JP2005197528A - Tool for fitting terminal, and method for fitting terminal to electronic component element using the same - Google Patents

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Shinji Iwasaki
伸二 岩▲崎▼
Yasuhisa Shiyouko
泰久 昌子
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-productivity tool for fitting terminals, by which metallic terminals are efficiently fitted to both of the ends of the electronic component element, and to provide a method for fitting the terminals, by which the metallic terminals can be efficiently fitted to the electronic component element which uses the tool. <P>SOLUTION: On a base beam 12, a plurality of electronic component elements 5 (stack elements 25) are mounted, having metallic terminals 6a and 6b arranged on both of the ends. Side beams 13a and 13b pressurize the metallic terminals from both of the sides of the base beams to the external electrodes 4a and 4b of the electronic elements 5. Position correcting pins 14 are fitted between the plurality of electronic elements mounted on the base beams. When the positions of the electronic elements are deviated, the pins 14 correct the positions and keep them at prescribed positions. When the electronic elements are at prescribed positions, the pins 14 keep them at the prescribed positions. Element-pressing pins 15 pressurize the electronic part elements from their upper surface sides, to keep them at prescribed positions. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本願発明は、端子取り付け用治具および端子取り付け方法に関し、詳しくは、電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付けるための端子取り付け用治具およびおよびそれを用いた電子部品素子への端子の取り付け方法に関する。   The present invention relates to a terminal mounting jig and a terminal mounting method, and more particularly, to attach metal terminals to both ends of an electronic component element so as to be electrically connected to external electrodes disposed on both ends of the electronic component element. The present invention relates to a terminal mounting jig and a method of mounting a terminal to an electronic component element using the same.

セラミック電子部品の中には、基板上に実装したときに、基板や周囲からの熱による応力によって、セラミック電子部品を構成するセラミック素子（以下「電子部品素子」という）にクラックなどが発生することを防止するため、セラミック電子部品に形成された外部電極を、直接に基板にはんだ付けするのではなく、外部電極に金属製の金属端子を取り付け、この金属端子を基板にはんだ付けして実装するように構成された金属端子付きセラミック電子部品がある。   When ceramic ceramic components are mounted on a substrate, cracks may occur in the ceramic elements that make up the ceramic electronic components (hereinafter referred to as “electronic component elements”) due to heat stress from the substrate and surroundings. In order to prevent this, the external electrodes formed on the ceramic electronic components are not directly soldered to the board, but a metal metal terminal is attached to the external electrode, and this metal terminal is soldered to the board and mounted. There are ceramic electronic components with metal terminals configured as described above.

そして、上述したような金属端子を外部電極に取り付ける方法としては、通常、金属端子部材を外部電極にはんだ付けする方法が用いられており、はんだ付けに際しては、例えば、クリームはんだを用いるリフロー法が用いられている。   And, as a method of attaching the metal terminal as described above to the external electrode, a method of soldering the metal terminal member to the external electrode is usually used. For soldering, for example, a reflow method using cream solder is used. It is used.

ところで、上述したリフロー法によるはんだ付けを実施する場合、例えば、図６に示すように、電子部品素子５１に形成された外部電極５２と、金属製の金属端子５３との間にクリームはんだ５４を配置した状態で、外部電極５２と金属端子５３とを位置合わせするとともに、押さえ部材５５により、金属端子５３を外部電極５２に向かって付勢した状態で、クリームはんだ５４を溶融させ、外部電極５２と金属端子５３とのはんだ付けを行うようにしている。なお、金属端子５３のはんだ付け面には、例えば、下地めっき膜層としてＮｉめっき膜層６１が形成され、さらにその上に、はんだ濡れ性の良好な表面めっき膜層としてＳｎめっき膜層６２が形成されている。   By the way, when the soldering by the reflow method described above is performed, for example, as shown in FIG. 6, cream solder 54 is provided between the external electrode 52 formed on the electronic component element 51 and the metal terminal 53 made of metal. In a state where the external electrode 52 and the metal terminal 53 are aligned, the cream solder 54 is melted in a state where the metal terminal 53 is urged toward the external electrode 52 by the pressing member 55, and the external electrode 52. And the metal terminal 53 are soldered. For example, a Ni plating film layer 61 is formed as a base plating film layer on the soldering surface of the metal terminal 53, and an Sn plating film layer 62 is further formed thereon as a surface plating film layer with good solder wettability. Is formed.

しかし、上述のように、押さえ部材５５の熱容量が大きい場合（すなわち、押さえ部材５５の体積が大きい場合や、押さえ部材５５が比熱の大きい材料から形成されている場合など）、はんだ付け後の冷却工程において、はんだ層５７（図７）の金属端子５３に近い部分の冷却速度が遅くなるため、図７に示すように、金属端子５３の近傍のはんだ層５７に、Ｓｎめっき膜層６２に由来するＳｎを多く含む（Ｓｎリッチの）低融点合金層（低融点はんだ層）５８が形成され、これがクラック５９を発生させるという問題点がある。   However, as described above, when the heat capacity of the pressing member 55 is large (that is, when the volume of the pressing member 55 is large, or when the pressing member 55 is formed of a material having a large specific heat), cooling after soldering is performed. In the process, the cooling rate of the portion close to the metal terminal 53 of the solder layer 57 (FIG. 7) is slowed down, so that the solder layer 57 near the metal terminal 53 is derived from the Sn plating film layer 62 as shown in FIG. There is a problem that a low melting point alloy layer (low melting point solder layer) 58 containing a lot of Sn (Sn rich) is formed, and this causes a crack 59.

そこで、このような問題点を解決するために、図８に示すように、押さえ部材５５の体積を小さくして、金属端子５３の近傍のはんだ層に、Ｓｎを多く含む（Ｓｎリッチの）低融点合金層が形成されることを防止するようにした電子部品への端子取り付け方法が提案されている（特許文献１）。   Therefore, in order to solve such problems, as shown in FIG. 8, the volume of the pressing member 55 is reduced, and the solder layer near the metal terminal 53 contains a lot of Sn (Sn rich). A method of attaching a terminal to an electronic component that prevents the melting point alloy layer from being formed has been proposed (Patent Document 1).

