JP2005072576A - System of packaging process simulation and method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の工程によって構成される実装工程のシミュレーションをコンピュータにより実行する実装工程シミュレーションのシステム及びその方法に関し、特に、複数の工程を連続的にシミュレーションする実装工程シミュレーションのシステム及びその方法に関する。 The present invention relates to a mounting process simulation system and method for executing a mounting process simulation composed of a plurality of processes by a computer, and more particularly to a mounting process simulation system and method for continuously simulating a plurality of processes. .
従来、様々な電子部品を回路基板上に実装するための実装工程の条件を決定する方法としては、各工程においてＣＡＥ(Computer Aided Engineering)ツールを用いてシミュレーションを行ったり、実際の実装条件と同様な条件で実験的に製造することにより実施されていた。このような実装工程の条件を決定する方法としては、例えば、リフローハンダ付け処理において行われている。リフローハンダ付け処理は、ハンダ印刷工程と、部品装着工程と、リフロー工程とを含むものである。ハンダ印刷工程においては、所定の回路パターンが形成された回路基板に対して、この回路基板に実装される電子部品である部品と電気的に接続するために、回路パターンの電極部にハンダを印刷する。部品装着工程においては、印刷されたハンダ上に実装される部品が配置される。リフロー工程においては、印刷されたハンダが加熱されて溶融し、部品の電極が回路パターンと電気的に接続され、部品が回路基板の所望の位置に固着される。これらのハンダ印刷工程、部品装着工程及びリフロー工程は、一般的なリフローハンダ付け処理において連続して実行される。 Conventionally, as a method of determining mounting process conditions for mounting various electronic components on a circuit board, a simulation is performed using a CAE (Computer Aided Engineering) tool in each process, or the actual mounting conditions are the same. It was carried out by experimentally producing under various conditions. As a method for determining the conditions of such a mounting process, for example, reflow soldering processing is performed. The reflow soldering process includes a solder printing process, a component mounting process, and a reflow process. In the solder printing process, solder is printed on the electrode part of the circuit pattern in order to electrically connect the circuit board on which the predetermined circuit pattern is formed to the electronic component mounted on the circuit board. To do. In the component mounting process, components to be mounted on the printed solder are arranged. In the reflow process, the printed solder is heated and melted, the electrodes of the component are electrically connected to the circuit pattern, and the component is fixed to a desired position on the circuit board. These solder printing process, component mounting process, and reflow process are continuously performed in a general reflow soldering process.
このような実装工程を評価するために、実装製品の不良現象を解析／評価するシミュレーションシステムが提案されている。例えば、特許文献１には、リフローハンダ付け処理における加熱装置に与える加熱条件を決定するために、被加熱物の形態係数を導入して、加熱条件を導き出す熱解析装置と加熱条件演算装置が記載されている。
実装製品に対して工程の条件決定を行う場合には、実装工程における各工程についてシミュレーションを行う必要がある。例えば、ハンダ印刷工程におけるハンダ状態の解析、部品装着工程における部品装着状態の解析、そして最終工程における挙動解析、回路基板に対する電子部品の位置解析、回路基板の信頼性評価、等の複数のシミュレーションが必要であった。すなわち、実装工程でシミュレーションを行うべき工程がｎ（ｎは任意の自然数）個存在する場合、ユーザは、少なくともｎ回のシミュレーションを行わなければならなかった。 When determining process conditions for a mounted product, it is necessary to perform simulation for each process in the mounting process. For example, multiple simulations such as analysis of solder state in the solder printing process, analysis of component mounting state in the component mounting process, behavior analysis in the final process, position analysis of electronic components relative to the circuit board, reliability evaluation of the circuit board, etc. It was necessary. That is, when there are n (n is an arbitrary natural number) processes to be simulated in the mounting process, the user has to perform at least n simulations.
従来のシミュレーションシステムにおいて、実装工程における最適な条件パラメータを設定するとき、シミュレーションに必要な時間を低減するため、タグチメソッドなどに代表される手法を用いていた。タグチメソッドは、あらかじめ所定の初期パラメータを用意し、その初期パラメータに基づいてシミュレーションを実行する手法である。タグチメソッドでは、そのシミュレーションにより得られた結果を利用して近似的なモデルを作成し、そして最適なパラメータを探索することにより、条件パラメータを決定している。 In the conventional simulation system, when setting the optimum condition parameter in the mounting process, a technique represented by Taguchi method or the like has been used in order to reduce the time required for the simulation. Taguchi method is a method in which predetermined initial parameters are prepared in advance and a simulation is executed based on the initial parameters. In the Taguchi method, an approximate model is created using the result obtained by the simulation, and the optimum parameter is searched to determine the condition parameter.
しかしながら、タグチメソッドを用いてシミュレーションを行う場合、ユーザは、予め適切な初期パラメータを決定しておく必要がある。さらに、シミュレーション後においては、算出されたデータからユーザが条件パラメータを決定しなければならなかった。 However, when the simulation is performed using the Taguchi method, the user needs to determine appropriate initial parameters in advance. Further, after the simulation, the user has to determine the condition parameter from the calculated data.
このように、予め決定された初期パラメータによりシミュレーションを行い、近似的なモデルを作成する手法では、予め決定すべき初期パラメータのサンプル数をいくつにすべきか不明であるため、多くの初期パラメータを決定しており、結果として過大な回数のシミュレーションを行う必要があった。また、得られた解析結果が最適なものであるか否かの判断をユーザが正確にできないため、ユーザが適切でない条件パラメータを選択してしまう可能性があった。 In this way, in the method of creating an approximate model by performing simulation with predetermined initial parameters, it is unclear how many samples of initial parameters should be determined in advance, so many initial parameters are determined. As a result, it was necessary to perform an excessive number of simulations. In addition, since the user cannot accurately determine whether or not the obtained analysis result is optimal, the user may select an inappropriate condition parameter.
さらに、全体的な実装工程を評価するためには、複数のシミュレーションにおける解析結果を同時に評価する必要があった。例えば、実装工程におけるハンダ印刷工程、部品装着工程及びリフロー工程のそれぞれにおける解析結果を用いて統合的に工程全体の性能を評価するためには、それら複数のシミュレーション結果に基づいて、ユーザ自身が総合的に判断しなければならなかった。 Furthermore, in order to evaluate the entire mounting process, it is necessary to simultaneously evaluate analysis results in a plurality of simulations. For example, in order to evaluate the performance of the entire process in an integrated manner using the analysis results in the solder printing process, the component mounting process, and the reflow process in the mounting process, the user himself / herself must comprehensively evaluate based on the plurality of simulation results. I had to judge it.
本発明の目的は、複数の工程を含む実装工程のシミュレーションにおいて、総合的に評価できる単一の評価基準を提供することができる実装工程シミュレーションのシステム及びその方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a mounting process simulation system and method that can provide a single evaluation standard that can be comprehensively evaluated in a simulation of a mounting process including a plurality of processes.
上記目的を達成するために、本発明に係る実装工程シミュレーションシステムは、実装工程シミュレーションのための条件パラメータを設定する条件設定部、
前記条件パラメータに基づき、連続する複数の工程を有する実装工程の各シミュレーションを行い、当該各シミュレーションの複数の解析結果を保持し出力する解析部、
前記解析部からの複数の解析結果に基づき単一の評価値を作成し、予め設定した目標値と比較する評価処理部、
前記評価処理部において評価値が目標値に達していないとき、前記評価処理部からの前記解析結果に基づき近似関数を作成して暫定パラメータを探索し、当該暫定パラメータを条件パラメータとして前記条件設定部に出力する最適化処理部、を具備する。
このように構成された本発明の実装工程シミュレーションシステムによれば、各シミュレーションを連続して実行することにより、実装工程における個々の工程若しくは実装工程全体の実装工程性能を最適とする条件パラメータを求めることができる。
In order to achieve the above object, a mounting process simulation system according to the present invention includes a condition setting unit that sets a condition parameter for mounting process simulation,
Based on the condition parameters, each simulation of a mounting process having a plurality of continuous processes, an analysis unit that holds and outputs a plurality of analysis results of each simulation,
An evaluation processing unit that creates a single evaluation value based on a plurality of analysis results from the analysis unit and compares it with a preset target value;
When the evaluation value does not reach the target value in the evaluation processing unit, an approximate function is created based on the analysis result from the evaluation processing unit, a temporary parameter is searched, and the condition setting unit is set using the temporary parameter as a condition parameter. An optimization processing unit that outputs to
According to the mounting process simulation system of the present invention configured as described above, condition parameters that optimize the mounting process performance of individual processes or the entire mounting process in the mounting process are obtained by continuously executing each simulation. be able to.
