JP2005197190A - Manufacturing method of circuit board and electrooptical device, electrooptical device, and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）装置等の電気光学装置に適する回路基板の製造方法に係り、特に取り扱いが難しい電極材料を分離するための電極分離構造の形成方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board suitable for an electro-optical device such as an electroluminescence (EL) device, and more particularly to a method for forming an electrode separation structure for separating electrode materials that are difficult to handle.
エレクトロルミネッセンス現象を利用した電気光学装置はＥＬ現象を呈する蛍光性材料で構成された発光層に電流を供給して自発光させるものである。この発光層に電流を効率よく供給するためには、陽極に仕事関数の高い金属材料、陰極に仕事関数の低い金属材料を使用することが好ましい。このような陰極材料は、一般に水分やガス成分の影響を受けやすいため、パターニング方法として普及しているフォトリトグラフィ法を利用できないことが多い。このため従来、オーバーハングした形状のカソードセパレータを基板上に形成し、その上から陰極用の金属材料を蒸着することにより、形成時に電気的に分離した金属薄膜を形成する方法が考えられていた。 An electro-optical device using an electroluminescence phenomenon supplies light to a light-emitting layer made of a fluorescent material exhibiting an EL phenomenon to emit light by itself. In order to efficiently supply current to the light emitting layer, it is preferable to use a metal material having a high work function for the anode and a metal material having a low work function for the cathode. Since such a cathode material is generally susceptible to moisture and gas components, the photolithographic method that is widely used as a patterning method cannot be used in many cases. For this reason, conventionally, a method has been considered in which a cathode separator having an overhanging shape is formed on a substrate, and a metal material for cathode is vapor-deposited thereon to form a metal thin film electrically separated at the time of formation. .
このようなオーバーハングした形状を有するカソードセパレータの形成方法として、例えば、特開平８―３１５９８１号公報には、異方性エッチングと等方性エッチングの二段階エッチングにより基板上に形成した隔壁の側面をエッチングしてオーバーハングした形状を形成する技術が開示されている（特許文献１）。特開平９―１０２３９３号公報にも同様の方法で庇構造を形成する技術が開示されている（特許文献２）。
また、特開２００２―１２４４４８号公報（特許文献３）や特開２００２―２８７３４１号公報（特許文献４）には、隔壁の材料を選択することにより、露光・現像の過程でオーバーハング構造を形成する技術が開示されている。
In Japanese Patent Laid-Open No. 2002-124448 (Patent Document 3) and Japanese Patent Laid-Open No. 2002-287341 (Patent Document 4), an overhang structure is formed in the process of exposure / development by selecting the material of the partition wall. Techniques to do this are disclosed.
しかしながら、上記従来のカソードセパレータの形成方法では、側面をエッチングするためのエッチング工程が増え、また、複数材料を混合した隔壁材料を用いる必要があったため、工数とコストの増大を招いていた。 However, in the conventional cathode separator forming method, the number of etching processes for etching the side surfaces is increased, and it is necessary to use a partition wall material in which a plurality of materials are mixed. This increases man-hours and costs.
また、いずれの従来技術でも、フォトリソグラフィ法を部分的に適用しているため、隔壁材料の殆どを捨てることになって、コスト面と環境保護の観点から必ずしも好ましい方法とはいえなかった。 In any of the conventional techniques, since the photolithography method is partially applied, most of the partition wall material is discarded, which is not necessarily a preferable method from the viewpoint of cost and environmental protection.
そこで本発明は上記課題を解決するために、フォトリソグラフィ法とエッチングを利用しない電極分離構造を提供することにより、材料を無駄にすることなく、簡単な方法で経済的に電極分離を達成することを目的とする。 Accordingly, in order to solve the above problems, the present invention provides an electrode separation structure that does not use a photolithography method and etching, and achieves electrode separation economically by a simple method without wasting materials. With the goal.
上記目的を達成するために、電極層を分離する電極分離手段を備えた回路基板の製造方法において、被形成面上に電極分離手段の硬化型材料を印刷する工程と、印刷された硬化型材料に流体を供給して硬化型材料に庇形状を形成する工程と、庇形状が形成された硬化型材料を硬化させる工程とを備えたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, in a method of manufacturing a circuit board having an electrode separation means for separating an electrode layer, a step of printing a curable material of the electrode separation means on a surface to be formed, and a printed curable material And a step of forming a ridge shape on the curable material by supplying a fluid to the curable material, and a step of curing the curable material having the ridge shape formed thereon.
上記構成によれば、被形成面上に印刷される材料は硬化型材料であり、印刷時には適度の粘度を備えているため、印刷されたパターンの端部にはフランジ（縁）が立ち、その断面輪郭が例えば「Ｍ」の字状になる。この印刷された硬化型材料に流体が供給されると、当該硬化型材料はまだ軟性を備えているため、フランジ部分が流体の流圧に押されて変形し、被形成面から見てオーバーハングした形状の庇形状となって張り出す。この庇形状が形成された硬化型材料を当該材料に対応する硬化方法によって硬化させれば、オーバーハング形状の庇形状が形成された電極分離手段が形成される。 According to the above configuration, since the material printed on the surface to be formed is a curable material and has an appropriate viscosity at the time of printing, a flange (edge) stands at the end of the printed pattern. The cross-sectional contour is, for example, a letter “M”. When fluid is supplied to the printed curable material, the curable material is still flexible, so that the flange portion is deformed by the fluid pressure of the fluid and overhangs when viewed from the forming surface. Overhang as a heel shape of the shape. When the curable material having the ridge shape is cured by a curing method corresponding to the material, an electrode separating unit having an overhang ridge shape is formed.
ここで「被形成面」とは、電極分離手段が形成される面でありその構造や材料に限定はない。例えばガラス基板表面であったり、樹脂基板表面であったり、または他の層構造、例えば電極層や絶縁層の表面であったりしてもよい。 Here, the “formation surface” is a surface on which the electrode separating means is formed, and there is no limitation on the structure or material thereof. For example, it may be the surface of a glass substrate, the surface of a resin substrate, or another layer structure such as the surface of an electrode layer or an insulating layer.
「流体」に限定はないが、硬化性樹脂を変性させずに物理的な圧力（流圧）を加えることのできるものであればよく、ガス、例えば空気であってもよい。 The “fluid” is not limited, but may be any fluid that can apply physical pressure (flow pressure) without modifying the curable resin, and may be a gas such as air.
「硬化型材料」に限定はなく、所定の物理化学的処理によって硬化させることができるものである。特に硬化型材料として光硬化性樹脂を含むことは好ましい。光硬化型樹脂であれば、他の材料に影響を与えることなく、電極分離手段のみを硬化させることができるからである。例えば、光硬化型樹脂としては、紫外線硬化型樹脂等が挙げられ得る。 The “curable material” is not limited and can be cured by a predetermined physicochemical treatment. In particular, it is preferable to include a photocurable resin as the curable material. This is because only the electrode separation means can be cured without affecting other materials if it is a photocurable resin. For example, examples of the photocurable resin include an ultraviolet curable resin.
このような樹脂に粘度とチクソトロピーを調整するために、微細固体粒子であるフィラー（filler）を混ぜて利用してもよい。このような硬化型樹脂は、印刷時の早い動きに対して一時的に粘度を下げ、端部にフランジが発生するが、印刷後は粘度が増してその状態が維持される。このような材料を硬化させれば、電極分離手段として利用可能である。 In order to adjust viscosity and thixotropy in such a resin, a filler that is fine solid particles may be mixed and used. Such a curable resin temporarily decreases the viscosity with respect to rapid movement during printing, and a flange is generated at the end portion. However, after printing, the viscosity increases and the state is maintained. If such a material is cured, it can be used as an electrode separation means.
例えば、このような硬化型材料は４００Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓの粘度を備えていることが好ましい。このような粘度範囲の硬化型材料であれば、フランジが発生しやすくなる。 For example, such a curable material preferably has a viscosity of 400 Pa · s to 600 Pa · s. If it is a curable material of such a viscosity range, it will become easy to generate | occur | produce a flange.
また例えば、硬化型材料は４〜６のチクソトロピー指数を有することも好ましい。このようなチクソトロピー指数を備えている硬化型樹脂であれば、フランジが発生しやすくなるからである。ここ「チクソトロピー(Thixotropy)」とは、粘度に応力依存性があることをいい、簡単に言えば、かき混ぜることにより、固体から液体に変化する性質のことである。「チクソトロピー指数」とは、そのチクソトロピーを示す程度のことをいう。 For example, the curable material preferably has a thixotropy index of 4 to 6. This is because a flange is likely to occur if the curable resin has such a thixotropy index. Here, “Thixotropy” means that the viscosity is stress-dependent, and in short, it is a property that changes from a solid to a liquid by stirring. The “thixotropy index” refers to a degree indicating the thixotropy.
