JP2005135677A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
切断不良が抑制された表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる有機ＥＬ表示装置は素子基板１０と対向基板２０とが対向配置された有機ＥＬ表示装置であって、対向基板２０の表示領域内に設けられた捕水材収納部２１と、捕水材収納部２１を囲むように設けられた第１の凸部２５と、前記第１の凸部２５の外側に設けられた第２の凸部２７と、前記第１の凸部２５の頂部に設けられ、素子基板１０と対向基板２０を貼り合わせるシール材２３とを備え、第２の凸部の外側側面が素子基板１０の端面に配置されている。
【選択図】 図５

Description

本発明は表示装置及び表示装置の製造方法に関し、特に詳しくは、対向配置された１対の基板を切断分離することにより設けられる表示装置及びその製造方法に関する。

近年、ＦＰＤ(Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)として有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した表示パネルを備えている。表示パネルは通常、有機ＥＬ素子が形成された素子基板と素子基板と対向する封止用対向基板とを備えている。封止用対向基板に捕水材を設けて素子基板と封止用対向基板を貼合せ、有機ＥＬ素子が設けられた領域を封止することにより、大気中の水分等による劣化を防いでいる。

有機ＥＬ表示装置では封止用対向基板の一部をエッチングして凹部を設け、捕水材収納部を形成している。この捕水材収納部は有機ＥＬ素子が設けられている表示領域に設けられる。そして、捕水材収納部に捕水材を収納した後、凹部の周りの凸部にシール材を塗布して素子基板と貼り合わせている。これにより、有機ＥＬ素子が２枚の基板とシール材によりを封止された空間に捕水材を設けることができる。この捕水材は乾燥剤として機能し、封止された空間に存在する水分を吸着して、有機ＥＬ素子の劣化を防いでいる。

通常、有機ＥＬ表示装置では生産性を向上するため、１枚のマザーガラスに複数の有機ＥＬ素子を形成する。そして、封止用の対向基板を貼り合せた状態でそれぞれを切断して、複数の有機ＥＬ表示パネルを製造している。従って、マザーガラスには個々の有機ＥＬ表示パネルに対して有機ＥＬ素子を囲むようにシール材が塗布されている。このシール材は紫外線硬化樹脂等の接着剤が用いられている。素子基板と封止基板とが対向するように位置合わせして、両基板を加圧して、シール材にＵＶ光を照射している。これにより、両基板が接着され、有機ＥＬ表示素子が封止される。このシール材の外側の部分で素子基板及び対向基板をそれぞれ切断することにより、有機ＥＬ表示パネルを製造している。

しかしながら、従来の有機ＥＬ表示装置では以下のよう問題があった。従来の有機ＥＬ表示装置では、捕水剤収納部の外側にシール材を塗布している。従って、有機ＥＬ素子を囲む凸部にシール材を塗布している。そして基板のシール材の周囲を切断して表示パネルを製造している。基板を切断するためには、有機ＥＬ素子と有機ＥＬ素子との間にある基板の切断線に合わせて罫書線を設けて、１対の基板を裏返し、裏面側から弾性部材などにより押圧し、応力を加えて切断している。

有機ＥＬ素子を封止する時に、捕水材収納部の周りの凸部にシール材を塗布した状態で両基板を加圧するため、シール材がつぶされて拡がり、切断線まで及んでしまうことがある。従って、ＵＶ光を照射してシール材を硬化させて接着させると、切断線にて正確に切断できずに切断不良が生じることがあった。特にディスペンサを用いてシール材を塗布した場合、始点と終点で重複する部分ができる。２枚の基板を貼り合せたとき、重複部分でシール材の体積が大きくなるため、シール材の幅が広くなり切断線まではみ出してしまうおそれが高かった。

また、シール材を設けるための凸部の外周にさらに凹部を設ける製造方法が開示されている（特許文献１）。この方法について図７を用いて説明する。図７は有機ＥＬ表示パネルの切断時におけるシール材周辺の構成を示す拡大断面図である。有機ＥＬ素子が形成された素子基板１０と対向して対向基板２０が設けられている。有機ＥＬ素子が設けられている表示領域に対応して対向基板２０には凹部が設けられ、捕水材収納部２１が形成されている。捕水材収納部２１の外周にシール材２３が塗布される凸部２８が設けられている。さらにその凸部２８の外周には凹部を設けて、シール材を溜め込むための溜め部２９を形成している。このような構成により、両基板を加圧した際につぶれたシール材は溜め部２９に流れ込むようになるため、切断線にまでシール材が及ぶのを防ぐことができる。

