JP2005173236A - Electrooptical device and method for manufacturing the same, and electronic equipment - Google Patents
Electrooptical device and method for manufacturing the same, and electronic equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005173236A JP2005173236A JP2003413400A JP2003413400A JP2005173236A JP 2005173236 A JP2005173236 A JP 2005173236A JP 2003413400 A JP2003413400 A JP 2003413400A JP 2003413400 A JP2003413400 A JP 2003413400A JP 2005173236 A JP2005173236 A JP 2005173236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- wiring board
- flexible wiring
- electro
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明は、フレキシブル配線基板を備えた電気光学装置及びその製造方法、電子機器に関するものである。 The present invention relates to an electro-optical device including a flexible wiring board, a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus.
携帯電話やその他の移動体通信機器などの携帯機器は、表示媒体として液晶表示装置などの電気光学装置が必要不可欠である。このような携帯機器は、携帯性を重視するため軽量化、小型化、薄型化などの要求が厳しい。したがって、液晶表示装置などの電気光学装置にも軽量化、小型化、薄型化などが求められる。そこで、このような要求に対応するために、絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された複数の配線を含む導体パターンや駆動用ＩＣチップ等と、この導体パターンを絶縁基板の反対側から覆う絶縁被膜とを備えてなり、可撓性を有するフレキシブル配線基板が用いられている。このようなフレキシブル配線基板を用いた電気光学装置としては、フレキシブル配線基板を液晶パネルの背面側に折り曲げて配設した形態の液晶表示装置がある（例えば特許文献１参照）。 For portable devices such as mobile phones and other mobile communication devices, an electro-optical device such as a liquid crystal display device is indispensable as a display medium. Since such portable devices place importance on portability, there are severe demands for weight reduction, size reduction, and thickness reduction. Accordingly, electro-optical devices such as liquid crystal display devices are also required to be lighter, smaller and thinner. Therefore, in order to meet such demands, an insulating substrate, a conductor pattern including a plurality of wirings formed on the surface of the insulating substrate, a driving IC chip, and the like, and this conductor pattern are arranged from the opposite side of the insulating substrate. A flexible wiring substrate having a flexible insulating substrate is used. As an electro-optical device using such a flexible wiring board, there is a liquid crystal display device in which a flexible wiring board is bent on the back side of a liquid crystal panel (see, for example, Patent Document 1).
また、このような形態において液晶表示装置の薄型化を図るための構造として、図１７〜図２０に示すような形態の液晶表示装置が用いられている。図１７〜図２０に示すように従来の液晶表示装置は、配線を含む導体パターンや駆動用ＩＣチップ等を実装したフレキシブル配線基板２１１が接続された液晶パネル２０１と該液晶パネル２０１を照明するライトガイドユニット２０３とが樹脂製のフレーム２０５内に収められた構造とされている。ライトガイドユニット２０３は拡散シートやプリズムシート等の複数の光学シートが積層された光学シート層２１５と、光源からの光を導く導光体２１７とを備えて構成されている。フレキシブル配線基板２１１は、図１７に示すようにフレーム２０５の裏面（液晶パネル１と反対側の面）に重なるように折り曲げて固定されている。
In such a configuration, a liquid crystal display device having a configuration as shown in FIGS. 17 to 20 is used as a structure for reducing the thickness of the liquid crystal display device. As shown in FIGS. 17 to 20, a conventional liquid crystal display device includes a
光源としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）２０７などが用いられる。液晶パネル２０１とライトガイドユニット２０３とは、その対向面の外周縁部において遮光両面テープ２１９により固定されている。また、フレーム２０５の底部には、ライトガイドユニット２０３からの光を反射させる反射シート２０９が配置されており、液晶表示装置内では反射シート２０９によりライトガイドユニット２０３からの光を反射させて光の有効活用を図っている。
As the light source, a light emitting diode (LED) 207 or the like is used. The
収容部であるフレーム２０５は、図１８及び図２０に示すように薄型の箱状体（フレーム形状）とされ、上面（液晶パネル側）が開口された形状とされている。またフレーム２０５は、下面（液晶パネルと反対側）の一側辺近傍に、フレキシブル配線基板２１１の一面側に実装された電子部品２３３を収納する開口部２０５ａを備えている。すなわち、この液晶表示装置では、図１８及び図１９に示すように開口部２０５ａを介してフレキシブル配線基板２１１に実装された電子部品２３３が液晶表示装置内に収納される。
As shown in FIGS. 18 and 20, the
ところで、開口部２０５ａを介して液晶表示装置内に収納しきれなかった電子部品や例えば表示コントラスト調整用のボリュームなどの液晶表示装置の外面に露出させる必要のある電子部品は、フレキシブル配線基板２１１の他面（電子部品２３３が実装された側と反対側の面）に実装され、フレキシブル配線基板２１１が背面側に折り返されることにより図１７に示すように液晶表示装置の外面に配置される。したがって、フレキシブル配線基板２１１は、その一面側に図２１に示すように液晶表示装置内に収納する電子部品２３３を実装する実装領域２１１Ａを有する。そして、フレキシブル配線基板２１１は、液晶表示装置内に収納しきれなかった電子部品や液晶表示装置の外面に露出させる必要のある電子部品を実装する実装領域２１１Ｂを、図２２に示すようにその他面側（電子部品２３３が実装された側と反対側の面）に有する。
By the way, electronic components that could not be accommodated in the liquid crystal display device through the opening 205a and electronic components that need to be exposed to the outer surface of the liquid crystal display device, such as a display contrast adjustment volume, are formed on the
ここで、フレキシブル配線基板２１１への電子部品の実装は、表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）により行われる。しかしながら、電子部品をフレキシブル配線基板２１１の一面側と他面側の両面に実装する場合には、ＳＭＴ工程を二回繰り返さなければならず、液晶表示装置の製造コストが高くなるという問題がある。
Here, the mounting of the electronic component on the
また、電子部品をフレキシブル配線基板２１１に実装する場合には導体パターン上に電子部品を実装するためのランドを形成する必要があるが、一面側ではフレキシブル配線基板２１１の一面上にレジスト２４１を形成して所定の位置に開口部を設けることによりランド２４３を形成する。一方、他面側では所定の開口部が設けられたカバーフィルム２５１をフレキシブル配線基板２１１の他面上に貼り付けることによりランド２５３を形成する。ここで、レジストを使用した場合には図２３に示すように導体パターン２４５とレジストの開口部２４７との位置ずれは０．１μｍ程度である。しかし、カバーフィルム２５１を貼り付ける場合には、貼り付け精度の制約もあり、図２４に示すように導体パターン２５５とカバーフィルムの開口部２５７との位置ずれは０．３μｍ程度生じる場合があり、この位置ずれが大きい場合には精度良く電子部品の実装を行うことができないという問題がある。また、この位置ずれのために導体パターンを大きめに形成しなければならず、電子部品の細密な実装ができないという問題がある。
Further, when mounting electronic components on the
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品がフレキシブル配線基板上に精度良く実装された高品質な電気光学装置を安価に提供することを目的とする。また、この電気光学装置の製造方法、及びこの電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a high-quality electro-optical device in which electronic components are accurately mounted on a flexible wiring board at low cost. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing the electro-optical device and an electronic apparatus using the electro-optical device.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電気光学装置は、電気光学材料が配置されてなる電気光学パネルと、電気光学パネルに実装されたフレキシブル配線基板と、を備えた電気光学装置であって、フレキシブル配線基板が、可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板上に設けられた導体パターンと、フレキシブル配線基板における一面側に設けられ、電子部品が実装された第１の電子部品実装領域と、フレキシブル配線基板における他面側に設けられ、フレキシブル配線基板の一面側における第１の電子部品実装領域とは異なる領域であって電子部品が実装された領域が他面側に折り返された第２の電子部品実装領域と、を有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, an electro-optical device according to the present invention includes an electro-optical panel in which an electro-optical material is disposed, and a flexible wiring board mounted on the electro-optical panel. An electro-optical device in which a flexible wiring board is provided on one side of a flexible insulating substrate, a conductive pattern provided on the flexible insulating substrate, and the flexible wiring substrate, and an electronic component is mounted thereon. A first electronic component mounting area and an area provided on the other surface side of the flexible wiring board and different from the first electronic component mounting area on the one surface side of the flexible wiring board and having an electronic component mounted thereon And a second electronic component mounting area folded back to the surface side.