しかしながら、この特許文献１の方法では、クリームはんだによって、電子部品素子と金属端子を接合し、その後に、押さえ部材により金属端子を押さえた後、リフローはんだ付けを行うようにしているため、個々の電子部品素子について、はんだ付け部にクリームはんだを供給する（付着させる）ことが必要になり、生産性が低いという問題点がある。   However, in the method of Patent Document 1, the electronic component element and the metal terminal are joined by cream solder, and then the metal terminal is pressed by the pressing member, and then reflow soldering is performed. With respect to the electronic component element, it is necessary to supply (attach) cream solder to the soldering portion, and there is a problem that productivity is low.

また、図１に示すような、複数個の電子部品素子５（例えばコンデンサ素子など）を積み重ねたスタック電子部品（例えばスタックコンデンサなど）を製造する場合、押さえ部材が小さいと、金属端子６ａ，６ｂ全体を十分に電子部品素子５に押圧することができず、金属端子６ａ，６ｂを電子部品素子５の外部電極４ａ，４ｂに確実に取り付けることが困難になるという問題点がある。   Further, when manufacturing a stacked electronic component (for example, a stack capacitor) in which a plurality of electronic component elements 5 (for example, a capacitor element) are stacked as shown in FIG. 1, if the holding member is small, the metal terminals 6a and 6b are used. There is a problem that the whole cannot be sufficiently pressed against the electronic component element 5 and it becomes difficult to securely attach the metal terminals 6 a and 6 b to the external electrodes 4 a and 4 b of the electronic component element 5.

さらに、上記従来の方法では、複数の電子部品素子の位置決め、および、電子部品素子と金属端子との間の位置決めなどが困難で、この点においても生産性が低いという問題点がある。
特開２００２−２８０２７４号公報 Furthermore, in the conventional method, it is difficult to position a plurality of electronic component elements and between the electronic component elements and the metal terminals, and there is a problem that productivity is low in this respect.
JP 2002-280274 A

本願発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素子の両端部に金属端子を効率よく取り付けることが可能で生産性の高い端子取り付け用治具および、それを用いて効率よく金属端子を電子部品素子に取り付けることが可能で生産性を向上させることが可能な端子取り付け方法を提供することを課題とする。   The invention of the present application solves the above-mentioned problems, and it is possible to efficiently attach a metal terminal to both ends of an electronic component element, and a highly productive terminal mounting jig, and a metal terminal efficiently using the same. It is an object of the present invention to provide a terminal attachment method capable of attaching a device to an electronic component element and capable of improving productivity.

上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の端子取り付け用治具は、
電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付けるための端子取り付け用治具であって、
複数個の電子部品素子が、その両端側に金属端子が配置された状態で、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置されるベースビームと、
ベースビームの両側に位置し、両側から金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧するサイドビームと、
ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピンと、
上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピンと
を具備することを特徴としている。 In order to solve the above problems, the terminal mounting jig of the present invention (Claim 1) is:
A terminal attachment jig for attaching metal terminals to both ends of the electronic component element so as to be electrically connected to the external electrodes disposed on both ends of the electronic component element,
A plurality of electronic component elements, a base beam placed at predetermined intervals along the longitudinal direction in a state where metal terminals are arranged on both ends thereof;
Side beams located on both sides of the base beam and pressing the metal terminals against the external electrodes of the electronic component element from both sides,
If there is a misalignment in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam by inserting it between a plurality of electronic component elements mounted on the base beam, correct the position. When the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is at the predetermined position, the position correction pin that holds the electronic component element at the predetermined position;
And an element pressing pin for pressing the electronic component element from the upper surface side and holding it at a predetermined position.

また、本願発明（請求項２）の電子部品素子への端子取り付け方法は、
請求項１の端子取り付け用治具を用いて、電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付ける方法であって、
電子部品素子を、その両端側に金属端子が配置された状態で、ベースビーム上に、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置する工程と、
サイドビームにより、ベースビームの両側から、金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧して、金属端子を介して、電子部品素子を挟み込む工程と、
位置矯正ピンを下降させて、ベースビームの長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置された電子部品素子の間に嵌入させることにより、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する工程と、
素子押さえピンを下降させて、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する工程と、
端子取り付け用治具により、所定の位置に保持され、金属端子が両端側の外部電極に押圧された状態の複数の電子部品素子を、端子取り付け用治具とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子を電子部品素子の外部電極にはんだ付けする工程と
を具備することを特徴としている。 Moreover, the terminal attachment method to the electronic component element of the present invention (Claim 2) is as follows.
A method for attaching metal terminals to both ends of an electronic component element so as to be electrically connected to external electrodes disposed at both ends of the electronic component element using the terminal mounting jig according to claim 1,
Placing the electronic component element at a predetermined interval along the longitudinal direction on the base beam in a state where the metal terminals are arranged on both ends thereof;
A step of pressing the metal terminal against the external electrode of the electronic component element from both sides of the base beam by the side beam, and sandwiching the electronic component element through the metal terminal;
The position correction pin is lowered and fitted between the electronic component elements placed at predetermined intervals along the longitudinal direction of the base beam, so that the electronic component element is parallel to the longitudinal direction of the base beam. If there is a position shift in the direction, the position is corrected and held at a predetermined position. If the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is at the predetermined position, Holding the component element in the predetermined position;
Lowering the element pressing pin, pressing the electronic component element from the upper surface side and holding it in a predetermined position;
A plurality of electronic component elements that are held in place by the terminal mounting jig and in which the metal terminal is pressed against the external electrodes on both ends are immersed in a solder bath together with the terminal mounting jig, and the metal terminal And soldering to the external electrode of the electronic component element.

