JP2005166739A - 金属バンプ接続方法および金属バンプ付き回路部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】 接続不良や短絡を招くとこなく、より高密度な接続を可能とする金属バンプ接続方法および金属バンプ付き回路部品を提供する。
【解決手段】 基板上にはんだ薄膜パターン104-1〜104-8を形成し、これらを集積回路チップ203の電極パッド204上に常温接合により積層して積層構造体からなるはんだバンプ105を形成する。パターニングによって基板上に微細なはんだ薄膜パターン104-1〜104-8を形成することができるので、これらを接合して積層することにより、形状精度に優れた微小な金属バンプが得られ、接続不良や短絡を招くことなく、より高密度な接続が可能となる。
【選択図】 図7
【解決手段】 基板上にはんだ薄膜パターン104-1〜104-8を形成し、これらを集積回路チップ203の電極パッド204上に常温接合により積層して積層構造体からなるはんだバンプ105を形成する。パターニングによって基板上に微細なはんだ薄膜パターン104-1〜104-8を形成することができるので、これらを接合して積層することにより、形状精度に優れた微小な金属バンプが得られ、接続不良や短絡を招くことなく、より高密度な接続が可能となる。
【選択図】 図7
Description
本発明は、半導体集積回路を有する回路基板や回路チップ等の回路部品の接続面にボールバンプ、スタッドバンプ等の金属バンプを接続する金属バンプ接続方法および金属バンプ付き回路部品に関し、特に、接続不良や短絡を招くとこなく、より高密度な接続を可能とする金属バンプ接続方法および金属バンプ付き回路部品に関する。
近年、半導体集積回路の集積度向上に伴い、集積回路チップから取り出す端子数が著しく増大してきている。例えば、数mm角の半導体集積回路の接続ピン数は従来の数10ピンから数100、あるいは数1000を超える数に増大してきており、その数は更に増加する傾向にある。
この要求に応えるものとして、半導体集積回路の接続面に金属バンプを設けて実装する方法が実用化されている。
このような回路実装例としては、集積回路チップをセラミック配線基板にワイヤーボンディングやハンダボールによるフリップチップ等により接続実装し、さらにそのセラミック配線基板を、その下に設られた多数のはんだボールからなるボールグリッドアレイ(BGA)を介してプリント基板に実装するものである。このはんだボールを接続する従来の方法としては、例えば、はんだボールを吸引する方法が知られている(例えば、特許文献1)。
また、他の回路実装例としては、集積回路チップの電極パッドに金スタッドバンプによる突起を設け、接続対象の電極に金電極を用い、低温での加圧により金属同士の固層拡散を用いて接続するものである。この金スタッドバンプを接続する従来の方法としては、金ワイヤーを用いる方法が知られている(例えば、特許文献2)。
特許文献1に記載されたはんだボールの接続方法は、以下の工程からなる。
1)ハンダーボールの形成、
2)同ボールの基板上への付着形成:具体的にはボール吸着用専用治具により個々のボールを漏れなく吸着し、かつ、ハンダフラックスを塗布した基板電極上に位置合わせし、押し当て、落下もしくは圧縮空気噴射により各ボールを基板電極に乗せ、かつ、加熱溶融させる。
3)配線基板への溶融実装:具体的には、はんだボール付き基板をさらに大きな配線基板の電極パッド上に位置合わせして載置し、はんだボールを加熱溶融させて、電極パッドと接続する。
1)ハンダーボールの形成、
2)同ボールの基板上への付着形成:具体的にはボール吸着用専用治具により個々のボールを漏れなく吸着し、かつ、ハンダフラックスを塗布した基板電極上に位置合わせし、押し当て、落下もしくは圧縮空気噴射により各ボールを基板電極に乗せ、かつ、加熱溶融させる。
3)配線基板への溶融実装:具体的には、はんだボール付き基板をさらに大きな配線基板の電極パッド上に位置合わせして載置し、はんだボールを加熱溶融させて、電極パッドと接続する。
特許文献2に記載された金スタッドバンプの接続方法は、次の工程からなる。
1)金スタッドバンプの形成:金ワイヤーを電極パッドにワイヤーボンディングすることにより、金スタッドバンプを形成する。