ここで印刷する工程で利用される印刷法としてはスクリーン印刷を用いることが好ましい。スクリーン印刷によれば、版が直接印刷対象面に触れ、フランジを立たせるのに好都合だからである。 Screen printing is preferably used as a printing method used in the printing step. This is because screen printing is convenient for the plate to directly touch the surface to be printed and raise the flange.
また、庇形状を形成する工程では、ガスを硬化型材料に吹き付けて庇形状を形成することは好ましい。ガスを、フランジが形成された硬化型材料に吹き付けると、そのフランジに対し横方向に流体の圧力がかかり、両端部に形成されたフランジが押されることになり広がるようになる。これを被形成面から見れば、オーバーハングした庇形状としてフランジが張り出すこととなる。 Further, in the step of forming the ridge shape, it is preferable to form the ridge shape by spraying a gas onto the curable material. When the gas is blown onto the curable material on which the flange is formed, fluid pressure is applied to the flange in the lateral direction, and the flange formed at both ends is pushed and spreads. If this is seen from a to-be-formed surface, a flange will protrude as an overhanging hook shape.
本発明は、被形成面上に隔壁を形成する工程と、隔壁上に、当該回路基板の製造方法によって電極分離手段を形成する工程と、隔壁で囲まれた領域に発光層を形成する工程と、形成された発光層上から、金属材料を供給して、電極分離手段の庇形状で分離された電極層を形成する工程とを備えることを特徴とする。上記構成によれば、隔壁上に電極分離手段が印刷され庇形状が形成されるので、電極分離のための領域と発光層分離のための隔壁領域とが重なっており、面積効率、すなわち発光効率がよい。そして、電極分離手段の形成時には材料を無駄にしないので、経済的に電気光学装置を製造することが可能である。 The present invention includes a step of forming a partition wall on a surface to be formed, a step of forming electrode separation means on the partition wall by a method of manufacturing the circuit board, and a step of forming a light emitting layer in a region surrounded by the partition wall. And a step of supplying a metal material from above the formed light emitting layer to form an electrode layer separated in a bowl shape of an electrode separating means. According to the above configuration, the electrode separation means is printed on the partition wall to form a ridge shape, so that the region for electrode separation and the partition region for light emitting layer separation overlap, and the area efficiency, that is, the light emission efficiency. Is good. In addition, since the material is not wasted when the electrode separation means is formed, it is possible to manufacture the electro-optical device economically.
本発明は、これらの回路基板の製造方法で製造された回路基板を備えた電気光学装置や、前記電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置を備えた電子機器でもある。 The present invention also relates to an electro-optical device including a circuit board manufactured by the method for manufacturing a circuit board, and an electronic apparatus including the electro-optical device manufactured by the method for manufacturing the electro-optical device.
ここで、「電気光学装置」とは、電気的作用によって発光するあるいは外部からの光の状態を変化させる電気光学装置を備えた装置一般をいい、自ら光を発する発光層を備えるものをいう。例えば電気光学装置として、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置の他、電気泳動装置、電界の印加により発生した電子を発光板に当てて発光させる電子放出装置を備えたものをも含む。 Here, the “electro-optical device” means a general device including an electro-optical device that emits light by an electric action or changes the state of light from the outside, and includes a light-emitting layer that emits light itself. For example, as an electro-optical device, in addition to an EL (electroluminescence) device, an electrophoretic device and a device provided with an electron emitting device that emits light by applying electrons generated by application of an electric field to a light emitting plate are included.
また「電子機器」とは、複数の素子または回路の組み合わせにより一定の機能を奏する機器一般をいい、例えば電気光学装置やメモリを備えて構成される。その構成に特に限定が無いが、例えば、上記電気光学装置を含むテレビジョン装置、ロールアップ形テレビジョン装置、パーソナルコンピュータ、携帯電話、ビデオカメラ、ヘッドマウントディスプレイ、リア型またはフロント型のプロジェクター、さらに表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、ＤＳＰ装置、ＰＤＡ、電子手帳、電光掲示盤、ＩＣカード、宣伝公告用ディスプレイ等が含まれる。 The “electronic device” means a general device that exhibits a certain function by a combination of a plurality of elements or circuits, and includes, for example, an electro-optical device and a memory. Although there is no particular limitation on the configuration, for example, a television device including the electro-optical device, a roll-up television device, a personal computer, a mobile phone, a video camera, a head-mounted display, a rear-type or front-type projector, Examples include a fax machine with a display function, a finder for a digital camera, a portable TV, a DSP device, a PDA, an electronic notebook, an electric bulletin board, an IC card, and a display for advertisement.
本発明によれば、印刷によって硬化型材料を被形成面上に付着させ硬化させ、フォトリソグラフィ法やエッチング法を用いないので、材料を無駄にすることない。このため、従来の形成方法に比べ、簡単な方法で経済的に電極分離手段を形成することが可能である。 According to the present invention, the curable material is attached to the surface to be formed by printing and cured, and the material is not wasted because the photolithography method and the etching method are not used. For this reason, it is possible to form the electrode separating means economically by a simple method as compared with the conventional forming method.
次に本発明を実施するための好適な実施形態を、図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
本発明の実施形態１は、本発明の回路基板の製造方法に係り、電気的に分離された金属層が形成された回路基板の製造方法に関する。
Next, preferred embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
Embodiment 1 of the present invention relates to a method for manufacturing a circuit board according to the present invention, and more particularly to a method for manufacturing a circuit board on which an electrically separated metal layer is formed.
図１に、本実施形態の製造方法によって製造された回路基板１の斜視図を示す。当該回路基板１は基板１００上に、本発明に係る電極分離構造１０１が形成され、その上に電極層１０３Ａが設けられている。基板１００上であって、電極分離構造１０１が形成されていない領域上には電極層１０３Ｂが設けられており、当該電極層１０３Ｂと前記電極層１０３Ａとは電気的に分離されている。
In FIG. 1, the perspective view of the circuit board 1 manufactured by the manufacturing method of this embodiment is shown. In the circuit board 1, an
基板１００は製造工程におけるハンドリングや熱処理、化学処理に耐えうる機械的・化学的耐性がある材料で構成されている。電極分離構造１０１は、硬化型材料パターン１０２によって構成され、そのパターン両端には、オーバーハング状に突き出た庇部１０４を備えている。この庇部１０４は、上部からスパッタ法や真空蒸着法を用いて金属薄膜が供給されるとき、その庇形状のせり出しによって金属薄膜を分離するように作用するものである。
The
電極層１０３Ａ及び１０３Ｂは、金属薄膜形成時に当該庇部１０４によって分離されたそれぞれの金属薄膜であり、スパッタ法や真空蒸着法を適用可能な金属材料で構成されている。特にこの金属材料は、従来のフォトリソグラフィ法が利用できない材料、例えば参加しやすかったり水分に影響を受けたりしやすいものであってもよい。電極分離構造１０１の庇部１０４によって、当該金属材料を電気的に分離し、薄膜形成と同時にパターニングも完成させることが可能だからである。
The electrode layers 103A and 103B are each a metal thin film separated by the
次に図２の製造工程断面図を参照して、当該回路基板１の製造方法を説明する。当該製造工程断面図は、図１における電極分離構造１０１の長手方向の延在方向に垂直な面における断面図を示している。
Next, the manufacturing method of the circuit board 1 will be described with reference to the manufacturing process sectional view of FIG. The manufacturing process sectional view shows a sectional view in a plane perpendicular to the extending direction of the
（印刷工程：図２Ａ）
まず基板１００上に硬化型材料を用いてパターン１０２を印刷する。基板１００は、製造工程におけるハンドリングや熱処理、化学処理に耐える機械的・化学的耐性がある材料で構成され、例えば硬い材料であればガラスであり、可撓性を有する材料であれば、高分子樹脂材料を利用する。ガラスとしては、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英ガラス等が用いられる。高分子樹脂材料としては、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルフォン等が用いられる。
(Printing process: Fig. 2A)
First, the
パターン１０２を構成する硬化型材料としては、光硬化型樹脂を利用する。本実施形態では光硬化型樹脂として紫外線硬化型樹脂を利用する。
As the curable material constituting the
紫外線硬化型樹脂としては、例えば、電子デバイスに用いられる紫外線硬化型樹脂、例えば、ThreeBond社の3000シリーズなどが好適である。 As the ultraviolet curable resin, for example, an ultraviolet curable resin used in an electronic device, for example, 3000 series manufactured by ThreeBond is suitable.