以上のような構成を有する本発明にかかる電気光学装置では、フレキシブル配線基板における一面側に配置される第１の電子部品実装領域に実装された電子部品と、フレキシブル配線基板における他面側に配置される第２の電子部品実装領域に実装された電子部品とが、ともに同一面上（フレキシブル配線基板の一面上）に実装されている。これにより、フレキシブル配線基板における一面側に配置される電子部品と、フレキシブル配線基板における他面側に配置される電子部品と、の実装を一回の電子部品実装工程により実装することが可能となる。したがって、この電気光学装置においては、フレキシブル配線基板に対する電子部品の実装に要する製造コストが大幅に削減され、低コスト化が図られた電気光学装置を実現できるという効果を奏する。 In the electro-optical device according to the present invention having the above-described configuration, the electronic component mounted on the first electronic component mounting region disposed on the one surface side of the flexible wiring board and the other surface side of the flexible wiring substrate are disposed. Both of the electronic components mounted in the second electronic component mounting region are mounted on the same surface (on one surface of the flexible wiring board). Thereby, it becomes possible to mount the electronic component arranged on one side of the flexible wiring board and the electronic component arranged on the other side of the flexible wiring board by a single electronic component mounting process. . Therefore, this electro-optical device has an effect that the manufacturing cost required for mounting the electronic component on the flexible wiring board can be greatly reduced, and the electro-optical device can be realized at a low cost.
また、本発明の好ましい態様によれば、第１の電子部品実装領域及び第２の電子部品実装領域に実装された電子部品が、導体パターン上に配置されたレジストをパターニングして形成されたランド上に実装されていることが好ましい。レジストを用いて導体パターン上に形成されたランドは、導体パターン上にカバーフィルム等を貼着して形成したランドに比べて、精度良く形成される。したがって、このようにレジストを用いて形成されたランド上に実装されている電子部品は良好な精度で実装されているため、良好な精度で且つ細密な実装が実現されており、電子部品の実装精度に起因した品質の低下の無い高品質な電気光学装置が実現されている。 According to a preferred aspect of the present invention, the electronic components mounted in the first electronic component mounting region and the second electronic component mounting region are formed by patterning a resist disposed on the conductor pattern. Preferably it is mounted on top. The land formed on the conductor pattern using the resist is formed with higher accuracy than the land formed by sticking a cover film or the like on the conductor pattern. Therefore, since the electronic components mounted on the lands formed using the resist in this way are mounted with good accuracy, fine mounting with good accuracy is realized. A high-quality electro-optical device without quality deterioration due to accuracy has been realized.
また、本発明の好ましい態様によれば、他面側に折り返された第２の電子部品実装領域がフレキシブル配線基板の他面側に固定されていることを特徴とする。これにより、第２の電子部品実装領域はフレキシブル配線基板の他面側に確実に配置され、上述した効果を有する電気光学装置をより確実に実現できるという効果を奏する。 Moreover, according to a preferred aspect of the present invention, the second electronic component mounting region folded back to the other surface side is fixed to the other surface side of the flexible wiring board. As a result, the second electronic component mounting region is reliably arranged on the other surface side of the flexible wiring board, and the electro-optical device having the above-described effects can be more reliably realized.
また、本発明の好ましい態様によれば、導体パターンが、可撓性絶縁基板の一面側および他面側のそれぞれに形成されるとともにスルーホールを経由して電気的に接続していることを特徴とする。これにより、上述した本発明の効果を有し、且つ配線構造の自由度の大きい電気光学装置を実現できるという効果を奏する。 According to a preferred aspect of the present invention, the conductor pattern is formed on each of the one surface side and the other surface side of the flexible insulating substrate and is electrically connected through the through hole. And As a result, the electro-optical device having the above-described effects of the present invention and having a high degree of freedom in the wiring structure can be realized.
また、本発明によれば、上述の電気光学装置を有する電子機器を提供する。これにより、高品質な電子機器を安価に提供することができる。 In addition, according to the present invention, an electronic apparatus having the above electro-optical device is provided. Thereby, a high quality electronic device can be provided at low cost.
