JP2005197528A - Tool for fitting terminal, and method for fitting terminal to electronic component element using the same - Google Patents
Tool for fitting terminal, and method for fitting terminal to electronic component element using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005197528A JP2005197528A JP2004003388A JP2004003388A JP2005197528A JP 2005197528 A JP2005197528 A JP 2005197528A JP 2004003388 A JP2004003388 A JP 2004003388A JP 2004003388 A JP2004003388 A JP 2004003388A JP 2005197528 A JP2005197528 A JP 2005197528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component element
- terminal
- base beam
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
本願発明は、端子取り付け用治具および端子取り付け方法に関し、詳しくは、電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付けるための端子取り付け用治具およびおよびそれを用いた電子部品素子への端子の取り付け方法に関する。 The present invention relates to a terminal mounting jig and a terminal mounting method, and more particularly, to attach metal terminals to both ends of an electronic component element so as to be electrically connected to external electrodes disposed on both ends of the electronic component element. The present invention relates to a terminal mounting jig and a method of mounting a terminal to an electronic component element using the same.
セラミック電子部品の中には、基板上に実装したときに、基板や周囲からの熱による応力によって、セラミック電子部品を構成するセラミック素子(以下「電子部品素子」という)にクラックなどが発生することを防止するため、セラミック電子部品に形成された外部電極を、直接に基板にはんだ付けするのではなく、外部電極に金属製の金属端子を取り付け、この金属端子を基板にはんだ付けして実装するように構成された金属端子付きセラミック電子部品がある。 When ceramic ceramic components are mounted on a substrate, cracks may occur in the ceramic elements that make up the ceramic electronic components (hereinafter referred to as “electronic component elements”) due to heat stress from the substrate and surroundings. In order to prevent this, the external electrodes formed on the ceramic electronic components are not directly soldered to the board, but a metal metal terminal is attached to the external electrode, and this metal terminal is soldered to the board and mounted. There are ceramic electronic components with metal terminals configured as described above.
そして、上述したような金属端子を外部電極に取り付ける方法としては、通常、金属端子部材を外部電極にはんだ付けする方法が用いられており、はんだ付けに際しては、例えば、クリームはんだを用いるリフロー法が用いられている。 And, as a method of attaching the metal terminal as described above to the external electrode, a method of soldering the metal terminal member to the external electrode is usually used. For soldering, for example, a reflow method using cream solder is used. It is used.
ところで、上述したリフロー法によるはんだ付けを実施する場合、例えば、図6に示すように、電子部品素子51に形成された外部電極52と、金属製の金属端子53との間にクリームはんだ54を配置した状態で、外部電極52と金属端子53とを位置合わせするとともに、押さえ部材55により、金属端子53を外部電極52に向かって付勢した状態で、クリームはんだ54を溶融させ、外部電極52と金属端子53とのはんだ付けを行うようにしている。なお、金属端子53のはんだ付け面には、例えば、下地めっき膜層としてNiめっき膜層61が形成され、さらにその上に、はんだ濡れ性の良好な表面めっき膜層としてSnめっき膜層62が形成されている。
By the way, when the soldering by the reflow method described above is performed, for example, as shown in FIG. 6,
しかし、上述のように、押さえ部材55の熱容量が大きい場合(すなわち、押さえ部材55の体積が大きい場合や、押さえ部材55が比熱の大きい材料から形成されている場合など)、はんだ付け後の冷却工程において、はんだ層57(図7)の金属端子53に近い部分の冷却速度が遅くなるため、図7に示すように、金属端子53の近傍のはんだ層57に、Snめっき膜層62に由来するSnを多く含む(Snリッチの)低融点合金層(低融点はんだ層)58が形成され、これがクラック59を発生させるという問題点がある。
However, as described above, when the heat capacity of the
そこで、このような問題点を解決するために、図8に示すように、押さえ部材55の体積を小さくして、金属端子53の近傍のはんだ層に、Snを多く含む(Snリッチの)低融点合金層が形成されることを防止するようにした電子部品への端子取り付け方法が提案されている(特許文献1)。
Therefore, in order to solve such problems, as shown in FIG. 8, the volume of the
しかしながら、この特許文献1の方法では、クリームはんだによって、電子部品素子と金属端子を接合し、その後に、押さえ部材により金属端子を押さえた後、リフローはんだ付けを行うようにしているため、個々の電子部品素子について、はんだ付け部にクリームはんだを供給する(付着させる)ことが必要になり、生産性が低いという問題点がある。 However, in the method of Patent Document 1, the electronic component element and the metal terminal are joined by cream solder, and then the metal terminal is pressed by the pressing member, and then reflow soldering is performed. With respect to the electronic component element, it is necessary to supply (attach) cream solder to the soldering portion, and there is a problem that productivity is low.
