JP2005088211A - Molding method of molded product - Google Patents

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JP2005088211A JP2003320735A JP2003320735A JP2005088211A JP 2005088211 A JP2005088211 A JP 2005088211A JP 2003320735 A JP2003320735 A JP 2003320735A JP 2003320735 A JP2003320735 A JP 2003320735A JP 2005088211 A JP2005088211 A JP 2005088211A
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Jiro Inagaki
二郎 稲垣
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Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
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Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding method of a molded product capable of easily bringing the molded product to the state attached to a desired mold side when a mold is opened after the molding of the molded product. <P>SOLUTION: After a molten molding resin is charged in the cavity C1 formed by joining a first mold 30 and a second mold 40 and solidified, the first and second molds 30 and 40 are separated to take out the molded product (key top) 207 from the cavity C1. A pin 33 which is protruded into the cavity C1 and has a groove 35 provided to the leading end surface thereof is erected on the part facing to the cavity C1 of the first mold 30 and the molded product 207 is attached to the first mold 30 on the side provided with the pin 33 when first and second molds 30 and 40 are separated. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、キートップ等の成形品の成形方法に関し、特に成形後に金型を開いた際に成形品を容易に所望の金型側に取り付いた状態にすることができる成形品の成形方法に関するものである。   The present invention relates to a molding method of a molded product such as a key top, and more particularly to a molding method of a molded product that can easily put the molded product on a desired mold side when the mold is opened after molding. Is.

従来、各種携帯機器等の電子機器の操作部には、複数個の押釦スイッチ用のキートップを取り付けたキートップ板が利用されている。図１０はこの種のキートップ板２００の一例を示す分解斜視図である。同図に示すキートップ板２００は、シリコンゴム製の弾性シート２０１上に、モールド樹脂製の各種キートップ２０３，２０５，２０７，２０９を接着剤で接着して構成されている。ここで図面上弾性シート２０１に取り付けられているキートップ２０３，２０５は、例えばモールド樹脂の表面を合成樹脂フイルムで覆う構造のキートップである。一方図面上弾性シート２０１から分離して記載されているキートップ２０７，２０９はモールド樹脂の表面を金属メッキしてなる構造のキートップである。キートップ２０７は、その中央に別のキートップ２０５を挿入できるように貫通孔２１１を有している。   2. Description of the Related Art Conventionally, a key top plate to which a plurality of key tops for pushbutton switches are attached is used in an operation unit of electronic devices such as various portable devices. FIG. 10 is an exploded perspective view showing an example of this type of key top plate 200. The key top plate 200 shown in the figure is formed by adhering various key tops 203, 205, 207, and 209 made of mold resin on an elastic sheet 201 made of silicon rubber with an adhesive. Here, the key tops 203 and 205 attached to the elastic sheet 201 in the drawing are, for example, key tops having a structure in which the surface of the mold resin is covered with a synthetic resin film. On the other hand, key tops 207 and 209 described separately from the elastic sheet 201 in the drawing are key tops having a structure in which the surface of the mold resin is metal-plated. The key top 207 has a through hole 211 so that another key top 205 can be inserted in the center thereof.

ところでその表面が平らな弾性シート２０１上にキートップ２０３，２０５，２０７，２０９を接着したり、その裏面を印刷手法にて表示層を施したり、レジスト層を施したりする場合、キートップ２０３，２０５，２０７，２０９の接着面（裏面）が平面状である必要がある。   By the way, when the key tops 203, 205, 207, and 209 are bonded on the elastic sheet 201 having a flat surface, the display layer is applied to the back surface by a printing method, or the resist layer is applied, the key tops 203, The bonding surfaces (back surfaces) of 205, 207, and 209 need to be flat.

図１１（ａ），（ｂ），（ｃ）はキートップ２０７の成形方法を示す概略断面図である。キートップ２０７を成形するには、まず図１１（ａ）に示すように第一金型３００の接合面３０１と第二金型４００の接合面４０１とを接合し、両接合面３０１，４０１の間に形成されるリング状のキャビティーＣ１０内に樹脂注入部Ｃ１１から溶融成形樹脂を充填し、固化する。次に図１１（ｂ）に示すように第一，第二金型３００，４００を引き離す。そして図１１（ｃ）に示すように第一金型３００に設けた突き出しピン３０３を接合面３０１から突出することで、キートップ２０７を第一金型３００から引き離すことにより、キートップ２０７を第一，第二金型３００，４００内から取り外すことができる。   FIGS. 11A, 11B, and 11C are schematic cross-sectional views showing a method for forming the key top 207. FIG. In order to mold the key top 207, first, the joining surface 301 of the first mold 300 and the joining surface 401 of the second mold 400 are joined as shown in FIG. A ring-shaped cavity C10 formed therebetween is filled with a melt-molded resin from the resin injection portion C11 and solidified. Next, as shown in FIG.11 (b), the 1st, 2nd metal mold | die 300,400 is pulled apart. Then, as shown in FIG. 11 (c), the key top 207 is moved away from the first mold 300 by protruding the protruding pin 303 provided on the first mold 300 from the joining surface 301, so that the key top 207 is moved to the first mold 300. The first and second molds 300 and 400 can be removed.

ここで図１１（ｂ）において、第一，第二金型３００，４００を引き離した際に、キートップ２０７が第一金型３００側に取り付くようにしたのは、もしキートップ２０７が第二金型４００側に取り付くと、このキートップ２０７を第二金型４００から引き剥がすための突き出しピンを第二金型４００側に設けてキートップ２０７の外装側表面を押すこととなり、キートップ２０７の外装側表面を傷つける恐れがあるからである。   Here, in FIG. 11B, when the first and second molds 300 and 400 are pulled apart, the key top 207 is attached to the first mold 300 side if the key top 207 is second. When attached to the mold 400 side, an extruding pin for peeling the key top 207 from the second mold 400 is provided on the second mold 400 side and the outer surface of the key top 207 is pushed. This is because there is a risk of damaging the exterior surface of the.

一方このキートップ２０７の場合、その裏面が平面状なので、キャビティーＣ１０部分におけるキートップ２０７の第一金型３００への接触面積よりも第二金型４００への接触面積の方が大きく、このため通常は第一，第二金型３００，４００を引き離した場合、キートップ２０７は第二金型４００側に取り付く。このため第一金型３００に円柱形状のピン３０５を設け、キートップ２０７の第二金型４００への取付力よりも第一金型３００への取付力の方が大きくなるようにし、キートップ２０７が第一金型３００側に取り付くようにしている。   On the other hand, since the back surface of the key top 207 is flat, the contact area of the key top 207 with the second mold 400 is larger than the contact area of the key top 207 with the first mold 300 in the cavity C10. Therefore, normally, when the first and second molds 300 and 400 are separated, the key top 207 is attached to the second mold 400 side. Therefore, a cylindrical pin 305 is provided in the first mold 300 so that the mounting force of the key top 207 to the first mold 300 is greater than the mounting force of the key top 207 to the second mold 400. 207 is attached to the first mold 300 side.

