JP2005049836A

JP2005049836A - 一体化された電気コネクタを備えた光ケーブル

Info

Publication number: JP2005049836A
Application number: JP2004184649A
Authority: JP
Inventors: Laurence Ray Mccolloch; ローレンス・レイ・マコーロック; Brenton Arthur Baugh; ブレントン・アーサー・ボー
Original assignee: Agilent Technologies Inc
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 2003-06-25
Filing date: 2004-06-23
Publication date: 2005-02-24
Also published as: GB2403301A; GB0411923D0; US20040264879A1; US20060093280A1

Abstract

【課題】低コストで損傷に強い接続ケーブルを提供する。
【解決手段】光ケーブル１１と、前記光ケーブルの両端に第１の電気コネクタ101と第２の電気コネクタがそれぞれ一体化固定され、ターゲット装置３０上のそれぞれに対応する電気コネクタ３２に差し込んで接続することで単一方向リンク又は双方向リンクが可能な一体化された電気コネクタ１０１を備えた接続ケーブル。
【選択図】図２

Description

本発明は、装置間における通信に関し、更に詳しくは、一体化された電気コネクタを備えた光ケーブルに関するものである。

電気ケーブルは、２つの装置間において通信を確立するために使用されている。通常、このような電気ケーブルには、それぞれの端部に電気コネクタが設けられており、これらの電気コネクタは、それぞれの装置に取り付けられている対応する電気コネクタに接続されることになる。例えば、ＵＳＢ（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ）ケーブルを使用し、プリンタをパーソナルコンピュータに接続することができる。同様に、電気ケーブルは、更に大きなデータレートの接続にも使用されるが、非常に大きなデータレート用の電気ケーブルは非常に高価である。

２つの装置間における光ファイバ（ＦＯ、optical fiber optic）リンクは、それぞれの装置内にＦＯモジュールを内蔵し、かつ１つ又は複数のＦＯケーブルを使用して個々の装置上のＦＯモジュールを接続することにより、実現することができる。例えば、それぞれのＦＯモジュールは、プリント回路基板（ＰＣＢ）に半田付けする。また、その代わりに、１つ又は両方の装置上のＦＯモジュールを装置のＰＣＢ基板に半田付けされた電気コネクタに「差し込む」形態にすることも可能である。例えば、アジレントテクノロジー社（ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．）は、ＧｉｇａｂｉｔＥｔｈｅｒｎｅｔ（１．２５ＧＢｄ）及びファイバチャネル（１．０６２５ＧＢｄ）用のＡｇｉｌｅｎｔＨＦＢＲ−５７０１Ｌ／ＬＰスモールフォームファクタ差し込み型光トランシーバを販売している。

差し込み型のＦＯモジュールは、製造とインターフェイスのためにコストが発生してしまう。その理由としては、機械システムには高精度が必要とされるからであり、この機械システムは、温度、側部荷重及びその他の外部要因に抗して適切な性能を実現する必要がある。又、ＦＯモジュール及びケーブルは、脆弱な光学部品が露出しており、汚染、ほこり、屑、引っかき傷、又は接続を機能不能にするその他の損傷が懸念される。

本発明の好適な実施例によれば、接続ケーブルは、光ケーブルと、一体化された電気コネクタとを備えている。一体化された電気コネクタは、光ケーブルに取り外しができないように(permanently)固定されている。一体化された電気コネクタは、ターゲット装置上の対応する電気コネクタに差し込み接続するためのものである。

図１は、光ケーブル１１を示している。この光ケーブル１１の一端には一体化された電気コネクタ１０１が設けられ、かつ他端には一体化された電気コネクタ１０２が設けられている。この一体化された電気コネクタ１０１及び１０２は、それぞれ光トランシーバを備えているが、この光ケーブル１１は、ユーザーからは、電気ケーブルとして機能するように見える。

光ケーブル１１は、例えば、プラスチック、ガラスまたは光を伝搬するその他の材料などで形成された１本又は複数本の光ファイバを備えている。それぞれの光ファイバは、例えば、単一方向リンク又は双方向リンクを提供している。それぞれの光ファイバは、例えば、シングルモード又はマルチモードのいずれかである。その実装に応じて、それぞれの光ファイバは、例えば、短い（８５０ナノメートル未満）又は長い（１５００ナノメートル超）波長などの複数波長のデータを搬送することができる。データ転送には、例えば、ＷＤＭ（ＷａｖｅＤｅｐｅｎｄｅｎｔＭｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）を使用することができる。又、光ケーブル１１内では、ディジタル（シリアル又はパラレル）データ伝送を使用するか、或いはアナログデータ伝送を使用するようになっている。例えば、アナログデータ伝送は、周波数変調、振幅変調、パルス幅変調、又はその他の形態の変調を使用して実行される。光ケーブル１１によって信号を搬送するには、例えば、Ｓｏｎｅｔ（ＳｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓＯｐｔｉｃａｌＮｅｔｗｏｒｋ）、光ファイバチャネル、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ、又はその他の光プロトコルを使用するようになっている。一体化された電気コネクタ１０１及び１０２は、例えば、プロプライエタリな電気接続であるか、或いは、ＵＳＢ（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ）、ＵＳＢ２、ＩＥＥＥ１３９４（Ｆｉｒｅｗｉｒｅ）、Ｆｉｒｅｗｉｒｅ８００、Ｅｈｔｅｒｎｅｔ、ＥＳＣＯＮ（ＥｎｔｅｒｐｒｉｓｅＳｙｓｔｅｍｓＣｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）、Ｉｎｆｉｎｉｂａｎｄ、プロプライエタリなシステム相互接続、又はその他のコネクタ規格などのコネクタ規格と互換性を有している。尚、プロプライエタリなシステム相互接続とは、１つ又は複数のエンティティが所有権を有するなんらかのコネクタ規格のことである。

図２は、本発明の一実施例による一体化された電気コネクタ１０１の拡大図を示している。一体化された電気コネクタ１０１は、ケーシング１３を備えている。成形品１２により、一体化された電気コネクタ１０１に光ケーブル１１が永久装着されている。又、図２には、プリント基板（ＰＣＢ）１５と、一体化された電気コネクタ１０１の一部を構成する半導体レーザーを有する送信（ＴＸ）光サブアセンブリ１４の一部も示されている。

図３は、一体化された電気コネクタ１０１の別の拡大図を示している。一体化された電気コネクタ１０１は、ケーシング１３、成形品１２、ＰＣＢ１５、及びＴＸ光サブアセンブリ１４に加え、半導体光検出器１６として構成された受信（Ｒｘ）光サブアセンブリを備えている。図示のごとく、ＰＣＢ１５には、集積回路と受動コンポーネントが配置されている。又、ＰＣＢ１５は、ターゲット装置上の対応する電気コネクタへの電気接続を提供するエッジカード接続部２１を備えている。

図７は、カバー１１０を示しており、このカバー１１０は、ＴＸ光サブアセンブリ１４、半導体光検出器１６及びＰＣＢ１５上のコンポーネント（図３に示されているもの）を覆って保護している。

図４は、ターゲット装置(target device)のＰＣＢ３０を示しており、このＰＣＢ３０の上部には、電気コネクタ３２が半田付けされている。電気コネクタ３２は、一体化された電気コネクタ１０１のＰＣＢ１５上のエッジカードコネクタ２１（図３に示されているもの）との電気接触を提供するものである。ガイド３１は、電気コネクタ３２との電気接続のための正しい位置に、一体化された電気コネクタ１０１をガイドしている。

図５は、ガイド３１並びにケージ４１内に挿入され、電気コネクタ３２（図４に示されているもの）に接続された一体化された電気コネクタ１０１を示している。この図５に示されているように、接続された状態においてユーザーから見えるのは、一体化された電気コネクタ１０１の成形品１２のみである。

図６は、一体化された電気コネクタ１０１の一実施例の概略ブロックダイアグラムである。この実施例においては、光ケーブル１１は、光ファイバ６６及び光ファイバ６７で構成されている。光ファイバ６６及び光ファイバ６７は、それぞれ、単一波長／単一方向のリンクを提供している。なお、前述のように、この実施例は、例示を目的とするものに過ぎず、本発明のその他の実施例には、例えば、単一の光ファイバのみを有する光ケーブルや３本以上の光ファイバを有する光ケーブルが含まれる。これらの光ケーブルは、例えば、シングルモード又はマルチモードである。任意選択により、データ転送に、ＷＤＭ（ＷａｖｅＤｅｐｅｎｄｅｎｔＭｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）を使用することができる。データのディジタル（シリアル又はパラレル）エンコーディング又はデータのアナログエンコーディングを使用してデータを伝送することができる。なお、一体化された電気コネクタ１０１の実装は、光ケーブル１１に選択した実装と、ターゲット装置が使用する電気インターフェイスタイプの両方によって左右される。

図６に示されている実施例において、レシーバ６１内の光検出器１６は、光ファイバ６６上の光信号を検出する。増幅および量子化回路６３は、受信データ信号（ＲＤ＋）７１、受信データ信号（ＲＤ−）７２、及びＬＯＳ（Ｌｏｓｓｏｆｓｉｇｎａｌ）信号７３を含む電気出力を生成する。

レーザードライバおよび安全回路６４は、送信ディスエーブル（ＴＸ＿ＤＩＳＡＢＬＥ）信号７４、及び送信データ信号（ＴＤ＋）、送信データ信号（ＴＤ−）７６から構成される電気入力を受信する。レーザードライバおよび安全回路６４は、送信障害（ＴＸ＿ＦＡＵＬＴ）信号７７を生成する。又、レーザードライバおよび安全回路６４は、アナログレーザーダイオード駆動電流をＴＸサブアセンブリ１４に供給する。ＴＸサブアセンブリ１４は、例えば、垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）光源である。

以上の説明は、本発明の模範的な方法及び実施例を開示並びに説明したものに過ぎない。当業者であれば、本発明を、その精神又は本質的な特徴を逸脱することなく、その他の形態によって実施可能であることを理解するであろう。従って、本発明に関する本開示内容は、添付の特許請求の範囲に記述されている本発明の範囲の例示を目的とするものであって、限定を意図するものではない。

本発明の好適な実施例による一体化された電気コネクタを備えた光ケーブルを示す図である。本発明の好適な実施例による光ケーブル用の一体化された電気コネクタの更なる詳細図である。本発明の好適な実施例による光ケーブル用の一体化された電気コネクタの更なる詳細図である。本発明の好適な実施例に従って光ケーブル用の一体化された電気コネクタを接続する対象のＰＣＢ基板上の電気コネクタを示す図である。本発明の好適な実施例に従ってＰＣＢ基板上の電気コネクタに接続された光ケーブル用の一体化された電気コネクタを示す図である。本発明の好適な実施例による光ケーブル用の一体化された電気コネクタの概略ブロックダイアグラムである。本発明の好適な実施例による光ケーブル用の一体化された電気コネクタ用のカバーの詳細図である。

符号の説明

１１光ケーブル
３０ターゲット装置
３２電気コネクタ
１０１第１の一体化された電気コネクタ
１０２第２の一体化された電気コネクタ

Claims

光ケーブルと、
前記光ケーブルに固定され、ターゲット装置上の対応する電気コネクタに差し込んで接続するための一体化された電気コネクタと
を有していることを特徴とする接続ケーブル。
前記光ケーブルに固定され、第２のターゲット装置上の対応する電気コネクタに差し込んで接続するための第２の一体化された電気コネクタを更に備えている、請求項１に記載の接続ケーブル。
前記光ケーブルを介したデータ伝送が、
ディジタルデータ伝送と、
アナログデータ伝送と
のうちの少なくとも一方で行われるようになっている、請求項１に記載の接続ケーブル。
前記対応する電気コネクタは、
ＵＳＢプロトコルと、
ＵＳＢ２と、
ＩＥＥＥ１３９４と、
Ｆｉｒｅｗｉｒｅ８００と、
Ｅｔｈｅｒｎｅｔと、
ＥＳＣＯＮと、
Ｉｎｆｉｎｉｂａｎｄと、
プロプライエタリなシステム相互接続と
のうちの少なくとも１つのプロトコルと互換性を有するようになっている、請求項１に記載の接続ケーブル。
前記光ケーブルを介したデータ伝送は、
Ｓｏｎｅｔプロトコルと、
光ファイバチャネルプロトコルと、
Ｅｔｈｅｒｎｅｔプロトコルと
のうちの少なくとも１つと互換性を有するようになっている、請求項１に記載の接続ケーブル。
光ケーブルに固定された第１の一体化された電気コネクタを第１のターゲット装置の対応する電気コネクタ内に差し込む段階と、
前記光ケーブルに固定された第２の一体化された電気コネクタを第２のターゲット装置の対応する電気コネクタ内に差し込む段階と
を含むことを特徴とする２つのターゲット装置を接続する方法。
前記光ケーブルが、
１本の光ファイバと、
複数本の光ファイバと
のうちのいずれかから構成されている、請求項６に記載の方法。
前記光ケーブルを介したデータ伝送が、
ディジタルデータ伝送と、
アナログデータ伝送と
のうちの少なくとも一方で行われてるようになっている、請求項６に記載の方法。
前記対応する電気コネクタは、
ＵＳＢプロトコルと、
ＵＳＢ２と、
ＩＥＥＥ１３９４と、
Ｆｉｒｅｗｉｒｅ８００と、
Ｅｔｈｅｒｎｅｔと、
ＥＳＣＯＮと、
Ｉｎｆｉｎｉｂａｎｄと、
プロプライエタリなシステム相互接続と
のうちの少なくとも１つのプロトコルと互換性を有するようになっている、請求項６に記載の方法。
前記光ケーブルを介したデータ伝送は、
Ｓｏｎｅｔプロトコルと、
光ファイバチャネルプロトコルと、
Ｅｔｈｅｒｎｅｔプロトコルと
のうちの少なくとも１つと互換性を有するようになっている、請求項６に記載の方法。