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学材料が配置されてなる電気光学パネルと、可撓性絶縁基板と該可撓性絶縁基板上に設けられた導体パターンとを有し、電気光学パネルに接続するフレキシブル配線基板と、を備えた電気光学装置の製造方法であって、フレキシブル配線基板における一面側に設けられた第１の電子部品実装領域と、フレキシブル配線基板の一面側における第１の電子部品実装領域とは異なる第２の電子部品実装領域と、に電子部品を同一工程において実装する電子部品実装工程と、第２の電子部品実装領域をフレキシブル配線基板の他面側に折り返す折り返し工程と、を含むことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, an electro-optical device manufacturing method according to the present invention includes an electro-optical panel in which an electro-optical material is disposed, a flexible insulating substrate, and the flexible substrate. And a flexible wiring board connected to the electro-optic panel, the electro-optical device manufacturing method comprising: a conductive pattern provided on the conductive insulating board; and a first wiring provided on one side of the flexible wiring board. An electronic component mounting step for mounting electronic components in the same process on a first electronic component mounting region and a second electronic component mounting region different from the first electronic component mounting region on one side of the flexible wiring board; And a folding step of folding back the electronic component mounting region of 2 to the other surface side of the flexible wiring board.
以上のような本発明にかかる電気光学装置の製造方法においては、フレキシブル配線基板における一面側に設けられた第１の電子部品実装領域と、フレキシブル配線基板の一面側における第１の電子部品実装領域とは異なる第２の電子部品実装領域と、に同一工程において電子部品を実装する。これにより、フレキシブル配線基板に対する電子部品の実装に要する製造コストを大幅に削減して、低コスト化が図られた電気光学装置を作製できるという効果を奏する。そして、このようにして電子部品を実装した第２の電子部品実装領域をフレキシブル配線基板の他面側に折り返すことで、例えば第１の電子部品実装領域に実装できなかった電子部品や、例えば表示コントラスト調整用のボリュームなどの電気光学装置の外面に露出させる必要のある電子部品を簡便な方法で電気光学装置の外面に配置することができる。 In the electro-optical device manufacturing method according to the present invention as described above, the first electronic component mounting region provided on the one surface side of the flexible wiring board and the first electronic component mounting region on the one surface side of the flexible wiring substrate. In the same process, the electronic component is mounted on the second electronic component mounting region different from the above. As a result, it is possible to significantly reduce the manufacturing cost required for mounting the electronic component on the flexible wiring board, and to produce an electro-optical device with reduced cost. Then, by folding the second electronic component mounting area on which the electronic component is mounted in this way to the other side of the flexible wiring board, for example, an electronic component that could not be mounted on the first electronic component mounting area, for example, a display Electronic components that need to be exposed on the outer surface of the electro-optical device, such as a contrast adjustment volume, can be arranged on the outer surface of the electro-optical device by a simple method.
また、本発明の好ましい態様によれば、第１の電子部品実装領域及び第２の電子部品実装領域の導体パターン上にレジストを配置し、パターニングすることによりランドを形成するランド形成工程を含むことが好ましい。このようにレジストを用いて導体パターン上にランドを形成することにより、導体パターン上にカバーフィルム等を貼着して形成する場合等に比べて、精度良くランドを形成することができる。したがって、このようにレジストを用いて形成したランド上に電子部品を実装することにより、より精度良く電子部品を実装することができ、良好な精度で且つ細密な電子部品の実装を実現することができる。その結果、電子部品の実装精度に起因した品質の低下の無い高品質な電気光学装置を提供することができるという効果を奏する。 Further, according to a preferred aspect of the present invention, the method includes a land forming step of forming a land by disposing and patterning a resist on the conductor pattern of the first electronic component mounting region and the second electronic component mounting region. Is preferred. Thus, by forming a land on a conductor pattern using a resist, a land can be formed with higher accuracy than when forming a cover film or the like on a conductor pattern. Therefore, by mounting the electronic component on the land formed using the resist in this way, it is possible to mount the electronic component with higher accuracy, and to realize mounting of the electronic component with good accuracy and fineness. it can. As a result, there is an effect that it is possible to provide a high-quality electro-optical device that does not deteriorate in quality due to mounting accuracy of electronic components.
また、本発明の好ましい態様によれば、他面側に折り返した第２の電子部品実装領域を他面側において固定する工程を含むことを特徴とする。これにより、第２の電子部品実装領域はフレキシブル配線基板の他面側に確実に配置されるため、上述した効果を有する電気光学装置をより確実に作製できるという効果を奏する。 According to a preferred aspect of the present invention, the method includes a step of fixing the second electronic component mounting region folded back to the other surface side on the other surface side. As a result, the second electronic component mounting region is reliably arranged on the other surface side of the flexible wiring board, so that the electro-optical device having the above-described effect can be more reliably manufactured.
以下に、本発明にかかる電気光学装置及び電子機器について、図面に基づいて詳細に説明する。以下においては電気光学装置として液晶表示装置を例に説明するが、電気光学装置として、エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置等の、フレキシブル配線基板を使用可能な種々の電気光学装置に適用できる。また、本発明は以下の記述により限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。なお、各図面および各部材間の縮尺は理解の容易のため異ならせている場合がある。 Hereinafter, an electro-optical device and an electronic apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following, a liquid crystal display device will be described as an example of an electro-optical device. As an electro-optical device, an electroluminescence device, a plasma display device, an electrophoretic display device, an electron emission display device (Field Emission Display and Surface-Conduction Electron-Emitter) The present invention can be applied to various electro-optical devices that can use a flexible wiring board, such as a display (LED etc.) and an LED (light emitting diode) display device. The present invention is not limited to the following description, and can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. The drawings and the scales between the members may be different for easy understanding.
