JP2005156568A - レーザ検査装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 このレーザ検査装置は、レーザ光を出力する光源13と、この光源13から出力されるレーザ光7を被検出体21の所望の位置に照射する照射手段5、33、34と、レーザ光7が照射された被検出体21から発生する蛍光8を検出する検出手段2と、
登録された被検出体上21の検査位置を始点として、所定の間隔を直線的に上記照射手段を走査し蛍光8を検出して仮の中心点を求め、この中心点を通り上記走査方向と垂直方向に上記照射手段を走査し蛍光8を検出させて被検出体21を検査する制御手段31とを備えている。
【選択図】 図1
Description
従来の光学顕微鏡は図15に示されるように構成されている。照明用白色光38はビームスプリッタ25により対物レンズ5を経由してプリント基板21に照射される。プリント基板21からの反射光は対物レンズ5により拡大した倒立実像を結像レンズ9の前方に作り、その実像をCCDカメラ11で検出する。
図1は発明の一実施例を示す構成図である。図において、13はレーザ発振器、4はレーザ発振器13から出るレーザ光を反射するダイクロイックミラー、33及び34はレーザ光をそれぞれXY方向へ走査させるためのガルバノミラー、5は走査されたレーザ光をプリント基板21上に集光させる対物レンズ、10はレーザ光が照射されたプリント基板21からダイクロイックミラー4を通過してくる蛍光の波長を選択するためのフィルター、9は前記蛍光を転写する結像レンズ、2は蛍光を検出する検出器である。中央処理室31は、ガルバノメータ26に走査位置を指令し駆動する。蛍光用検出器2の信号は中央処理室31に入力され判定される。
コンフォーマル基板では、表面が銅箔のため蛍光が発生しないので、止まり穴の検出ができなかった。図5は、第2の実施の形態を示す構成図で、コンフォーマル基板において、表面の銅箔と止まり穴底の銅箔とを区別するための光学系を説明する図である。構成は図1のレーザ検査装置に光検出器3を取り付けたものである。光検出器3は止まり穴に対して斜め方向に設置されている。銅箔には細かい凹凸があり、レーザ光7が照射されると散乱した反射光が発生する。41は、レーザ光がプリント基板21の表面にある銅箔に照射され散乱した反射光で、42はレーザ光が止まり穴底に照射され散乱した反射光である。基板表面の銅箔での反射光41は検出器3で検出されるが、穴底での反射光42は穴壁面で遮られ検出器3で検出されない。従って、検出器3の検出信号レベルでレーザ照射位置が基板表面の銅箔か穴底の銅箔か区別できる。何らかの理由でレーザ照射位置と止まり穴位置が大きくずれても、反射光レベルがしきい値より大きい場合、穴底でないと判断できるので、良品と誤判定することをなくすことができる。また、止まり穴上をレーザ走査させ、反射光用光検出器3の検出信号を2値化すれば、止まり穴の検出が可能である。また、蛍光強度と反射光強度を同時に検出できるので、高速に検査できる。
図6の第3の実施例では、反射光の集光用にリングライトガイド23を用いている。その他の構成は図5の第2の実施例と同じである。リングライトガイド23は、本来照明用に開発されたものだが、ファイバがリング状に配列されており、容易に取り付け角度49を小さくできるので、今回の用途に適しており、確実に穴底の銅箔と基板表面の銅箔を区別できる。
図10は第4の実施の形態を示す構成図である。これは、実施の形態3において、ガルバノミラーの位置検出器28で検出した走査位置信号を直接中央司令室31に入力するようにしたものであり、実施の形態1及び2に対しても応用できることは言うまでもない。ガルバノミラーを駆動するガルバノメータ26は、走査位置を制御するためにサーボ系が構成されている。一般的に位置サーボ系では走査速度に比例した追従遅れが生じるため、特に走査速度が速い場合、走査指令位置と実際の走査位置がずれ、穴位置検出精度が悪化する。本実施の形態では位置検出器28で実際の走査位置を検出するようにしたため、高速走査させてもずれのない高精度な穴位置検出が可能となり、高速で信頼性の高い残留樹脂検査ができる。
4 ダイクロックミラー、 5 対物レンズ、 6 穴加工部、
7 励起光、 8 反射光、 9 結像レンズ、 10 フィルター、
11 CCDカメラ、 12 画像処理装置、 13 レーザ発振器、
14 転写マスク、 15 位置決めミラー、 16 転写レンズ、
17 加工テーブル、 18 エポキシ樹脂、 19 ガラスエポキシ、
20 レーザビーム、 21 プリント基板、 22 残留樹脂、
23 リングライトガイド、 24 銅箔、 25 ビームスプリッタ、
26 ガルバノメータ、 27 倒立実像、 28 ガルバノ位置検出器、
29 樹脂表面反射光、 30 銅箔表面反射光、 31 中央処理室、
32 止まり穴底部からの反射光、 33 第1のガルバノミラー、
34 第2のガルバノミラー、 35 光ファイバー束、
36 銅箔除去部、 37 加工穴、 38 白色光、
39 第1の走査線、 40 第2の走査線、
41 基板表面の銅箔からの散乱光、
42 止まり穴底部の銅箔からの散乱光、 43 紫外レーザ光源、
44 ミラー、 45 コリメートレンズ、 46 回転多面鏡、
47 フォトマル、 48 ピンホール、
49 反射光用光検出器取付け角度、 50 クロック発生器、
51 ラッチ回路。
Claims (4)
- レーザ光を出力する光源と、
この光源から出力されるレーザ光を、XY方向に走査させて凹部の形成された基板上の所望の位置に照射する照射手段と、
上記レーザ光が照射された基板から発生する蛍光を検出し、検出信号を出力する検出手段と、
登録された基板上の検査位置を始点として、上記基板に対して所定の間隔を直線的に上記照射手段を走査させた時の上記検出信号に基づき仮の中心点を算出し、上記仮の中心点を通り上記走査方向に対し垂直方向に上記照射手段を走査させたときの上記検出信号に基づき上記検査対象を検査する制御手段とを備えることを特徴とするレーザ検査装置。 - 制御手段は、検出信号を離散化し、この離散化されたデータを上記検出信号のレベルの順に並び替え、さらに、予め記憶されている凹部の径と比較することで、上記凹部の仮の中心位置を算出することを特徴とする請求項1記載のレーザ検査装置。
- 照射手段は同じ方向の走査を複数回行うことを特徴とする請求項1乃至2のいずれか1項に記載のレーザ検査装置。
- レーザ走査時の実走査位置を検出する位置検出手段を備えた請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザ検査装置。
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JP2012164296A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板数量測定装置 |
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- 2005-01-14 JP JP2005007973A patent/JP4107294B2/ja not_active Expired - Fee Related
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