Cu and Pb, and foreign substances containing Si, Al, Fe, etc. may adhere to the surface of the ITO sintered body. It is preferable to remove the indium solder, foreign matters, etc.

ITO焼結体は、酸への溶解速度を向上させるために予め粉砕することが好ましい。粉砕方法としては特に限定されないが、工業的に通常用いられるジョークラッシャー、ロールクラッシャー、ディスクミル、振動ミル等を用いることができ、これら粉砕機の内部で被粉砕物に接触する部分の材質としては、磨耗し難いアルミナ、ジルコニア、タングステンカーバイド等のセラミックスが好ましい。前記の部分の材質が金属の場合は、粉砕後のITO焼結体にその金属が付着して汚染が生じ、ITO焼結体を溶解して作製した溶解液(以下、単に溶解液ということがある。)から該金属を不純物として除去することが必要となるので好ましくない。粉砕後のITO焼結体の大きさとしては必ずしも限定されないが、好ましくは20mm以下、更に好ましくは2mm以下、最も好ましくは0.5mm以下である。   The ITO sintered body is preferably pulverized in advance in order to improve the dissolution rate in acid. The crushing method is not particularly limited, but industrially used jaw crusher, roll crusher, disk mill, vibration mill, etc. can be used. Ceramics such as alumina, zirconia and tungsten carbide which are not easily worn are preferable. When the material of the portion is a metal, the metal adheres to the ground ITO sintered body to cause contamination, and a solution prepared by dissolving the ITO sintered body (hereinafter simply referred to as a solution). From this point, it is necessary to remove the metal as an impurity. The size of the ITO sintered body after pulverization is not necessarily limited, but is preferably 20 mm or less, more preferably 2 mm or less, and most preferably 0.5 mm or less.

ITO焼結体を溶解するための酸としては塩酸、硫酸、硝酸等が挙げられるが、ITO焼結体の溶解速度が速い塩酸が好ましく、以下塩酸を用いた場合について説明する。溶解方法は特に限定されないが、反応容器に塩酸と粉砕後のITO焼結体とを仕込み撹拌する等の方法を例示することができる。   Examples of the acid for dissolving the ITO sintered body include hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid and the like, but hydrochloric acid having a high dissolution rate of the ITO sintered body is preferable. The case where hydrochloric acid is used will be described below. The dissolution method is not particularly limited, and examples thereof include a method of charging and stirring hydrochloric acid and the pulverized ITO sintered body in a reaction vessel.

ITO焼結体を酸により溶解するときの温度、時間は特に限定されず、工業的に有利な温度、時間を選択することができ、温度としては通常は40℃以上100℃以下、好ましくは60℃以上80℃以下の温度範囲、溶解時間としては通常は100時間以内、好ましくは50時間以内、さらに好ましくは24時間以内である。ITO焼結体を溶解して得られた酸性液中のインジウムの濃度は50g/L以上350g/Lが好ましく、100g/L以上350L/g以下がさらに好ましい。   The temperature and time for dissolving the ITO sintered body with an acid are not particularly limited, and industrially advantageous temperature and time can be selected. The temperature is usually 40 ° C. or more and 100 ° C. or less, preferably 60 The temperature range from 0 ° C. to 80 ° C. and the dissolution time are usually within 100 hours, preferably within 50 hours, and more preferably within 24 hours. The concentration of indium in the acidic liquid obtained by dissolving the ITO sintered body is preferably 50 g / L or more and 350 g / L, and more preferably 100 g / L or more and 350 L / g or less.

こうして得られた酸性液には、未溶解のITO焼結体破片や粉砕機の部材から混入したセラミックス粒子が残存する場合があるが、その場合には濾過等の固液分離によりそれらの固体を除去して液のみを回収する。   In the acid solution thus obtained, undissolved ITO sintered body fragments and ceramic particles mixed from members of the pulverizer may remain. In that case, these solids are separated by solid-liquid separation such as filtration. Remove and collect only liquid.