しかしながらピン３０５はその外径寸法が小さく、またその先端は第二金型４００のキャビティーＣ１０となる凹部底面から所定寸法離れていなければならない（キートップ２０７をその裏面側から照光した際にピン３０５によって形成される孔の部分のみが明るく照らし出されるため）ので、その高さ寸法も小さい。特にキートップ２０７の厚みが薄くなればなるほど（例えば１ｍｍ以下）、前記ピン３０５の径及び高さ寸法を大きくすることができず、このためキートップ２０７を第一金型３００側へ取り付くようにすることが困難となる。   However, the pin 305 has a small outer diameter, and its tip must be a predetermined distance away from the bottom of the recess that becomes the cavity C10 of the second mold 400 (when the key top 207 is illuminated from its back side, Since only the portion of the hole formed by 305 is brightly illuminated), its height dimension is also small. In particular, as the thickness of the key top 207 is reduced (for example, 1 mm or less), the diameter and height of the pin 305 cannot be increased. For this reason, the key top 207 is attached to the first mold 300 side. Difficult to do.

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、成形品成形後、金型を開く際に成形品を容易に所望の金型側に取り付いた状態にすることができる成形品の成形方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above points, and its purpose is to provide a molded product that can be easily attached to a desired mold side when the mold is opened after molding the molded product. Is to provide a molding method.

本願の請求項１に記載の発明は、第一金型と第二金型とを接合し、接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化した後、前記第一，第二金型を引き離すことで、前記キャビティー内から成形品を取り出す成形品の成形方法において、第一，第二金型の何れかの前記キャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するとともにその先端面に溝又は穴を設けてなるピンを立て、第一，第二金型を引き離す際にピンを設けた側の金型に成形品が取り付くようにしたことを特徴とする成形品の成形方法にある。   In the invention according to claim 1 of the present application, the first mold and the second mold are joined, and after the melt molding resin is filled in the cavity formed on the joining surface and solidified, the first, In the molding method of the molded product, in which the molded product is taken out from the cavity by pulling the second mold apart, the portion facing the cavity of the first or second mold projects into the cavity. In addition, a molding is characterized in that a pin having a groove or a hole is formed on the tip surface, and the molded product is attached to the mold on the side where the pin is provided when the first and second molds are pulled apart. In the molding method.

本願の請求項２に記載の発明は、第一金型と第二金型とを接合し、接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化した後、前記第一，第二金型を引き離すことで、前記キャビティー内から成形品を取り出す成形品の成形方法において、第一，第二金型の何れかの前記キャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するピンを立て、前記ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくするか、或いは前記ピンの表面をシボ面とするか、或いは前記ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくすると同時に前記ピンの表面をシボ面とすることで、第一，第二金型を引き離す際にピンを設けた側の金型に成形品が取り付くようにしたことを特徴とする成形品の成形方法にある。   In the invention according to claim 2 of the present application, the first mold and the second mold are joined, and after the melt formed resin is filled in the cavity formed on the joining surface and solidified, the first, In the molding method of the molded product, in which the molded product is taken out from the cavity by pulling the second mold apart, the portion facing the cavity of the first or second mold projects into the cavity. A pin to be raised, and the outer diameter of the tip side portion is made larger than the outer diameter of the root side portion of the pin, or the surface of the pin is used as a textured surface, or the root side portion of the pin is By making the outer diameter of the tip side portion larger than the outer diameter and simultaneously making the surface of the pin a textured surface, when the first and second molds are separated, the molded product is placed on the mold on the side where the pin is provided. The present invention resides in a molding method of a molded product characterized by being attached.

請求項１に記載の発明によれば、ピンの先端面に溝又は穴を設けたので、ピンと成形品との接触面積は、ピンの外周表面及び先端表面の他に、溝又は穴の内側表面も含まれ、溝又は穴を設けた分だけその接触面積は拡大し、従ってピンへの成形品の取付力は増大し、第一，第二金型を開いた際に、成形品はピンを設けた側の金型に確実に取り付く。なお本発明は、ピンを設けた側の金型の接合面のキャビティーに面する部分とその外周部分が平面状であってこの金型への成形品の取付力が弱い場合に用いて特に好適である。また本発明は、薄い成形品の金型への取付力を増大するのに用いて好適である。また本発明は、第一，第二金型を引き離した際に、可動側の金型に成形品が取り付くようにするのに好適である。   According to the first aspect of the present invention, since the groove or hole is provided in the tip surface of the pin, the contact area between the pin and the molded product is the inner surface of the groove or hole in addition to the outer peripheral surface and the tip surface of the pin. The contact area is increased by the amount of the groove or hole provided, so that the mounting force of the molded product to the pin is increased, and when the first and second molds are opened, the molded product does not hold the pin. Securely attach to the mold on the provided side. It should be noted that the present invention is particularly used when the portion of the die-bonding side on the side where the pin is provided faces the cavity and the outer peripheral portion thereof is flat and the mounting force of the molded product on this die is weak. Is preferred. The present invention is also suitable for increasing the attachment force of a thin molded product to a mold. In addition, the present invention is suitable for attaching a molded product to the movable mold when the first and second molds are pulled apart.

請求項２に記載の発明によれば、ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくするか、或いはピンの表面をシボ面とするか、或いはピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくすると同時にピンの表面をシボ面としたので、ピンへの成形品の取付力は増大し、第一，第二金型を開いた際に、成形品はピンを設けた側の金型に確実に取り付く。なお本発明も請求項１に記載の発明と同様に、ピンを設けた側の金型の接合面のキャビティーに面する部分とその外周部分が平面状であってこの金型への成形品の取付力が弱い場合に用いて特に好適である。また本発明も請求項１に記載の発明と同様に、薄い成形品の金型への取付力を増大するのに用いて好適である。また本発明も請求項１に記載の発明と同様に、第一，第二金型を引き離した際に、可動側の金型に成形品が取り付くようにするのに好適である。   According to the second aspect of the present invention, the outer diameter of the tip side portion is made larger than the outer diameter of the pin base side portion, or the surface of the pin is used as a textured surface, or the pin base side Since the outer diameter of the tip side is made larger than the outer diameter of the part of the pin, and the surface of the pin is made into a textured surface, the mounting force of the molded product on the pin is increased, and the first and second molds are opened. At this time, the molded product is securely attached to the mold on the side where the pins are provided. As in the first aspect of the present invention, the part facing the cavity and the outer peripheral part of the joint surface of the mold on the side where the pins are provided are planar, and the molded product to this mold It is particularly suitable for use when the mounting force is weak. The present invention is also suitable for use in increasing the attachment force of a thin molded product to the mold, as in the first aspect of the present invention. Further, the present invention is also suitable for attaching the molded product to the movable mold when the first and second molds are pulled apart, as in the first aspect of the present invention.