しかしながら、この構成では以下のような問題がある。この構成では溜め部２９となる凹部が切断線上に配置される。従って、例えば、素子基板１０を切断するために素子基板１０に罫書３１を設けた場合、切断線に対応する箇所では図７に示すように押圧部材３２により溜め部２９を介して素子基板１０を押圧することになる。この部分は対向基板２０が薄くなっているため、対向基板側から応力を加えると対向基板２０に割れが発生することがある。また、図８に示すように対向基板２０の凸部を押圧して斜めから応力を加えた場合は、押圧箇所が適当でないため、罫書３１に応力が加わらず、切断線で正確に切断することができないという問題もある。このような切断不良が発生した場合、歩留りが劣化して生産性の低下を招いてしまう。

特開２００２−３４３５５７号公報

このように従来の有機ＥＬ表示パネルの製造方法では切断不良が発生して、生産性の低下を招いてしまうという問題点があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、切断不良の発生が低減された表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明にかかる表示装置は、第１の基板（例えば、本実施例における対向基板２０）と第２の基板（例えば、本実施例における素子基板１０）とが対向配置された表示装置であって、前記第１の基板の表示領域内に設けられた第１の凹部（例えば、本実施例における捕水材収納部２１）と、前記第１の凹部を囲むように設けられた第１の凸部（例えば、本実施例における第１の凸部２５）と、前記第１の凸部の外側に設けられた第２の凸部（例えば、本実施例における第２の凸部２７）と、前記第１の凸部と前記台２の凸部との間に設けられた第２の凹部（例えば、本実施例におけるシール材規制部２６）と、前記第１の凸部の頂部に設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせるシール材（例えば、本実施例におけるシール材２３）とを備え、前記第２の凸部の外側側面が前記第１の基板の端面となっているものである。これにより、切断不良の発生を防ぐことができ、生産性を向上することが可能になる。

また、本発明にかかる表示装置は、上述の表示装置において、前記第２の凹部におけるシール材側の凹部側面に前記シール材が配設されていることが好ましく、また、前記第１の凸部と前記第２の凸部との間に設けられた第２の凹部の底面まで前記シール材が充填されていることが好ましい。これにより、両基板の密着性を向上することができる。

上述の表示装置において、前記第２の凹部が前記第１の凸部の外周全体に形成されていることが望ましい。これにより、第１の凹部への水分浸入を低減することができる。

本発明にかかる表示装置の製造方法は、対向配置された第１の基板（例えば、本実施例における対向基板２０）と第２の基板（例えば、本実施例における素子基板１０）とを備える表示装置の製造方法であって、前記第１の基板の表示領域内に第１の凹部（例えば、本実施例における捕水材収納部２１）を設けるステップ（例えば、本実施例におけるガラス基板加工ステップＳ２０２）と、前記第１の凹部の外側に第２の凹部（例えば、本実施例におけるシール材規制部２６）を設けるステップ（例えば、本実施例におけるガラス基板加工ステップＳ２０２）と、前記第１の凹部と前記第２の凹部の間に設けられた第１の凸部（例えば、本実施例における第１の凸部２５）にシール材（例えば、本実施例におけるシール材２３）を設けるステップ（例えば、本実施例におけるシール材塗布ステップＳ２０４）と、前記シール材を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるステップ（例えば、本実施例における有機ＥＬ素子の封止ステップＳ１０９）と、前記第１の基板又は前記第２の基板を前記第２の凹部の外側に設けられた第２の凸部に対応する位置で切断するステップ（例えば、本実施例における切断ステップＳ１１０）とを有するものである。これにより、切断不良の発生を低減することができ、生産性を向上することができる。

上述の表示装置の製造方法の典型的な一例は、前記切断するステップにおいて、切断線に対応する罫書線を設け、前記罫書線に対応する位置の裏面側を押圧することにより基板を切断しているものである。

上述の表示装置の製造方法では、前記第１の凹部及び前記第２の凹部を略同時に設けていることが望ましい。これにより、簡易な製造工程で切断不良の
発生を低減することができる。