このようにして得られ、インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液には、不純物として例えば、Zr、Al、Si、Fe等が含有される場合があり、この場合にはカチオン交換樹脂、アニオン交換樹脂等のイオン交換樹脂と接触させて、これら不純物を除去する工程を含む製造方法が好ましい。特に、ITO焼結体を粉砕し溶解して得られる酸性液を用いる場合は、不純物としてZr、Al、Si、Fe等が含まれる可能性が高く、イオン交換樹脂と接触させて、これら不純物を除去する工程を含む製造方法が好ましい。この不純物除去の工程は、前記電解処理の前に行っても後に行ってもよい。   Thus obtained acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions may contain, for example, Zr, Al, Si, Fe, etc. as impurities. In this case, cation exchange resin, anion A production method including a step of removing these impurities by contacting with an ion exchange resin such as an exchange resin is preferable. In particular, when an acidic liquid obtained by crushing and dissolving an ITO sintered body is used, there is a high possibility that Zr, Al, Si, Fe, etc. are contained as impurities, and these impurities are brought into contact with an ion exchange resin. A production method including a removing step is preferable. This impurity removal step may be performed before or after the electrolytic treatment.

なお、本発明の製造方法により得られたインジウムイオン含有水溶液中の錫イオンの量は、インジウムイオンと錫イオンの合計に対して2重量%以下とすることが好ましく、1重量%以下とすることがさらに好ましい。   The amount of tin ions in the indium ion-containing aqueous solution obtained by the production method of the present invention is preferably 2% by weight or less, preferably 1% by weight or less based on the total of indium ions and tin ions. Is more preferable.

このようにして本発明により製造されたインジウム含有水溶液を電解することにより金属インジウムを析出させ、得られた金属インジウムを酸化して酸化インジウム粉末を製造することができる。ITO焼結体は酸化インジウム粉末と酸化錫粉末を所定の割合で混合してプレス成形し、1500〜1600℃程度の温度で焼結して製造することができる。   Thus, indium oxide powder can be manufactured by depositing metal indium by electrolyzing the indium-containing aqueous solution prepared according to the present invention, and oxidizing the obtained metal indium. The ITO sintered body can be manufactured by mixing indium oxide powder and tin oxide powder at a predetermined ratio, press-molding, and sintering at a temperature of about 1500 to 1600 ° C.

また、本発明により製造されたインジウム含有水溶液を用いて、次のようにしてITO焼結体を製造することもできる。得られたインジウムイオン含有水溶液に2価錫イオンを含有する水溶液を添加することによって、インジウムイオンと主に2価錫イオンとを含有する水溶液を調整することができる。このときのインジウムイオンの量と錫イオンの量の割合は、得ようとするITO焼結体に含有される錫量に応じて決定すればよい(ITOに対して酸化錫が2〜20重量%、通常は10〜20重量%となる量とする。)。水溶液のpHを上げるなどしてインジウムと錫とを含有する水酸化物を析出させ、その水酸化物を固液分離により取り出し、乾燥し焼成することによりITO粉末を製造することができる。そして、得られたITO粉末をプレス成形し、1500〜1600℃程度の温度で焼結してITO焼結体を製造することができる。   Moreover, an ITO sintered body can also be manufactured as follows using the indium containing aqueous solution manufactured by this invention. By adding an aqueous solution containing divalent tin ions to the obtained aqueous solution containing indium ions, an aqueous solution containing indium ions and mainly divalent tin ions can be prepared. The ratio of the amount of indium ions and the amount of tin ions at this time may be determined according to the amount of tin contained in the ITO sintered body to be obtained (tin oxide is 2 to 20% by weight with respect to ITO). The amount is usually 10 to 20% by weight.) An ITO powder can be produced by precipitating a hydroxide containing indium and tin by raising the pH of the aqueous solution, taking out the hydroxide by solid-liquid separation, drying and firing. The obtained ITO powder can be press-molded and sintered at a temperature of about 1500 to 1600 ° C. to produce an ITO sintered body.

次に本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples.

インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性液としては、以下のものを使用した。
[酸性液A]:使用済みITOターゲットをジョークラッシャーにて約1〜4mmに粉砕し、濃度35重量%の塩酸に溶解して得た溶解液を純水で希釈した酸性液で、In濃度=167.2g/L、Sn濃度=17.7g/Lであった。
As the acidic solution containing indium ions and tin ions, the following was used.
[Acid solution A]: An acidic solution obtained by diluting a used ITO target to about 1 to 4 mm with a jaw crusher and dissolving it in hydrochloric acid having a concentration of 35% by weight with pure water. 167.2 g / L, Sn concentration = 17.7 g / L.