本願発明（請求項１）の端子取り付け用治具は、複数個の電子部品素子が、両端側に金属端子が配置された状態で載置されるベースビームと、ベースビームの両側から金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧するサイドビームと、ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の位置ずれがある場合にはその位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピンと、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピンとを備えているので、各電子部品素子の両端側に金属端子が配置され、かつ、電子部品素子の両端部に配設された外部電極に押圧された状態を確実に保持しつつ、はんだ付けを行うことが可能になる。したがって、電子部品素子に効率よく金属端子を取り付けることが可能になる。   The terminal mounting jig of the present invention (Claim 1) includes a base beam on which a plurality of electronic component elements are placed in a state where metal terminals are arranged on both ends, and metal terminals from both sides of the base beam. When the electronic component element is misaligned, it is inserted between the side beam that presses against the external electrode of the electronic component element and a plurality of electronic component elements placed on the base beam. When the electronic component element is at the predetermined position, the electronic component element is pressed from the upper surface side to the predetermined position by pressing the electronic component element from the upper surface side. Element holding pins to hold, so that the metal terminals are arranged on both ends of each electronic component element and the state of being pressed by the external electrodes disposed on both ends of the electronic component element is securely held. While soldering, It becomes possible. Therefore, it is possible to efficiently attach the metal terminal to the electronic component element.

すなわち、ベースビーム上に載置された電子部品素子に、両側からサイドビームにより金属端子を押圧することにより、金属端子が電子部品素子の外部電極に押圧された状態に保持されるとともに、ベースビームの幅方向の位置が所定の位置に保持され、位置矯正ピンが複数個の電子部品素子の間に嵌入することにより、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置に矯正・保持あるいは保持され、素子押さえピンにより、上面側から電子部品素子が押圧されることにより、電子部品素子の上下方向の位置が所定の位置に保持されることになるため、金属端子が両端側の外部電極に押圧され、かつ、各電子部品素子が所定の位置に確実に保持された状態で、全体をはんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことにより、電子部品素子に金属端子を効率よくしかも確実に取り付けることが可能になる。   That is, by pressing the metal terminal to the electronic component element placed on the base beam by the side beams from both sides, the metal terminal is held in a state pressed against the external electrode of the electronic component element, and the base beam The position in the width direction is held at a predetermined position, and the position correcting pin is fitted between the plurality of electronic component elements, so that the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is predetermined. Since the position of the electronic component element is held at a predetermined position when the electronic component element is pressed from the upper surface side by the element pressing pin by being corrected / held or held in position, the metal terminal Is pressed by the external electrodes on both ends, and each electronic component element is securely held in place, and the whole is immersed in a solder bath for soldering. Makes it possible to attach the metal terminal efficiently and reliably to the electronic component element.

また、位置矯正ピンがしかるべき熱容量を有しているため、電子部品素子と金属端子とのはんだ付け部に供給されたはんだの、金属端子に近い部分と、電子部品素子に近い部分における冷却速度の差を縮めることが可能になり、金属端子のはんだ付け面の表面層として、はんだ付け性向上のためのＳｎめっき膜層やＳｎリッチのはんだめっき膜層が形成されているような場合にも、はんだ層の金属端子に近い部分に、上記Ｓｎめっき膜層やＳｎリッチのはんだめっき膜層に由来するＳｎリッチの低融点合金層（低融点はんだ層）が形成されることを防止することが可能になる。したがって、低融点合金層（低融点はんだ層）に起因するクラックの発生を抑制することが可能になり、信頼性の高い端子付き電子部品を効率よく製造することが可能になる。   In addition, since the position correction pin has an appropriate heat capacity, the cooling rate of the solder supplied to the soldered portion between the electronic component element and the metal terminal at the portion close to the metal terminal and the portion close to the electronic component element Even when a Sn plating film layer for improving solderability or a Sn-rich solder plating film layer is formed as the surface layer of the soldering surface of the metal terminal. It is possible to prevent the Sn-rich low-melting-point alloy layer (low-melting-point solder layer) derived from the Sn-plated film layer or the Sn-rich solder-plated film layer from being formed near the metal terminal of the solder layer. It becomes possible. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of cracks due to the low melting point alloy layer (low melting point solder layer), and it is possible to efficiently manufacture highly reliable electronic components with terminals.

なお、本願発明の端子取り付け用治具を、複数の電子部品素子が積み重ねられ、両端側に配設された金属端子により一体に、連結・保持された構造を有するスタック電子部品に適用することにより、積み重ねられた各電子部品素子が所定の位置に配設された、信頼性の高いスタック電子部品を効率よく製造することが可能になり、特に有意義である。
また、本願発明の端子取り付け用治具は、ベースビームおよびサイドビームなどからなる主要部が一列である一列構成の場合に限らず、ベースビームおよびサイドビームなどからなる主要部を並列に複数本並べた複数列構成とすることも可能である。 By applying the terminal mounting jig of the present invention to a stacked electronic component having a structure in which a plurality of electronic component elements are stacked and integrally connected and held by metal terminals disposed on both ends. This makes it possible to efficiently manufacture a highly reliable stack electronic component in which the stacked electronic component elements are arranged at predetermined positions, which is particularly significant.
The terminal mounting jig according to the present invention is not limited to a single-row configuration in which the main parts including the base beam and the side beams are arranged in a single row, but a plurality of main parts including the base beam and the side beams are arranged in parallel. It is also possible to have a multi-row configuration.