まず、本願の請求項１に記載の発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明を用いて前記図１０に示すキートップ２０７を成形する方法を示す図である。キートップ２０７を成形するには、まず図１（ａ）に示すように第一金型３０の接合面３１と第二金型４０の接合面４１とを接合する。ここで第一金型３０の接合面３１は平面状であり、一方第二金型４０の接合面にはキートップ２７０の形状となるリング状の凹部４２と、この凹部４２に連結される溝状凹部４３とが設けられ、第一金型３０の接合面３１と第二金型４０の凹部４２とによってキャビティーＣ１が形成され、また第一金型３０の接合面３１と第二金型の溝状凹部４３とによって樹脂注入部（サイドゲート）Ｃ３が形成される。なおこの実施の形態においては、第一金型３０が可動側、第二金型４０が固定側である。   First, an embodiment of the invention described in claim 1 of the present application will be described in detail based on the drawings. FIGS. 1A, 1B and 1C are views showing a method of forming the key top 207 shown in FIG. 10 using the present invention. In order to mold the key top 207, first, the bonding surface 31 of the first mold 30 and the bonding surface 41 of the second mold 40 are bonded as shown in FIG. Here, the joining surface 31 of the first mold 30 is planar, while the joining surface of the second mold 40 has a ring-shaped recess 42 in the shape of the key top 270 and a groove connected to the recess 42. And a cavity C1 is formed by the joint surface 31 of the first mold 30 and the recess 42 of the second mold 40, and the joint surface 31 of the first mold 30 and the second mold A resin injection portion (side gate) C3 is formed by the groove-shaped recess 43. In this embodiment, the first mold 30 is the movable side, and the second mold 40 is the fixed side.

第一金型３０の接合面３１のキャビティーＣ１に面する所定位置には、一個のキャビティーＣ１に対して複数本のピン３３が突出して設けられている。図２はピン３３を拡大して示す図であり、図２（ａ）は側断面図（図１（ａ）のＡ１部分拡大図）、図２（ｂ）はピン３３の先端面を示す図である。図２に示すように円柱状の外径形状を有するピン３３は、接合面３１に対して垂直、つまり第一金型３０の上下移動方向と同一方向に立設されている。そして本実施の形態においては、ピン３３の先端面に溝３５を形成している。溝３５はこの実施の形態では一本であり、その深さｋ３はピン３３の高さｋ１よりも小さくなるように形成している（ｋ１＞ｋ３）。これは溝３５によって成形される突起２０７ｃ（図３（ｂ）参照）がキートップ２０７の表面（裏面）から突出しないようにするためである。なおこのピン３３の外径寸法は例えばφ０．８ｍｍ、溝３５の幅は０．３ｍｍ程度である。   A plurality of pins 33 project from one cavity C1 at a predetermined position on the bonding surface 31 of the first mold 30 facing the cavity C1. 2 is an enlarged view of the pin 33, FIG. 2 (a) is a side sectional view (A1 enlarged view of FIG. 1 (a)), and FIG. It is. As shown in FIG. 2, the pin 33 having a cylindrical outer diameter is erected vertically to the joint surface 31, that is, in the same direction as the vertical movement direction of the first mold 30. In the present embodiment, a groove 35 is formed on the tip surface of the pin 33. The groove 35 is one in this embodiment, and the depth k3 is formed to be smaller than the height k1 of the pin 33 (k1> k3). This is to prevent the protrusion 207c (see FIG. 3B) formed by the groove 35 from protruding from the front surface (back surface) of the key top 207. The outer diameter of the pin 33 is, for example, φ0.8 mm, and the width of the groove 35 is about 0.3 mm.

図１に戻って、第一金型３０には突き出しピン３８が取り付けられている。突き出しピン３８の先端面は接合面３１と同一面に位置している。突き出しピン３８は接合面３１に対して垂直に突出する。つまり第一金型３０の上下移動方向と同一方向に配置されている。   Returning to FIG. 1, a protruding pin 38 is attached to the first mold 30. The tip surface of the protruding pin 38 is located on the same plane as the bonding surface 31. The protrusion pin 38 protrudes perpendicularly to the joint surface 31. That is, the first mold 30 is arranged in the same direction as the vertical movement direction.

そして接合した第一，第二金型３０，４０の接合面３１，４１に形成されるキャビティーＣ１内に、樹脂注入部Ｃ３から溶融した熱可塑性合成樹脂（例えばＡＢＳ樹脂）を充填し、固化する。次に図１（ｂ）に示すように第一金型３０を上昇することで第一，第二金型３０，４０間を引き離して開く。その際キャビティーＣ１内に形成されていたキートップ２０７は、第一金型３０側に取り付く。これは前述のように第一金型３０にはその先端面に溝３５を有するピン３３を設けているので、図３（ａ）に示すように、ピン３３と成形樹脂であるキートップ２０７との接触面積は、ピン３３の外周表面及び先端表面の他に、溝３５の内側表面も含まれ、溝３５を設けた分だけその接触面積が増加している。従ってピン３３へのキートップ２０７の取付力は増大し、従って第一，第二金型３０，４０を開いた際に、キートップ２０７は第一金型３０側に確実に取り付くのである。   Then, the cavity C1 formed in the joining surfaces 31 and 41 of the joined first and second molds 30 and 40 is filled with a thermoplastic synthetic resin (for example, ABS resin) melted from the resin injection part C3 and solidified. To do. Next, as shown in FIG.1 (b), the 1st metal mold | die 30 is raised and the 1st, 2nd metal mold | die 30 and 40 are pulled apart and opened. At that time, the key top 207 formed in the cavity C1 is attached to the first mold 30 side. As described above, since the first mold 30 is provided with the pin 33 having the groove 35 on the front end surface thereof, as shown in FIG. 3A, the pin 33 and the key top 207 which is a molding resin, The contact area includes the inner surface of the groove 35 in addition to the outer peripheral surface and the tip surface of the pin 33, and the contact area increases by the amount of the groove 35 provided. Therefore, the attaching force of the key top 207 to the pin 33 is increased, so that when the first and second molds 30 and 40 are opened, the key top 207 is securely attached to the first mold 30 side.

そして図１（ｃ）に示すように第一金型３０に設けた突き出しピン３８を接合面３１から突出することで、キートップ２０７を第一金型３０から引き離す。引き離しの際、キートップ２０７はピン３３から抜けるが、ピン３３の外形形状はその先端から根元にかけて同一なので、図３（ｂ）に示すように、ピン３３の跡として形成される穴２０７ａの上端内周辺部分２０７ｄに、ピン３３の引き抜きによる、キートップ２０７の裏面の平坦面から外方に突出する返りバリ（図１２（ｂ），図１３（ｂ）で示されている返りバリ２０７ｂの形状参照）は形成されない。従ってキートップ２０７の裏面は確実に平面状を維持できる。   Then, as shown in FIG. 1C, the key top 207 is separated from the first mold 30 by protruding the protruding pin 38 provided on the first mold 30 from the joining surface 31. When pulled apart, the key top 207 comes out of the pin 33, but the outer shape of the pin 33 is the same from the tip to the base, so that the upper end of the hole 207a formed as a trace of the pin 33 is shown in FIG. Return burr protruding from the flat surface of the back surface of the key top 207 to the inner peripheral portion 207d by pulling out the pin 33 (the shape of the return burr 207b shown in FIGS. 12B and 13B) Is not formed. Therefore, the back surface of the key top 207 can be reliably maintained flat.

この実施の形態においては、キートップ２０７の裏面だけでなく、前記樹脂注入部Ｃ３内に残った樹脂によって形成されるランナー部５００の裏面もキートップ２０７の裏面と同一平面になっている。これはキートップ２０７を含む成形品全体の裏面を同一平面に形成することで、キートップ２０７の裏面への印刷を容易に行うようにするためである。即ちこの実施の形態にかかるキートップ２０７は、前記図１０において説明したように、その表面に金属メッキを行なった上で、シリコンゴム製の弾性シート２０１上に接着剤にて接着されるが、金属メッキ面とシリコンゴム製の弾性シート２０１とを強固に接着できる安価な接着剤はない。このためキートップ２０７の裏面を金属メッキから露出させてこの露出面を弾性シート２０１に直接接着剤で接着するようにするため、メッキ工程の前にキートップ２０７の裏面にレジスト層を印刷してその部分を露出させるようにする必要がある。そしてこの印刷工程を容易に行うためには、成形品の裏面全体を平面状にしておく必要があるのである。   In this embodiment, not only the back surface of the key top 207 but also the back surface of the runner portion 500 formed by the resin remaining in the resin injection portion C 3 is flush with the back surface of the key top 207. This is because the back surface of the entire molded product including the key top 207 is formed on the same plane so that printing on the back surface of the key top 207 can be easily performed. That is, the key top 207 according to this embodiment is bonded to the elastic sheet 201 made of silicon rubber with an adhesive after the metal plating is performed on the surface as described in FIG. There is no inexpensive adhesive that can firmly bond the metal plated surface and the elastic sheet 201 made of silicon rubber. For this reason, in order to expose the back surface of the key top 207 from the metal plating and directly adhere the exposed surface to the elastic sheet 201 with an adhesive, a resist layer is printed on the back surface of the key top 207 before the plating process. That part needs to be exposed. And in order to perform this printing process easily, it is necessary to make the whole back surface of a molded article flat.

図４（ａ），（ｂ）はキートップ２０７にメッキを施すメッキ工程を示す図である。即ちまず図４（ａ）に示すようにキートップ２０７の裏面の略全体に印刷（スクリーン印刷）によってレジスト層５１０を形成する。次に図４（ｂ）に示すようにキートップ２０７を含む成形品表面全体に金属メッキ層５３０を形成する。具体的には例えば、成形品を脱脂、エッチングした後に無電解メッキ（例えば無電解ニッケルメッキ）を行い、次に無電解メッキ層の上に電解メッキ（例えば電解ニッケルメッキを下地にした電解クロムメッキ）を行う。そして金属メッキ層５３０から露出している前記レジスト層５１０を図１０に示す弾性シート２０１に接着剤を介して接着すれば良い。   4A and 4B are diagrams showing a plating process for plating the key top 207. FIG. That is, first, as shown in FIG. 4A, a resist layer 510 is formed on the substantially entire back surface of the key top 207 by printing (screen printing). Next, as shown in FIG. 4B, a metal plating layer 530 is formed on the entire surface of the molded product including the key top 207. Specifically, for example, after the molded product is degreased and etched, electroless plating (for example, electroless nickel plating) is performed, and then electroplating is performed on the electroless plating layer (for example, electrolytic chromium plating with electrolytic nickel plating as a base) )I do. Then, the resist layer 510 exposed from the metal plating layer 530 may be bonded to the elastic sheet 201 shown in FIG. 10 with an adhesive.

図５乃至図７は本発明を用いて前記図１０に示すキートップ２０９を成形する方法を示す概略断面図である。このキートップ２０９も前述のようにその表面に金属メッキを施すが、キートップ２０９の裏面に金属メッキを形成しない部分を設けるために、金属メッキできない材質の成形品の上に金属メッキできる材質の成形品を成形（二材成形）し、金属メッキできない材質の成形品の一部をキートップ２０９の裏面に露出し、これによってキートップ２０９を金属メッキした際にキートップ２０９の裏面に金属メッキから露出する面を形成するようにしている。以下その製造方法を説明する。   5 to 7 are schematic sectional views showing a method of forming the key top 209 shown in FIG. 10 using the present invention. As described above, the key top 209 is also metal-plated on the surface, but in order to provide a non-metal-plated portion on the back surface of the key top 209, a material that can be metal-plated on a molded product that cannot be metal-plated is used. A molded product is molded (two-material molding), and a portion of the molded product that cannot be metal-plated is exposed on the back surface of the key top 209. When the key top 209 is metal-plated, the back surface of the key top 209 is metal-plated. The surface exposed from the surface is formed. The manufacturing method will be described below.

即ちキートップ２０９を成形するには、まず図５（ａ）に示すように第一金型５０の接合面５１を第二金型６０の接合面６１に接合する。ここで第一金型５０の接合面５１は平面状であり、一方第二金型６０の接合面６１にはキートップ２０９の形状よりも小さい形状の凹部６２と、この凹部６２の中央に接続される樹脂注入部（ピンゲート）Ｃ７とが設けられ、第一金型５０の接合面５１と第二金型６０の凹部６２とによってキャビティーＣ５が形成される。なおこの実施の形態では第一金型５０は可動側、第二金型６０は固定側である。   That is, in order to mold the key top 209, first, the joining surface 51 of the first mold 50 is joined to the joining surface 61 of the second mold 60 as shown in FIG. Here, the joining surface 51 of the first mold 50 is planar, while the joining surface 61 of the second mold 60 is connected to a recess 62 having a shape smaller than the shape of the key top 209 and the center of the recess 62. The resin injection portion (pin gate) C7 is provided, and the cavity C5 is formed by the joint surface 51 of the first mold 50 and the recess 62 of the second mold 60. In this embodiment, the first mold 50 is a movable side, and the second mold 60 is a fixed side.

