JP2005166534A - 異方導電性コネクタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】弾性高分子よりなる基材中に導電性粒子を一方向に並ぶように配向した多数の導電性粒子の連鎖により導通部を形成した異方導電性コネクタの製造方法であって、導通部を形成する位置に磁性部材を貫装した非磁性材からなる上金型4と下金型5とを用意し、硬化性の液状高分子材料中に磁性を示す導電性粒子を分散させた成形材料と、導通部を形成する位置に貫通孔2を穿設したフレーム板1とを、前記上金型と前記下金型でなるキャビティ内に装入し、磁場によって導電性粒子を配向して導通部7を形成した後に液状高分子材料を硬化し、上下面が平坦な異方導電体を成形した後、導通部間にレーザ光8を走査することで導通部間の基材を除去する異方導電性コネクタの製造方法
【選択図】図1−1
Description
を用いて、硬化性の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子を分散させて調製した流動性の成形材料を、図6(2)に示すように、金型のキャビティ内に充填して成形材料層27を形成すると共に、貫通孔29を有するフレーム板28を、上下型の強磁性体層の対応する中間位置に埋設し、次いで、上下型の強磁性体基板24の外方より、大きい強度を有する平行磁場を成形材料層の厚み方向に作用させ、図6(3)に示すように、成形材料層中に分散されていた導電性粒子を、上下型の強磁性体部分の間に集合させ、当該成形材料層の厚み方向に並ぶように配向し、成形材料層を硬化処理することにより、導通部29である異方導電素子が、フレーム板の貫通孔の各々に保持された状態で形成されると共に、フレーム板の表面を覆うよう絶縁部30が形成され、図6(4)に示すように、金型の非磁性体層と磁性体との厚みの差の分、突出した導通部29の先端を有する異方導電性コネクタが製造される。
さらに、導通部の先端が破損し易いことから、導通部を狭い間隔で高く形成することはできなかった。
以上より、本発明は、狭い間隔で高い導通部を有する異方導電性コネクタを製造することを目的とするものである。
さらに、レーザ光が、炭酸ガスレーザ光である異方導電性コネクタの製造方法である。本発明は、レーザ光で弾性高分子よりなる基材を除去するため、レーザ光には炭酸ガスレーザ光が好ましい。
本発明の異方導電性コネクタの製造方法を図1に示す。フレーム板1を用意し(図1(1))、導通部を形成する位置に貫通孔2を設ける(図1(2))。導通部を形成する位置に磁性部材3を貫装した非磁性材からなる上金型4と下金型5とを用意し(図1(3))、硬化性の液状高分子材料中に磁性を示す導電性粒子を分散させた成形材料6と、導通部を形成する位置に貫通孔2を穿設したフレーム板1とを、前記上金型4と前記下金型5でなるキャビティ内に装入し(図1(4))、磁場によって導電性粒子を配向して導通部7を形成した後に液状高分子材料を硬化し(図1(5))、上下面が平坦な異方導電体を成形した後(図1(6))、導通部間にレーザ光8を走査することで導通部間の基材を除去し(図1(7))、異方導電性コネクタを製造した。
本発明のレーザ光は、弾性高分子を除去することから、炭酸ガスレーザ、YAGレーザ、半導体レーザが挙げられる。なかでも除去効率を考慮すると炭酸ガスレーザが好ましい。
また、レーザ光を複数回数繰り返し絶縁部の基材を除去すると、図3に示すような上下面が段差面11の異方導電性コネクタを製造することができる。
また、レーザ光で除去する際に絶縁部の基材を若干残すと、図4に示すようなフレーム板上に薄膜12の基材を有する異方導電性コネクタを製造することができる。
また、前記レーザ光の走査を組み合わせると、図5に示すようなフレーム板1上に薄膜12の基材を有し導通部間に凸部13を形成する異方導電性コネクタを製造することができる。
以下に、本発明の実施例を挙げて説明する。
2 貫通孔
3 磁性部材
4 上金型
5 下金型
6 成形材料
7 導通部
8 レーザ光
9 絶縁部
10 傾斜面
11 段差面
12 薄膜
13 凸部
14 磁石
21 上型
22 下型
23 スペーサー
24 強磁性体基板
25 強磁性体層
26 非磁性体層
27 成形材料層
28 フレーム板
29 導通部
30 絶縁部
Claims (2)
- 弾性高分子よりなる基材中に導電性粒子を一方向に並ぶよう配向した多数の導電性粒子の連鎖により導通部を形成した異方導電性コネクタの製造方法であって、
導通部を形成する位置に磁性部材を貫装した非磁性材からなる上金型と下金型とを用意し、
硬化性の液状高分子材料中に磁性を示す導電性粒子を分散させた成形材料と、導通部を形成する位置に貫通孔を穿設したフレーム板とを、前記上金型と前記下金型でなるキャビティ内に装入し、磁場によって導電性粒子を配向して導通部を形成した後に液状高分子材料を硬化し、上下面が平坦な異方導電体を成形した後、導通部間にレーザ光を走査することで導通部間の基材を除去することを特徴とした異方導電性コネクタの製造方法。 - レーザ光が、炭酸ガスレーザ光であることを特徴とした請求項1に記載の異方導電性コネクタの製造方法。
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