図１は、本発明の実施例１にかかる液晶表示装置６０を示す斜視図であり、図２は、同液晶表示装置６０の構成を説明する要部断面図である。また、図３は、同液晶表示装置６０の構成を説明する分解斜視図である。図４は、後述するフレキシブル配線基板１１の構成を示す要部断面図である。そして、図５及び図６は、液晶表示装置６０において後述する液晶パネル１をフレーム５から外して展開した状態を示す図であり、図５は液晶表示装置６０の外面側を示す展開図、図６は液晶表示装置６０の内面側を示す展開図である。なお、図２は、図１とは上下関係が逆の状態で示されている。
FIG. 1 is a perspective view showing a liquid
本実施例にかかる液晶表示装置６０は、図２及び図３に示すように、配線を含む導体パターンや駆動用ＩＣチップ等を実装したフレキシブル配線基板１１が接続された液晶パネル１と、該液晶パネル１を照明するライトガイドユニット３とがフレーム５内に収められた構造とされている。そして、この液晶表示装置６０では、図１及び図２に示すように、フレキシブル配線基板１１がフレーム５の裏面（液晶パネル１と反対側の面）に重なるように折り曲げて固定されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the liquid
ライトガイドユニット３は拡散シートやプリズムシート等の複数の光学シートが積層された光学シート層１５と、光源である発光ダイオード（ＬＥＤ）７からの光を導く導光体１７とを備えて構成されている。なお、光源はＬＥＤに限られるものではなく、従来公知の種々の発光体を用いることができる。液晶パネル１とライトガイドユニット３とは、その対向面の外周縁部において遮光両面テープ１９により固定されている。また、フレーム５の底部には、ライトガイドユニット３からの光を反射させる反射シート９が配置されており、液晶表示装置内では反射シート９によりライトガイドユニット３からの光を反射させて光の有効活用を図っている。
The
液晶パネル１は、図２に示すように、シール材を介して基板２１と基板２３とを貼り合わせ、基板間に液晶２５を封入してなるものである。基板２１及び基板２３の内面には図示しない電極パターンがそれぞれ形成されている。また、図２に示すように、基板２１の一側には基板２３の外形よりも外側に張り出した基板張り出し部２１Ｔが形成され、この基板張り出し部２１Ｔの表面上に上記の電極パターンから引き出された複数の配線２１ａが形成されている。配線２１ａは、ドライバＩＣ３１を介して基板張り出し部２１Ｔの端部においてフレキシブル配線基板１１に接続された入力端子部となっている。また、複数の配線２１ａ上には、液晶パネル１を駆動するためのドライバＩＣ３１が実装されている。そして、基板２１と基板２３の外面上には偏光板２７、２９がそれぞれ貼着されている。
As shown in FIG. 2, the
液晶パネル１とライトガイドユニット３とは、図２に示すようにその対向面の外周縁部において遮光両面テープ１９により固定されている。ここで、遮光両面テープ１９は、ライトガイドユニット３と液晶パネル１とを固定するとともにライトガイドユニット３の外縁部においてライトガイドユニット３からの光を遮光して液晶パネル１の照明領域を規制する機能を兼ねている。
As shown in FIG. 2, the
この液晶表示装置６０においては、バックライトとしてサイドエッジライト方式を採用しており、ライトガイドユニット３は拡散シートやプリズムシート等の複数の光学シートが積層された光学シート層１５と、ＬＥＤ７からの光を導く導光体１７とを備えて構成されている。
The liquid
収容部であるフレーム５は、薄型の箱状体（フレーム形状）とされ、上面（液晶パネル側）が開口された形状とされている。またフレーム５は、図３に示すように下面（液晶パネルと反対側）の一側辺近傍にフレキシブル配線基板１１に実装された電子部品３３およびＬＥＤ７を収納するための開口部５ａを備えている。そして、この液晶表示装置６０では、この開口部５ａを介して図２および図６に示すようにフレキシブル配線基板１１に実装された電子部品３３およびＬＥＤ７が液晶表示装置内に収納されている。
The
フレーム５は、例えば樹脂材料や、ステンレスやチタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属材料により構成される。このような材料を用いることにより、軽量且つ十分な強度のフレームを構成することができる。また、フレームを金属材料により構成した場合には、フレームの接地“ＧＮＤ”接続をすることで電気的ノイズ対策の電気的効果を得ることもできるという利点がある。
The
フレキシブル配線基板１１は、図４に示すようにポリイミド樹脂等からなる可撓性を有する絶縁基板１１ａの一面（以下、表面と呼ぶ場合がある。）１１ａ′に配線を含む導体パターン１１ｂ′が形成され、さらにこの導体パターン１１ｂ′を絶縁基板１１ａと反対側から覆う絶縁層であるレジスト１１ｃ′を備える。また、フレキシブル配線基板１１は、図４に示すように絶縁基板１１ａの他面（以下、裏面と呼ぶ場合がある。）１１ａ″に配線を含む導体パターン１１ｂ″が形成され、さらにこの導体パターン１１ｂ″を絶縁基板１１ａと反対側から覆うポリイミド等からなるカバーフィルム１１ｃ″を備える。そして、フレキシブル配線基板１１は全体として可撓性を有するものである。このようにフレキシブル配線基板１１の両面に導体パターンを配することにより配線構造の自由度の大きい電気光学装置を実現できる。また、フレキシブル配線基板１１は、その長手方向の一側辺の端縁部には、図２に示すように上記液晶パネル１の入力端子部に導電接続される接続端子部１１Ｅが形成されている。この接続端子部１１Ｅには、絶縁基板１１ａの表面に形成された配線パターン先端部の配線層表面が例えば金などで被覆されてなる接続端子が並列している。
As shown in FIG. 4, the
そして、フレキシブル配線基板１１は、上述したフレーム５の開口部５ａを介して液晶表示装置６０内に収納される電子部品３３が実装されている領域である第１の電子部品実装領域１１Ｆを図２及び後述する図７に示すようにその一面１１ａ′に有する。またフレキシブル配線基板１１は、図１及び図５に示すようにスペースの関係で第１の電子部品実装領域１１Ｆに実装できなかった電子部品３５や例えば表示コントラスト調整用のボリュームなどの液晶表示装置の外面に露出させる必要のある電子部品３７が実装された第２の電子部品実装領域１１Ｇをその他面１１ａ″側に有する。
The
ここで、第２の電子部品実装領域１１Ｇは、図５に示すようにフレキシブル配線基板１１の他面側（絶縁基板１１ａの裏面１１ａ′側）に配置されているが、該第２の電子部品実装領域１１Ｇは、フレキシブル配線基板１１の表面の一側辺において外側に突出して設けられた電子部品実装領域が裏面側に折り返されて固定されたものである。すなわち、第２の電子部品実装領域１１Ｇは、フレキシブル配線基板１１を展開した場合には、表面に形成されている領域である。以下、図７及び図８を参照しながら詳細に説明する。
Here, as shown in FIG. 5, the second electronic
図７及び図８は液晶パネル１に実装する前のフレキシブル配線基板１１の状態を示した図であって、図７は表面側の平面図であり、図８は裏面側の平面図である。フレキシブル配線基板１１は、図７に示すように絶縁基板１１ａの表面１１ａ′に形成された導体パターン１１ｂ′に接続し、フレーム５の開口部５ａを介して液晶表示装置６０内に収納される電子部品３３が実装される領域である第１の電子部品実装領域１１Ｆを絶縁基板１１ａの表面１１ａ′の所定の位置に有する。また、フレキシブル配線基板１１は、スペースの関係で第１の電子部品実装領域１１Ｆに実装できなかった電子部品３５や例えば表示コントラスト調整用のボリュームなどの液晶表示装置の外面に露出させる必要のある電子部品３７が実装される第２の電子部品実装領域１１Ｇを図７に示すように絶縁基板１１ａの表面１１ａ′の一側辺において外側に突出して設けられた領域に有する。図８において領域１１Ｇ′は、絶縁基板１１ａの表面１１ａ′における第２の電子部品実装領域１１Ｇの裏面にあたる。
7 and 8 are views showing a state of the
そして、第２の電子部品実装領域１１Ｇは図８に示すように該第２の電子部品実装領域１１Ｇの長辺に略平行な折り返し線１１Ｌ（仮想線）に沿って図９及び図１０に示すように絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″側に折り返され、例えば両面テープや接着材などを用いて固定される。これにより絶縁基板１１ａの表面１１ａ′に設けられた第２の電子部品実装領域１１Ｇは絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″に確実に配置される。また、このフレキシブル配線基板１１においては、第２の電子部品実装領域１１Ｇを絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″側に折り返す際に、簡便且つ確実に折り返せるように折り返し線１１Ｌ上にスリット１１Ｓを設けてある。
As shown in FIG. 8, the second electronic
