JP2005136250A - Heat dissipation apparatus, electronic apparatus and heat dissipation method - Google Patents
Heat dissipation apparatus, electronic apparatus and heat dissipation method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005136250A JP2005136250A JP2003371618A JP2003371618A JP2005136250A JP 2005136250 A JP2005136250 A JP 2005136250A JP 2003371618 A JP2003371618 A JP 2003371618A JP 2003371618 A JP2003371618 A JP 2003371618A JP 2005136250 A JP2005136250 A JP 2005136250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- heat dissipation
- gas
- heat
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本発明は、発熱する電子部品等を放熱する放熱装置、この放熱装置を搭載した電子機器及び放熱方法に関する。 The present invention relates to a heat radiating device that radiates heat generating electronic components and the like, an electronic apparatus equipped with the heat radiating device, and a heat radiating method.
従来から、PC(Personal Computer)の高性能化に伴うIC(Integrated Circuit)等の発熱体からの発熱量の増大が問題となっており、様々な放熱の技術が提案され、あるいは製品化されている。その放熱方法として、例えばICにアルミなどの金属でなる放熱用のフィンを接触させて、ICからの熱をフィンに伝導させて放熱する方法がある。また、ファンを用いることにより、例えばPCの筐体内の温まった空気を強制的に排除し、周囲の低温の空気を発熱体周辺に導入することで放熱する方法もある。あるいは放熱フィンとファンとを併用することにより、放熱フィンで発熱体と空気の接触面積を大きくしつつ、ファンにより放熱フィンの周囲の暖まった空気を強制的に排除する方法もある。 Conventionally, an increase in the amount of heat generated from a heating element such as an IC (Integrated Circuit) associated with high performance of a PC (Personal Computer) has been a problem, and various heat radiation technologies have been proposed or commercialized. Yes. As a heat dissipation method, for example, there is a method in which a heat dissipation fin made of a metal such as aluminum is brought into contact with the IC, and heat from the IC is conducted to the fin to dissipate heat. Also, there is a method of dissipating heat by forcibly removing, for example, warm air in a PC housing by using a fan and introducing ambient low-temperature air around the heating element. Alternatively, there is a method of forcibly removing the warm air around the radiating fin by the fan while using the radiating fin and the fan together to increase the contact area between the heating element and the air with the radiating fin.
しかしながら、このようなファンによる空気の強制対流では、放熱フィンの下流側でフィン表面の温度境界層が生起され、放熱フィンからの熱を効率的に奪えないという問題がある。 However, in such forced convection of air by the fan, there is a problem that a temperature boundary layer on the surface of the fin occurs on the downstream side of the radiating fin, and heat from the radiating fin cannot be efficiently taken.
このような問題を解決するために、例えば、振動膜を振動させて、その振動によって発生した噴流を発熱体に吹き付けることで、温度境界層を破壊するという技術がある(例えば、特許文献1参照。)。 In order to solve such a problem, for example, there is a technique in which a temperature boundary layer is destroyed by vibrating a vibrating membrane and blowing a jet generated by the vibration onto a heating element (see, for example, Patent Document 1). .)
また、半導体等の基板に形成された複数の微小な冷却フィンに、当該基板とは別個に設けられた送風ファンの風を当て冷却フィンを振動させることで、その冷却フィン表面に温度境界層が形成されることを防止する技術がある(例えば、特許文献2参照。)。
しかしながら、最近の電子部品の高クロック化により、その発熱量は増加の一途をたどっているため、上記特許文献1及び2に記載されたものより、さらに放熱量を多くし、より効率的に放熱処理することが望まれる。例えば、上記特許文献1の技術では、放熱量を多くするために、その振動膜の振幅を大きくしたり、振動数を高めたりすることが考えられるが、そのようにしても発生する噴流の流量には限界がある。
However, since the amount of heat generated has been steadily increasing due to the recent increase in clock frequency of electronic components, the amount of heat radiation is further increased and the heat released more efficiently than those described in
上記特許文献2に記載の技術では、その基板(半導体基板10)の全体が放熱板となり得るため、その基板に形成された微小な放熱フィンが振動しても、基板表面全体の温度境界層を破壊することは困難である。
In the technique described in
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、発熱体に多量の気体を供給することができ、効率的に放熱処理することができる放熱装置、この放熱装置を搭載した電子機器及び放熱方法を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a heat radiating device capable of supplying a large amount of gas to a heating element and efficiently radiating heat, an electronic device equipped with the heat radiating device, and a heat radiating method. Is to provide.