また、図1に示すような、複数個の電子部品素子5(例えばコンデンサ素子など)を積み重ねたスタック電子部品(例えばスタックコンデンサなど)を製造する場合、押さえ部材が小さいと、金属端子6a,6b全体を十分に電子部品素子5に押圧することができず、金属端子6a,6bを電子部品素子5の外部電極4a,4bに確実に取り付けることが困難になるという問題点がある。
Further, when manufacturing a stacked electronic component (for example, a stack capacitor) in which a plurality of electronic component elements 5 (for example, a capacitor element) are stacked as shown in FIG. 1, if the holding member is small, the
さらに、上記従来の方法では、複数の電子部品素子の位置決め、および、電子部品素子と金属端子との間の位置決めなどが困難で、この点においても生産性が低いという問題点がある。
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素子の両端部に金属端子を効率よく取り付けることが可能で生産性の高い端子取り付け用治具および、それを用いて効率よく金属端子を電子部品素子に取り付けることが可能で生産性を向上させることが可能な端子取り付け方法を提供することを課題とする。 The invention of the present application solves the above-mentioned problems, and it is possible to efficiently attach a metal terminal to both ends of an electronic component element, and a highly productive terminal mounting jig, and a metal terminal efficiently using the same. It is an object of the present invention to provide a terminal attachment method capable of attaching a device to an electronic component element and capable of improving productivity.
上記課題を解決するために、本願発明(請求項1)の端子取り付け用治具は、
電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付けるための端子取り付け用治具であって、
複数個の電子部品素子が、その両端側に金属端子が配置された状態で、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置されるベースビームと、
ベースビームの両側に位置し、両側から金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧するサイドビームと、
ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピンと、
上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピンと
を具備することを特徴としている。
In order to solve the above problems, the terminal mounting jig of the present invention (Claim 1) is:
A terminal attachment jig for attaching metal terminals to both ends of the electronic component element so as to be electrically connected to the external electrodes disposed on both ends of the electronic component element,
A plurality of electronic component elements, a base beam placed at predetermined intervals along the longitudinal direction in a state where metal terminals are arranged on both ends thereof;
Side beams located on both sides of the base beam and pressing the metal terminals against the external electrodes of the electronic component element from both sides,
If there is a misalignment in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam by inserting it between a plurality of electronic component elements mounted on the base beam, correct the position. When the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is at the predetermined position, the position correction pin that holds the electronic component element at the predetermined position;
And an element pressing pin for pressing the electronic component element from the upper surface side and holding it at a predetermined position.
また、本願発明(請求項2)の電子部品素子への端子取り付け方法は、
請求項1の端子取り付け用治具を用いて、電子部品素子の両端部に配設された外部電極と導通するように、電子部品素子の両端部に金属端子を取り付ける方法であって、
電子部品素子を、その両端側に金属端子が配置された状態で、ベースビーム上に、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置する工程と、
サイドビームにより、ベースビームの両側から、金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧して、金属端子を介して、電子部品素子を挟み込む工程と、
位置矯正ピンを下降させて、ベースビームの長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置された電子部品素子の間に嵌入させることにより、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する工程と、
素子押さえピンを下降させて、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する工程と、
端子取り付け用治具により、所定の位置に保持され、金属端子が両端側の外部電極に押圧された状態の複数の電子部品素子を、端子取り付け用治具とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子を電子部品素子の外部電極にはんだ付けする工程と
を具備することを特徴としている。
Moreover, the terminal attachment method to the electronic component element of the present invention (Claim 2) is as follows.
A method for attaching metal terminals to both ends of an electronic component element so as to be electrically connected to external electrodes disposed at both ends of the electronic component element using the terminal mounting jig according to claim 1,
Placing the electronic component element at a predetermined interval along the longitudinal direction on the base beam in a state where the metal terminals are arranged on both ends thereof;
A step of pressing the metal terminal against the external electrode of the electronic component element from both sides of the base beam by the side beam, and sandwiching the electronic component element through the metal terminal;
The position correction pin is lowered and fitted between the electronic component elements placed at predetermined intervals along the longitudinal direction of the base beam, so that the electronic component element is parallel to the longitudinal direction of the base beam. If there is a position shift in the direction, the position is corrected and held at a predetermined position. If the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is at the predetermined position, Holding the component element in the predetermined position;
Lowering the element pressing pin, pressing the electronic component element from the upper surface side and holding it in a predetermined position;
A plurality of electronic component elements that are held in place by the terminal mounting jig and in which the metal terminal is pressed against the external electrodes on both ends are immersed in a solder bath together with the terminal mounting jig, and the metal terminal And soldering to the external electrode of the electronic component element.
