JP2005104819A - Method and apparatus for cutting laminated glass - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置に関する。 The present invention relates to a method for cutting laminated glass and a laminated glass cutting apparatus.
従来、互いに対向する一対の板ガラス11,12と、板ガラス11,12間に介装された中間膜15とを備える合せガラス10(図1)は合せガラス切断機により以下のように切断される。即ち、図12のフローチャートに示すように、合せガラス切断機の一対の吸盤により合せガラス10を水平に固定し(ステップS1201)、板ガラス11,12の各外側面13,14に一対の吸盤間で切れ目(垂直クラック)を入れるべく(ガラススクライビング)、ホイールカッターを外側面13,14上に所定の押圧力で押圧し(ステップS1202)、合せガラス10を板ガラス12側からと板ガラス11側から順に人手により押圧すること(機械的な曲げ応力)により外側面13,14に発生した垂直クラックを伸展させて板ガラス11,12を夫々分割し(ステップS1203)、次いで切断部における中間膜15が軟らかくなるまで合せガラス10を板ガラス12側から赤外線ヒータ等の加熱器によって加熱し(ステップS1204)、さらに、一対の吸盤の間隔を広げることにより加熱された中間膜15を水平方向(図13におけるX方向)に延伸した状態で(ステップS1205)、外側面13,14における切れ目に沿って中間膜15を人手によりカッターで切断する(ステップS1206)(例えば、特許文献1)。
Conventionally, a laminated glass 10 (FIG. 1) including a pair of
上述した合せガラスの切断方法(ステップS1201〜ステップS1206)により、例えば、図13に示すような切断パターンで合せガラス10を切断して所望の大きさの合せガラスl,m,nを得ようとする場合、合せガラス10に切れ目aを入れて、合せガラス10をb部とc部とに切断し、b部を90°回転し、切れ目d,e(切断方向はY方向)を入れて、b部をf部,g部,h部に切断し、f部,g部,h部を夫々90°回転し、切れ目i,j,k(切断方向はY方向)を入れる。
By the above-described method for cutting laminated glass (steps S1201 to S1206), for example, the laminated
また、板ガラスをレーザにより切断するガラスレーザ切断が既に公知となっている(例えば、特許文献2及び3)。
しかしながら、従来の合せガラスの切断方法では、工程(ステップS1201〜ステップS1206)が多く切断効率が悪いと共に、中間膜15をX方向に延伸する必要があるので、合せガラス10をY方向(一軸)でしか切断することができず、例えば図13においては端板o,p,qが残り、切断歩留りが悪いという問題があった。さらに、従来の合せガラスの切断方法では、切断した合せガラス10を回転する必要があると共に、中間膜15が軟らかくなるまで合せガラス10を加熱する必要があるので、合せガラス10の切断に長い時間を要し、切断効率が悪いという問題があった。
However, in the conventional method for cutting laminated glass, there are many steps (steps S1201 to S1206), the cutting efficiency is poor, and the
加えて、従来の合せガラスの切断方法では、ガラス切断面におけるクラックの存在、貼り合わされた状態での分割(ステップS1203)、中間膜の加熱(ステップS1204)、中間膜の伸展(ステップS1205)により、合せガラスの切断面の品質が低下するという問題があった。 In addition, in the conventional method for cutting laminated glass, the presence of cracks in the glass cut surface, division in the bonded state (step S1203), heating of the intermediate film (step S1204), and extension of the intermediate film (step S1205) There was a problem that the quality of the cut surface of the laminated glass was lowered.
本発明の目的は、効率良く所定の大きさに切断することができる合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a laminated glass cutting method and a laminated glass cutting apparatus that can efficiently cut into a predetermined size.
上述の目的を達成するために、請求項1記載の合せガラスの切断方法は、互いに対向する一対の板ガラスと、前記一対の板ガラスの間に介装された中間膜とを備える合せガラスの切断方法において、前記中間膜が蒸発温度以上になるまで前記中間膜に所定波長領域のレーザ光を照射するレーザ照射ステップと、前記板ガラスの外側面に切れ目を入れるべくカッターを前記板ガラスの外側面上に所定の押圧力で押圧する押圧ステップとを備えることを特徴とする。 In order to achieve the above-mentioned object, the method for cutting laminated glass according to claim 1 is a method for cutting laminated glass comprising a pair of plate glasses facing each other and an intermediate film interposed between the pair of plate glasses. A laser irradiation step of irradiating the intermediate film with laser light in a predetermined wavelength region until the intermediate film reaches an evaporation temperature or higher, and a cutter is provided on the outer surface of the plate glass so as to make a cut in the outer surface of the plate glass. And a pressing step of pressing with the pressing force.
請求項2記載の合せガラスの切断方法は、請求項1記載の合せガラスの切断方法におい
て、前記レーザ照射ステップと前記押圧ステップはほぼ同時に行われることを特徴とする。
The method for cutting laminated glass according to claim 2 is characterized in that in the method for cutting laminated glass according to claim 1, the laser irradiation step and the pressing step are performed substantially simultaneously.
