JP2005073242A

JP2005073242A - Supporting method for dielectric resonator, dielectric filter, and dielectric resonant element

Info

Publication number: JP2005073242A
Application number: JP2004227044A
Authority: JP
Inventors: Takehiko Yamakawa; 岳彦山川; Toshio Ishizaki; 俊雄石崎
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-08-04
Filing date: 2004-08-03
Publication date: 2005-03-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a supporting method for a dielectric filter and a dielectric resonant element which operates consistently even though temperature changes. <P>SOLUTION: The dielectric resonator is provided with a metal housing 104 having an opening, a metal cover 105 to cover the opening, and the dielectric resonant element 103 having opposing flat faces 109 and 112 whose one side contacts to a bottom portion of the housing 104. At least one of the cover 105 and the bottom portion 110 supports the dielectric resonant element 103 and has an elastic portion to press either the flat face 109 or 112 with an additional influence so as to trail an expansion of the dielectric resonant element 103 by the temperature change. The additional influence of the dielectric resonant element influenced by the elastic portion is obtained by warping-backward of either the flat face 109 or 112, or a part of the cover 105 contacted by its marginal portion, or a part of the bottom portion 110. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、携帯電話などの移動体通信基地局や、放送電波送信局などに使用される誘電体共振器、誘電体フィルタ、およびそれらに用いられる誘電体共振素子の支持方法に関する。 The present invention relates to a dielectric resonator used in a mobile communication base station such as a mobile phone, a broadcast radio wave transmission station, and the like, a dielectric filter, and a method for supporting a dielectric resonant element used in the dielectric resonator.

近年、携帯電話システムでは、高感度の送受信性能や、良好な通話品質が必須となっており、基地局のフィルタには信号成分を殆ど劣化させない低損失な通過特性かつ、不要な妨害波成分を確実に除去できる急峻な減衰特性が要求されている。さらに高性能な電気特性と共に小型化の要求も高まってきている。このような要求を満たすフィルタとしては、Ｑ値の高いＴＭモード誘電体共振器を用いたＴＭモード誘電体フィルタが挙げられる。 In recent years, mobile phone systems have required high-sensitivity transmission / reception performance and good call quality, and the base station filter has low-loss pass characteristics that hardly degrade signal components and unnecessary interference wave components. A steep attenuation characteristic that can be reliably removed is required. In addition, there is an increasing demand for downsizing along with high performance electrical characteristics. An example of a filter that satisfies this requirement is a TM mode dielectric filter using a TM mode dielectric resonator having a high Q value.

以下に図面を参照しながら、従来の誘電体共振器及びそれらを用いた誘電体フィルタの一例について説明する。図９（ａ）は従来のＴＭモード誘電体共振器の断面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ’面で上方から見た従来のＴＭモード誘電体共振器の断面図、図１０は従来の誘電体共振器の電磁界分布を示すものである。７０１ａ、７０１ｂは入出力端子、７０２ａ、７０２ｂは入出力プローブ、７０３は誘電体共振素子、７０４は金属製の筐体、７０５は金属カバー、７０６は接続ねじ、７０７は周波数調整ねじ、８０１は電気力線、８０２は磁力線である。入出力端子７０１ａ、７０１ｂの中心導体に入出力プローブ７０２ａ、７０２ｂが半田づけ等で接続されている。 Hereinafter, an example of a conventional dielectric resonator and a dielectric filter using them will be described with reference to the drawings. 9A is a cross-sectional view of a conventional TM mode dielectric resonator, and FIG. 9B is a cross section of the conventional TM mode dielectric resonator as viewed from above on the BB ′ plane of FIG. 9A. 10 and 10 show the electromagnetic field distribution of a conventional dielectric resonator. 701a and 701b are input / output terminals, 702a and 702b are input / output probes, 703 is a dielectric resonance element, 704 is a metal casing, 705 is a metal cover, 706 is a connection screw, 707 is a frequency adjusting screw, and 801 is an electric A line of force, 802 is a line of magnetic force. Input / output probes 702a and 702b are connected to central conductors of the input / output terminals 701a and 701b by soldering or the like.

誘電体共振素子７０３は円筒形状であり、筐体７０４のほぼ中央に位置するように配置され、誘電体共振素子７０３の上部平坦面７０９および下部平坦面７１２は筐体７０４の底面７１０と金属カバー７０５で挟持されている。誘電体共振素子７０３の下部平坦面７１２と筐体７０４の底面７１０との間の接続、及び誘電体共振素子７０３の上部平坦面７０９と金属カバー７０５との間での接続の密接度を高める為と、筐体７０４と金属カバー７０５との接続を確実にしてこの部分を流れる電流の不連続を低減するために、接続ねじ７０６により筐体７０４と金属カバー７０５とが固定されている。 The dielectric resonant element 703 has a cylindrical shape and is disposed so as to be positioned approximately at the center of the housing 704, and the upper flat surface 709 and the lower flat surface 712 of the dielectric resonant element 703 are the bottom surface 710 of the housing 704 and a metal cover. 705 is sandwiched. In order to increase the closeness of the connection between the lower flat surface 712 of the dielectric resonator element 703 and the bottom surface 710 of the housing 704 and the connection between the upper flat surface 709 of the dielectric resonator element 703 and the metal cover 705. In order to ensure the connection between the housing 704 and the metal cover 705 and reduce the discontinuity of the current flowing through this portion, the housing 704 and the metal cover 705 are fixed by the connection screw 706.

円筒形状の誘電体共振素子７０３には内孔７１１が設けられており、電気力線８０１が集中するこの内孔７１１に筐体７０４と接続された周波数調整ねじ７０７を挿入することにより、誘電体共振器の共振周波数を変化させている。入出力端子７０１ａに入力された信号は、入出力プローブ７０２ａと誘電体共振素子７０３との間の電磁界結合及び誘電体共振素子７０３と入出力プローブ７０２ｂとの間の電磁界結合を介して入出力端子７０１ｂから出力され、これによりこの誘電体共振器はＴＭ０１０モード誘電体共振器として動作する（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照。）。
特公昭６３−２２７２７号公報特公昭６３−２２７２８号公報特公昭６３−２２７２９号公報 An inner hole 711 is provided in the cylindrical dielectric resonator element 703, and a frequency adjusting screw 707 connected to the housing 704 is inserted into the inner hole 711 where the electric lines of force 801 are concentrated. The resonance frequency of the resonator is changed. A signal input to the input / output terminal 701a is input via electromagnetic coupling between the input / output probe 702a and the dielectric resonant element 703 and electromagnetic coupling between the dielectric resonant element 703 and the input / output probe 702b. This is output from the output terminal 701b, and this dielectric resonator operates as a TM010 mode dielectric resonator (see, for example, Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3).
Japanese Examined Patent Publication No. 63-22727 Japanese Examined Patent Publication No. 63-22728 Japanese Examined Patent Publication No. 63-22729

しかしながら上記のような構成では、周囲温度が変化した場合、誘電体共振素子７０３と金属製の筐体７０４との線膨張係数の違いから、これらの間に隙間が生じていた。このため、共振周波数やＱ値に著しい変化がもたらされてしまい、安定した共振器及びフィルタの実現が困難になっていた。そこで、誘電体共振素子７０３と金属製の筐体７０４との線膨張係数の差を吸収するために、筐体７０４を誘電体共振素子７０３と同じ誘電体材料で構成し、内壁に導電膜を配する構成が提案されている（上記特許文献１および３参照。）。しかし、筐体７０４を誘電体共振素子７０３と同じ誘電体材料で構成すると製作難度が高く製作コストが高くなっていた。 However, in the configuration as described above, when the ambient temperature changes, a gap is generated between the dielectric resonant element 703 and the metal casing 704 due to the difference in linear expansion coefficient. For this reason, a significant change is brought about in the resonance frequency and the Q value, and it is difficult to realize a stable resonator and filter. Therefore, in order to absorb the difference in coefficient of linear expansion between the dielectric resonant element 703 and the metal casing 704, the casing 704 is made of the same dielectric material as the dielectric resonant element 703, and a conductive film is formed on the inner wall. A configuration to be arranged has been proposed (see Patent Documents 1 and 3 above). However, if the casing 704 is made of the same dielectric material as the dielectric resonant element 703, the manufacturing difficulty is high and the manufacturing cost is high.

また内壁に設置された導電膜は導電率が比較的高い材料を使用しても、そのコンダクタンスは金属製の筐体７０４のコンダクタンスよりも小さく、上記導電膜を流れる電流による損失が共振器の性能に与える影響が著しいことから共振器の性能を表すＱ値が低くなっていた。このため、高性能な誘電体共振器及びフィルタの実現が困難であるという問題点を有していた。 Even if a conductive material installed on the inner wall uses a material having a relatively high conductivity, the conductance is smaller than the conductance of the metal casing 704, and the loss due to the current flowing through the conductive film is the performance of the resonator. The Q value representing the performance of the resonator was low due to the significant influence on the. Therefore, there is a problem that it is difficult to realize a high-performance dielectric resonator and filter.

本発明は上記問題点に鑑み、温度変化が生じても安定して動作する誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体共振素子の支持方法を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a dielectric resonator, a dielectric filter, and a method for supporting a dielectric resonant element that operate stably even when a temperature change occurs.

