JP2005093532A - 熱電素子モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】高い効率で発電することができる熱電素子モジュールを提供すること。
【解決手段】対向配置される吸熱板1および放熱板2と、上記吸熱板1と放熱板2の間に所定間隔を存して交互に並設され、両端部間に温度差を与えることで、低温側から高温側に起電力を発生する複数の柱体からなる第1熱電素子3a、及び高温側から低温側に起電力を発生する複数の柱体からなる第2熱電素子3bと、上記吸熱板1と放熱板2にそれぞれ設けられ、上記第1熱電素子3aと第2熱電素子3bの上記吸熱板1側の端部同士および放熱板2側の端部同士を上記第1熱電素子3aと第2熱電素子3bの並設方向に沿って交互に接続することで、上記複数の第1熱電素子3aと第2熱電素子3bを電気的直列に接続する接続部材とを具備し、上記第1熱電素子3aと第2熱電素子3bのうち、ゼーベック係数の大きい方の断面積を相対的に大きくした。
【選択図】 図2
【解決手段】対向配置される吸熱板1および放熱板2と、上記吸熱板1と放熱板2の間に所定間隔を存して交互に並設され、両端部間に温度差を与えることで、低温側から高温側に起電力を発生する複数の柱体からなる第1熱電素子3a、及び高温側から低温側に起電力を発生する複数の柱体からなる第2熱電素子3bと、上記吸熱板1と放熱板2にそれぞれ設けられ、上記第1熱電素子3aと第2熱電素子3bの上記吸熱板1側の端部同士および放熱板2側の端部同士を上記第1熱電素子3aと第2熱電素子3bの並設方向に沿って交互に接続することで、上記複数の第1熱電素子3aと第2熱電素子3bを電気的直列に接続する接続部材とを具備し、上記第1熱電素子3aと第2熱電素子3bのうち、ゼーベック係数の大きい方の断面積を相対的に大きくした。
【選択図】 図2
Description
本発明は、温度差を利用して発電を行う熱電素子モジュールに関する。
従来の熱電素子モジュールの構成を図6に示す。
図6に示すように、この熱電素子モジュールは、高温側に配置されて吸熱面として作用する吸熱板100aと、低温側に配置されて放熱面として作用する放熱板100bを有する。
これら吸熱板100aと放熱板100bは対向配置されており、その間には両端部間に温度差を与えることにより、低温側から高温側に向かって起電力を発生させる複数の第1熱電素子102aと、高温側から低温側に向かって起電力を発生させる複数の第2熱電素子102bが所定間隔で交互に並設されている。
第1熱電素子102aと第2熱電素子102bは、略同じ長さの柱状体からなり、その軸心線と直交する断面積は略等しくなるよう形成されている。
隣り合う第1熱電素子102aと第2熱電素子102bは、吸熱板100a又は放熱板100b上の接続部材103によって組み合わせをずらしながら交互に接続されており、これによって、複数の第1熱電素子102aと第2熱電素子102bは、電気的に直列に接続されている。
上記構成の熱電素子モジュールにおいて、吸熱板100aと放熱板100bの間に温度差を与えると、これらの間に配置された第1熱電素子102aの両端部間及び第2熱電素子102bの両端部間には所定の電位差が発生する。そして、第1熱電素子102aと第2熱電素子102bに発生した電位差は、接続部材103を介して足し合わされ、熱電素子モジュールの出力電圧となる。
ところで、上述したように、複数の第1熱電素子と第2熱電素子は、電気的に直列に接続されているため、第1熱電素子と第2熱電素子には同じ値の電流が流れることになる。
しかしながら、第1熱電素子と第2熱電素子はゼーベック係数や抵抗率などの特性が異なるため、図7に示すように最大出力[W]が得られる電流値に差がある。そのため、従来は第1熱電素子と第2熱電素子の最大出力[W]を同時に得ることができず、発電の効率を最大にすることができていなかった。
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、高い効率で発電することができる熱電素子モジュールを提供することにある。
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の熱電素子モジュールは次のように構成されている。
(1)対向配置される第1絶縁基板及び第2絶縁基板と、上記第1絶縁基板と第2絶縁基板を連結するように所定間隔で並設され、両端部間に温度差を与えることで、第1の方向に起電力を発生する複数の第1熱電素子、及び上記第1の方向と反対方向である第2の方向に起電力を発生する複数の第2熱電素子と、上記第1熱電素子と第2熱電素子の上記第1絶縁基板側の端部同士及び上記第2絶縁基板側の端部同士を上記第1熱電素子と第2熱電素子の並設方向に沿って交互に接続することで、上記複数の第1熱電素子と第2熱電素子を電気的に直列に接続する接続部材とを具備し、上記第1熱電素子と第2熱電素子のうち、ゼーベック係数が大きい方の断面積を相対的に大きくしたことを特徴とする。