また、本願発明（請求項２）の電子部品素子への端子取り付け方法は、請求項１の端子取り付け用治具を用いて、所定の位置に保持され、金属端子が両端側の外部電極に押圧された状態の複数の電子部品素子を、端子取り付け用治具とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子を電子部品素子の外部電極にはんだ付けするようにしているので、電子部品素子に金属端子を効率よくしかも確実に取り付けることが可能になる。
なお、位置矯正ピンを下降させて、電子部品素子を所定の位置に保持する工程と、素子押さえピンを下降させて、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する工程は、同時に行うことも可能であり別々に実施することも可能である。 The terminal mounting method to the electronic component element of the present invention (Claim 2) is held at a predetermined position by using the terminal mounting jig according to Claim 1, and the metal terminal is pressed against the external electrodes on both ends. Since a plurality of electronic component elements in a state of being put together are immersed in a solder bath together with a terminal mounting jig so that the metal terminal is soldered to the external electrode of the electronic component element, the metal terminal is attached to the electronic component element. It becomes possible to mount it efficiently and reliably.
The step of lowering the position correction pin to hold the electronic component element in a predetermined position, and the step of lowering the element pressing pin to press the electronic component element from the upper surface side and hold it in a predetermined position are: It can be performed simultaneously or separately.

また、位置矯正ピンの熱容量を調整することにより、電子部品素子と金属端子とのはんだ付け部に供給されたはんだの、金属端子に近い部分と、電子部品素子に近い部分における冷却速度の差をより確実に小さくすることが可能になり、金属端子のはんだ付け面の表面層として、はんだ付け性向上のためのＳｎめっき膜層やＳｎリッチのはんだめっき膜層が形成されているような場合にも、はんだ層の金属端子に近い部分に、上記Ｓｎめっき膜層やＳｎリッチのはんだめっき膜層に由来するＳｎリッチの低融点合金層（低融点はんだ層）が形成されることをさらに確実に防止することが可能になる。   In addition, by adjusting the heat capacity of the position correction pin, the difference in cooling rate between the portion near the metal terminal and the portion close to the electronic component element of the solder supplied to the soldering part between the electronic component element and the metal terminal can be reduced. It is possible to reduce the size more reliably, and when a Sn plating film layer for improving solderability or a Sn-rich solder plating film layer is formed as the surface layer of the soldering surface of the metal terminal However, it is further ensured that a Sn-rich low melting point alloy layer (low melting point solder layer) derived from the Sn plating film layer or the Sn rich solder plating film layer is formed near the metal terminal of the solder layer. It becomes possible to prevent.

なお、位置矯正ピンの熱容量を調整する方法としては、位置矯正ピンの体積や形状を調整する方法、位置矯正ピンの構成材料として適切な比熱を有する材料を用いる方法、あるいはこれらの方法を組み合わせる方法などが例示される。   In addition, as a method of adjusting the heat capacity of the position correction pin, a method of adjusting the volume and shape of the position correction pin, a method of using a material having an appropriate specific heat as a constituent material of the position correction pin, or a method of combining these methods Etc. are exemplified.

以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。   The features of the present invention will be described in more detail below with reference to examples of the present invention.

図１は本願発明の端子取り付け用治具を用いて金属端子を取り付けることにより製造される端子付き電子部品を示す図である。
この端子付き電子部品は、図２に示すように、内部に容量形成用の複数の内部電極３ａ，３ｂが、セラミック層２を介して積層され、交互に逆側の端面に引き出されたセラミックチップ１の両端側に、所定の内部電極３ａ，３ｂと導通するように外部電極４ａ，４ｂが配設されたセラミックコンデンサ素子（電子部品素子）５を、図１に示すように２個積み重ね、両端側に金属端子６ａ，６ｂをはんだ（層）７により外部電極４ａ，４ｂに接合、固定することにより形成されたスタックコンデンサ（スタック電子部品）である。 FIG. 1 is a view showing a terminal-equipped electronic component manufactured by attaching a metal terminal using the terminal attachment jig of the present invention.
As shown in FIG. 2, the electronic component with a terminal is a ceramic chip in which a plurality of internal electrodes 3a and 3b for forming a capacitance are laminated via a ceramic layer 2 and are alternately drawn to the opposite end face. 1, two ceramic capacitor elements (electronic component elements) 5 having external electrodes 4a and 4b disposed so as to be electrically connected to predetermined internal electrodes 3a and 3b are stacked as shown in FIG. A stack capacitor (stack electronic component) formed by joining and fixing the metal terminals 6a, 6b to the external electrodes 4a, 4b by solder (layer) 7 on the side.

なお、金属端子６ａ，６ｂは、例えばＡｌ／Ｎｉなどから形成されており、そのはんだ付け面側には、下地めっき膜層としてＮｉめっき膜層２１が形成され、はんだ濡れ性の良好な表面めっき膜層としてＳｎリッチのはんだめっき膜層２２が形成されている。   The metal terminals 6a and 6b are made of, for example, Al / Ni, and a Ni plating film layer 21 is formed as a base plating film layer on the soldering surface side, and surface plating with good solder wettability is performed. A Sn-rich solder plating film layer 22 is formed as a film layer.

以下、このスタックコンデンサ（端子付き電子部品）の製造方法について説明する。
図３は上記スタックコンデンサ（端子付き電子部品）を製造するのに用いた端子取り付け用治具１１を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図である。 Hereinafter, a manufacturing method of the stack capacitor (terminal-equipped electronic component) will be described.
3A and 3B are diagrams showing a terminal mounting jig 11 used for manufacturing the above-described stack capacitor (electronic component with terminal), where FIG. 3A is a front view and FIG. 3B is a side view.

この端子取り付け用治具１１は、積み重ねられた２個の電子部品素子５の両端部に配設された外部電極４ａ，４ｂと導通するように、電子部品素子５の両端部に金属端子６ａ，６ｂを取り付けるために用いられるものであり、ベースビーム１２と、一対のサイドビーム１３ａ，１３ｂと、位置矯正ピン１４と、素子押さえピン１５と、位置矯正ピン１４および素子押さえピン１５とを、電子部品素子と係合した状態に固定するロックレバー（固定治具）１６とを備えている。   The terminal mounting jig 11 is connected to the metal terminals 6a, 6b at both ends of the electronic component element 5 so as to be electrically connected to the external electrodes 4a, 4b disposed at both ends of the two stacked electronic component elements 5. The base beam 12, the pair of side beams 13a and 13b, the position correcting pin 14, the element pressing pin 15, the position correcting pin 14 and the element pressing pin 15 are electronically connected. A lock lever (fixing jig) 16 for fixing the component element in an engaged state is provided.