本願発明(請求項1)の端子取り付け用治具は、複数個の電子部品素子が、両端側に金属端子が配置された状態で載置されるベースビームと、ベースビームの両側から金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧するサイドビームと、ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の位置ずれがある場合にはその位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピンと、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピンとを備えているので、各電子部品素子の両端側に金属端子が配置され、かつ、電子部品素子の両端部に配設された外部電極に押圧された状態を確実に保持しつつ、はんだ付けを行うことが可能になる。したがって、電子部品素子に効率よく金属端子を取り付けることが可能になる。 The terminal mounting jig of the present invention (Claim 1) includes a base beam on which a plurality of electronic component elements are placed in a state where metal terminals are arranged on both ends, and metal terminals from both sides of the base beam. When the electronic component element is misaligned, it is inserted between the side beam that presses against the external electrode of the electronic component element and a plurality of electronic component elements placed on the base beam. When the electronic component element is at the predetermined position, the electronic component element is pressed from the upper surface side to the predetermined position by pressing the electronic component element from the upper surface side. Element holding pins to hold, so that the metal terminals are arranged on both ends of each electronic component element and the state of being pressed by the external electrodes disposed on both ends of the electronic component element is securely held. While soldering, It becomes possible. Therefore, it is possible to efficiently attach the metal terminal to the electronic component element.
すなわち、ベースビーム上に載置された電子部品素子に、両側からサイドビームにより金属端子を押圧することにより、金属端子が電子部品素子の外部電極に押圧された状態に保持されるとともに、ベースビームの幅方向の位置が所定の位置に保持され、位置矯正ピンが複数個の電子部品素子の間に嵌入することにより、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置に矯正・保持あるいは保持され、素子押さえピンにより、上面側から電子部品素子が押圧されることにより、電子部品素子の上下方向の位置が所定の位置に保持されることになるため、金属端子が両端側の外部電極に押圧され、かつ、各電子部品素子が所定の位置に確実に保持された状態で、全体をはんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことにより、電子部品素子に金属端子を効率よくしかも確実に取り付けることが可能になる。 That is, by pressing the metal terminal to the electronic component element placed on the base beam by the side beams from both sides, the metal terminal is held in a state pressed against the external electrode of the electronic component element, and the base beam The position in the width direction is held at a predetermined position, and the position correcting pin is fitted between the plurality of electronic component elements, so that the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is predetermined. Since the position of the electronic component element is held at a predetermined position when the electronic component element is pressed from the upper surface side by the element pressing pin by being corrected / held or held in position, the metal terminal Is pressed by the external electrodes on both ends, and each electronic component element is securely held in place, and the whole is immersed in a solder bath for soldering. Makes it possible to attach the metal terminal efficiently and reliably to the electronic component element.
また、位置矯正ピンがしかるべき熱容量を有しているため、電子部品素子と金属端子とのはんだ付け部に供給されたはんだの、金属端子に近い部分と、電子部品素子に近い部分における冷却速度の差を縮めることが可能になり、金属端子のはんだ付け面の表面層として、はんだ付け性向上のためのSnめっき膜層やSnリッチのはんだめっき膜層が形成されているような場合にも、はんだ層の金属端子に近い部分に、上記Snめっき膜層やSnリッチのはんだめっき膜層に由来するSnリッチの低融点合金層(低融点はんだ層)が形成されることを防止することが可能になる。したがって、低融点合金層(低融点はんだ層)に起因するクラックの発生を抑制することが可能になり、信頼性の高い端子付き電子部品を効率よく製造することが可能になる。 In addition, since the position correction pin has an appropriate heat capacity, the cooling rate of the solder supplied to the soldered portion between the electronic component element and the metal terminal at the portion close to the metal terminal and the portion close to the electronic component element Even when a Sn plating film layer for improving solderability or a Sn-rich solder plating film layer is formed as the surface layer of the soldering surface of the metal terminal. It is possible to prevent the Sn-rich low-melting-point alloy layer (low-melting-point solder layer) derived from the Sn-plated film layer or the Sn-rich solder-plated film layer from being formed near the metal terminal of the solder layer. It becomes possible. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of cracks due to the low melting point alloy layer (low melting point solder layer), and it is possible to efficiently manufacture highly reliable electronic components with terminals.
なお、本願発明の端子取り付け用治具を、複数の電子部品素子が積み重ねられ、両端側に配設された金属端子により一体に、連結・保持された構造を有するスタック電子部品に適用することにより、積み重ねられた各電子部品素子が所定の位置に配設された、信頼性の高いスタック電子部品を効率よく製造することが可能になり、特に有意義である。
また、本願発明の端子取り付け用治具は、ベースビームおよびサイドビームなどからなる主要部が一列である一列構成の場合に限らず、ベースビームおよびサイドビームなどからなる主要部を並列に複数本並べた複数列構成とすることも可能である。
By applying the terminal mounting jig of the present invention to a stacked electronic component having a structure in which a plurality of electronic component elements are stacked and integrally connected and held by metal terminals disposed on both ends. This makes it possible to efficiently manufacture a highly reliable stack electronic component in which the stacked electronic component elements are arranged at predetermined positions, which is particularly significant.