上述の表示装置の製造方法では、前記第２の凹部が前記第１の凸部の全周に設けられていることが望ましい。

上述の表示装置の製造方法において、前記切断するステップで切断した基板の他方の基板を前記第２の凸部に対応する位置で切断するステップをさらに有するようにしてもよい。これにより、両基板の切断工程における切断不良の発生を低減することができる。

本発明によれば、切断不良の発生が低減された表示装置及びその製造方法を提供することができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、当業者であれば、以下の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能であろう。尚、各図において同一の符号を付されたものは同様の要素を示しており、適宜、説明が省略される。

本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法について図１を用いて説明する。図１は有機ＥＬ表示装置の製造工程を示すフローチャートである。有機ＥＬ表示装置は画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した有機ＥＬ表示パネルを備えている。有機ＥＬ表示パネルは通常、有機ＥＬ素子が形成された素子基板と有機ＥＬ素子を封止するため素子基板と対向配置された対向基板とを備えている。

有機ＥＬ素子を備える素子基板の製造方法について説明する。素子基板には厚さが例えば、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板を用いる（ステップＳ１０１）。ガラス基板には無アルカリガラス（例えば、旭硝子社製ＡＮ１００）あるいはアルカリガラス（旭硝子社製ＡＳ）を用いることができる。このガラス基板の上に陽極電極材料であるＩＴＯを成膜する（ステップＳ１０２）。ＩＴＯはスパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。ここではＤＣスパッタ法により膜厚１５０ｎｍで成膜する。フォトリソグラフィー及びエッチングによりＩＴＯパターンを形成する（ステップＳ１０３）。このＩＴＯパターンが陽極となる。レジストとしてはフェノールノボラック樹脂を使用し、露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、ここでは塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングした。レジスト剥離材としてはモノエタノールアミンを使用した。

ＩＴＯパターンの上から補助配線材料を成膜する（ステップＳ１０４）。補助配線材料はＡｌあるいはＡｌ合金などの低抵抗な金属材料が用いられ、スパッタ、蒸着によって成膜することができる。さらに下地との密着性を向上させるため、あるいは腐食を防止するために、Ａｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒ等のバリア層を形成して補助配線を積層構造としても良い。このバリア層も蒸着あるいはスパッタにより形成できる。ここではＤＣスパッタ法により総厚が４５０ｎｍのＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの積層膜やＭｏＮｂ／Ａｌ／ＭｏＮｂの積層膜を補助配線材料として成膜する。この補助配線材料をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして、補助配線パターンを形成する（ステップＳ１０５）。エッチングには燐酸、酢酸、硝酸等の混合水溶液よりなるエッチング液を使用することができる。なお、陽極材料と補助配線材料とを順に成膜し、その後に補助配線材料と陽極材料を順番にパターニングすることも可能である。この補助配線パターンにより、陽極又は陰極に信号が供給される。

次に開口絶縁膜を形成する（ステップＳ１０６）。絶縁膜としては感光性のポリイミドをスピンコーティングして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、キュアし画素に画素開口部を有する開口絶縁膜を形成する。同時に陰極と補助配線とのコンタクトホールを形成する。例えば、画素開口部は３００μｍ×３００μｍ程度、陰極と補助配線とのコンタクトホールを２００μｍ×２００μｍ程度で形成する。

次に陰極隔壁を形成する（ステップＳ１０７）。陰極隔壁には、例えば、ノボラック樹脂を用いる。ノボラック樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて陰極隔壁を形成する。陰極隔壁が逆テーパ構造を有するようネガタイプの感光性樹脂を用いることが望ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、上から光を照射した場合、深い場所ほど光反応が不十分となる。その結果、上から見た場合、硬化部分の断面積が上の方より下の方が狭い構造を有する。これが逆テーパ構造を有するという意味である。このような構造にすると、その後、陰極の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極同士を分離することが可能になる。さらに、開口部のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。