請求項3記載の合せガラスの切断方法は、請求項1又は2記載の合せガラスの切断方法において、前記板ガラスが所定温度になるまで前記板ガラスに他の所定波長領域のレーザ光を照射する他のレーザ照射ステップとをさらに備えることを特徴とする。 The method for cutting laminated glass according to claim 3 is the method for cutting laminated glass according to claim 1 or 2, wherein the plate glass is irradiated with laser light in another predetermined wavelength region until the plate glass reaches a predetermined temperature. And a laser irradiation step.
請求項4記載の合せガラスの切断方法は、請求項3記載の合せガラスの切断方法において、前記所定温度は前記板ガラスの軟化点以下であることを特徴とする。 The method for cutting laminated glass according to claim 4 is the method for cutting laminated glass according to claim 3, wherein the predetermined temperature is equal to or lower than a softening point of the plate glass.
請求項5記載の合せガラスの切断方法は、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の合せガラスの切断方法において、前記レーザ照射ステップと前記他のレーザ照射ステップはほぼ同時に行われることを特徴とする。 The method for cutting laminated glass according to claim 5 is the method for cutting laminated glass according to any one of claims 1 to 4, wherein the laser irradiation step and the other laser irradiation step are performed substantially simultaneously. Features.
請求項6記載の合せガラスの切断方法は、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の合せガラスの切断方法において、前記所定波長領域は紫外線波長領域であることを特徴とする。
The method for cutting laminated glass according to
請求項7記載の合せガラスの切断方法は、請求項6記載の合せガラスの切断方法において、前記紫外線波長領域は310〜410nmであることを特徴とする。
The method for cutting laminated glass according to claim 7 is the method for cutting laminated glass according to
請求項8記載の合せガラスの切断方法は、請求項3乃至7のいずれか1項に記載の合せガラスの切断方法において、前記他の所定波長領域は赤外線波長領域であることを特徴とする。 The method for cutting laminated glass according to claim 8 is the method for cutting laminated glass according to any one of claims 3 to 7, wherein the other predetermined wavelength region is an infrared wavelength region.
請求項9記載の合せガラスの切断方法は、請求項8記載の合せガラスの切断方法において、前記赤外線波長領域は1000〜10600nmであることを特徴とする。 The method for cutting laminated glass according to claim 9 is the method for cutting laminated glass according to claim 8, wherein the infrared wavelength region is 1000 to 10600 nm.
請求項10記載の合せガラスの切断方法は、請求項6乃至9のいずれか1項に記載の合せガラスの切断方法において、前記紫外線波長領域のレーザ光のエネルギ密度は、5〜25J/cm2であることを特徴とする。
The laminated glass cutting method according to
請求項11記載の合せガラスの切断方法は、請求項8乃至10のいずれか1項に記載の合せガラスの切断方法において、前記赤外線波長領域のレーザ光のエネルギ密度は、 300〜2000W/cm2であることを特徴とする。
The method for cutting laminated glass according to
請求項12記載の合せガラス切断装置は、互いに対向する一対の板ガラスと、前記一対の板ガラスの間に介装された中間膜とを備える合せガラスを切断する合せガラス切断装置において、前記中間膜に所定波長領域のレーザ光を切断線上に沿って照射するレーザ照射手段と、前記板ガラスの外側面に前記切断線上に沿って切れ目を入れる切れ目形成手段とを備えることを特徴とする。
The laminated glass cutting device according to
請求項13記載の合せガラス切断装置は、請求項12記載の合せガラス切断装置において、前記レーザ照射手段及び前記切れ目形成手段は同時に作動して、前記レーザ光の照射及び前記切れ目の形成を連続して行うことを特徴とする。
The laminated glass cutting device according to
請求項14記載の合せガラス切断装置は、請求項12又は13記載の合せガラス切断装置において、前記レーザ照射手段は、前記中間膜との距離を焦点距離とするレンズを有することを特徴とする。 A laminated glass cutting apparatus according to a fourteenth aspect is the laminated glass cutting apparatus according to the twelfth or thirteenth aspect, characterized in that the laser irradiation means includes a lens whose focal distance is the distance from the intermediate film.
請求項15記載の合せガラス切断装置は、請求項12乃至14のいずれか1項に記載の合せガラス切断装置において、前記板ガラスの外側面における前記切断線上に沿った切れ目に他の所定波長領域のレーザ光を照射する他のレーザ照射手段とを備えることを特徴とする。
The laminated glass cutting device according to
請求項16記載の合せガラス切断装置は、請求項15記載の合せガラス切断装置において、前記他のレーザ照射手段は、前記板ガラスの表面に前記他の所定波長領域のレーザ光を照射するための他のレンズを有することを特徴とする。
The laminated glass cutting device according to claim 16 is the laminated glass cutting device according to
請求項17記載の合せガラス切断装置は、請求項15又は16記載の合せガラス切断装置において、前記所定波長領域のレーザ光と前記他の所定波長領域のレーザ光を前記合せガラスに対して走査する走査手段をさらに備えることを特徴とする。
The laminated glass cutting device according to claim 17 is the laminated glass cutting device according to
請求項18記載の合せガラス切断装置は、請求項15乃至17のいずれか1項に記載の合せガラス切断装置において、前記レーザ照射手段及び前記他のレーザ照射手段手段は同時に作動して、前記中間膜へのレーザ光の照射及び前記切れ目へのレーザ光の照射を連続して行うことを特徴とする。
The laminated glass cutting device according to claim 18 is the laminated glass cutting device according to any one of
以上詳細に説明したように、請求項1記載の合せガラスの切断方法によれば、中間膜が蒸発温度以上になるまで中間膜に所定波長領域のレーザ光を照射するので、中間膜を延伸しないで中間膜を切断することができ、もって合せガラスを2軸切りによって、効率良く所定の大きさに切断することができる。 As described above in detail, according to the method for cutting laminated glass according to claim 1, the intermediate film is irradiated with laser light in a predetermined wavelength region until the intermediate film reaches the evaporation temperature or higher, so the intermediate film is not stretched. Thus, the intermediate film can be cut, and the laminated glass can be efficiently cut into a predetermined size by biaxial cutting.
請求項2記載の合せガラスの切断方法によれば、レーザ照射ステップと押圧ステップはほぼ同時に行われるので、切断時間を短くすることができる。 According to the method for cutting laminated glass according to claim 2, the laser irradiation step and the pressing step are performed almost simultaneously, so that the cutting time can be shortened.
請求項3記載の合せガラスの切断方法によれば、板ガラスが他の所定温度になるまで板ガラスに他の所定波長領域のレーザ光を照射するので、熱応力切断によりガラスを切断することができ、もって圧縮破壊層やクラックのない良好な切断面を得ることができる。 According to the method for cutting laminated glass according to claim 3, since the plate glass is irradiated with laser light of another predetermined wavelength region until the plate glass reaches another predetermined temperature, the glass can be cut by thermal stress cutting. Therefore, a good cut surface free from a compression fracture layer and cracks can be obtained.
請求項4記載の合せガラスの切断方法によれば、所定温度が板ガラスの軟化点以下であるので、板ガラスが軟化するのを防止することができる。 According to the method for cutting laminated glass according to claim 4, since the predetermined temperature is equal to or lower than the softening point of the plate glass, the plate glass can be prevented from being softened.
請求項5記載の合せガラスの切断方法によれば、レーザ照射ステップと他のレーザ照射ステップはほぼ同時に行われるので、切断時間を短くすることができる。 According to the method for cutting laminated glass according to claim 5, since the laser irradiation step and the other laser irradiation steps are performed almost simultaneously, the cutting time can be shortened.
請求項7記載の合せガラスの切断方法によれば、紫外線波長領域は310〜410nmであるので、中間膜のレーザ光吸収率をガラスのレーザ光吸収率よりも大きくすることができる。 According to the method for cutting laminated glass according to the seventh aspect, since the ultraviolet wavelength region is 310 to 410 nm, the laser light absorption rate of the intermediate film can be made larger than the laser light absorption rate of the glass.
請求項9記載の合せガラスの切断方法によれば、赤外線波長領域は1000〜10600nmであるので、ガラスのレーザ光吸収率を大きくすることができると共に、発振効率向上及び低コストを実現することができる。 According to the method for cutting a laminated glass according to claim 9, since the infrared wavelength region is 1000 to 10600 nm, the laser light absorption rate of the glass can be increased, and the oscillation efficiency can be improved and the cost can be reduced. it can.
請求項10記載の合せガラスの切断方法によれば、所定波長領域のレーザ光のエネルギ密度は、5〜25J/cm2であるので、ガラス表面にダメージを与えることなく、中間膜をより効率よく蒸発温度以上に加熱することができ、もって切断時間をさらに確実に短くすることができる。
According to the method for cutting laminated glass according to
請求項11記載の合せガラスの切断方法によれば、他の所定波長領域のレーザ光のエネルギ密度は、300〜2000W/cm2であるので、ガラスを所定温度以下に加熱でき、熱応力をより効率よく発生させることにより、ガラス切断を確実に短時間で行うことができる。
According to the method for cutting laminated glass according to
請求項12記載の合せガラス切断装置によれば、中間膜に所定波長領域のレーザ光を切断線上に沿って照射して、板ガラスの外側面に切断線上に沿って切れ目を入れるので、合せガラスを精度良く切断することができる。
According to the laminated glass cutting device of
請求項13記載の合せガラス切断装置によれば、レーザ照射手段及び切れ目形成手段は同時に作動して、レーザ光の照射及び切れ目の形成を連続して行うので、切断時間を短くすることができる。 According to the laminated glass cutting apparatus of the thirteenth aspect, the laser irradiation means and the cut forming means operate simultaneously to continuously perform the laser light irradiation and the cut formation, so that the cutting time can be shortened.
請求項14記載の合せガラス切断装置によれば、レーザ照射手段は、中間膜との距離を焦点距離とするレンズを有するので、ガラスの表面におけるレーザ光のエネルギー密度を中間膜におけるレーザ光のエネルギー密度よりも小さくすることができ、もってガラス表面にダメージを与えることを防止することができる。
According to the laminated glass cutting device of
請求項15記載の合せガラス切断装置によれば、板ガラスの外側面における切断線上に沿った切れ目に他の所定波長領域のレーザ光を照射するので、熱応力切断によりガラスを切断することができ、もって圧縮破壊層やクラックのない良好な切断面を得ることができる。
According to the laminated glass cutting device of
請求項16記載の合せガラス切断装置によれば、他のレーザ照射手段は、板ガラスの表面に他の所定波長領域のレーザ光を照射するための他のレンズを有するので、中間膜におけるレーザ光のエネルギー密度をガラスの表面におけるレーザ光のエネルギー密度よりも小さくすることができ、もって中間膜にダメージを与えることを防止することができる。 According to the laminated glass cutting device of the sixteenth aspect, since the other laser irradiation means has the other lens for irradiating the surface of the plate glass with the laser beam of another predetermined wavelength region, The energy density can be made smaller than the energy density of the laser beam on the surface of the glass, so that the intermediate film can be prevented from being damaged.
請求項17記載の合せガラス切断装置によれば、所定波長領域のレーザ光と他の所定波長領域のレーザ光を合せガラスに対して走査する走査手段をさらに備えるので、確実にレーザ光を切断線上に沿って照射することができる。 According to the laminated glass cutting device of the seventeenth aspect of the present invention, the laminated glass cutting device further includes scanning means for scanning the laminated glass with the laser light of the predetermined wavelength region and the laser light of the other predetermined wavelength region. It can irradiate along.
請求項18記載の合せガラス切断装置によれば、レーザ照射手段及び他のレーザ照射手段手段は同時に作動して、中間膜へのレーザ光の照射及び切れ目へのレーザ光の照射を連続して行うので、切断時間を短くすることができる。 According to the laminated glass cutting device of claim 18, the laser irradiation means and the other laser irradiation means are operated simultaneously to continuously irradiate the intermediate film with the laser beam and irradiate the cut with the laser beam. Therefore, the cutting time can be shortened.
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳述する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明の第1及び第2の実施の形態に係る合せガラスの切断方法によって切断すべき合せガラスを示す図である。 FIG. 1 is a view showing a laminated glass to be cut by the laminated glass cutting method according to the first and second embodiments of the present invention.
図1において、合せガラス10は、互いに対向する一対の板ガラス11,12と、一対の板ガラス11,12の間に介装された中間膜15とから成る。
In FIG. 1, a
板ガラス11,12は厚さが3mmのフロート板ガラスで構成されており、中間膜15は厚さが1mmのフィルム状PVB(ポリビニルブチラル)で構成されている。
The
図2は、本発明の第1の実施の形態に係る合せガラスの切断方法を実行する合せガラス切断装置の正面図であり、図3は図2の合せガラス切断装置の平面図である。 FIG. 2 is a front view of a laminated glass cutting device that executes the method for cutting laminated glass according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view of the laminated glass cutting device of FIG.
図2及び図3において、合せガラス切断装置20は、合せガラス10を水平に載置する一対の合せガラス載置部材21と、水平に保持された合せガラス10を介して対向するように配置された2つの合せガラス切断部Aを備える。
2 and 3, the laminated
これらの合せガラス切断部Aは、X方向に配列された一対のねじ22と、一対のねじ22に夫々螺合する一対のボールねじナット23と、一対のボールねじナット23を両端で回転自在に保持するブリッジフレーム24と、ブリッジフレーム24の両端に夫々取付けられ、一対のボールねじナット23を同期してベルト駆動する一対のモータ25とを備える。
These laminated glass cutting parts A have a pair of
合せガラス切断部Aは、また、ブリッジフレーム24の上にY方向に配列されたねじ26と、このねじ26に螺合するボールねじナット27と、ボールねじナット27を回転自在に保持するカッターヘッド28と、カッターヘッド28よりもガラス切断時における位置が先行するようにカッターヘッド28の周辺に取付けられたレーザ照射部としてのYAGレーザ発振装置50と、カッターヘッド28及びYAGレーザ発振装置50を鉛直軸の周りに旋回自在に保持するカッターヘッド保持機構31と、カッターヘッド28に取付けられ、ボールねじナット27をベルト駆動するモータ29とを備える。
The laminated glass cutting part A also includes a
カッターヘッド28は、図4に示すように、合せガラス10に切れ目を入れる砥石製のホイールカッター40(図5)(切れ目形成手段)と、ホイールカッター40を合せガラス10の外側面13,14に所定の押圧力で押圧する空気圧シリンダ装置41と、ホイールカッター40を動力伝達機構43を介して回転駆動するホイールカッター電動モータ42とを有する。
As shown in FIG. 4, the
合せガラス切断部Aは、さらに、一対のモータ25、モータ29、空気圧シリンダ装置41、カッターヘッド保持機構31、及びホイールカッター電動モータ42に夫々接続され、予め記憶したプログラムにより一対のモータ25、モータ29、空気圧シリンダ装置41、カッターヘッド保持機構31、及びホイールカッター電動モータ42を夫々作動制御する制御装置30を備える。
The laminated glass cutting part A is further connected to a pair of
上記合せガラス切断装置20は、以下のように作動する。
The laminated
制御装置30の制御により一対のモータ25が同期して作動することによって一対のボールねじナット23は同期して回転して、ブリッジフレーム24の両端は同じく同期してX方向に移動し、同時に、制御装置30の制御によりモータ29が作動することによりボールねじナット27が回転して、カッターヘッド28はY方向に移動する。また、制御装置30の制御によりホイールカッター電動モータ42が作動してホイールカッター40を回転駆動する。切れ目1を付すべき部位にカッターヘッド28が移動すると、制御装置30は空気圧シリンダ装置41を作動させてホイールカッター40を下降させ合せガラス10の外側面13,14に所定の押圧力で押圧する。これにより、合せガラス10の外側面13,14には切れ目1を付すべき形状に沿って切れ目が入る。
The pair of
以下、本発明の第1の実施の形態に係る合せガラスの切断方法を説明する。 Hereinafter, the cutting method of the laminated glass which concerns on the 1st Embodiment of this invention is demonstrated.
図6は、本発明の第1の実施の形態に係る合せガラスの切断方法を示すフローチャートである。 FIG. 6 is a flowchart showing a method for cutting laminated glass according to the first embodiment of the present invention.
図6において、まず、合せガラス10を合せガラス切断装置20にセットし(ステップS601)、フィルム状PVB(ポリビニルブチラル)で構成された中間膜15の蒸発温度以上になるまで、中間膜15に波長(λ)が355nm、エネルギ密度が15J/cm2、出力16W、パルスエネルギ400μJ/パルス、パルス幅12ns、繰り返しパルプ数40kHzのレーザ光を照射するYAGレーザ発振装置50をX方向又はY方向(2軸方向)に速度300mm/secで移動させ(ステップS602)、ホイールカッター40が外側面13,14を押圧するようにYAGレーザ発振装置50と同方向、同速度速度300mm/secで移動させる(ステップS603)。ステップS603において、外側面13,14に垂直クラックが発生する。その後、人手で合せガラス10を割り、合せガラス10を切断する。
In FIG. 6, first, the
本第1の実施の形態によれば、中間膜15が蒸発温度以上になるまで中間膜15にレーザ光を照射するので、中間膜15を延伸しないで中間膜15を切断することができ、もって合せガラス10を2軸(X方向、Y方向)切りによって、従来約70%(図13)であった切断歩留りを約85%(図7)にすることができる。
According to the first embodiment, since the
本第1の実施の形態では、レーザ照射ステップと押圧ステップをほぼ同時に行っているが、これに限定されるものではなく、レーザ照射ステップ後に押圧ステップを行ってもよく、又は、押圧ステップ後にレーザ照射ステップを行ってもよい。 In the first embodiment, the laser irradiation step and the pressing step are performed almost simultaneously. However, the present invention is not limited to this, and the pressing step may be performed after the laser irradiation step, or the laser is performed after the pressing step. An irradiation step may be performed.
本第1の実施の形態では、ホイールカッター40をガラス面上13,14に押圧しているが、ホイールカッター40に限定されるものではなく、ガラス面13,14に切れ目1を入れることができるものであれば、何であってもよい。
In this 1st Embodiment, although the
本第1の実施の形態では、ホイールカッター40をYAGレーザ発振装置50と同速度で走らせているが、これに限定されるものではない。
In the first embodiment, the
本第1の実施の形態では、板ガラス11,12は厚さが3mmであるが、これに限定されるものではなく、他の厚さ、例えば2〜19mmの板ガラスであってもよい。
In the first embodiment, the
本第1の実施の形態では、板ガラス11,12はフロート板ガラスで構成されているが、これに限定されるものではなく、例えば、型板ガラス、表面処理により光を拡散させる機能を付与したすりガラス、又は、強化ガラスや、熱線吸収・紫外線吸収・熱線反射等の機能を付与した板ガラスや、それらとの組み合わせであってもよい。
In the first embodiment, the
また、板ガラス11,12の組成については、ソーダ珪酸ガラス(ソーダ石灰シリカガラス)や、ホウ珪酸ガラスや、アルミノ珪酸ガラスや、各種結晶化ガラスであってもよい。
Moreover, about the composition of
本第1の実施の形態では、中間膜15は厚さが1mmのフィルム状PVB(ポリビニルブチラル)で構成されているが、これに限定されるものではなく、他の厚さ、例えば0.38〜2.29mmの中間膜15であってもよく、また、中間膜15を板ガラス11,12に接着することができるのであれば、形状、及び材料は何であってもよい。
In the first embodiment, the
本第1の実施の形態では、レーザ照射部がYAGレーザ発振装置50のみで構成され、YAGレーザ発振装置50から出射されたレーザ光が合せガラス10に直接照射されているが、これに限定されるものではなく、図8に示すように、レーザ照射部がYAGレーザ発振装置50と、ミラー81と、レンズ82とで構成されていてもよい。ここで、レンズ82は、中間膜15との距離を焦点距離(例えば100mm)とするものが用いられる。これにより、レーザ光の焦点を中間膜15に合わせることができる。レーザ光の焦点が中間膜15に合っている場合、YAGレーザ発振装置50から出射されたエネルギ密度が5〜25J/cm2のレーザ光は、中間膜におけるエネルギ密度が5〜12.7J/cm2となるのに対し、ガラス11の表面におけるエネルギ密度が0.7〜1.3J/cm2と小さくなり、ガラス11の表面にダメージを与えるのを防止することができる。
In the first embodiment, the laser irradiation unit is configured only by the YAG
本第1の実施の形態では、YAGレーザ発振装置50を用いているが、これに限定されるものではなく、例えばYVO4レーザ発振装置を用いてもよい。
In the first embodiment, the YAG
本第1の実施の形態では、YAGレーザ発振装置50及びホイールカッター40をX方向又はY方向(2軸方向)に速度300mm/secで移動させているが、YAGレーザ発振装置50及びホイールカッター40を固定して合せガラス10をX方向又はY方向(2軸方向)に移動させてもよく、移動速度も300mm/secに限定されるものではない。
In the first embodiment, the YAG
次に、本発明の第2の実施の形態に係る合せガラスの切断方法について説明する。 Next, a method for cutting a laminated glass according to the second embodiment of the present invention will be described.
図9は、本発明の第2の実施の形態に係る合せガラスの切断方法を実行する合せガラス切断装置の斜視図である。 FIG. 9 is a perspective view of a laminated glass cutting device that executes the method for cutting laminated glass according to the second embodiment of the present invention.
図9において、合せガラス切断装置90は、合せガラス10を上に載置して矢印方向に所定速度で移動させる不図示の載置台と、紫外線波長領域(波長355nm)のレーザ光を出力6Wで発振するYAGレーザ発振装置91(レーザ照射手段)と、YAGレーザ発振装置91から出射されたレーザ光を反射するミラー98と、反射されたレーザ光が中間膜15の厚み中心付近を焦点として照射されるように設けられた焦点距離fが100mmの集光レンズ92(レンズ)と、合せガラス10に切れ目を入れるWC(タングステンカーバイト)製のホイールカッター93(切れ目形成手段)と、ホイールカッター93を合せガラス10の外側面13,14に所定の押圧力で押圧する空気圧シリンダ装置94と、赤外線波長領域(波長10600nm)のレーザ光を出力100Wで発振する炭酸ガスレーザ発振装置95(他のレーザ照射手段)と、炭酸ガスレーザ発振装置95から出射されたレーザ光の切断効率を上げるビームエキスパンダ96と、レーザ光を反射するミラー99と、反射されたレーザ光が板ガラス11,12面上で25×1mmの楕円状Zを形成して照射されるように設けられたシリンドリカルレンズ97(他のレンズ)とを備える。
In FIG. 9, a laminated
合せガラス10は可視光波長領域において高い透過率を有する(図10におけるS)。また、板ガラス11,12(図10におけるT)と中間膜15とは可視光波長領域においてほぼ同じ光学特性を示す(図10におけるU)。従って、可視光波長領域のレーザ光によって合せガラス10の加工を行うのは不適切である。そこで、合せガラス10の加工を可視光波長領域以外の領域のレーザ光によって行うのが好ましい。具体的には、紫外線波長領域のレーザ光によって中間膜15の加工を行い、波長領域300nm以下又は赤外線波長領域のレーザ光によって板ガラス11,12の加工を行うのが好ましい。
Laminated
中間膜15の加工において、紫外線波長領域のレーザ光のうちでも、板ガラス11,12のレーザ光吸収率よりも中間膜15のレーザ光吸収率が大きくなる波長領域310〜410nmのレーザ光が好ましく、さらには、板ガラス11,12のレーザ光吸収率と中間膜15のレーザ光吸収率との差がレーザ光全体の50%以上となる波長領域330〜395nmのレーザ光がより好ましく、中間膜15の加工のみを効率よく行うことができる。
In the processing of the
なお、波長領域300nm以下の紫外線波長領域のレーザ光又は赤外線波長領域のレーザ光では板ガラス11,12の吸収率が高くなってレーザ光のエネルギは板ガラス11,12に吸収されてしまうので、中間膜15の加工に適さない。
In the case of laser light in the ultraviolet wavelength region or wavelength region of 300 nm or less or in the infrared wavelength region, the absorptivity of the
一方、板ガラス11,12の加工において、赤外線波長領域のレーザ光が適しており、赤外線波長領域のレーザ光のうちでも、波長領域1000〜10600nmのレーザ光がより適している。これは、波長領域300nm以下の紫外線波長領域のレーザ光(例えば、4倍波YAGレーザ(波長266nm)、KrFエキシマレーザ(波長255nm))が、赤外線波長領域のレーザ光(例えば、基本波YAGレーザ(波長1064nm)、炭酸ガスレーザ(波長10600nm))と比較して、発振効率が低いと共に、それを発振する装置も高額だからである。
On the other hand, in the processing of the
YAGレーザ発振装置91は、波長355nmのレーザ光を出力する。この出力されたレーザ光は、ミラー98によって反射され、次いで、集光レンズ92を透過し、中間膜の厚み中心付近に焦点を結ぶように照射される。
The YAG
炭酸ガスレーザ発振装置95は、波長10600nmのレーザ光を出力する。この出力されたレーザ光は、切断効率を上げるためにビームエキスパンダ96によって拡大される。この拡大されたレーザ光は、ミラー99により反射され、次いで、シリンドリカルレンズ97を透過し、板ガラス11,12面上で25×1mmの楕円状(図9におけるZ)が形成されるように照射される。板ガラス11,12に波長10600nmのレーザ光を照射する際、板ガラス11,12の温度が軟化点を越えない範囲に制御され、板ガラス11,12に発生する熱応力によって、予めホイールカッター93によってガラスに形成された切れ目(亀裂)が伸展してガラスが切断される。
The carbon dioxide
以下、本発明の第2の実施の形態に係る合せガラスの切断方法を説明する。 Hereinafter, a method for cutting laminated glass according to the second embodiment of the present invention will be described.
図11は、本発明の第2の実施の形態に係る切断方法を示すフローチャートである。 FIG. 11 is a flowchart showing a cutting method according to the second embodiment of the present invention.
図11において、まず、合せガラス10を合せガラス切断装置90にセットし(ステップS1101)、ホイールカッター93が外側面13,14を押圧するようにして板ガラスの端部に小さな切れ目(亀裂)を形成する(ステップS1102)。次に、波長355nmのレーザ光を中間膜15に、波長10600nmのレーザ光を板ガラス11,12に、レーザビームが同時且つ連続的に切断線上を走査するように照射する(ステップS1103)。この照射により、波長355nmのレーザ光により中間膜が切断され、波長10600nmのレーザ光により外側面13,14に形成された亀裂が伸展する。その亀裂の伸展により形成された連続的な亀裂に沿って、その連続的な亀裂が形成された板ガラス11,12面の反対面から押圧し(ステップS1104)、合せガラス10を切断する。
In FIG. 11, first, the
本第2の実施の形態によれば、ガラスカッタによる機械切断ではなく、熱応力切断によりガラスを切断するので、圧縮破壊層やクラックのない良好な切断面を得ることができる。 According to the second embodiment, since the glass is cut by thermal stress cutting rather than mechanical cutting by a glass cutter, a good cut surface free from a compression fracture layer and cracks can be obtained.
本第2の実施の形態では、紫外線波長領域のレーザ照射と赤外線波長領域のレーザ照射を同時且つ連続的に行っているが、これに限定されるものではなく、紫外線波長領域のレーザ光の照射後に赤外線波長領域のレーザ光を照射してもよく、また、赤外線波長領域のレーザ光の照射後に紫外線波長領域のレーザ光を照射してもよい。 In the second embodiment, laser irradiation in the ultraviolet wavelength region and laser irradiation in the infrared wavelength region are performed simultaneously and continuously. However, the present invention is not limited to this, and laser light irradiation in the ultraviolet wavelength region is performed. The laser beam in the infrared wavelength region may be irradiated later, and the laser beam in the ultraviolet wavelength region may be irradiated after the laser beam irradiation in the infrared wavelength region.
本第2の実施の形態では、レーザ照射手段としてYAGレーザ発振装置91を用い、他のレーザ照射手段として炭酸ガスレーザ発振装置95を用いているが、これに限定されるものではない。
In the second embodiment, the YAG
10 合せガラス
11 板ガラス
12 板ガラス
13 外側面
14 外側面
15 中間膜
20 合せガラス切断装置
40 ホイールカッター
50 YAGレーザ発振装置
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---|---|
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Cited By (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007111398A1 (en) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | K-Eng Co., Ltd. | Glass cutting apparatus with bending member and method using thereof |
JP2009515758A (en) * | 2005-11-18 | 2009-04-16 | ジョンソン コントロールズ インテリアズ ゲーエムベーハー アンド カンパニー カーゲー | Method, components and apparatus for producing a weakened zone for opening an airbag outlet, in particular a predetermined breaking point |
WO2011117006A1 (en) * | 2010-03-22 | 2011-09-29 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Process and apparatus for separating individual panes from a laminated glass sheet |
CN102531369A (en) * | 2010-12-13 | 2012-07-04 | 三星钻石工业股份有限公司 | Breaking method for bonding substrate |
CN102557421A (en) * | 2010-11-05 | 2012-07-11 | 三星钻石工业股份有限公司 | Method for scribing laminated substrate |
KR20140075765A (en) | 2011-10-07 | 2014-06-19 | 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 | Device for laser-machining glass substrate |
EP3006205A1 (en) * | 2011-05-13 | 2016-04-13 | Nippon Electric Glass Co., Ltd | Method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9815144B2 (en) | 2014-07-08 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US9850159B2 (en) | 2012-11-20 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | High speed laser processing of transparent materials |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
US10144093B2 (en) | 2013-12-17 | 2018-12-04 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US10173916B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-01-08 | Corning Incorporated | Edge chamfering by mechanically processing laser cut glass |
US10233112B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-03-19 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US10252931B2 (en) | 2015-01-12 | 2019-04-09 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates |
US10280108B2 (en) | 2013-03-21 | 2019-05-07 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
US10335902B2 (en) | 2014-07-14 | 2019-07-02 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
US10377658B2 (en) | 2016-07-29 | 2019-08-13 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
US10421683B2 (en) | 2013-01-15 | 2019-09-24 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates |
US10522963B2 (en) | 2016-08-30 | 2019-12-31 | Corning Incorporated | Laser cutting of materials with intensity mapping optical system |
US10525657B2 (en) | 2015-03-27 | 2020-01-07 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
US10526234B2 (en) | 2014-07-14 | 2020-01-07 | Corning Incorporated | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
US10611667B2 (en) | 2014-07-14 | 2020-04-07 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US10730783B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-04 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US11062986B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-07-13 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US11111170B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-09-07 | Corning Incorporated | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US11114309B2 (en) | 2016-06-01 | 2021-09-07 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
CN113453902A (en) * | 2019-01-22 | 2021-09-28 | Hegla 有限两合公司 | Device and method for separating a composite safety glass pane |
US11186060B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-11-30 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
US11254087B2 (en) * | 2017-04-26 | 2022-02-22 | Corning Incorporated | Micro-perforated glass laminates and methods of making the same |
US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
US11774233B2 (en) | 2016-06-29 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
-
2004
- 2004-02-04 JP JP2004028370A patent/JP2005104819A/en not_active Withdrawn
Cited By (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009515758A (en) * | 2005-11-18 | 2009-04-16 | ジョンソン コントロールズ インテリアズ ゲーエムベーハー アンド カンパニー カーゲー | Method, components and apparatus for producing a weakened zone for opening an airbag outlet, in particular a predetermined breaking point |