このように、このフレキシブル配線基板１１においては、フレーム５の開口部５ａを介して液晶表示装置６０内に収納される電子部品３３と、液晶表示装置６０の背面側（液晶パネル１と反対側）に折り返された第２の電子部品実装領域１１Ｇに配置される電子部品３５、３７とはともに同一面上（絶縁基板１１ａの表面１１ａ′上）に実装されている。
As described above, in the
ここで、第１の電子部品実装領域１１Ｆ及び第２の電子部品実装領域１１Ｇのそれぞれの領域への電子部品３３、３５、３７の実装は、表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）により行われる。そして、電子部品３３、３７がともに同一面上（絶縁基板１１ａの表面１１ａ′上に）に実装されるため、該電子部品３３、３５、３７の実装は１回のＳＭＴ工程により実施可能とされている。
Here, the mounting of the
従来の液晶表示装置では、本発明における第１の電子部品実装領域１１Ｆに実装できなかった電子部品、すなわち液晶表示装置内に収納できなかった電子部品３５や、液晶表示装置の外面に露出させる必要のある電子部品３７は、絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″上に実装されていた。この場合、電子部品３３は絶縁基板１１ａの表面１１ａ′上に実装され、電子部品３５、３７は絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″上に実装され、電子部品３３と電子部品３５、３７とは異なる面に実装されるため、該電子部品３３、３５、３７の実装を行うにはＳＭＴ工程を絶縁基板１１ａの表面１１ａ′側と絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″側の２回繰り返さなければならなかった。したがって、従来の液晶表示装置は製造コストの高いものとなっていた。
In the conventional liquid crystal display device, it is necessary to expose the electronic component that could not be mounted in the first electronic
しかしながら、上述したような構成を有する本発明にかかる液晶表示装置６０では電子部品３３、３５、３７の実装が１回のＳＭＴ工程により、すなわち同一工程において実施可能とされているため、電子部品３３、３５、３７の実装に要する製造コストが大幅に削減され、低コスト化が図られた液晶表示装置が実現されている。
However, in the liquid
また、第１の電子部品実装領域１１Ｆ及び第２の電子部品実装領域１１Ｇに実装されている電子部品３３、３５、３７は該領域に形成されたランド上に実装されているが、このランドは図１１に示すように導体パターン１１ｂ′が形成された絶縁基板１１ａの表面１１ａ′上にレジスト１１ｃ′を形成して、導体パターン１１ｂ′上の所定の位置に開口部４３を設けることにより形成されている。このようにして形成されたランド４１は導体パターン１１ｂ′上に精度良く形成されている。
The
従来の液晶表示装置では、本発明における第１の電子部品実装領域１１Ｆに実装できなかった電子部品すなわち液晶表示装置内に収納できなかった電子部品や、液晶表示装置の外面に露出させる必要のある電子部品は、絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″上に実装されている。この場合、絶縁基板１１ａの表面１１ａ′上には上述したようにレジストを用いてランドを形成するが、絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″には、例えばポリイミドなどからなるカバーフィルムを貼り付けることにより電子部品を実装するためのランドを形成している。
In the conventional liquid crystal display device, it is necessary to expose the electronic component that could not be mounted in the first electronic
しかしながら、カバーフィルムを貼り付ける場合には貼り付け精度の制約もあり、図１１に示すように導体パターン１１ｂ″とカバーフィルム１１ｃ″の開口部５３との位置ずれは０．３μｍ程度生じる場合があり、カバーフィルム１１ｃ″を使用する裏面においては精度良く所望の位置にランドを形成することができない。したがって、このランド５１を使用して電子部品を実装する場合には、レジストを用いた場合のように精度良く所望の位置に電子部品を実装することができず、細密な電子部品の実装を行うことができない。また、導体パターン１１ｂ″の端部とカバーフィルム１１ｃ″の開口部５３との位置ずれが大きいために、導体パターンを大きめに形成しなければならず、スペースの有効活用ができず、細密な電子部品の実装ができない。
However, when the cover film is pasted, there is a restriction on the pasting accuracy, and as shown in FIG. 11, the positional deviation between the
ここで、絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″にも絶縁基板１１ａの表面１１ａ′にランドを形成する場合と同様にレジストを用いてランドを形成することが考えられるが、この場合には、一方の面（例えば絶縁基板１１ａの表面１１ａ′）にレジスト層の形成、パターニングを行ってランドを形成した後、他方の面（例えば絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″）にもレジスト層の形成、パターニングを行ってランドを形成することとなる。この場合、一方の面（例えば絶縁基板１１ａの表面１１ａ′）のレジスト層には現像液が２回接触することとなり、レジストの厚みが薄くなるなど、精度上の信頼性に欠ける。したがって、絶縁基板１１ａの表面１１ａ′及び絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″の両面に、レジストを用いてランドを形成することは好ましくない。
Here, it is conceivable to form a land on the
しかしながら、本発明においては、上述したように第１の電子部品実装領域１１Ｆ及び第２の電子部品実装領域１１Ｇにレジスト１１ｃ′を使用してランド４１を形成する。そしてレジスト１１ｃ′を使用して形成されたランド４１の場合には、図１２に示すように導体パターン１１ｂ′の端部とレジスト１１ｃ′の開口部４３との位置ずれ量Ｌ１は例えば０．１μｍ程度に収まる。したがって、この場合には導体パターン１１ｂ′を特別に大きくすることなく、確実に所望の位置に精度良くランド４１を形成することができる。したがって、このランド４１に実装されている電子部品３３、３５、３７はそれぞれ第１の電子部品実装領域１１Ｆ内及び第２の電子部品実装領域１１Ｇ内において精度良く所望の位置に実装されている。
However, in the present invention, as described above, the
また、導体パターン１１ｂ′とレジスト１１ｃ′の開口部４３との位置ずれ量Ｌ１が例えば０．１μｍ程度とされ、導体パターン１１ｂ′を必要以上に大きく形成する必要が無いため、スペースの有効活用が可能であり、細密な電子部品の実装が第１の電子部品実装領域１１Ｆ及び第２の電子部品実装領域１１Ｇにおいて実現されている。換言すると、フレーム５の開口部５ａを介して液晶表示装置６０内に収納される電子部品３３及び第１の電子部品実装領域１１Ｆに実装できなかった電子部品３５や液晶表示装置の外面に露出させる必要のある電子部品３７の全てが良好な精度で細密実装されている。
Further, the positional shift amount L1 between the
したがって、本発明においては電子部品３３、３５、３７の全てが良好な精度で細密実装されることによりこの液晶表示装置６０では、電子部品の位置ずれ、実装精度に起因した品質の低下が無く、信頼性の高い高品質な液晶表示装置が実現されている。
Therefore, in the present invention, since all of the
なお、第２の電子部品実装領域１１Ｇに実装される電子部品は、絶縁基板１１ａの表面１１ａ′に形成された導体パターン１１ｂ′に該絶縁基板１１ａの表面１１ａ′面上において接続している。
The electronic component mounted in the second electronic
また、上記においては、電子部品３３、３５、３７を実装していない状態において説明しているが、実際には第２の電子部品実装領域１１Ｇに所定の電子部品３５、３７が実装された後に、第２の電子部品実装領域１１Ｇが絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″側に折り返されて固定される。したがって、第２の電子部品実装領域１１Ｇに実装されている電子部品３５、３７は絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″側に配置されている。