次に画素開口部の上に有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ１０８）。例えば、蒸着装置を用い、有機ＥＬ層と陰極を蒸着する。有機ＥＬ層は界面層、正孔輸送層、発光層、電子注入層等を構成要素とすることが多い。ただし、これとは異なる層構成を有する場合もある。有機ＥＬ層の厚さは通常１００〜３００ｎｍ程度である。界面層として銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を厚さ１０ｎｍ、正孔輸送層としてＮ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン（α―ＮＰＤ）を厚さ６０ｎｍ、発光層としてＡｌｑを厚さ５０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍ蒸着する。上述の構成で正孔輸送層をα―ＮＰＤの代わりにトリフェニルジアミン（ＴＰＤ）等のトリフェニルアミン系の物質を使用することもできる。陰極にはＡｌを使用することが多いが、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやそれらを含む合金を用いることも可能である。陰極の厚さは通常５０〜３００ｎｍ程度であり、ここでは厚さ２００ｎｍのＡｌとする。陰極はこの他、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）で形成することができる。これにより、有機ＥＬ素子が形成される。

これらの工程により有機ＥＬ素子が複数形成された素子基板が製造される。通常１枚の基板には複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネルが複数形成される。そして、各有機ＥＬ表示パネルを切断分離することにより、１枚のマザーガラスから複数の有機ＥＬ表示パネルが得られる。この工程については後述する。上述の有機ＥＬ素子基板の製造工程は典型的な有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板の製造工程の一例であり、上述の製造工程に限られるものではない。

次に有機ＥＬ素子を封止するための対向基板の製造工程について説明する。有機ＥＬ素子は空気中の水分等により劣化するので、対向基板を用いて封止する。対向基板として厚さ０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板が使用され（ステップＳ２０１）、素子基板と同様のものを用いることができる。そして、この対向基板を加工して、水分を捕獲する捕水材を配置するため第１の凹部を設け、捕水材収納部を形成する（ステップＳ２０２）。捕水材収納部は例えば、エッチングにより、対向基板の一部を掘り込むことによって形成される。

エッチングにより捕水材収納部を形成する工程では、同時にシール材の流動を規制するためのシール材規制部を形成するため、第２の凹部を設ける。第２の凹部は一定の幅の溝として形成される。第２の凹部は捕水材収納部の外側であって、基板の切断線よりも内側に形成される。エッチング工程では、まず対向基板の全面にレジスト塗布し、第１の凹部及び第２の凹部に対応したマスクを用いてパターン露光する。レジストとしてはポジ型レジスト又はネガ型レジストのいずれでもよい。さらにレジストを現像して凹部となる部分を露出させた上でガラス基板のエッチングを行うと所定のパターンの捕水材収納部及びシール材規制部を形成することができる。エッチャントとしては例えば、フッ化水素酸を用いることができる。本実施例では捕水材収納部とシール材規制部を同じ工程で形成しているため、製造工程を簡略化でき、生産性を向上することができる。

この捕水材収納部に捕水材を配置する（ステップＳ２０３）。捕水材には酸化カルシウム粉末などが用いられる。そして、対向基板の捕水材収納部が設けられた面に、ディスペンサを用いてシール材を塗布する（ステップＳ２０４）。シール材は捕水材を収納するための第１の凹部とシール材の流動を規制するための第２の凹部との間の凸部に設けられる。シールとしては感光性エポキシ樹脂が望ましく、例えば、光カチオン重合型エポキシ樹脂を用いることができ、素子基板と対向基板を貼り合わせるための接着材として機能する。

次に素子基板と対向基板を貼り合わせて、有機ＥＬ素子を封止する（ステップＳ１０９）。これ以降の工程について図２〜図５を用いて説明する。図２は素子基板と対向基板の切断線の構成を示す平面図であり、図３は封止前の基板の構成を示す断面図である。図４は封止後の基板の構成を示す断面図である。１０は素子基板、１１は有機ＥＬ表示領域、１２は補助配線、２０は対向基板、２１は捕水材収納部、２２は捕水材、２３はシール材、２４は飛散防止用シール材である。

素子基板１０には上述のステップＳ１０１〜Ｓ１０８により形成された有機ＥＬ素子を複数含む有機ＥＬ表示領域１１と各素子に信号を供給する補助配線１２が設けられている。図２に示すようにマザーガラスとなる素子基板１０には６個の有機ＥＬ表示領域１１が設けられており、封止用の対向基板２０と対向配置されて封止されている。両基板を切断分離することにより有機ＥＬ表示パネル３０が形成される。なお、切断分離前においても切断分離後の各々の有機ＥＬ表示パネルの中心側を内側とし、端部側を外側とする。素子基板１０より若干小さい対向基板２０には各有機ＥＬ表示領域１１に対して捕水材収納部２１が形成され捕水材２２が配置されている。図２では説明のため捕水材について省略して図示している。

この捕水材収納部２１の外側にはエッチングにより溝（図示せず）を形成して、シール材２３の位置を規制するシール材規制部（図示せず）を設けている。これらの構成については後述する。対向基板２０には、それぞれの有機ＥＬ表示領域１１の全周を囲むようにシール材２３が設けられる。なお、本実施例では切断する際の切断片の飛散を防止するため、それぞれの表示領域を囲む封止用シール２３の間に飛散防止用シール材２４が設けられている。

図３に示すように素子基板１０の表示領域には有機ＥＬ素子１１が設けられている。有機ＥＬ素子１１からは補助配線１２がシール材２３の外側に延設されている。この補助配線１２を介して有機ＥＬ素子１１に電流を供給することにより、有機ＥＬ素子１１が発光して所望の画像を表示することができる。対向基板２０の有機ＥＬ素子１１と対向する位置にはエッチング工程で形成された捕水材収納部２１が設けられている。この捕水材収納部２１には空気中の水分等による有機ＥＬ素子１１の劣化を防ぐための捕水材２２が設けられている。捕水材２２は有機ＥＬ素子１１が封止された空間の水分を捕獲して、有機ＥＬ素子の劣化を防ぐ。封止する工程では窒素ガスを充填してもよい。

対向基板２０には捕水材収納部２１の外周全体にシール材２３が設けられている。シール材２３は紫外線硬化樹脂等の接着剤であり、ディスペンサにより塗布される。このシール材２３にＵＶ光を照射して硬化させることにより、対向基板２０と素子基板１０を貼り合わせることができる。そして図４に示すように素子基板１０と対向基板２０とが対向するよう位置合わせして、両基板を加圧し、シール材にＵＶ光を照射する。

上述の工程により貼り合わされた基板を切断して、それぞれの有機ＥＬ表示パネルに分割する。図２は素子基板１０の切断線及び対向基板２０の切断線の一例を示している。素子基板１０の切断線５０は対向基板２０の切断線４０よりも有機ＥＬ表示領域１１の外側に設けられている。すなわち、対向基板２０の切断線４０は素子基板１０の切断線５０よりもシール材２３に近接して設けられている。素子基板１０の切断線５０は、さらに補助配線１２の端部よりも外側に設けられている。素子基板１０では表示領域内から補助配線１２がシール材をまたいで素子基板の切断線５０の近傍まで延設されている。この素子基板１０の切断線５０により素子基板１０が切断され、対向基板２０の切断線４０により対向基板２０が切断される。

このシール材２３と切断線の関係について図５を用いて説明する。図５は有機ＥＬ表示パネルの切断時におけるシール材近傍の構成を示す拡大断面図である。２５は第１の凸部、２６は第２の凹部であるシール材規制部、２７は第２の凸部、３１は罫書、３２は弾性部材である。

図５（ａ）に示すように対向基板２０と素子基板１０とは位置合わせされて対向配置されている。対向基板２０の表示領域には第１の凹部として捕水材収納部２１が設けられており、その外側に第１の凸部２５が形成されている。この第１の凸部２５は捕水材収納部２１の全周を囲むように形成されている。第１の凸部２５の頂部にはディスペンサによりシール材２３が塗布されている。第１の凸部２５の外側には第２の凹部としてシール材規制部２６が設けられている。シール材規制部２６は第１の凸部２５の全周に溝を設けることによって形成される。従って、捕水材収納部２１とシール材規制部２６との間に第１の凸部２５が形成されることになる。さらにシール材規制部２６の外側には第２の凸部２７が設けられている。

