JP2005108781A - Ｉｃチップ用ソケットコネクタ及び該コネクタに使用する抜去治具、ｉｃチップの挿抜方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は管理責任者以外の者が無断でＩＣ１４を交換することができなく、かつ、必要に応じてＩＣ１４を交換できる構造のＩＣ用コネクタ１０と交換に使用する治具５０を提供する。
【解決手段】本目的はＩＣ１４の接触子１６と接するコンタクト４０とコンタクト４０が保持されるベース２０とベース２０に装着されるとともにＩＣ１４の嵌合口３２を有するカバー３０とを具えるＩＣ用コネクタ１０において、カバー３０に溝部３４を設け、ベース２０に溝部３４に入る係合手段を設け、カバー３０をスライドさせることで係合手段を溝部３４に係合させ、ＩＣ１４を固定させるＩＣ用コネクタ１０やカバー３０が入る大きさの凹部５４を設けるとともに凹部５４内にカバー３０の溝部３４に対応した位置に突出片５２を配置し、突出片５２をカバー３０の溝部３４に差込み押圧しながらカバー３０をスライドさせＩＣ１４を取り外すようにした治具５０により達成できる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、コンピュータや遊技機等に使用されるＩＣチップ用ソケットコネクタ（以下、「ＩＣ用コネクタ」という）に関するものであり、特に抜去治具なしにはＩＣチップを取り外すことができないＩＣチップの挿抜構造に関するものである。

従来技術として挙げるような特許文献は特にありません。
従来のＩＣ用コネクタ６０は、ＩＣチップ１４が装着されることでＩＣチップ１４と基板との接続を図るものであり、図７のように、主に複数のコンタクト４０とベース６２とカバー６４とを具えている。ＩＣチップ１４が前記ＩＣ用コネクタ６０に装着されると、ＩＣチップ１４の接触子１６がＩＣ用コネクタ６のコンタクト４０に接することで、ＩＣチップ１４が基板に接続していることと同じ状態になる。ＩＣチップ１４を基板に直付けするわけではないので、ＩＣチップ１４を交換するだけで簡単に新たなＩＣチップ１４を接続でき、機能拡張・変更等をすることができる。
前記コンタクト４０はＩＣチップ１４の接触子１６に接する接触部４２とベース６２に保持・配列される固定部４４と基板に接続する接続部４６とを具えており、前記ベース６２に一体成形や圧入や引き込み等によって固定されている。
図７のように、前記ベース６２は略U字形状をしており、板状片の本体部２２に複数の前記コンタクト４０が幅方向両側に保持・配列され、前記コンタクト４０間には厚み方向に突出した係止部２４が設けられ、該係止部は千鳥に配置され、外側に配置された前記係止部２４の先端には外側方向に突出した突出部２６が設けられている。内側に配置された前記係止部は幅方向の位置決めとガイドの役割を果たしている。また、長手方向両側の前記コンタクト４０の外側には、厚み方向に突出したガイド部２８が設けられている。
図７のように、前記カバー６４は略ロ字形状をしており、ＩＣチップ１４が挿入される嵌合口３２を有しており、幅方向両側には前記ベース６２の係止部２４に対応した位置に、略Ｌ字形状をした突起３８で形成された係合溝３６が設けられている。
前記ベース６２の外側に配置された係止部２４の突出部２６が前記カバー６４の係合溝３６に係合することで、ＩＣチップ１４を固定することができ、内側に配置された前記係止部は前記カバー６４の突起３８の端面に接することで、幅方向の位置決めとガイドの役割を果たすことができる。その他に、ＩＣチップ１４の固定方法としては、片側にヒンジ構造の付いたカバーを上下方向に回転させることにより、ベース部に配置したＩＣチップ１４を押し付けて接続・固定する方法や、ＩＣチップ１４のテール部を直接ベースに配置したコンタクトに差し込む（挟み込む）ことにより固定する方法等が挙げられる。

近年、新たな機能を有するＩＣチップ１４と交換したいという要求が多くなってきている。このような状況の中、上述したＩＣ用コネクタ６０の構造では、誰でも簡単にＩＣチップ１４を取り外すことができるので、営利目的等で管理責任者以外の者が無断でＩＣチップ１４を交換し、情報が簡単に盗まれてしまうと言った課題があった。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、管理責任者以外の者が無断でＩＣチップ１４を簡単に交換することができなく、かつ、必要に応じて簡単にＩＣチップ１４を交換できる構造のＩＣ用コネクタ６０と交換のために使用する治具５０を提供するものである。