第一金型５０の接合面５１のキャビティーＣ５に面する所定位置には、複数本のピン５３がキャビティーＣ５内に突出して設けられている。ピン５３は前記図２に示すピン３３と同一のものであり、その先端面には前記溝３５と同じ溝５４が設けられている。ピン５３はこの実施の形態では第二金型６０の凹部６２の底面に当接している。また第一金型５０の前記キャビティーＣ５に面する部分には突き出しピン５５が取り付けられている。突き出しピン５５の先端面は接合面５１と同一面に位置している。突き出しピン５５は接合面５１に対して垂直に突出する。つまり第一金型５０の上下移動方向と同一方向に配置されている。   A plurality of pins 53 protrude from the cavity C5 at a predetermined position facing the cavity C5 of the joint surface 51 of the first mold 50. The pin 53 is the same as the pin 33 shown in FIG. 2, and the same groove 54 as the groove 35 is provided on the tip surface. In this embodiment, the pin 53 is in contact with the bottom surface of the recess 62 of the second mold 60. A protruding pin 55 is attached to a portion of the first mold 50 facing the cavity C5. The tip surface of the protrusion pin 55 is located on the same plane as the bonding surface 51. The protrusion pin 55 protrudes perpendicularly to the joint surface 51. That is, the first mold 50 is arranged in the same direction as the vertical movement direction.

そして前記キャビティーＣ５内に、樹脂注入部Ｃ７から溶融した熱可塑性合成樹脂（例えばポリカーボネート樹脂）を充填し、固化する。次に図５（ｂ）に示すように可動側の第一金型５０を第二金型６０から引き離して開く。その際キャビティーＣ５内に形成された第一成形品２０９−１は、第一金型５０側に取り付く。これは前述と同様な形状を有するその先端面に溝５４を有するピン５３を第一金型５０に設けているため、第一成形品２０９−１と第一金型５０との取付力が強く、第二金型６０に設けられている樹脂注入部Ｃ７先端にてゲート樹脂が引きちぎられるからである。   The cavity C5 is filled with a thermoplastic synthetic resin (for example, polycarbonate resin) melted from the resin injection portion C7 and solidified. Next, as shown in FIG. 5B, the first mold 50 on the movable side is opened away from the second mold 60. At that time, the first molded product 209-1 formed in the cavity C5 is attached to the first mold 50 side. This is because the first mold 50 is provided with a pin 53 having a groove 54 on the tip surface having the same shape as described above, and thus the mounting force between the first molded product 209-1 and the first mold 50 is strong. This is because the gate resin is torn off at the tip of the resin injection portion C7 provided in the second mold 60.

次に図６（ａ）に示すように、可動側の第一金型５０を移動してその接合面５１を固定側の第三金型７０（第二金型６０とは別の位置に固定されている）の接合面７１に接合する。ここで第三金型７０の接合面７１にはキートップ２０９の外形形状となる凹部７２と、この凹部７２に連結される溝状凹部７３とが設けられ、第一金型５０と第三金型７０の凹部７２とによってキャビティーＣ８が形成され、また第一金型５０の平面と第三金型７０の溝状凹部７３とによって樹脂注入部（サイドゲート）Ｃ９が形成される。   Next, as shown in FIG. 6A, the first mold 50 on the movable side is moved, and the joint surface 51 is fixed at a third mold 70 on the fixed side (a position different from the second mold 60). Are bonded to the bonding surface 71). Here, the joint surface 71 of the third mold 70 is provided with a recess 72 which is the outer shape of the key top 209 and a groove-shaped recess 73 connected to the recess 72. A cavity C8 is formed by the concave portion 72 of the mold 70, and a resin injection portion (side gate) C9 is formed by the flat surface of the first mold 50 and the groove-shaped concave portion 73 of the third mold 70.

そしてキャビティーＣ８内に、樹脂注入部Ｃ９から溶融した熱可塑性合成樹脂（例えばＡＢＳ樹脂）を充填し、固化する。次に図６（ｂ）に示すように可動側の第一金型５０を第三金型７０から引き離して開くと、キャビティーＣ８内に形成されたキートップ２０９（第一成形品２０９−１とその上を覆う第二成形品２０９−２からなる）は、第一金型５０側に取り付く。これは第一金型５０に予め凸状の第一成形品２０９−１が成形されていて表面積が広く、また第一成形品２０９−１と第二成形品２０９−２間の固着力も樹脂同士で強く、このため第三金型７０への成形品の取付力よりも第一金型５０への成形品の取付力の方が強いからである。   The cavity C8 is filled with a thermoplastic synthetic resin (for example, ABS resin) melted from the resin injection part C9 and solidified. Next, as shown in FIG. 6B, when the movable-side first mold 50 is opened apart from the third mold 70, the key top 209 (first molded product 209-1) formed in the cavity C8 is opened. And the second molded product 209-2 covering the upper part) is attached to the first mold 50 side. This is because the convex first molded product 209-1 is preliminarily molded on the first mold 50 and has a large surface area, and the fixing force between the first molded product 209-1 and the second molded product 209-2 is also resin. This is because the attachment force of the molded product to the first mold 50 is stronger than the attachment force of the molded product to the third mold 70.

そして図７（ａ）に示すように第一金型５０に設けた突き出しピン５５を接合面５１から突出することで、キートップ２０９を第一金型５０から引き離す。引き離しの際、図３（ｂ）で説明したと同様に、ピン５３の跡として形成される穴２０９ａの上端内周辺部分２０９ｄに、ピン５３の引き抜きによる返りバリは形成されない。従ってキートップ２０９の裏面は確実に平面状を維持できる。   Then, as shown in FIG. 7A, the key top 209 is separated from the first mold 50 by protruding the protruding pin 55 provided on the first mold 50 from the joining surface 51. At the time of pulling off, as described with reference to FIG. 3B, the return burr due to the pulling out of the pin 53 is not formed in the peripheral portion 209 d at the upper end of the hole 209 a formed as a trace of the pin 53. Accordingly, the back surface of the key top 209 can be reliably maintained flat.

そして図７（ｂ）に示すように、キートップ２０９を含む成形品表面全体に金属メッキ層５３５を形成する。具体的には例えば、成形品を脱脂、エッチングした後に無電解メッキ（例えば無電解ニッケルメッキ）を行い、次に無電解メッキ層の上に電解メッキ（例えば電解ニッケルメッキを下地にした電解クロムメッキ）を行う。このとき前記無電解メッキに用いる各種薬剤として、ＡＢＳ樹脂には無電解メッキできるがポリカーボネート樹脂には無電解メッキできない材質のものを選べば、図７（ｂ）に示すように金属メッキ層５３５はポリカーボネート樹脂製の第一成形品２０９−１が露出するキートップ２０９の裏面の部分には形成されない。従ってこの露出面を図１０に示す弾性シート２０１に接着剤を介して接着すれば良い。   Then, as shown in FIG. 7B, a metal plating layer 535 is formed on the entire surface of the molded product including the key top 209. Specifically, for example, after the molded product is degreased and etched, electroless plating (for example, electroless nickel plating) is performed, and then electroplating is performed on the electroless plating layer (for example, electrolytic chromium plating with electrolytic nickel plating as a base) )I do. At this time, if various materials used for the electroless plating are selected from materials that can be electrolessly plated on ABS resin but cannot be electrolessly plated on polycarbonate resin, the metal plating layer 535 is formed as shown in FIG. The first molded product 209-1 made of polycarbonate resin is not formed on the back surface portion of the key top 209 exposed. Therefore, the exposed surface may be bonded to the elastic sheet 201 shown in FIG. 10 via an adhesive.