The terminal mounting jig according to the present invention is not limited to a single-row configuration in which the main parts including the base beam and the side beams are arranged in a single row, but a plurality of main parts including the base beam and the side beams are arranged in parallel. It is also possible to have a multi-row configuration.
また、本願発明(請求項2)の電子部品素子への端子取り付け方法は、請求項1の端子取り付け用治具を用いて、所定の位置に保持され、金属端子が両端側の外部電極に押圧された状態の複数の電子部品素子を、端子取り付け用治具とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子を電子部品素子の外部電極にはんだ付けするようにしているので、電子部品素子に金属端子を効率よくしかも確実に取り付けることが可能になる。
なお、位置矯正ピンを下降させて、電子部品素子を所定の位置に保持する工程と、素子押さえピンを下降させて、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する工程は、同時に行うことも可能であり別々に実施することも可能である。
The terminal mounting method to the electronic component element of the present invention (Claim 2) is held at a predetermined position by using the terminal mounting jig according to Claim 1, and the metal terminal is pressed against the external electrodes on both ends. Since a plurality of electronic component elements in a state of being put together are immersed in a solder bath together with a terminal mounting jig so that the metal terminal is soldered to the external electrode of the electronic component element, the metal terminal is attached to the electronic component element. It becomes possible to mount it efficiently and reliably.
The step of lowering the position correction pin to hold the electronic component element in a predetermined position, and the step of lowering the element pressing pin to press the electronic component element from the upper surface side and hold it in a predetermined position are: It can be performed simultaneously or separately.
また、位置矯正ピンの熱容量を調整することにより、電子部品素子と金属端子とのはんだ付け部に供給されたはんだの、金属端子に近い部分と、電子部品素子に近い部分における冷却速度の差をより確実に小さくすることが可能になり、金属端子のはんだ付け面の表面層として、はんだ付け性向上のためのSnめっき膜層やSnリッチのはんだめっき膜層が形成されているような場合にも、はんだ層の金属端子に近い部分に、上記Snめっき膜層やSnリッチのはんだめっき膜層に由来するSnリッチの低融点合金層(低融点はんだ層)が形成されることをさらに確実に防止することが可能になる。 In addition, by adjusting the heat capacity of the position correction pin, the difference in cooling rate between the portion near the metal terminal and the portion close to the electronic component element of the solder supplied to the soldering part between the electronic component element and the metal terminal can be reduced. It is possible to reduce the size more reliably, and when a Sn plating film layer for improving solderability or a Sn-rich solder plating film layer is formed as the surface layer of the soldering surface of the metal terminal However, it is further ensured that a Sn-rich low melting point alloy layer (low melting point solder layer) derived from the Sn plating film layer or the Sn rich solder plating film layer is formed near the metal terminal of the solder layer. It becomes possible to prevent.
なお、位置矯正ピンの熱容量を調整する方法としては、位置矯正ピンの体積や形状を調整する方法、位置矯正ピンの構成材料として適切な比熱を有する材料を用いる方法、あるいはこれらの方法を組み合わせる方法などが例示される。 In addition, as a method of adjusting the heat capacity of the position correction pin, a method of adjusting the volume and shape of the position correction pin, a method of using a material having an appropriate specific heat as a constituent material of the position correction pin, or a method of combining these methods Etc. are exemplified.
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。 The features of the present invention will be described in more detail below with reference to examples of the present invention.
図1は本願発明の端子取り付け用治具を用いて金属端子を取り付けることにより製造される端子付き電子部品を示す図である。
この端子付き電子部品は、図2に示すように、内部に容量形成用の複数の内部電極3a,3bが、セラミック層2を介して積層され、交互に逆側の端面に引き出されたセラミックチップ1の両端側に、所定の内部電極3a,3bと導通するように外部電極4a,4bが配設されたセラミックコンデンサ素子(電子部品素子)5を、図1に示すように2個積み重ね、両端側に金属端子6a,6bをはんだ(層)7により外部電極4a,4bに接合、固定することにより形成されたスタックコンデンサ(スタック電子部品)である。
FIG. 1 is a view showing a terminal-equipped electronic component manufactured by attaching a metal terminal using the terminal attachment jig of the present invention.