ベースビーム１２は、電子部品素子５が２個積み重ねられた状態の電子部品素子（以下単に「スタック素子」ともいう）５が、その両端側に金属端子６ａ，６ｂが配置された状態で、長手方向に沿って複数個、所定の間隔をおいて載置されるものである。   The base beam 12 is an electronic component element (hereinafter also simply referred to as a “stack element”) 5 in a state where two electronic component elements 5 are stacked, and has metal terminals 6a and 6b arranged at both ends thereof. A plurality are placed at predetermined intervals along the direction.

一対のサイドビーム１３ａ，１３ｂは、ベースビーム１２の両側に一対となるように配設されており、両側から金属端子６ａ，６ｂを電子部品素子５（スタック素子２５）の外部電極４ａ，４ｂに向かって押圧する機能を果たすように構成されている。
なお、一対のサイドビーム１３ａ，１３ｂのうち、一方のサイドビーム１３ａはローレットノブ（締付部）２０を回転させることにより金属端子６ａ，６ｂを、スタック素子２５の外部電極４ａ，４ｂに押圧する方向に移動させることができるように構成されており、他方のサイドビーム１３ｂは固定とされている。 The pair of side beams 13a and 13b are disposed on both sides of the base beam 12 so as to form a pair, and the metal terminals 6a and 6b are connected to the external electrodes 4a and 4b of the electronic component element 5 (stack element 25) from both sides. It is comprised so that the function to press toward may be fulfilled.
Of the pair of side beams 13a and 13b, one side beam 13a rotates the knurled knob (clamping portion) 20 to press the metal terminals 6a and 6b against the external electrodes 4a and 4b of the stack element 25. The other side beam 13b is fixed.

また、位置矯正ピン１４は、ベースビーム１２上に載置されたスタック素子２５の間に嵌入して、スタック素子２５またはスタック素子２５を構成する電子部品素子５の、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、スタック素子２５および電子部品素子５の、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、スタック素子２５および電子部品素子５を該所定の位置に保持する機能を果たすように構成されている。なお、位置矯正ピン１４の先端はスタック素子２５の間に嵌入しやすいように面取りがなされている。位置矯正ピン１４の稜線部に所定の曲率の丸みを持たせる（Ｒを付ける）ように構成することも可能である。   Further, the position correction pin 14 is inserted between the stack elements 25 placed on the base beam 12, so that the stack element 25 or the electronic component element 5 constituting the stack element 25 extends in the longitudinal direction of the base beam 12. If there is a positional shift in the parallel direction, the position is corrected and held at a predetermined position, and the positions of the stack element 25 and the electronic component element 5 in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam 12 are predetermined. When in the position, the stack element 25 and the electronic component element 5 are configured to hold the predetermined position. The tip of the position correction pin 14 is chamfered so that it can be easily inserted between the stack elements 25. It is also possible to configure the ridge line portion of the position correction pin 14 to have a predetermined curvature (apply R).

また、素子押さえピン１５は、上面側からスタック素子２５をベースビーム１２に向かって押圧することにより、スタック素子を所定の位置に保持するように構成されている。   The element pressing pin 15 is configured to hold the stack element in a predetermined position by pressing the stack element 25 toward the base beam 12 from the upper surface side.

なお、位置矯正ピン１４および素子押さえピン１５はステー１７に組み付けられており、ステー１７は、ステーの両端部に形成された摺動孔（図示せず）を挿通するように配設された両端側の一対のガイド１８に沿って上下動するように構成されおり、ステー１７の両端側に配設された固定治具（ロックレバー）１６は、位置矯正ピン１４と、素子押さえピン１５により、スタック素子２５が所定の位置に保持された状態でステー１７の位置を固定する機能を果たすように構成されている。
ただし、位置矯正ピン１４と素子押さえピン１５は独立して動作するように構成することも可能である。 The position correcting pin 14 and the element pressing pin 15 are assembled to the stay 17, and the stay 17 is disposed at both ends arranged so as to pass through sliding holes (not shown) formed at both ends of the stay. The fixing jig (lock lever) 16 disposed on both ends of the stay 17 is configured to move up and down along a pair of guides 18 on the side, by a position correction pin 14 and an element pressing pin 15. The stack element 25 is configured to perform the function of fixing the position of the stay 17 while being held at a predetermined position.
However, the position correction pin 14 and the element pressing pin 15 may be configured to operate independently.

次に、上述のように構成された端子取り付け用治具を用いて金属端子をスタック素子２５に取り付ける方法について説明する。   Next, a method for attaching a metal terminal to the stack element 25 using the terminal attachment jig configured as described above will be described.

(１)まず、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、スタック素子２５を、その両端側に金属端子６ａ，６ｂが配置された状態で、ベースビーム１２上に、その長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置する。
(２)そして、サイドビーム１３ａ，１３ｂのうち、一方のサイドビーム（可動サイドビーム）１３ａのローレットノブ（締付部）２０を回転させることにより、ベースビーム１２の両側から、金属端子６ａ，６ｂをスタック素子２５の外部電極４ａ，４ｂに押圧して、金属端子６ａ，６ｂを介してスタック素子２５を保持（挟持）する（図３(ｂ)）。 (1) First, as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), the stack element 25 is placed on the base beam 12 in the longitudinal direction with the metal terminals 6a and 6b disposed on both ends thereof. And are placed at predetermined intervals along.
(2) Then, by rotating the knurled knob (clamping portion) 20 of one side beam (movable side beam) 13a of the side beams 13a and 13b, the metal terminals 6a and 6b are connected from both sides of the base beam 12. Is pressed against the external electrodes 4a and 4b of the stack element 25 to hold (clamp) the stack element 25 via the metal terminals 6a and 6b (FIG. 3B).