上記課題を解決するために、第１の本発明は、開口部を有する金属製の筐体と、
前記開口部を覆う金属製のカバーと、
前記筐体の底部にその一方が当接する、対向する平坦面を有する誘電体共振素子と、を備え、
前記カバーおよび前記底部の少なくともいずれかは、前記誘電体共振素子を支持し、温度変化による前記誘電体共振素子の伸縮に追随するように前記いずれかの平坦面を付勢力をもって押す弾性部を有しており、
前記弾性部が及ぼす付勢力は、前記いずれかの平坦面またはその縁部が接する前記カバーの一部または前記底部の一部が反ることにより得られる、誘電体共振器である。 In order to solve the above-described problem, a first aspect of the present invention includes a metal housing having an opening,
A metal cover covering the opening;
A dielectric resonant element having a flat surface opposed to one of the bottoms of the casing,
At least one of the cover and the bottom portion has an elastic portion that supports the dielectric resonant element and pushes one of the flat surfaces with a biasing force so as to follow expansion and contraction of the dielectric resonant element due to a temperature change. And
The urging force exerted by the elastic part is a dielectric resonator obtained by warping a part of the cover or a part of the bottom part in contact with any one of the flat surfaces or the edge thereof.

第２の本発明は、前記平坦面の他方またはその縁部は、導電性膜により覆われている、第１の本発明の誘電体共振器である。 The second aspect of the present invention is the dielectric resonator according to the first aspect of the present invention, wherein the other flat surface or the edge thereof is covered with a conductive film.

第３の本発明は、前記導電性膜は、メタライズ処理により形成されている、第２の本発明の誘電体共振器である。 The third aspect of the present invention is the dielectric resonator according to the second aspect of the present invention, wherein the conductive film is formed by a metallization process.

第４の本発明は、前記弾性部および前記他方の平坦面の縁部は線接触している、第２の本発明の誘電体共振器である。 The fourth aspect of the present invention is the dielectric resonator according to the second aspect of the present invention, wherein the elastic portion and the edge portion of the other flat surface are in line contact.

第５の本発明は、前記カバーに前記他方の平坦面の大きさを超えない大きさを有する穴が形成されており、
前記穴を塞ぐように前記他方の平坦面またはその縁部が前記穴の周囲部に当接されており、
温度変化による前記誘電体共振素子の軸方向の相対的膨張に従って、前記カバーの穴の周囲部が反ることにより前記付勢力が増加する、第１の本発明の誘電体共振器である。 According to a fifth aspect of the present invention, a hole having a size not exceeding the size of the other flat surface is formed in the cover.
The other flat surface or its edge is in contact with the periphery of the hole so as to close the hole,
In the dielectric resonator according to the first aspect of the present invention, the biasing force is increased by warping a peripheral portion of the hole of the cover in accordance with a relative expansion in the axial direction of the dielectric resonator element due to a temperature change.

第６の本発明は、前記穴の周囲部の肉厚は、前記カバーの他の部分の肉厚よりも小さい、第５の本発明の誘電体共振器である。 The sixth aspect of the present invention is the dielectric resonator according to the fifth aspect of the present invention, wherein the thickness of the peripheral part of the hole is smaller than the thickness of the other part of the cover.

第７の本発明は、前記穴の周囲部は、前記平坦面の他方が接する方から前記カバーにザグリ加工することにより形成されている、第６の本発明の誘電体共振器である。 A seventh aspect of the present invention is the dielectric resonator according to the sixth aspect of the present invention, wherein the peripheral portion of the hole is formed by counterboring the cover from the side in contact with the other flat surface.

第８の本発明は、前記穴を覆うように、前記カバーにさらに別のカバーが設けられている、第５の本発明の誘電体共振器である。 The eighth aspect of the present invention is the dielectric resonator according to the fifth aspect of the present invention, wherein another cover is provided on the cover so as to cover the hole.

第９の本発明は、前記穴の周囲部と前記カバーの他の部分とは、前記筐体の内部にエッジが形成されないように丸み付けがなされて接続されている、第６の本発明の誘電体共振器である。 According to a ninth aspect of the present invention, the peripheral portion of the hole and the other part of the cover are connected by being rounded so that no edge is formed inside the casing. It is a dielectric resonator.

第１０の本発明は、開口部を有する金属性の筐体と、
前記開口部を覆うカバーと、
前記筐体の底部にその一方が連結されている、対向する平坦面を有する誘電体共振素子と、を備え、
前記カバーおよび前記底部の少なくともいずれかの少なくとも一部は、温度変化による前記誘電体共振素子の伸縮に対応する展性を有しており、前記他方の平坦面は前記カバーに連結されている誘電体共振器である。 A tenth aspect of the present invention is a metallic housing having an opening,
A cover covering the opening;
A dielectric resonant element having one opposing flat surface, one of which is connected to the bottom of the housing,
At least a part of at least one of the cover and the bottom has malleability corresponding to expansion and contraction of the dielectric resonant element due to a temperature change, and the other flat surface is a dielectric connected to the cover. It is a body resonator.

第１１の本発明は、前記カバーには、前記他方の平坦面の大きさを超える大きさを有する凹部が形成され、前記凹部を覆って、導電性で展性を有する薄膜が張られており、
前記誘電体共振素子の前記他方の平坦面に隣接する側部の一部には導電性膜が形成されており、
前記導電性膜が前記薄膜に半田または導電性接着剤により接合されている、第１０の本発明の誘電体共振器である。 In an eleventh aspect of the present invention, the cover is formed with a recess having a size exceeding the size of the other flat surface, and a conductive and malleable thin film is stretched over the recess. ,
A conductive film is formed on a part of the side part adjacent to the other flat surface of the dielectric resonant element,
The dielectric resonator according to a tenth aspect of the present invention, wherein the conductive film is bonded to the thin film with solder or a conductive adhesive.

第１２の本発明は、前記導電性膜は、メタライズ処理により形成されている、第１１の本発明の誘電体共振器である。 A twelfth aspect of the present invention is the dielectric resonator according to the eleventh aspect of the present invention, wherein the conductive film is formed by a metallization process.

第１３の本発明は、前記カバーに前記他方の平坦面の大きさと実質上同じ大きさを有する穴が形成されており、
前記誘電体共振素子の前記他方の平坦面および前記他方の平坦面に隣接する側部の一部には導電性膜が形成されており、
前記導電性膜が前記穴の周囲部に半田または導電性接着剤により接合されている、第１０の本発明の誘電体共振器である。 In a thirteenth aspect of the present invention, a hole having substantially the same size as the size of the other flat surface is formed in the cover.
A conductive film is formed on the other flat surface of the dielectric resonator element and a part of the side portion adjacent to the other flat surface,
The dielectric resonator according to the tenth aspect of the present invention, wherein the conductive film is joined to the periphery of the hole by solder or a conductive adhesive.

第１４の本発明は、前記穴の周囲部の肉厚は、前記カバーの他の部分の肉厚よりも小さい、第１３の本発明の誘電体共振器である。 The fourteenth aspect of the present invention is the dielectric resonator according to the thirteenth aspect of the present invention, wherein the thickness of the peripheral portion of the hole is smaller than the thickness of the other part of the cover.

第１５の本発明は、第１の本発明の誘電体共振器、または第１０の本発明の誘電体共振器が複数段接続されている、誘電体フィルタである。 The fifteenth aspect of the present invention is a dielectric filter in which the dielectric resonator of the first aspect of the present invention or the dielectric resonator of the tenth aspect of the present invention is connected in a plurality of stages.

第１６の本発明は、開口部を有する金属製の筐体の底部に、対向する平坦面を有する誘電体共振素子の一方の平坦面を当接する工程と、
前記開口部を覆う金属製のカバーおよび前記底部の少なくともいずれかが、温度変化による前記誘電体共振素子の伸縮に追随するように前記いずれかの平坦面もしくはその縁部を付勢力をもって押す工程と、を備える誘電体共振素子の支持方法であって、
前記付勢力は、前記他方の平坦面またはその縁部が接する前記カバーの一部が反ることにより得られる、誘電体共振素子の支持方法である。 The sixteenth aspect of the present invention includes a step of abutting one flat surface of a dielectric resonator element having a flat surface facing the bottom of a metal housing having an opening;
Pressing at least one of the flat surfaces or the edge thereof with a biasing force so that at least one of the metal cover covering the opening and the bottom follows the expansion and contraction of the dielectric resonance element due to temperature change; A method for supporting a dielectric resonant element comprising:
The biasing force is a method for supporting a dielectric resonance element, which is obtained by warping a part of the cover that is in contact with the other flat surface or an edge thereof.

第１７の本発明は、開口部を有する金属性の筐体の底部に、対向する平坦面を有する誘電体共振素子の一方の平坦面を連結する工程と、
前記他方の平坦面を、前記開口部を覆うカバーに連結する工程と、を備える誘電体共振素子の支持方法であって、
前記金属製の筐体の底部および前記カバーの少なくともいずれかの少なくとも一部は、温度変化による前記誘電体共振素子の伸縮に対応する展性を有している、誘電体共振素子の支持方法である。 The seventeenth aspect of the present invention is a process of connecting one flat surface of a dielectric resonator element having an opposing flat surface to the bottom of a metallic casing having an opening;
Connecting the other flat surface to a cover that covers the opening, and a method for supporting a dielectric resonance element,
At least a part of at least one of the bottom of the metal housing and the cover has a malleability corresponding to expansion and contraction of the dielectric resonant element due to a temperature change. is there.

本発明によれば、温度変化が生じても安定して動作する誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体共振素子の支持方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a dielectric resonator, a dielectric filter, and a method for supporting a dielectric resonant element that operate stably even when a temperature change occurs.

