JP2005158337A

JP2005158337A - Terminal for electric connector

Info

Publication number: JP2005158337A
Application number: JP2003392385A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Yamada; 正治山田; Shoei Ikemoto; 昭英池元
Original assignee: Quasar System Inc
Current assignee: Quasar System Inc
Priority date: 2003-11-21
Filing date: 2003-11-21
Publication date: 2005-06-16

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a terminal for an electric connector which gives electrical stability to a contact and does not cause a whisker even in the front and rear face of the terminal with a large plating area, and can be provided inexpensively. <P>SOLUTION: This terminal for the electric connector includes a terminal base material 2 provided with a side face part formed by a cutting face of punched thin metal plate and having at least one contact and a flat face part formed by the remained front and rear faces after punching the thin plate, a nickel plated layer 31 to cover the terminal base material 2, a tin-nickel alloy plated layer 32 to cover the nickel plated layer 31, and a tin plated layer 33 to cover only above the side face part of the terminal base material 2 covered by the nickel plated layer 31 and by the tin-nickel alloy plated layer 32. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、金属の薄板を所望の形状に打ち抜き、その打ち抜いた薄板全体を被覆するようにニッケルめっきを施してニッケルめっき層を形成し、その上に、錫ニッケル合金めっきを施して錫ニッケル合金めっき層を形成し、さらに、薄板の切断面に形成された錫ニッケル合金めっき層上にのみ錫めっきを施して製造される電気コネクタ用端子に関する。 In the present invention, a metal thin plate is punched into a desired shape, nickel plating is performed so as to cover the entire punched thin plate, a nickel plating layer is formed, and a tin-nickel alloy plating is applied thereon to form a tin-nickel alloy The present invention relates to a terminal for an electrical connector produced by forming a plating layer and applying tin plating only on a tin-nickel alloy plating layer formed on a cut surface of a thin plate.

電気機器と電気機器とを電気的に接続するものとして電気コネクタが使用され、そのコネクタには、電気機器の電流の出入口との連絡を可能にする電気コネクタ用端子が設けられている。電気コネクタ用端子は、電気的接続を可能にするため、導電性金属の薄板を所定の形状に打ち抜いて成形される。この電気コネクタ用端子は、薄板を打ち抜いて残る所定の形状を有する表裏面により形成される平面部と、薄板を打ち抜いた切断面により形成される側面部とを有する構造とされている。電気コネクタ用端子は、コネクタハウジング内に挿入する場合、薄板の平面部に接点を有するように配列される端子と、側面部に接点を有するように配列される端子との種類に分類される。なお、側面部に接点を有するように配列される端子は、平面部に接点を有するように配列される端子に比べ、端子に必要とされる接触圧を維持しやすく、狭ピッチで配列することができるという特徴を有している。 An electrical connector is used as an electrical connection between the electrical device and the electrical device, and the connector is provided with a terminal for electrical connector that enables communication with a current inlet / outlet of the electrical device. The electrical connector terminal is formed by punching a thin sheet of conductive metal into a predetermined shape in order to enable electrical connection. This electrical connector terminal has a structure having a flat surface portion formed by front and back surfaces having a predetermined shape left by punching out a thin plate and a side surface portion formed by a cut surface obtained by punching out the thin plate. When the electrical connector terminal is inserted into the connector housing, the electrical connector terminal is classified into a terminal arranged so as to have a contact on the flat portion of the thin plate and a terminal arranged so as to have a contact on the side surface. It should be noted that the terminals arranged so as to have contacts on the side portions are easier to maintain the contact pressure required for the terminals than the terminals arranged so as to have contacts on the plane portion, and are arranged at a narrow pitch. It has the feature of being able to.

一般に、電気コネクタ用端子は、使用環境雰囲気や電気接触作動時などにおいて生じる酸化によるコネクタ性能の劣化を防止し、通電性を向上させるため、端子表面にめっき処理が施されている。従来、側面部に接点を有するように配列される端子においては、一般に、めっき面積の広い平面部を含む端子の全表面に金めっきが施されている。また、この金めっき量を減らし、安価で提供するために、側面部のみに金めっきが施されているものも提案されている（例えば、特許文献１参照）。 In general, terminals for electrical connectors are plated on the surface of the terminals in order to prevent deterioration of connector performance due to oxidation that occurs during use environment atmosphere or electrical contact operation and to improve electrical conductivity. Conventionally, in a terminal arranged so as to have a contact on a side surface portion, gold plating is generally applied to the entire surface of the terminal including a flat portion having a large plating area. In addition, in order to reduce the amount of gold plating and provide it at a low cost, there has also been proposed one in which only the side surface is plated with gold (see, for example, Patent Document 1).

上述した側面部のみにめっき処理を施す方法としては、例えば、コネクタ接触子を複数枚重ね合わせてめっきを施し、平面部に不必要なめっきが付着しないようにして製造される方法が提案されている（特許文献１および特許文献２参照）。 As a method of plating only the side surface portion described above, for example, a method has been proposed in which a plurality of connector contacts are plated and plated so that unnecessary plating does not adhere to the flat surface portion. (See Patent Document 1 and Patent Document 2).

平面部は、側面部ほど酸化されやすい雰囲気におかれないものの、長期間の使用により酸化され、コネクタ性能を低下させる。この問題に鑑み、平面部を絶縁皮膜で覆ったコンタクトが提案されている（特許文献３参照）。このコンタクトは、絶縁皮膜を形成しない部分をマスキング材によりマスキング処理し、その後、フッ素系樹脂液に浸漬し、絶縁皮膜を形成させることにより製造される。 Although the flat surface portion is not in an atmosphere that is more likely to be oxidized than the side surface portion, it is oxidized by long-term use and deteriorates connector performance. In view of this problem, a contact in which a flat portion is covered with an insulating film has been proposed (see Patent Document 3). This contact is manufactured by masking a portion where an insulating film is not formed with a masking material, and then dipping in a fluorine resin solution to form an insulating film.

金めっきは、側面部のみに施すにしても、製造コストが高くなるといった問題があり、これに伴い、端子コストも高くなるため、装飾的にも、機能的にも優れ、かつ安価で提供することができる端子が望まれている。 Even if the gold plating is applied only to the side surface, there is a problem that the manufacturing cost is increased, and accordingly, the terminal cost is also increased, so that the decorative and functional features are provided at a low cost. A terminal that can be used is desired.

錫は、比較的柔らかい金属であるため、機械の摺動部分にめっきし、その部分のなじみを良くするために使用されている。また、錫は、はんだ加工する部品にめっきし、はんだ加工性を良くし、窒化防止などにも使用されている。近年、鉛の環境への問題から、はんだの鉛フリー化が進められており、はんだめっきから純錫めっきに変更されている。また、光沢性、はんだ付け性、防食性が改善され、良好な電気接点を得ることができ、かつ安価であることから、電子部品などに使用される高価な金めっきの代替被膜としても使用されるようになっている。特に、端子に使用する場合、柔らかい錫めっき層が、潤滑作用を生みだし、摩擦係数を低減させることが知られている（特許文献４参照）。錫めっきは、一般に、酸性浴が使用され、その酸性浴としては、硫酸浴、フェノールスルホン酸浴、ホウフッ化浴が挙げられる。近年、公害対策や高電流密度操業に有利な点から、メタンスルホン酸浴が使用されている。 Since tin is a relatively soft metal, it is used to plate the sliding part of the machine and improve the familiarity of that part. In addition, tin is plated on parts to be soldered to improve solder workability and is used for nitriding prevention. In recent years, lead-free solder has been promoted due to problems with the environment of lead, and has been changed from solder plating to pure tin plating. It is also used as an alternative coating for expensive gold plating used for electronic parts because it has improved glossiness, solderability, and corrosion resistance, can provide good electrical contacts, and is inexpensive. It has become so. In particular, when used for a terminal, it is known that a soft tin-plated layer produces a lubricating action and reduces the friction coefficient (see Patent Document 4). The tin plating generally uses an acidic bath, and examples of the acidic bath include a sulfuric acid bath, a phenolsulfonic acid bath, and a borofluoride bath. In recent years, a methanesulfonic acid bath has been used from the viewpoint of pollution control and high current density operation.

しかしながら、錫めっきは、システムエラーや回線ショートなどのトラブルを起こすことが知られているウィスカを発生しやすいといった問題を有している。ウィスカは、めっき層の応力が開放されることにより表面から針状に突出した針状単結晶である。従来、このウィスカを未然に防止するべく、下地めっきを施したり、めっき後の加熱処理などの後処理が行われている（例えば、特許文献４〜特許文献６参照）。ウィスカ発生を未然に防止するために適用される下地めっきとしては、ニッケルめっきが一般的であるが、このニッケルめっきは、はんだとの相性が悪く、はんだ付けの信頼性が低く、わずかな衝撃ではんだ付け部分がはがれてしまうといった問題を有している。また、ニッケルは、室温でも、このニッケルめっきを被覆する錫めっき中に拡散し、金属間化合物を形成する。この金属間化合物の形成によって錫めっき層の厚さが薄くなるため、例えば、１０年といった長期間にわたって拡散が生じても、接点の電気的特性が損なわれない充分な厚さの錫めっき層を形成することが必要である。しかしながら、この錫めっき層を厚くすると、摩擦係数が大きくなり、端子の挿入力を小さくすることができないといった問題があり、また、錫めっき層を備えるため、完全にウィスカの発生をなくすことはできないといった問題があった。 However, tin plating has a problem in that it tends to generate whiskers that are known to cause problems such as system errors and line shorts. The whisker is a needle-like single crystal that protrudes in a needle shape from the surface by releasing the stress of the plating layer. Conventionally, in order to prevent this whisker, base plating or post-treatment such as heat treatment after plating has been performed (see, for example, Patent Documents 4 to 6). Nickel plating is generally used as a base plating to prevent whisker generation, but this nickel plating has poor compatibility with solder, has low reliability in soldering, and has a slight impact. There is a problem that the soldered part is peeled off. Further, nickel diffuses in the tin plating covering the nickel plating even at room temperature to form an intermetallic compound. Since the thickness of the tin plating layer is reduced by the formation of this intermetallic compound, a tin plating layer having a sufficient thickness that does not impair the electrical characteristics of the contact even if diffusion occurs over a long period of time, for example, 10 years. It is necessary to form. However, when this tin plating layer is made thick, there is a problem that the friction coefficient increases and the insertion force of the terminal cannot be reduced, and since the tin plating layer is provided, the generation of whiskers cannot be completely eliminated. There was a problem.

めっき後の加熱処理としては、例えば、銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、錫めっきを施し、リフロー処理（溶融処理）や加熱処理（溶融温度未満での熱処理）することにより、銅と錫またはニッケルと錫の金属間化合物層を形成する方法を挙げることができる。しかしながら、銅めっき層またはニッケルめっき層と錫めっき層とを、完全に金属間化合物層にすることは困難であり、錫めっき層を有する限り、完全にウィスカをなくすことはできず、特に、端子面積の大きい平面部におけるウィスカの発生が問題となっていた。
特開２００１−１２６７９７号公報特開昭４９−１１４７９６号公報実開平５−９０８３４号公報特開平１０−６０６６６号公報特開２００２−８８４９６号公報特開２００２−６９６８８号公報 As the heat treatment after plating, for example, copper plating or nickel plating is performed, then tin plating is performed, and reflow treatment (melting treatment) or heat treatment (heat treatment at a temperature lower than the melting temperature) is performed. The method of forming the intermetallic compound layer of nickel and tin can be mentioned. However, it is difficult to completely form a copper plating layer or a nickel plating layer and a tin plating layer as an intermetallic compound layer, and as long as the tin plating layer is provided, whiskers cannot be completely eliminated. The occurrence of whiskers in a plane portion having a large area has been a problem.
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-126797 Japanese Patent Laid-Open No. 49-114796 Japanese Utility Model Publication No. 5-90834 Japanese Patent Laid-Open No. 10-60666 JP 2002-88496 A JP 2002-69688 A

本発明は、上述した問題に鑑み、安価で提供することを可能にし、特に、端子面積の大きい平面部におけるウィスカの発生をなくすことができ、端子幅を狭くした場合にも充分な接触圧を維持することを可能にする電気コネクタ用端子を提供することを目的とする。 In view of the above-described problems, the present invention makes it possible to provide at low cost, and in particular, it is possible to eliminate the occurrence of whiskers in a plane portion having a large terminal area, and a sufficient contact pressure can be obtained even when the terminal width is narrowed. An object of the present invention is to provide a terminal for an electrical connector that can be maintained.

本発明は、本発明者が鋭意検討の結果、所定の形状に打ち抜いた金属薄板全体に、各種の金属素地に直接密着の良好なニッケルめっきを施し、その上に、錫ニッケル合金めっきを施し、錫ニッケル合金めっきを施した薄板を複数重ね合わせ、錫めっき液に浸漬することにより、側面部上のみに錫めっきを施した端子を簡単に製造することができ、この端子は、端子面積の大きい平面部上に錫めっきを施していないため、平面部におけるウィスカの発生をなくすことができ、露出する平面部には錫ニッケル合金めっきが施されているため、良好なはんだ付けを可能にし、また、接点を有する側面部には、錫めっきが施されているため、良好な電気接点を得ることができ、さらには、安価な材料であるため、安価で提供することができることを見出すことによりなされたものである。 In the present invention, as a result of intensive studies by the inventor, the entire thin metal plate punched into a predetermined shape is subjected to nickel plating with good adhesion directly to various metal substrates, and further, tin-nickel alloy plating is performed thereon, By stacking multiple thin nickel-nickel alloy-plated plates and immersing them in a tin plating solution, it is possible to easily manufacture a tin-plated terminal only on the side surface, and this terminal has a large terminal area. Since no tin plating is applied on the flat surface, whisker generation in the flat surface can be eliminated, and the exposed flat surface is coated with tin-nickel alloy, enabling good soldering. Since the side surface portion having the contact is tin-plated, it is possible to obtain a good electrical contact, and since it is an inexpensive material, it can be provided at a low cost. It has been made by Succoth.

上記課題は、本発明の電気コネクタ用端子を提供することにより達成される。すなわち、本発明の請求項１の発明によれば、金属の薄板を打ち抜いた切断面により形成され、少なくとも１つの接点を有する側面部と、前記薄板を打ち抜いて残る表裏面により形成される平面部とを備える端子基材と、
前記端子基材を被覆するニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層を被覆する錫ニッケル合金めっき層と、
前記ニッケルめっき層と前記錫ニッケル合金めっき層とで被覆された前記端子基材の前記側面部上のみを被覆する錫めっき層とを含む、電気コネクタ用端子が提供される。 The above-mentioned subject is achieved by providing the terminal for electrical connectors of the present invention. That is, according to the invention of claim 1 of the present invention, it is formed by a cut surface obtained by punching a metal thin plate, and is formed by a side surface portion having at least one contact, and a plane portion formed by front and back surfaces remaining after punching the thin plate. A terminal substrate comprising:
A nickel plating layer covering the terminal substrate;
A tin-nickel alloy plating layer covering the nickel plating layer;
There is provided an electrical connector terminal including a tin plating layer covering only the side surface portion of the terminal base material coated with the nickel plating layer and the tin nickel alloy plating layer.

本発明の請求項２の発明によれば、前記端子は、前記端子基材の平面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さが、前記端子基材の側面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さに比べて薄いことを特徴とする電気コネクタ用端子が提供される。 According to the invention of claim 2 of the present invention, the terminal is formed such that the thickness of the tin-nickel alloy plating layer formed on the flat portion of the terminal base material is formed on the side surface portion of the terminal base material. There is provided a terminal for an electrical connector characterized by being thinner than the thickness of the tin-nickel alloy plating layer.

本発明の請求項３の発明によれば、前記端子は、前記端子基材の平面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さが、前記端子基材の側面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さに比べて薄いことを特徴とする電気コネクタ用端子が提供される。 According to invention of Claim 3 of this invention, as for the said terminal, the thickness of the said nickel plating layer which coat | covers the plane part of the said terminal base material of the said nickel plating layer which coat | covers the side part of the said terminal base material There is provided a terminal for an electrical connector characterized by being thinner than the thickness.

本発明の請求項４の発明によれば、前記端子基材の平面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さと、前記端子基材の側面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さとの比が、１：５〜１：１０であることを特徴とする電気コネクタ用端子が提供される。 According to invention of Claim 4 of this invention, the thickness of the said tin nickel alloy plating layer formed on the plane part of the said terminal base material, and the said tin nickel alloy formed on the side part of the said terminal base material A terminal for an electrical connector is provided, wherein the ratio to the thickness of the plating layer is 1: 5 to 1:10.

本発明の請求項５の発明によれば、前記端子基材の平面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さと、前記端子基材の側面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さとの比が、１：５〜１：１０であることを特徴とする電気コネクタ用端子が提供される。 According to invention of Claim 5 of this invention, ratio of the thickness of the said nickel plating layer which coat | covers the plane part of the said terminal base material, and the thickness of the said nickel plating layer which coat | covers the side part of the said terminal base material is , 1: 5 to 1:10 is provided.

本発明の電気コネクタ用端子は、接点を有する側面部上にのみ錫めっきを施し、平面部は錫ニッケル合金でめっきされているため、はんだ付け性が良く、また、平面部においてウィスカが発生することもなく、安価で提供することができる。また、本発明の電気コネクタ用端子は、接点が側面部に設けられ、その側面部上にのみ錫めっきが施されているため、接点に電気安定性を付与するとともに、挿入力を低減することができ、充分な接触圧を維持することを可能にする。さらに、本発明の電気コネクタ用端子は、施される錫めっきおよび錫ニッケル合金めっきが光沢を有し、クロム系の色調であることから、装飾的効果として高級感を付与することができる。 The terminal for electrical connector of the present invention is tin-plated only on the side surface portion having a contact, and the flat surface portion is plated with a tin-nickel alloy, so that the solderability is good, and whiskers are generated in the flat surface portion. Without any problem, it can be provided at a low cost. In addition, the electrical connector terminal according to the present invention has a contact provided on the side surface, and tin plating is applied only on the side surface, thereby providing electrical stability to the contact and reducing insertion force. This makes it possible to maintain a sufficient contact pressure. Furthermore, the terminal for an electrical connector of the present invention can give a high-class feeling as a decorative effect because the tin plating and tin-nickel alloy plating to be applied have a gloss and chrome color tone.

以下、本発明を図面を参照して詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施の形態に限定されるものではない。図１は、端子連結体を示す斜視図である。図１に示す端子連結体１は、複数の端子基材２が１つのキャリア３に連結された構造とされており、金属の薄板をプレス加工などによって打ち抜くことにより成形される。本発明の電気コネクタ用端子は、この端子連結体１に直接密着の良好なニッケルめっきを施し、その上に、錫ニッケル合金めっきを施し、さらにその上の所定部分に、錫めっきを施し、キャリア３から切断分離することにより製造される。ここで、端子基材とは、薄板を打ち抜いて成形された、キャリア３を除く、まだめっきが施されていない状態の端子部分をいう。端子基材２は、薄板を打ち抜いた切断面によって形成される側面部４と、薄板を打ち抜いて残る表裏面により形成される平面部５とを有している。側面部４の一端には、図示しない電気部品の接続端子に圧接される接点６が設けられている。図１に示す実施の形態では、接点６は、２つ設けられている。また、端子基材２には、図示しない電気コネクタが搭載される実装用基板にはんだ付けするための脚部７が側面部４から突出するように設けられている。本発明の電気コネクタ用端子は、側面部４に接点６が設けられ、その接点６上に錫めっきが施されるため、端子に必要とされる接触圧を維持しやすく、狭ピッチで配列することができ、接点６に、電気的特性を良好に維持する電気安定性を付与することができる。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments. FIG. 1 is a perspective view showing a terminal connector. A terminal connector 1 shown in FIG. 1 has a structure in which a plurality of terminal base materials 2 are connected to one carrier 3, and is formed by punching a thin metal plate by pressing or the like. The terminal for an electrical connector of the present invention is obtained by subjecting the terminal connector 1 to direct nickel plating with good close adhesion, and then tin-nickel alloy plating thereon, and further tin plating on a predetermined portion thereon, It is manufactured by cutting and separating from 3. Here, the terminal base material refers to a terminal portion that is not yet plated except for the carrier 3 formed by punching a thin plate. The terminal base material 2 has a side surface portion 4 formed by a cut surface obtained by punching a thin plate, and a flat surface portion 5 formed by front and back surfaces remaining by punching the thin plate. One end of the side surface portion 4 is provided with a contact 6 that is pressed against a connection terminal of an electrical component (not shown). In the embodiment shown in FIG. 1, two contacts 6 are provided. Further, the terminal base material 2 is provided with leg portions 7 for soldering to a mounting substrate on which an electrical connector (not shown) is mounted so as to protrude from the side surface portion 4. Since the electrical connector terminal of the present invention is provided with the contact 6 on the side surface portion 4 and tin plating is applied to the contact 6, it is easy to maintain the contact pressure required for the terminal and is arranged at a narrow pitch. It is possible to provide the contact 6 with electrical stability that maintains good electrical characteristics.

図１に示す端子基材２に用いられる金属の薄板としては、例えば、ヘリウム銅や燐青銅といった銅合金、アルミニウムなどの導電性金属で、厚さが０．１〜０．３ｍｍのものを用いることができる。プレス加工などによって打ち抜く形状は、接続端子の形状に応じて適宜決定することができる。 As the metal thin plate used for the terminal base material 2 shown in FIG. 1, for example, a copper alloy such as helium copper or phosphor bronze, or a conductive metal such as aluminum having a thickness of 0.1 to 0.3 mm is used. be able to. The shape to be punched out by pressing or the like can be appropriately determined according to the shape of the connection terminal.

図１に示すキャリア３には、搬送用の孔８が所定間隔で形成されていて、図示しない搬送用棒を挿通させることができるようになっている。本発明の電気コネクタ用端子は、複数の端子連結体１の搬送用の孔８に上記搬送用棒を挿通させ、搬送用棒から端子連結体１が外れないようにした状態で、以下に説明するめっき処理を行い、複数の端子基材２の各々にめっき層を形成した後、キャリア３から切断分離され、個々の端子として製造される。その後、これら個々の端子は、コネクタハウジング内に挿設され、電気コネクタを構成する。 The carrier 3 shown in FIG. 1 has holes 8 for conveyance formed at predetermined intervals so that a conveyance rod (not shown) can be inserted therethrough. The terminal for an electrical connector according to the present invention will be described below in a state where the conveying rod is inserted into the conveying holes 8 of the plurality of terminal coupling bodies 1 so that the terminal coupling body 1 is not detached from the conveying rods. After the plating process is performed and a plating layer is formed on each of the plurality of terminal base materials 2, it is cut and separated from the carrier 3 and manufactured as individual terminals. Thereafter, these individual terminals are inserted into the connector housing to constitute an electrical connector.

本発明の電気コネクタ用端子は、端子基材２の全体にニッケルめっきが施され、端子基材２がニッケルめっき層によって被覆される。このニッケルめっきは、端子基材２との密着性が良好で、コネクタ性能の低下の原因となる金属の薄板からなる端子基材２の酸化を長期間にわたり防止することができる。また、ニッケルめっきは、光沢効果を与え、めっき面を硬くする役割も果たす。このニッケルめっきは、時計などにおいて、錫ニッケル合金めっきの下地めっきとして使用されており、錫ニッケル合金めっきの下地めっきとしてニッケルめっきを使用した場合、自動車のバンパーなどの外装部品に採用される優れた耐食性を有するクロムめっきに匹敵する耐食性を付与することができる。ニッケルめっきには、ニッケルイオンを含む浴が使用され、ニッケルイオンを含む浴としては、例えば、硫酸および硫酸ニッケルからなる硫酸浴、塩酸および塩酸ニッケルからなる塩酸浴を挙げることができる。 As for the terminal for electrical connectors of this invention, nickel plating is given to the whole terminal base material 2, and the terminal base material 2 is coat | covered with the nickel plating layer. This nickel plating has good adhesion to the terminal base material 2 and can prevent oxidation of the terminal base material 2 made of a thin metal plate that causes a decrease in connector performance over a long period of time. Nickel plating also provides a gloss effect and serves to harden the plated surface. This nickel plating is used as a base plating for tin-nickel alloy plating in watches and the like, and when nickel plating is used as the base plating for tin-nickel alloy plating, it is an excellent choice for exterior parts such as automobile bumpers. Corrosion resistance comparable to chromium plating having corrosion resistance can be imparted. For nickel plating, a bath containing nickel ions is used, and examples of the bath containing nickel ions include a sulfuric acid bath composed of sulfuric acid and nickel sulfate, and a hydrochloric acid bath composed of hydrochloric acid and nickel hydrochloride.