(３)それから、図４(ａ)，(ｂ)に示すように、位置矯正ピン１４を下降させて、ベースビーム１２の長手方向にそって所定の間隔をおいて載置されたスタック素子２５の間に嵌入させる。これにより、スタック素子２５の、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向における位置がずれている場合には、その位置が矯正され所定の位置に保持される。また、スタック素子２５を構成する電子部品素子５の相互の位置関係が、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向においてずれている場合には、その位置関係が矯正され所定の位置に保持される。また、スタック素子２５および電子部品素子５の、ベースビーム１２の長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、スタック素子２５および電子部品素子５が該所定の位置に保持される。
なお、位置矯正ピン１４を下降させる際に、図５に示すように、位置矯正ピン１４を、ベースビーム１２に当接する手前で停止させて、ベースビーム１２の上面と、位置矯正ピン１４の下面との間に隙間（この実施例では３mm以上の隙間）Ｇが形成されるようにする。 (3) Then, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the position correction pin 14 is lowered and the stack elements 25 placed at a predetermined interval along the longitudinal direction of the base beam 12 are placed. Insert between. Thereby, when the position of the stack element 25 in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam 12 is shifted, the position is corrected and held at a predetermined position. Further, when the mutual positional relationship of the electronic component elements 5 constituting the stack element 25 is shifted in a direction parallel to the longitudinal direction of the base beam 12, the positional relationship is corrected and held at a predetermined position. . In addition, when the stack element 25 and the electronic component element 5 are at predetermined positions in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam 12, the stack element 25 and the electronic component element 5 are held at the predetermined positions. The
When the position correction pin 14 is lowered, as shown in FIG. 5, the position correction pin 14 is stopped before coming into contact with the base beam 12, and the upper surface of the base beam 12 and the lower surface of the position correction pin 14. A gap G (a gap of 3 mm or more in this embodiment) G is formed between them.

また、位置矯正ピン１４を下降させると同時に、素子押さえピン１５が下降し、スタック素子２５が上面側から素子押さえピン１５によりベースビーム１２に押圧され、スタック素子２５が所定の位置（上下方向の位置）に保持される。   At the same time as the position correction pin 14 is lowered, the element pressing pin 15 is lowered, the stack element 25 is pressed against the base beam 12 by the element pressing pin 15 from the upper surface side, and the stack element 25 is moved to a predetermined position (vertical direction). Position).

(４)そして、位置矯正ピン１４と、素子押さえピン１５により、スタック素子２５が所定の位置に保持された状態で、固定手段（ロックレバー）１６により、ステー１７の位置を固定することにより、位置矯正ピン１４と、素子押さえピン１５によるスタック素子２５の保持状態が固定される。
(５)それから、端子取り付け用治具１１により、両端側に金属端子６ａ，６ｂが配置され、かつ、所定の位置に保持されたスタック素子２５を、端子取り付け用治具１１とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子６ａ，６ｂをスタック素子２５の外部電極４ａ，４ｂにはんだ付けする。 (4) By fixing the position of the stay 17 by the fixing means (lock lever) 16 in a state where the stack element 25 is held at a predetermined position by the position correction pin 14 and the element pressing pin 15, The holding state of the stack element 25 by the position correction pin 14 and the element pressing pin 15 is fixed.
(5) Then, the stacking element 25 in which the metal terminals 6 a and 6 b are arranged at both ends and held in a predetermined position by the terminal mounting jig 11 is immersed in the solder bath together with the terminal mounting jig 11. Then, the metal terminals 6 a and 6 b are soldered to the external electrodes 4 a and 4 b of the stack element 25.

上述のように、本願発明の端子取り付け用治具を用いることにより、金属端子６ａ，６ｂが各スタック素子２５の両端側の外部電極４ａ，４ｂに押圧され、かつ、各スタック素子２５が所定の位置に確実に保持された状態で、はんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことが可能になるため、図１に示すような、電子部品素子５の両端側の外部電極４ａ，４ｂに金属端子６ａ，６ｂが取り付けられた構造を有する端子付き電子部品を効率よく製造することが可能になる。   As described above, by using the terminal mounting jig of the present invention, the metal terminals 6a and 6b are pressed against the external electrodes 4a and 4b on both ends of each stack element 25, and each stack element 25 is set to a predetermined state. Since it is possible to perform soldering by dipping in a solder bath while being securely held in position, metal terminals are connected to the external electrodes 4a and 4b on both ends of the electronic component element 5 as shown in FIG. It becomes possible to manufacture efficiently the electronic component with a terminal which has the structure where 6a, 6b was attached.

また、位置矯正ピン１４がしかるべき熱容量を有しているため、はんだ付け後における、スタック素子２５と金属端子６ａ，６ｂとのはんだ付け部に供給されたはんだ（層）７の、金属端子６ａ，６ｂに近い部分と、スタック素子２５に近い部分における冷却速度の差が小さくなる。したがって、金属端子６ａ，６ｂと外部電極４ａ，４ｂを接合するはんだ（層）７に、金属端子６ａ，６ｂのはんだ付け面に形成されたＳｎリッチのはんだめっき膜層２２に由来するＳｎリッチの低融点合金層（低融点はんだ層）の生成を抑制することが可能になる。その結果、低融点合金層（低融点はんだ層）の生成に起因するクラックの発生を抑制して、信頼性の高い端子付き電子部品を効率よく製造することが可能になる。   Further, since the position correction pin 14 has an appropriate heat capacity, the metal terminal 6a of the solder (layer) 7 supplied to the soldering portion between the stack element 25 and the metal terminals 6a and 6b after soldering. , 6b and the cooling rate difference between the portion close to the stack element 25 are small. Therefore, the Sn (rich) 7 derived from the Sn-rich solder plating film layer 22 formed on the soldering surface of the metal terminals 6a and 6b on the solder (layer) 7 that joins the metal terminals 6a and 6b and the external electrodes 4a and 4b. Generation of a low melting point alloy layer (low melting point solder layer) can be suppressed. As a result, it is possible to efficiently produce a highly reliable electronic component with a terminal by suppressing the generation of cracks due to the generation of the low melting point alloy layer (low melting point solder layer).