本発明に係る実装工程シミュレーション方法は、実装工程シミュレーションのための条件パラメータを設定するステップ、
前記条件パラメータに基づき、連続する複数の工程を有する実装工程の各シミュレーションを行い、当該各シミュレーションの複数の解析結果を出力するステップ、
前記複数の解析結果に基づき単一の評価値を作成し、予め設定した目標値と比較するステップ、
前記評価値が目標値に達していないとき、前記解析結果に基づき近似関数を作成するステップ、
前記近似関数に基づき暫定パラメータを探索し、当該暫定パラメータを条件パラメータとするステップ、
前記評価値が目標値に達したとき、前記実装工程シミュレーションを終了するステップ、を有する。
このように構成された本発明の実装工程シミュレーション方法によれば、各シミュレーションを連続して実行することにより、実装工程における個々の工程若しくは実装工程全体の実装工程性能を最適とする条件パラメータを求めることができる。
The mounting process simulation method according to the present invention includes a step of setting condition parameters for mounting process simulation,
Performing each simulation of the mounting process having a plurality of continuous processes based on the condition parameter, and outputting a plurality of analysis results of the simulations;
Creating a single evaluation value based on the plurality of analysis results, and comparing with a preset target value;
When the evaluation value does not reach the target value, creating an approximate function based on the analysis result;
Searching for a provisional parameter based on the approximate function and using the provisional parameter as a condition parameter;
And a step of ending the mounting process simulation when the evaluation value reaches a target value.
According to the mounting process simulation method of the present invention configured as described above, a condition parameter that optimizes the mounting process performance of each individual process or the entire mounting process is obtained by executing each simulation continuously. be able to.
発明の新規な特徴は添付の請求の範囲に特に記載したものに他ならないが、構成及び内容の双方に関して本発明は、他の目的や特徴と合わせて図面と共に以下の詳細な説明を読むことにより、より良く理解され評価されるであろう。 The novel features of the invention are nonetheless specifically set forth in the appended claims, but the invention, both in terms of structure and content, should be read in conjunction with the drawings and in the detailed description that follows. Will be better understood and appreciated.
本発明の実装工程シミュレーションのシステム及び方法によれば、複数の工程を含む実装工程のシミュレーションにおいて、総合的に評価できる単一の評価基準を確実に、且つ容易に提供することができる。 According to the mounting process simulation system and method of the present invention, it is possible to reliably and easily provide a single evaluation standard that can be comprehensively evaluated in a mounting process simulation including a plurality of processes.
また、本発明によれば、各シミュレーションを連続して実行することにより、実装工程における個々の工程若しくは実装工程全体の実装工程性能を最適とする条件パラメータを容易に、且つ信頼性高く求めることができる。 In addition, according to the present invention, it is possible to easily and reliably obtain condition parameters that optimize the mounting process performance of individual processes or the entire mounting process by executing each simulation continuously. it can.
また、本発明によれば、解析の目的に応じて固定するパラメータや変動するパラメータを容易に設定変更することができる実装工程シミュレーションを構築することができる。本発明の実装工程シミュレーションシステムにおいては、各工程のシミュレーションを連続して解析を行っており、前工程の解析結果を前工程のデータ格納部に格納して、次工程の条件パラメータとして入力することができるため、連続した工程で構成された実装工程における全体の性能を解析することができる。 Further, according to the present invention, it is possible to construct a mounting process simulation that can easily change the setting of a fixed parameter or a variable parameter according to the purpose of analysis. In the mounting process simulation system of the present invention, the simulation of each process is continuously analyzed, and the analysis result of the previous process is stored in the data storage unit of the previous process and input as the condition parameter of the next process. Therefore, it is possible to analyze the overall performance in the mounting process composed of continuous processes.
さらに、本発明の実装工程シミュレーションシステムにおいては、各シミュレーションの実行中に徐々に設定される条件パラメータやその条件パラメータに基づく解析結果等を関連つけて格納することができ、取り扱いの容易な実装工程シミュレーションを提供することができる。 Furthermore, in the mounting process simulation system of the present invention, the condition parameters gradually set during the execution of each simulation and the analysis results based on the condition parameters can be stored in association with each other, and the mounting process is easy to handle. Simulation can be provided.
以下、本発明に係る実装工程シミュレーションのシステム及び方法を示す好適な実施の形態を添付の図面を参照して説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments showing a mounting process simulation system and method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
《第１の実施の形態》
第１の実施の形態においては、複数の工程を有する実装工程の一例として、リフローハンダ付け処理のための実装工程シミュレーションシステムについて説明する。リフローハンダ付け処理は、ハンダを回路基板に印刷するハンダ印刷工程、電子部品である部品を回路基板に取付ける部品装着工程、及びハンダを加熱して溶融させ、そして冷却するリフロー工程を有している。ハンダ印刷工程においては、所定の回路パターンが形成された回路基板に対して、この回路基板に実装される部品と電気的に接続するため、回路パターンの電極部にハンダが印刷される。部品装着工程においては、印刷されたハンダ上に実装される部品が配置される。リフロー工程においては、印刷されたハンダが加熱されて溶融し、部品の電極が回路パターンに電気的に接続され、部品が回路基板の所望の位置に固着される。リフローハンダ付け処理においては、ハンダ印刷工程、部品装着工程及びリフロー工程が連続して実行される。
<< First Embodiment >>
In the first embodiment, a mounting process simulation system for reflow soldering processing will be described as an example of a mounting process having a plurality of processes. The reflow soldering process includes a solder printing process for printing solder on a circuit board, a component mounting process for attaching electronic components to the circuit board, and a reflow process for heating and melting the solder and cooling it. . In the solder printing process, solder is printed on the electrode portions of the circuit pattern in order to electrically connect the circuit board on which the predetermined circuit pattern is formed to components mounted on the circuit board. In the component mounting process, components to be mounted on the printed solder are arranged. In the reflow process, the printed solder is heated and melted, the electrodes of the component are electrically connected to the circuit pattern, and the component is fixed to a desired position on the circuit board. In the reflow soldering process, a solder printing process, a component mounting process, and a reflow process are continuously performed.
図１は第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムの構成を示すブロック図である。図１に示すブロック図を参照して、第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムの構成について説明する。
第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムは、条件設定部１、解析部２、評価処理部３及び最適化処理部４により構成されている。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a mounting process simulation system according to the first embodiment. With reference to the block diagram shown in FIG. 1, the configuration of the mounting process simulation system according to the first embodiment will be described.
The mounting process simulation system according to the first embodiment includes a condition setting unit 1, an analysis unit 2, an evaluation processing unit 3, and an optimization processing unit 4.
条件設定部１は、解析のための条件パラメータを設定するところであり、部材条件データベース（以下、部材条件ＤＢと略称する）１１と、設備パラメータ設定部１２とを含む。部材条件ＤＢ１１は回路基板、実装すべき電子部品、ハンダ等の部材に関するデータ、例えば形状、材質等のデータを格納する。設備パラメータ設定部１２においては、実装工程シミュレーションシステムにおける各設備に関する動作パラメータ等を設定できる。以上のように、条件設定部１において、部材条件ＤＢ１１が固定値の条件パラメータを格納する固定条件パラメータ格納部であり、設備パラメータ設定部１２が可変値の動作パラメータを設定する動作条件パラメータ設定部である。尚、ここでは、部材条件ＤＢ１１に格納されるパラメータを全て固定パラメータとしているが、マスク開口形状や厚み、半田粘度など、工程条件決定によって可変となる場合は、動作条件パラメータとして設備パラメータ設定部に格納することも考えられる。 The condition setting unit 1 sets condition parameters for analysis, and includes a member condition database (hereinafter abbreviated as member condition DB) 11 and an equipment parameter setting unit 12. The member condition DB 11 stores data on members such as circuit boards, electronic components to be mounted, and solder, for example, data on shapes, materials, and the like. In the equipment parameter setting unit 12, operation parameters and the like regarding each equipment in the mounting process simulation system can be set. As described above, in the condition setting unit 1, the member condition DB 11 is a fixed condition parameter storage unit that stores a fixed value condition parameter, and the equipment parameter setting unit 12 sets an operation parameter that has a variable value. It is. Here, all the parameters stored in the member condition DB 11 are fixed parameters. However, when variable depending on process condition determination such as mask opening shape, thickness, solder viscosity, etc., the operation parameter is set in the equipment parameter setting unit. It can also be stored.
