JP2005050838A - 表面実装型ｌｅｄ及びそれを用いた発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱効率を高め、且つ、反射構造により発光効率を向上させた表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置を実現する。
【解決手段】熱伝導性を有する略直方体形状の基台２１と、導電パターン２３、２４と実装孔を備え基台２１に固着される絶縁性を有する配線板２２と、配線板２２の実装孔によって露出される基台２１の実装エリア２１ｂに実装されるＬＥＤチップ２５と、該ＬＥＤチップ２５の周囲を囲い基台２１に固着し熱結合される熱伝導性を有する反射枠２６とを有し、前記ＬＥＤチップ２５からの発熱を基台２１と反射枠２６の両方、もしくは、どちらか一方によって放熱するように構成した。
【選択図】 図１
【解決手段】熱伝導性を有する略直方体形状の基台２１と、導電パターン２３、２４と実装孔を備え基台２１に固着される絶縁性を有する配線板２２と、配線板２２の実装孔によって露出される基台２１の実装エリア２１ｂに実装されるＬＥＤチップ２５と、該ＬＥＤチップ２５の周囲を囲い基台２１に固着し熱結合される熱伝導性を有する反射枠２６とを有し、前記ＬＥＤチップ２５からの発熱を基台２１と反射枠２６の両方、もしくは、どちらか一方によって放熱するように構成した。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は発光ダイオード（以下ＬＥＤと略記）を搭載した発光素子及び
それを用いた発光装置に係わり、更に詳しくは放熱効率及び発光効率を向上させるために改良した表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、化合物半導体であるＬＥＤは、長寿命や小型化の特徴を生かして発光素子として幅広く利用されている。また、窒化ガリウム系化合物半導体等による青色を発光するＬＥＤが開発され製品化されたことにより、その応用分野はカラー表示装置にまで広がり、携帯電話の小型カラーバックライト装置や車載用表示装置、更に高輝度高出力の照明用発光装置へとますます応用分野が拡大し、更なる高輝度、長寿命等が求められている。
【０００３】
特に近年は、ＬＥＤを用いた表面実装タイプの発光素子が、小型化や優れた量産性を特徴として数多く製品化されている。しかし、これらの発光素子を高輝度高出力の用途で使用する場合、放熱対策が問題となる。すなわち、ＬＥＤは一定の動作領域まで駆動電流と輝度がほぼ比例関係にあるので、高輝度を得るためには駆動電流を増やせばよい。しかし、駆動電流を増やすとそれに比例してＬＥＤでの電力損失が増加し、大部分のエネルギーは熱に変換されてＬＥＤの温度は上昇し高温となる。ここでＬＥＤはその特性として、温度が低いほど発光効率（すなわち電流−光変換効率）が高いので、ＬＥＤが高温になると発光輝度は低下するという問題が生じる。また、ＬＥＤの動作寿命も高温動作になるほど短くなり、更には、ＬＥＤを封止している透過性の樹脂が熱による変色で透明度を低下させる等の問題もあり、高輝度高出力用途としては寿命や信頼性に大きな問題があった。
【０００４】
これらの問題を解決するためには発光素子の放熱対策が不可欠であり、放熱手段としていくつかの提案がなされている。その一つは、熱伝導性を有する金属材料からなる一対の導電部材を絶縁部材で固着し、ＬＥＤを該一対の導電部材にまたがって実装させた発光素子が提案されている（例えば特許文献１参照）。以下、図９に基づいて従来の発光素子を説明する。図９に於いて１は従来の表面実装タイプの発光素子であり、２ａ、２ｂは熱伝導性を有する金属材料から成る一対の導電部材であり、３は該一対の導電部材２ａ、２ｂを電気的に分離し固着する絶縁部材である。
【０００５】
３ａは絶縁部材３の上部にある凹部であって前記導電部材２ａ、２ｂの一部を露出させている。４はＬＥＤチップであり絶縁部材３の凹部３ａによって露出される一対の導電部材２ａ、２ｂにまたがって実装され、ＬＥＤチップ４は導電部材２ａ、２ｂと電気的に接続されると共に熱的にも結合される。５はＬＥＤチップ４を封止する透光性を有する封止部材である。６はプリント基板でありその導電パターン６ａ、６ｂに発光素子１を実装する。ここで導電パターン６ａ、６ｂからＬＥＤチップ４に駆動電流を流すとＬＥＤチップ４は発光するが、同時にＬＥＤチップ４には電力損失が発生して発熱する。この熱はＬＥＤチップ４と熱的に結合している導電部材２ａ、２ｂに効率よく伝達されるので、プリント基板６が熱伝導性の優れた材料であれば、効率の良い放熱を実現することが出来る。また、ＬＥＤチップ４は、絶縁部材３の凹部３ａの内側に実装されるので、ＬＥＤチップ４の出力光は凹部３ａによってある程度集光され発光効率を高めることが出来る。
【０００６】
他の放熱の手段は、ＬＥＤチップを実装する基台と端子電極としてのリードフレームを同一材料とし、該基台とリードフレームの最下面を略同じ面に位置させ、基台を直接プリント基板に実装させた発光素子が提案されている（例えば特許文献２参照）。以下、図１０に基づいて従来の発光素子を説明する。図１０に於いて１０は従来の発光素子であり、１１は基台であり、１２ａと１２ｂはリードフレームである。基台１１とリードフレーム１２ａ、１２ｂは同じ材料から成り、基台１１とリードフレーム１２ａ、１２ｂの最下面は略同じ面に位置されている。１３はＬＥＤチップであり基台１１の底部に実装され基台１１と熱結合される。
【０００７】
１４ａと１４ｂは金属細線によってなるワイヤーであり、ＬＥＤチップ１３のアノードとカソードをリードフレーム１２ａ、１２ｂと電気的に接続する。１５は透光性を有する封止部材であり、ＬＥＤチップ１３と共に基台１１、リードフレーム１２ａ、１２ｂ、ワイヤー１４ａ、１４ｂを封止する。１６はプリント基板であり、リードフレーム１２ａ、１２ｂは半田１７によって該プリント基板１６に実装される。ここで基台１１の最下面はリードフレーム１２ａ、１２ｂの最下面と略同じ面に位置しているので、基台１１もプリント基板１６と密着し半田１７によって固着され、基台１１とプリント基板１６は熱的にも結合される。
【０００８】
ここでＬＥＤチップ１３にプリント基板１６を介して駆動電流を流すとＬＥＤチップ１３は発光するが、同時にＬＥＤチップ１３には電力損失が発生して発熱する。この熱はＬＥＤチップ１３と熱結合されている基台１１に効率よく伝達され、更に基台１１はプリント基板１６と熱結合しているので、プリント基板１６が熱伝導性の優れた材料であればすぐれた放熱効果を発揮出来る。また、プリント基板１６に導電パターンによるスルホール（図示せず）を設け、該プリント基板１６の裏面に放熱部材（図示せず）を配置して、スルホールを介して該放熱部材へ熱を伝達する提案も成されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−３０７８２０号公報（特許請求の範囲、第７図）
【特許文献２】
特開２００２−２５２３７３号公報（特許請求の範囲、図３）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図９で示した発光素子１は、プリント基板６に熱伝導性のすぐれたメタルコア基板等を用いれば優れた放熱効果を期待できるが、コストの安いガラスエポキシ材等のプリント基板では放熱効果を期待できない。すなわち、ガラスエポキシ材等の熱伝導率は、メタルコア基板の材料である銅合金などと比較して数百分の１程度と小さいので、熱抵抗が大きく熱が伝達されない。このため、効率の良い放熱を実現するにはメタルコア基板の使用が不可欠であるが、基板材料が限定されるのでコスト高となり、また、メタルコア基板は両面配線が難しく高密度実装が困難という問題もある。更には、メタルコア基板は導電性材料であるために、表面に絶縁層を設けて絶縁する必要があるが、この絶縁層によって熱伝導率が低下するので十分な放熱効果を発揮できない問題も有している。また、絶縁部材３は反射率の悪い樹脂によって成るので、凹部３ａによる集光力は弱く、発光効率を大幅に高めることは期待できない。
【００１１】