As shown in FIG. 2, the electronic component with a terminal is a ceramic chip in which a plurality of internal electrodes 3a and 3b for forming a capacitance are laminated via a
なお、金属端子6a,6bは、例えばAl/Niなどから形成されており、そのはんだ付け面側には、下地めっき膜層としてNiめっき膜層21が形成され、はんだ濡れ性の良好な表面めっき膜層としてSnリッチのはんだめっき膜層22が形成されている。
The
以下、このスタックコンデンサ(端子付き電子部品)の製造方法について説明する。
図3は上記スタックコンデンサ(端子付き電子部品)を製造するのに用いた端子取り付け用治具11を示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。
Hereinafter, a manufacturing method of the stack capacitor (terminal-equipped electronic component) will be described.
3A and 3B are diagrams showing a
この端子取り付け用治具11は、積み重ねられた2個の電子部品素子5の両端部に配設された外部電極4a,4bと導通するように、電子部品素子5の両端部に金属端子6a,6bを取り付けるために用いられるものであり、ベースビーム12と、一対のサイドビーム13a,13bと、位置矯正ピン14と、素子押さえピン15と、位置矯正ピン14および素子押さえピン15とを、電子部品素子と係合した状態に固定するロックレバー(固定治具)16とを備えている。
The
ベースビーム12は、電子部品素子5が2個積み重ねられた状態の電子部品素子(以下単に「スタック素子」ともいう)5が、その両端側に金属端子6a,6bが配置された状態で、長手方向に沿って複数個、所定の間隔をおいて載置されるものである。
The
一対のサイドビーム13a,13bは、ベースビーム12の両側に一対となるように配設されており、両側から金属端子6a,6bを電子部品素子5(スタック素子25)の外部電極4a,4bに向かって押圧する機能を果たすように構成されている。
なお、一対のサイドビーム13a,13bのうち、一方のサイドビーム13aはローレットノブ(締付部)20を回転させることにより金属端子6a,6bを、スタック素子25の外部電極4a,4bに押圧する方向に移動させることができるように構成されており、他方のサイドビーム13bは固定とされている。
The pair of
Of the pair of
また、位置矯正ピン14は、ベースビーム12上に載置されたスタック素子25の間に嵌入して、スタック素子25またはスタック素子25を構成する電子部品素子5の、ベースビーム12の長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、スタック素子25および電子部品素子5の、ベースビーム12の長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、スタック素子25および電子部品素子5を該所定の位置に保持する機能を果たすように構成されている。なお、位置矯正ピン14の先端はスタック素子25の間に嵌入しやすいように面取りがなされている。位置矯正ピン14の稜線部に所定の曲率の丸みを持たせる(Rを付ける)ように構成することも可能である。
Further, the
また、素子押さえピン15は、上面側からスタック素子25をベースビーム12に向かって押圧することにより、スタック素子を所定の位置に保持するように構成されている。
The
なお、位置矯正ピン14および素子押さえピン15はステー17に組み付けられており、ステー17は、ステーの両端部に形成された摺動孔(図示せず)を挿通するように配設された両端側の一対のガイド18に沿って上下動するように構成されおり、ステー17の両端側に配設された固定治具(ロックレバー)16は、位置矯正ピン14と、素子押さえピン15により、スタック素子25が所定の位置に保持された状態でステー17の位置を固定する機能を果たすように構成されている。
ただし、位置矯正ピン14と素子押さえピン15は独立して動作するように構成することも可能である。
The
However, the
次に、上述のように構成された端子取り付け用治具を用いて金属端子をスタック素子25に取り付ける方法について説明する。
Next, a method for attaching a metal terminal to the
(1)まず、図3(a),(b)に示すように、スタック素子25を、その両端側に金属端子6a,6bが配置された状態で、ベースビーム12上に、その長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置する。
(2)そして、サイドビーム13a,13bのうち、一方のサイドビーム(可動サイドビーム)13aのローレットノブ(締付部)20を回転させることにより、ベースビーム12の両側から、金属端子6a,6bをスタック素子25の外部電極4a,4bに押圧して、金属端子6a,6bを介してスタック素子25を保持(挟持)する(図3(b))。
(1) First, as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), the
(2) Then, by rotating the knurled knob (clamping portion) 20 of one side beam (movable side beam) 13a of the
(3)それから、図4(a),(b)に示すように、位置矯正ピン14を下降させて、ベースビーム12の長手方向にそって所定の間隔をおいて載置されたスタック素子25の間に嵌入させる。これにより、スタック素子25の、ベースビーム12の長手方向に平行な方向における位置がずれている場合には、その位置が矯正され所定の位置に保持される。また、スタック素子25を構成する電子部品素子5の相互の位置関係が、ベースビーム12の長手方向に平行な方向においてずれている場合には、その位置関係が矯正され所定の位置に保持される。また、スタック素子25および電子部品素子5の、ベースビーム12の長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、スタック素子25および電子部品素子5が該所定の位置に保持される。
