JP2005183639A - Image recognizing method and device and semiconductor manufacturing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高温のステージ上に搭載された被加工物の認識精度向上に関するものである。 The present invention relates to an improvement in recognition accuracy of a workpiece mounted on a high-temperature stage.
半導体素子の製造工程では、ステージ上に配置された第1の被加工物を光学系を介して観察し、この観察から前記第1の被加工物の正確な位置を認識するために画像認識装置が使用されている。 In the manufacturing process of a semiconductor element, an image recognition device is used to observe a first workpiece placed on a stage through an optical system and recognize an accurate position of the first workpiece from this observation. Is used.
具体的には、図3に示すようにステージ1に配置された第1の被加工物2の位置を画像認識装置Aで観察し、この第1の被加工物2に対してハンドリング装置Bが吸着保持している第2の被加工物10を接合する半導体製造装置は、次のように構成されている。
Specifically, as shown in FIG. 3, the position of the
高温(100〜200℃)のステージ1に吸着して保持された第1の被加工物2の形状あるいはパターンを認識するために前記画像認識装置Bが設けられており、高温のステージ1から(40〜110mm位)離れた位置に4〜12倍程度の光学系4が配置されている。光学系4には、この光学系4の対物レンズ4aを介して高温のステージ1に光を投射するために光ファイバー6を介して光源7と接続されている。また、この光学系4には撮像用のCCDカメラ5が設けられている。この光学系4はX−Y軸とZ軸の方向に移動自在に構成されている。光ファイバー6と光源7に代わって発光ダイオードを設けたものもある。図4は画像認識装置Aの断面図である。また、光学系4からオフセット量16だけ離れた位置にZ軸先端の吸着コレット9を有するハンドリング装置Bが設けられており、吸着コレット9の先端には第2の被加工物10が吸着されている。吸着コレット9の下方位置には、第2の被加工物10の形状あるいはパターンを認識するために焦点距離11(40〜100mm)離れた位置に別の光学系12が配置されている。この光学系12には対物レンズ12aを介して第2の被加工物10に光を投射するために光ファイバー14を介して光源15が接続されている。光ファイバー14と光源15に代わって発光ダイオードを設けたものもある。また、この光学系12には撮像用のCCDカメラ13が設けられている。
The image recognition apparatus B is provided for recognizing the shape or pattern of the
このような構成で、100〜200℃に一定保温された高温のステージ1上の第1の被加工物2を光学系4を介しCCDカメラ5で撮像する。この際の画像は、高温のステージ1から発生する輻射熱17の影響を受けている状態で観察されており、不鮮明である。この状態については後に詳しく説明する。
With such a configuration, the
吸着コレット9の先端に吸着された第2の被加工物10も光学系12を介しCCDカメラ13で撮像する。その後、各被加工物のCCDカメラ13,15の画像を認識処理し、重ね合わせ接合が可能なようにハンドリング装置Bに接続された制御装置Dを運転して、X−Y軸及びZ軸にてオフセット距離16をプラスして認識補正量を動作させ、第1の被加工物2の上に第2の被加工物10を搭載、接合している。
The
加工部位をカメラを介して観察している別の半導体製造装置では、(特許文献1)などに見られるように輻射熱の影響を受けて画像が不鮮明にならないように、観察期間には空気を流すように構成したものがある。
図3と図4に示す半導体製造装置では、100〜200℃に一定保温された高温のステージ1上に吸着搭載された第1の被加工物2の形状あるいはパターンの高精度認識時には、光学系4の対物レンズ4aと高温のステージ1上の第1の被加工物2の間が、焦点距離3(40〜100mm位)だけ離れており、この常温空間が、高温のステージ1からの輻射熱17の影響を受け、コントロール不可能な温度差が生じ、撮像画像が輻射熱17によりもたらされる陽炎により揺らぎ、特に高倍率で高精度認識する際に悪影響を受けて不鮮明である。
In the semiconductor manufacturing apparatus shown in FIG. 3 and FIG. 4, an optical system is used at the time of highly accurate recognition of the shape or pattern of the
これに対して(特許文献1)の構成では、陽炎による揺らぎを無くして画像を観察できるものの、高温のステージ1ならびに第1の被加工物2の温度が低下して、第1の被加工物2と第2の被加工物10との接合作業の品質が低下する。
On the other hand, in the configuration of (Patent Document 1), although the image can be observed without fluctuation due to the heat, the temperature of the high-
本発明は高倍率で認識する際も鮮明で、しかも被加工物の接合作業の品質を良好に維持できる画像認識方法と画像認識装置および半導体製造装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an image recognition method, an image recognition apparatus, and a semiconductor manufacturing apparatus that are clear even when recognizing at a high magnification and that can maintain the quality of the joining work of workpieces well.
本発明の請求項1記載の画像認識方法は、ステージにセットされた被加工物を上方位置から光学系を介して観察するに際し、前記光学系の対物側のレンズと前記被加工物の間の空間で前記被加工物に近接して透光性のカバー材を配設して前記ステージから発生する陽炎の影響を低減し、前記透光性のカバー材を通して被加工物を観察することを特徴とする。
In the image recognition method according to
本発明の請求項2記載の画像認識方法は、請求項1において、前記カバー材として、このカバー材の配設位置から前記ステージまでの距離と同一以上、またはこのカバー材の配設位置から前記被加工物までの距離と同一以上の大きさのものを使用することを特徴とする。
The image recognition method according to
本発明の請求項3記載の画像認識装置は、ステージにセットされた被加工物を上方位置から光学系を介して観察する画像認識装置であって、前記光学系の対物側のレンズの先端に装着され前記被加工物に近接する端部が透光性のカバー材によって閉塞された補助鏡筒を設け、前記透光性のカバー材を通して被加工物を観察するよう構成したことを特徴とする。 An image recognition apparatus according to a third aspect of the present invention is an image recognition apparatus for observing a workpiece set on a stage from an upper position through an optical system, at the tip of a lens on the objective side of the optical system. An auxiliary lens barrel that is mounted and has an end close to the workpiece closed by a light-transmitting cover material is provided, and the workpiece is observed through the light-transmitting cover material. .
本発明の請求項4記載の画像認識装置は、請求項3において、前記カバー材として、このカバー材の配設位置から前記ステージまでの距離と同一以上の半径、またはこのカバー材の配設位置から前記被加工物までの距離と同一以上の半径としたことを特徴とする。
The image recognition apparatus according to
本発明の請求項5に記載の半導体製造装置は、ステージにセットされた第1の被加工物を上方位置から光学系を介して観察する画像認識装置と、前記画像認識装置とは所定のオフセット位置に配設されるとともに前記第1の被加工物に接合する第2の被加工物を保持する吸着コレットを有するハンドリング装置とを有する半導体製造装置であって、画像認識装置の前記光学系の対物側のレンズの先端に装着され前記被加工物に近接する端部が透光性のカバー材によって閉塞された補助鏡筒を設け、前記透光性のカバー材を通して被加工物を観察して決定された前記第1の被加工物に前記第2の被加工物を接合するように前記ハンドリング装置を運転制御する制御装置を設けたことを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus in which an image recognition apparatus for observing a first workpiece set on a stage from an upper position through an optical system, and the image recognition apparatus have a predetermined offset. A semiconductor manufacturing apparatus having a suction collet disposed at a position and holding a second workpiece to be joined to the first workpiece, wherein the optical system of the image recognition apparatus includes: An auxiliary lens barrel that is attached to the tip of the objective lens and close to the workpiece is closed with a light-transmitting cover material, and the workpiece is observed through the light-transmitting cover material. A control device is provided that controls the operation of the handling device so that the second workpiece is joined to the determined first workpiece.