解析部２は工程別の解析を行い、その工程別の解析結果を解析結果格納部である解析結果データベース（以下、解析結果ＤＢと略称する）２４に格納するとともに評価処理部３へ導出する。すなわち、解析部２においては、各工程の実装工程シミュレーションを行い、最終的に算出された各種の実装工程性能値を評価処理部３へ送出する。解析部２において実行される実装工程シミュレーションは、ハンダ印刷工程シミュレーション２１、部品装着工程シミュレーション２２、及びリフロー工程シミュレーション２３である。ハンダ印刷工程シミュレーション２１においては、ハンダ印刷工程におけるハンダの流動状態を解析するものであり、ハンダ高さ、ハンダ面積、ハンダ印刷ズレ等を算出する。装着工程シミュレーション２２においては、装着された電子部品により変形したハンダ形状を解析するものであり、電子部品を装着した後における、電子部品の装着ズレ、ハンダの高さ、ハンダの面積、ハンダ印刷ズレ等を算出する。そして、リフロー工程シミュレーション２３は、装着されたハンダにおける熱伝導、ハンダの溶融状態を解析するものであり、ハンダ温度、ハンダ面積、フィレット部高さ、部品実装ズレ等を算出する。ここでフィレット部高さとは、部品を回路基板に装着した後において、その部品の側面に溶着した回路基板面からのハンダの高さである。上記のように、リフロー工程シミュレーション２３において算出されたハンダ温度、ハンダ面積、フィレット部高さ、部品実装ズレ等の各値が実装工程の性能を示すデータであり、これらの実装工程の性能を示すデータが解析結果ＤＢ２４に格納されるとともに、評価処理部３へ出力される。 The analysis unit 2 performs analysis for each process, stores the analysis result for each process in an analysis result database (hereinafter, abbreviated as analysis result DB) 24 that is an analysis result storage unit, and derives the analysis result to the evaluation processing unit 3. That is, the analysis unit 2 performs a mounting process simulation of each process, and sends various finally calculated mounting process performance values to the evaluation processing unit 3. The mounting process simulation executed in the analysis unit 2 is a solder printing process simulation 21, a component mounting process simulation 22, and a reflow process simulation 23. The solder printing process simulation 21 analyzes the solder flow state in the solder printing process, and calculates the solder height, solder area, solder printing misalignment, and the like. The mounting process simulation 22 analyzes the solder shape deformed by the mounted electronic component. After mounting the electronic component, the mounting displacement of the electronic component, the height of the solder, the area of the solder, the solder printing shift. Etc. are calculated. The reflow process simulation 23 analyzes heat conduction in the mounted solder and the molten state of the solder, and calculates solder temperature, solder area, fillet height, component mounting displacement, and the like. Here, the height of the fillet is the height of the solder from the surface of the circuit board that is welded to the side surface of the component after the component is mounted on the circuit board. As described above, each value such as solder temperature, solder area, fillet height, and component mounting deviation calculated in the reflow process simulation 23 is data indicating the performance of the mounting process, and indicates the performance of these mounting processes. The data is stored in the analysis result DB 24 and is output to the evaluation processing unit 3.
評価処理部３は、解析部２で行った各シミュレーションにより最終的に算出されたハンダ温度、ハンダ面積、フィレット部高さ、部品実装ズレ等を示す実装工程性能値に基づき、そのときのリフローハンダ付け処理の総合的な実装工程性能値を示す共通工程性能を算出する。評価処理部３は、実装工程評価部３１と実験結果データベース（以下、実験結果ＤＢと略称する）３２により構成されている（図１参照）。ここで実験結果ＤＢ３２が実験結果格納部である。実装工程評価部３１は、各実装工程性能値に重み付けを行い正規化し、共通工程性能値を算出する。実験結果ＤＢ３２は、各実装工程の性能に重み付けを行い正規化するために必要なデータを、実験により求めて格納している。 The evaluation processing unit 3 is based on the mounting process performance values indicating the solder temperature, the solder area, the fillet height, the component mounting deviation, and the like finally calculated by the simulations performed by the analysis unit 2, and the reflow solder at that time The common process performance indicating the total mounting process performance value of the attaching process is calculated. The evaluation processing unit 3 includes a mounting process evaluation unit 31 and an experiment result database (hereinafter abbreviated as an experiment result DB) 32 (see FIG. 1). Here, the experiment result DB 32 is an experiment result storage unit. The mounting process evaluation unit 31 weights and normalizes each mounting process performance value and calculates a common process performance value. The experiment result DB 32 stores data necessary for weighting and normalizing the performance of each mounting process by experiments.
評価処理部３においては、算出された共通工程性能値が予め決めた閾値より小さいか否かが判別される。ここで、その共通工程性能値が閾値より小さければ、そのときの設備パラメータが最適であるとして、この実装工程シミュレーションは終了する。一方、その共通工程性能値が閾値に達していない場合には、それまでの解析結果のデータである設備パラメータ及び共通工程性能値等が最適化処理部４へ送出される。 In the evaluation processing unit 3, it is determined whether or not the calculated common process performance value is smaller than a predetermined threshold value. Here, if the common process performance value is smaller than the threshold value, it is determined that the equipment parameter at that time is optimal, and the mounting process simulation is terminated. On the other hand, if the common process performance value does not reach the threshold value, the equipment parameters and the common process performance value, which are data of the analysis results so far, are sent to the optimization processing unit 4.
最適化処理部４は、評価処理部３において算出した共通工程性能値及び設備パラメータに基づき、より好ましいと判断された暫定パラメータを予測算出し、条件設定部１へその暫定パラメータを出力する。最適化処理部４は、近似関数作成部４１と数値処理部４２とにより構成されている（図１参照）。近似関数作成部４１においては、評価処理部３において設備パラメータの組み合わせで算出した複数の共通工程性能値をプロットして近似関数を作成する。数値処理部４２は、近似関数において最も小さくなる設備パラメータの組み合わせを探索する。ここで用いられる探索手法としては、一般的な最適化手法として、ＳＱＰ（逐次二次計画法：Sequential Quadratic Programming）を用いた。なお、別の探索手法としては、ＧＡ（遺伝的アルゴリズム：Genetic Algorithms）や、ＳＡ（模擬焼きなまし法: Simulated Annealing）等の手法を用いることも可能である。 The optimization processing unit 4 predicts and calculates a provisional parameter determined to be more preferable based on the common process performance value and the equipment parameter calculated by the evaluation processing unit 3, and outputs the provisional parameter to the condition setting unit 1. The optimization processing unit 4 includes an approximate function creation unit 41 and a numerical processing unit 42 (see FIG. 1). The approximate function creation unit 41 creates an approximate function by plotting a plurality of common process performance values calculated by the combination of equipment parameters in the evaluation processing unit 3. The numerical processing unit 42 searches for a combination of equipment parameters that is the smallest in the approximate function. As a search method used here, SQP (Sequential Quadratic Programming) was used as a general optimization method. As another search method, it is also possible to use a method such as GA (Genetic Algorithms) or SA (Simulated Annealing).
最適化処理部４は、共通工程性能値が最も小さくなると予想される設備パラメータの組み合わせを暫定パラメータとして条件設定部１に出力する。条件設定部１においては、そのあらたな組み合わせの設備パラメータが設備パラメータ設定部１２においてあらたに設備パラメータとして設定され、解析部２に送られる。解析部２においては、前述のハンダ印刷工程、部品装着工程及びリフロー工程の各シミュレーションを行いその解析結果を解析結果ＤＢ２４に格納するとともに評価処理部３に入力する。評価処理部３においては、新たな解析結果に関する共通工程性能値を算出し、その共通工程性能値が閾値より小さいか否かが判別される。ここで、その共通工程性能値が閾値より小さければ、そのときの設備パラメータの組み合わせが最適であるとして、この実装工程シミュレーションは終了する。 The optimization processing unit 4 outputs the combination of equipment parameters that are expected to have the smallest common process performance value to the condition setting unit 1 as a provisional parameter. In the condition setting unit 1, the new combination of facility parameters is newly set as a facility parameter in the facility parameter setting unit 12 and sent to the analysis unit 2. In the analysis unit 2, each simulation of the above-described solder printing process, component mounting process, and reflow process is performed, and the analysis results are stored in the analysis result DB 24 and input to the evaluation processing unit 3. The evaluation processing unit 3 calculates a common process performance value related to a new analysis result, and determines whether the common process performance value is smaller than a threshold value. Here, if the common process performance value is smaller than the threshold value, it is determined that the combination of the facility parameters at that time is optimal, and the mounting process simulation ends.
一方、その共通工程性能値が閾値に達していない場合には、その新しい共通工程性能値を含んだ全ての共通工程性能値に基づき再度新たに近似関数を作成する。そして、その近似関数において最も小さくなる設備パラメータの組み合わせが探索され、その設備パラメータの組み合わせが暫定パラメータとして条件設定部１に出力される。このように、共通工程性能値を算出して、その共通工程性能値に基づき近似関数を作成し、暫定パラメータを求めている。このように暫定パラメータを求めて、新たな解析結果に関する共通工程性能値を算出し、その共通工程性能値が閾値より小さいか否かが判別されている。そしてこのルーティンは、共通工程性能値が閾値より小さくなるまで続けられ、共通工程性能値が閾値より小さくなったとき、そのときの設備パラメータの組み合わせが最適であるとして、この実装工程シミュレーションは終了する。 On the other hand, if the common process performance value does not reach the threshold value, a new approximate function is created again based on all common process performance values including the new common process performance value. Then, the facility parameter combination that is the smallest in the approximate function is searched, and the facility parameter combination is output to the condition setting unit 1 as a provisional parameter. Thus, the common process performance value is calculated, an approximate function is created based on the common process performance value, and the provisional parameter is obtained. Thus, the provisional parameter is obtained, the common process performance value regarding the new analysis result is calculated, and it is determined whether or not the common process performance value is smaller than the threshold value. This routine is continued until the common process performance value becomes smaller than the threshold value. When the common process performance value becomes smaller than the threshold value, it is determined that the combination of the facility parameters at that time is optimal, and this mounting process simulation is finished. .
［実装工程シミュレーションシステムの動作］
図２は第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムにおける実装工程シミュレーションを示すフローチャートである。図３は図２に示した第１の実施の形態の実装工程シミュレーションにおけるステップＳ２からステップＳ４の各シミュレーションにおけるデータの流れを示す図である。
[Operation of mounting process simulation system]
FIG. 2 is a flowchart showing a mounting process simulation in the mounting process simulation system of the first embodiment. FIG. 3 is a diagram showing a data flow in each simulation from step S2 to step S4 in the mounting process simulation of the first embodiment shown in FIG.
以下に、第１の実施の形態の実装工程シミュレーションについて、全体の流れを図２のフローチャートを用いて説明する。
第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムにおいては、条件設定部１の設備パラメータ設定部１２で複数の初期パラメータ（例えば、スキージ角度、スキージ速度、版離れ速度、装着加速度、押し込み量、プリヒートゾーン温度、本加熱ゾーン温度等の設備パラメータ）を所定の範囲内の数値からランダムに決定して、その組み合わせを設定する（図２のステップＳ１）。
The overall flow of the mounting process simulation of the first embodiment will be described below with reference to the flowchart of FIG.
In the mounting process simulation system of the first embodiment, the equipment parameter setting unit 12 of the condition setting unit 1 uses a plurality of initial parameters (for example, squeegee angle, squeegee speed, plate separation speed, mounting acceleration, pushing amount, preheat zone). Equipment parameters such as temperature and main heating zone temperature) are randomly determined from numerical values within a predetermined range, and combinations thereof are set (step S1 in FIG. 2).
ステップＳ２においては、設備パラメータ設定部１２からの初期パラメータの組み合わせにおけるハンダ印刷工程シミュレーション２１を行う。ハンダ印刷工程シミュレーション２１は、流動解析により、マスク内部へのハンダの充填状態を解析する。図３に示すように、ハンダ印刷工程シミュレーション２１において用いられる設備パラメータは、例えば、スキージ角度、スキージ角度、版離れ速度等である。また、ハンダ印刷工程シミュレーションにおいて、部材条件ＤＢ１１から部材条件データ（例えば、基板サイズ、ランドサイズ、マスク開口形状、マスク厚み、ハンダ粘度、ハンダ材料等のデータ）が入力され、用いられる。 In step S <b> 2, a solder printing process simulation 21 in the combination of initial parameters from the equipment parameter setting unit 12 is performed. The solder printing process simulation 21 analyzes the solder filling state in the mask by flow analysis. As shown in FIG. 3, the equipment parameters used in the solder printing process simulation 21 are, for example, a squeegee angle, a squeegee angle, a plate separation speed, and the like. In the solder printing process simulation, member condition data (for example, data such as substrate size, land size, mask opening shape, mask thickness, solder viscosity, solder material) is input from the member condition DB 11 and used.
ステップＳ３においては、ハンダ印刷工程シミュレーション２１による解析結果のデータ（例えば、ハンダ高さ、ハンダ面積、ハンダ印刷ズレ等のデータ）を受け取り、部品装着工程シミュレーション２２を行う。装着工程シミュレーション２２は、流動解析により、部品移動時のハンダの変形状態を解析する。この装着工程シミュレーション２２において用いられる設備パラメータは、例えば、装着加速度、押し込み量等である。部品装着工程シミュレーション２２において、部材条件ＤＢ１１から部材条件データ（例えば、基板サイズ、ランドサイズ、ハンダ粘度、ハンダ材料、部品サイズ、部品重量等のデータ）が入力される。 In step S3, analysis result data (for example, data such as solder height, solder area, solder printing misalignment, etc.) by the solder printing process simulation 21 is received, and a component mounting process simulation 22 is performed. The mounting process simulation 22 analyzes the deformation state of the solder at the time of component movement by flow analysis. The equipment parameters used in the mounting process simulation 22 are, for example, mounting acceleration, push-in amount, and the like. In the component mounting process simulation 22, member condition data (for example, data such as board size, land size, solder viscosity, solder material, component size, component weight) is input from the member condition DB 11.
ステップＳ４においては、部品装着工程シミュレーション２２による解析結果のデータ（例えば、部品装着ズレ、装着後のハンダ高さ、ハンダ面積、ハンダ印刷ズレ等のデータ）を受け取り、リフロー工程シミュレーション２３を行う。リフロー工程シミュレーション２３は、熱流動解析により、ハンダの濡れあがり状態と温度変化を解析する。このリフロー工程シミュレーション２３において用いられる設備パラメータは、例えば、プリヒート温度、本加熱温度等である。リフロー工程シミュレーション２３において、部材条件ＤＢ１１から部材条件データ（例えば、基板サイズ、ランドサイズ、ハンダ粘度、ハンダ材料、部品サイズ、部品重量等のデータ）が入力される。 In step S4, analysis result data (for example, data such as component mounting misalignment, solder height after mounting, solder area, solder printing misalignment, etc.) by the component mounting process simulation 22 is received, and a reflow process simulation 23 is performed. The reflow process simulation 23 analyzes the solder wetting state and the temperature change by heat flow analysis. Equipment parameters used in the reflow process simulation 23 are, for example, a preheating temperature, a main heating temperature, and the like. In the reflow process simulation 23, member condition data (for example, data such as substrate size, land size, solder viscosity, solder material, component size, component weight, etc.) is input from the member condition DB 11.
図３に示すように、リフロー工程シミュレーション２３による解析結果のデータ（例えば、ハンダ面積、ハンダ温度、フィレット部高さ、部品実装ズレのデータ）が実装工程性能を示す値として解析結果ＤＢ２４に格納される。なお、解析結果ＤＢ２４にはハンダ印刷工程シミュレーション２１及び部品装着工程シミュレーション２２における解析結果を格納するよう構成してもよい。例えば、部品装着工程シミュレーション２２において部品への衝撃荷重等を解析結果として入手し、解析結果ＤＢ２４に格納することもできる。 As shown in FIG. 3, analysis result data (for example, solder area, solder temperature, fillet height, and component mounting deviation data) by the reflow process simulation 23 is stored in the analysis result DB 24 as values indicating the mounting process performance. The The analysis result DB 24 may be configured to store the analysis results in the solder printing process simulation 21 and the component mounting process simulation 22. For example, in the component mounting process simulation 22, the impact load on the component can be obtained as an analysis result and stored in the analysis result DB 24.
第１の実施の形態の実装工程シミュレーションにおいては、ハンダ面積、ハンダ温度、フィレット部高さ、部品実装ズレの４項目を実装工程性能値としているが、本発明はこれらの項目だけを実装工程性能値に限定するものではなく、例えば装着工程シミュレーションの解析結果として得られる部品への衝撃荷重等を実装工程性能値に加えてもよい。 In the mounting process simulation according to the first embodiment, four items of solder area, solder temperature, fillet height, and component mounting misalignment are used as mounting process performance values, but the present invention only includes these items. For example, an impact load on a component obtained as an analysis result of the mounting process simulation may be added to the mounting process performance value.
上記のように、リフロー工程シミュレーション２３による解析結果のデータが実装工程性能値として解析結果ＤＢ２４に格納されると、その実装工程性能値は評価処理部３において演算され、評価される（図２のステップＳ５）。評価処理部３における評価では、実験結果ＤＢ３２からの実験結果データも用いられる。このときに算出された共通工程性能値が閾値と比較され、閾値以下であれば、この実装工程シミュレーションは終了する（図２のステップＳ６）。 As described above, when the analysis result data by the reflow process simulation 23 is stored in the analysis result DB 24 as the mounting process performance value, the mounting process performance value is calculated and evaluated in the evaluation processing unit 3 (FIG. 2). Step S5). In the evaluation in the evaluation processing unit 3, experimental result data from the experimental result DB 32 is also used. The common process performance value calculated at this time is compared with a threshold value, and if it is equal to or less than the threshold value, the mounting process simulation ends (step S6 in FIG. 2).
図２におけるステップ６において、設備パラメータの組み合わせにおけるいずれの共通工程性能値も閾値に達していなければ、算出された共通工程性能値から前述のように応答曲面法により近似関数が作成される（ステップＳ７）。作成された近似関数において、共通工程性能値が最も小さくなる値を予想し（ステップＳ８）、その最小値から設備パラメータの組み合わせを暫定パラメータと設定する（ステップＳ９）。このように設定された暫定パラメータは条件設定部１に入力されて、あらたな組み合わせの設備パラメータが設定される。このように設定された設備パラメータに基づき、前述のハンダ印刷工程シミュレーション２１、部品装着工程シミュレーション２２及びリフロー工程シミュレーション２３を行い、新たな解析結果に関する共通工程性能値を算出する。その共通工程性能値が閾値より小さければ、そのときの設備パラメータの組み合わせが最適であるとして、この実装工程シミュレーションは終了する。このように、共通工程性能値が閾値以下となるまで、そのときまでに算出された共通工程性能値に基づき近似関数を作成し、暫定パラメータにより各シミュレーションを行う。
なお、第１の実施の形態においては、新たな共通工程性能値を算出するルーティンの回数（例えば、１００回）は、予め設定されており、その回数に達しても共通工程性能値が閾値以下とならない場合には、その実装工程シミュレーションは強制的に終了する。
In step 6 in FIG. 2, if any common process performance value in the combination of equipment parameters does not reach the threshold value, an approximate function is created from the calculated common process performance value by the response surface method as described above (step). S7). In the created approximate function, a value that minimizes the common process performance value is predicted (step S8), and a combination of equipment parameters is set as a temporary parameter from the minimum value (step S9). The provisional parameters set in this way are input to the condition setting unit 1, and a new combination of equipment parameters is set. Based on the equipment parameters set in this way, the above-described solder printing process simulation 21, component mounting process simulation 22, and reflow process simulation 23 are performed to calculate a common process performance value relating to a new analysis result. If the common process performance value is smaller than the threshold value, it is determined that the combination of the facility parameters at that time is optimal, and the mounting process simulation ends. As described above, until the common process performance value becomes equal to or lower than the threshold value, an approximate function is created based on the common process performance value calculated up to that time, and each simulation is performed using the provisional parameters.
In the first embodiment, the number of routines (for example, 100 times) for calculating a new common process performance value is set in advance, and the common process performance value is equal to or less than the threshold even when the number reaches that number. If not, the mounting process simulation is forcibly terminated.
［実装工程シミュレーションの各構成］
次に、上記のように構成された第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムにおける各構成部分の具体的な一例について説明する。
[Each component of mounting process simulation]
Next, a specific example of each component in the mounting process simulation system according to the first embodiment configured as described above will be described.
［条件設定部］
図４は条件設定部1における部材条件ＤＢ１１及び設備パラメータ設定部１２で処理されるデータを具体的に示したものである。図４の（ａ）は部材条件ＤＢ１１に格納されるデータを示す表である。図４の（ｂ）は設備パラメータ設定部１２において設定される設備パラメータの種類を具体的に示した表である。
[Condition setting section]
FIG. 4 specifically shows data processed by the member condition DB 11 and the equipment parameter setting unit 12 in the condition setting unit 1. FIG. 4A is a table showing data stored in the member condition DB 11. FIG. 4B is a table specifically showing the types of equipment parameters set in the equipment parameter setting unit 12.
図４の（ａ）に示すように、部材条件ＤＢ１１に格納されるデータの種類としては、基板条件、ハンダ条件及び部品条件があり、これらの条件は第１の実施の形態の実装工程シミュレーションにおいて予め設定された固定値である。 As shown in FIG. 4A, the types of data stored in the member condition DB 11 include board conditions, solder conditions, and component conditions. These conditions are the same as those in the mounting process simulation according to the first embodiment. It is a preset fixed value.
基板条件の具体的な一例としては、基板サイズ：１００（長さ）×１００（幅）×０．８（厚み）［ｍｍ］、及びランドサイズ：０．３（長さ）×０．３（幅）［ｍｍ］である。ハンダ条件としては、マスク開口形状：０．３（長さ）×０．３（幅）［ｍｍ］、マスク厚み：０．１１［ｍｍ］、ハンダ粘度：１９０［Pa.s］、及びハンダ材料:Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、である。部品条件としては、部品サイズ：０．６（長さ）×０．３（幅）×０．２（厚み）［ｍｍ］、及び部品重量：０．０１［ｇ］である。 Specific examples of substrate conditions include substrate size: 100 (length) × 100 (width) × 0.8 (thickness) [mm], and land size: 0.3 (length) × 0.3 ( Width) [mm]. As solder conditions, mask opening shape: 0.3 (length) × 0.3 (width) [mm], mask thickness: 0.11 [mm], solder viscosity: 190 [Pa.s], and solder material : Sn / Ag / Cu. The component conditions are component size: 0.6 (length) × 0.3 (width) × 0.2 (thickness) [mm], and component weight: 0.01 [g].
図４の（ｂ）に示すように、設備パラメータ設定部１２において設定される設備パラメータとしては、ハンダ印刷工程におけるスキージ角度（ｘ１）、スキージ速度（ｘ２）及び版離れ速度（ｘ３）、部品装着工程における装着加速度（ｘ４）及び押し込み量（ｘ５）、そしてリフロー工程におけるプリヒートゾーン温度（ｘ６）及び本加熱ゾーン温度（ｘ７）である。 As shown in FIG. 4B, the equipment parameters set in the equipment parameter setting unit 12 include a squeegee angle (x1), a squeegee speed (x2), a plate release speed (x3), and component mounting in the solder printing process. The mounting acceleration (x4) and the pushing amount (x5) in the process, and the preheat zone temperature (x6) and the main heating zone temperature (x7) in the reflow process.
上記の設備パラメータにおいて、スキージとはハンダ印刷工程において、ハンダをマスクに流し込むための部材であり、ウレタン樹脂により形成されている。このスキージが移動するときのマスク面に対する角度がスキージ角度であり、そのときのスキージの速度がスキージ速度である。版離れ速度とは、ハンダ充填後、マスクを上昇させてハンダを抜くときのマスクの速度である。装着加速度とは、部品を回路基板に装着するときの回路基板へ向かう加速度である。押し込み量とは、部品を回路基板に押し込むときの部品における回路基板に押し込まれる量である。プリヒートゾーン温度とは、ハンダを予め加熱する温度である。本加熱温度とは、ハンダを溶融させるための温度である。 In the above equipment parameters, the squeegee is a member for pouring solder into the mask in the solder printing process, and is formed of urethane resin. The angle with respect to the mask surface when the squeegee moves is the squeegee angle, and the speed of the squeegee is the squeegee speed. The plate separation speed is the speed of the mask when the mask is lifted and the solder is removed after the solder is filled. The mounting acceleration is an acceleration toward the circuit board when a component is mounted on the circuit board. The amount of pushing is the amount pushed into the circuit board in the component when the component is pushed into the circuit board. The preheat zone temperature is a temperature at which the solder is heated in advance. The main heating temperature is a temperature for melting the solder.
なお、第１の実施の形態においては設定対象となっていないが、その他の設備パラメータとしては、ハンダ印刷工程におけるスキージ押し込み量、部品装着工程における装着タイミングや装着圧力、そしてリフロー工程における基板搬送速度を設定することにより、より精度の高い実装工程シミュレーションシステムを構築することができる。 Although not set in the first embodiment, other equipment parameters include the squeegee push-in amount in the solder printing process, the mounting timing and mounting pressure in the component mounting process, and the board transfer speed in the reflow process. By setting, a more accurate mounting process simulation system can be constructed.
設備パラメータ設定部１２において、各初期パラメータ組み合わせ（Ｘａ１からＸａ１０）における設備パラメータ（ｘ１からｘ７）の設定方法は、設備により決定される設備パラメータの上限値と下限値の範囲内からランダムに選択される。例えば、ハンダ印刷工程におけるスキージ角度（ｘ１）の初期パラメータ（ｘａ１）を設定する場合には、スキージ角度（ｘ１）の下限値が４５度であり、上限値が７５度であるため、その範囲内からランダムに選択される。すなわち、スキージ角度（ｘ１）の初期パラメータ（ｘａ１）は、次式（１）により設定される。 In the equipment parameter setting unit 12, the equipment parameter (x1 to x7) setting method in each initial parameter combination (Xa1 to Xa10) is randomly selected from the range of the upper limit value and the lower limit value of the equipment parameter determined by the equipment. The For example, when setting the initial parameter (xa1) of the squeegee angle (x1) in the solder printing process, the lower limit value of the squeegee angle (x1) is 45 degrees and the upper limit value is 75 degrees. Randomly selected from That is, the initial parameter (xa1) of the squeegee angle (x1) is set by the following equation (1).
（Ｘ１）＝（０．１から１．０までの任意の数）×（７５−４５）
＋４５ ・・・ （１）
(X1) = (any number from 0.1 to 1.0) × (75−45)
+45 (1)
第１の実施の形態においては、各設備パラメータが組み合わされた初期パラメータの設定数は、１０種類（Ｘａ１からＸａ１０）である。 In the first embodiment, there are ten types (Xa1 to Xa10) of initial parameter settings in which the facility parameters are combined.
［解析部］
次に、第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムにおける解析部２の具体的な一例について説明する。図５は、条件設定部１において設定された初期パラメータの組み合わせ（Ｘａ１からＸａ１０）を具体的に示した表と、それらの初期パラメータを用いて行った各シミュレーションの解析結果を示している。図５において、Ｆｐ１（Ｘ）からＦｐ３（Ｘ）までの解析結果がハンダ印刷工程シミュレーション２１において算出され、次工程である部品装着工程シミュレーション２２で用いられる。そして、Ｆｐ４（Ｘ）からＦｐ７（Ｘ）までの解析結果が装着工程シミュレーション２２において算出され、次工程であるリフロー工程シミュレーション２３で用いられる。
リフロー工程シミュレーション２３において算出されたＦｑ１（Ｘ）からＦｑ４（Ｘ）の解析結果が実装工程性能値として解析結果ＤＢ２４に格納され評価処理部３に送出される。
[Analysis Department]
Next, a specific example of the analysis unit 2 in the mounting process simulation system according to the first embodiment will be described. FIG. 5 shows a table specifically showing combinations (Xa1 to Xa10) of initial parameters set in the condition setting unit 1, and analysis results of simulations performed using these initial parameters. In FIG. 5, the analysis results from Fp1 (X) to Fp3 (X) are calculated in the solder printing process simulation 21 and used in the component mounting process simulation 22 which is the next process. Then, the analysis results from Fp4 (X) to Fp7 (X) are calculated in the mounting process simulation 22 and used in the reflow process simulation 23 which is the next process.
The analysis results of Fq1 (X) to Fq4 (X) calculated in the reflow process simulation 23 are stored in the analysis result DB 24 as the mounting process performance values and sent to the evaluation processing unit 3.
図６は次工程に渡される解析結果（Ｆｐ１（Ｘ）からＦｐ７（Ｘ）までのパラメータ）が示す意味と、実装工程性能値（Ｆｑ１（Ｘ）からＦｑ４（Ｘ）のパラメータ）が示す意味を表す図である。図６において、５０は回路基板、５１はハンダ、５２はマスク、５３は回路基板に実装される部品である。図６において、（ａ）はハンダ印刷工程における回路基板の状態を示しており、（ｂ）は部品装着工程における回路基板の状態を示しており、（ｃ）はリフロー工程における回路基板の状態を示している。 FIG. 6 shows the meanings indicated by the analysis results (parameters from Fp1 (X) to Fp7 (X)) passed to the next process and the meanings indicated by the mounting process performance values (parameters from Fq1 (X) to Fq4 (X)). FIG. In FIG. 6, 50 is a circuit board, 51 is solder, 52 is a mask, and 53 is a component mounted on the circuit board. In FIG. 6, (a) shows the state of the circuit board in the solder printing process, (b) shows the state of the circuit board in the component mounting process, and (c) shows the state of the circuit board in the reflow process. Show.
図６の（ａ）においては、ハンダ印刷後における、Ｆｐ１（Ｘ）：ハンダ高さ、Ｆｐ２（Ｘ）：ハンダ面積、Ｆｐ３（Ｘ）：ハンダ印刷ズレを示す。図６の（ｂ）においては、部品装着後における、Ｆｐ４（Ｘ）：部品装着ズレ、Ｆｐ５（Ｘ）：ハンダ高さ、Ｆｐ６（Ｘ）：ハンダ面積、Ｆｐ７（Ｘ）：ハンダ印刷ズレを示す。図６の（ｃ）においては、リフロー処理後における、Ｆｑ１（Ｘ）：ハンダ面積、Ｆｑ２（Ｘ）：ハンダ温度、Ｆｑ３（Ｘ）：フィレット部高さ、Ｆｑ４（Ｘ）：部品実装ズレを示す。 6A shows Fp1 (X): solder height, Fp2 (X): solder area, and Fp3 (X): solder printing misalignment after solder printing. 6B shows Fp4 (X): component mounting misalignment, Fp5 (X): solder height, Fp6 (X): solder area, and Fp7 (X): solder printing misalignment after component mounting. . 6 (c) shows Fq1 (X): solder area, Fq2 (X): solder temperature, Fq3 (X): fillet height, Fq4 (X): component mounting misalignment after the reflow process. .
なお、Ｆｐ２（Ｘ）、Ｆｐ６（Ｘ）及びＦｑ１（Ｘ）のハンダ面積は、ハンダが回路基板と接している面積であるが、図６においては１方向のみを示している。 Note that the solder areas of Fp2 (X), Fp6 (X), and Fq1 (X) are areas where the solder is in contact with the circuit board, but only one direction is shown in FIG.
［評価処理部］
図７は評価処理部３における実験結果ＤＢ３２に格納されるデータの一例を具体的に示した表である。
第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムにおいては、複数の設備パラメータによる実験を予め行い、実装工程性能であるハンダ面積（Ｅｑ１（Ｘ））、ハンダ温度（Ｅｑ２（Ｘ））、フィレット部高さ（Ｅｑ３（Ｘ））及び部品実装ズレ（Ｅｑ４（Ｘ））を入手しておく。その実験の結果により得られた各実装工程性能における、ハンダ接合部分の最終的な寿命を考慮した信頼性に関する寄与度を算出する。このとき用いる寄与度を得る手法としては、例えば多変量解析法がある。
[Evaluation processor]
FIG. 7 is a table specifically showing an example of data stored in the experiment result DB 32 in the evaluation processing unit 3.
In the mounting process simulation system of the first embodiment, an experiment using a plurality of facility parameters is performed in advance, and the solder area (Eq1 (X)), solder temperature (Eq2 (X)), and fillet height (Eq3 (X)) and component mounting deviation (Eq4 (X)) are obtained. The contribution degree related to the reliability in consideration of the final life of the solder joint in each mounting process performance obtained from the result of the experiment is calculated. As a technique for obtaining the contribution used at this time, for example, there is a multivariate analysis method.
なお、第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムにおいては、ハンダ接合部分の最終的な寿命を評価対象項目としたが、評価対象項目としては接合部分のせん断強度や抵抗値の測定結果等を用いることもできる。 In the mounting process simulation system according to the first embodiment, the final life of the solder joint portion is an evaluation target item. The evaluation target item includes a measurement result of the shear strength and resistance value of the joint portion. It can also be used.
評価処理部３の実装工程評価部３１には、解析結果ＤＢ２４からのデータである各実装工程性能値（図５のＦｑ１（Ｘ）からＦｑ４（Ｘ））が入力され、実験結果ＤＢ３２からのデータである各実装工程性能値（図７のＥｑ１（Ｘ）からＥｑ４（Ｘ））が入力される。実験結果ＤＢ３２から入力される各実装工程性能値（Ｅｑ１（Ｘ）からＥｑ４（Ｘ））には、上限値（Ｕｉ）、下限値（Ｌｉ）、理想値（Ｏｉ）及び寄与度（Ｗｉ）が含まれる。 Each mounting process performance value (Fq1 (X) to Fq4 (X) in FIG. 5), which is data from the analysis result DB 24, is input to the mounting process evaluation unit 31 of the evaluation processing unit 3, and data from the experiment result DB 32 is input. Each mounting process performance value (Eq1 (X) to Eq4 (X) in FIG. 7) is input. Each mounting process performance value (Eq1 (X) to Eq4 (X)) input from the experimental result DB 32 has an upper limit (Ui), a lower limit (Li), an ideal value (Oi), and a contribution (Wi). included.
実装工程評価部３１は、解析結果ＤＢ２４からの実装工程性能値（図５のＦｑ１（Ｘ）からＦｑ４（Ｘ））、並びに実験結果ＤＢ３２からの各実装工程性能値（Ｅｑ１（Ｘ）からＥｑ４（Ｘ））における上限値（Ｕｉ）、下限値（Ｌｉ）、理想値（Ｏｉ）及び寄与度（Ｗｉ）により、正規化した実装工程性能値Ｑｉ（Ｘ）を算出する。正規化した実装工程性能値Ｑｉ（Ｘ）は下記式（１）により算出される。 The mounting process evaluation unit 31 mounts performance values (Fq1 (X) to Fq4 (X) in FIG. 5) from the analysis result DB 24 and each mounting process performance value (Eq1 (X) to Eq4 ( The normalized mounting process performance value Qi (X) is calculated from the upper limit value (Ui), lower limit value (Li), ideal value (Oi), and contribution (Wi) in (X)). The normalized mounting process performance value Qi (X) is calculated by the following formula (1).
Ｑｉ（Ｘ）＝｜（Ｆｑｉ（Ｘ））−（Ｏｉ）│／（Ｕｉ−Ｌｉ）×Ｗｉ
…（２）
Qi (X) = | (Fqi (X)) − (Oi) | / (Ui−Li) × Wi
... (2)
以下、式（２）に具体的な数値を入れて説明する。第１の実施の形態においては４つの実装工程性能値があり、それぞれの実装工程性能値を正規化する。
例えば、実装工程性能値としてのハンダ面積における初期パラメータがＸａ１の組み合わせの場合には、解析結果ＤＢ２４からの（Ｆｑｉ（Ｘ））が０．０８、実験結果ＤＢ３２からの理想値（Ｏｉ）が０．０９、上限値と下限値の差が（０．０９−０．０５）、寄与度（Ｗｉ）が０．２である。したがって、式（２）の計算を行うと、ハンダ面積に関する正規化された実装工程性能値は、初期パラメータがＸａ１の組み合わせのとき０．０５となる。上記のように算出した正規化した実装工程性能値Ｑｉ（Ｘ）の具体例を図８に示す。図８において、正規化した実装工程性能値としてハンダ面積をＱ１（Ｘ））、ハンダ温度をＱ２（Ｘ）、フィレット部高さをＱ３（Ｘ）、そして部品実装ズレをＱ４（Ｘ）で示す。
Hereinafter, description will be made by putting specific numerical values into the formula (2). In the first embodiment, there are four mounting process performance values, and each mounting process performance value is normalized.
For example, when the initial parameter in the solder area as the mounting process performance value is a combination of Xa1, (Fqi (X)) from the analysis result DB 24 is 0.08, and the ideal value (Oi) from the experiment result DB 32 is 0. 0.09, the difference between the upper limit value and the lower limit value is (0.09-0.05), and the contribution (Wi) is 0.2. Therefore, when the calculation of Expression (2) is performed, the normalized mounting process performance value regarding the solder area becomes 0.05 when the initial parameter is a combination of Xa1. A specific example of the normalized mounting process performance value Qi (X) calculated as described above is shown in FIG. In FIG. 8, normalized mounting process performance values are indicated by solder area Q1 (X)), solder temperature Q2 (X), fillet height Q3 (X), and component mounting deviation Q4 (X). .
上記のように算出された正規化した実装工程性能値を用いて、各初期パラメータ組み合わせ（Ｘａ１からＸａ１０）における共通工程性能値Ｑ（Ｘ）を算出する。共通工程性能値Ｑ（Ｘ）は下記式（３）により算出される。 Using the normalized mounting process performance value calculated as described above, the common process performance value Q (X) in each initial parameter combination (Xa1 to Xa10) is calculated. The common process performance value Q (X) is calculated by the following formula (3).
Ｑ（Ｘ）＝ΣＱｉ（Ｘ） ・・・（３） Q (X) = ΣQi (X) (3)
例えば、初期パラメータがＸａ１の組み合わせの場合、共通工程性能値Ｑ（Ｘ）は０．５９７となる。 For example, when the initial parameter is a combination of Xa1, the common process performance value Q (X) is 0.597.
第１の実施の形態において、実装工程シミュレーションシステムでは、共通工程性能値Ｑ（Ｘ）の目標値として０．４としている。このため、閾値を０．４とし、算出された共通工程性能値Ｑ（Ｘ）が閾値と比較される。
算出された共通工程性能値Ｑ（Ｘ）と閾値とを比較した結果、いずれの共通工程性能値Ｑ（Ｘ）も閾値以下とならなかった場合には、算出された共通工程性能値Ｑ（Ｘ）が最適化処理部４に送出され、近似関数が作成される。
In the first embodiment, in the mounting process simulation system, the target value of the common process performance value Q (X) is set to 0.4. Therefore, the threshold value is set to 0.4, and the calculated common process performance value Q (X) is compared with the threshold value.
As a result of comparing the calculated common process performance value Q (X) with the threshold value, if any of the common process performance values Q (X) is not less than or equal to the threshold value, the calculated common process performance value Q (X ) Is sent to the optimization processing unit 4, and an approximate function is created.
［最適化処理部］
図９及び図１０は最適化処理部４において行う近似関数の作成方法と、その近似関数から最小値の求め方を説明する図である。
最適化処理部４は近似関数作成部４１と数値処理部４２とにより構成されており、近似関数作成部４１が正規化された複数の共通工程性能値Ｑ（Ｘ）から近似関数を作成し、数値処理部４２が近似関数において最も小さくなる設備パラメータの組み合わせを探索する。
[Optimization processor]
9 and 10 are diagrams for explaining a method of creating an approximate function performed in the optimization processing unit 4 and how to obtain a minimum value from the approximate function.
The optimization processing unit 4 includes an approximate function creating unit 41 and a numerical processing unit 42. The approximate function creating unit 41 creates an approximate function from a plurality of common process performance values Q (X) normalized, The numerical processing unit 42 searches for a combination of equipment parameters that is the smallest in the approximate function.
近似関数作成部４１では、複数の初期パラメータ組み合わせ（Ｘａ１からＸａ１０）のそれぞれに対する正規化された共通工程性能値Ｑ（Ｘ）を用いて、応答曲面法により近似関数Ｒ（Ｘ）を作成する。第１の実施の形態においては、各シミュレーションにおける解析結果として７つの設備パラメータ（Ｆｐ１（Ｘ）からＦｐ７（Ｘ））を用いているため、近似関数Ｒ（Ｘ）は７次元の関数である。しかし、以下の説明においては、説明を簡略化するため、近似関数Ｒ（Ｘ）を１次元の関数として説明する。 The approximate function creation unit 41 creates an approximate function R (X) by the response surface method using the normalized common process performance value Q (X) for each of a plurality of initial parameter combinations (Xa1 to Xa10). In the first embodiment, since seven equipment parameters (Fp1 (X) to Fp7 (X)) are used as analysis results in each simulation, the approximate function R (X) is a seven-dimensional function. However, in the following description, in order to simplify the description, the approximate function R (X) is described as a one-dimensional function.
図９の(ａ)は、１０個の初期パラメータ組み合わせ（Ｘａ１からＸａ１０）に関する正規化された共通工程性能値Ｑ（Ｘ）をプロットして作成した近似関数を曲線で示している。近似関数の作成方法は応答曲面法を用いている。図９の(ｂ)は、作成した近似関数の曲線から最小値を探索することを示しており、且つその最小値が閾値（０．４）以下である場合を示している。図９の(ｂ)において最小値を探索する手法は、ＳＱＰ（逐次二次計画法：Sequential Quadratic Programming）である。なお、ＧＡ（遺伝的アルゴリズム：Genetic Algorithms）や、ＳＡ（Simulated Annealing:模擬焼きなまし法）を探索手法として用いることも可能である。 FIG. 9A shows a curve of the approximate function created by plotting the normalized common process performance value Q (X) for the 10 initial parameter combinations (Xa1 to Xa10). The response surface method is used as a method of creating the approximate function. FIG. 9B shows that the minimum value is searched from the curve of the generated approximate function, and the minimum value is equal to or less than the threshold value (0.4). The method of searching for the minimum value in FIG. 9B is SQP (Sequential Quadratic Programming). Note that GA (Genetic Algorithms) and SA (Simulated Annealing) can be used as a search method.
近似関数から得られた最小値を暫定パラメータＸｂ１として再び、前述のように、条件設定部１、解析部２、そして評価処理部３のそれぞれにおいて処理し、その暫定パラメータに関する正規化された共通工程性能値Ｑ（Ｘ）を算出する。ここで算出された共通工程性能値Ｑ（Ｘ）が閾値以下であれば、この実装工程シミュレーションは終了する。反対に、算出された共通工程性能値Ｑ（Ｘ）が閾値に達していない場合には、再度最適化処理部４において新たな近似関数が作成される。 As described above, the minimum value obtained from the approximate function is processed again in each of the condition setting unit 1, the analysis unit 2, and the evaluation processing unit 3 as the provisional parameter Xb1, and the normalized common process regarding the provisional parameter is performed. A performance value Q (X) is calculated. If the common process performance value Q (X) calculated here is less than or equal to the threshold value, the mounting process simulation is terminated. On the other hand, when the calculated common process performance value Q (X) does not reach the threshold value, a new approximate function is created again in the optimization processing unit 4.
図１０は２回目の最適化処理部４において行う近似関数の作成方法と、その近似関数からの最小値の求め方を示している。
図１０の(ａ)は、１０個の初期パラメータ組み合わせ（Ｘａ１からＸａ１０）と１個の暫定パラメータ（Ｘｂ１）の組み合わせに関する正規化された共通工程性能値Ｑ（Ｘ）をプロットして作成した近似関数を実線の曲線で示している。図１０の(ａ)において、１点鎖線で示す曲線は図９の（ａ）に示した前回の近似曲線である。したがって、前回の近似関数から予想して設定した暫定パラメータ（Ｘｂ１）は、今回の近似関数の曲線では閾値に達した設備パラメータの組み合わせとなっていない。
FIG. 10 shows a method of creating an approximate function performed in the second optimization processing unit 4 and how to obtain the minimum value from the approximate function.
FIG. 10A is an approximation created by plotting the normalized common process performance value Q (X) relating to the combination of 10 initial parameter combinations (Xa1 to Xa10) and one provisional parameter (Xb1). The function is shown as a solid curve. In FIG. 10A, the curve indicated by the alternate long and short dash line is the previous approximate curve shown in FIG. Therefore, the provisional parameter (Xb1) set by anticipation from the previous approximation function is not a combination of the facility parameters that have reached the threshold value in the curve of the approximation function this time.
図１０の(ｂ)は、今回新たに作成した近似関数の曲線から最小値（Ｘｂ２）を探索することを示している。この最小値（Ｘｂ２）は閾値（０．４）以下である。このとき、最小値が閾値（０．４）に達しない場合には、この実装工程シミュレーションは解が無いとして終了する。 FIG. 10B shows searching for the minimum value (Xb2) from the curve of the approximate function newly created this time. This minimum value (Xb2) is less than or equal to the threshold value (0.4). At this time, if the minimum value does not reach the threshold value (0.4), the mounting process simulation is terminated with no solution.
上記のように、第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムにおいては、順次算出される暫定パラメータを用いて近似関数を作成していき、その最小値が閾値以下となるまで続けられる。その結果、最適パラメータが決定される。
なお、第１の実施の形態の実装工程シミュレーションにおいては、暫定パラメータの算出回数を１００回としている。
As described above, in the mounting process simulation system according to the first embodiment, an approximate function is created using provisional parameters that are sequentially calculated, and this is continued until the minimum value is equal to or less than a threshold value. As a result, the optimum parameter is determined.
In the mounting process simulation of the first embodiment, the provisional parameter is calculated 100 times.
図１１は、第１の実施の形態の実装工程シミュレーションシステムにおいて得られた具体的な数値を記載した表である。この場合には、１０回目の暫定パラメータ組み合わせ（Ｘｂ１０）において共通工程性能値Ｑ（Ｘ）が０．３９５で閾値以下となった。したがって、この暫定パラメータ組み合わせ（Ｘｂ１０）のときの設定パラメータ（ｘ１からｘ７、Ｆｐ１（Ｘ）からＦｐ７（Ｘ）、Ｆｑ１（Ｘ）からＦｑ４（Ｘ））が最適値となる FIG. 11 is a table describing specific numerical values obtained in the mounting process simulation system of the first embodiment. In this case, in the tenth provisional parameter combination (Xb10), the common process performance value Q (X) was 0.395, which was below the threshold value. Therefore, the setting parameters (x1 to x7, Fp1 (X) to Fp7 (X), Fq1 (X) to Fq4 (X)) in the provisional parameter combination (Xb10) are optimum values.
以上のように、実施の形態において具体的に説明したように、本発明の実装工程シミュレーションのシステム及び方法によれば、複数の工程を含む実装工程のシミュレーションにおいて、総合的に評価できる単一の評価基準を確実に、且つ容易に提供することができる。 As described above, as specifically described in the embodiment, according to the mounting process simulation system and method of the present invention, in the mounting process simulation including a plurality of processes, a single evaluation that can be comprehensively evaluated. Evaluation criteria can be provided reliably and easily.
発明をある程度の詳細さをもって好適な形態について説明したが、この好適形態の現開示内容は構成の細部において変化してしかるべきものであり、各要素の組合せや順序の変化は請求された発明の範囲及び思想を逸脱することなく実現し得るものである。 Although the invention has been described in its preferred form with a certain degree of detail, the present disclosure of this preferred form should vary in the details of construction, and combinations of elements and changes in order may vary in the claimed invention. It can be realized without departing from the scope and spirit.
以上のように、本発明に係る実装工程シミュレーションシステムは、複数の工程を有する実装工程において総合的に評価できる単一の評価基準を提供することができ、特にリフローハンダ付け処理のための実装工程シミュレーションシステムとして有用である。 As described above, the mounting process simulation system according to the present invention can provide a single evaluation standard that can be comprehensively evaluated in a mounting process having a plurality of processes, particularly a mounting process for reflow soldering processing. It is useful as a simulation system.
１ 条件設定部
２ 解析部
３ 評価処理部
４ 最適化処理部
１１ 部材条件データベース
１２ 設備パラメータ設定部
２１ ハンダ印刷工程シミュレーション
２２ 部品装着工程シミュレーション
２３ リフロー工程シミュレーション
２４ 解析結果データベース
３１ 実装工程評価部
３２ 実験結果データベース
４１ 近似関数作成部
４２ 数値処理部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Condition setting part 2 Analysis part 3 Evaluation process part 4 Optimization process part 11 Member condition database 12 Equipment parameter setting part 21 Solder printing process simulation 22 Component mounting process simulation 23 Reflow process simulation 24 Analysis result database 31 Mounting process evaluation part 32 Experiment Result database 41 Approximate function creation unit 42 Numerical processing unit
Claims (14)
前記条件パラメータに基づき、連続する複数の工程を有する実装工程の各シミュレーションを行い、当該各シミュレーションの複数の解析結果を保持し出力する解析部、及び
前記解析部からの複数の解析結果に基づき単一の評価値を作成し、予め設定した目標値と比較する評価処理部、
を具備することを特徴とする実装工程シミュレーションシステム。 A condition setting unit for setting condition parameters for mounting process simulation;
Based on the condition parameter, each simulation of a mounting process having a plurality of continuous processes is performed, and an analysis unit that holds and outputs a plurality of analysis results of each simulation, and a single analysis based on a plurality of analysis results from the analysis unit. An evaluation processing unit that creates one evaluation value and compares it with a preset target value;
A mounting process simulation system comprising:
をさらに具備する請求項１に記載の実装工程シミュレーションシステム。 An approximate function is created based on the analysis result from the evaluation processing unit to search for temporary parameters, and the temporary processing unit outputs the temporary parameters as condition parameters to the condition setting unit,
The mounting process simulation system according to claim 1, further comprising:
実験により求めた実装工程性能値を格納する実験結果格納部と、を有する請求項１又は２に記載の実装工程シミュレーションシステム。 The evaluation processing unit normalizes a mounting process performance value indicating an analysis result from the analysis unit, and calculates a common process performance value; and
The mounting process simulation system according to claim 1, further comprising an experiment result storage unit that stores a mounting process performance value obtained by an experiment.
作成された近似関数により暫定パラメータを探索する数値処理部と、を有する請求項１又は２に記載の実装工程シミュレーションシステム。 The optimization processing unit is configured to create an approximate function based on an analysis result from the evaluation processing unit;
The mounting process simulation system according to claim 1, further comprising: a numerical processing unit that searches for a provisional parameter using the generated approximate function.
前記条件パラメータに基づき、連続する複数の工程を有する実装工程の各シミュレーションを行い、当該各シミュレーションの複数の解析結果を出力するステップ、
前記複数の解析結果に基づき単一の評価値を作成し、予め設定した目標値と比較するステップ、及び
前記評価値が目標値に達したとき、前記実装工程シミュレーションを終了するステップ、
を有することを特徴とする実装工程シミュレーション方法。 Setting condition parameters for mounting process simulation;
Performing each simulation of the mounting process having a plurality of continuous processes based on the condition parameter, and outputting a plurality of analysis results of the simulations;
Creating a single evaluation value based on the plurality of analysis results, comparing with a preset target value, and ending the mounting process simulation when the evaluation value reaches the target value;
A mounting process simulation method characterized by comprising:
前記近似関数に基づき暫定パラメータを探索し、当該暫定パラメータを条件パラメータとするステップ、
をさらに有する請求項８に記載の実装工程シミュレーション方法。 When the evaluation value does not reach the target value, creating an approximate function based on the analysis result, and searching for a provisional parameter based on the approximation function, and using the provisional parameter as a condition parameter;
The mounting process simulation method according to claim 8, further comprising:
実験により求めた実装工程性能値を格納するステップと、を有する請求項８又は９に記載の実装工程シミュレーション方法。 In the step of comparing with the threshold value, normalizing the mounting process performance value indicating the analysis result and calculating a common process performance value;
The mounting process simulation method according to claim 8, further comprising a step of storing a mounting process performance value obtained by an experiment.
9. In the step of creating an approximate function, an approximate function is created using a response surface method based on an analysis result, and in the step of creating a provisional parameter, a provisional parameter is searched by an approximation function using a sequential quadratic programming method. Or the mounting process simulation method according to 9.
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| JP2008171282A (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Fujitsu Ltd | Optimal parameter search program, device and method |
| JP2021077700A (en) * | 2019-11-06 | 2021-05-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Speed condition estimation system, speed condition estimate method, and program |
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|---|---|---|---|---|
| JP2007013016A (en) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | System for manufacturing semiconductor device |
| JP4637665B2 (en) * | 2005-07-04 | 2011-02-23 | パナソニック株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2008171282A (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Fujitsu Ltd | Optimal parameter search program, device and method |
| JP2021077700A (en) * | 2019-11-06 | 2021-05-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Speed condition estimation system, speed condition estimate method, and program |
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