上記目的を達成するため、本発明に係る放熱装置は、発熱体の表面に気体を供給する気体供給機構と、前記気体に振動を与える振動付与機構とを具備する。 In order to achieve the above object, a heat dissipation device according to the present invention includes a gas supply mechanism that supplies gas to the surface of a heating element, and a vibration imparting mechanism that applies vibration to the gas.
本発明において、発熱体としては、例えばICチップや抵抗等の電子部品、あるいは放熱フィン等が挙げられるが、これらに限られず発熱するものなら何でもよい。以下、同様である。 In the present invention, examples of the heating element include an electronic component such as an IC chip and a resistor, a heat radiating fin, and the like. The same applies hereinafter.
本発明によれば、振動付与機構によって気体に振動を与えることにより、例えば、発熱体の表面に乱流を発生させることができ、該表面の温度境界層が形成されることを防止することができる。これにより、効率的に放熱処理することができる。 According to the present invention, for example, turbulent flow can be generated on the surface of the heating element by applying vibration to the gas by the vibration applying mechanism, and the formation of the temperature boundary layer on the surface can be prevented. it can. Thereby, it is possible to efficiently dissipate heat.
本発明の一の形態によれば、前記振動付与機構は、前記気体供給機構から供給される前記気体を振動させる気体振動体を有する。この振動板により気体を振動させることができる。振動板としては例えばスピーカを用いることができる。 According to an aspect of the present invention, the vibration applying mechanism includes a gas vibrating body that vibrates the gas supplied from the gas supply mechanism. Gas can be vibrated by this diaphragm. As the diaphragm, for example, a speaker can be used.
本発明の一の形態によれば、前記気体供給機構は、ケースと、前記ケース内に回転可能に収容され、前記気体を前記発熱体に吹き付けるための回転羽根とを有する。本発明では、回転羽根が回転することで、例えば振動膜を用いる従来のものに比べ多量の気体を供給するようにしつつ、振動付与機構によりその気体に振動を与えることで、例えば発熱体の表面に乱流を発生させることができる。したがって効率的に放熱処理することができる。 According to an aspect of the present invention, the gas supply mechanism includes a case and a rotary blade that is rotatably accommodated in the case and blows the gas onto the heating element. In the present invention, by rotating the rotary blade, for example, a larger amount of gas is supplied compared to the conventional one using a vibrating membrane, and the vibration is given to the gas by the vibration applying mechanism, for example, the surface of the heating element. Can generate turbulent flow. Therefore, it is possible to efficiently dissipate heat.
本発明の一の形態によれば、前記振動付与機構は、前記ケースを振動させる振動機構を有する。ケース自体を振動させる構成とすることにより、放熱装置を簡易な構造とすることができる。 According to an aspect of the present invention, the vibration applying mechanism includes a vibration mechanism that vibrates the case. By adopting a configuration in which the case itself is vibrated, the heat dissipation device can have a simple structure.
本発明の一の形態によれば、前記振動付与機構は、前記回転羽根を振動させる振動機構を有する。回転羽根自体を振動させることで、回転羽根の回転により発生する気体に確実に振動を与えることができる。 According to an aspect of the present invention, the vibration applying mechanism includes a vibration mechanism that vibrates the rotary blade. By vibrating the rotating blades themselves, the gas generated by the rotation of the rotating blades can be reliably vibrated.
本発明の一の形態によれば、前記振動機構は、前記回転羽根に取り付けられ前記回転羽根を所定の方向に振動させる振動体を有する。 According to one form of this invention, the said vibration mechanism has a vibrating body attached to the said rotary blade, and vibrates the said rotary blade in a predetermined direction.
