JP2005104004A - Liquid jet head and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inkjet head capable of stably ejecting ink at a low voltage. <P>SOLUTION: A tip portion of an ink guide member 50 of the inkjet head 3 is formed to be in a cone shape and a control electrode 44 is directly formed on the tip portion. An electric field can be collectively generated on the tip portion of the ink guide member 50 so that a fine ink droplet 18 can be ejected from a meniscus 16 covering the tip portion of the ink guide member 50 toward a recording medium 42. As the tip portion is made to be sharp, the ink droplet 18 can be made to be fine, and then the high density recording can be carried out. As the intense electric field is generated on the tip portion even when the voltage applied to the control electrode 44 is low, it is possible to make the voltage necessary for ejecting the ink to be lower than heretofore. The tip portion can be sharpened to be in a desired shape by anisotropic etching. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、溶媒中に帯電粒子を分散させた溶液を静電気力により吐出させる液体吐出ヘッド及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a liquid discharge head that discharges a solution in which charged particles are dispersed in a solvent by electrostatic force, and a method for manufacturing the same.

今日、インクを加熱してインクに発生した気泡の膨張力でインク滴を吐出させるサーマルタイプのインクジェットヘッドや、圧電素子によりインクに圧力を与えてインク滴を吐出させるピエゾタイプのインクジェットヘッドが提案されている。サーマルタイプのインクジェットヘッドはインクを部分的に300℃以上に加熱するためインクの材質が限定されるという問題があり、またピエゾタイプのインクジェットヘッドは構造が複雑でコストが高いといった問題がある。これらの問題を解決するインクジェットヘッドとして帯電粒子を分散させた溶液を静電気力により吐出させる液体吐出ヘッドが提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2、特許文献3、特許文献4)。   Today, thermal-type inkjet heads that heat ink and eject ink droplets with the expansion force of bubbles generated in the ink, and piezo-type inkjet heads that eject ink droplets by applying pressure to the ink with piezoelectric elements are proposed. ing. The thermal type inkjet head has a problem that the ink material is limited because the ink is partially heated to 300 ° C. or more, and the piezo type inkjet head has a problem that the structure is complicated and the cost is high. As an ink jet head for solving these problems, liquid discharge heads that discharge a solution in which charged particles are dispersed by electrostatic force have been proposed (for example, Patent Document 1, Patent Document 2, Patent Document 3, and Patent Document 4).

図8は、上記特許文献1に開示のインクジェット記録装置のインクジェットヘッドの概略構成の一例を模式的に表す概念図である。同図に示すインクジェットヘッド100は、上記特許文献1に開示のインクジェットヘッドを構成する1つの吐出手段となる個別電極のみを概念的に表したものであり、ヘッド基板102と、インクガイド104と、絶縁性基板106と、吐出電極108と、記録媒体Pを支持する対向電極110と、バイアス電圧源112と、信号電圧源114とを備えている。   FIG. 8 is a conceptual diagram schematically illustrating an example of a schematic configuration of the inkjet head of the inkjet recording apparatus disclosed in Patent Document 1. The inkjet head 100 shown in the figure conceptually represents only individual electrodes that are one ejection means constituting the inkjet head disclosed in Patent Document 1, and includes a head substrate 102, an ink guide 104, An insulating substrate 106, a discharge electrode 108, a counter electrode 110 that supports the recording medium P, a bias voltage source 112, and a signal voltage source 114 are provided.

ここで、インクガイド104は、先端部分104aが突状の所定厚みを持つ樹脂製平板からなり、ヘッド基板102の上に配置されている。また、絶縁性基板106には、インクガイド104の配置に対応する位置に貫通孔116が開孔されている。インクガイド104は、絶縁性基板106に開孔された貫通孔116を通過し、その先端部分104aが絶縁性基板106の図中上側の表面、すなわち記録媒体P側の表面よりも上部に突出している。また、ヘッド基板102と絶縁性基板106とは、所定の間隔離間して配置されており、両者の間にはインクQの流路118が形成されている。   Here, the ink guide 104 is formed of a resin flat plate having a protruding end portion 104 a having a predetermined thickness, and is disposed on the head substrate 102. In addition, a through hole 116 is formed in the insulating substrate 106 at a position corresponding to the arrangement of the ink guide 104. The ink guide 104 passes through the through-hole 116 opened in the insulating substrate 106, and the tip end portion 104a protrudes above the upper surface of the insulating substrate 106 in the drawing, that is, the surface on the recording medium P side. Yes. In addition, the head substrate 102 and the insulating substrate 106 are disposed with a predetermined distance therebetween, and a flow path 118 for the ink Q is formed between the head substrate 102 and the insulating substrate 106.

また、吐出電極108は、絶縁性基板106に開孔された貫通孔116の周囲を囲むように、絶縁性基板106の図中上側の面の表面に、個別電極毎にリング状に設けられている。吐出電極108は、画像デ−タや印字データ等の吐出データ(吐出信号)に応じたパルス信号を発生する信号電圧源114に接続され、信号電圧源114は、バイアス電圧源112を介して接地されている。また、対向電極110は、インクガイド104の先端部分104aに対向する位置に配置され、接地されている。また、記録媒体Pは、対向電極110の図中下側の表面、すなわちインクガイド104側の表面に配置されており、対向電極110は、記録媒体Pのプラテンとして機能する。   Further, the discharge electrode 108 is provided in a ring shape for each individual electrode on the surface of the upper surface of the insulating substrate 106 in the figure so as to surround the periphery of the through hole 116 opened in the insulating substrate 106. Yes. The ejection electrode 108 is connected to a signal voltage source 114 that generates a pulse signal corresponding to ejection data (ejection signal) such as image data and print data. The signal voltage source 114 is grounded via a bias voltage source 112. Has been. The counter electrode 110 is disposed at a position facing the tip portion 104a of the ink guide 104 and is grounded. The recording medium P is disposed on the lower surface of the counter electrode 110 in the drawing, that is, the surface on the ink guide 104 side, and the counter electrode 110 functions as a platen of the recording medium P.

このように構成されるインクジェットヘッド100は、記録時には、図示されていないインク循環機構によって、吐出電極108に印加される電圧と同極性に帯電した微粒子成分を含むインクが、所定方向、図示例ではインク流路118内を右側から左側へ向かって循環されるとともに、インク流路118内のインクQの一部は、毛細管現象などによって絶縁性基板106の貫通孔116を通って、インクガイド104の先端部分104aに供給される。   In the ink jet head 100 configured as described above, at the time of recording, an ink containing a fine particle component charged with the same polarity as the voltage applied to the ejection electrode 108 is transferred in a predetermined direction, in the illustrated example, by an ink circulation mechanism (not shown). The ink Q is circulated in the ink flow path 118 from the right side to the left side, and a part of the ink Q in the ink flow path 118 passes through the through hole 116 of the insulating substrate 106 due to a capillary phenomenon or the like. It is supplied to the tip portion 104a.

ここで、吐出電極108には、バイアス電圧源112によって常時所定の高電圧、例えばDC1.5kVの電圧が印加されている。この状態では、インクガイド104の先端部分104a近傍の電界強度が低く、先端部分104aに供給されたインクQはインクガイド104の先端部分104aからは飛び出さないが、インク流路118内のインクQの一部、特に帯電した微粒子成分は、さらに、絶縁性基板106の貫通孔116を通って、絶縁性基板106の図中上側の表面よりも上方まで上昇し、インクガイド104の先端部分104aに凝集する。   Here, a predetermined high voltage, for example, a voltage of DC 1.5 kV, is always applied to the ejection electrode 108 by the bias voltage source 112. In this state, the electric field strength in the vicinity of the tip portion 104 a of the ink guide 104 is low, and the ink Q supplied to the tip portion 104 a does not jump out of the tip portion 104 a of the ink guide 104, but the ink Q in the ink flow path 118. Part of the particles, particularly the charged fine particle component, further passes through the through hole 116 of the insulating substrate 106 and rises above the upper surface of the insulating substrate 106 in the drawing, and reaches the tip portion 104 a of the ink guide 104. Aggregate.

一方、バイアス電圧源112によって高電圧(DC1.5kV)にバイアスされている吐出電極108に、信号電圧源114からパルス電圧、例えば、DC500V(ON時;0V:OFF時)が印加されると、吐出電極108には両高電圧が重畳され、例えば2kVが印加されることになる。その結果、インクQ、特にインクQ中の帯電微粒子成分は、さらにインクガイド14に沿って上昇し、その先端部分104aに凝集する。こうして、インクガイド14の先端部分104aに凝集した帯電微粒子成分を含むインクQは、静電力によってその先端部分104aから飛び出し、接地されている対向電極110に引っ張られて記録媒体P上に付着し、帯電微粒子成分によってドットが形成される。
こうして、インクジェットヘッド100と対向電極110上に支持された記録媒体Pとを相対的に移動させながら帯電微粒子成分のドットによって記録を行うことにより、記録媒体Pに、画像データに対応する画像が記録される。
On the other hand, when a pulse voltage, for example, DC 500 V (ON: 0 V: OFF) is applied from the signal voltage source 114 to the ejection electrode 108 biased to a high voltage (DC 1.5 kV) by the bias voltage source 112. Both high voltages are superimposed on the ejection electrode 108 and, for example, 2 kV is applied. As a result, the ink Q, particularly the charged fine particle component in the ink Q, further rises along the ink guide 14 and agglomerates at the tip portion 104a. In this way, the ink Q containing the charged fine particle component aggregated at the tip portion 104a of the ink guide 14 jumps out of the tip portion 104a by the electrostatic force, is pulled by the grounded counter electrode 110, and adheres to the recording medium P. Dots are formed by the charged fine particle component.
In this way, recording is performed with dots of charged fine particle components while relatively moving the inkjet head 100 and the recording medium P supported on the counter electrode 110, whereby an image corresponding to the image data is recorded on the recording medium P. Is done.

また、下記特許文献2に開示するインクジェットヘッドにおいてもインクガイド部材である突起板に沿ってインクを流すことによって、突起板の突起にメニスカスを形成させている。この突起板は成型したアルミナ製電極ベースの先端を研磨することにより尖らせたものである。   Also, in the inkjet head disclosed in Patent Document 2 below, a meniscus is formed on the protrusion of the protrusion plate by flowing ink along the protrusion plate that is an ink guide member. This protruding plate is sharpened by polishing the tip of the molded alumina electrode base.

また、下記特許文献3は、インク滴の吐出方向と略垂直な方向に流れるインク層の表面から、先鋭部を有するインクガイド部材を突出させ、インク層から先鋭部の先端までインクを案内する案内溝をインクガイド部材に設け、インクガイド部材の先端から静電気力を利用してインク滴を吐出するインクジェットヘッドを開示している。このインクガイド部材はプラスティック樹脂の成型によって形成されたものである。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-259561 discloses a guide that guides ink from the ink layer to the tip of the sharpened portion by protruding an ink guide member having a sharpened portion from the surface of the ink layer that flows in a direction substantially perpendicular to the ink droplet ejection direction. An ink jet head is disclosed in which a groove is provided in an ink guide member and ink droplets are ejected from the tip of the ink guide member using electrostatic force. This ink guide member is formed by molding a plastic resin.

