JP2005130060A - 高周波スイッチ - Google Patents
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Abstract
【課題】電気特性が良好で小型化が可能な高周波スイッチを提供する。
【解決手段】第1、第2、第3の回路に接続され、前記第1の回路と第3の回路との接続、および前記第2の回路と第3の回路との接続を切り換える高周波スイッチであって、前記高周波スイッチは、ダイオードと伝送線路から構成され、前記ダイオードは、多層基板上に搭載され、前記伝送線路は、多層基板内にミアンダ形状で2層以上にわたって形成されており、各層に渡って形成された伝送線路同士の折り返し方向がお互いに垂直となっている。
【選択図】
図1
【解決手段】第1、第2、第3の回路に接続され、前記第1の回路と第3の回路との接続、および前記第2の回路と第3の回路との接続を切り換える高周波スイッチであって、前記高周波スイッチは、ダイオードと伝送線路から構成され、前記ダイオードは、多層基板上に搭載され、前記伝送線路は、多層基板内にミアンダ形状で2層以上にわたって形成されており、各層に渡って形成された伝送線路同士の折り返し方向がお互いに垂直となっている。
【選択図】
図1
Description
本発明は、例えばダイオード、インダクタ、コンデンサなどの複数の回路素子からなる回路を集積化した高周波スイッチに関する。
近年、携帯電話をはじめとする移動体通信の普及に伴い、移動体通信装置の小型化が進んでいる。特に、外観のデザインを重視した移動体通信装置の登場により、移動体通信装置の筐体に内蔵される電子回路はますます小型かつ軽量にすることが求められている。
このような移動体通信装置、特に携帯電話などの無線装置では、アンテナ直下のフロントエンド部にアンテナと送信回路または受信回路との接続を切り替える高周波スイッチが使われている。高周波スイッチは、ダイオード素子、インダクタ(伝送線路)および容量素子(コンデンサ)などから構成され、多層基板に各素子または部品が搭載若しくは内蔵されて、形成されている(例えば特許文献1参照)。
高周波スイッチの構成部品の一つである伝送線路を多層基板に内蔵すると、伝送線路同士が干渉し電気特性を悪化させたり、多層基板に内蔵される他素子との干渉により電気特性を悪化させるといった問題があった。また、内蔵した伝送線路の特性を向上させる為には、内蔵された他素子との干渉を避けるために、伝送線路を他素子から離した位置に内蔵したり、GND電極で挟まれた領域に配置したりしているため、多層基板内での占有割合が大きくなるため、小型化の妨げになっている場合があった。
本発明は、以上において説明した背景技術の問題点を解決し、電気特性が良好で小型化が可能な高周波スイッチを提供する、ことを課題とする。
本発明は、上記課題を解決するため、スイッチ回路の構成部品であり、多層基板に内蔵される伝送線路に関して、その内蔵の形態に着想して成されたものである。
即ち、本発明の高周波スイッチ(請求項1)は、第1、第2、第3の回路に接続され、
前記第1の回路と第3の回路との接続、および前記第2の回路と第3の回路との接続を切り換える高周波スイッチであって、前記高周波スイッチは、ダイオードと伝送線路から構成され、前記ダイオードは、多層基板上に搭載され、前記伝送線路は、多層基板内にミアンダ形状で2層以上にわたって形成されており、各層に渡って形成された伝送線路同士の折り返し方向がお互いに垂直となっている、ことを特徴とする。
即ち、本発明の高周波スイッチ(請求項1)は、第1、第2、第3の回路に接続され、
前記第1の回路と第3の回路との接続、および前記第2の回路と第3の回路との接続を切り換える高周波スイッチであって、前記高周波スイッチは、ダイオードと伝送線路から構成され、前記ダイオードは、多層基板上に搭載され、前記伝送線路は、多層基板内にミアンダ形状で2層以上にわたって形成されており、各層に渡って形成された伝送線路同士の折り返し方向がお互いに垂直となっている、ことを特徴とする。
また、本発明には、前記伝送線路同士の距離は、垂直方向に100μm以上離れて形成されている、高周波スイッチ(請求項2)も含まれる。
更に、本発明には、前記伝送線路の電気長が、通過信号の波長(λ)の1/4である、高周波スイッチ(請求項3)も含まれる。