なお、位置矯正ピン14を下降させる際に、図5に示すように、位置矯正ピン14を、ベースビーム12に当接する手前で停止させて、ベースビーム12の上面と、位置矯正ピン14の下面との間に隙間(この実施例では3mm以上の隙間)Gが形成されるようにする。
(3) Then, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the
When the
また、位置矯正ピン14を下降させると同時に、素子押さえピン15が下降し、スタック素子25が上面側から素子押さえピン15によりベースビーム12に押圧され、スタック素子25が所定の位置(上下方向の位置)に保持される。
At the same time as the
(4)そして、位置矯正ピン14と、素子押さえピン15により、スタック素子25が所定の位置に保持された状態で、固定手段(ロックレバー)16により、ステー17の位置を固定することにより、位置矯正ピン14と、素子押さえピン15によるスタック素子25の保持状態が固定される。
(5)それから、端子取り付け用治具11により、両端側に金属端子6a,6bが配置され、かつ、所定の位置に保持されたスタック素子25を、端子取り付け用治具11とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子6a,6bをスタック素子25の外部電極4a,4bにはんだ付けする。
(4) By fixing the position of the
(5) Then, the stacking
上述のように、本願発明の端子取り付け用治具を用いることにより、金属端子6a,6bが各スタック素子25の両端側の外部電極4a,4bに押圧され、かつ、各スタック素子25が所定の位置に確実に保持された状態で、はんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことが可能になるため、図1に示すような、電子部品素子5の両端側の外部電極4a,4bに金属端子6a,6bが取り付けられた構造を有する端子付き電子部品を効率よく製造することが可能になる。
As described above, by using the terminal mounting jig of the present invention, the
また、位置矯正ピン14がしかるべき熱容量を有しているため、はんだ付け後における、スタック素子25と金属端子6a,6bとのはんだ付け部に供給されたはんだ(層)7の、金属端子6a,6bに近い部分と、スタック素子25に近い部分における冷却速度の差が小さくなる。したがって、金属端子6a,6bと外部電極4a,4bを接合するはんだ(層)7に、金属端子6a,6bのはんだ付け面に形成されたSnリッチのはんだめっき膜層22に由来するSnリッチの低融点合金層(低融点はんだ層)の生成を抑制することが可能になる。その結果、低融点合金層(低融点はんだ層)の生成に起因するクラックの発生を抑制して、信頼性の高い端子付き電子部品を効率よく製造することが可能になる。
Further, since the
なお、上記実施例の場合のように、位置矯正ピン14を各スタック素子25間に嵌入させた状態ではんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことにより、位置矯正ピンを各スタック素子間に嵌入させることなくはんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うようにした場合には1.8%であるクラック発生率が0%になることが確認されている。
As in the case of the above embodiment, the position correcting pins are inserted between the stack elements by immersing them in a solder bath in a state where the position correcting pins 14 are inserted between the
また、上記(3)の工程で、位置矯正ピン14を下降させる際に、図5に示すように、位置矯正ピン14を、ベースビーム12に当接する手前で停止させて、ベースビーム12の上面と、位置矯正ピン14の下面との間に隙間(好ましくは3mm以上の隙間)Gを形成するようにしているので、余剰の溶融はんだをはんだ付け部から流下させて、はんだたれが金属端子6a,6bの下端部に発生することを抑制、防止することができる。
Further, when the
なお、上記実施例のように、位置矯正ピン14とベースビーム12の上面との間に3mm以上の隙間Gが形成されるようにした場合、位置矯正ピン14をベースビーム12の上面に当接させて隙間が形成されないようにした場合には16.5%であるはんだたれの発生率が0%になることが確認されている。
When the gap G of 3 mm or more is formed between the
また、上記実施例のように、スタック電子部品を製造する場合、ベースビーム12に載置したときのスタック素子25自体の位置ずれのみならず、積み重ねられた電子部品素子5どうしの位置ずれも問題になる場合があるが、本願発明の端子取り付け用治具を用いることにより、スタック素子25の位置の矯正と、積み重ねられた各電子部品素子5どうしの位置関係の矯正を同時に行うことが可能になるため、特に有意義である。
Moreover, when manufacturing a stack electronic component as in the above embodiment, not only the positional deviation of the
また、上述のように構成された端子取り付け用治具を用いることにより、電子部品素子をピンセットなどで位置調整したりすることが不要になるため、電子部品素子に傷や欠けを生じさせたりすることを防止することができる。 In addition, by using the terminal mounting jig configured as described above, it is not necessary to adjust the position of the electronic component element with tweezers or the like, so that the electronic component element is scratched or chipped. This can be prevented.