図５（ａ）に示すように素子基板１０の対向基板２０が設けられている面とは反対面に罫書３１は設ける。罫書３１は切断線と対応した位置に設けられる。素子と素子との間に非表示領域が切断線となるため、罫書３１はシール材規制部２６の外側に配置された第２の凸部２７に対応する位置に設けられる。ここで第２の凸部２７に対応する位置とは第２の凸部２７が設けられている部分及びその部分を基板と垂直な方向に移動することにより形成される領域をいう。すなわち、罫書３１の位置における素子基板１０の垂線は第２の凸部２７が設けられている部分に配置される。この罫書３１は例えば、ホイールカッターによりシール材規制部２６の外周全体に設けられる。この罫書３１の位置で素子基板１０が切断される。なお、図５では両基板を貼り合わせる前に罫書３１を設けたが、両基板を貼り合せた後に罫書３１を設けてもよい。

素子基板１０と対向基板２０とが対向するよう位置合わせして、両基板を加圧し、シール材２３にＵＶ光を照射する。これにより、両基板が接着された構成となる。捕水材収納部２１に捕水材を設けることにより両基板とシール材で囲まれた空間には捕水材が配置され、封止された空間に残留または侵入してくる水分等による有機ＥＬ素子の劣化を防止する。

両基板を加圧することにより、図５（ｂ）に示すように粘性を有するシール材２３がつぶされて、第１の凸部２５の頂面からはみ出すようになる。素子基板１０と対向基板２０との間には第１の凸部２５につぶされたシール材２３の厚みに対応した微小な隙間が発生する。本実施例では第１の凸部２５の外側に溝を形成してシール材規制部２６を設けているため、第１の凸部２５の外側にはみ出したシール材２３はシール材規制部２６の側面又は底面に付着する。従って、はみ出したシール材２３はシール材規制部２６に埋め込まれ、シール材２３が切断線まで拡がるのを防ぐことが出来る。これにより、切断不良を防ぐことができ、生産性を向上することができる。

対向基板側から罫書３1に対応する位置を弾性部材３２により押圧する。すなわち、罫書３１の位置における基板の垂線上に弾性部材３２が配置され、基板と垂直方向に力が加わる。素子基板１０と対向している面の反対面から対向基板２０を弾性部材３２により押圧している。切断線に対応する箇所には第２の凸部２７が設けられているため、図５（ｃ）に示すように弾性部材３２は第２の凸部２７に対応する位置を押圧する。これにより、対向基板２０が基板間の隙間（シール材２３の厚さ）だけ湾曲して弾性部材３２に対応する箇所の対向基板２０と素子基板１０とが接触する。接触した箇所で素子基板１０が押圧される。押圧部材３２は罫書３１に対応する箇所を押圧しているため、罫書３１の部分に引っ張り応力が加わる。

これにより、切断線に対応する位置を押圧することができるため、適切な位置に応力を加えることができる、従って、切断をスムーズに行うことができ、切断不良の発生を防ぐことができる。さらに、対向基板２０の厚い部分を押圧することができるため対向基板の割れを防ぐことができる。

罫書３１の箇所で素子基板１０を切断することにより、素子基板１０の切断端面（側面）は第２の凸部２７に対応する位置となる。すなわち、素子基板１０の端面は第２の凸部上に配置され、素子基板１０の端面の位置は第２の凸部２７の頂面の位置となる。次に図２で示した対向基板の切断線４０で対向基板２０を切断する。対向基板２０についても素子基板１０と同様に、素子基板１０を切り離さない状態で切断する。すなわち、ホイールカッターを用いて切断線に対応した罫書線を対向基板２０に設けて素子基板側から弾性部材により押圧する。

対向基板２０を切断する場合も、第２の凸部２７の位置に罫書を設けることが望ましい。これにより、切断線に対応する位置を押圧して適切な位置に応力を加えることができる。すなわち、素子基板１０が湾曲して対向基板２０の罫書の部分と接触して、罫書の位置に引っ張り応力が加わる。これにより、対向基板２０の端面（側面）が第２の凸部２７に対応する位置となるよう切断される。すなわち、第２の凸部２７の外側側面が対向基板２０の端面となる。

上述の工程により、基板の切断をスムーズに行うことができ、切断不良の発生を防ぐことができる。さらに基板間の隙間が狭い箇所を押圧するため、基板の割れを防ぐことができる。そして、両基板の全ての切断線において切断が終了したら、切断片を有機ＥＬ表示パネルから切り離す。このようにしてマザーガラスから６個の表示パネルをそれぞれ取り出すことができる。

上述の説明では、両基板の切断が終わるまで切断片の分離を行わなかったが、もちろん、対向基板１０の切断が終了したら、対向基板２０の切断片を切り離してから素子基板１０を切断してもよい。さらには、対向基板２０と素子基板１０の切断順序を変えて、素子基板１０を切断した後、対向基板２０を切断しても良い。

また、シール材規制部２６の幅やシール材の塗布量を調整して、シール材規制部２６の底面までシール材２３を充填することが望ましい。これにより、シール材の接着面積が向上してアンカー効果が作用し、シール材２３の密着力を向上することができる。さらに、外部からの水分の浸入経路はシール材のバルクを拡散進行するより界面進行が支配的であることが推察されるため、界面経路が長くなることにより水分浸入を少なくすることができる。

シール材規制部２６と捕水材収納部２１は同じエッチング工程で製造することにより、簡易な工程で製造することができる。もちろん、異なる工程でシール材規制部２６と捕水材収納部２１を形成してもよい。この場合、シール材規制部２６の深さを捕水材収納部２１と異なる深さにすることができる。従って、シール材規制部２６の深さを切断に適した深さにすることが可能になる。

次に駆動回路等を実装する（ステップＳ１１１）。素子基板１０には封止用シール２３で囲まれた領域から外に補助配線１２が延設されている。補助配線１２の外側の端部には端子部が形成されており、この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を接続する。具体的には端子部にＡＣＦを仮圧着する。ＡＣＦは日立化成製アニソルム７１０６Ｕを用いている。仮圧着温度は８０℃で、圧着圧力は１．０ＭＰａである。ついで駆動回路が内蔵されたＴＣＰを端子部に本圧着する。本圧着温度は１７０度で、圧着圧力は２．０ＭＰａである。これにより駆動回路が実装される。この有機ＥＬ表示パネル３０が筐体に取り付けられ、有機ＥＬ表示装置が完成する（ステップＳ１１２）。

上述の構成では第１の凸部２５の全周にシール材規制部２６を設けたが、シール材規制部２６は第１の凸部２５の外周全体に形成しなくてもよい。例えば、ディスペンサでシール材２３を塗布する際の始点と終点で重複する箇所の周辺にのみシール材規制部２６を設けてもよい。あるいは、切断線と近接する箇所のみシール材規制部２６を設けても良い。もちろん、シール材規制部２６は一定の幅、深さに限らず、シール材を塗布する箇所と切断線との距離によって、シール材規制部２６の深さや幅を変えてもよい。さらに、図２で示した切断線は典型的な１例であり、切断線は図２で示した位置に設けられていなくてもよい。

なお、上述の説明では有機ＥＬ表示装置について示したが、有機ＥＬ素子以外の表示素子を用いた表示装置に対して利用することが可能である。さらに本発明は有機ＥＬ素子を用いた光源装置に対しても利用可能である。例えば、上述の製造方法において、素子基板１０に有機ＥＬ表示領域１１に代えて、面状の有機ＥＬ素子からなる有機ＥＬ発光領域を形成する。有機ＥＬ発光領域を封止用シール材２３で囲み、同様の工程により面状光源装置を製造する。これにより、均一で高輝度の面状光源装置を得ることができる。このように本発明は有機ＥＬ素子の発光を利用作用した有機ＥＬ発光装置に対して利用可能である。なお、有機ＥＬ発光装置には有機ＥＬ表示装置及び有機ＥＬ光源装置等の有機ＥＬ素子の発光を利用した装置が含まれるものとする。
実施例１．

本実施例にかかる有機ＥＬ表示装置の構成について図６を用いて説明する。本実施例で説明する構成は典型的な１例であり、これに限るものではない。図６は有機ＥＬ表示パネルのシール材周辺の構成を示す拡大断面図である。本実施例では素子基板１０として厚さが０．７ｍｍのガラス基板と用いた。対向基板２０には厚さが１．１ｍｍのガラス基板を用いた。

素子基板１０には上述の工程と同様の工程で有機ＥＬ素子を形成した。対向基板２０には上述の工程と同様の工程で捕水材収納部２１及びシール材規制部２６を形成した。捕水材収納部２１及びシール材規制部２６は対向基板２０の表面から０．５ｍｍの深さとなるようにフッ化水素酸でエッチングした。捕水材収納部２１の幅を２．７ｍｍとして、シール材規制部２６の幅を０．３ｍｍとした。フッ化水素酸でエッチングしない部分はレジストでマスクした状態でエッチングを行った。