本発明によると、光学系の対物側のレンズと被加工物の間の空間で前記被加工物に近接して透光性のカバー材を配設することによって、高温のステージからの輻射熱の一時蓄積により認識時に陽炎の原因となる常温空間の温度差減少を図ることができ、高温のステージ上の被加工物を高精度で認識可能で、しかも前記ステージの温度低下を伴わないため、被加工物の接合作業の品質を良好に維持できる。 According to the present invention, by providing a translucent cover material close to the workpiece in the space between the objective lens of the optical system and the workpiece, temporary radiation heat from the high-temperature stage can be obtained. Accumulation can reduce the temperature difference in the room temperature that causes heat during recognition, and the workpiece on the high temperature stage can be recognized with high accuracy, and the temperature of the stage does not decrease. The quality of the joining operation of the objects can be maintained well.
具体的には、透光性のカバー材としては、透明カバーガラス(厚さ0.5〜2mm)付きの補助鏡筒を設け、光学系の光路を可能な限り囲むことにより被加工物とレンズ間の温度変動の最小化を図ることと、補助鏡筒の先端を被加工物及び高温のステージと極力接近させることができる。 Specifically, as the light-transmitting cover material, an auxiliary lens barrel with a transparent cover glass (thickness 0.5 to 2 mm) is provided, and the workpiece and lens are enclosed by enclosing the optical path of the optical system as much as possible. It is possible to minimize temperature fluctuations between them and to bring the tip of the auxiliary lens barrel as close as possible to the workpiece and the high-temperature stage.
以下、本発明の画像認識方法を図1と図2に示す具体例に基づいて説明する。
図1と図2は本発明の画像認識方法を実施する画像認識装置を備えた半導体製造装置を示す。
The image recognition method of the present invention will be described below based on the specific examples shown in FIGS.
1 and 2 show a semiconductor manufacturing apparatus equipped with an image recognition apparatus for implementing the image recognition method of the present invention.
なお、従来例で説明した図3と異なるところは、光学系4に透光性のカバー材としての透明カバーガラス19付きの補助鏡筒18が設けられている点で、その他は図3の構成と同じである。
The difference from FIG. 3 described in the prior art is that the
更に具体的に説明すると、ステージ1に吸着搭載された第1の被加工物2の形状あるいはパターンを認識する光学系4の先端には、この光学系4の光路を妨げない中空形状の補助鏡筒18が取付けられている。
More specifically, a hollow auxiliary mirror that does not obstruct the optical path of the
この補助鏡筒18の先端は透明石英カバーガラス(厚さ0.5〜2mm)19によって閉塞されている。
このような構成で、高温のステージ1上の第1の被加工物2を光学系4及び透明石英カバーガラス19、補助鏡筒18を介しCCDカメラ5で撮像する。
The tip of the
With such a configuration, the
この構成によると、ステージ1に近接して配置されたカバーガラス19によって、補助鏡筒18のカバーガラス19と前記対物レンズ4aとの空間が、輻射熱17の影響を受けて揺らぐことがないため、高倍率の観察時にも良好な画像が得られる。
According to this configuration, the space between the
補助鏡筒18の形状が、光路を可能な限り囲むことにより被加工物とレンズ間の温度変動の最小化を図ることと、補助鏡筒の先端を被加工物及び高温のステージと極力接近させることで高温のステージからの輻射熱の一時蓄積により認識時に陽炎の原因となる空間温度差を減少させることができ、ステージ上の被加工物の高精度認識が可能となる。
The shape of the
カバーガラス19の大きさは、ステージ1または第1の被加工物2からカバーガラス19までの距離(10〜20mm程度)と同一以上を半径とし、厚さ0.5〜2mmのものが好適であった。
The size of the
このようにしてステージ1に配置された第1の被加工物2の位置を画像認識装置Aで観察し、この第1の被加工物2に対して制御装置Dによってハンドリング装置Bを運転して、第2の被加工物10を第1の被加工物2に搭載して接合されるが、第1の被加工物2の位置を画像認識装置Aで観察する際に、(特許文献1)に見られたような空気の吹き付けを必要としないため、ステージ1ならびに第1の被加工物2の温度低下も無く、被加工物の接合作業の品質を良好に維持できる。
The position of the
本発明は、被加工物の接合に際しての画像認識だけでなく、各種の半導体装置の高温試験や、各種表示装置などの高温試験の際の画像認識に採用することによって、品質の安定した製品の製造ならびに環境試験などの実現に寄与できる。 The present invention is used not only for image recognition when joining workpieces but also for high-temperature testing of various semiconductor devices and image recognition during high-temperature testing of various display devices. It can contribute to the realization of manufacturing and environmental testing.