また、印刷用インクとして入手可能な紫外線硬化型インク（ＵＶインク：UV ink）を用いることができる。紫外線硬化型インクは光重合開始剤に、光重合性樹脂、着色料及び助剤を混合したもので、原則として有機溶剤は含まない。従って100%固形分となる無溶剤型インクである。このインクは、紫外線のエネルギーで光化学反応を起こし、液状から個体へ秒単位で硬化し皮膜形成を行うものである。紫外線硬化型インクは速硬化性、高度の皮膜物性、脱溶剤等を有し、印刷用の版上では乾かずに印刷後の乾燥が速いため、理想的なものである。無論、市販のＵＶインクを利用するのは入手しやすさやコストからであって、光重合開始剤、光重合性樹脂、及び助剤を混合して、本発明の実施に適当な粘度とチクソトロピー指数を有するように調整した紫外線硬化型樹脂を用いてもよい。 Moreover, the ultraviolet curable ink (UV ink) which can be obtained as a printing ink can be used. The ultraviolet curable ink is a mixture of a photopolymerization initiator, a photopolymerizable resin, a colorant and an auxiliary agent, and does not contain an organic solvent in principle. Therefore, it is a solventless ink having a 100% solid content. This ink causes a photochemical reaction with the energy of ultraviolet rays, and cures from a liquid state to a solid in units of seconds to form a film. UV curable inks are ideal because they have fast-curing properties, high film properties, solvent removal, etc., and do not dry on printing plates, but dry quickly after printing. Needless to say, commercially available UV ink is used because of its availability and cost. A viscosity and a thixotropy index suitable for the practice of the present invention can be obtained by mixing a photopolymerization initiator, a photopolymerizable resin, and an auxiliary agent. You may use the ultraviolet curable resin adjusted so that it may have.
ここで、光重合開始剤（photo-initiator）は、紫外線エネルギーによりラジカル(活性種)を発生し、モノマーやオリゴマーの反応基に反応し重合を開始させるものである。光重合開始剤には多種の化合物があるが、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系が一般的に使用されている。化合物によって紫外線吸収特性、反応開始効率、黄変性等の性質が異なっているので、種々の使い分けることが可能である。 Here, the photo-initiator generates radicals (active species) by ultraviolet energy and reacts with a reactive group of a monomer or oligomer to initiate polymerization. There are various kinds of photopolymerization initiators, but benzophenone series, benzoin series, acetophenone series, and thioxanthone series are generally used. Since the properties such as ultraviolet absorption characteristics, reaction initiation efficiency, and yellowing are different depending on the compound, they can be used in various ways.
具体的な光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン類、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン等のブチルフェノン類、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、α、α−ジクロル−４−フェノキシアセトフェノン等のハロゲン化アセトフェノン類、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ−テトラエチル−４，４−ジアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンジルジメチルケタール等のベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾイン類、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等のオキシム類、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のキサントン類、ベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテル類、ミヒラーケトン類のラジカル発生化合物が利用できる。 Specific photopolymerization initiators include, for example, acetophenones such as 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, butylphenones such as α-hydroxyisobutylphenone and p-isopropyl-α-hydroxyisobutylphenone, p- halogenated acetophenones such as tert-butyldichloroacetophenone, p-tert-butyltrichloroacetophenone, α, α-dichloro-4-phenoxyacetophenone, benzophenones such as benzophenone and N, N-tetraethyl-4,4-diaminobenzophenone, Benzyls such as benzyl and benzyldimethyl ketal, benzoins such as benzoin and benzoin alkyl ether, oximes such as 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, - methylthioxanthone, 2-xanthones chloro thioxanthone, benzoin ethers, benzoin ethers such as isobutyl benzoin ether, radical generating compounds of Michler's ketones are available.
光重合性樹脂（sensitive resin）は、歴史的には不飽和ポリエステル系が利用されていたが、現在では性能の優れたアクリレート系やメタクリレート系の光重合性樹脂が利用可能である。なかでもアクリレート系は、メタクリレート系に比べても硬化速度が勝っているため、好適である。この光重合性樹脂は、 オリゴマーと反応性希釈剤とに分類される。 Historically, unsaturated polyesters have been used as sensitive resins, but acrylate and methacrylate photopolymerizable resins having excellent performance are now available. Among them, the acrylate type is preferable because the curing rate is higher than that of the methacrylate type. This photopolymerizable resin is classified into an oligomer and a reactive diluent.
オリゴマー（oligomer）とは、モノマー(基本構造分子)の繰り返し数が ２〜２０程度の重合体であり、プレポリマーとも呼ばれる。オリゴマーは二重結合と呼ばれる反応基を末端に２〜６個持っており、粘度的には低粘度液状から半固体状まで幅広く存在する。この粘度の中から本発明に適するものを選ぶ。代表的な種類としてポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。 An oligomer is a polymer having about 2 to 20 repeating monomers (basic structure molecules) and is also called a prepolymer. The oligomer has 2 to 6 reactive groups called double bonds at its terminal, and has a wide range of viscosity from a low-viscosity liquid to a semisolid. Among these viscosities, those suitable for the present invention are selected. Typical types include polyester acrylate, epoxy acrylate, urethane acrylate and the like.
具体的にプレポリマーまたはオリゴマーとしては、例えば、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアクリレート類、スピロアセタール系アクリレート類等のアクリレート類、エポキシメタクリレート類、ウレタンメタクリレート類、ポリエステルメタクリレート類、ポリエーテルメタクリレート類等のメタクリレート類等が利用できる。 Specific examples of the prepolymer or oligomer include acrylates such as epoxy acrylates, urethane acrylates, polyester acrylates, polyether acrylates, spiroacetal acrylates, epoxy methacrylates, urethane methacrylates, and polyester methacrylates. Further, methacrylates such as polyether methacrylates can be used.
モノマーとしては、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、カルビトールアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、１，３−ブタンジオールアクリレート等の単官能性モノマー、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート等の二官能性モノマー、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能性モノマーが挙げられる。 Examples of the monomer include 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, N-vinyl-2-pyrrolidone, carbitol acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, isobornyl acrylate, Monofunctional monomers such as dicyclopentenyl acrylate and 1,3-butanediol acrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, neopentyl glycol acrylate, polyethylene glycol diacrylate, pentaerythritol di Bifunctional monomers such as acrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, penta Risuri tall triacrylate, include polyfunctional monomers such as dipentaerythritol hexaacrylate.
反応性希釈剤（reactive reducer）としては、高沸点のモノマー類や低粘度のポリエステルアクリレート類が使用される。１分子中に反応基である二重結合を１個持つものを単官能モノマー、２個が２官能モノマー、３個以上を多官能モノマーとして分類し、各々の硬化性は異なっている。反応性希釈剤は当該紫外線硬化型樹脂の粘度調整用として用いられるため、本発明に適する粘度やチクソトロピー指数を示すように、配合される。 High reactive monomers and low viscosity polyester acrylates are used as reactive reducers. Those having one double bond as a reactive group in one molecule are classified as monofunctional monomers, two are bifunctional monomers, and three or more are polyfunctional monomers, and each has different curability. Since the reactive diluent is used for adjusting the viscosity of the ultraviolet curable resin, it is blended so as to exhibit a viscosity and a thixotropy index suitable for the present invention.
また、紫外線硬化型樹脂の粘度調整には希釈剤の他に、フィラー（filler）を用いてもよい。フィラーとは、一般には樹脂やゴムなどに添加して、補強や増量その他の目的に使われる副資材であるが、微細球で構成された粉状フィラーは、直径１μｍ〜１５μｍの微粒子（ガラス材、樹脂、炭酸カルシウム、タルク、クレー等など）であり、これを樹脂に混合していくことで、粘度やチクソトロピー指数を微調整可能であるため、利用しやすい。市販のフィラーとしては、例えば、積水化学工業社製のミクロパールなどが利用可能である。 In addition to the diluent, a filler may be used to adjust the viscosity of the ultraviolet curable resin. A filler is a secondary material that is generally added to resin, rubber, etc. to be used for reinforcement, weight increase, or other purposes. However, powder fillers composed of fine spheres are fine particles ( 1 μm to 15 μm in diameter ( Glass material, resin, calcium carbonate, talc, clay, etc.), and by mixing this with the resin, the viscosity and thixotropy index can be finely adjusted, so it is easy to use. As a commercially available filler, for example, Micropearl manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. can be used.