本発明の一の形態によれば、前記振動機構は、前記回転羽根の回転運動を所定の直線方向の運動に変換することで、前記回転羽根を前記所定の直線方向で振動させるカム機構を有する。これにより、例えば回転羽根を回転駆動する駆動装置を駆動源とすれば足り、別途の駆動源を必要としないので放熱装置を簡易な構造とすることができる。 According to an aspect of the present invention, the vibration mechanism includes a cam mechanism that vibrates the rotary blade in the predetermined linear direction by converting the rotary motion of the rotary blade into a predetermined linear motion. . Thus, for example, a drive device that rotationally drives the rotating blades is sufficient as a drive source, and a separate drive source is not required, so that the heat dissipation device can have a simple structure.
本発明の一の形態によれば、前記回転羽根は軸流羽根であり、前記振動機構は、前記軸流羽根の遠心方向を軸として周期的に回動させるように該軸流羽根を振動させる駆動部を有する。本発明では、軸流方向の気体の流量を周期的に変化させることで気体に振動を与えることができる。これにより効率的に放熱処理することができる。 According to an aspect of the present invention, the rotary blade is an axial flow blade, and the vibration mechanism vibrates the axial flow blade so as to periodically rotate about the centrifugal direction of the axial flow blade. It has a drive part. In the present invention, the gas can be vibrated by periodically changing the flow rate of the gas in the axial flow direction. Thereby, it is possible to efficiently dissipate heat.
本発明に係る電子機器は、発熱体と、前記発熱体の表面に気体を供給する気体供給機構と、前記気体に振動を与える振動付与機構とを具備する。本発明において、電子機器としては、コンピュータ、PDA(Personal Digital Assistance)、電化製品等が挙げられる。 The electronic apparatus according to the present invention includes a heating element, a gas supply mechanism that supplies a gas to the surface of the heating element, and a vibration applying mechanism that applies vibration to the gas. In the present invention, examples of the electronic device include a computer, a PDA (Personal Digital Assistance), and an electric appliance.
本発明に係る放熱方法は、発熱体の表面に気体を供給する工程と、前記気体に振動を与える工程とを具備する。 The heat dissipation method according to the present invention includes a step of supplying a gas to the surface of the heating element and a step of applying vibration to the gas.
以上のように、本発明によれば、発熱体に多量の気体を供給することができ、効率的に放熱処理することができる。 As described above, according to the present invention, a large amount of gas can be supplied to the heating element, and heat dissipation can be performed efficiently.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る放熱装置を示す模式的な断面図である。図2は、図1に示す放熱装置の模式的な斜視図である。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a heat dissipation device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic perspective view of the heat dissipation device shown in FIG. 1.
この放熱装置1は、気体供給機構として例えばファンユニット3と、振動付与機構として例えばスピーカユニット2とを有している。ファンユニット3は、例えばケース6の内部にモータ部15の駆動で回転羽根7を回転可能に収容して構成されている。回転羽根7としては例えば軸流羽根を用いている。モータ部15は、例えば回転羽根7の回転軸として設けられた軸部材13、また軸受10、コイル11、マグネット12等より構成されている。モータ部15のコイル11には、例えば電源部8により交流電圧が印加されるようになっている。
The heat radiating device 1 includes, for example, a