なお、上記実施例の場合のように、位置矯正ピン１４を各スタック素子２５間に嵌入させた状態ではんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことにより、位置矯正ピンを各スタック素子間に嵌入させることなくはんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うようにした場合には１．８％であるクラック発生率が０％になることが確認されている。   As in the case of the above embodiment, the position correcting pins are inserted between the stack elements by immersing them in a solder bath in a state where the position correcting pins 14 are inserted between the stack elements 25. It has been confirmed that the crack generation rate of 1.8% becomes 0% when soldering is performed by immersing in a solder bath without causing the soldering to occur.

また、上記(３)の工程で、位置矯正ピン１４を下降させる際に、図５に示すように、位置矯正ピン１４を、ベースビーム１２に当接する手前で停止させて、ベースビーム１２の上面と、位置矯正ピン１４の下面との間に隙間（好ましくは３mm以上の隙間）Ｇを形成するようにしているので、余剰の溶融はんだをはんだ付け部から流下させて、はんだたれが金属端子６ａ，６ｂの下端部に発生することを抑制、防止することができる。   Further, when the position correction pin 14 is lowered in the step (3), the position correction pin 14 is stopped before contacting the base beam 12 as shown in FIG. Since a gap (preferably a gap of 3 mm or more) G is formed between the position correction pin 14 and the lower surface of the position correction pin 14, excess molten solder is caused to flow down from the soldering portion, and the solder dripping occurs in the metal terminal 6a. , 6b can be suppressed and prevented from occurring at the lower end.

なお、上記実施例のように、位置矯正ピン１４とベースビーム１２の上面との間に３mm以上の隙間Ｇが形成されるようにした場合、位置矯正ピン１４をベースビーム１２の上面に当接させて隙間が形成されないようにした場合には１６．５％であるはんだたれの発生率が０％になることが確認されている。   When the gap G of 3 mm or more is formed between the position correction pin 14 and the upper surface of the base beam 12 as in the above embodiment, the position correction pin 14 is brought into contact with the upper surface of the base beam 12. In this case, it is confirmed that the occurrence rate of solder dripping, which is 16.5%, is 0% when no gap is formed.

また、上記実施例のように、スタック電子部品を製造する場合、ベースビーム１２に載置したときのスタック素子２５自体の位置ずれのみならず、積み重ねられた電子部品素子５どうしの位置ずれも問題になる場合があるが、本願発明の端子取り付け用治具を用いることにより、スタック素子２５の位置の矯正と、積み重ねられた各電子部品素子５どうしの位置関係の矯正を同時に行うことが可能になるため、特に有意義である。   Moreover, when manufacturing a stack electronic component as in the above embodiment, not only the positional deviation of the stack element 25 itself when placed on the base beam 12, but also the positional deviation between the stacked electronic component elements 5 is a problem. However, by using the terminal mounting jig of the present invention, it is possible to simultaneously correct the position of the stack element 25 and the positional relationship between the stacked electronic component elements 5. This is particularly meaningful.

また、上述のように構成された端子取り付け用治具を用いることにより、電子部品素子をピンセットなどで位置調整したりすることが不要になるため、電子部品素子に傷や欠けを生じさせたりすることを防止することができる。   In addition, by using the terminal mounting jig configured as described above, it is not necessary to adjust the position of the electronic component element with tweezers or the like, so that the electronic component element is scratched or chipped. This can be prevented.

また、位置矯正ピンの熱容量を所定の条件に調整することにより、はんだ付け部に供給されたはんだの、金属端子に近い部分と、電子部品素子に近い部分における冷却速度の差をさらに小さくして、金属端子と外部電極を接合するはんだ層の、金属端子の近傍に低融点はんだ層が形成されることをより確実に防止することが可能になる。   In addition, by adjusting the heat capacity of the position correction pin to a predetermined condition, the difference in cooling rate between the portion near the metal terminal and the portion near the electronic component element of the solder supplied to the soldering portion is further reduced. It is possible to more reliably prevent the low melting point solder layer from being formed in the vicinity of the metal terminal of the solder layer that joins the metal terminal and the external electrode.

なお、上記実施例ではスタックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明はこれに限定されるものではなく、スタックコンデンサ以外の種々の電子部品、例えば、電子部品素子を重ねて配設していない端子付き電子部品、セラミックコンデンサ素子以外の電子部品素子を重ねて配置したスタック電子部品などに広く適用することが可能である。   In the above embodiment, the stack capacitor has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and various electronic components other than the stack capacitor, for example, terminals on which electronic component elements are not stacked are arranged. The present invention can be widely applied to attached electronic components, stacked electronic components in which electronic component elements other than ceramic capacitor elements are stacked and arranged.

本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、電子部品素子の具体的な形状、ベースビーム、サイドビーム、位置矯正ピン、素子押さえピンなどの具体的な構成、金属端子の形状や材質などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。   The invention of the present application is not limited to the above embodiment in other points as well. Specific shapes of electronic component elements, specific configurations such as base beams, side beams, position correcting pins, element pressing pins, metal Various applications and modifications can be made within the scope of the invention with respect to the shape and material of the terminal.

本願発明によれば、金属端子が両端側の外部電極に押圧され、かつ、各電子部品素子が所定の位置に確実に保持された状態で、はんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことが可能になるため、電子部品素子に金属端子を効率よくしかも確実に取り付けることが可能になるとともに、はんだ層の金属端子に近い部分に、低融点はんだ層が形成されることがなく、信頼性の高い端子付き電子部品を効率よく製造することができる。
したがって、本願発明は、はんだ付けにより金属端子が取り付けられた構造を有する電子部品を製造する場合に広く利用することが可能である。 According to the present invention, it is possible to perform soldering by immersing in a solder bath in a state where the metal terminals are pressed by the external electrodes on both ends and each electronic component element is securely held at a predetermined position. Therefore, it is possible to attach a metal terminal to an electronic component element efficiently and reliably, and a low melting point solder layer is not formed in a portion near the metal terminal of the solder layer, so that the reliability is high. Electronic components with terminals can be manufactured efficiently.
Therefore, the present invention can be widely used when manufacturing an electronic component having a structure in which a metal terminal is attached by soldering.

本願発明の端子取り付け用治具を用いて金属端子を取り付けることにより製造される端子付き電子部品を示す図である。It is a figure which shows the electronic component with a terminal manufactured by attaching a metal terminal using the terminal attachment jig | tool of this invention. 図１の端子付き電子部品を構成する電子部品素子（セラミックコンデンサ素子）の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the electronic component element (ceramic capacitor element) which comprises the electronic component with a terminal of FIG. 本願発明の一実施例にかかる端子取り付け用治具を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図である。It is a figure which shows the jig | tool for terminal attachment concerning one Example of this invention, (a) is a front view, (b) is a side view. 本願発明の一実施例にかかる端子取り付け用治具を用いて金属端子をスタック素子に取り付ける方法を示す図であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図である。It is a figure which shows the method of attaching a metal terminal to a stack element using the jig for terminal attachment concerning one Example of this invention, (a) is a front view, (b) is a side view. 本願発明の一実施例にかかる端子取り付け用治具を用いて金属端子をスタック素子に取り付ける際の位置矯正ピンの位置を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the position of the position correction pin at the time of attaching a metal terminal to a stack element using the jig for terminal attachment concerning one Example of this invention. 従来の端子取り付け方法を示す図である。It is a figure which shows the conventional terminal attachment method. 従来の端子取り付け方法の問題点を示す図である。It is a figure which shows the problem of the conventional terminal attachment method. 従来の他の端子取り付け方法を示す図である。It is a figure which shows the other conventional terminal attachment method.

符号の説明Explanation of symbols

１ セラミックチップ
２ セラミック層
３ａ，３ｂ 内部電極
４ａ，４ｂ 外部電極
５ 電子部品素子
６ａ，６ｂ 金属端子
７ はんだ（層）
１１ 端子取り付け用治具
１２ ベースビーム
１３ａ，１３ｂ サイドビーム
１４ 位置矯正ピン
１５ 素子押さえピン
１６ ロックレバー（固定治具）
１７ ステー
１８ ガイド
２０ ローレットノブ（締付部）
２１ Ｎｉめっき膜層
２２ はんだめっき膜層
２５ スタック素子
Ｇ 隙間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic chip 2 Ceramic layer 3a, 3b Internal electrode 4a, 4b External electrode 5 Electronic component element 6a, 6b Metal terminal 7 Solder (layer)
11 Terminal mounting jig 12 Base beam 13a, 13b Side beam 14 Position correction pin 15 Element pressing pin 16 Lock lever (fixing jig)
17 Stay 18 Guide 20 Knurling knob (tightening part)
21 Ni plating film layer 22 Solder plating film layer 25 Stack element G Gap

Claims (2)

電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付けるための端子取り付け用治具であって、
複数個の電子部品素子が、その両端側に金属端子が配置された状態で、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置されるベースビームと、
ベースビームの両側に位置し、両側から金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧するサイドビームと、
ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピンと、
上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピンと
を具備することを特徴とする端子取り付け用治具。 A terminal attachment jig for attaching metal terminals to both ends of the electronic component element so as to be electrically connected to the external electrodes disposed on both ends of the electronic component element,
A plurality of electronic component elements, a base beam placed at predetermined intervals along the longitudinal direction in a state where metal terminals are arranged on both ends thereof;
Side beams located on both sides of the base beam and pressing the metal terminals against the external electrodes of the electronic component element from both sides,
If there is a misalignment in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam by inserting it between a plurality of electronic component elements mounted on the base beam, correct the position. When the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is at the predetermined position, the position correction pin that holds the electronic component element at the predetermined position;
An element pressing pin for pressing an electronic component element from the upper surface side and holding the electronic component element in a predetermined position. 請求項１の端子取り付け用治具を用いて、電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付ける方法であって、
電子部品素子を、その両端側に金属端子が配置された状態で、ベースビーム上に、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置する工程と、
サイドビームにより、ベースビームの両側から、金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧して、金属端子を介して、電子部品素子を挟み込む工程と、
位置矯正ピンを下降させて、ベースビームの長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置された電子部品素子の間に嵌入させることにより、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する工程と、
素子押さえピンを下降させて、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する工程と、
端子取り付け用治具により、所定の位置に保持され、金属端子が両端側の外部電極に押圧された状態の複数の電子部品素子を、端子取り付け用治具とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子を電子部品素子の外部電極にはんだ付けする工程と
を具備することを特徴とする電子部品素子への端子取り付け方法。 A method for attaching metal terminals to both ends of an electronic component element so as to be electrically connected to external electrodes disposed at both ends of the electronic component element using the terminal mounting jig according to claim 1,
Placing the electronic component element at a predetermined interval along the longitudinal direction on the base beam in a state where the metal terminals are arranged on both ends thereof;
A step of pressing the metal terminal against the external electrode of the electronic component element from both sides of the base beam by the side beam, and sandwiching the electronic component element through the metal terminal;
The position correction pin is lowered and fitted between the electronic component elements placed at predetermined intervals along the longitudinal direction of the base beam, so that the electronic component element is parallel to the longitudinal direction of the base beam. If there is a position shift in the direction, the position is corrected and held at a predetermined position. If the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is at the predetermined position, Holding the component element in the predetermined position;
Lowering the element pressing pin, pressing the electronic component element from the upper surface side and holding it in a predetermined position;
A plurality of electronic component elements that are held in place by the terminal mounting jig and in which the metal terminal is pressed against the external electrodes on both ends are immersed in a solder bath together with the terminal mounting jig, and the metal terminal Soldering to an external electrode of the electronic component element. A method of attaching a terminal to the electronic component element.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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