In the above description, the
また、上記においては、フレキシブル配線基板１１の両面に導体パターンが形成されている場合を例に挙げたが、フレキシブル配線基板の片面にのみ導体パターンが形成されいる場合にも当然適用可能である。
In the above description, the case where the conductor pattern is formed on both surfaces of the
次に、以上のような本実施例にかかる液晶表示装置６０を作製する方法について説明する。この液晶表示装置６０の製造方法は、図１３に示すように、フレキシブル配線基板形成工程（Ｓ１）と、ランド形成工程（Ｓ２）と、電子部品実装工程（Ｓ３）と、第２の電子部品実装領域折り返し工程（Ｓ４）と、固定工程と（Ｓ５）と、フレキシブル配線基板実装工程（Ｓ６）と、組み立て工程（Ｓ７）と、フレキシブル配線基板折り返し工程（Ｓ８）とを含む。
Next, a method for manufacturing the liquid
まず、フレキシブル配線基板形成工程（Ｓ１）においてフレキシブル配線基板１１を形成する。ポリイミド樹脂等からなる絶縁基板１１ａの表面１１ａ′に配線を含む導体パターン１１ｂ′を形成し、また、絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″に配線を含む導体パターン１１ｂ″を形成する。次に、ランド形成工程（Ｓ２）において、この導体パターン１１ｂ′上にレジスト層１１ｃ′を形成し、さらに第１の電子部品実装領域１１Ｆ内及び第２の電子部品実装領域１１Ｇ内の該導体パターン１１ｂ′上の所望の位置に開口部を設けることにより電子部品を実装するためのランドを形成する。また、絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″側においては、配線を含む導体パターン１１ｂ″上にポリイミド等からなるカバーフィルムを貼着する。
First, the
そして、このようにして作製したランドを用いて電子部品実装工程（Ｓ３）においてＳＭＴ工程を実施することにより所定の電子部品を第１の電子部品実装領域１１Ｆ及び第２の電子部品実装領域１１Ｇに実装する。ここで、第１の電子部品実装領域１１Ｆ及び第２の電子部品実装領域１１Ｇへの電子部品の実装は１回のＳＭＴ工程により行われる。次いで、第２の電子部品実装領域折り返し工程（Ｓ４）において、電子部品が実装された第２の電子部品実装領域１１Ｇを絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″側に折り返して、第２の電子部品実装領域１１Ｇ及びここに実装された電子部品を絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″側に配置する。
Then, by performing the SMT process in the electronic component mounting step (S3) using the lands thus manufactured, predetermined electronic components are placed in the first electronic
さらに、固定工程と（Ｓ５）において折り返した第２の電子部品実装領域１１Ｇの絶縁基板１１ａを両面テープや接着材等を用いて絶縁基板１１ａの裏面１１ａ″側に固定する。なお、この場合、ＳＭＴ工程の後に両面テープを第２の電子部品実装領域１１Ｇの裏面に貼り付けて固定しても良く、また、ＳＭＴ工程においてはフレキシブル配線基板１１にある程度の熱がかかるため、熱に対応するような接着剤、両面テープ等を予め第２の電子部品実装領域１１Ｇの裏面に配置し、ＳＭＴ工程時の熱を用いて固定しても良く、種々の手法を用いることが可能である。
Further, the insulating
次に、フレキシブル配線基板実装工程（Ｓ６）においてフレキシブル配線基板１１を液晶パネル１の基板２１に設けられた基板張り出し部２１Ｔの端部に実装する。この後、組み立て工程（Ｓ７）において、反射シート９、ライトガイドユニット３、及びフレキシブル配線基板１１が接続された液晶パネル１をフレーム５内に収納し、固定する。液晶パネル１とライトガイドユニット３との固定は遮光両面テープ１９を用いて液晶パネル１の表面の外周縁部において液晶パネル１とライトガイドユニット３とを貼り付けることにより行う。最後に、フレキシブル配線基板折り返し工程（Ｓ８）において、フレキシブル配線基板１１がフレーム５の裏面（液晶パネル１と反対側の面）に重なるように折り曲げて固定する。以上の工程を実施することにより、上述した利点を有する本実施例にかかる液晶表示装置６０を作製することができる。
Next, in the flexible wiring board mounting step (S6), the
実施例２では、実施例１において説明した電気光学装置を備える電子機器の具体例について説明する。図１４〜図１６は、それぞれ、上述した本発明にかかる電気光学装置を搭載した電子機器の例である。図１４は、携帯電話の一例を示す斜視図である。この図１４において１００は携帯電話本体を示し、そのうち１０１はこの発明にかかる電気光学装置からなる表示部である。図１５は、腕時計型の電子機器の一例を示す斜視図である。この図１５において１１０は時計機能を内蔵した時計本体を示し、１１１はこの発明にかかる電気光学装置からなる表示部である。そして、図１６は、ワードプロセッサ機やパーソナルコンピュータなどの携帯型情報処理装置の一例を示す斜視図である。この図１６において、１２０は携帯型情報処理装置を示し、１２２はキーボードなどの入力部、１２４は演算手段や記憶手段などが格納されている情報処理装置本体部、１２６はこの発明にかかる電気光学装置からなる表示部である。
In Example 2, a specific example of an electronic apparatus including the electro-optical device described in Example 1 will be described. FIGS. 14 to 16 are examples of electronic apparatuses equipped with the above-described electro-optical device according to the invention. FIG. 14 is a perspective view illustrating an example of a mobile phone. In FIG. 14,
これらの電子機器に本発明にかかる電気光学装置を使用すれば、高品質な電子機器を実現することができる。なお、電子機器は、電気光学装置を搭載可能であれば、これらに限らない。したがって、このような電気光学装置を備えた電子機器としては、図１４に示される携帯電話、図１５に示される腕時計型の電気機器、図１６に示される携帯型情報処理装置のほかに、例えば、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などの電気光学装置を備える電子機器を挙げることができる。 If the electro-optical device according to the present invention is used for these electronic devices, high-quality electronic devices can be realized. Note that the electronic apparatus is not limited to these as long as the electro-optical device can be mounted. Therefore, as an electronic apparatus provided with such an electro-optical device, in addition to the mobile phone shown in FIG. 14, the wristwatch-type electric device shown in FIG. 15, the portable information processing device shown in FIG. , Digital still cameras, in-vehicle monitors, digital video cameras, viewfinder type or monitor direct-view type video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, workstations, video phones, POS terminals, and other electro-optical devices Can be mentioned.