加えて、本発明には、前記伝送線路の線幅は、前記伝送線路同士の距離よりも小さい、高周波スイッチ(請求項4)も含まれる。
本発明によれば、上記伝送線路がミアンダ形状で、多層基板内に少なくとも2層以上にわたり形成され、各伝送線路の折り返し方向が垂直となるように配置される。このため、伝送線路間同士(上下で)重なりあう面積が少なくなり、浮遊容量の発生等のお互いの干渉が小さくなるため、高周波スイッチ自体の電気特性が向上する。特に、高周波帯域(約900MHzから約3GHz)での低損失化が可能となる。さらに、伝送線路同士のお互いの距離が、100μm以上離れていることから、伝送線路同士の干渉がより小さくなり、より低損失化が可能となる。加えて、通過信号の波長(λ)の1/4の電気長の伝送線路を内蔵するので、または、伝送線路の線幅を小さくすることによって、ミアンダ形状の伝送線路同士が重なる面積を小さくし、更には、伝送線路自体の多層基板内での占有面積を低く抑えることができるので、高周波スイッチ自体の小型化が可能となる。
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図1は、本発明における高周波スイッチSWの回路図を示す。高周波スイッチは、二つのダイオードD1、D2と、二つのインダクタ(伝送線路)L1、L2と、二つのコンデンサC2、C5と、一つの抵抗R1とで構成されている。すなわち第1のダイオードD1のアノードはローパスフィルタLPFを介して第2の回路である送信回路TXに接続され、第1のダイオードD1は、チョークコイルとして作用する第1のインダクタL1と第2のコンデンサC2の直列回路を介して接地され、第1のインダクタL1と第2のコンデンサC2との間には制御端子VCが接続されている。また、第1のダイオードD1のカソードは第3の回路であるアンテナ端子ANTに接続され、他方では伝送線路である第2のインダクタL2の一端に接続され、第2のインダクタL2の他端は第1の回路である受信回路RXに接続される。第2のインダクタL2は第2のダイオードD2と第5のコンデンサC5の直列回路を介して接地され、第5のコンデンサC5と並列に抵抗R1が接続されている。第2のインダクタは通過信号の波長(λ)の1/4の電気長となっている。
高周波スイッチング回路SWと送信回路TXとの間に接続されたローパスフィルタLPFは、インダクタL3とコンデンサC8とC9から成り、これらの素子は図示したように接続されている。
このように構成した高周波スイッチの回路の動作において、制御端子VCに正の電圧を印加すると、第1のダイオードD1及び第2のダイオードD2は順方向にバイアスがかけられ、これらのダイオードは導通状態となる。それにより送信回路TXからの送信信号は、ローパスフィルタLPF、第1のダイオードD1を介してアンテナANTから送信される。この場合、受信回路側に通じる回路は、第2のダイオードD2が導通状態にあるため第2のインダクタL2の片側が接地されることにより、片側短絡のインダクタL2(λ/4線路)の入力インピーダンスが無限大となる。従って送信回路TXからの送信信号は、受信回路RX側へは伝送されない。こうして送信状態が確立される。一方、制御端子VCに負の電圧を印加すると、第1のダイオードD1及び第2のダイオードD2は逆方向にバイアスがかけられ、これらのダイオードは非導通状態となる。従ってアンテナANTからの受信信号は受信回路RXへ伝送され、こうして受信状態が確立される。
図2は、多層基板2に形成された高周波スイッチを示す。多層基板は2aから2hの低温焼成基板を積層して形成されている。多層基板表面には、ダイオードD1、D2と抵抗R1とが搭載されており、インダクタL2(伝送線路)などのそれ以外の素子については、多層基板内に所定の電極パターンにより形成されている。すなわち内蔵されている。本実施例では、ダイオードと抵抗のみを多層基板上に搭載したが、インダクタL1(チョークコイル)やコンデンサも多層基板上に搭載しても良い。
多層基板2の底面には、プリント基板に接合するための端子パッド5が設けられている。端子パッド5は、アンテナ端子パッド、送信端子パッド、受信端子パッド、制御端子パッドと接地(グランド)端子パッドで構成されている。
多層基板2の表面には、ダイオードと抵抗を実装するための実装パッド6と、金属キャップ(図示しない)を取り付けるための金属キャップパッド7が形成されている。金属キャップと金属キャップパッドとは半田によって接合されている。ダイオードD1、D2、抵抗R1と実装パッドも半田によって接合されている。また、金属キャップパッドは接地端子の接続されているので、電気的にはグランド電位を示している。
この多層基板2の内部構造を図3〜図5に示す。最下層2aの表面には、図3(a)で示したように、アンテナ端子パッド、送信端子パッド、受信端子パッド、制御端子パッドと接地(グランド)端子パッドが形成されている。
最下層2aの裏面には、第1のアース電極GNDと第2のアース電極GNDが形成されている。第2のアース電極GNDはスイッチ回路の片側接地されたコンデンサC2、C5の一方の電極を形成する。一方、第1のアース電極はローパスフィルタの片側接地されたコンデンサC8、C9の一方の電極を形成する。
最下層2aの上には、第2層2bが配置され、第2層2bには、第3のアース電極GNDと、スイッチ回路のコンデンサC2、C5とローパスフィルタのコンデンサC8、C9を形成する一方のコンデンサ電極が形成されている。
第2層2bの上には第3層2cが配置され、コンデンサC6を形成する一方のコンデンサ電極が形成されている。
第3層2cの上には第4層2dが配置され、スイッチ回路を構成するインダクタL1の電極とローパスフィルタを構成するインダクタL3の電極が形成されている。インダクタ電極L1、L3はそれぞれスパイラル形状となっている。
第4層2dの上には第5層2eが配置され、第4層2dと同様にスイッチ回路を構成するインダクタL1の電極とローパスフィルタを構成するインダクタL3の電極が形成されている。さらに、スイッチ回路を構成するインダクタL2の電極も形成される。インダクタL2には、インダクタL1、L3とは異なり、ミアンダ形状を成している。また、
第5層2eの上には第6層2fが配置され、スイッチ回路のインダクタL2の電極が形成されている。インダクタL2はミアンダ形状で形成されているが、第5層2eに形成されたインダクタL2とは、ミアンダの折り返し方向が異なっている。第5層2eに形成されたインダクタ電極L2と第6層2fに形成されたものとでは、それぞれ折り返し方向が垂直になっており、お互いが交差するように形成されている。このため、それぞれの電極が重なり合う面積は少なくなっている。インダクタL2は第4層2dと第5層2eの2層にまたがって形成されている。また、インダクタL2の電気長は、通過する信号の中心周波数の波長λの1/4となっている。
第6層2fの上に配置される第7層2gに第4のアース電極が形成されている。第3のアース電極GNDと第2層2bに形成されている第3のアース電極GNDとで挟まれる空間にインダクタL2か形成されている。このため、インダクタL2は、内層されている他の素子であるインダクタL1、コンデンサC2、C5などと干渉を引き起こす可能性が少なくなる。
第7層2gの上に配置される第8層には、ダイオード、抵抗を搭載するための実装パッド6と金属キャップを取り付けるための金属キャップパッド7が形成されている。
ここで本発明の具体的な実施例について比較例と併せて説明する。
多層基板の製造について簡単に説明する。まず、グリーンシートを用意し、必要な部位つまり上下に電気的に接続すべき部位に孔をあける。こうして孔のあけられた各グリーンシート上に、所定の回路素子の全部又は一部をAgペースト又はAgPtペーストを用いてスクリーン印刷法により印刷する。同時に各グリーンシートにおける各孔もAgペースト又はAgPtペーストを用いてスクリーン印刷法により孔埋めする。しかる後、それぞれのグリーンシートを積層し、そして燒結処理が施される。その後、多層基板の表面に高周波スイッチ回路を構成する別個に用意したチップ素子が搭載され、そして図2に示すように個々のモジュールに切断されて完成される。
ここで、インダクタL2がミアンダ形状のものとスパイラル形状のものとを作成し、両方の伝送損失(I.LOSS〔dB〕)を測定した。なお、測定した周波数は880MHzと2.17GHzとした。その結果を表1に示す。
表1によれば、本発明のミアンダ形状のインダクタL2の伝送損失は、0.26dBで、比較例であるスパイラル形状のインダクタL2の伝送損失0.37dBよりも0.1dB程度伝送損失が少なかった。これにより、ミアンダ形状の方が、スパイラル上場の場合と比べて、伝送損失が低減できることが判明した。
また、インダクタL2の形状をミアンダ形状として、インダクタL2を2層にわたって形成したものについて、両方の伝送損失(I.LOSS〔dB〕)を測定した。なお、測定した周波数は880MHzと2.17GHzとした。尚、2層にわたって形成した場合の各伝送線路間の間隔は、140μm(本発明)と100μm(本発明)、90μm(比較例)、35μm(比較例)とした。その結果を表2に示す。
表2によれば、本880MHzにおいて、本発明の場合のインダクタL2の伝送損失は、比較例の場合の伝送損失よりも約0.1dB程度少なかった。また、2.17GHzにおいては、本発明の場合のインダクタL2の伝送損失は、比較例の場合の伝送損失よりも0.2dB程度少なかった。これより、インダクタを2層にまたがって形成した場合には、少なくともその線路同士の間隔を100μm以上離すことで、伝送損失が少なくなることが判明した。
高周波スイッチ SW
インダクタ L1、L2
ダイオード D1、D2
抵抗 R1
コンデンサ C2、C5
制御端子 VC
アンテナ端子 ANT
送信回路 TX
受信回路 RX
ローパスフィルタ LPF
多層基板 2
端子パッド 5
実装パッド 6
金属キャップパッド 7
インダクタ L1、L2
ダイオード D1、D2
抵抗 R1
コンデンサ C2、C5
制御端子 VC
アンテナ端子 ANT
送信回路 TX
受信回路 RX
ローパスフィルタ LPF
多層基板 2
端子パッド 5
実装パッド 6
金属キャップパッド 7
Claims (4)
- 第1、第2、第3の回路に接続され、
前記第1の回路と第3の回路との接続、および前記第2の回路と第3の回路との接続を切り換える高周波スイッチであって、
前記高周波スイッチは、ダイオードと伝送線路から構成され、
前記ダイオードは、多層基板上に搭載され、
前記伝送線路は、多層基板内にミアンダ形状で2層以上にわたって形成されており、
各層に渡って形成された伝送線路同士の折り返し方向がお互いに垂直となっている、
ことを特徴とする高周波スイッチ。 - 前記伝送線路同士の距離は、垂直に100μm以上離れて形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の高周波スイッチ。 - 前記伝送線路の電気長が、通過信号の波長(λ)の1/4である、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の高周波スイッチ。 - 前記伝送線路の線幅は、前記伝送線路同士の距離よりも小さい、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の高周波スイッチ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003361476A JP2005130060A (ja) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | 高周波スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
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ID=34641409
Family Applications (1)
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JP2003361476A Pending JP2005130060A (ja) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | 高周波スイッチ |
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-
2003
- 2003-10-22 JP JP2003361476A patent/JP2005130060A/ja active Pending
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