2)配線基板への実装:上記チップを配線基板に加圧し、金スタッドバンプの変形に伴い配線基板上の金属電極との間で固層拡散接合させ、接続させる。
特開2001−156093号公報
特開平7−297227号公報
1)金スタッドバンプの形成:金ワイヤーを電極パッドにワイヤーボンディングすることにより、金スタッドバンプを形成する。
2)配線基板への実装:上記チップを配線基板に加圧し、金スタッドバンプの変形に伴い配線基板上の金属電極との間で固層拡散接合させ、接続させる。
しかし、従来のはんだボールの接続方法によると、BGAを用いた接続方式は煩雑な工程を必要とするとともに、はんだボールと配線電極界面においてボイド等を原因とする接続不良により抵抗値が上昇する、あるいははんだボールが溶融した際に隣接するボール同士が融着して回路が短絡するなどの不具合が生じる。これらの不具合は接続ピン数の増大とともに更に多くなるため、実装プロセスにおける歩留まり低下を来すなどの問題となっている。
さらに、接続端子数の増加によりボールサイズはより小さくなるため、実装のためのボールの形成、搭載は益々困難になる等の問題が生じており、実質的にははんだボールのサイズは100μm程度が限界であり、それ以上の高密度の実装は不可能である。
さらに、接続端子数の増加によりボールサイズはより小さくなるため、実装のためのボールの形成、搭載は益々困難になる等の問題が生じており、実質的にははんだボールのサイズは100μm程度が限界であり、それ以上の高密度の実装は不可能である。
従来の金スタッドバンプの接続方法によると、金スタッドバンプはワイヤーボンディングにより形成されるため、その接続密度はワイヤボンディングの密度に制約され、そのピッチは高々80ミクロン程度であり、高密度の要求には十分応えられるとは言えない。また、バンプ形状もワイヤーボンディングでのワイヤー切断に依存してバラツキが生じているため、接続不良となる場合が見られる。
従って、本発明の目的は、接続不良や短絡を招くとこなく、より高密度な接続を可能とする金属バンプ接続方法および金属バンプ付き回路部品を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、回路部品の接続面に金属バンプを接続する金属バンプ接続方法において、基板上に前記金属バンプの断面形状に対応した複数の金属薄膜を形成し、前記複数の金属薄膜を前記接続面上に常温接合により積層して前記金属バンプを形成することを特徴とする金属バンプ接続方法を提供する。
本発明は、上記目的を達成するため、回路部品の接続面に金属バンプを接続した金属バンプ付き回路部品において、前記金属バンプは、前記接続面上に複数の金属薄膜を常温接合により積層して形成されたことを特徴とする金属バンプ付き回路部品を提供する。
本発明の金属バンプ接続方法および金属バンプ付き回路部品によれば、パターニングによって基板上に微細な複数の金属薄膜を形成することができるので、これらを接合して積層することにより、形状精度に優れた微小な金属バンプが得られ、接続不良や短絡を招くことなく、より高密度な接続が可能となる。
また、複数の接続面に複数の金属バンプを同時に接続することにより、製造工程を短縮でき、大量生産が可能となる。
<第1の実施の形態>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る金属バンプとしてのはんだボールを示し、同図(a)は、目標とするはんだボール1を示し、同図(b)は、同図(a)に示すはんだボール1を複数の層1-1〜1-8に分割したものを示す。なお、図中、204は、はんだボール1の接続対象の電極パッドであり、204aは、電極パッド204の接続面である。また、ここでは説明を簡略にするために1つのはんだボールを形成する場合について説明するが、実際は複数同時に形成することは言うまでもない。この実施の形態では、はんだボールの直径を約10μmとし、これを約8層に分割した。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る金属バンプとしてのはんだボールを示し、同図(a)は、目標とするはんだボール1を示し、同図(b)は、同図(a)に示すはんだボール1を複数の層1-1〜1-8に分割したものを示す。なお、図中、204は、はんだボール1の接続対象の電極パッドであり、204aは、電極パッド204の接続面である。また、ここでは説明を簡略にするために1つのはんだボールを形成する場合について説明するが、実際は複数同時に形成することは言うまでもない。この実施の形態では、はんだボールの直径を約10μmとし、これを約8層に分割した。
次に、図2〜図7に示す接続工程を参照しながら第1の実施の形態に係るはんだボールの接続方法を説明する。
(1)はんだ薄膜パターンの形成
この実施の形態では、基板上にはんだ薄膜を形成し、そのはんだ薄膜をフォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることによりはんだ薄膜パターンを形成する。まず、図2(a)に示すように、Siウェハ基板100の表面にポリイミドをスピンコート法により1〜5μmの厚さで塗布し、硬化処理および表面のフッ素化処理を施して離型層101を形成する。さらにその離型層101上に図1(b)で分割したパターンの層1-1〜1-8に相当するフォトマスクを用いて、はんだ膜を形成する部分に開口102aを有するレジストパターン102を約1μmの厚さで形成する。
この実施の形態では、基板上にはんだ薄膜を形成し、そのはんだ薄膜をフォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることによりはんだ薄膜パターンを形成する。まず、図2(a)に示すように、Siウェハ基板100の表面にポリイミドをスピンコート法により1〜5μmの厚さで塗布し、硬化処理および表面のフッ素化処理を施して離型層101を形成する。さらにその離型層101上に図1(b)で分割したパターンの層1-1〜1-8に相当するフォトマスクを用いて、はんだ膜を形成する部分に開口102aを有するレジストパターン102を約1μmの厚さで形成する。
続いて、図2(b)に示すように、全面にはんだ薄膜103を蒸着法等により約1μmの厚さで形成し、その後レジストパターン102を除去することにより、同時にその上のはんだ膜も除去することができ、結果として図2(c)に示すように、図1(b)に示す微小はんだボールの各層1-1〜1-4に対応したはんだ薄膜パターン104-1〜104-4が得られる。
図3は、図2(c)に示す基板100を上方から見た状態を示す。複数のはんだ薄膜パターン104-1〜104-8は、基板100上に一定のピッチで縦横に配列されている。
(2)はんだ薄膜パターンの積層
ここでは、はんだ薄膜パターン104-1〜104-8を常温接合により積層してはんだボールを形成する。ここで「常温接合」とは、加熱も冷却もせずに室温を含む温度環境下で接合することをいう。まず、図4(a)に示すように、はんだ薄膜パターン104-1〜104-8が形成された基板100を真空槽200内に導入する。ここでは簡単のために、1層目のはんだ薄膜パターン104-1と2層目のはんだ薄膜パターン104-2のみを図示している。一方、真空槽200内で、はんだボールの接続対象となる集積回路チップ203を吸着したステージ201を基板100に対向するように配置する。図では集積回路チップ203上の電極パッド204およびパシベーション膜205を模式的に示している。
ここでは、はんだ薄膜パターン104-1〜104-8を常温接合により積層してはんだボールを形成する。ここで「常温接合」とは、加熱も冷却もせずに室温を含む温度環境下で接合することをいう。まず、図4(a)に示すように、はんだ薄膜パターン104-1〜104-8が形成された基板100を真空槽200内に導入する。ここでは簡単のために、1層目のはんだ薄膜パターン104-1と2層目のはんだ薄膜パターン104-2のみを図示している。一方、真空槽200内で、はんだボールの接続対象となる集積回路チップ203を吸着したステージ201を基板100に対向するように配置する。図では集積回路チップ203上の電極パッド204およびパシベーション膜205を模式的に示している。
次に、真空槽200内を約10−5Pa程度まで排気し、図4(b)に示すように、1層目のはんだ薄膜パターン104-1の表面および集積回路チップ203の電極パッド204の表面の接続面204aにArガス206を源とするFAB(Fast Atom Beam)処理を施す。これはArガス206を1kV程度の電圧で加速してはんだ薄膜パターン104-1および電極パッド204の表面に照射し、これらの表面の酸化物、不純物などを除去して正常な表面を形成する工程である。