以上のように、本発明に係る電気光学装置は、小型化、薄型化などが要求される電気光学装置に有用であり、特に、携帯電話やその他の移動体通信機器などの携帯機器に搭載される電気光学装置に適している。 As described above, the electro-optical device according to the present invention is useful for an electro-optical device that is required to be reduced in size and thickness, and is particularly mounted on a portable device such as a mobile phone and other mobile communication devices. Suitable for electro-optical devices.
１ 液晶パネル、３ バックライトユニット、５ フレーム、７ ＬＥＤ、９ 反射シート、１１ フレキシブル配線基板、１１ａ 絶縁基板、１１ａ′ 一面（表面）、１１ａ″ 他面（裏面）、１１ｂ′ 導体パターン、１１ｂ″ 導体パターン、１１ｃ′ レジスト、１１ｃ″ カバーフィルム、１１Ｅ 接続端子部、１１Ｆ 第１の電子部品実装領域、１１Ｇ 第２の電子部品実装領域、１５ 光学シート層、１７ 導光板、１９ 遮光両面テープ、２１ 基板、２１ａ 配線、２１Ｔ 基板張り出し部、２３ 基板、２５ 液晶、２７ 偏光板、２９ 偏光板、３１ ドライバＩＣ、３３ 電子部品、３５ 電子部品、３７ 電子部品、４１ ランド、４３ 開口部、５１ ランド、５３ 開口部、６０ 液晶表示装置
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記電気光学パネルに実装されたフレキシブル配線基板と、
を備えた電気光学装置であって、
前記フレキシブル配線基板が、
可撓性絶縁基板と、
前記可撓性絶縁基板上に設けられた導体パターンと、
前記フレキシブル配線基板における一面側に設けられ、電子部品が実装された第１の電子部品実装領域と、
前記フレキシブル配線基板における他面側に設けられ、前記フレキシブル配線基板の一面側における前記第１の電子部品実装領域とは異なる領域であって電子部品が実装された領域が他面側に折り返された第２の電子部品実装領域と、
を有すること
を特徴とする電気光学装置。 An electro-optic panel in which an electro-optic material is disposed;
A flexible wiring board mounted on the electro-optical panel;
An electro-optical device comprising:
The flexible wiring board is
A flexible insulating substrate;
A conductor pattern provided on the flexible insulating substrate;
A first electronic component mounting region provided on one surface side of the flexible wiring board and mounted with an electronic component;
An area provided on the other surface side of the flexible wiring board and different from the first electronic component mounting area on the one surface side of the flexible wiring board and having the electronic component mounted thereon is folded back to the other surface side. A second electronic component mounting area;
An electro-optical device comprising:
を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。 The electronic components mounted in the first electronic component mounting region and the second electronic component mounting region are mounted on lands formed by patterning a resist disposed on the conductor pattern. The electro-optical device according to claim 1.
を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。 The electro-optical device according to claim 1, wherein the second electronic component mounting region that is folded back to the other surface side is fixed to the other surface side of the flexible wiring board.
を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。 The electricity according to claim 1, wherein the conductor pattern is formed on each of the one surface side and the other surface side of the flexible insulating substrate and is electrically connected through a through hole. Optical device.
可撓性絶縁基板と該可撓性絶縁基板上に設けられた導体パターンとを有し、前記電気光学パネルに接続するフレキシブル配線基板と、
を備えた電気光学装置の製造方法であって、
前記フレキシブル配線基板における一面側に設けられた第１の電子部品実装領域と、前記フレキシブル配線基板の一面側における前記第１の電子部品実装領域とは異なる第２の電子部品実装領域と、に電子部品を同一工程において実装する電子部品実装工程と、
前記第２の電子部品実装領域を前記フレキシブル配線基板の他面側に折り返す折り返し工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 An electro-optic panel in which an electro-optic material is disposed;
A flexible wiring board having a flexible insulating substrate and a conductor pattern provided on the flexible insulating substrate, and connected to the electro-optical panel;
A method of manufacturing an electro-optical device comprising:
The first electronic component mounting region provided on the one surface side of the flexible wiring board and the second electronic component mounting region different from the first electronic component mounting region on the one surface side of the flexible wiring substrate are electronic. Electronic component mounting process for mounting components in the same process;
A folding step of folding the second electronic component mounting region to the other surface side of the flexible wiring board;
A method for manufacturing an electro-optical device.
を特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。 The land formation process which forms a land by arrange | positioning and patterning a resist on the said conductor pattern of the said 1st electronic component mounting area | region and a 2nd electronic component mounting area | region is characterized by the above-mentioned. Manufacturing method of the electro-optical device.
を特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。 The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 6, further comprising a step of fixing the second electronic component mounting region folded back to the other surface side on the other surface side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003413400A JP4525065B2 (en) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | Electro-optical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003413400A JP4525065B2 (en) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | Electro-optical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005173236A true JP2005173236A (en) | 2005-06-30 |
| JP4525065B2 JP4525065B2 (en) | 2010-08-18 |
Family
ID=34733546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003413400A Expired - Fee Related JP4525065B2 (en) | 2003-12-11 | 2003-12-11 | Electro-optical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4525065B2 (en) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007114444A (en) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display apparatus |
| JP2007171460A (en) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Citizen Holdings Co Ltd | Display device |
| JP2007334220A (en) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2008084860A (en) * | 2006-09-25 | 2008-04-10 | Samsung Electronics Co Ltd | Back cover, backlight assembly provided with the same, and display |
| JP2008233701A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Seiko Instruments Inc | Display device and manufacturing method of display device |
| JP2008281981A (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Samsung Sdi Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2010062016A (en) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display |
| JP2010061027A (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2011065165A (en) * | 2010-10-04 | 2011-03-31 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display |
| JP2011133752A (en) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2011215654A (en) * | 2011-08-05 | 2011-10-27 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2012208141A (en) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Japan Display East Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2018185509A (en) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Liquid crystal display device |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62242384A (en) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | 旭化成株式会社 | Flexble printed wiring board and manufacture of the same |
| JPH09146072A (en) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2000250031A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corp | Electro-optic device |
| JP2001066624A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Optrex Corp | Liquid crystal display device |
| JP2001093320A (en) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Citizen Electronics Co Ltd | Surface light source unit |
| JP2001133756A (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal display module |
| JP2001185404A (en) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Nec Corp | Signal processing board and liquid crystal display |
| JP2002350850A (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2002366055A (en) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Seiko Epson Corp | Inspection device and inspection method for optoelectronic device and manufacturing method for the same device |
| JP2003043457A (en) * | 2001-06-01 | 2003-02-13 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | Protective cover for liquid crystal display device |
| JP2003069163A (en) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Olympus Optical Co Ltd | Flexible printed circuit board |
| JP2003156739A (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2003188485A (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Seiko Instruments Inc | Electronic circuit product and its manufacturing method |
| JP2004302322A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Seiko Epson Corp | Electrooptical device and electronic device |
-
2003
- 2003-12-11 JP JP2003413400A patent/JP4525065B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62242384A (en) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | 旭化成株式会社 | Flexble printed wiring board and manufacture of the same |
| JPH09146072A (en) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2000250031A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corp | Electro-optic device |
| JP2001066624A (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Optrex Corp | Liquid crystal display device |
| JP2001093320A (en) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Citizen Electronics Co Ltd | Surface light source unit |
| JP2001133756A (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Seiko Epson Corp | Liquid crystal display module |
| JP2001185404A (en) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Nec Corp | Signal processing board and liquid crystal display |
| JP2002350850A (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2003043457A (en) * | 2001-06-01 | 2003-02-13 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | Protective cover for liquid crystal display device |
| JP2002366055A (en) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Seiko Epson Corp | Inspection device and inspection method for optoelectronic device and manufacturing method for the same device |
| JP2003069163A (en) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Olympus Optical Co Ltd | Flexible printed circuit board |
| JP2003156739A (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-30 | Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2003188485A (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-04 | Seiko Instruments Inc | Electronic circuit product and its manufacturing method |
| JP2004302322A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Seiko Epson Corp | Electrooptical device and electronic device |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007114444A (en) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display apparatus |
| JP2007171460A (en) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Citizen Holdings Co Ltd | Display device |
| JP2007334220A (en) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display device |
| US8398291B2 (en) | 2006-09-25 | 2013-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Backlight assembly and cover for a compact display apparatus |
| JP2008084860A (en) * | 2006-09-25 | 2008-04-10 | Samsung Electronics Co Ltd | Back cover, backlight assembly provided with the same, and display |
| TWI502243B (en) * | 2006-09-25 | 2015-10-01 | Samsung Display Co Ltd | Backlight assembly and cover for a compact display apparatus |
| KR101340437B1 (en) | 2006-09-25 | 2013-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | Back cover used in display device, back light assembly and display device having the same |
| JP2008233701A (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Seiko Instruments Inc | Display device and manufacturing method of display device |
| JP2008281981A (en) * | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Samsung Sdi Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2010062016A (en) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display |
| JP2010061027A (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2011133752A (en) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2011065165A (en) * | 2010-10-04 | 2011-03-31 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display |
| JP2012208141A (en) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Japan Display East Co Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2011215654A (en) * | 2011-08-05 | 2011-10-27 | Hitachi Displays Ltd | Liquid crystal display device |
| JP2018185509A (en) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Liquid crystal display device |
| JP7083683B2 (en) | 2017-04-25 | 2022-06-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Liquid crystal display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4525065B2 (en) | 2010-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4616105B2 (en) | Liquid crystal display device | |
| JP4534972B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| JP4543772B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| JP4525065B2 (en) | Electro-optical device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus | |
| JP2009216753A (en) | Liquid crystal display device | |
| EP1903377A1 (en) | Flat panel display device and portable display apparatus using the same | |
| KR20050001370A (en) | Electro-optic device, method for manufacturing same, and electronic apparatus | |
| JP2007114444A (en) | Liquid crystal display apparatus | |
| JP6930685B2 (en) | Display device circuit boards, display devices and electronic devices | |
| JP2005183536A (en) | Flexible wiring board, electro-optical device, and electronic apparatus | |
| JP2009139958A (en) | Liquid crystal display and electronic apparatus | |
| JP4122920B2 (en) | Electro-optical device manufacturing method, flexible substrate, electro-optical device, and electronic apparatus | |
| JP4297021B2 (en) | ELECTRO-OPTICAL DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE | |
| JP2009186971A (en) | Electro-optical device and electronic equipment | |
| JP2005099563A (en) | Display device | |
| JP4543859B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| JP2005265924A (en) | Liquid crystal display module | |
| JP2011076101A (en) | Liquid crystal display device, method for manufacturing liquid crystal display device, and electronic apparatus | |
| JP4432424B2 (en) | Liquid crystal display device and electronic device | |
| JP2004152984A (en) | Wiring board, electro-optical device, and electronic apparatus | |
| JP2008165132A (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| JP4432569B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| JP2006337786A (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
| JP2008058697A (en) | Display device | |
| JP4419495B2 (en) | Electro-optical device and method for manufacturing electronic apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060915 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070403 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090918 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100316 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100511 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100524 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130611 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |