JP2005109055A - 光半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の光部品12、13それぞれの基板11への搭載位置に形成され、光軸16方向に略直交する側面と光軸16方向に略平行でかつ基板11表面に対して略垂直な側面と基板11表面に対して略平行な底面とを有し、対応する光部品12、13の少なくとも底部が入り得る広さ及び深さを有する複数のガイド溝18a、18bを有し、それぞれのガイド溝18a、18bに、対応する光部品12、13がガイド溝18a、18bの光軸16方向に略直交する側面に当接して収納されることにより、光部品12、13相互の光軸16方向の位置合わせが行われている。
【選択図】 図1
Description
請求項2記載の発明は、請求項1記載の光半導体装置に係り、前記光部品相互の光軸方向の位置合わせのほかに、前記光部品を前記光軸方向に略平行でかつ前記基板表面に対して略垂直な側面に当接することにより、前記光部品相互の前記基板表面に対して略平行な方向の位置合わせが行われていることを特徴とし、
請求項3記載の発明は、請求項1又は2の何れか一に記載の光半導体装置に係り、前記基板は、面方位(110)の表面を有するシリコン基板であることを特徴とし、
請求項4記載の発明は、請求項1乃至3の何れか一に記載の光半導体装置に係り、前記光部品は、半導体光源チップと直方体形状の光学レンズ部材であることを特徴とし、
請求項5記載の発明は、光半導体装置の製造方法に係り、複数の光部品を、相互に光軸を合わせ、光学的な結合をとって基板上に搭載する光半導体装置の製造方法において、前記複数の光部品それぞれの基板への搭載位置に、前記光軸方向に略直交する側面と前記光軸方向に略平行でかつ前記基板表面に対して略垂直な側面と前記基板表面に対して略平行な底面とを有し、対応する前記光部品の少なくとも底部が入り得る広さ及び深さを有するガイド溝を形成し、前記光部品を前記ガイド溝に収納し、前記ガイド溝の光軸方向に略直交する側面に当接することにより、前記光部品相互の光軸方向の位置合わせを行うことを特徴とする。
請求項7記載の発明は、請求項5又は6の何れか一に記載の光半導体装置の製造方法に係り、前記基板は、面方位(110)の表面を有するシリコン基板であることを特徴とし、
請求項8記載の発明は、請求項7記載の光半導体装置の製造方法に係り、前記ガイド溝は、前記基板を化学的に、或いは物理的に、又は化学的及び物理的にエッチングすることにより形成することを特徴とし、
請求項9記載の発明は、請求項5乃至8の何れか一に記載の光半導体装置の製造方法に係り、前記光部品は、半導体光源チップと直方体形状の光学レンズ部材であることを特徴とする。
この発明の光半導体装置の構成によれば、光部品を搭載する基板に、光軸方向に略直交する側面と光軸方向に略平行でかつ基板表面に対して略垂直な側面と基板表面に対して略平行な底面とを有し、対応する光部品の少なくとも底部が入り得る広さ及び深さを有する複数のガイド溝を有している。
次いで、その基板11に対して、直方体形状の半導体レーザチップ12と直方体形状の光学レンズ部材13それぞれの搭載位置にそれら光部品を収納するガイド溝18a、18bを形成する。
12 半導体レーザチップ(半導体光源チップ)
13 光学レンズ(光学レンズ部材)
14 光ファイバ
16 光軸
17 集光点
18a、18b、18c、18d ガイド溝
Claims (9)
- 複数の光部品を、相互に光軸を合わせ、光学的な結合をとって基板上に搭載してなる光半導体装置において、
前記複数の光部品それぞれの前記基板への搭載位置に形成され、前記光軸方向に略直交する側面と前記光軸方向に略平行でかつ前記基板表面に対して略垂直な側面と前記基板表面に対して略平行な底面とを有し、対応する前記光部品の少なくとも底部が入り得る広さ及び深さを有する複数のガイド溝を有し、
それぞれの前記ガイド溝に、対応する前記光部品が前記ガイド溝の光軸方向に略直交する側面に当接して収納されることにより、前記光部品相互の光軸方向の位置合わせが行われていることを特徴とする光半導体装置。 - 前記光部品相互の光軸方向の位置合わせのほかに、前記光部品を前記光軸方向に略平行でかつ前記基板表面に対して略垂直な側面に当接することにより、前記光部品相互の前記基板表面に対して略平行な方向の位置合わせが行われていることを特徴とする請求項1記載の光半導体装置。
- 前記基板は、面方位(110)の表面を有するシリコン基板であることを特徴とする請求項1又は2の何れか一に記載の光半導体装置。
- 前記光部品は、半導体光源チップと直方体形状の光学レンズ部材であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一に記載の光半導体装置。
- 複数の光部品を、相互に光軸を合わせ、光学的な結合をとって基板上に搭載する光半導体装置の製造方法において、
前記複数の光部品それぞれの基板への搭載位置に、前記光軸方向に略直交する側面と前記光軸方向に略平行でかつ前記基板表面に対して略垂直な側面と前記基板表面に対して略平行な底面とを有し、対応する前記光部品の少なくとも底部が入り得る広さ及び深さを有するガイド溝を形成し、
前記光部品を前記ガイド溝に収納し、前記ガイド溝の光軸方向に略直交する側面に当接することにより、前記光部品相互の光軸方向の位置合わせを行うことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 前記光部品相互の光軸方向の位置合わせのほかに、前記光部品を前記光軸方向に略平行でかつ前記基板表面に対して略垂直な側面に当接することにより、前記光部品相互の前記基板表面に対して略平行な方向の位置合わせを行うことを特徴とする請求項5記載の光半導体装置の製造方法。
- 前記基板は、面方位(110)の表面を有するシリコン基板であることを特徴とする請求項5又は6の何れか一に記載の光半導体装置の製造方法。
- 前記ガイド溝は、前記基板を化学的に、或いは物理的に、又は化学的及び物理的にエッチングすることにより形成することを特徴とする請求項7記載の光半導体装置の製造方法。
- 前記光部品は、半導体光源チップと直方体形状の光学レンズ部材であることを特徴とする請求項5乃至8の何れか一に記載の光半導体装置の製造方法。
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