JP2005116768A - 回路パターンの検査方法および検査装置 - Google Patents
回路パターンの検査方法および検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005116768A JP2005116768A JP2003348951A JP2003348951A JP2005116768A JP 2005116768 A JP2005116768 A JP 2005116768A JP 2003348951 A JP2003348951 A JP 2003348951A JP 2003348951 A JP2003348951 A JP 2003348951A JP 2005116768 A JP2005116768 A JP 2005116768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- image
- defect
- circuit pattern
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/22—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
- G01N23/225—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
- G01N23/2251—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion using incident electron beams, e.g. scanning electron microscopy [SEM]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/26—Electron or ion microscopes
- H01J2237/28—Scanning microscopes
- H01J2237/2813—Scanning microscopes characterised by the application
- H01J2237/2817—Pattern inspection
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Abstract
欠陥確認時に検出した欠陥がいくらのしきい値で検出できるかを確認しながら最適なしきい値を簡便に設定でき、レシピが容易に作成できる回路パターンの検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】
表面に回路パターンを形成した試料に電子線を照射し、試料から発生する二次電子または反射電子に基づき検査画像および参照画像を生成し、検査画像と参照画像の差分から異常部を求める回路パターンの検査であって、異常部の画像から当該異常部の特徴量を複数求め、特徴量について仮想的に設定した検査閾値の変更により異常部を選択表示する。
【選択図】図1
Description
57によって制御された試料移動ステージ56と組み合わせて、該ストライプ画像を取得する。
54…検出器、55…検出回路、56…試料移動ステージ、57…ステージ制御回路、
58…画像処理装置、59…ホスト計算機、60…SEM本体、61…試料、62…試料ホルダ、71…電子線、72…2次電子、501…入力補正部、502…チップメモリ、503…CH分割部、504…位置補正部、505…チップ比較部、506…特徴量生成部、507…特徴抽出部、508…特徴量演算部、509…欠陥情報部、510…欠陥分類・解析部、511…欠陥情報保持部、520…制御CPU、601…検査制御部、602…欠陥確認制御部、605…欠陥判定部、607…GUI制御部、901…GUI画面部、902…欠陥マップ部、903…しきい値設定ツール部、904…操作ボタン部、920…画像データ表示部、921…仮想しきい値選択部、922…詳細表示設定部、923…参照・欠陥画像表示チェックボタン部、924…詳細情報表示チェックボタン部、930…検査画像部、931…参照画像部、932…欠陥画像部。
Claims (6)
- 表面に回路パターンを形成した試料に電子線を照射し、前記試料から発生する二次電子または反射電子に基づき検査画像および参照画像を生成し、前記検査画像と参照画像の差分から異常部を求める回路パターンの検査方法において、前記異常部の画像から当該異常部の特徴量を複数求め、前記複数求めた前記異常部の特徴量と前記異常部の検査画像および参照画像とを記憶し、前記特徴量について仮想的に設定した検査閾値の変更により前記異常部を選択表示することを特徴とする回路パターンの検査方法。
- 請求項1において、前記検査閾値は少なくとも2つであることを特徴とする回路パターンの検査方法。
- 請求項1において、前記異常部の検査画像と参照画像と、前記異常部の少なくとも形状を示す異常部の画像の1種または複数種とを同時に表示することを特徴とする回路パターンの検査方法。
- 表面に回路パターンを形成した試料に電子線を照射し、前記試料から発生する二次電子または反射電子に基づき検査画像および参照画像を生成し、前記検査画像と参照画像の差分から異常部を求める回路パターンの検査装置において、前記異常部の画像から当該異常部の特徴量を複数求める特徴量算出部と、前記複数求めた前記異常部の特徴量と前記異常部の検査画像および参照画像を記憶するメモリと、仮想的に設定した検査閾値の変更により前記異常部を選択表示する表示装置とを備えたことを特徴とする回路パターンの検査装置。
- 請求項4において、前記検査閾値は少なくとも2つであることを特徴とする回路パターンの検査装置。
- 請求項4において、前記異常部の検査画像と参照画像と、前記異常部の少なくとも形状を示す異常部の画像の1種または複数種とを同時に表示することを特徴とする回路パターンの検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003348951A JP4078280B2 (ja) | 2003-10-08 | 2003-10-08 | 回路パターンの検査方法および検査装置 |
US10/957,748 US7071468B2 (en) | 2003-10-08 | 2004-10-05 | Circuit pattern inspection method and its apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003348951A JP4078280B2 (ja) | 2003-10-08 | 2003-10-08 | 回路パターンの検査方法および検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005116768A true JP2005116768A (ja) | 2005-04-28 |
JP4078280B2 JP4078280B2 (ja) | 2008-04-23 |
Family
ID=34540952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003348951A Expired - Fee Related JP4078280B2 (ja) | 2003-10-08 | 2003-10-08 | 回路パターンの検査方法および検査装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7071468B2 (ja) |
JP (1) | JP4078280B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007147527A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Hitachi High-Technologies Corp | 外観検査装置 |