また、下記特許文献4では、インクガイド部材を設けず、インク供給路から流出するインクの圧力とインクの表面張力によってインク流出口に略半球状のメニスカスを形成し静電気力を利用してインク滴を吐出するインクジェットヘッドを開示している。   Further, in Patent Document 4 below, an ink guide member is not provided, and a substantially hemispherical meniscus is formed at the ink outlet by the pressure of the ink flowing out from the ink supply path and the surface tension of the ink. An ink jet head that discharges ink is disclosed.

特開平10−138493号公報JP 10-138493 A 特開平11−105293号公報JP-A-11-105293 特開平10−230608号公報JP-A-10-230608 特開平9−309208号公報JP-A-9-309208

このような静電気力により記録液であるインクを吐出させるインクジェットヘッドにおいて、小さなインク滴を吐出するには、インク滴吐出位置となるインクガイド部材の先端に形成されるメニスカスをなるべく微細に形成する必要がある。また安定した大きさ・形状の液滴を吐出するためには、このメニスカスの形状をなるべく一定に保つことが必要である。また、高い吐出周波数で、安定した形状・大きさのインク滴を吐出するには、インク滴の吐出により減少したインクをインク吐出位置に高速に供給し、インク吐出後のメニスカスの形状を素早くインク吐出前の状態に回復させる必要がある。また、高密度高精細に安定して液体を吐出するためには、インク滴吐出位置となるインクガイド部材の端に設けられる先鋭部を高密度且つ高精細に形成する必要がある。   In order to eject small ink droplets in an ink jet head that ejects ink, which is a recording liquid, by such electrostatic force, it is necessary to form a meniscus as fine as possible at the tip of the ink guide member that is the ink droplet ejection position. There is. In order to discharge droplets having a stable size and shape, it is necessary to keep the meniscus shape as constant as possible. In addition, in order to eject ink droplets with a stable shape and size at a high ejection frequency, the ink reduced by ejecting the ink droplets is supplied to the ink ejection position at high speed, and the shape of the meniscus after ink ejection is quickly ink-filled. It is necessary to restore the state before discharge. In addition, in order to stably discharge liquid with high density and high definition, it is necessary to form a sharp portion provided at the end of the ink guide member at the ink droplet discharge position with high density and high definition.

しかし、特許文献2記載のインクジェットヘッドでは、インクガイド部材である突起板に沿って先鋭部に向けてインクを流し、先端にインクのメニスカスを形成させているため、インクの供給圧力の変動によってメニスカスが大きく変動し、インク滴を安定した大きさ、位置精度で吐出させることができないといった問題があった。   However, in the ink-jet head described in Patent Document 2, since the ink is flowed toward the sharpened portion along the protruding plate which is an ink guide member and an ink meniscus is formed at the tip, the meniscus is changed due to fluctuations in the ink supply pressure. Greatly fluctuated, and there was a problem that ink droplets could not be ejected with a stable size and positional accuracy.

また特許文献2で開示される、アルミナ製電極ベースを研磨により先端を尖らせたインクガイド部材である突起板の製造方法では、突起板の先鋭形状の精度に限界があり、また工数も多くかかるといった問題があった。   Further, in the method for manufacturing a protruding plate, which is an ink guide member having a sharpened tip by polishing an alumina electrode base, disclosed in Patent Document 2, there is a limit to the accuracy of the sharp shape of the protruding plate, and the number of man-hours increases. There was a problem.

また、インク案内溝を上昇したインクによってインク滴吐出位置となる先鋭部の先端にメニスカスを形成させる特許文献3に開示されるインクジェットヘッドでは、毛細管現象によってインクを先鋭部に上昇させる。このため、インクの供給に時間がかかり、安定した大きさ及び色材成分濃度のインク滴を高い吐出周波数で連続して吐出することができないといった問題があった。   Further, in the ink jet head disclosed in Patent Document 3 in which a meniscus is formed at the tip of the sharpened portion that becomes the ink droplet discharge position by the ink that has moved up the ink guide groove, the ink is raised to the sharpened portion by capillary action. For this reason, there is a problem that it takes time to supply ink and ink droplets having a stable size and color material component concentration cannot be continuously ejected at a high ejection frequency.

また、従来のプラスティック樹脂の成型によるインクガイド部材の製造方法は、型からプラスティック樹脂を抜き取る際に、プラスティックが型から抜けずに断裂してしまい、所望の形状のインクガイド部材が得られないといった不具合が生じる。このような不具合は、高精度に先鋭なインクガイド部材を作製する場合には極めて深刻な問題である。またこの方法では、成型された複数のインクガイド部材を基板上に位置精度を高くして配列する必要があるが、インクガイド部材の配置位置の精度を高めることは限界があり、また、配列の為の工程数も増加するといった問題があった。   In addition, the conventional method for producing an ink guide member by molding a plastic resin is such that when the plastic resin is extracted from the mold, the plastic tears without being removed from the mold, and an ink guide member having a desired shape cannot be obtained. A malfunction occurs. Such a problem is a very serious problem when a sharp ink guide member is produced with high accuracy. In this method, it is necessary to arrange a plurality of molded ink guide members with high positional accuracy on the substrate. However, there is a limit to increasing the accuracy of the arrangement position of the ink guide members. There was a problem that the number of processes for the increase also increased.

また、インクガイド部材を設けず、インク流出口から流出するインクの圧力とインクの表面張力とによって、インク流出口に略半球状のメニスカスを形成する特許文献4に開示されるインクジェットヘッドでは、微細なメニスカスを形成するためにはインク流出口を小さくする必要がある。しかし、インクの目詰まりを防止するという観点からは、インク流出口の大きさをある程度以下にすることはできない。また、流出するインクの圧力の変動によってメニスカスの形状が大きく変動してしまう。これらの理由により微細なインク滴を安定して吐出することができないといった問題があった。   In addition, in the ink jet head disclosed in Patent Document 4 in which an ink guide member is not provided and a substantially hemispherical meniscus is formed at the ink outlet by the pressure of the ink flowing out from the ink outlet and the surface tension of the ink, In order to form a simple meniscus, it is necessary to make the ink outlet small. However, from the standpoint of preventing ink clogging, the size of the ink outlet cannot be reduced to a certain extent. In addition, the shape of the meniscus greatly fluctuates due to fluctuations in the pressure of the ink that flows out. For these reasons, there has been a problem that fine ink droplets cannot be stably ejected.

本発明は、上記の問題を解決すべくなされたものであり、溶液を静電気力で液滴として吐出させる液体吐出ヘッドであって、従来に比べて微小な径の液滴を高密度に吐出可能で、しかも高周波で安定して吐出させることのできる液体吐出ヘッドと、この液体吐出ヘッドを高精度に高い生産性で作製できる液体吐出ヘッド製造方法とを提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and is a liquid discharge head that discharges a solution as droplets by electrostatic force, and can discharge droplets with a smaller diameter than conventional ones at higher density. An object of the present invention is to provide a liquid discharge head capable of stably discharging at high frequency and a liquid discharge head manufacturing method capable of manufacturing the liquid discharge head with high accuracy and high productivity.

上記目的を達成するために、本発明の第1の態様は、静電力を利用して帯電粒子を含む溶液を記録媒体に吐出する液体吐出ヘッドであって、
ヘッド基板と、
前記ヘッド基板上に位置し、前記溶液が吐出される吐出孔が形成された絶縁基板と、
前記ヘッド基板上に形成され、先端部分が前記絶縁基板の吐出孔から突出する溶液ガイド部材とを備え、
前記溶液ガイド部材の先端部分に、前記溶液の吐出を制御するための電圧が印加される電極が形成されており、
前記ヘッド基板に、厚さ方向に貫通する貫通孔と、前記吐出孔に流入した溶液を回収するための回収溝とが形成されており、前記貫通孔と前記吐出孔とが連通し、前記回収溝と前記絶縁基板とによって画成される空間と前記吐出孔とが連通していることを特徴とする液体吐出ヘッドを提供するものである。
In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is a liquid discharge head that discharges a solution containing charged particles to a recording medium using electrostatic force,
A head substrate;
An insulating substrate located on the head substrate and having discharge holes for discharging the solution;
A solution guide member formed on the head substrate and having a tip portion protruding from a discharge hole of the insulating substrate;
An electrode to which a voltage for controlling the discharge of the solution is applied is formed at the tip portion of the solution guide member,
A through hole penetrating in the thickness direction and a recovery groove for recovering the solution flowing into the discharge hole are formed in the head substrate, the through hole communicates with the discharge hole, and the recovery is performed. The present invention provides a liquid discharge head characterized in that a space defined by a groove and the insulating substrate communicates with the discharge hole.

また、前記液体吐出ヘッドの前記溶液ガイド部材は、先端に近づくにしたがって細くなる形状を有することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the solution guide member of the liquid discharge head has a shape that becomes narrower as it approaches the tip.

前記液体吐出ヘッドは、前記溶液ガイド部材の先端部分の先端角が60°以下であることが好ましく、前記溶液ガイド部材の先端の曲率半径が4μm以下であることが好ましい。また、前記液体吐出ヘッドの前記溶液ガイド部材は、異方性エッチングにより先端の先鋭化が可能なSiから形成されていることが好ましい。   In the liquid discharge head, the tip angle of the tip portion of the solution guide member is preferably 60 ° or less, and the radius of curvature of the tip of the solution guide member is preferably 4 μm or less. Further, it is preferable that the solution guide member of the liquid discharge head is made of Si capable of sharpening the tip by anisotropic etching.

また、前記液体吐出ヘッドにおいては、前記絶縁基板の少なくとも一方の面にシールド電極が形成されていることが好ましい。   In the liquid discharge head, it is preferable that a shield electrode is formed on at least one surface of the insulating substrate.

また、本発明の液体吐出ヘッドは、前記吐出孔及び該吐出孔から突出する前記溶液ガイド部材が二次元アレイ状に配列して形成されていることが望ましい。   In the liquid discharge head of the present invention, it is preferable that the discharge holes and the solution guide members protruding from the discharge holes are formed in a two-dimensional array.

上記目的を達成するために、本発明の第2の態様は、上記第1の態様の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記溶液ガイド部材を異方性エッチングにより形成する工程と、
前記溶液ガイド部材の先端部分に電極を形成する工程とを含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法を提供するものである。
In order to achieve the above object, a second aspect of the present invention is a method of manufacturing a liquid ejection head according to the first aspect,
Forming the solution guide member by anisotropic etching;
And a step of forming an electrode at a tip portion of the solution guide member. A method for manufacturing a liquid discharge head is provided.

本発明の液体吐出ヘッドは、溶液ガイド部材の先端部分に、液体を飛翔させるための制御電極を直接設けているため、溶液ガイド部材の先端部分から確実に溶液を飛翔させることが可能である。   In the liquid discharge head of the present invention, since the control electrode for causing the liquid to fly is directly provided at the tip portion of the solution guide member, the solution can surely fly from the tip portion of the solution guide member.

さらに、溶液ガイド部材の先端部分に制御電極を直接設けたことにより、溶液ガイド部材の先端部分に電界を集中して発生させることが可能となり、溶液の吐出に必要な電圧を低く抑えられ、液体吐出ヘッドの駆動電圧も低減される。よって、この液体吐出ヘッドが装着されたインクジェット記録装置は、従来よりも低耐圧の安価なICを用いることが可能となり、インクジェット記録装置の小型化及び低コスト化を実現することができる。   Furthermore, by providing the control electrode directly at the tip portion of the solution guide member, it is possible to concentrate and generate an electric field at the tip portion of the solution guide member, so that the voltage required for discharging the solution can be kept low, and the liquid The driving voltage of the ejection head is also reduced. Therefore, an ink jet recording apparatus equipped with this liquid discharge head can use an inexpensive IC having a lower withstand voltage than conventional ones, and can realize downsizing and cost reduction of the ink jet recording apparatus.

また、従来の液体吐出ヘッドは、溶液ガイドと吐出電極とをそれぞれ別個の基板に作製して支持させていたため、それら基板の反りなどによって溶液ガイドと吐出電極の位置がずれ、溶液の吐出にばらつきが生じる恐れがあったが、本発明の液体吐出ヘッドは、溶液ガイド部材の先端部分に制御電極を設けて一体化させているため、溶液ガイドと吐出電極の位置ずれによる吐出現象のばらつきの発生を低減することができる。   Further, in the conventional liquid discharge head, since the solution guide and the discharge electrode are manufactured and supported on separate substrates, the positions of the solution guide and the discharge electrode are shifted due to the warpage of the substrates, and the discharge of the solution varies. However, since the liquid discharge head of the present invention is integrated with the control electrode provided at the tip of the solution guide member, the discharge phenomenon varies due to the displacement of the solution guide and the discharge electrode. Can be reduced.

また、本発明の液体吐出ヘッドは、絶縁基板に形成された吐出孔に溶液を流入させるための貫通孔と、前記吐出孔に流入した溶液を回収するための回収溝との間に溶液ガイド部材が形成されている。このような構成にすることにより、溶液は貫通孔を通って、吐出孔から突出する溶液ガイド部材の側壁を囲みつつ吐出孔に流入した後、溶液ガイド部材に対して貫通孔と反対の側に形成された回収溝に流入する。すなわち、本発明の液体吐出ヘッドは、溶液ガイド部材のごく近傍から溶液が流入しているので、液滴の吐出位置である溶液ガイド部材の最頂部に素早く帯電粒子を含む溶液を供給することができる。また、流出した溶液が溶液ガイド部材の斜面の一部を横切る溶液流を形成し、その一部が溶液ガイド部材の最頂部に導かれてメニスカスを形成するので、流出する溶液の圧力変動に影響されることなくメニスカスを安定に形成することができる。このため、先端が先鋭な溶液ガイド部材の最頂部から、微小な液滴を高周波に安定して吐出することができる。   The liquid discharge head according to the present invention includes a solution guide member between a through hole for allowing the solution to flow into the discharge hole formed in the insulating substrate and a recovery groove for recovering the solution flowing into the discharge hole. Is formed. With this configuration, the solution passes through the through hole, flows into the discharge hole while surrounding the side wall of the solution guide member protruding from the discharge hole, and then on the side opposite to the through hole with respect to the solution guide member. It flows into the formed collection groove. That is, in the liquid discharge head of the present invention, since the solution flows from the very vicinity of the solution guide member, it is possible to quickly supply the solution containing charged particles to the top of the solution guide member that is the droplet discharge position. it can. In addition, the outflowing solution forms a solution flow that crosses a part of the slope of the solution guide member, and a part of the solution is guided to the top of the solution guide member to form a meniscus, which affects the pressure fluctuation of the outflowing solution. The meniscus can be formed stably without being done. For this reason, minute droplets can be stably discharged at a high frequency from the top of the solution guide member having a sharp tip.

また、本発明の液体吐出ヘッドは、ヘッド基板上に配置された絶縁基板の少なくとも一方の表面にシールド電極を有している。このとき、シールド電極は、液体を吐出ための電圧が印加される制御電極と、ヘッド基板に形成され、絶縁基板の吐出孔に溶液を供給するための貫通孔との間に位置付けられる。このような構成にすることにより、貫通孔内の帯電粒子には、制御電極から発生し溶液の進行方向と逆向きの電界が作用せず、安定した濃度の帯電粒子を含む溶液が溶液流出口から流出するので、メニスカス内の帯電粒子濃度も安定する。よって、安定した濃度、大きさの液滴を最頂部から吐出させることができる。また、絶縁基板に複数の吐出孔を形成してそれぞれの吐出孔にインクガイド部材を突出させた場合に、シールド電極は、それらのインクガイド部材の先端に形成された制御電極同士の電気的な相互作用を抑制することができる。また、シールド電極は、制御電極に接続される配線から生じる電界も遮蔽することができる。   The liquid discharge head of the present invention has a shield electrode on at least one surface of an insulating substrate disposed on the head substrate. At this time, the shield electrode is positioned between a control electrode to which a voltage for discharging the liquid is applied and a through hole that is formed in the head substrate and supplies the solution to the discharge hole of the insulating substrate. By adopting such a configuration, the charged particles in the through hole do not act on the electric field generated from the control electrode and in the direction opposite to the traveling direction of the solution. As a result, the charged particle concentration in the meniscus is stabilized. Therefore, a droplet having a stable concentration and size can be discharged from the top. In addition, when a plurality of ejection holes are formed in the insulating substrate and the ink guide member protrudes from each ejection hole, the shield electrode is electrically connected between the control electrodes formed at the tips of the ink guide members. Interaction can be suppressed. The shield electrode can also shield an electric field generated from the wiring connected to the control electrode.

また、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法では、非常に先鋭な溶液ガイド部材を異方性ウェットエッチングにより容易に作製することができ、この溶液ガイド部材を備えた液体吐出ヘッドを、半導体微細加工技術を用いることにより、高い位置精度および高い形状精度で、ヘッド基板上に複数同時に作製することができる。このため、低い吐出電圧で、しかも溶液を小さな液滴として高密度に安定して吐出することができる液体吐出ヘッドを安価に作製することが可能である。また、従来の製造方法に比べ工程を簡略化することができ、溶液ガイド部材の形状不良も発生しにくい。このため、従来の製造方法に比べ、液体吐出ヘッドを高い生産性で作製することができる。   Further, in the method for manufacturing a liquid discharge head according to the present invention, a very sharp solution guide member can be easily manufactured by anisotropic wet etching. By using the technique, a plurality of elements can be simultaneously produced on the head substrate with high positional accuracy and high shape accuracy. For this reason, it is possible to manufacture a liquid discharge head that can stably discharge a solution as small droplets at a high density with a low discharge voltage at low cost. Further, the process can be simplified as compared with the conventional manufacturing method, and the shape defect of the solution guide member hardly occurs. For this reason, compared with the conventional manufacturing method, a liquid discharge head can be produced with high productivity.

また、フォトリソグラフィー法を用いて溶液ガイド部材も形成することができ、溶液ガイド部材の形状も自由に設計でき、様々な形状の溶液ガイド部材を作製できる。このため液体吐出ヘッドの用途や吐出しようとする溶液の特徴に応じた種々の形状の溶液ガイド部材からなる液体吐出ヘッドを作製することができる。   In addition, a solution guide member can be formed using a photolithography method, the shape of the solution guide member can be freely designed, and solution guide members having various shapes can be produced. For this reason, it is possible to manufacture a liquid discharge head including solution guide members having various shapes according to the use of the liquid discharge head and the characteristics of the solution to be discharged.

以下、本発明の液体吐出ヘッド及びこの液体吐出ヘッドの製造方法について、添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。   Hereinafter, a liquid discharge head of the present invention and a method for manufacturing the liquid discharge head will be described based on embodiments shown in the accompanying drawings.

図1は、本発明の液体吐出ヘッドの一実施形態であるインク吐出ヘッド3を備えるインク吐出装置1の概略構成図である。図1に示すように、インク吐出装置1は、インク還流ユニット2と、インク吐出ヘッド(インク吐出ユニット)3と、電源ユニット6とを主に有する。以下、インク還流ユニット2、インク吐出ヘッド3及び電源ユニット6について順に説明する。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an ink discharge apparatus 1 including an ink discharge head 3 which is an embodiment of the liquid discharge head of the present invention. As shown in FIG. 1, the ink ejection apparatus 1 mainly includes an ink reflux unit 2, an ink ejection head (ink ejection unit) 3, and a power supply unit 6. Hereinafter, the ink reflux unit 2, the ink discharge head 3, and the power supply unit 6 will be described in order.

まず、インク還流ユニット2について説明する。インク還流ユニット2は、インク循環装置20、インク供給パイプ22、インク回収パイプ24を有する。インク循環装置20は、インクポンプ26とインクタンク28とが接続されて構成されている。インクポンプ26はインク供給パイプ22を介しインク吐出ヘッド3と接続され、インクタンク28は、インク回収パイプ24を介しインク吐出ヘッド3と接続されている。   First, the ink reflux unit 2 will be described. The ink reflux unit 2 includes an ink circulation device 20, an ink supply pipe 22, and an ink recovery pipe 24. The ink circulation device 20 is configured by connecting an ink pump 26 and an ink tank 28. The ink pump 26 is connected to the ink discharge head 3 via the ink supply pipe 22, and the ink tank 28 is connected to the ink discharge head 3 via the ink recovery pipe 24.

インク還流ユニット2のインクタンク28内には、所定の容量のインク12が収容されている。このインク12は正に帯電した帯電性粒子を、10Ωcm以上の抵抗率を持つ絶縁性溶媒中にコロイド状に分散させ浮遊させた溶液である。インクタンク28内では、図示しない濃度調整機構によりインク12の絶縁性溶媒中の帯電性粒子の濃度が所定の濃度範囲に入るように常に調整されている。インクタンク28内において、図示しない濃度調整機構により濃度調整されたインク12は、インクポンプ26から所定の圧力でインク供給パイプ22を介してインク吐出ヘッド3のインク収容室32へ供給される。インク収容室32内はインク12で満たされ、個々のヘッド基板貫通孔34aを通りインク吐出孔36aへ供給される。 A predetermined volume of ink 12 is stored in the ink tank 28 of the ink reflux unit 2. The ink 12 is a solution in which positively charged charging particles are colloidally dispersed and suspended in an insulating solvent having a resistivity of 10 8 Ωcm or more. In the ink tank 28, the concentration of the chargeable particles in the insulating solvent of the ink 12 is constantly adjusted by a concentration adjusting mechanism (not shown) so as to fall within a predetermined concentration range. In the ink tank 28, the ink 12 whose density is adjusted by a density adjusting mechanism (not shown) is supplied from the ink pump 26 to the ink storage chamber 32 of the ink ejection head 3 through the ink supply pipe 22 at a predetermined pressure. The ink storage chamber 32 is filled with the ink 12 and supplied to the ink discharge holes 36a through the individual head substrate through holes 34a.

次に、インク吐出ヘッド3について図1を参照して説明する。インク吐出ヘッド3は、インク収容室32、ヘッド基板34、絶縁基板36、インク回収路38、対向電極40、制御電極44、シールド電極48a、48bおよびインクガイド部材50を有する。また、対向電極40には吐出した液体を受けて所定の画像等を記録する記録媒体42が配置されている。   Next, the ink discharge head 3 will be described with reference to FIG. The ink ejection head 3 includes an ink storage chamber 32, a head substrate 34, an insulating substrate 36, an ink collection path 38, a counter electrode 40, a control electrode 44, shield electrodes 48 a and 48 b, and an ink guide member 50. The counter electrode 40 is provided with a recording medium 42 that receives the discharged liquid and records a predetermined image or the like.

インク収容室32は、インク12が収容される空間であり、上部が略矩形形状に開口した容器と、容器の上部を覆うように載置されたヘッド基板34の下面とによって画成されている。インク収容室32を構成する容器の底面には開口部が形成されており、インク供給パイプ22と接続されている。   The ink storage chamber 32 is a space in which the ink 12 is stored, and is defined by a container having an upper portion opened in a substantially rectangular shape and a lower surface of the head substrate 34 placed so as to cover the upper portion of the container. . An opening is formed in the bottom surface of the container constituting the ink storage chamber 32 and is connected to the ink supply pipe 22.

ヘッド基板34は例えばガラス基板などの絶縁性基板を用いて形成されており、ヘッド基板34の所定の位置には上下方向(基板の厚さ方向)にヘッド基板34を貫通するヘッド基板貫通孔がインクガイド部材50にインクを供給するインク供給路34aとして形成されている。ヘッド基板34の上方には、絶縁基板36がヘッド基板34と平行に貼り合わされて配置されている。また、絶縁基板36の上面と下面には、接地されたシールド電極48a及び48bが形成されている。絶縁基板36の上方には所定の間隔で絶縁基板36と対向するように、接地された対向電極40が配置されている。この対向電極40の、絶縁基板36と対向する側の表面には、例えば記録紙等の記録媒体42が載置される。   The head substrate 34 is formed using, for example, an insulating substrate such as a glass substrate, and a head substrate through-hole penetrating the head substrate 34 in the vertical direction (substrate thickness direction) is formed at a predetermined position of the head substrate 34. An ink supply path 34 a for supplying ink to the ink guide member 50 is formed. Above the head substrate 34, an insulating substrate 36 is disposed so as to be bonded in parallel to the head substrate 34. Further, grounded shield electrodes 48 a and 48 b are formed on the upper and lower surfaces of the insulating substrate 36. Above the insulating substrate 36, a grounded counter electrode 40 is disposed so as to face the insulating substrate 36 at a predetermined interval. A recording medium 42 such as a recording paper is placed on the surface of the counter electrode 40 on the side facing the insulating substrate 36.

ヘッド基板34には、紙面に垂直な方向に延在するインク回収溝39が形成されており、インク回収溝39の内壁と絶縁基板36の下面とによってインク回収路38が画成されている。インク回収路38は、図1に示すようにインク回収パイプ24と接続されている。絶縁基板36には、図1中上下方向(絶縁基板の厚さ方向)に絶縁基板36を貫通する円形のインク吐出孔36aが形成されている。また、ヘッド基板34には、絶縁基板36のインク吐出孔36aに対応する位置にインクガイド部材50が設けられており、インクガイド部材50の最頂部58は絶縁基板36の上面よりも上方に位置し、このインクガイド部材50の先端部分がインク吐出孔36aから突出している。すなわち、インク供給路34aとインク吐出孔36aとは連通し、インク吐出孔36aはインク回収路38に連通している。   The head substrate 34 is formed with an ink recovery groove 39 extending in a direction perpendicular to the paper surface, and an ink recovery path 38 is defined by the inner wall of the ink recovery groove 39 and the lower surface of the insulating substrate 36. The ink recovery path 38 is connected to the ink recovery pipe 24 as shown in FIG. In the insulating substrate 36, circular ink ejection holes 36a penetrating the insulating substrate 36 in the vertical direction (thickness direction of the insulating substrate) in FIG. 1 are formed. The head substrate 34 is provided with an ink guide member 50 at a position corresponding to the ink ejection hole 36 a of the insulating substrate 36, and the top 58 of the ink guide member 50 is located above the upper surface of the insulating substrate 36. The leading end portion of the ink guide member 50 protrudes from the ink discharge hole 36a. That is, the ink supply path 34 a and the ink discharge hole 36 a communicate with each other, and the ink discharge hole 36 a communicates with the ink recovery path 38.

ここで、インクガイド部材50について図2を参照して詳細に説明する。図2は、図1に示す複数のインクガイド部材50のうちの一つのインクガイド部材50を示しており、図2(a)はインクガイド部材50の周辺部分を拡大して表した概略断面図であり、図2(b)は、図1においてA−A’を含む面で紙面に対して垂直に切断した場合の概略断面図であり、図2(c)は、図1においてこのインクガイド部材50の周辺部分を上方から見た場合の概略平面図である。   Here, the ink guide member 50 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 2 shows one ink guide member 50 of the plurality of ink guide members 50 shown in FIG. 1, and FIG. 2A is a schematic cross-sectional view showing an enlarged peripheral portion of the ink guide member 50. 2 (b) is a schematic cross-sectional view when cut perpendicularly to the paper surface at the plane including AA ′ in FIG. 1, and FIG. 2 (c) is this ink guide in FIG. It is a schematic plan view when the peripheral portion of the member 50 is viewed from above.

図2(a)に示すように、インクガイド部材50は、ヘッド基板34のインク回収溝39を形成している側壁52の上面で、対向電極40の位置する方向に突出するように設けられている。また、図2(b)に示すように、インクガイド部材50は、その最頂部58が絶縁基板36のインク吐出孔36aの中心軸と略一致するように位置付けられている。インクガイド部材50は錐体状構造物であり、先端に近づくにしたがって先細りの形状を有し、先端である最頂部58は先鋭化している。インクガイド部材50は、例えば単結晶のSiを用いて形成される。低駆動低電圧化の観点からは、インクガイド部材50の先端部の先端角は60°以下で、先端の曲率半径は4μm以下であることが望ましい。   As shown in FIG. 2A, the ink guide member 50 is provided on the upper surface of the side wall 52 forming the ink recovery groove 39 of the head substrate 34 so as to protrude in the direction in which the counter electrode 40 is located. Yes. Further, as shown in FIG. 2B, the ink guide member 50 is positioned so that its topmost portion 58 substantially coincides with the central axis of the ink discharge hole 36 a of the insulating substrate 36. The ink guide member 50 is a cone-shaped structure, has a tapered shape as it approaches the tip, and the topmost portion 58 that is the tip is sharpened. The ink guide member 50 is formed using, for example, single crystal Si. From the viewpoint of low driving and low voltage, it is desirable that the tip angle of the tip of the ink guide member 50 is 60 ° or less and the radius of curvature of the tip is 4 μm or less.

インクガイド部材50の先端には、その表面の一部を覆うように、Cr膜とAu膜の2層膜からなる制御電極44が形成されている。Cr膜の膜厚は30nmであり、Au膜の膜厚は100nmである。ここに、Cr膜及びAu膜の膜厚は一例であり、これらに限定されるものではない。図2(c)に示すように、絶縁基板36には、制御電極44と電気接合させるための金属線36c及び36dが互いに接続されて形成されている。また、ヘッド基板34のインク回収溝39を形成している側壁52の上面にも、インクガイド部材50の外周側から制御電極44と接続される金属線34cが形成されている。ここで、図3に、制御電極44に接続される金属配線の配列の概略構成を示す。図3(a)は、図2(b)において絶縁基板36をA−A’を含む面で切断した場合の概略断面図であり、図3(b)は、図3(a)における絶縁基板36のA−A’面における概略断面図である。絶縁基板36には、基板36の厚み方向に貫通する孔311が形成されており、この孔311に例えば金属を充填することによって、絶縁基板36の厚さ方向に延在する金属線36cが形成される。図2(b)に示す絶縁基板36の下面の金属線36cとヘッド基板34の上面に形成された金属線34cは、図3(b)に示すように、絶縁基板36の下面の金属線36cが露出している部分に、はんだ311を付着させて互いに接着することにより接続される。これらの配線を通じて、制御電極44が図1に示した電源ユニット6と電気的に接続される。   A control electrode 44 composed of a two-layer film of a Cr film and an Au film is formed at the tip of the ink guide member 50 so as to cover a part of the surface thereof. The film thickness of the Cr film is 30 nm, and the film thickness of the Au film is 100 nm. Here, the film thicknesses of the Cr film and the Au film are examples, and are not limited to these. As shown in FIG. 2C, metal wires 36 c and 36 d for electrical connection with the control electrode 44 are formed on the insulating substrate 36 so as to be connected to each other. Further, a metal wire 34 c connected to the control electrode 44 from the outer peripheral side of the ink guide member 50 is also formed on the upper surface of the side wall 52 that forms the ink collection groove 39 of the head substrate 34. Here, FIG. 3 shows a schematic configuration of an arrangement of metal wirings connected to the control electrode 44. 3A is a schematic cross-sectional view when the insulating substrate 36 is cut along a plane including AA ′ in FIG. 2B, and FIG. 3B is an insulating substrate in FIG. 3A. It is a schematic sectional drawing in the AA 'surface of 36. A hole 311 that penetrates in the thickness direction of the substrate 36 is formed in the insulating substrate 36, and a metal wire 36 c extending in the thickness direction of the insulating substrate 36 is formed by filling the hole 311 with metal, for example. Is done. The metal line 36c on the lower surface of the insulating substrate 36 shown in FIG. 2B and the metal line 34c formed on the upper surface of the head substrate 34 are, as shown in FIG. 3B, the metal line 36c on the lower surface of the insulating substrate 36. Are connected to each other by attaching a solder 311 to the exposed portions. The control electrode 44 is electrically connected to the power supply unit 6 shown in FIG. 1 through these wires.

図2(a)に示したように、ヘッド基板34のインクガイド部材50の外周側の領域には、ヘッド基板34の厚さ方向に貫通する貫通孔34aが形成されている。この貫通孔34aの上端の開口部は、絶縁基板36のインク吐出孔36aの内壁によって画成される空間にインクを流出させるインク流出口55として機能し、下端の開口部はインク収容室32と接続するインク供給口57として機能している。このように、ヘッド基板貫通孔34aはインク吐出孔36aと連通しているため、ヘッド基板貫通孔34aは、インク吐出孔36aにインクを供給するインク供給路として機能する。   As shown in FIG. 2A, a through hole 34 a penetrating in the thickness direction of the head substrate 34 is formed in a region on the outer peripheral side of the ink guide member 50 of the head substrate 34. The opening at the upper end of the through hole 34 a functions as an ink outlet 55 for allowing ink to flow into the space defined by the inner wall of the ink discharge hole 36 a of the insulating substrate 36, and the opening at the lower end is connected to the ink containing chamber 32. It functions as an ink supply port 57 to be connected. Thus, since the head substrate through hole 34a communicates with the ink discharge hole 36a, the head substrate through hole 34a functions as an ink supply path for supplying ink to the ink discharge hole 36a.

図2(a)において、インクポンプ26によりインク収容室32に供給されたインク12は、インク供給路として機能するヘッド基板貫通孔34aを下方から上方へ向かう方向へ流れてインク流出口55から流出する。このとき、インク流出口55から流出したインク12が、最頂部58の周囲の斜面56を横切るように(図2(a)中の矢印X方向に)流れ、インク吐出孔36aのインク回収路側の領域を通過してインク回収路38に流入するように、インクポンプ26によってインク12の供給圧力が調整されている。   In FIG. 2A, the ink 12 supplied to the ink storage chamber 32 by the ink pump 26 flows through the head substrate through-hole 34a functioning as an ink supply path in the direction from the lower side to the upper side, and flows out from the ink outlet 55. To do. At this time, the ink 12 flowing out from the ink outlet 55 flows so as to cross the slope 56 around the topmost portion 58 (in the direction of the arrow X in FIG. 2A), and the ink discharge hole 36a on the ink recovery path side. The supply pressure of the ink 12 is adjusted by the ink pump 26 so as to pass through the region and flow into the ink recovery path 38.

インク12の一部は斜面56を横切る際に、インク12の表面張力の作用により、インクガイド部材50の最頂部58に導かれる。最頂部58に導かれたインク12は、図2(a)に点線で示すような、最頂部58を覆うメニスカス16を形成している。このとき、メニスカス16は主にインク12の表面張力により形成されているため、インクポンプ26の脈動等に起因するインク12の供給圧力の微小な変動による影響をほとんど受けることなく安定した形状に形成されている。インク吐出装置1では、このように個々のインクガイド部材50の最頂部58に常に一定濃度の帯電性粒子を含むインク12が供給されメニスカス16が形成される構成となっている。   When a part of the ink 12 crosses the inclined surface 56, the ink 12 is guided to the top 58 of the ink guide member 50 by the action of the surface tension of the ink 12. The ink 12 guided to the top 58 forms a meniscus 16 that covers the top 58 as shown by a dotted line in FIG. At this time, since the meniscus 16 is mainly formed by the surface tension of the ink 12, the meniscus 16 is formed in a stable shape hardly affected by minute fluctuations in the supply pressure of the ink 12 caused by the pulsation of the ink pump 26 and the like. Has been. In the ink ejection apparatus 1, the meniscus 16 is formed by always supplying the ink 12 containing the chargeable particles having a constant concentration to the top 58 of the individual ink guide members 50.

このように個々のインクガイド部材50に供給されたインク12の一部はメニスカス16を形成し、その他の大部分のインク12はインク吐出孔36aと連通するインク回収路38に流入し、インクタンク28へと回収される。インクタンク28に回収されたインク12は、ここで再び濃度調整され、インクポンプ26から所定の圧力でインク供給パイプ22を介してインク収容室32内へ再び送り出されている。本発明によるインク吐出ヘッド3では、このようにインク還流ユニット2によって、インク吐出ヘッド3に常に一定濃度の帯電性粒子を含むインク12が供給される構成となっている。   In this way, a part of the ink 12 supplied to each ink guide member 50 forms the meniscus 16, and most of the other ink 12 flows into the ink recovery path 38 communicating with the ink discharge hole 36a, and the ink tank 28 is recovered. The density of the ink 12 collected in the ink tank 28 is adjusted again here, and is sent again from the ink pump 26 into the ink storage chamber 32 through the ink supply pipe 22 at a predetermined pressure. In the ink discharge head 3 according to the present invention, the ink reflux unit 2 is thus configured to always supply the ink discharge head 3 with the ink 12 containing the charged particles having a constant concentration.

次に、図1を参照して電源ユニット6について説明する。電源ユニット6は、バイアス電源62と駆動電源64を有して構成されており、駆動電源64は図示しない信号出力手段と接続されている。バイアス電源62と駆動電源64は、絶縁基板36に設けられた金属からなる配線を介してインク吐出ヘッド3の制御電極44と接続されており、バイアス電源62はインク吐出ヘッド3を構成する全ての制御電極44に常にバイアス電圧Vbを印加する。また、駆動電源64は図示しない信号出力手段から入力された信号により所望の制御電極44に、パルス電圧である駆動電圧Vcをバイアス電圧Vbに重畳し印加する構成となっている。   Next, the power supply unit 6 will be described with reference to FIG. The power supply unit 6 includes a bias power supply 62 and a drive power supply 64, and the drive power supply 64 is connected to signal output means (not shown). The bias power source 62 and the drive power source 64 are connected to the control electrode 44 of the ink ejection head 3 via a metal wiring provided on the insulating substrate 36, and the bias power source 62 includes all of the ink ejection heads 3. A bias voltage Vb is always applied to the control electrode 44. The drive power supply 64 is configured to apply a drive voltage Vc, which is a pulse voltage, to the desired control electrode 44 by superimposing it on the bias voltage Vb by a signal input from a signal output means (not shown).

次に、インク吐出装置1におけるインク吐出動作について図1及び図4を参照して説明する。図4は、図1に示す複数のインクガイド部材50のうちの一つのインクガイド部材50を拡大して表した概略断面図である。インク吐出ヘッド3には前述のように一定濃度の帯電性粒子を含むインク12が循環しており、インクガイド部材50の先端部では、最頂部58を膜状に覆うメニスカス16が形成されている。インクガイド部材50の先端部に設けられた制御電極44には、図1に示すバイアス電源62から常時バイアスとして例えば900Vの電圧と、図示しない信号出力手段から入力された画像信号に応じた信号電圧として例えば200V程度のパルス電圧が重畳して印加される。図1に示す記録媒体の背面に設けられた対向電極40の設定電圧は0Vに設定される。図1において、電源ユニット6のバイアス電源62からバイアス電圧Vbが印加されたときは、このバイアス電圧Vbにより、制御電極44と対向電極40の間に電界が形成される。ここで、画像信号に応じた信号電圧として駆動電源64から例えば250Vのパルス電圧である駆動電圧Vcが設定されると、図4に示したインクガイド部材50の先端に形成された制御電極44には、バイアス電源62からの例えば900Vのバイアス電圧Vbを重畳した計1150kVの電圧が制御電圧として印加される。このように、制御電極44に制御電圧が印加されると、制御電極44と対向電極40との間に形成された電界が強められ、この強められた電界によって、メニスカス16からインク滴18が静電気力により対向電極40に向けて吐出し、記録媒体42に付着する。また、インクガイド部材50の先端に直接、制御電極44を設けているので、インクガイド部材50の先端部分に電界が集中することになり、その結果、インクを飛翔させるのに要する電圧、すなわち、吐出に必要なパルス電圧を従来よりも低く抑えることができる。   Next, an ink discharge operation in the ink discharge apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 4. FIG. 4 is an enlarged schematic cross-sectional view of one ink guide member 50 among the plurality of ink guide members 50 shown in FIG. As described above, the ink 12 containing the charged particles having a constant concentration circulates in the ink discharge head 3, and the meniscus 16 covering the topmost portion 58 in a film shape is formed at the tip of the ink guide member 50. . A control electrode 44 provided at the tip of the ink guide member 50 has a voltage of, for example, 900 V as a constant bias from the bias power source 62 shown in FIG. 1 and a signal voltage corresponding to an image signal input from a signal output means (not shown). For example, a pulse voltage of about 200 V is applied in a superimposed manner. The set voltage of the counter electrode 40 provided on the back surface of the recording medium shown in FIG. 1 is set to 0V. In FIG. 1, when a bias voltage Vb is applied from the bias power supply 62 of the power supply unit 6, an electric field is formed between the control electrode 44 and the counter electrode 40 by the bias voltage Vb. Here, when a drive voltage Vc, which is a pulse voltage of, for example, 250 V, is set from the drive power supply 64 as a signal voltage corresponding to the image signal, the control electrode 44 formed at the tip of the ink guide member 50 shown in FIG. For example, a total voltage of 1150 kV on which a bias voltage Vb of 900 V, for example, from the bias power supply 62 is superimposed is applied as a control voltage. Thus, when a control voltage is applied to the control electrode 44, the electric field formed between the control electrode 44 and the counter electrode 40 is strengthened, and the ink droplet 18 is electrostatically discharged from the meniscus 16 by the strengthened electric field. The ink is discharged toward the counter electrode 40 by force and adheres to the recording medium 42. Further, since the control electrode 44 is provided directly at the tip of the ink guide member 50, the electric field is concentrated on the tip portion of the ink guide member 50. As a result, the voltage required for flying the ink, that is, The pulse voltage required for ejection can be kept lower than in the past.

ところで、駆動時に、制御電極44に電圧が印加されると、制御電極44から図4中下方向へ向かう電界も形成される。しかし、絶縁基板36の下面には、シールド電極48bが設けられており、図4中下方向へ向かう電界はこのシールド電極48に向かって集中してシールドされる。これにより、制御電極44から図4中下方向へ向かう電界は、図4中左右方向への拡がりが抑制される。よって、インク供給路として機能するヘッド基板貫通孔34a内には制御電極44からの電界は到達せず、ヘッド基板貫通孔34a内を図3中上方向に移動するインク12には静電気力が働かない。このように、ヘッド基板貫通孔34a内のインク12は、制御電極44に電圧を印加することにより発生する電界の影響を受けず、インク供給路57内を図3中下方から上方へ向けて、一定の帯電粒子の濃度で流れている。このように、絶縁基板36の下面に形成されたシールド電極48bは、制御電極44から発生した電界がヘッド基板貫通孔34aに達するのを防止して、ヘッド基板貫通孔34aを通過するインクの帯電粒子濃度が駆動時の電圧印加によって不均一になることを有効に防止することができる。   By the way, when a voltage is applied to the control electrode 44 during driving, an electric field from the control electrode 44 downward in FIG. 4 is also formed. However, the shield electrode 48 b is provided on the lower surface of the insulating substrate 36, and the electric field directed downward in FIG. 4 is concentrated and shielded toward the shield electrode 48. As a result, the electric field directed downward from the control electrode 44 in FIG. 4 is prevented from spreading in the left-right direction in FIG. Therefore, the electric field from the control electrode 44 does not reach the head substrate through-hole 34a functioning as the ink supply path, and electrostatic force acts on the ink 12 moving in the upward direction in FIG. 3 in the head substrate through-hole 34a. Absent. Thus, the ink 12 in the head substrate through hole 34a is not affected by the electric field generated by applying a voltage to the control electrode 44, and the inside of the ink supply path 57 is directed from the lower side to the upper side in FIG. It flows at a constant charged particle concentration. Thus, the shield electrode 48b formed on the lower surface of the insulating substrate 36 prevents the electric field generated from the control electrode 44 from reaching the head substrate through hole 34a, and charges the ink passing through the head substrate through hole 34a. It is possible to effectively prevent the particle concentration from becoming nonuniform due to voltage application during driving.

また、絶縁基板36の上面にもシールド電極48aが設けられている。このシールド電極48aは、上記シールド電極48bと同様に、制御電極44から図4中下方向へ向かう電界の図中左右方向への拡がりを抑制することができ、これにより、駆動時の電圧印加により生じるヘッド基板貫通孔34a内のインクの帯電粒子濃度の不均一を防止することができる。また、絶縁基板36の上面のシールド電極38aは、隣に位置する制御電極から発生する電界の干渉を抑制することもできる。   A shield electrode 48 a is also provided on the upper surface of the insulating substrate 36. Similar to the shield electrode 48b, the shield electrode 48a can suppress the spread of the electric field from the control electrode 44 in the downward direction in FIG. 4 in the left-right direction in the figure. It is possible to prevent the nonuniformity of the charged particle concentration of the ink in the head substrate through hole 34a. Further, the shield electrode 38a on the upper surface of the insulating substrate 36 can also suppress the interference of the electric field generated from the adjacent control electrode.

駆動電圧Vcが印加されてインク滴18が吐出すると、その直後に制御電極44の電圧がバイアス状態に戻される。さらに吐出の直後、メニスカス16において不足した分のインクが、最頂部58の近傍の斜面56を横切るインク流14から供給され、メニスカス16の形状が素早く回復する。   When the drive voltage Vc is applied and the ink droplet 18 is ejected, immediately after that, the voltage of the control electrode 44 is returned to the bias state. Further, immediately after the ejection, the ink shortage in the meniscus 16 is supplied from the ink flow 14 across the slope 56 in the vicinity of the top 58, and the shape of the meniscus 16 is quickly recovered.

次に、上述のインク吐出ヘッド3の製造方法について図面を用いて説明する。図5(a)〜(h)は本発明のインク吐出ヘッドの製造工程の概略図である。   Next, a method for manufacturing the above-described ink discharge head 3 will be described with reference to the drawings. 5A to 5H are schematic views of the manufacturing process of the ink discharge head of the present invention.

まず、両面研磨されたSiO基板67を用意し、SiO基板67の上面及び下面に金属層68を形成する。金属層68は、フッ素系ドライエッチングに耐性のある金属、例えば、CrやNiなどを用いることができる。次いで、図5(a)に示すように、SiO基板67の上面に形成された金属層68の表面に、フォトリソグラフィーにより、図1のインク回収路38及びヘッド基板貫通孔34aに対応した形状のレジストパターン69aを形成する。この際、金属層68のインク吐出ヘッド作製範囲外の所定の位置に、所定の形状のアライメントマーク(図示せず)を形成しておく。そして、このアライメントマークを基準に位置合わせをして、図5(a)に示すように、SiO基板67の下面に形成された金属層68bの表面にフォトリソグラフィーにより、ヘッド基板貫通孔34aに対応した形状のレジストパターン69bを形成する。 First, a double-side polished SiO 2 substrate 67 is prepared, and a metal layer 68 is formed on the upper and lower surfaces of the SiO 2 substrate 67. The metal layer 68 can be made of a metal resistant to fluorine-based dry etching, such as Cr or Ni. Next, as shown in FIG. 5A, the shape corresponding to the ink collection path 38 and the head substrate through hole 34a in FIG. 1 is formed on the surface of the metal layer 68 formed on the upper surface of the SiO 2 substrate 67 by photolithography. A resist pattern 69a is formed. At this time, an alignment mark (not shown) having a predetermined shape is formed at a predetermined position outside the ink discharge head manufacturing range of the metal layer 68. Then, the alignment is performed with reference to the alignment mark, and the head substrate through-hole 34a is formed on the surface of the metal layer 68b formed on the lower surface of the SiO 2 substrate 67 by photolithography as shown in FIG. A resist pattern 69b having a corresponding shape is formed.

こうして形成されたレジストパターン69a及び69bをそれぞれエッチングマスクとしてSiO基板67の両面に形成された金属層68をエッチングした後、レジストを除去する。SiO基板67の上面には、図5(b)に示すように、レジストパターン69aに対応した形状の金属層のパターン68aが形成され、SiO基板67の下面には、レジストパターン69bに対応した形状の金属層のパターン68bが形成される。SiO基板67上面において、金属層のパターン68aが形成されていない部分は、図1に示した液体吐出ヘッド3のインク回収路38の溝部分とヘッド基板貫通孔34aに対応し、また、SiO基板67の下面において、金属層68bが形成されていない部分は、図1に示した液体吐出ヘッド3のヘッド基板貫通孔34aに対応している。ここでは、ヘッド基板貫通孔34aの開口部が矩形形状になるように金属層68a及び68bのパターンを形成した。 The metal layers 68 formed on both surfaces of the SiO 2 substrate 67 are etched using the resist patterns 69a and 69b thus formed as etching masks, respectively, and then the resist is removed. On the upper surface of the SiO 2 substrate 67, as shown in FIG. 5 (b), a resist pattern 69a of the metal layer having a shape corresponding to the pattern 68a is formed on the lower surface of the SiO 2 substrate 67, corresponding to the resist pattern 69b The metal layer pattern 68b having the shape as described above is formed. The portion of the upper surface of the SiO 2 substrate 67 where the metal layer pattern 68a is not formed corresponds to the groove portion of the ink recovery path 38 of the liquid ejection head 3 and the head substrate through hole 34a shown in FIG. The portion of the lower surface of the two substrates 67 where the metal layer 68b is not formed corresponds to the head substrate through hole 34a of the liquid ejection head 3 shown in FIG. Here, the patterns of the metal layers 68a and 68b are formed so that the opening of the head substrate through hole 34a has a rectangular shape.

次に、図5(c)に示したように、SiO基板67の上面側から、金属層68aをエッチングマスクとして、所定時間CFを用いてドライエッチングする。これにより、インク回収路38の溝部分とヘッド基板貫通孔34aの一部とを形成する。インク回収路38の溝部分は、エッチング時間を制御することにより所望の深さに調整することができる。次いで、図5(d)に示したように、SiO基板67の下面側から、金属層68bをエッチングマスクとして、所定時間CFを用いてドライエッチングする。これにより、SiO基板67のヘッド基板貫通孔に対応する部分のみが除去され、図5(d)に示したように、SiO基板67の所定位置にヘッド基板貫通孔34aが形成される。 Next, as shown in FIG. 5C, dry etching is performed from the upper surface side of the SiO 2 substrate 67 using the metal layer 68a as an etching mask and using CF 4 for a predetermined time. As a result, a groove portion of the ink recovery path 38 and a part of the head substrate through hole 34a are formed. The groove portion of the ink recovery path 38 can be adjusted to a desired depth by controlling the etching time. Next, as shown in FIG. 5D, dry etching is performed from the lower surface side of the SiO 2 substrate 67 using the metal layer 68b as an etching mask and using CF 4 for a predetermined time. Thereby, only the part corresponding to the head substrate through hole of the SiO 2 substrate 67 is removed, and the head substrate through hole 34 a is formed at a predetermined position of the SiO 2 substrate 67 as shown in FIG.

次に、図5(e)に示すように、SiO基板67の両面に形成されている金属層68a及び68bをエッチングにより除去し、図5(f)に示すように、SiO基板67の上面に、未処理の両面ミラーSi(001)基板76を表面活性化接合法により接合する。 Next, as shown in FIG. 5 (e), the metal layer 68a and 68b are formed on both surfaces of the SiO 2 substrate 67 is removed by etching, as shown in FIG. 5 (f), the SiO 2 substrate 67 An untreated double-sided mirror Si (001) substrate 76 is bonded to the upper surface by a surface activated bonding method.

次いで、Si基板76表面にSiO膜を熱酸化またはCVD(Chemical Vapor Deposition)法により所定の膜厚で形成する。そして、図5(g)に示すように、SiO膜の表面にフォトリソグラフィーにより、Si基板76の〈110〉と〈1−10〉結晶方位を辺とする正方形のレジストパターン80を形成する。SiO膜は、例えば両面アライナー装置により、前述のアライメントマークを基準として所定の位置に位置合わせすることによって形成することができる。このレジストパターン80をエッチングマスクとして、SF系ガスを用いてSiO膜をドライエッチングする(図5(h)参照)。このとき、図5(h)に示すように、Si基板のSiO膜が形成されていない領域を所定の厚みだけ残してエッチングを終了する。これにより、SiO膜が正方形のレジストパターン80に即した形状、すなわちSi基板76の〈110〉と〈1−10〉結晶方位を辺とする正方形にパターニングされる。 Next, an SiO 2 film is formed on the surface of the Si substrate 76 with a predetermined film thickness by thermal oxidation or a CVD (Chemical Vapor Deposition) method. Then, as shown in FIG. 5G, a square resist pattern 80 having sides of the <110> and <1-10> crystal orientations of the Si substrate 76 is formed on the surface of the SiO 2 film by photolithography. The SiO 2 film can be formed, for example, by aligning at a predetermined position with the above-mentioned alignment mark as a reference by using a double-side aligner. Using this resist pattern 80 as an etching mask, the SiO 2 film is dry-etched using SF 6 -based gas (see FIG. 5H). At this time, as shown in FIG. 5H, the etching is finished while leaving a region of the Si substrate where the SiO 2 film is not formed by a predetermined thickness. As a result, the SiO 2 film is patterned into a shape conforming to the square resist pattern 80, that is, a square with sides of the <110> and <1-10> crystal orientations of the Si substrate 76.

次に、図5(j)に示すように、34wt%のKOH水溶液を70℃に加熱した液に上記Si基板76を浸し、Si基板76の異方性エッチングを行う。このエッチング工程において、Si基板76は八角形のSiO層80をエッチングマスクとしてエッチングされる。この異方性エッチングでは、SiO層80の正方形のコーナー部分からアンダーカットが進行し、SiO層80がSi基板76の表面から離脱するまでエッチングが行われる。これにより、図5(j)に示すように、先端角が約60°以下で曲率半径4μm以下の尖った先端を有する錐体構造物86がSiO基板67の表面に形成される。錐体構造物86は、図1に示す液体吐出ヘッドのインクガイド部材50に対応し、錐体構造物86の斜面は高次の結晶面で形成される。 Next, as shown in FIG. 5J, the Si substrate 76 is immersed in a solution obtained by heating a 34 wt% KOH aqueous solution to 70 ° C., and anisotropic etching of the Si substrate 76 is performed. In this etching step, the Si substrate 76 is etched using the octagonal SiO 2 layer 80 as an etching mask. The anisotropic etching is undercut proceeds from the corner portion of the square of the SiO 2 layer 80, the SiO 2 layer 80 etching is performed until detached from the surface of the Si substrate 76. As a result, as shown in FIG. 5 (j), a cone structure 86 having a sharp tip having a tip angle of about 60 ° or less and a radius of curvature of 4 μm or less is formed on the surface of the SiO 2 substrate 67. The cone structure 86 corresponds to the ink guide member 50 of the liquid ejection head shown in FIG. 1, and the inclined surface of the cone structure 86 is formed of a higher-order crystal plane.

次に、前記のようにして作製された錐体構造物86の先端、即ちインクガイド部材50の先端に制御電極44を形成する。制御電極44の形成方法について図6を用いて説明する。図6(a)に、図5(j)において、紙面に垂直にX−X’を含む面で切断したときの概略断面図を示す。図6(a)に示したように、錐体構造物86の表面にスプレー塗布にてポジ型フォトレジスト71を所定の膜厚で塗布する。そして、図6(a)を図中上方からから見た図6(b)に示すように、錐体構造物86の先端部の制御電極44が形成される領域X1と、SiO基板上の配線が形成される領域X2のみに露光光を照射して、領域X1及びX2のポジ型フォトレジスト71を露光する。その後、現像することによって、図6(c)の概略断面図に示したように、制御電極44が形成される領域X1と配線が形成される領域X2(以下、露出部という)を露出する。次いで、スパッタリング技術を用いて、図6(d)に示すように錐体構造物86に金属膜75としてCr膜72及びAu膜73をこの順でそれぞれ30nm、100nmの膜厚で成膜する。その後、150℃程度で熱処理をして錐体構造物86上に形成されているポジ型フォトレジスト71を変形させる。これにより、ポジ型フォトレジスト71上の金属膜75や、ポジ型フォトレジスト71と露出部の境界面に形成されている金属膜75にクラックが形成される。最後にポジ型フォトレジスト剥離液を用いてポジ型フォトレジスト71を溶解させることによって、露出部以外の金属膜75を除去する。こうして、錐体構造物86の先端部分に制御電極44が形成され、SiO基板上に制御電極44に接続する金属配線34cが形成される。 Next, the control electrode 44 is formed at the tip of the cone structure 86 manufactured as described above, that is, at the tip of the ink guide member 50. A method for forming the control electrode 44 will be described with reference to FIG. FIG. 6A is a schematic cross-sectional view of FIG. 5J taken along a plane including XX ′ perpendicular to the paper surface. As shown in FIG. 6A, a positive photoresist 71 is applied to the surface of the cone structure 86 with a predetermined film thickness by spray coating. Then, as shown in FIG. 6 (b) when FIG. 6 (a) is viewed from above in the drawing, the region X1 where the control electrode 44 at the tip of the cone structure 86 is formed, and the SiO 2 substrate. Only the region X2 where the wiring is to be formed is irradiated with exposure light to expose the positive photoresist 71 in the regions X1 and X2. Thereafter, development is performed to expose the region X1 where the control electrode 44 is formed and the region X2 where the wiring is formed (hereinafter referred to as an exposed portion), as shown in the schematic cross-sectional view of FIG. Next, as shown in FIG. 6D, a Cr film 72 and an Au film 73 are formed as a metal film 75 on the cone structure 86 in this order with a film thickness of 30 nm and 100 nm, respectively, using a sputtering technique. Thereafter, heat treatment is performed at about 150 ° C. to deform the positive photoresist 71 formed on the cone structure 86. As a result, cracks are formed in the metal film 75 on the positive photoresist 71 and in the metal film 75 formed on the boundary surface between the positive photoresist 71 and the exposed portion. Finally, the positive photoresist 71 is dissolved using a positive photoresist stripping solution to remove the metal film 75 other than the exposed portion. Thus, the control electrode 44 is formed at the tip portion of the cone structure 86, and the metal wiring 34c connected to the control electrode 44 is formed on the SiO 2 substrate.

このようにSiO基板67にインクガイド部材である錐体構造物86と制御電極44が形成されて構成されたヘッド基板上に、例えばAlからなる絶縁基板を貼り合わせて載置する。絶縁基板には、インクを吐出するための複数の円形の貫通孔が所定の直径で形成されており、絶縁基板をヘッド基板上に配置する際には、インクガイド部材である錐体構造物86の最頂部が絶縁基板に形成された貫通孔(インク吐出孔)と略同軸で、錐体構造物86の先端部分が絶縁基板の貫通孔から突出するように位置付けられる。このとき、貫通孔内に供給されたインクがインクガイド部材の先端を覆って所望のメニスカスが形成されるようにするために、錐体構造物であるインクガイド部材の先端部分は、絶縁基板の表面に対して、30〜70μmの高さで突出させることが好ましい。こうして、図1に示すインク吐出ヘッド3が作製される。ここでは、絶縁基板としてAlのセラミックスを用いたが、ZrOなどのセラミックスやポリイミドなどの樹脂を用いることもできる。 Thus, an insulating substrate made of, for example, Al 2 O 3 is attached to and placed on the head substrate formed by forming the cone structure 86 as the ink guide member and the control electrode 44 on the SiO 2 substrate 67. . The insulating substrate is formed with a plurality of circular through holes for ejecting ink with a predetermined diameter. When the insulating substrate is disposed on the head substrate, the cone structure 86 as an ink guide member. Is positioned so that the tip portion of the pyramid structure 86 protrudes from the through hole of the insulating substrate, and is substantially coaxial with the through hole (ink discharge hole) formed in the insulating substrate. At this time, in order for the ink supplied into the through hole to cover the tip of the ink guide member to form a desired meniscus, the tip portion of the ink guide member, which is a cone structure, is formed on the insulating substrate. It is preferable to project at a height of 30 to 70 μm with respect to the surface. In this way, the ink discharge head 3 shown in FIG. 1 is manufactured. Here, Al 2 O 3 ceramics is used as the insulating substrate, but ceramics such as ZrO 2 and resins such as polyimide can also be used.

以上、本発明の液体吐出ヘッドの実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。   While the liquid ejection head according to the embodiment of the invention has been described above, the invention is not limited to this.

上述実施形態とは別の実施態様として、例えば、図7に示すように、インク吐出ヘッド3のインクガイド部材50の周囲に分離障壁46を設けることもできる。分離障壁46は、インクガイド部材50に形成されたメニスカス16を、隣接するインクガイド部材50に形成されたメニスカス16から独立させてメニスカス同士の干渉を防止することができ、隣接するインクガイド部材50からインク滴が吐出するときのメニスカス16の変動を防止することができる。したがって、個々のインクガイド部材50に形成された個々のメニスカス16を安定して維持するとういう点からは分離障壁46を設けることが好ましい。また、分離障壁46の壁面へのインクの這い上がりを防止し、隣接するインクガイド部材50に形成されたメニスカス16をより確実に分離するために、分離障壁46の少なくとも表面が撥インク性を有することが好ましい。撥インク性とは、インクが水性の場合は撥水性を意味し、インクが油性の場合は親水性を意味する。   As an embodiment different from the above embodiment, for example, as shown in FIG. 7, a separation barrier 46 may be provided around the ink guide member 50 of the ink ejection head 3. The separation barrier 46 can make the meniscus 16 formed on the ink guide member 50 independent of the meniscus 16 formed on the adjacent ink guide member 50 to prevent interference between the meniscuses. Thus, fluctuations of the meniscus 16 when ink droplets are ejected from the ink can be prevented. Accordingly, it is preferable to provide the separation barrier 46 from the viewpoint of stably maintaining the individual meniscus 16 formed on the individual ink guide member 50. Further, at least the surface of the separation barrier 46 has ink repellency in order to prevent the ink from creeping up to the wall surface of the separation barrier 46 and to more reliably separate the meniscus 16 formed on the adjacent ink guide member 50. It is preferable. The ink repellency means water repellency when the ink is aqueous, and means hydrophilicity when the ink is oily.

また、本実施形態の絶縁基板36の上面及び下面には、シールド電極48a及び48bを設けたが、これらのシールド電極48a及び48bは必ずしも必要としない。しかしこのシールド電極48a及びbによって制御電極44から図4中下方向へ向かう電界をシールドすることで、図4中下方向へ向かう電界の図4中の左右方向への広がりが抑制される。これにより、インク供給路としてのヘッド基板貫通孔34a内のインク12の移動方向と逆向きの電界がヘッド基板貫通孔34a内に形成されるのを防ぐことができ、安定した濃度の帯電粒子を含むインク12をインク流出口53から流出させることができる。したがって、メニスカス16内の帯電粒子の濃度を安定させ、吐出するインク滴18の大きさ及び形状を安定させる点からは、シールド電極48a及び48bを設けるのが好ましい。   Further, the shield electrodes 48a and 48b are provided on the upper and lower surfaces of the insulating substrate 36 of this embodiment, but these shield electrodes 48a and 48b are not necessarily required. However, by shielding the electric field directed downward in FIG. 4 from the control electrode 44 by the shield electrodes 48a and 48b, the spread of the electric field directed downward in FIG. 4 in the horizontal direction in FIG. 4 is suppressed. As a result, it is possible to prevent an electric field opposite to the moving direction of the ink 12 in the head substrate through-hole 34a serving as the ink supply path from being formed in the head substrate through-hole 34a. The containing ink 12 can flow out from the ink outlet 53. Therefore, it is preferable to provide shield electrodes 48a and 48b from the viewpoint of stabilizing the concentration of charged particles in the meniscus 16 and stabilizing the size and shape of the ejected ink droplets 18.

また、本実施形態では、図2(b)に示すように、インクガイド部材50の先端に設けられた制御電極44と、ヘッド基板34上に形成された制御電極44と接続される配線34cは、いずれも、インク12や大気と接触する構成となっている。本発明によるインク吐出ヘッドはこれに限定されず、制御電極44および配線34cを絶縁膜で覆い、インク12や大気と接触させない構成としても構わない。これにより、個々の制御電極44および配線間の短絡や、個々の制御電極44および配線34cからの電流リークや異常放電等を防ぐことができる。その結果、インク吐出動作における動作不良や吐出に要する電圧の増加を防止することができ、安定した大きさ、形状のインク滴を低い電圧で安定して吐出することができる。このため、安定してインク滴を吐出するためには、制御電極44および配線は絶縁膜で覆われていることが好ましい。   In this embodiment, as shown in FIG. 2B, the control electrode 44 provided at the tip of the ink guide member 50 and the wiring 34c connected to the control electrode 44 formed on the head substrate 34 are provided. In any case, the ink 12 and the atmosphere are in contact with each other. The ink discharge head according to the present invention is not limited to this, and the control electrode 44 and the wiring 34c may be covered with an insulating film so as not to come into contact with the ink 12 or the atmosphere. As a result, it is possible to prevent short-circuits between the individual control electrodes 44 and the wires, current leaks from the individual control electrodes 44 and the wires 34c, abnormal discharge, and the like. As a result, it is possible to prevent malfunction in the ink ejection operation and increase in voltage required for ejection, and it is possible to stably eject ink droplets having a stable size and shape at a low voltage. For this reason, in order to stably eject ink droplets, it is preferable that the control electrode 44 and the wiring are covered with an insulating film.

本発明で作製される液体吐出ヘッドから吐出させる溶液は、色材粒子を含むインクに限定されず、溶媒中に分散させた帯電性粒子を含む溶液であればよく、溶液の種類は限定されない。   The solution ejected from the liquid ejection head produced in the present invention is not limited to ink containing colorant particles, and may be any solution containing chargeable particles dispersed in a solvent, and the type of the solution is not limited.

また、本発明で作製される液体吐出ヘッドは、絶縁基板とヘッド基板とを貼り合わせて構成しているため、基板の反りよる駆動電圧の変動を防止することができる。
また、上述の実施の形態では、Au(金)を用いて制御電極を形成したが、これに限定されるものではなく、電気を通す材料であれば金属や酸化物など任意の材料を用いることができ、金や銅、アルミニウムなどの金属が好適である。酸化しやすい材料を用いて制御電極を形成する場合には、酸化を防止するために絶縁膜などを制御電極の表面に被覆することもできる。また、制御電極は、インクガイド部材である錐体構造物の全体を覆うように形成しても良いし、インクガイド部材の先端部分のみを覆うように形成してもよい。
In addition, since the liquid discharge head manufactured according to the present invention is configured by bonding an insulating substrate and a head substrate, fluctuations in driving voltage due to warping of the substrate can be prevented.
In the above-described embodiment, the control electrode is formed using Au (gold). However, the present invention is not limited to this, and any material such as metal or oxide can be used as long as the material conducts electricity. Metal such as gold, copper, and aluminum is preferable. When the control electrode is formed using a material that easily oxidizes, an insulating film or the like can be coated on the surface of the control electrode in order to prevent oxidation. In addition, the control electrode may be formed so as to cover the entire cone structure as the ink guide member, or may be formed so as to cover only the tip portion of the ink guide member.