上記目的は、ＩＣチップ１４の接触子１６と接触する複数のコンタクト４０と、該コンタクト４０が保持・配列されるベース２０と、該ベース２０に装着されるとともに前記ＩＣチップ１４の嵌合口３２を有するカバー３０とを具えるＩＣ用コネクタ１０において、前記カバー３０に所要数の溝部３４を設け、前記ベース２０に前記溝部３４に入る係合手段を設け、前記カバー３０をスライドさせることで前記係合手段を前記溝部３４に係合させ、ＩＣチップ１４を固定させることにより達成できる。

前記係合手段として前記ベース２０にスプリングピン１２を配置し、前記カバー３０を押圧しながらスライドさせ、前記スプリング１２を前記溝部３４に係合させることで前記ＩＣチップ１４を固定させる。すなわち、係合手段としては、前記ベース２０の所定の位置に所要数のスプリングピン１２を配置し、前記カバー３０に前記スプリングピン１２と係合する溝部３４を設けている。前記スプリングピン１２が前記溝部３４に係合することによりＩＣチップ１４を固定しているので、専用の治具５０がないとＩＣチップ１４を交換できないようにしている。

ＩＣチップ１４を交換するには専用の治具５０が必要なために、次のような構造の抜去治具５０を提供することにした。
前記カバー３０が入る大きさの凹部５４を設けるとともに該凹部５４内に前記カバー３０の溝部３４に対応した位置に突出片５２を配置し、該突出片５２を前記カバー３０の溝部３４に差込み押圧しながら前記カバー３０をスライドさせ、ＩＣチップ１４を取り外すようにした。
前記抜去治具５０には、前記カバー３０をスライドさせる際の持ち手部分５６を設けた。このように、持ち手部分５６を設けることで、抜去治具５０の取扱いが容易にできるようになる。

ＩＣチップ１４の挿抜方法としては、まず、ＩＣチップ１４を装着する場合、第一にＩＣチップ１４を前記ベース２０の上に装着し、第二に前記ＩＣチップ１４が前記カバー３０の嵌合口３２内に入るように装着し、第三に前記ベース２０の係合手段が前記カバー３０の溝部３４に入るように、前記カバー３０とＩＣチップ１４をスライドさせることで前記ＩＣチップ１４を装着する。
つぎに、ＩＣチップ１４を抜去する場合、第一に前記抜去治具５０の突出片５２が前記カバー３０の溝部３４に位置するように抜去治具５０を装着し、第二に前記抜去治具５０で押圧しながら前記カバー３０をスライドさせることでＩＣチップ１４を抜去している。

本発明の作用としては、前記抜去治具５０の突出片５２でスプリングピン１２を押圧することで、前記カバー３０を容易にスライドさせられ、ＩＣチップ１４を取り外せる。

以上の説明から明らかなように、本発明のＩＣ用コネクタ１０によると、次のような優れた効果が得られる。
（１）ＩＣチップ１４の接触子１６と接触する複数のコンタクト４０と、該コンタクト４０が保持・配列されるベース２０と、該ベース２０に装着されるとともに前記ＩＣチップ１４の嵌合口３２を有するカバー３０とを具えるＩＣ用コネクタ１０において、前記カバー３０に所要数の溝部３４を設け、前記ベース２０に前記溝部３４に入る係合手段を設け、前記カバー３０をスライドさせることで前記係合手段を前記溝部３４に係合させ、ＩＣチップ１４を固定させているので、専用の抜去治具５０が必要になり、管理者以外の者が無断でＩＣチップ１４を交換できなくなり、情報が盗難にあうことがなくなった。
（２）前記係合手段として前記ベース２０にスプリングピン１２を配置し、前記カバー３０を押圧しながらスライドさせ、前記スプリング１２を前記溝部３４に係合させることで前記ＩＣチップ１４を固定させているので、管理者以外の者が無断でＩＣチップ１４を交換できなくなったが、抜去治具５０を使用することで容易にＩＣチップ１４を交換できる。

以上の説明から明らかなように、本発明の抜去治具５０によると、次のような優れた効果が得られる。
（１）前記カバー３０が入る大きさの凹部５４を設けるとともに該凹部５４内に前記カバー３０の溝部３４に対応した位置に突出片５２を配置し、該突出片５２を前記カバー３０の溝部３４に差込み押圧しながら前記カバー３０をスライドさせ、ＩＣチップ１４を取り外すようにした抜去治具５０を使用しているので、容易にＩＣチップ１４を交換できると同時に本治具５０が専用治具のため管理者以外の者が無断でＩＣチップ１４を交換できなくなった。
（２）前記抜去治具５０には、前記カバー３０をスライドさせる際の持ち手部分５６を設けているので、抜去治具５０の取扱いが容易にでき、ＩＣチップ１４の交換も簡単である。

以上の説明から明らかなように、本発明の挿抜方法によると、次のような優れた効果が得られる。
（１）ＩＣチップ１４の挿抜方法としては、まず、ＩＣチップ１４を装着する場合、第一にＩＣチップ１４を前記ベース２０の上に装着し、第二に前記ＩＣチップ１４が前記カバー３０の嵌合口３２内に入るように装着し、第三に前記ベース２０の係合手段が前記カバー３０の溝部３４に入るように、前記カバー３０とＩＣチップ１４をスライドさせることで前記ＩＣチップ１４を装着しているので、簡単にＩＣチップ１４を装着することができるが、一度装着すると専用治具５０がなければ取り外すことができない。
（２）ＩＣチップ１４の挿抜方法としては、つぎに、ＩＣチップ１４を抜去する場合、第一に前記抜去治具５０の突出片５２が前記カバー３０の溝部３４に位置するように抜去治具５０を装着し、第二に前記抜去治具５０で押圧しながら前記カバー３０をスライドさせることでＩＣチップ１４を抜去しているので、専用の抜去治具５０がなければＩＣチップ１４を交換することができないため、管理者以外の者が無断でＩＣチップ１４を交換できなくなった。

図に基づいて、本発明のＩＣ用コネクタ１０について説明する。
図１は嵌合口側からみた本発明のＩＣ用コネクタの斜視図であり、図２はカバーとベースとを分離した状態の本発明のＩＣ用コネクタの斜視図である。図３はカバーとベースとを分離し、ベースにＩＣチップを載せた状態の本発明のＩＣ用コネクタの斜視図である。図４はＩＣチップとコンタクトの接触状態を示す説明図である。図５（Ａ）はスライド前のスプリングピンの状態の説明図であり、（Ｂ）はスライド後にスプリングピンが溝部に入った状態の説明図である。図６は本発明のＩＣ用コネクタに使用する抜去治具の斜視図である。
本発明のＩＣ用コネクタ１０は、主にベース２０とカバー３０とコンタクト４０を具えている。

本発明のＩＣ用コネクタ１０について説明する前に、ＩＣチップ１４について説明する。前記ＩＣチップ１４には、機能制御や演算処理などの情報が書き込まれており、前記ＩＣチップ１４を基板に半田付けすることにより、各装置等を制御・変更することができるようになる。このように前記ＩＣチップ１４を基板に直付けしてしまうと、新たな情報を付加したい際には、基板自体を交換する必要が生じるため、本発明のようなＩＣ用コネクタ１０が必要になる。前記ＩＣチップ１４には、幅方向両側に複数の接触子１６が突出している。図４のように、ＩＣチップ１４の接触子１６は、ベース２０に保持されたコンタクト４０に接触する構造にしている。

図に基づいて本発明のＩＣ用コネクタ１０の構成部品について説明する。
まず、コンタクト４０について説明する。該コンタクト４０は金属製であり、公知技術のプレス加工により作成されている。材質としては、バネ性や導電性などを考慮すると、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
前記コンタクト４０は、主に前記ＩＣチップ１４の接触子１６と接触する接触部４２とベース２０に固定される固定部４４と基板に接続する接続部４６とを具えている。本実施例では前記接続部４６が表面実装のＳＭＴタイプにしたが、ディップタイプであってもよい。前記コンタクト４０は略Ｕ字形状をし、前記接触部４２の形状は前記ＩＣチップ１４の接触子１６に接触し易く、かつ、ばね耐久性や接触安定性等を考慮して適宜設計する。前記コンタクト４０は、前記ベース２０に一体成形や圧入や引き込みなどによって固定されている。また、前記コンタクト４０の接触部４２には、ＩＣチップ１４の接触子１６が接触し易いようにガイド溝などを設けてもよい。

次に、本発明のポイント部分であるカバー３０について説明する。このカバー３０は、電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。
従来同様に、前記カバー３０は略ロ字形状をしており、ＩＣチップ１４が挿入される嵌合口３２を有しており、幅方向両側には前記ベース２０の外側に配置された係止部２４に対応した位置に、略Ｌ字形状をした突起３８で形成された係合溝３６が設けられ、内側に配置された係止部２４と略Ｌ字形状をした突起３８の端面とが接することで幅方向の位置決めを行っている。また、前記ベース２０のガイド部２８に対応した位置にガイド溝３７が設けられ、これによって前記カバー３０を前記ベース２０に位置決め挿入している。

前記カバー３０には、所要数の溝部３４が設けられている。前記溝部３４の形状及び大きさは、前記ベース２０の係合手段（本実施例ではスプリングピン１２）が入り、かつ、摺動性（スライド性）や装着性や強度を考慮して適宜設計している。本実施例では前記溝部３４の形状をトンボ形状にし、位置としては長手方向両側の２箇所に設けた。前記溝部３４の数量は、専用の抜去治具５０がなければ外せないようにできれば１個でも十分であるが、摺動性（スライド性）や装着性や専用の抜去治具の必要性等を考えると少なくとも２個以上が良いが、加工性を考慮すると理想的には２個である。また、前記ベース２０とのスライドを考えて、図２のように前記カバー３０にはガイドレール的な窪み部３９が設けられている。

次に、本発明のもう一つのポイント部分であるベース２０について説明する。このベース２０は、電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。
従来同様に、前記ベース２０は略U字形状をしており、板状片の本体部２２に複数の前記コンタクト４０が幅方向両側に保持・配列され、前記コンタクト４０間には厚み方向に突出した係止部２４が設けられ、該係止部は千鳥に配置され、外側に配置された前記係止部２４の先端には外側方向に突出した突出部２６が設けられている。内側に配置された前記係止部は幅方向の位置決めとガイドの役割を果たしている。また、長手方向両側の前記コンタクト４０の外側には、厚み方向に突出したガイド部２８が設けられている。

前記ベース２０には、図３のように前記ＩＣチップ１４の接触子１６と対応した数量で接触できる位置に前記コンタクト４０が保持・配列され、また、前記カバー３０の溝部３４に対応した位置に前記溝部３４に入る係合手段が設けられている。前記係合手段としては、前記係合手段が前記カバー３０の溝部３４に係合した際に、専用の抜去治具５０がなくては外れなく、かつ、前記カバー３０の装着が簡単であれば如何なるものでもよいが、本実施例では前記係合手段として、図２のようにスプリングピン１２を配置した。スプリングピン１２のほかには、スイッチ部品やプローブピンなどを挙げることができる。前記スプリングピン１２は、図３のように前記ＩＣチップ１４を前記ベース２０の上に載せ、前記カバー３０を装着した際に容易に前記カバー３０を装着でき、前記カバー３０を押圧しながらスライドできるような弾性力を有するものを適宜選択している。前記スプリングピン１２は前記ベース２０に一体成形や圧入や引き込みなどによって装着されている。また、前記カバー３０の窪み部３９に対応するように、前記ベース２０には凸部２９が設けられ、該凸部２９と前記カバー３０の窪み部３９とが嵌め合わさることで、図２の矢印ロ方向にスライドさせる際のガイドにしている。

次に、図６に基づいて専用の抜去治具５０について説明する。
前記抜去治具５０としては、図６のように、前記カバー３０が入る大きさの凹部５４を設けるとともに該凹部５４内に前記カバー３０の溝部３４に対応した位置に突出片５２を配置し、また、前記抜去治具５０には前記カバー３０をスライドさせる際の持ち手部分５６を設けた。前記凹部５４の大きさは、前記カバー３０に装着し、スライドさせることから前記カバー３０と同程度の大きさにした。前記突出片５２の形状は前記カバー３０の溝部３４に挿入し、スライドさせることから前記溝部３４と同形状にし、前記突出片５２の長さは前記スプリングピン１２を押圧しながら前記カバー３０をスライドさせなければならないことから前記溝部３４に差込み先端が前記ベース２０の上面に接する程度にした。前記持ち手部分５６は、抜去治具５０の取扱性や持ちやすさ等を考慮して適宜設計している。また、前記抜去治具５０には、取扱性や持ちやすさを考慮して全周にＣ面取りやＲを設けた方が望ましい。

最後に、ＩＣチップ１４の挿抜方法について説明する。
まず、ＩＣチップ１４を装着する場合は、次の順序で行う。
第一にＩＣチップ１４を前記ベース２０の上に装着（載せる）する。
第二に前記ＩＣチップ１４が前記カバー３０の嵌合口３２内に入るように装着する。
第三に前記ベース２０の係合手段が前記カバー３０の溝部３４に入るように、前記カバー３０とＩＣチップ１４を図５の矢印イ方向にスライドさせる。
以上のような順序で行うことで、ＩＣチップ１４は装着される。

つぎに、ＩＣチップ１４を抜去する場合は、次の順序で行う。
第一に前記抜去治具５０の突出片５２が前記カバー３０の溝部３４に位置するように抜去治具５０を装着する。第二に前記抜去治具５０で押圧しながら前記カバー３０を図５の矢印イと反対方向にスライドさせる。
以上のような順序で行うことで、ＩＣチップ１４は抜去される。

本発明の活用例としては、コンピュータや遊技機等に使用されるＩＣ用コネクタ１０として活用され、抜去治具なしにはＩＣチップ１４を取り外すことができないＩＣチップ１４の挿抜構造に関するものである。

嵌合口側からみた本発明のＩＣ用コネクタの斜視図である。 カバーとベースとを分離した状態の本発明のＩＣ用コネクタの斜視図である。 カバーとベースとを分離し、ベースにＩＣチップを載せた状態の本発明のＩＣ用コネクタの斜視図である。 ＩＣチップとコンタクトの接触状態を示す説明図である。 （Ａ） スライド前のスプリングピンの状態の説明図である。（Ｂ） スライド後にスプリングピンが溝部に入った状態の説明図である。 本発明のＩＣ用コネクタに使用する抜去治具の斜視図である。 カバーとベースとを分離した状態の従来のＩＣ用コネクタの斜視図である。

符号の説明

１０、６０ ＩＣチップ用ソケットコネクタ
１２ スプリングピン
１４ ＩＣチップ
１６ 接触子
２０、６２ ベース
２２ 本体部
２３ 挿入孔
２４ 係止部
２６ 突出部
２８ ガイド部
２９ 凸部
３０ 、６４ カバー
３２ 嵌合口
３４ 溝部
３６ 係合溝
３７ ガイド溝
３８ 突起
３９ 窪み部
４０ コンタクト
４２ 接触部
４４ 固定部
４６ 接続部
５０ 抜去治具
５２ 突出片
５４ 凹部
５６ 持ち手部

Claims (5)

1. ＩＣチップの接触子と接触する複数のコンタクトと、該コンタクトが保持・配列されるベースと、該ベースに装着されるとともに前記ＩＣチップの嵌合口を有するカバーとを具えるＩＣチップ用ソケットコネクタにおいて、
   前記カバーに所要数の溝部を設け、前記ベースに前記溝部に入る係合手段を設け、前記カバーをスライドさせることで前記係合手段を前記溝部に係合させ、ＩＣチップを固定させたことを特徴とするＩＣチップ用ソケットコネクタ。
2. 前記係合手段として前記ベースにスプリングピンを配置し、前記カバーを押圧しながらスライドさせ、前記スプリングを前記溝部に係合させることで前記ＩＣチップを固定させたことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ用ソケットコネクタ。
3. 前記カバーが入る大きさの凹部を設けるとともに該凹部内に前記カバーの溝部に対応した位置に突出片を配置し、該突出片を前記カバーの溝部に差込み押圧しながら前記カバーをスライドさせ、ＩＣチップを取り外したことを特徴とする請求項１または２記載のＩＣチップ用ソケットコネクタに使用する抜去治具。
4. 前記カバーをスライドさせる際の持ち手部分を設けたことを特徴とする請求項３記載のＩＣチップ用ソケットコネクタに使用する抜去治具。
5. ＩＣチップを装着する場合、第一にＩＣチップを前記ベースの上に装着し、第二に前記ＩＣチップが前記カバーの嵌合口内に入るように前記カバーを装着し、第三に前記ベースの係合手段が前記カバーの溝部に入るように前記カバーと前記ＩＣチップをスライドさせることでＩＣチップを装着する、
   ＩＣチップを抜去する場合、第一に前記抜去治具の突出片が前記カバーの溝部に位置するように抜去治具を装着し、第二に前記抜去治具で押圧しながら前記カバーをスライドさせることでＩＣチップを抜去することを特徴とするＩＣチップの挿抜方法。

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