本発明においては、端子基材２の側面部４および平面部５に形成するニッケルめっき層の厚さをほぼ同じ厚さにすることもできるし、めっき面積の大きい平面部５に形成するニッケルめっき層の厚さを、側面部４に形成するニッケルめっき層の厚さに比べて薄くすることもできる。なお、この端子基材２の平面部５に形成するニッケルめっき層を薄くする理由としては、電気接触し、酸化雰囲気に置かれる接点６を有する側面部４に比べて酸化されにくい雰囲気に置かれるため、側面部４ほど厚くする必要がないからであり、めっき面積の大きい平面部５に施すめっき量を減少させ、安価で提供することを可能にするためである。平面部５を被覆するニッケルめっき層を、側面部４を被覆するニッケルめっき層に比べて薄く形成する方法については、以下に説明し、平面部５を被覆するニッケルめっき層および側面部４を被覆するニッケルめっき層の各々の厚さは、電流密度、通電時間などを調整することで、例えば、平面部５に０．４μｍおよび側面部４に２μｍといった所定の厚さに調節することができる。本発明においては、端子の大きさや形状などにより、めっき厚さを変える必要があるため、上記電流密度、通電時間などを適宜調整することができる。 In the present invention, the thickness of the nickel plating layer formed on the side surface portion 4 and the flat surface portion 5 of the terminal base material 2 can be made substantially the same, or the nickel plating formed on the flat surface portion 5 having a large plating area. The thickness of the layer can also be made thinner than the thickness of the nickel plating layer formed on the side surface portion 4. The reason for thinning the nickel plating layer formed on the flat surface portion 5 of the terminal base material 2 is that it is placed in an atmosphere that is less susceptible to oxidation than the side surface portion 4 that has electrical contacts and has contacts 6 that are placed in an oxidizing atmosphere. This is because it is not necessary to make the side portion 4 as thick as the side portion 4, and it is possible to reduce the amount of plating applied to the flat portion 5 having a large plating area and to provide it at low cost. A method for forming the nickel plating layer covering the flat surface portion 5 thinner than the nickel plating layer covering the side surface portion 4 will be described below, and the nickel plating layer covering the flat surface portion 5 and the side surface portion 4 are covered. The thickness of each nickel plating layer to be adjusted can be adjusted to a predetermined thickness, for example, 0.4 μm for the flat surface portion 5 and 2 μm for the side surface portion 4 by adjusting the current density, the energization time, and the like. In the present invention, since it is necessary to change the plating thickness depending on the size and shape of the terminal, the current density, energization time, and the like can be appropriately adjusted.

本発明の電気コネクタ用端子は、端子基材２の全体に施されたニッケルめっき上に、錫ニッケル合金めっきが施され、ニッケルめっき層によって被覆された端子基材２が、さらに、錫ニッケル合金めっき層によって被覆される。本発明では、上記ニッケルめっきと同様、端子基材２の側面部４上および平面部５上に形成する錫ニッケル合金めっき層を、ほぼ同じ厚さにすることもできるし、平面部５上に形成する錫ニッケル合金めっき層の厚さを、側面部４上に形成する錫ニッケル合金めっき層の厚さに比べて薄くすることもできる。錫ニッケル合金めっきについても、以下に説明する方法により、平面部５上に形成する錫ニッケル合金めっき層を側面部４上に形成する錫ニッケル合金めっき層に比べて薄く形成することができる。また、平面部５上に形成する錫ニッケル合金めっき層および側面部４に形成する錫ニッケル合金めっき層の各々の厚さは、ニッケルめっきと同様に、電流密度、通電時間などを調整することで、所定の厚さに調節することができる。 The terminal for an electrical connector according to the present invention is obtained by applying a tin-nickel alloy plating on the nickel plating applied to the entire terminal base material 2 and further coating the terminal base material 2 covered with the nickel plating layer. Covered by a plating layer. In the present invention, similarly to the above nickel plating, the tin-nickel alloy plating layer formed on the side surface portion 4 and the flat surface portion 5 of the terminal substrate 2 can be made to have substantially the same thickness, or on the flat surface portion 5. The thickness of the tin-nickel alloy plating layer to be formed can be made thinner than the thickness of the tin-nickel alloy plating layer to be formed on the side surface portion 4. Also for the tin-nickel alloy plating, the tin-nickel alloy plating layer formed on the flat surface portion 5 can be formed thinner than the tin-nickel alloy plating layer formed on the side surface portion 4 by the method described below. Further, the thickness of each of the tin-nickel alloy plating layer formed on the flat surface portion 5 and the tin-nickel alloy plating layer formed on the side surface portion 4 can be adjusted by adjusting the current density, energization time, etc., as in the case of nickel plating. , Can be adjusted to a predetermined thickness.

本発明の電気コネクタ用端子に使用される錫ニッケル合金は、一般に、装飾用クロムめっきの代替として使用されている。これは、クロムめっき膜が、耐摩耗性や耐食性をはじめとするいくつかの優れた性質を有するものの、環境に有害で、その使用においては規制が厳しくなっているためである。一般に、錫ニッケル合金は、耐食性、耐変色性が優れているため、クロム色系の装飾用仕上げめっきとして使用されている。また、はんだ付け性が良いことから、リードフレーム、チップ抵抗、プリント基板といった電子部品や、上述した接点特性の優れた金めっきの下地めっきとしても使用されるようになってきている。錫ニッケル合金のめっき方法としては、一般に、電解めっきが使用され、めっき浴としては、フッ化物浴やピロリン酸浴などを挙げることができる。 The tin-nickel alloy used for the electrical connector terminal of the present invention is generally used as an alternative to decorative chromium plating. This is because the chromium plating film has some excellent properties including wear resistance and corrosion resistance, but is harmful to the environment, and its use is strictly regulated. In general, tin-nickel alloys are excellent in corrosion resistance and discoloration resistance, and are therefore used as finish plating for decorative decorations in chrome colors. Also, because of its good solderability, it has come to be used as an electronic component such as a lead frame, a chip resistor, and a printed circuit board, or as a gold plating base plating having excellent contact characteristics as described above. In general, electrolytic plating is used as a plating method for the tin-nickel alloy, and examples of the plating bath include a fluoride bath and a pyrophosphate bath.

錫ニッケル合金めっきには、錫イオンおよびニッケルイオンを含み、錫およびニッケルの共析電位を近接させるために錯化剤を含む浴が使用される。錫イオンおよびニッケルイオンは、硫酸錫、塩化錫、硫酸ニッケル、塩化ニッケルなどを含めることにより得ることができる。また、錯化剤としては、例えば、フッ化ナトリウムなどのフッ化物、ピロリン酸、ピロリン酸カリウム、酒石酸、クエン酸、リンゴ酸、グルコン酸、エチレンジアミン、エタノールアミンなどを挙げることができ、これらを含めることにより錯化剤を含む浴を得ることができる。錫ニッケル合金は、金属イオン濃度と合金組成との関係において、原子比が１：１となる部分があり、浴中のそれぞれの金属イオン濃度が多少変動しても合金組成をほぼ１：１にすることができる。なお、合金組成は、錯化剤濃度、ｐＨ、浴温度などにより変化するため、適切な値に設定することができる。 For tin-nickel alloy plating, a bath containing tin ions and nickel ions and containing a complexing agent is used to bring the eutectoid potential of tin and nickel close to each other. Tin ions and nickel ions can be obtained by including tin sulfate, tin chloride, nickel sulfate, nickel chloride and the like. Examples of the complexing agent include fluorides such as sodium fluoride, pyrophosphoric acid, potassium pyrophosphate, tartaric acid, citric acid, malic acid, gluconic acid, ethylenediamine, ethanolamine, and the like. Thus, a bath containing a complexing agent can be obtained. The tin-nickel alloy has a portion where the atomic ratio is 1: 1 in the relationship between the metal ion concentration and the alloy composition, and the alloy composition is almost 1: 1 even if the respective metal ion concentrations in the bath vary somewhat. can do. The alloy composition varies depending on the complexing agent concentration, pH, bath temperature, etc., and can be set to an appropriate value.

本発明の電気コネクタ用端子は、錫ニッケル合金めっき層を形成した後、ニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とで被覆された端子基材２の側面部４上のみに錫めっきが施される。なお、側面部４上のみに錫めっきを施し、錫めっき層を形成する方法については、以下に説明する。錫は、金ほど高い導電性、低い接触抵抗を備えていないものの、充分な導電性および低接触抵抗を有するため、金めっきの代替材料として使用することができ、これにより、本発明の電気コネクタ用端子を安価で提供することができる。側面部４は、平面部５に比べ、めっき面積が著しく小さいため、ウィスカの発生がほとんど起こらず、また、平面部５には、錫めっきが施されていないため、ウィスカは発生しない。錫めっきには、錫イオンを含む浴が使用され、例えば、硫酸および硫酸第一錫からなる硫酸浴を挙げることができる。その他、上述したフェノールスルホン酸浴、ホウフッ化浴、メタンスルホン酸浴を使用することもできる。 In the electrical connector terminal of the present invention, after forming a tin-nickel alloy plating layer, tin plating is performed only on the side surface portion 4 of the terminal substrate 2 covered with the nickel plating layer and the tin-nickel alloy plating layer. . In addition, the method of performing a tin plating only on the side part 4 and forming a tin plating layer is demonstrated below. Although tin does not have as high conductivity and low contact resistance as gold, it has sufficient conductivity and low contact resistance, so it can be used as an alternative material for gold plating, thereby making the electrical connector of the present invention Terminal can be provided at low cost. Since the side surface portion 4 has a remarkably small plating area as compared with the flat surface portion 5, almost no whisker is generated, and since the flat surface portion 5 is not plated with tin, no whisker is generated. For tin plating, a bath containing tin ions is used, and examples thereof include a sulfuric acid bath composed of sulfuric acid and stannous sulfate. In addition, the above-described phenolsulfonic acid bath, borofluoride bath, and methanesulfonic acid bath can also be used.

ここで、端子基材にめっき層を形成する方法について説明する。図２は、搬送用棒９が挿通され、重ね合わされた複数の端子連結体１を示した図である。図２に示す実施の形態では、平面部５に形成するニッケルめっき層および錫ニッケル合金めっき層を薄くするため、各端子連結体１の端子の平面部５およびキャリア３の平面部が、互いに隣接した状態とされ、最も外側の端子連結体１の端子の平面部５およびキャリア３の平面部のみが露出した状態とされている。ここで、キャリア３の平面部とは、キャリア３の表裏面をいい、キャリア３の側面部とは、キャリア３の厚さ方向に形成される面をいう。上記状態の複数の端子連結体１は、搬送用棒９が挿通され、互いが隣接した状態のまま、めっき液に浸漬される。 Here, a method for forming a plating layer on the terminal base material will be described. FIG. 2 is a view showing a plurality of terminal assemblies 1 in which the transporting rods 9 are inserted and overlapped. In the embodiment shown in FIG. 2, in order to thin the nickel plating layer and the tin-nickel alloy plating layer formed on the flat portion 5, the flat portion 5 of each terminal connector 1 and the flat portion of the carrier 3 are adjacent to each other. In this state, only the flat portion 5 of the terminal of the outermost terminal connector 1 and the flat portion of the carrier 3 are exposed. Here, the plane portion of the carrier 3 refers to the front and back surfaces of the carrier 3, and the side surface portion of the carrier 3 refers to a surface formed in the thickness direction of the carrier 3. The plurality of terminal assemblies 1 in the above state are immersed in the plating solution while the conveying rod 9 is inserted and the adjacent ones are adjacent to each other.

図３は、ニッケルめっき層および錫ニッケル合金めっき層を、端子基材２の側面部４上と平面部５上の両方にほぼ同じ厚さで形成する場合に使用される、所定間隔で離間するように固定された複数の端子連結体１を示した図である。図３に示す実施の形態では、搬送用棒９を挿通させる各端子連結体１間に、端子基材２のない搬送用の孔８を有するキャリア１０を各端子連結体１間に重ね合わせ、搬送用棒９を挿通させ、各端子連結体１間を所定間隔で離間させている。本発明では、端子基材２にめっきが施されればよいため、上記キャリア１０を用い、各端子連結体１を離間させた状態にすることができる。なお、各端子連結体１間の間隔は、端子基材２の側面部４に形成するめっき厚さとほぼ同じ厚さのめっき層を形成することができれば、上記キャリア１０以外にいかなるものでも用いることができる。側面部４に形成するめっき層の厚さが、例えば、３μｍの厚さであれば、端子連結体間の間隔は６μｍを超える厚さのものを間に挟み、６μｍを超えるように離間する。また、本発明では、搬送用棒９を使用せず、端子連結体１を個別にめっき液に浸漬させ、端子連結体１を個別に錫ニッケル合金めっきすることもできる。さらに、各端子連結体１間の間隔が、上記間隔に離間した状態に保持することができるのであれば、上記キャリア１０など間に挟まなくてもよい。 FIG. 3 shows a nickel plating layer and a tin-nickel alloy plating layer that are spaced apart from each other at predetermined intervals, which are used when both the side surface portion 4 and the flat surface portion 5 of the terminal base material 2 are formed with substantially the same thickness. It is the figure which showed the several terminal coupling body 1 fixed in this way. In the embodiment shown in FIG. 3, a carrier 10 having a transport hole 8 without a terminal base material 2 is overlapped between each terminal connector 1 between each terminal connector 1 through which the transport rod 9 is inserted, The conveying rod 9 is inserted, and the terminal connecting bodies 1 are separated from each other at a predetermined interval. In this invention, since the terminal base material 2 should just be plated, the said carrier 10 can be used and it can be made the state which spaced apart each terminal coupling body 1. FIG. In addition, the space | interval between each terminal coupling body 1 should use anything other than the said carrier 10 if the plating layer of the substantially same thickness as the plating thickness formed in the side part 4 of the terminal base material 2 can be formed. Can do. If the thickness of the plating layer formed on the side surface portion 4 is, for example, 3 μm, the distance between the terminal coupling bodies is sandwiched between them with a thickness exceeding 6 μm, and is separated so as to exceed 6 μm. Moreover, in this invention, without using the conveyance stick | rod 9, the terminal coupling body 1 can be immersed in a plating solution separately, and the terminal coupling body 1 can also be individually plated with a tin-nickel alloy. Furthermore, as long as the space | interval between each terminal coupling body 1 can be hold | maintained in the state spaced apart by the said space | interval, it is not necessary to pinch | interpose between the said carrier 10 grade | etc.,.

図４は、電気めっき装置を使用し、めっきを施しているところを示した図である。電気めっき装置としては、例えば、図４に示すオーバーフロータイプのめっき槽を用いて電気めっきすることができる。図４に示すめっき槽２０は、陽極２１ａ、２１ｂが対向する側部にそれぞれ近接して配置されためっき処理槽２２と、めっき処理槽２２を包囲するように配置され、めっき処理槽２２からオーバーフローするめっき液を回収する回収槽２３と、めっき処理槽２２にめっき液を圧送するとともに、回収槽２３からめっき処理槽２２へ圧送する管理槽２４とを備えた構成とされている。このめっき槽２０は、めっき処理槽２２に貯留されためっき液が、オーバーフローしつつ、所定の液面高さに維持されるようになっている。なお、本発明においては、ニッケルめっき層、錫ニッケル合金めっき層、錫めっき層の３つの層を形成するために、３つの電気めっき装置が必要とされる。また、図４に示すように、液面から液底に向けて配置される各端子連結体１と同様に、陽極２１ａ、２１ｂを液面から液底に向けて配置することにより、各端子連結体１の側面部４の全体に、ほぼ均一の厚さのめっき層を形成することができる。 FIG. 4 is a view showing a place where plating is performed using an electroplating apparatus. As the electroplating apparatus, for example, electroplating can be performed using an overflow type plating tank shown in FIG. The plating tank 20 shown in FIG. 4 is disposed so as to surround the plating treatment tank 22 and the plating treatment tank 22 that are disposed in close proximity to the sides facing the anodes 21 a and 21 b, and overflows from the plating treatment tank 22. A recovery tank 23 for recovering the plating solution to be collected and a management tank 24 for pressure-feeding the plating solution to the plating treatment tank 22 and pressure-feeding from the recovery tank 23 to the plating treatment tank 22 are provided. The plating tank 20 is maintained at a predetermined liquid level while the plating solution stored in the plating treatment tank 22 overflows. In the present invention, three electroplating apparatuses are required to form the three layers of the nickel plating layer, the tin-nickel alloy plating layer, and the tin plating layer. Further, as shown in FIG. 4, each terminal connection is made by arranging the anodes 21 a and 21 b from the liquid surface toward the liquid bottom in the same manner as each terminal connector 1 disposed from the liquid surface toward the liquid bottom. A plating layer having a substantially uniform thickness can be formed on the entire side surface portion 4 of the body 1.

図２に示すように複数重ね合わせた端子連結体１を使用して、平面部５に薄くニッケルめっき層および錫ニッケル合金めっき層を形成する場合について説明する。ニッケルめっき層および錫ニッケル合金めっき層は、いずれも同じ方法で形成されるため、ここではニッケルめっき層を形成する方法についてのみ説明する。複数重ね合わせた端子連結体１を陰極に接続し、めっき槽２０のニッケルめっき液中に浸漬させ、複数の端子連結体１を挿通させた搬送用棒９の一端９ａを所定周期で所定方向に往復動させる。例えば、２つの搬送用棒９を用い、複数の端子連結体１を重ね合わせたものの場合、１つの搬送用棒（図４に示す実施の形態の場合、液底側の搬送用棒９）を固定し、他方の搬送用棒（図４に示す実施の形態の場合、液面側の搬送用棒９）の一端９ａのみを往復動させることで、各端子連結体１が摺動される。図４に示すように、例えば、矢線Ａに示す陽極２１ａに向けて一端９ａを動かすと、複数の端子連結体１が扇状に広がり、端子基材の平面部およびキャリアの平面部の一部がめっき液に露出される。次に、矢線Ａとは反対方向の矢線Ｂに示す陽極２１ｂに向けて一端９ａを動かすと、扇状に広がった複数の端子連結体１は、再び隣接する端子連結体１に接触し、上記平面部の表面に付着しためっき液が薄く延ばされ、平面部の面全体に浸透し、さらに矢線Ｂの方向に動かすことにより、再び扇状に広がり、端子基材の平面部およびキャリアの平面部の一部がめっき液に露出される。これを繰り返すことで、平面部５の全体に薄いニッケルめっき層が形成される。端子連結体１の側面部は、めっき液に常に露出した状態であるため、平面部５およびキャリア３の平面部に比べて厚いニッケルめっき層が形成される。 A case will be described in which a nickel plating layer and a tin-nickel alloy plating layer are formed thinly on the flat portion 5 by using a plurality of terminal coupling bodies 1 that are overlapped as shown in FIG. Since both the nickel plating layer and the tin-nickel alloy plating layer are formed by the same method, only the method for forming the nickel plating layer will be described here. A plurality of overlapped terminal connecting bodies 1 are connected to a cathode, immersed in a nickel plating solution in a plating tank 20, and one end 9a of a transfer rod 9 through which the plurality of terminal connecting bodies 1 are inserted is arranged in a predetermined direction at a predetermined cycle. Reciprocate. For example, when two transfer rods 9 are used and a plurality of terminal coupling bodies 1 are overlapped, one transfer rod (in the embodiment shown in FIG. 4, the transfer rod 9 on the liquid bottom side) is transferred. Each terminal connector 1 is slid by fixing and reciprocating only one end 9a of the other transfer rod (in the case of the embodiment shown in FIG. 4, the transfer rod 9 on the liquid level side). As shown in FIG. 4, for example, when one end 9 a is moved toward the anode 21 a indicated by the arrow A, the plurality of terminal coupling bodies 1 spread in a fan shape, and a part of the flat part of the terminal base and the flat part of the carrier Is exposed to the plating solution. Next, when one end 9a is moved toward the anode 21b indicated by the arrow B in the direction opposite to the arrow A, the plurality of terminal connectors 1 spread in a fan shape come into contact with the adjacent terminal connectors 1 again, The plating solution adhering to the surface of the flat part is spread thinly, penetrates the entire surface of the flat part, and further moves in the direction of the arrow B, so that it spreads in a fan shape again, and the flat part of the terminal substrate and the carrier A part of the flat portion is exposed to the plating solution. By repeating this, a thin nickel plating layer is formed on the entire flat portion 5. Since the side surface portion of the terminal connector 1 is always exposed to the plating solution, a thick nickel plating layer is formed as compared with the planar portion 5 and the planar portion of the carrier 3.

本発明では、一端９ａのみでなく、他端を一端９ａとは反対方向となるように往復動させるようにしたり、上記１つの搬送用棒も往復動させるようにして、めっき液に露出する面を増加させ、より効果的に上記平面部全体に薄い錫ニッケル合金めっき層を形成することができる。この場合、搬送用棒９を往復動させるための追加の装置が必要となるものの、端子基材２の側面部４と平面部５の両方に、同時にめっきを施すことができるため、追加の工程が不要となる。なお、搬送用棒９の往復動は、陽極２１ａ、２１ｂに向いた方向に限らず、陽極２１ａ、２１ｂに向いた方向に対して垂直となる方向、液面およびめっき槽２０の底部に向いた上下方向など、いかなる方向であってもよい。また、搬送用棒９を挿通させた複数の端子連結体１の搬送用棒９を所定方向に往復動させ、各端子連結体１を摺動させることができるものであれば、いかなる構造、形状および構成の装置でも使用することができる。さらに、圧縮機などを使用し、めっき液をバブリングすることにより、端子連結体１間に効果的にめっき液を浸透させることもできる。 In the present invention, not only the one end 9a but also the other end is reciprocated so as to be in the opposite direction to the one end 9a, or the one conveying rod is also reciprocated so that the surface exposed to the plating solution is exposed. Thus, a thin tin-nickel alloy plating layer can be more effectively formed on the entire planar portion. In this case, although an additional device for reciprocating the transfer rod 9 is required, since both the side surface portion 4 and the flat surface portion 5 of the terminal base material 2 can be plated at the same time, an additional process is required. Is no longer necessary. The reciprocating motion of the transfer rod 9 is not limited to the direction toward the anodes 21a and 21b, but is directed to the direction perpendicular to the direction toward the anodes 21a and 21b, the liquid level, and the bottom of the plating tank 20. Any direction, such as a vertical direction, may be used. Further, any structure and shape can be used as long as it can reciprocate the conveying rods 9 of the plurality of terminal coupling bodies 1 through which the conveying rods 9 are inserted and slide the terminal coupling bodies 1. And can also be used in configured devices. Furthermore, the plating solution can be effectively infiltrated between the terminal connectors 1 by bubbling the plating solution using a compressor or the like.

図３に示す所定間隔で離間するように搬送用棒９に挿通された複数の端子連結体１を用いる場合について説明する。搬送用棒９に挿通された複数の端子連結体１を陰極に接続し、めっき槽２０のニッケルめっき液中に浸漬させる。所定時間浸漬させることにより各端子連結体１にはニッケルめっき層が形成される。この場合、端子連結体１の側面部４および平面部５にほぼ同じの厚さのニッケルめっき層が形成される。 A case will be described in which a plurality of terminal coupling bodies 1 inserted through the conveying rod 9 so as to be separated at a predetermined interval shown in FIG. 3 are used. The plurality of terminal coupling bodies 1 inserted through the transport rod 9 are connected to the cathode and immersed in the nickel plating solution in the plating tank 20. A nickel plating layer is formed on each terminal assembly 1 by dipping for a predetermined time. In this case, nickel plating layers having substantially the same thickness are formed on the side surface portion 4 and the flat surface portion 5 of the terminal connector 1.