また、図１０の発光素子１０に於いても、同様な問題がある。すなわち、基台１１はプリント基板１６と密着して実装されるので、基台１１からプリント基板１６への熱伝達は非常に効率がよい。しかし、プリント基板１６がガラスエポキシ材等のプリント基板では熱伝導率が悪いので、すぐれた放熱効果を期待できず、やはりメタルコア材等のプリント基板が必要となる。また、プリント基板１６の裏面に放熱部材を配置する構造は、基台１１と放熱部材はプリント基板１６を挟んで配置されるので熱結合されず、また、プリント基板１６のスルホール構造も熱結合を強化するにはそれほど有効とは言えず、大幅な放熱効果の改善を期待することは難しい。
【００１２】
本発明の目的は、上記課題を解決して、放熱構造の改良により放熱効率を高め、且つ、反射構造により発光効率を向上させた表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置は、下記記載の構成を採用する。
【００１４】
本発明の表面実装型ＬＥＤは、熱伝導性を有する略直方体形状の基台と、導電部と実装孔を備え前記基台に固着される絶縁性を有する配線板と、該配線板の実装孔によって露出した前記基台の実装エリアに実装される発光素子チップと、該発光素子チップの周囲を囲い前記基台に固着し熱結合される熱伝導性を有する反射枠とを有し、前記発光素子チップからの発熱を前記基台と前記反射枠の両方、もしくは、どちらか一方によって放熱するように構成したことを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、熱伝導性を有する基台と、該基台に直接固着する熱伝導性を有する反射枠によって、発光素子チップからの発熱を放熱できるので、放熱効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【００１６】
また、前記発光素子チップは前記配線板の導電部と電気的接続部材によって接続され、前記導電部の一部に前記発光素子チップを駆動する駆動電流を供給するための複数の電気的接続面を備えたことを特徴とする。
【００１７】
この構成により、配線板の導電部の一部が外部のプリント基板等と接続する電気的接続面となるので、表面実装が可能となり、実装作業の効率化、実装面積の削減等に対応出来る。
【００１８】
また、前記基台は前記発光素子チップからの発熱を放熱するための放熱部を備え、前記導電部の一部を成す前記電気的接続面は、前記基台の放熱部と対向する位置に配置されることを特徴とする。
【００１９】
この構成により、基台の放熱部と電気的接続面は対向して配置されているので、発光素子チップの放熱ルートと発光素子チップへの電流供給ルートを分離する事が出来、効率の良い放熱が実現できると共に、表面実装型ＬＥＤを実装する基板材料の最適化が可能となりコストダウンを実現出来る。
【００２０】
また、前記配線板は前記基台の両端面から下面の一部に回り込んで配設され、該配線板に備えられた前記導電部の一部を成す前記電気的接続面は、前記基台の下面に配設されることを特徴とする。
【００２１】
この構成により、発光素子チップの放熱ルートは反射枠によって確保され、発光素子チップへの電流供給ルートは基台の下面に配設された電気的接続面によって確保されるので、効率の良い放熱が実現できると共に、表面実装に適した表面実装型ＬＥＤを提供できる。
【００２２】
また、前記発光素子チップに近接する前記反射枠の内面は、前記発光素子チップからの出力光を反射する反射面を備えることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、発光素子チップからの出力光は、反射枠の反射面によって集光されるので、発光効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【００２４】
また、前記反射枠の反射面は、光沢メッキが施されていることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、発光素子チップからの出力光は、反射面の光沢メッキによって集光特性を更に向上できるので、より発光効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【００２６】
本発明の発光装置は、前記表面実装型ＬＥＤと、導電パターンを備える基板とを有し、該基板の導電パターンと前記表面実装型ＬＥＤの前記電気的接続面が接着手段によって機械的電気的に接続されることを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、表面実装型ＬＥＤを実装する基板は放熱に関与せず、また表面実装型ＬＥＤは該基板に表面実装出来るので、基板の材料が限定されずコストダウンが可能であり、また、実装作業の効率化、発光装置の小型化等に対応出来る。
【００２８】
また更に、本発明の発光装置は、一つ以上の熱伝導性を有する放熱部材を有し、該放熱部材の一つは、前記表面実装型ＬＥＤの前記基台の放熱部に固着して熱結合され、他の放熱部材は前記反射枠の周辺部に固着して熱結合されることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、発光素子チップからの発熱は、基台の放熱部に固着された放熱部材と反射枠に固着された放熱部材の両方、もしくは、どちらか一方によって放熱されるので、放熱効率の高い発光装置を実現できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの斜視図であり、図２は本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの上面透視図である。図１と図２に於いて、２０は本発明の表面実装型ＬＥＤであり、２１は熱伝導性を有する略直方体形状の基台であり、その材料は熱伝導性が優れている銅、アルミニウム等によって成るメタル材が好ましい。２１ａは基台２１の下面に位置する放熱部であり、後述するが該放熱部２１ａは別部材である放熱部材と熱結合される。
【００３１】
２２は絶縁性を有するガラスエポキシ材等によって成る配線板であり、基台２１の上面に接着剤（図示せず）を塗布し熱圧着される。２３、２４は配線板２２の表面に銅箔等によって形成される略Ｔ型形状した導電部としての二つの導電パターンである。該導電パターン２３、２４はそれぞれの端部に電気的接続面としての端子部２３ａ、２４ａを有し、後述する外部のプリント基板と電気的機械的に接続される。ここで端子部２３ａ、２４ａは配線板２２と基台２１を挟んで、基台２１下面の放熱部２１ａと対向して配置される。
【００３２】
２２ａと２２ｂは配線板２２に形成される二つの配線板凸部であり、導電パターン２３、２４の端子部２３ａ、２４ａ付近から基台２１の中心付近へ凸状に伸びる。２２ｃは配線板凸部２２ａ、２２ｂを除いて略円形状に配線板２２を切り抜いた実装孔である。２１ｂは配線板２２の実装孔２２ｃによって基台２１の表面素地が露出する実装エリアである。２５は発光素子チップとしてのＬＥＤチップであり、基台２１の実装エリア２１ｂに好ましくは熱伝導性を有する接着部材（図示せず）によって実装される。
【００３３】
この結果、ＬＥＤチップ２５は基台２１の表面素地に直接実装され基台２１と熱結合される。２６は熱伝導性を有し、且つ、反射率の高いアルミ合金材等によって成る略円筒形状の反射枠であり、前述した配線板２２の実装孔２２ｃによって露出された実装エリア２１ｂの外周にＬＥＤチップ２５の周囲を囲うように接着剤等（図示せず）によって固着され基台２１と熱結合される。２６ａと２６ｂは反射枠２６の下部にライン状に形成される反射枠凹部であり、配線板凸部２２ａ、２２ｂと該配線板凸部２２ａ、２２ｂ上に形成される導電パターン２３、２４を避けて機械的電気的に非接触構造を形成する。尚、図２に於いて反射枠２６は、説明の都合上透視している。
【００３４】
２３ｂと２４ｂは絶縁性のレジストであり、反射枠２６の反射枠凹部２６ａ、２６ｂと近接する導電パターン２３、２４の表面を覆い、反射枠２６と導電パターン２３、２４の電気的な絶縁を確保する。２７ａと２７ｂは金属細線によってなる電気的接続部材としての２本のワイヤーであり、それぞれＬＥＤチップ２５のアノード端子（図示せず）とカソード端子（図示せず）を配線板凸部２２ａ、２２ｂ上の導電パターン２３、２４と電気的に接続する。尚、該導電パターン２３、２４の表面は金メッキされることが好ましい。２８は略円柱形の透光性を有する封止部材であり、ＬＥＤチップ２５とワイヤー２７ａ、２７ｂ及び配線板凸部２２ａ、２２ｂを覆い機械的に保護する。尚、図２に於いて、封止部材２８は省略している。
【００３５】
次に、図３と図４に於いて、本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの構成を更に詳細に説明する。図３は図２で示す表面実装型ＬＥＤ２０をＡ−Ａ’で断面した断面図であり、図４は同じく図２で示す表面実装型ＬＥＤ２０をＢ−Ｂ’で断面した断面図である。図３に於いて、配線板凸部２２ａ、２２ｂは、配線板２２の両端部付近から反射枠２６の下部を通過して基台２１の中心付近へ伸びており、ＬＥＤチップ２５に近接する。
【００３６】
また、配線板凸部２２ａ、２２ｂ上の導電パターン２３、２４も反射枠２６の下部を通過してＬＥＤチップ２５に近接する。尚、反射枠２６は反射枠凹部２６ａ、２６ｂによって配線板凸部２２ａ、２２ｂと導電パターン２３、２４を避けているので、反射枠２６によって配線板凸部２２ａ、２２ｂ及び導電パターン２３、２４の配置が妨げられることはない。
【００３７】
ＬＥＤチップ２５のアノード端子（図示せず）とカソード端子（図示せず）は、前述した如く、ワイヤー２７ａ、２７ｂによってＬＥＤチップ２５に近接している導電パターン２３、２４と電気的に接続される。２６ｃは反射面であり、ＬＥＤチップ２５に近接する反射枠２６の内面にあって放射状の角度を有し、ＬＥＤチップ２５からの出力光を反射し、光の集光を行う。また、反射面２６ｃは光沢メッキを施すことによって、更に光の反射効率を高めても良い。
【００３８】
次に図４に於いて、反射枠２６は前述した如く、略円形に切り抜かれた配線板２２の実装孔２２ｃによって露出された基台２１の実装エリア２１ｂの周辺に固着される。この結果、反射枠２６は前述した反射枠凹部２６ａ、２６ｂ以外の領域に於いて、基台２１と広い面積を持って固着されるので、反射枠２６と基台２１は低い熱抵抗によって熱結合が行われる。
【００３９】
次に本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤ２０の動作について図１〜図４に基づいて説明する。端子部２３ａ、２４ａに駆動電圧を印加すると、ＬＥＤチップ２５にワイヤー２７ａ、２７ｂを介して駆動電流が流れる。この結果、ＬＥＤチップ２５は駆動電圧と駆動電流の積に等しい電力を消費し、そのエネルギーの一部は出力光となって封止部材２８を透過して放射されるが、大部分のエネルギーは熱となってＬＥＤチップ２５から放出される。
【００４０】
ここで、ＬＥＤチップ２５は前述した如く熱伝導性を有する接着部材を介して基台２１に熱結合されているので、ＬＥＤチップ２５から放出された熱は効率よく基台２１に伝達さる。更に、基台２１に伝達された熱は、基台２１と熱結合されている反射枠２６にも効率よく伝達される。また、詳細は後述するが、基台２１の下面に位置する放熱部２１ａに熱容量の比較的大きな放熱部材を密着させれば、基台２１の熱は放熱部材に伝達されるので効率の良い放熱を実現することが出来る。また、反射枠２６に対しても放熱部材を密着させれば、更に効率の良い放熱を実現することが可能である。
【００４１】
尚、この実施形態ではＬＥＤチップの数を一つとして図示したが、これに限定されず、例えば基台２１をやや細長い直方体とし、また、反射枠２６も略楕円形状として、長手方向に複数のＬＥＤチップを実装させても良い。また、基台２１の形状は略直方体と説明したが、これにも限定されず、多角形体や円柱形であっても良い。また、配線板２２、導電パターン２３、２４、反射枠２６等の形状も第１の実施形態に限定されるものではなく、それぞれの機能を満たすものであれば、どのような形状であっても良い。
【００４２】
以上のように、本発明の第１の実施形態によれば、熱伝導性を有する基台２１と、該基台２１と熱結合される熱伝導性を有する反射枠２６の両方により、ＬＥＤチップ２５からの発熱を放熱できるので、放熱効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。また、反射枠２６の内面には反射面２６ｃが形成され、ＬＥＤチップ２５が放射する出力光を効率よく反射し集光するので、発光効率の優れた表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【００４３】
また、基台２１の下面に位置する放熱部２１ａと、外部のプリント基板と接続する端子部２３ａ、２４ａは対向して配置されているので、ＬＥＤチップ２５の放熱ルートとＬＥＤチップ２５への電流供給ルートを分離する事が出来、放熱設計の自由度が増し、更には表面実装型ＬＥＤを実装する基板材料が限定されない。また、プリント基板に対して表面実装が可能であるので、実装作業の効率化、実装面積の削減等に対応することが出来る。
【００４４】
次に本発明の第２の実施形態を図５と図６に基づいて説明する。図５は本発明の第２の実施形態である表面実装型ＬＥＤの斜視図である。図６は図５で示す表面実装型ＬＥＤをＣ−Ｃ’で断面した断面図である。尚、第１の実施形態と同一要素には同一番号を付し重複する説明は一部省略する。図５と図６に於いて、３０は本発明の第２の実施形態である表面実装型ＬＥＤである。
【００４５】
配線板２２は、基台２１の両方の端面２１ｃ、２１ｄから基台２１の下面の放熱部２１ａに回り込んで配設される。また、配線板２２上に形成される導電パターン２３，２４も、図示する如く配線板２２上を配線板２２と共に回り込み、基台２１の下面に電気的接続面としての端子部２３ｂ、２４ｂが形成される。この結果、後述するが端子部２３ｂ、２４ｂは外部のプリント基板と表面実装によって電気的機械的に接続され、該端子部２３ｂ、２４ｂによってＬＥＤチップ２５への駆動電流を供給することが出来る。また更に後述するが、ＬＥＤチップ２５からの発熱は、反射枠２６に密着する外部の放熱部材によって行うことが出来る。
【００４６】
以上のように、本発明の第２の実施形態によれば、ＬＥＤチップ２５の放熱ルートは反射枠２６によって確保され、ＬＥＤチップ２５への電流供給ルートは基台２１の下面に配設された端子部２３ｂ、２４ｂによって確保されるので、効率の良い放熱が実現できると共に、表面実装に最適であり、且つ、実装する基板材料が限定されない表面実装型ＬＥＤを提供することが出来る。
【００４７】
次に本発明の第３の実施形態を図７に基づいて説明する。図７は本発明の第３の実施形態である発光装置の断面図であり、本発明の第１の実施形態と同一要素には同一番号を付し、重複する説明は一部省略する。図７に於いて４０は本発明の発光装置であり、第１の実施形態で示した表面実装型ＬＥＤ２０と基板としてのプリント基板４１と、熱伝導性を有する材料から成る二つの放熱部材４２，４３によって構成される。
【００４８】
プリント基板４１は、銅箔等によって成る導電パターン４１ａを有し、また、略円形の基板実装孔４１ｂを有している。ここで、表面実装型ＬＥＤ２０はプリント基板４１の基板実装孔４１ｂにはめ込まれるように配置され、表面実装型ＬＥＤ２０の端子部２３ａ、２４ａと、プリント基板４１の導電パターン４１ａは接着手段としての半田４５によって電気的機械的に接続される。
【００４９】
また、放熱部材４２は表面実装型ＬＥＤ２０の基台２１の放熱部２１ａに固着し熱結合される。また、４２ａはライン状の放熱凹部であり、放熱部材４２の下面に複数配置されて、放熱部材４２の表面積を拡大し放熱効率を高める働きをする。また、放熱部材４３は、表面実装型ＬＥＤ２０の反射枠２６の周辺部と勘合する放熱孔４３ａを有し、反射枠２６と固着して熱結合される。
【００５０】
次に、発光装置４０の動作を説明する。プリント基板４１の導電パターン４１ａを介して表面実装型ＬＥＤ２０の端子部２３ａ、２４ａに駆動電圧を印加すると、ＬＥＤチップ２５に駆動電流が流れてＬＥＤチップ２５は駆動され、出力光４４が封止部材２８を透過して放熱部材４３の放熱孔４３ａより放射される。また、出力光４４の一部でＬＥＤチップ２５より斜めに出力される拡散光４４ａは、反射枠２６の反射面２６ｃに反射して集光され、出力光４４とほぼ等しい垂直方向に放射され、指向性を有する強い光となる。
【００５１】
また、ＬＥＤチップ２５からの発熱は、第１の放熱ルートとして基台２１に伝達され、更に基台２１の放熱部２１ａから放熱部材４２に伝達されて周囲の空気層等に放熱される。また、第２の放熱ルートとしてＬＥＤチップ２５からの発熱は、基台２１から反射枠２６に伝達され、更に放熱部材４３に伝達されて周囲の空気層等に放熱される。
【００５２】
以上のように、本発明の第３の実施形態の発光装置によれば、二つの放熱部材４２、４３が表面実装型ＬＥＤ２０を挟み込む形で配置され、ＬＥＤチップ２５からの発熱は、該二つの放熱部材４２、４３に効率よく伝達されて周囲の空気層等に放熱される。この結果、ＬＥＤチップ２５の温度上昇は最小限に抑えられ、大電流駆動に十分耐えられる高輝度高出力用途に適した発光装置を提供することが出来る。
【００５３】
また、この放熱効果によりＬＥＤチップ２５の温度上昇が低く抑えられるので、ＬＥＤチップ２５のジャンクションの熱劣化や封止部材２８の熱による変色等での輝度低下を防ぐことが出来、信頼性が高く寿命の長い発光装置を実現することが出来る。また、ＬＥＤチップ２５からの拡散光４４ａは、反射枠２６の反射面２６ｃによって反射し集光されるので、集光特性が向上して鋭い指向性を有する高出力の発光装置を実現できる。また更に、前述した如く、反射面２６ｃに光沢メッキを施すならば、反射面２６ｃの反射率が更に向上するので、更に高出力の発光装置を実現することも可能である。
【００５４】
また、表面実装型ＬＥＤ２０の端子部２３ａ、２４ａは基台２１の放熱部２１ａと対向する面に配置されているので、端子部２３ａ、２４ａと接続されるプリント基板４１は、基台２１の放熱部２１ａと対向して離れた位置に配置され、この結果、プリント基板４１はＬＥＤチップ２５からの発熱に対して放熱の役割を持たない。このため、プリント基板４１は熱伝導性に優れたメタルコア基板等の高価な材料を使用する必要が無く、通常のガラスエポキシ材等のプリント基板を使用する事が出来るので、基板材料の選定に高い自由度を持たせることが出来、コストダウンを実現できる。
【００５５】
尚、放熱部材４２は放熱凹部４２ａを有し、より高い放熱効果を持たせているが、この形状に限定されるものではなく、放熱凹部４２ａは無くてもよい。また逆に放熱部材４３には、放熱凹部が無いが、より高い放熱効果を持たせるために放熱凹部を持たせても良い。また、放熱部材４２と放熱部材４３を一体構造とし表面実装型ＬＥＤ２０を覆い、機械的な保護を兼ねたケース構造としても良い。また更には、ＬＥＤチップ２５に対してそれほど大きな電力を供給する必要がない場合は、放熱部材４２、４３のどちらか一方を削除しても良い。
【００５６】
次に本発明の第４の実施形態の発光装置を図８に基づいて説明する。図８は本発明の第４の実施形態である発光装置の断面図であり、本発明の第２の実施形態と同一要素には同一番号を付し、重複する説明は一部省略する。図８に於いて５０は本発明の発光装置であり、第２の実施形態で示した表面実装型ＬＥＤ３０と基板としてのプリント基板５１と、熱伝導性を有する材料から成る放熱部材５２によって構成される。
【００５７】
プリント基板５１は、銅箔等によって成る導電パターン５１ａを有し、表面実装型ＬＥＤ３０の下面にある端子部２３ｂ、２４ｂは、プリント基板５１の導電パターン５１ａと接着手段としての半田５３によって電気的機械的に接続される。放熱部材５２は表面実装型ＬＥＤ３０の反射枠２６の周辺部と勘合する放熱孔５２ａを有し、反射枠２６と固着し熱結合される。
【００５８】
次に、発光装置５０の動作を説明する。プリント基板５１の導電パターン５１ａを介して表面実装型ＬＥＤ３０の端子部２３ｂ、２４ｂに駆動電圧を印加すると、ＬＥＤチップ２５に駆動電流が流れてＬＥＤチップ２５は駆動される。以降、ＬＥＤチップ２５からの出力光４４と拡散光４４ａの動作は第３の実施形態と同様であるので説明は省略する。ＬＥＤチップ２５からの発熱は基台２１から反射枠２６に伝達され、更に反射枠２６の周辺部と勘合し熱結合されている放熱部材５２に伝達されて周囲の空気層等に放熱される。
【００５９】
以上のように、本発明の第４の実施形態の発光装置によれば、ＬＥＤチップ２５からの発熱は反射枠２６を介して放熱部材５２に効率よく伝達されて周囲の空気層等に放熱出来るので、ＬＥＤチップ２５の温度上昇は最小限に抑えられる。この結果、大電流駆動に耐えられる高輝度高出力用途に適した発光装置を提供することが出来る。また、図７で示す第３の実施形態と比較して、第４の実施形態は放熱部材が一つであるので放熱効率はやや落ちるが、発光装置として更なる小型化薄型化が可能である。また、プリント基板５１の上面に載せて表面実装できるので、実装作業が簡単で量産性に優れている。
【００６０】
また、プリント基板５１はＬＥＤチップ２５から放出される熱に対して放熱の役割を持たないので、熱伝導性に優れたメタルコア基板等の高価な材料を使用する必要が無く、通常のガラスエポキシ材等のプリント基板を使用する事が出来、基板材料の選定に高い自由度を持たせることが可能である。また更に、プリント基板５１は、フレキシブルプリント基板を用いることが出来るので、複数の表面実装型ＬＥＤを様々な方向に実装して、出力光を拡散、又は集光する等、自由度の高い発光装置を実現することが可能である。
【００６１】
尚、本発明の表面実装型ＬＥＤは、ＬＥＤチップを覆う封止部材等に光散乱材、蛍光粒子、減光材等を含有させることも可能である。これにより、出力光の指向特性や発光波長等が異なる各種の表面実装型ＬＥＤとそれを用いた発光装置を提供できる。また、反射枠２６の高さや、反射枠２６の内面にある反射面２６ｃの角度や形状を変えることによって、出力光の指向特性をきめ細かく設定することが可能である。
【００６２】
【発明の効果】
以上の説明によって明らかなように、本発明の表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置は、熱伝導性を有する基台と、該基台に直接固着される熱伝導性を有する反射枠の両方により、発光素子チップからの発熱を放熱できるので、放熱効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。また、反射枠の内面には反射面が形成され、ＬＥＤチップからの出力光を効率よく反射し集光するので、発光効率の優れた表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの上面透視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤをＡ−Ａ’で断面した断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤをＢ−Ｂ’で断面した断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態である表面実装型ＬＥＤの斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施形態である表面実装型ＬＥＤをＣ−Ｃ’で断面した断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態である発光装置の断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態である発光装置の断面図である。
【図９】従来の表面実装タイプの発光素子を示す斜視図である。
【図１０】従来のリードフレームを用いた発光素子を示す断面図である。
【符号の説明】
１、１０ 発光素子
２ａ、２ｂ 導電部材
３ 絶縁部材
３ａ 凹部
４、１３、２５ ＬＥＤチップ
５、１５、２８ 封止部材
６、１６、４１、５１ プリント基板
６ａ、６ｂ、２３、２４、４１ａ、５１ａ 導電パターン
１１、２１ 基台
１２ａ、１２ｂ リードフレーム
１４ａ、１４ｂ、２７ａ、２７ｂ ワイヤー
１７、４５、５３ 半田
２０、３０ 表面実装型ＬＥＤ
２１ａ 放熱部
２１ｂ 実装エリア
２１ｃ、２１ｄ 端面
２２ 配線板
２２ａ、２２ｂ 配線板凸部
２２ｃ 実装孔
２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ 端子部
２６ 反射枠
２６ａ、２６ｂ 反射枠凹部
２６ｃ 反射面
４０、５０ 発光装置
４１ｂ 基板実装孔
４２、４３、５２ 放熱部材
４２ａ 放熱凹部
４３ａ、５２ａ 放熱孔
４４ 出力光
４４ａ 拡散光
【発明の属する技術分野】
本発明は発光ダイオード（以下ＬＥＤと略記）を搭載した発光素子及び
それを用いた発光装置に係わり、更に詳しくは放熱効率及び発光効率を向上させるために改良した表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、化合物半導体であるＬＥＤは、長寿命や小型化の特徴を生かして発光素子として幅広く利用されている。また、窒化ガリウム系化合物半導体等による青色を発光するＬＥＤが開発され製品化されたことにより、その応用分野はカラー表示装置にまで広がり、携帯電話の小型カラーバックライト装置や車載用表示装置、更に高輝度高出力の照明用発光装置へとますます応用分野が拡大し、更なる高輝度、長寿命等が求められている。
【０００３】
特に近年は、ＬＥＤを用いた表面実装タイプの発光素子が、小型化や優れた量産性を特徴として数多く製品化されている。しかし、これらの発光素子を高輝度高出力の用途で使用する場合、放熱対策が問題となる。すなわち、ＬＥＤは一定の動作領域まで駆動電流と輝度がほぼ比例関係にあるので、高輝度を得るためには駆動電流を増やせばよい。しかし、駆動電流を増やすとそれに比例してＬＥＤでの電力損失が増加し、大部分のエネルギーは熱に変換されてＬＥＤの温度は上昇し高温となる。ここでＬＥＤはその特性として、温度が低いほど発光効率（すなわち電流−光変換効率）が高いので、ＬＥＤが高温になると発光輝度は低下するという問題が生じる。また、ＬＥＤの動作寿命も高温動作になるほど短くなり、更には、ＬＥＤを封止している透過性の樹脂が熱による変色で透明度を低下させる等の問題もあり、高輝度高出力用途としては寿命や信頼性に大きな問題があった。
【０００４】
これらの問題を解決するためには発光素子の放熱対策が不可欠であり、放熱手段としていくつかの提案がなされている。その一つは、熱伝導性を有する金属材料からなる一対の導電部材を絶縁部材で固着し、ＬＥＤを該一対の導電部材にまたがって実装させた発光素子が提案されている（例えば特許文献１参照）。以下、図９に基づいて従来の発光素子を説明する。図９に於いて１は従来の表面実装タイプの発光素子であり、２ａ、２ｂは熱伝導性を有する金属材料から成る一対の導電部材であり、３は該一対の導電部材２ａ、２ｂを電気的に分離し固着する絶縁部材である。
【０００５】
３ａは絶縁部材３の上部にある凹部であって前記導電部材２ａ、２ｂの一部を露出させている。４はＬＥＤチップであり絶縁部材３の凹部３ａによって露出される一対の導電部材２ａ、２ｂにまたがって実装され、ＬＥＤチップ４は導電部材２ａ、２ｂと電気的に接続されると共に熱的にも結合される。５はＬＥＤチップ４を封止する透光性を有する封止部材である。６はプリント基板でありその導電パターン６ａ、６ｂに発光素子１を実装する。ここで導電パターン６ａ、６ｂからＬＥＤチップ４に駆動電流を流すとＬＥＤチップ４は発光するが、同時にＬＥＤチップ４には電力損失が発生して発熱する。この熱はＬＥＤチップ４と熱的に結合している導電部材２ａ、２ｂに効率よく伝達されるので、プリント基板６が熱伝導性の優れた材料であれば、効率の良い放熱を実現することが出来る。また、ＬＥＤチップ４は、絶縁部材３の凹部３ａの内側に実装されるので、ＬＥＤチップ４の出力光は凹部３ａによってある程度集光され発光効率を高めることが出来る。
【０００６】
他の放熱の手段は、ＬＥＤチップを実装する基台と端子電極としてのリードフレームを同一材料とし、該基台とリードフレームの最下面を略同じ面に位置させ、基台を直接プリント基板に実装させた発光素子が提案されている（例えば特許文献２参照）。以下、図１０に基づいて従来の発光素子を説明する。図１０に於いて１０は従来の発光素子であり、１１は基台であり、１２ａと１２ｂはリードフレームである。基台１１とリードフレーム１２ａ、１２ｂは同じ材料から成り、基台１１とリードフレーム１２ａ、１２ｂの最下面は略同じ面に位置されている。１３はＬＥＤチップであり基台１１の底部に実装され基台１１と熱結合される。
【０００７】
１４ａと１４ｂは金属細線によってなるワイヤーであり、ＬＥＤチップ１３のアノードとカソードをリードフレーム１２ａ、１２ｂと電気的に接続する。１５は透光性を有する封止部材であり、ＬＥＤチップ１３と共に基台１１、リードフレーム１２ａ、１２ｂ、ワイヤー１４ａ、１４ｂを封止する。１６はプリント基板であり、リードフレーム１２ａ、１２ｂは半田１７によって該プリント基板１６に実装される。ここで基台１１の最下面はリードフレーム１２ａ、１２ｂの最下面と略同じ面に位置しているので、基台１１もプリント基板１６と密着し半田１７によって固着され、基台１１とプリント基板１６は熱的にも結合される。
【０００８】
ここでＬＥＤチップ１３にプリント基板１６を介して駆動電流を流すとＬＥＤチップ１３は発光するが、同時にＬＥＤチップ１３には電力損失が発生して発熱する。この熱はＬＥＤチップ１３と熱結合されている基台１１に効率よく伝達され、更に基台１１はプリント基板１６と熱結合しているので、プリント基板１６が熱伝導性の優れた材料であればすぐれた放熱効果を発揮出来る。また、プリント基板１６に導電パターンによるスルホール（図示せず）を設け、該プリント基板１６の裏面に放熱部材（図示せず）を配置して、スルホールを介して該放熱部材へ熱を伝達する提案も成されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−３０７８２０号公報（特許請求の範囲、第７図）
【特許文献２】
特開２００２−２５２３７３号公報（特許請求の範囲、図３）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図９で示した発光素子１は、プリント基板６に熱伝導性のすぐれたメタルコア基板等を用いれば優れた放熱効果を期待できるが、コストの安いガラスエポキシ材等のプリント基板では放熱効果を期待できない。すなわち、ガラスエポキシ材等の熱伝導率は、メタルコア基板の材料である銅合金などと比較して数百分の１程度と小さいので、熱抵抗が大きく熱が伝達されない。このため、効率の良い放熱を実現するにはメタルコア基板の使用が不可欠であるが、基板材料が限定されるのでコスト高となり、また、メタルコア基板は両面配線が難しく高密度実装が困難という問題もある。更には、メタルコア基板は導電性材料であるために、表面に絶縁層を設けて絶縁する必要があるが、この絶縁層によって熱伝導率が低下するので十分な放熱効果を発揮できない問題も有している。また、絶縁部材３は反射率の悪い樹脂によって成るので、凹部３ａによる集光力は弱く、発光効率を大幅に高めることは期待できない。
【００１１】
また、図１０の発光素子１０に於いても、同様な問題がある。すなわち、基台１１はプリント基板１６と密着して実装されるので、基台１１からプリント基板１６への熱伝達は非常に効率がよい。しかし、プリント基板１６がガラスエポキシ材等のプリント基板では熱伝導率が悪いので、すぐれた放熱効果を期待できず、やはりメタルコア材等のプリント基板が必要となる。また、プリント基板１６の裏面に放熱部材を配置する構造は、基台１１と放熱部材はプリント基板１６を挟んで配置されるので熱結合されず、また、プリント基板１６のスルホール構造も熱結合を強化するにはそれほど有効とは言えず、大幅な放熱効果の改善を期待することは難しい。
【００１２】
本発明の目的は、上記課題を解決して、放熱構造の改良により放熱効率を高め、且つ、反射構造により発光効率を向上させた表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置は、下記記載の構成を採用する。
【００１４】
本発明の表面実装型ＬＥＤは、熱伝導性を有する略直方体形状の基台と、導電部と実装孔を備え前記基台に固着される絶縁性を有する配線板と、該配線板の実装孔によって露出した前記基台の実装エリアに実装される発光素子チップと、該発光素子チップの周囲を囲い前記基台に固着し熱結合される熱伝導性を有する反射枠とを有し、前記発光素子チップからの発熱を前記基台と前記反射枠の両方、もしくは、どちらか一方によって放熱するように構成したことを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、熱伝導性を有する基台と、該基台に直接固着する熱伝導性を有する反射枠によって、発光素子チップからの発熱を放熱できるので、放熱効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【００１６】
また、前記発光素子チップは前記配線板の導電部と電気的接続部材によって接続され、前記導電部の一部に前記発光素子チップを駆動する駆動電流を供給するための複数の電気的接続面を備えたことを特徴とする。
【００１７】
この構成により、配線板の導電部の一部が外部のプリント基板等と接続する電気的接続面となるので、表面実装が可能となり、実装作業の効率化、実装面積の削減等に対応出来る。
【００１８】
また、前記基台は前記発光素子チップからの発熱を放熱するための放熱部を備え、前記導電部の一部を成す前記電気的接続面は、前記基台の放熱部と対向する位置に配置されることを特徴とする。
【００１９】
この構成により、基台の放熱部と電気的接続面は対向して配置されているので、発光素子チップの放熱ルートと発光素子チップへの電流供給ルートを分離する事が出来、効率の良い放熱が実現できると共に、表面実装型ＬＥＤを実装する基板材料の最適化が可能となりコストダウンを実現出来る。
【００２０】
また、前記配線板は前記基台の両端面から下面の一部に回り込んで配設され、該配線板に備えられた前記導電部の一部を成す前記電気的接続面は、前記基台の下面に配設されることを特徴とする。
【００２１】
この構成により、発光素子チップの放熱ルートは反射枠によって確保され、発光素子チップへの電流供給ルートは基台の下面に配設された電気的接続面によって確保されるので、効率の良い放熱が実現できると共に、表面実装に適した表面実装型ＬＥＤを提供できる。
【００２２】
また、前記発光素子チップに近接する前記反射枠の内面は、前記発光素子チップからの出力光を反射する反射面を備えることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、発光素子チップからの出力光は、反射枠の反射面によって集光されるので、発光効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【００２４】
また、前記反射枠の反射面は、光沢メッキが施されていることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、発光素子チップからの出力光は、反射面の光沢メッキによって集光特性を更に向上できるので、より発光効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【００２６】
本発明の発光装置は、前記表面実装型ＬＥＤと、導電パターンを備える基板とを有し、該基板の導電パターンと前記表面実装型ＬＥＤの前記電気的接続面が接着手段によって機械的電気的に接続されることを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、表面実装型ＬＥＤを実装する基板は放熱に関与せず、また表面実装型ＬＥＤは該基板に表面実装出来るので、基板の材料が限定されずコストダウンが可能であり、また、実装作業の効率化、発光装置の小型化等に対応出来る。
【００２８】
また更に、本発明の発光装置は、一つ以上の熱伝導性を有する放熱部材を有し、該放熱部材の一つは、前記表面実装型ＬＥＤの前記基台の放熱部に固着して熱結合され、他の放熱部材は前記反射枠の周辺部に固着して熱結合されることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、発光素子チップからの発熱は、基台の放熱部に固着された放熱部材と反射枠に固着された放熱部材の両方、もしくは、どちらか一方によって放熱されるので、放熱効率の高い発光装置を実現できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの斜視図であり、図２は本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの上面透視図である。図１と図２に於いて、２０は本発明の表面実装型ＬＥＤであり、２１は熱伝導性を有する略直方体形状の基台であり、その材料は熱伝導性が優れている銅、アルミニウム等によって成るメタル材が好ましい。２１ａは基台２１の下面に位置する放熱部であり、後述するが該放熱部２１ａは別部材である放熱部材と熱結合される。
【００３１】
２２は絶縁性を有するガラスエポキシ材等によって成る配線板であり、基台２１の上面に接着剤（図示せず）を塗布し熱圧着される。２３、２４は配線板２２の表面に銅箔等によって形成される略Ｔ型形状した導電部としての二つの導電パターンである。該導電パターン２３、２４はそれぞれの端部に電気的接続面としての端子部２３ａ、２４ａを有し、後述する外部のプリント基板と電気的機械的に接続される。ここで端子部２３ａ、２４ａは配線板２２と基台２１を挟んで、基台２１下面の放熱部２１ａと対向して配置される。
【００３２】
２２ａと２２ｂは配線板２２に形成される二つの配線板凸部であり、導電パターン２３、２４の端子部２３ａ、２４ａ付近から基台２１の中心付近へ凸状に伸びる。２２ｃは配線板凸部２２ａ、２２ｂを除いて略円形状に配線板２２を切り抜いた実装孔である。２１ｂは配線板２２の実装孔２２ｃによって基台２１の表面素地が露出する実装エリアである。２５は発光素子チップとしてのＬＥＤチップであり、基台２１の実装エリア２１ｂに好ましくは熱伝導性を有する接着部材（図示せず）によって実装される。
【００３３】
この結果、ＬＥＤチップ２５は基台２１の表面素地に直接実装され基台２１と熱結合される。２６は熱伝導性を有し、且つ、反射率の高いアルミ合金材等によって成る略円筒形状の反射枠であり、前述した配線板２２の実装孔２２ｃによって露出された実装エリア２１ｂの外周にＬＥＤチップ２５の周囲を囲うように接着剤等（図示せず）によって固着され基台２１と熱結合される。２６ａと２６ｂは反射枠２６の下部にライン状に形成される反射枠凹部であり、配線板凸部２２ａ、２２ｂと該配線板凸部２２ａ、２２ｂ上に形成される導電パターン２３、２４を避けて機械的電気的に非接触構造を形成する。尚、図２に於いて反射枠２６は、説明の都合上透視している。
【００３４】
２３ｂと２４ｂは絶縁性のレジストであり、反射枠２６の反射枠凹部２６ａ、２６ｂと近接する導電パターン２３、２４の表面を覆い、反射枠２６と導電パターン２３、２４の電気的な絶縁を確保する。２７ａと２７ｂは金属細線によってなる電気的接続部材としての２本のワイヤーであり、それぞれＬＥＤチップ２５のアノード端子（図示せず）とカソード端子（図示せず）を配線板凸部２２ａ、２２ｂ上の導電パターン２３、２４と電気的に接続する。尚、該導電パターン２３、２４の表面は金メッキされることが好ましい。２８は略円柱形の透光性を有する封止部材であり、ＬＥＤチップ２５とワイヤー２７ａ、２７ｂ及び配線板凸部２２ａ、２２ｂを覆い機械的に保護する。尚、図２に於いて、封止部材２８は省略している。
【００３５】
次に、図３と図４に於いて、本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの構成を更に詳細に説明する。図３は図２で示す表面実装型ＬＥＤ２０をＡ−Ａ’で断面した断面図であり、図４は同じく図２で示す表面実装型ＬＥＤ２０をＢ−Ｂ’で断面した断面図である。図３に於いて、配線板凸部２２ａ、２２ｂは、配線板２２の両端部付近から反射枠２６の下部を通過して基台２１の中心付近へ伸びており、ＬＥＤチップ２５に近接する。
【００３６】
また、配線板凸部２２ａ、２２ｂ上の導電パターン２３、２４も反射枠２６の下部を通過してＬＥＤチップ２５に近接する。尚、反射枠２６は反射枠凹部２６ａ、２６ｂによって配線板凸部２２ａ、２２ｂと導電パターン２３、２４を避けているので、反射枠２６によって配線板凸部２２ａ、２２ｂ及び導電パターン２３、２４の配置が妨げられることはない。
【００３７】
ＬＥＤチップ２５のアノード端子（図示せず）とカソード端子（図示せず）は、前述した如く、ワイヤー２７ａ、２７ｂによってＬＥＤチップ２５に近接している導電パターン２３、２４と電気的に接続される。２６ｃは反射面であり、ＬＥＤチップ２５に近接する反射枠２６の内面にあって放射状の角度を有し、ＬＥＤチップ２５からの出力光を反射し、光の集光を行う。また、反射面２６ｃは光沢メッキを施すことによって、更に光の反射効率を高めても良い。
【００３８】
次に図４に於いて、反射枠２６は前述した如く、略円形に切り抜かれた配線板２２の実装孔２２ｃによって露出された基台２１の実装エリア２１ｂの周辺に固着される。この結果、反射枠２６は前述した反射枠凹部２６ａ、２６ｂ以外の領域に於いて、基台２１と広い面積を持って固着されるので、反射枠２６と基台２１は低い熱抵抗によって熱結合が行われる。
【００３９】
次に本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤ２０の動作について図１〜図４に基づいて説明する。端子部２３ａ、２４ａに駆動電圧を印加すると、ＬＥＤチップ２５にワイヤー２７ａ、２７ｂを介して駆動電流が流れる。この結果、ＬＥＤチップ２５は駆動電圧と駆動電流の積に等しい電力を消費し、そのエネルギーの一部は出力光となって封止部材２８を透過して放射されるが、大部分のエネルギーは熱となってＬＥＤチップ２５から放出される。
【００４０】
ここで、ＬＥＤチップ２５は前述した如く熱伝導性を有する接着部材を介して基台２１に熱結合されているので、ＬＥＤチップ２５から放出された熱は効率よく基台２１に伝達さる。更に、基台２１に伝達された熱は、基台２１と熱結合されている反射枠２６にも効率よく伝達される。また、詳細は後述するが、基台２１の下面に位置する放熱部２１ａに熱容量の比較的大きな放熱部材を密着させれば、基台２１の熱は放熱部材に伝達されるので効率の良い放熱を実現することが出来る。また、反射枠２６に対しても放熱部材を密着させれば、更に効率の良い放熱を実現することが可能である。
【００４１】
尚、この実施形態ではＬＥＤチップの数を一つとして図示したが、これに限定されず、例えば基台２１をやや細長い直方体とし、また、反射枠２６も略楕円形状として、長手方向に複数のＬＥＤチップを実装させても良い。また、基台２１の形状は略直方体と説明したが、これにも限定されず、多角形体や円柱形であっても良い。また、配線板２２、導電パターン２３、２４、反射枠２６等の形状も第１の実施形態に限定されるものではなく、それぞれの機能を満たすものであれば、どのような形状であっても良い。
【００４２】
以上のように、本発明の第１の実施形態によれば、熱伝導性を有する基台２１と、該基台２１と熱結合される熱伝導性を有する反射枠２６の両方により、ＬＥＤチップ２５からの発熱を放熱できるので、放熱効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。また、反射枠２６の内面には反射面２６ｃが形成され、ＬＥＤチップ２５が放射する出力光を効率よく反射し集光するので、発光効率の優れた表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【００４３】
また、基台２１の下面に位置する放熱部２１ａと、外部のプリント基板と接続する端子部２３ａ、２４ａは対向して配置されているので、ＬＥＤチップ２５の放熱ルートとＬＥＤチップ２５への電流供給ルートを分離する事が出来、放熱設計の自由度が増し、更には表面実装型ＬＥＤを実装する基板材料が限定されない。また、プリント基板に対して表面実装が可能であるので、実装作業の効率化、実装面積の削減等に対応することが出来る。
【００４４】
次に本発明の第２の実施形態を図５と図６に基づいて説明する。図５は本発明の第２の実施形態である表面実装型ＬＥＤの斜視図である。図６は図５で示す表面実装型ＬＥＤをＣ−Ｃ’で断面した断面図である。尚、第１の実施形態と同一要素には同一番号を付し重複する説明は一部省略する。図５と図６に於いて、３０は本発明の第２の実施形態である表面実装型ＬＥＤである。
【００４５】
配線板２２は、基台２１の両方の端面２１ｃ、２１ｄから基台２１の下面の放熱部２１ａに回り込んで配設される。また、配線板２２上に形成される導電パターン２３，２４も、図示する如く配線板２２上を配線板２２と共に回り込み、基台２１の下面に電気的接続面としての端子部２３ｂ、２４ｂが形成される。この結果、後述するが端子部２３ｂ、２４ｂは外部のプリント基板と表面実装によって電気的機械的に接続され、該端子部２３ｂ、２４ｂによってＬＥＤチップ２５への駆動電流を供給することが出来る。また更に後述するが、ＬＥＤチップ２５からの発熱は、反射枠２６に密着する外部の放熱部材によって行うことが出来る。
【００４６】
以上のように、本発明の第２の実施形態によれば、ＬＥＤチップ２５の放熱ルートは反射枠２６によって確保され、ＬＥＤチップ２５への電流供給ルートは基台２１の下面に配設された端子部２３ｂ、２４ｂによって確保されるので、効率の良い放熱が実現できると共に、表面実装に最適であり、且つ、実装する基板材料が限定されない表面実装型ＬＥＤを提供することが出来る。
【００４７】
次に本発明の第３の実施形態を図７に基づいて説明する。図７は本発明の第３の実施形態である発光装置の断面図であり、本発明の第１の実施形態と同一要素には同一番号を付し、重複する説明は一部省略する。図７に於いて４０は本発明の発光装置であり、第１の実施形態で示した表面実装型ＬＥＤ２０と基板としてのプリント基板４１と、熱伝導性を有する材料から成る二つの放熱部材４２，４３によって構成される。
【００４８】
プリント基板４１は、銅箔等によって成る導電パターン４１ａを有し、また、略円形の基板実装孔４１ｂを有している。ここで、表面実装型ＬＥＤ２０はプリント基板４１の基板実装孔４１ｂにはめ込まれるように配置され、表面実装型ＬＥＤ２０の端子部２３ａ、２４ａと、プリント基板４１の導電パターン４１ａは接着手段としての半田４５によって電気的機械的に接続される。
【００４９】
また、放熱部材４２は表面実装型ＬＥＤ２０の基台２１の放熱部２１ａに固着し熱結合される。また、４２ａはライン状の放熱凹部であり、放熱部材４２の下面に複数配置されて、放熱部材４２の表面積を拡大し放熱効率を高める働きをする。また、放熱部材４３は、表面実装型ＬＥＤ２０の反射枠２６の周辺部と勘合する放熱孔４３ａを有し、反射枠２６と固着して熱結合される。
【００５０】
次に、発光装置４０の動作を説明する。プリント基板４１の導電パターン４１ａを介して表面実装型ＬＥＤ２０の端子部２３ａ、２４ａに駆動電圧を印加すると、ＬＥＤチップ２５に駆動電流が流れてＬＥＤチップ２５は駆動され、出力光４４が封止部材２８を透過して放熱部材４３の放熱孔４３ａより放射される。また、出力光４４の一部でＬＥＤチップ２５より斜めに出力される拡散光４４ａは、反射枠２６の反射面２６ｃに反射して集光され、出力光４４とほぼ等しい垂直方向に放射され、指向性を有する強い光となる。
【００５１】
また、ＬＥＤチップ２５からの発熱は、第１の放熱ルートとして基台２１に伝達され、更に基台２１の放熱部２１ａから放熱部材４２に伝達されて周囲の空気層等に放熱される。また、第２の放熱ルートとしてＬＥＤチップ２５からの発熱は、基台２１から反射枠２６に伝達され、更に放熱部材４３に伝達されて周囲の空気層等に放熱される。
【００５２】
以上のように、本発明の第３の実施形態の発光装置によれば、二つの放熱部材４２、４３が表面実装型ＬＥＤ２０を挟み込む形で配置され、ＬＥＤチップ２５からの発熱は、該二つの放熱部材４２、４３に効率よく伝達されて周囲の空気層等に放熱される。この結果、ＬＥＤチップ２５の温度上昇は最小限に抑えられ、大電流駆動に十分耐えられる高輝度高出力用途に適した発光装置を提供することが出来る。
【００５３】
また、この放熱効果によりＬＥＤチップ２５の温度上昇が低く抑えられるので、ＬＥＤチップ２５のジャンクションの熱劣化や封止部材２８の熱による変色等での輝度低下を防ぐことが出来、信頼性が高く寿命の長い発光装置を実現することが出来る。また、ＬＥＤチップ２５からの拡散光４４ａは、反射枠２６の反射面２６ｃによって反射し集光されるので、集光特性が向上して鋭い指向性を有する高出力の発光装置を実現できる。また更に、前述した如く、反射面２６ｃに光沢メッキを施すならば、反射面２６ｃの反射率が更に向上するので、更に高出力の発光装置を実現することも可能である。
【００５４】
また、表面実装型ＬＥＤ２０の端子部２３ａ、２４ａは基台２１の放熱部２１ａと対向する面に配置されているので、端子部２３ａ、２４ａと接続されるプリント基板４１は、基台２１の放熱部２１ａと対向して離れた位置に配置され、この結果、プリント基板４１はＬＥＤチップ２５からの発熱に対して放熱の役割を持たない。このため、プリント基板４１は熱伝導性に優れたメタルコア基板等の高価な材料を使用する必要が無く、通常のガラスエポキシ材等のプリント基板を使用する事が出来るので、基板材料の選定に高い自由度を持たせることが出来、コストダウンを実現できる。
【００５５】
尚、放熱部材４２は放熱凹部４２ａを有し、より高い放熱効果を持たせているが、この形状に限定されるものではなく、放熱凹部４２ａは無くてもよい。また逆に放熱部材４３には、放熱凹部が無いが、より高い放熱効果を持たせるために放熱凹部を持たせても良い。また、放熱部材４２と放熱部材４３を一体構造とし表面実装型ＬＥＤ２０を覆い、機械的な保護を兼ねたケース構造としても良い。また更には、ＬＥＤチップ２５に対してそれほど大きな電力を供給する必要がない場合は、放熱部材４２、４３のどちらか一方を削除しても良い。
【００５６】
次に本発明の第４の実施形態の発光装置を図８に基づいて説明する。図８は本発明の第４の実施形態である発光装置の断面図であり、本発明の第２の実施形態と同一要素には同一番号を付し、重複する説明は一部省略する。図８に於いて５０は本発明の発光装置であり、第２の実施形態で示した表面実装型ＬＥＤ３０と基板としてのプリント基板５１と、熱伝導性を有する材料から成る放熱部材５２によって構成される。
【００５７】
プリント基板５１は、銅箔等によって成る導電パターン５１ａを有し、表面実装型ＬＥＤ３０の下面にある端子部２３ｂ、２４ｂは、プリント基板５１の導電パターン５１ａと接着手段としての半田５３によって電気的機械的に接続される。放熱部材５２は表面実装型ＬＥＤ３０の反射枠２６の周辺部と勘合する放熱孔５２ａを有し、反射枠２６と固着し熱結合される。
【００５８】
次に、発光装置５０の動作を説明する。プリント基板５１の導電パターン５１ａを介して表面実装型ＬＥＤ３０の端子部２３ｂ、２４ｂに駆動電圧を印加すると、ＬＥＤチップ２５に駆動電流が流れてＬＥＤチップ２５は駆動される。以降、ＬＥＤチップ２５からの出力光４４と拡散光４４ａの動作は第３の実施形態と同様であるので説明は省略する。ＬＥＤチップ２５からの発熱は基台２１から反射枠２６に伝達され、更に反射枠２６の周辺部と勘合し熱結合されている放熱部材５２に伝達されて周囲の空気層等に放熱される。
【００５９】
以上のように、本発明の第４の実施形態の発光装置によれば、ＬＥＤチップ２５からの発熱は反射枠２６を介して放熱部材５２に効率よく伝達されて周囲の空気層等に放熱出来るので、ＬＥＤチップ２５の温度上昇は最小限に抑えられる。この結果、大電流駆動に耐えられる高輝度高出力用途に適した発光装置を提供することが出来る。また、図７で示す第３の実施形態と比較して、第４の実施形態は放熱部材が一つであるので放熱効率はやや落ちるが、発光装置として更なる小型化薄型化が可能である。また、プリント基板５１の上面に載せて表面実装できるので、実装作業が簡単で量産性に優れている。
【００６０】
また、プリント基板５１はＬＥＤチップ２５から放出される熱に対して放熱の役割を持たないので、熱伝導性に優れたメタルコア基板等の高価な材料を使用する必要が無く、通常のガラスエポキシ材等のプリント基板を使用する事が出来、基板材料の選定に高い自由度を持たせることが可能である。また更に、プリント基板５１は、フレキシブルプリント基板を用いることが出来るので、複数の表面実装型ＬＥＤを様々な方向に実装して、出力光を拡散、又は集光する等、自由度の高い発光装置を実現することが可能である。
【００６１】
尚、本発明の表面実装型ＬＥＤは、ＬＥＤチップを覆う封止部材等に光散乱材、蛍光粒子、減光材等を含有させることも可能である。これにより、出力光の指向特性や発光波長等が異なる各種の表面実装型ＬＥＤとそれを用いた発光装置を提供できる。また、反射枠２６の高さや、反射枠２６の内面にある反射面２６ｃの角度や形状を変えることによって、出力光の指向特性をきめ細かく設定することが可能である。
【００６２】
【発明の効果】
以上の説明によって明らかなように、本発明の表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置は、熱伝導性を有する基台と、該基台に直接固着される熱伝導性を有する反射枠の両方により、発光素子チップからの発熱を放熱できるので、放熱効率の高い表面実装型ＬＥＤを実現できる。また、反射枠の内面には反射面が形成され、ＬＥＤチップからの出力光を効率よく反射し集光するので、発光効率の優れた表面実装型ＬＥＤを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤの上面透視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤをＡ−Ａ’で断面した断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態である表面実装型ＬＥＤをＢ−Ｂ’で断面した断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態である表面実装型ＬＥＤの斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施形態である表面実装型ＬＥＤをＣ−Ｃ’で断面した断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態である発光装置の断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態である発光装置の断面図である。
【図９】従来の表面実装タイプの発光素子を示す斜視図である。
【図１０】従来のリードフレームを用いた発光素子を示す断面図である。
【符号の説明】
１、１０ 発光素子
２ａ、２ｂ 導電部材
３ 絶縁部材
３ａ 凹部
４、１３、２５ ＬＥＤチップ
５、１５、２８ 封止部材
６、１６、４１、５１ プリント基板
６ａ、６ｂ、２３、２４、４１ａ、５１ａ 導電パターン
１１、２１ 基台
１２ａ、１２ｂ リードフレーム
１４ａ、１４ｂ、２７ａ、２７ｂ ワイヤー
１７、４５、５３ 半田
２０、３０ 表面実装型ＬＥＤ
２１ａ 放熱部
２１ｂ 実装エリア
２１ｃ、２１ｄ 端面
２２ 配線板
２２ａ、２２ｂ 配線板凸部
２２ｃ 実装孔
２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ 端子部
２６ 反射枠
２６ａ、２６ｂ 反射枠凹部
２６ｃ 反射面
４０、５０ 発光装置
４１ｂ 基板実装孔
４２、４３、５２ 放熱部材
４２ａ 放熱凹部
４３ａ、５２ａ 放熱孔
４４ 出力光
４４ａ 拡散光
Claims (8)
- 熱伝導性を有する略直方体形状の基台と、導電部と実装孔を備え前記基台に固着される絶縁性を有する配線板と、該配線板の実装孔によって露出した前記基台の実装エリアに実装される発光素子チップと、該発光素子チップの周囲を囲い前記基台に固着し熱結合される熱伝導性を有する反射枠とを有し、前記発光素子チップからの発熱を前記基台と前記反射枠の両方、もしくは、どちらか一方によって放熱するように構成したことを特徴とする表面実装型ＬＥＤ。
- 前記発光素子チップは前記配線板の導電部と電気的接続部材によって接続され、前記導電部の一部に前記発光素子チップを駆動する駆動電流を供給するための複数の電気的接続面を備えたことを特徴とする請求項１記載の表面実装型ＬＥＤ。
- 前記基台は前記発光素子チップからの発熱を放熱するための放熱部を備え、前記導電部の一部を成す前記電気的接続面は、前記基台の放熱部と対向する位置に配置されることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装型ＬＥＤ。
- 前記配線板は前記基台の両端面から下面の一部に回り込んで配設され、該配線板に備えられた前記導電部の一部を成す前記電気的接続面は、前記基台の下面に配設されることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装型ＬＥＤ。
- 前記発光素子チップに近接する前記反射枠の内面は、前記発光素子チップからの出力光を反射する反射面を備えることを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の表面実装型ＬＥＤ。
- 前記反射枠の反射面は、光沢メッキが施されていることを特徴とする請求項５記載の表面実装型ＬＥＤ。
- 前記表面実装型ＬＥＤと、導電パターンを備える基板とを有し、該基板の導電パターンと前記表面実装型ＬＥＤの前記電気的接続面が接着手段によって機械的電気的に接続されることを特徴とする発光装置。
- 更に、一つ以上の熱伝導性を有する放熱部材を有し、該放熱部材の一つは、前記表面実装型ＬＥＤの前記基台の放熱部に固着して熱結合され、他の放熱部材は前記反射枠の周辺部に固着して熱結合されることを特徴とする請求項７記載の発光装置。
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