また、位置矯正ピンの熱容量を所定の条件に調整することにより、はんだ付け部に供給されたはんだの、金属端子に近い部分と、電子部品素子に近い部分における冷却速度の差をさらに小さくして、金属端子と外部電極を接合するはんだ層の、金属端子の近傍に低融点はんだ層が形成されることをより確実に防止することが可能になる。 In addition, by adjusting the heat capacity of the position correction pin to a predetermined condition, the difference in cooling rate between the portion near the metal terminal and the portion near the electronic component element of the solder supplied to the soldering portion is further reduced. It is possible to more reliably prevent the low melting point solder layer from being formed in the vicinity of the metal terminal of the solder layer that joins the metal terminal and the external electrode.
なお、上記実施例ではスタックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明はこれに限定されるものではなく、スタックコンデンサ以外の種々の電子部品、例えば、電子部品素子を重ねて配設していない端子付き電子部品、セラミックコンデンサ素子以外の電子部品素子を重ねて配置したスタック電子部品などに広く適用することが可能である。 In the above embodiment, the stack capacitor has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and various electronic components other than the stack capacitor, for example, terminals on which electronic component elements are not stacked are arranged. The present invention can be widely applied to attached electronic components, stacked electronic components in which electronic component elements other than ceramic capacitor elements are stacked and arranged.
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、電子部品素子の具体的な形状、ベースビーム、サイドビーム、位置矯正ピン、素子押さえピンなどの具体的な構成、金属端子の形状や材質などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The invention of the present application is not limited to the above embodiment in other points as well. Specific shapes of electronic component elements, specific configurations such as base beams, side beams, position correcting pins, element pressing pins, metal Various applications and modifications can be made within the scope of the invention with respect to the shape and material of the terminal.
本願発明によれば、金属端子が両端側の外部電極に押圧され、かつ、各電子部品素子が所定の位置に確実に保持された状態で、はんだ浴に浸漬してはんだ付けを行うことが可能になるため、電子部品素子に金属端子を効率よくしかも確実に取り付けることが可能になるとともに、はんだ層の金属端子に近い部分に、低融点はんだ層が形成されることがなく、信頼性の高い端子付き電子部品を効率よく製造することができる。
したがって、本願発明は、はんだ付けにより金属端子が取り付けられた構造を有する電子部品を製造する場合に広く利用することが可能である。
According to the present invention, it is possible to perform soldering by immersing in a solder bath in a state where the metal terminals are pressed by the external electrodes on both ends and each electronic component element is securely held at a predetermined position. Therefore, it is possible to attach a metal terminal to an electronic component element efficiently and reliably, and a low melting point solder layer is not formed in a portion near the metal terminal of the solder layer, so that the reliability is high. Electronic components with terminals can be manufactured efficiently.
Therefore, the present invention can be widely used when manufacturing an electronic component having a structure in which a metal terminal is attached by soldering.
1 セラミックチップ
2 セラミック層
3a,3b 内部電極
4a,4b 外部電極
5 電子部品素子
6a,6b 金属端子
7 はんだ(層)
11 端子取り付け用治具
12 ベースビーム
13a,13b サイドビーム
14 位置矯正ピン
15 素子押さえピン
16 ロックレバー(固定治具)
17 ステー
18 ガイド
20 ローレットノブ(締付部)
21 Niめっき膜層
22 はんだめっき膜層
25 スタック素子
G 隙間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
11
17
21 Ni
Claims (2)
複数個の電子部品素子が、その両端側に金属端子が配置された状態で、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置されるベースビームと、
ベースビームの両側に位置し、両側から金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧するサイドビームと、
ベースビーム上に載置された複数個の電子部品素子の間に嵌入して、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する位置矯正ピンと、
上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する素子押さえピンと
を具備することを特徴とする端子取り付け用治具。 A terminal attachment jig for attaching metal terminals to both ends of the electronic component element so as to be electrically connected to the external electrodes disposed on both ends of the electronic component element,
A plurality of electronic component elements, a base beam placed at predetermined intervals along the longitudinal direction in a state where metal terminals are arranged on both ends thereof;
Side beams located on both sides of the base beam and pressing the metal terminals against the external electrodes of the electronic component element from both sides,
If there is a misalignment in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam by inserting it between a plurality of electronic component elements mounted on the base beam, correct the position. When the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is at the predetermined position, the position correction pin that holds the electronic component element at the predetermined position;
An element pressing pin for pressing an electronic component element from the upper surface side and holding the electronic component element in a predetermined position.
電子部品素子を、その両端側に金属端子が配置された状態で、ベースビーム上に、長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置する工程と、
サイドビームにより、ベースビームの両側から、金属端子を電子部品素子の外部電極に押圧して、金属端子を介して、電子部品素子を挟み込む工程と、
位置矯正ピンを下降させて、ベースビームの長手方向に沿って所定の間隔をおいて載置された電子部品素子の間に嵌入させることにより、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置ずれがある場合には、その位置を矯正して所定の位置に保持し、電子部品素子の、ベースビームの長手方向に平行な方向における位置が所定の位置にある場合には、電子部品素子を該所定の位置に保持する工程と、
素子押さえピンを下降させて、上面側から電子部品素子を押圧して所定の位置に保持する工程と、
端子取り付け用治具により、所定の位置に保持され、金属端子が両端側の外部電極に押圧された状態の複数の電子部品素子を、端子取り付け用治具とともにはんだ浴に浸漬して、金属端子を電子部品素子の外部電極にはんだ付けする工程と
を具備することを特徴とする電子部品素子への端子取り付け方法。 A method for attaching metal terminals to both ends of an electronic component element so as to be electrically connected to external electrodes disposed at both ends of the electronic component element using the terminal mounting jig according to claim 1,
Placing the electronic component element at a predetermined interval along the longitudinal direction on the base beam in a state where the metal terminals are arranged on both ends thereof;
A step of pressing the metal terminal against the external electrode of the electronic component element from both sides of the base beam by the side beam, and sandwiching the electronic component element through the metal terminal;
The position correction pin is lowered and fitted between the electronic component elements placed at predetermined intervals along the longitudinal direction of the base beam, so that the electronic component element is parallel to the longitudinal direction of the base beam. If there is a position shift in the direction, the position is corrected and held at a predetermined position. If the position of the electronic component element in the direction parallel to the longitudinal direction of the base beam is at the predetermined position, Holding the component element in the predetermined position;
Lowering the element pressing pin, pressing the electronic component element from the upper surface side and holding it in a predetermined position;
A plurality of electronic component elements that are held in place by the terminal mounting jig and in which the metal terminal is pressed against the external electrodes on both ends are immersed in a solder bath together with the terminal mounting jig, and the metal terminal Soldering to an external electrode of the electronic component element. A method of attaching a terminal to the electronic component element.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004003388A JP2005197528A (en) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | Tool for fitting terminal, and method for fitting terminal to electronic component element using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004003388A JP2005197528A (en) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | Tool for fitting terminal, and method for fitting terminal to electronic component element using the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005197528A true JP2005197528A (en) | 2005-07-21 |
Family
ID=34818313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004003388A Withdrawn JP2005197528A (en) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | Tool for fitting terminal, and method for fitting terminal to electronic component element using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005197528A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109216052A (en) * | 2018-10-11 | 2019-01-15 | 南通新三能电子有限公司 | A kind of pin type capacitor school needle equipment |
-
2004
- 2004-01-08 JP JP2004003388A patent/JP2005197528A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109216052A (en) * | 2018-10-11 | 2019-01-15 | 南通新三能电子有限公司 | A kind of pin type capacitor school needle equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6396001B1 (en) | Printed circuit board and method of making the same | |
US9087778B2 (en) | Joining method and semiconductor device manufacturing method | |
JP2005100940A (en) | Fuse holder | |
JP4853721B2 (en) | Wiring board | |
US20070207635A1 (en) | Electronic component with high density, low cost attachment | |
US20150264810A1 (en) | Circuit board and manufacturing method of circuit board | |
JP2005197528A (en) | Tool for fitting terminal, and method for fitting terminal to electronic component element using the same | |
JP2008294390A (en) | Module structure | |
JP2007194495A (en) | Method of manufacturing chip component | |
JP6189222B2 (en) | Lead frame and lead frame manufacturing method | |
JP4030197B2 (en) | Resin-sealed capacitor | |
JP5937222B2 (en) | Manufacturing method of lead frame, mold, lead frame with mounting parts | |
JP2006318833A (en) | Connector | |
JP2000021675A (en) | Lead frame and electronic component manufacturing method using the frame | |
US11839031B2 (en) | Micro solder joint and stencil aperture design | |
JP4933849B2 (en) | Airtight terminal of press-fit cylinder type piezoelectric vibrator, press-fit cylinder-type piezoelectric vibrator, and manufacturing method of airtight terminal | |
JP4225164B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
CN108620736B (en) | Solder bonding structure, solder bonding method, and jig for solder bonding | |
JP2018200963A (en) | Power semiconductor module and manufacturing method therefor | |
JP3606215B2 (en) | Attaching terminal plate members to electronic components | |
JP2008210825A (en) | Mounting structure and method of electronic component | |
JP2687899B2 (en) | Surface mount type terminal | |
JP2013065758A (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
JP2012109391A (en) | Electronic apparatus | |
JP3752988B2 (en) | Method for forming end face electrode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070403 |