（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１の誘電体共振器について、図面を参照しながら説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, a dielectric resonator according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１（ａ）は、本発明の実施の形態１におけるＴＭモード誘電体共振器の断面図、図１（ｂ）はその上面図であり、図２は本発明の実施の形態１における誘電体共振器に用いられる誘電体共振素子１０３の、本発明の導電性膜に一例として対応するメタライズ面１０８の断面拡大図を示すものである。図１（ａ）、図１（ｂ）、および図２において、１０１ａ、１０１ｂは入出力端子、１０２（ａ）、１０２（ｂ）は入出力プローブ、１０３は誘電体共振素子、１０４は金属筐体、１０５は金属カバー、１０６は接続ねじ、１０７は周波数調整ねじ、１０８はメタライズ面、２０１は肉厚部、２０２は肉薄部である。また、誘電体共振素子１０３は、その上部に、本発明の平坦面の他方に一例として対応する上部平坦面１０９と、その下部に上部平坦面１０９に対向して配置されている、本発明の平坦面の一方に一例として対応する下部平坦面１１２とを有する。金属カバー１０５に肉薄部２０２を設ける為には、肉厚部２０１と肉薄部２０２との厚みの差の分だけ肉厚部２０１の厚みの板の上部からザグリ加工を行う。 1A is a cross-sectional view of a TM mode dielectric resonator according to the first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a top view thereof, and FIG. 2 is a dielectric according to the first embodiment of the present invention. The cross-sectional enlarged view of the metallized surface 108 of the dielectric resonance element 103 used for the resonator corresponding to the conductive film of the present invention as an example is shown. In FIGS. 1A, 1B, and 2, 101a and 101b are input / output terminals, 102 (a) and 102 (b) are input / output probes, 103 is a dielectric resonant element, and 104 is a metal housing. , 105 is a metal cover, 106 is a connection screw, 107 is a frequency adjusting screw, 108 is a metallized surface, 201 is a thick part, and 202 is a thin part. In addition, the dielectric resonant element 103 is disposed at the upper portion thereof, the upper flat surface 109 corresponding to the other flat surface of the present invention as an example, and the lower portion thereof facing the upper flat surface 109. One of the flat surfaces has a corresponding lower flat surface 112 as an example. In order to provide the thin portion 202 on the metal cover 105, counterboring is performed from the top of the plate having the thickness of the thick portion 201 by the difference in thickness between the thick portion 201 and the thin portion 202.

金属筐体１０５の材料としては、例えば、銅（線膨張係数：１６．５ｐｐｍ／℃）、アルミニウム（２３．１ｐｐｍ／℃）、銀（１８．９ｐｐｍ／℃）、真鍮（１７．５ｐｐｍ／℃）、鉄（１１．８ｐｐｍ／℃）、リン青銅（１７ｐｐｍ／℃）が使用される。また、誘電体共振素子１０３の材料としては、その線膨張係数が例えば、３〜１５程度のものが使用される。 Examples of the material of the metal housing 105 include copper (linear expansion coefficient: 16.5 ppm / ° C.), aluminum (23.1 ppm / ° C.), silver (18.9 ppm / ° C.), brass (17.5 ppm / ° C.). Iron (11.8 ppm / ° C.) and phosphor bronze (17 ppm / ° C.) are used. In addition, as the material of the dielectric resonant element 103, a material having a linear expansion coefficient of, for example, about 3 to 15 is used.

入出力端子１０１ａ、１０１ｂの中心導体に入出力プローブ１０２ａ、１０２ｂが半田づけ等で接続されている。誘電体共振素子１０３は、例えば円柱形状であり、図２のように上部平坦面１０９および下部平坦面１１２には、金、銀、銅などの高い導電率を有する金属でメタライズ処理が施されている。また、誘電体共振素子１０３の側面においても、上部平坦面１０９および下部平坦面１１２にそれぞれ接続される一部の側面領域においても同様のメタライズ処理が施されている。 Input / output probes 102a and 102b are connected to center conductors of the input / output terminals 101a and 101b by soldering or the like. The dielectric resonant element 103 has, for example, a cylindrical shape. As shown in FIG. 2, the upper flat surface 109 and the lower flat surface 112 are metalized with a metal having high conductivity such as gold, silver, or copper. Yes. Further, the same metallization process is performed also on the side surfaces of the dielectric resonant element 103 and on the side surface regions connected to the upper flat surface 109 and the lower flat surface 112, respectively.

ＴＭモード共振器においては、ＴＭモードの特徴から金属筐体１０４の内壁に流れる電流が共振器の性能を表すＱに大きく影響する。この点から、金属筐体１０４の材質には銅やアルミに銀メッキを施したものが使用され。金属筐体１０４の底面１１０の中心には誘電体共振素子１０３の平坦面より若干大きい程度のザグリが設けられる。誘電体共振素子１０３はこのザグリに嵌合され、金属筐体１０４の中央に位置するように配置される。このように誘電体共振素子１０３を金属筐体１０４に配置し、その上から金属カバー１０５を被せ、金属筐体１０４と金属カバー１０５とを接続ねじ１０６で接続する。 In the TM mode resonator, the current flowing through the inner wall of the metal housing 104 greatly affects Q representing the performance of the resonator due to the characteristics of the TM mode. From this point, the metal casing 104 is made of copper or aluminum plated with silver. A counterbore that is slightly larger than the flat surface of the dielectric resonator element 103 is provided at the center of the bottom surface 110 of the metal casing 104. The dielectric resonant element 103 is fitted into the counterbore and is disposed so as to be positioned at the center of the metal casing 104. In this way, the dielectric resonant element 103 is arranged on the metal casing 104, and the metal cover 105 is covered thereon, and the metal casing 104 and the metal cover 105 are connected by the connection screw 106.

誘電体共振素子１０３の高さは、金属筐体１０４の上端枠部よりわずかに突出するように設定する。この高さは、使用が想定される温度範囲において上記の突出が維持されるように設定する。これにより接続ねじ１０６で金属筐体１０４と金属カバー１０５とを螺合することにより、上記の突出した長さに応じて金属カバー１０５の肉薄部２０２が反る。すなわち、このように肉薄部２０２が反ることにより肉薄部２０２は誘電体共振素子１０３の上部平坦面１０９を付勢力をもって押している。 The height of the dielectric resonant element 103 is set so as to slightly protrude from the upper end frame portion of the metal casing 104. This height is set so that the above protrusion is maintained in a temperature range where use is assumed. As a result, when the metal housing 104 and the metal cover 105 are screwed together with the connection screw 106, the thin portion 202 of the metal cover 105 is warped in accordance with the protruding length. That is, when the thin portion 202 is warped in this manner, the thin portion 202 pushes the upper flat surface 109 of the dielectric resonator element 103 with a biasing force.

また金属カバー１０５の肉薄部２０２の反りの量を調整し、この付勢力を調整するために金属カバー１０５には肉薄部２０２に隣接して肉厚部２０１を設けている。肉薄部２０２に前記反りを生じたさせたときに金属の歪みの逃がす為に、金属カバー１０５中央部には誘電体共振素子１０３の外径より小径の穴１２０が形成されている。このように肉薄部２０２（穴１２０の周囲の誘電体共振素子１０３が当接する部分）が、または肉薄部２０２と肉厚部２０１（上記穴１２０の周囲部以外の部分）が協働して本発明の弾性部を形成し、誘電体共振素子１０３の伸縮に追随するように上部平坦面１０９を付勢力をもって押している。典型的には、誘電体共振素子１０３の膨張係数よりも金属筐体１０４の膨張係数が大きいため、周囲温度が低下したときには、誘電体共振素子１０３にはその軸方向の相対的な膨張に従って、弾性部からさらに大きな付勢力が加えられる。しかし、誘電体共振素子１０３の膨張係数よりも金属筐体１０４の膨張係数の方が小さい場合も考えられ、その場合は、周囲温度の上昇に従って、誘電体共振素子１０３に大きな弾性力が加えられる。 Further, in order to adjust the amount of warping of the thin part 202 of the metal cover 105 and adjust the urging force, the metal cover 105 is provided with a thick part 201 adjacent to the thin part 202. A hole 120 having a diameter smaller than the outer diameter of the dielectric resonant element 103 is formed in the central portion of the metal cover 105 in order to release metal distortion when the thin portion 202 is warped. In this way, the thin portion 202 (the portion where the dielectric resonant element 103 around the hole 120 abuts) or the thin portion 202 and the thick portion 201 (the portion other than the peripheral portion of the hole 120) cooperates with each other. The elastic portion of the invention is formed, and the upper flat surface 109 is pressed with a biasing force so as to follow the expansion and contraction of the dielectric resonator element 103. Typically, since the expansion coefficient of the metal housing 104 is larger than the expansion coefficient of the dielectric resonant element 103, when the ambient temperature decreases, the dielectric resonant element 103 has a relative expansion in the axial direction. A larger biasing force is applied from the elastic part. However, there may be a case where the expansion coefficient of the metal casing 104 is smaller than the expansion coefficient of the dielectric resonant element 103. In this case, a large elastic force is applied to the dielectric resonant element 103 as the ambient temperature increases. .