スピーカユニット2は、例えばスピーカ4を有している。電源部5により例えば交流電圧がスピーカ4の図示しない駆動部に印加されることで、振動板9が所定の振動条件で振動するようになっている。例えば振動板9の振動数は、人の可聴領域(20Hz〜20kHz)であってもよいが、超音波(20kHzを超える周波数)の領域がより好ましい。振動数を超音波の領域とすることにより騒音を防止することができる。また、振動板9の振動波形として正弦波とすることができる。このように構成されたスピーカユニット2の振動板9の振動によって空気の噴流を発生させることができる。
The
スピーカユニット2の代わりに、図3に示すような空気振動ユニット22を設けるようにしてもよい。例えば、この空気振動ユニット22は、筐体24に振動膜23が取り付けられて構成され、例えば電源部25からの電圧が振動膜23に印加されることで所定の振動条件で振動する。この振動条件も上記と同様としてよい。筐体24には、振動膜23に対向するように開口部24aが設けられている。振動膜23としては、例えばダイヤフラムまたはピエゾ素子等でなる超音波振動子を用いることができる。このように構成された空気振動ユニット2では、振動膜23が振動することで、筐体24内の圧力が変化し、それにより開口部24aを介して空気の噴流を発生させることができる。
Instead of the
次に、以上のように構成された放熱装置1の作用を説明する。図1及び図2を参照して、例えば放熱装置1を、CPU(Central Processing Unit)18の熱を拡散させるためのヒートシンク20の周囲に図示するように配置した場合の作用について説明する。具体的には、例えばヒートシンク20の裏面に発熱源であるCPU18取り付け、例えば放熱フィン16の上方にスピーカユニット2を配置し、放熱フィン16の側方にファンユニット3を配置している。
Next, the effect | action of the thermal radiation apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated. With reference to FIG. 1 and FIG. 2, for example, an operation when the heat radiating device 1 is arranged as illustrated around a
例えば、CPU18が作動することによりCPU18は発熱し、ヒートシンク20に熱が伝達される。ファンユニット3に電源が投入されると、回転羽根7の回転によって発生する空気流が放熱フィン16に吹き付けられる。また、スピーカユニット2に電源が投入されると振動板9が振動することにより発生する空気の噴流が放熱フィン16に吹き付けられる。
For example, when the
図4を参照して、従来では、回転羽根107のみによる空気流が発熱する放熱フィン160に吹き付けられても、放熱フィン160の表面に形成される温度境界層H(高熱)及びC(低熱)を破壊することは困難であった。しかしながら、本実施の形態によれば、例えば図5に示すように、回転羽根7による空気流に、さらにスピーカ4による噴流が加わるため、従来のように、放熱フィン16の表面に、層流ではなく乱流が発生して上記のような温度境界層が形成されることを防止することができる。また、温度境界層が形成されたとしてもそれを破壊することができる。温度境界層がなくなれば放熱フィン16からの放熱が促進される。
Referring to FIG. 4, in the related art, even when an air flow by only rotating
また、本実施の形態では、気流を発生させるためにファンユニット3を用いている。つまり、回転羽根7を回転させることで、例えば振動膜のみを用いた従来のものに比べ多量の気体を放熱フィン16に供給するようにしつつ、その気体に振動を与えることで、放熱フィン16の表面に乱流を発生させることができる。これにより、効率的に放熱処理することができる。
In the present embodiment, the
図6は、スピーカユニット2(または空気振動ユニット22)とファンユニット3との配置関係を変えた形態を示す斜視図である。この形態は、ヒートシンク20の放熱フィン16の上方にファンユニット3を配置し、さらにファンユニット3の上方にスピーカユニット2(または空気振動ユニット22)を配置したものである。このような形態によっても、上記実施の形態と同様に作用し、効率的に放熱処理することができる。
FIG. 6 is a perspective view showing a form in which the positional relationship between the speaker unit 2 (or the air vibration unit 22) and the
図7は、本発明の第2の実施の形態に係る放熱装置を示す断面図である。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device according to the second embodiment of the present invention.
この放熱装置31は、ファンユニット3と、振動機構として、例えばピエゾ素子34と、このピエゾ素子34に例えば交流電圧等を印加する電源部48とが設けられている。ファンユニット3としては、例えば上記第1の実施の形態におけるファンユニット3と同様のものを用いることができる。ピエゾ素子34はファンユニット3のケース6に取り付けられている。ピエゾ素子34の振動の方向は、本実施の形態では、例えば回転羽根7の軸流方向(Z方向)としている。
The
ファンユニット3に電源が投入され、ピエゾ素子34に電源が投入されると、ピエゾ素子34の振動がケース6を介して回転羽根7に伝達される。これにより、回転羽根7が振動しながら回転するため、放熱フィン16に振動成分を持った空気流が吹き付けられる。これにより、放熱フィン16の表面付近に温度境界層が形成されることを防止し、あるいは温度境界層が形成されてもそれを破壊することができ、効率的に放熱処理することができる。
When power is supplied to the
また、本実施の形態では、ケース6自体を振動させる構成とすることにより、放熱装置31を簡易な構造とすることができる。さらに、ピエゾ素子34が放熱フィン16にも接するように設けられているため、放熱フィン16自体も振動させることができ効率的に放熱処理することができる。
Moreover, in this Embodiment, the
図8は図7に示した放熱装置31の変形例を示す断面図である。この放熱装置41は、回転羽根7にピエゾ素子44が取り付けられて構成されている。このような構成によっても、回転羽根7が振動しながら回転するため、放熱フィン16に振動成分を持った空気流が吹き付けられる。これにより、効率的に放熱処理することができる。また、回転羽根7自体を振動させることで、回転羽根の回転により発生する気体に確実に振動を与えることができる。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a modification of the
図9は図7に示した放熱装置31のさらに別の変形例を示す断面図である。図9(a)を参照して、この放熱装置51は、振動機構としてカム機構60を有している。カム機構60は、例えばファンユニットのモータ部65の固定子55に設けられた突起部59と、突起部59に接するように設けられ軸部材53に取り付けられたカム部材58とを有している。また、例えば軸部材53にはバネ部材54が取り付けられ、軸受50によって、固定子55に対してバネ部材54と軸部材53とが一体的に回転可能となっている。
FIG. 9 is a sectional view showing still another modification of the
このようなカム機構60により、図9(b)に示すように、回転羽根57が回転することによってその回転運動が軸流方向の直線運動に変換され、回転羽根57を軸流方向で振動させることができる。その結果、回転羽根の回転により発生する気体に確実に振動を与えることができ、効率的に放熱処理することができる。
As shown in FIG. 9B, the rotating motion of the
図10は、さらに別の形態を示す放熱装置を示す図である。この放熱装置61は、ファンユニットの軸流羽根である回転羽根67がその遠心方向(X−Y方向)を軸として周期的に回動させるための駆動部70を有している。すなわち、駆動部70は羽根67の1つ1つを図中θ方向に回動させるようになっている。駆動部70は例えば図示しないマイクロモータ等を有しており、例えば、図示しない電源部から当該マイクロモータに正弦波の交流電圧が印加されるようになっている。
FIG. 10 is a view showing a heat dissipation device showing still another embodiment. The
回転羽根67のモータ部65と、駆動部70とに電源が投入されると、回転羽根67が回転しながら回転羽根67が周期的に回動する。これにより、発生する空気流の流量が周期的に変わるため、結果的に空気流に振動が生じ、また噴流が発生する。その結果、効率的に放熱処理することができる。
When power is supplied to the
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。 The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications are possible.
例えば、上記第1の実施の形態において、スピーカユニット2(または空気振動ユニット22)とファンユニット3との配置関係は問わず、それぞれの機能が果たせるように配置されればよく、図1や図6に示したものに限られない。例えば、スピーカユニット2は、発熱体の表面付近に形成される温度境界層に対し気体が吹き付けられるように配置すればよく、発熱体の上方に限らず、側方に配置してもよい。
For example, in the first embodiment, the speaker unit 2 (or the air vibration unit 22) and the
上記各実施の形態において、スピーカユニット2の振動板9(または空気振動ユニット22の振動膜23)や、図7に示した放熱装置31のピエゾ素子34等の振動方向は、以上説明したものに限られない。例えば、放熱装置31を例に挙げると、ピエゾ素子34の振動方向は回転羽根7の遠心方向(X−Y方向)であってもよい。放熱装置41、51、61についても同様である。
In each of the embodiments described above, the vibration directions of the diaphragm 9 of the speaker unit 2 (or the
1、31、41、51、61…放熱装置
2…スピーカユニット
3…ファンユニット
6…ケース
7、37、57、67…回転羽根
16…放熱フィン
18…CPU
20…ヒートシンク
22…空気振動ユニット
34、44…ピエゾ素子
60…カム機構
70…駆動部
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記気体に振動を与える振動付与機構と
を具備することを特徴とする放熱装置。 A gas supply mechanism for supplying gas to the surface of the heating element;
And a vibration imparting mechanism that imparts vibration to the gas.
前記気体供給機構は、
ケースと、
前記ケース内に回転可能に収容され、前記気体を前記発熱体に吹き付けるための回転羽根と
を有することを特徴とする放熱装置。 The heat dissipating device according to claim 1,
The gas supply mechanism is
Case and
A heat radiating device comprising: a rotating blade that is rotatably accommodated in the case and blows the gas onto the heating element.
前記振動付与機構は、前記気体供給機構から供給される前記気体を振動させる気体振動体を有することを特徴とする放熱装置。 The heat dissipation device according to claim 2,
The vibration applying mechanism includes a gas vibrating body that vibrates the gas supplied from the gas supply mechanism.
前記振動付与機構は、前記ケースを振動させる振動機構を有することを特徴とする放熱装置。 The heat dissipation device according to claim 2,
The vibration applying mechanism includes a vibration mechanism that vibrates the case.
前記振動付与機構は、前記回転羽根を振動させる振動機構を有することを特徴とする放熱装置。 The heat dissipation device according to claim 2,
The vibration applying mechanism includes a vibration mechanism that vibrates the rotary blade.
前記振動機構は、前記回転羽根に取り付けられ前記回転羽根を所定の方向に振動させる振動体を有することを特徴とする放熱装置。 The heat dissipating device according to claim 5,
The heat radiating device according to claim 1, wherein the vibration mechanism includes a vibrating body attached to the rotating blade and configured to vibrate the rotating blade in a predetermined direction.
前記振動機構は、前記回転羽根の回転運動を所定の直線方向の運動に変換することで、前記回転羽根を前記所定の直線方向で振動させるカム機構を有することを特徴とする放熱装置。 The heat dissipating device according to claim 5,
The vibration mechanism includes a cam mechanism that vibrates the rotary blade in the predetermined linear direction by converting the rotary motion of the rotary blade into a motion in a predetermined linear direction.
前記回転羽根は軸流羽根であり、
前記振動機構は、前記軸流羽根の遠心方向を軸として周期的に回動させるように該軸流羽根を振動させる駆動部を有することを特徴とする放熱装置。 The heat dissipating device according to claim 5,
The rotary blade is an axial flow blade,
The said vibration mechanism has a drive part which vibrates this axial flow blade | wing so that it may rotate periodically centering | focusing on the centrifugal direction of the said axial flow blade | wing.
前記発熱体の表面に気体を供給する気体供給機構と、
前記気体に振動を与える振動付与機構と
を具備することを特徴とする電子機器。 A heating element;
A gas supply mechanism for supplying gas to the surface of the heating element;
An electronic apparatus comprising: a vibration applying mechanism that applies vibration to the gas.
前記気体に振動を与える工程と
を具備することを特徴とする放熱方法。 Supplying gas to the surface of the heating element;
And a step of applying vibration to the gas.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003371618A JP4501409B2 (en) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | Heat dissipation device and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003371618A JP4501409B2 (en) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | Heat dissipation device and electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005136250A true JP2005136250A (en) | 2005-05-26 |
JP4501409B2 JP4501409B2 (en) | 2010-07-14 |
Family
ID=34648217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003371618A Expired - Fee Related JP4501409B2 (en) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | Heat dissipation device and electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4501409B2 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332377A (en) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Fujitsu Ltd | Cooling structure |
US7940951B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-05-10 | Quanta Computer Inc. | Silent heat dissipation device |
JP2014081168A (en) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Hitachi Ltd | Heat exchanger and convective heat transfer acceleration method for the same |
GB2534161A (en) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | Pubble Hill Ltd | Heat Transfer apparatus and method |
WO2017103650A1 (en) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | Technion Research & Development Foundation Limited | Acoustic resonance excited heat exchange |
EP3823303A4 (en) * | 2018-08-06 | 2021-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including heat dissipation structure |
CN113759211A (en) * | 2021-08-12 | 2021-12-07 | 任福海 | Intelligent cable fault tester |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104735949B (en) * | 2013-12-19 | 2019-02-05 | 中兴通讯股份有限公司 | Driving device, radiator, method and the mobile terminal of Loudspeaker diaphragm coil |
CN105263091B (en) * | 2015-10-27 | 2019-01-01 | 歌尔股份有限公司 | Loudspeaker mould group |
CN110740410B (en) * | 2019-11-27 | 2021-03-30 | 安徽井利电子有限公司 | Rear-mounted loudspeaker system |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02293034A (en) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | Reika Kogyo Kk | Production of mixer and mixer |
JPH07162180A (en) * | 1993-12-07 | 1995-06-23 | Fujitsu Ltd | Cooling structure for electronic apparatus |
JPH07312494A (en) * | 1994-05-19 | 1995-11-28 | Fujitsu Ltd | Axial fan and cooling structure of electronic apparatus |
JPH08152174A (en) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Yoshiyuki Kawasaki | Heat-exchanging ventilation fan |
JPH10242678A (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Fujikura Ltd | Structure of heat exchanging fin |
JP2000244165A (en) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Fujitsu General Ltd | Dust-proofing device for display |