上述の実施形態では、ヘッド基板として石英ガラス(SiO)を用いたが、パイレックスなどのアルカリイオンを含むガラス基板を用いてもよい。この場合、図5(f)に示したインク吐出ヘッドの作製工程において、Si基板との接合には陽極接合法を用いることができる。また、図5(f)のインク吐出ヘッド作製工程においては、ガラス基板とSi基板との接合に、KOHエッチング液に対して耐久性を有するソルダや接着剤を用いても良い。 In the above embodiment, quartz glass (SiO 2 ) is used as the head substrate, but a glass substrate containing alkali ions such as Pyrex may be used. In this case, an anodic bonding method can be used for bonding to the Si substrate in the manufacturing process of the ink discharge head shown in FIG. Further, in the ink discharge head manufacturing process of FIG. 5F, solder or adhesive having durability against the KOH etching solution may be used for bonding the glass substrate and the Si substrate.

また、上述の実施形態では、図6(b)に示したように、ヘッド基板貫通孔34aの開口部の形状を四角形としたが、これに限定されるものではなく、円形や楕円形のほか、任意の多角形状にすることもできる。   In the above-described embodiment, as shown in FIG. 6B, the shape of the opening of the head substrate through hole 34a is a quadrangle. Any polygonal shape can be used.

上述の実施形態の図5(g)に示したインク吐出ヘッド作製工程においては、SF反応ガスによるSiの四角柱構造を形成するためのエッチングマスクとしてSiOを用いたが、CrやAl等のフッ素系ガスに耐性のある金属をマスクとして用いてもよい。 In the ink ejection head manufacturing process shown in FIG. 5G of the above-described embodiment, SiO 2 is used as an etching mask for forming a Si square column structure by SF 6 reactive gas, but Cr, Al, etc. A metal that is resistant to the fluorine-based gas may be used as a mask.

また、図5(h)に示したインク吐出ヘッド作製工程においては、SF反応ガスによるドライエッチングにより、Siの四角柱構造を形成したが、直接Siをサンドブラスト、超音波加工などの他の微細加工法に代えて、あるいは併用して同様の柱状構造を作製してもよい。 In addition, in the ink ejection head manufacturing process shown in FIG. 5H, the Si square pillar structure is formed by dry etching with SF 6 reactive gas, but other fine structures such as direct sanding of Si and ultrasonic processing are used. A similar columnar structure may be produced instead of or in combination with the processing method.

上述の実施形態では、Siの単結晶基板を用い、この基板を異方性エッチングすることによって先鋭なインクガイド部材を作製した。本発明においては、異方性エッチングすることで先鋭なインクガイド部材が作製できるのであれば、単結晶基板の材料は、必ずしもSiである必要はない。本発明のインク吐出ヘッドの製造方法では、異方性エッチングすることで先鋭なインクガイドが作製できるのであれば、例えば化合物半導体単結晶基板などを用いてインクガイドを作製しても構わない。   In the above-described embodiment, a single-crystal substrate of Si is used, and the substrate is anisotropically etched to produce a sharp ink guide member. In the present invention, the material of the single crystal substrate is not necessarily Si as long as a sharp ink guide member can be produced by anisotropic etching. In the method for manufacturing the ink ejection head of the present invention, as long as a sharp ink guide can be produced by anisotropic etching, the ink guide may be produced using, for example, a compound semiconductor single crystal substrate.

また、上述の実施形態では、異方性エッチングによって高次の結晶面を斜面とする先端が先鋭な錐状構造物であるインクガイド部材を作製した。本発明においては、必ずしもインクガイドは高次の結晶面を斜面とする必要はなく、例えば(111)面で形成されていてもよい。   Further, in the above-described embodiment, an ink guide member that is a cone-shaped structure with a sharp tip having an inclined surface with a higher-order crystal plane is manufactured by anisotropic etching. In the present invention, the ink guide does not necessarily have a higher-order crystal plane as an inclined surface, and may be formed of, for example, a (111) plane.

また、上述実施形態では、インクガイド部材の先端角を60°以下で先端の曲率半径を4μm以下としたが、本発明においては、所望の吐出電圧において、インクガイド部材の先端から安定して液滴が吐出されるのであれば、インクガイド部材の先端をこのように先鋭に形成しなくともかまわない。ただし、より低い吐出電圧でより安定にインクを吐出するためには、インクガイド部材の先端の先端角を60°以下にし、かつインクガイド部材の先端の曲率半径を4μm以下にすることが望ましい。   In the above-described embodiment, the tip angle of the ink guide member is 60 ° or less and the radius of curvature of the tip is 4 μm or less. However, in the present invention, the liquid is stably discharged from the tip of the ink guide member at a desired discharge voltage. If the droplets are ejected, the tip of the ink guide member does not have to be formed in such a sharp manner. However, in order to discharge ink more stably at a lower discharge voltage, it is desirable that the tip angle of the tip of the ink guide member be 60 ° or less and the radius of curvature of the tip of the ink guide member be 4 μm or less.

以上、本発明のインク吐出ヘッドについて詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。   Although the ink ejection head of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various improvements and modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. is there.

本発明に従う液体吐出ヘッドを備えるインク吐出装置の一実施形態の概略構成図である。It is a schematic block diagram of one Embodiment of an ink discharge apparatus provided with the liquid discharge head according to this invention. 図2(a)は、図1に示すインク吐出装置の複数のインク吐出ヘッドのうちの1つの部分拡大断面図であり、図2(b)は図1においてA−A’を含む面で紙面に垂直に切断した場合の概略断面図であり、図2(c)は、図1に示す複数のインク吐出ヘッドのうちに一つを図面上方から見た概略平面図である。2A is a partially enlarged cross-sectional view of one of a plurality of ink discharge heads of the ink discharge apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a plane including AA ′ in FIG. FIG. 2C is a schematic plan view of one of the plurality of ink ejection heads shown in FIG. 1 as viewed from above the drawing. 図1に示すインク吐出ヘッドの制御電極に接続される配線の概略構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a schematic configuration of wirings connected to control electrodes of the ink ejection head illustrated in FIG. 1. 図1に示すインク吐出ヘッドの液体吐出動作について説明する図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a liquid ejection operation of the ink ejection head shown in FIG. 1. 本発明のインク吐出ヘッドの製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the ink discharge head of this invention. 本発明のインク吐出ヘッドのインクガイド部材に電極を形成する工程について説明する図である。It is a figure explaining the process of forming an electrode in the ink guide member of the ink discharge head of this invention. インクガイド部材の周囲に分離障壁を形成したインク吐出ヘッドを備えるインク吐出装置の概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an ink discharge apparatus including an ink discharge head in which a separation barrier is formed around an ink guide member. 従来のインクジェット記録装置のインクジェットヘッドの一例の概略構成図である。It is a schematic block diagram of an example of the inkjet head of the conventional inkjet recording device.

符号の説明Explanation of symbols

1 インク吐出装置
2 インク還流ユニット
3 インク吐出ヘッド
6 電源ユニット
12 インク
14 インク流
16 メニスカス
18 インク滴
20 インク循環装置
22 インク供給パイプ
24 インク回収パイプ
26 インクポンプ
28 インクタンク
32 インク収容室
34 ヘッド基板
34a ヘッド基板貫通孔
36 絶縁基板
36a インク吐出孔
34c、36c、36d 金属線
38 インク回収路
39 インク回収溝
40 対向電極
42 記録媒体
44 制御電極
46 分離障壁
48a、48b シールド電極
50 インクガイド部材
52 側壁
58 最頂部
62 バイアス電源
64 駆動電源
67 SiO基板
68、70、90 金属層
69a、69b、82 レジストパターン
71 ポジ型フォトレジスト
72 Cr膜
73 Au膜
75 金属膜
76 Si基板
80 SiO
86 錐体構造物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ink discharge device 2 Ink recirculation unit 3 Ink discharge head 6 Power supply unit 12 Ink 14 Ink flow 16 Meniscus 18 Ink droplet 20 Ink circulation device 22 Ink supply pipe 24 Ink recovery pipe 26 Ink pump 28 Ink tank 32 Ink storage chamber 34 Head substrate 34a Head substrate through hole 36 Insulating substrate 36a Ink discharge hole 34c, 36c, 36d Metal wire 38 Ink recovery path 39 Ink recovery groove 40 Counter electrode 42 Recording medium 44 Control electrode 46 Separation barrier 48a, 48b Shield electrode 50 Ink guide member 52 Side wall 58 Topmost part 62 Bias power supply 64 Drive power supply 67 SiO 2 substrate 68, 70, 90 Metal layer 69a, 69b, 82 Resist pattern 71 Positive type photoresist 72 Cr film 73 Au film 75 Metal film 76 Si substrate 80 SiO 2 film 86 Cone structure

Claims (8)

静電力を利用して帯電粒子を含む溶液を記録媒体に吐出する液体吐出ヘッドであって、
ヘッド基板と、
前記ヘッド基板上に位置し、前記溶液が吐出される吐出孔が形成された絶縁基板と、
前記ヘッド基板上に形成され、先端部分が前記絶縁基板の吐出孔から突出する溶液ガイド部材とを備え、
前記溶液ガイド部材の先端部分に、前記溶液の吐出を制御するための電圧が印加される電極が形成されており、
前記ヘッド基板に、厚さ方向に貫通する貫通孔と、前記吐出孔に流入した溶液を回収するための回収溝とが形成されており、前記貫通孔と前記吐出孔とが連通し、前記回収溝と前記絶縁基板とによって画成される空間と前記吐出孔とが連通していることを特徴とする液体吐出ヘッド。
A liquid discharge head that discharges a solution containing charged particles to a recording medium using electrostatic force,
A head substrate;
An insulating substrate located on the head substrate and having discharge holes for discharging the solution;
A solution guide member formed on the head substrate and having a tip portion protruding from a discharge hole of the insulating substrate;
An electrode to which a voltage for controlling the discharge of the solution is applied is formed at the tip portion of the solution guide member,
A through hole penetrating in the thickness direction and a recovery groove for recovering the solution flowing into the discharge hole are formed in the head substrate, the through hole communicates with the discharge hole, and the recovery is performed. A liquid discharge head characterized in that a space defined by a groove and the insulating substrate communicates with the discharge hole.
上記溶液ガイド部材は、先端に近づくにしたがって細くなる形状を有することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 1, wherein the solution guide member has a shape that becomes narrower as it approaches the tip. 前記溶液ガイド部材の先端部分の先端角が、60°以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 1, wherein a tip angle of a tip portion of the solution guide member is 60 ° or less. 前記溶液ガイド部材の先端の曲率半径が、4μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid ejection head according to claim 1, wherein a radius of curvature of a tip of the solution guide member is 4 μm or less. 前記溶液ガイド部材はSiから形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid ejection head according to claim 1, wherein the solution guide member is made of Si. 前記絶縁基板の少なくとも一方の面にシールド電極が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 1, wherein a shield electrode is formed on at least one surface of the insulating substrate. 前記吐出孔及び該吐出孔から突出する前記溶液ガイド部材は、二次元アレイ状に配列して形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 1, wherein the discharge holes and the solution guide members protruding from the discharge holes are formed in a two-dimensional array. 請求項1〜7のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記溶液ガイド部材を異方性エッチングにより形成する工程と、
前記溶液ガイド部材の先端部分に電極を形成する工程とを含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
It is a manufacturing method of the liquid discharge head according to any one of claims 1 to 7,
Forming the solution guide member by anisotropic etching;
And a step of forming an electrode at a tip portion of the solution guide member.
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JP2016185598A (en) * 2015-03-27 2016-10-27 株式会社リコー Nozzle plate, droplet discharge head, and droplet discharge device

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