助剤は、必要に応じて、酸素による硬化阻害を防止する目的でアミン類等の化合物を添加したり、溶剤成分を添加したりしてもよい。その溶剤成分としては、特にその種類に限定されるものではなく種々の有機溶剤を適用可能である。例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、メトキシメチルプロピオネート、メトキシエチルプロピオネート、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、エチルラクテート、エチルピルビネート、メチルアミルケトン、シクロヘキサノン、キシレン、トルエン、ブチルアセテート等のうち一種または複数種類の混合溶液を利用できる。 If necessary, the auxiliary agent may be added with a compound such as amines or a solvent component for the purpose of preventing the inhibition of curing by oxygen. The solvent component is not particularly limited to the type, and various organic solvents can be applied. For example, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether, methoxymethyl propionate, methoxyethyl propionate, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve acetate, ethyl lactate, ethyl pyruvate, methyl amyl ketone, cyclohexanone, xylene, toluene, One or more mixed solutions of butyl acetate and the like can be used.
上記紫外線硬化型樹脂は上記具体例に限らず各種利用可能であるが、樹脂の粘度とチクソトロピー指数が所定の範囲に調整されていることが必要である。ここで「チクソトロピー(Thixotropy)」とは、粘度に応力依存性があることをいい、簡単に言えば、かき混ぜることにより、固体から液体に変化する性質のことである。「チクソトロピー指数」とは、そのチクソトロピーを示す程度のことをいう。ダイラタンシー(Dilatancy)と相反する概念である。 The ultraviolet curable resin is not limited to the specific examples described above, but can be used in various ways. However, it is necessary that the viscosity and thixotropy index of the resin are adjusted within a predetermined range. Here, “thixotropy” means that the viscosity is stress-dependent, and in short, it is a property that changes from a solid to a liquid by stirring. The “thixotropy index” refers to a degree indicating the thixotropy. This is a concept contrary to dilatancy.
例えば、紫外線硬化型樹脂の粘度としては、４００Ｐａ・ｓ〜６００Ｐａ・ｓの粘度を備えていることが好ましい。この粘度範囲より小さい粘度であると、粘りが無いがために印刷時にフランジ部が立ちにくく、逆にこの粘度範囲より大きい粘度であると、粘りがありすぎ印刷パターン端部以外の部分でも毛羽立ちやすくなるからである。 For example, the ultraviolet curable resin preferably has a viscosity of 400 Pa · s to 600 Pa · s. If the viscosity is less than this viscosity range, the flange portion will not stand up easily during printing because it is not sticky. Conversely, if the viscosity is greater than this viscosity range, it will be too sticky and will tend to fluff even in parts other than the printed pattern edge. Because it becomes.
また当該紫外線硬化型樹脂のチクソトロピー指数としては、４〜６のチクソトロピー指数を有することが好ましい。このチクソトロピー指数より大きい指数であると、静止時の粘度が高すぎて取り扱いにくい。また、この範囲より小さい指数であると、印刷時と静止時で粘度が違わないため、印刷しやすい低い粘度のものを用いると、静止時の粘度も低いので形状が崩れやすく、形状が崩れにくい粘度の高いものを選ぶと、印刷時の粘度も高いので印刷しにくいからである。 The thixotropy index of the ultraviolet curable resin preferably has a thixotropy index of 4 to 6. When the index is greater than the thixotropy index, the viscosity at rest is too high to be handled easily. Also, if the index is smaller than this range, the viscosity does not differ between printing and stationary, so using a low-viscosity one that is easy to print uses a low viscosity at rest so the shape tends to collapse and the shape is less likely to collapse This is because if a material having a high viscosity is selected, it is difficult to print because the viscosity during printing is also high.
粘度やチクソトロピーは、上記で例示した希釈剤やフィラーによって調整可能であるが、上記数値範囲に粘度やチクソトロピー指数が調整された硬化型樹脂は、印刷時の早い動きに対して一時的に粘度を下げ、端部にフランジが発生するが、印刷後は粘度が増してその状態が維持されるため、電極分離構造１０１の材料として好適である。
Viscosity and thixotropy can be adjusted with the diluents and fillers exemplified above, but curable resins with viscosity and thixotropy indices adjusted to the above numerical ranges have a temporary viscosity against rapid movement during printing. The flange is generated at the end, but the viscosity increases after printing and the state is maintained, so that it is suitable as a material for the
さて、上記紫外線硬化型樹脂を硬化型材料としてパターン１０２を印刷する。
Now, the
ここで、硬化型材料の印刷法としてはスクリーン印刷を用いることが好ましい。スクリーン印刷によれば、版が直接印刷対象面に触れ、フランジを立たせるのに好都合だからである。当該スクリーン印刷のパターンはまさに電極配線のパターン形状とする。 Here, it is preferable to use screen printing as a printing method of the curable material. This is because screen printing is convenient for the plate to directly touch the surface to be printed and raise the flange. The screen printing pattern is exactly the pattern shape of the electrode wiring.
粘度及びチクソトロピー指数が、上記の数値範囲に調整された紫外線硬化型樹脂を基板１００上に印刷すると、印刷されたパターン１０２の端部が粘性によって毛羽立ち、フランジ部１０２１が形成される。当該パターン１０２の延在方向に垂直な断面から見ると（図２Ａ）、その頂面付近の輪郭は「Ｍ」字状あるいは「Ｕ」字状をしている。当該フランジ部１０２１は次工程におけるエアーブローによって変形し、本発明の庇部１０４となるものである。
When the ultraviolet curable resin whose viscosity and thixotropy index are adjusted to the above numerical range is printed on the
（庇形状形成工程：図２Ｂ〜２Ｄ）
パターン１０２形成後、パターン１０２の上部（図面上方）から空気を吹き付けて、空気圧によってフランジ部１０２１を外側に倒す。このエアーブローは、スリットを有するノズルＮから、フランジ部１０２１を変形させるために足りる流速・流量の空気を供給して行う。エアーブローによってフランジ部１０２１に対し横方向に空気圧がかかり、フランジ部１０２１が押し倒されて広がり、オーバーハングした庇形状を有する庇部１０４が張り出すこととなる。フランジ部１０２１が倒れずに残される領域を無くするために、流量と流速をある程度高く設定し、図２Ｃに示すように、パターン１０２の端部から順にノズルＮを基板１００と相対的に動かし、フランジ部１０２１が順次倒れていくようにすることが好ましい。図２Ｃでは、フランジ部１０２１が左側から順次エアーブローによって倒され、オーバーハング状の庇部１０４が形成されていっている。
(Saddle shape forming step: FIGS. 2B to 2D)
After the
好適な空気圧や流量は、ノズルＮの基板１００に対する相対速度との関係で変更可能である。余りに流速が早いと、フランジ部１０２１の変形が大きすぎてきれいな庇形状とならないし、余りに流速が低いとフランジ部１０２１の変形が不完全なものになると考えられる。
A suitable air pressure and flow rate can be changed in relation to the relative speed of the nozzle N with respect to the
なお、エアーブローは、ノズルＮを基板１００に対して動かすものでも、ノズルＮを固定し基板１００を動かすものでもよい。
Note that the air blow may be performed by moving the nozzle N relative to the
図２Ｄに示すように、充分な空気圧と流量のエアーブローが行われることにより、パターン１０２上に立っていたフランジ部１０２１が総て倒され庇部１０４となる。
As shown in FIG. 2D, by performing air blow with sufficient air pressure and flow rate, all the
庇部１０４が形成されたら、当該パターン１０２に光を照射して、光硬化性樹脂を硬化させる。光の強度や波長は使用されたパターン１０２を形成する硬化型材料の種類によるが、例えば、紫外線として光の波長が３００ｎｍ〜４００ｎｍ程度であることが好ましい。また、照射される光の強度は、２０００〜１００００ｍＪ／ｃｍ2程度とするのが好ましい。また、光の照射は、その強度が均一となるように照射するのが好ましい。光の照射方向は、基板１００面に対し垂直な方向に限らず、所定角傾斜した方向から照射してもよい。また、基板１００全体に対し、複数回に分け光を照射してもよい。また、同一箇所に複数回照射してもよい。さらに、異なる種類、異なる波長（波長域）の光を同一領域または異なる領域に複数回照射してもよい。
If the
（電極層形成工程：図２Ｅ）
電極分離構造１０１が完成したら、基板１００の上面から金属材料を供給して電極層１０３を形成する。このとき、電極分離構造１０１には一様に庇部１０４が張り出しているので、電極層１０３が電極分離構造１０１によって分離され、電極分離構造１０１の上部の電極層１０３Ａと基板１００上の電極層１０３Ｂとに分離される。
(Electrode layer forming step: FIG. 2E)
When the
ここで、電極層１０３の電極材料に限定はないが、本実施形態における電極形成方法によれば、フォトリソグラフィ法等のパターニング方法を利用せずにパターン形成が可能である。このため、酸素耐性や水分耐性が低くてフォトリソグラフィ法を適用することが困難な金属、合金、導電性化合物及びこれらの混合物などを利用可能である。例えば、アルカリ金属であるナトリウム、カリウム、リチウム、ルビジウム、セシウム、アルカリ土金属であるマグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、イットリウム及びランタノイドからなる希土類元素などが利用できる。 Here, the electrode material of the electrode layer 103 is not limited, but according to the electrode formation method in the present embodiment, pattern formation is possible without using a patterning method such as a photolithography method. For this reason, metals, alloys, conductive compounds, mixtures thereof, and the like that have low oxygen resistance and moisture resistance and are difficult to apply the photolithography method can be used. For example, alkali metals such as sodium, potassium, lithium, rubidium, cesium, alkaline earth metals such as magnesium, calcium, strontium, barium, yttrium, and lanthanoid rare earth elements can be used.
電極層１０３を形成するために、上記電極材料をスパッタ法または蒸着法により、所定の厚みに形成する。電極層の厚みは薄すぎてカソードセパレータ以外の部分で膜形成が部分的に不全となることのない程度の厚み、例えば１０ｎｍ〜１μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の厚みにする。 In order to form the electrode layer 103, the electrode material is formed to a predetermined thickness by sputtering or vapor deposition. The thickness of the electrode layer is too thin so that film formation does not partially fail in portions other than the cathode separator, for example, 10 nm to 1 μm, preferably about 10 nm to 200 nm.
これらの工程によって、フォトリソグラフィ法を適用せずにパターニングされた電極層１０３ＡやＢを備える回路基板１が製造される。 Through these steps, the circuit board 1 including the electrode layers 103A and 103B patterned without applying the photolithography method is manufactured.
以上、本実施形態１によれば、印刷によって適当に粘度とチクソトロピー指数が調整された硬化型樹脂を基板上にスクリーン印刷し、エアーブローによって庇部１０４を形成するため、フォトリソグラフィ法やエッチング法を用いないので材料を無駄にすることない。このため、従来の形成方法に比べ、簡単な方法で経済的に電極分離手段を形成することが可能である。
As described above, according to the first embodiment, the curable resin having the viscosity and the thixotropy index appropriately adjusted by printing is screen-printed on the substrate, and the
（実施形態２）
本発明の実施形態２は、実施形態１と同様の電極分離構造を利用したＥＬ装置を備える電気光学装置に関する。当該電気光学装置は、いわゆるパッシブ駆動型ＥＬ装置に関する。
(Embodiment 2)
The second embodiment of the present invention relates to an electro-optical device including an EL device using the same electrode separation structure as that of the first embodiment. The electro-optical device relates to a so-called passive drive EL device.
図３Ａ〜図３Ｊに、本実施形態２における電気光学装置の製造方法を説明する製造工程断面図を示す。 3A to 3J are cross-sectional views illustrating a manufacturing process for explaining the method of manufacturing the electro-optical device according to the second embodiment.
（陽極層形成工程：図３Ａ）
まず基板２００上に陽極層２０１を形成する。基板２００の材料としては実施形態１の基板１００と同様のものが利用可能である。陽極層２０１の材料としては、ＥＬ装置の陽極として仕事関数（例えば４ｅＶ以上）の比較的大きい金属や合金、電気伝導性の比較的高い（比抵抗の低い）化合物、これらの混合物によって構成される透明電極が用いられる。例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、Ｉｎ−Ｚｎ−Ｏ等の導電性材料が用いられる。陽極層２０１は基板２００に導電性材料を蒸着したりスパッタリングしたりして形成される。陽極層２０１の厚みは断線のおそれのない程度の厚みにする。例えば１０ｎｍ〜１μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の厚みにする。陽極層２０１を基板２００全面に形成した後は、公知のフォトリソグラフィ法によって、平行な複数の陽極配線パターンにエッチングする。
(Anode layer forming step: FIG. 3A)
First, the
陽極層２０１のパターニング後、絶縁膜２０２が形成される。絶縁膜の形成には、酸化硅素膜（ＳｉＯx：０＜ｘ≦２）や窒化硅素膜（Ｓｉ3Ｎx：０＜ｘ≦４）等の絶縁性物質が利用可能である。絶縁膜２０２は、陽極層２０１及び基板２００の露出部分を純水やアルコールなどの有機溶剤で洗浄した後、常圧化学気相堆積法（ＡＰＣＶＤ法）や低圧化学気相堆積法（ＬＰＣＶＤ法）、プラズマ化学気相堆積法（ＰＥＣＶＤ法）等のＣＶＤ法あるいはスパッタ法等を用いて形成される。絶縁膜２０２を全面に形成したら、再びフォトリソグラフィ法を適用して、発光層２０５を形成すべき画素領域に対応する開口Ａｐを画素ごとに設ける。
After the patterning of the
（隔壁形成工程：図３Ｂ〜図３Ｃ）
次いで、隔壁２０３を形成する。まず特定の材料で隔壁２０３を形成し（図３Ｂ）、次いでエッチングや熱処理で隔壁形状を断面テーパ形状とする（図３Ｃ）。隔壁２０３の形成には従来のバンク形成工程を適用できる。
(Partition forming process: FIGS. 3B to 3C)
Next, the
まず、以下に述べる樹脂材料を所定の厚みに塗布法またはスパッタ法で成膜する。この厚みは、０．１〜３．５μｍの範囲が好ましく、特に２μｍ程度が好ましい。厚みが薄すぎると発光層の形成時に必要な厚み以下となり、またこれ以上の厚みだと段差が激しすぎて陰極層形成時に陰極層材料のステップカバレッジを超えてしまうからである。 First, a resin material described below is formed into a predetermined thickness by a coating method or a sputtering method. This thickness is preferably in the range of 0.1 to 3.5 μm, particularly preferably about 2 μm. This is because if the thickness is too small, the thickness is less than that required when the light emitting layer is formed, and if the thickness is more than this, the step becomes so intense that the step coverage of the cathode layer material is exceeded when forming the cathode layer.
樹脂材料としては、例えば特開２００２―１８９２９０号公報に開示されたような材料が利用可能である。すなわちこの公報によれば、有機材料として、（ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（ｂ）キノンジアジドスルホン酸エステルと、（ｃ）有機溶剤と、（ｄ）熱硬化性成分とを含有する感放射線性樹脂組成物において、（ｄ）熱硬化性成分が、（ａ）アルカリ可溶性樹脂、（ｂ）キノンジアジドスルホン酸エステル、及び（ｃ）有機溶剤からなる感放射線性樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜の耐熱温度より高い温度で硬化する化合物を利用することが開示されている。 As the resin material, for example, a material disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-189290 can be used. That is, according to this publication, a radiation-sensitive resin containing (a) an alkali-soluble resin, (b) a quinonediazide sulfonic acid ester, (c) an organic solvent, and (d) a thermosetting component as an organic material. In the composition, (d) a resin film formed by using a radiation-sensitive resin composition in which the thermosetting component comprises (a) an alkali-soluble resin, (b) a quinonediazide sulfonate ester, and (c) an organic solvent. It is disclosed to use a compound that cures at a temperature higher than the heat-resistant temperature.
（ａ）成分であるアルカリ可溶性樹脂については、従来のキノンジアジドスルホン酸エステルを感光剤とするポジ型フォトレジストに慣用されているアルカリ可溶性樹脂の中から、任意のものを適宜選択して用いることができるとされ、例えばフェノール類とアルデヒド類又はケトン類との縮合反応生成物（ノボラック型樹脂）、ビニルフェノール系重合体、イソプロペニルフェノール系重合体、これらのフェノール樹脂の水素添加反応生成物が挙げられている。 Regarding the alkali-soluble resin as component (a), any one of alkali-soluble resins commonly used in positive photoresists using a conventional quinonediazide sulfonic acid ester as a photosensitizer may be appropriately selected and used. Examples include condensation reaction products (novolac resins) of phenols with aldehydes or ketones, vinylphenol polymers, isopropenylphenol polymers, and hydrogenation reaction products of these phenol resins. It has been.
また（ｂ）成分として用いられるキノンジアジドスルホン酸エステルとしては、従来の感光剤として公知のものの中から任意のものを適宜選択して用いることができるとされ、例えばポリフェノール化合物のフェノール性水酸基が、一定の割合で、１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル化、１,２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル化、１,２−ナフトキノンジアジド−６−スルホン酸エステル化、１,２−ベンゾキノンジアジド−５−スルホン酸エステル化、１,２−ベンゾキノンジアジド−４−スルホン酸エステル化されたものなどが挙げられている。好ましい材料として１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステル、１,２−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、より好ましくは１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルである。１,２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルを用いることが指摘されている。 In addition, as the quinonediazide sulfonic acid ester used as the component (b), any one of known photosensitizers can be appropriately selected and used. For example, the phenolic hydroxyl group of the polyphenol compound is constant. 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid esterification, 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid esterification, 1,2-naphthoquinonediazide-6-sulfonic acid esterification, 1,2- Examples include benzoquinonediazide-5-sulfonic acid esterification and 1,2-benzoquinonediazide-4-sulfonic acid esterification. Preferred materials are 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester, 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, and more preferred 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester. It has been pointed out to use 1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester.
（ｃ）成分の有機溶剤としては、従来のフォトレジストの溶剤として公知のものが利用できるとされ、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、２−ヘキサノン、３−ヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、４−ヘプタノン、２−オクタノン、３−オクタノン、４−オクタノンなどの直鎖のケトン類；ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、シクロヘキサノールなどのアルコール類；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジオキサンなどのエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなどのアルコールエーテル類；ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酪酸メチル、酪酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステル類；セロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテートなどのセロソルブエステル類；プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルなどのプロピレングリコール類；ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテルなどのジエチレングリコール類；γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ−カプリロラクトンなどの飽和γ−ラクトン類；トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルアセトアミドなどの極性溶媒などが挙げられており、これら単独でも２種以上を組み合わせてもよいとされている。 As the organic solvent of component (c), known solvents for conventional photoresists can be used. For example, acetone, methyl ethyl ketone, cyclopentanone, 2-hexanone, 3-hexanone, 2-heptanone, 3-heptanone. , 4-heptanone, 2-octanone, 3-octanone, 4-octanone and other linear ketones; n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, cyclohexanol and other alcohols; ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol Ethers such as diethyl ether and dioxane; alcohol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; propyl formate, butyl formate, propyl acetate, butyl acetate, propion Esters such as methyl, ethyl propionate, methyl butyrate, ethyl butyrate, methyl lactate, ethyl lactate; cellosolv esters such as cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate; propylene glycol, propylene glycol Propylene glycols such as monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether; diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl Diethylene glycols such as ethyl ether; saturated γ-lactones such as γ-butyrolactone, γ-valerolactone, γ-caprolactone, and γ-caprolactone; halogenated hydrocarbons such as trichloroethylene; aromatic carbonization such as toluene and xylene Hydrogen: polar solvents such as dimethylacetamide, dimethylformamide, N-methylacetamide and the like are mentioned, and these may be used alone or in combination of two or more.
そして（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｃ）有機溶剤とからなる感放射線性樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜の耐熱温度が、通常９０〜１３０℃、好ましくは９５〜１２５℃の範囲になるような熱特性を有するものを用いるものとされている。 And the heat-resistant temperature of the resin film formed using the radiation sensitive resin composition which consists of (a) component, (b) component, and (c) organic solvent is 90-130 degreeC normally, Preferably it is 95-125 degreeC Those having thermal characteristics that fall within the range are used.
（ｄ）成分の熱硬化性成分としては、この樹脂膜の耐熱温度より高い温度で硬化するものが用いられ、硬化開始温度が前記の範囲にあると共に、レジスト特性及び得られる膜の絶縁性を損なわないものであればよく、特に制限されず、様々な熱硬化性化合物、具体的にはエポキシ樹脂、グアナミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、イミド樹脂、ポリウレタン、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂などを用いることができるが、これらの中でイミド樹脂、特に熱硬化性イミド樹脂が好ましいとされている。この熱硬化性成分の硬化温度が、この樹脂材料の耐熱温度以下である場合には、末広がり型形状の絶縁膜が得られないため、好ましい硬化開始温度は、この樹脂膜の耐熱温度よりも５℃以上高い温度であり、より好ましくは１０℃以上高い温度とされる。ここで、硬化開始温度が、該樹脂膜の耐熱温度より、高すぎると、末広がり率が大きくなりすぎて、所望形状の隔壁が得られないため、硬化開始温度は、当該樹脂膜の耐熱温度より５０℃高い温度以下が好ましく、より好ましくは３０℃高い温度以下とされる。 As the thermosetting component (d), a component that cures at a temperature higher than the heat resistance temperature of the resin film is used, and the curing start temperature is in the above range, and the resist characteristics and the insulation properties of the resulting film are improved. It is not particularly limited as long as it is not impaired, and various thermosetting compounds, specifically epoxy resin, guanamine resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, imide resin, polyurethane, maleic acid resin, melamine resin, A urea resin or the like can be used, and among these, an imide resin, particularly a thermosetting imide resin is preferred. When the curing temperature of the thermosetting component is equal to or lower than the heat resistance temperature of the resin material, a diverging-shaped insulating film cannot be obtained. Therefore, the preferable curing start temperature is 5 times higher than the heat resistance temperature of the resin film. It is a temperature higher by at least 10 ° C., more preferably a temperature higher by at least 10 ° C. Here, if the curing start temperature is too higher than the heat resistance temperature of the resin film, the spreading rate becomes too large and a partition having a desired shape cannot be obtained. Therefore, the curing start temperature is higher than the heat resistance temperature of the resin film. A temperature not higher than 50 ° C. is preferable, and more preferably not higher than 30 ° C.
このような樹脂材料を成膜後、フォトリソグラフィ法や電子線描画法を利用して、隔壁の頂部のパターンになるように露光する。隔壁の露光光源としては例えば紫外線、エキシマレーザを使用するか、電子線により描画し加熱する。その後、現像液、例えば１〜１０重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液のようなアルカリ性水溶液を用いて現像処理することで、図３Ｂに示すような矩形形の断面を有する隔壁の原形２０３を形成する。
After forming such a resin material, exposure is performed using a photolithography method or an electron beam drawing method so as to form a pattern on the top of the partition wall. As an exposure light source for the partition walls, for example, ultraviolet rays or excimer lasers are used, or drawing and heating are performed with an electron beam. Thereafter, development is performed using a developing solution, for example, an alkaline aqueous solution such as an aqueous solution of 1 to 10% by weight of tetramethylammonium hydroxide, thereby forming an
さらに、この隔壁の原形に対し、当該隔壁を構成する樹脂材料より高い温度、例えば耐熱より５℃以上、好ましくは１０℃以上高い温度で加熱処理をして、樹脂材料中の熱硬化性成分を硬化させる。この際、加熱処理温度は、樹脂材料の耐熱温度及び使用する熱硬化性成分の硬化開始温度などに応じて、頂部の端縁部が丸みを帯びた末広がり型形状の隔壁が形成されるように制御する。樹脂材料の耐熱温度としては、９０〜２００℃の範囲が好ましく、より好ましくは９５〜１８０℃の範囲である。また、この樹脂材料の加熱処理温度としては１３０〜３００℃の範囲が好ましく、特に１５０〜２５０℃の範囲が好ましい。また、加熱処理時間は、加熱処理温度や加熱処理装置に左右され、一概に定めることはできないが、加熱処理装置として、ホットプレートを用いる場合、通常３０〜９００秒間程度であり、オーブンを用いる場合は、１０〜１２０分間程度とされる。 Further, the original shape of the partition wall is subjected to a heat treatment at a temperature higher than the resin material constituting the partition wall, for example, 5 ° C. or more, preferably 10 ° C. or more higher than the heat resistance, and the thermosetting component in the resin material is removed. Harden. At this time, the heat treatment temperature is such that the end-shaped partition wall having a rounded end edge is formed according to the heat resistance temperature of the resin material and the curing start temperature of the thermosetting component to be used. Control. The heat resistant temperature of the resin material is preferably in the range of 90 to 200 ° C, more preferably in the range of 95 to 180 ° C. Further, the heat treatment temperature of this resin material is preferably in the range of 130 to 300 ° C, particularly preferably in the range of 150 to 250 ° C. In addition, the heat treatment time depends on the heat treatment temperature and the heat treatment apparatus and cannot be determined in general. However, when a hot plate is used as the heat treatment apparatus, it is usually about 30 to 900 seconds, and an oven is used. Is about 10 to 120 minutes.
このような熱処理によって、隔壁２０３が変形し、図３Ｃに示すような、断面が末広がり型の隔壁が形成される。
By such heat treatment, the
（印刷工程：図３Ｄ）
隔壁２０３形成後、電極分離構造２０４を形成する。この工程は、実質的に実施形態１と同様の条件で行う。
(Printing process: Fig. 3D)
After the
すなわち、上記実施形態１に列記された硬化性材料を印刷する。印刷パターンは隔壁２０３の頂面に沿ったパターンとなるようにする。印刷法としてスクリーン印刷を用いれば、隔壁２０３のようなものが形成された凹凸を有する基板２００上面からでも正確に電極分離構造のためのパターンが印刷できる。
That is, the curable materials listed in the first embodiment are printed. The print pattern is a pattern along the top surface of the
適正に硬化型材料を選択すれば、図３Ｄに示すように、パターン２０４の側面にフランジ部２０４１が形成される。
If a curable material is properly selected, a
（庇形状形成工程：図３Ｅ）
パターン２０４の印刷後、エアーブローを施して、フランジ部２０４１を外側に倒していき、庇部２０４２を形成する。この工程は、実質的に実施形態１と同様の条件で行う。
(Saddle shape forming process: FIG. 3E)
After printing the
すなわち、所定の流速・流量に設定した空気をノズルＮによって基板２００上方から供給する。そして基板２００をノズルＮに対して相対的にパターン２０４の延在方向に沿って移動させ、フランジ部２０４１を順次倒していき、庇部２０４２を全体的に形成する。
That is, air set to a predetermined flow velocity / flow rate is supplied from above the
次いで紫外線を実施形態１と同様の条件で照射して硬化型材料を硬化させ、電極分離構造２０４を完成させる。
Next, ultraviolet rays are irradiated under the same conditions as in Embodiment 1 to cure the curable material and complete the
（発光層形成工程：図３Ｆ〜３Ｈ）
電極分離構造２０４が形成されたら、液滴吐出装置Ｉ／ＪからＥＬ材料である蛍光性物質を含む溶液を吐出して、隔壁２０３で囲まれた画素領域の開口Ａｐに溶液を充填させていく。
(Light emitting layer forming step: FIGS. 3F to 3H)
After the
まず、発光層の発光効率を上げるために、本実施形態では正孔輸送層２０５を先に形成する（図３Ｆ）。正孔輸送層の材料としては、例えばトリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、ポリシラン系化合物、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマーなどの特定の導電性高分子オリゴマーなどを使用する。
First, in order to increase the luminous efficiency of the light emitting layer, in this embodiment, the
これらの化合物を含む溶液２０５を液滴吐出装置Ｉ／Ｊから各画素領域Ａｐの陽極層２０１が露出している領域上に充填させる。この充填量は乾燥時に正孔輸送層として機能しうる厚みに化合物が堆積する程度の量に調整する。またこの溶液を充填してもあふれ出ない程度の高さに隔壁２０３の高さを調整しておくことが好ましい。溶液２０５を隔壁２０３で囲まれた画素領域の開口Ａｐに充填したら、加熱処理をして溶液中の溶媒成分を蒸発させる。この加熱温度は、溶液中の化合物に変性を来さない程度の温度に調整される。
A
正孔輸送層２０５形成に次いで、発光の主体を担う蛍光性物質を含む発光層２０６を形成する（図３Ｇ）。当該実施形態では、電気光学装置にカラー表示をさせるため、画素毎に異なる原色を発光させる。このため各原色で発光する異なる種類の蛍光性物質を含む溶液２０６Ｒ（赤）、２０６Ｇ（緑）、及び２０６Ｂ（青）を画素毎に区別して充填させていく。
Subsequent to the formation of the
発光層２０６に用いられる蛍光性物質については特に制限はなく、従来のＥＬ装置における蛍光性物質として公知のものを用いることができる。その種類は色毎に区別して用いられる。例えば、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系などの蛍光増白剤や、金属キレート化オキシノイド化合物、スチリルベンゼン系化合物、ジスチリルピラジン誘導体、芳香族ジメチリジン化合物などを使用できる。 There is no particular limitation on the fluorescent material used for the light emitting layer 206, and a known fluorescent material in a conventional EL device can be used. The type is used separately for each color. For example, fluorescent brighteners such as benzothiazole, benzimidazole, and benzoxazole, metal chelated oxinoid compounds, styrylbenzene compounds, distyrylpyrazine derivatives, and aromatic dimethylidine compounds can be used.
溶液２０６の充填量は乾燥時に発光層として機能しうる厚みに蛍光性物質が堆積する程度の量に調整する。またこの溶液を充填してもあふれ出ない程度の高さに隔壁２０３の高さを調整しておくことが好ましい。
The filling amount of the solution 206 is adjusted to such an amount that the fluorescent substance is deposited to a thickness that can function as a light emitting layer when dried. Moreover, it is preferable to adjust the height of the
なお、さらに発光効率を上げるためには、正孔輸送層のみならず電子輸送層を併用することも好ましい。電子輸送層を形成する場合には、例えば、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンペリレンなどの複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、さらには８−キノリノール又はその誘導体の金属錯体を利用できる。形成方法は、正孔輸送層２０５と同様である。
In order to further increase the luminous efficiency, it is preferable to use not only the hole transport layer but also the electron transport layer. When forming an electron transport layer, for example, nitro-substituted fluorenone derivatives, anthraquinodimethane derivatives, diphenylquinone derivatives, thiopyran dioxide derivatives, heterocyclic tetracarboxylic anhydrides such as naphthalene perylene, carbodiimide, fluorenylidene, etc. Methane derivatives, anthrone derivatives, oxadiazole derivatives, and metal complexes of 8-quinolinol or its derivatives can be used. The formation method is the same as that of the
以上の工程によって、各画素領域Ａｐには正孔輸送層２０５とそれぞれの色に対応する発光層２０６Ｒ、２０６Ｇ、及び２０６Ｂが形成される。
Through the above steps, the
（電極層形成工程：図３Ｉ〜３Ｈ）
発光層形成後、所定の金属材料を供給して陰極層２０７を形成する。
(Electrode layer forming step: FIGS. 3I to 3H)
After forming the light emitting layer, a predetermined metal material is supplied to form the cathode layer 207.
陰極層２０７の材料としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属、合金、導電性化合物及びこれらの混合物などを電極物質とする金属電極が用いられる。例えば、アルカリ金属であるナトリウム、カリウム、リチウム、ルビジウム、セシウム、アルカリ土金属であるマグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、イットリウム及びランタノイドからなる希土類元素などが挙げられる。また、電極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。 As a material of the cathode layer 207, a metal electrode using a metal, an alloy, a conductive compound, a mixture thereof, or the like having a low work function (4 eV or less) as an electrode material is used. Examples thereof include rare earth elements composed of alkali metals such as sodium, potassium, lithium, rubidium, cesium and alkaline earth metals such as magnesium, calcium, strontium, barium, yttrium and lanthanoids. The sheet resistance as an electrode is preferably several hundred Ω / □ or less.
陰極層を形成するために、上記陰極材料をスパッタ法または蒸着法により、所定の厚みに形成する。陰極層の厚みは薄すぎて膜形成が部分的に不全となって断線が生じることのない程度の厚み、例えば１０ｎｍ〜１μｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の厚みにする。 In order to form the cathode layer, the cathode material is formed to a predetermined thickness by sputtering or vapor deposition. The thickness of the cathode layer is too thin so that film formation is partially incomplete and disconnection does not occur, for example, 10 nm to 1 μm, preferably about 10 nm to 200 nm.
ここで、一般にＥＬ装置の陰極材料は、一般に水やガスに対する耐性が弱く、通常のパターニング方法として多用されるフォトリソグラフィ法や電子描画法が利用できない。この点、本実施形態では、電極分離構造２０４が設けてあるので、陰極材料を用いた電極層２０７の薄膜形成を行う際、電極分離構造２０４の庇部２０４２でこの電極層２０７が分断され、結果的に電気的に分離した平行に走る陰極配線（２０７Ｂ）が成膜と同時にパターニングされることになる。
Here, generally, the cathode material of an EL device is weak in resistance to water and gas, and a photolithography method and an electronic drawing method that are frequently used as a normal patterning method cannot be used. In this regard, in this embodiment, since the
以上の工程によって電気光学装置２０が製造される（図３Ｊ）。製造された電気光学装置２０はさらに図示しない封止樹脂により空気等に触れないよう封止される。
The electro-
図４に、上記した製造工程で製造された電気光学装置２０を電気的に配線して構成される電気光学装置本体１０のブロック図を示す。
FIG. 4 is a block diagram of the electro-
図４に示すように、本電気光学装置本体１０は、描画プロセッサ２、デコーダ３、陽極ドライバ４、陰極ドライバ５、及び上記製造方法で製造された電気光学装置２０を備えている。描画プロセッサ２は図示しない画像メモリに格納された画像データを所定のタイミングごとに読み出してデコーダ３に転送する。デコーダ３は当該画像データに基づいて電気光学装置２０に表示可能なパッシブ駆動型の走査信号に変換して、陽極に関する走査信号は陽極ドライバ４へ、陰極に関する走査信号は陰極ドライバ５へ供給する。陽極ドライバ４は当該電気光学装置１の仕様によって定められる適正な陽極駆動電圧で各陽極配線Ｖａ１〜Ｖａｍを駆動する。また陰極ドライバ５は電気光学装置２０の仕様によって定められる適正な陰極駆動電圧で各陰極配線Ｖｃ１〜Ｖｃｎを駆動する。
As shown in FIG. 4, the electro-optical device
電気光学装置２０は、上記製造方法により、適正に電極分離がされ、陽極層２０１と、電極分離構造２０４で分離された陰極層２０７Ｂとがマトリクス状に配線されており、両電極層によって狭持される領域には発光層２０６が上記製造工程によって形成され、ＥＬ装置ＯＥＬＤを形成している。
In the electro-
したがって上記構成において、いずれかの陽極配線Ｖａといずれか陰極配線Ｖｃとがともに同時に駆動されることにより、両者によって駆動されるＥＬ装置ＯＥＬＤに電流が供給され発光する。 Therefore, in the above-described configuration, when any one of the anode wiring Va and any one of the cathode wiring Vc is simultaneously driven, a current is supplied to the EL device OELD driven by both to emit light.
図５Ａ及び図５Ｂに図４に示す電気光学装置本体１０を備える電子機器の概観を示す。
5A and 5B show an overview of an electronic apparatus including the electro-
図５Ａは、テレビジョン装置３０の例であり、当該電子機器は、本実施形態に係る電気光学装置２０を含んで構成されている。
FIG. 5A is an example of the
また図５Ｂはロールアップ形テレビジョン装置４０に本実施形態に係る電気光学装置２０を含んで構成されている。
5B includes a roll-up
上記実施形態２に基づいて実際に電気光学装置を製造した。製造した条件は以下の表１のとおりである。 An electro-optical device was actually manufactured based on the second embodiment. The manufactured conditions are as shown in Table 1 below.
上記条件の紫外線硬化型樹脂の粘度とチクソトロピー指数は以下のようであった。 The viscosity and thixotropy index of the ultraviolet curable resin under the above conditions were as follows.
上記サンプル１の線状パターン印刷直後の線状パターンの最も高い部分（Ｍ型の頂点）が線状パターンの端部に形成され、その高さは３２μｍであった。また線状パターンの中央部（Ｍ型の中央凹部の底点）の高さは１７μｍであった。 The highest portion (M-shaped apex) of the linear pattern immediately after printing the linear pattern of Sample 1 was formed at the end of the linear pattern, and its height was 32 μm. The height of the central portion of the linear pattern (the bottom point of the M-shaped central concave portion) was 17 μm.
エアブローは、スリットから圧縮空気を放出してパターン上部から吹き付けた。スリットの長手方向（ノズル穴の延在方向）は電極分離構造のライン延在方向と垂直に保った。 In the air blow, compressed air was discharged from the slit and sprayed from the upper part of the pattern. The longitudinal direction of the slit (extending direction of the nozzle hole) was kept perpendicular to the line extending direction of the electrode separation structure.
図６に、上記表２のサンプル１及び２の条件に調整した硬化型材料をランド状（丸状）パターンに印刷した直後の断面形状を示す。図６から判るように、粘度が４００Ｐａ・ｓ、チクソトロピー指数が６．５の硬化性材料を用いた場合にも断面形状がＭ字型形状をしていることが確認できた。 FIG. 6 shows a cross-sectional shape immediately after printing the curable material adjusted to the conditions of Samples 1 and 2 in Table 2 in a land (round) pattern. As can be seen from FIG. 6, even when a curable material having a viscosity of 400 Pa · s and a thixotropy index of 6.5 was used, it was confirmed that the cross-sectional shape was M-shaped.
図７に、上記表２のサンプル３及び４の条件に調整した硬化型材料をランド状（丸状）パターンに印刷した直後のパターン断面形状を示す。図７から判るように、粘度が６００Ｐａ・ｓ、チクソトロピー指数が７．８の硬化性材料を用いた場合にも断面形状が崩れながらもＭ字型形状をしていることが確認できた。 FIG. 7 shows a pattern cross-sectional shape immediately after printing the curable material adjusted to the conditions of Samples 3 and 4 in Table 2 in a land-like (round) pattern. As can be seen from FIG. 7, even when a curable material having a viscosity of 600 Pa · s and a thixotropy index of 7.8 was used, it was confirmed that the M-shaped shape was formed while the cross-sectional shape was broken.
上記実施例から、硬化性材料の粘度が４００〜６００Ｐａ・ｓの範囲であれば、庇形状を形成しうることが判った。また、硬化性材料のチクソトロピー指数が６〜８の範囲であれば、庇形状を形成しうることが判った。 From the said Example, if the viscosity of the curable material was the range of 400-600 Pa * s, it turned out that a bowl shape can be formed. In addition, it was found that if the thixotropy index of the curable material is in the range of 6 to 8, a bowl shape can be formed.
本発明は上記実施形態に限定されることなく種々に変形して利用することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously modified and used.
例えば、上記実施形態２ではパッシブ駆動型の電気光学装置を例示したが、陰極層をパターニングして個々の画素ごとに電気的に分離した電極にパターニングした構造のアクティブ駆動型電気光学装置における陰極のパターニング、リフトオフ法を用いた隔壁パターニングにも本発明の製造方法を利用可能である。 For example, in Embodiment 2 described above, the passive drive type electro-optical device is illustrated, but the cathode layer in the active drive type electro-optical device having a structure in which the cathode layer is patterned and electrically separated for each pixel is patterned. The manufacturing method of the present invention can also be used for partition patterning using patterning and lift-off methods.
１…回路基板、２…表示プロセッサ、３…デコーダ、４…陽極ドライバ、５…陰極ドライバ、１０…電気光学装置本体、２０…電気光学装置、１００、２００…基板、１０２…パターン、１０３…電極層、１０３Ａ，１０３Ｂ…分離された電極層、２０４、２０４２…庇部、２０１…陽極層、２０２…絶縁膜、２０３…隔壁、２０４…電極分離構造（カソードセパレータ）、２０５…正孔輸送層、２０６、（Ｒ，Ｇ，Ｂ）…発光層、２０７Ａ…陰極層、１０２１、２０４２…フランジ部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board, 2 ... Display processor, 3 ... Decoder, 4 ... Anode driver, 5 ... Cathode driver, 10 ... Electro-optical device main body, 20 ... Electro-optical device, 100, 200 ... Substrate, 102 ... Pattern, 103 ... Electrode Layer, 103A, 103B ... separated electrode layer, 204, 2042 ... collar, 201 ... anode layer, 202 ... insulating film, 203 ... partition, 204 ... electrode separation structure (cathode separator), 205 ... hole transport layer, 206, (R, G, B) ... light emitting layer, 207A ... cathode layer, 1021, 2042 ... flange portion
Claims (8)
被形成面上に前記電極分離手段の硬化型材料を印刷する工程と、
印刷された前記硬化型材料に流体を供給して前記硬化型材料に庇形状を形成する工程と、
前記庇形状が形成された前記硬化型材料を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。 In the manufacturing method of the circuit board provided with the electrode separation means for separating the electrode layer,
Printing the curable material of the electrode separating means on the surface to be formed;
Supplying a fluid to the printed curable material to form a bowl shape on the curable material;
And a step of curing the curable material having the ridge shape formed thereon.
前記隔壁上に、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法によって電極分離手段を形成する工程と、
前記隔壁で囲まれた領域に発光層を形成する工程と、
形成された前記発光層上から、金属材料を供給して、前記電極分離手段の前記庇形状で分離された電極層を形成する工程とを備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 Forming a partition wall on the surface to be formed;
Forming an electrode separation means on the partition wall by the method of manufacturing a circuit board according to any one of claims 1 to 6;
Forming a light emitting layer in a region surrounded by the partition;
And a step of supplying a metal material from above the formed light emitting layer to form an electrode layer separated by the saddle shape of the electrode separating means.
An electronic apparatus comprising the electro-optical device manufactured by the electro-optical device manufacturing method according to claim 7.
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-
2004
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