JP2005097352A5

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Publication number: JP2005097352A5
Application number: JP2003329833A
Authority: JP
Filing date: 2003-09-22
Publication date: 2006-11-09

Description

即ち、本発明は、１，１−ビス(２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル)アルカン（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）と非ハロゲン系難燃剤（Ｃ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、前記非ハロゲン系難燃剤（Ｃ）が金属水酸化物、金属酸化物、及びホウ素化合物からなる群から選ばれる１種以上の無機系難燃剤（ｃ４）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、
１，１−ビス(２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル)アルカン（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）と非ハロゲン系難燃剤（Ｃ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、前記非ハロゲン系難燃剤（Ｃ）がフェロセン、及び有機コバルト塩化合物からなる群から選ばれる１種以上の有機金属塩系難燃剤（ｃ５）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び
これらを用いた半導体封止材料、半導体装置を提供する。

前記非ハロゲン系難燃剤（Ｃ）としては、塩素や臭素などのハロゲン原子を実質的に含有しない化合物であり、具体的には、金属水酸化物、金属酸化物、及びホウ素化合物からなる群から選ばれる１種以上の無機系難燃剤（ｃ４）、又はフェロセン、及び有機コバルト塩化合物からなる群から選ばれる１種以上の有機金属塩系難燃剤（ｃ５）である。それらの使用に際しても何等制限されるものではなく、単独で使用しても、同一系の難燃剤を複数用いても良く、また、異なる系の難燃剤を組み合わせて用いることも可能である。

本発明では、更に、前記無機系難燃剤（ｃ４）又は有機金属系難燃剤（ｃ５）に、更にシリコーン系難燃剤（ｃ３）を併用してもよい。シリコーン系難燃剤（ｃ３）としては、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。

前記無機系難燃剤（ｃ４）は、金属水酸化物、金属酸化物、及びホウ素化合物から選択される。

前記有機金属塩系難燃剤（ｃ５）は、フェロセン、有機コバルト塩化合物から選択されるものである。

実施例１〜１２及び比較例１〜８
以下の表３〜６に示すに示す各種の素材を用い、２本ロールを用いて１００℃の温度で１０分間溶融混練してエポキシ樹脂組成物を得た。これを１８０℃で１０分間プレス成形し、その後１８０℃でさらに５時間硬化した後に、以下の試験を行うために試験片を作製した。試験を行った。

本発明のエポキシ樹脂組成物を用いた実施例１〜１２は、得られる硬化物において充分な難燃性を発現すると共に、ガラス転移温度が１６０℃以上と高く、半導体封止材料、とくにＢＧＡ型の半導体装置に好適に用いることができることを確認した。一方、比較例３〜５は、非ハロゲン系難燃剤を配合しているにもかかわらず、得られる硬化物の難燃性に不足しており、比較例７、８は十分な難燃性が得られない。また硬化速度が遅い比較例４から明らかなように、比較例で用いたエポキシ樹脂組成物では、その硬化物の性能において十分に満足できるレベルではないことを確認した。

Claims

１，１−ビス(２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル)アルカン（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）と非ハロゲン系難燃剤（Ｃ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、前記非ハロゲン系難燃剤（Ｃ）が金属水酸化物、金属酸化物、及びホウ素化合物からなる群から選ばれる１種以上の無機系難燃剤（ｃ４）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
１，１−ビス(２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル)アルカン（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）と非ハロゲン系難燃剤（Ｃ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であって、前記非ハロゲン系難燃剤（Ｃ）がフェロセン、及び有機コバルト塩化合物からなる群から選ばれる１種以上の有機金属塩系難燃剤（ｃ５）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
エポキシ樹脂（Ａ）として、１，１−ビス(２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル)アルカン（ａ１）に加えて、前記１，１−ビス(２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル)アルカン（ａ１）以外の２官能エポキシ樹脂（ａ２）とを併用する請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。
１，１−ビス(２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル)アルカン（ａ１）と、前記２官能エポキシ樹脂（ａ２）との重量比率が（ａ１）／（ａ２）＝９５／５〜６０／４０の範囲である請求項３記載のエポキシ樹脂組成物。
１，１−ビス(２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル)アルカン（ａ１）と前記２官能エポキシ樹脂（ａ２）との合計重量が、エポキシ樹脂（Ａ）全体に対して５０重量％以上である請求項３記載のエポキシ樹脂組成物。
前記２官能エポキシ樹脂（ａ２）が、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂である請求項３記載の組成物。
硬化剤（Ｂ）が水酸基を有さない芳香環を含む連結基によって水酸基を有する芳香環が連結された構造を含有する多価芳香族化合物である請求項１〜６のいずれか１項記載のエポキシ樹脂組成物。
更に無機充填材（Ｄ）を含有する請求項１〜７の何れか１つに記載のエポキシ樹脂組成物。
請求項１〜８のいずれか１項記載のエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする半導体封止材料。
請求項９記載の半導体封止材料を用いることを特徴とする半導体装置。
ＢＧＡ型である請求項１０記載の半導体装置。