WO2007111398A1 (en) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | K-Eng Co., Ltd. | Glass cutting apparatus with bending member and method using thereof |
WO2011117006A1 (en) * | 2010-03-22 | 2011-09-29 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Process and apparatus for separating individual panes from a laminated glass sheet |
CN102557421A (en) * | 2010-11-05 | 2012-07-11 | 三星钻石工业股份有限公司 | Method for scribing laminated substrate |
CN102531369A (en) * | 2010-12-13 | 2012-07-04 | 三星钻石工业股份有限公司 | Breaking method for bonding substrate |
EP3006205A1 (en) * | 2011-05-13 | 2016-04-13 | Nippon Electric Glass Co., Ltd | Method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
US10279568B2 (en) | 2011-05-13 | 2019-05-07 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
US9446566B2 (en) | 2011-05-13 | 2016-09-20 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object |
KR20140075765A (en) | 2011-10-07 | 2014-06-19 | 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 | Device for laser-machining glass substrate |
US9850159B2 (en) | 2012-11-20 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | High speed laser processing of transparent materials |
US11028003B2 (en) | 2013-01-15 | 2021-06-08 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for laser-based machining of flat substrates |
US11345625B2 (en) | 2013-01-15 | 2022-05-31 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates |
US10421683B2 (en) | 2013-01-15 | 2019-09-24 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates |
US11713271B2 (en) | 2013-03-21 | 2023-08-01 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
US10280108B2 (en) | 2013-03-21 | 2019-05-07 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US10611668B2 (en) | 2013-12-17 | 2020-04-07 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US10179748B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-01-15 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US10183885B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-01-22 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US10233112B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-03-19 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US10144093B2 (en) | 2013-12-17 | 2018-12-04 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US10293436B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-05-21 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US10173916B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-01-08 | Corning Incorporated | Edge chamfering by mechanically processing laser cut glass |
US10392290B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-08-27 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US10597321B2 (en) | 2013-12-17 | 2020-03-24 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US11148225B2 (en) | 2013-12-17 | 2021-10-19 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9815144B2 (en) | 2014-07-08 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
US11697178B2 (en) | 2014-07-08 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
US10526234B2 (en) | 2014-07-14 | 2020-01-07 | Corning Incorporated | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
US10611667B2 (en) | 2014-07-14 | 2020-04-07 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
US10335902B2 (en) | 2014-07-14 | 2019-07-02 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
US11014845B2 (en) | 2014-12-04 | 2021-05-25 | Corning Incorporated | Method of laser cutting glass using non-diffracting laser beams |
US10252931B2 (en) | 2015-01-12 | 2019-04-09 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
US10525657B2 (en) | 2015-03-27 | 2020-01-07 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
US11186060B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-11-30 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
US11111170B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-09-07 | Corning Incorporated | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US11114309B2 (en) | 2016-06-01 | 2021-09-07 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US11774233B2 (en) | 2016-06-29 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
US10377658B2 (en) | 2016-07-29 | 2019-08-13 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
US10522963B2 (en) | 2016-08-30 | 2019-12-31 | Corning Incorporated | Laser cutting of materials with intensity mapping optical system |
US10730783B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-04 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
US11130701B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-09-28 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US11254087B2 (en) * | 2017-04-26 | 2022-02-22 | Corning Incorporated | Micro-perforated glass laminates and methods of making the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US11062986B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-07-13 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11972993B2 (en) | 2017-05-25 | 2024-04-30 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
JP2022518754A (en) * | 2019-01-22 | 2022-03-16 | ヘグラ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コー. カーゲー | Equipment and methods for separating composite safety glass panels |
JP7329053B2 (en) | 2019-01-22 | 2023-08-17 | ヘグラ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コー. カーゲー | Apparatus and method for separating composite safety glass panels |
CN113453902B (en) * | 2019-01-22 | 2023-08-25 | Hegla 有限两合公司 | Apparatus and method for separating composite safety glass sheets |
CN113453902A (en) * | 2019-01-22 | 2021-09-28 | Hegla 有限两合公司 | Device and method for separating a composite safety glass pane |
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