JP2005116708A - Chip inductor and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip inductor that can improve a Q characteristic and set an inductance value to a specified value, and provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: The chip inductor 1 is provided with a rectangular parallelepiped component 2 and a pair of terminal electrodes 3 and 3 that are formed on both end faces in the lengthwise direction of the component 2. The component 2 is provided with a main body 4 made of resin and a coil conductor 5 formed within the main body 4. The coil conductor 5 is formed of a conducting wire 9 that is wound by the specified number of windings, and a direction R of its winding shaft is almost orthogonal to a direction L of connecting one terminal electrode 3 to the other terminal electrode 3. In addition, both ends of the coil conductor 5 are connected with the terminal electrodes 3 and 3, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、導線を巻回してなるコイルを内蔵したチップインダクタ及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a chip inductor including a coil formed by winding a conductive wire and a method for manufacturing the chip inductor.

一般に、導線を巻回してなるコイルが内蔵されたチップインダクタを製造する場合は、まず、導線を同一間隔で巻回して連続的なコイルを形成し、このコイルを未硬化状態の樹脂内に埋設する。そして、樹脂を硬化させた後切断してチップ状の素子を形成し、この素子の端面に一対の端子電極を形成する。   In general, when manufacturing a chip inductor with a coil formed by winding a conductive wire, first, a continuous coil is formed by winding the conductive wire at the same interval, and this coil is embedded in an uncured resin. To do. Then, the resin is cured and then cut to form a chip-shaped element, and a pair of terminal electrodes is formed on the end face of the element.

また、下記特許文献１には、線径０．５ｍｍの導線を同一間隔で巻回してなる連続的なコイルをチップインダクタ単位に切断した後、切断されたコイル毎に樹脂を射出成形してチップ状の素子を形成し、該素子の端面に一対の端子電極を形成することによってチップインダクタを製造する旨が記載されている。
特開２００１−５２９３７号公報 In Patent Document 1 below, a continuous coil formed by winding a conducting wire having a wire diameter of 0.5 mm at the same interval is cut into chip inductor units, and then a resin is injection-molded for each cut coil. It describes that a chip inductor is manufactured by forming a shaped element and forming a pair of terminal electrodes on the end face of the element.
JP 2001-52937 A

近年、電子機器の小型化に伴ってチップインダクタも小型化傾向にある。そして、チップインダクタの大きさは、今や１００５形状（長さ１．０ｍｍ、幅及び厚さ０．５ｍｍ）以下にまで小型化されている。このような小型化されたチップインダクタは、上記特許文献１に記載のチップインダクタに使用される線径０．５ｍｍの導線を用いて製造することは不可能であり、より細い導線を用いることによって実現される。しかしながら、より細い導線を用いてチップインダクタを小型化したとしてもコイル面積が小さくなりＱ特性が低下する。   In recent years, with the miniaturization of electronic devices, chip inductors are also becoming smaller. The size of the chip inductor has now been reduced to 1005 shape (length 1.0 mm, width and thickness 0.5 mm) or less. Such a miniaturized chip inductor cannot be manufactured using a conductor having a wire diameter of 0.5 mm used for the chip inductor described in Patent Document 1, and by using a thinner conductor. Realized. However, even if the chip inductor is miniaturized using a thinner conductor, the coil area is reduced and the Q characteristic is lowered.

また、上記従来の方法では、コイルの切断する位置によってインダクタンス値が変化するため、インダクタンス値を所望値とすることが非常に困難となる。   In the above conventional method, since the inductance value changes depending on the position where the coil is cut, it is very difficult to set the inductance value to a desired value.

本発明は、上記従来技術の有する問題に鑑みてなされたものであり、Ｑ特性の向上を図ることができると共にインダクタンス値を所望値にすることができるチップインダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and provides a chip inductor that can improve the Q characteristic and can set the inductance value to a desired value, and a method for manufacturing the chip inductor. Objective.

本発明のチップインダクタは、導線が巻回されたコイル状導体を内部に有する樹脂成形チップと、樹脂成形チップの側面に形成され、コイル状導体の両端にそれぞれ接続された一対の端子電極と、を備え、コイル状導体の巻軸方向は、一対の端子電極を結ぶ方向と略直交することを特徴とするものである。   The chip inductor of the present invention includes a resin-molded chip having a coil-shaped conductor around which a conductive wire is wound, a pair of terminal electrodes formed on the side surface of the resin-shaped chip, and connected to both ends of the coil-shaped conductor, The winding axis direction of the coiled conductor is substantially orthogonal to the direction connecting the pair of terminal electrodes.

このような本発明に係るチップインダクタは、予め導線を任意の回数で巻いてコイル状導体を形成した後、該コイル状導体を樹脂成形し端子電極を形成するといった製造方法を採ることができる。したがって、所望のインダクタンス値となるようにコイル状導体を形成することができる。   Such a chip inductor according to the present invention can employ a manufacturing method in which a conductor is wound in advance at an arbitrary number of times to form a coiled conductor, and then the coiled conductor is resin-molded to form a terminal electrode. Therefore, the coiled conductor can be formed to have a desired inductance value.

また、チップインダクタは、一般に直方体状に形成され、該直方体の長手方向の側面に端子電極が形成される。本発明に係るコイル状導体ではその巻軸方向が、樹脂成形チップの側面に形成された一対の端子電極を結ぶ方向に略直交するように形成されている。このため、巻軸方向が端子電極を結ぶ方向と一致するようにコイル状導体を形成した場合に比べ、コイル面積を大きくすることができる。したがって、Ｑ特性の向上を図ることができる。   The chip inductor is generally formed in a rectangular parallelepiped shape, and a terminal electrode is formed on a side surface in the longitudinal direction of the rectangular parallelepiped. In the coiled conductor according to the present invention, the winding axis direction is formed so as to be substantially orthogonal to the direction connecting the pair of terminal electrodes formed on the side surface of the resin molded chip. For this reason, a coil area can be enlarged compared with the case where a coil-shaped conductor is formed so that a winding axis direction may correspond with the direction which connects a terminal electrode. Therefore, the Q characteristic can be improved.

コイル状導体の両端以外の部位は、樹脂成形チップを構成する樹脂の介在により端子電極と離隔しているのが好ましい。これにより、コイル状導体のフラックスに及ぼす影響を低減することができるため、さらなるＱ特性の向上を図ることができる。   It is preferable that portions other than both ends of the coiled conductor are separated from the terminal electrode by the intervention of the resin constituting the resin molded chip. Thereby, since the influence which acts on the flux of a coil-shaped conductor can be reduced, the improvement of further Q characteristic can be aimed at.

樹脂成形チップは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つの樹脂、あるいはこれらの樹脂にセラミック粉末を混合してなる樹脂によって構成されているのが好ましい。これにより、樹脂成形チップの表面が粗面化されるため、端子電極と樹脂成形チップとの接着強度を向上させることができる。   The resin-molded chip is preferably made of any one of an epoxy resin, a polyimide resin, and a silicon resin, or a resin obtained by mixing ceramic powder in these resins. Thereby, since the surface of the resin molded chip is roughened, the adhesive strength between the terminal electrode and the resin molded chip can be improved.

また、樹脂成形チップは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つの樹脂、あるいはこれらの樹脂にシリカ粉末を混合してなる樹脂によって構成されていてもよい。これにより、樹脂成形チップの誘電率を低下させることができるため、チップインダクタの周波数特性が向上し、高周波帯域まで対応させることが可能となる。   The resin-molded chip may be made of any one of an epoxy resin, a polyimide resin, and a silicon resin, or a resin obtained by mixing silica powder with these resins. Thereby, since the dielectric constant of the resin molded chip can be lowered, the frequency characteristics of the chip inductor can be improved, and it is possible to cope with the high frequency band.

コイル状導体の巻回形状は、楕円形または略長方形であってもよい。チップインダクタは、一般に直方体状に形成されるため、コイル状導体の巻回形状を楕円形または略長方形とし、長径をチップインダクタの長手方向に沿うようにすることによって、コイル面積を大きくすることができる。   The winding shape of the coiled conductor may be elliptical or substantially rectangular. Since the chip inductor is generally formed in a rectangular parallelepiped shape, it is possible to increase the coil area by making the winding shape of the coiled conductor elliptical or substantially rectangular and setting the major axis along the longitudinal direction of the chip inductor. it can.

導線の線径は、４０μｍ以下であるのが好ましい。本発明に係るチップインダクタでは、例えば線径が４０μｍ以下の導線を用いて１００５形状（長さ；１．０ｍｍ、高さと幅；０．５ｍｍ）以下の大きさとした場合であっても、Ｑ特性を向上させることができると共に、インダクタンス値を所望値にすることができる。したがって、高性能で小型化されたチップインダクタを実現することができる。   The wire diameter of the conducting wire is preferably 40 μm or less. In the chip inductor according to the present invention, for example, even when the conductor diameter is 40 μm or less and the size is 1005 shape (length: 1.0 mm, height and width: 0.5 mm) or less, the Q characteristic is obtained. And the inductance value can be set to a desired value. Therefore, a high performance and downsized chip inductor can be realized.

本発明のチップインダクタの製造方法は、導線を巻回してコイル状導体を形成するコイル形成工程と、コイル状導体を未硬化状態の樹脂で覆った後、該樹脂を硬化して樹脂成形チップを得る樹脂成形工程と、樹脂成形チップにおける、コイル状導体の巻軸方向に略直交する側面に、コイル状導体の両端にそれぞれ接続される一対の端子電極を形成する電極形成工程と、を含むことを特徴とするものである。   The method of manufacturing a chip inductor according to the present invention includes a coil forming step of forming a coiled conductor by winding a conductive wire, and after covering the coiled conductor with an uncured resin, the resin is cured to form a resin molded chip. A resin molding step, and an electrode forming step of forming a pair of terminal electrodes respectively connected to both ends of the coiled conductor on a side surface substantially orthogonal to the winding axis direction of the coiled conductor in the resin molded chip. It is characterized by.

本発明によれば、予め所望のインダクタンス値となるように導線を巻回してコイル状導体を形成するため、所望のインダクタンス値を有するチップインダクタを製造することができる。また、一般にチップインダクタは直方体状に形成され、該直方体の長手方向の側面に端子電極が形成される。本発明では、コイル状導体の巻軸方向が、樹脂成形チップの側面に形成された一対の端子電極を結ぶ方向に略直交するようにチップインダクタを形成する。したがって、巻軸方向が端子電極を結ぶ方向と一致するように形成されたコイル状導体に比べ、コイル面積を大きくすることができるためＱ特性が向上される。   According to the present invention, since a coiled conductor is formed by winding a conducting wire in advance so as to have a desired inductance value, a chip inductor having a desired inductance value can be manufactured. In general, a chip inductor is formed in a rectangular parallelepiped shape, and a terminal electrode is formed on a side surface in the longitudinal direction of the rectangular parallelepiped. In the present invention, the chip inductor is formed so that the winding axis direction of the coiled conductor is substantially orthogonal to the direction connecting the pair of terminal electrodes formed on the side surface of the resin molded chip. Therefore, since the coil area can be increased as compared with the coiled conductor formed so that the winding axis direction coincides with the direction connecting the terminal electrodes, the Q characteristic is improved.

また、コイル形成工程において、導線を一定のピッチごとに巻回して、巻軸方向と略直交する方向に並列する複数のコイル状導体を形成し、樹脂成形工程において、複数のコイル状導体を未硬化状態の樹脂で覆った後、該樹脂を硬化して樹脂成形体を形成し、該樹脂成形体を隣り合うコイル状導体の間で切断してそれぞれ１個のコイル状導体を有する樹脂成形チップを形成するようにしてもよい。これにより、所望のインダクタンス値と良好なＱ特性を有するチップインダクタを量産することができる。   Further, in the coil forming process, the conductive wire is wound at a certain pitch to form a plurality of coiled conductors arranged in parallel in the direction substantially perpendicular to the winding axis direction. After covering with a cured resin, the resin is cured to form a resin molded body, and the resin molded body is cut between adjacent coiled conductors, each having a coiled conductor. May be formed. Thereby, a chip inductor having a desired inductance value and good Q characteristics can be mass-produced.

樹脂成形工程において、コイル状導体を型枠内に配置し、型枠内の空間に未硬化状態の樹脂を充填して硬化することが好ましい。この場合、コイル状導体は静止した状態で樹脂成形されるため、コイル状導体に加わる力が低減される。したがって、線径の小さい導線を用いた場合であっても、コイル状導体の変形を防止することができ、各チップインダクタ間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。   In the resin molding step, it is preferable to dispose the coiled conductor in the mold and to fill the space in the mold with an uncured resin and cure. In this case, since the coiled conductor is resin-molded in a stationary state, the force applied to the coiled conductor is reduced. Therefore, even when a conducting wire with a small wire diameter is used, deformation of the coiled conductor can be prevented, and variations in inductance values among the chip inductors can be reduced.

また、上述した複数のチップインダクタを製造する場合に際し、樹脂成形工程において、剥離可能な第１の平面シート上にコイル状導体を接着し、内側にコイル状導体が配置されるように型枠を設置した後、型枠内の空間に未硬化状態の樹脂を充填して硬化することによって樹脂成形体を形成し、切断工程において、樹脂成形体を、剥離可能な第２の平面シート上に移し替えて接着した後切断することが好ましい。このように、コイル状導体を第１の平面シートに接着、固定した状態で樹脂成形することにより、導線の線径が小さい場合であってもコイル状導体の変形を防止することができ、各チップインダクタ間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。また、樹脂成形体を第２の平面シート上に接着させて固定することにより、樹脂成形体の移動が防止され所望の位置でより確実に切断することができる。したがって、各チップインダクタ間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。   Further, when manufacturing the above-described plurality of chip inductors, in the resin molding process, the coiled conductor is bonded onto the first flat sheet that can be peeled, and the mold is placed so that the coiled conductor is disposed inside. After the installation, a resin molded body is formed by filling an uncured resin in the space in the mold and curing, and in the cutting step, the resin molded body is transferred onto a peelable second flat sheet. It is preferable to cut after bonding. Thus, by molding the resin in a state where the coiled conductor is bonded and fixed to the first flat sheet, even when the wire diameter of the conducting wire is small, deformation of the coiled conductor can be prevented. Variations in inductance values between chip inductors can be reduced. Moreover, by adhering and fixing the resin molded body on the second flat sheet, the resin molded body is prevented from moving and can be cut more reliably at a desired position. Therefore, variation in inductance value among the chip inductors can be reduced.

樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つ、あるいはこれらの樹脂にセラミック粉末を混合したものであることが好ましい。これにより、樹脂成形チップの表面が粗面化されるため、端子電極と樹脂成形チップとの接着強度を向上させることができる。   The resin is preferably one of epoxy resin, polyimide resin, or silicon resin, or a mixture of these resins with ceramic powder. Thereby, since the surface of the resin molded chip is roughened, the adhesive strength between the terminal electrode and the resin molded chip can be improved.

また、樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つ、あるいはこれらの樹脂にシリカ粉末を混合したものであってもよい。これにより、樹脂成形チップの誘電率を低下させることができるため、チップインダクタの周波数特性が向上し、高周波帯域まで対応させることが可能となる。   The resin may be any one of an epoxy resin, a polyimide resin, or a silicon resin, or a mixture of these resins with silica powder. Thereby, since the dielectric constant of the resin molded chip can be lowered, the frequency characteristics of the chip inductor can be improved, and it is possible to cope with the high frequency band.

本発明によれば、小型化した場合のＱ特性の向上を図ることができると共に、インダクタンス値を所望値とすることができるチップインダクタ及びその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while improving the Q characteristic at the time of reducing in size, the chip inductor which can make an inductance value into a desired value, and its manufacturing method can be provided.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るチップインダクタの側面透視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すチップインダクタの端面図である。チップインダクタ１は、直方体状の素子（樹脂成形チップ）２と、この素子２の長手方向の両端面に形成された一対の端子電極３，３とを備えている。素子２は、樹脂からなる素子本体部４と、該素子本体部４の内部に形成されたコイル状導体５とを備えている。   FIG. 1A is a side perspective view of the chip inductor according to the embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an end view of the chip inductor shown in FIG. The chip inductor 1 includes a rectangular parallelepiped element (resin molding chip) 2 and a pair of terminal electrodes 3 and 3 formed on both end surfaces of the element 2 in the longitudinal direction. The element 2 includes an element main body 4 made of resin and a coiled conductor 5 formed inside the element main body 4.

コイル状導体５は、導線９を所定の巻数で巻回して構成され、その巻軸方向Ｒが一方の端子電極３と他方の端子電極３とを結ぶ方向Ｌと略直交している。また、コイル状導体５の両端は、それぞれ端子電極３，３に接続されている。コイル状導体５の両端を含みコイル状導体５の巻回部分６と端子電極３，３とを連結する連結部７，７は、１ターン未満で巻かれた曲線状または直線状の非巻回部分となっている。なお、導線９としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂等の絶縁樹脂で被覆された銅線（ＡＩＷ線）などが用いられる。   The coiled conductor 5 is configured by winding the conducting wire 9 with a predetermined number of turns, and the winding axis direction R is substantially orthogonal to the direction L connecting the one terminal electrode 3 and the other terminal electrode 3. Further, both ends of the coiled conductor 5 are connected to the terminal electrodes 3 and 3, respectively. The connecting portions 7, 7 that connect the winding portion 6 of the coiled conductor 5 and the terminal electrodes 3, 3, including both ends of the coiled conductor 5, are curved or linear non-winding wound in less than one turn. It has become a part. In addition, as the conducting wire 9, for example, a copper wire (AIW wire) covered with an insulating resin such as a polyamideimide resin is used.

また、コイル状導体５の両端以外の部位は、素子２を構成する樹脂が介在することによって端子電極３，３と離隔している。すなわち、導線９が巻回してコイル状となっている部位が端子電極３，３と離隔している。これにより、端子電極３，３に起因するコイル状導体５のフラックスへの影響が低減されるため、Ｑ特性が向上される。   Further, the portions other than both ends of the coiled conductor 5 are separated from the terminal electrodes 3 and 3 by interposing the resin constituting the element 2. That is, the portion where the conductive wire 9 is wound and coiled is separated from the terminal electrodes 3 and 3. Thereby, since the influence on the flux of the coiled conductor 5 resulting from the terminal electrodes 3 and 3 is reduced, the Q characteristic is improved.

次に、図２〜図１１を参照して、本実施形態に係るチップインダクタ１の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the chip inductor 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図３に示すように、まず、一定のピッチで並列した複数の巻芯１０を有する棒状の巻芯部材１１を用意する。１つの巻芯部材１１に設けられる巻芯１０の数は、例えば５０個である。また、巻芯１０の断面形状は、例えば楕円形や長方形とする。断面形状が長方形の場合は、図４に示すように、例えば長径Ｍを３４０μｍ、短径Ｎを２２０μｍに形成する。これにより、コイル状導体５の巻回形状を楕円形や長方形とすることができる。このため、円形や正方形とした場合に比べ、コイル面積を大きくとることができる。   As shown in FIG. 3, first, a rod-shaped core member 11 having a plurality of cores 10 arranged in parallel at a constant pitch is prepared. The number of cores 10 provided on one core member 11 is, for example, 50. The cross-sectional shape of the core 10 is, for example, an ellipse or a rectangle. When the cross-sectional shape is rectangular, as shown in FIG. 4, for example, the major axis M is formed to 340 μm and the minor axis N is formed to 220 μm. Thereby, the winding shape of the coil-shaped conductor 5 can be made into an ellipse or a rectangle. For this reason, compared with the case where it is set as circular or square, a coil area can be taken large.

次に、チップインダクタ１が所望のインダクタンス値となるように、導線９をそれぞれの巻芯１０に連続的に巻回していき、巻軸方向と略直交する方向に並列する複数のコイル状導体５を形成する。この場合コイル状導体は、例えば、線径３２μｍの導線９を用い、１個あたりの巻回数は４．５ターンとする。このように、導線９の線形を４０μｍ以下とすることによって、チップインダクタ１の大きさを１００５形状以下に小型化した場合であってもＱ特性を向上させることができると共にインダクタンス値を所望値にすることができる。こうして形成されたコイル状導体５の側面図を図２（ａ）に示す。また、図５は、図２（ａ）に示すコイル状導体５の斜視図である。   Next, the conductor 9 is continuously wound around each core 10 so that the chip inductor 1 has a desired inductance value, and a plurality of coiled conductors 5 arranged in parallel in a direction substantially perpendicular to the winding axis direction. Form. In this case, for example, the conductor 9 having a wire diameter of 32 μm is used as the coiled conductor, and the number of turns per piece is 4.5 turns. As described above, by setting the linear shape of the conductive wire 9 to 40 μm or less, the Q characteristic can be improved and the inductance value can be set to a desired value even when the size of the chip inductor 1 is reduced to 1005 shape or less. can do. A side view of the coiled conductor 5 formed in this way is shown in FIG. FIG. 5 is a perspective view of the coiled conductor 5 shown in FIG.

再び図３を参照して、導線９を巻芯１０に巻回した後、コイル状導体５を剥離可能な平面シート１２ａに接着する。この場合、コイル状導体５を備えた状態の巻芯部材１１を平面シート１２ａの表面に近づけ、板などの専用の治具を用いて巻芯部材１１からコイル状導体５を引き離し、コイル状導体５を平面シート１２ａ上に着接させる。この平面シート１２ａとしては、例えば、熱剥離シートやＰＥＴフィルムを基材としたＵＶ剥離シートなどが表面に配されたものを用いる。そして、図６に示すように、巻芯部材１１を平面シート１２ａから離し、各コイル状導体５から巻芯１０をそれぞれ抜き取る。なお、コイル状導体５の高さＨは、例えば２７０μｍ程度である。   Referring again to FIG. 3, after winding the conductive wire 9 around the core 10, the coiled conductor 5 is bonded to a peelable flat sheet 12 a. In this case, the core member 11 with the coiled conductor 5 is brought close to the surface of the flat sheet 12a, the coiled conductor 5 is pulled away from the core member 11 using a dedicated jig such as a plate, and the coiled conductor 5 is attached on the flat sheet 12a. As the flat sheet 12a, for example, a thermal release sheet or a UV release sheet having a PET film as a base material is used. Then, as shown in FIG. 6, the core member 11 is separated from the flat sheet 12 a, and the core 10 is extracted from each coiled conductor 5. The height H of the coiled conductor 5 is about 270 μm, for example.

図７は、平面シート１２ａ上に複数のコイル状導体５が接着された状態の平面図である。なお、以下の図７〜図１１では、説明のため、連続した８個のコイル状導体５からなるコイル部材５Ａが８個連なった状態を示しているが、実際はより多数のコイル状導体５が平面シート１２ａ上に配置される。図７に示すように、平面シート１２ａ上には、複数の巻芯部材１１を用いて、コイル部材５Ａを一定間隔で並列させる。なお、巻芯部材１１は、棒状には限定されず、複数の巻芯１０が２次元的に配されたプレート状であってもよい。   FIG. 7 is a plan view showing a state in which a plurality of coiled conductors 5 are bonded on the flat sheet 12a. In addition, in the following FIGS. 7-11, although the coil member 5A which consists of the continuous 8 coil-shaped conductors 5 is shown for description, eight more coil-shaped conductors 5 are actually shown. It arrange | positions on the plane sheet | seat 12a. As shown in FIG. 7, the coil members 5 </ b> A are arranged in parallel at regular intervals on the flat sheet 12 a using a plurality of core members 11. The core member 11 is not limited to a rod shape, and may be a plate shape in which a plurality of cores 10 are two-dimensionally arranged.

次に、図８に示すように、コイル部材５Ａよりも長さ、幅がやや大きいスリット（型枠）１３ａを複数有する金型１３を、平面シート１２ａ上のコイル部材５Ａが各スリット１３ａ内にそれぞれ位置するように設置する。このとき、スリット１３ａの深さは、コイル状導体５の高さＨが上述のように２７０μｍである場合、約３００μｍ程度である。また、スリット１３ａの幅も約３００μｍ程度である。   Next, as shown in FIG. 8, the mold 13 having a plurality of slits (forms) 13 a having a length and width slightly larger than the coil member 5 </ b> A, the coil member 5 </ b> A on the flat sheet 12 a is placed in each slit 13 a. Install so that each is located. At this time, the depth of the slit 13a is about 300 μm when the height H of the coiled conductor 5 is 270 μm as described above. The width of the slit 13a is also about 300 μm.

そして、図９に示すように、スリット１３ａ内に未硬化状態の樹脂１５を充填し、硬化させる。これにより、コイル部材５Ａが内蔵された樹脂成形体１６が形成される。この樹脂成形体１６の側面透視図を図２（ｂ）に示す。図２（ｂ）に示すように、各コイル状導体５は樹脂１５によって完全に覆われた状態となっている。このように金型１３を用いることにより、コイル状導体５は静止した状態で樹脂成形されるため、コイル状導体５に加わる力が低減される。したがって、線径の小さい導線９を用いた場合であっても、コイル状導体５の変形を防止することができ、各チップインダクタ１間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。   Then, as shown in FIG. 9, the uncured resin 15 is filled in the slit 13a and cured. Thereby, the resin molding 16 in which the coil member 5A is incorporated is formed. A side perspective view of the resin molded body 16 is shown in FIG. As shown in FIG. 2B, each coiled conductor 5 is completely covered with the resin 15. By using the mold 13 in this way, the coiled conductor 5 is resin-molded in a stationary state, so that the force applied to the coiled conductor 5 is reduced. Therefore, even when the conducting wire 9 having a small wire diameter is used, the coiled conductor 5 can be prevented from being deformed, and variation in inductance value among the chip inductors 1 can be reduced.

樹脂１５としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂やシリコン樹脂を始めとする熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂が望ましい。更に、このような熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂にセラミック粉末やシリカ粉末を混合するのがより望ましい。セラミック粉末を混合することにより、素子２の表面が粗面化され、端子電極３，３と素子２との接着強度を向上させることができる。また、シリカ粉末を混合させることによって、素子２の誘電率を低下させることができるため、チップインダクタ１の周波数特性が向上し、高周波帯域まで対応させることが可能となる。   The resin 15 is preferably a thermosetting resin such as an epoxy resin, a polyimide resin, or a silicon resin, or an ultraviolet curable resin. Furthermore, it is more desirable to mix ceramic powder or silica powder with such thermosetting resin or ultraviolet curable resin. By mixing the ceramic powder, the surface of the element 2 is roughened, and the adhesive strength between the terminal electrodes 3 and 3 and the element 2 can be improved. Moreover, since the dielectric constant of the element 2 can be reduced by mixing silica powder, the frequency characteristics of the chip inductor 1 are improved, and it is possible to cope with a high frequency band.

図９に示す状態では、樹脂成形体１６は平面シート１２ａから剥離された状態となっている。そしてこの状態から、図１０に示すように、樹脂成形体１６を剥離可能な平面シート１２ｂ上に移し替えて接着すると共に、平面シート１２ａと金型１３を樹脂成形体１６から外す。なお、金型１３には、樹脂成形体１６から外しやすいように予めスリット１３ａの表面に剥離剤として微量のシリコンオイル等を塗布しておく。また、平面シート１２ｂは、平面シート１２ａと同様のものを使用する。このように剥離可能な平面シート１２ａ，１２ｂを用いることにより、導線９の線径が小さい場合であってもコイル状導体５の変形を防止することができると共に、樹脂成形体１６を所望の位置でより確実に切断することができる。このため、各チップインダクタ１間でのインダクタンス値のばらつきを低減することができる。   In the state shown in FIG. 9, the resin molded body 16 is peeled from the flat sheet 12a. Then, from this state, as shown in FIG. 10, the resin molded body 16 is transferred and bonded onto the peelable flat sheet 12 b, and the flat sheet 12 a and the mold 13 are removed from the resin molded body 16. Note that a small amount of silicon oil or the like is previously applied to the surface of the slit 13a as a release agent on the mold 13 so that it can be easily removed from the resin molded body 16. The flat sheet 12b is the same as the flat sheet 12a. By using the peelable flat sheets 12a and 12b as described above, the deformation of the coiled conductor 5 can be prevented even when the wire 9 has a small wire diameter, and the resin molded body 16 can be placed at a desired position. Can cut more reliably. For this reason, the dispersion | variation in the inductance value between each chip inductor 1 can be reduced.

次に、平面シート１２ｂ上の樹脂成形体１６を、図１１に示すように、隣り合うコイル状導体５の間に位置する非巻回部分（連結部７）でダイサーなどを用いて切断する。これにより、それぞれ１個のコイル状導体５を内蔵する複数の素子２が形成される。このように、本実施形態に係るチップインダクタの製造方法では、樹脂成形体１６から素子２を得る場合、非巻回部分で切断すればよいため、切断位置に高い精度は要求されず、切断位置が多少ずれてもコイル状導体５のインダクタンス値に影響が及ぶことはない。したがって、切断によってインダクタンス値が変化してしまう事態が防止され、所望のインダクタンス値を有する素子２を確実に得ることができる。図２（ｃ）は、図１１に示す素子２の側面透視図である。図２（ｄ）は、図２（ｃ）に示す素子２の拡大図とその左側面透視図である。   Next, as shown in FIG. 11, the resin molded body 16 on the flat sheet 12 b is cut using a dicer or the like at a non-winding portion (connecting portion 7) located between the adjacent coiled conductors 5. Thereby, a plurality of elements 2 each including one coiled conductor 5 are formed. Thus, in the chip inductor manufacturing method according to the present embodiment, when the element 2 is obtained from the resin molded body 16, it is only necessary to cut at the non-winding portion. Even if they are slightly deviated, the inductance value of the coiled conductor 5 is not affected. Therefore, a situation in which the inductance value changes due to cutting is prevented, and the element 2 having a desired inductance value can be obtained with certainty. FIG. 2C is a side perspective view of the element 2 shown in FIG. FIG. 2D is an enlarged view of the element 2 shown in FIG. 2C and a left side perspective view thereof.

次に、樹脂成形体１６を切断して得られた素子２を平面シート１２ｂから剥離し、図２（ｅ）に示すように、素子２の長手方向の側面Ｓ１，Ｓ２（図２（ｄ）参照）に端子電極３，３を形成する。側面Ｓ１，Ｓ２は、コイル状導体５の巻軸方向に略直交する側面であり、端子電極３，３は、コイル状導体５の両端にそれぞれ接続されるように形成される。 Next, the element 2 obtained by cutting the resin molded body 16 is peeled from the flat sheet 12b, and as shown in FIG. 2 (e), the side surfaces S 1 and S 2 in the longitudinal direction of the element 2 (FIG. 2 ( Terminal electrodes 3 and 3 are formed in d). The side surfaces S 1 and S 2 are side surfaces substantially orthogonal to the winding axis direction of the coiled conductor 5, and the terminal electrodes 3 and 3 are formed so as to be connected to both ends of the coiled conductor 5, respectively.

端子電極３，３は、電子部品の端子電極の形成に一般的に用いられるものと同様の設備により形成することができる。すなわち、シリコンゴム板等の支持台に設けられた穴に各素子２を嵌合させた状態で側面に下地としての導電性ペーストを塗布した後硬化し、その表面に電気めっきを施すことにより形成することができる。導電性ペーストは、例えば銀を主成分とした熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂を使用する。また、電気めっきは、ニッケルと錫、銅とニッケルと錫、ニッケルと金、ニッケルとパラジウムと金、ニッケルとパラジウムと銀、ニッケルと銀などを用いるのが好ましい。   The terminal electrodes 3 and 3 can be formed by equipment similar to that generally used for forming terminal electrodes of electronic components. That is, it is formed by applying a conductive paste as a base on the side surface with the respective elements 2 fitted in holes provided in a support base such as a silicon rubber plate, and then curing and applying electroplating to the surface. can do. As the conductive paste, for example, a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin mainly containing silver is used. Electroplating is preferably performed using nickel and tin, copper and nickel and tin, nickel and gold, nickel and palladium and gold, nickel and palladium and silver, nickel and silver, and the like.

このような本実施形態に係るチップインダクタ１は、樹脂成形する前に、予め所望のインダクタンス値となるように導線９を巻回してコイル状導体５が形成される。このため、巻軸方向が端子電極３，３を結ぶ方向と一致するように形成されるコイル状導体のように、樹脂成形体からチップ状とする際の切断位置によりインダクタンス値が変化してしまうという事態が防止される。このため、インダクタンス値を容易且つ確実に所望値とすることができる。   In the chip inductor 1 according to this embodiment, the coiled conductor 5 is formed by winding the conductor 9 in advance so as to have a desired inductance value before resin molding. For this reason, the inductance value changes depending on the cutting position when the resin molded body is made into a chip shape like a coiled conductor formed so that the winding axis direction coincides with the direction connecting the terminal electrodes 3 and 3. The situation is prevented. For this reason, an inductance value can be easily and reliably set to a desired value.

また、チップインダクタ１は、長手方向の側面に端子電極３，３が形成され、コイル状導体５は、その巻軸方向が素子２の側面に形成された一対の端子電極３，３を結ぶ方向に略直交するように形成される。このため、巻軸方向が端子電極３，３を結ぶ方向と一致するようにコイル状導体５を形成した場合に比べ、コイル面積を大きくすることができる。したがって、Ｑ特性の向上を図ることができる。Ｑ特性が高いと高周波に対して抵抗が小さくなるため、信号の損失が低減される。   The chip inductor 1 has terminal electrodes 3 and 3 formed on the side surfaces in the longitudinal direction, and the coiled conductor 5 has a winding axis direction connecting a pair of terminal electrodes 3 and 3 formed on the side surfaces of the element 2. Is formed so as to be substantially orthogonal to. For this reason, a coil area can be enlarged compared with the case where the coiled conductor 5 is formed so that a winding axis direction may correspond with the direction which connects the terminal electrodes 3 and 3. FIG. Therefore, the Q characteristic can be improved. When the Q characteristic is high, the resistance is reduced with respect to the high frequency, so that signal loss is reduced.

また、本発明に係るチップインダクタ１では、図２（ｅ）に示すように、コイル状導体５の両端以外の部位が、素子２を構成する樹脂の介在によって端子電極３，３と離隔している。すなわち、コイル状導体５の巻回部分６が端子電極３，３と離隔している。このため、コイル状導体５のフラックスに及ぼす影響が低減され、Ｑ特性が更に向上される。   Further, in the chip inductor 1 according to the present invention, as shown in FIG. 2 (e), the portions other than both ends of the coiled conductor 5 are separated from the terminal electrodes 3 and 3 by the intervention of the resin constituting the element 2. Yes. That is, the winding portion 6 of the coiled conductor 5 is separated from the terminal electrodes 3 and 3. For this reason, the influence which it has on the flux of the coiled conductor 5 is reduced, and the Q characteristic is further improved.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図１２（ａ）に示すように、コイル状導体５は導線９を疎に巻回して形成されていてもよい。また、図１２（ｂ）に示すように、コイル状導体５の巻回形状は楕円形であってもよい。更に、図１２（ｃ）に示すように、コイル状導体５は、導線９を二重巻きにした構造であってもよい。   The preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, but the present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown to Fig.12 (a), the coil-shaped conductor 5 may be formed by winding the conducting wire 9 loosely. Moreover, as shown in FIG.12 (b), the winding shape of the coil-shaped conductor 5 may be elliptical. Further, as shown in FIG. 12C, the coiled conductor 5 may have a structure in which the conductive wire 9 is double-wound.

以下、図１３を参照して本発明のチップインダクタの実施例について説明する。   Hereinafter, an embodiment of the chip inductor of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施例では、実施例として本発明に係るチップインダクタ、比較例としてコイル状導体の巻軸方向が一対の端子電極を結ぶ方向と一致するように形成されたチップインダクタを用い、それぞれについて周波数変化に伴うＱ値（Ｑ特性）の変化を測定した。尚、実施例及び比較例に係るチップインダクタのインダクタンス値及び形状は、共に８．２ｎＨ、０６０３形状（長さ；０．６ｍｍ、幅と高さ；０．３ｍｍ）とした。   In this example, the chip inductor according to the present invention is used as an example, and the chip inductor formed so that the winding axis direction of the coiled conductor coincides with the direction connecting the pair of terminal electrodes is used as a comparative example. The change in the Q value (Q characteristic) accompanying the measurement was measured. The inductance values and shapes of the chip inductors according to the example and the comparative example were both 8.2 nH and 0603 (length: 0.6 mm, width and height: 0.3 mm).

以上のような条件下で測定した結果、図１３に示すように、比較例よりも実施例の方が全体的にＱ値が高いことが確認された。特に、携帯電話にて使用される周波数帯域である８００〜２２００ＭＨｚの範囲において、実施例が比較例よりも約１０〜１５高いＱ値であることが確認された。   As a result of measurement under the above conditions, as shown in FIG. 13, it was confirmed that the overall Q value of the example was higher than that of the comparative example. In particular, in the range of 800 to 2200 MHz, which is a frequency band used in mobile phones, it was confirmed that the example had a Q value that was about 10 to 15 higher than the comparative example.

図１（ａ）は、本実施形態に係るチップインダクタの側面透視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すチップインダクタの端面図である。FIG. 1A is a side perspective view of the chip inductor according to the present embodiment, and FIG. 1B is an end view of the chip inductor shown in FIG. 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the chip inductor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the chip inductor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップインダクタの巻回形状を示す図である。It is a figure which shows the winding shape of the chip inductor which concerns on this embodiment. 図２（ａ）に示すコイル状導体の斜視図である。It is a perspective view of the coil-shaped conductor shown to Fig.2 (a). 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the chip inductor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the chip inductor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the chip inductor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the chip inductor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the chip inductor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップインダクタの製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the chip inductor which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップインダクタの他の形態を示す図である。It is a figure which shows the other form of the chip inductor which concerns on this embodiment. 本発明の実施例に係る測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result which concerns on the Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…チップインダクタ、２…素子（樹脂成形チップ）、３…端子電極、４…素子本体部、５…コイル状導体、９…導線、１２ａ，１２ｂ…平面シート、１３…金型、１３ａ…スリット（型枠）、１５…樹脂、１６…樹脂成形体。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chip inductor, 2 ... Element (resin molding chip), 3 ... Terminal electrode, 4 ... Element main body part, 5 ... Coiled conductor, 9 ... Conductor, 12a, 12b ... Planar sheet, 13 ... Mold, 13a ... Slit (Formwork), 15 ... resin, 16 ... resin molding.

Claims (12)

導線が巻回されたコイル状導体を内部に有する樹脂成形チップと、
前記樹脂成形チップの側面に形成され、前記コイル状導体の両端にそれぞれ接続された一対の端子電極と、を備え、
前記コイル状導体の巻軸方向は、前記一対の端子電極を結ぶ方向と略直交することを特徴とするチップインダクタ。 A resin-molded chip having a coiled conductor around which a conductive wire is wound;
A pair of terminal electrodes formed on side surfaces of the resin-molded chip and connected to both ends of the coiled conductor,
The chip inductor according to claim 1, wherein a winding axis direction of the coiled conductor is substantially orthogonal to a direction connecting the pair of terminal electrodes. 前記コイル状導体の前記両端以外の部位は、前記樹脂成形チップを構成する樹脂の介在により前記端子電極と離隔していることを特徴とする請求項１記載のチップインダクタ。   2. The chip inductor according to claim 1, wherein portions other than the both ends of the coiled conductor are separated from the terminal electrode by interposition of a resin constituting the resin molded chip. 前記樹脂成形チップは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つの樹脂、あるいはこれらの樹脂にセラミック粉末を混合してなる樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項１または２記載のチップインダクタ。   The said resin molding chip | tip is comprised by the resin formed by mixing ceramic powder in any one resin of an epoxy resin, a polyimide resin, or a silicon resin, or these resins, The said 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Chip inductor. 前記樹脂成形チップは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つの樹脂、あるいはこれらの樹脂にシリカ粉末を混合してなる樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか一項記載のチップインダクタ。   The resin molding chip is made of any one of an epoxy resin, a polyimide resin, and a silicon resin, or a resin obtained by mixing silica powder in these resins. A chip inductor according to claim 1. 前記コイル状導体の巻回形状は、楕円形または略長方形であることを特徴とする請求項１〜４いずれか一項記載のチップインダクタ。   5. The chip inductor according to claim 1, wherein a winding shape of the coiled conductor is elliptical or substantially rectangular. 前記導線の線径は、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５いずれか一項記載のチップインダクタ。   The chip inductor according to claim 1, wherein a wire diameter of the conducting wire is 40 μm or less. 導線を巻回してコイル状導体を形成するコイル形成工程と、
前記コイル状導体を未硬化状態の樹脂で覆った後、該樹脂を硬化して樹脂成形チップを得る樹脂成形工程と、
前記樹脂成形チップにおける、前記コイル状導体の巻軸方向に略直交する側面に、前記コイル状導体の両端にそれぞれ接続される一対の端子電極を形成する電極形成工程と、を含むことを特徴とするチップインダクタの製造方法。 A coil forming step of winding a conducting wire to form a coiled conductor;
After covering the coiled conductor with an uncured resin, a resin molding step of curing the resin to obtain a resin molded chip;
An electrode forming step of forming a pair of terminal electrodes respectively connected to both ends of the coiled conductor on a side surface substantially orthogonal to a winding axis direction of the coiled conductor in the resin molded chip. Manufacturing method of chip inductor. 前記コイル形成工程において、
前記導線を一定のピッチごとに巻回して、巻軸方向と略直交する方向に並列する複数のコイル状導体を形成し、
前記樹脂成形工程において、
前記複数のコイル状導体を未硬化状態の樹脂で覆った後、該樹脂を硬化して樹脂成形体を形成し、該樹脂成形体を隣り合う前記コイル状導体の間で切断してそれぞれ１個の前記コイル状導体を有する前記樹脂成形チップを形成する、
ことを特徴とする請求項７記載のチップインダクタの製造方法。 In the coil forming step,
Winding the conducting wire at a constant pitch to form a plurality of coiled conductors arranged in parallel in a direction substantially perpendicular to the winding axis direction;
In the resin molding step,
After covering the plurality of coil-shaped conductors with an uncured resin, the resin is cured to form a resin molded body, and the resin molded body is cut between adjacent coil-shaped conductors, one each Forming the resin-molded chip having the coiled conductor of
The method of manufacturing a chip inductor according to claim 7. 前記樹脂成形工程において、
前記コイル状導体を型枠内に配置し、前記型枠内の空間に前記未硬化状態の樹脂を充填して硬化する、
ことを特徴とする請求項７または８記載のチップインダクタの製造方法。 In the resin molding step,
The coiled conductor is placed in a mold, and the space in the mold is filled with the uncured resin and cured.
9. A method of manufacturing a chip inductor according to claim 7 or 8, wherein 前記樹脂成形工程において、
剥離可能な第１の平面シート上に前記コイル状導体を接着し、内側に前記コイル状導体が配置されるように型枠を設置した後、前記型枠内の空間に前記未硬化状態の樹脂を充填して硬化することによって前記樹脂成形体を形成し、
前記切断工程において、
前記樹脂成形体を、剥離可能な第２の平面シート上に移し替えて接着した後切断する、
ことを特徴とする請求項８記載のチップインダクタの製造方法。 In the resin molding step,
After the coiled conductor is bonded onto the peelable first flat sheet and the mold is placed so that the coiled conductor is disposed inside, the uncured resin is placed in the space in the mold Forming the resin molding by filling and curing,
In the cutting step,
The resin molded body is transferred onto the second flat sheet that can be peeled and bonded and then cut.
The method of manufacturing a chip inductor according to claim 8. 前記樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つ、あるいはこれらの樹脂にセラミック粉末を混合したものであることを特徴とする請求項７〜１０いずれか一項記載のチップインダクタ。   The chip inductor according to any one of claims 7 to 10, wherein the resin is any one of an epoxy resin, a polyimide resin, and a silicon resin, or a mixture of these resins with ceramic powder. 前記樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはシリコン樹脂のいずれか一つ、あるいはこれらの樹脂にシリカ粉末を混合したものであることを特徴とする請求項７〜１０いずれか一項記載のチップインダクタ。
The chip inductor according to any one of claims 7 to 10, wherein the resin is any one of an epoxy resin, a polyimide resin, and a silicon resin, or a mixture of these resins with silica powder.
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