JP2005135982A - 回路基板の製造方法及び回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 平均粒径が1〜100nmの金属ナノ粒子の表面を有機化合物で被覆した材料を含有するペースト組成物を基板の表面に供給し、次にプラズマ処理をして金属ナノ粒子の表面の有機化合物を除去すると共に金属ナノ粒子を凝集させて回路を形成する。高温で焼成を行なう必要なくプラズマ処理で金属ナノ粒子の表面の有機化合物を除去することができ、高温で加熱する必要なく回路形成をすることができる。
【選択図】 なし
Description
金属ナノ粒子として日本ペイント株式会社製金ナノ粒子(粒子径5〜20nm)を用い、この金ナノ粒子を20質量%、有機化合物を3質量%、エノタール77質量%の比率で含有する導電性ペーストを調製した。
実施例1で得た導電性ペーストを用い、厚さ0.4mmのガラス基板の上に実施例1と同様にして回路パターンを描画した。そして実施例1と同様にして回路パターンに酸素プラズマ処理を施したところ、プラズマ処理時間10分で比抵抗値0.94×10−5Ω・cmであり、電気回路として十分な導電性を有するものであった。
実施例1で得た導電性ペーストを用い、厚さ0.4mmのガラス基板の上に実施例1と同様にして回路パターンを描画した。そして200℃、30分の加熱条件で熱処理を行なったところ、回路パターンに電気伝導性を得ることはできなかった。また250℃、30分の加熱条件で熱処理をおこなったところ、回路パターンは比抵抗値0.67×10−5Ω・cmであった。
Claims (4)
- 平均粒径が1〜100nmの金属ナノ粒子の表面を有機化合物で被覆した材料を含有するペースト組成物を基板の表面に供給し、次にプラズマ処理をして金属ナノ粒子の表面の有機化合物を除去すると共に金属ナノ粒子を凝集させて回路を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
- プラズマ処理の温度を120℃以下に設定することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- プラズマ処理を酸素プラズマで行なうことを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板の製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれかの方法で製造されたことを特徴とする回路基板。
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