JP2005129991A - スピーカモジュールおよびこれを用いた電子機器およびこのスピーカモジュールを用いた装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】音響結合されたスピーカユニットのパネル30と回路基板33の一部とを一体化してスピーカモジュールを構成し、この回路基板33に電子部品を搭載して電子機器や装置に搭載することで、これら構成部品の物流工程、品質管理工程、組立て工程を削減し、コスト低減を図ることができる構成としたものである。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1および請求項3から請求項6に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項2に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項7、請求項8および請求項9に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態4を用いて、本発明の特に請求項10に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態5を用いて、本発明の特に請求項11に記載の発明について説明する。
22 マグネット
23 上部プレート
24 磁気回路
25 磁気ギャップ
26 ボイスコイル
27 第1の振動板
28 フレーム
30 パネル
31 第2の振動板
32 空間
33 回路基板
34 電子部品
40 スピーカモジュール
50 自動車
61 携帯電話
62 操作部
64 外装ケース
65 表示部
Claims (11)
- 磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された第1の振動板と、この第1の振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに嵌め込まれるボイスコイルと、前記フレームに結合されたパネルと、前記第1の振動板を結合した前記パネルで囲まれた空間と、このパネルで囲まれた空間に音響結合した第2の振動板とを備え、前記パネルは回路基板の一部と一体化して構成したスピーカモジュール。
- 回路基板の材質とパネルの材質を同じ材質から構成した請求項1記載のスピーカモジュール。
- 第2の振動板を透明な材料により構成した請求項1または請求項2記載のスピーカモジュール。
- 第2の振動板を略平面形状に形成した請求項1から請求項3記載のいずれか1つのスピーカモジュール。
- 第2の振動板面積を第1の振動板面積より大きく構成した請求項1から請求項4記載のいずれか1つのスピーカモジュール。
- パネルを透明な材料により構成した請求項1から請求項5記載のいずれか1つのスピーカモジュール。
- スピーカのターミナル部品をなくして構成した請求項1から請求項6記載のいずれか1つのスピーカモジュール。
- リード線の端部を回路基板の導電部に配線した請求項1から請求項7記載のいずれか1つのスピーカモジュール。
- 回路基板に電子部品を搭載した請求項1から請求項8記載のいずれか1つのスピーカモジュール。
- 請求項1から請求項9に記載のスピーカモジュールを備えた電子機器。
- 請求項1から請求項9に記載のスピーカモジュールを備えた装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2003
- 2003-10-21 JP JP2003360215A patent/JP2005129991A/ja active Pending
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