[酸性液B]:使用済みITOターゲットをジョークラッシャーにて約1〜4mmに粉砕し、濃度35重量%の塩酸に溶解して得た溶解液を純水で希釈して、陽イオン交換樹脂を充填したカラムを通過させて不純物であるZrを除去した酸性液で、In濃度=159.6g/L、Sn濃度=14.8g/Lであった。 [Acid solution B]: A used ITO target is crushed to about 1 to 4 mm with a jaw crusher, and dissolved in 35% by weight hydrochloric acid, diluted with pure water to obtain a cation exchange resin. The acidic liquid from which Zr as an impurity was removed by passing through a packed column had an In concentration of 159.6 g / L and a Sn concentration of 14.8 g / L.

実施例1
100mLビーカー内に酸性液Aを98mL仕込み、Nガスを吹き込みながら撹拌した。電解処理は、アノード電極として30×20mmの金属インジウム板、カソード電極として30×30mmの金属錫板を用い、電流密度780Am-2で60分間室温(約25℃)にて電解処理した。得られた水溶液中のインジウムイオンと錫イオンの濃度をICP発光分析装置で分析した結果、インジウム濃度が182.9g/L(アノードとして用いた金属インジウムの溶解が生じたので、電解処理前よりインジウムイオン濃度が上昇した。)で錫イオン濃度が2.5g/Lであった。電解処理後の錫イオン濃度は電解処理前の錫イオン濃度の14%(全金属イオンの1.3重量%)となった。
Example 1
In a 100 mL beaker, 98 mL of acidic liquid A was charged and stirred while blowing N 2 gas. The electrolytic treatment was carried out at room temperature (about 25 ° C.) for 60 minutes at a current density of 780 Am −2 using a 30 × 20 mm metal indium plate as the anode electrode and a 30 × 30 mm metal tin plate as the cathode electrode. As a result of analyzing the concentrations of indium ions and tin ions in the obtained aqueous solution with an ICP emission spectrometer, the indium concentration was 182.9 g / L (the dissolution of the metal indium used as the anode occurred. The ion concentration increased.) And the tin ion concentration was 2.5 g / L. The tin ion concentration after the electrolytic treatment was 14% of the tin ion concentration before the electrolytic treatment (1.3% by weight of the total metal ions).

実施例2
陽イオン交換膜で仕切られた電解槽内のカソード電極側に酸性液Bを50mL仕込み、Nガスを吹き込みながら撹拌した。また、アノード電極側には濃度1規定の硫酸を仕込んだ。電解処理は、カソード電極としては36mm×25mmの金属銅板、アノード電極としては30mm×20mmの白金板を用い、電流密度200Am-2で3時間室温(約25℃)にて電解処理した。得られた水溶液中のインジウムイオンと錫イオンの濃度をICP発光分析装置で分析した結果、インジウムイオン濃度が158.7g/Lで錫イオン濃度が2.8g/Lであった。電解処理後の錫イオン濃度は電解処理前の錫イオン濃度の19%(全金属イオンの1.7重量%)となった。
Example 2
50 mL of acidic liquid B was charged on the cathode electrode side in the electrolytic cell partitioned by the cation exchange membrane, and stirred while blowing N 2 gas. Further, sulfuric acid having a concentration of 1 N was charged on the anode electrode side. The electrolytic treatment was performed by using a 36 mm × 25 mm metal copper plate as the cathode electrode and a 30 mm × 20 mm platinum plate as the anode electrode, at a current density of 200 Am −2 for 3 hours at room temperature (about 25 ° C.). As a result of analyzing the concentrations of indium ions and tin ions in the obtained aqueous solution with an ICP emission analyzer, the indium ion concentration was 158.7 g / L and the tin ion concentration was 2.8 g / L. The tin ion concentration after the electrolytic treatment was 19% of the tin ion concentration before the electrolytic treatment (1.7% by weight of the total metal ions).

実施例3
陽イオン交換膜で仕切られた電解槽内のカソード電極側に酸性液Bを50mL仕込み、Nガスを吹き込みながら撹拌した。また、アノード電極側には濃度1規定の硫酸を仕込んだ、電解処理は、カソード電極としては36mm×25mmのCu板、アノード電極としては30mm×20mmの白金板を用い、電流密度400Am-2で2時間電解処理した。得られた水溶液中のインジウムイオンと錫イオンの濃度をICP発光分析装置で分析した結果、インジウムイオン濃度が155.6g/Lで錫イオン濃度が1.5g/Lであった。電解処理後の錫イオン濃度は電解処理前の錫イオン濃度の10%(全金属イオンの0.95重量%)となった。
Example 3
50 mL of acidic liquid B was charged on the cathode electrode side in the electrolytic cell partitioned by the cation exchange membrane, and stirred while blowing N 2 gas. In addition, sulfuric acid having a concentration of 1 N was charged on the anode electrode side. In the electrolytic treatment, a 36 mm × 25 mm Cu plate was used as the cathode electrode, and a 30 mm × 20 mm platinum plate was used as the anode electrode, with a current density of 400 Am −2 . Electrolytic treatment was performed for 2 hours. As a result of analyzing the concentrations of indium ions and tin ions in the obtained aqueous solution with an ICP emission analyzer, the indium ion concentration was 155.6 g / L and the tin ion concentration was 1.5 g / L. The tin ion concentration after the electrolytic treatment was 10% of the tin ion concentration before the electrolytic treatment (0.95% by weight of the total metal ions).

実施例4
陽イオン交換膜で仕切られた電解槽内のカソード電極側に酸性液Bを50mL仕込み、Nガスを吹き込みながら撹拌した。また、アノード電極側には濃度1規定の硫酸を仕込んだ。電解処理は、カソード電極としては36mm×25mmの金属銅板、アノード電極としては30mm×20mmの白金板を用い、電流密度600Am-2で2時間室温(約25℃)にて電解処理した。得られた水溶液中のインジウムイオンと錫イオンの濃度をICP発光分析装置で分析した結果、インジウムイオン濃度が145.8g/Lで錫イオン濃度が0.3g/Lであった。電解処理後の錫イオン濃度は電解処理前の錫イオン濃度の2%(全金属イオンの0.2重量%)となった。
Example 4
50 mL of acidic liquid B was charged on the cathode electrode side in the electrolytic cell partitioned by the cation exchange membrane, and stirred while blowing N 2 gas. Further, sulfuric acid having a concentration of 1 N was charged on the anode electrode side. For the electrolytic treatment, a 36 mm × 25 mm metal copper plate was used as the cathode electrode, and a 30 mm × 20 mm platinum plate was used as the anode electrode, and the electrolytic treatment was performed at a current density of 600 Am −2 for 2 hours at room temperature (about 25 ° C.). As a result of analyzing the concentrations of indium ions and tin ions in the obtained aqueous solution with an ICP emission spectrometer, the indium ion concentration was 145.8 g / L and the tin ion concentration was 0.3 g / L. The tin ion concentration after the electrolytic treatment was 2% of the tin ion concentration before the electrolytic treatment (0.2% by weight of the total metal ions).

Claims (4)

インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液を、錫イオンを金属錫にすることにより該酸性水溶液から錫イオンを実質的に除去できる量の電流を流して電解処理することによって、金属錫を析出させ、析出した金属錫を除去することを特徴とするインジウムイオン含有水溶液の製造方法。   Metallic acid is deposited by subjecting an acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions to an electrolytic treatment by passing an amount of current that can substantially remove tin ions from the acidic aqueous solution by converting the tin ions into metallic tin. And a method for producing an aqueous solution containing indium ions, wherein the precipitated metallic tin is removed. 電解処理における電流密度が、50Am-2以上800Am-2以下の範囲である請求項1記載の製造方法。 The method according to claim 1, wherein the current density in the electrolytic treatment is in the range of 50 Am -2 to 800 Am -2 . 電解処理を、陽イオン交換膜で仕切られた電解槽のアノード電極側の硫酸水溶液、カソード電極側のインジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液に電流を流して行う請求項1または2に記載の製造方法。   3. The electrolytic treatment is performed by flowing an electric current through an aqueous sulfuric acid solution on the anode electrode side of the electrolytic cell partitioned by a cation exchange membrane and an acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions on the cathode electrode side. Manufacturing method. インジウムイオンと錫イオンとを含有する酸性水溶液が、インジウムと錫と酸素とを含有する化合物を塩酸に溶解して得られる酸性水溶液である請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法。   The production method according to any one of claims 1 to 3, wherein the acidic aqueous solution containing indium ions and tin ions is an acidic aqueous solution obtained by dissolving a compound containing indium, tin and oxygen in hydrochloric acid.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN100340679C (en) * 2005-11-01 2007-10-03 株洲冶炼集团有限责任公司 Separation method of indium tin mixture

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