両基板を位置あわせした状態で、加圧して、紫外線を照射してシール材を硬化させた。これにより、両基板を接着することができた。素子基板１０と対向基板２０との隙間、すなわち第２の凸部におけるシール材の厚さは約２０μｍであった。素子と素子との間の非表示領域にホイールカッターで罫書、裏面側から弾性部材で押圧する。これにより、罫書に応力が加わり非常にきれいに切断することができた。このような構成とすることにより、切断不良を防ぐことができた。さらに、シール材２３がシール材規制部２６の底面まで埋め込まれる構成となったため、密着性よく封止することができた。これにより、気密性を向上することができた。

本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造工程を示すフローチャートである。 本発明の実施例にかかる有機ＥＬ表示装置の切断前の構成を示す平面図である。 本発明の実施例にかかる有機ＥＬ表示装置の封止前の構成を示す断面図である。 本発明の実施例にかかる有機ＥＬ表示装置の封止後の構成を示す断面図である。 本発明の実施例にかかる有機ＥＬ表示装置の切断時におけるシール材周辺の構成を示す拡大断面図である。 本発明の実施例１にかかる有機ＥＬ表示装置の切断時におけるシール材周辺の構成を示す拡大断面図である。 従来の有機ＥＬ表示装置の切断時におけるシール材周辺の構成を示拡大断面図である。 従来の有機ＥＬ表示装置の切断時におけるシール材周辺の別の構成を示拡大断面図である。

符号の説明

１０ 素子基板
１１ 有機ＥＬ表示領域
１２ 補助配線
２０ 対向基板、
２１ 捕水材収納部
２２ 捕水材
２３ シール材
２４ 飛散防止用シール材
２５ 第１の凸部
２６ シール材規制部
２７ 第２の凸部
３０ 有機ＥＬ表示パネル
３１ 罫書
３２ 弾性部材
４０ 対向基板の切断線
５０ 素子基板の切断線

Claims (9)

1. 第１の基板と第２の基板とが対向配置された表示装置であって、
   前記第１の基板の表示領域内に設けられた第１の凹部と、
   前記第１の凹部を囲むように設けられた第１の凸部と、
   前記第１の凸部の外側に設けられた第２の凸部と、
   前記第１の凸部と前記第２の凸部との間に設けられた第２の凹部と、
   前記第１の凸部の頂部に設けられ、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合わせるシール材とを備え、
   前記第２の凸部の外側側面が前記第１の基板の端面となっている表示装置。
2. 前記第２の凹部におけるシール材側の凸部側面に前記シール材が配設されている請求項１記載の表示装置。
3. 前記第１の凸部と前記第２の凸部との間に設けられた第２の凹部の底面まで前記シール材が充填されている請求項１又は２記載の表示装置。
4. 前記第２の凹部が前記第１の凸部の外周全体に形成されている請求項１乃至３いずれかに記載の表示装置。
5. 対向配置された第１の基板と第２の基板とを備える表示装置の製造方法であって、
   前記第１の基板の表示領域内に第１の凹部を設けるステップと、
   前記第１の凹部の外側に第２の凹部を設けるステップと、
   前記第１の凹部と前記第２の凹部の間に設けられた第１の凸部にシール材を設けるステップと、
   前記シール材を介して前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせるステップと、
   前記第１の基板又は前記第２の基板を前記第２の凹部の外側に設けられた第２の凸部に対応する位置で切断するステップとを有する表示装置の製造方法。
6. 前記切断するステップでは、切断線に対応する罫書線を設け、前記罫書線に対応する位置の裏面側を押圧することにより基板を切断している請求項５記載の表示装置の製造方法。
7. 前記第１の凹部及び前記第２の凹部を略同時に設けている請求項５又は６記載の表示装置の製造方法。
8. 前記第２の凹部が前記第１の凸部の全周に設けられている請求項５乃至７いずれかに記載の表示装置の製造方法。
9. 前記切断するステップにおいて切断した基板の他方の基板を前記第２の凸部に対応する位置で切断するステップをさらに有する請求項５乃至８いずれかに記載の表示装置の製造方法。
   
   

Images