以上請求項１項の発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状、構造、材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えばピン３３（５３）の形状、構造は種々の変形が可能であり、例えば図８（ａ）に示すように、円柱状で接合面３１（５１）に対して垂直、つまり第一金型３０（５０）の上下移動方向と同一方向に立設され、その先端面に溝３５（５４）を形成しているピン３３（５３）の表面にシボ加工によって、シボ（皮シボや梨地シボ等）を形成しても良い。シボ加工は、サンドブラストに代表される物理的処理、エッチングに代表される化学的処理、放電による処理等によって行われる。ピン３３（５３）の表面をシボ面とすることで、成形品のピン３３（５３）に対する取付力が増大し、好適である。   The embodiment of the invention of claim 1 has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment, and within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Various modifications are possible. In addition, any shape, structure, and material not directly described in the specification and drawings are within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and advantages of the present invention are exhibited. For example, the shape and structure of the pin 33 (53) can be variously modified. For example, as shown in FIG. 8A, the pin 33 (53) is cylindrical and perpendicular to the joint surface 31 (51), that is, the first mold 30. The surface of the pin 33 (53) which is erected in the same direction as the vertical movement direction of (50) and has a groove 35 (54) formed on the tip surface thereof is subjected to a texture on the surface (skin texture, pear texture, etc.) May be formed. The embossing is performed by a physical process typified by sandblasting, a chemical process typified by etching, or a process by electric discharge. By making the surface of the pin 33 (53) a textured surface, the attachment force of the molded product to the pin 33 (53) increases, which is preferable.

またピン３３（５３）の先端面に形成する溝３５（５４）は、一本の直線状のものに限定されず、図８（ｂ）に示すように、十字状に交叉する溝３５（５４）であってもよいし、それ以外の形状の溝であっても良い。また溝３５（５４）の代りに図８（ｃ）に示すように、穴３６であってもよい。穴３６が円形に限らないことは言うまでもない。なお溝３５（５４）はピン３３（５３）の先端面を研摩機等でカットするだけで容易に加工できるので好適である。   Further, the groove 35 (54) formed on the tip surface of the pin 33 (53) is not limited to a single linear one, and as shown in FIG. 8B, the groove 35 (54 crossing in a cross shape). ) Or other shapes of grooves. Instead of the groove 35 (54), a hole 36 may be used as shown in FIG. Needless to say, the hole 36 is not limited to a circular shape. The groove 35 (54) is preferable because it can be easily processed by simply cutting the tip surface of the pin 33 (53) with a sanding machine or the like.

また溝３５（５４）は図９（ａ）に示すように、その先端よりも内部に向かってテーパー状に広がる形状としても良い。この溝３５（５４）は穴であっても良い。このように構成すれば、溝３５（５４）内に成形された成形樹脂がピン３３（５３）に食いつき、ピン３３（５３）に強く取り付くので好適である。なおこの場合ピン３３（５３）を成形品から引き離した際に、図９（ｂ）に示すように突起２０７ｃ（２０９ｃ）の上端外周辺部分に返りバリ２０７ｅ（２０９ｅ）が形成される恐れがあるが、突起２０７ｃ（２０９ｃ）はピン３３（５３）によって形成される穴２０７ａ（２０９ａ）の内部に位置するので、返りバリ２０７ｅ（２０９ｅ）があっても何ら問題ない。   Further, as shown in FIG. 9A, the groove 35 (54) may have a shape that expands in a tapered shape from the tip to the inside. The groove 35 (54) may be a hole. If comprised in this way, since the shaping | molding resin shape | molded in the groove | channel 35 (54) will bite into the pin 33 (53), and it will be firmly attached to the pin 33 (53), it is suitable. In this case, when the pin 33 (53) is pulled away from the molded product, a burr 207e (209e) may be formed on the outer periphery of the upper end of the protrusion 207c (209c) as shown in FIG. 9B. However, since the protrusion 207c (209c) is located inside the hole 207a (209a) formed by the pin 33 (53), there is no problem even if there is a return burr 207e (209e).

次に本願の請求項２項の発明の実施の形態を説明する。即ち、ピン３３のキートップ（成形品）２０７への取付力を強くする方法として、図１２（ａ）に示すように、ピン３３の先端の外径を根元の外径よりも大きく円錐台形に形成する方法も考えられる。このように構成すればピン３３のキートップ２０７への取付力はかなり強くなる。しかしながらこの場合、使用する樹脂材料又はピン３３の円錐台形の形状によっては、キートップ２０７を第一金型３０から引き離す際、図１２（ｂ）に示すように、ピン３３によってキートップ２０７に形成される穴２０７ａの上端内周辺部分に、ピン３３の引き抜きによる返りバリ２０７ｂが形成されてしまう恐れがある。このキートップ２０７の裏面を平面状にしたい場合、返りバリ２０７ｂは好ましくない。そこでこのような場合は、使用する樹脂材料等に応じて、ピン３３の円錐台形の形状寸法をバリ２０７ｂの生じないものとする必要がある。   Next, an embodiment of the second aspect of the present invention will be described. That is, as a method for increasing the mounting force of the pin 33 to the key top (molded product) 207, as shown in FIG. 12 (a), the outer diameter of the tip of the pin 33 is made larger than the outer diameter of the base to be a truncated cone shape. A method of forming is also conceivable. If comprised in this way, the attachment force to the keytop 207 of the pin 33 will become quite strong. However, in this case, depending on the resin material used or the shape of the truncated cone of the pin 33, when the key top 207 is pulled away from the first mold 30, it is formed on the key top 207 by the pin 33 as shown in FIG. There is a risk that a return burr 207b is formed by pulling out the pin 33 in the peripheral portion inside the upper end of the hole 207a. When it is desired to make the back surface of the key top 207 flat, the return burr 207b is not preferable. Therefore, in such a case, it is necessary that the frustoconical shape of the pin 33 is not generated by the burr 207b in accordance with the resin material used.