JP2007281084A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 回路パターン検査装置及び方法 |
JP2008053609A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥データ処理装置、欠陥データ処理システム、及び欠陥データ処理方法 |
JP2008304195A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法 |
JP2009092674A (ja) * | 2008-12-26 | 2009-04-30 | Advanced Mask Inspection Technology Kk | 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム |
US7630535B2 (en) | 2005-09-26 | 2009-12-08 | Advanced Mask Inspection Technology Inc. | Die-to-die photomask defect detection using region data to modify inspection thresholds |
JP2010191939A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-09-02 | Omron Corp | パラメータ決定支援装置およびパラメータ決定支援プログラム |
JP2011061047A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥レビュー支援装置,欠陥レビュー装置および検査支援装置 |
US8073241B2 (en) | 2005-08-18 | 2011-12-06 | Fujitsu Semiconductor Limited | Defect source analysis method, defect source analysis apparatus, and method of manufacturing semiconductor device |
JP2014109488A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像処理装置、画像処理方法、および画像処理プログラム |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0504913D0 (en) * | 2005-03-10 | 2005-04-13 | Eastman Kodak Co | Method and apparatus for digital processing of images |
US7684609B1 (en) | 2006-05-25 | 2010-03-23 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Defect review using image segmentation |
US8611639B2 (en) * | 2007-07-30 | 2013-12-17 | Kla-Tencor Technologies Corp | Semiconductor device property extraction, generation, visualization, and monitoring methods |
US8106355B1 (en) * | 2008-06-27 | 2012-01-31 | Kla-Tencor Corporation | Automated inspection using cell-cell subtraction perpendicular to stage motion direction |
JP5414215B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2014-02-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 回路パターン検査装置、および回路パターンの検査方法 |
JP5156546B2 (ja) | 2008-08-28 | 2013-03-06 | 株式会社イシダ | X線検査装置 |
US8841933B2 (en) | 2010-09-09 | 2014-09-23 | International Business Machines Corporation | Inspection tool and methodology for three dimensional voltage contrast inspection |
US8787074B2 (en) | 2011-10-14 | 2014-07-22 | International Business Machines Corporation | Static random access memory test structure |
WO2014129307A1 (ja) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | パターン測定装置、及び半導体計測システム |
US9224660B2 (en) * | 2013-08-30 | 2015-12-29 | Kla-Tencor Corp. | Tuning wafer inspection recipes using precise defect locations |
JP6599698B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2019-10-30 | 株式会社ミツトヨ | 画像測定装置及びその制御プログラム |
FR3059423B1 (fr) * | 2016-11-29 | 2020-05-29 | Vit | Systeme et procede de positionnement et d'inspection optique d'un objet |
US10275872B2 (en) * | 2017-08-24 | 2019-04-30 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of detecting repeating defects and system thereof |
JP6983747B2 (ja) * | 2018-12-05 | 2021-12-17 | アンリツ株式会社 | 物品検査情報管理装置、そのプログラム及び物品検査システム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6013007A (en) * | 1998-03-26 | 2000-01-11 | Liquid Spark, Llc | Athlete's GPS-based performance monitor |
US7817844B2 (en) * | 1999-08-26 | 2010-10-19 | Nanogeometry Research Inc. | Pattern inspection apparatus and method |
JP2001304842A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Hitachi Ltd | パターン検査方法及びその装置並びに基板の処理方法 |
JP2002124555A (ja) | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Hitachi Ltd | Sem式欠陥レビュー装置およびその方法並びに検査システム |
JP2002174603A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Olympus Optical Co Ltd | 欠陥分類方法 |
-
2003
- 2003-10-08 JP JP2003348951A patent/JP4078280B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-05 US US10/957,748 patent/US7071468B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8073241B2 (en) | 2005-08-18 | 2011-12-06 | Fujitsu Semiconductor Limited | Defect source analysis method, defect source analysis apparatus, and method of manufacturing semiconductor device |
US7630535B2 (en) | 2005-09-26 | 2009-12-08 | Advanced Mask Inspection Technology Inc. | Die-to-die photomask defect detection using region data to modify inspection thresholds |
JP2007147527A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Hitachi High-Technologies Corp | 外観検査装置 |
JP4699883B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-06-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 外観検査装置 |
JP2007281084A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 回路パターン検査装置及び方法 |
JP2008053609A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥データ処理装置、欠陥データ処理システム、及び欠陥データ処理方法 |
JP2008304195A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Hitachi High-Technologies Corp | パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法 |
JP2009092674A (ja) * | 2008-12-26 | 2009-04-30 | Advanced Mask Inspection Technology Kk | 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム |
JP2010191939A (ja) * | 2009-01-21 | 2010-09-02 | Omron Corp | パラメータ決定支援装置およびパラメータ決定支援プログラム |
JP2011061047A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥レビュー支援装置,欠陥レビュー装置および検査支援装置 |
JP2014109488A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像処理装置、画像処理方法、および画像処理プログラム |
US9639736B2 (en) | 2012-11-30 | 2017-05-02 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Apparatus for and method of processing image and storage medium |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7071468B2 (en) | 2006-07-04 |
US20050109938A1 (en) | 2005-05-26 |
JP4078280B2 (ja) | 2008-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4078280B2 (ja) | 回路パターンの検査方法および検査装置 | |
US7425704B2 (en) | Inspection method and apparatus using an electron beam | |
JP5081590B2 (ja) | 欠陥観察分類方法及びその装置 | |
JP4206192B2 (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
US7598490B2 (en) | SEM-type reviewing apparatus and a method for reviewing defects using the same | |
JP4728144B2 (ja) | 回路パターンの検査装置 | |
US7786437B2 (en) | Pattern inspection method and pattern inspection system | |
US9311697B2 (en) | Inspection method and device therefor | |
WO2016038982A1 (ja) | 欠陥定量化方法、欠陥定量化装置、および欠陥評価値表示装置 | |
US9342878B2 (en) | Charged particle beam apparatus | |
WO2013153891A1 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
US20120257041A1 (en) | Method for defect inspection and apparatus for defect inspection | |
US20070047800A1 (en) | Method and apparatus for inspecting defects of circuit patterns | |
JP2004177139A (ja) | 検査条件データ作成支援プログラム及び検査装置及び検査条件データ作成方法 | |
KR102579578B1 (ko) | 반도체 적용을 위한 참조 이미지 생성 | |
JP4177375B2 (ja) | 回路パターンの検査方法及び検査装置 | |
JP3836735B2 (ja) | 回路パターンの検査装置 | |
JP5131105B2 (ja) | パターン検査方法及び装置 | |
JP5039594B2 (ja) | レビュー装置,検査領域設定支援システム、および、欠陥の画像得方法 | |
JP2002150988A (ja) | パターン検査装置 | |
JP2005222882A (ja) | パターン検出方法及び装置 | |
JP2007192595A (ja) | 検査方法および検査装置 | |
JP2011035206A (ja) | 半導体装置の解析装置及び半導体装置の解析方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060329 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060329 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060511 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060511 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140208 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |