JP2005056982A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回路パターン3に対応したリードフレーム1を備えた回路基板15において、複数枚のリードフレーム1を重ね合わせて導電部となるリードフレーム組立体11を構成する。こうすると、各回路パターン3の幅や回路パターン3間にある分離溝4の幅は、単独のリードフレーム1を形成したときの状態と同じまま、回路パターン3の厚さだけを、重ねあわせたリードフレーム1の枚数に比例して増加させることができる。
【選択図】 図3
Description
3 回路パターン
3A パワーパターン
3B ファインパターン
4 分離溝
6 端子片
11 リードフレーム組立体(導電部)
12 絶縁樹脂
15 回路基板
17 接続部
Claims (6)
- 回路パターンに対応したリードフレームを導電部として備えた回路基板において、前記複数枚のリードフレームを重ね合わせて前記導電部を構成したことを特徴とする回路基板。
- 前記回路パターンは、大電流伝送用のパワーパターンと、このパワーパターンよりも幅狭な小信号伝送用のファインパターンとにより構成されることを特徴とする請求項1記載の回路基板。
- 少なくとも前記ファインパターンの形状が異なるように、各々の前記リードフレームを形成したことを特徴とする請求項2記載の回路基板。
- 前記回路パターンを形成するための分離溝に絶縁樹脂を埋設したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の回路基板。
- 前記リードフレームの外部との接続を可能にするために、前記回路パターンと共に前記リードフレームに端子片を一体形成したことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の回路基板。
- 前記重ね合わせたリードフレームの表面に、基板実装部品を半田付け接続する前記回路パターンの接続部と前記端子片とを除いて、前記絶縁樹脂を設けたことを特徴とする請求項5記載の回路基板。
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JP2011100871A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Fujitsu Ltd | 配線基板及び電子装置 |
JP2019110301A (ja) * | 2014-11-20 | 2019-07-04 | 日本精工株式会社 | 電子部品搭載用放熱基板 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007053146A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Nec Engineering Ltd | 封止型プリント基板及びその製造方法 |
JP4708915B2 (ja) * | 2005-08-16 | 2011-06-22 | Necエンジニアリング株式会社 | 封止型プリント基板の製造方法 |
JP2011100871A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Fujitsu Ltd | 配線基板及び電子装置 |
JP2019110301A (ja) * | 2014-11-20 | 2019-07-04 | 日本精工株式会社 | 電子部品搭載用放熱基板 |
CN113793841A (zh) * | 2021-09-16 | 2021-12-14 | 合肥工业大学 | 平衡多芯片并联功率模块电流的dbc基板结构 |
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