JP2005136257A - Conduction bonding method of packaged component - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the conduction bonding method of a packaged component capable of curing an anisotropic conductive bonding material to the full without leaving a non-cured part behind, and of securely preventing the disconnection of wiring by electric corrosion due to the non-cured anisotropic conductive bonding material. <P>SOLUTION: In a plurality of liquid crystal display modules ML held in a heating chamber 14 with a proper interval, a driver chip 10 and a flexible wiring board 11 are subjected to thermo compression bonding to an extension part 2a of one glass substrate 2 where the connection terminal line of a lead wiring connected to the electrode of a panel P is formed in a previous process via an anisotropic conductive bonding sheet 12. Atmospheric temperature in the heating chamber 14 is adjusted to 100 to 110 °C, and the liquid crystal modules ML are placed in the atmosphere over 30 to 120 minutes, whereby the anisotropic conductive bonding sheet 12 can be cured to the full without leaving a non-cured part behind. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体チップやフレキシブル配線基板等の実装部品を異方性導電接着材を用いて回路基板上に搭載する方法に関するものである。   The present invention relates to a method for mounting a mounting component such as a semiconductor chip or a flexible wiring board on a circuit board using an anisotropic conductive adhesive.

従来、半導体チップやフレキシブル配線基板等の実装部品を、高密度に配線が形成された回路基板に搭載する際の導通接合部材として、異方性導電接着材がよく用いられる。この異方性導電接着材は、通常、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分としたベース材料に粒径が２〜１０μｍ程度の導電性粒子を樹脂全体にわたって均一に分散混合させてなり、実装部品を回路基板に接着するとともに、実装部品側の接続端子と回路基板側の対応する配線の接続端子とを上記導電性粒子を介して導通接続するものである。   Conventionally, anisotropic conductive adhesives are often used as conductive bonding members when mounting components such as semiconductor chips and flexible wiring boards on circuit boards on which high-density wiring is formed. This anisotropic conductive adhesive is usually obtained by uniformly dispersing and mixing conductive particles having a particle size of about 2 to 10 μm over the entire resin in a base material mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy resin. The mounting component is bonded to the circuit board, and the connection terminal on the mounting component side and the connection terminal of the corresponding wiring on the circuit board side are conductively connected via the conductive particles.

上述の異方性導電接着材を用いて実装部品として例えば突起電極を備えた半導体チップを回路基板に搭載するには、特許文献１の図１１にも示されているように、半導体チップの突起電極形成面と同じか或いはその全周にわたって一定幅だけ食み出す程度に大きい面積の異方性導電接着材を回路基板との間に介在させ、半導体チップの上から加熱圧着ツールで加熱しながら加圧し、各突起電極先端面と回路基板上の対応する配線の接続端子面との間に複数の導電性粒子を挟持させて両電極を確実に導通させるとともに、熱硬化性樹脂を硬化させて半導体チップと回路基板とを強固に接着する。   In order to mount, for example, a semiconductor chip having a protruding electrode as a mounting component on the circuit board using the above-described anisotropic conductive adhesive, as shown in FIG. An anisotropic conductive adhesive having a large area that is the same as the electrode formation surface or protrudes by a certain width over the entire circumference is interposed between the circuit board and while being heated from above the semiconductor chip with a thermocompression bonding tool. Pressurize and sandwich the plurality of conductive particles between the tip surface of each protruding electrode and the connection terminal surface of the corresponding wiring on the circuit board to ensure conduction of both electrodes and cure the thermosetting resin. The semiconductor chip and the circuit board are firmly bonded.

ここで、異方性導電接着材として半導体チップの突起電極形成面より大きい面積のものを用いるのは、異方性導電接着材を回路基板上の半導体チップ搭載位置に配置した際に配置ズレが発生しても、全ての突起電極と対応する接続端子とを常に異方性導電接着材を介して確実に導通接続できるように、そのズレ幅を吸収できる大きさを必要とするからである。   Here, the anisotropic conductive adhesive having an area larger than the bump electrode formation surface of the semiconductor chip is used because of the displacement when the anisotropic conductive adhesive is arranged at the position of mounting the semiconductor chip on the circuit board. This is because, even if it occurs, it is necessary to have a size capable of absorbing the deviation width so that all the projecting electrodes and the corresponding connection terminals can always be securely connected through the anisotropic conductive adhesive.

周縁部が半導体チップの電極形成面から食み出す程度に大きい面積の異方性導電接着材を介在させた状態で、半導体チップ上面を加熱圧着ツールで加熱しながら加圧すると、加熱圧着ツールの熱が半導体チップを介して異方性導電接着材に伝導し、熱硬化性樹脂を硬化させる。しかし、異方性導電接着材のうちの電極形成面から食み出した周縁部分には、熱が伝導し難く、未硬化の熱硬化性樹脂が残っている。   When the upper surface of the semiconductor chip is pressed while being heated with a thermocompression bonding tool with an anisotropic conductive adhesive having a large area so that the peripheral edge protrudes from the electrode forming surface of the semiconductor chip, Heat is conducted to the anisotropic conductive adhesive through the semiconductor chip, and the thermosetting resin is cured. However, heat is difficult to conduct at the peripheral portion protruding from the electrode forming surface of the anisotropic conductive adhesive, and uncured thermosetting resin remains.

そして、上述の半導体チップ熱圧着搭載工程が終了した後は、回路基板上の配線の腐食を防止する為、防湿コート剤を塗布する。この防湿コート剤は、通常、半導体チップの電極形成面から食み出した異方性導電接着材上も含めて半導体チップ搭載領域を除く回路基板上の略全面に、塗布される。   Then, after the above-described semiconductor chip thermocompression mounting step is completed, a moisture-proof coating agent is applied in order to prevent corrosion of the wiring on the circuit board. This moisture-proof coating agent is usually applied to substantially the entire surface of the circuit board excluding the semiconductor chip mounting region, including the anisotropic conductive adhesive that protrudes from the electrode forming surface of the semiconductor chip.

しかし、上記防湿コート剤は長期にわたり完全に水分の浸透を遮断できるものではなく、経時的に水分が内部に浸入してくる。熱硬化性樹脂が未硬化のままの食み出した異方性導電接着材部分に水分が浸透すると、ベース材料中に含まれている不純物イオンの例えば塩素イオン等が水分中に溶け出し、これがアルミニウム等からなる配線と反応して塩化物を生成し、配線の所謂電食による断線が発生する。また、水分が浸透した異方性導電接着材は絶縁性が低下し、配線間では導電性粒子を介してショートし易くなっており、配線間でショートが発生すると、上記塩化物の生成反応が助長され、配線の電食による断線がより発生し易くなる。
特開平１１−２０４５６７号公報 However, the moisture-proof coating agent does not completely block the penetration of moisture over a long period of time, and moisture penetrates into the interior over time. When moisture penetrates into the protruding anisotropic conductive adhesive portion where the thermosetting resin remains uncured, impurity ions, such as chlorine ions, contained in the base material are dissolved in the moisture. It reacts with the wiring made of aluminum or the like to generate chloride, and disconnection due to so-called electrolytic corrosion of the wiring occurs. In addition, the anisotropic conductive adhesive material infiltrated with moisture has reduced insulation, and it is easy to short-circuit between the wirings via the conductive particles. This facilitates disconnection due to electrolytic corrosion of the wiring.
JP-A-11-204567

本発明は、異方性導電接着材を未硬化部分が残らないように充分に硬化させることができ、未硬化の異方性導電接着材に起因する電食による配線の断線を確実に防止できる実装部品の導通接合方法を提供することを課題とする。   The present invention can sufficiently cure the anisotropic conductive adhesive so that no uncured portion remains, and can reliably prevent disconnection of wiring due to electrolytic corrosion caused by the uncured anisotropic conductive adhesive. It is an object of the present invention to provide a conductive joining method for mounted components.

上記課題を解決するため、一方の発明の実装部品の導通接合方法は、実装部品と回路基板とを熱硬化性樹脂材料中に複数の導電性粒子を含有させてなる異方性導電接着材を介在させて接合し、前記実装部品の接続端子と前記回路基板の対応する配線端子とを前記導電性粒子を介して導通接続させる実装部品の導通接合方法であって、前記実装部品を前記回路基板に前記異方性導電接着材を介して加熱しつつ加圧して接合した後、更に、前記異方性導電接着材を所定温度で所定時間だけ加熱することを特徴とするものである。   In order to solve the above-described problem, a conductive joining method for a mounting component according to one aspect of the invention is an anisotropic conductive adhesive comprising a mounting component and a circuit board containing a plurality of conductive particles in a thermosetting resin material. A mounting and joining method for mounting a component, wherein the mounting component is connected and the connection terminal of the mounting component and the corresponding wiring terminal of the circuit board are conductively connected via the conductive particles, the mounting component being connected to the circuit board. In addition, after joining by applying pressure while heating through the anisotropic conductive adhesive, the anisotropic conductive adhesive is further heated at a predetermined temperature for a predetermined time.

また、他方の発明の実装部品の導通接合方法は、実装部品と回路基板とを熱硬化性樹脂材料中に複数の導電性粒子を含有させてなる異方性導電接着材を介在させて接合し、前記実装部品の接続端子と前記回路基板の対応する配線端子とを前記導電性粒子を介して導通接続させる実装部品の導通接合方法であって、前記実装部品を前記回路基板の前記配線端子が形成されている表側の所定位置に異方性導電接着材を介して配置し、配置された前記実装部品を加圧して前記回路基板に圧着接合するのに併行して、前記回路基板の裏側から前記異方性導電接着材を所定温度で所定時間だけ加熱することを特徴とするものである。   Further, the conductive bonding method of the mounting component of the other invention is to bond the mounting component and the circuit board with an anisotropic conductive adhesive containing a plurality of conductive particles in a thermosetting resin material. A mounting joining method for connecting a mounting component by connecting the connecting terminal of the mounting component and a corresponding wiring terminal of the circuit board via the conductive particles, wherein the wiring terminal of the circuit board is connected to the wiring component. It is arranged at a predetermined position on the front side through an anisotropic conductive adhesive, and is pressed from the back side of the circuit board in parallel to pressurize and place the mounted component on the circuit board. The anisotropic conductive adhesive is heated at a predetermined temperature for a predetermined time.

一方の発明の実装部品の導通接合方法によれば、実装部品を異方性導電接着材を介して回路基板に熱圧着した後に更に異方性導電接着材を再加熱するから、異方性導電接着材中の熱硬化性樹脂を未硬化部分を残すことなく充分に硬化させることができる。その結果、未硬化の熱硬化性樹脂が原因となって起こる電食反応による配線の断線を確実に防止することができる。   According to the conductive joining method for mounted components of one aspect of the invention, the anisotropic conductive adhesive is further reheated after the mounted component is thermocompression bonded to the circuit board via the anisotropic conductive adhesive. The thermosetting resin in the adhesive can be sufficiently cured without leaving an uncured portion. As a result, it is possible to reliably prevent the disconnection of the wiring due to the electrolytic corrosion reaction caused by the uncured thermosetting resin.

また、他方の発明の実装部品の導通接合方法によれば、実装部品を異方性導電接着材を介して回路基板に表側から圧着するのに併行して異方性導電接着材を圧着側とは反対側の裏側から加熱するから、実装部品を加圧してその圧着が終了すると共に異方性導電接着材中の熱硬化性樹脂を未硬化部分が残らないように充分に且つ時間をかけず効率良く硬化させることができる。その結果、新たに再加熱のための工程を増やすことなく、未硬化の熱硬化性樹脂が原因となって起こる電食反応による配線の断線を確実に防止することができる。   Further, according to the conductive joining method of the mounting component of the other invention, the mounting of the mounting component to the circuit board from the front side through the anisotropic conductive adhesive is performed in parallel with the bonding of the anisotropic conductive adhesive to the pressing side. Is heated from the back side of the opposite side, so that the mounting component is pressurized and the crimping is completed, and the thermosetting resin in the anisotropic conductive adhesive is not sufficiently left so that no uncured part remains. It can be cured efficiently. As a result, it is possible to reliably prevent the disconnection of the wiring due to the electrolytic corrosion reaction caused by the uncured thermosetting resin without newly increasing the steps for reheating.

一方の発明の実装部品の導通接合方法においては、実装部品が異方性導電接着材を介して熱圧着接合された複数の回路基板を雰囲気温度が所定範囲に調整されているチャンバ内に所定時間だけ載置して再加熱することが好ましく、これにより、実装部品が接合された複数の回路基板に対し一括して再加熱処理ができ、その結果、回路基板１個当たりの実装部品を搭載するために要する工数が大幅に低減される。   In the conductive joining method for mounted components according to one aspect of the invention, a plurality of circuit boards, in which the mounted components are bonded by thermocompression bonding via an anisotropic conductive adhesive, are placed in a chamber in which the ambient temperature is adjusted to a predetermined range for a predetermined time. It is preferable to reheat only by mounting, so that a plurality of circuit boards to which the mounting components are bonded can be collectively reheated, and as a result, mounting components per circuit board are mounted. The man-hours required for this are greatly reduced.

また、この実装部品の導通接合方法では、表面側に実装部品が接合される回路基板における実装部品が接合された部品接合領域の裏側から異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することが好ましく、これにより、異方性導電接着材中の未硬化熱硬化性樹脂をエネルギー効率良く確実に硬化させることができる。この場合、基板の部品接合領域の裏側に、ヒーターを内蔵した加熱体を当接させるか或いは赤外線を照射して異方性導電接着材を加熱するのが良く、これにより、より効率良く且つ簡単な操作で未硬化熱硬化性樹脂を確実に硬化させることができる。   Further, in this conductive bonding method for mounted components, the anisotropic conductive adhesive is heated at a predetermined temperature for a predetermined time from the back side of the component bonding region where the mounted components are bonded on the circuit board where the mounted components are bonded to the front side. Preferably, the uncured thermosetting resin in the anisotropic conductive adhesive can be cured with high energy efficiency. In this case, it is preferable to heat the anisotropic conductive adhesive by contacting a heating body with a built-in heater or irradiating infrared rays to the back side of the component bonding area of the substrate, thereby making the process more efficient and simple. The uncured thermosetting resin can be reliably cured with a simple operation.

他方の発明の実装部品の導通接合方法においては、回路基板を透明とし、回路基板の表側に実装部品を熱圧着接合するのに併行して、この回路基板の部品接合領域の裏側から赤外線を照射し、異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することが好ましく、これにより、工程数を増やすことなく異方性導電接着材中の熱硬化性樹脂をエネルギー効率良く未硬化部分を残さずに充分に硬化させることができる。   In the conductive bonding method for mounting components of the other invention, the circuit board is made transparent, and the mounting components are thermocompression bonded to the front side of the circuit board, and infrared rays are irradiated from the back side of the component bonding area of the circuit board. It is preferable that the anisotropic conductive adhesive is heated at a predetermined temperature for a predetermined time, so that the thermosetting resin in the anisotropic conductive adhesive can be energy-efficiently uncured without increasing the number of steps. It can be fully cured without leaving a residue.

そして、上述した双方の発明の実装部品の導通接合方法は、共に、液晶を挟持すると共に液晶を駆動するための電極がそれぞれに形成された液晶素子における一対の基板のうちの一方の基板に、外部回路から入力される駆動制御信号に応じて前記電極に液晶を駆動するための信号電圧を出力するドライバチップを異方性導電接着材を介して導通接合する工程に好適に適用でき、これにより、高精細液晶素子に対してもドライバチップを異方性導電接着材を用いて容易且つ確実に導通接合できるとともに、異方性導電接着材中の熱硬化性樹脂を未硬化部分が残らないように充分に硬化させることができる。その結果、液晶素子が高精細化しても、未硬化の熱硬化性樹脂を起因とする電極配線のショートや電食による断線の発生が確実に防止される。   In both of the above-described conductive component joining methods of the invention, the liquid crystal is sandwiched and the electrodes for driving the liquid crystal are both formed on one of the pair of substrates in the liquid crystal element. A driver chip that outputs a signal voltage for driving a liquid crystal to the electrode in accordance with a drive control signal input from an external circuit can be suitably applied to a process of conducting bonding through an anisotropic conductive adhesive, thereby In addition, the driver chip can be easily and reliably conductively bonded to the high-definition liquid crystal element using the anisotropic conductive adhesive, and the uncured portion of the thermosetting resin in the anisotropic conductive adhesive does not remain. Can be sufficiently cured. As a result, even if the liquid crystal element has a high definition, the occurrence of short-circuiting of electrode wiring and disconnection due to electrolytic corrosion due to uncured thermosetting resin can be reliably prevented.

以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は一方の発明の第１実施形態としての異方性導電接着材の再加熱工程を示す説明図で、図２はその要部を拡大して示す斜視図、図３は上記再加熱工程に供される液晶表示モジュールＭＬの構成を模式的に示す図２のIII−III線断面図である。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1 is an explanatory view showing a reheating process of an anisotropic conductive adhesive as a first embodiment of one invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of the main part, and FIG. 3 is the reheating process. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.

図３に示すように、本再加熱工程に供される液晶表示モジュールＭＬは、一対のガラス基板１、２を枠状シール材３により所定の間隙を保って接合し、一対のガラス基板１、２の各対向面と枠状シール材３で囲まれた空間に液晶Ｌが封入されて成る。一対のガラス基板１、２の各対向面には、液晶を駆動するための電極４、５がそれぞれ配設されており、これら電極４、５の対向部が画素となる。また、一対のガラス基板１、２の対向面とは反対側の各外面には、偏光シート６、７がそれぞれ貼着されている。   As shown in FIG. 3, the liquid crystal display module ML subjected to the reheating step is bonded to the pair of glass substrates 1 and 2 with a frame-shaped sealing material 3 while maintaining a predetermined gap. The liquid crystal L is sealed in a space surrounded by the two opposing surfaces 2 and the frame-shaped sealing material 3. Electrodes 4 and 5 for driving the liquid crystal are respectively disposed on the opposing surfaces of the pair of glass substrates 1 and 2, and the opposing portions of these electrodes 4 and 5 serve as pixels. In addition, polarizing sheets 6 and 7 are respectively attached to the outer surfaces opposite to the opposing surfaces of the pair of glass substrates 1 and 2.

一対のガラス基板１、２のうちの一方のガラス基板２は、その一縁辺部を他方のガラス基板１の対応する一辺の端面から適長延出させて、大きく形成されている。この延出部２ａの表面（対向面側）には、電極４、５から引き出されたリード配線８や外部駆動制御回路（不図示）に電気接続するための接続配線９が配設されている。そして、このガラス基板延出部２ａ上には、電極４、５に信号電圧を印加して液晶Ｌを駆動するためのドライバチップ１０がＣＯＧ（Chip On Glass）方式により直接搭載され、また、外部駆動制御回路（不図示）に電気接続するコネクタ部材としてのフレキシブル配線基板１１がドライバチップ１０に近い基板縁部に設置されている。これらドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１は、共通の異方性導電接着シート１２を介して延出部２ａの表面に形成された各配線８、９の対応する接続端子８ａ、９ａ、９ｂにそれぞれ導通接合されている。   One glass substrate 2 of the pair of glass substrates 1 and 2 is formed large by extending one edge portion of the glass substrate 2 from the corresponding end surface of the other glass substrate 1 by an appropriate length. On the surface (opposite surface side) of the extended portion 2a, lead wires 8 drawn from the electrodes 4, 5 and connection wires 9 for electrical connection to an external drive control circuit (not shown) are disposed. . A driver chip 10 for directly driving the liquid crystal L by applying a signal voltage to the electrodes 4 and 5 is directly mounted on the glass substrate extending portion 2a by a COG (Chip On Glass) system. A flexible printed circuit board 11 as a connector member that is electrically connected to a drive control circuit (not shown) is installed on the edge of the board close to the driver chip 10. The driver chip 10 and the flexible wiring board 11 are respectively connected to the corresponding connection terminals 8a, 9a, and 9b of the wirings 8 and 9 formed on the surface of the extending portion 2a via the common anisotropic conductive adhesive sheet 12. Conductive connection is made.

異方性導電接着シート１２は、熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂からなるベース接着剤１２ａ中に導電性粒子１２ｂが分散混合されてなる。ドライバチップ１０を導通接合する際は、その端子突起電極としてのバンプ１０ａが異方性導電接着シート１２を介して対応する接続端子８ａ、９ａ上に位置するようにドライバチップ１０を配置した後、ヒータチップ等の熱圧着ツールでドライバチップ１０を加熱しつつ圧着する。   The anisotropic conductive adhesive sheet 12 is formed by dispersing and mixing conductive particles 12b in a base adhesive 12a made of a thermosetting epoxy resin. When the driver chip 10 is conductively bonded, the driver chip 10 is disposed so that the bump 10a as the terminal protruding electrode is positioned on the corresponding connection terminal 8a, 9a via the anisotropic conductive adhesive sheet 12, The driver chip 10 is crimped while being heated with a thermocompression tool such as a heater chip.

また、フレキシブル配線基板１１を導通接合する際も、その配線の接続端子部１１ａが異方性導電接着シート１２を介して対応する接続端子９ｂ上に位置するようにフレキシブル配線基板１１を配置し、同様にヒータチップ等でフレキシブル配線基板１１を加熱しつつ圧着する。   Further, when the flexible wiring board 11 is conductively bonded, the flexible wiring board 11 is disposed so that the connection terminal portion 11a of the wiring is positioned on the corresponding connection terminal 9b via the anisotropic conductive adhesive sheet 12, Similarly, the flexible wiring board 11 is pressure-bonded while being heated with a heater chip or the like.

ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１がそれぞれ熱圧着されることにより、ベース接着剤１２ａが硬化してドライバチップ１０及びフレキシブル配線基板１１が基板延出部２ａに接着されるとともに、ドライバチップ１０のバンプ１０ａと対応する接続端子８ａ、９ａ及びフレキシブル配線基板１１の接続端子部１１ａと対応する接続端子９ｂが、間に挟持する複数の導電性粒子１２ｂを介してそれぞれ導通接続される。   When the driver chip 10 and the flexible wiring substrate 11 are respectively thermocompression bonded, the base adhesive 12a is cured and the driver chip 10 and the flexible wiring substrate 11 are bonded to the substrate extension 2a, and the bumps of the driver chip 10 are also formed. The connection terminals 8a and 9a corresponding to 10a and the connection terminal 9b corresponding to the connection terminal portion 11a of the flexible wiring board 11 are electrically connected through a plurality of conductive particles 12b sandwiched therebetween.

そして、基板延出部２ａ上におけるドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１の配設部以外の領域、つまり異方性導電接着シート１２や配線８、９の露出領域には、防湿保護膜１３が被着されている。この防湿保護膜１３は、配線８、９が雰囲気中の水分等の付着により腐食され断線する不具合を防止するために被着するものであるが、防湿性は完全なものではない。   Then, a moisture-proof protective film 13 is covered in a region on the substrate extension portion 2a other than the portion where the driver chip 10 and the flexible wiring substrate 11 are disposed, that is, the exposed region of the anisotropic conductive adhesive sheet 12 and the wirings 8 and 9. It is worn. The moisture-proof protective film 13 is applied to prevent the wirings 8 and 9 from being corroded and disconnected due to adhesion of moisture in the atmosphere, but the moisture-proof property is not perfect.

したがって、液晶表示モジュールＭＬの使用環境状態や時間の経過とともに水分が上記防湿保護膜１３を浸透して異方性導電接着シート１２に達することがある。ここで、異方性導電接着シート１２のベース接着剤１２ａに未硬化部分が存在すると、この未硬化部分が水分を吸収しイオン性不純物を発生させて電食反応を引き起こし、配線８、９を断線させる原因となる。そこで、本実施形態においては、ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１の熱圧着による接合工程を終えた液晶表示モジュールＭＬを図１に示すように加熱チャンバ１４内に載置して再加熱し、異方性導電接着シート１２のベース接着剤１２ａを未硬化部分が存在しない状態まで充分に硬化させる。   Therefore, moisture may penetrate the moisture-proof protective film 13 and reach the anisotropic conductive adhesive sheet 12 with the use environment state of the liquid crystal display module ML and the passage of time. Here, if there is an uncured portion in the base adhesive 12a of the anisotropic conductive adhesive sheet 12, the uncured portion absorbs moisture and generates an ionic impurity to cause an erosion reaction. Cause disconnection. Therefore, in the present embodiment, the liquid crystal display module ML that has been joined by the thermocompression bonding of the driver chip 10 and the flexible wiring board 11 is placed in the heating chamber 14 as shown in FIG. The base adhesive 12a of the isotropic conductive adhesive sheet 12 is sufficiently cured to a state where there is no uncured portion.

図１及び図２に示すように、加熱チャンバ１４内には、複数の液晶表示モジュールＭＬを適長間隙を空け立てた状態で支持するためのスタンド１５が、配置されている。スタンド１５は、ベース１５ａの表面に弾性金属材で形成した複数の支持片１５ｂを所定位置に立設して構成されている。これら支持片１５ｂは、一対づつ互いに反対向きに所定の間隔を空けて対向立設され、複数のパネル挟持具Ｓｐが形成されている。これらパネル挟持具Ｓｐは、一定のピッチで２列に配設されている。異なる列の対向する一対のパネル挟持具Ｓｐ、Ｓｐにより、１枚の液晶表示モジュールＭＬが挟持される。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, a stand 15 for supporting a plurality of liquid crystal display modules ML in a state where gaps of appropriate lengths are left is disposed in the heating chamber 14. The stand 15 is configured by standing a plurality of support pieces 15b formed of an elastic metal material on the surface of the base 15a at predetermined positions. These support pieces 15b are erected in a pair in opposite directions with a predetermined interval therebetween to form a plurality of panel holding tools Sp. These panel clamping tools Sp are arranged in two rows at a constant pitch. One liquid crystal display module ML is sandwiched between a pair of opposing panel sandwiching tools Sp, Sp in different rows.

液晶表示モジュールＭＬを再加熱するには、まず、加熱チャンバ１４外にスタンド１５を取り出し、これにドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が熱圧着された液晶表示モジュールＭＬをセットする。この場合、各液晶表示モジュールＭＬの両側部を、一対のパネル挟持具Ｓｐ、Ｓｐそれぞれの対向する支持片１５ｂ、１５ｂ間に挿入する。この支持片１５ｂ、１５ｂ間の間隔は、液晶表示モジュールＭＬにおけるパネル部Ｐの厚さよりも若干小さく設定されている。したがって、挿入された液晶表示モジュールＭＬは、パネル部Ｐの両側部を一対のパネル挟持具Ｓｐ、Ｓｐによりそれらの材質自体の弾発力により挟圧され支持されている。この場合、パネル挟持具Ｓｐ、Ｓｐにより挟持される部分はパネル部Ｐの表示領域から外れた両側部であるため、たとえ不用意に液晶表示モジュールＭＬを挿入して支持片１５ｂによりパネル部Ｐ表面に僅かに傷が付いても、その傷の位置は表示領域外のシールドケースによって被われる部分であるから、製品として支障を来たす虞はない。   In order to reheat the liquid crystal display module ML, first, the stand 15 is taken out of the heating chamber 14, and the liquid crystal display module ML to which the driver chip 10 and the flexible wiring board 11 are thermocompression bonded is set. In this case, both side portions of each liquid crystal display module ML are inserted between the opposing support pieces 15b, 15b of the pair of panel holding tools Sp, Sp. The interval between the support pieces 15b and 15b is set slightly smaller than the thickness of the panel portion P in the liquid crystal display module ML. Therefore, the inserted liquid crystal display module ML is supported by being pressed between the both sides of the panel portion P by the elastic force of the material itself by the pair of panel holding tools Sp and Sp. In this case, since the portions sandwiched between the panel sandwiching tools Sp and Sp are both side portions deviated from the display area of the panel portion P, the liquid crystal display module ML is inadvertently inserted and the surface of the panel portion P is supported by the support piece 15b. Even if there is a slight scratch, the position of the scratch is a portion covered by the shield case outside the display area, so there is no risk of causing trouble as a product.

次に、図１に示すように、複数の液晶表示モジュールＭＬが同一ピッチで支持されたスタンド１５を、加熱チャンバ１４内の載置台１４ａ上に載置する。このとき、加熱チャンバ１４内の雰囲気温度を、１００〜１１０℃に調整しておく。そして、この１００〜１１０℃の雰囲気中に、液晶表示モジュールＭＬの大きさ等によって異方性導電接着シート１２のベース接着材１２ａが完全硬化する時間は異なるが、それら液晶表示モジュールＭＬを３０〜１２０分間にわたり載置する。ここで、加熱チャンバ１４内の雰囲気温度を１００〜１１０℃に調整するのは、ポリカーボネイト等の樹脂シートからなる偏光シート６、７の軟化温度が約１２０℃程度であるため、１１０℃より高い温度に設定すると偏光シート６、７が変形する虞があるからである。   Next, as shown in FIG. 1, the stand 15 in which the plurality of liquid crystal display modules ML are supported at the same pitch is placed on the placement table 14 a in the heating chamber 14. At this time, the atmospheric temperature in the heating chamber 14 is adjusted to 100 to 110 ° C. In this atmosphere of 100 to 110 ° C., the time for the base adhesive material 12a of the anisotropic conductive adhesive sheet 12 to be completely cured differs depending on the size of the liquid crystal display module ML and the like. Place for 120 minutes. Here, the reason why the atmospheric temperature in the heating chamber 14 is adjusted to 100 to 110 ° C. is because the softening temperature of the polarizing sheets 6 and 7 made of a resin sheet such as polycarbonate is about 120 ° C. This is because there is a possibility that the polarizing sheets 6 and 7 may be deformed.

上述の再加熱時間が経過したら、供された複数の液晶表示パネルＭＬをスタンド１５に支持されたまま加熱チャンバ１４からスタンドごと取り出し、冷却して再加熱工程は終了する。なお、複数の液晶表示モジュールＭＬを支持する方式としては、本実施形態のスタンド１５を用いる方式にかぎらず、筐体の側面に複数の挿持溝を形成したマガジンラックを用いる方式としてもよい。   When the above-described reheating time has elapsed, the provided plurality of liquid crystal display panels ML are taken out from the heating chamber 14 while being supported by the stand 15, cooled, and the reheating process is completed. The method for supporting the plurality of liquid crystal display modules ML is not limited to the method using the stand 15 of the present embodiment, but may be a method using a magazine rack in which a plurality of insertion grooves are formed on the side surface of the housing.

以上の様に、本実施形態の再加熱方法によれば、複数の液晶表示モジュールＭＬを一括して所望の温度範囲に正確に再加熱できるから、液晶表示モジュールＭＬの１個当たりの再加熱処理に要する工数が大幅に低減され、異方性導電接着シート１２が未硬化部分を残すことなく充分に硬化された液晶表示モジュールＭＬを少ない工数で能率良く製造することができる。   As described above, according to the reheating method of the present embodiment, a plurality of liquid crystal display modules ML can be accurately reheated to a desired temperature range all at once, so that the reheating process per one liquid crystal display module ML is performed. The number of man-hours required for this is greatly reduced, and the liquid crystal display module ML in which the anisotropic conductive adhesive sheet 12 is sufficiently cured without leaving an uncured portion can be efficiently produced with a small number of man-hours.

次に、一方の発明の第２実施形態について、図４の説明図に基づき説明する。なお、以下の実施形態において、上記第１実施形態と同一の構成要素については同一符号を付し、その説明を省略する。   Next, a second embodiment of one invention will be described based on the explanatory diagram of FIG. In the following embodiments, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

本実施形態の再加熱処理工程においては、液晶表示モジュールＭＬのドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１等の実装部品が熱圧着接合された領域、つまり基板延出部２ａだけを選択的に再加熱する。   In the reheating treatment process of the present embodiment, only the region where the mounting components such as the driver chip 10 of the liquid crystal display module ML and the flexible wiring substrate 11 are joined by thermocompression bonding, that is, only the substrate extending portion 2a is selectively reheated. .

図４に示されるように、本再加熱処理工程へ枚葉式に１個づつ供給される液晶表示モジュールＭＬは、パネル部Ｐの液晶を挟持する本体部分がメインテーブル２０上に載置され、ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１とが熱圧着接合された基板延出部２ａが、それら実装部品が搭載される表面とは反対側の平坦な裏面をサブテーブル２１により支持されている。   As shown in FIG. 4, the liquid crystal display module ML supplied one by one to the reheating process step is placed on the main table 20 with the main body portion sandwiching the liquid crystal of the panel portion P, A substrate extending portion 2a in which the driver chip 10 and the flexible wiring substrate 11 are bonded by thermocompression bonding is supported by a sub table 21 on a flat back surface opposite to the surface on which the mounted components are mounted.

サブテーブル２１の基板延出部２ａの裏面に当接させる先端部は、ヒーターを内蔵するヒーターブロック２１ａに構成されており、その平坦な先端面を基板延出部２ａの平坦な裏面に密着させて異方性導電接着シート１２を裏側から再加熱する。このヒーターブロック２１ａによる再加熱においては、ヒーターブロックの温度を１６０±２０℃に調整し、これを基板延出部２ａに１２．５±２秒間にわたり当接させて加熱する。これにより、当接時間の始めの約６秒間で基板延出部２ａの裏面から表面側に熱が伝達して異方性導電接着シート１２を１６０±２０℃に昇温させる。そして、この後、約６．５秒間にわたる加熱により異方性導電接着シート１２が１６０±２０℃に保持され、エポキシ樹脂からなるベース接着剤１２ａが未硬化部分を残すことなく充分に硬化する。   The tip of the sub-table 21 that is in contact with the back surface of the substrate extension portion 2a is configured as a heater block 21a that incorporates a heater, and the flat tip surface is brought into close contact with the flat back surface of the substrate extension portion 2a. Then, the anisotropic conductive adhesive sheet 12 is reheated from the back side. In the reheating by the heater block 21a, the temperature of the heater block is adjusted to 160 ± 20 ° C., and this is brought into contact with the substrate extending portion 2a for 12.5 ± 2 seconds for heating. Thus, heat is transmitted from the back surface of the substrate extension 2a to the front surface side in about 6 seconds at the beginning of the contact time, and the anisotropic conductive adhesive sheet 12 is heated to 160 ± 20 ° C. Thereafter, the anisotropic conductive adhesive sheet 12 is maintained at 160 ± 20 ° C. by heating for about 6.5 seconds, and the base adhesive 12a made of epoxy resin is sufficiently cured without leaving an uncured portion.

以上のように、本実施形態の再加熱処理工程によれば、異方性導電接着シート１２が配置されている基板延出部２ａだけを局部的に比較的高い温度により短時間で再加熱するから、枚葉式処理であっても１個の液晶表示モジュールＭＬを再加熱処理するのに要する時間は上述した第１実施形態の一括処理方式と略同じである。この場合、ヒーターブロック２１ａの平坦な先端面を当接させる基板延出部２ａの裏面も平坦面であるから、両面は隙間無く密着し、ヒーターブロック２１ａの熱が効率良く基板延出部２ａに伝導される。また、ヒーターブロック２１ａを偏光シート６、７の軟化温度（約１２０℃）より高温の１６０±２０℃に昇温させるが、ヒーターブロック２１ａの当接領域を再加熱が必要な基板延出部２ａに限定し且つ加熱時間も短時間であるため、偏光シート６、７が１２０℃以上に加熱されて変形する虞はない。   As described above, according to the reheating process of the present embodiment, only the substrate extension 2a on which the anisotropic conductive adhesive sheet 12 is disposed is locally reheated at a relatively high temperature in a short time. Thus, even in the single wafer processing, the time required to reheat one liquid crystal display module ML is substantially the same as the batch processing method of the first embodiment described above. In this case, since the back surface of the substrate extension portion 2a that contacts the flat front end surface of the heater block 21a is also a flat surface, both surfaces are in close contact with each other without any gap, and the heat of the heater block 21a is efficiently applied to the substrate extension portion 2a. Conducted. Further, the heater block 21a is heated to 160 ± 20 ° C., which is higher than the softening temperature (about 120 ° C.) of the polarizing sheets 6 and 7, but the contact area of the heater block 21a needs to be reheated. Since the heating time is limited to a short time, there is no possibility that the polarizing sheets 6 and 7 are heated to 120 ° C. or more and deformed.

次に、一方の発明の第３実施形態について、図５に基づき説明する。
本実施形態の再加熱処理工程においては、異方性導電接着シート１２が配置されている基板延出部２ａだけを選択的に再加熱する手段として、赤外線照射装置３０を用いる。 Next, a third embodiment of one invention will be described with reference to FIG.
In the reheating process of the present embodiment, an infrared irradiation device 30 is used as means for selectively reheating only the substrate extension 2a on which the anisotropic conductive adhesive sheet 12 is disposed.

図５に示すように、液晶表示モジュールＭＬは本再加熱処理工程へ枚葉式に１個づつ供給され、その液晶表示モジュールＭＬの液晶を挟持するパネル本体部分がパネル固定テーブル３１上に載置され図示しない固定具で固定されており、ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１とが異方性導電接着シート１２を介して熱圧着接合された基板延出部２ａが、固定テーブル３１の側面から突き出されている。この突き出された基板延出部２ａの下方に赤外線照射装置３０が設置されている。   As shown in FIG. 5, the liquid crystal display modules ML are supplied one by one to the reheating treatment step one by one, and the panel main body portion that holds the liquid crystal of the liquid crystal display module ML is placed on the panel fixing table 31. The board extending portion 2 a, which is fixed by a fixing tool (not shown) and the driver chip 10 and the flexible wiring board 11 are bonded by thermocompression bonding via the anisotropic conductive adhesive sheet 12, protrudes from the side surface of the fixing table 31. Has been. An infrared irradiation device 30 is installed below the protruding substrate extension 2a.

赤外線照射装置３０は、赤外線ランプ３０ａとこの反投射側の周囲に設けられたリフレクタ３０ｂを備えており、赤外線ランプ３０ａから射出された赤外線を直接或いはリフレクタ３０ｂに反射させて、基板延出部２ａの裏面に向けて投射する。投射された赤外線は、透明なガラス基板２を透過して異方性導電接着シート１２に達し、これを加熱する。   The infrared irradiation device 30 includes an infrared lamp 30a and a reflector 30b provided around the anti-projection side, and reflects the infrared light emitted from the infrared lamp 30a directly or to the reflector 30b, so that the substrate extending portion 2a. Project toward the back of the camera. The projected infrared rays pass through the transparent glass substrate 2 to reach the anisotropic conductive adhesive sheet 12 and heat it.

本実施形態における赤外線の照射による再加熱においては、まず、５〜７秒間程度の赤外線照射により異方性導電接着シート１２を１６０〜２００℃に昇温させる。これに連続してさらに赤外線照射を４．５〜１０秒間行い、異方性導電接着シート１２を１６０〜２００℃に保持する。これにより、エポキシ樹脂からなるベース接着剤１２ａが未硬化部分を残すことなく充分に硬化する。   In reheating by infrared irradiation in the present embodiment, first, the anisotropic conductive adhesive sheet 12 is heated to 160 to 200 ° C. by infrared irradiation for about 5 to 7 seconds. Subsequently, infrared irradiation is further performed for 4.5 to 10 seconds, and the anisotropic conductive adhesive sheet 12 is maintained at 160 to 200 ° C. Thereby, the base adhesive 12a made of an epoxy resin is sufficiently cured without leaving an uncured portion.

以上のように、本実施形態の再加熱処理工程によれば、異方性導電接着シート１２が配置されている基板延出部２ａだけに赤外線を照射して局部的に比較的高い温度により短時間で再加熱するから、枚葉式処理であっても１個の液晶表示モジュールＭＬを再加熱処理するのに要する時間は上述した第１実施形態の一括処理方式と略同じである。また、透明なガラス基板２の基板延出部２ａの裏面から障害物に遮られることなく赤外線を異方性導電接着シート１２に限定的に照射できるから、その輻射熱はガラス基板２や障害物に吸収されたり反射されることも無く効率良く異方性導電接着シート１２の再加熱に用いられる。したがって、透明なガラス基板２が赤外線の輻射熱により加熱され、このガラス基板２を介して偏光シート６、７が１２０℃以上に加熱され変形する虞はない。   As described above, according to the reheating treatment process of the present embodiment, only the substrate extension portion 2a on which the anisotropic conductive adhesive sheet 12 is disposed is irradiated with infrared rays so as to be shortened locally at a relatively high temperature. Since reheating is performed in time, the time required to reheat one liquid crystal display module ML is substantially the same as that of the batch processing method of the first embodiment described above even in the single wafer processing. Moreover, since infrared rays can be irradiated to the anisotropic conductive adhesive sheet 12 without being obstructed by the obstacle from the back surface of the substrate extension 2a of the transparent glass substrate 2, the radiant heat is applied to the glass substrate 2 and the obstacle. The anisotropic conductive adhesive sheet 12 is efficiently re-heated without being absorbed or reflected. Therefore, there is no possibility that the transparent glass substrate 2 is heated by the radiant heat of infrared rays, and the polarizing sheets 6 and 7 are heated to 120 ° C. or higher via the glass substrate 2 to be deformed.

つぎに、他方の発明の実施形態について、図６に基づき説明する。
本実施形態においては、ドライバチップ１０を圧着接合するのに併行して、基板延出部２ａを裏面から加熱して異方性導電接着シート１２を充分に硬化させ、ドライバチップ１０を所定位置に確実に熱圧着接合する。 Next, an embodiment of the other invention will be described with reference to FIG.
In the present embodiment, the driver chip 10 is bonded together, and the substrate extension 2a is heated from the back surface to sufficiently cure the anisotropic conductive adhesive sheet 12, so that the driver chip 10 is placed in a predetermined position. Securely thermocompression bond.

図６において、まず、フレキシブル配線基板１１が別工程で既に熱圧着接合されている液晶表示モジュールＭＬを、枚葉式に１個づつパネル固定テーブル４０上に載置し図示しない固定具で固定する。このとき、液晶表示モジュールＭＬのパネル固定テーブル４０の側面から突き出した基板延出部２ａは、その裏面をサイドテーブル４１の透明な支持板４１ａにより支持されている。   In FIG. 6, first, the liquid crystal display modules ML to which the flexible wiring board 11 has already been thermocompression bonded in another process are placed on the panel fixing table 40 one by one in a single-wafer manner and fixed with a fixture (not shown). . At this time, the back surface of the substrate extension portion 2 a protruding from the side surface of the panel fixing table 40 of the liquid crystal display module ML is supported by the transparent support plate 41 a of the side table 41.

基板延出部２ａの支持板４１ａを介した下方には、第３実施形態で用いたものと同じ構成の赤外線照射装置４２が設置されている。この赤外線照射装置４２により投射された赤外線は、透明な支持板４１ａとガラス基板２を透過して異方性導電接着シート１２に達し、これを加熱する。   An infrared irradiation device 42 having the same configuration as that used in the third embodiment is installed below the substrate extension 2a via the support plate 41a. The infrared rays projected by the infrared irradiation device 42 pass through the transparent support plate 41a and the glass substrate 2 to reach the anisotropic conductive adhesive sheet 12, and heat it.

上述のような状態下において、異方性導電接着シート１２ａを基板延出部２ａ表面のドライバチップ搭載領域を覆う所定位置に配置し、この異方性導電接着シート１２ａ上にドライバチップ１０を位置合せしつつ所定位置に正確に配置する。   Under the state as described above, the anisotropic conductive adhesive sheet 12a is disposed at a predetermined position covering the driver chip mounting region on the surface of the substrate extension 2a, and the driver chip 10 is positioned on the anisotropic conductive adhesive sheet 12a. It is arranged accurately at a predetermined position while matching.

次いで、図６に示すように、加圧ツール４３をドライバチップ１０に当接させて加圧し、これに併行して、基板延出部２ａに裏面から赤外線照射装置４２によって異方性導電接着シート１２ａ全体に赤外線を照射し、その輻射熱により異方性導電接着シート１２ａを１８０〜２４０℃に昇温させ、この温度を４．５〜１５秒間にわたり保持して、異方性導電接着シート１２ａ中のエポキシ樹脂を充分に硬化させる。これにより、ドライバチップ１０は基板延出部２ａの対応する接続端子部に導通接合されるとともに強固に接着される。これにより、液晶表示モジュールＭＬにおけるドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１の搭載が完了する。   Next, as shown in FIG. 6, the pressure tool 43 is brought into contact with the driver chip 10 to pressurize it, and in parallel with this, an anisotropic conductive adhesive sheet is applied to the substrate extension 2 a from the back surface by the infrared irradiation device 42. The entire 12a is irradiated with infrared rays, and the anisotropic conductive adhesive sheet 12a is heated to 180 to 240 ° C. by the radiant heat, and this temperature is maintained for 4.5 to 15 seconds. The epoxy resin is sufficiently cured. As a result, the driver chip 10 is conductively bonded and firmly bonded to the corresponding connection terminal portion of the board extending portion 2a. Thereby, mounting of the driver chip 10 and the flexible wiring board 11 in the liquid crystal display module ML is completed.

以上のように、本実施形態のドライバチップ熱圧着工程においては、従来の方法のようにヒータチップにより圧着と加熱を同じ側から同時に行うのではなく、異方性導電接着シート１２ａ全体をドライバチップ１０を圧着する側とは反対側の裏側から赤外線照射により均一に加熱するから、異方性導電接着シート１２ａ中の熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）を未硬化部分を残すことなく充分に硬化させることができる。   As described above, in the driver chip thermocompression bonding process according to the present embodiment, the entire anisotropic conductive adhesive sheet 12a is not a chip that is pressed and heated simultaneously from the same side by a heater chip as in the conventional method. 10 is uniformly heated by irradiation with infrared rays from the back side opposite to the side to which pressure is applied, so that the thermosetting resin (epoxy resin) in the anisotropic conductive adhesive sheet 12a is sufficiently cured without leaving an uncured portion. be able to.

また、上述のドライバチップ１０の熱圧着の際に、既に熱圧着接合されているフレキシブル配線基板１１側の異方性導電接着シート１２ｂにも赤外線を照射すれば、この異方性導電接着シート１２ｂの再加熱も同時に行うことができる。これにより、双方の異方性導電接着シート１２ａ、１２ｂ中の熱硬化性樹脂が共に未硬化部分を残すことなく充分に硬化され、その未硬化部分に起因する配線の電食反応による断線の発生が確実に防止される。   Further, when the above-described driver chip 10 is thermocompression bonded, if the anisotropic conductive adhesive sheet 12b on the flexible wiring board 11 side that has already been thermocompression bonded is also irradiated with infrared rays, this anisotropic conductive adhesive sheet 12b Can be reheated simultaneously. As a result, both the thermosetting resins in the anisotropic conductive adhesive sheets 12a and 12b are sufficiently cured without leaving an uncured portion, and the occurrence of disconnection due to the electrolytic corrosion reaction of the wiring due to the uncured portion. Is reliably prevented.

さらに、本実施形態の方法によれば、再加熱工程を新たに設けずに、双方の異方性導電接着シート１２ａ、１２ｂを未硬化部分が残存しないように充分に硬化させることができ、信頼性に優れる液晶表示モジュールＭＬの製造工数を大幅に低減させることが可能となる。   Furthermore, according to the method of the present embodiment, both anisotropic conductive adhesive sheets 12a and 12b can be sufficiently cured so that an uncured portion does not remain without newly providing a reheating step. It is possible to significantly reduce the number of manufacturing steps of the liquid crystal display module ML having excellent performance.

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、一方の発明の第１乃至第３の実施形態においてはドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１を導通接合するのに共通の異方性導電接着シート１０を介在させたが、価格や材質等の条件の面でドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１の各接合に適した別個の異方性導電接着シートを、それぞれの搭載位置に配置してもよいことは勿論である。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various deformation | transformation is possible. For example, in the first to third embodiments of one invention, the common anisotropic conductive adhesive sheet 10 is interposed for conductively bonding the driver chip 10 and the flexible wiring board 11, but the price, material, etc. Of course, separate anisotropic conductive adhesive sheets suitable for joining the driver chip 10 and the flexible wiring board 11 in terms of conditions may be arranged at the respective mounting positions.

また、他方の発明の実施形態においては、基板延出部裏面から異方性導電接着シート１２を加熱する手段として赤外線照射装置を用いたが、これに限らず、図７に示すように、図４に示した実施形態と同様のヒータブロックを用いて基板延出部裏面を支持すると共に加熱する構成としてもよい。   In the embodiment of the other invention, the infrared irradiation device is used as means for heating the anisotropic conductive adhesive sheet 12 from the back surface of the substrate extension portion. However, the present invention is not limited to this, as shown in FIG. The heater block similar to the embodiment shown in FIG. 4 may be used to support and heat the back surface of the substrate extension.

さらに、他方の発明の実施形態において、ドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１とを共通の異方性導電接着材１２を介して導通接合することも可能である。この場合、基板表側でのドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１に対する加圧を同時に行いこれに併行して基板裏側から共通の異方性導電接着材を加熱すればよい。   Furthermore, in the embodiment of the other invention, the driver chip 10 and the flexible wiring board 11 can be conductively bonded via a common anisotropic conductive adhesive 12. In this case, the driver chip 10 and the flexible wiring substrate 11 on the front side of the substrate may be simultaneously pressed and simultaneously heated to heat the common anisotropic conductive adhesive from the back side of the substrate.

加えて、上述した双方の発明は、共に、液晶表示パネルの接続端子列部にドライバチップやフレキシブル配線基板を導通接合する場合に限らず、それら以外の種々の実装部品を液晶表示パネル以外の種々の電子機器に異方性導電接着材を介して導通接合する場合に広く適用することができる。   In addition, both of the above-described inventions are not limited to the case where the driver chip and the flexible wiring board are conductively joined to the connection terminal row portion of the liquid crystal display panel. The present invention can be widely applied to the case where conductive bonding is performed to an electronic device via an anisotropic conductive adhesive.

一方の発明における第１実施形態としての液晶表示モジュールの再加熱工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the reheating process of the liquid crystal display module as 1st Embodiment in one invention. 上記再加熱工程の要部を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the principal part of the said reheating process. 上記再加熱工程で処理される液晶表示モジュールの構成を模式的に示す図２のIII−III線断面図である。It is the III-III sectional view taken on the line of FIG. 2 which shows typically the structure of the liquid crystal display module processed at the said reheating process. 一方の発明における第２実施形態としての液晶表示モジュールの再加熱工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the reheating process of the liquid crystal display module as 2nd Embodiment in one invention. 一方の発明における第３実施形態としての液晶表示モジュールの再加熱工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the reheating process of the liquid crystal display module as 3rd Embodiment in one invention. 他方の発明の一実施形態としての液晶表示モジュールの熱圧着工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the thermocompression bonding process of the liquid crystal display module as one Embodiment of the other invention. 上記実施形態の変形例としての液晶表示モジュールの熱圧着工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the thermocompression bonding process of the liquid crystal display module as a modification of the said embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１、２ ガラス基板
３ シール材
４、５ 電極
６、７ 偏光シート
８ リード配線
９ 接続配線
１０ ドライバチップ
１１ フレキシブル配線基板
１２ 異方性導電接着シート
１３ 防湿保護膜
１４ 加熱チャンバ
１５ スタンド
２０ メインテーブル
２１ サブテーブル
２１ａ ヒーターブロック
３０、４２ 赤外線照射装置
４０ パネル固定テーブル
４１ サイドテーブル
４３ 加圧ツール
Ｌ 液晶
Ｐ パネル部
ＭＬ 液晶表示モジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2 Glass substrate 3 Sealing material 4, 5 Electrode 6, 7 Polarizing sheet 8 Lead wiring 9 Connection wiring 10 Driver chip 11 Flexible wiring board 12 Anisotropic conductive adhesive sheet 13 Moisture-proof protective film 14 Heating chamber 15 Stand 20 Main table 21 Sub table 21a Heater block 30, 42 Infrared irradiation device 40 Panel fixing table 41 Side table 43 Pressure tool L Liquid crystal P Panel part ML Liquid crystal display module

Claims (8)

実装部品と回路基板とを熱硬化性樹脂材料中に複数の導電性粒子を含有させてなる異方性導電接着材を介在させて接合し、前記実装部品の接続端子と前記回路基板の対応する配線端子とを前記導電性粒子を介して導通接続させる実装部品の導通接合方法であって、
前記実装部品を前記回路基板に前記異方性導電接着材を介して加熱しつつ加圧して接合した後、
更に、前記異方性導電接着材を所定温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする実装部品の導通接合方法。 The mounting component and the circuit board are joined with an anisotropic conductive adhesive containing a plurality of conductive particles in the thermosetting resin material, and the connection terminal of the mounting component corresponds to the circuit board. It is a conductive joining method of a mounting component for conductively connecting a wiring terminal via the conductive particles,
After the mounting component is heated and bonded to the circuit board through the anisotropic conductive adhesive while being pressed,
Furthermore, the anisotropic conductive adhesive is heated at a predetermined temperature for a predetermined time. 前記実装部品が接合された複数の前記回路基板を雰囲気温度が所定範囲に調整されているチャンバ内に所定時間だけ載置することを特徴とする請求項１に記載の実装部品の導通接合方法。   2. The conductive bonding method for mounted components according to claim 1, wherein the plurality of circuit boards to which the mounted components are bonded are placed in a chamber whose ambient temperature is adjusted to a predetermined range for a predetermined time. 表面側に前記実装部品が接合される前記回路基板における前記実装部品が接合された部品接合領域の裏側から前記異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする請求項１に記載の実装部品の導通接合方法。   The anisotropic conductive adhesive is heated at a predetermined temperature for a predetermined time from a back side of a component bonding region where the mounting component is bonded to the circuit board where the mounting component is bonded to the front surface side. Item 2. A method for conducting and joining mounted parts according to Item 1. ヒータを内蔵した加熱体を前記回路基板の部品接合領域の裏側に接触させ、前記異方性導電接着材を所定の温度で所定時間加熱することを特徴とする請求項３に記載の実装部品の導通接合方法。   4. The mounting component according to claim 3, wherein a heating body including a heater is brought into contact with a back side of a component bonding region of the circuit board, and the anisotropic conductive adhesive is heated at a predetermined temperature for a predetermined time. Conductive joining method. 前記回路基板は透明であり、この回路基板の前記部品接合領域の裏側から赤外線を照射し、前記異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする請求項３に記載の実装部品の導通接合方法。   4. The circuit board according to claim 3, wherein the circuit board is transparent, and infrared rays are irradiated from the back side of the component bonding area of the circuit board to heat the anisotropic conductive adhesive at a predetermined temperature for a predetermined time. Conductive joining method of described mounting parts. 実装部品と回路基板とを熱硬化性樹脂材料中に複数の導電性粒子を含有させてなる異方性導電接着材を介在させて接合し、前記実装部品の接続端子と前記回路基板の対応する配線端子とを前記導電性粒子を介して導通接続させる実装部品の導通接合方法であって、
前記実装部品を前記回路基板の前記配線端子が形成されている表側の所定位置に異方性導電接着材を介して配置し、
配置された前記実装部品を加圧して前記回路基板に圧着接合するのに併行して、
前記回路基板の裏側から前記異方性導電接着材を所定温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする実装部品の導通接合方法。 The mounting component and the circuit board are joined with an anisotropic conductive adhesive containing a plurality of conductive particles in the thermosetting resin material, and the connection terminal of the mounting component corresponds to the circuit board. It is a conductive joining method of a mounting component for conductively connecting a wiring terminal via the conductive particles,
The mounting component is arranged via an anisotropic conductive adhesive at a predetermined position on the front side where the wiring terminals of the circuit board are formed,
In parallel with pressurizing and mounting the mounted component to the circuit board,
A conductive bonding method for mounting components, wherein the anisotropic conductive adhesive is heated at a predetermined temperature for a predetermined time from the back side of the circuit board. 前記回路基板は透明であり、この回路基板の前記部品接合領域の裏側から赤外線を照射し、前記異方性導電接着材を所定の温度で所定時間だけ加熱することを特徴とする請求項６に記載の実装部品の導通接合方法。   7. The circuit board according to claim 6, wherein the circuit board is transparent, and infrared rays are irradiated from the back side of the component bonding area of the circuit board to heat the anisotropic conductive adhesive at a predetermined temperature for a predetermined time. Conductive joining method of described mounting parts. 前記回路基板は液晶素子において液晶を挟持すると共に液晶を駆動するための電極がそれぞれに形成された一対の基板のうちの一方の基板であり、前記実装部品は外部回路から入力される駆動制御信号に応じて前記電極に液晶を駆動するための信号電圧を出力するドライバチップであることを特徴とする請求項１乃至請求項７のうちの何れかに記載の実装部品の導通接合方法。   The circuit board is one of a pair of boards each having an electrode for driving the liquid crystal while sandwiching the liquid crystal in the liquid crystal element, and the mounting component is a drive control signal input from an external circuit 8. The method of electrically connecting and bonding mounted components according to claim 1, wherein the driver chip outputs a signal voltage for driving liquid crystal to the electrode.

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