金属カバー１０５とメタライズ面１０８とを接続する電流経路はメタライズ面１０８の外周部分（縁部）のみとなる。すなわち、金属カバー１０５とメタライズ面１０８とは、線接触しており、周囲温度が変化してもこの線接触は維持されるため、電気的特性に問題が生じず好ましい。すなわち、もし、金属カバー１０５とメタライズ面１０８とが面接触しているとすると、周囲温度が変化したときに、メタライズ面１０８が剥離し、電気的特性に変化が生じてしまう。図４（ａ）は、金属カバー１０５とメタライズ面１０８とが面接触してる状態を示す模式図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の状態で周囲温度が変化した場合の上記の面接触の状態を示す模式図である。周囲温度が変化すると、誘電体共振素子１０３が例えば膨張するため、金属カバー１０５には、それに伴って図４（ｂ）の点線で示すように、メタライズ面１０８の上方で変形しようとする力が加わる。この力が加わることにより、メタライズ面１０８は、誘電体共振素子１０３から剥離しやすくなる。 The current path connecting the metal cover 105 and the metallized surface 108 is only the outer peripheral portion (edge) of the metallized surface 108. That is, the metal cover 105 and the metallized surface 108 are in line contact, and even if the ambient temperature changes, this line contact is maintained, which is preferable because no problem occurs in electrical characteristics. That is, if the metal cover 105 and the metallized surface 108 are in surface contact, when the ambient temperature changes, the metallized surface 108 peels off, resulting in a change in electrical characteristics. FIG. 4A is a schematic diagram showing a state where the metal cover 105 and the metallized surface 108 are in surface contact, and FIG. 4B is a diagram when the ambient temperature changes in the state of FIG. It is a schematic diagram which shows the state of said surface contact. When the ambient temperature changes, the dielectric resonant element 103 expands, for example, and accordingly, the metal cover 105 has a force to be deformed above the metallized surface 108 as indicated by a dotted line in FIG. Join. By applying this force, the metallized surface 108 is easily peeled off from the dielectric resonant element 103.

また誘電体共振素子１０３には非貫通の内孔１１１が設けられている。電界が集中するこの内孔１１１に金属筐体１０４と接続された周波数調整ねじ１０７を挿入することにより、誘電体共振器の共振周波数を変化させることができる。入出力端子１０１ａに入力された信号は、入出力プローブ１０２ａと誘電体共振素子１０３と間の電磁界結合及び誘電体共振素子１０３と入出力プローブ１０２ｂとの間の電磁界結合を介して入出力端子１０１ｂから出力され。このような動作により、本実施の形態の誘電体共振器は、ＴＭ０１０モード誘電体共振器として動作する。 The dielectric resonant element 103 is provided with a non-penetrating inner hole 111. By inserting the frequency adjusting screw 107 connected to the metal casing 104 into the inner hole 111 where the electric field is concentrated, the resonance frequency of the dielectric resonator can be changed. A signal input to the input / output terminal 101a is input / output via electromagnetic coupling between the input / output probe 102a and the dielectric resonant element 103 and via electromagnetic coupling between the dielectric resonant element 103 and the input / output probe 102b. Output from terminal 101b. By such an operation, the dielectric resonator of the present embodiment operates as a TM010 mode dielectric resonator.

一般的に高周波デバイスをはじめ誘電体共振器には温度安定性が求められる。本発明の誘電体共振器においては誘電体共振素子１０３の上部平坦面１０９および下部平坦面１１２にはそれぞれメタライズ処理がされている。このため、周囲温度が変化してもグランド電極として作用するメタライズ面１０８と誘電体共振素子１０３の上部平坦面１０９との間、およびメタライズ面１０８と下部平坦面１１２との間にギャップが生じることがない。また、誘電体共振素子１０３と金属筐体１０４との線膨張係数には相違があるため、周囲温度が変化すると、誘電体共振素子１０３は金属筐体１０４に対してその軸方向へ例えば伸張する。しかし、その伸張分は金属カバー１０５の肉薄部２０２の反りにより吸収されるため、温度変化を伴っても常に安定した特性を得ることが可能である。 Generally, temperature stability is required for dielectric resonators including high frequency devices. In the dielectric resonator of the present invention, the upper flat surface 109 and the lower flat surface 112 of the dielectric resonator element 103 are each metallized. For this reason, even if the ambient temperature changes, gaps are generated between the metallized surface 108 acting as a ground electrode and the upper flat surface 109 of the dielectric resonator element 103 and between the metallized surface 108 and the lower flat surface 112. There is no. Further, since there is a difference in the linear expansion coefficient between the dielectric resonant element 103 and the metal casing 104, when the ambient temperature changes, the dielectric resonant element 103 extends, for example, in the axial direction with respect to the metal casing 104. . However, since the extension is absorbed by the warp of the thin portion 202 of the metal cover 105, it is possible to always obtain stable characteristics even with a temperature change.

ＴＭモード誘電体共振器では誘電体共振素子１０３の上部平坦面１０９、下部平坦面１１２とグランド電極との接触が非常に重要であり、ここに隙間が生じることにより共振周波数やＱ値も大きく変動してしまう。またＴＭ０１０モードの波数ベクトルは半径方向成分しか存在せず、誘電体共振器の共振周波数は誘電体共振素子１０３の高さに依存しない。従って、本発明の実施の形態１の誘電体共振器においては、誘電体共振素子１０３の上部平坦面１０９、下部平坦面１１２と、グランド電極との接触を常に安定に獲得する方法として、誘電体共振素子１０３の半径方向ではなくその高さ方向に特徴をもたせることにより、誘電体共振器の共振周波数の安定化を可能としている。 In the TM mode dielectric resonator, the contact between the upper flat surface 109 and the lower flat surface 112 of the dielectric resonator element 103 and the ground electrode is very important, and the resonance frequency and the Q value fluctuate greatly due to a gap formed therein. Resulting in. In addition, the TM010 mode wave number vector has only a radial component, and the resonance frequency of the dielectric resonator does not depend on the height of the dielectric resonator element 103. Therefore, in the dielectric resonator according to the first embodiment of the present invention, as a method of always stably obtaining contact between the upper flat surface 109 and the lower flat surface 112 of the dielectric resonant element 103 and the ground electrode, the dielectric By providing a feature not in the radial direction of the resonant element 103 but in its height direction, the resonant frequency of the dielectric resonator can be stabilized.

このように本実施の形態の誘電体共振器によれば、金属カバー１０５に形成された弾性部の付勢力により誘電体共振素子１０３のメタライズ面１０８の外周部と金属カバー１０５を如何なる温度条件下においても常に接触させることができる。従って電流経路が途切れることなく、温度特性が良好で信頼性の高い誘電体共振器及び誘電体フィルタを実現することができる。 As described above, according to the dielectric resonator of the present embodiment, the metal cover 105 and the outer peripheral portion of the metallized surface 108 of the dielectric resonator element 103 and the metal cover 105 are subjected to any temperature condition by the urging force of the elastic portion formed on the metal cover 105. Can always be contacted. Accordingly, it is possible to realize a dielectric resonator and a dielectric filter having good temperature characteristics and high reliability without interruption of the current path.

なお、本発明実施の形態では、誘電体共振素子１０３と金属筐体１０４との線膨張係数の相違を吸収する構造を、誘電体共振素子１０３の上部に設けるとした。この理由は誘電体共振素子１０３の下部には周波数調整ねじ１０７があるためである。従って、誘電体共振素子１０３と金属筐体１０４との線膨張係数の相違を吸収する構造を、誘電体共振素子１０３の下部に配置し、周波数調整ねじ１０７を誘電体共振素子１０３の上部に配置しても同様な効果が得られることは言うまでもない。その場合、金属カバー１０５の一部が反るのではなく、底面１１０（底部）の一部が反ることにより、誘電体共振素子１０３の下部平坦面１１２に付勢力を及ぼす構成であってもよい。 In the embodiment of the present invention, a structure that absorbs the difference in linear expansion coefficient between the dielectric resonant element 103 and the metal casing 104 is provided on the upper part of the dielectric resonant element 103. This is because the frequency adjusting screw 107 is provided below the dielectric resonant element 103. Therefore, a structure that absorbs the difference in coefficient of linear expansion between the dielectric resonator element 103 and the metal casing 104 is disposed below the dielectric resonator element 103, and the frequency adjusting screw 107 is disposed above the dielectric resonator element 103. Needless to say, the same effect can be obtained. In this case, even if the metal cover 105 is not partly warped but part of the bottom surface 110 (bottom part) is warped, a biasing force is applied to the lower flat surface 112 of the dielectric resonator element 103. Good.

また、金属カバー１０５には穴が設けられているとして説明したが、このような穴が無くても、肉薄部２０２がまたは肉薄部２０２と肉厚部２０１とが協働して本発明の弾性部を形成し、誘電体共振素子１０３の伸縮に追随するように上部平坦面１０９または下部平坦面１１２を付勢力をもって押している構成であれば、上記と同様の効果を得ることができる。 Although the metal cover 105 has been described as having holes, the thin portion 202 or the thin portion 202 and the thick portion 201 cooperate with each other even if there is no such hole. If the upper flat surface 109 or the lower flat surface 112 is pressed with an urging force so as to follow the expansion and contraction of the dielectric resonator element 103, the same effect as described above can be obtained.

また、上記では、金属カバー１０５とメタライズ面１０８は線接触が好ましいとしたが、面接触であっても、メタライズ面１０８が剥離しやすいという問題以外は、同様の効果を得ることができる。なお、その場合、金属カバー１０５とメタライズ面１０８との接触面積が変化する場合もあり得る。例えば、図５（ａ）に示すように、周囲温度が高い場合は、金属カバー１０５とメタライズ面１０８との接触面積が小さいが、図５（ｂ）に示すように、周囲温度が低くなった場合、金属カバー１０５とメタライズ面１０８とがより大きい面積で接触する。このような場合も、周囲温度の変化により、金属カバー１０５の少なくとも一部が反ることにより、金属カバー１０５が誘電体共振素子１０３の平坦面を付勢するのであれば、上記と同様の効果があるといえる。 In the above description, the metal cover 105 and the metallized surface 108 are preferably in line contact. However, even in the case of surface contact, the same effect can be obtained except that the metallized surface 108 is easily peeled off. In this case, the contact area between the metal cover 105 and the metallized surface 108 may change. For example, as shown in FIG. 5A, when the ambient temperature is high, the contact area between the metal cover 105 and the metallized surface 108 is small, but the ambient temperature is low as shown in FIG. 5B. In this case, the metal cover 105 and the metallized surface 108 come into contact with each other in a larger area. Also in such a case, if the metal cover 105 urges the flat surface of the dielectric resonator element 103 by warping at least a part of the metal cover 105 due to a change in the ambient temperature, the same effect as described above is obtained. It can be said that there is.

また、肉薄部２０２は金属カバー１０５に設けたが、金属筐体１０４に配設しても同様の効果が得られる。 Further, although the thin portion 202 is provided on the metal cover 105, the same effect can be obtained even if it is provided on the metal casing 104.

また、金属カバー１０５に肉薄部２０２を設ける為、肉厚部２０１と肉薄部２０２との厚みの差の分だけ肉厚部２０１の厚みの板の上部からザグリ加工を行うとしたが、図３（ａ）、図３（ｂ）のように図１（ａ）、図１（ｂ）の金属カバー１０５を上下逆にし、前記ザグリ部分を金属筐体１０４の内部に向ける構成であってもよい。そのようにすれば、金属筐体１０４の高さが肉厚部２０１と肉薄部２０２の厚みの差の分だけ低くなり、誘電体共振器全体の低背化が図れる。またその際、図２に示す肉厚部２０１と肉薄部２０２とが接続される部分の突起２０３が筐体内に存在すると、電流集中により誘電体共振器のＱ値が劣化する要因なとる。このため、図３（ａ）、図３（ｂ）のようにこの突起２０３に丸みを持たせて丸部３０３を形成することにより誘電体共振器のＱ値を劣化させることなくその低背化が可能となる。 Further, in order to provide the thin portion 202 on the metal cover 105, the counterbore processing is performed from the upper part of the plate having the thickness of the thick portion 201 by the difference in thickness between the thick portion 201 and the thin portion 202. As shown in FIGS. 3A and 3B, the metal cover 105 shown in FIGS. 1A and 1B may be turned upside down so that the counterbore part faces the inside of the metal housing 104. . By doing so, the height of the metal casing 104 is reduced by the difference in thickness between the thick portion 201 and the thin portion 202, and the overall height of the dielectric resonator can be reduced. At this time, if the protrusion 203 at the portion where the thick portion 201 and the thin portion 202 shown in FIG. 2 are connected is present in the housing, it is a factor that degrades the Q value of the dielectric resonator due to current concentration. For this reason, as shown in FIGS. 3A and 3B, the protrusion 203 is rounded to form a round portion 303, thereby reducing the height of the dielectric resonator without deteriorating the Q value. Is possible.

また、金属カバー１０５に肉厚部２０１を設けず全て肉薄部２０２の厚みで構成しても、弾性に違いはあっても、同様に反りを生じる。従って、如何なる温度下においても誘電体共振素子１０３に付勢力をかけ続けることにより安定した特性の誘電体共振器を得ることが上記の場合と同様に可能である。 Even if the metal cover 105 is not provided with the thick portion 201 and is configured with the thickness of the thin portion 202, even if there is a difference in elasticity, the warp is similarly generated. Accordingly, it is possible to obtain a dielectric resonator having stable characteristics by continuously applying a biasing force to the dielectric resonator element 103 at any temperature, as in the above case.

また、図１（ａ）、図１（ｂ）、図２の説明では、金属カバー１０５の穴１２０からメタライズ面１０８が露出しているが、図３（ａ）、図３（ｂ）のように金属カバー１０５の上に更に金属または非金属製のカバー３０１をカバー接続ねじ３０２で取り付けることことも可能である。これにより、電気的特性が変化することなく、誘電体共振素子１０３のメタライズ面１０８の剥離防止効果を向上させると同時に、誘電体共振器の機構強度の向上が期待される。 Further, in the description of FIGS. 1A, 1B, and 2, the metallized surface 108 is exposed from the hole 120 of the metal cover 105, but as shown in FIGS. 3A and 3B. It is also possible to attach a metal or non-metal cover 301 on the metal cover 105 with a cover connecting screw 302. As a result, the effect of preventing the metallized surface 108 of the dielectric resonator element 103 from peeling off can be improved and the mechanical strength of the dielectric resonator can be improved without changing the electrical characteristics.

また、誘電体共振素子１０３には非貫通の内孔１１１が設けられていると説明したが、これを貫通孔にしても同様に周波数調整ねじ１０７で誘電体共振器の共振周波数を変化させることができる。その場合、誘電体共振素子１０３の製作コストを安くすることが可能である。またこのような構成に上記カバー３０１を取り付けることにより電気的特性安定度を増すことが可能となる。 In addition, it has been described that the dielectric resonant element 103 is provided with the non-penetrating inner hole 111, but the resonant frequency of the dielectric resonator can be similarly changed by the frequency adjusting screw 107 even if this is made a through hole. Can do. In that case, the manufacturing cost of the dielectric resonant element 103 can be reduced. In addition, by attaching the cover 301 to such a configuration, it is possible to increase the stability of electrical characteristics.

また、下部平坦面１１２のメタライズ面１０８を取り除いた構成としても、温度変化により高さ方向に誘電体共振素子１０３及び金属筐体１０４が伸縮する際に下部平坦面１１２と金属筐体１０４との間に隙間が生じることはない。従って、このような構成でも安定した温度特性を有し、更には金属筐体１０４のコンダクタンスよりも低いコンダクタンスを有するメタライズ面１０８には電流が流れにくいことから誘電体共振器のＱ値が向上する。 Further, even if the metallized surface 108 of the lower flat surface 112 is removed, the dielectric flat element 112 and the metal housing 104 are not expanded when the dielectric resonance element 103 and the metal housing 104 expand and contract in the height direction due to temperature change. There is no gap between them. Therefore, even in such a configuration, the Q value of the dielectric resonator is improved because current does not easily flow through the metallized surface 108 having stable temperature characteristics and having conductance lower than that of the metal housing 104. .

また、誘電体共振素子１０３は円柱状としたが、角柱状としても同様にＴＭモード誘電体共振器として動作する。 In addition, although the dielectric resonant element 103 has a cylindrical shape, it operates similarly as a TM mode dielectric resonator even if it has a prismatic shape.

また、誘電体共振素子１０３は、高さ方向に設置している場合を説明したが、誘電体共振素子１０３の周囲温度の変化による伸縮を吸収できる構造があれば、誘電体共振素子１０３の設置方向はどのような設置方向であってもよい。
（実施の形態２）
以下本発明の実施の形態２の誘電体共振器について、図面を参照しながら説明する。 Further, the case where the dielectric resonant element 103 is installed in the height direction has been described, but if there is a structure capable of absorbing expansion and contraction due to a change in the ambient temperature of the dielectric resonant element 103, the installation of the dielectric resonant element 103 is performed. The direction may be any installation direction.
(Embodiment 2)
Hereinafter, a dielectric resonator according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図６は本発明の実施の形態２におけるＴＭモード誘電体共振器の断面を示すものである。ただし実施の形態１と同一部分の説明は省略する。図６において、４０１は本発明の薄膜に一例として対応する銅箔、４０２は半田、４０３はカバーである。 FIG. 6 shows a cross section of a TM mode dielectric resonator according to the second embodiment of the present invention. However, the description of the same part as Embodiment 1 is omitted. In FIG. 6, 401 is a copper foil corresponding to the thin film of the present invention as an example, 402 is solder, and 403 is a cover.

図６のように誘電体共振素子１０３の下端のメタライズ面１０８と金属筐体１０４の底面１１０を半田４０２で電気的に接続する。銅箔４０１を誘電体共振素子１０３の上端に配し、銅箔４０１と誘電体共振素子１０３の上端のメタライズ面１０８を半田４０２で電気的に接続する。銅箔４０１と金属筐体１０４とはカバー４０３の上から接続ねじ１０６で確実に接続する。これにより高さ方向の誘電体共振素子１０３と金属筐体１０４の線膨張係数の違いは銅箔４０１のたわみ（すなわち、展性）で吸収することが可能となる。すなわち、周囲温度が変化して誘電体共振素子１０３が伸縮しても、銅箔４０１が上方または下方にたわむことにより、誘電体共振素子１０３の上部平坦面１０９と銅箔４０１との間の連結を維持することができる。従って、誘電体共振素子１０３と上側のメタライズ面１０８との間に隙間が生じないので、共振周波数及びＱ値に著しい影響はなく、またヒートサイクル試験にも耐え得て信頼性が高い。 As shown in FIG. 6, the metallized surface 108 at the lower end of the dielectric resonant element 103 and the bottom surface 110 of the metal casing 104 are electrically connected by solder 402. Copper foil 401 is disposed on the upper end of dielectric resonant element 103, and copper foil 401 and metallized surface 108 at the upper end of dielectric resonant element 103 are electrically connected by solder 402. The copper foil 401 and the metal housing 104 are securely connected from above the cover 403 with the connection screw 106. As a result, the difference in linear expansion coefficient between the dielectric resonant element 103 and the metal casing 104 in the height direction can be absorbed by the deflection (that is, malleability) of the copper foil 401. In other words, even when the ambient temperature changes and the dielectric resonant element 103 expands or contracts, the copper foil 401 bends upward or downward, thereby connecting the upper flat surface 109 of the dielectric resonant element 103 and the copper foil 401. Can be maintained. Accordingly, since no gap is generated between the dielectric resonant element 103 and the upper metallized surface 108, there is no significant influence on the resonant frequency and the Q value, and it can withstand a heat cycle test and has high reliability.

なおグランド電極における電流経路は、金属筐体１０４と銅箔４０１の内面であるため、カバー４０３には接地電流は流れない。従って、カバー４０３は金属、非金属など材質を問わない。ただし、温度や衝撃等で変形しない程度の堅牢性は必要である。 Since the current path in the ground electrode is the inner surface of the metal casing 104 and the copper foil 401, no ground current flows through the cover 403. Therefore, the cover 403 may be made of any material such as metal or nonmetal. However, it should be robust enough not to be deformed by temperature or impact.

また、半田４０２の代わりに導電性の接着剤や銀ペーストなどが使用されても同様の効果があるのは言うまでもない。 It goes without saying that the same effect can be obtained even when a conductive adhesive or silver paste is used instead of the solder 402.

また、銅箔４０１とメタライズ面１０８との接続し易さを考慮し、銅箔４０１の中央に誘電体共振素子１０３の外径より小さい穴を設け、半田４０２で銅箔４０１とメタライズ面１０８とを接続しても電流経路は異ならないため、上記同様の効果が得られる。また、この場合、さらに半田付け作業難度が軽減されることが期待される。 Further, considering the ease of connection between the copper foil 401 and the metallized surface 108, a hole smaller than the outer diameter of the dielectric resonator element 103 is provided in the center of the copper foil 401, and the copper foil 401 and the metallized surface 108 are Since the current path does not differ even if is connected, the same effect as described above can be obtained. In this case, it is expected that the soldering work difficulty level is further reduced.

また、カバー４０３は金属筐体１０４と銅箔４０１とを確実に接続させるためにあり、カバー４０３の中央部は穴があいていても同様に安定した特性が得られる。またこの穴に周波数調整ねじ１０７を挿入してもよい。 Further, the cover 403 is provided to securely connect the metal casing 104 and the copper foil 401, and similarly stable characteristics can be obtained even if the center portion of the cover 403 has a hole. Further, the frequency adjusting screw 107 may be inserted into this hole.

また、カバー４０３に設けられたザグリ部４０４の径は金属筐体１０４の内寸より小さく、誘電体共振素子１０３の外径より大きければどのような大きさの径でも同じ効果が得られる。 In addition, the same effect can be obtained with any size as long as the diameter of the counterbore 404 provided on the cover 403 is smaller than the inner dimension of the metal housing 104 and larger than the outer diameter of the dielectric resonator element 103.

また、本実施の形態において、銅箔４０１の代わりに薄い鉄板に導電率がよい銀メッキを施したものを使用しても同様の効果がある。
（実施の形態３）
以下本発明の実施の形態３の誘電体共振器について、図面を参照しながら説明する。 In the present embodiment, the same effect can be obtained by using a thin iron plate with silver plating having good conductivity instead of the copper foil 401.
(Embodiment 3)
Hereinafter, a dielectric resonator according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図７は、本発明の実施の形態３におけるＴＭモード誘電体共振器の断面を示すものであり、実施の形態１及び２と同じ部分の説明は省略する。 FIG. 7 shows a cross section of the TM mode dielectric resonator according to the third embodiment of the present invention, and the description of the same parts as those in the first and second embodiments is omitted.

図７のように金属カバー５０１に肉薄部５２２を設け、誘電体共振素子１０３の下端のメタライズ面１０８と金属筐体１０４の底面１１０とを半田４０２で電気的に接続し、誘電体共振素子１０３の上端のメタライズ面１０８と金属カバー５０１の肉薄部５２２とを半田４０２を用い電気的に接続する。 As shown in FIG. 7, the metal cover 501 is provided with a thin portion 522, and the metallized surface 108 at the lower end of the dielectric resonator element 103 and the bottom surface 110 of the metal housing 104 are electrically connected by the solder 402, and the dielectric resonator element 103. The metallized surface 108 at the top of the metal cover 501 and the thin portion 522 of the metal cover 501 are electrically connected using solder 402.

このような構成の誘電体共振器においても、実施の形態２の誘電体共振器と同様、高さ方向での金属筐体１０４と誘電体共振素子１０３との間の伸縮の差を吸収することが可能である。 Also in the dielectric resonator having such a configuration, the difference in expansion and contraction between the metal casing 104 and the dielectric resonator element 103 in the height direction is absorbed, similarly to the dielectric resonator of the second embodiment. Is possible.

なお金属カバー５０１の肉薄部５２２と半田づけされるのは、誘電体共振素子１０３の上部平坦面１０９に設けられたメタライズ面１０８であっても、誘電体共振素子１０３の側面に伸びたメタライズ面１０８であってもよい。
（実施の形態４）
以下本発明の実施の形態１の誘電体共振器を使用した誘電体フィルタについて、図面を参照しながら説明する。 Note that even if the metallized surface 108 provided on the upper flat surface 109 of the dielectric resonator element 103 is soldered to the thin portion 522 of the metal cover 501, the metallized surface extending to the side surface of the dielectric resonator element 103. 108 may be sufficient.
(Embodiment 4)
Hereinafter, a dielectric filter using the dielectric resonator according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図８（ａ）は、本発明の誘電体フィルタの断面であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ’面を上方から見た断面を示すものであり、実施の形態１と同一部分の説明は省略する。図８（ａ）、図８（ｂ）において、６０１ａ、６０１ｂは入出力端子、６０２ａ、６０２ｂは入出力プローブ６０３、６０３ａ、６０３ｂ、６０３ｃ、６０３ｄは誘電体共振素子、６０４は金属筐体、６０５は金属カバー、６０６は接続ねじ、６０７ａ、６０７ｂ、６０７ｃ、６０７ｄは周波数調整ねじ、６０８はメタライズ面、６０９ａ、６０９ｂ、６０９ｃは段間結合調整ねじ、６１０は仕切り壁である。 FIG. 8A is a cross section of the dielectric filter of the present invention, and FIG. 8B shows a cross section of the AA ′ plane of FIG. 8A as viewed from above. The description of the same part as 1 is omitted. 8A and 8B, reference numerals 601a and 601b are input / output terminals, reference numerals 602a and 602b are input / output probes 603, 603a, 603b, 603c, and 603d are dielectric resonator elements, and 604 is a metal casing, 605 Is a metal cover, 606 is a connection screw, 607a, 607b, 607c and 607d are frequency adjustment screws, 608 is a metallized surface, 609a, 609b and 609c are interstage coupling adjustment screws, and 610 is a partition wall.

入出力端子６０１ａ、６０１ｂは、金属筐体６０４の側方に位置する。入出力端子６０１ａ、６０１ｂの中心導体に接続される入出力プローブ６０２ａ、６０２ｂは、中心導体と同一方向に板状で伸長し、誘電体共振素子６０３に近接した位置で９０度折れ曲がり、金属筐体６０４の底面９１０とねじまたは半田づけ等で電気的に接続される。この入出力プローブ６０２ａ、６０２ｂの板の厚みや幅、および入出力プローブ６０２ａ、６０２ｂと誘電体共振素子６０３ａ、６０３ｄとの距離により入出力結合が決定される。誘電体共振素子６０３ａ〜６０３ｄは、それぞれの間隔及び仕切り壁６１０の長さにより段間結合が決定され。段間結合調整ねじ６０９ａ〜６０９ｃでそれぞれこれらの段間結合が微調整される。周波数調整ねじ６０７ａ〜６０７ｄにより各誘電体共振素子６０３ａ〜６０３ｄの共振周波数が調整される。入出力結合、段間結合、誘電体共振器の共振周波数のそれぞれが適宜調整されることにより、４段のバンドパスフィルタ特性を有する誘電体フィルタが実現する。 The input / output terminals 601 a and 601 b are located on the side of the metal housing 604. The input / output probes 602a and 602b connected to the central conductors of the input / output terminals 601a and 601b extend in a plate shape in the same direction as the central conductor, bend 90 degrees at a position close to the dielectric resonant element 603, and have a metal casing. It is electrically connected to the bottom surface 910 of 604 by screws or soldering. Input / output coupling is determined by the thickness and width of the plates of the input / output probes 602a and 602b and the distance between the input / output probes 602a and 602b and the dielectric resonator elements 603a and 603d. Interstage coupling of the dielectric resonant elements 603a to 603d is determined depending on the interval and the length of the partition wall 610. These interstage couplings are finely adjusted by interstage coupling adjusting screws 609a to 609c, respectively. The resonance frequencies of the dielectric resonator elements 603a to 603d are adjusted by the frequency adjusting screws 607a to 607d. By appropriately adjusting the input / output coupling, the interstage coupling, and the resonance frequency of the dielectric resonator, a dielectric filter having four-stage bandpass filter characteristics is realized.

以上のように本実施の形態によれば、フィルタの温度を変化させたときにおいても安定した特性が実現し、且つヒートサイクルにも耐え得る信頼性の高い誘電体フィルタを得ることができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to obtain a highly reliable dielectric filter that achieves stable characteristics even when the temperature of the filter is changed and can withstand a heat cycle.

なお本実施の形態の誘電体フィルタには実施の形態１の誘電体共振器を４段用いる構成としたが、実施の形態２もしくは３の誘電体共振器を用いても同様の効果が得られる。 Although the dielectric filter of the present embodiment is configured to use the four stages of the dielectric resonator of the first embodiment, the same effect can be obtained even if the dielectric resonator of the second or third embodiment is used. .

また本発明の誘電体フィルタは４段に限らず複数段のフィルタとして安定した特性を得ることができる。 Further, the dielectric filter of the present invention is not limited to four stages, and can obtain stable characteristics as a multistage filter.

実施の形態１の誘電体共振器において、誘電体共振素子１０３として、その共振周波数が２ＧＨｚ帯にあり、比誘電率が約４０、外径９ｍｍ、高さ３２．０ｍｍの円柱形状のものを使用した。誘電体共振素子１０３の上部平坦面１０９および下部平坦面１１２には、厚さ約１０〜４０μｍの金のメタライズ処理を施した。また、上部平坦面１０９および下部平坦面１１２からそれぞれ側面にかけて０．３〜１ｍｍ程度の領域においても同様のメタライズ処理を施した。 In the dielectric resonator according to the first embodiment, a cylindrical resonator having a resonant frequency in the 2 GHz band, a relative dielectric constant of about 40, an outer diameter of 9 mm, and a height of 32.0 mm is used as the dielectric resonator element 103. did. The upper flat surface 109 and the lower flat surface 112 of the dielectric resonator element 103 were subjected to gold metallization treatment with a thickness of about 10 to 40 μm. In addition, the same metallization treatment was performed in the region of about 0.3 to 1 mm from the upper flat surface 109 and the lower flat surface 112 to the side surfaces.

金属筐体１０４の材料としては銅に銀メッキを施したものを使用し、金属筐体１０４の底面１１０の中心には９．２ｍｍで、深さ０．３ｍｍのザグリを設けた。誘電体共振素子１０３をこのザグリに嵌合し、金属筐体１０４の中央に位置するように配置した。金属筐体１０４の上端面から深さ０．３ｍｍのザグリ底面までの距離を３１．７ｍｍとした。誘電体共振素子１０３の高さは３２．０ｍｍであるため、誘電体共振素子１０３が金属筐体１０４の上端枠部より０．３ｍｍ突出する。接続ねじ１０６で金属筐体１０４と金属カバー１０５を螺合することにより、０．３ｍｍの突出分だけ金属カバー１０５の肉薄部２０２が反る構成となった。このような誘電体共振器について、−４０〜８０℃の温度変化を多数繰り返すヒートサイクル試験をした結果、実施の形態１の誘電体共振器は、このような温度変化にも耐え得る信頼性の高いものであることがわかった。 As the material of the metal casing 104, copper plated with silver was used, and a counterbore of 9.2 mm and a depth of 0.3 mm was provided at the center of the bottom surface 110 of the metal casing 104. The dielectric resonant element 103 was fitted into the counterbore and arranged so as to be positioned at the center of the metal casing 104. The distance from the upper end surface of the metal housing 104 to the counterbore bottom surface having a depth of 0.3 mm was set to 31.7 mm. Since the height of the dielectric resonant element 103 is 32.0 mm, the dielectric resonant element 103 protrudes 0.3 mm from the upper end frame of the metal housing 104. By screwing the metal casing 104 and the metal cover 105 with the connecting screw 106, the thin portion 202 of the metal cover 105 is warped by a protrusion of 0.3 mm. As a result of a heat cycle test in which a temperature change of −40 to 80 ° C. is repeatedly performed on such a dielectric resonator, the dielectric resonator according to the first embodiment has a reliability that can withstand such a temperature change. It turned out to be expensive.

実施の形態２の誘電体共振器において、誘電体共振素子１０３は実施例１と同一のものを使用し、銅箔４０１として厚み０．０５ｍｍのものを使用した。その結果、周囲温度が変化して誘電体共振素子１０３が伸縮しても、誘電体共振素子１０３と上側のメタライズ面１０８間に隙間は生じず、共振周波数及びＱ値に著しい影響がないことがわかった。また、実施の形態２の誘電体共振器は、ヒートサイクル試験にも耐え得る信頼性の高いものであることもわかった。 In the dielectric resonator according to the second embodiment, the same dielectric resonator element 103 as in Example 1 was used, and a copper foil 401 having a thickness of 0.05 mm was used. As a result, even if the ambient temperature changes and the dielectric resonant element 103 expands and contracts, there is no gap between the dielectric resonant element 103 and the upper metallized surface 108, and the resonant frequency and Q value are not significantly affected. all right. It was also found that the dielectric resonator according to the second embodiment has high reliability that can withstand the heat cycle test.

なお上記実施例における寸法は周波数が２ＧＨｚ帯で共振する誘電体共振器のサイズ、および材料を用いているが、これは本発明の一例に過ぎず、共振周波数を変えることによりこれらの寸法や材料が変更されても同様の効果が得られることは言うまでもない。 The dimensions in the above embodiment use the size and material of a dielectric resonator that resonates at a frequency of 2 GHz. However, this is only an example of the present invention, and these dimensions and materials can be changed by changing the resonance frequency. It goes without saying that the same effect can be obtained even if the change is made.

また、以上までの説明において、各誘電体共振素子の温度による伸縮とは、各金属筐体に比べて相対的に伸縮することを意味する。従って、各誘電体共振素子が温度変化により縮まっていても各金属筐体に比して相対的に伸びている場合もある。また逆に、各誘電体共振素子が温度変化により伸びていても、各金属筐体に比して相対的に縮んでいる場合もある。これらのような場合でも、本発明は上記の説明における同様の動作をする限り同様の効果を得ることができる。 In the above description, expansion / contraction due to temperature of each dielectric resonance element means expansion / contraction relative to each metal casing. Therefore, even if each dielectric resonance element is contracted due to a temperature change, it may be relatively extended as compared with each metal casing. On the other hand, even if each dielectric resonant element is elongated due to a temperature change, it may be relatively contracted as compared with each metal casing. Even in these cases, the present invention can obtain the same effect as long as the same operation in the above description is performed.

本発明にかかる誘電体共振器、または誘電体共振素子の支持方法によれば、温度変化が生じても安定した動作が可能であり、携帯電話などの移動体通信基地局や、放送電波送信局などに使用される誘電体共振器、誘電体フィルタ等として有用である。 According to the dielectric resonator or the method for supporting a dielectric resonator element according to the present invention, a stable operation is possible even when a temperature change occurs, and a mobile communication base station such as a mobile phone or a broadcast radio wave transmitting station. It is useful as a dielectric resonator, a dielectric filter, etc. used for the above.

（ａ）本発明の実施の形態１における誘電体共振器の断面図である。（ｂ）本発明の実施の形態１における誘電体共振器の上面図である。(A) It is sectional drawing of the dielectric resonator in Embodiment 1 of this invention. (B) It is a top view of the dielectric resonator in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１における誘電体共振器の誘電体共振素子のメタライズ面の断面拡大図である。It is a cross-sectional enlarged view of the metallized surface of the dielectric resonator element of the dielectric resonator according to the first embodiment of the present invention. （ａ）本発明の実施の形態１における誘電体共振器の断面図である。（ｂ）本発明の実施の形態１における誘電体共振器の上面図である。(A) It is sectional drawing of the dielectric resonator in Embodiment 1 of this invention. (B) It is a top view of the dielectric resonator in Embodiment 1 of this invention. （ａ）本発明の実施の形態１における誘電体共振器の模式図である。（ｂ）本発明の実施の形態１における誘電体共振器の模式図である。(A) It is a schematic diagram of the dielectric resonator in Embodiment 1 of this invention. (B) It is a schematic diagram of the dielectric resonator in Embodiment 1 of this invention. （ａ）本発明の実施の形態１における誘電体共振器の模式図である。（ｂ）本発明の実施の形態１における誘電体共振器の模式図である。(A) It is a schematic diagram of the dielectric resonator in Embodiment 1 of this invention. (B) It is a schematic diagram of the dielectric resonator in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２における誘電体共振器の断面図である。It is sectional drawing of the dielectric resonator in Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３における誘電体共振器の断面図である。It is sectional drawing of the dielectric resonator in Embodiment 3 of this invention. （ａ）本発明の実施の形態４における誘電体フィルタの垂直方向の断面図である。（ｂ）本発明の実施の形態４における誘電体フィルタの水平方向の断面図である。(A) It is sectional drawing of the perpendicular direction of the dielectric material filter in Embodiment 4 of this invention. (B) It is sectional drawing of the horizontal direction of the dielectric material filter in Embodiment 4 of this invention. （ａ）従来の誘電体フィルタの垂直方向の断面図である。（ｂ）従来の誘電体フィルタの水平方向の断面図である。(A) It is sectional drawing of the perpendicular direction of the conventional dielectric filter. (B) It is sectional drawing of the horizontal direction of the conventional dielectric filter. 従来の誘電体共振器の電磁界分布を表す図である。It is a figure showing the electromagnetic field distribution of the conventional dielectric resonator.

符号の説明Explanation of symbols

１０１入出力端子
１０２入出力プローブ
１０３誘電体共振素子
１０４金属筐体
１０５金属カバー
１０６接続ねじ
１０７周波数調整ねじ
１０８メタライズ面
２０１肉厚部
２０２肉薄部
３０１カバー
３０２カバー接続ねじ
３０３丸部
４０１銅箔
４０２半田
４０３カバー
５０１金属カバー
６０１入出力端子
６０２入出力プローブ
６０３誘電体共振素子
６０４金属筐体
６０５金属カバー
６０６接続ねじ
６０７周波数調整ねじ
６０８メタライズ面
６０９段間結合調整ねじ
６１０仕切り壁
７０１入出力端子
７０２入出力プローブ
７０３誘電体共振素子
７０４金属筐体
７０５金属カバー
７０６接続ねじ
７０７周波数調整ねじ
８０１電気力線
８０２磁力線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Input / output terminal 102 Input / output probe 103 Dielectric resonance element 104 Metal housing 105 Metal cover 106 Connection screw 107 Frequency adjustment screw 108 Metallized surface 201 Thick part 202 Thin part 301 Cover 302 Cover connection screw 303 Round part 401 Copper foil 402 Solder 403 Cover 501 Metal cover 601 Input / output terminal 602 Input / output probe 603 Dielectric resonance element 604 Metal housing 605 Metal cover 606 Connection screw 607 Frequency adjustment screw 608 Metallized surface 609 Interstage coupling adjustment screw 610 Partition wall 701 Input / output terminal 702 Input / output probe 703 Dielectric resonance element 704 Metal casing 705 Metal cover 706 Connection screw 707 Frequency adjustment screw 801 Electric field line 802 Field line

Claims

開口部を有する金属製の筐体と、
前記開口部を覆う金属製のカバーと、
前記筐体の底部にその一方が当接する、対向する平坦面を有する誘電体共振素子と、を備え、
前記カバーおよび前記底部の少なくともいずれかは、前記誘電体共振素子を支持し、温度変化による前記誘電体共振素子の伸縮に追随するように前記いずれかの平坦面を付勢力をもって押す弾性部を有しており、
前記弾性部が及ぼす付勢力は、前記いずれかの平坦面またはその縁部が接する前記カバーの一部または前記底部の一部が反ることにより得られる、誘電体共振器。 A metal housing having an opening;
A metal cover covering the opening;
A dielectric resonant element having a flat surface opposed to one of the bottoms of the casing,
At least one of the cover and the bottom has an elastic portion that supports the dielectric resonant element and pushes one of the flat surfaces with a biasing force so as to follow expansion and contraction of the dielectric resonant element due to a temperature change. And
The biasing force exerted by the elastic part is a dielectric resonator obtained by warping a part of the cover or a part of the bottom part in contact with any one of the flat surfaces or an edge thereof.

前記平坦面の他方またはその縁部は、導電性膜により覆われている、請求項１に記載の誘電体共振器。 The dielectric resonator according to claim 1, wherein the other flat surface or an edge thereof is covered with a conductive film.

前記導電性膜は、メタライズ処理により形成されている、請求項２に記載の誘電体共振器。 The dielectric resonator according to claim 2, wherein the conductive film is formed by a metallization process.

前記弾性部および前記他方の平坦面の縁部は線接触している、請求項２に記載の誘電体共振器。 The dielectric resonator according to claim 2, wherein an edge portion of the elastic portion and the other flat surface is in line contact.

前記カバーに前記他方の平坦面の大きさを超えない大きさを有する穴が形成されており、
前記穴を塞ぐように前記他方の平坦面またはその縁部が前記穴の周囲部に当接されており、
温度変化による前記誘電体共振素子の軸方向の相対的膨張に従って、前記カバーの穴の周囲部が反ることにより前記付勢力が増加する、請求項１に記載の誘電体共振器。 A hole having a size not exceeding the size of the other flat surface is formed in the cover,
The other flat surface or its edge is in contact with the periphery of the hole so as to close the hole,
2. The dielectric resonator according to claim 1, wherein the biasing force is increased by warping a peripheral portion of the hole of the cover in accordance with a relative expansion in the axial direction of the dielectric resonant element due to a temperature change.

前記穴の周囲部の肉厚は、前記カバーの他の部分の肉厚よりも小さい、請求項５に記載の誘電体共振器。 The dielectric resonator according to claim 5, wherein a thickness of a peripheral portion of the hole is smaller than a thickness of other portions of the cover.

前記穴の周囲部は、前記平坦面の他方が接する方から前記カバーにザグリ加工することにより形成されている、請求項６に記載の誘電体共振器。 The dielectric resonator according to claim 6, wherein a peripheral portion of the hole is formed by counterboring the cover from a side where the other flat surface is in contact.

前記穴を覆うように、前記カバーにさらに別のカバーが設けられている、請求項５に記載の誘電体共振器。 The dielectric resonator according to claim 5, wherein another cover is provided on the cover so as to cover the hole.

前記穴の周囲部と前記カバーの他の部分とは、前記筐体の内部にエッジが形成されないように丸み付けがなされて接続されている、請求項６に記載の誘電体共振器。 The dielectric resonator according to claim 6, wherein a peripheral portion of the hole and the other portion of the cover are connected by being rounded so that an edge is not formed inside the casing.

開口部を有する金属性の筐体と、
前記開口部を覆うカバーと、
前記筐体の底部にその一方が連結されている、対向する平坦面を有する誘電体共振素子と、を備え、
前記カバーおよび前記底部の少なくともいずれかの少なくとも一部は、温度変化による前記誘電体共振素子の伸縮に対応する展性を有しており、前記他方の平坦面は前記カバーに連結されている誘電体共振器。 A metallic housing having an opening;
A cover covering the opening;
A dielectric resonant element having one opposing flat surface, one of which is connected to the bottom of the housing,
At least a part of at least one of the cover and the bottom has malleability corresponding to expansion and contraction of the dielectric resonant element due to a temperature change, and the other flat surface is a dielectric connected to the cover. Body resonator.

前記カバーには、前記他方の平坦面の大きさを超える大きさを有する凹部が形成され、前記凹部を覆って、導電性で展性を有する薄膜が張られており、
前記誘電体共振素子の前記他方の平坦面に隣接する側部の一部には導電性膜が形成されており、
前記導電性膜が前記薄膜に半田または導電性接着剤により接合されている、請求項１０に記載の誘電体共振器。 In the cover, a recess having a size exceeding the size of the other flat surface is formed, and a conductive and malleable thin film is stretched over the recess.
A conductive film is formed on a part of the side part adjacent to the other flat surface of the dielectric resonant element,
The dielectric resonator according to claim 10, wherein the conductive film is bonded to the thin film by solder or a conductive adhesive.

前記導電性膜は、メタライズ処理により形成されている、請求項１１に記載の誘電体共振器。 The dielectric resonator according to claim 11, wherein the conductive film is formed by a metallization process.

前記カバーに前記他方の平坦面の大きさと実質上同じ大きさを有する穴が形成されており、
前記誘電体共振素子の前記他方の平坦面および前記他方の平坦面に隣接する側部の一部には導電性膜が形成されており、
前記導電性膜が前記穴の周囲部に半田または導電性接着剤により接合されている、請求項１０に記載の誘電体共振器。 A hole having substantially the same size as that of the other flat surface is formed in the cover;
A conductive film is formed on the other flat surface of the dielectric resonator element and a part of the side portion adjacent to the other flat surface,
The dielectric resonator according to claim 10, wherein the conductive film is bonded to a peripheral portion of the hole with solder or a conductive adhesive.

前記穴の周囲部の肉厚は、前記カバーの他の部分の肉厚よりも小さい、請求項１３に記載の誘電体共振器。 The dielectric resonator according to claim 13, wherein a thickness of a peripheral portion of the hole is smaller than a thickness of other portions of the cover.

請求項１に記載の誘電体共振器、または請求項１０に記載の誘電体共振器が複数段接続されている、誘電体フィルタ。 A dielectric filter according to claim 1, wherein the dielectric resonator according to claim 10 is connected in multiple stages.

開口部を有する金属製の筐体の底部に、対向する平坦面を有する誘電体共振素子の一方の平坦面を当接する工程と、
前記開口部を覆う金属製のカバーおよび前記底部の少なくともいずれかが、温度変化による前記誘電体共振素子の伸縮に追随するように前記いずれかの平坦面もしくはその縁部を付勢力をもって押す工程と、を備える誘電体共振素子の支持方法であって、
前記付勢力は、前記他方の平坦面またはその縁部が接する前記カバーの一部が反ることにより得られる、誘電体共振素子の支持方法。 Contacting one flat surface of a dielectric resonant element having a flat surface facing the bottom of a metal casing having an opening; and
Pressing at least one of the flat surfaces or the edge thereof with a biasing force so that at least one of the metal cover covering the opening and the bottom follows the expansion and contraction of the dielectric resonance element due to temperature change; A method for supporting a dielectric resonant element comprising:
The method of supporting a dielectric resonance element, wherein the biasing force is obtained by warping a part of the cover that is in contact with the other flat surface or an edge thereof.

開口部を有する金属性の筐体の底部に、対向する平坦面を有する誘電体共振素子の一方の平坦面を連結する工程と、
前記他方の平坦面を、前記開口部を覆うカバーに連結する工程と、を備える誘電体共振素子の支持方法であって、
前記金属製の筐体の底部および前記カバーの少なくともいずれかの少なくとも一部は、温度変化による前記誘電体共振素子の伸縮に対応する展性を有している、誘電体共振素子の支持方法。 Connecting one flat surface of a dielectric resonator element having an opposing flat surface to the bottom of a metallic casing having an opening;
Connecting the other flat surface to a cover that covers the opening, and a method for supporting a dielectric resonance element,
At least a part of at least one of the bottom of the metal casing and the cover has malleability corresponding to expansion and contraction of the dielectric resonant element due to a temperature change.