一方ピン３３のキートップ２０７への取付力を強くする他の方法として、図１３（ａ）に示すように、円柱形状のピン３３の表面をシボ面とすることで、多数の凹凸を表面に設け、これによってピン３３のキートップ２０７への取付力を強くする方法もある。これによりキートップ２０７を第一金型３０側に取付けることができる。しかしながらシボ加工の程度を小さく（即ち凹凸の高低差を小さく）した場合は、使用する樹脂材料によっては、第一金型３０へのキートップ２０７の取付力が弱くなる場合があり、またその取付力を強くするために、シボ加工の程度を大きく（即ち凹凸の高低差を大きく）した場合は、図１３（ｂ）に示すように、キートップ２０７を第一金型３０から引き離す際に、使用する樹脂材料によっては、キートップ２０７の穴２０７ａの上端内周辺部分に、ピン３３の引き抜きによる返りバリ２０７ｂが形成されてしまう恐れがある。返りバリ２０７ｂが小さい場合は問題ないが、大きい場合は問題となる恐れがある。従って使用する樹脂材料等に応じて、シボ加工の程度をバリ２０７ｂの生じないものとする必要がある。   On the other hand, as another method for strengthening the mounting force of the pin 33 to the key top 207, as shown in FIG. There is also a method in which the mounting force of the pin 33 to the key top 207 is increased by this. Accordingly, the key top 207 can be attached to the first mold 30 side. However, when the degree of embossing is reduced (that is, the height difference of the unevenness is reduced), depending on the resin material used, the attaching force of the key top 207 to the first mold 30 may be weak, and the attachment In order to increase the force, when the degree of embossing is increased (that is, the level difference of the unevenness is increased), as shown in FIG. 13B, when the key top 207 is separated from the first mold 30, Depending on the resin material used, a return burr 207b may be formed by pulling out the pin 33 in the inner peripheral portion of the upper end of the hole 207a of the key top 207. If the return burr 207b is small, there is no problem, but if the return burr 207b is large, it may be a problem. Therefore, it is necessary that the degree of embossing is such that no burrs 207b are generated depending on the resin material used.

さらにピン３３のキートップ（成形品）２０７への取付力を強くする方法として、図１４（ａ）に示すように、ピン３３の先端の外径を根元の外径よりも大きく円錐台形に形成すると同時にピン３３の表面をシボ面とすることで、ピン３３のキートップ２０７への取付力を強くする方法もある。このように構成すればさらにピン３３のキートップ２０７への取付力は強くなる。しかしながらこの場合も、使用する樹脂材料又はその円錐台形の形状又はシボ加工の程度によっては、キートップ２０７を第一金型３０から引き離す際、図１４（ｂ）に示すように、ピン３３の引き抜きによる返りバリ２０７ｂが形成されてしまう恐れがある。返りバリ２０７ｂが小さい場合は問題ないが、大きい場合は問題となる恐れがある。従って使用する樹脂材料等に応じて、ピン３３の形状寸法とシボ加工の程度の両者をバリ２０７ｂの生じないものとする必要がある。   Furthermore, as shown in FIG. 14A, as a method of increasing the mounting force of the pin 33 to the key top (molded product) 207, the outer diameter of the tip of the pin 33 is formed in a truncated cone shape larger than the outer diameter of the root. At the same time, there is a method of increasing the mounting force of the pin 33 to the key top 207 by making the surface of the pin 33 a textured surface. If comprised in this way, the attachment force to the key top 207 of the pin 33 will become strong further. However, also in this case, depending on the resin material to be used, the shape of the frustoconical shape or the degree of embossing, when the key top 207 is pulled away from the first mold 30, as shown in FIG. The return burr 207b may be formed. If the return burr 207b is small, there is no problem, but if the return burr 207b is large, it may be a problem. Therefore, it is necessary to prevent the burr 207b from occurring in both the shape and size of the pin 33 and the degree of embossing depending on the resin material used.

また上記請求項１，請求項２に記載の発明の各実施の形態においては、キートップの裏面を弾性シート上に接着したり、キートップの裏面に印刷層を施すために、接合面が平面状の第一金型側にピンを設けたが、場合によっては接合面に凹部を有する第二金型側にピンを設けても良い。また上記実施の形態では第一金型を可動側、第二金型を固定側としたが、可動側と固定側を逆にしても良い。   In each of the embodiments of the invention described in claims 1 and 2, the bonding surface is flat in order to adhere the back surface of the key top onto the elastic sheet or to apply a printing layer to the back surface of the key top. The pin is provided on the first mold side, but in some cases, the pin may be provided on the second mold side having a recess on the joint surface. In the above embodiment, the first mold is the movable side and the second mold is the fixed side. However, the movable side and the fixed side may be reversed.

即ち要は請求項１に記載の発明では、ピンは、第一，第二金型の何れかのキャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するとともにその先端面に溝又は穴を設けて構成されるものであれば、どのような形状、構造であっても良い。また請求項２に記載の発明の実施の形態では、ピンの形状を円錐台形としたが、ピンは要はその根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくする形状であればどのような形状であっても良い。   That is, in the first aspect of the present invention, the pin protrudes into the cavity at a portion facing the cavity of the first or second mold and is provided with a groove or a hole at the tip surface thereof. Any shape and structure may be used as long as they are configured. In the embodiment of the invention described in claim 2, the shape of the pin is a frustoconical shape. However, the pin has a shape in which the outer diameter of the tip side portion is larger than the outer diameter of the root side portion. Any shape may be used.

また上記実施の形態では成形品の表面に金属メッキを施す場合について説明したが、本発明が金属メッキを施さない成形品の成形方法にも適用されることは言うまでもない。   Moreover, although the case where metal plating was performed on the surface of a molded product was described in the above embodiment, it goes without saying that the present invention is also applied to a molding method of a molded product that is not subjected to metal plating.

またキートップの構造は上記実施の形態のキートップの構造に限定されず、上記以外の種々の構造のキートップ（例えば成形樹脂の上面や下面や内部に可撓性のあるフイルムを設置してなる構造のキートップ等）であっても本発明を適用できる。さらに本発明はキートップ以外の各種成形品にも適用できる。   The structure of the key top is not limited to the structure of the key top of the above embodiment, but a key top having various structures other than the above (for example, a flexible film is installed on the upper surface, the lower surface or inside of the molded resin. The present invention can also be applied to a key top having a structure such as Furthermore, the present invention can be applied to various molded products other than the key top.