次に、図5(a)に示すように、ステージ201を下降させて電極パッド204の清浄な接続面204aとはんだ薄膜パターン104-1の清浄な表面を接触させ、更に荷重として50kgf/cm2を印加して5分間押し付けて、はんだ薄膜パターン104-1と電極パッド204を接合する。
そして、図5(b)に示すように、ステージ201を上昇させると、はんだ薄膜パターン104-1と電極パッド204との接合力の方が、はんだ薄膜パターン104-1と基板100表面の離型層101との密着力よりも大きいため、はんだ薄膜パターン104-1は基板100から電極パッド204に転写される。
引き続き、図6(a)に示すように、ステージ201を水平方向に移動させて、同様にして接合する表面にFAB処理を施すが、2回目以降はその直前に転写されたはんだ薄膜パターン、本例では、1層目のはんだ薄膜パターン104-1のそれまで基板100と接していた下面と新たに接合する2層目のはんだ薄膜パターン104-2の表面にFABを照射する。しかる後に上記したのと同様にステージ201を下降、接触、荷重印加、上昇により、図6(b)に示すように、1層目のはんだ薄膜パターン104-1に続いて2層目のはんだ薄膜パターン104-2が転写される。以上の動作をはんだ薄膜パターンの層数に相当する回数だけ行うことにより、積層構造体からなるはんだボールが得られる。
図7は、その積層構造体からなるはんだボール105を示す。集積回路チップ203の電極パッド204に図1(b)に示すはんだボール1に近似したはんだ薄膜パターン104-1〜104-8からなるはんだボール105が形成される。
この第1の実施の形態によれば、本実施の形態により形成されたはんだボール105は、蒸着薄膜のフォトリソエッチングにより形成された金属薄膜を常温接合により積層して構成されることから、 ボール105の幾何学的寸法として10μmまたはそれ以下の極小サイズの形成が可能であり、 多数のボールの直径等の幾何学的形状がミクロンオーダーでの均一化が可能であり、電極パッド204に対する密着性に優れ、ボイド等欠陥の発生が非常に少なく、多数の電極パッドに対して一括して形成することが可能であり、 常温での形成が可能であることから、Si結晶の集積回路チップ以外に高温処理を嫌う有機デバイス等への形成が可能であるなどの、多くの優れた点を有する画期的な接続方法と言うことができる。また、従来60μm程度のピッチを10μm以下に小さくすることができるので、実装密度を約20倍以上に向上させることができる。
<第2の実施の形態>
図8は、本発明の第2の実施の形態に係る金属バンプとしての金スタッドバンプに関し、同図(a)は、目標となる金スタッドバンプ2を示し、同図(b)は、同図(a)に示す金スタッドバンプ2を複数の層2-1,2-2に分割したものを示す。なお、図中、204は、金スタッドバンプ2の接続対象の電極パッドであり、204aは、電極パッド204の接続面である。また、ここでは説明を簡略にするために1つの金スタッドバンプを形成する場合について説明するが、実際は複数同時に形成することは言うまでもない。
図8は、本発明の第2の実施の形態に係る金属バンプとしての金スタッドバンプに関し、同図(a)は、目標となる金スタッドバンプ2を示し、同図(b)は、同図(a)に示す金スタッドバンプ2を複数の層2-1,2-2に分割したものを示す。なお、図中、204は、金スタッドバンプ2の接続対象の電極パッドであり、204aは、電極パッド204の接続面である。また、ここでは説明を簡略にするために1つの金スタッドバンプを形成する場合について説明するが、実際は複数同時に形成することは言うまでもない。
次に、図9、図10に示す接続工程を参照しながら第2の実施の形態に係る金スタッドバンプの接続方法を説明する。
(1)金メッキ膜パターンの形成
この実施の形態では、金メッキ膜パターンを電鋳法により形成する。まず、図9(a)に示すように、ステンレス、アルミニウム等の金属材料の他、Si、セラミック、合成樹脂等の絶縁体からなるベース基板300の表面にポリイミドをスピンコート法により1〜5μmの厚さで塗布し、硬化処理および表面のフッ素化処理を施して離型層301を形成する。次に、離型層301の表面に電導性を付与するための導電膜302を望ましくは金であるが、その他としては銀、銅、ニッケルなどをスパッタにより厚さ約3000Åで形成する。
この実施の形態では、金メッキ膜パターンを電鋳法により形成する。まず、図9(a)に示すように、ステンレス、アルミニウム等の金属材料の他、Si、セラミック、合成樹脂等の絶縁体からなるベース基板300の表面にポリイミドをスピンコート法により1〜5μmの厚さで塗布し、硬化処理および表面のフッ素化処理を施して離型層301を形成する。次に、離型層301の表面に電導性を付与するための導電膜302を望ましくは金であるが、その他としては銀、銅、ニッケルなどをスパッタにより厚さ約3000Åで形成する。
次に、図8(b)で分割したパターンの層2-1、2-2に相当するフォトマスクを用いて、金メッキ膜を形成する部分に開口303aを有するフォトレジストパターン303を5〜25μmの厚さで形成する。上記基板300を金電気メッキ液層に入れ、図9(b)に示すように、フォトレジストパターン303で覆われていない部分にフォトレジストパターン303と同等の厚さまで金メッキ膜304を、形成する。金メッキ後フォトレジスト303を除去し、さらに導電膜302の露出部分をエッチングにより除去すると、金メッキ膜パターン304-1,304-2が形成された基板300を得る。この場合、導電膜302の材料が金の場合、同時に金メッキ304の表面も同時にエッチングされるが、エッチング量は導電膜302の厚さ分の3000Åでありほとんど影響はない。
(2)金メッキ膜パターンの積層
次に、第1の実施の形態と同様に、図10(a)に示すように、金メッキ膜パターン304-1,304-2が形成された基板300を真空槽200内に導入する。一方、真空槽200内で、金スタッドバンプの接続対象の集積回路チップ203を吸着したステージ201を基板300に対向するように配置する。本例では電極パッド204に金メッキ膜パターン304-1,304-2を転写する。
次に、第1の実施の形態と同様に、図10(a)に示すように、金メッキ膜パターン304-1,304-2が形成された基板300を真空槽200内に導入する。一方、真空槽200内で、金スタッドバンプの接続対象の集積回路チップ203を吸着したステージ201を基板300に対向するように配置する。本例では電極パッド204に金メッキ膜パターン304-1,304-2を転写する。
以下、第1の実施の形態と同様に、真空排気後、FAB、ステージ201下降、荷重印加、ステージ201上昇による転写を2回繰り返すことにより、図10(b)に示すように、電極パッド204の接続面204a上に1層目の金メッキ膜パターン304-1および2層目の金メッキ膜パターン304-2の積層からなる金スタッドバンプ305が形成される。
この第2の実施の形態によれば、本実施の形態により形成された金スタッドバンプ305は、電鋳法により形成されたメッキ薄膜を常温接合により積層して構成されることから、バンプ305の幾何学的寸法として10μmまたはそれ以下の極小サイズの形成が可能であり、多数のバンプの厚さ、幅等の幾何学的形状がミクロンオーダーでの均一化が可能であり、電極パッド204に対する密着性にすぐれ、ボイド等欠陥の発生が非常に少なく、多数の電極パッド204に対して一括して形成することが可能であり、 常温での形成が可能であることから、Si結晶の集積回路チップ以外に高温処理を嫌う有機デバイス等への形成が可能であるなどの、多くの優れた点を有する画期的な実装方法と言うことができる。また、従来60μm程度のピッチを10μm以下に小さくすることができるので、実装密度を約20倍以上に向上させることができる。
<第3の実施の形態>
図11は、本発明の第3の実施の形態に係る金属バンプ付き回路部品を示す。この金属バンプ付き回路部品は、高密度配線基板400上に、電極パッド204に接続した積層構造体からなるはんだボール105Aを有する集積回路チップ203を搭載し、高密度配線基板400の下面の電極パッド204に積層構造体からなり、はんだボール105Aよりも直径の大きいはんだボール105Bを接続し、図示しないプリント基板上に実装できるようにしたものである。この第3の実施の形態によれば、高密度な接続を可能とする積層構造体からなるはんだボール105を用いているので、多ピン化を図った回路部品を提供することができる。
図11は、本発明の第3の実施の形態に係る金属バンプ付き回路部品を示す。この金属バンプ付き回路部品は、高密度配線基板400上に、電極パッド204に接続した積層構造体からなるはんだボール105Aを有する集積回路チップ203を搭載し、高密度配線基板400の下面の電極パッド204に積層構造体からなり、はんだボール105Aよりも直径の大きいはんだボール105Bを接続し、図示しないプリント基板上に実装できるようにしたものである。この第3の実施の形態によれば、高密度な接続を可能とする積層構造体からなるはんだボール105を用いているので、多ピン化を図った回路部品を提供することができる。
<第4の実施の形態>
図12は、本発明の第4の実施の形態に係る金属バンプ付き回路部品を示す。この金属バンプ付き回路部品は、高密度配線基板400上に、電極パッド204に接続した積層構造体からなるスタッドバンプ305を有する集積回路チップ203を搭載し、高密度配線基板400の下面の電極パッド204に積層構造体からなるはんだボール105Bを接続し、図示しないプリント基板上に実装できるようにしたものである。この第4の実施の形態によれば、第3の実施の形態と同様に、多ピン化を図った回路部品を提供することができる。
図12は、本発明の第4の実施の形態に係る金属バンプ付き回路部品を示す。この金属バンプ付き回路部品は、高密度配線基板400上に、電極パッド204に接続した積層構造体からなるスタッドバンプ305を有する集積回路チップ203を搭載し、高密度配線基板400の下面の電極パッド204に積層構造体からなるはんだボール105Bを接続し、図示しないプリント基板上に実装できるようにしたものである。この第4の実施の形態によれば、第3の実施の形態と同様に、多ピン化を図った回路部品を提供することができる。
なお、上記各実施の形態では、金属薄膜の材料として、はんだと金について説明したが、これらに限らず、銅、アルミニウム等の他の単一金属や銅合金、アルミニウム合金等の合金でもよい。
また、上記各実施の形態では、集積回路チップ側を移動させて金属薄膜の接合を行ったが、相対的に移動して接合できるなら、基板側を移動させても、両者を移動させてもよい。
1 はんだボール
1-1〜1-8 層
2 金スタッドバンプ
2-1,2-2 層
100 Siウェハ基板
101 離型層
102 レジストパターン
102a 開口
103 はんだ薄膜
104-1〜104-8 はんだ薄膜パターン
105、105A、105B はんだボール
200 真空槽
201 ステージ
203 集積回路チップ
204 電極パッド
204a 接続面
205 パシベーション膜
206 Arガス
300 ベース基板
301 離型層
302 導電膜
303 フォトレジストパターン
303a 開口
304 金メッキ膜
304-1,304-2 金メッキ膜パターン
305 金スタッドバンプ
400 高密度配線基板
1-1〜1-8 層
2 金スタッドバンプ
2-1,2-2 層
100 Siウェハ基板
101 離型層
102 レジストパターン
102a 開口
103 はんだ薄膜
104-1〜104-8 はんだ薄膜パターン
105、105A、105B はんだボール
200 真空槽
201 ステージ
203 集積回路チップ
204 電極パッド
204a 接続面
205 パシベーション膜
206 Arガス
300 ベース基板
301 離型層
302 導電膜
303 フォトレジストパターン
303a 開口
304 金メッキ膜
304-1,304-2 金メッキ膜パターン
305 金スタッドバンプ
400 高密度配線基板
Claims (8)
- 回路部品の接続面に金属バンプを接続する金属バンプ接続方法において、
基板上に前記金属バンプの断面形状に対応した複数の金属薄膜を形成し、
前記複数の金属薄膜を前記接続面上に常温接合により積層して前記金属バンプを形成することを特徴とする金属バンプ接続方法。 - 前記複数の金属薄膜の形成は、前記基板上に金属薄膜を形成し、その金属薄膜をホトリソグラフィー法によりパターニングして行うことを特徴とする請求項1記載の金属バンプ接続方法。
- 前記複数の金属薄膜の形成は、電鋳法により行うことを特徴とする請求項1記載の金属バンプ接続方法。
- 回路部品の複数の接続面に複数の金属バンプを接続する金属バンプ接続方法において、
基板上に前記複数の金属バンプの断面形状に対応した複数の金属薄膜を一括して形成し、
前記複数の金属薄膜を前記複数の接続面上に常温接合により積層して前記複数の金属バンプを同時に形成することを特徴とする金属バンプ接続方法。 - 回路部品の接続面に金属バンプを接続した金属バンプ付き回路部品において、
前記金属バンプは、前記接続面上に複数の金属薄膜を常温接合により積層して形成されたことを特徴とする金属バンプ付き回路部品。 - 前記金属薄膜は、円形のはんだ薄膜からなり、
前記金属バンプは、ボール形状を有することを特徴とする請求項5記載の金属バンプ付き回路部品。 - 前記金属薄膜は、金メッキ膜からなり、
前記金属バンプは、スタッドバンプ形状を有することを特徴とする請求項5記載の金属バンプ付き回路部品。 - 前記回路部品は、複数の接続面を有し、
前記金属バンプは、前記複数の接続面上に積層して形成された複数の前記金属バンプであることを特徴とする請求項5記載の金属バンプ付き回路部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003400225A JP2005166739A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 金属バンプ接続方法および金属バンプ付き回路部品 |
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JP2003400225A JP2005166739A (ja) | 2003-11-28 | 2003-11-28 | 金属バンプ接続方法および金属バンプ付き回路部品 |
Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP2645409A4 (en) * | 2010-11-26 | 2016-01-06 | Tanaka Precious Metal Ind | TRANSFER SUBSTRATE FOR FORMING METAL WIRING AND METHOD FOR FORMING METAL WIRING USING THE TRANSFER SUBSTRATE |
EP2782123A4 (en) * | 2011-11-18 | 2016-01-06 | Tanaka Precious Metal Ind | TRANSFER SUBSTRATE FOR FORMING A METAL WIRING LINE AND METHOD FOR FORMING A METAL WIRING LINE USING SAID TRANSFER SUBSTRATE |
-
2003
- 2003-11-28 JP JP2003400225A patent/JP2005166739A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP2645409A4 (en) * | 2010-11-26 | 2016-01-06 | Tanaka Precious Metal Ind | TRANSFER SUBSTRATE FOR FORMING METAL WIRING AND METHOD FOR FORMING METAL WIRING USING THE TRANSFER SUBSTRATE |
EP2782123A4 (en) * | 2011-11-18 | 2016-01-06 | Tanaka Precious Metal Ind | TRANSFER SUBSTRATE FOR FORMING A METAL WIRING LINE AND METHOD FOR FORMING A METAL WIRING LINE USING SAID TRANSFER SUBSTRATE |
US10256113B2 (en) | 2011-11-18 | 2019-04-09 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Transfer substrate for forming metal wiring and method for forming metal wiring with the transfer substrate |
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