JP2000252669A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Sony Corp | Cooling arrangement and electronic equipment |
JP2000277959A (en) * | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Sony Corp | Cooling device and electronic unit |
-
2003
- 2003-10-31 JP JP2003371618A patent/JP4501409B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02293034A (en) * | 1989-05-02 | 1990-12-04 | Reika Kogyo Kk | Production of mixer and mixer |
JPH07162180A (en) * | 1993-12-07 | 1995-06-23 | Fujitsu Ltd | Cooling structure for electronic apparatus |
JPH07312494A (en) * | 1994-05-19 | 1995-11-28 | Fujitsu Ltd | Axial fan and cooling structure of electronic apparatus |
JPH08152174A (en) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Yoshiyuki Kawasaki | Heat-exchanging ventilation fan |
JPH10242678A (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Fujikura Ltd | Structure of heat exchanging fin |
JP2000244165A (en) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Fujitsu General Ltd | Dust-proofing device for display |
JP2000252669A (en) * | 1999-02-26 | 2000-09-14 | Sony Corp | Cooling arrangement and electronic equipment |
JP2000277959A (en) * | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Sony Corp | Cooling device and electronic unit |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006332377A (en) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Fujitsu Ltd | Cooling structure |
JP4507984B2 (en) * | 2005-05-26 | 2010-07-21 | 富士通株式会社 | Cooling structure |
US7940951B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-05-10 | Quanta Computer Inc. | Silent heat dissipation device |
JP2014081168A (en) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Hitachi Ltd | Heat exchanger and convective heat transfer acceleration method for the same |
GB2534161A (en) * | 2015-01-14 | 2016-07-20 | Pubble Hill Ltd | Heat Transfer apparatus and method |
GB2534161B (en) * | 2015-01-14 | 2019-09-18 | Pubble Hill Ltd | Heat Transfer apparatus and method |
WO2017103650A1 (en) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | Technion Research & Development Foundation Limited | Acoustic resonance excited heat exchange |
EP3823303A4 (en) * | 2018-08-06 | 2021-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including heat dissipation structure |
US11388841B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including heat dissipation structure |
CN113759211A (en) * | 2021-08-12 | 2021-12-07 | 任福海 | Intelligent cable fault tester |
CN113759211B (en) * | 2021-08-12 | 2023-12-22 | 内蒙古华测电力科技有限公司 | Intelligent cable fault tester |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4501409B2 (en) | 2010-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4572548B2 (en) | Gas ejection device | |
TWI524840B (en) | Heat dissipating module | |
JP4501409B2 (en) | Heat dissipation device and electronic device | |
CN104902728B (en) | A kind of electronic equipment and radiating piece | |
EP1718141A2 (en) | Airflow generating device and electronic apparatus | |
US20080121373A1 (en) | Heat-dissipation device with dust-disposal function | |
JPH10224061A (en) | Heat sink unit and electronic equipment | |
JP2001057493A (en) | Fan motor | |
JP4507984B2 (en) | Cooling structure | |
TWI308053B (en) | Dissipation device | |
JP2006310673A (en) | Jet flow generating device, heat sink, cooling device, and electronic apparatus | |
JP2834996B2 (en) | heatsink | |
JPH0697336A (en) | Radiating device and semiconductor device using same | |
JP2000252669A (en) | Cooling arrangement and electronic equipment | |
JP2000286579A (en) | Cooling device and electronic equipment | |
JP2000277959A (en) | Cooling device and electronic unit | |
JP4141439B2 (en) | Rotating heat sink | |
JP4900503B2 (en) | Gas ejection device and electronic device | |
JP2009231701A (en) | Cooling device for electronic apparatus | |
JP2970629B2 (en) | Rotary drive | |
US11973408B2 (en) | Assembly for damping acoustic energy, air flow generator for a cooling system provided with such an assembly, and associated cooling system | |
JP2005240603A (en) | Horizontally long fan motor | |
JP2001041198A (en) | Fan motor | |
JP2004064991A (en) | Fan, electronic component provided with the same, and electronic equipment | |
TWI501720B (en) | Heat dissipating module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20060424 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061005 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20091007 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091020 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100412 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |