JP2005039071A - Method of manufacturing ceramic laminated device - Google Patents

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Masahiro Yamaoka
正拓 山岡
Takayuki Takeuchi
孝之 竹内
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a ceramic laminated device where a random micropattern is easily formed at a ceramic or glass ceramic green sheet and a micro thick-film conductor free from of conductor crushing can be formed. <P>SOLUTION: On a sheet carrier (3), the green sheet (1) mainly consisting of ceramic or glass ceramic and a mask sheet (2) which volatilizes in laser irradiation are laminated and arranged in this order. The mask sheet (2) and the green sheet (1) are irradiated with laser from the side of the mask sheet (2) to make the opening part of a prescribed pattern there. The opening part is filled with a conductor. The mask sheet (2) is peeled off from the green sheet (1). The green sheet (1) having its opening part filled with the conductor is removed from the sheet carrier (3). The lamination of the green sheet and the conductor including at least one green sheet having its opening part filled with the conductor is generated. The lamination is calcinated. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、セラミック積層デバイス製造方法に関するものであり、特に積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電素子、積層セラミックインダクタ、積層セラミックフィルタ、積層セラミック共振器、積層セラミック分波器、積層セラミック基板などのセラミック内部に導体を配してなるセラミック積層デバイスの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic multilayer device, and in particular, a multilayer ceramic capacitor, a multilayer varistor, a multilayer piezoelectric element, a multilayer ceramic inductor, a multilayer ceramic filter, a multilayer ceramic resonator, a multilayer ceramic duplexer, a multilayer ceramic substrate, and the like. The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic laminated device in which a conductor is disposed inside a ceramic.

マイクロ波領域に用いられるセラミック積層デバイスでは、セラミック内部で電子回路を構成する導体の電気抵抗が高いと損失が大きくなるため、できるだけ導体の電気抵抗を低くする必要がある。電気抵抗を低くするためには導体厚みを使用する周波数帯の表皮深さの数倍以上にする必要がある。例えば、導体として純銅や純銀を用い、周波数が１ＧＨｚであれば、表皮深さは約２μｍとなる。したがって、１０μｍ程度以上の導体厚みが必要である。また焼成に際して厚み方向の収縮が存在することを考えると、焼成前のセラミックグリーンシートに形成される導体として２０μｍ程度以上の厚みを有する厚膜導体が必要である。   In a ceramic multilayer device used in the microwave region, if the electrical resistance of the conductor constituting the electronic circuit is high in the ceramic, the loss increases. Therefore, it is necessary to make the electrical resistance of the conductor as low as possible. In order to reduce the electrical resistance, it is necessary to make the conductor thickness several times the skin depth of the frequency band in which the conductor is used. For example, if pure copper or pure silver is used as the conductor and the frequency is 1 GHz, the skin depth is about 2 μm. Therefore, a conductor thickness of about 10 μm or more is necessary. In consideration of the shrinkage in the thickness direction upon firing, a thick film conductor having a thickness of about 20 μm or more is required as a conductor formed on the ceramic green sheet before firing.

一方、近年のセラミック積層デバイスの小型化、高機能化、モジュール化に伴い、セラミック内部で電子回路を構成する導体パターンの微細化、すなわち、微細な幅及び間隔で導体を形成することが望まれている。これら２点の要件を同時に満たすため、セラミック積層デバイスの製造方法において、厚膜導体による微細導体パターンの形成方法が必須となっている。   On the other hand, with recent miniaturization, higher functionality, and modularization of ceramic multilayer devices, it is desirable to make conductor patterns that make up electronic circuits within ceramics, that is, to form conductors with fine widths and intervals. ing. In order to satisfy these two requirements at the same time, a method for forming a fine conductor pattern using a thick film conductor is indispensable in a method for manufacturing a ceramic laminated device.

微細な厚膜導体を形成する方法として、従来はセラミックグリーンシート上に、導体ペーストにより内部導体を形成し、これをプレスした後、段差吸収層として内部導体間に誘電体ペーストを印刷する提案がある（例えば、下記特許文献１参照。）。しかし、この方法では、導体印刷時と段差吸収層印刷時のアライメント（位置合わせ）精度が厳しく、導体上への誘電体ペーストの付着によりセラミックグリーンシート積層後に電極潰れが発生する可能性があるという問題があった。   As a method of forming a fine thick film conductor, there has been a proposal in the past to form an internal conductor with a conductive paste on a ceramic green sheet, press it, and then print a dielectric paste between the internal conductors as a step absorption layer. (For example, see Patent Document 1 below.) However, with this method, the alignment (positioning) accuracy during conductor printing and step absorption layer printing is strict, and it is possible that the electrodes may be crushed after the ceramic green sheets are laminated due to the adhesion of the dielectric paste on the conductor. There was a problem.

また、リソグラフィーによって微細厚膜導体を形成する提案もある（例えば、下記特許文献２参照。）。しかし、この方法では、作製工程が複雑になるという問題があった。   There is also a proposal to form a fine thick film conductor by lithography (for example, see Patent Document 2 below). However, this method has a problem that the manufacturing process becomes complicated.

また、微細厚膜導体形成法として、セラミックグリーンシートから所望の導体パターン部を除去し、開口部に導体を充填することによって微細厚膜導体を形成している提案もある（例えば、下記特許文献３参照。）。しかし、この方法を用いて、図１１Ａに示すメアンダ形状の導体パターン１３をガラスセラミックグリーンシート１に形成するような場合、まず、図１１Ｂのようにガラスセラミックグリーンシート１と合成樹脂フィルム２から所定のパターンを除去し、開口部７を形成する必要がある。したがって、次の導体印刷工程までガラスセラミックグリーンシート１を搬送すると、キャリアとなる合成樹脂フィルムまで同形状の開口部７が形成されているため、その開口部形状を保持することができず、任意パターンに適用することが困難という問題があった。
特許第３３３９３８０号公報 特開平９−４５５７６号公報 特許第２９３６８８７号公報 In addition, as a method for forming a fine thick film conductor, there is also a proposal in which a fine thick film conductor is formed by removing a desired conductor pattern portion from a ceramic green sheet and filling an opening with a conductor (for example, the following patent document) 3). However, when the meander-shaped conductor pattern 13 shown in FIG. 11A is formed on the glass ceramic green sheet 1 by using this method, first, a predetermined value is obtained from the glass ceramic green sheet 1 and the synthetic resin film 2 as shown in FIG. 11B. It is necessary to remove the pattern and form the opening 7. Therefore, when the glass ceramic green sheet 1 is transported to the next conductor printing step, the opening 7 having the same shape is formed up to the synthetic resin film serving as a carrier, so that the opening shape cannot be retained, and any There was a problem that it was difficult to apply to patterns.
Japanese Patent No. 3339380 JP 9-45576 A Japanese Patent No. 2936887

本発明は、前記従来の問題を解決するため、セラミック又はガラスセラミックグリーンシートに微細な任意パターンが容易に形成でき、かつ導体潰れが生じない微細厚膜導体形成が可能なセラミック積層デバイスの製造方法を提供することを目的とする。   In order to solve the above-described conventional problems, the present invention provides a method for manufacturing a ceramic multilayer device in which a fine arbitrary pattern can be easily formed on a ceramic or glass ceramic green sheet and a fine thick film conductor can be formed without causing conductor collapse. The purpose is to provide.

上記目的を達成するために、本発明のセラミック積層デバイスの製造方法は、シートキャリア上に、セラミックスまたはガラスセラミックスを主成分とするグリーンシートと、レーザ照射により揮発するマスクシートをこの順番に積層配置する工程と、前記マスクシート側よりレーザを照射して前記マスクシートと前記グリーンシートに所定パターンの開口部を設ける工程と、前記開口部に導体を充填する工程と、前記マスクシートを前記グリーンシートより剥離する工程と、前記開口部に導体を充填したグリーンシートをシートキャリアより外す工程と、前記開口部に導体を充填したグリーンシートを１枚以上含む、グリーンシートと導体の積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程を含むことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method for manufacturing a ceramic laminated device according to the present invention includes a green sheet mainly composed of ceramics or glass ceramics and a mask sheet that is volatilized by laser irradiation in this order on a sheet carrier. A step of irradiating a laser from the mask sheet side to provide an opening of a predetermined pattern in the mask sheet and the green sheet, a step of filling the opening with a conductor, and the mask sheet to the green sheet A laminate of a green sheet and a conductor including a step of further peeling, a step of removing the green sheet filled with the conductor in the opening from the sheet carrier, and one or more green sheets filled with the conductor in the opening. And a step of firing the laminate.

本発明の別のセラミック積層デバイスの製造方法は、シートキャリア上に、レーザ照射により揮発する材料を含む溶融物除去用シートと、セラミックスまたはガラスセラミックスを主成分とするグリーンシートと、レーザ照射により揮発するマスクシートをこの順番に積層配置する工程と、前記マスクシート側よりレーザを照射して前記マスクシートと前記グリーンシートと前記溶融物除去用シートに所定パターンの開口部を設ける工程と、前記開口部に導体を充填する工程と、
前記マスクシートを前記グリーンシートより剥離する工程と、前記開口部に導体を充填したグリーンシートをシートキャリアより外す工程と、前記開口部に導体を充填したグリーンシートを１枚以上含む、グリーンシートと導体の積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成する工程を含むことを特徴とする。 Another method for manufacturing a ceramic laminated device according to the present invention includes a sheet for removing a melt containing a material that volatilizes by laser irradiation on a sheet carrier, a green sheet mainly composed of ceramics or glass ceramics, and volatilized by laser irradiation. A step of laminating and arranging mask sheets to be arranged in this order; a step of irradiating a laser from the mask sheet side to provide openings of a predetermined pattern in the mask sheet, the green sheet, and the melt removal sheet; and the opening Filling the part with a conductor;
A step of peeling the mask sheet from the green sheet, a step of removing a green sheet filled with a conductor in the opening from a sheet carrier, and a green sheet comprising at least one green sheet filled with a conductor in the opening, It includes a step of producing a laminated body of conductors and a step of firing the laminated body.

本発明のセラミック積層デバイスの製造方法は、被加工物であるセラミックグリーンシートに対しシートキャリアとマスクシートで挟んだ状態でレーザ加工を施し、開口パターンを形成し、導体を充填することによって、マイクロ波用のセラミック積層デバイスに必要となる厚膜導体で容易に任意の微細導体パターンを形成することが可能となる。また、導体のパターン形成にマスクが不要であるため、素子設計から作製にかかる時間をマスク作製期間分だけ短縮することが可能となる。また、シート積層時に導体パターンが潰れることが無いため、端部効果の抑制が可能となる。また、溶融物除去シートを付加した状態でレーザ加工を行うことにより溶融物の無い開口部形成が可能となる。また、本発明を外部電極へ適用することにより、平坦性が高いセラミック積層デバイスの作製が可能となる。また、拘束層を用い焼成することにより、配線精度の高い微細な厚膜導体パターンの作製が可能となる。   The method for producing a ceramic laminated device of the present invention is such that a ceramic green sheet as a workpiece is subjected to laser processing in a state sandwiched between a sheet carrier and a mask sheet, an opening pattern is formed, and a conductor is filled. Arbitrary fine conductor patterns can be easily formed with thick film conductors required for wave ceramic laminated devices. In addition, since a mask is not required for forming a conductor pattern, it is possible to reduce the time required from the element design to the production by the mask production period. In addition, since the conductor pattern is not crushed when the sheets are laminated, the end effect can be suppressed. Further, by performing laser processing with the melt removal sheet added, it is possible to form an opening without melt. Further, by applying the present invention to the external electrode, it becomes possible to produce a ceramic laminated device with high flatness. Further, by firing using a constraining layer, it is possible to produce a fine thick film conductor pattern with high wiring accuracy.

本発明のセラミック積層デバイスの製造方法は、シートキャリア上に、セラミックスまたはガラスセラミックスを主成分とするグリーンシートと、レーザ照射により揮発するマスクシートをこの順番に積層配置し、前記マスクシート側よりレーザを照射して前記マスクシートと前記グリーンシートに所定パターンの開口部を設け、前記開口部に導体を充填し、前記マスクシートを前記グリーンシートより剥離し、前記開口部に導体を充填したグリーンシートをシートキャリアより外し、前記開口部に導体を充填したグリーンシートを１枚以上含むグリーンシートと導体の積層体を作製し、前記積層体を焼成する。この方法によれば、セラミック又はガラスセラミックグリーンシートを主成分とするグリーンシート、およびマスクシートにレーザ照射により微小スポットで開口部を作製することができる。また、レーザ装置のＸＹテーブルの走査を設定することにより、任意形状の開口パターンを形成することが可能である。また、あらかじめシートキャリアが付加されているため、開口部の形状に関わらず安定した状態で、導体充填工程まで搬送することが可能となる。   In the method for manufacturing a ceramic laminated device of the present invention, a green sheet mainly composed of ceramics or glass ceramics and a mask sheet that volatilizes by laser irradiation are laminated in this order on a sheet carrier, and a laser is emitted from the mask sheet side. A green sheet in which openings of a predetermined pattern are provided in the mask sheet and the green sheet, the opening is filled with a conductor, the mask sheet is peeled off from the green sheet, and the opening is filled with a conductor Is removed from the sheet carrier, a laminate of a green sheet and a conductor including one or more green sheets filled with a conductor in the opening is prepared, and the laminate is fired. According to this method, an opening can be formed with a minute spot by laser irradiation on a green sheet mainly composed of a ceramic or glass ceramic green sheet and a mask sheet. Moreover, it is possible to form an opening pattern of an arbitrary shape by setting scanning of the XY table of the laser device. In addition, since the sheet carrier is added in advance, the sheet carrier can be conveyed to the conductor filling step in a stable state regardless of the shape of the opening.

また、この方法によって形成される導体厚みはセラミック又はガラスセラミックグリーンシートの厚みと等しくすることができるため、その厚みを自由に選択することにより、導体厚みの制御が可能となる。ここで、２０μｍ程度以上の厚みを有するセラミック又はガラスセラミックグリーンシートを選択すれば、マイクロ波領域に用いられるセラミック積層デバイスに必要とされる導体厚みを実現することができる。以上の理由により、本発明によって、容易に厚膜導体による任意の微細パターンの作製が可能となる。   Moreover, since the conductor thickness formed by this method can be made equal to the thickness of the ceramic or glass ceramic green sheet, the conductor thickness can be controlled by selecting the thickness freely. Here, if a ceramic or glass ceramic green sheet having a thickness of about 20 μm or more is selected, the conductor thickness required for the ceramic multilayer device used in the microwave region can be realized. For the reasons described above, the present invention makes it possible to easily produce an arbitrary fine pattern using a thick film conductor.

また、導体充填工程において、マスクシートが所望導体パターンと同じ開口を有するため、マスクとして機能する。したがって、スクリーン印刷により導体や誘電体層を形成する際に必須となるマスク作製が不要となるため、素子設計から作製にかかる時間をマスク作製期間分だけ短縮することが可能となる。   In the conductor filling step, the mask sheet functions as a mask because it has the same opening as the desired conductor pattern. Accordingly, since it is not necessary to produce a mask which is essential when forming a conductor or a dielectric layer by screen printing, it is possible to shorten the time required from the element design to the production by the mask production period.

また、導体がセラミック又はガラスセラミックグリーンシートに埋まった状態で形成されるため、段差のない無い導体パターン付きセラミック又はガラスセラミックグリーンシートを形成できる。したがって、これらのグリーンシートを積層しても導体が潰れることは無い。その結果、潰れた導体部に電界が集中し、素子特性劣化するという端部効果を抑制することが可能となる。   Moreover, since the conductor is formed in a state of being embedded in the ceramic or glass ceramic green sheet, a ceramic with a conductor pattern or a glass ceramic green sheet having no step can be formed. Therefore, even if these green sheets are laminated, the conductor is not crushed. As a result, it is possible to suppress the end effect that the electric field concentrates on the crushed conductor portion and the device characteristics deteriorate.

また、セラミック積層デバイスの製造においては、通常、セラミック層を介して配線された内部導体の電気的接続をセラミック又はガラスセラミックグリーンシートに形成された貫通穴（ビアホール）に導体を充填し、このグリーンシートに内部配線パターン所定の層数分形成し、これら各々を積層、焼成、個片分割することによりセラミック積層デバイスを形成しているが、本発明では厚膜導体による微細パターン形成と同時にビアの作製も可能となる。   Also, in the manufacture of ceramic laminated devices, the electrical connection of the internal conductors wired through the ceramic layer is usually filled in a through hole (via hole) formed in the ceramic or glass ceramic green sheet, and this green A ceramic laminated device is formed by forming a predetermined number of internal wiring patterns on a sheet, and laminating, firing, and dividing each of these. In the present invention, vias are formed at the same time as forming a fine pattern with a thick film conductor. Production is also possible.

なお、レーザ照射はシートキャリアが溶融しない条件下で実施することが好ましい。シートキャリアとして熱伝導率が大きい物質や、熱容量の大きい物質、被加工グリーンシートよりも融点が高い物質等を用いることによりシートキャリアが溶融するのを防ぎ、より確実に開口パターン形状を保持した状態で被加工シートを導体充填工程まで搬送することができる。   The laser irradiation is preferably performed under conditions where the sheet carrier does not melt. Using a material with a high thermal conductivity, a material with a large heat capacity, a material with a melting point higher than the green sheet to be processed as the sheet carrier, prevents the sheet carrier from melting, and more reliably maintains the opening pattern shape Thus, the processed sheet can be conveyed to the conductor filling step.

本発明の別のセラミック積層デバイスの製造方法は、シートキャリア上に、レーザ照射により揮発する材料を含む溶融物除去用シートと、セラミックスまたはガラスセラミックスを主成分とするグリーンシートと、レーザ照射により揮発するマスクシートをこの順番に積層配置し、前記マスクシート側よりレーザを照射して前記マスクシートと前記グリーンシートと前記溶融物除去用シートに所定パターンの開口部を設け、前記開口部に導体を充填し、前記マスクシートを前記グリーンシートより剥離し、前記開口部に導体を充填したグリーンシートをシートキャリアより外し、前記開口部に導体を充填したグリーンシートを１枚以上含むグリーンシートと導体の積層体を作製し、前記積層体を焼成する。この方法によれば、レーザ加工の際に生じる熱により溶融物除去用シートが揮発する。この揮発時の圧力を利用して、加工の際に加工部周囲に付着した溶融物や変質層が生じた場合においても、これらを除去することが可能となる。   Another method for manufacturing a ceramic laminated device according to the present invention includes a sheet for removing a melt containing a material that volatilizes by laser irradiation on a sheet carrier, a green sheet mainly composed of ceramics or glass ceramics, and volatilized by laser irradiation. The mask sheets to be stacked are arranged in this order, and a laser is irradiated from the mask sheet side to provide openings of a predetermined pattern in the mask sheet, the green sheet, and the melt removal sheet, and conductors are provided in the openings. Filling, peeling the mask sheet from the green sheet, removing the green sheet filled with the conductor in the opening from the sheet carrier, the green sheet and the conductor containing one or more green sheets filled with the conductor in the opening A laminated body is produced and the laminated body is fired. According to this method, the melt removal sheet is volatilized by heat generated during laser processing. By utilizing the pressure at the time of volatilization, even when a melt or a deteriorated layer adhering to the periphery of the processed portion is generated during processing, these can be removed.

なお、マスクシートに形成される開口部の断面の少なくとも一部が、セラミックスまたはガラスセラミックスグリーンシートと接する面に向かって狭くなるテーパ形状を有することが好ましい。マスクシート開口部の断面が上記形状を有すると、複合シートからマスクシートを剥離する際、同部に充填された導体がマスクシートと一体となって除去され易くなり、平坦性に優れた導体パターン付きセラミック又はガラスセラミックグリーンシートを形成することができる。   In addition, it is preferable that at least a part of the cross section of the opening formed in the mask sheet has a tapered shape that narrows toward a surface in contact with the ceramic or glass ceramic green sheet. When the mask sheet opening has the above-mentioned shape, when the mask sheet is peeled from the composite sheet, the conductor filled in the same part is easily removed together with the mask sheet, and the conductor pattern has excellent flatness. An attached ceramic or glass ceramic green sheet can be formed.

本発明の好ましい方法は、グリーンシートと導体の積層体の少なくとも片側の主面が、開口部に導体を充填したグリーンシートであることにより、開口部に充填された導体が、セラミック積層デバイスの外部電極を構成する。この方法によれば、導体がセラミック又はガラスセラミックグリーンシートに埋まった状態で形成されるため、段差のない無い導体パターン付きセラミック又はガラスセラミックグリーンシートを形成できる。したがって、これを外部電極に適用することにより、平坦性の高いセラミック積層デバイスの作製が可能となる。   In a preferred method of the present invention, the main surface on at least one side of the laminate of the green sheet and the conductor is a green sheet in which the opening is filled with the conductor, so that the conductor filled in the opening is external to the ceramic laminated device. Configure the electrode. According to this method, since the conductor is formed in a state of being embedded in the ceramic or glass ceramic green sheet, it is possible to form a ceramic or glass ceramic green sheet with a conductor pattern having no step. Therefore, by applying this to the external electrode, it is possible to produce a ceramic laminated device with high flatness.

本発明のさらに別の好ましい方法は、グリーンシートと導体の積層体の少なくとも片方の主面に、積層体の焼結温度では実質的に焼成収縮を示さない無機材料を主成分とする拘束用グリーンシートを積層する工程と、積層体の焼結温度で焼成する工程と、拘束用シートを除去する工程とをさらに含む。この方法によれば、焼成時にセラミック積層体は拘束用グリーンシートにより拘束され平面方向にほとんど収縮しない。したがって、寸法精度の優れた厚膜導体による微細配線を有するセラミック積層デバイスを得る事が可能となる。   Yet another preferred method of the present invention is a constraining green comprising, as a main component, an inorganic material that does not substantially exhibit firing shrinkage at the sintering temperature of the laminate on at least one main surface of the laminate of the green sheet and the conductor. The method further includes a step of laminating the sheets, a step of firing at the sintering temperature of the laminate, and a step of removing the restraining sheet. According to this method, the ceramic laminate is restrained by the restraining green sheet during firing and hardly contracts in the plane direction. Therefore, it is possible to obtain a ceramic multilayer device having fine wiring with a thick film conductor having excellent dimensional accuracy.

以下、本発明の具体的な実施例について、図面を用いて説明する。なお、以下に示す実施例により、本発明は限定されるものではない。   Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by the Example shown below.

図１は本発明の実施例１における被加工物であるガラスセラミックグリーンシートへのＣＯ2レーザを用いた導体パターン形成方法について示したものである。被加工物であるグリーンシートには、Ａｌ2Ｏ3を主成分とするセラミック粉末とアルカリ土類金属酸化物を含む珪酸ガラスを無機成分とし、有機バインダー、可塑剤、溶剤を混合してスラリーとし、このスラリーをドクターブレード法で合成樹脂フィルム上にシート状に供給してシートとなした後、乾燥工程を連続的に行って形成したガラスセラミックグリーンシート１を用いた。なお、ここではガラスセラミックグリーンシート１を合成樹脂フィルム２上に形成したが、特に合成樹脂フィルムに限定されるものではない。上記合成樹脂フィルム２上に形成されたガラスセラミックグリーンシート１を図１のように金属プレート３上に固定し、レーザ加工装置のＸＹテーブル４上に配置する。したがって、ここでは合成樹脂フィルム２がマスクフィルムとして作用する。合成樹脂フィルム２としては、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（PET）を使用したが、ポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、ポリエチレンナフタレート（PEN）、ポリフェニルサルファイド（PPS）等の他の合成樹脂フィルムでもよい。 FIG. 1 shows a method for forming a conductor pattern using a CO 2 laser on a glass ceramic green sheet, which is a workpiece, in Example 1 of the present invention. The green sheet that is the workpiece is made of ceramic powder containing Al 2 O 3 as the main component and silicate glass containing alkaline earth metal oxide as an inorganic component, and an organic binder, plasticizer, and solvent are mixed to form a slurry. Then, the slurry was supplied in a sheet form on a synthetic resin film by a doctor blade method to form a sheet, and then a glass ceramic green sheet 1 formed by continuously performing a drying step was used. In addition, although the glass ceramic green sheet 1 was formed on the synthetic resin film 2 here, it is not specifically limited to a synthetic resin film. A glass ceramic green sheet 1 formed on the synthetic resin film 2 is fixed on a metal plate 3 as shown in FIG. 1 and placed on an XY table 4 of a laser processing apparatus. Therefore, the synthetic resin film 2 functions as a mask film here. As the synthetic resin film 2, polyethylene terephthalate (PET) with a thickness of 75 μm was used, but other synthetic resins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenyl sulfide (PPS), etc. It may be a film.

ＸＹテーブル４を走査しながら合成樹脂フィルム２側からレーザ光５を照射することにより、微小スポットで合成樹脂フィルム２及びガラスセラミックグリーンシート１に任意形状の開口部を作製することができた。また、あらかじめシートキャリアとして金属プレート３が付加されているため、ガラスセラミックグリーンシートに開口部を作製した後もその開口部の形状に関わらず安定した状態で、導体充填工程まで搬送することが可能となる。例えば、図２Ａ−Ｂに示すようなメアンダパターンの開口部７を作製することや浮島状に孤立したセラミックパターン８を作製することができた。   By irradiating the laser beam 5 from the synthetic resin film 2 side while scanning the XY table 4, an opening having an arbitrary shape could be produced in the synthetic resin film 2 and the glass ceramic green sheet 1 with a minute spot. In addition, because the metal plate 3 is added as a sheet carrier in advance, even after the opening is made in the glass ceramic green sheet, it can be transported to the conductor filling process in a stable state regardless of the shape of the opening. It becomes. For example, a meander pattern opening 7 as shown in FIGS. 2A-B and a ceramic pattern 8 isolated in a floating island shape could be produced.

次に、図３Ａに示す導体充填工程において、合成樹脂フィルム２が所望導体パターンと同じ開口形状を有するため、スクリーン印刷のマスクとして機能する。そこで、ベタパターン用マスク９を用い導体ペースト１０を合成樹脂フィルム２側から印刷することにより開口部に導体ペースト１０を容易に供給、充填することができた。さらに導体ペースト１０を充填した後、合成樹脂フィルム２を剥離することにより図３Ｂに示すように、金属プレート３上に導体パターン付きガラスセラミックグリーンシート１２を作製することが可能となった。   Next, in the conductor filling step shown in FIG. 3A, since the synthetic resin film 2 has the same opening shape as the desired conductor pattern, it functions as a mask for screen printing. Therefore, the conductor paste 10 was printed from the side of the synthetic resin film 2 using the solid pattern mask 9, and the conductor paste 10 could be easily supplied and filled in the opening. Furthermore, after filling with the conductive paste 10, the synthetic resin film 2 was peeled off, whereby it became possible to produce a glass ceramic green sheet 12 with a conductive pattern on the metal plate 3 as shown in FIG. 3B.

また、合成樹脂フィルム２が印刷マスクとして作用するため、導体のパターン形状や配置を変更するたびに対応したマスクを作製する必要が無く、素子設計から作製にかかる時間をマスク作製期間分だけ短縮できる。   Further, since the synthetic resin film 2 acts as a printing mask, it is not necessary to prepare a corresponding mask every time the pattern shape or arrangement of the conductor is changed, and the time required from element design to preparation can be shortened by the mask preparation period. .

また、この方法によって形成される導体厚みはガラスセラミックグリーンシート１の厚みと等しくすることができるため、ガラスセラミックグリーンシート１の厚みを自由に選択することにより、導体厚みの制御が可能となる。ここで、２５μｍの厚みを有するガラスセラミックグリーンシート１を選択し、導体パターンを形成したところ、２５μｍの厚みを有する導体パターンが形成できた。これはマイクロ波領域に必要とされる２０μｍという厚み以上であり、本実施例によって、マイクロ波領域に適した厚膜導体による任意の微細パターンを容易に作製することができた。   Moreover, since the conductor thickness formed by this method can be made equal to the thickness of the glass ceramic green sheet 1, the conductor thickness can be controlled by selecting the thickness of the glass ceramic green sheet 1 freely. Here, when the glass ceramic green sheet 1 having a thickness of 25 μm was selected and a conductor pattern was formed, a conductor pattern having a thickness of 25 μm could be formed. This is more than the thickness of 20 μm required for the microwave region, and according to this example, an arbitrary fine pattern using a thick film conductor suitable for the microwave region could be easily produced.

また、図３Ｂに示すように導体パターン１３をガラスセラミックグリーンシート１と段差のない無い状態で形成できるため、導体パターン付きガラスセラミックグリーンシート１２を図４Ａのように積層、圧着しても導体パターン１３が潰れることはない。具体的には図３Ｂと同様にして得られた導体パターン付ガラスセラミックグリーンシートを図４Ｂに示すように積層機ステージ１４上に導体パターン付ガラスセラミックグリーンシート１２ａの表面が接するように設置した後、金属プレート３を取り外し、続けて導体パターン付ガラスセラミックグリーンシート１２ａ上に、別の導体パターン付ガラスセラミックグリーンシート１２ｂの表面が接するように積層した後、金属プレート３を取り外し、同様に導体パターン付ガラスセラミックグリーンシート１２ｃ〜１２ｄを積層することによってセラミック積層体１５を作製し、その断面構造を観察することにより、導体パターン１３が潰れることなくセラミック積層体１５が作製できることを確認した。   Further, as shown in FIG. 3B, the conductor pattern 13 can be formed without any step difference from the glass ceramic green sheet 1, so that the conductor pattern can be formed even if the glass ceramic green sheet 12 with a conductor pattern is laminated and crimped as shown in FIG. 4A. 13 will not be crushed. Specifically, after the glass ceramic green sheet with conductor pattern obtained in the same manner as in FIG. 3B is placed on the laminator stage 14 so that the surface of the glass ceramic green sheet with conductor pattern 12a is in contact as shown in FIG. 4B. Then, after removing the metal plate 3 and successively laminating the glass ceramic green sheet 12b with another conductor pattern on the glass ceramic green sheet 12a with a conductor pattern, the metal plate 3 is removed and the conductor pattern similarly The ceramic laminated body 15 was produced by laminating the attached glass ceramic green sheets 12c to 12d, and by observing the cross-sectional structure thereof, it was confirmed that the ceramic laminated body 15 could be produced without the conductor pattern 13 being crushed.

また、セラミック積層デバイスの製造においては、通常、セラミック層を介して配線された内部導体の電気的接続をセラミック又はガラスセラミックグリーンシートに形成された貫通穴（ビアホール）に導体を充填し、このグリーンシートに内部導体パターン所定の層数分形成し、これら各々を積層、焼成、個片分割することによりセラミック積層デバイスを形成している。   Also, in the manufacture of ceramic laminated devices, the electrical connection of the internal conductors wired through the ceramic layer is usually filled in a through hole (via hole) formed in the ceramic or glass ceramic green sheet, and this green A ceramic multilayer device is formed by forming a predetermined number of layers of internal conductor patterns on a sheet, and laminating, firing, and dividing each of these.

本実施例では導体パターン用開口部とビア用開口部をレーザ加工により同時に作製可能であり、ベタパターン印刷により導体ペーストを充填することにより図４Ｂに示すような導体パターン１３及びビア１６を同時に作製することができた。   In this embodiment, the conductor pattern opening and the via opening can be simultaneously manufactured by laser processing, and the conductor pattern 13 and the via 16 as shown in FIG. 4B are simultaneously manufactured by filling the conductor paste by solid pattern printing. We were able to.

更にセラミック積層体１５を９２５℃で焼成することによって、微細な厚膜導体パターンを有するセラミック積層デバイスを作製できた。なお、焼成工程はセラミック又はガラスセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーを除去する脱バインダー工程と連続して行った。   Furthermore, by firing the ceramic laminate 15 at 925 ° C., a ceramic laminate device having a fine thick film conductor pattern could be produced. In addition, the baking process was continuously performed with the binder removal process which removes the organic binder contained in a ceramic or glass ceramic green sheet.

なお、レーザ照射はシートキャリアが溶融しない条件下で実施することが好ましい。シートキャリアとして熱伝導率が大きい物質や、熱容量の大きい物質、被加工グリーンシートよりも融点が高い物質等を用いることによりシートキャリアが溶融するのを防ぎ、より確実に開口パターン形状を保持した状態で被加工シートを導体充填工程まで搬送することができる。   The laser irradiation is preferably performed under conditions where the sheet carrier does not melt. Using a material with a high thermal conductivity, a material with a large heat capacity, a material with a melting point higher than the green sheet to be processed as the sheet carrier, prevents the sheet carrier from melting, and more reliably maintains the opening pattern shape Thus, the processed sheet can be conveyed to the conductor filling step.

また、本実施例においてはレーザとしてＣＯ2レーザを例に説明したが、ＹＡＧ、エキシマ等のレーザの適用も可能であり、特に限定されるものではない。なお、本実施例においてはシートキャリアとして金属プレートを例に説明したが、耐熱性の合成樹脂フィルム、ガラス板等の適用も可能であり、特に限定されるものではない。また、本実施例においてはマスクシートとして、ガラスセラミックグリーンシート成形時に用いられた合成樹脂フィルムを適用した例を説明したが、レーザ加工時のシートキャリア上にガラスセラミックグリーンシートのみを積層、固定し、その表面に新たにマスクシートを付加することも可能であり、シートの供給方法や揮発材料は特に限定されるものではない。また、本実施例においては導体形成方法として印刷法を例に説明したが、ドライメッキ法等の適用も可能であり、特に限定されるものではない。また、本実施例においては脱バインダー工程と焼成工程を連続して行ったが、脱バインダー後に雰囲気を変更し焼成行うことも可能であり、特に限定されるものではない。 In this embodiment, the CO 2 laser has been described as an example of the laser, but a laser such as YAG or excimer can be applied, and is not particularly limited. In this embodiment, the metal plate is described as an example of the sheet carrier, but a heat-resistant synthetic resin film, a glass plate, or the like can be applied and is not particularly limited. In the present embodiment, the example in which the synthetic resin film used at the time of molding the glass ceramic green sheet is applied as the mask sheet has been described, but only the glass ceramic green sheet is laminated and fixed on the sheet carrier at the time of laser processing. It is also possible to add a new mask sheet to the surface, and the sheet supply method and volatile material are not particularly limited. In this embodiment, the printing method has been described as an example of the conductor forming method. However, a dry plating method or the like can be applied, and is not particularly limited. In this embodiment, the binder removal step and the baking step are performed continuously. However, after the binder removal, the atmosphere can be changed and the baking can be performed, and there is no particular limitation.

図５は本発明の実施例２における被加工物であるガラスセラミックグリーンシートへのレーザを用いた導体パターン形成方法について示したものである。レーザによる加工では被加工物がセラミックグリーンシートまたはガラスセラミックグリーンシートである場合、被加工材料によっては加工時に被加工物が一部溶融状態となり、図６に示したように加工穴周囲に付着物として残ることがある。このような溶融物１８が存在すると後工程の導体充填量が不充分になりやく、その結果、積層、焼成した後、導体周辺に欠陥が生じ、導体の接続信頼性やデバイスの耐湿性が得られなくなるという問題が生じる。   FIG. 5 shows a conductor pattern forming method using a laser on a glass ceramic green sheet which is a workpiece in Example 2 of the present invention. In the processing by laser, when the workpiece is a ceramic green sheet or a glass ceramic green sheet, depending on the workpiece material, the workpiece is partially melted at the time of processing, and deposits around the processing hole as shown in FIG. May remain as. When such a melt 18 exists, the amount of conductor filling in the subsequent process tends to be insufficient, and as a result, after lamination and firing, defects occur around the conductor, and the connection reliability of the conductor and the moisture resistance of the device are obtained. The problem that it becomes impossible to occur.

これを回避するために、ガラスセラミックグリーンシート１とシートキャリアの間に、溶融物除去シートを付加し、図５に示すように合成樹脂フィルム２側からレーザ５を照射し、導体となるべき開口部を作製した。溶融物除去シート１７がレーザ照射時に揮発することで、その蒸気の圧力により、開口部加工の際に開口部周囲に付着した溶融物１８や変質層が生じた場合においても、これらを除去することができた。本実施例におけるレーザ加工後の開口部断面図を図７に示す。   In order to avoid this, a melt removal sheet is added between the glass ceramic green sheet 1 and the sheet carrier, and the laser 5 is irradiated from the synthetic resin film 2 side as shown in FIG. Part was produced. The melt removal sheet 17 volatilizes at the time of laser irradiation, and even when the melt 18 attached to the periphery of the opening or the deteriorated layer is generated due to the pressure of the vapor during the processing of the opening, the melt removal sheet 17 is removed. I was able to. FIG. 7 shows a sectional view of the opening after laser processing in this example.

なお、上記溶融物除去シートとしてポリエチレンテレフタレート（PET）を適用し開口部を作製することにより、溶融物のない開口パターンが得られた。本実施例においては溶融物除去シートとしてPETを例に説明したが、ポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、ポリエチレンナフタレート（PEN）、ポリフェニルサルファイド（PPS）等の他の合成樹脂フィルムでもよく、その他でもレーザ光の照射により揮発する成分を含む材料であるならば特に限定されるものではない。   In addition, the opening pattern without a melt was obtained by applying polyethylene terephthalate (PET) as the melt removal sheet and producing an opening. In this embodiment, PET was used as an example of the melt removal sheet, but other synthetic resin films such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenyl sulfide (PPS) may be used. In addition, the material is not particularly limited as long as it is a material containing a component that volatilizes by irradiation with laser light.

レーザ加工時に形成されるマスクシート開口部の断面には、セラミック又はガラスセラミックグリーンシートと接する面側に向けて狭くなるテーパが設けられていることが好ましい。マスクシートの開口部を図８のような形状とすると、複合シートからマスクシートを剥離する際、同部に充填された導体材料に対し、開口部断面に形成されたテーパにより持ち上げられる力が働くため、マスクシートと一体となって除去され易くなり、より平坦性に優れた導体パターン付きガラスセラミックグリーンシートを形成することが可能となる。なお、図８ではマスクシートとして合成樹脂フィルムを用いた例を示している。その他の条件は実施例１と同様である。   It is preferable that the cross section of the opening portion of the mask sheet formed at the time of laser processing is provided with a taper that becomes narrower toward the surface in contact with the ceramic or glass ceramic green sheet. If the opening of the mask sheet has a shape as shown in FIG. 8, when the mask sheet is peeled from the composite sheet, a force lifted by the taper formed in the opening cross section acts on the conductive material filled in the mask sheet. For this reason, it becomes easy to be removed together with the mask sheet, and it becomes possible to form a glass-ceramic green sheet with a conductor pattern that is more excellent in flatness. FIG. 8 shows an example in which a synthetic resin film is used as a mask sheet. Other conditions are the same as in the first embodiment.

図９Ｂは本発明の実施例３におけるセラミック積層デバイスの製造方法を示したものである。通常、セラミック積層デバイスの製造において外部電極は、焼成後のセラミック積層体への電極焼付けや、最表面に外部電極パターンが印刷されたセラミック積層体を焼成することによって作製されている。しかし、これらの方法では、セラミック積層体表面に外部電極を付加するため、図９Ａに示すように外部電極とセラミック層の間に段差が生じ、平坦なセラミック積層デバイスの作製が困難という問題がある。   FIG. 9B shows a method for manufacturing a ceramic laminated device in Example 3 of the present invention. Usually, in the production of a ceramic multilayer device, an external electrode is produced by baking an electrode on a fired ceramic laminate or firing a ceramic laminate having an outer electrode pattern printed on the outermost surface. However, in these methods, since an external electrode is added to the surface of the ceramic laminate, there is a problem that a step is generated between the external electrode and the ceramic layer as shown in FIG. .

一方、図９Ｂに示すようにセラミック積層デバイス１９の最表面に開口部を導体で充填することによって形成された導体パターンが露出するように導体パターン付きセラミック又はガラスセラミックグリーンシートを配置し外部電極を形成すると、セラミック層との段差が無い外部電極が得られ、平坦性の高いセラミック積層デバイスの作製が可能となった。その他の条件は実施例１と同様である。   On the other hand, as shown in FIG. 9B, a ceramic or glass ceramic green sheet with a conductor pattern is arranged so that the conductor pattern formed by filling the opening on the outermost surface of the ceramic laminated device 19 with a conductor is exposed, and the external electrode is When formed, an external electrode having no step with the ceramic layer was obtained, and it was possible to produce a ceramic laminated device with high flatness. Other conditions are the same as in the first embodiment.

図１０は本発明の実施例４におけるセラミック積層デバイスの製造方法について示したものである。セラミック積層デバイスの製造する際、少なくとも１枚、または複数枚の導体パターン付きガラスセラミックグリーンシートである必要枚数のグリーンシートを積層した後、図１０に示すように、その両主面にガラスセラミックグリーンシートを構成する材料よりも焼結温度の高い無機材料を主成分とする拘束用セラミックシート（以下、拘束層と呼ぶ）を積層し、さらに焼成した後、拘束層２１を除去した。その他の条件は実施例１と同様である。   FIG. 10 shows a method for manufacturing a ceramic laminated device in Example 4 of the present invention. When a ceramic multilayer device is manufactured, at least one or a plurality of glass ceramic green sheets with a conductor pattern are laminated, and as shown in FIG. A constraining ceramic sheet (hereinafter referred to as a constraining layer) composed mainly of an inorganic material having a sintering temperature higher than that of the material constituting the sheet was laminated and fired, and then the constraining layer 21 was removed. Other conditions are the same as in the first embodiment.

セラミック積層体の焼成温度では、焼結せず収縮もしない拘束層２１をセラミック積層体の両主面に積層して焼成することによって、セラミック積層体の平面方向への収縮が拘束されほとんど収縮しない。したがって、焼成時の収縮ばらつきが抑制され、寸法精度の優れた厚膜導体による微細配線を有するセラミック積層デバイスを得ることができた。   At the firing temperature of the ceramic laminate, the constraining layer 21 that does not sinter and does not shrink is laminated and fired on both main surfaces of the ceramic laminate, so that the shrinkage in the plane direction of the ceramic laminate is restrained and hardly shrinks. . Therefore, a variation in shrinkage during firing was suppressed, and a ceramic multilayer device having fine wiring with a thick film conductor having excellent dimensional accuracy could be obtained.

本発明の第１の実施例におけるレーザ加工工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the laser processing process in 1st Example of this invention. Ａ−Ｂは本発明の第１の実施例におけるレーザ加工後のガラスセラミックグリーンシートの斜視図。AB is a perspective view of the glass-ceramic green sheet after laser processing in the first embodiment of the present invention. Ａ−Ｂは本発明の第１の実施例における導体充填工程を示す概略断面図。A-B is a schematic sectional view showing a conductor filling step in the first embodiment of the present invention. Ａ−Ｂは本発明の第１の実施例における積層工程を示す概略断面図。AB is a schematic cross-sectional view showing a lamination process in the first embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施例におけるレーザ加工工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the laser processing process in 2nd Example of this invention. 本発明の第２の実施例の比較例（従来例）におけるレーザ加工後の開口部断面図。Sectional drawing of the opening part after the laser processing in the comparative example (conventional example) of the 2nd Example of this invention. 本発明の第２の実施例におけるレーザ加工後の開口部断面図。Sectional drawing of the opening part after the laser processing in 2nd Example of this invention. 本発明の第２の実施例における導体充填後のガラスセラミックグリーンシート断面図。The glass ceramic green sheet sectional drawing after the conductor filling in the 2nd Example of this invention. Ａは従来法のセラミック積層デバイスの断面図、Ｂは本発明の第３の実施例におけるセラミック積層デバイスの断面図。A is a cross-sectional view of a conventional ceramic multilayer device, and B is a cross-sectional view of a ceramic multilayer device according to a third embodiment of the present invention. 本発明の第４の実施例における焼成前のセラミック積層デバイスの断面図。Sectional drawing of the ceramic laminated device before baking in the 4th Example of this invention. Ａ−Ｂは従来のレーザ加工後のガラスセラミックグリーンシートの斜視図。AB is a perspective view of a glass ceramic green sheet after conventional laser processing.

符号の説明Explanation of symbols

１ ガラスセラミックグリーンシート
２ 合成樹脂フィルム
３ 金属プレート
４ ＸＹテーブル
５ レーザ光
６ 集光レンズ
７ 開口部
８ セラミックパターン
９ ベタスクリーンマスク
１０ 導体ペースト
１１ スキージ
１２ 導体パターン付ガラスセラミックグリーンシート
１３ 導体パターン
１４ 積層機ステージ
１５ セラミック積層体
１６ ビア電極
１７ 溶融物除去シート
１８ 溶融物
１９ セラミック積層デバイス
２０ 外部電極
２１ 拘束層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass ceramic green sheet 2 Synthetic resin film 3 Metal plate 4 XY table 5 Laser beam 6 Condensing lens 7 Opening part 8 Ceramic pattern 9 Solid screen mask 10 Conductive paste 11 Squeegee 12 Glass ceramic green sheet 13 with a conductive pattern 13 Conductive pattern 14 Lamination Machine stage 15 Ceramic laminate 16 Via electrode 17 Melt removal sheet 18 Melt 19 Ceramic laminate device 20 External electrode 21 Constraining layer

Claims (6)

シートキャリア上に、セラミックスまたはガラスセラミックスを主成分とするグリーンシートと、レーザ照射により揮発するマスクシートをこの順番に積層配置する工程と、
前記マスクシート側よりレーザを照射して前記マスクシートと前記グリーンシートに所定パターンの開口部を設ける工程と、
前記開口部に導体を充填する工程と、
前記マスクシートを前記グリーンシートより剥離する工程と、
前記開口部に導体を充填したグリーンシートをシートキャリアより外す工程と、
前記開口部に導体を充填したグリーンシートを１枚以上含む、グリーンシートと導体の積層体を作製する工程と、
前記積層体を焼成する工程を含むことを特徴とするセラミック積層デバイスの製造方法。 On the sheet carrier, a step of laminating and arranging a green sheet mainly composed of ceramics or glass ceramic and a mask sheet that volatilizes by laser irradiation in this order;
Irradiating a laser from the mask sheet side to provide openings of a predetermined pattern in the mask sheet and the green sheet;
Filling the opening with a conductor;
Peeling the mask sheet from the green sheet;
Removing the green sheet filled with the conductor in the opening from the sheet carrier;
A step of producing a laminate of a green sheet and a conductor, including one or more green sheets filled with a conductor in the opening;
A method for producing a ceramic laminated device, comprising a step of firing the laminated body. レーザ照射を前記シートキャリアが溶融しない条件下で実施する請求項１に記載のセラミック積層デバイスの製造方法。   The method for manufacturing a ceramic laminated device according to claim 1, wherein the laser irradiation is performed under a condition in which the sheet carrier does not melt. シートキャリア上に、レーザ照射により揮発する材料を含む溶融物除去用シートと、セラミックスまたはガラスセラミックスを主成分とするグリーンシートと、レーザ照射により揮発するマスクシートをこの順番に積層配置する工程と、
前記マスクシート側よりレーザを照射して前記マスクシートと前記グリーンシートと前記溶融物除去用シートに所定パターンの開口部を設ける工程と、
前記開口部に導体を充填する工程と、
前記マスクシートを前記グリーンシートより剥離する工程と、
前記開口部に導体を充填したグリーンシートをシートキャリアより外す工程と、
前記開口部に導体を充填したグリーンシートを１枚以上含む、グリーンシートと導体の積層体を作製する工程と、
前記積層体を焼成する工程を含むことを特徴とするセラミック積層デバイスの製造方法。 On the sheet carrier, a step of laminating and arranging a melt removal sheet containing a material that volatilizes by laser irradiation, a green sheet mainly composed of ceramics or glass ceramics, and a mask sheet that volatilizes by laser irradiation in this order;
Irradiating a laser from the mask sheet side to provide openings of a predetermined pattern in the mask sheet, the green sheet, and the melt removal sheet;
Filling the opening with a conductor;
Peeling the mask sheet from the green sheet;
Removing the green sheet filled with the conductor in the opening from the sheet carrier;
A step of producing a laminate of a green sheet and a conductor, including one or more green sheets filled with a conductor in the opening;
A method for producing a ceramic laminated device, comprising a step of firing the laminated body. マスクシートに形成される開口部の断面の少なくとも一部が、セラミックスまたはガラスセラミックスグリーンシートと接する面に向かって狭くなるテーパ形状を有する請求項１または３に記載のセラミック積層デバイスの製造方法。   The method for producing a ceramic laminated device according to claim 1 or 3, wherein at least a part of a cross section of the opening formed in the mask sheet has a tapered shape that narrows toward a surface in contact with the ceramic or glass ceramic green sheet. グリーンシートと導体の積層体の少なくとも片側の主面が、開口部に導体を充填したグリーンシートよりなる事により、前記開口部に充填された導体が、セラミック積層デバイスの外部電極を構成する請求項１または３に記載のセラミック積層デバイスの製造方法。   The main surface of at least one side of the laminate of the green sheet and the conductor is made of a green sheet in which the opening is filled with a conductor, and the conductor filled in the opening constitutes an external electrode of the ceramic laminated device. 4. A method for producing a ceramic laminated device according to 1 or 3. グリーンシートと導体の積層体の少なくとも片方の主面に、前記積層体の焼結温度では実質的に焼成収縮を示さない無機材料を主成分とする拘束用グリーンシートを積層する工程と、前記積層体の焼結温度で焼成する工程と、前記拘束用シートを除去する工程とをさらに含む請求項１または３に記載のセラミック積層デバイスの製造方法。   A step of laminating a green sheet for restraint mainly composed of an inorganic material which does not substantially exhibit firing shrinkage at a sintering temperature of the laminate on at least one main surface of the laminate of the green sheet and the conductor, and the laminate The method for producing a ceramic laminated device according to claim 1, further comprising a step of firing at a body sintering temperature and a step of removing the restraining sheet.
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