ニッケルめっき層により被覆された端子連結体１は、上述した方法により、錫ニッケル合金めっき層が形成される。次に、図３に示すように、各端子連結体１が所定間隔で離間するように固定されている場合には、図２に示すように、互いを隣接するように重ね合わせた後、また、図２に示すように、すでに重ね合わせてある場合にはそのままの状態で、陰極に接続され、硫酸および硫酸第一錫からなる硫酸浴などの錫イオンを含むめっき液に浸漬することにより、めっき液に露出する各端子連結体１の側面部４にのみ錫めっきが施される。この場合、各端子連結体１の平面部５は、隣接する端子連結体と密接した状態となっており、めっき液が端子連結体間に浸透しないため、錫めっき層が形成されず、めっき液に露出する側面部４上にのみ錫めっき層を形成することができる。 As for the terminal coupling body 1 coat | covered with the nickel plating layer, a tin nickel alloy plating layer is formed by the method mentioned above. Next, as shown in FIG. 3, when each terminal assembly 1 is fixed so as to be separated at a predetermined interval, as shown in FIG. As shown in FIG. 2, by being immersed in a plating solution containing tin ions, such as a sulfuric acid bath made of sulfuric acid and stannous sulfate, connected to the cathode as it is if already overlaid, Tin plating is performed only on the side surface portion 4 of each terminal connector 1 exposed to the plating solution. In this case, the flat portion 5 of each terminal coupling body 1 is in close contact with the adjacent terminal coupling body, and the plating solution does not penetrate between the terminal coupling bodies, so that a tin plating layer is not formed, and the plating solution A tin plating layer can be formed only on the side surface portion 4 exposed to the surface.

本発明では、金属の薄板を打ち抜いて複数の端子連結体１を形成し、複数の端子連結体１を重ね合わせ、搬送用棒９を挿通させた後、例えば、１〜５体積％の希塩酸または希硫酸に浸漬させて、または、浸漬かつ上述したように搬送用棒９を往復動させて、酸洗いし、その後、ニッケルめっき液に浸漬し、ニッケルめっき層を形成することができる。 In the present invention, a plurality of terminal coupling bodies 1 are formed by punching out a thin metal plate, the plurality of terminal coupling bodies 1 are overlapped, and the conveying rod 9 is inserted, for example, 1-5% by volume dilute hydrochloric acid or The nickel plating layer can be formed by dipping in dilute sulfuric acid, or dipping and reciprocating the conveying rod 9 as described above, pickling, and then dipping in a nickel plating solution.

図５に、薄板を打ち抜き、図２に示すように重ね合わせた複数の端子連結体を使用し、各めっきを施して製造された端子の断面図を示す。なお、図５は、端子の一部を拡大して示した図である。図５（ａ）は、平面部５に向いた側から見た端子３０の断面図であり、図５（ｂ）は、側面部４に向いた側から見た端子３０の断面図である。図５に示す端子３０は、所望の形状に打ち抜いて成形された端子基材２の側面部４および平面部５に、異なる厚さのニッケルめっき層３１と錫ニッケル合金めっき層３２とが形成されている。すなわち、端子基材２の側面部４上に形成されるニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ａの厚さに比べ、平面部５上に形成されるニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ｂの厚さが薄く形成されている。また、錫ニッケル合金めっき層３２ａ上にのみ、錫めっき層３３が所定の厚さで形成されている。なお、上述した方法により形成されるニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ａは、端子基材２の平面部５上に形成されるニッケルめっき層３１ｂおよび錫ニッケル合金めっき層３２ｂの厚さと、側面部４上に形成されるニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ａの厚さの比が、約１：５〜１：１０である。ここで、これらの厚さは、製造された端子を図５（ｂ）に示す断面を得ることができるように切断し、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを使用することにより測定することができる。その他、めっき面に電解装置をセットし、電解でめっき被膜を溶解して厚さを測定する電解式試験法や、めっき面にＸ線を照射して、発生する蛍光Ｘ線の強さでめっき厚さを測定する蛍光Ｘ線式試験法を適用し、めっき厚さを測定することもできる。 FIG. 5 shows a cross-sectional view of a terminal manufactured by punching a thin plate and using each of a plurality of terminal connecting bodies stacked as shown in FIG. FIG. 5 is an enlarged view of a part of the terminals. FIG. 5A is a cross-sectional view of the terminal 30 viewed from the side facing the flat portion 5, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the terminal 30 viewed from the side facing the side surface portion 4. The terminal 30 shown in FIG. 5 is formed with a nickel plating layer 31 and a tin-nickel alloy plating layer 32 of different thicknesses on the side surface portion 4 and the flat surface portion 5 of the terminal base material 2 formed by punching into a desired shape. ing. That is, compared with the thickness of the nickel plating layer 31a and the tin-nickel alloy plating layer 32a formed on the side surface part 4 of the terminal substrate 2, the nickel plating layer 31a and the tin-nickel alloy plating layer formed on the flat part 5 The thickness of 32b is formed thin. Moreover, the tin plating layer 33 is formed with a predetermined thickness only on the tin-nickel alloy plating layer 32a. The nickel plating layer 31a and the tin-nickel alloy plating layer 32a formed by the above-described method are the thicknesses of the nickel plating layer 31b and the tin-nickel alloy plating layer 32b formed on the flat portion 5 of the terminal substrate 2, respectively. The thickness ratio of the nickel plating layer 31a and the tin-nickel alloy plating layer 32a formed on the side surface portion 4 is about 1: 5 to 1:10. Here, these thicknesses are measured by cutting the manufactured terminals so that the cross section shown in FIG. 5B can be obtained, and using, for example, a scanning electron microscope (SEM). Can do. In addition, an electrolytic device is set on the plating surface, the plating film is dissolved by electrolysis and the thickness is measured, and the plating surface is irradiated with X-rays and plated with the intensity of the fluorescent X-rays generated. The plating thickness can also be measured by applying a fluorescent X-ray test method for measuring the thickness.

図６は、薄板を打ち抜き、図３に示すように各々が離間した複数の端子連結体を使用し、各めっきを施して製造された端子の断面図を示す。図６（ａ）は、平面部５に向いた側から見た端子３０の断面図であり、図６（ｂ）は、側面部４に向いた側から見た端子３０の断面図である。図６（ａ）、（ｂ）に示す端子３０は、上述した方法により形成され、側面部４を被覆するニッケルめっき層３１ａおよび錫ニッケル合金めっき層３２ａの厚さと平面部５を被覆するニッケルめっき層３１ｂおよび錫ニッケル合金めっき層３２ｂの厚さとがほぼ同じとなっている。 FIG. 6 shows a cross-sectional view of a terminal manufactured by punching a thin plate and using each of a plurality of terminal connecting bodies separated from each other as shown in FIG. FIG. 6A is a cross-sectional view of the terminal 30 viewed from the side facing the flat portion 5, and FIG. 6B is a cross-sectional view of the terminal 30 viewed from the side facing the side surface portion 4. The terminals 30 shown in FIGS. 6A and 6B are formed by the above-described method, and the nickel plating layer 31a covering the side surface portion 4 and the thickness of the tin-nickel alloy plating layer 32a and the nickel plating covering the plane portion 5 are formed. The thicknesses of the layer 31b and the tin-nickel alloy plating layer 32b are substantially the same.

ここで、端子基材の側面部に形成されるめっき層厚さに比べ、平面部に形成されるめっき層厚さを薄くする場合の電気コネクタ用端子の製造方法を以下にまとめる。まず、金属の薄板を所定の形状に打ち抜く。次に、その打ち抜いた切断面により形成され、少なくとも１つの接点を有する側面部と薄板を打ち抜いて残る表裏面により形成される平面部とを備える端子基材を、互いの平面部が隣接するように複数重ね合わせる。複数重ね合わされた端子基材と電極とを電源に接続し、それらをニッケルめっき液に浸漬し、複数重ね合わされた端子基材の各々を、各々の平面部の少なくとも一部がニッケルめっき液に露出するように摺動させ、端子基材の各々を被覆するニッケルめっき層を形成する。次に、各々がニッケルめっき層で被覆され、複数重ね合わされた端子基材と電極とを電源に接続し、それらを錫ニッケルめっき液に浸漬し、各々がニッケルめっき層で被覆され、複数重ね合わされた端子基材の各々を、各々のニッケルめっき層で被覆された平面部の少なくとも一部が錫ニッケル合金めっき液に露出するように摺動させ、ニッケルめっき層で被覆された端子基材を被覆する錫ニッケル合金めっき層を形成する。さらに次に、ニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とで被覆された端子基材と電極とを電源に接続し、それらを錫めっき液に浸漬し、錫めっき液に露出した、ニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とで被覆された端子基材の側面部上のみに錫めっき層を形成する。 Here, the manufacturing method of the terminal for electrical connectors in the case where the plating layer thickness formed on the flat surface portion is made thinner than the plating layer thickness formed on the side surface portion of the terminal base material will be summarized below. First, a thin metal plate is punched into a predetermined shape. Next, terminal planes each including a side surface portion formed by the punched cut surface and having a side surface portion having at least one contact and a front surface and a rear surface remaining by punching the thin plate are adjacent to each other. Overlapping multiple. Connect the terminal substrates and electrodes stacked in multiple layers to a power source, immerse them in a nickel plating solution, and expose each of the multiple stacked terminal substrates in the nickel plating solution. And a nickel plating layer covering each of the terminal base materials is formed. Next, each coated with a nickel plating layer, and a plurality of superimposed terminal base materials and electrodes are connected to a power source, and they are immersed in a tin-nickel plating solution. Each terminal base material is slid so that at least a part of the flat portion covered with each nickel plating layer is exposed to the tin-nickel alloy plating solution, and the terminal base material covered with the nickel plating layer is covered. A tin-nickel alloy plating layer is formed. Then, the terminal base material and the electrode covered with the nickel plating layer and the tin-nickel alloy plating layer are connected to a power source, immersed in a tin plating solution, and exposed to the tin plating solution. A tin plating layer is formed only on the side surface portion of the terminal base material coated with the tin nickel alloy plating layer.

本発明の電気コネクタ用端子は、上述した電気めっき方法により製造することができる。なお、上記方法は、錫ニッケル合金めっきおよび錫めっきに限らず、他のめっきを施す場合にも使用することができる。例えば、上記錫ニッケル合金めっき液に代えて、金めっき液を使用することで、ニッケルめっき上に金めっきを施した端子を製造することができる。この場合、端子基材の平面部上に形成されるニッケルめっき層および金めっき層の厚さが、端子基材の側面部上に形成されるニッケルめっき層および金めっき層の厚さに比べて薄くなる。また、錫ニッケル合金めっきを施す工程を省略し、錫めっきの代わりに金めっきを施すことで、ニッケルめっきを施した端子基材の側面部上にのみ金めっきを施した端子を製造することもできる。 The electrical connector terminal of the present invention can be manufactured by the electroplating method described above. The above method is not limited to tin-nickel alloy plating and tin plating, but can be used when other plating is performed. For example, by using a gold plating solution instead of the tin-nickel alloy plating solution, a terminal plated with gold on the nickel plating can be manufactured. In this case, the thickness of the nickel plating layer and the gold plating layer formed on the flat surface portion of the terminal base material is larger than the thickness of the nickel plating layer and the gold plating layer formed on the side surface portion of the terminal base material. Become thin. Also, it is possible to manufacture a terminal plated with gold only on the side surface of the nickel-plated terminal base material by omitting the step of applying the tin-nickel alloy plating and performing gold plating instead of tin plating. it can.

本発明の電気コネクタ用端子を複数連結した端子連結体を示した斜視図。The perspective view which showed the terminal coupling body which connected two or more terminals for electrical connectors of this invention. 複数の端子連結体を重ね合わせたところを示した図。The figure which showed the place which piled up the several terminal coupling body. 複数の端子連結体の各々を所定間隔で離間するように固定したところを示した図。The figure which showed the place which fixed each of the some terminal coupling body so that it might space apart by predetermined spacing. めっき槽に、複数の端子連結体を重ね合わせたものを浸漬させ、ニッケルめっき層を形成しているところを示した図。The figure which showed the place which piled up the several terminal coupling body in the plating tank, and has formed the nickel plating layer. 薄板を打ち抜き、側面部と平面部とで厚さが異なるようにニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とを形成し、さらに、錫めっきを施して製造された電気コネクタ用端子の断面図。Sectional drawing of the terminal for electrical connectors manufactured by punching a thin plate and forming a nickel plating layer and a tin nickel alloy plating layer so that thickness may differ in a side part and a plane part, and also tin-plating. 薄板を打ち抜き、側面部と平面部とでほぼ同じ厚さとなるようにニッケルめっき層と錫ニッケル合金めっき層とを形成し、さらに、錫めっきを施して製造された電気コネクタ用端子の断面図。Sectional drawing of the terminal for electrical connectors manufactured by punching a thin plate and forming a nickel plating layer and a tin nickel alloy plating layer so that it may become substantially the same thickness by a side part and a plane part, and also tin-plating.

符号の説明Explanation of symbols

１…端子連結体
２…端子基材
３…キャリア
４…側面部
５…平面部
６…接点
７…脚部
８…孔
９…搬送用棒
９ａ…一端
１０…キャリア
２０…めっき槽
２１、２１ａ、２１ｂ…陽極
２２…めっき処理槽
２３…回収槽
２４…管理槽
３０…端子
３１、３１ａ、３１ｂ…ニッケルめっき層
３２、３２ａ、３２ｂ…錫ニッケル合金めっき層
３３…錫めっき層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Terminal coupling body 2 ... Terminal base material 3 ... Carrier 4 ... Side part 5 ... Planar part 6 ... Contact 7 ... Leg part 8 ... Hole 9 ... Conveying rod 9a ... One end 10 ... Carrier 20 ... Plating tank 21, 21a, 21b ... Anode 22 ... Plating treatment tank 23 ... Recovery tank 24 ... Management tank 30 ... Terminals 31, 31a, 31b ... Nickel plating layers 32, 32a, 32b ... Tin nickel alloy plating layer 33 ... Tin plating layer

Claims

金属の薄板を打ち抜いた切断面により形成され、少なくとも１つの接点を有する側面部と、前記薄板を打ち抜いて残る表裏面により形成される平面部とを備える端子基材と、
前記端子基材を被覆するニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層を被覆する錫ニッケル合金めっき層と、
前記ニッケルめっき層と前記錫ニッケル合金めっき層とで被覆された前記端子基材の前記側面部上のみを被覆する錫めっき層とを含む、電気コネクタ用端子。 A terminal base material comprising a side surface portion formed of a cut surface obtained by punching a thin metal plate and having at least one contact, and a flat surface portion formed by front and back surfaces remaining after punching the thin plate;
A nickel plating layer covering the terminal substrate;
A tin-nickel alloy plating layer covering the nickel plating layer;
An electrical connector terminal comprising: a tin plating layer covering only the side surface portion of the terminal base material coated with the nickel plating layer and the tin nickel alloy plating layer.

前記端子は、前記端子基材の平面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さが、前記端子基材の側面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さに比べて薄いことを特徴とする、請求項１に記載の電気コネクタ用端子。 In the terminal, the thickness of the tin-nickel alloy plating layer formed on the flat portion of the terminal base material is larger than the thickness of the tin-nickel alloy plating layer formed on the side surface portion of the terminal base material. The electrical connector terminal according to claim 1, wherein the electrical connector terminal is thin.

前記端子は、前記端子基材の平面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さが、前記端子基材の側面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さに比べて薄いことを特徴とする、請求項１または２に記載の電気コネクタ用端子。 The terminal is characterized in that the thickness of the nickel plating layer covering the flat surface portion of the terminal base material is smaller than the thickness of the nickel plating layer covering the side surface portion of the terminal base material, The electrical connector terminal according to claim 1 or 2.

前記端子基材の平面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さと、前記端子基材の側面部上に形成される前記錫ニッケル合金めっき層の厚さとの比が、１：５〜１：１０であることを特徴とする、請求項２に記載の電気コネクタ用端子。 The ratio of the thickness of the tin-nickel alloy plating layer formed on the flat portion of the terminal base material to the thickness of the tin-nickel alloy plating layer formed on the side surface portion of the terminal base material is 1: 5. The electrical connector terminal according to claim 2, wherein the electrical connector terminal is ˜1: 10.

前記端子基材の平面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さと、前記端子基材の側面部を被覆する前記ニッケルめっき層の厚さとの比が、１：５〜１：１０であることを特徴とする、請求項３に記載の電気コネクタ用端子。 The ratio of the thickness of the nickel plating layer covering the flat surface portion of the terminal base material to the thickness of the nickel plating layer covering the side surface portion of the terminal base material is 1: 5 to 1:10. The electrical connector terminal according to claim 3, wherein the terminal is an electrical connector.