(2)(1)に記載された熱電素子モジュールであって、上記第1熱電素子と第2熱電素子は、その軸心線と直交する断面が矩形状であるとともに、各々の側面が対向するように配置され、しかも対向する上記側面の形状及び寸法が略等しいことを特徴とする。
本発明によれば、与えられる温度差に対して高い効率で発電することができる。
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図1は本発明の一実施の形態に係る熱電素子モジュールの構成を吸熱板を省略して説明する正面図、図2は同実施の形態に係る熱電素子モジュールの構成を矢印A方向から示す側面図、図3は同実施の形態に係る熱電素子モジュールの構成を矢印B側から示す側面図。
図1〜図3に示すように、この熱電素子モジュールは、高温側に配置されて吸熱面として作用する吸熱板1と、低温側に配置されて放熱面として作用する放熱板2を有する。
これら吸熱板1と放熱板2は、略矩形状の絶縁材からなり、所定の間隔を存して対向配置されている。吸熱板1の材料としてはセラミック等の耐熱性を備えた絶縁材料、放熱板2の材料としては酸化アルミニウム等の一般的な絶縁材料が用いられる。
吸熱板1と放熱板2の間には、発電層3が設けられている。この発電層3は、両端部間に温度差を与えることで、低温側から高温側に向かう方向(第1の方向)に起電力を発生させる複数の第1熱電素子3aと、高温側から低温側に向かう方向(第2の方向)に起電力を発生させる複数の第2熱電素子3bから構成される。第1熱電素子3aとしては、第2熱電素子3bよりもゼーベック係数[μV/K]が大きく、抵抗率[Ω/m]が小さい金属材料が用いられる。
これら第1熱電素子3aと第2熱電素子3bは、互いに直交するX方向とY方向に対して所定間隔で交互に配置されている。
X方向に対して隣り合う第1熱電素子3aと第2熱電素子3bは、吸熱板1に所定間隔で並設されたアルミニウム製の第1接続電極4a(接続部材)と、放熱板2に所定間隔で並設されたアルミニウム製の第2接続電極4b(接続部材)によって、第1、第2熱電素子3a、3bの組み合わせずらしながら交互に接続されている。これによって、X方向に並設された第1熱電素子3aと第2熱電素子3bは、側面視略蛇行状に連結されている。
第1、第2熱電素子3a、3bと第1、第2接続電極4a、4bは、耐熱性を有する接合材料5によって電気的に接続されている。なお、接合材料5の材料としては、例えばAl−12wt%Si等が用いられる。
一方、X方向両端部に配置され、Y方向に対して隣り合う第1熱電素子3aと第2熱電素子3bは、吸熱板1のX方向両側に千鳥状に設けられた銅製の第3接続電極4c(接続部材)と第4接続電極4d(接続部材)によって交互に接続されている。
第1、第2熱電素子3a、3bと第3、第4接続電極4c、4dは、一般的に使用される接合材料8によって電気的に接続されている。なお、接合材料8の材料としては、はんだ等が用いられる。
これによって、全ての第1熱電素子3aと第2熱電素子3bは、第1〜第4接続電極4a〜4dを介して電気的に直列に接続されている。
第1熱電素子3aと第2熱電素子3bは、略同じ長さの柱状体からなり、その軸心線と直交する断面は共に矩形状をなしている。また、第1熱電素子3aと第2熱電素子3bは、互いに平行な2側面がX方向とY方向にそれぞれ沿うように配置されている。
第1熱電素子3aと第2熱電素子3bのY方向に対する長さ寸法は、略等しく形成されている。一方、第1熱電素子3aのX方向に対する長さ寸法は、第2熱電素子3bよりも長く形成されている。これによって、第1熱電素子3aの軸心線と直交する断面の面積は、第2熱電素子3bよりも大きく設定されている。
上記構成の熱電素子モジュールによれば、吸熱板1と放熱板2に温度差を与えると、これらの間に配置された第1熱電素子3a及び第2熱電素子3bにはゼーベック効果により所定の電位差が発生する。
第1、第2熱電素子3a、3bで発生した電位差は、これら熱電素子3a、3b間を接続する第1〜第4接続電極4a〜4dを介して足し合わされ、熱電素子モジュールの出力電圧[V]となる。
ところで、ゼーベック効果では、ゼーベック係数が大きい材料ほど、吸熱板1と放熱板2に与えられた温度差に対して大きな起電力を発生する。そこで、本発明では、ゼーベック係数の大きな第1熱電素子3aの断面積を、ゼーベック係数の小さな第2熱電素子3bの断面積よりも大きくすることで、大きな出力電圧[V]を得ようとしている。
ところが、第1熱電素子3aの断面積を大きくすると熱電素子モジュールが大型化する。そのため、第1の熱電素子3aの断面積を大きくする場合には、その分だけ第2の熱電素子3bの断面積を小さくしたい。
しかしながら、第2熱電素子は抵抗率が大きいため、断面積を小さくすると内部に電流が流れた時に大きな電圧降下が発生し、結果として出力パワー[W]を低下させる原因となる。
そこで、発明者は、第1熱電素子3aの断面積を第2熱電素子3bより大きくするだけでなく、実際の出力パワー[W]を測定することにより、最大出力が得られる第1熱電素子3aと第2熱電素子3bの断面の面積比を測定した。
その結果、図5に示すように、第1熱電素子3aと第2熱電素子3bの間には、最大の出力パワー[W]を得るための最適な面積比が存在することを確認した。なお、この最適な面積比は、第1熱電素子3aと第2熱電素子3bの材料によって決定されるものであるが、本実施の形態に係る第1の熱電素子3aと第2熱電素子3bの組み合わせでは、第1熱電素子3aの断面積/第2熱電素子3bの断面積が2となるときが最適な面積比となることが分かる。
そこで、本実施の形態では、第1熱電素子3aの断面積を第2熱電素子3bの約2倍、すなわち、第1熱電素子3aのX方向に対する長さ寸法を第2熱電素子3bの約2倍としている。
その結果、与えられた温度差に対して、大きな出力パワー[W]を得ることができる。言い換えれば、与えられた温度差に対して高い効率で発電することができる。
次に、上記構成の熱電素子モジュールを製造する工程について説明する。
図4(a)〜(c)は同実施の形態に係る熱電素子モジュールの製造工程を示す工程図である。
図4(a)に示すように、吸熱板1上の所定位置に第1接続電極4a、第3接続電極4c、及び第4接続電極4dを形成する。
次に、図4(b)に示すように、第1、第3、第4接続電極4a、4c、4d上にAl−Si等の接合材料5を供給し、この接合材料5の上に治具(不図示)を用いて第1熱電素子3aと第2熱電素子3bを配置する。そして、吸熱板1と第1、第2熱電素子3a、3bを治具ごと水素炉などの非酸化雰囲気の炉に入れ、約600[度]まで加熱する。これによって、接合材料5が溶融され、吸熱板1上に第1、第2熱電素子3a、3bが固定される。
一方、上述の工程とは別に、図4(c)に示すように、放熱板2の所定位置に第2接続電極4bを形成する。次に、第2接続電極4b上にハンダペースト等の接合材料8を供給し、この接合材料8の上に吸熱板1上に固定された第1、第2熱電素子3a、3bを配置する。そして、接合材料8を加熱し、第1、第2熱電素子3a、3bに吸熱板1を固定する。
以上で熱電素子モジュールの製造工程が終了となる。
このように、吸熱板1上に第1、第2熱電素子3a、3bを固定する際に治具を用いることで、複数の第1、第2熱電素子3a、3bを正確に配置することができる。しかも、加熱時にも、治具によって第1、第2熱電素子3a、3bの相対位置を維持するため、接合材料5の溶融により生じる表面張力などの影響で、第1、第2熱電素子3a、3bの位置が吸熱板1に対してずれることがない。
なお、本発明は、上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
本実施の形態に係る熱電素子モジュールは、温度差を利用して発電させる用途に用いられるものであったが、通電により熱移動を促進するペルチェモジュールも含まれる。
1…吸熱板(第1絶縁基板)、2…放熱板(第2絶縁基板)、3a…第1熱電素子、3b…第2熱電素子、4a〜4d…第1〜第4接続電極(接続部材)。
Claims (2)
- 対向配置される第1絶縁基板及び第2絶縁基板と、
上記第1絶縁基板と第2絶縁基板を連結するように所定間隔で並設され、両端部間に温度差を与えることで、第1の方向に起電力を発生する複数の第1熱電素子、及び上記第1の方向と反対方向である第2の方向に起電力を発生する複数の第2熱電素子と、
上記第1熱電素子と第2熱電素子の上記第1絶縁基板側の端部同士及び上記第2絶縁基板側の端部同士を上記第1熱電素子と第2熱電素子の並設方向に沿って交互に接続することで、上記複数の第1熱電素子と第2熱電素子を電気的に直列に接続する接続部材と、
を具備し、
上記第1熱電素子と第2熱電素子のうち、ゼーベック係数が大きい方の断面積を相対的に大きくしたことを特徴とする熱電素子モジュール。 - 上記第1熱電素子と第2熱電素子は、その軸心線と直交する断面が矩形状であるとともに、各々の側面が対向するように配置され、しかも対向する上記側面の形状及び寸法が略等しいことを特徴とする請求項1記載の熱電素子モジュール。
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JP2003321641A JP2005093532A (ja) | 2003-09-12 | 2003-09-12 | 熱電素子モジュール |
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2003
- 2003-09-12 JP JP2003321641A patent/JP2005093532A/ja active Pending
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