本発明を用いてキートップ２０７を成形する方法を示す図である。It is a figure which shows the method of shape | molding the keytop 207 using this invention. ピン３３を拡大して示す図であり、図２（ａ）は側断面図（図１（ａ）のＡ１部分拡大図）、図２（ｂ）はピン３３の先端面を示す図である。FIG. 2A is an enlarged view of the pin 33, FIG. 2A is a side sectional view (an enlarged view of a portion A 1 in FIG. 1A), and FIG. ピン３３（５３）の作用説明図であり、図３（ａ）はキートップ２０７（２０９）成形後の状態を示す側断面図、図３（ｂ）はキートップ２０７（２０９）からピン３３（５３）を引き抜いた後の状態を示す側断面図である。FIGS. 3A and 3B are explanatory views of the operation of the pin 33 (53). FIG. 3A is a side sectional view showing a state after molding the key top 207 (209), and FIG. 53) is a side sectional view showing a state after pulling out 53). キートップ２０７にメッキを施すメッキ工程を示す図である。It is a figure which shows the plating process which plates keytop 207. FIG. 本発明を用いてキートップ２０９を成形する方法を示す図である。It is a figure which shows the method of shape | molding the keytop 209 using this invention. 本発明を用いてキートップ２０９を成形する方法を示す図である。It is a figure which shows the method of shape | molding the keytop 209 using this invention. 本発明を用いてキートップ２０９を成形する方法を示す図である。It is a figure which shows the method of shape | molding the keytop 209 using this invention. ピン３３（５３）の他の例を示す図であり、図８（ａ）は側断面図、図８（ｂ），（ｃ）はそれぞれピン３３（５３）の先端面を示す図である。It is a figure which shows the other example of the pin 33 (53), Fig.8 (a) is a sectional side view, FIG.8 (b), (c) is a figure which shows the front end surface of the pin 33 (53), respectively. ピン３３（５３）の他の例を示す図であり、図９（ａ）は側断面図、図９（ｂ）はピン３３（５３）を引き抜いた後の成形品の状態を示す側断面図である。It is a figure which shows the other example of the pin 33 (53), Fig.9 (a) is a sectional side view, FIG.9 (b) is a sectional side view which shows the state of the molded product after extracting the pin 33 (53). It is. キートップ板２００の一例を示す分解斜視図である。3 is an exploded perspective view showing an example of a key top plate 200. FIG. キートップ２０７の成形方法を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a method for forming the key top 207. 図１２（ａ）はキートップ２０７への取付力を強くした他の構造のピン３０を示す図、図１２（ｂ）はそのピン３０をキートップ２０７から抜いたときの状態を示す図である。FIG. 12A is a view showing a pin 30 having another structure in which the attaching force to the key top 207 is increased, and FIG. 12B is a view showing a state when the pin 30 is removed from the key top 207. . 図１３（ａ）はキートップ２０７への取付力を強くした他の構造のピン３０を示す図、図１３（ｂ）はそのピン３０をキートップ２０７から抜いたときの状態を示す図である。FIG. 13A is a view showing a pin 30 having another structure in which the attachment force to the key top 207 is increased, and FIG. 13B is a view showing a state when the pin 30 is removed from the key top 207. . 図１４（ａ）はキートップ２０７への取付力を強くした他の構造のピン３０を示す図、図１４（ｂ）はそのピン３０をキートップ２０７から抜いたときの状態を示す図である。FIG. 14A is a view showing a pin 30 having another structure in which the attaching force to the key top 207 is increased, and FIG. 14B is a view showing a state when the pin 30 is removed from the key top 207. .

符号の説明Explanation of symbols

２０１ 弾性シート
２０７ キートップ（成形品）
２０９ キートップ（成形品）
２０９−１ 第一成形品
２０９−２ 第二成形品
３０ 第一金型
３１ 接合面
３３ ピン
３５ 溝
３６ 穴
３８ 突き出しピン
４０ 第二金型
４１ 接合面
４２ 凹部
４３ 溝状凹部
Ｃ１ キャビティー
Ｃ３ 樹脂注入部
５０ 第一金型
５１ 接合面
５３ ピン
５４ 溝
５５ 突き出しピン
６０ 第二金型
６１ 接合面
６２ 凹部
Ｃ５ キャビティー
Ｃ７ 樹脂注入部
７０ 第三金型
７１ 接合面
７２ 凹部
７３ 溝状凹部
Ｃ８ キャビティー
Ｃ９ 樹脂注入部 201 Elastic sheet 207 Key top (molded product)
209 Key top (molded product)
209-1 First molded product 209-2 Second molded product 30 First mold 31 Joint surface 33 Pin 35 Groove 36 Hole 38 Extrusion pin 40 Second mold 41 Joint surface 42 Recess 43 Groove-shaped recess C1 Cavity C3 Resin Injection portion 50 First mold 51 Joint surface 53 Pin 54 Groove 55 Extrusion pin 60 Second mold 61 Joint surface 62 Recess C5 Cavity C7 Resin injection portion 70 Third mold 71 Joint surface 72 Recess 73 Groove-shaped recess C8 Mold Tee C9 resin injection part

Claims (2)

第一金型と第二金型とを接合し、接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化した後、前記第一，第二金型を引き離すことで、前記キャビティー内から成形品を取り出す成形品の成形方法において、
第一，第二金型の何れかの前記キャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するとともにその先端面に溝又は穴を設けてなるピンを立て、第一，第二金型を引き離す際にピンを設けた側の金型に成形品が取り付くようにしたことを特徴とする成形品の成形方法。 After the first mold and the second mold are joined, and the mold formed in the joining surface is filled with a molten molding resin and solidified, the first and second molds are pulled apart, thereby In the molding method of the molded product that takes out the molded product from the tee,
A pin that protrudes into the cavity and is provided with a groove or a hole at the tip of the first or second mold facing the cavity, and A method of molding a molded product, wherein the molded product is attached to a mold on a side provided with pins when being pulled apart. 第一金型と第二金型とを接合し、接合面に形成されるキャビティー内に溶融成形樹脂を充填して固化した後、前記第一，第二金型を引き離すことで、前記キャビティー内から成形品を取り出す成形品の成形方法において、
第一，第二金型の何れかの前記キャビティーに面する部分に前記キャビティー内に突出するピンを立て、前記ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくするか、或いは前記ピンの表面をシボ面とするか、或いは前記ピンの根元側の部分の外径よりも先端側の部分の外径を大きくすると同時に前記ピンの表面をシボ面とすることで、第一，第二金型を引き離す際にピンを設けた側の金型に成形品が取り付くようにしたことを特徴とする成形品の成形方法。 After the first mold and the second mold are joined, and the mold formed in the joining surface is filled with a molten molding resin and solidified, the first and second molds are pulled apart, thereby In the molding method of the molded product that takes out the molded product from the tee,
A pin protruding into the cavity is set up at a portion facing the cavity of either the first or second mold, and the outer diameter of the tip side portion is set to be larger than the outer diameter of the root side portion of the pin. The surface of the pin is made to be a textured surface, or the outer diameter of the tip side portion is made larger than the outer diameter of the base side portion of the pin, and at the same time the surface of the pin is made to be a textured surface. A method for molding a molded product, wherein the molded product is attached to the mold on the side provided with the pins when the first and second molds are pulled apart.
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JP2012086100A (en) * 2012-02-10 2012-05-10 Universal Entertainment Corp Game machine
JP2012086099A (en) * 2012-02-10 2012-05-10 Universal Entertainment Corp Game machine

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