A 画像認識装置
B ハンドリング装置
D 制御装置
1 ステージ
2 第1の被加工物
4 光学系
4a 対物レンズ
5 CCDカメラ
6 光ファイバ
9 吸着コレット
10 第2の被加工物
16 オフセット距離
17 輻射熱
18 補助鏡筒
19 透明カバーガラス(カバー材)
DESCRIPTION OF SYMBOLS A Image recognition apparatus B Handling apparatus
Claims (5)
前記光学系の対物側のレンズと前記被加工物の間の空間で前記被加工物に近接して透光性のカバー材を配設して前記ステージから発生する陽炎の影響を低減し、前記透光性のカバー材を通して被加工物を観察する
画像認識方法。 When observing the workpiece set on the stage from above through the optical system,
A light-transmitting cover material is disposed in the space between the objective-side lens of the optical system and the work piece in the vicinity of the work piece to reduce the influence of the heat generated from the stage, An image recognition method for observing a workpiece through a translucent cover material.
請求項1に記載の画像認識方法。 The cover material having a size equal to or greater than a distance from the position where the cover material is disposed to the stage or a distance equal to or greater than a distance from the position where the cover material is disposed to the workpiece is used. Item 8. The image recognition method according to Item 1.
前記光学系の対物側のレンズの先端に装着され前記被加工物に近接する端部が透光性のカバー材によって閉塞された補助鏡筒を設け、
前記透光性のカバー材を通して被加工物を観察するよう構成した
画像認識装置。 An image recognition apparatus for observing a workpiece set on a stage from above through an optical system,
An auxiliary lens barrel that is attached to the tip of a lens on the objective side of the optical system and that is close to the workpiece is closed by a translucent cover material is provided.
An image recognition apparatus configured to observe a workpiece through the translucent cover material.
請求項3に記載の画像認識装置。 The radius of the cover material is equal to or greater than the distance from the position where the cover material is disposed to the stage, or the radius is equal to or greater than the distance from the position where the cover material is disposed to the workpiece. The image recognition apparatus described in 1.
画像認識装置の前記光学系の対物側のレンズの先端に装着され前記被加工物に近接する端部が透光性のカバー材によって閉塞された補助鏡筒を設け、
前記透光性のカバー材を通して被加工物を観察して決定された前記第1の被加工物に前記第2の被加工物を接合するように前記ハンドリング装置を運転制御する制御装置を設けた
半導体製造装置。 An image recognition device for observing a first workpiece set on a stage from above via an optical system, and the image recognition device are disposed at a predetermined offset position and the first workpiece A semiconductor manufacturing apparatus having a handling device having a suction collet for holding a second workpiece to be bonded to
Provided is an auxiliary lens barrel attached to the tip of the objective lens of the optical system of the image recognition device and having an end close to the workpiece closed with a translucent cover material;
A control device is provided for operating and controlling the handling device so as to join the second workpiece to the first workpiece determined by observing the workpiece through the translucent cover material. Semiconductor manufacturing equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003421736A JP2005183639A (en) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | Image recognizing method and device and semiconductor manufacturing device |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016025304A (en) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | キヤノンマシナリー株式会社 | Position confirmation apparatus and die bonder |
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2003
- 2003-12-19 JP JP2003421736A patent/JP2005183639A/en active Pending
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